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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024032318
(43)【公開日】2024-03-12
(54)【発明の名称】ＩＣシートおよびＩＣシートの製造方法
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20240305BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 156
G06K19/077 144
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022135910
(22)【出願日】2022-08-29
(71)【出願人】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社
(72)【発明者】
【氏名】篠原 健志
(72)【発明者】
【氏名】小久保 悠
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼田 梓
(57)【要約】
【課題】ＩＣモジュールの部位に点状の衝撃が加わったときのＩＣモジュールの破壊に対する耐性を向上することができるＩＣシートとその製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナのパターンが表面に形成されたアンテナ基板１３１と、アンテナと電気的に接続する接合部を有するリードフレーム２１と、該リードフレームの一方の面に搭載されたＩＣチップ２２と、該ＩＣチップを覆う樹脂モールディング２３と、を含むＩＣモジュール２０と、を備えるＩＣインレット１３と、繊維層と粘着層を有し、リードフレームの他方の面に該粘着層で固定されたＩＣ補強材１５と、ＩＣインレットおよびＩＣ補強材を挟む様に積層された複数の樹脂シート１１、１２を備える。
【選択図】図１
【解決手段】アンテナのパターンが表面に形成されたアンテナ基板１３１と、アンテナと電気的に接続する接合部を有するリードフレーム２１と、該リードフレームの一方の面に搭載されたＩＣチップ２２と、該ＩＣチップを覆う樹脂モールディング２３と、を含むＩＣモジュール２０と、を備えるＩＣインレット１３と、繊維層と粘着層を有し、リードフレームの他方の面に該粘着層で固定されたＩＣ補強材１５と、ＩＣインレットおよびＩＣ補強材を挟む様に積層された複数の樹脂シート１１、１２を備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
カードまたは冊子体に装備されるＩＣシートであって、
アンテナのパターンが表面に形成されたアンテナ基板と、
前記アンテナと電気的に接続する接合部を有するリードフレームと、該リードフレームの一方の面に搭載されたＩＣチップと、該ＩＣチップを覆う樹脂モールディングと、を含むＩＣモジュールと、
を備えるＩＣインレットと、
繊維層と粘着層を有し、前記リードフレームの他方の面に該粘着層で固定されたＩＣ補強材と、
前記ＩＣインレットおよび前記ＩＣ補強材を挟む様に積層された複数の樹脂シートを備えることを特徴とするＩＣシート。
アンテナのパターンが表面に形成されたアンテナ基板と、
前記アンテナと電気的に接続する接合部を有するリードフレームと、該リードフレームの一方の面に搭載されたＩＣチップと、該ＩＣチップを覆う樹脂モールディングと、を含むＩＣモジュールと、
を備えるＩＣインレットと、
繊維層と粘着層を有し、前記リードフレームの他方の面に該粘着層で固定されたＩＣ補強材と、
前記ＩＣインレットおよび前記ＩＣ補強材を挟む様に積層された複数の樹脂シートを備えることを特徴とするＩＣシート。
【請求項2】
前記ＩＣ補強材の繊維層が、繊維状物が織物状に織られたものであることを特徴とする請求項１に記載のＩＣシート。
【請求項3】
前記ＩＣ補強材の繊維層が、フッ素樹脂が含浸されたものであることを特徴とする請求項１に記載のＩＣシート。
【請求項4】
前記複数の樹脂シートに、前記ＩＣモジュールを収納する空隙が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣシート。
【請求項5】
前記ＩＣ補強材の厚みが１００～３００μｍであることを特徴とする請求項１に記載のＩＣシート。
【請求項6】
前記ＩＣ補強材の大きさが、前記ＩＣモジュールおよび前記接合部を覆う大きさであることを特徴とする請求項１に記載のＩＣシート。
【請求項7】
ＩＣシートの製造方法であって、
アンテナパターンが形成された基材に前記アンテナパターンに接続されたＩＣモジュールが搭載されてなるＩＣインレットの両面に、
前記ＩＣモジュールの部位に空隙が形成された樹脂製のコアシートと、樹脂製のオーバーシートとを積層し、
下記の条件で順次熱冷プレスによりラミネートすることを特徴とするＩＣシートの製造方法。
（１）プレヒート：温度１００～２００℃、加工時間３０～６０ｍｉｎ、圧力１０～２０Ｎ／ｃｍ２
（２）熱プレス：温度１００～２００℃、加工時間１０～２０ｍｉｎ、圧力１００～２００Ｎ／ｃｍ２
（３）冷却プレス：温度２０～３０℃、加工時間１０～２０ｍｉｎ、圧力１００～２００Ｎ／ｍ２
アンテナパターンが形成された基材に前記アンテナパターンに接続されたＩＣモジュールが搭載されてなるＩＣインレットの両面に、
前記ＩＣモジュールの部位に空隙が形成された樹脂製のコアシートと、樹脂製のオーバーシートとを積層し、
下記の条件で順次熱冷プレスによりラミネートすることを特徴とするＩＣシートの製造方法。
（１）プレヒート：温度１００～２００℃、加工時間３０～６０ｍｉｎ、圧力１０～２０Ｎ／ｃｍ２
（２）熱プレス：温度１００～２００℃、加工時間１０～２０ｍｉｎ、圧力１００～２００Ｎ／ｃｍ２
（３）冷却プレス：温度２０～３０℃、加工時間１０～２０ｍｉｎ、圧力１００～２００Ｎ／ｍ２
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、パスポート等の冊子体に内蔵されるＩＣシートに関し、特にＩＣチップへの点状の衝撃の耐性を向上することができるＩＣシートとその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
一般に、ＩＣシートやＩＤカードなどのＩＣチップを搭載した媒体において、外部から加わる衝撃、特にＩＣチップにダメージを与えやすい点状の衝撃に対する耐性を向上する方法として、ＩＣを搭載したモジュールのＩＣ上に補強材を設ける方法がある（例えば特許文献１）。
【0003】
ＩＣチップの搭載形態の１つであるパッケージ化されたＩＣモジュールにおいては、ＩＣチップの片面側がモールド樹脂によりモールディングされていることが多く、他方が金属によるリードフレームで形成されていて、ＩＣチップのみの場合と比べてある程度の耐性を持っているが、点状の衝撃耐性を向上させるために厚みのある補強材を設けことが一般に行われている。そして補強材としてはＳＵＳ板が用いられることが多い。
【0004】
図５は、ＳＵＳ板を補強材とした、従来のＩＣシートの構成例の断面模式図である。ＩＣモジュール６４が、アンテナ等が形成されたＩＣインレット６３に装着されている。そして、ＩＣモジュール６４の部分がくりぬかれたコアシート６２、６２が表裏の両面に積層され、さらにＳＵＳ板の補強材６５を挟んでオーバーシート６１、６１が積層されてＩＣシート６０となっているものである。
【0005】
しかし補強材としてのＳＵＳ板は、図６に例示したように、外部から点状の衝撃が加わったとき、ＳＵＳ板が瞬間的に歪み、局所的に加わった衝撃力が減衰したり分散したりせずにそのまま反対側に伝わってしまうため、折れや曲げへの耐性向上の効果が大きい反面、点状の衝撃耐性の向上があまり望めず、より効果的な補強手段の提案が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１１－５４０３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
そこで本発明は、カードや冊子体のＩＣパスポート等に適用されるＩＣシートにおいて、ＩＣモジュールの部位に点状の衝撃が加わったときのＩＣモジュールの破壊に対する耐性を向上することができるＩＣシートとその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するため、本発明は、
カードまたは冊子体に装備されるＩＣシートであって、
アンテナのパターンが表面に形成されたアンテナ基板と、
前記アンテナと電気的に接続する接合部を有するリードフレームと、該リードフレームの一方の面に搭載されたＩＣチップと、該ＩＣチップを覆う樹脂モールディングと、を含むＩＣモジュールと、
を備えるＩＣインレットと、
繊維層と粘着層を有し、前記リードフレームの他方の面に該粘着層で固定されたＩＣ補強
材と、
前記ＩＣインレットおよび前記ＩＣ補強材を挟む様に積層された複数の樹脂シートを備えることを特徴とするＩＣシートである。
カードまたは冊子体に装備されるＩＣシートであって、
アンテナのパターンが表面に形成されたアンテナ基板と、
前記アンテナと電気的に接続する接合部を有するリードフレームと、該リードフレームの一方の面に搭載されたＩＣチップと、該ＩＣチップを覆う樹脂モールディングと、を含むＩＣモジュールと、
を備えるＩＣインレットと、
繊維層と粘着層を有し、前記リードフレームの他方の面に該粘着層で固定されたＩＣ補強
材と、
前記ＩＣインレットおよび前記ＩＣ補強材を挟む様に積層された複数の樹脂シートを備えることを特徴とするＩＣシートである。
【0009】
前記ＩＣシートにおいて、
前記ＩＣ補強材の繊維層が、繊維状物が織物状に織られたものであって良い。
前記ＩＣ補強材の繊維層が、繊維状物が織物状に織られたものであって良い。
【0010】
前記ＩＣシートにおいて、
前記ＩＣ補強材の繊維層が、フッ素樹脂が含浸されたものであって良い。
前記ＩＣ補強材の繊維層が、フッ素樹脂が含浸されたものであって良い。
【0011】
前記ＩＣシートにおいて、
前記複数の樹脂シートに、前記ＩＣモジュールを収納する空隙が形成されていて良い。
前記複数の樹脂シートに、前記ＩＣモジュールを収納する空隙が形成されていて良い。
【0012】
前記ＩＣシートにおいて、
前記ＩＣ補強材の厚みが１００～３００μｍであって良い。
前記ＩＣ補強材の厚みが１００～３００μｍであって良い。
【0013】
前記ＩＣシートにおいて、
前記ＩＣ補強材の大きさが、前記ＩＣモジュールおよび前記接合部を覆う大きさであって良い。
前記ＩＣ補強材の大きさが、前記ＩＣモジュールおよび前記接合部を覆う大きさであって良い。
【0014】
本発明の別側面は、
ＩＣシートの製造方法であって、
アンテナパターンが形成された基材に前記アンテナパターンに接続されたＩＣモジュールが搭載されてなるＩＣインレットの両面に、
前記ＩＣモジュールの部位に空隙が形成された樹脂製のコアシートと、樹脂製のオーバーシートとを積層し、
下記の条件で順次熱冷プレスによりラミネートすることを特徴とするＩＣシートの製造方法である。
（１）プレヒート：温度１００～２００℃、加工時間３０～６０ｍｉｎ、圧力１０～２０Ｎ／ｃｍ２
（２）熱プレス：温度１００～２００℃、加工時間１０～２０ｍｉｎ、圧力１００～２００Ｎ／ｃｍ２
（３）冷却プレス：温度２０～３０℃、加工時間１０～２０ｍｉｎ、圧力１００～２００Ｎ／ｍ２
ＩＣシートの製造方法であって、
アンテナパターンが形成された基材に前記アンテナパターンに接続されたＩＣモジュールが搭載されてなるＩＣインレットの両面に、
前記ＩＣモジュールの部位に空隙が形成された樹脂製のコアシートと、樹脂製のオーバーシートとを積層し、
下記の条件で順次熱冷プレスによりラミネートすることを特徴とするＩＣシートの製造方法である。
（１）プレヒート：温度１００～２００℃、加工時間３０～６０ｍｉｎ、圧力１０～２０Ｎ／ｃｍ２
（２）熱プレス：温度１００～２００℃、加工時間１０～２０ｍｉｎ、圧力１００～２００Ｎ／ｃｍ２
（３）冷却プレス：温度２０～３０℃、加工時間１０～２０ｍｉｎ、圧力１００～２００Ｎ／ｍ２
【発明の効果】
【0015】
本発明のＩＣシートによれば、
ＩＣモジュールのリードフレーム側からペン先等の鋭利なもので点状の衝撃が加えられたとき、その圧力をＩＣ補強材の繊維層で吸収または分散させ、リードフレームにかかる衝撃を分散し、リードフレームやＩＣチップの破損を防止することができる。
ＩＣモジュールのリードフレーム側からペン先等の鋭利なもので点状の衝撃が加えられたとき、その圧力をＩＣ補強材の繊維層で吸収または分散させ、リードフレームにかかる衝撃を分散し、リードフレームやＩＣチップの破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明のIＣシートの一実施形態の構成を説明する断面模式図である。
【図2】本発明のIＣシートの一実施形態に適用されるＩＣ補強材の層構成図である。
【図3】ＩＣ補強材をＩＣモジュールに装着する態様の説明図である。
【図4】ＩＣ補強材に点状の衝撃が加わったときの挙動を説明する図である。
【図5】従来のIＣシートの構成例を説明する断面模式図である。
【図6】ＳＵＳ板に点状の衝撃が加わったときの挙動を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また以下に示す実施形態では、発明を実施するために技術的に好ましい限定がなされているが、この限定は本発明の必須要件ではない。
【0018】
＜ＩＣシート＞
図１は、本発明のIＣシートの一実施形態の構成を説明する断面模式図である。なお図１は説明のためのものであって、図の縦横比や厚みなどは正確に示されたものではない。ＩＣシートの一般的な構成を、図１を援用して説明すれば、ＩＣインレット１３の上下両面にそれぞれコアシート１２、オーバーシート１１を積層させて構成される。ＩＣチップの保護の観点から、オーバーシートの厚みが厚い方が機械的強度や各種物性において良好な結果が得られるため、代わりにＩＣインレットの厚みをできる限り薄くすることが求められる。また、ＩＣシートの構成は図１の様な５層であっても構わないし、それより多層でも何ら問題はないが、厚みの観点から５層とする事が好ましいとされる。
図１は、本発明のIＣシートの一実施形態の構成を説明する断面模式図である。なお図１は説明のためのものであって、図の縦横比や厚みなどは正確に示されたものではない。ＩＣシートの一般的な構成を、図１を援用して説明すれば、ＩＣインレット１３の上下両面にそれぞれコアシート１２、オーバーシート１１を積層させて構成される。ＩＣチップの保護の観点から、オーバーシートの厚みが厚い方が機械的強度や各種物性において良好な結果が得られるため、代わりにＩＣインレットの厚みをできる限り薄くすることが求められる。また、ＩＣシートの構成は図１の様な５層であっても構わないし、それより多層でも何ら問題はないが、厚みの観点から５層とする事が好ましいとされる。
【0019】
本実施形態のＩＣシート１０において、コアシート１２は、ＩＣインレット１３のＩＣモジュール２０搭載部分に、ＩＣモジュール２０を収納する空隙として貫通孔１４が設けられた形状で良い。また、ＩＣモジュール２０を収納できる空隙を確保していれば、貫通していない穴の形状でも良い。この時のＩＣシート１０の厚みは６００～８００μｍが好ましく、６００～７００μｍがより好ましい。また、ＩＣ補強材は点状の衝撃耐性を向上させるために厚みのあるもの、さらにはＩＣに対して表裏で挟む形で使用されることが多いが、本実施形態では、ＩＣチップ２２が片面側でモールド樹脂２３によりモールドされており、他方が金属によるリードフレーム２１で形成されていることから、リードフレーム２１側が点状の衝撃耐性に劣るため、ＩＣ補強材１５をリードフレーム２１側に配置することで点状の衝撃耐性の向上を図っている。ただし、ＩＣ補強材１５を両面に配置しても問題は無い。
【0020】
なお、本発明のＩＣシートは、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０に規定されるＩＤ・１～ＩＤ・３サイズや、ＩＣＡＯのＤＯＣ９３０３に規定されるＴＤ・１～ＴＤ・３サイズのＩＤカードやパスポート冊子向けのＩＣシートに好適に適用される。
【0021】
＜オーバーシートおよびコアシート＞
本実施形態のＩＣシート１０におけるオーバーシート１１およびコアシート１２の材質は、ポリエステル樹脂、アクリルニトリルブタジエンスチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂、ＰＥＴ－Ｇ、ポリプロピレン、ポリカーボネート、トリアセテート、ポリアミド等の樹脂を用いることができるが、この限りではなく、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０のＩＤ・１やＩＣＡＯのＩＤ・３の規格を満たすものであれば使用することができる。
本実施形態のＩＣシート１０におけるオーバーシート１１およびコアシート１２の材質は、ポリエステル樹脂、アクリルニトリルブタジエンスチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂、ＰＥＴ－Ｇ、ポリプロピレン、ポリカーボネート、トリアセテート、ポリアミド等の樹脂を用いることができるが、この限りではなく、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０のＩＤ・１やＩＣＡＯのＩＤ・３の規格を満たすものであれば使用することができる。
【0022】
＜ＩＣインレット＞
ＩＣインレット１３は、金属をエッチングすることによりアンテナが形成されているアンテナ基板１３１にＩＣモジュール２０が装着されてなり、ＩＣモジュール２０とアンテナは、図３に例示したような接合部２４で電気的に接続されている。アンテナは、金属をコイル状にして融着させて形成しても良い。このときの金属は銅やアルミニウム、金や銀等を使用する事ができる。本形態ではアルミニウム、もしくは銅が好ましい。また、アンテナ基板１３１は上記オーバーシート１１およびコアシート１２と同様に各種の樹脂、その共重合体が使用される。
ＩＣインレット１３は、金属をエッチングすることによりアンテナが形成されているアンテナ基板１３１にＩＣモジュール２０が装着されてなり、ＩＣモジュール２０とアンテナは、図３に例示したような接合部２４で電気的に接続されている。アンテナは、金属をコイル状にして融着させて形成しても良い。このときの金属は銅やアルミニウム、金や銀等を使用する事ができる。本形態ではアルミニウム、もしくは銅が好ましい。また、アンテナ基板１３１は上記オーバーシート１１およびコアシート１２と同様に各種の樹脂、その共重合体が使用される。
【0023】
＜ＩＣ補強材＞
ＩＣチップの点状の衝撃耐性向上のためにＩＣモジュールのリードフレーム側にＩＣ補強
材１５を固定する。ＩＣ補強材１５は点状の衝撃に対する衝撃吸収性に優れることが好ましい。点状の衝撃耐性確保のため補強材を厚くするとＩＣシートの厚みが厚くなり、冊子化後のＩＣの耐久性などが低下するため、補強材は薄いものが好ましい。上記条件を満たす構成として、図２に示すように、繊維状物が織られた織物に樹脂含浸した繊維層１６に粘着剤からなる粘着層１７を積層した構成とすると好ましい。織物を構成する繊維状物にはカーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維などが挙げられるが、特にガラス繊維が好ましい。またこれらから選択される、１種または複数からなる複合材料でもよい。
ＩＣチップの点状の衝撃耐性向上のためにＩＣモジュールのリードフレーム側にＩＣ補強
材１５を固定する。ＩＣ補強材１５は点状の衝撃に対する衝撃吸収性に優れることが好ましい。点状の衝撃耐性確保のため補強材を厚くするとＩＣシートの厚みが厚くなり、冊子化後のＩＣの耐久性などが低下するため、補強材は薄いものが好ましい。上記条件を満たす構成として、図２に示すように、繊維状物が織られた織物に樹脂含浸した繊維層１６に粘着剤からなる粘着層１７を積層した構成とすると好ましい。織物を構成する繊維状物にはカーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維などが挙げられるが、特にガラス繊維が好ましい。またこれらから選択される、１種または複数からなる複合材料でもよい。
【0024】
また、含浸樹脂にはＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰなどのフッ素樹脂が挙げられ、特にＰＴＦＥが好ましい。粘着剤にはアクリル系粘着剤、シリコーン粘着剤、ウレタン粘着剤、ゴム系粘着剤などが挙げられるが、特にシリコーン系粘着剤が好ましい。ＩＣ補強材１５の厚みとしては、１００～３００μｍ、好ましくは１３０～２００μｍ、さらに好ましくは１３０～１５０μｍとするとよい。具体的には、日東電工製ＰＴＦＥ含侵ガラスクロステープＮＯ．９７３ＵＬＳが例示できる。このガラスクロステープの厚みはおよそ１３０μｍである。ただし、上記構成に限らず、点状の衝撃耐性が向上するのであれば、樹脂を含浸しない織物に粘着層を積層した構成でも何ら問題はない。
【0025】
ＩＣ補強材１５の形状としては、本発明の趣旨に反しない限りのものを適宜設計して用いることができる。本発明では、図３に示す様に、ＩＣモジュール２０のリードフレーム２１のサイズおよび形状よりも一回り大きく、接合部２４を含めリードフレーム２１を覆う形状の補強材が好ましい。
【0026】
リードフレーム２１のサイズが５．０ｍｍ×８．０ｍｍとした場合に、ＩＣ補強材１５のサイズは５．５ｍｍ～１０．０ｍｍ×８．５ｍｍ～１３．０ｍｍ、好ましくは５．５ｍｍ～８．０ｍｍ×８．５ｍｍ～１１．０ｍｍが良く、本実施形態ではアンテナのパターン１３２を考慮しＩＣ補強材１５のサイズを７．５ｍｍ×８．６ｍｍとすることでリードフレーム２１とアンテナのパターン１３２との接合部２４を保護するとともに、点衝撃耐性試験において接合部２４の外れを防ぐことができる。ただし、上記サイズは一例であり、これに限らず、ＩＣモジュール２０とアンテナの接合部２４の保護と点状衝撃耐性試験における接合部２４の外れを防ぐことが可能なサイズであれば何ら問題はない。
【0027】
＜ラミネート加工＞
ＩＣシート１０を形成する方法として、ＩＣインレット１３とＩＣ補強材１５を上記オーバーシート１１およびコアシート１２で表裏から挟み込み、熱冷プレスにより加工する方法がある。この時の加工条件としては、
（１）プレヒート：温度１００～２００℃、加工時間３０～６０ｍｉｎ、圧力１０～２０Ｎ／ｃｍ２
（２）熱プレス：温度１００～２００℃、加工時間１０～２０ｍｉｎ、圧力１００～２００Ｎ／ｃｍ２
（３）冷却プレス：温度２０～３０℃、加工時間１０～２０ｍｉｎ、圧力１００～２００Ｎ／ｍ２
とする事で、基材同士が熱圧着しＩＣシート１０が形成される。
ＩＣシート１０を形成する方法として、ＩＣインレット１３とＩＣ補強材１５を上記オーバーシート１１およびコアシート１２で表裏から挟み込み、熱冷プレスにより加工する方法がある。この時の加工条件としては、
（１）プレヒート：温度１００～２００℃、加工時間３０～６０ｍｉｎ、圧力１０～２０Ｎ／ｃｍ２
（２）熱プレス：温度１００～２００℃、加工時間１０～２０ｍｉｎ、圧力１００～２００Ｎ／ｃｍ２
（３）冷却プレス：温度２０～３０℃、加工時間１０～２０ｍｉｎ、圧力１００～２００Ｎ／ｍ２
とする事で、基材同士が熱圧着しＩＣシート１０が形成される。
【0028】
このとき、ＩＣインレット１３に厚みがある場合などに、加工後の外観に凹凸が発生し、外観を損なうことがある。加えて、ＩＣインレット１３の端とオーバーシート１１およびコアシート１２の融着がうまく行われず、空隙による隙間が発生してしまうことがある。これらの現象を改善するためには、各加工条件を、
（１）プレヒート：温度１２０～１３０℃、加工時間４０～４５ｍｉｎ、圧力１０～１５Ｎ／ｍ２
（２）熱プレス：温度１２０～１３０℃、加工時間１０～１５ｍｉｎ、圧力１００～１５
０Ｎ／ｃｍ２
（３）冷却プレス：温度２０～２５℃、加工時間１０～１５ｍｉｎ、圧力１００～１５０Ｎ／ｍ２
とより精密に制御すると好ましい。この条件で加工を行うと樹脂の溶融が十分に行われて外観に凹凸が出る恐れがなく、均一、かつ内部に空隙の見られないＩＣシートを得ることができる。
（１）プレヒート：温度１２０～１３０℃、加工時間４０～４５ｍｉｎ、圧力１０～１５Ｎ／ｍ２
（２）熱プレス：温度１２０～１３０℃、加工時間１０～１５ｍｉｎ、圧力１００～１５
０Ｎ／ｃｍ２
（３）冷却プレス：温度２０～２５℃、加工時間１０～１５ｍｉｎ、圧力１００～１５０Ｎ／ｍ２
とより精密に制御すると好ましい。この条件で加工を行うと樹脂の溶融が十分に行われて外観に凹凸が出る恐れがなく、均一、かつ内部に空隙の見られないＩＣシートを得ることができる。
【0029】
<点状の衝撃耐性>
ＩＣ補強材を下記の表１に示す部材とした５点のＩＣシートについて、シャルピー衝撃試験において、
ハンマーの先端のヘッドを球状、
ハンマーの容量：０．５Ｊ、
ハンマーの落下高さ：３０ｍｍ、
荷重部位：ＩＣチップ中央、
試験対象：平板、
として確認試験を実施した。
ＩＣ補強材を下記の表１に示す部材とした５点のＩＣシートについて、シャルピー衝撃試験において、
ハンマーの先端のヘッドを球状、
ハンマーの容量：０．５Ｊ、
ハンマーの落下高さ：３０ｍｍ、
荷重部位：ＩＣチップ中央、
試験対象：平板、
として確認試験を実施した。
【0030】
シャルピー衝撃試験は、ＪＩＳ Ｋ７０６１に準拠する落下試験法によりＩＣシートのリードフレーム側の面（ＬＦ面）およびモールディング側の面（ＭＤ面）について点状の衝撃耐性を確認した。
【0031】
【表1】
【0032】
結果を表２に示す。なお、表２では、
ＲＷによるＩＣチップとの通信が可能：○
ＲＷによるＩＣチップとの通信が不可：×
として評価した。
ＲＷによるＩＣチップとの通信が可能：○
ＲＷによるＩＣチップとの通信が不可：×
として評価した。
【0033】
【表2】
【0034】
ＩＣ補強材としてガラスクロステープを用いた構成とした実験例１、２では、点状の衝撃によりＩＣチップが破壊される、またはＩＣモジュールとアンテナとの接合部分が外れる、破壊されるなどの通信に影響がみられるダメージがＬＦ面およびＭＤ面ともに見られなかったのに対し、ＳＵＳ板をＩＣ補強材とした実験例３～５では、そのようなダメージによりＩＣチップとの通信が不可となることが確認された。ＳＵＳ板をＩＣ補強材とした場合は、従来の同様の試験においてはハンマーの落下高さが３０ｍｍ程度が限界であったのに対し、ガラスクロステープをＩＣ補強材とした場合は、５３ｍｍでも上記の様なダメージがないことが確認でき、落下高さにおいては約１．５倍の耐性があることが確認できた。
【0035】
これは、図４に示す様に、織物状となっているガラスクロスまたはＰＴＦＥ樹脂を含浸したガラスクロスにおいては、球状のハンマーの先端３１からの衝撃が、繊維層３０の織目が撓む、ずれるなどしたり、またＰＴＦＥ樹脂が変形するなどして、矢印の様に繊維層３０の面内方向に分散されることで、ＩＣモジュール側に伝わる衝撃が緩和されたためと想定される。
【0036】
以上説明したように、パスポート等の冊子体に内蔵されるＩＣシートにおいて、リードフレーム、ＩＣチップ等からなるＩＣモジュールのリードフレーム側の面に、繊維層を有するＩＣ補強材を固定したＩＣシートとすることで、ＩＣモジュールへの点状の衝撃に対する耐性を向上することができるＩＣシートとその製造方法を提供することができた。
【符号の説明】
【0037】
１０・・・ＩＣシート
１１・・・オーバーシート
１２・・・コアシート
１３・・・ＩＣインレット
１３１・・・アンテナ基板
１３２・・・アンテナのパターン
１４・・・貫通孔
１５・・・ＩＣ補強材
１６・・・繊維層
１７・・・粘着層
２０・・・ＩＣモジュール
２１・・・リードフレーム
２２・・・ＩＣチップ
２３・・・モールド樹脂
２４・・・接合部
３０・・・繊維層
３１・・・ハンマーの先端
１１・・・オーバーシート
１２・・・コアシート
１３・・・ＩＣインレット
１３１・・・アンテナ基板
１３２・・・アンテナのパターン
１４・・・貫通孔
１５・・・ＩＣ補強材
１６・・・繊維層
１７・・・粘着層
２０・・・ＩＣモジュール
２１・・・リードフレーム
２２・・・ＩＣチップ
２３・・・モールド樹脂
２４・・・接合部
３０・・・繊維層
３１・・・ハンマーの先端
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
