知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024032547
(43)【公開日】2024-03-12
(54)【発明の名称】ＩＣタグ成型体及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20240305BHJP
B29C 65/48 20060101ALI20240305BHJP
B29C 45/14 20060101ALI20240305BHJP
H01L 21/56 20060101ALI20240305BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 148
G06K19/077 144
G06K19/077 200
B29C65/48
B29C45/14
H01L21/56 T
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022136255
(22)【出願日】2022-08-29
(71)【出願人】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100169063
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 洋平
(72)【発明者】
【氏名】和田 潔
(72)【発明者】
【氏名】川▲崎▼ 実
【テーマコード（参考）】
4F206
4F211
5F061
【Ｆターム（参考）】
4F206AD08
4F206AD19
4F206AD34
4F206AG05
4F206AH37
4F206JA07
4F206JB12
4F206JB17
4F206JL02
4F206JQ81
4F211AA11
5F061AA02
5F061CA21
5F061CB02
5F061DA01
5F061DA11
(57)【要約】
【課題】使用環境によらずＩＣタグの劣化を防止する。
【解決手段】ＩＣタグ成型体１は、ＩＣタグインレット２と、ＩＣタグインレットを挟み込むと共に、その周囲を覆う第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０と、を有し、第１樹脂部は、第１支持部と、第１支持部の周囲を囲い第１支持部に対して低い位置にある第１凹部と、第１凹部の周囲を囲い第１凹部に対して突出する第２凸部と、を有し、第２樹脂部は、第２支持部と、第１凹部に対向して当接し、且つ、第２支持部の外周を囲い第２支持部に対して突出する第３凸部と、第２凸部に対向して当接し、且つ、第３凸部の周囲を囲い第３凸部よりも低い位置にある第３凹部と、を有する。
【選択図】図１
【解決手段】ＩＣタグ成型体１は、ＩＣタグインレット２と、ＩＣタグインレットを挟み込むと共に、その周囲を覆う第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０と、を有し、第１樹脂部は、第１支持部と、第１支持部の周囲を囲い第１支持部に対して低い位置にある第１凹部と、第１凹部の周囲を囲い第１凹部に対して突出する第２凸部と、を有し、第２樹脂部は、第２支持部と、第１凹部に対向して当接し、且つ、第２支持部の外周を囲い第２支持部に対して突出する第３凸部と、第２凸部に対向して当接し、且つ、第３凸部の周囲を囲い第３凸部よりも低い位置にある第３凹部と、を有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ＩＣタグインレットと、
前記ＩＣタグインレットを挟み込むと共に、その周囲を覆う第１樹脂部及び第２樹脂部と、
を有し、
前記第１樹脂部は、
前記ＩＣタグインレットの一方の主面を支持する第１支持部と、
前記第１支持部の周囲を囲うように設けられて、前記第１支持部に対して低い位置にある第１凹部と、
前記第１凹部の周囲を囲うように設けられて、前記第１凹部に対して突出する第２凸部と、
を有し、
前記第２樹脂部は、
前記ＩＣタグインレットの前記一方の主面とは逆に他方の主面を支持する第２支持部と、
前記第１凹部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部の周囲を囲うように設けられて、前記第２支持部に対して突出する第３凸部と、
前記第２凸部に対向して当接し、且つ、前記第３凸部の周囲を囲うように設けられて、前記第３凸部よりも低い位置にある第３凹部と、
を有する、ＩＣタグ成型体。
前記ＩＣタグインレットを挟み込むと共に、その周囲を覆う第１樹脂部及び第２樹脂部と、
を有し、
前記第１樹脂部は、
前記ＩＣタグインレットの一方の主面を支持する第１支持部と、
前記第１支持部の周囲を囲うように設けられて、前記第１支持部に対して低い位置にある第１凹部と、
前記第１凹部の周囲を囲うように設けられて、前記第１凹部に対して突出する第２凸部と、
を有し、
前記第２樹脂部は、
前記ＩＣタグインレットの前記一方の主面とは逆に他方の主面を支持する第２支持部と、
前記第１凹部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部の周囲を囲うように設けられて、前記第２支持部に対して突出する第３凸部と、
前記第２凸部に対向して当接し、且つ、前記第３凸部の周囲を囲うように設けられて、前記第３凸部よりも低い位置にある第３凹部と、
を有する、ＩＣタグ成型体。
【請求項2】
前記ＩＣタグインレットは、フィルム状の基材と、前記基材上に設けられたアンテナと、前記基材上に設けられ、前記アンテナと接続されたＩＣチップとを含む、請求項１に記載のＩＣタグ成型体。
【請求項3】
前記ＩＣタグインレットは、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを覆う第２フィルムを有する、請求項２に記載のＩＣタグ成型体。
【請求項4】
前記第１支持部と、前記ＩＣタグインレットとの間に第１接着層を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のＩＣタグ成型体。
【請求項5】
前記第２支持部と、前記ＩＣタグインレットとの間に第２接着層を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のＩＣタグ成型体。
【請求項6】
前記第１支持部と前記第１凹部との間に設けられ、前記第１支持部に対して突出する第１凸部と、
前記第１凸部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部と前記第３凸部との間に設けられて、前記第２支持部よりも低い位置にある第２凹部と、
を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のＩＣタグ成型体。
前記第１凸部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部と前記第３凸部との間に設けられて、前記第２支持部よりも低い位置にある第２凹部と、
を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のＩＣタグ成型体。
【請求項7】
ＩＣタグインレットを第１金型に固定して、前記第１金型内に樹脂を導入して固化することによって、前記ＩＣタグインレットの一方の主面を支持する第１支持部と、前記第１支持部の周囲を囲うように設けられて、前記第１支持部に対して低い位置にある第１凹部と、前記第１凹部の周囲を囲うように設けられて、前記第１支持部に対して突出する第２凸部と、を有する第１樹脂部と前記ＩＣタグインレットとが一体化された第１成型体を成型することと、
前記第１成型体を第２金型に対して固定して、前記第２金型内に樹脂を導入して固化することによって、前記ＩＣタグインレットの前記一方の主面とは逆に他方の主面を支持する第２支持部と、前記第１凹部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部の周囲を囲うように設けられて、前記第２支持部に対して突出する第３凸部と、前記第２凸部に対向して当接し、且つ、前記第３凸部の周囲を囲うように設けられて、前記第３凸部よりも低い位置にある第３凹部と、を有する第２樹脂部と、前記第１成型体とを一体化することと、
を含む、ＩＣタグ成型体の製造方法。
前記第１成型体を第２金型に対して固定して、前記第２金型内に樹脂を導入して固化することによって、前記ＩＣタグインレットの前記一方の主面とは逆に他方の主面を支持する第２支持部と、前記第１凹部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部の周囲を囲うように設けられて、前記第２支持部に対して突出する第３凸部と、前記第２凸部に対向して当接し、且つ、前記第３凸部の周囲を囲うように設けられて、前記第３凸部よりも低い位置にある第３凹部と、を有する第２樹脂部と、前記第１成型体とを一体化することと、
を含む、ＩＣタグ成型体の製造方法。
【請求項8】
前記ＩＣタグインレットはフィルム状であって、
前記第１成型体を成型することにおいて、前記ＩＣタグインレットを前記第１金型に対して吸引固定する、請求項７に記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
前記第１成型体を成型することにおいて、前記ＩＣタグインレットを前記第１金型に対して吸引固定する、請求項７に記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
【請求項9】
前記ＩＣタグインレットにおける前記第１支持部との対向面に、第１接着層が設けられている、請求項７または８に記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
【請求項10】
前記ＩＣタグインレットにおける前記第２支持部との対向面に、第２接着層が設けられている、請求項７または８に記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
【請求項11】
前記第１樹脂部は、前記第１支持部と前記第１凹部との間に設けられ、前記第１支持部に対して突出する第１凸部を有し、
前記第２樹脂部は、前記第１凸部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部と前記第３凸部との間に設けられて、前記第２支持部よりも低い位置にある第２凹部を有する、請求項７または８に記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
前記第２樹脂部は、前記第１凸部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部と前記第３凸部との間に設けられて、前記第２支持部よりも低い位置にある第２凹部を有する、請求項７または８に記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
【請求項12】
前記第２樹脂部と、前記第１成型体とを一体化することにおいて、前記第２金型内に導入された前記樹脂が、前記第１成型体の前記第１凹部を満たした後、前記第１凸部を乗り越えて前記ＩＣタグインレットの表面を覆うように流入させる、請求項１１に記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ＩＣタグ成型体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、アンテナ付きＩＣチップを用いた非接触ＩＣタグを用いた技術が種々検討されていて、その用途に応じてＩＣタグ自体の加工方法の種々検討されている。例えば、特許文献１では、ＩＣタグを金型内にインサートして樹脂によりインモールド成型する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００２－３５５８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ＩＣタグの用途の拡大によって、高温多湿な環境など過酷な条件でのＩＣタグの使用が想定され得る。しかしながら、従来検討されているＩＣタグ成型体は、過酷な条件での使用が想定されておらず、ＩＣタグの劣化が速くなる可能性がある。
【0005】
本開示は上記を鑑みてなされたものであり、使用環境によらずＩＣタグの劣化を防止することが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するため、本開示の一形態に係るＩＣタグ成型体は、ＩＣタグインレットと、前記ＩＣタグインレットを挟み込むと共に、その周囲を覆う第１樹脂部及び第２樹脂部と、を有し、前記第１樹脂部は、前記ＩＣタグインレットの一方の主面を支持する第１支持部と、前記第１支持部の周囲を囲うように設けられて、前記第１支持部に対して低い位置にある第１凹部と、前記第１凹部の周囲を囲うように設けられて、前記第１凹部に対して突出する第２凸部と、を有し、前記第２樹脂部は、前記ＩＣタグインレットの前記一方の主面とは逆に他方の主面を支持する第２支持部と、前記第１凹部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部の外周を囲うように設けられて、前記第２支持部に対して突出する第３凸部と、前記第２凸部に対向して当接し、且つ、前記第３凸部の周囲を囲うように設けられて、前記第３凸部よりも低い位置にある第３凹部と、を有する。
【0007】
上記のＩＣタグ成型体によれば、ＩＣタグインレットの一対の主面は第１樹脂部及び第２樹脂部によって覆われると共に、ＩＣタグインレットの周囲は、第１樹脂部及び第２樹脂部によって内側から外側へ向けて凹凸が形成される。このように、第１樹脂部及び第２樹脂部の界面が凹凸によって形成されているため、水、水蒸気、ガス等の、ＩＣタグとしての機能に影響を与える異物が外部から侵入することを防ぐことができる。したがって、上記のＩＣタグ成型体によれば、使用環境によらずＩＣタグの劣化を防止することが可能となる。
【0008】
前記ＩＣタグインレットは、フィルム状の基材と、前記基材上に設けられたアンテナと、前記基材上に設けられ、前記アンテナと接続されたＩＣチップとを含む態様であってもよい。フィルム状の基材にアンテナ及びＩＣチップが設けられたＩＣタグインレットを用いることでＩＣタグ成型体の小型化が可能となることに加えて、基材が可撓性を有することで、外部から受ける応力を受けて基材が破損すること等を防ぐことができる。
【0009】
前記ＩＣタグインレットは、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを覆う第２フィルムを有する態様であってもよい。上記のように第２フィルムを有することで、アンテナ及びＩＣチップの破損をさらに防ぐことができる。
【0010】
前記第１支持部と、前記ＩＣタグインレットとの間に第１接着層を有する態様であってもよい。上記のように、第１支持部とＩＣタグインレットとの間に第１接着層を設けることで、第１樹脂部とＩＣタグインレットとの間の密着性が高まり、ＩＣタグの劣化を防止することができる。
【0011】
前記第２支持部と、前記ＩＣタグインレットとの間に第２接着層を有する態様であってもよい。上記のように、第２支持部とＩＣタグインレットとの間に第２接着層を設けることで、第２樹脂部とＩＣタグインレットとの間の密着性が高まり、ＩＣタグの劣化を防止することができる。
【0012】
前記第１支持部と前記第１凹部との間に設けられ、前記第１支持部に対して突出する第１凸部と、前記第１凸部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部と前記第３凸部との間に設けられて、前記第２支持部よりも低い位置にある第２凹部と、を有する態様であってもよい上記のように、第１凸部及び第２凹部をさらに有することによって、外部からの異物の侵入をさらに防ぐことができるため、ＩＣタグの劣化をさらに防止することが可能となる。
【0013】
本開示の一形態に係るＩＣタグ成型体の製造方法は、ＩＣタグインレットを第１金型に固定して、前記第１金型内に樹脂を導入して固化することによって、前記ＩＣタグインレットの一方の主面を支持する第１支持部と、前記第１支持部の周囲を囲うように設けられて、前記第１支持部に対して低い位置にある第１凹部と、前記第１凹部の周囲を囲うように設けられて、前記第１凹部に対して突出する第２凸部と、を有する第１樹脂部と前記ＩＣタグインレットとが一体化された第１成型体を成型することと、前記第１成型体を第２金型に対して固定して、前記第２金型内に樹脂を導入して固化することによって、前記ＩＣタグインレットの前記一方の主面とは逆に他方の主面を支持する第２支持部と、前記第１凹部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部の外周を囲うように設けられて、前記第２支持部に対して突出する第３凸部と、前記第２凸部に対向して当接し、且つ、前記第３凸部の周囲を囲うように設けられて、前記第３凸部よりも低い位置にある第３凹部と、を有する第２樹脂部と、前記第１成型体とを一体化することと、を含む。
【0014】
上記のＩＣタグ成型体の製造方法によれば、ＩＣタグインレットの一対の主面は第１樹脂部及び第２樹脂部によって覆われると共に、ＩＣタグインレットの周囲は、第１樹脂部及び第２樹脂部によって内側から外側へ向けて凹凸が形成される。このように、第１樹脂部及び第２樹脂部の界面が凹凸によって形成されているため、外部から水、水蒸気、ガス等、ＩＣタグとしての機能に影響を与える異物が外部から侵入することを防ぐことができる。したがって、上記のＩＣタグ成型体の製造方法によれば、使用環境によらずＩＣタグの劣化が防止されたＩＣタグ成型体を製造することが可能となる。
【0015】
前記ＩＣタグインレットはフィルム状であって、前記第１成型体を成型することにおいて、前記ＩＣタグインレットを前記第１金型に対して吸引固定する態様であってもよい。このような構成とすることで、フィルム状のＩＣタグを第１樹脂部と一体化する際に、皺の発生を抑制することができる。
【0016】
前記ＩＣタグインレットにおける前記第１支持部との対向面に、第１接着層が設けられている態様であってもよい。上記の構成とすることで、第１支持部とＩＣタグインレットとの間に第１接着層が設けられるため、第１樹脂部とＩＣタグインレットとの間の密着性が高まり、ＩＣタグの劣化を防止することができる。
【0017】
前記ＩＣタグインレットにおける前記第２支持部との対向面に、第２接着層が設けられている態様であってもよい。上記の構成とすることで、第２支持部とＩＣタグインレットとの間に第２接着層が設けられるため、第２樹脂部とＩＣタグインレットとの間の密着性が高まり、ＩＣタグの劣化を防止することができる。
【0018】
上述の製造方法によって製造されるＩＣタグ成型体は、前記第１支持部と前記第１凹部との間に設けられ、前記第１支持部に対して突出する第１凸部と、前記第１凸部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部と前記第３凸部との間に設けられて、前記第２支持部よりも低い位置にある第２凹部と、を有する態様であってもよい上記のように、第１凸部及び第２凹部をさらに有するＩＣタグ成型体では、外部からの異物の侵入をさらに防ぐことができるため、ＩＣタグの劣化をさらに防止することが可能となる。
【0019】
前記第２樹脂部と、前記第１成型体とを一体化することにおいて、前記第２金型内に導入された前記樹脂が、前記第１成型体の前記第１凹部を満たした後、前記第１凸部を乗り越えて前記ＩＣタグインレットの表面を覆うように流入させる態様であってもよい。このような構成とすることで、樹脂によってＩＣタグインレットが移動することを防ぐように、樹脂の流速を調整することができる。
【発明の効果】
【0020】
本開示によれば、使用環境によらずＩＣタグの劣化を防止することが可能な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、添付図面を参照して、本開示を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。なお、説明のために、図１及び図２ではＸＹＺ直交座標系を示している。
【0023】
［ＩＣタグ成型体］
図１はＩＣタグ成型体の形状を説明する図である。図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるようにＩＣタグ成型体１は、ＩＣタグインレット２と、第１樹脂部１０と、第２樹脂部２０と、を含んで構成される。
図１はＩＣタグ成型体の形状を説明する図である。図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるようにＩＣタグ成型体１は、ＩＣタグインレット２と、第１樹脂部１０と、第２樹脂部２０と、を含んで構成される。
【0024】
ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）において使用される。ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナとを含んで構成されていて、例えば、ＲＦＩＤリーダーのアンテナから電波を送信すると、ＩＣタグのアンテナがこの電波を受信することによって、ＩＣチップが駆動する。そして、ＩＣチップ内の情報がアンテナから信号として送信され、ＲＦＩＤリーダーがこれを受信することで、ＩＣチップ内の情報がＲＦＩＤリーダーへ受け渡される。同様にアンテナを介した情報の送受信を行うことで、ＲＦＩＤライターによってＩＣチップに保持される情報を書き換えることもできる。このようにＩＣタグは、ＲＦＩＤにおいて、情報を保持する媒体として使用され得る。ＩＣタグ成型体１は、このＩＣタグとしての機能を有する成型体である。ＩＣタグ成型体１は、厚さが１ｍｍ～５ｍｍ程度の平板状である。本実施形態では、ＩＣタグ成型体１が、長手方向９０ｍｍ（Ｘ方向）×短手方向５０ｍｍ（Ｙ方向）の長方形の主面を有する場合について説明する。ただし、この形状は一例であり、特に限定されない。
【0025】
ＩＣタグインレット２（ＩＣタグインレイ）は、一対の主面２ａ，２ｂを有していて、図１（ａ）に示すようにアンテナ２ｃとＩＣチップ２ｄとがフィルム状の基材２ｅ上で接続されたものである。ＩＣタグインレット２の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が用いられる。具体的には基材２ｅの表面にアンテナ２ｃ及びＩＣ（集積回路）がＩＣチップ２ｄとして固定され、これらが接続されることで、ＩＣタグインレット２が形成される。ＩＣタグインレット２は、例えば、厚さが０．１ｍｍ程度の薄膜状であり、基材２ｅは可撓性を有したフィルムであってもよい。本実施形態では、ＩＣタグインレット２の一対の主面２ａ，２ｂは、長手方向５７ｍｍ（Ｘ方向）×短手方向２５ｍｍ（Ｙ方向）の長方形である場合について説明する。なお、ＩＣタグインレット２の大きさは特に限定されない。
【0026】
第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０は、ＩＣタグインレット２の一対の主面２ａ，２ｂを挟み込むように構成される。第１樹脂部１０は、図示上方（Ｚ軸正方向）の主面２ａ側を覆うように設けられ、第２樹脂部２０は、図示下方（Ｚ軸負方向）の主面２ｂ側を覆うように設けられる。すなわち、ＩＣタグインレット２を挟んで第１樹脂部１０と第２樹脂部２０とが対向して配置される。図１（ａ）に示すように、第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０の内部にＩＣタグインレット２が封入された状態とされる。
【0027】
図１（ｂ）及び図２（ａ）を参照しながら第１樹脂部１０について説明する。図２（ａ）は、ＩＣタグ成型体１から第２樹脂部２０を除去した状態を示す図である。第１樹脂部１０は、主面が長方形の板状の部材である。一対の主面のうち、図示上方の主面１０ａは平坦面である。一方、主面１０ａとは反対側の主面には、第１支持部１１と、第１凸部１２と、第１凹部１３と、第２凸部１４と、が形成されている。
【0028】
第１支持部１１は、ＩＣタグインレット２の主面２ａに対向するように設けられる。第１支持部１１は主面２ａと同一形状となっている。第１支持部１１は、主面１０ａと同様にＸＹ平面に沿って広がっている。ＸＹ平面は、ＩＣタグ成型体１の一対の主面となる、第１樹脂部１０の主面１０ａ、及び、第２樹脂部２０の主面２０ａの延在方向に相当する。
【0029】
第１凸部１２は、第１支持部１１の外方に設けられて、第１支持部１１の全周を囲うように環状に形成されている。第１凸部１２は、第１支持部１１に対して下方（Ｚ軸負方向）に突出した位置に設けられ、ＸＹ平面に沿って広がっている。第１支持部１１と第１凸部１２との間には、側壁面１９ａが形成される。
【0030】
第１凹部１３は、第１凸部１２の外方に設けられて、第１凸部１２の全周を囲うように環状に形成されている。第１凹部１３は、その高さ位置が第１凸部１２及び外周側の第２凸部１４に対して上方（Ｚ軸正方向）、すなわち、第１凸部１２及び第２凸部１４との間に溝が形成されるように構成されている。溝となる第１凹部１３は、ＸＹ平面に沿って広がっている。第１凸部１２と第１凹部１３との間には側壁面１９ｂが形成される。
【0031】
第２凸部１４は、第１凹部１３の外方に設けられて、第１凹部１３の全周を囲うように環状に形成されている。第２凸部１４は、第１凹部１３に対して下方（Ｚ軸負方向）に突出した位置に設けられ、ＸＹ平面に沿って広がっている。第１凹部１３と第２凸部１４との間には側壁面１９ｃが形成される。第２凸部１４は第１樹脂部１０の最外周に設けられ、第２凸部１４の外縁は第１樹脂部１０の外縁と一致する。
【0032】
上記のように、第１樹脂部１０は、ＩＣタグインレット２と接する第１支持部１１を囲うように、環状の第１凸部１２、第１凹部１３及び第２凸部１４が内周から外周へ向けてこの順に配置されている。なお、側壁面１９ａ～１９ｃは、第１支持部１１等が延在するＸＹ平面に対して直交する方向に延びていてもよいが、垂直方向（Ｚ軸方向）に対して僅かに（例えば、数°～２０°程度）傾斜していてもよい。一例として、側壁面１９ａ～１９ｃは、それぞれＸＹ平面に対して１０°傾いて形成されていてもよい。
【0033】
上記の第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０を構成する樹脂は特に限定されず、一般的な樹脂材料を用いることができる。ただし、後述の製造方法のように、ＩＣタグ成型体１は、ＩＣタグインレット２を金型の内部に固定したインサートモールド成型によって製造される。したがって、ＩＣタグインレット２自体が破損しない温度（例えば、２６０℃以下）で成型が可能な樹脂が選択される。
【0034】
また、上記の第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０を構成する樹脂としては、ＩＣタグ成型体１の破損等を防ぐ目的から、耐衝撃性、耐熱性、剛性等が高い材料を選択することが考えられる。また、ＩＣタグ成型体１を屋外に設置する場合などには、紫外線等による劣化が起きにくい材料を選択してもよい。一例として、ＩＣタグ成型体１の第１樹脂部１０と第２樹脂部２０として、ブロックポリプロピレン樹脂を用いることができる。なお、第１樹脂部１０と第２樹脂部２０とは、互いに異なる樹脂材料によって構成されていてもよいが、同一種類の樹脂材料を用いる場合、第１樹脂部１０と第２樹脂部２０との密着性が向上すると考えられる。
【0035】
次に、図１（ｂ）及び図２（ｂ）を参照しながら第２樹脂部２０について説明する。図２（ｂ）は、ＩＣタグ成型体１から第１樹脂部１０を除去した状態を示す図である。第２樹脂部２０は、主面が長方形の板状の部材である。一対の主面のうち、図示下方の主面２０ａは平坦面である。一方、主面２０ａとは反対側の主面には、第２支持部２１と、第２凹部２２と、第３凸部２３と、第３凹部２４と、が形成されている。
【0036】
第２支持部２１は、ＩＣタグインレット２の主面２ａに対向するように設けられる。第２支持部２１は主面２ａと同一形状となっている。すなわち、第２支持部２１と第１支持部１１とは同一形状である。
【0037】
第２凹部２２は、第２支持部２１の外方に設けられて、第２支持部２１の全周を囲うように環状に形成されている。第２凹部２２は、第２支持部２１に対して下方（Ｚ軸負方向）に位置し、ＸＹ平面に沿って広がるように構成されている。第２凹部２２の幅は、第１凸部１２と同一である。第２支持部２１と第２凹部２２との間には、側壁面２９ａが形成される。
【0038】
第３凸部２３は、第２凹部２２の外方に設けられて、第２凹部２２の全周を囲うように環状に形成されている。第３凸部２３は、第２凹部２２に対して上方（Ｚ軸正方向）に突出するように構成されている。第３凸部２３の幅は、第１凹部１３と同一となる。第２凹部２２と第３凸部２３との間には、側壁面２９ｂが形成される。
【0039】
第３凹部２４は、第３凸部２３の外方に設けられて、第３凸部２３の全周を囲うように環状に形成されている。第３凹部２４は、第３凸部２３に対して下方（Ｚ軸負方向）に位置し、ＸＹ平面に沿って広がるように構成されている。第３凹部２４の幅は、第２凸部１４と同一である。第３凸部２３と第３凹部２４との間には、側壁面２９ｃが形成される。
第３凹部２４は第２樹脂部２０の最外周に設けられ、第３凹部２４の外縁は第２樹脂部２０の外縁と一致する。
第３凹部２４は第２樹脂部２０の最外周に設けられ、第３凹部２４の外縁は第２樹脂部２０の外縁と一致する。
【0040】
上記のように、第２樹脂部２０は、ＩＣタグインレット２と接する第２支持部２１を囲うように、環状の第２凹部２２、第３凸部２３及び第３凹部２４が内周から外周へ向けてこの順に配置されている。側壁面２９ａ～２９ｃは、ＩＣタグ成型体１ではそれぞれ側壁面１９ａ～１９ｃと当接した状態となるので、側壁面１９ａ～１９ｃと同じ傾斜角を持つことになる。
【0041】
ＩＣタグ成型体１としては、第１樹脂部１０と第２樹脂部２０とがＩＣタグインレット２を挟んだ状態で一体化されている。このとき、図１（ｂ）等に示すように、第１凸部１２と第２凹部２２とが接した状態となり、第１凹部１３と第３凸部２３とが接した状態となり、第２凸部１４と第３凹部２４とが接した状態となる。図１（ｂ）に示すように、第１凸部１２と第２凹部２２とが対向する位置は、ＩＣタグインレット２よりも図示下方（Ｚ軸負方向）となり、その外周の第１凹部１３と第３凸部２３とが対向する位置は、ＩＣタグインレット２よりも図示上方（Ｚ軸正方向）となる。さらに、その外周の第２凸部１４と第３凹部２４とが対向する位置は、ＩＣタグインレット２よりも図示下方（Ｚ軸負方向）となる。このように、第１樹脂部１０と第２樹脂部２０とが直接接する面の高さ位置は、ＩＣタグインレット２の周縁から外周縁へ向かうにつれて、ＩＣタグインレット２が保持されている位置に対して上下方向に変化している。そのため、第１樹脂部１０と第２樹脂部２０との境界面を伝って、水分またはガス等の異物が侵入しにくい構造となっている。
【0042】
［ＩＣタグ成型体の製造方法］
次に、図３～図５を参照しながら、ＩＣタグ成型体１の製造方法について説明する。図３は、ＩＣタグ成型体１の製造方法を説明するフロー図である。ＩＣタグ成型体１は、ＩＣタグインレット２を金型内に収容した状態で樹脂部分を成型するインサートモールド成型を２段階行うことによって製造される。図４及び図５は、製造工程の途中の状態を示す図である。なお、図４（ａ）と図４（ｂ）とは同じタイミングにおける金型の断面図と上面図とを示している。同様に、図４（ｃ）及び図４（ｄ）、図４（ｅ）及び図４（ｆ）、図５（ａ）及び図５（ｂ）、図５（ｃ）及び図５（ｄ）、図５（ｅ）及び図５（ｆ）は、それぞれ同じタイミングを示している図である。
次に、図３～図５を参照しながら、ＩＣタグ成型体１の製造方法について説明する。図３は、ＩＣタグ成型体１の製造方法を説明するフロー図である。ＩＣタグ成型体１は、ＩＣタグインレット２を金型内に収容した状態で樹脂部分を成型するインサートモールド成型を２段階行うことによって製造される。図４及び図５は、製造工程の途中の状態を示す図である。なお、図４（ａ）と図４（ｂ）とは同じタイミングにおける金型の断面図と上面図とを示している。同様に、図４（ｃ）及び図４（ｄ）、図４（ｅ）及び図４（ｆ）、図５（ａ）及び図５（ｂ）、図５（ｃ）及び図５（ｄ）、図５（ｅ）及び図５（ｆ）は、それぞれ同じタイミングを示している図である。
【0043】
図３に示す製造方法のうち、ステップＳ０１～ステップＳ０３は、第１金型を用いた１段階目のインサートモールド成型に係る手順である。まず、ステップＳ０１では、第１金型９１を準備し、ＩＣタグインレット２を第１金型９１に対して固定する。図４（ａ）に示すように、第１金型９１は、例えば、下金型９２と上金型９３とによって構成される。また、下金型９２は、第２樹脂部２０の第２支持部２１、第２凹部２２、第３凸部２３、及び、及び、第３凹部２４に対応する凹凸として、平坦部９２ａ、第１溝部９２ｂ、第１突出部９２ｃ、及び、第２溝部９２ｄが形成されている。図４（ｂ）にも示されるように、第１溝部９２ｂ、第１突出部９２ｃ、及び、第２溝部９２ｄの形状は、第２樹脂部２０と同様にそれぞれ環状に形成されている。また、第２溝部９２ｄの周囲は、第１樹脂部１０の外形に対応するように下金型９２が配置されているが、その一部が切り欠かれていて、内部に樹脂を導入するための導入口９４が形成されている。導入口９４は、第２溝部９２ｄの外周側、つまり、下金型９２の側面の一部を切り欠くように形成される。なお、導入口９４の数は１つであってもよいし、複数であってもよい。複数の導入口９４を設ける場合、下金型９２の周囲に分散するように、つまり成型後の第１樹脂部１０を囲むように分散して設けられていてもよい。
【0044】
平坦部９２ａには、ＩＣタグインレット２を吸引固定するための吸引孔９２ｆが設けられる。吸引孔９２ｆに対して吸引装置（図示せず）が接続される。吸引孔９２ｆは、第１金型９１の内部の所定位置に薄膜状のＩＣタグインレット２を安定して固定するための配置となっていればよく、例えば、平面視（図４（ｂ）参照）において、長方形のＩＣタグインレット２の４つの頂点の近傍に配置されていてもよい。また、ＩＣタグインレット２の大きさによっては、例えば、長手方向に複数（例えば、２～５個程度）の吸引孔９２ｆを配置する構成としてもよい。
【0045】
上金型９３は、第１樹脂部１０の主面１０ａに対応する位置に設けられる。平坦部９２ａに対してＩＣタグインレット２を吸引固定した状態で、下金型９２の上方に上金型９３を配置することで、内部が第１樹脂部１０に対応した形状の空間となる。なお、図４（ａ）では上金型９３を示しているが、以降の図面では上金型９３を省略している。なお、成型方法によっては、上金型９３を使用せず下金型９２のみで成型を行う構成としてもよい。
【0046】
図４（ａ）に示されるように、平坦部９２ａ上にＩＣタグインレット２を配置した状態で、吸引装置により下金型９２内部の空気を吸引することで、平坦部９２ａ上のＩＣタグインレット２を平坦部９２ａに対して吸引固定することができる。吸引装置によるＩＣタグインレット２の吸引固定は、第１金型９１を用いた成型が完了するまで継続される。
【0047】
次に、ステップＳ０２では、第１金型９１内に第１樹脂部１０を形成する樹脂を導入する。図４（ａ）に示すように、導入口９４から樹脂Ｒを流し込む。このとき、樹脂Ｒは、図４（ｂ）に示すように、外周側の環状の第２溝部９２ｄを満たすように移動し、第２溝部９２ｄの凹部を樹脂Ｒで満たした後に内側の第１突出部９２ｃを乗り越えるように広がる。その次に、環状の第１突出部９２ｃの内側に設けられた環状の第１溝部９２ｂを満たすように樹脂Ｒが広がる。その後、第１溝部９２ｂの凹部を満たした後に、樹脂Ｒは、図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示すように、平坦部９２ａ上に吸引固定されたＩＣタグインレット２の上面を埋めるように広がる。第１溝部９２ｂの凹部を満たした後に樹脂Ｒが内側へ広がる場合、図４（ｄ）に示すように、樹脂ＲはＩＣタグインレット２の外周の全周から中心へ広がるように広がっていき、最終的には図４（ｅ）及び図４（ｆ）に示すように、ＩＣタグインレット２の上方の全てが樹脂Ｒによって覆われる。このように、樹脂ＲがＩＣタグインレット２の周囲から均等にＩＣタグインレット２の中央へ向けて広がるように、樹脂Ｒの粘度等を制御することで、樹脂Ｒの移動に伴ってＩＣタグインレット２の一部が移動したり変形したりする可能性を低減することができる。
【0048】
次に、ステップＳ０３では、図４（ｅ）及び図４（ｆ）に示すように、下金型９２内に導入された樹脂Ｒによって第１樹脂部１０に対応する領域が満たされた後に、樹脂Ｒを硬化させる。その後、図４（ｆ）に示すように、導入口９４の樹脂Ｒと、下金型９２内の樹脂Ｒとをカッター９９で切断することで、第１樹脂部１０とＩＣタグインレット２とによって形成された第１成型体１’が得られる。第１成型体１’は、図２（ａ）に示すようにＩＣタグ成型体１から第２樹脂部２０が除去された形状となっている。
【0049】
次に、ステップＳ０４～ステップＳ０６に示す、第２金型を用いた２段階目のインサートモールド成型を行う。まず、ステップＳ０４では、第２金型９５を準備し、第１成型体１’を第２金型９５に対して固定する。図５（ａ）に示すように、第２金型９５は、例えば、下金型９６と上金型９７とによって構成される。また、下金型９６は、第１成型体１’を収容することが可能な凹部９６ａを有している。
【0050】
凹部９６ａの底面には、第１成型体１’を吸引固定するための吸引孔９６ｆが設けられる。吸引孔９６ｆに対して吸引装置（図示せず）が接続される。吸引孔９６ｆは、第２金型の薄膜状のＩＣタグインレット２を安定して固定するための配置となっていればよく、例えば、平面視（図５（ｂ）参照）において、第１成型体１’の４つの頂点の近傍に配置されていてもよい。この点は、第１金型９１の下金型９２における吸引孔９２ｆと同様である。
【0051】
上金型９７は、第２樹脂部２０の主面２０ａに対応する位置に設けられる。凹部９６ａ内に第１成型体１’を吸引固定した状態で、下金型９６の上方に上金型９７を配置することで、内部が第２樹脂部２０に対応した形状の空間となる。なお、図５（ａ）では上金型９７を示しているが、以降の図面では上金型９７を省略している。また、成型方法によっては、上金型９７を使用せず下金型９６のみで成型を行う構成としてもよい。
【0052】
図５（ａ）に示されるように、凹部９６ａ内に第１成型体１’を収容した状態で、吸引装置により下金型９６内部の空気を吸引することで、凹部９６ａ内の第１成型体１’を凹部９６ａに対して吸引固定することができる。吸引装置による第１成型体１’の吸引固定は、第２金型９５を用いた成型が完了するまで継続される。
【0053】
次に、ステップＳ０５では、第２金型９５内に第２樹脂部２０を形成する樹脂を導入する。図５（ａ）に示すように、導入口９８から樹脂Ｒを流し込む。このとき、樹脂Ｒは、図５（ｂ）に示すように、第１成型体１’における、外周側の環状の第２凸部を乗り越えて第１凹部１３に入り込む。樹脂Ｒは、第１凹部１３を満たすように移動し、第１凹部１３を樹脂Ｒで満たした後に内側の第１凸部１２を乗り越え、ＩＣタグインレット２の上面を埋めるように広がる。第１溝部９２ｂの凹部を満たした後に樹脂Ｒが内側へ広がる場合、図５（ｃ）及び図５（ｄ）に示すように、樹脂Ｒは、第１成型体１’の上面に位置するＩＣタグインレット２の外周の全周から中心へ広がるように広がっていき、最終的には図５（ｅ）及び図５（ｆ）に示すように、ＩＣタグインレット２の上方の全てを含む、第１成型体１’の上面が樹脂Ｒによって覆われる。このように、樹脂ＲがＩＣタグインレット２の周囲から均等にＩＣタグインレット２の中央へ向けて広がるように、樹脂Ｒの粘度等を制御することで、樹脂Ｒの移動に伴ってＩＣタグインレット２の一部が移動したり変形したりする可能性を低減することができる。
【0054】
図５（ｅ）及び図５（ｆ）に示すように、樹脂Ｒが下金型９６内に導入されて、第２樹脂部２０に対応する領域が樹脂Ｒによって満たされた後に、樹脂Ｒを硬化させる。その後、図６（ｆ）に示すように、導入口９８の樹脂Ｒと、下金型９６内の樹脂Ｒとをカッター９９で切断することで、第１成型体１’に対してさらに第２樹脂部２０が一体化されたＩＣタグ成型体１が得られる。
【0055】
［作用］
上記のＩＣタグ成型体１及びその製造方法によれば、ＩＣタグインレット２の一対の主面２ａ，２ｂは第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０によって覆われる。また、ＩＣタグインレット２の周囲は、第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０によって内側から外側へ向けて凹凸が形成される。このように、第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０の界面が凹凸によって形成されているため、水、水蒸気、ガス等、ＩＣタグとしての機能に影響を与える異物が外部から侵入することを防ぐことができる。したがって、上記のＩＣタグ成型体によれば、使用環境によらずＩＣタグの劣化を防止することが可能となる。
上記のＩＣタグ成型体１及びその製造方法によれば、ＩＣタグインレット２の一対の主面２ａ，２ｂは第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０によって覆われる。また、ＩＣタグインレット２の周囲は、第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０によって内側から外側へ向けて凹凸が形成される。このように、第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０の界面が凹凸によって形成されているため、水、水蒸気、ガス等、ＩＣタグとしての機能に影響を与える異物が外部から侵入することを防ぐことができる。したがって、上記のＩＣタグ成型体によれば、使用環境によらずＩＣタグの劣化を防止することが可能となる。
【0056】
また、上記実施形態で説明したＩＣタグ成型体１であれば、第１樹脂部１０又は第２樹脂部２０を介して外部装置（リーダまたはライタ）と情報の送受信を行う。本実施形態で説明したＩＣタグ成型体１は、ＩＣタグと外部装置との間に、金属・水等の通信に影響を与える物質が介在する可能性を低減させることができるため、例えば、ＨＦ帯のような近距離通信（例えば、数ｃｍ～数十ｃｍ程度）での使用に限定されず、ＵＨＦ帯のように比較的長距離の通信（例えば、数ｃｍ～数ｍ程度）での使用も可能である。
【0057】
また、ＩＣタグ成型体１は、例えば、内部のＩＣタグインレット２に破損が生じない限り、長期間の使用が可能である。また、第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０によってＩＣタグインレット２が覆われているため、ＩＣタグインレット２自体が高温または低温環境に晒される可能性も減らすことができる。したがって、より過酷な環境でもＩＣタグを使用することが可能となる。
【0058】
また、ＩＣタグ成型体１は、第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０として不透明な材料を使用することで、外見からはＩＣタグインレット２が導入されているか否か、またはどの場所にＩＣタグインレット２が導入されているかを特定することができない。したがって、悪意ある第三者によってＩＣタグインレット２が取り出される可能性を低くすることができる。従来のＩＣタグを封入した部材は、ＩＣタグの封入場所が分かりやすくされている場合が多いためＩＣタグが盗難される事例もあった。これに対して、上記のＩＣタグ成型体１によれば、ＩＣタグインレット２が取り出される可能性を低減することができる。
【0059】
ＩＣタグインレット２は、フィルム状の基材２ｅと、基材２ｅ上に設けられたアンテナ２ｃと、基材２ｅ上に設けられ、アンテナ２ｃと接続されたＩＣチップ２ｄとを含んでいてもよい。フィルム状の基材２ｅにアンテナ２ｃ及びＩＣチップ２ｄが設けられたＩＣタグインレット２を用いることで、ＩＣタグ成型体１の小型化が可能となる。さらに、基材２ｅが可撓性を有することで、外部から受ける応力を受けて基材が破損すること等を防ぐことができる。
【0060】
また、上記のＩＣタグ成型体１の製造方法では、環状の凸部及び凹部を形成するために、ＩＣタグ成型体１の外周となる、金型（第１金型９１または第２金型９５）の外周から樹脂Ｒを導入し、第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０における凹凸形状に対応した凹凸を樹脂が乗り越えながら、中央のＩＣタグインレット２の上面まで到達するように設計されている。一方、ＩＣタグインレット２またはＩＣタグインレット２と一体化された第１成型体１’は金型に対して吸引固定され、この状態で樹脂Ｒが金型内に導入される。そのため、流動性を有する樹脂ＲがＩＣタグインレット２を変形させることも防がれるため、ＩＣタグ成型体１の歩留まりも向上し得る。
【0061】
［変形例］
本開示に係るＩＣタグ成型体は、上記で説明した構成に限定されず、種々の変更を行うことができる。
本開示に係るＩＣタグ成型体は、上記で説明した構成に限定されず、種々の変更を行うことができる。
【0062】
図６参照しながら、変形例に係るＩＣタグ成型体１Ｘについて説明する。ＩＣタグ成型体１Ｘは、ＩＣタグインレット２と樹脂部との間に接着層を形成している点がＩＣタグ成型体１と相違する。ＩＣタグ成型体１Ｘは、第１樹脂部１０とＩＣタグインレット２の主面２ａとの間に、第１接着層３１が設けられていて、第２樹脂部２０とＩＣタグインレットの主面２ｂとの間に第２接着層３２が設けられている。第１接着層３１及び第２接着層３２としては、例えば、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）からなる接着層を用いることができる。また、第１接着層３１及び第２接着層３２を設ける場合、例えば、ＩＣタグインレット２の表面に接着層を事前に積層しておくことで、ＩＣタグインレット２と第１樹脂部１０または第２樹脂部２０との間に接着層を形成することができる。一例として、ＩＣタグインレット２の表面に２液硬化型ウレタン系接着剤を用いて、ＣＰＰからなる接着層を貼り合わせることで接着層をＩＣタグインレット２の表面に形成することができる。
【0063】
また、第１接着層３１及び第２接着層３２としては、第１樹脂部１０または第２樹脂部２０に熱溶着可能なもの、例えば、オレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂からなる接着層を用いることができる。一例として、オレフィン系樹脂を溶解や分散したコーティング液を準備し、ＩＣタグインレット２の表面に塗布した後に、これを乾燥することで、接着層をＩＣタグインレット２の表面に形成することができる。第１接着層３１および第２接着層３２を形成する方法としては、上記方法に限定されるものではなく、例えば、ウェットコーティング、エクストルーダー、ホットメルトコート、ドライラミネート、スプレーコート、カーテンコートなどが挙げられる。
【0064】
上記のＩＣタグ成型体１Ｘのように、第１接着層３１または第２接着層３２を含む構成とする場合、ＩＣタグインレット２と第１樹脂部１０との間、または、ＩＣタグインレット２と第２樹脂部２０との間の密着性を更に高めることができる。なお、第１接着層３１または第２接着層３２のいずれか一方のみを設けてもよく、その場合、第１接着層３１を設けることが好ましい。さらに、第１接着層３１は、ＩＣタグインレット２との接着強度が、第１樹脂部１０との接着強度よりも強いほうが好ましい。これにより、ＩＣタグインレット２におけるアンテナ２ｃとＩＣチップ２ｄの形状を維持したまま取り出すことが困難となり、ＩＣタグインレット２の不正な再利用を防止することができる。
【0065】
また、ＩＣタグインレット２は上記の構成とは別の構成としてもよい。例えば、上記実施形態ではフィルム状の基材２ｅ上に、アンテナ２ｃとＩＣチップ２ｄとが積層された設けられた例を示しているが、アンテナ２ｃ及びＩＣチップ２ｄをさらにもう１つのフィルム（フィルム）で挟みこむことで、アンテナ２ｃ及びＩＣチップ２ｄを保護する構成としてもよい。また、アンテナ２ｃ及びＩＣチップ２ｄの配置等は適宜変更することができる。
【0066】
ＩＣタグ成型体１の第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０に形成される凹凸の形状は適宜変更することができる。例えば、第１樹脂部１０に着目すると、第１凸部１２、第１凹部１３、及び第２凸部１４は、それぞれ環状に形成されているが、例えば、環状の第１凸部１２または第２凸部１４の一部が切り欠かれるような形状であってもよい。また、第１凹部１３についても、全周にわたって同じ深さまで低い位置になっていなくてもよく、周方向に沿って凹凸が形成されていてもよい。この場合、対向する第２樹脂部２０の第２凹部２２、第３凸部２３及び第３凹部２４の形状は、第１樹脂部１０の第１凸部１２、第１凹部１３、及び第２凸部１４の形状に対応して変更される。また、第１凸部１２及び第２凹部２２は設けられていなくてもよい。
【0067】
なお、上記のＩＣタグ成型体１の製造方法で説明したように、第２樹脂部２０を形成する際には、第１樹脂部１０の凹凸に沿って樹脂Ｒが移動する。したがって、第２金型９５内に樹脂Ｒを導入した際に、第１樹脂部１０と一体化されているＩＣタグインレット２が樹脂Ｒの流れによって移動することを防ぐように、第１樹脂部１０の形状を設計することで、ＩＣタグ成型体１の歩留まりが向上すると考えられる。上記の観点で、ＩＣタグインレット２の周囲が第１凸部１２で囲まれるように第１凸部１２及び第２凹部２２を設けることによって、樹脂Ｒの流れによるＩＣタグインレット２の移動または変形が防がれる。
【0068】
また、ＩＣタグ成型体１の第１樹脂部１０及び第２樹脂部２０によって、ＩＣタグインレット２の外周に形成される凹凸の数は増やしてもよい。凹部と凸部が交互に設けられて形成される凹凸の数を増やすことで、外部からの異物の進入をさらに抑制することができる。
【0069】
［付記］
本開示は以下の構成を含む。
［１］ＩＣタグインレットと、
前記ＩＣタグインレットを挟み込むと共に、その周囲を覆う第１樹脂部及び第２樹脂部と、
を有し、
前記第１樹脂部は、
前記ＩＣタグインレットの一方の主面を支持する第１支持部と、
前記第１支持部の周囲を囲うように設けられて、前記第１支持部に対して低い位置にある第１凹部と、
前記第１凹部の周囲を囲うように設けられて、前記第１凹部に対して突出する第２凸部と、
を有し、
前記第２樹脂部は、
前記ＩＣタグインレットの前記一方の主面とは逆に他方の主面を支持する第２支持部と、
前記第１凹部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部の外周を囲うように設けられて、前記第２支持部に対して突出する第３凸部と、
前記第２凸部に対向して当接し、且つ、前記第３凸部の周囲を囲うように設けられて、前記第３凸部よりも低い位置にある第３凹部と、
を有する、ＩＣタグ成型体。
［２］前記ＩＣタグインレットは、フィルム状の基材と、前記基材上に設けられたアンテナと、前記基材上に設けられ、前記アンテナと接続されたＩＣチップとを含む、［１］に記載のＩＣタグ成型体。
［３］前記ＩＣタグインレットは、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを覆う第２フィルムを有する、請求項２に記載のＩＣタグ成型体。
［４］前記第１支持部と、前記ＩＣタグインレットとの間に第１接着層を有する、［１］～［３］のいずれかに記載のＩＣタグ成型体。
［５］前記第２支持部と、前記ＩＣタグインレットとの間に第２接着層を有する、［１］～［４］のいずれかに記載のＩＣタグ成型体。
［６］前記第１支持部と前記第１凹部との間に設けられ、前記第1支持部に対して突出する第１凸部と、
前記第１凸部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部と前記第３凸部との間に設けられて、前記第２支持部よりも低い位置にある第２凹部と、
を有する、［１］～［５］のいずれかに記載のＩＣタグ成型体。
［７］ＩＣタグインレットを第１金型に固定して、前記第１金型内に樹脂を導入して固化することによって、前記ＩＣタグインレットの一方の主面を支持する第１支持部と、前記第１支持部の周囲を囲うように設けられて、前記第１支持部に対して低い位置にある第１凹部と、前記第１凹部の周囲を囲うように設けられて、前記第１凹部に対して突出する第２凸部と、を有する第１樹脂部と前記ＩＣタグインレットとが一体化された第１成型体を成型することと、
前記第１成型体を第２金型に対して固定して、前記第２金型内に樹脂を導入して固化することによって、前記ＩＣタグインレットの前記一方の主面とは逆に他方の主面を支持する第２支持部と、前記第１凹部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部の外周を囲うように設けられて、前記第２支持部に対して突出する第３凸部と、前記第２凸部に対向して当接し、且つ、前記第３凸部の周囲を囲うように設けられて、前記第３凸部よりも低い位置にある第３凹部と、を有する第２樹脂部と、前記第１成型体とを一体化することと、
を含む、ＩＣタグ成型体の製造方法。
［８］前記ＩＣタグインレットはフィルム状であって、
前記第１成型体を成型することにおいて、前記ＩＣタグインレットを前記第１金型に対して吸引固定する、［７］に記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
［９］前記ＩＣタグインレットにおける前記第１支持部との対向面に、第１接着層が設けられている、［７］または［８］に記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
［１０］前記ＩＣタグインレットにおける前記第２支持部との対向面に、第２接着層が設けられている、［７］～［９］のいずれかに記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
［１１］前記第１樹脂部は、前記第１支持部と前記第１凹部との間に設けられ、前記第１支持部に対して突出する第１凸部を有し、
前記第２樹脂部は、前記第１凸部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部と前記第３凸部との間に設けられて、前記第２支持部よりも低い位置にある第２凹部を有する、［７］～［１０］のいずれかに記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
［１２］前記第２樹脂部と、前記第１成型体とを一体化することにおいて、前記第２金型内に導入された前記樹脂が、前記第１成型体の前記第１凹部を満たした後、前記第１凸部を乗り越えて前記ＩＣタグインレットの表面を覆うように流入させる、［１１］に記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
本開示は以下の構成を含む。
［１］ＩＣタグインレットと、
前記ＩＣタグインレットを挟み込むと共に、その周囲を覆う第１樹脂部及び第２樹脂部と、
を有し、
前記第１樹脂部は、
前記ＩＣタグインレットの一方の主面を支持する第１支持部と、
前記第１支持部の周囲を囲うように設けられて、前記第１支持部に対して低い位置にある第１凹部と、
前記第１凹部の周囲を囲うように設けられて、前記第１凹部に対して突出する第２凸部と、
を有し、
前記第２樹脂部は、
前記ＩＣタグインレットの前記一方の主面とは逆に他方の主面を支持する第２支持部と、
前記第１凹部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部の外周を囲うように設けられて、前記第２支持部に対して突出する第３凸部と、
前記第２凸部に対向して当接し、且つ、前記第３凸部の周囲を囲うように設けられて、前記第３凸部よりも低い位置にある第３凹部と、
を有する、ＩＣタグ成型体。
［２］前記ＩＣタグインレットは、フィルム状の基材と、前記基材上に設けられたアンテナと、前記基材上に設けられ、前記アンテナと接続されたＩＣチップとを含む、［１］に記載のＩＣタグ成型体。
［３］前記ＩＣタグインレットは、前記アンテナ及び前記ＩＣチップを覆う第２フィルムを有する、請求項２に記載のＩＣタグ成型体。
［４］前記第１支持部と、前記ＩＣタグインレットとの間に第１接着層を有する、［１］～［３］のいずれかに記載のＩＣタグ成型体。
［５］前記第２支持部と、前記ＩＣタグインレットとの間に第２接着層を有する、［１］～［４］のいずれかに記載のＩＣタグ成型体。
［６］前記第１支持部と前記第１凹部との間に設けられ、前記第1支持部に対して突出する第１凸部と、
前記第１凸部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部と前記第３凸部との間に設けられて、前記第２支持部よりも低い位置にある第２凹部と、
を有する、［１］～［５］のいずれかに記載のＩＣタグ成型体。
［７］ＩＣタグインレットを第１金型に固定して、前記第１金型内に樹脂を導入して固化することによって、前記ＩＣタグインレットの一方の主面を支持する第１支持部と、前記第１支持部の周囲を囲うように設けられて、前記第１支持部に対して低い位置にある第１凹部と、前記第１凹部の周囲を囲うように設けられて、前記第１凹部に対して突出する第２凸部と、を有する第１樹脂部と前記ＩＣタグインレットとが一体化された第１成型体を成型することと、
前記第１成型体を第２金型に対して固定して、前記第２金型内に樹脂を導入して固化することによって、前記ＩＣタグインレットの前記一方の主面とは逆に他方の主面を支持する第２支持部と、前記第１凹部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部の外周を囲うように設けられて、前記第２支持部に対して突出する第３凸部と、前記第２凸部に対向して当接し、且つ、前記第３凸部の周囲を囲うように設けられて、前記第３凸部よりも低い位置にある第３凹部と、を有する第２樹脂部と、前記第１成型体とを一体化することと、
を含む、ＩＣタグ成型体の製造方法。
［８］前記ＩＣタグインレットはフィルム状であって、
前記第１成型体を成型することにおいて、前記ＩＣタグインレットを前記第１金型に対して吸引固定する、［７］に記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
［９］前記ＩＣタグインレットにおける前記第１支持部との対向面に、第１接着層が設けられている、［７］または［８］に記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
［１０］前記ＩＣタグインレットにおける前記第２支持部との対向面に、第２接着層が設けられている、［７］～［９］のいずれかに記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
［１１］前記第１樹脂部は、前記第１支持部と前記第１凹部との間に設けられ、前記第１支持部に対して突出する第１凸部を有し、
前記第２樹脂部は、前記第１凸部に対向して当接し、且つ、前記第２支持部と前記第３凸部との間に設けられて、前記第２支持部よりも低い位置にある第２凹部を有する、［７］～［１０］のいずれかに記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
［１２］前記第２樹脂部と、前記第１成型体とを一体化することにおいて、前記第２金型内に導入された前記樹脂が、前記第１成型体の前記第１凹部を満たした後、前記第１凸部を乗り越えて前記ＩＣタグインレットの表面を覆うように流入させる、［１１］に記載のＩＣタグ成型体の製造方法。
【符号の説明】
【0070】
１，１Ｘ…ＩＣタグ成型体、１’…第１成型体、２…ＩＣタグインレット（ＩＣタグインレイ）、２ｃ…アンテナ、２ｄ…ＩＣチップ、２ｅ…基材、１０…第１樹脂部、１１…第１支持部、１２…第１凸部、１３…第１凹部、１４…第２凸部、２０…第２樹脂部、２１…第２支持部、２２…第２凹部、２３…第３凸部、２４…第３凹部、３１…第１接着層、３２…第２接着層、９１…第１金型、９２，９６…下金型、９３，９７…上金型、９５…第２金型。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
