特開 2024-31433 発光装置及び発光装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024031433

(43)【公開日】2024-03-07

(54)【発明の名称】発光装置及び発光装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/52 20100101AFI20240229BHJP

   H01L 33/60 20100101ALI20240229BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20240229BHJP

   H01S 5/02253 20210101ALI20240229BHJP

   H01S 5/02255 20210101ALI20240229BHJP

   H01S 5/023 20210101ALI20240229BHJP

   G02B 5/04 20060101ALN20240229BHJP

【ＦＩ】

H01L33/52

H01L33/60

H01L33/62

H01S5/02253

H01S5/02255

H01S5/023

G02B5/04 Z

【審査請求】有

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022134978

(22)【出願日】2022-08-26

(71)【出願人】

【識別番号】000226242

【氏名又は名称】日機装株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002583

【氏名又は名称】弁理士法人平田国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】櫻木 一義

【テーマコード（参考）】

2H042

5F142

5F173

【Ｆターム（参考）】

2H042CA01

2H042CA15

2H042CA16

2H042CA17

5F142AA67

5F142AA76

5F142BA32

5F142CA11

5F142CA13

5F142CD02

5F142CD16

5F142CD44

5F142CG06

5F142CG23

5F142CG32

5F142DB02

5F142FA16

5F142FA18

5F173MC04

5F173MD63

5F173MD84

5F173ME32

5F173ME64

5F173ME85

5F173MF03

5F173MF28

5F173MF39

(57)【要約】

【課題】樹脂製の接着材の劣化を抑制することができる発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、紫外光を発光する半導体発光素子２と、半導体発光素子２を実装する第１基板５と、半導体発光素子２を挟んで第１基板５と反対側に配されるとともに第１基板５を実装する第２基板６と、第２基板６における第１基板５側の面６１に樹脂製の接着材８を用いて接着された光学部材７と、を備える。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

紫外光を発光する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を実装する第１基板と、
前記半導体発光素子を挟んで前記第１基板と反対側に配されるとともに前記第１基板を実装する第２基板と、
前記第２基板における前記第１基板側の面に樹脂製の接着材を用いて接着された光学部材と、を備える
発光装置。

【請求項2】

前記半導体発光素子、前記第１基板及び前記第２基板の並び方向に平行な断面視において、
前記半導体発光素子における、前記第２基板と反対側、かつ、前記並び方向に直交する直交方向の一方側である第１側の端部を第１側素子端部とし、
前記第１基板における、前記第２基板と反対側、かつ、前記直交方向の前記第１側の端部を第１側基板端部とし、
前記第１側素子端部及び前記第１側基板端部を結ぶ第１側仮想直線と、前記第２基板の前記第１基板側の面とが交差する点を第１側交点とし、
前記半導体発光素子における、前記第２基板と反対側、かつ、前記直交方向の前記第１側と反対側である第２側の端部を第２側素子端部とし、
前記第１基板における、前記第２基板と反対側、かつ、前記直交方向の前記第２側の端部を第２側基板端部とし、
前記第２側素子端部及び前記第２側基板端部を結ぶ第２側仮想直線と、前記第２基板の前記第１基板側の面とが交差する点を第２側交点としたとき、
前記接着材の少なくとも一部は、前記第２基板における前記第１基板側の面における前記第１側交点と前記第２側交点との間の領域に配されている、
請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記光学部材は、前記第２基板における前記第１基板側の面に前記接着材を介して接着された底面と、前記底面から凹むよう形成され、前記半導体発光素子及び前記第２基板を収容するとともに前記半導体発光素子から発された光を入射する凹面とを有する、
請求項１又は２に記載の発光装置。

【請求項4】

前記半導体発光素子、前記第１基板及び前記第２基板の並び方向に平行な断面視において、前記凹面は、前記並び方向において前記第２基板から遠ざかる程、前記並び方向に直交する方向の内側に向かう部位を有する、
請求項３に記載の発光装置。

【請求項5】

前記凹面は、前記第１基板の側面に沿うよう形成されている、
請求項３に記載の発光装置。

【請求項6】

前記接着材は、紫外線を吸収する紫外線吸収材を含有している、
請求項１又は２に記載の発光装置。

【請求項7】

紫外光を発光する半導体発光素子と、前記半導体発光素子を実装する第１基板と、前記半導体発光素子を挟んで前記第１基板と反対側に配されるとともに前記第１基板を実装する第２基板とを組み付ける工程と、
前記第２基板における前記第１基板側の面に、樹脂製の接着材を用いて光学部材を接着する工程と、備える
発光装置の製造方法。

【請求項8】

前記光学部材は、前記第２基板における前記第１基板側の面に前記接着材を介して接着された底面と、前記底面から凹むよう形成され、前記半導体発光素子及び前記第２基板を収容するとともに前記半導体発光素子から発された光を入射する凹面とを有し、
前記光学部材を前記第２基板における前記第１基板側の面に接着する工程においては、前記凹面内に前記半導体発光素子及び前記第１基板を嵌めることで、前記光学部材と前記半導体発光素子及び前記第１基板との位置決めが行われる、
請求項７に記載の発光装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、紫外光を発する発光素子と、発光素子を実装する基板と、基板の実装面に接着剤層を用いて接着されたレンズとを有する発光装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－４８９３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

レンズ等の光学部材の固定に際し、生産性向上等の観点から樹脂製の接着材の使用が望まれることがあるが、樹脂製の接着材は、発光素子が発する紫外光を受けて劣化するおそれがある。

【0005】

本発明は、前述の事情に鑑みてなされたものであり、樹脂製の接着材の劣化を抑制することができる発光装置及び発光装置の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、前記の目的を達成するため、紫外光を発光する半導体発光素子と、前記半導体発光素子を実装する第１基板と、前記半導体発光素子を挟んで前記第１基板と反対側に配されるとともに前記第１基板を実装する第２基板と、前記第２基板における前記第１基板側の面に樹脂製の接着材を用いて接着された光学部材と、を備える発光装置を提供する。

【0007】

また、本発明は、前記の目的を達成するため、紫外光を発光する半導体発光素子と、前記半導体発光素子を実装する第１基板と、前記半導体発光素子を挟んで前記第１基板と反対側に配されるとともに前記第１基板を実装する第２基板とを組み付ける工程と、前記第２基板における前記第１基板側の面に、樹脂製の接着材を用いて光学部材を接着する工程と、備える発光装置の製造方法を提供する。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、樹脂製の接着材の劣化を抑制することができる発光装置及び発光装置の製造方法を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１の実施の形態における、発光装置の平面図である。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ線矢視断面図である。

【図3】図２の一部を拡大した図である。

【図4】第２の実施の形態における、発光装置の平面図である。

【図5】図４のＶ－Ｖ線矢視断面図である。

【図6】図５の一部を拡大した図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［第１の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態について、図１乃至図３を参照して説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、本発明を実施する上での好適な具体例として示すものであり、技術的に好ましい種々の技術的事項を具体的に例示している部分もあるが、本発明の技術的範囲は、この具体的態様に限定されるものではない。

【0011】

（発光装置１）
図１は、本形態における発光装置１の平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線矢視断面図である。

【0012】

本形態の発光装置１は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）又は半導体レーザ（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）で構成される半導体発光素子２を備える。半導体発光素子２は、紫外光を発光するものである。本形態の発光装置１は、半導体発光素子２とｐ側素子電極３とｎ側素子電極４と第１基板５と第２基板６と光学部材７と接着材８とを備える。

【0013】

図１に示すごとく、半導体発光素子２は、平面視において四角形（本形態においては略正方形）を呈している。図２に示すごとく、半導体発光素子２は、透明基板２１と、透明基板２１の成長面に形成された半導体積層構造２２とを備える。以後、透明基板２１と半導体積層構造２２との積層方向（例えば図２の上下方向）を上下方向Ｘという。なお、上下の表現は便宜的なものであり、例えば発光装置１の使用時における、鉛直方向に対する発光装置１の姿勢を限定するものではない。

【0014】

透明基板２１は、例えばサファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）基板、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）基板等を採用することができ、半導体積層構造２２の発光層が発する紫外光を透過する性質を有する。透明基板２１の一方の主面である成長面に、半導体積層構造２２が形成されている。

【0015】

半導体積層構造２２を構成する半導体としては、例えば、Ａｌ_ｘＧａ_ｙＩｎ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１）にて表される２～４元系のＩＩＩ族窒化物半導体を用いることができる。本形態において、半導体積層構造２２の各層は、インジウムを含まないＡｌ_ｚＧａ_１－ｚＮ（０≦ｚ≦１）系の半導体にて形成されている。

【0016】

半導体積層構造２２は、透明基板２１側から順にｎ型半導体層、発光層、及びｐ型半導体層を少なくとも備える。発光層においては、ｎ型半導体層から供給される電子と、ｐ型半導体層から供給される正孔とが再結合し、発光が生じる。発光層は、中心波長が２００ｎｍ以上３６５ｎｍ以下の紫外光、好ましくは中心波長が２８０ｎｍ以下の深紫外光を発する。なお、図２においては、半導体積層構造２２の概形を模式的に表しており、半導体積層構造２２の各層の境界の図示は省略している。

【0017】

半導体積層構造２２は、エピタキシャル成長により形成され得る。エピタキシャル成長は、有機金属化学気相成長法（ＭＯＣＶＤ：Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、分子線エピタキシ法（ＭＢＥ：Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｂｅａｍ Ｅｐｉｔａｘｙ）、ハイドライド気相エピタキシ法（ＨＶＰＥ：Ｈｙｄｒｉｄｅ Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ Ｅｐｉｔａｘｙ）等のエピタキシャル成長法を用いることができる。

【0018】

ｐ側素子電極３は、半導体積層構造２２のｐ型半導体層における透明基板２１と反対側に接続されている。ｎ側素子電極４は、半導体積層構造２２のｎ型半導体層における透明基板２１と反対側に接続されている。図示は省略するが、発光層及びｐ型半導体層の一部は、ｎ型半導体層を透明基板２１と反対側に露出させるべくエッチング等にて除去されており、このようにしてできたｎ型半導体層の露出面にｎ側素子電極４が接続されている。

【0019】

半導体発光素子２は、透明基板２１が半導体積層構造２２を挟んで第１基板５と反対側に位置する姿勢で、第１基板５にフリップチップ実装されている。そして、半導体発光素子２は、ｐ側素子電極３及びｎ側素子電極４において、図示しないバンプ等の電気接続部を介して第１基板５に接続されている。以後、半導体発光素子２の第１基板５側を下側Ｘ１といい、その反対側を上側Ｘ２という。

【0020】

本形態において、第１基板５は、サブマウントとも呼ばれるものであり、第１基板５と半導体発光素子２とが接続された構造体は、チップオンサブマウント（ＣｏＳ：ｃｈｉｐ ｏｎ ｓｕｂｍｏｕｎｔ）とも呼ばれる。図１に示すごとく、平面視において、第１基板５は、四角形（本形態においては略正方形）であり、第１基板５の中央位置に半導体発光素子２が配されている。

【0021】

第１基板５は、平板状に形成されている。図２に示すごとく、第１基板５は、基材５１とｐ側導電部５２とｎ側導電部５３とを有する。基材５１は、四角形（本形態においては略正方形）の板状に形成されており、電気的絶縁性を有する材料からなる。

【0022】

ｐ側導電部５２は、基材５１の上面に形成されたｐ側上面電極５２１と、基材５１の下面に形成されたｐ側下面電極５２２と、これらを第１基板５の厚み方向に接続するｐ側ビア５２３とを有する。ｎ側導電部５３は、基材５１の上面に形成されたｎ側上面電極５３１と、基材５１の下面に形成されたｎ側下面電極５３２と、これらを第１基板５の厚み方向に接続するｎ側ビア５３３とを有する。ｐ側導電部５２とｎ側導電部５３とは、互いに電気的に離隔して形成されている。ｐ側上面電極５２１は、ｐ側素子電極３と接続されており、ｎ側上面電極５３１は、ｎ側素子電極４と接続されている。なお、ｐ側上面電極５２１及びｎ側上面電極５３１に、ツェナーダイオード等の定電圧素子が実装されていてもよい。ｐ側下面電極５２２及びｎ側下面電極５３２は、第２基板６に接続されている。

【0023】

第２基板６は、平板状に形成されている。第２基板６は、平面視において、第１基板５よりも大きい。第２基板６は、例えばプリント基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）とすることができ、ｐ側下面電極５２２及びｎ側下面電極５３２に接続される図示しない配線パターンが形成されている。図２に示すごとく、第２基板６の上面６１に、半導体発光素子２及び第１基板５を覆うよう光学部材７が設けられている。

【0024】

光学部材７は、光を反射、透過又は屈折等させることを目的とした部材であり、例えばレンズ、リフレクタ、リッド等がある。本形態の光学部材７は、半導体発光素子２から発された光を内部に導くとともに側面７３で光取出面７４に向けて全反射させることで集光するＴＩＲ（Ｔｏｔａｌ Ｉｎｔｅｒｎａｌ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）レンズである。一例として、光学部材７は、石英ガラス、硼珪酸ガラス、低融点ガラス、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等から構成することができる。一例として、光学部材７は、上下方向Ｘが抜き方向となる複数の金型を用いて成形することができる。

【0025】

光学部材７は、外形が、下側程細くなる四角錐台形状を呈している。図２に示すごとく、光学部材７の表面は、底面７１、凹面７２、側面７３及び光取出面７４を有する。底面７１は、光学部材７において第２基板６側を向く面であり、図１に示すごとく四角形環状を呈している。図２に示すごとく、光学部材７は、底面７１が、接着材８を用いて第２基板６に接着されている。

【0026】

図２に示すごとく、凹面７２は、底面７１から上側Ｘ２に凹むよう形成されており、半導体発光素子２及び第１基板５を覆っている。凹面７２は、半導体発光素子２から発された光を光学部材７の内側に導く入射面としての役割を有する。凹面７２は、四角形（本形態においては略正方形）の凹底面７２１と、凹底面７２１の４辺から下側Ｘ１に延びた四角形筒状の凹側面７２２とを有する。本形態において、凹底面７２１は、上下方向Ｘに直交する平面状に形成されているが、これに限られず、例えば下側Ｘ１に凸の曲面等であってもよい。

【0027】

凹側面７２２は、第１基板５の側面５ａに近接して沿うよう形成されている。凹側面７２２と第１基板５との間には、凹面７２内へ第１基板５を挿入可能とすべく僅かな隙間が形成されている。上下方向Ｘに平行な発光装置１の断面視において、凹側面７２２は、上側Ｘ２に向かうほど上下方向Ｘに直交する直交方向Ｙの内側（すなわち凹面７２内の空間側）に向かうよう傾斜して形成されている。以後、単に断面視といったときは、特に断らない限り、上下方向Ｘに平行な発光装置１の断面視を意味するものとする。

【0028】

側面７３は、下側程細くなる四角錐台形の側面形状を呈している。断面視において、側面７３は、下側Ｘ１に向かうほど直交方向Ｙの半導体発光素子２側に向かうよう傾斜している。本形態において、上下方向Ｘに対する側面７３の傾斜角度は、上下方向Ｘに対する凹側面７２２の傾斜角度よりも大きい。詳細は後述するが、凹側面７２２及び側面７３を上下方向Ｚに対して前述のように傾斜させることで、半導体発光素子２から発された光が接着材８に向かうことが抑制され、その結果、紫外光照射による接着材８の劣化が抑制される。

【0029】

光取出面７４は、第２基板６と反対側を向く面であり、四角形（本形態においては略正方形）を呈している。本形態において、光取出面７４は、上下方向Ｘに直交する平面状に形成されているが、これに限られず、光取出効率を向上させたり、取り出される光を平行にしたりする等の目的に応じた種々の形状を採用することができる。ただし、光取出面７４が平面以外の形状の場合、半導体発光素子２及び第１基板５に光学部材７を組み付ける際、光取出面７４越しの半導体発光素子２の像が歪むことで、組付けが困難になるおそれがあるため、組付性向上の観点からは光取出面７４は平面であることが好ましい。光取出面７４は、側面７３にて反射された光が取り出される面である。

【0030】

接着材８は、光学部材７の底面７１と第２基板６の上面６１とを接着している。接着材８にて光学部材７の底面７１と第２基板６の上面６１とを接着する際は、流動性を有する状態の接着材８が光学部材７の底面７１又は第２基板６の上面６１に塗布され、光学部材７の底面７１が第２基板６の上面６１へ向けて押し付けられ、その後、接着材８が硬化される。このとき、接着材８の量によっては、その一部が光学部材７の側面７３及び凹側面７２２に沿って僅かにせり上がり得る。

【0031】

接着材８は、例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂等からなる。本形態において、接着材８は、前述のごとく第２基板６の上面６１に位置しているため、半導体発光素子２から発される紫外光の透過性は要求されない。そのため、接着材８に、紫外線吸収するカーボンブラック等の紫外線吸収材を混ぜ込んで接着材の紫外光に対する耐性を高めることが可能となる。なお、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂等は、紫外光に対する耐性が比較的高いが、これらのバインダー、硬化剤等に紫外光のエネルギーよりも結合エネルギーが小さい共有結合が含まれる。そのため、仮に接着材８に強い紫外光が長期間照射された場合、接着材８に、剥離、クラック、変色等の劣化が発生し得る。特に、半導体発光素子２が深紫外光を発する場合、接着材８の劣化速度が著しくなりやすい。

【0032】

そこで、本形態の発光装置１においては、接着材８が半導体発光素子２から発された紫外光の照射を受け難くすべく、接着材８は、第１基板５ではなく、第２基板６の上面６１に配されている。また、特に本形態においては、接着材８の少なくとも一部は、光学部材７が取り付けられていない状態の発光装置１において、半導体発光素子２から発された光が第１基板５にて遮られることで影となる第２基板６の上面６１の領域Ｒ（後述の図３参照）に配されている。この領域Ｒについて、次に詳説する。

【0033】

図３は、図２の一部を拡大した図である。断面視において、後述する第１側素子端部２３１、第１側基板端部５４１、第１側仮想直線ＶＬ１、第１側交点Ｐ１、第２側素子端部２３２、第２側基板端部５４２、第２側仮想直線ＶＬ２及び第２側交点Ｐ２を定義する。第１側素子端部２３１は、半導体発光素子２における、上側Ｘ２かつ直交方向Ｙの一方側である第１側Ｙ１の端部である。第１側基板端部５４１は、第１基板５における、上側Ｘ２かつ第１側Ｙ１の端部である。第１側仮想直線ＶＬ１は、第１側素子端部２３１と第１側基板端部５４１とを結ぶ仮想的な直線である。第１側交点Ｐ１は、第１側仮想直線ＶＬ１と第２基板６の上面６１とが交差する点である。第２側素子端部２３２は、半導体発光素子２における、上側Ｘ２かつ直交方向Ｙの第１側Ｙ１と反対側である第２側Ｙ２の端部である。第２側基板端部５４２は、第１基板５における、上側Ｘ２かつ第２側Ｙ２の端部である。第２側仮想直線ＶＬ２は、第２側素子端部２３２と第２側基板端部５４２とを結ぶ仮想的な直線である。第２側交点Ｐ２は、第２側仮想直線ＶＬ２と第２基板６の上面６１とが交差する点である。

【0034】

このとき、接着材８の少なくとも一部は、第２基板６の上面６１における第１側交点Ｐ１と第２側交点Ｐ２との間の領域Ｒに配されている。この領域Ｒが、前述した、光学部材７が取り付けられていない状態の発光装置１において、半導体発光素子２から発された光が第１基板５にて遮られることで影となる第２基板６の上面６１の領域である。

【0035】

次に、図３の断面図を用いて、第１基板５から露出した第２基板６の上面６１のうち、領域Ｒを構成する部位の長さである長さｄ２の算出方法について説明する。まず、断面視における発光装置１の第１側Ｙ１の部位について検討する。第１側素子端部２３１と第１側基板端部５４１との間の上下方向Ｘの長さをｈ１［ｍｍ］とし、第１側基板端部５４１と第２基板６の上面６１との間の上下方向Ｘの長さをｈ２［ｍｍ］とする。また、第１側素子端部２３１と第１側素子端部２３１との間の直交方向Ｙの長さをｄ１［ｍｍ］とし、第１側基板端部５４１と第１側交点Ｐ１との間の直交方向Ｙの長さをｄ２［ｍｍ］とする。このとき、長さｄ２（すなわち第１基板５から露出する第２基板６の上面６１のうち領域Ｒを構成する部分の幅）は、以下の式（１）にて表される。

【数1】

【0036】

式（１）から分かるように、長さｈ１、ｈ２、ｄ１が決まれば、第１基板５から上側Ｘ２に露出する第２基板６の上面６１のうち、半導体発光素子２から発された光が第１基板５に遮られて影となる範囲である長さｄ２が算出可能である。算出された長さｄ２に基づき、光学部材７の形状を設計することで、影となる範囲に接着材８を配することが可能である。断面視における発光装置１の第２側Ｙ２の部位についても同様である。また、図２及び図３に示す断面以外の、上下方向Ｘに平行な発光装置１の断面についても同様である。

【0037】

断面視において、接着材８の幅は１ｍｍ以上あることが好ましい。この場合には、光学部材７と第２基板６との接着性の向上及び生産性の向上が図られる。そのため、長さｄ２が１ｍｍ以上となるよう、長さｈ１、ｈ２及びｄ１が設計され、接着材８の幅が１ｍｍ以上となることが好ましい。また、断面視における光学部材７の底面７１の幅も、１ｍｍ以上であることが好ましい。

【0038】

なお、接着材８は、全体が、第２基板６の上面６１における領域Ｒの外側に配されていてもよい。この場合でも、接着材８は半導体発光素子２から光学的に遠い位置に配されることとなるため、例えば半導体発光素子２又は第１基板５に直接的に光学部材７を接着している場合等と比べ、接着材８の劣化の抑制が可能である。また、光学部材７を備えた発光装置１においては、第２基板６の上面６１における影となる領域が、領域Ｒよりも広くなり得る。これは、以下説明するように、凹側面７２２及び側面７３の傾斜によって光が屈折するためである。

【0039】

（凹側面７２２の傾斜及び側面７３の傾斜の役割について）
次に、凹側面７２２及び側面７３を前述のように傾斜させることによる役割の例につき説明する。

【0040】

図２には、半導体発光素子２から斜め下側に向かって発された光Ｌ１の経路の一例を模式的に示している。凹側面７２２を傾斜させることで、光Ｌ１は、凹側面７２２から光学部材７に入射されるときに、直交方向Ｙに近付くよう屈折する。これにより、凹側面７２２から光学部材７内に入射された光Ｌ１が接着材８に向かうことが抑制される。かかる効果を一層得るためには、上下方向Ｘに対する凹側面７２２の傾斜角度は、例えば５°以上が好ましい。

【0041】

そして、光Ｌ１は、側面７３から光学部材７の外部へ出射されるとき、斜め上側に向かうよう屈折する。つまり、光Ｌ１は、凹側面７２２から光学部材７内への入射時の屈折、及び、側面７３から光学部材７外への出射時の屈折により、接着材８から遠ざかる側に方向が変わる。これにより、半導体発光素子２から斜め下側に向かって発された光Ｌ１が接着材８に到達することが抑制される。

【0042】

また、図２には、半導体発光素子２から斜め上側に向かって発された光Ｌ２の経路の一例を模式的に示している。光Ｌ２は、半導体発光素子２から斜め上側に発され、凹底面７２１を通って光学部材７内を進んでいる。そして、光Ｌ２は、その多くが光取出面７４から出射されるが、破線で示した一部の光Ｌ２１が光取出面７４において反射される。

【0043】

光取出面７４にて反射された光Ｌ２１は、斜め下側に向かい、側面７３にて反射される。このとき、側面７３の傾斜により、側面７３にて反射された後の光Ｌ２１は、反射される前よりも直交方向Ｙに平行な方向に近付く。すなわち、側面７３の傾斜により、光Ｌ２１が接着材８に向かうことが抑制される。そして、光Ｌ２１は、凹側面７２２から凹面７２内の空間に導かれる。以上のように、凹側面７２２及び側面７３の傾斜は、接着材８に向かって紫外光が導かれることを抑制する役割を有する。

【0044】

（発光装置１の製造方法）
次に、本形態の発光装置１の製造方法の一例につき説明する。
まず、半導体発光素子２、第１基板５及び第２基板６を組み付ける。例えば、第１基板５に半導体発光素子２を実装し、第１基板５を第２基板６に実装する。なお、まず第２基板６に第１基板５を実装し、次いで第１基板５に半導体発光素子２を実装する順番であってもよい。

【0045】

そして、光学部材７の底面７１に、流動性を有する状態の接着材８を全周にわたって塗布し、光学部材７の凹面７２内に半導体発光素子２及び第１基板５を挿入させながら光学基板の底面７１を第２基板６の上面６１に載置する。このように、本形態においては、凹面７２内に半導体発光素子２及び第１基板５を嵌め込む形になるため、光学部材７と、半導体発光素子２及び第１基板５との間の位置決めが容易に実現される。なお、第２基板６の上面６１における、光学部材７の底面７１が載置される予定の箇所に流動性を有する状態の接着材８を塗布してもよい。そして、接着材８を硬化させることで、本形態の発光装置１が製造され得る。

【0046】

（第１の実施の形態の作用及び効果）
本形態の発光装置１は、第２基板６の上面６１に、樹脂製の接着材８を用いて光学部材７が接着されている。それゆえ、紫外光を受けて劣化し得る樹脂製の接着材８を半導体発光素子２から光学的に遠ざけることができ、接着材８の劣化を抑制することができる。

【0047】

また、発光装置１の断面視において、接着材８の少なくとも一部は、第２基板６の上面６１における第１側交点Ｐ１と第２側交点Ｐ２との間の領域Ｒに配されている。当該領域Ｒは、半導体発光素子２から発された光が第１基板５にて遮られて影になりやすいため、領域Ｒに接着材８の少なくとも一部を設けることで、紫外光照射による接着材８の劣化を抑制しやすい。

【0048】

また、光学部材７は、第２基板６の上面６１に接着材８を介して接着された底面７１と、底面７１から凹むよう形成され、半導体発光素子２及び第２基板６を収容するとともに半導体発光素子２から発された光を入射する凹面７２とを有する。これにより、凹面７２内に半導体発光素子２及び第１基板５を嵌め込むことで、半導体発光素子２及び第１基板５と光学部材７との間の位置決めを容易に行うことができる。

【0049】

また、発光装置１の断面視において、凹面７２は、並び方向において第２基板６から遠ざかる程、直交方向Ｙの内側に向かう部位（本形態においては凹側面７２２）を有する。これにより、半導体発光素子２から発されて当該部位から光学部材７内に導入された光は、接着材８から遠ざかる側に屈折するため、接着材８に紫外光が照射されることが一層抑制される。

【0050】

また、凹面７２は、第１基板５の側面５ａに沿うよう形成されている。これにより、半導体発光素子２及び第１基板５と光学部材７との間の位置決めを正確にしやすい。

【0051】

また、接着材８は、紫外線を吸収する紫外線吸収材を含有してもよい。本形態においては、接着材８が第２基板６の上面６１に形成されており、紫外光を透過させる必要がないため、紫外線吸収材を含有させて紫外光に対する接着材の耐性を向上させることが可能となる。

【0052】

また、本形態の発光装置１の製造方法においては、凹面７２内に半導体発光素子２及び第１基板５を嵌めることで、光学部材７と半導体発光素子２及び第１基板５との位置決めが行われる。それゆえ、半導体発光素子２及び第１基板５と光学部材７との間の位置決めを容易に行うことができる。

【0053】

以上のごとく、本形態によれば、樹脂製の接着材の劣化を抑制することができる発光装置及び発光装置の製造方法を提供することができる。

【0054】

［第２の実施の形態］
図４は、本形態における発光装置１の平面図である。図５は、図４のＶ－Ｖ線矢視断面図である。図６は、図５の一部を拡大した図である。

【0055】

本形態は、第１の実施の形態に対し、光学部材７の形状を変更した形態である。本形態において、光学部材７は、外形が、下側程細くなる円錐台形状を呈している。光学部材７の底面７１は、円環状を呈している。凹底面７２１は、円形を呈している。凹側面７２２は、下側Ｘ１に向かうほど拡径する円錐台形状の側面形状に形成されている。凹側面７２２は、第１基板５の４隅のそれぞれに近接するよう形成されている。これにより、凹面７２内に半導体発光素子２及び第１基板５を挿入した際に、半導体発光素子２に対する光学部材７の位置決めが容易に実現される。側面７３は、下側Ｘ１に向かうほど縮径する円錐台形状の側面形状に形成されている。本形態において、上下方向Ｘに対する側面７３の傾斜角度は、上下方向Ｘに対する凹側面７２２の傾斜角度よりも小さい。

【0056】

図６に示すごとく、本形態においても、接着材８の少なくとも一部は、第２基板６の上面６１における第１側交点Ｐ１と第２側交点Ｐ２との間の領域Ｒに配されている。

【0057】

その他は、第１の実施の形態と同様である。
なお、第２の実施の形態以降において用いた符号のうち、既出の形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の形態におけるものと同様の構成要素等を表す。

【0058】

（第２の実施の形態の作用及び効果）
本形態においても、第１の実施の形態と同様の作用効果を有する。

【0059】

［変形形態］
第１及び第２の実施の形態において、凹側面７２２は、傾斜面（すなわち断面直線状）としたが、これに限られず、曲面としてもよい。この場合、断面視において、凹側面７２２は、上側Ｘ２程、直交方向Ｙの内側に向かうような形成されていることが好ましい。

【0060】

また、凹面７２は、凹側面７２２と凹底面７２１とが滑らかにつながったドーム状に形成されていてもよい。また、凹側面７２２と底面７１との間の角部、又は底面７１と側面７３との間の角部が、曲面状に形成されていてもよい。

【0061】

また、光学部材７の側面７３は、傾斜面（すなわち断面直線状）としたが、これに限られず、曲面としてもよい。この場合、例えば光学部材７が複合放物面型集光器（ＣＰＣ：Ｃｏｍｐｏｕｎｄ Ｐａｒａｂｏｌｉｃ Ｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｏｒ）を構成するよう側面７３が形成されていてもよい。

【0062】

また、第１及び第２の実施の形態においては、光学部材７がＴＩＲレンズである例を示したが、これに限られず、光学部材７は他のレンズであってもよいし、レンズ以外の光学部材７（例えば金属製のリフレクタ等）であってもよい。

【0063】

また、第１及び第２の実施の形態においては、第１基板５及び第２基板６は、導電部（すなわちｐ側導電部５２及びｎ側導電部５３）を有するものを例示したが、これに限られず、導電部を有さないものであってもよい。

【0064】

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

【0065】

［１］本発明の第１の実施態様は、紫外光を発光する半導体発光素子２と、前記半導体発光素子２を実装する第１基板５と、前記半導体発光素子２を挟んで前記第１基板５と反対側に配されるとともに前記第１基板５を実装する第２基板６と、前記第２基板６における前記第１基板５側の面６１に樹脂製の接着材８を用いて接着された光学部材７と、を備える発光装置１である。
これにより、樹脂製の接着材８の劣化を抑制することができる。

【0066】

［２］本発明の第２の実施態様は、第１の実施態様において、前記半導体発光素子２、前記第１基板５及び前記第２基板６の並び方向Ｘに平行な断面視において、前記半導体発光素子２における、前記第２基板６と反対側、かつ、前記並び方向Ｘに直交する直交方向Ｙの一方側である第１側Ｙ１の端部を第１側素子端部２３１とし、前記第１基板５における、前記第２基板６と反対側、かつ、前記直交方向Ｙの前記第１側Ｙ１の端部を第１側基板端部５４１とし、前記第１側素子端部２３１及び前記第１側基板端部５４１を結ぶ第１側仮想直線ＶＬ１と、前記第２基板６の前記第１基板５側の面６１とが交差する点を第１側交点Ｐ１とし、前記半導体発光素子２における、前記第２基板６と反対側、かつ、前記直交方向Ｙの前記第１側Ｙ１と反対側である第２側Ｙ２の端部を第２側素子端部２３２とし、前記第１基板５における、前記第２基板６と反対側、かつ、前記直交方向Ｙの前記第２側Ｙ２の端部を第２側基板端部５４２とし、前記第２側素子端部２３２及び前記第２側基板端部５４２を結ぶ第２側仮想直線ＶＬ２と、前記第２基板６の前記第１基板５側の面６１とが交差する点を第２側交点Ｐ２としたとき、前記接着材８の少なくとも一部が、前記第２基板６における前記第１基板５側の面６１における前記第１側交点Ｐ１と前記第２側交点Ｐ２との間の領域Ｒに配されていることである。
これにより、樹脂製の接着材８の劣化を抑制することができる。

【0067】

［３］本発明の第３の実施態様は、第１又は第２の実施態様において、前記光学部材７が、前記第２基板６における前記第１基板５側の面６１に前記接着材８を介して接着された底面７１と、前記底面７１から凹むよう形成され、前記半導体発光素子２及び前記第２基板６を収容するとともに前記半導体発光素子２から発された光を入射する凹面７２とを有することである。
これにより、半導体発光素子２及び第１基板５と光学部材７との間の位置決めを容易に行うことができる。

【0068】

［４］本発明の第４の実施態様は、第３の実施態様において、前記半導体発光素子２、前記第１基板５及び前記第２基板６の並び方向Ｘに平行な断面視において、前記凹面７２が、前記並び方向Ｘにおいて前記第２基板６から遠ざかる程、前記並び方向Ｘに直交する方向の内側に向かう部位を有することである。
これにより、樹脂製の接着材８の劣化を抑制することができる。

【0069】

［５］本発明の第５の実施態様は、第３又は第４の実施態様において、前記凹面７２が、前記第１基板５の側面５ａに沿うよう形成されていることである。
これにより、半導体発光素子２及び第１基板５と光学部材７との間の位置決めを容易に行うことができる。

【0070】

［６］本発明の第６の実施態様は、第１乃至第５のいずれか１つの実施態様において、前記接着材８が、紫外線を吸収する紫外線吸収材を含有していることである。
これにより、樹脂製の接着材８の劣化を抑制することができる。

【0071】

［７］本発明の第７の実施態様は、紫外光を発光する半導体発光素子２と、前記半導体発光素子２を実装する第１基板５と、前記半導体発光素子２を挟んで前記第１基板５と反対側に配されるとともに前記第１基板５を実装する第２基板６とを組み付ける工程と、前記第２基板６における前記第１基板５側の面６１に、樹脂製の接着材８を用いて光学部材７を接着する工程と、備える発光装置１の製造方法である。
これにより、樹脂製の接着材８の劣化を抑制することができる。

【0072】

［８］本発明の第８の実施態様は、第７の実施態様において、前記光学部材７が、前記第２基板６における前記第１基板５側の面６１に前記接着材８を介して接着された底面７１と、前記底面７１から凹むよう形成され、前記半導体発光素子２及び前記第２基板６を収容するとともに前記半導体発光素子２から発された光を入射する凹面７２とを有し、前記光学部材７を前記第２基板６における前記第１基板５側の面６１に接着する工程において、前記凹面７２内に前記半導体発光素子２及び前記第１基板５を嵌めることで、前記光学部材７と前記半導体発光素子２及び前記第１基板５との位置決めが行われることである。
これにより、半導体発光素子２及び第１基板５と光学部材７との間の位置決めを容易に行うことができる。

【0073】

（付記）
以上、本発明の実施の形態を説明したが、前述した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。

【符号の説明】

【0074】

１…発光装置
２…半導体発光素子
２３１…第１側素子端部
２３２…第２側素子端部
５…第１基板
５ａ…側面
５４１…第１側基板端部
５４２…第２側基板端部
６…第２基板
６１…第２基板の上面
７…光学部材
７１…底面
７２…凹面
８…接着材
Ｐ１…第１側交点
Ｐ２…第２側交点
Ｒ…領域
ＶＬ１…第１側仮想直線
ＶＬ２…第２側仮想直線
Ｘ…方向
Ｙ…直交方向
Ｙ１…第１側
Ｙ２…第２側

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【手続補正書】

【提出日】2023-08-25

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

紫外光を発光する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を実装する第１基板と、
前記第１基板を挟んで前記半導体発光素子と反対側に配されるとともに前記第１基板を実装する第２基板と、
前記第２基板における前記第１基板側の面に樹脂製の接着材を用いて接着された光学部材と、を備える
発光装置。

【請求項2】

前記半導体発光素子、前記第１基板及び前記第２基板の並び方向に平行な断面視において、
前記半導体発光素子における、前記第２基板と反対側、かつ、前記並び方向に直交する直交方向の一方側である第１側の端部を第１側素子端部とし、
前記第１基板における、前記第２基板と反対側、かつ、前記直交方向の前記第１側の端部を第１側基板端部とし、
前記第１側素子端部及び前記第１側基板端部を結ぶ第１側仮想直線と、前記第２基板の前記第１基板側の面とが交差する点を第１側交点とし、
前記半導体発光素子における、前記第２基板と反対側、かつ、前記直交方向の前記第１側と反対側である第２側の端部を第２側素子端部とし、
前記第１基板における、前記第２基板と反対側、かつ、前記直交方向の前記第２側の端部を第２側基板端部とし、
前記第２側素子端部及び前記第２側基板端部を結ぶ第２側仮想直線と、前記第２基板の前記第１基板側の面とが交差する点を第２側交点としたとき、
前記接着材の少なくとも一部は、前記第２基板における前記第１基板側の面における前記第１側交点と前記第２側交点との間の領域に配されている、
請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記光学部材は、前記第２基板における前記第１基板側の面に前記接着材を介して接着された底面と、前記底面から凹むよう形成され、前記半導体発光素子及び前記第１基板を収容するとともに前記半導体発光素子から発された光を入射する凹面とを有する、
請求項１又は２に記載の発光装置。

【請求項4】

前記半導体発光素子、前記第１基板及び前記第２基板の並び方向に平行な断面視において、前記凹面は、前記並び方向において前記第２基板から遠ざかる程、前記並び方向に直交する方向の内側に向かう部位を有する、
請求項３に記載の発光装置。

【請求項5】

前記凹面は、前記第１基板の側面に沿うよう形成されている、
請求項３に記載の発光装置。

【請求項6】

前記接着材は、紫外線を吸収する紫外線吸収材を含有している、
請求項１又は２に記載の発光装置。

【請求項7】

紫外光を発光する半導体発光素子と、前記半導体発光素子を実装する第１基板と、前記第１基板を挟んで前記半導体発光素子と反対側に配されるとともに前記第１基板を実装する第２基板とを組み付ける工程と、
前記第２基板における前記第１基板側の面に、樹脂製の接着材を用いて光学部材を接着する工程と、備える
発光装置の製造方法。

【請求項8】

前記光学部材は、前記第２基板における前記第１基板側の面に前記接着材を介して接着された底面と、前記底面から凹むよう形成され、前記半導体発光素子及び前記第１基板を収容するとともに前記半導体発光素子から発された光を入射する凹面とを有し、
前記光学部材を前記第２基板における前記第１基板側の面に接着する工程においては、前記凹面内に前記半導体発光素子及び前記第１基板を嵌めることで、前記光学部材と前記半導体発光素子及び前記第１基板との位置決めが行われる、
請求項７に記載の発光装置の製造方法。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0006】

本発明は、前記の目的を達成するため、紫外光を発光する半導体発光素子と、前記半導体発光素子を実装する第１基板と、前記第１基板を挟んで前記半導体発光素子と反対側に配されるとともに前記第１基板を実装する第２基板と、前記第２基板における前記第１基板側の面に樹脂製の接着材を用いて接着された光学部材と、を備える発光装置を提供する。

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0007】

また、本発明は、前記の目的を達成するため、紫外光を発光する半導体発光素子と、前記半導体発光素子を実装する第１基板と、前記第１基板を挟んで前記半導体発光素子と反対側に配されるとともに前記第１基板を実装する第２基板とを組み付ける工程と、前記第２基板における前記第１基板側の面に、樹脂製の接着材を用いて光学部材を接着する工程と、備える発光装置の製造方法を提供する。

【手続補正4】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３５

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0035】

次に、図３の断面図を用いて、第１基板５から露出した第２基板６の上面６１のうち、領域Ｒを構成する部位の長さである長さｄ２の算出方法について説明する。まず、断面視における発光装置１の第１側Ｙ１の部位について検討する。第１側素子端部２３１と第１側基板端部５４１との間の上下方向Ｘの長さをｈ１［ｍｍ］とし、第１側基板端部５４１と第２基板６の上面６１との間の上下方向Ｘの長さをｈ２［ｍｍ］とする。また、第１側素子端部２３１と第１側基板端部５４１との間の直交方向Ｙの長さをｄ１［ｍｍ］とし、第１側基板端部５４１と第１側交点Ｐ１との間の直交方向Ｙの長さをｄ２［ｍｍ］とする。このとき、長さｄ２（すなわち第１基板５から露出する第２基板６の上面６１のうち領域Ｒを構成する部分の幅）は、以下の式（１）にて表される。

【数1】

【手続補正5】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４８

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0048】

また、光学部材７は、第２基板６の上面６１に接着材８を介して接着された底面７１と、底面７１から凹むよう形成され、半導体発光素子２及び第１基板５を収容するとともに半導体発光素子２から発された光を入射する凹面７２とを有する。これにより、凹面７２内に半導体発光素子２及び第１基板５を嵌め込むことで、半導体発光素子２及び第１基板５と光学部材７との間の位置決めを容易に行うことができる。

【手続補正6】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６５

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0065】

［１］本発明の第１の実施態様は、紫外光を発光する半導体発光素子２と、前記半導体発光素子２を実装する第１基板５と、前記第１基板５を挟んで前記半導体発光素子２と反対側に配されるとともに前記第１基板５を実装する第２基板６と、前記第２基板６における前記第１基板５側の面６１に樹脂製の接着材８を用いて接着された光学部材７と、を備える発光装置１である。
これにより、樹脂製の接着材８の劣化を抑制することができる。

【手続補正7】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0067】

［３］本発明の第３の実施態様は、第１又は第２の実施態様において、前記光学部材７が、前記第２基板６における前記第１基板５側の面６１に前記接着材８を介して接着された底面７１と、前記底面７１から凹むよう形成され、前記半導体発光素子２及び前記第１基板５を収容するとともに前記半導体発光素子２から発された光を入射する凹面７２とを有することである。
これにより、半導体発光素子２及び第１基板５と光学部材７との間の位置決めを容易に行うことができる。

【手続補正8】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0071】

［７］本発明の第７の実施態様は、紫外光を発光する半導体発光素子２と、前記半導体発光素子２を実装する第１基板５と、前記第１基板５を挟んで前記半導体発光素子２と反対側に配されるとともに前記第１基板５を実装する第２基板６とを組み付ける工程と、前記第２基板６における前記第１基板５側の面６１に、樹脂製の接着材８を用いて光学部材７を接着する工程と、備える発光装置１の製造方法である。
これにより、樹脂製の接着材８の劣化を抑制することができる。

【手続補正9】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７２

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0072】

［８］本発明の第８の実施態様は、第７の実施態様において、前記光学部材７が、前記第２基板６における前記第１基板５側の面６１に前記接着材８を介して接着された底面７１と、前記底面７１から凹むよう形成され、前記半導体発光素子２及び前記第１基板５を収容するとともに前記半導体発光素子２から発された光を入射する凹面７２とを有し、前記光学部材７を前記第２基板６における前記第１基板５側の面６１に接着する工程において、前記凹面７２内に前記半導体発光素子２及び前記第１基板５を嵌めることで、前記光学部材７と前記半導体発光素子２及び前記第１基板５との位置決めが行われることである。
これにより、半導体発光素子２及び第１基板５と光学部材７との間の位置決めを容易に行うことができる。

【手続補正書】

【提出日】2024-02-20

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

紫外光を発光する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を実装する第１基板と、
前記第１基板を挟んで前記半導体発光素子と反対側に配されるとともに前記第１基板を実装する第２基板と、
前記第２基板における前記第１基板側の面に樹脂製の接着材を用いて接着された光学部材と、を備え、
前記光学部材は、前記第２基板における前記第１基板側の面に前記接着材を介して接着された底面と、前記底面から凹むよう形成され、前記半導体発光素子及び前記第１基板を収容するとともに前記半導体発光素子から発された光を入射する凹面とを有し、
前記半導体発光素子、前記第１基板及び前記第２基板の並び方向に平行な断面視において、前記凹面は、前記並び方向において前記第２基板から遠ざかる程、前記並び方向に直交する方向の内側に向かう部位を有し、
前記半導体発光素子、前記第１基板及び前記第２基板の並び方向に平行な断面視において、前記光学部材の側面の全体は、前記並び方向において前記第２基板から遠ざかる程、前記並び方向に直交する方向の外側に向かうよう形成されており、
前記光学部材における前記第２基板と反対側を向く光取出面は、平面状に形成されている、
発光装置。

【請求項2】

前記半導体発光素子、前記第１基板及び前記第２基板の並び方向に平行な断面視において、
前記半導体発光素子における、前記第２基板と反対側、かつ、前記並び方向に直交する直交方向の一方側である第１側の端部を第１側素子端部とし、
前記第１基板における、前記第２基板と反対側、かつ、前記直交方向の前記第１側の端部を第１側基板端部とし、
前記第１側素子端部及び前記第１側基板端部を結ぶ第１側仮想直線と、前記第２基板の前記第１基板側の面とが交差する点を第１側交点とし、
前記半導体発光素子における、前記第２基板と反対側、かつ、前記直交方向の前記第１側と反対側である第２側の端部を第２側素子端部とし、
前記第１基板における、前記第２基板と反対側、かつ、前記直交方向の前記第２側の端部を第２側基板端部とし、
前記第２側素子端部及び前記第２側基板端部を結ぶ第２側仮想直線と、前記第２基板の前記第１基板側の面とが交差する点を第２側交点としたとき、
前記接着材の少なくとも一部は、前記第２基板における前記第１基板側の面における前記第１側交点と前記第２側交点との間の領域に配されている、
請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記凹面は、前記第１基板の側面に沿うよう形成されている、
請求項１又は２に記載の発光装置。

【請求項4】

前記接着材は、紫外線を吸収する紫外線吸収材を含有している、
請求項１又は２に記載の発光装置。

【請求項5】

紫外光を発光する半導体発光素子と、前記半導体発光素子を実装する第１基板と、前記第１基板を挟んで前記半導体発光素子と反対側に配されるとともに前記第１基板を実装する第２基板とを組み付ける工程と、
前記第２基板における前記第１基板側の面に、樹脂製の接着材を用いて光学部材を接着する工程と、備え、
前記光学部材は、前記第２基板における前記第１基板側の面に前記接着材を介して接着された底面と、前記底面から凹むよう形成され、前記半導体発光素子及び前記第１基板を収容するとともに前記半導体発光素子から発された光を入射する凹面とを有し、
前記半導体発光素子、前記第１基板及び前記第２基板の並び方向に平行な断面視において、前記凹面は、前記並び方向において前記第２基板から遠ざかる程、前記並び方向に直交する方向の内側に向かう部位を有し、
前記断面視において、前記光学部材の側面の全体は、前記並び方向において前記第２基板から遠ざかる程、前記並び方向に直交する方向の外側に向かうよう形成されており、
前記光学部材における前記第２基板と反対側を向く光取出面は、平面状に形成されている、
発光装置の製造方法。

【請求項6】

前記光学部材を前記第２基板における前記第１基板側の面に接着する工程においては、前記凹面内に前記半導体発光素子及び前記第１基板を嵌めることで、前記光学部材と前記半導体発光素子及び前記第１基板との位置決めが行われる、
請求項５に記載の発光装置の製造方法。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0006】

本発明は、前記の目的を達成するため、紫外光を発光する半導体発光素子と、前記半導体発光素子を実装する第１基板と、前記第１基板を挟んで前記半導体発光素子と反対側に配されるとともに前記第１基板を実装する第２基板と、前記第２基板における前記第１基板側の面に樹脂製の接着材を用いて接着された光学部材と、を備え、前記光学部材は、前記第２基板における前記第１基板側の面に前記接着材を介して接着された底面と、前記底面から凹むよう形成され、前記半導体発光素子及び前記第１基板を収容するとともに前記半導体発光素子から発された光を入射する凹面とを有し、前記半導体発光素子、前記第１基板及び前記第２基板の並び方向に平行な断面視において、前記凹面は、前記並び方向において前記第２基板から遠ざかる程、前記並び方向に直交する方向の内側に向かう部位を有し、前記半導体発光素子、前記第１基板及び前記第２基板の並び方向に平行な断面視において、前記光学部材の側面の全体は、前記並び方向において前記第２基板から遠ざかる程、前記並び方向に直交する方向の外側に向かうよう形成されており、前記光学部材における前記第２基板と反対側を向く光取出面は、平面状に形成されている、発光装置を提供する。

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0007】

また、本発明は、前記の目的を達成するため、紫外光を発光する半導体発光素子と、前記半導体発光素子を実装する第１基板と、前記第１基板を挟んで前記半導体発光素子と反対側に配されるとともに前記第１基板を実装する第２基板とを組み付ける工程と、前記第２基板における前記第１基板側の面に、樹脂製の接着材を用いて光学部材を接着する工程と、備え、前記光学部材は、前記第２基板における前記第１基板側の面に前記接着材を介して接着された底面と、前記底面から凹むよう形成され、前記半導体発光素子及び前記第１基板を収容するとともに前記半導体発光素子から発された光を入射する凹面とを有し、前記半導体発光素子、前記第１基板及び前記第２基板の並び方向に平行な断面視において、前記凹面は、前記並び方向において前記第２基板から遠ざかる程、前記並び方向に直交する方向の内側に向かう部位を有し、前記断面視において、前記光学部材の側面の全体は、前記並び方向において前記第２基板から遠ざかる程、前記並び方向に直交する方向の外側に向かうよう形成されており、前記光学部材における前記第２基板と反対側を向く光取出面は、平面状に形成されている、発光装置の製造方法を提供する。