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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024031275
(43)【公開日】2024-03-07
(54)【発明の名称】ＲＦＩＤタグ
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20240229BHJP
H01Q 13/10 20060101ALI20240229BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 280
G06K19/077 144
H01Q13/10
【審査請求】有
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022134730
(22)【出願日】2022-08-26
(71)【出願人】
【識別番号】390029148
【氏名又は名称】大王製紙株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】000224123
【氏名又は名称】藤倉化成株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】510204862
【氏名又は名称】大同産業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(72)【発明者】
【氏名】嶋田 卓朗
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 翼
(72)【発明者】
【氏名】菅 武
(72)【発明者】
【氏名】中根 仁
【テーマコード（参考）】
5J045
【Ｆターム（参考）】
5J045AA05
5J045AB03
5J045AB05
5J045DA06
5J045MA07
(57)【要約】
【課題】通信性能を向上でき、かつ小型化できるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１００は、インレイ１０１と磁性シート１０２との間に配置される粘着層１０４を備える。磁性シート１０２には、磁性特性を有する磁性層を区分するスリット３０が設けられる。このスリット３０は、磁性シート１０２とインレイ１０１とが積層された状態で、インレイ１０１のスロット２１と重なる領域に配置される。粘着層１０４には、磁性シート１０２のスリット３０と重畳配置される第２スリット４０が設けられ、第２スリット４０がスリット３０と重畳配置される。スリット３０及び第２スリット４０により形成される領域５０は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低くなるよう形成される。
【選択図】図１
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１００は、インレイ１０１と磁性シート１０２との間に配置される粘着層１０４を備える。磁性シート１０２には、磁性特性を有する磁性層を区分するスリット３０が設けられる。このスリット３０は、磁性シート１０２とインレイ１０１とが積層された状態で、インレイ１０１のスロット２１と重なる領域に配置される。粘着層１０４には、磁性シート１０２のスリット３０と重畳配置される第２スリット４０が設けられ、第２スリット４０がスリット３０と重畳配置される。スリット３０及び第２スリット４０により形成される領域５０は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低くなるよう形成される。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
貼付対象物に貼付されるＲＦＩＤタグであって、
識別情報が記録されるＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されるスロットアンテナと、を有するインレイと、
前記インレイの前記貼付対象物側に積層される磁性シートと、
前記インレイと前記磁性シートとの間に配置される粘着層と、
を備え、
前記スロットアンテナは金属薄膜で形成され、
前記スロットアンテナには、前記金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロットが設けられ、
前記磁性シートには、磁性特性を有する磁性層を区分するスリットが設けられ、
前記スリットは、前記磁性シートと前記インレイとが積層された状態で、前記インレイの前記スロットと重なる領域に配置され、
前記粘着層には、前記磁性シートの前記スリットと重畳配置される第２スリットが設けられ、
前記スリット及び前記第２スリットにより形成される領域は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低くなるよう形成される、
ＲＦＩＤタグ。
識別情報が記録されるＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されるスロットアンテナと、を有するインレイと、
前記インレイの前記貼付対象物側に積層される磁性シートと、
前記インレイと前記磁性シートとの間に配置される粘着層と、
を備え、
前記スロットアンテナは金属薄膜で形成され、
前記スロットアンテナには、前記金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロットが設けられ、
前記磁性シートには、磁性特性を有する磁性層を区分するスリットが設けられ、
前記スリットは、前記磁性シートと前記インレイとが積層された状態で、前記インレイの前記スロットと重なる領域に配置され、
前記粘着層には、前記磁性シートの前記スリットと重畳配置される第２スリットが設けられ、
前記スリット及び前記第２スリットにより形成される領域は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低くなるよう形成される、
ＲＦＩＤタグ。
【請求項2】
前記スリット及び前記第２スリットにより形成される前記領域は、空隙層である、
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項3】
前記空隙層には、少なくとも１つの支持部材が設けられ、
前記支持部材は、
前記粘着層と同材料、または、前記粘着層より誘電率が低い材料で形成され、
当該ＲＦＩＤタグの積層方向に沿って前記空隙層中の前記積層方向の両端まで延在するよう形成される、
請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
前記支持部材は、
前記粘着層と同材料、または、前記粘着層より誘電率が低い材料で形成され、
当該ＲＦＩＤタグの積層方向に沿って前記空隙層中の前記積層方向の両端まで延在するよう形成される、
請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項4】
前記粘着層の前記第２スリットは、延在方向の少なくとも一方が前記粘着層の端部まで到達するように形成され、
前記空隙層は、前記第２スリットによって外部と連通する、
請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
前記空隙層は、前記第２スリットによって外部と連通する、
請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項5】
前記スリット及び前記第２スリットにより形成される前記領域は、前記粘着層より誘電率が低い材料が充填されて形成される充填層である、
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項6】
当該ＲＦＩＤタグの積層方向に沿った前記粘着層の厚さは、５０μｍ以上である、
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項7】
前記磁性シートの貼付対象物側にさらに積層される第２粘着層を備え、
前記第２粘着層は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低い材料で形成される、
請求項１～６のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
前記第２粘着層は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低い材料で形成される、
請求項１～６のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項8】
前記磁性シートと前記第２粘着層との間に配置される誘電層を備える、
請求項７に記載のＲＦＩＤタグ。
請求項７に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項9】
貼付対象物に貼付されるＲＦＩＤタグであって、
識別情報が記録されるＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されるスロットアンテナと、を有するインレイと、
前記インレイの前記貼付対象物側に積層される磁性シートと、
前記インレイと前記磁性シートとの間に配置される粘着層と、
前記磁性シートの貼付対象物側にさらに積層される第２粘着層と、
を備え、
前記スロットアンテナは金属薄膜で形成され、
前記スロットアンテナには、前記金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロットが設けられ、
前記磁性シートには、磁性特性を有する磁性層を区分するスリットが設けられ、
前記スリットは、前記磁性シートと前記インレイとが積層された状態で、前記インレイの前記スロットと重なる領域に配置され、
前記第２粘着層は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低い材料で形成される、
ＲＦＩＤタグ。
識別情報が記録されるＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されるスロットアンテナと、を有するインレイと、
前記インレイの前記貼付対象物側に積層される磁性シートと、
前記インレイと前記磁性シートとの間に配置される粘着層と、
前記磁性シートの貼付対象物側にさらに積層される第２粘着層と、
を備え、
前記スロットアンテナは金属薄膜で形成され、
前記スロットアンテナには、前記金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロットが設けられ、
前記磁性シートには、磁性特性を有する磁性層を区分するスリットが設けられ、
前記スリットは、前記磁性シートと前記インレイとが積層された状態で、前記インレイの前記スロットと重なる領域に配置され、
前記第２粘着層は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低い材料で形成される、
ＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ＲＦＩＤタグに関する。
【背景技術】
【0002】
物流管理や商品管理のため、貼付対象物に貼付されるＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグが普及している。ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップとＩＣチップに電気的に接続されるアンテナとを備える。ＲＦＩＤタグは、無線タグ、ＩＣタグ、ＲＦ－ＩＤタグ、ＲＦタグと呼ばれることもある。
【0003】
このようなＲＦＩＤタグが貼付される貼付対象物が金属製である場合、タグ内のアンテナによる通信ができず、識別情報の読み出しに支障をきたすことがある。これは、金属がＲＦＩＤタグの周辺にあると、データを送受信するリーダライタからＲＦＩＤタグに送られた電磁波が、金属部で渦電流として損失してしまうため、ＩＣチップからデータを再びアンテナに打ち返すためのエネルギが効率的に得られないことが原因と推測される。
【0004】
これらの問題を解決する手段として、磁性シートの使用が有効であることが知られている。ＲＦＩＤタグと、貼付対象物である金属との間に磁性シートを挟むことで、アンテナが受けた電磁波を磁性シート内部で循環させ、ＩＣチップに供給するエネルギを効率的に伝送することができる（例えば非特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0005】
【非特許文献1】深瀬美紀子、武本聡、「ＵＨＦ帯金属対応ＲＦＩＤタグ用磁性シートの開発」、電気製鋼、第８２巻１号、ｐ．２３～３０、２０１１年
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、ＲＦＩＤタグの通信に用いられる周波数帯は、ＨＦ帯（１３．５６ＭＨｚ、電磁誘導方式）と比較して長距離通信や複数の対象物の一括読み取りが可能となるＵＨＦ帯（電波方式）のニーズが高まっている。しかしながら、従来のＲＦＩＤタグと金属との間に磁性シートを挟む構成では、ＵＨＦ帯で通信ができない虞がある。
【0007】
また、ＲＦＩＤタグは貼付対象物に貼付して用いられる構成上、汎用性を向上させるために全体のサイズを小型化できるのが望ましい。
【0008】
本開示は、通信性能を向上でき、かつ小型化できるＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の実施形態の一観点に係るＲＦＩＤタグは、貼付対象物に貼付されるＲＦＩＤタグであって、識別情報が記録されるＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されるスロットアンテナと、を有するインレイと、前記インレイの前記貼付対象物側に積層される磁性シートと、前記インレイと前記磁性シートとの間に配置される粘着層と、を備え、前記スロットアンテナは金属薄膜で形成され、前記スロットアンテナには、前記金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロットが設けられ、前記磁性シートには、磁性特性を有する磁性層を区分するスリットが設けられ、前記スリットは、前記磁性シートと前記インレイとが積層された状態で、前記インレイの前記スロットと重なる領域に配置され、前記粘着層には、前記磁性シートの前記スリットと重畳配置される第２スリットが設けられ、前記スリット及び前記第２スリットにより形成される領域は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低くなるよう形成される。
【0010】
この態様によれば、磁性シートにスリットを設けることにより、貼付対象物の種類によらず、ＲＦＩＤタグのＵＨＦ帯における通信可能距離を増やすことが可能となり、通信性能を向上できる。また、ＨＦ帯と比較して長距離通信や複数の対象物の一括読み取りが可能とＵＨＦ帯の通信可能距離を増やすことができるので、汎用性の高いＲＦＩＤタグを実現できる。さらに、この態様では、インレイと磁性シートとの間に配置される粘着層には、磁性シートのスリットと同様の第２スリットが設けられ、第２スリットがスリットと重畳配置される。このような第２スリットをインレイの直下に設けることにより、ＲＦＩＤタグの通信性能を向上でき、かつ小型化できる。
【0011】
本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグでは、前記スリット及び前記第２スリットにより形成される前記領域は、空隙層である構成でもよい。
【0012】
この態様によれば、ＩＣチップの直下に形成される空隙層は比誘電率が１となり、粘着層に対して誘電率が充分に低くなるので、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響をより一層抑制でき、ＲＦＩＤタグの通信性能をさらに向上できる。
【0013】
本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグでは、前記空隙層には、少なくとも１つの支持部材が設けられ、前記支持部材は、前記粘着層と同材料、または、前記粘着層より誘電率が低い材料で形成され、当該ＲＦＩＤタグの積層方向に沿って前記空隙層中の前記積層方向の両端まで延在するよう形成される構成でもよい。
【0014】
この態様によれば、スリット及び第２スリットにより形成される領域を、少なくとも粘着層より誘電率が低くなるよう形成することができるので、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響を抑制でき、ＲＦＩＤタグの通信性能を向上できる。
【0015】
本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグでは、前記粘着層の前記第２スリットは、延在方向の少なくとも一方が前記粘着層の端部まで到達するように形成され、前記空隙層は、前記第２スリットによって外部と連通する構成でもよい。
【0016】
この態様によれば、第２スリットと磁性シートのスリットとによって形成される空隙層は、ＲＦＩＤタグの長手方向の少なくとも一方の端部にて第２スリットによって開口され、この開口部を介して外部と連通することができる。これにより、空隙層内の空気が入れ替えられるので、空隙の比誘電率を１に維持することが容易となり、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響をより一層抑制できる。
【0017】
本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグでは、前記スリット及び前記第２スリットにより形成される前記領域は、前記粘着層より誘電率が低い材料が充填されて形成される充填層である構成でもよい。
【0018】
この態様によれば、スリット及び第２スリットにより形成される領域を、少なくとも粘着層より誘電率が低くなるよう形成することができるので、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響を抑制でき、ＲＦＩＤタグの通信性能を向上できる。
【0019】
本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグでは、当該ＲＦＩＤタグの積層方向に沿った前記粘着層の厚さは、５０μｍ以上である構成でもよい。
【0020】
この態様によれば、ＲＦＩＤタグの使用時に、インレイと貼付対象物との距離を充分に確保できるので、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響をさらに抑制でき、ＲＦＩＤタグの通信性能をさらに向上できる。これによりさらなる小型化にも繋がる。
【0021】
本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグは、前記磁性シートの貼付対象物側にさらに積層される第２粘着層を備え、前記第２粘着層は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低い材料で形成される構成でもよい。
【0022】
この態様によれば、低誘電率の第２粘着層がインレイと金属などの貼付対象物との間に介在するので、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響をさらに抑制できる。この結果、ＲＦＩＤタグの通信性能をさらに向上でき、小型化を促進できる。
【0023】
本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグは、前記磁性シートと前記第２粘着層との間に配置される誘電層を備える構成でもよい。
【0024】
この態様によれば、誘電層を設けることにより、ＵＨＦ帯における通信可能距離をさらに増やすことができるので、通信性能をさらに向上できる。
【0025】
本発明の実施形態の他の観点に係るＲＦＩＤタグは、貼付対象物に貼付されるＲＦＩＤタグであって、識別情報が記録されるＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されるスロットアンテナと、を有するインレイと、前記インレイの前記貼付対象物側に積層される磁性シートと、前記インレイと前記磁性シートとの間に配置される粘着層と、前記磁性シートの貼付対象物側にさらに積層される第２粘着層と、を備え、前記スロットアンテナは金属薄膜で形成され、前記スロットアンテナには、前記金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロットが設けられ、前記磁性シートには、磁性特性を有する磁性層を区分するスリットが設けられ、前記スリットは、前記磁性シートと前記インレイとが積層された状態で、前記インレイの前記スロットと重なる領域に配置され、前記第２粘着層は、少なくとも前記粘着層より誘電率が低い材料で形成される構成でもよい。
【0026】
この態様によれば、低誘電率の第２粘着層がインレイと金属などの貼付対象物との間に介在するので、貼付対象物によるインレイの通信性能への影響をさらに抑制できる。これにより、ＲＦＩＤタグの通信性能を向上でき、かつ小型化できる。
【発明の効果】
【0027】
本開示によれば、通信性能を向上でき、かつ小型化できるＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】実施形態に係るＲＦＩＤタグの積層断面図
【図4】スロットアンテナの他の形状のスロットの一例を示す平面図
【図5】実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法の一例を示すフローチャート
【図6】比較例に係るＲＦＩＤタグの積層断面図
【図7】第１変形例に係るＲＦＩＤタグの積層断面図
【図8】第２変形例に係るＲＦＩＤタグの積層断面図
【図9】第３変形例に係るＲＦＩＤタグの積層断面図
【図10】粘着層の構成の第１変形例を示す平面図
【図11】粘着層の構成の第２変形例を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【0029】
以下、添付図面を参照しながら実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【0030】
なお、以下の説明において、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は互いに垂直な方向である。Ｘ方向はインレイ１０１や磁性シート１０２の長手方向であり、スロット２１の平行部２２及びスリット３０の延在方向である。Ｙ方向は、インレイ１０１や磁性シート１０２の短手方向であり、スロット２１の垂直部２３の延在方向である。Ｚ方向は、インレイ１０１や磁性シート１０２などＲＦＩＤタグ１００の各構成要素の積層方向である。また、以下では説明の便宜上、Ｚ正方向側を上側、Ｚ負方向側を下側とも表現する場合がある。
【0031】
図１は、実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の積層断面図である。図２は、図１に示すＲＦＩＤタグ１００の分解斜視図である。図３は、図１に示すＲＦＩＤタグ１００の上方から視た平面図である。なお、図１に示す断面図は、例えば図３に二点鎖線で示す断面線に沿ったＩ－Ｉ断面図である。
【0032】
ＲＦＩＤタグ１００は、貼付対象物２００に貼付される略平面状の装置である。図１～図３に示すように、ＲＦＩＤタグは、インレイ１０１と、磁性シート１０２と、誘電層１０３とを備える。貼付対象物２００は、例えば金属である。金属としては、鉄、アルミニウム、銅などの金属の他、鉄合金、アルミ合金、銅合金等の金属の合金を含む。なお、貼付対象物２００には、金属以外の他の材料、例えばプラスチックス、紙、セラミックスなども含まれる。
【0033】
実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の主な使用用途としては、ドラム缶、Ｈ鋼等の比較的大きな金属製品への貼り付けが対象であり、これらの金属製品個々の在庫管理等を含む流通経路上の追跡（トレサビリティ）に使用できる。その他に、金属製品以外にも、本件のタグを貼り付けて使用してもよい。
【0034】
さらに、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００は、可撓性を有しており、被着体の表面が湾曲していても貼り付け可能である。湾曲状に曲げられて状態においても、良好な通信性能を発揮でき、ドラム缶やスプレー缶などの曲面を有する物品の識別にも本実施形態のＲＦＩＤタグ１００を使用することができ、用途の多様化を図ることができる。
【0035】
インレイ１０１は、ＲＦＩＤタグ１００の機能に関する要素を含む部分であり、図２、図３に示すように、識別情報が記録されるＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０に接続されるスロットアンテナ２０と、を有する。スロットアンテナ２０は金属薄膜で形成される。スロットアンテナ２０には、金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロット２１が設けられる。インレイ１０１は、例えばＰＥＴフィルム上に、アルミシートをドライラミネートで貼り付けたスロットアンテナ２０が形成され、規定の位置にＩＣチップ１０が実装されている。なお、図１の断面図では、インレイ１０１は、ＰＥＴフィルムなどの基材と、スロットアンテナ２０とが纏めて一体的に図示されており、その上部にＩＣチップ１０が図示されている。
【0036】
図２、図３に示すように、インレイ１０１の上側の主面の中央にＩＣチップ１０が配置されている。スロットアンテナ２０のスロット２１は、このように配置されるＩＣチップ１０を挟んで所定方向（図２、図３の例ではＸ方向）に平行に延在する一対の平行部２２と、これらの一対の平行部２２と直交する方向（Ｙ方向）に延在する一対の垂直部２３とを有する。一対の垂直部２３は、ＩＣチップ１０を挟んでＸ方向に略等間隔の位置にそれぞれ配置される。
【0037】
なお、ＩＣチップ１０のインピーダンスの周波数特性は以下のとおりである。
・８６６ＭＨｚ：１５－ｊ２６５（Ω）
・９１５ＭＨｚ：１４－ｊ２５２（Ω）
・９５３ＭＨｚ：１３－ｊ２４２（Ω）
・８６６ＭＨｚ：１５－ｊ２６５（Ω）
・９１５ＭＨｚ：１４－ｊ２５２（Ω）
・９５３ＭＨｚ：１３－ｊ２４２（Ω）
【0038】
スロットアンテナ２０のインピーダンスは、９１５～９２０ＭＨｚで上記のＩＣチップ１０のインピーダンスと整合するように設計されている。このようなインピーダンスの整合により、電流の損失が少なくなり、損失を少なくすることで通信可能距離が増大する。
【0039】
磁性シート１０２は、磁性材料を含有するシート材であり、インレイ１０１の貼付対象物２００側に積層される。磁性シート１０２は、例えばステンレス系合金などの磁性粉末をゴム材や樹脂等に均一かつ配向して分散するように練り込んで形成される。図１～図３に示すように、磁性シート１０２には、磁性特性を有する磁性層を区分するスリット３０が設けられる。スリット３０は、磁性シート１０２とインレイ１０１とが積層された状態で、インレイ１０１のスロット２１と重なる領域に配置される。
【0040】
スリット３０は、例えば図２、図３に示すように、磁性シート１０２のＹ方向の中央の位置に、Ｘ方向に沿って延在するよう形成される。また、スロットアンテナ２０のスロット２１と、磁性シート１０２のスリット３０との配置は、例えば図３に示すように、スリット３０の領域にスロット２１のうち少なくとも一対の平行部２２の全体が含まれるように配置される。
【0041】
磁性シート１０２には、ＵＨＦ帯の電波に対して優れた磁気シールド特性を有するものを用いるのが好ましい。磁性シート１０２は、磁性フィラー、バインダー樹脂等の成分が含まれる磁性塗料を、支持体上に塗布して乾燥させることで得られる。磁性シート１０２をＵＨＦ帯の電波に対して優れた磁気シールド特性を有するものにするためには、乾燥後の磁性シート１０２の膜厚が、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下となるように、磁性塗料が塗布される。また、乾燥後の磁性シート１０２の膜厚が、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以下となるように、磁性塗料が塗布される。
【0042】
同様に、磁性シート１０２をＵＨＦ帯の電波に対して優れた磁気シールド特性を有するものにするためには、磁性シートの８６０～９６０ＭＨｚの周波数帯域における複素比透磁率の損失係数ｔａｎδ（μ´／μ´´）は、好ましくは０．３以下、より好ましくは０．２８以下である。また、磁性シートの８６０～９６０ＭＨｚの周波数帯域における複素比透磁率の損失係数ｔａｎδ（μ´／μ´´）は、好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１以上である。
【0043】
なお、本実施形態におけるＲＦＩＤタグ１００の全体のＺ方向の厚さ（剥離紙１０７を除く）は、２００μｍ～１０００μｍであり、好ましくは３００～４００μｍである。また、磁性シート１０２とインレイ１０１を貼り合せた状態の厚さ（ラベル紙１０５及び剥離紙１０７は除く）は、１５０～２５０μｍであり、好ましくは１９０～２１０μｍであり、より好ましくは２００μｍ程度である。ラベル紙１０５の厚さは、粘着剤１０８を含め、５０μｍ～３００μｍである。剥離紙１０７の厚さは、５０μｍ～３００μｍである。一例として、ＲＦＩＤタグ１００の各要素の厚さは、ラベル紙１０５が６０μｍ、粘着剤１０８が２０μｍ、インレイ１０１が４８μｍ、粘着層１０４が６０μｍ、磁性シート１０２が１００μｍ、誘電層１０３が３８μｍ、第２粘着層１０６が５０μｍ、剥離紙１０７が６６μｍであり、ＲＦＩＤタグ１００の全体の厚さは４４２μｍである。このとき、インレイ１０１は、例えば、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、１０μｍのアルミシートをドライラミネートで貼り付けたスロットアンテナ２０を形成し、規定の位置にＩＣチップ１０を実装することができる。
【0044】
同様に、磁性シート１０２をＵＨＦ帯の電波に対して優れた磁気シールド特性を有するものにするためには、磁性シートの８６０～９６０ＭＨｚの周波数帯域における複素比透磁率の実数部μ´は、好ましくは５．０以上であり、より好ましくは５．２以上である。また、磁性シートの８６０～９６０ＭＨｚの周波数帯域における複素比透磁率の実数部μ´は、好ましくは７．０以下であり、より好ましくは６．０以下である。
【0045】
また、上記の複素比透磁率の条件を満たすためには、磁性塗料に含まれる磁性フィラーの材質は、Ｆｅ－Ｃｒ合金であるのが好ましい。また、磁性フィラーとバインダーの固形分の質量比（磁性フィラーの質量／バインダーの固形分の質量）が７０／３０以上であるのが好ましく、７５／２５以上であるのがより好ましく、８０／２０以上であるのがさらに好ましい。さらに、磁性フィラーとバインダーの固形分の質量比（磁性フィラーの質量／バインダーの固形分の質量）は、９５／５以下であるのが好ましく、９０／１０以下であるのがより好ましく、８５／１５以下であるのがさらに好ましい。
【0046】
また、磁性塗料に含まれるバインダー樹脂は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、またはポリエステル樹脂から成る群より選ばれる１種類以上の樹脂であり、エポキシ樹脂が好ましい。
【0047】
誘電層１０３は、磁性シート１０２の貼付対象物２００側にさらに積層され、磁性シート１０２と貼付対象物２００との間に配置される。図２では、誘電層１０３は磁性シート１０２の下方に一体的に図示されている。誘電層１０３は、例えば厚紙や合成樹脂等の繊維からなる織布や不織布、セラミックガラス等の無機材料のシートなどの絶縁体で形成されるのが好ましい。本実施形態では、誘電層１０３は、例えば発泡ＰＥＴで形成される。誘電層１０３の材料は、比誘電率が１．２～３．０程度であるのものが好ましく、これによりＲＦＩＤタグ１００の通信距離を増やすことができる。
【0048】
また、図１に示すように、誘電層１０３は、インレイ１０１及び磁性シート１０２を、貼付対象物２００からその厚み分だけ離間させた状態で配置させるスペーサとしても機能する。誘電層１０３は、外力に応じてインレイ１０１及び磁性シート１０２と共に任意に変形可能な材料で形成され、これにより貼付対象物２００の貼付面が湾曲している場合でもＲＦＩＤタグ１００を容易に貼付でき、汎用性を向上できるよう構成されるのが好ましい。
【0049】
また、ＲＦＩＤタグ１００では、インレイ１０１と磁性シート１０２との間に粘着層１０４が配置される。粘着層１０４は、インレイ１０１と磁性シート１０２とを接着する。
【0050】
図１～図３に示すように、粘着層１０４には、磁性シート１０２のスリット３０と同様の第２スリット４０が設けられる。第２スリット４０は、磁性シート１０２とインレイ１０１とが積層された状態で、磁性シート１０２のスリット３０と重畳配置される位置に設けられる。すなわち、第２スリット４０も、スリット３０と同様にインレイ１０１のスロット２１と重なる領域に配置される。第２スリット４０は、例えば図２、図３に示すように、粘着層１０４のＹ方向の中央の位置に、Ｘ方向に沿って延在するよう形成される。
【0051】
図１に示すように、また、図３に一点鎖線で示すように、第２スリット４０のＹ方向の寸法は、スリット３０よりやや大きいのが好ましい。つまり、第２スリット４０により２つに区分される粘着層１０４が、磁性シート１０２よりＹ方向中央側に突出しないように設けられるのが好ましい。
【0052】
そして特に本実施形態では、磁性シート１０２のスリット３０と、粘着層１０４の第２スリット４０により形成される領域（図１に符号５０で示す領域）は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低くなるよう形成される。より詳細には、本実施形態ではこの領域とは空隙層５０であり、スリット３０及び第２スリット４０によってＲＦＩＤタグ１００のインレイ１０１の直下に空隙層５０が形成される。
【0053】
ここで、ＲＦＩＤタグ１００の積層方向（Ｚ方向）に沿った粘着層１０４の厚さは、５０μｍ以上であるのが好ましく、８０μｍ以上であるのがさらに好ましい。また、例えば粘着層１０４は、比誘電率２．５以上の材料で形成されるのが好ましく、第２粘着層１０６の比誘電率よりも高ければ粘着層１０４は比誘電率２～５程度の材料で形成されてもよい。
【0054】
また、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００では、インレイ１０１の上方にさらにラベル紙（フィルム系タック紙）１０５が配置される。ラベル紙１０５は、Ｚ正方向側の表面に印刷可能である。ラベル紙の素材は適宜選択可能である。ラベル紙１０５は、インレイ１０１、磁性シート１０２、及び誘電層１０３と同じ大きさで形成される。また、図１、図２に示すように、ラベル紙１０５のＺ負方向側の裏面には粘着剤１０８が塗布されており、粘着剤１０８によりインレイ１０１の上面に接着されている。
【0055】
また、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００では、貼付対象物２００と対向する誘電層１０３の下面に粘着剤が塗布されて、第２粘着層１０６が形成されている。第２粘着層１０６は、磁性シート１０２の貼付対象物２００側にさらに積層されており、誘電層１０３は、磁性シート１０２と第２粘着層１０６との間に配置される。第２粘着層１０６が貼付対象物２００に粘着することによって、ＲＦＩＤタグ１００の全体が貼付対象物２００に貼付される。
【0056】
また、第２粘着層１０６を形成する粘着剤は、例えば長期間使用する使用環境においては接着剤を用いることができる。しかし、接着剤は硬化すると剥離が困難になる場合がある。これに対し、粘着剤は、通常、作業者の手作業等でＲＦＩＤタグ１００を対象物品から剥離可能であり、さらに、粘着剤の種類によっては剥離後にＲＦＩＤタグ１００を再度貼り付け可能でありＲＦＩＤタグ１００として再利用可能となる場合がある。
【0057】
そして特に本実施形態では、第２粘着層１０６は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低い材料で形成される。粘着層１０４より比誘電率が低ければ、第２粘着層１０６の比誘電率は１～５程度が好ましく、２～３程度がより好ましい。
【0058】
また、図２に示すように、使用前のＲＦＩＤタグ１００には、第２粘着層１０６より下方に剥離紙１０７が配置される。剥離紙１０７は、例えばインレイ１０１、磁性シート１０２、及び誘電層１０３より大きく形成され、インレイ１０１、磁性シート１０２、及び誘電層１０３の外形の全周が剥離紙１０７の範囲に含まれるように形成することができる。ＲＦＩＤタグ１００の使用時には、剥離紙１０７がＲＦＩＤタグ１００から剥がされて、これにより露出した第２粘着層１０６によってＲＦＩＤタグ１００が貼付対象物２００に貼付される。
【0059】
また、剥離紙１０７は、図２に例示するものよりも大きく形成され、一枚の剥離紙１０７の上に複数個のＲＦＩＤタグ１００が配置される構成でもよい。これにより、製造効率や搬送効率を向上できる。
【0060】
【0061】
スロットアンテナ２０のスロットの形状は、例えば図４に示すスロット２１Ａのように、一対の平行部２２Ａのみを有し、垂直部が無い形状でもよい。図４の例では、平行部２２Ａは、図３の垂直部２３の延在方向に向けて、図３の平行部２２よりも開口面積が増えており、Ｙ方向の幅が大きくなっている。また、図４の例では、スリット３０及び第２スリット４０の領域にスロット２１Ａの一対の平行部２２Ａが含まれるように、スリット３０及び第２スリット４０の幅が広く形成されている。
【0062】
図５は、実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。ステップＳ１では、磁性特性を有する磁性層を区分するスリット３０が設けられた磁性シート１０２（スリット入り磁性シート）が形成される。
【0063】
このようなスリット入り磁性シート１０２は、例えば、ロール・トゥ・ロール方式により、ポリエステル系合成フィルム（東洋紡株式会社製、「クリスパーＫ１２１１ ＃３８μ」）を速度３ｍ／ｍｉｎで搬送しながら、該フィルム上に、コーターを用いて磁気シールド塗料によるストライプパターンを形成し、４０℃から８０℃まで温度を上げながら３０ｍの硬化炉を通過させることで、形成できる。
【0064】
ステップＳ２では、ステップＳ１にて形成されたスリット入り磁性シート１０２と、インレイ１０１とが積層される。このとき、インレイ１０１と磁性シート１０２との間には、第２スリット４０が設けられた粘着層１０４が形成され、この粘着層１０４によってインレイ１０１と磁性シート１０２とが接着される。粘着層１０４は、例えば図１～図３に示すように第２スリット４０によって２つに区分され、各部がスリット３０により区分された磁性シート１０２のそれぞれの上に塗布される。
【0065】
なお、ステップＳ１において磁性シート１０２に設けられるスリット３０は、ステップＳ２にて磁性シート１０２とインレイ１０１とが積層された状態で、インレイ１０１のスロット２１と重なる領域に配置されるよう形成される。同様に、ステップＳ２において粘着層１０４に設けられる第２スリット４０も、ステップＳ２にて磁性シート１０２とインレイ１０１とが積層された状態で、インレイ１０１のスロット２１と重なる領域に配置されるよう形成される。
【0066】
ステップＳ３では、磁性シート１０２のインレイ１０１と反対側の面に誘電層１０３が積層される。なお、ステップＳ２とＳ３とを逆に行い、磁性シート１０２と誘電層１０３とを積層した後に、インレイ１０１と磁性シート１０２とを積層する手順でもよい。
【0067】
ステップＳ４では、インレイ１０１の磁性シート１０２とは反対側の面にフィルム系タック紙（ラベル紙）１０５が積層される。
【0068】
このように、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００は、識別情報が記録されるＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０に接続されるスロットアンテナ２０と、を有するインレイ１０１と、インレイ１０１の貼付対象物２００側に積層される磁性シート１０２と、を備える。スロットアンテナ２０は金属薄膜で形成され、スロットアンテナ２０には、金属薄膜の一部が細長く切り抜かれたスロット２１が設けられる。磁性シート１０２には、磁性特性を有する磁性層を区分するスリット３０が設けられる。このスリット３０は、磁性シート１０２とインレイ１０１とが積層された状態で、インレイ１０１のスロット２１と重なる領域に配置される。
【0069】
このように磁性シート１０２にスリット３０を設けることにより、貼付対象物２００の種類によらず、ＲＦＩＤタグ１００のＵＨＦ帯における通信可能距離を増やすことが可能となり、通信性能を向上できる（後述する図２２参照）。また、ＨＦ帯と比較して長距離通信や複数の対象物の一括読み取りが可能とＵＨＦ帯の通信可能距離を増やすことができるので、汎用性の高いＲＦＩＤタグ１００を実現できる。
【0070】
また、貼付対象物２００が金属製であると、従来のＲＦＩＤタグではタグ内のアンテナによる通信ができず、識別情報の読み出しに支障をきたすことがあるので、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００通信性能を向上できるという効果は、貼付対象物２００が金属製であるときに特に顕著となる。
【0071】
また、磁性シートを用いない既存の金属用のＲＦＩＤタグにおいては、被着体としての金属の影響による通信性能低下を抑えるために、インレイと被着体との間に比較的大きな間隔が必要となり、その間隔を確保するためにＲＦＩＤタグの全体の厚みが３．５ｍｍ以上であり薄型化が困難であった。
【0072】
これに対して、本実施形態のＲＦＩＤタグの厚みは、１ｍｍ以下であり、磁性シートを使用しない従来のＲＦＩＤタグよりも薄くすることができる。例えば、ラベル紙及び剥離紙を含んだＲＦＩＤタグの厚さとして約３５０μｍの厚さとすることができ、金属対応のＲＦＩＤタグとして著しく薄型化ができる。
【0073】
また、著しく薄型化が可能となることで、通常用いられている（汎用の）ラベルプリンターを用いて、ラベルの印刷とＩＣチップへの情報の書き込みとを同時に行うことが可能で、製造効率を一層高めることができる。
【0074】
さらに、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００では、インレイ１０１と磁性シート１０２との間に配置される粘着層１０４には、磁性シート１０２のスリット３０と同様の第２スリット４０が設けられ、第２スリット４０がスリット３０と重畳配置される。スリット３０及び第２スリット４０により形成される領域は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低くなるよう形成される。より詳細にはこの領域とは空隙層５０である。
【0075】
このような空隙層５０をインレイ１０１の直下に設けることにより、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能を向上でき、かつ小型化できるという効果を奏することができる。以下図６を参照してこの効果について説明する。図６は、比較例に係るＲＦＩＤタグ３００の積層断面図である。図６の概略は図１と同様である。
【0076】
図６に示すＲＦＩＤタグ３００は、インレイ１０１と磁性シート１０２との間に配置される粘着層１０４Ａに、本実施形態の第２スリット４０が設けられず、粘着層１０４Ａがインレイ１０１や誘電層１０３と同様の面積で一体的に形成される点で、実施形態のＲＦＩＤタグ１００と異なる。また、インレイ１０１とラベル紙１０５との間に配置される粘着剤１０８Ａが、さらにインレイ１０１、磁性シート１０２、及び誘電層１０３の外周側を覆うようにＺ方向にも延在し、その下端に貼付対象物２００と接触するよう形成され、誘電層１０３の下面には粘着剤が塗布されない点でも、実施形態のＲＦＩＤタグ１００と異なる。
【0077】
図６に示すように、磁性シート１０２にスリット３０を設け、かつ、粘着層１０４Ａに第２スリット４０を設けない構成を考える。この構成では、粘着層１０４Ａはインレイ１０１の下面全体に塗布されている。このため、粘着層１０４ＡのＹ方向中央部分が磁性シート１０２のスリット３０の部分に進入しやすく、これにより図６に矢印Ａで示すように、粘着層１０４Ａが塗布されているインレイ１０１の中央部分、すなわちＩＣチップ１０が設置される部分が下方に引っ張られて湾曲しやすい傾向がある。このようなインレイ１０１の湾曲により、ＩＣチップ１０も磁性シート１０２の間のスリット３０の凹みの方向に沈むので、ＩＣチップ１０が貼付対象物２００の金属に接近する場合が生じ得る。
【0078】
このような事象が発生すると、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響が強くなるため、ＲＦＩＤタグ３００の通信距離が著しく低下する。したがって、図６に示す比較例のＲＦＩＤタグ３００では、通信可能距離を担保するためには、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響を予め考慮して、例えばＩＣチップ１０やスロットアンテナ２０を大型化するなどの対処が必要となる。同様の対処法としては、図６に示すようインレイ１０１や磁性シート１０２などの各種タグ要素の外周部を粘着層１０４Ａにより覆ったり、またはラベル紙１０５の面積をインレイ１０１などの各種タグ要素より大きく形成して、粘着層１０４Ａと同様に各種タグ要素のラベル紙１０５によっても外周部を覆う構成とすることも考えられる。この場合、各種タグ要素を粘着層１０４Ａやラベル紙１０５に内蔵する構造として、誘電層１０３の下面には粘着剤を塗布せずに、各種タグ要素の外周側に配置される粘着層１０４Ａの下端によってＲＦＩＤタグ３００が貼付対象物２００に貼付される。これらの対処法によって、ＲＦＩＤタグ３００のサイズを大きくせざるを得なくなり、比較例のＲＦＩＤタグ３００では小型化が難しいという問題がある。
【0079】
このような比較例の問題に対して、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００のように粘着層１０４に第２スリット４０を設けると、図１などに示すように、インレイ１０１の下面のうちＩＣチップ１０が設置される中央部分には粘着剤が塗布されないので、図６を参照して説明したようにインレイ１０１の中央部分が下方に湾曲する事象の発生を防止できる。これにより、インレイ１０１のＩＣチップ１０が貼付対象物２００の金属に接近することを防止できるので、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響を抑制でき、ＲＦＩＤタグ１００の通信可能距離の低下を防止できる。通信可能距離が低下しないため、インレイ１０１の大型化も不要となり、誘電層１０３の下面に粘着剤を塗布することも可能となるので、ラベル紙１０５をインレイ１０１などのタグ要素より大型化する必要もなくなり、ＲＦＩＤタグ１００の小型化を促進できる。
【0080】
また、ＩＣチップ１０の直下に形成される空隙層５０は比誘電率が１である。すなわち、磁性シート１０２のスリット３０と、粘着層１０４の第２スリット４０により形成される領域である空隙層５０は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低くなるよう形成される。このようにインレイ１０１のＩＣチップ１０と貼付対象物２００との間に低誘電率の層が介在することによっても、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響を抑制でき、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能を向上できる。特に、空隙層５０は比誘電率が１であるので、粘着層１０４に対して誘電率が充分に低くなるので、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響をより一層抑制でき、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能をさらに向上できる。この結果、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００は、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能を向上でき、かつ小型化できる。
【0081】
また、図２、図３などに示すように、粘着層１０４の第２スリット４０は、延在方向（Ｘ方向）の両端が粘着層１０４の端部まで到達して粘着層１０４を２つに区分するよう設けられるのが好ましい。この構成により、第２スリット４０と磁性シート１０２のスリット３０とによって形成される空隙層５０は、ＲＦＩＤタグ１００のＸ方向の両端部にて第２スリット４０によって開口され、この開口部を介して外部と連通することができる。これにより、空隙層５０内の空気が入れ替えられるので、空隙層５０の比誘電率を１に維持することが容易となる。この結果、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００は、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響をより一層抑制できるので、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能を向上でき、かつ小型化できる。
【0082】
さらに、ＲＦＩＤタグ１００の積層方向（Ｚ方向）に沿った粘着層１０４の厚さは、５０μｍ以上であるのが好ましく、８０μｍ以上であるのがさらに好ましい。この構成により、ＲＦＩＤタグ１００の使用時に、インレイ１０１と貼付対象物２００との距離を充分に確保できるので、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響をさらに抑制でき、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能をさらに向上できる。これによりさらなる小型化にも繋がる。
【0083】
さらに、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００では、貼付対象物２００と当接して粘着する第２粘着層１０６は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低い材料で形成される。この構成により、低誘電率の第２粘着層１０６がインレイ１０１と金属などの貼付対象物２００との間に介在するので、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響を抑制できる。この結果、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００は、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能をさらに向上でき、小型化を促進できる。
【0084】
また、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００では、磁性シート１０２の貼付対象物２００側にさらに積層される誘電層１０３を備えることにより、ＵＨＦ帯における通信可能距離をさらに増やすことができるので、通信性能をさらに向上できる。
【0085】
実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００は、電磁誘導式の無線タグ、電波式の無線タグの何れにも適用可能である。特に、ＲＦＩＤタグ１００を、電波式の無線タグに適用した場合、リーダとの所定の無線通信距離を確保できる。所定の無線通信距離は、例えば０ｍから２０ｍまでの範囲である。
【0086】
実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００は、ＵＨＦ帯の電波だけでなく、ＶＨＦ帯、ＳＨＦ帯などの電波にも適用可能である。ＲＦＩＤタグ１００の使用周波数がＵＨＦ帯の周波数、例えば８６０～９６０ＭＨｚ、９１５～９２５ＭＨｚなどである場合、ＵＨＦ帯はＶＨＦ帯に比べて、周波数が高いため、波長が短くなり、アンテナの小型化に有利である。従って、ＲＦＩＤタグ１００をＵＨＦ帯の電波に好適な形状にすることで、ＩＣチップ１０の小型化を図ることができると共に、メモリ容量も小さく安価な無線タグを得ることができる。
【0087】
図７～図１１を参照して、本実施形態の変形例を説明する。図７は、第１変形例に係るＲＦＩＤタグ１００Ａの積層断面図である。図８は、第２変形例に係るＲＦＩＤタグ１００Ｂの積層断面図である。図９は、第３変形例に係るＲＦＩＤタグ１００Ｃの積層断面図である。図７～図９の概略は図１と同様である。
【0088】
上記実施形態では、磁性シート１０２のスリット３０と、粘着層１０４の第２スリット４０によってインレイ１０１の直下に空隙層５０を形成する構成を例示したが、スリット３０及び第２スリット４０により形成される領域は、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低くなるよう形成されればよく、空隙層５０以外の構成でもよい。
【0089】
図７に示す第１変形例１００Ａのように、空隙層５０には、少なくとも１つ（図７の例では３本）の支持部材６０が設けられる構成でもよい。支持部材６０は、粘着層１０４と同材料、または、粘着層１０４より誘電率が低い材料で形成される。支持部材６０は、粘着層１０４と同様の粘着剤でもよいし、例えば合成樹脂や木材、紙などの粘着剤以外の材料でもよいが、比誘電率が１の値により近い材料で形成するのが好ましい。
【0090】
また、支持部材６０は、当該ＲＦＩＤタグ１００Ａの積層方向（Ｚ方向）に沿って、空隙層５０中の積層方向の両端まで延在するよう形成される。すなわち、支持部材６０の上端はインレイ１０１の下面に当接し、支持部材６０の下端は誘電層１０３の上面に当接する。支持部材６０は、例えば図７に示すように、それぞれが磁性シート１０２のスリット３０と、粘着層１０４の第２スリット４０の長手方向に沿ってＸ方向に延在する複数本を、Ｙ方向に略等間隔で配置するストライプ状のパターンで形成することができる。なお、支持部材６０のＺ方向視の形状はストライプ状以外でもよく、例えば網目状やドット状などのパターンで形成してもよい。
【0091】
図８に示す第２変形例１００Ｂのように、スリット３０及び第２スリット４０により形成される領域は、粘着層１０４より誘電率が低い材料が充填されて形成される充填層７０である構成でもよい。充填層７０の材料としては、粘着剤や、合成樹脂や木材、紙などの粘着剤以外の材料が挙げられる。
【0092】
図９に示す第３変形例１００Ｃのように、粘着層１０４に第２スリット４０を設けない構成でもよい。この構成においても、第２粘着層１０６が粘着層１０４よりも誘電率の低い材料で形成される構成によって、上記実施形態と同様に、ＲＦＩＤタグ１００Ｃの通信性能を向上でき、かつ小型化できる、という効果を奏することができる。
【0093】
なお、図９に示す第３変形例１００Ｃとは逆に、粘着層１０４に第２スリット４０を設け、かつ、第２粘着層１０６が粘着層１０４よりも誘電率の高い材料で形成される構成としてもよい。この場合でも、磁性シート１０２のスリット３０と、粘着層１０４の第２スリット４０によってインレイ１０１の直下に形成される空隙層５０によって、上記実施形態と同様に、ＲＦＩＤタグ１００Ｃの通信性能を向上でき、かつ小型化できる、という効果を奏することができる。
【0094】
図１０は、粘着層１０４の構成の第１変形例を示す平面図である。上記実施形態では、図２、図３などに示すように、粘着層１０４の第２スリット４０は、延在方向（Ｘ方向）の両端が粘着層１０４の端部まで到達して粘着層１０４を２つに区分するよう設けられる構成を例示した。粘着層１０４の第２スリット４０は、延在方向の少なくとも一方が粘着層１０４の端部まで到達するように形成されればよく、例えば図１０に示すように、第２スリット４０の延在方向の一方のみが粘着層１０４の端部まで到達し、他方は端部まで到達せずに粘着層１０４により塞がれる構成としてもよい。粘着層１０４を図１０に示す構成としても、空隙層５０の外部との連通箇所を一箇所設けることができるので、上記実施形態と同様に、空隙層５０内の空気を入れ替えることが可能であり、空隙層５０の比誘電率を１に維持することを容易にできる。
【0095】
図１１は、粘着層１０４の構成の第２変形例を示す平面図である。図１１に示すように、粘着層１０４の第２スリット４０は、延在方向の両方が粘着層１０４の端部まで到達せずに粘着層１０４により塞がれる構成としてもよい。
【実施例0096】
次に、本発明の実施例について具体的に説明する。
【0097】
＜粘着層１０４の第２スリット４０と厚さの影響＞
［実施例１］
インレイ１０１、厚さ１００μｍの磁性シート１０２、厚さ３８μｍの発泡ＰＥＴ製の誘電層１０３を積層して図１に示すＲＦＩＤタグ１００を作成した。インレイ１０１は、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、１０μｍのアルミシートをドライラミネートで貼り付けたスロットアンテナ２０を形成し、規定の位置にＩＣチップ１０を実装した。スロットアンテナ２０のスロット２１のアンテナパターンは、図２、図３に示す形状とした。インレイ１０１の上側に、厚さ２０μｍの粘着剤１０８と、厚さ６０μｍのラベル紙１０５を積層した。また、インレイ１０１と磁性シート１０２との間に厚さ６０μｍの粘着層１０４を配置し、誘電層１０３の下側に厚さ５０μｍの第２粘着層１０６を配置した。また、第２粘着層１０６の下側に厚さ６６μｍの剥離紙１０７を配置した。このように作成したＲＦＩＤタグ１００の全体の厚さは４４２μｍである。
［実施例１］
インレイ１０１、厚さ１００μｍの磁性シート１０２、厚さ３８μｍの発泡ＰＥＴ製の誘電層１０３を積層して図１に示すＲＦＩＤタグ１００を作成した。インレイ１０１は、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、１０μｍのアルミシートをドライラミネートで貼り付けたスロットアンテナ２０を形成し、規定の位置にＩＣチップ１０を実装した。スロットアンテナ２０のスロット２１のアンテナパターンは、図２、図３に示す形状とした。インレイ１０１の上側に、厚さ２０μｍの粘着剤１０８と、厚さ６０μｍのラベル紙１０５を積層した。また、インレイ１０１と磁性シート１０２との間に厚さ６０μｍの粘着層１０４を配置し、誘電層１０３の下側に厚さ５０μｍの第２粘着層１０６を配置した。また、第２粘着層１０６の下側に厚さ６６μｍの剥離紙１０７を配置した。このように作成したＲＦＩＤタグ１００の全体の厚さは４４２μｍである。
【0098】
磁性シート１０２は、次の手順で作成したものを用いた。まず磁性塗料は、磁性フィラーとしてＦｅ－Ｃｒ合金（山陽特殊製鋼株式会社製、「ＦＫＴＥ２３１」）５５．２質量部、バインダー樹脂としてポリエステル系ポリウレタン（荒川化学工業株式会社製、「ユリアーノ２４５６」、重量平均分子量３００００）９．９質量部、有機溶剤としてトルエン２２．６質量部、分散剤としてリン酸ポリエステル系分散剤（ビックケミージャパン株式会社製、「ＢＹＫ－１１１」）０．４質量部、及び、消泡剤として非シリコーン系消泡剤（ビックケミージャパン株式会社製、「ＢＹＫ－１７５２」）０．２質量部を混合して得た。次に、ロール・トゥ・ロール方式により、ポリエステル系合成フィルム（東洋紡株式会社製、「クリスパーＫ１２１１ ＃３８μ」）を速度３ｍ／ｍｉｎで搬送しながら、該フィルム上に、コーターを用いて磁気シールド塗料（上記で得られた磁性塗料）によるストライプパターンを形成し、４０℃から８０℃まで温度を上げながら３０ｍの硬化炉を通過させた。これにより、スリット３０入りの磁性シート１０２を作成した。
【0099】
磁性シート１０２のスリット３０は、図３に示したように磁性シート１０２のＹ方向の中央を幅方向の中心位置として、Ｙ方向の幅が２５ｍｍとなるように形成した。粘着層１０４の第２スリット４０は、図３に示したように粘着層１０４のＹ方向の中央を幅方向の中心位置として、Ｙ方向の幅が２５ｍｍとなるように形成した。
【0100】
インレイ１０１のスロットアンテナ２０のサイズは、Ｘ方向の寸法を９５ｍｍとし、Ｙ方向の寸法を４０ｍｍとした。スリット３０により２つに区分される磁性シート１０２の寸法は、Ｘ方向を１０２ｍｍ、Ｙ方向を１７．５ｍｍとした。また、第２スリット４０により２つに区分される粘着層１０４の寸法は、Ｘ方向を１０２ｍｍ、Ｙ方向を１７．５ｍｍとした。
【0101】
粘着層１０４を形成する粘着剤には、日榮新化株式会社製の高透明基材レス両面粘着シート「ＭＨＭ－ＦＷＤ５０」を用いた。第２粘着層１０６を形成する粘着剤には、新タック化成株式会社製の低誘電光学用両面粘着シートＳＡ３８ｘＳｅｒｉｅｓの「ＳＡ－３８１ＧＦ」を用いた。粘着層１０４の比誘電率は２．６とし、第２粘着層１０６の比誘電率は２．３とした。
【0102】
このように作成したＲＦＩＤタグ１００を、ＳＵＳ板の貼付対象物２００に貼付した状態で、ＲＦＩＤタグ性能検査装置（Ｔａｇｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｒｏ、Ｖｏｙａｎｔｉｃ社製）を用いて、ＲＦＩＤタグ１００の周波数特性を計測した。計測時の無線通信用電波の測定周波数帯は７００～１２００ＭＨｚとし、ＥＩＲＰ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃａｌｌｙ Ｒａｄｉａｔｅｄ Ｐｏｗｅｒ：等価等方輻射電力）は３．２８Ｗとした。
【0103】
［実施例２］
粘着層１０４の厚さを８０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
粘着層１０４の厚さを８０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
【0104】
［実施例３］
空隙層５０に第２粘着層１０６と同一の粘着剤を充填して充填層７０を形成したこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
空隙層５０に第２粘着層１０６と同一の粘着剤を充填して充填層７０を形成したこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
【0105】
［実施例４］
粘着層１０４の厚さを２０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
粘着層１０４の厚さを２０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
【0106】
［実施例５］
粘着層１０４の厚さを４０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
粘着層１０４の厚さを４０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
【0107】
［実施例６］
粘着層１０４の厚さを５０μｍとしたことと、粘着層１０４を形成する粘着剤に比誘電率が４．６３のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
粘着層１０４の厚さを５０μｍとしたことと、粘着層１０４を形成する粘着剤に比誘電率が４．６３のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
【0108】
周波数特性を計測した結果、ＵＨＦ帯に含まれる所定の周波数９２０ＭＨｚのときの通信可能距離は、実施例１では６．１４ｍ、実施例２では８ｍ以上、実施例３では２．６２ｍ、実施例４では２．１８ｍ、実施例５では２．３４ｍ、実施例６では３．９９ｍであった。
【0109】
実施例１、２、４、５、６の試験結果より、ＲＦＩＤタグ１００に空隙層５０を設けることにより、充分な通信可能距離を確保できることが示された。同様に、実施例１、３の試験結果より、空隙層５０を粘着層１０４より低誘電率の充填層７０に置き換えた場合でも、空隙層５０を設けた場合と同様の通信可能距離を確保できることが示された。
【0110】
また、実施例１、２、４、５、６の試験結果より、ＲＦＩＤタグ１００の粘着層１０４の厚さを増加させるほど、通信可能距離を増やすことができ、特にＵＨＦ帯の通信可能距離を増やすことができることが示された。さらに、粘着層１０４の厚さが５０μｍ以上、好ましくは８０μｍ以上であるときに、通信可能距離の増大が顕著であることが示された。
【0111】
＜第２粘着層１０６の誘電率の影響＞
［実施例７］
第２粘着層１０６を形成する粘着剤に比誘電率が３．８０のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
［実施例７］
第２粘着層１０６を形成する粘着剤に比誘電率が３．８０のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
【0112】
［実施例８］
第２粘着層１０６を形成する粘着剤に比誘電率が４．４０のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
第２粘着層１０６を形成する粘着剤に比誘電率が４．４０のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
【0113】
［実施例９］
第２粘着層１０６を形成する粘着剤に比誘電率が５．７６のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
第２粘着層１０６を形成する粘着剤に比誘電率が５．７６のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にＲＦＩＤタグ１００を作成して、周波数特性を計測した。
【0114】
周波数特性を計測した結果、ＵＨＦ帯に含まれる所定の周波数９２０ＭＨｚのときの通信可能距離は、実施例７では２．１８ｍ、実施例８では１．２８ｍ、実施例９では１．０８ｍであった。
【0115】
実施例７～９の試験結果を、第２粘着層１０６の比誘電率以外が同一条件である実施例１と比較する。上記の実施例１の第２粘着層１０６の比誘電率は２．３であり、粘着層１０４の比誘電率２．６より小さい。一方、実施例７～９は比誘電率がすべて粘着層１０４のものより大きい。実施例７～９の通信可能距離は、上記の実施例１の通信可能距離よりすべて小さくなった。また、実施例７～９では、第２粘着層１０６の比誘電率が粘着層１０４のものに近くなるほど、通信可能距離が大きくなる傾向となった。したがって、実施例１、７～９の試験結果より、ＲＦＩＤタグ１００の第２粘着層１０６を、少なくとも粘着層１０４より誘電率が低い材料で形成することにより、貼付対象物２００によるインレイ１０１の通信性能への影響をさらに抑制でき、ＲＦＩＤタグ１００の通信性能をさらに向上できることが示された。
【0116】
以上、具体例を参照しつつ本実施形態について説明した。しかし、本開示はこれらの具体例に限定されるものではない。これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本開示の特徴を備えている限り、本開示の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素およびその配置、条件、形状などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。前述した各具体例が備える各要素は、技術的な矛盾が生じない限り、適宜組み合わせを変えることができる。
【符号の説明】
【0117】
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ ＲＦＩＤタグ
１０１ インレイ
１０ ＩＣチップ
２０ スロットアンテナ
２１ スロット
１０２ 磁性シート
３０ スリット
１０３ 誘電層
１０４ 粘着層
４０ 第２スリット
１０６ 第２粘着層
５０ 空隙層
６０ 支持部材
７０ 充填層
２００ 貼付対象物
１０１ インレイ
１０ ＩＣチップ
２０ スロットアンテナ
２１ スロット
１０２ 磁性シート
３０ スリット
１０３ 誘電層
１０４ 粘着層
４０ 第２スリット
１０６ 第２粘着層
５０ 空隙層
６０ 支持部材
７０ 充填層
２００ 貼付対象物
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】