特開 2024-32147 溶接方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024032147

(43)【公開日】2024-03-12

(54)【発明の名称】溶接方法

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/21 20140101AFI20240305BHJP

【ＦＩ】

B23K26/21 G

B23K26/21 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022135643

(22)【出願日】2022-08-29

(71)【出願人】

【識別番号】000006666

【氏名又は名称】アズビル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100098394

【弁理士】

【氏名又は名称】山川 茂樹

(72)【発明者】

【氏名】今井 勇樹

(72)【発明者】

【氏名】大島 伸紀

【テーマコード（参考）】

4E168

【Ｆターム（参考）】

4E168BA02

4E168BA21

4E168FC07

(57)【要約】

【課題】シールドガスを排出する上記導出管を用いずに、スパッタの被溶接部材への付着を抑制する。
【解決手段】圧力センサ２０のフランジ２１Ｅと、ブラケット４０の張り出し部４２とが重なった部分にレーザ光Ｌを照射して両者をレーザ溶接する際に、第１スパッタ除け部材９２及び第２スパッタ除け部材９３により圧力センサ２０及びブラケット４０を覆う。これにより、レーザ溶接時に発生するスパッタが圧力センサ２０及びブラケット４０に付着することを、シールドガスを排出する上記導出管を用いずに抑制できる。その結果、ブラケット４０の外観不良、圧力センサ２０とヒータ３０との接合不良などが発生難くなる。第１スパッタ除け部材９２は、上側部材９２Ａ及び下側部材９２Ｂを備える。これにより、スパッタの付着量の多い下側部材９２Ｂを単独で交換することができる。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

フランジを備える第１部材と、前記第１部材の前記フランジよりも上側の部位を囲む筒状部、及び、当該筒状部の下端部から前記第１部材側に張り出し、上方から見て前記フランジと重なる張り出し部を備える第２部材と、を溶接する溶接方法であって、
カップ状又は筒状の第１スパッタ除け部材で前記第１部材の前記部位を覆い、筒状の第２スパッタ除け部材で前記第２部材の前記筒状部を内側から覆う第１ステップと、
前記第１ステップのあと、前記フランジと前記張り出し部とが重なった部分にレーザ光を上方から照射して前記フランジと前記張り出し部とをレーザ溶接する第２ステップと、
を備える溶接方法。

【請求項2】

請求項１に記載の溶接方法を第１部材と第２部材との複数の組合せそれぞれに対して行う溶接方法であり、
前記第１スパッタ除け部材は、前記第１部材の前記部位の上側部分を覆う上側部材と、前記第１部材の前記部位の下側部分を覆う下側部材と、を備え、
前記下側部材は、前記上側部材よりも交換頻度が高い、
溶接方法。

【請求項3】

前記上側部材は、上側に向かって先細り形状となっている、
請求項２に記載の溶接方法。

【請求項4】

前記張り出し部は、前記フランジよりも上側に配置され、
前記第２ステップでは、前記第２スパッタ除け部材を下方に押圧することで前記張り出し部を前記フランジに押し付けながら前記レーザ光を照射する、
請求項１に記載の溶接方法。

【請求項5】

前記第１部材は、真空計の圧力センサであり、
前記第２部材は、前記真空計のブラケットである、
請求項１から４のいずれか1項に記載の溶接方法。

【請求項6】

フランジを備える第１部材と、前記第１部材の前記フランジよりも上側の部位を囲む筒状部、及び、当該筒状部の下端部から前記第１部材側に張り出し、上方から見て前記フランジと重なる張り出し部を備える第２部材と、を溶接する溶接方法であって、
カップ状又は筒状の第１スパッタ除け部材で前記第１部材の前記部位を覆う第１ステップと、
前記第１ステップのあと、前記フランジと前記張り出し部とが重なった部分にレーザ光を上方から照射して前記フランジと前記張り出し部とをレーザ溶接する第２ステップと、
を備える溶接方法。

【請求項7】

フランジを備える第１部材と、前記第１部材の前記フランジよりも上側の部位を囲む筒状部、及び、当該筒状部の下端部から前記第１部材側に張り出し、上方から見て前記フランジと重なる張り出し部を備える第２部材と、を溶接する溶接方法であって、
筒状の第２スパッタ除け部材で前記第２部材の前記筒状部を内側から覆う第１ステップと、
前記第１ステップのあと、前記フランジと前記張り出し部とが重なった部分にレーザ光を上方から照射して前記フランジと前記張り出し部とをレーザ溶接する第２ステップと、
を備える溶接方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、溶接方法に関する。

【背景技術】

【0002】

レーザ溶接で生じるスパッタが溶接対象の部材に付着することを抑制するため、溶接部位に吹き付けるシールドガスを溶接部位の側方に配置した導出管から排出する技術が提案されている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３－１９７０３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上記技術は、フランジを備える第１部材（例えば、下記の圧力センサ２０）と、第１部材のフランジよりも上側の部位を囲む筒状部、及び、この筒状部の下端から内側に張り出して前記フランジと重なる張り出し部を備える第２部材（例えば、下記のブラケット４０）とを、フランジ及び張り出し部が重なった部位への上方からのレーザ照射により溶接する際には適用できない。筒状部があることで、前記の導出管を配置できないからである。また、上記技術は、シールドガスの吹き付けを前提としているので、シールドガスを吹き付けずに溶接を行う場合にも、上記技術の適用はできない。

【0005】

本発明は、第１部材と第２部材との少なくとも一方へのスパッタの付着を抑制することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するため、本発明に係る溶接方法は、フランジを備える第１部材と、前記第１部材の前記フランジよりも上側の部位を囲む筒状部、及び、当該筒状部の下端部から前記第１部材側に張り出し、上方から見て前記フランジと重なる張り出し部を備える第２部材と、を溶接する溶接方法であって、カップ状又は筒状の第１スパッタ除け部材で前記第１部材の前記部位を覆い、筒状の第２スパッタ除け部材で前記第２部材の前記筒状部を内側から覆う第１ステップと、前記第１ステップのあと、前記フランジと前記張り出し部とが重なった部分にレーザ光を上方から照射して前記フランジと前記張り出し部とをレーザ溶接する第２ステップと、を備える。

【0007】

一例として、上記溶接方法を第１部材と第２部材との複数の組合せそれぞれに対して行ってもよく、前記第１スパッタ除け部材は、前記第１部材の前記部位の上側部分を覆う上側部材と、前記第１部材の前記部位の下側部分を覆う下側部材と、を備え、前記下側部材は、前記上側部材よりも交換頻度が高い。

【0008】

一例として、前記上側部材は、上側に向かって先細り形状となっている。

【0009】

一例として、前記張り出し部は、前記フランジよりも上側に配置され、前記第２ステップでは、前記第２スパッタ除け部材を下方に押圧することで前記張り出し部を前記フランジに押し付けながら前記レーザ光を照射する。

【0010】

一例として、前記第１部材は、真空計の圧力センサであり、前記第２部材は、前記真空計のブラケットである。

【0011】

本発明に係る溶接方法は、フランジを備える第１部材と、前記第１部材の前記フランジよりも上側の部位を囲む筒状部、及び、当該筒状部の下端部から前記第１部材側に張り出し、上方から見て前記フランジと重なる張り出し部を備える第２部材と、を溶接する溶接方法であって、カップ状又は筒状の第１スパッタ除け部材で前記第１部材の前記部位を覆う第１ステップと、前記第１ステップのあと、前記フランジと前記張り出し部とが重なった部分にレーザ光を上方から照射して前記フランジと前記張り出し部とをレーザ溶接する第２ステップと、を備える。

【0012】

本発明に係る残り溶接方法は、フランジを備える第１部材と、前記第１部材の前記フランジよりも上側の部位を囲む筒状部、及び、当該筒状部の下端部から前記第１部材側に張り出し、上方から見て前記フランジと重なる張り出し部を備える第２部材と、を溶接する溶接方法であって、筒状の第２スパッタ除け部材で前記第２部材の前記筒状部を内側から覆う第１ステップと、前記第１ステップのあと、前記フランジと前記張り出し部とが重なった部分にレーザ光を上方から照射して前記フランジと前記張り出し部とをレーザ溶接する第２ステップと、を備える。

【0013】

上記各溶接方法での上下は方向を規定するための便宜上のものであり、実際の天地方向と一致しなくてもよい。つまり、「上」は、第１の方向、「下」は、第１の方向とは反対の第２の方向であればよく、「上」は、天井ないし空側でなくてもよく、「下」は、地面側でなくてもよい。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、第１部材と第２部材との少なくとも一方へのスパッタの付着を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、真空計の概略断面図である。

【図2】図２は、真空計の一部の分解斜視図である。

【図3】図３は、本発明の実施形態に係る溶接方法に使用する各部材を描いた斜視図である。

【図4】図４は、溶接方法のステップの態様を示す図である。

【図5】図５は、溶接方法の図４のステップの次のステップの態様を示す図である。

【図6】図６は、溶接方法の図５のステップの次のステップの態様を示す図である。

【図7】図７は、溶接方法の図６のステップの次のステップの態様を示す図である。

【図8】図８は、溶接方法の図７のステップの次のステップの態様を示す図である。

【図9】図９は、溶接方法の図８のステップの次のステップの態様を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明に係る溶接方法を、図１に示す真空計１０の製造工程に適用した実施形態例について図面を参照して説明する。まず、真空計１０の概略構成を説明し、その後、本実施形態に係る溶接方法を説明する。なお、本明細書における上下は便宜上のものであり、実際の天地方向と一致しなくてもよい。つまり、「上」は、天井ないし空側でなくてもよく、「下」は、地面側でなくてもよい。

【0017】

図１及び図２に示すように、真空計１０は、計測対象空間のガスＧの圧力を電気信号に変換する圧力センサ２０と、圧力センサ２０を加熱するヒータ３０と、圧力センサ２０に固定されるブラケット４０と、を備える。ガスＧは、例えば、計測対象空間としての真空チャンバ内の空間の真空引き後の残留ガス、又は、真空チャンバ内の空間で発生するプロセスガスである。

【0018】

図１に示すように、真空計１０は、圧力センサ２０及びヒータ３０を制御する制御装置５０、及び、圧力センサ２０又はヒータ３０と制御装置５０とを電気的に接続する複数の配線Ｈ１及びＨ２なども備える。制御装置５０は、コンピュータなどの処理回路を含んで構成され、圧力センサ２０により変換された電気信号を、配線Ｈ１を介して取り出し、取り出した電気信号に基づいてガスＧの圧力を計測対象空間の真空度として真空計１０の外部に出力する。制御装置５０は、不図示の固定具によりブラケット４０に固定され、このブラケット４０により支持される。

【0019】

圧力センサ２０は、筐体２１と、センサ素子２２と、センサ支持部２３と、複数（ここでは３つ）の導電ピン２４と、を備える。

【0020】

筐体２１は、センサ素子２２と、このセンサ素子２２を支持するセンサ支持部２３と、を収容する。筐体２１は、計測対象空間のガスが流入する円筒状の第１筒状部材２１Ａと、第１筒状部材２１Ａの上端に接合された円筒状の第２筒状部材２１Ｂと、第２筒状部材２１Ｂの上端開口を覆う円板状の蓋部材２１Ｃと、を備える。筐体２１は、第１筒状部材２１Ａから横方向外側に張り出した円環状のフランジ２１Ｄ及び２１Ｅも備える。

【0021】

第１筒状部材２１Ａと第２筒状部材２１Ｂとは、センサ支持部２３の外周縁を挟んで接合される。これにより、センサ支持部２３は、その外周縁が第１筒状部材２１Ａと第２筒状部材２１Ｂに挟まれた状態で筐体２１に支持かつ収容されている。センサ支持部２３は、前記の外周縁を含む薄板（支持ダイアフラム）と、薄板の中央部を上下方向から挟む上下一対の台座と、を備える。台座の上面にセンサ素子２２が固定されることで、センサ素子２２がセンサ支持部２３により支持される。

【0022】

筐体２１内の空間は、センサ素子２２及びセンサ支持部２３により、真空室Ｒ１と、計測対象空間のガスが流入する流入空間Ｒ２と、に区画されている。センサ支持部２３の中央には、ガスＧをセンサ素子２２に導入するための貫通孔２３Ａが設けられている。

【0023】

センサ素子２２は、真空室Ｒ１の真空度が導入される容量室と、容量室の底を構成し、容量室に導入された真空度と計測対象空間のガスとの圧力差に応じて変形するダイアフラムと、容量室内に設けられ、ダイアフラムの変形により距離が変化する一対の対向電極と、を備える。センサ素子２２は、対向電極の間の距離つまり静電容量の変化を電気信号として出力することにより、真空室Ｒ１の真空度を基準とした計測対象空間のガスＧの圧力（計測対象空間の真空度）を電気信号に変換して出力する。センサ素子２２は、ダイアフラムの変形を圧電素子により電気信号に変換するタイプであってもよい。

【0024】

センサ素子２２により変換された後の電気信号は、複数の導電ピン２４及び配線Ｈ１を介して制御装置５０に出力され、制御装置５０による、計測対象空間のガスＧの圧力（真空度）の導出に使用される。複数の導電ピン２４は、筐体２１の蓋部材２１Ｃに設けられた複数の貫通孔をそれぞれ通り、かつ、ハーメチックシールにより蓋部材２１Ｃに固定されている。各導電ピン２４は、円筒状のシールドに囲まれた状態で、ハーメチックシールにより蓋部材２１Ｃに固定されてもよい。導電ピン２４の数は、ここでは３つであるが、他の数であってもよい。

【0025】

図１及び図２に示すように、ヒータ３０は、円筒形状であり（図１では、内部構造などを省略している）、その内面から内側に張り出した固定部３１を備える。固定部３１が、筐体２１のフランジ２１Ｄに溶接などにより固定されることで、ヒータ３０は、筐体２１に固定される。ヒータ３０は、配線Ｈ２により制御装置５０と接続される。ヒータ３０は、制御装置５０により配線Ｈ２を介して駆動されて発熱する。この発熱により圧力センサ２０が加熱され、圧力センサ２０の筐体２１内に導入されたガスＧに含まれる物質がセンサ素子２２のダイアフラムに析出することが抑制される。前記ガスが直接ダイアフラムに当たらないよう、筐体２１の第１筒状部材２１Ａ内にバッフルが設けられてもよい。

【0026】

ブラケット４０は、圧力センサ２０に固定された状態で制御装置５０を支持するとともに真空計１０の外観を構成する意匠部材である。ブラケット４０は、圧力センサ２０のフランジ２１Ｅよりも上側の部位Ｓ及びヒータ３０を囲んでいる。ブラケット４０は、ここでは断面八角形の多角筒状の筒状部４１と、筒状部４１の下端部から内側つまり圧力センサ２０側に張り出した張り出し部４２と、を備える。張り出し部４２の中央部には、圧力センサ２０（特に部位Ｓ）が挿入された貫通孔４３が形成されている。張り出し部４２は、上方から見てフランジ２１Ｅと重なっている。ここでは、張り出し部４２の貫通孔４３の縁を構成している環状部位４２Ａの下面が、筐体２１のフランジ２１Ｅの外周縁部２１ＥＡの上面に接触して重なる。この重なった部分が溶接されることで、張り出し部４２とフランジ２１Ｅとが溶接される。

【0027】

上記張り出し部４２とフランジ２１Ｅとの溶接に、本実施形態に係る溶接方法が使用される。本溶接方法では、図３に示す、治具９１と、上側部材９２Ａ及び下側部材９２Ｂからなる第１スパッタ除け部材９２と、及び、第２スパッタ除け部材９３と、が用いられる。治具９１、第１スパッタ除け部材９２、第２スパッタ除け部材９３は、ステンレスなどの金属により形成されている。これら部材については後で詳述する。

【0028】

本実施形態に係る溶接方法では、まず、圧力センサ２０を、板状の治具９１上に配置する（図４参照）。圧力センサ２０は、フランジ２１Ｅが治具９１の凹部９１Ａ内に位置するように配置され位置決めされる。

【0029】

その後、圧力センサ２０に、ブラケット４０をセットする（図５参照）。ブラケット４０の貫通孔に、圧力センサ２０のフランジ２１Ｅよりも上側の部位Ｓを通す。これにより、ブラケット４０は、フランジ２１Ｅ上に配置され、ブラケット４０と圧力センサ２０とは溶接位置にセットされる。この溶接位置において、ブラケット４０の筒状部４１は、部位Ｓを囲む。張り出し部４２（より具体的には環状部位４２Ａ）は、上方から見てフランジ２１Ｅ（より具体的には外周縁部２１ＥＡ）と上から重なり、ブラケット４０は、フランジ２１Ｅにより支持される。ブラケット４０は、任意の方法により位置決めされ、位置ずれが防止される。

【0030】

その後、圧力センサ２０のフランジ２１Ｅとブラケット４０の張り出し部４２とが重なった環状部分、つまり、環状部位４２Ａと外周縁部２１ＥＡとからなる部位に、レーザ光Ｌを上から照射しつつ一周走査することで両者をレーザ溶接する（図９など、詳細は後述する）。しかし、このようなレーザ溶接では、スパッタが発生し、圧力センサ２０及びブラケット４０に付着する。ブラケット４０へのスパッタの付着は、例えば、ブラケット４０の外観不良を引き起こす。また、圧力センサ２０へのスパッタの付着は、例えば、圧力センサ２０とヒータ３０との接合不良を引き起こす。

【0031】

この実施の形態では、上記スパッタの付着を抑制するため、レーザ溶接時に、図３に示す第１スパッタ除け部材９２及び第２スパッタ除け部材９３を用いて、圧力センサ２０及びブラケット４０をスパッタからそれぞれ保護する。

【0032】

図６に示すように、筒状の第２スパッタ除け部材９３をブラケット４０の筒状部４１の内側かつ張り出し部４２上に配置する。第２スパッタ除け部材９３は、その内部にレーザ光Ｌの照射領域が入る形状に設計されている。第２スパッタ除け部材９３が、ブラケット４０の筒状部４１の内面を覆うことで、スパッタからブラケット４０を保護する。第２スパッタ除け部材９３の外周面は、ブラケット４０の内周面に合せて八角筒形状に形成されている。他方、第２スパッタ除け部材９３の内周面は、レーザ光Ｌの円形の走査軌跡に合せて円筒形状に形成されている。この円筒形状により、ブラケット４０の張り出し部４２のうち、スパッタから第２スパッタ除け部材９３により保護されない部分を小さくすることができる。

【0033】

その後、図７に示すように、第１スパッタ除け部材９２のカップ状の上側部材９２Ａにより、圧力センサ２０の部位Ｓの上側部分を覆う。上側部材９２Ａは、圧力センサ２０のフランジ２１Ｄ上に配置され、前記上側部分として、圧力センサ２０のフランジ２１Ｄよりも上側の部分を覆う。その後、図８に示すように、筒状の下側部材９２Ｂを、ブラケット４０の張り出し部４２上に配置し、上側部材９２Ａの下部と、圧力センサ２０のフランジ２１Ｄを含む、部位Ｓの下側部分と、ブラケット４０の貫通孔４３と、を覆う。第１スパッタ除け部材９２は、全体として、カップ状で、圧力センサ２０のフランジ２１Ｅよりも上の部位Ｓを覆い、これにより、スパッタから圧力センサ２０を保護する。

【0034】

その後、図９に示すように、圧力センサ２０のフランジ２１Ｅとブラケット４０の張り出し部４２とが重なった環状部分、つまり、環状部位４２Ａと外周縁部２１ＥＡとからなる部位に、レーザ光Ｌを上から照射しつつ一周走査することで両者をレーザ溶接する。これにより、フランジ２１Ｅと張り出し部４２とが接合される。溶接時、酸化などの防止のため、必要に応じてシールドガス（不活性ガスなど）をレーザ照射箇所（溶接個所）に供給してもよい。

【0035】

その後、ヒータ３０を、圧力センサ２０のフランジ２１Ｄにレーザ溶接などにより固定し、制御装置５０などを設けることで、真空計１０が完成する。

【0036】

以上のように、本実施形態では、圧力センサ２０のフランジ２１Ｅとブラケット４０の張り出し部４２とが重なった部分にレーザ光Ｌを照射して両者をレーザ溶接する際に、第１スパッタ除け部材９２及び第２スパッタ除け部材９３により圧力センサ２０及びブラケット４０を覆う。これにより、レーザ溶接時に発生するスパッタが圧力センサ２０及びブラケット４０に付着することを、シールドガスを排出する上記導出管を用いずに抑制できる。その結果、ブラケット４０の外観不良、圧力センサ２０とヒータ３０との接合不良などが発生難くなる。

【0037】

複数の真空計１０を順次製造する場合、本実施形態の溶接方法が、複数の真空計１０のそれぞれについて実施される。この際、第１スパッタ除け部材９２及び第２スパッタ除け部材９３を繰り返し使用してもよい。この場合、第１スパッタ除け部材９２及び第２スパッタ除け部材９３に付着つまり堆積するスパッタの堆積量が多くなると、堆積したスパッタがレーザ光Ｌに干渉することがある。この干渉を防止するため、スパッタ除け部材は、任意のタイミングで新しいスパッタ除け部材に交換するとよい。ここで、第１スパッタ除け部材９２は、上側部材９２Ａ及び下側部材９２Ｂを備えるので、よりスパッタの付着量の多い下側部材９２Ｂを単独で交換することができる。これにより、下側部材９２Ｂの交換頻度を上側部材９２Ａよりも多くすることもできる。例えば、下側部材９２Ｂのみを一回の溶接ごとに交換することができる。下側部材９２Ｂの交換頻度を上側部材９２Ａよりも多くすることにより、その都度第１スパッタ除け部材９２全体を交換しなければならない場合に比べて、圧力センサ２０のスパッタからの保護に必要なコストが低減される。下側部材９２Ｂは、円筒状なので、ステンレス箔などにより形成可能で、これにより、コストがより低減される。

【0038】

なお、第１スパッタ除け部材９２及び第２スパッタ除け部材９３は、圧力センサ２０又はブラケット４０を覆うことで、溶接時に発生するスパッタ以外の他の汚染物質、例えば、ヒューム、煤などからの保護機能も発揮することができる。上記スパッタの堆積物には、他の汚染物質が含まれることもある。

【0039】

図９から分かるように、第１スパッタ除け部材９２の外周面は、レーザ光Ｌに干渉しないように上方つまりレーザ光の照射方向の反対方向に向かって先細り形状となっている。特に、この外周面の中ほどには、テーパ面９２ＡＡが形成されている。このテーパ面９２ＡＡによりレーザ光Ｌへの干渉が効果的に抑制される。このような先細り形状により、レーザ光Ｌの照射位置を圧力センサ２０に近付けることができる。図９のように、第２スパッタ除け部材９３内面は、上方つまりレーザ光の照射方向の反対方向に向かって末広がりの形状とするとよい。これにより、第２スパッタ除け部材９３によるレーザ光Ｌへの干渉も抑制される。このような構成より、第１スパッタ除け部材９２と、第２スパッタ除け部材９３との間の幅を狭くすることができる。これにより、張り出し部４２の、各スパッタ除け部材９２及び９３により覆われて保護される領域の面積を大きくすることができ、張り出し部４２の、レーザ光Ｌの照射領域の周囲の領域つまりスパッタが付着し得る領域の面積を小さくすることができる。

【0040】

レーザ溶接時、所定の押圧部材により第１スパッタ除け部材９２を下方に押圧することで、ブラケット４０の張り出し部４２を筐体２１のフランジ２１Ｅに押し付けるとよい。このような押圧により、レーザ溶接される張り出し部４２とフランジ２１Ｅとの密着度を高くし、レーザ溶接の溶接歩留りを向上させることができる。このようなことを実現するため、溶接時、図９などに示すようにブラケット４０は、その下面が治具９１の上面（ここでは、凹部９１Ａの周囲の、ブラケット４０の下部が入り込む凹部９１Ｂの底面）と離れた状態で配置されるとよい。

【0041】

上記実施形態に対して種々の変形を適用してもよい。例えば、スパッタ除け部材などの形状は、任意に変更可能である。例えば、円筒形状を断面多角形の多角筒形状に変更してもよいし、その逆も可能である。各部材は、一体的に形成された単一の部品からなってもよいし、複数の部品を組み合わせたものであってもよい。例えば、第１スパッタ除け部材９２は、単一の部材から構成されてもよい。第１スパッタ除け部材９２は、上記実施形態では上端閉口のカップ形状を有するが、上端開口の筒状であってもよい。ブラケット４０の張り出し部４２、圧力センサ２０のフランジ２１Ｄ及び又は２１Ｅは、周方向に連続した環状部材でなく、例えば、周方向に離散的に配置された複数の板状部材からなってもよい。張り出し部４２は、フランジ２１Ｅの下側に位置してもよい。第１スパッタ除け部材９２と第２スパッタ除け部材９３との配置順序は任意であり、上記に限定されない。

【0042】

第１スパッタ除け部材９２及び第２スパッタ除け部材９３の一方を使用しなくてもよい。例えば、圧力センサ２０へのスパッタの付着の防止を考慮する必要がない場合、第１スパッタ除け部材９２は不要である。ブラケット４０へのスパッタの付着の防止を考慮する必要がない場合、第２スパッタ除け部材９３は不要である。

【0043】

本発明は、フランジを備える第１部材と、この第１部材のこのフランジよりも上側の部位を囲む筒状部、及び、筒状部の下端部から第１部材側に張り出し、上方から見てフランジと重なる張り出し部を備える第２部材と、を溶接する技術一般に適用できる。

【0044】

以上、実施形態及び変形例を参照して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。例えば、本発明には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る、上記実施形態及び変形例に対する様々な変更が含まれる。上記実施形態及び変形例に挙げた各構成は、矛盾の無い範囲で適宜組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0045】

１０…真空計、２０…圧力センサ、２１…筐体、２１Ａ…第１筒状部材、２１Ｂ…第２筒状部材、２１Ｃ…蓋部材、２１Ｄ…フランジ、２１Ｅ…フランジ、２１ＥＡ…外周縁部、２２…センサ素子、２３…センサ支持部、２３Ａ…貫通孔、２４…導電ピン、３０…ヒータ、３１…固定部、４０…ブラケット、４１…筒状部、４２…張り出し部、４２Ａ…環状部位、４３…貫通孔、５０…制御装置、９１…治具、９１Ａ…凹部、９２…第１スパッタ除け部材、９２Ａ…上側部材、９２ＡＡ…テーパ面、９２Ｂ…下側部材、９３…第２スパッタ除け部材、Ｇ…ガス、Ｈ１…配線、Ｈ２…配線、Ｌ…レーザ光、Ｒ１…真空室、Ｒ２…流入空間、Ｓ…部位。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】