特開 2024-33060 コネクタ及びコネクタ対

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024033060

(43)【公開日】2024-03-13

(54)【発明の名称】コネクタ及びコネクタ対

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/03 20060101AFI20240306BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20240306BHJP

【ＦＩ】

H01R13/03 D

H01R12/71

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022136439

(22)【出願日】2022-08-30

(71)【出願人】

【識別番号】591043064

【氏名又は名称】モレックス エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】100116207

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 俊明

(74)【代理人】

【識別番号】100096426

【弁理士】

【氏名又は名称】川合 誠

(72)【発明者】

【氏名】杉水流 誉司

【テーマコード（参考）】

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E223AB41

5E223AB77

5E223AC17

5E223AC18

5E223BA01

5E223BA07

5E223BB01

5E223BB12

5E223CB22

5E223CB31

5E223CB38

5E223CD01

5E223DA05

5E223DB08

5E223DB11

5E223DB25

5E223DB33

5E223DB36

5E223EA03

5E223EB38

(57)【要約】

【課題】はんだバリアを形成することなく、はんだ濡れ性を適度に維持し、基板接続部の接続強度を向上させつつ、接点部における接触抵抗を低減することができ、構造が簡素で、コストが低く、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】導電部材は、本体部と、本体部の一端側に位置する基板接続部と、本体部の他端側に位置する接点部とを含み、本体部、基板接続部及び接点部は、それぞれ、ハウジングから露出した露出面を含み、本体部、基板接続部及び接点部は、それぞれ、金属基材と、金属基材の上に形成された第１～第３層を含み、第１層は、ニッケル又はニッケル合金のめっき層であり、第２層は、白金族金属又は白金族金属合金のめっき層であり、第３層は、金又は金合金のめっき層であり、第２層の厚さは２～２００〔ｎｍ〕であり、第３層の厚さは０．２～１５〔ｎｍ〕である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

（ａ）ハウジングと、導電部材とを備えるコネクタであって、
（ｂ）前記導電部材は、本体部と、該本体部の一端側に位置する基板接続部と、前記本体部の他端側に位置する接点部とを含み、
（ｃ）前記本体部、基板接続部及び接点部は、それぞれ、前記ハウジングから露出した露出面を含み、
（ｄ）前記本体部、基板接続部及び接点部は、それぞれ、金属基材と、該金属基材の上に形成された第１～第３層を含み、
（ｅ）前記第１層は、ニッケル又はニッケル合金のめっき層であり、前記第２層は、白金族金属又は白金族金属合金のめっき層であり、前記第３層は、金又は金合金のめっき層であり、前記第２層の厚さは２～２００〔ｎｍ〕であり、前記第３層の厚さは０．２～１５〔ｎｍ〕であることを特徴とするコネクタ。

【請求項2】

前記第３層の厚さは０．５～８〔ｎｍ〕である請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記白金族金属はパラジウム又はパラジウム合金である請求項１に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記第１～第３層は、前記導電部材の延伸面に形成される請求項１に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記露出面の各々は、互いに連続して形成され、１つの露出面を形成する請求項１に記載のコネクタ。

【請求項6】

前記本体部、基板接続部及び接点部は、嵌合方向に延在する同一の横断平面上に位置する請求項１に記載のコネクタ。

【請求項7】

前記基板接続部及び接点部は、嵌合方向に延在する同一の直線上に位置する請求項１に記載のコネクタ。

【請求項8】

前記導電部材は板状部材であり、前記基板接続部及び接点部は前記板状部材の延伸面に形成される請求項１に記載のコネクタ。

【請求項9】

前記基板接続部の領域は、前記接点部の領域よりも広い請求項１に記載のコネクタ。

【請求項10】

前記導電部材は前記コネクタの周りを囲むシールド部材である請求項１に記載のコネクタ。

【請求項11】

前記導電部材は電源用端子又は信号用端子である請求項１に記載のコネクタ。

【請求項12】

前記導電部材は補強金具である請求項１に記載のコネクタ。

【請求項13】

請求項１～１２のいずれか１項に記載のコネクタと、該コネクタと嵌合する相手方コネクタとを有するコネクタ対。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタ及びコネクタ対に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタが使用されている。このようなコネクタは、それぞれ、導電部材である端子を複数本ずつ備え、各端子の基板接続部が回路基板上に形成された配線パターン等にはんだ付によって接続されており、コネクタ同士が嵌合し、対応する端子の接点部同士が互いに接触すると、一対の回路基板の対応する配線パターン同士が互いに導通する。そして、各端子には、溶融したはんだが基板接続部から接点部にまで這上がってしまうことを防止するために、はんだバリアが形成されている（例えば、特許文献１参照。）。

【0003】

図１１は従来の端子を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は断面図である。

【0004】

図において、８６１は、図示されないコネクタのハウジングに取付けられる端子であり、細長い帯状の導電性の金属板を屈曲させて形成された部材であり、細長い本体部８６１ｃと、該本体部８６１ｃの一端側に形成され、相手方の端子と接触する接点部８６１ａと、前記本体部８６１ｃの他端側に形成され、図示されない回路基板上に形成された配線パターン等にはんだ付によって接続される基板接続部８６１ｂとを備えている。

【0005】

そして、前記接点部８６１ａ及び基板接続部８６１ｂにおいては、図１１（ｂ）に示されるように複数のめっき層が形成されている。図において、８６２は金属基材であり、例えば、ベリリウム銅等の銅合金から成る。また、８６３ａは、金属基材８６２の上に形成された下地層としてのニッケルめっき層であり、その厚さは２〔μｍ〕程度である。さらに、８６３ｂは、ニッケルめっき層８６３ａの上に形成されたパラジウムめっき層であり、例えば、Ｐｄ－Ｎｉ合金等のパラジウム合金から成り、その厚さは０．１〔μｍ〕以上であることが望ましい。さらに、８６３ｃは、パラジウムめっき層８６３ｂの上に形成された金めっき層であり、例えば、Ａｕ－Ｃｏ合金等の金合金から成り、その厚さは０．３〔μｍ〕以上であることが望ましい。

【0006】

これにより、前記接点部８６１ａにおいては、電気抵抗を低減させるとともに硬度及び耐摩耗性を向上させることができ、良好な接触信頼性を得ることができる。また、前記基板接続部８６１ｂにおいては、良好な耐食性及びはんだ濡れ性を保ちつつ、硬度及び耐摩耗性を向上させることができる。さらに、前記本体部８６１ｃにおいては、ニッケルめっき層８６３ａ、及び、該ニッケルめっき層８６３ａ上のパラジウムめっき層８６３ｂが形成されているものの、金めっき層８６３ｃは存在しないようになっている。

【0007】

このように、金めっき層８６３ｃよりもはんだ濡れ性が悪いパラジウムめっき層８６３ｂが表面に形成されているので、前記本体部８６１ｃは、はんだバリアとして機能し、溶融したはんだが基板接続部８６１ｂから接点部８６１ａにまで這上がってしまうことを防止することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２００６－２９４４２０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、基板接続部８６１ｂと接点部８６１ａとの間にはんだバリアを形成する必要があり、しかも、はんだが基板接続部８６１ｂから接点部８６１ａまで這上がってしまうことを確実に防止するためには、はんだバリアを広範囲に亘って形成する必要があるが、そうすると、基板接続部８６１ｂから接点部８６１ａまでの距離が長くなり、端子８６１が大型化してしまう。近年では、特に、基板対基板コネクタの小型化及び低背化が進んでいるので、端子８６１を大型にして基板接続部８６１ｂから接点部８６１ａまでの距離を長くすることは困難である。そもそも、基板対基板コネクタの小型化及び低背化に伴って端子８６１も小型化されているので、基板接続部８６１ｂから接点部８６１ａまでの間に、はんだバリアを形成すること自体が非常に困難である。

【0010】

ここでは、前記従来の問題点を解決して、はんだバリアを形成することなく、はんだ濡れ性を適度に維持し、基板接続部の接続強度を向上させつつ、接点部における接触抵抗を低減することができ、構造が簡素で、コストが低く、信頼性の高いコネクタ及びコネクタ対を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

そのために、コネクタにおいては、ハウジングと、導電部材とを備えるコネクタであって、前記導電部材は、本体部と、該本体部の一端側に位置する基板接続部と、前記本体部の他端側に位置する接点部とを含み、前記本体部、基板接続部及び接点部は、それぞれ、前記ハウジングから露出した露出面を含み、前記本体部、基板接続部及び接点部は、それぞれ、金属基材と、該金属基材の上に形成された第１～第３層を含み、前記第１層は、ニッケル又はニッケル合金のめっき層であり、前記第２層は、白金族金属又は白金族金属合金のめっき層であり、前記第３層は、金又は金合金のめっき層であり、前記第２層の厚さは２～２００〔ｎｍ〕であり、前記第３層の厚さは０．２～１５〔ｎｍ〕である。

【0012】

他のコネクタにおいては、さらに、前記第３層の厚さは０．５～８〔ｎｍ〕である。

【0013】

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記白金族金属はパラジウム又はパラジウム合金である。

【0014】

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記第１～第３層は、前記導電部材の延伸面に形成される。

【0015】

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記露出面の各々は、互いに連続して形成され、１つの露出面を形成する。

【0016】

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記本体部、基板接続部及び接点部は、嵌合方向に延在する同一の横断平面上に位置する。

【0017】

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記基板接続部及び接点部は、嵌合方向に延在する同一の直線上に位置する。

【0018】

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記導電部材は板状部材であり、前記基板接続部及び接点部は前記板状部材の延伸面に形成される。

【0019】

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記基板接続部の領域は、前記接点部の領域よりも広い。

【0020】

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記導電部材は前記コネクタの周りを囲むシールド部材である。

【0021】

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記導電部材は電源用端子又は信号用端子である。

【0022】

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記導電部材は補強金具である。

【0023】

コネクタ対においては、本開示のコネクタと、該コネクタと嵌合する相手方コネクタとを有する。

【発明の効果】

【0024】

本開示によれば、コネクタは、はんだバリアを形成することなく、はんだ濡れ性を適度に維持し、基板接続部の接続強度を向上させつつ、接点部における接触抵抗を低減することができる。また、構造を簡素化し、コストを低減することができるとともに、信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】第１の実施の形態における嵌合前の第１コネクタと第２コネクタとの位置関係を示す第１コネクタ側から観た斜視図である。

【図2】第１の実施の形態における第２コネクタの分解図である。

【図3】第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合を解除する際の横断面図である。

【図4】第１の実施の形態におけるめっき層の構成を示す第２端子の表面近傍の模式断面図である。

【図5】第１の実施の形態におけるはんだ濡れ広がり実験の結果を示す図である。

【図6】第１の実施の形態における第２及び第３層の厚さを変化させた実験の結果を示す表である。

【図7】第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図である。

【図8】第２の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。

【図9】第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の平面図である。

【図10】第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の断面図であって、（ａ）は図９のＡ－Ａ矢視断面図、（ｂ）は図９のＢ－Ｂ矢視断面図、（ｃ）は図９のＣ－Ｃ矢視断面図である。

【図11】従来の端子を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

以下、実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

【0027】

図１は第１の実施の形態における嵌合前の第１コネクタと第２コネクタとの位置関係を示す第１コネクタ側から観た斜視図、図２は第１の実施の形態における第２コネクタの分解図、図３は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合を解除する際の横断面図である。

【0028】

図において、１０１は本実施の形態におけるコネクタであって、コネクタ対である一対の基板対基板コネクタの一方としての第２コネクタである。該第２コネクタ１０１は、実装部材としての図示されない基板である第２基板の表面に実装される表面実装型のコネクタであって、相手方コネクタとしての第１コネクタ１と互いに嵌合される。また、該第１コネクタ１は一対の基板対基板コネクタの他方であり、実装部材としての図示されない基板である第１基板の表面に実装される表面実装型のコネクタである。

【0029】

なお、本実施の形態における第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１は、好適には、基板としての第１基板及び第２基板を電気的に接続するために使用するものであるが、他の部材を電気的に接続するためにも使用することができる。前記第１基板及び第２基板は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。

【0030】

また、本実施の形態において、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

【0031】

そして、前記第１コネクタ１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された相手方ハウジングとしての第１ハウジング１１を有する。該第１ハウジング１１は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、第２コネクタ１０１が嵌入される側、すなわち、嵌合面１１ａ側（Ｚ軸正方向側）には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部であって、第２コネクタ１０１の第２ハウジング１１１と嵌合する凹部が形成されている。前記第１コネクタ１は、例えば、縦（Ｘ軸方向の寸法）約６〔ｍｍ〕、横（Ｙ軸方向の寸法）約２〔ｍｍ〕及び厚さ（Ｚ軸方向の寸法）約０．６〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、前記凹部内には第２コネクタ１０１の凹溝部１１３と嵌合する中島としての第１凸部が第１ハウジング１１と一体的に形成され、また、前記第１凸部の両側（Ｙ軸正方向側及び負方向側）には該第１凸部と平行に延在する側壁部が第１ハウジング１１と一体的に形成されている。

【0032】

ここで、前記第１凸部の両側の側面には凹溝状の第１端子収容内側キャビティが形成されている。また、前記側壁部の内側の側面には凹溝状の第１端子収容外側キャビティが形成されている。そして、前記第１端子収容内側キャビティと第１端子収容外側キャビティとを統合的に説明する場合には、第１端子収容キャビティとして説明する。なお、該第１端子収容キャビティは、底板１８を板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通するように形成される。

【0033】

本実施の形態において、第１端子収容キャビティは、第１ハウジング１１の長手方向に並んで該第１ハウジング１１の幅方向（Ｙ軸方向）両側に形成されている。具体的には、第１凸部の両側に、所定のピッチ（例えば、約０．３５〔ｍｍ〕。）で複数個（例えば、１０個。）ずつ形成されている。なお、前記第１端子収容キャビティのピッチ及び数は適宜変更することができる。そして、第１端子収容キャビティの各々に収容されて第１ハウジング１１に装填される端子としての第１端子６１も、第１凸部の両側に、同様のピッチで複数個ずつ配設されている。

【0034】

前記第１端子６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、本体部としての被保持部６３と、該被保持部６３の下端に接続された基板接続部としてのテール部６２と、前記被保持部６３の上端に接続された上側接続部６７と、該上側接続部６７の下端に接続され、前記被保持部６３対向する第２の接点部としての第２接触部６６と、該第２接触部６６の下端に接続された下側接続部６４と、該下側接続部６４における第２接触部６６と反対側の端に接続された内側接続部６５とを備える。前記第１端子６１は、第１ハウジング１１の下面（Ｚ軸負方向面）である実装面１１ｂから、第１端子収容キャビティ内に嵌入され、被保持部６３が側壁部の内側の側面に形成された第１端子収容外側キャビティの側壁によって両側から挟持されることにより、第１ハウジング１１に固定される。

【0035】

そして、前記内側接続部６５の上端には、上方に向って、かつ、第２接触部６６に向って突出するように約１８０度湾曲した第１の接点部としての第１接触部６５ａが接続されている。また、前記上側接続部６７は、上端から斜め下方に向って直線状に又は緩い曲面状に下降する傾斜部６７ａと、該傾斜部６７ａの下端において、第１ハウジング１１の幅方向の内方を向いて突出する突出部６７ｂとを含んでいる。第１端子６１が第１ハウジング１１に装填された状態において、前記第１接触部６５ａと第２接触部６６とは、凹溝部の左右両側に位置し、互いに向合っている。

【0036】

なお、第１端子６１は、金属板に加工を施すことによって一体的に形成された部材であるので、ある程度の弾性を備える。そして、その形状から明らかなように、互いに向合う第１接触部６５ａと第２接触部６６との間隔は、弾性的に変化可能である。すなわち、第１接触部６５ａと第２接触部６６との間に第２コネクタ１０１が備える第２端子１６１が挿入されると、それにより、第１接触部６５ａと第２接触部６６との間隔は弾性的に伸長する。また、前記テール部６２は、被保持部６３に対して曲げて接続され、左右方向（Ｙ軸方向）、すなわち、第１ハウジング１１の幅方向の外方を向いて延出し、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインであるが、電源ラインであってもよい。つまり、前記第１端子６１は、信号用端子であってもよいし、電源用端子であってもよい。

【0037】

さらに、前記第１ハウジング１１の長手方向両端には相手方嵌合ガイド部としての第１突出端部が各々配設されている。各第１突出端部には、嵌合凹部が形成されている。そして、該嵌合凹部内には、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合された状態において、該第２コネクタ１０１が備える第２突出端部１２２が挿入される。

【0038】

また、前記第１突出端部には、第１ハウジング１１に装填される相手方補強金具としての第１補強金具５１が取付けられる。該第１補強金具５１は、第１ハウジング１１の長手方向の外方を向いて延出するテール部５７ｃと接触腕部とを含んでおり、該接触腕部は、第２コネクタ１０１の第２補強金具１５１と接触し、前記テール部５７ｃは、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、電力ライン又はグラウンドラインである。

【0039】

次に、第２コネクタ１０１の構成について説明する。

【0040】

本実施の形態におけるコネクタとしての第２コネクタ１０１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたハウジングとしての第２ハウジング１１１を有する。該第２ハウジング１１１は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備える。そして、第２ハウジング１１１の第１コネクタ１に嵌入される側、すなわち、嵌合面１１１ａ側（Ｚ軸負方向側）には、第２ハウジング１１１の長手方向（Ｘ軸方向）に延在する細長い凹溝部１１３と、該凹溝部１１３の外側を画定するとともに、第２ハウジング１１１の長手方向に延在する細長い凸部としての第２凸部１１２とが一体的に形成されている。該第２凸部１１２は、凹溝部１１３の両側に沿って、かつ、第２ハウジング１１１の両側に沿って形成されている。前記第２コネクタ１０１は、例えば、縦約５．２〔ｍｍ〕、横約１．９〔ｍｍ〕及び厚さ約０．５〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

【0041】

また、各第２凸部１１２には、端子である第２端子１６１が導電部材として配設されている。該第２端子１６１は、第１端子６１に対応するピッチで、かつ、対応する数だけ配設されている。前記凹溝部１１３は、第２基板に実装される側、すなわち、実装面１１１ｂ側（Ｚ軸正方向側）が底板によって閉止されている。

【0042】

そして、前記第２ハウジング１１１の長手方向両端には嵌合ガイド部としての第２突出端部１２２が各々配設されている。該第２突出端部１２２は、第２ハウジング１１１の幅方向（Ｙ軸方向）に延在し、両端が各第２凸部１１２の長手方向両端に接続された肉厚の部材であり、その上面は略長方形の形状を備える。そして、第２突出端部１２２は、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合された状態において、前記第１コネクタ１が備える第１突出端部の嵌合凹部に挿入される挿入凸部として機能する。また、前記第２突出端部１２２には、補強金具としての第２補強金具１５１が取付けられる。

【0043】

なお、前記第２端子１６１及び第２補強金具１５１は、オーバーモールド成形（インサート成形）によって第２ハウジング１１１と一体化される部材であるから、第２ハウジング１１１から離間して存在するものではないが、説明の都合上、図２においては、第２ハウジング１１１から離間しているように描画されていることに留意されたい。

【0044】

導電部材である第２端子１６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であって、第２コネクタ１０１の嵌合方向に延伸する細長い曲線的部材であるから、その表面は延伸面であると言える。そして、前記第２端子１６１は、接点部としての接触部１６５と、該接触部１６５の上端に接続された接続部１６４と、該接続部１６４の外方端に接続された被保持部１６６と、該被保持部１６６の下端に接続された基板接続部としてのテール部１６２とを備える。なお、前記被保持部１６６及び接続部１６４を統合的に説明する場合には、本体部として説明する。

【0045】

前記テール部１６２は、第２ハウジング１１１の外方を向いて延出し、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインであるが、電源ラインであってもよい。つまり、前記第２端子１６１は、信号用端子であってもよいし、電源用端子であってもよい。

【0046】

前記接続部１６４における接触部１６５側には、嵌合面１１１ａ側端から斜めに実装面１１１ｂ側に向って、比較的長い直線又は緩い曲面を描くように下降する傾斜部１６４ａが形成されている。また、前記接続部１６４における被保持部１６６側には、該被保持部１６６との境界部分に、第２ハウジング１１１の幅方向の外方を向いて突出する突出部１６４ｂが形成されている。

【0047】

また、テール部１６２、接触部１６５、接続部１６４及び被保持部１６６の表面が第２凸部１１２の各側面及び嵌合面１１１ａに露出する。すなわち、少なくとも基板接続部であるテール部１６２、接点部である接触部１６５、並びに、本体部である突出部１６４ｂ及び被保持部１６６は、第２ハウジング１１１から露出した露出面を含み、該露出面の各々は、互いに連続して形成され、１つの露出面を形成するようになっている。

【0048】

さらに、図３に示されるように、基板接続部であるテール部１６２、接点部である接触部１６５、及び、本体部である被保持部１６６は、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合方向に延在する横断平面上に位置する。

【0049】

前記第２補強金具１５１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第２突出端部１２２の外側を覆う本体部としての中央覆部１５７と、該中央覆部１５７の左右両端に接続された側方覆部１５３とを備える。

【0050】

前記中央覆部１５７は、第２ハウジング１１１の幅方向に延在して第２突出端部１２２の上面の過半を覆う突出端上カバー部１５７ａと、該突出端上カバー部１５７ａにおける第２突出端部１２２の外側端縁に約９０度湾曲して接続された接続カバー部１５７ｂと、該接続カバー部１５７ｂの下端に曲げて接続され、前後方向（Ｘ軸方向）、すなわち、第２ハウジング１１１の長手方向の外方を向いて延出する基板接続部としてのテール部１５７ｃとを含んでいる。該テール部１５７ｃは、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、電力ライン又はグラウンドラインである。なお、テール部１５７ｃは、第２ハウジング１１１の短手方向の外方を向いて延出するＬ字状の形状を有してもよい。

【0051】

また、前記側方覆部１５３は、突出端上カバー部１５７ａの左右両端に約９０度湾曲して接続された接続カバー部１５３ａと、該接続カバー部１５３ａの下端から下方に向けて延出する側方カバー部１５３ｂとを含んでいる。該側方カバー部１５３ｂの側面は、接点部として機能し、第１補強金具５１の接触腕部と接触する。側方カバー部１５３ｂの下端は、第２基板の接続パッドにはんだ付等によって接続される。該接続パッドは、望ましくは、第２基板の導電トレースであって電力ライン又はグラウンドラインとして機能する導電トレースに連結されている。

【0052】

導電部材である第２補強金具１５１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であって、第２コネクタ１０１の嵌合方向に延伸する部材であるから、その表面は延伸面であると言える。そして、前記第２補強金具１５１は、接点部としての側方カバー部１５３ｂの側面と、基板接続部としての側方カバー部１５３ｂの下端とを備える。なお、前記側方カバー部１５３ｂにおける第１補強金具５１と接触する箇所から下端までの範囲を統合的に説明する場合には、本体部として説明する。

【0053】

次に、前記構成の第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる動作及び嵌合を解除する動作について説明する。

【0054】

まず、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる場合、オペレータは、第１コネクタ１の第１ハウジング１１の嵌合面１１ａと第２コネクタ１０１の第２ハウジング１１１の嵌合面１１１ａとを対向させた状態とし、第２コネクタ１０１の第２凸部１１２の位置が第１コネクタ１の対応する凹溝部の位置と合致し、第２コネクタ１０１の第２突出端部１２２の位置が第１コネクタ１の対応する嵌合凹部の位置と合致すると、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との位置合せが完了する。

【0055】

この状態で、第１コネクタ１及び／又は第２コネクタ１０１を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向（Ｚ軸方向）に移動させると、第２コネクタ１０１の第２凸部１１２及び第２突出端部１２２が第１コネクタ１の凹溝部及び嵌合凹部内に挿入される。これにより、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第１端子６１と第２端子１６１とが導通した状態となる。

【0056】

具体的には、各第１端子６１の第１接触部６５ａと第２接触部６６との間に第２コネクタ１０１の第２端子１６１が挿入され、第１端子６１の第１接触部６５ａと第２端子１６１の接触部１６５とが接触する。その結果、第１端子６１のテール部６２が接続された第１基板上の接続パッドに連結された導電トレースと、第２端子１６１のテール部１６２が接続された第２基板上の接続パッドに連結された導電トレースとが導通する。なお、第１端子６１の突出部６７ｂと第２端子１６１の突出部１６４ｂとが係合するので、第１端子６１と第２端子１６１との結合が確実なものとなり、ひいては、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合状態が確実に維持される。

【0057】

また、嵌合凹部に第２突出端部１２２が挿入され、第１補強金具５１の接触腕部と、第２突出端部１２２に取付けられた第２補強金具１５１の側方カバー部１５３ｂとが接触する。その結果、第１補強金具５１のテール部５７ｃが接続された第１基板上の接続パッドに連結された導電トレースと、第２補強金具１５１のテール部１５７ｃが接続された第２基板上の接続パッドに連結された導電トレースとが導通する。

【0058】

次に、互いに嵌合した第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の嵌合を解除する場合、第１コネクタ１の第１凸部の両側に沿って２列に並んだ第１端子６１と、第２コネクタ１０１の凹溝部１１３の両側に沿って２列に並んだ第２端子１６１とが互いに確実に結合することによって、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とが確実に嵌合しているので、図３に示されるように、第１コネクタ１に対してＸ軸を中心に第２コネクタ１０１を回転させるように傾斜させ、第１端子６１と第２端子１６１との結合を１列ずつ解除させることが望ましい。なお、図３は、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合方向に延在する横断平面を断面として示し、一方の列（図３における左側の列）の第１端子６１と第２端子１６１との結合のみが解除された状態を示している。

【0059】

一方の列の第１端子６１と第２端子１６１との結合が解除されてから、第１コネクタ１に対してＸ軸を中心に第２コネクタ１０１を更に回転させると、他方の列（図３における右側の列）における第２端子１６１は、第１端子６１の突出部６７ｂと係合している第２端子１６１の突出部１６４ｂを中心に（図３に示される例においては、時計回り方向）に回転することとなる。この際、第２端子１６１における接触部１６５が接続部１６４に接続されている部分は、第１端子６１における第２接触部６６に向って突出する第１接触部６５ａに押付けられた状態で、突出部１６４ｂを中心とした円弧上を移動するが、当該部分には比較的長い直線又は緩い曲線を描くような傾斜部１６４ａが形成されているので、大きな抵抗を受けることなく、スムーズに移動することができる。したがって、他方の列の第１端子６１と第２端子１６１との結合は、前記一方の列の第１端子６１と第２端子１６１との結合よりも、弱い力を付与するだけで解除することができる。

【0060】

換言すると、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の嵌合を解除する場合に要する力の大きさには、一方の列の第１端子６１と第２端子１６１との結合を解除する際に第１のピークが存在し、他方の列の第１端子６１と第２端子１６１との結合を解除する際に第２のピークが存在するところ、本実施の形態においては、第２端子１６１が比較的長い直線又は緩い曲線を描くような傾斜部１６４ａを含んでいるので、第２のピークが低くなっている。したがって、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の嵌合を容易に解除することができる。

【0061】

次に、本実施の形態における導電部材である第２端子１６１及び第２補強金具１５１の表面である延伸面に形成されためっき層の構成について説明する。

【0062】

図４は第１の実施の形態におけるめっき層の構成を示す第２端子の表面近傍の模式断面図、図５は第１の実施の形態におけるはんだ濡れ広がり実験の結果を示す図、図６は第１の実施の形態における第２及び第３層の厚さを変化させた実験の結果を示す表である。

【0063】

本実施の形態において、導電部材である第２端子１６１の全体における表面近傍は、図４に示されるような層構造を有する。

【0064】

図において、９１は、導電部材である第２端子１６１及び第２補強金具１５１を構成する導電性の金属基材であって、例えば、銅（Ｃｕ）又は銅合金から成る。

【0065】

また、９２は、金属基材９１の表面上に形成されためっき層であり、第１層９２ａ、第２層９２ｂ及び第３層９２ｃを含んでいる。

【0066】

前記第１層９２ａは、ニッケル（Ｎｉ）又はニッケル合金のめっき層であり、その厚さは、１～３〔μｍ〕であることが望ましい。なお、第１層９２ａは、金属基材９１から第２層９２ｂ及び第３層９２ｃへの銅の拡散を防止する機能を有する。

【0067】

前記第２層９２ｂは、白金族金属又は白金族金属合金のめっき層であり、その厚さは、２〔ｎｍ〕以上であることが望ましい。なお、コスト等を考慮すると２００〔ｎｍ〕以下であることが望ましいので、その厚さは２～２００〔ｎｍ〕であることが望ましいと言える。さらに、第１層９２ａの金属と第３層９２ｃの金属との相互拡散を十分に防止するという観点からは、その厚さは５～２５〔ｎｍ〕であることがより望ましい。また、白金族金属としては、白金族に属するルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、パラジウム（Ｐｄ）、オスミウム（Ｏｓ）、イリジウム（Ｉｒ）及びプラチナ（Ｐｔ）のうちのいずれかを選択することができるが、最も望ましいのは、パラジウムである。さらに、白金族金属合金としては、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム及びプラチナのうちのいずれかを５０〔％〕以上含有する合金であるが、より望ましくは、パラジウムを５０〔％〕以上含有するパラジウム合金（例えば、ＰｄＮｉ等。）である。

【0068】

前記第３層９２ｃは、金又は金合金のめっき層であり、その厚さは、０．２～１５〔ｎｍ〕であることが望ましく、０．５～８〔ｎｍ〕であることがより望ましい。また、金合金としては、金を９０〔％〕以上含有する金合金（例えば、ＡｕＣｏ、ＡｕＣｕ、ＡｕＮｉ、ＡｕＦｅ等。）であるが、金と白金族金属との合金の場合には、金を２０〔％〕以上含有する金合金（例えば、ＡｕＰｄ、ＡｕＰｔ等。）であればよい。

【0069】

本実施の形態において、第２層９２ｂ及び第３層９２ｃの厚さの数値範囲は、図６の表に示されるような実験結果（試験結果）に基づいて設定されている。図６において、横軸は第２層９２ｂの厚さの数値〔ｎｍ〕を示し、縦軸は第３層９２ｃの厚さの数値〔ｎｍ〕を示している。また、表の各セル（マス目）内には、接触抵抗（contact resistance）試験、実装強度（soldering strength）試験及びはんだ濡れ広がり（solder wettability）試験のそれぞれの試験結果の評価が、記号○、△及び×のいずれかによって示されている。記号○は良好を意味し、記号△はやや良好を意味し、記号×は不良を意味している。

【0070】

実験においては、まず、金属基材９１から成る所定の大きさのテストピースの各々の表面に、第２層９２ｂ及び第３層９２ｃの厚さが各セルに対応する数値となるようにしためっき層９２を形成し、次に、各テストピースを使用して、接触抵抗試験、実装強度試験及びはんだ濡れ広がり試験を行った。なお、図６に示されるように、第２層９２ｂの厚さは０～２００〔ｎｍ〕の範囲で変化させ、第３層９２ｃの厚さは０～２０〔ｎｍ〕の範囲で変化させた。

【0071】

接触抵抗試験においては、各テストピースのめっき層９２の表面の接触抵抗の大きさを測定し、接触抵抗が第１の閾値未満のものを良好、接触抵抗が第１の閾値より大きい第２の閾値未満のものをやや良好、接触抵抗が第２の閾値以上のものを不良と評価した。

【0072】

また、実装強度試験においては、各テストピースのめっき層９２の表面に別のテストピースをはんだ付し、当該別のテストピースに引張力を付与し、はんだ付部分が破断する引張力の大きさを測定し、引張力が第１の閾値以上のものを良好、引張力が第１の閾値より小さい第２の閾値以上のものをやや良好、引張力が第２の閾値未満のものを不良と評価した。

【0073】

さらに、はんだ濡れ広がり試験においては、図５に示されるように、各テストピースのめっき層９２の表面に数個のはんだボール（例えば、粒径が約０．６〔ｍｍ〕。）を置き、加熱装置（例えば、はんだリフロー炉等。）を使って加熱した後のはんだの広がり径を測定し、広がり径が第１の閾値未満のものを良好、広がり径が第１の閾値より大きい第２の閾値未満のものをやや良好、広がり径が第２の閾値以上のものを不良と評価した。

【0074】

図６に示されるように、実験の結果、第２層９２ｂの厚さが２～２００〔ｎｍ〕の範囲内、及び、第３層９２ｃの厚さが０．２～１５〔ｎｍ〕の範囲内であれば、試験結果の評価に不良が含まれていないので、導電部材である第２端子１６１として使用可能であることが分かった。さらに、第３層９２ｃの厚さを０．５～８〔ｎｍ〕の範囲内に限定すると、試験結果の評価に不良もやや良好も含まれていない、すなわち、すべての試験結果の評価が良好となるので、より望ましいものとなることが分かった。なお、図６からは、第２層９２ｂの厚さを２００〔ｎｍ〕より大きな値としても、すべての試験結果の評価が良好となるであろうことが推測されるものの、コスト等を考慮すると２００〔ｎｍ〕より大きな値とすることは、現実的でないので、ここでは、第２層９２ｂの厚さの上限を２００〔ｎｍ〕とした。

【0075】

図５に示されるように、金又は金合金のめっき層である第３層９２ｃの厚さが薄いと、はんだの広がり径が小さく、はんだ濡れ性が低下する、すなわち、はんだが濡れ広がりにくくなるので、はんだ上がりを抑制することができ、接点部である接触部１６５まではんだが這上がることを防止することができる。一方、はんだ濡れ性が低下すると、テール部１６２のはんだ付が困難となり、はんだ付部分の強度が低下し、テール部１６２の第２基板表面への実装強度が低下する。また、金又は金合金のめっき層である第３層９２ｃの厚さが薄いと接触抵抗が増加し、しかも、第３層９２ｃが摩滅しやすくなる。しかし、第３層９２ｃの下に、白金族金属又は白金族金属合金のめっき層である第２層９２ｂを所定値以上の厚さで形成することによって、第３層９２ｃの接触抵抗を低減し、しかも、摩滅を防止することができる。

【0076】

このように、第３層９２ｃの厚さを０．２～１５〔ｎｍ〕とするとともに、第３層９２ｃの下の第２層９２ｂの厚さを２～２００〔ｎｍ〕とすることによって、はんだ濡れ性を適度に維持し、テール部１６２の接続強度を向上させつつ、はんだバリアを形成しなくても、はんだ上がりを抑制することができるとともに、接触部１６５の接触抵抗を低減することができる。

【0077】

なお、本実施の形態において、第２層９２ｂ及び第３層９２ｃの厚さは、Ｘ線電子分光法、通称、ＸＰＳを用いて測定された。ＸＰＳは、試料の表層の成分を測定する方法であって、一般に、表層から０．２～６〔ｎｍ〕程度の深さにある物質を測定することができる。また、試料の表層は、イオンスパッタ（イオンを用いたスパッタエッチング）によって削られる。イオンスパッタによって、０．２～１〔ｎｍ〕程度を削ることができる。なお、削り量は調整可能である。

【0078】

本実施の形態において、測定は、ＸＰＳを用いて試料の表層物質を測定、イオンスパッタによって試料の表層を削る、ＸＰＳを用いて試料の表層物質を測定、という操作を繰返すことによって行われた。例えば、ＸＰＳを用いて表層である第３層９２ｃを測定して金又は金合金を検出した後、イオンスパッタによって表層である第３層９２ｃを０．２〔ｎｍ〕だけ削り、続いて、ＸＰＳを用いて測定し、金又は金合金を検出することができれば、金又は金合金から成る第３層９２ｃの厚さは０．２〔ｎｍ〕以上である、と判定することができる。

【0079】

このように、本実施の形態において、第２コネクタ１０１は、第２ハウジング１１１と第２端子１６１とを備える。そして、第２端子１６１は、被保持部１６６及び接続部１６４と、被保持部１６６の一端側に位置するテール部１６２と、接続部１６４の他端側に位置する接触部１６５とを含み、被保持部１６６及び接続部１６４、テール部１６２、並びに、接触部１６５は、それぞれ、第２ハウジング１１１から露出した露出面を含み、被保持部１６６及び接続部１６４、テール部１６２、並びに、接触部１６５は、それぞれ、金属基材９１と、金属基材９１の上に形成された第１層９２ａ、第２層９２ｂ及び第３層９２ｃを含み、第１層９２ａは、ニッケル又はニッケル合金のめっき層であり、第２層９２ｂは、白金族金属又は白金族金属合金のめっき層であり、第３層９２ｃは、金又は金合金のめっき層であり、第２層９２ｂの厚さは２～２００〔ｎｍ〕であり、第３層９２ｃの厚さは０．２～１５〔ｎｍ〕である。

【0080】

これにより、はんだ濡れ性を適度に維持して、テール部１６２の接続強度を向上させつつ、テール部１６２と接触部１６５との間にはんだバリアを形成しなくても、はんだの這上がりを防止して、接触部１６５における接触抵抗を低減することができる。したがって、極めて小型で低背の第２コネクタ１０１に使用される微小寸法の第２端子１６１にはんだバリアを形成する必要がなくなるので、第２コネクタ１０１の構造を簡素化し、コストを低減することができるとともに、信頼性を向上させることができる。

【0081】

また、第３層９２ｃの厚さは、より望ましくは、０．５～８〔ｎｍ〕である。さらに、白金族金属は、望ましくは、パラジウム又はパラジウム合金である。さらに、第１層９２ａ、第２層９２ｂ及び第３層９２ｃは、第２端子１６１の延伸面に形成される。さらに、露出面の各々は、互いに連続して形成され、１つの露出面を形成する。さらに、被保持部１６６及び接続部１６４、テール部１６２、並びに、接触部１６５は、嵌合方向に延在する同一の横断平面上に位置する。さらに、第２補強金具１５１の側方カバー部１５３ｂの側面及び下端は、嵌合方向に延在する同一の直線上に位置する。

【0082】

次に、第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

【0083】

図７は第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図、図８は第２の実施の形態における第２コネクタの斜視図、図９は第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の平面図、図１０は第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の断面図である。なお、図１０において、（ａ）は図９のＡ－Ａ矢視断面図、（ｂ）は図９のＢ－Ｂ矢視断面図、（ｃ）は図９のＣ－Ｃ矢視断面図である。

【0084】

図において、２０１は、本実施の形態におけるコネクタ対である一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタである。該第１コネクタ２０１は、実装部材としての図示されない基板である第１基板の表面に実装される表面実装型のレセプタクルコネクタであって、相手方コネクタとしての第２コネクタ３０１と互いに嵌合される。また、該第２コネクタ３０１は一対の基板対基板コネクタの他方であり、実装部材としての図示されない基板である第２基板の表面に実装される表面実装型のプラグコネクタである。

【0085】

なお、本実施の形態におけるコネクタ対の第１コネクタ２０１及び第２コネクタ３０１は、好適には、基板としての第１基板及び第２基板を電気的に接続するために使用するものであるが、他の部材を電気的に接続するためにも使用することができる。前記第１基板及び第２基板は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブル回路基板等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。

【0086】

また、本実施の形態において、コネクタ対の第１コネクタ２０１及び第２コネクタ３０１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記第１コネクタ２０１及び第２コネクタ３０１の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

【0087】

そして、前記第１コネクタ２０１は、導電性の金属板に打抜き、絞り加工等の加工を施すことによって形成されたレセプタクルシールドである第１外側シールドとしての第１シールド２５０と、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された相手方ハウジングとしての第１ハウジング２１１とを有する。該第１ハウジング２１１は、平板状の底板２１８と、該底板２１８の上面から上方に向けて突出する一対の凸部としての第１凸部２１３とを有する。該第１凸部２１３は、全体として底板２１８の両側端よりも第１コネクタ２０１の幅方向（Ｙ軸方向）の内側に位置する。

【0088】

各第１凸部２１３は、第１コネクタ２０１の長手方向（Ｘ軸方向）に延在する概略直方体状の部材であり、互いに対向する内側面から上面にかけては、所定（例えば、０．３５〔ｍｍ〕。）のピッチで複数（図に示される例においては３つ）の第１端子収容キャビティ２１５が長手方向に並んで形成されている。なお、該第１端子収容キャビティ２１５のピッチ及び数は適宜変更することができる。そして、第１端子収容キャビティ２１５の各々に収容されて第１ハウジング２１１に装填される端子としての第１端子２６１も、各第１凸部２１３の両側に、同様のピッチで複数個ずつ配設されている。すなわち、前記第１端子２６１は、各第１凸部２１３に沿って複数ずつ配設され、並列する一対の端子群列を形成している。なお、第１端子収容キャビティ２１５は、前記底板２１８を板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通するように形成される。

【0089】

また、前記第１凸部２１３における長手方向両端近傍には、スリットとしてのシールド板収容スリットがそれぞれ形成され、該シールド板収容スリットに、第１内側シールドとしてのシールド板２５６が収容される。図に示される例において、シールド板収容スリットは、第１凸部２１３の上面から内側面及び外側面にかけて連続して延在し、さらに、前記内側面及び外側面から前記底板２１８を板厚方向に貫通するように形成される。なお、前記第１凸部２１３同士の間における底板２１８は、他の箇所より厚さ（Ｚ軸方向の寸法）が厚い肉厚部となっているが、第１コネクタ２０１の長手方向に関して、前記シールド板収容スリットに対応する位置及びその近傍においては、板厚方向に貫通する開口が形成されている。

【0090】

また、第１凸部２１３における第１コネクタ２０１の幅方向外側には、前記シールド板収容スリットよりも長手方向中心寄りの範囲において、内側に凹入する外側凹部２１３ａが形成されている。該外側凹部２１３ａは、第１凸部２１３の上面から底板２１８の下面まで、上下方向（Ｚ軸方向）に延在するように形成され、外側凹部２１３ａより第１コネクタ２０１の幅方向外側に底板２１８が存在しないようになっている。

【0091】

さらに、第１コネクタ２０１の長手方向に関してシールド板収容スリットよりも外側においては、底板２１８の上面から上方に向けて突出する一対の支持部としての第１高周波端子支持部２１６が形成されている。該第１高周波端子支持部２１６は、上下方向に延在する高周波端子収容溝としての第１高周波端子収容溝を有する。そして、該第１高周波端子収容溝には、高周波端子としての第１高周波端子２７１が収容される。また、前記第１高周波端子収容溝の下方及びその前方においては、底板２１８を板厚方向に貫通する開口としての第１高周波端子収容開口が形成されている。

【0092】

さらに、底板２１８において、第１コネクタ２０１の長手方向及び幅方向に関して最外端には、第１シールド２５０と接続される接続端が存在する。前記第１シールド２５０はオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング２１１と一体化される。すなわち、第１ハウジング２１１は、第１シールド２５０をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形され、前記接続端において第１シールド２５０と一体的に接続される。

【0093】

該第１シールド２５０は、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であって、上方から見て、すなわち、平面視において、概略矩形の枠状の部材であり、第１ハウジング２１１の周囲を囲繞する。そして、前記第１シールド２５０は、本実施の形態において、導電部材として機能する部材であって、第１コネクタ２０１の長手方向に直線的に延在する一対の長辺部２５０ａと、第１コネクタ２０１の幅方向に直線的に延在する一対の短辺部２５０ｂと、前記長辺部２５０ａの一端と短辺部２５０ｂの一端とを接続する略９０度に湾曲した４つのコーナ部２５０ｃとを含んでいる。

【0094】

また、前記第１シールド２５０は、外壁２５２と、該外壁２５２の内側において前記外壁２５２とほぼ平行な内壁２５１と、前記外壁２５２の上端と内壁２５１の上端とを連結して一体化する連結部２５３とを含んでいる。前記外壁２５２は全周に亘って連続した壁であるのに対して、前記内壁２５１は、各コーナ部２５０ｃの両端に形成されたスリット部２５３ａによって、直線部２５１ａと曲線部２５１ｂとに分離されている。前記直線部２５１ａは、平面視において直線状の部分であり、前記長辺部２５０ａ及び短辺部２５０ｂに対応する部分である。また、前記曲線部２５１ｂは、平面視において曲線状の部分であり、前記コーナ部２５０ｃに対応する部分である。なお、前記スリット部２５３ａは、前記連結部２５３の上端から始まって内壁２５１を下方に向けて延在し、内壁２５１の下端で開放された切欠きである。そのため、前記連結部２５３においては、外壁２５２に隣接した一部分は全周に亘って連続しているが、内壁２５１に隣接した部分は、前記スリット部２５３ａによって、長辺部２５０ａ及び短辺部２５０ｂに対応する部分と、コーナ部２５０ｃに対応する部分とに分離されている。なお、前記内壁２５１の長辺部２５０ａ、短辺部２５０ｂ及びコーナ部２５０ｃに対応する部分によって周囲を囲繞された空間は、プラグコネクタである第２コネクタ３０１が挿入されて収容される収容部２５０ｄとなっている。

【0095】

そして、前記内壁２５１の直線部２５１ａは、その下端に接続された湾曲端部２５１ｄと、該湾曲端部２５１ｄより上方に形成された係合凹部２５１ｃとを有する。前記湾曲端部２５１ｄは、その先端が収容部２５０ｄの内方斜め下を向くように湾曲した部分であり、その一部に底板２１８の接続端が接続される。つまり、前記直線部２５１ａは第１ハウジング２１１と連結される。これに対して、曲線部２５１ｂは、湾曲端部２５１ｄを有しておらず、第１ハウジング２１１と連結されない。

【0096】

また、前記係合凹部２５１ｃは、接点部として機能し、第１コネクタ２０１と第２コネクタ３０１とが互いに嵌合されたときに、該第２コネクタ３０１が備える第２シールド３５０の外壁３５２に形成された係合凸部３５２ｃと係合して接触する部分であって、第１コネクタ２０１の長手方向又は幅方向に直線的に延在する。前述のように、各直線部２５１ａは、その両端がスリット部２５３ａによって他の部分から分離されているので、比較的柔軟性を有し、外壁２５２に接近又は離間する方向に弾性的に変形可能である。なお、前記係合凹部２５１ｃは、前記係合凸部３５２ｃと係合するように、凹状に形成されているが、前記内壁２５１の直線部２５１ａの下端が、湾曲端部２５１ｄの上端まで延伸され、その延伸された領域が、前記係合凸部３５２ｃとの接点部として機能してもよい。反対に、第２シールド３５０の外壁３５２が前記係合凸部３５２ｃを備えない場合、前記係合凹部２５１ｃの代わりに、凸上の係合凸部を内壁２５１に形成し、前記外壁３５２との接点部として機能するようにしてもよい。

【0097】

前記外壁２５２の下端には、略９０度に湾曲した湾曲部を介して、外方に延在する平面部としてのフランジ部２５４が接続されている。前記湾曲部及びフランジ部２５４は、全周に亘って連続して外壁２５２の下端に接続されている。

【0098】

前記フランジ部２５４は、基板接続部として機能し、その下面が第１基板の表面と平行であり、該表面の接続パッドにはんだ付等によって接続される部分である。前記接続パッドは、典型的には、グラウンドラインに接続されている。そして、前記外壁２５２は、それ自体が全周に亘って連続した壁であることに加え、その上端が連結部２５３に接続され、その下端がフランジ部２５４に接続されているので、比較的剛性が高く、変形しにくくなっている。本実施の形態においては、フランジ部２５４は全周に亘って連続して外壁２５２の下端に接続されている例を示したが、比較的高い剛性が必要とされない場合は、一部のみに接続されるようにしてもよい。

【0099】

導電部材である第１シールド２５０は、導電性の金属板に打抜き、絞り加工等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であって、第１コネクタ２０１の嵌合方向に延伸する曲線的部材であるから、その表面は延伸面であると言える。そして、前記第１シールド２５０は、接点部としての係合凹部２５１ｃと、該係合凹部２５１ｃが形成された内壁２５１の上端に接続された連結部２５３と、該連結部２５３に上端が接続された外壁２５２と、該外壁２５２の下端に接続された基板接続部としてフランジ部２５４とを備える。なお、前記内壁２５１における係合凹部２５１ｃから、連結部２５３を含んで、外壁２５２の下端までの範囲を統合的に説明する場合には、本体部として説明する。本実施の形態においては、導電部材である第１シールド２５０の延伸面には前述の第１、第２及び第３層９２ａ、９２ｂ及び９２ｃを含むめっき層９２が形成されている。

【0100】

そして、第１ハウジング２１１が収容部２５０ｄ内において第１シールド２５０と接続された状態では、前記収容部２５０ｄ内は周囲が内壁２５１によって囲まれ、下方が底板２１８によって画定された凹部であって、第２コネクタ３０１と嵌合する第１凹部２１２が形成される。また、一対の第１凸部２１３同士の間には、第１凹部２１２の一部として、第１コネクタ２０１の長手方向に延在する細長い凹部である内凹溝部２１２ａが形成される。さらに、各第１凸部２１３と内壁２５１との間には、第１凹部２１２の一部として、第１コネクタ２０１の長手方向に延在する細長い凹部である外凹溝部２１２ｃが形成される。さらに、第１コネクタ２０１の長手方向に関する第１凸部２１３の両端外方には、第１凹部２１２の一部として、嵌合凹部２１２ｂが形成される。

【0101】

前記第１端子２６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部と、該被保持部の下端に接続された基板接続部としてのテール部と、前記被保持部の上端に接続された上側接続部と、該上側接続部の下端に接続された下側接続部とを備える。また、前記上側接続の下端近傍には、第１コネクタ２０１の幅方向の内方に向って膨出するように湾曲した接触部２６５ａが形成されている。該接触部２６５ａは、接点部として機能し、第２コネクタ３０１が備える第２端子３６１と接触する部分である。

【0102】

なお、第１端子２６１は、必ずしも圧入によって第１ハウジング２１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング２１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、被保持部が第１端子収容キャビティ２１５内に圧入されて保持されるものである場合について、説明する。

【0103】

また、前記テール部は、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、電力を供給する電力ラインであってもよいが、典型的には、信号ラインである。また、該信号ラインは、高周波信号を伝達するものでなく、高周波信号よりも周波数の低い通常の周波数（例えば、周波数１０〔ＧＨｚ〕未満。）の信号を伝達するものであるとして、説明する。

【0104】

前記第１端子２６１は、第１コネクタ２０１の下面（Ｚ軸負方向面）である実装面２０１ｂ側から、第１端子収容キャビティ２１５内に圧入され、第１ハウジング２１１に固定される。この状態、すなわち、第１端子２６１が第１ハウジング２１１に装填された状態において、前記接触部２６５ａは、各第１凸部２１３の内側面から内凹溝部２１２ａ内に突出して、互いに向合っている。

【0105】

前記第１高周波端子２７１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第１コネクタ２０１の嵌合方向に延伸する細長い曲線的部材であるから、その表面は延伸面であると言える。また、前記第１高周波端子２７１は、被保持部と、該被保持部の下端に接続された基板接続部としてのテール部と、前記被保持部の上端に接続された上側接続部とを備える。また、該上側接続部は、第１コネクタ２０１の長手方向から見て概略Ｓ字状に湾曲し、第１コネクタ２０１の幅方向の中心を向いて膨出するように湾曲した部分は、接触部２７５ａとなっている。該接触部２７５ａは、接点部として機能し、第２コネクタ３０１が備える第２高周波端子３７１と接触する部分である。

【0106】

なお、第１高周波端子２７１は、必ずしも圧入によって第１ハウジング２１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング２１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、被保持部が第１高周波端子支持部２１６の第１高周波端子収容溝内に圧入されて保持されるものである場合について、説明する。

【0107】

また、前記テール部は、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、信号ラインであって、典型的には、ＲＦ信号のような高い周波数（例えば、周波数１０〔ＧＨｚ〕以上。）の高周波信号を伝達するものであるとして、説明する。

【0108】

前記第１高周波端子２７１は、実装面２０１ｂ側から、嵌合凹部２１２ｂ内に位置する第１高周波端子支持部２１６の第１高周波端子収容溝内に圧入され、第１ハウジング２１１に固定される。この状態、すなわち、第１高周波端子２７１が第１ハウジング２１１に装填された状態において、一対の第１高周波端子２７１の接触部２７５ａ同士は、互いに反対方向を向いている。

【0109】

前記シールド板２５６は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、中央部２５８と、該中央部２５８の両側に接続された一対の側方部とを備える。そして、前記中央部２５８は、第１コネクタ２０１の長手方向外側に向けて膨出し、かつ、その先端が第１コネクタ２０１の長手方向外側に向けて膨出した外面は接触部２５８ｃを含んでいる。該接触部２５８ｃは、接点部として機能し、第２コネクタ３０１が備える第２シールド３５０の内壁３５１と接触する。また、前記側方部の下端は、基板接続部であるテール部として機能し、第１基板の接続パッドにはんだ付等によって接続される部分である。前記接続パッドは、典型的には、グラウンドラインに接続されている。

【0110】

なお、シールド板２５６は、必ずしも圧入によって第１ハウジング２１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング２１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、シールド板２５６がシールド板収容スリット内に圧入されて保持されるものである場合について、説明する。

【0111】

導電部材であるシールド板２５６は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であって、第２コネクタ３０１の嵌合方向に延伸する部材であるから、その表面は延伸面であると言える。そして、前記シールド板２５６は、接点部としての接触部２５８ｃと、基板接続部としての下端とを備える。なお、前記シールド板２５６における接触部２５８ｃから下端までの範囲を統合的に説明する場合には、本体部として説明する。本実施の形態においては、導電部材であるシールド板２５６の延伸面には前述の第１、第２及び第３層９２ａ、９２ｂ及び９２ｃを含むめっき層９２が形成されている。

【0112】

そして、前記第１コネクタ２０１は、実装面２０１ｂ側にはんだシートとしての図示されない第１はんだシートが付与されて第１基板の表面上に載置され、加熱炉等によって前記第１はんだシートが加熱されて溶融することにより、第１基板の表面上に固定されて実装される。なお、第１シールド２５０、第１端子２６１、第１高周波端子２７１、シールド板２５６等を第１基板の接続パッド等に接続するための手段は、必ずしもはんだシートの付与でなく、はんだペーストの付与、クリームはんだの転写、ドブ漬け、噴流はんだ付等によるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、はんだシートを用いる場合について説明する。

【0113】

はんだシートは、第１コネクタ２０１の長手方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の一対の長辺部分と、第１コネクタ２０１の幅方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の一対の短辺部分とを含んでいる。そして、一対の長辺部分は、第１シールド２５０の長辺部２５０ａに対応するフランジ部２５４の下面に付与され、一対の短辺部分は、第１シールド２５０の短辺部２５０ｂに対応するフランジ部２５４の下面に付与される。なお、第１端子２６１、第１高周波端子２７１、シールド板２５６等のはんだ付についての具体的な説明は、省略する。

【0114】

このようにして付与された第１はんだシートが加熱されて溶融することによって、第１コネクタ２０１が第１基板の表面上に実装されると、導電部材としての第１シールド２５０において全周に亘って連続している外壁２５２の下端に、全周に亘って連続して接続されているフランジ部２５４は、第１基板の表面の接続パッドに隙間なく接続される。したがって、第１基板の表面の接続パッドに接続された第１シールド２５０の強度は高いものとなり、ひいては、前記第１シールド２５０によって外周が囲まれた第１コネクタ２０１全体の強度が高いものとなる。また、第１基板の表面の接続パッドに隙間なく接続された第１シールド２５０が発揮する電磁気的なシールド効果は、非常に高いものとなり、前記第１シールド２５０によって外周が囲まれた第１コネクタ２０１は、非常に効果的に電磁気的にシールドされる。特に、フランジ部２５４の下面の平滑度が高いので、第１基板の表面の接続パッドに接続された第１シールド２５０の強度を極めて高くすることができ、第１基板の表面の接続パッドとの間に隙間が生じないので、電磁気的なシールド効果も極めて高くすることができる。また、フランジ部２５４の領域は、はんだ付による接続を確実なものとするために、広く設定され、接点部としての係合凹部２５１ｃの領域よりも広く設定されている。

【0115】

このように、第１コネクタ２０１は、強度が高く、かつ、電磁気的なシールド効果が高いので、小型低背化しても、高周波信号を伝達することができる。例えば、第１コネクタ２０１の長手方向、幅方向及び高さ方向の寸法を３．３〔ｍｍ〕以下、２．３〔ｍｍ〕以下、及び、０．６〔ｍｍ〕以下に設定しても、第１高周波端子２７１は、６０〔ＧＨｚ〕程度の高周波信号を伝達することができる。

【0116】

次に、第２コネクタ３０１の構成について説明する。

【0117】

本実施の形態における第２コネクタ３０１は、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって形成されたプラグシールドである第２外側シールドとしての第２シールド３５０と、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された相手方ハウジングとしての第２ハウジング３１１とを有する。該第２ハウジング３１１は、平板状の底板３１８と、第２コネクタ３０１の長手方向中央において底板３１８の上面から上方に向けて突出する凸部としての第２凸部３１２と、第２コネクタ３０１の長手方向（Ｘ軸方向）両端において底板３１８の上面から上方に向けて突出する一対の突出端部３２２とを有する。前記第２凸部３１２は、突出端部３２２より幅狭で、該突出端部３２２の両側端よりも第２コネクタ３０１の幅方向（Ｙ軸方向）の内側に位置する。

【0118】

前記第２凸部３１２は、第２コネクタ３０１の長手方向に延在する概略直方体状の部材であり、幅方向中央には上面から下方に凹入する細長い溝状の中央スリット３１２ｂが形成され、該中央スリット３１２ｂの左右両側の部分は、相手方端子としての第２端子３６１を支持する端子支持壁となっている。前記第２端子３６１は、第１端子２６１に対応するピッチで、対応する数だけ、端子支持壁の外側面に配設されている。すなわち、前記第２端子３６１は、第２凸部３１２の両側に沿って複数ずつ配設され、並列する一対の端子群列（相手方端子群列）を形成している。

【0119】

各突出端部３２２は、第２凸部３１２の長手方向両端から離間している。そして、各突出端部３２２には、支持部としての第２高周波端子支持部３１６が形成されている。該第２高周波端子支持部３１６は、上下方向に延在する第２高周波端子収容溝を有し、上方から見た形状が概略Ｕ字状となっている。また、第２高周波端子支持部３１６同士は、それぞれの第２高周波端子収容溝の開口が反対方向を向くように配置され、しかも、上方から見て、すなわち、平面視において、第２コネクタ３０１の中心に関して点対称となるように、かつ、第２コネクタ３０１の幅方向の中心から離間して幅方向の外側に偏倚するように配置されている。そして、前記第２高周波端子収容溝には、高周波端子としての第２高周波端子３７１が収容される。また、前記第２高周波端子収容溝の下方及びその前方においては、底板３１８を板厚方向に貫通する開口としての第２高周波端子収容開口が形成されている。さらに、各突出端部３２２には、前記第２高周波端子収容溝の前方に、前記第２高周波端子収容開口から上面に至って該上面に開口する相手方端子収容凹部としての第１高周波端子収容凹部３１６ｃが形成されている。

【0120】

前記第２シールド３５０は、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であって、平面視において、概略矩形の枠状の部材であり、第２ハウジング３１１の周囲を囲繞する。そして、前記第２シールド３５０は、本実施の形態において、導電部材として機能する部材であって、第２コネクタ３０１の長手方向に直線的に延在する一対の長辺部３５０ａと、第２コネクタ３０１の幅方向に直線的に延在する一対の短辺部３５０ｂと、前記長辺部３５０ａの一端と短辺部３５０ｂの一端とを接続する略９０度に湾曲した４つのコーナ部３５０ｃとを含んでいる。

【0121】

また、前記第２シールド３５０は、外壁３５２と、第２内側シールドとしての内壁３５１と、上壁３５３とを含んでいる。そして、前記外壁３５２は全周に亘って連続した壁である。また、前記上壁３５３は、各短辺部３５０ｂ、該短辺部３５０ｂ両端のコーナ部３５０ｃ、及び、各長辺部３５０ａの両端近傍において、外壁３５２の上端に接続され、前記突出端部３２２の上面の少なくとも一部、望ましくは、過半を覆うように形成されている。なお、前記上壁３５３には、第１高周波端子収容凹部３１６ｃに対応する開口が形成されている。さらに、前記内壁３５１は、前記上壁３５３における第２コネクタ３０１の長手方向内側端にその上端が接続されて下方に延在し、前記突出端部３２２の内壁面の少なくとも一部、望ましくは、ほぼ全体を覆うように形成されている。

【0122】

なお、前記内壁３５１は、接点部として機能し、第１コネクタ２０１が備えるシールド板２５６の接触部２５８ｃと接触する。また、前記内壁３５１の上端には上壁３５３に接続される湾曲した上壁接続部が形成され、前記内壁３５１の下端には、先端が第２コネクタ３０１の長手方向内側を向くように湾曲した基板接続部としてのテール部３５１ｂが接続されている。該テール部３５１ｂは、その下面が第２基板の表面と平行であり、該表面の接続パッドにはんだ付等によって接続される部分である。前記接続パッドは、典型的には、グラウンドラインに接続されている。そして、一対の長辺部３５０ａに対応する外壁３５２と一対の内壁３５１とによって周囲を囲繞された空間は、第１コネクタ２０１の第１凸部２１３が挿入されて収容される第２凹部３１３となっている。

【0123】

前記外壁３５２の下端には、略９０度に湾曲した湾曲部を介して、平面部としてのフランジ部３５４が接続されている。前記湾曲部及びフランジ部３５４は、全周に亘って連続して外壁３５２の下端に接続されている。

【0124】

前記フランジ部３５４は、基板接続部として機能し、その下面が第２基板の表面と平行であり、該表面の接続パッドにはんだ付等によって接続される部分である。前記接続パッドは、典型的には、グラウンドラインに接続されている。そして、前記外壁３５２は、それ自体が全周に亘って連続した壁であることに加え、その下端がフランジ部３５４のように連続した部材であって、外壁３５２と直交する方向に延在する部材に接続されているので、比較的剛性が高く、変形しにくくなっている。本実施の形態においては、フランジ部３５４は全周に亘って連続して外壁３５２の下端に接続されている例を示したが、比較的高い剛性が必要とされない場合は、一部のみに接続されるようにしてもよい。

【0125】

また、長辺部３５０ａ及び短辺部３５０ｂに対応する外壁３５２は、外方に突出する係合凸部３５２ｃを有する。該係合凸部３５２ｃは、接点部として機能し、第１コネクタ２０１と第２コネクタ３０１とが互いに嵌合されたときに、前記第１コネクタ２０１が備える第１シールド２５０の内壁２５１に形成された係合凹部２５１ｃと係合して接触する部分であって、第２コネクタ３０１の長手方向又は幅方向に直線的に延在する。前述のように、係合凸部３５２ｃを省略して外壁３５２を平面状にすることもできる。

【0126】

なお、前記第２シールド３５０はオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング３１１と一体化される。すなわち、第２ハウジング３１１は、第２シールド３５０をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形され、突出端部３２２において第２シールド３５０と一体的に接続される。

【0127】

導電部材である第２シールド３５０は、導電性の金属板に打抜き、絞り加工等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であって、第２コネクタ３０１の嵌合方向に延伸する曲線的部材であるから、その表面は延伸面であると言える。そして、前記第２シールド３５０は、接点部としての係合凸部３５２ｃと、該係合凸部３５２ｃが形成された外壁３５２の下端に接続された基板接続部としてフランジ部２５４とを備える。なお、前記外壁３５２における係合凸部３５２ｃから、外壁３５２の下端までの範囲を統合的に説明する場合には、本体部として説明する。さらに、前記第２シールド３５０は、接点部としての内壁３５１と基板接続部としてのテール部３５１ｂとを備える。なお、前記内壁３５１における第１コネクタ２０１のシールド板２５６の接触部２５８ｃと接触する箇所から、内壁３５１の下端までの範囲を統合的に説明する場合には、本体部として説明する。そして、本実施の形態においては、導電部材である第２シールド３５０の延伸面には前述の第１、第２及び第３層９２ａ、９２ｂ及び９２ｃを含むめっき層９２が形成されている。

【0128】

前記第２端子３６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部と、該被保持部の一端に接続された基板接続部としてのテール部と、前記被保持部の他端に接続され、上下方向（Ｚ軸方向）に延在する下側接続部と、該下側接続部の上端に接続された上側接続部とを備える。なお、前記下側接続部の表面は、接点部として機能する接触部３６５ａになっており、第１コネクタ２０１が備える第１端子２６１と接触する。

【0129】

そして、前記第２端子３６１はオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング３１１と一体化される。すなわち、第２ハウジング３１１は、第２端子３６１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形される。

【0130】

また、前記テール部は、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、電力を供給する電力ラインであってもよいが、典型的には、信号ラインである。また、該信号ラインは、高周波信号を伝達するものでなく、高周波信号よりも周波数の低い通常の周波数（例えば、周波数１０〔ＧＨｚ〕未満。）の信号を伝達するものであるとして、説明する。

【0131】

前記第２高周波端子３７１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第２コネクタ３０１の嵌合方向に延伸する細長い曲線的部材であるから、その表面は延伸面であると言える。また、前記第２高周波端子３７１は、被保持部と、該被保持部の下端に接続された基板接続部としてのテール部と、前記被保持部の上端に接続された上側接続部とを備える。また、該上側接続部は、第２コネクタ３０１の長手方向から見て概略Ｓ字状に湾曲し、第２コネクタ３０１の幅方向の中心を向いて膨出するように湾曲した部分は、接触部３７５ａとなっている。該接触部３７５ａは、接点部として機能し、第１コネクタ２０１が備える第１高周波端子２７１と接触する部分である。

【0132】

なお、第２高周波端子３７１は、必ずしも圧入によって第２ハウジング３１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング３１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、被保持部が第２高周波端子支持部３１６の第２高周波端子収容溝内に圧入されて保持されるものである場合について、説明する。

【0133】

また、前記テール部は、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、信号ラインであって、典型的には、ＲＦ信号のような高い周波数（例えば、周波数１０〔ＧＨｚ〕以上。）の高周波信号を伝達するものであるとして、説明する。

【0134】

前記第２高周波端子３７１は、第２コネクタ３０１の下面（Ｚ軸正方向面）である実装面３０１ｂ側から、第２高周波端子支持部３１６の第２高周波端子収容溝内に圧入され、第２ハウジング３１１に固定される。この状態、すなわち、第２高周波端子３７１が第２ハウジング３１１に装填された状態において、一対の第２高周波端子３７１の接触部３７５ａ同士は、互いに反対方向を向いている。

【0135】

なお、図に示される例において、第２高周波端子３７１は、第１高周波端子２７１と同様の寸法及び形状を有するように形成されている。したがって、第１高周波端子２７１を第２高周波端子３７１として使用することができる。なお、第１高周波端子２７１のテール部と接触部２７５ａ、又は、第２高周波端子３７１のテール部と接触部３７５ａは、第１ハウジング２１１、又は、第２ハウジング３１１から露出した露出面を含んでもよく、該露出面の各々は、互いに連続して形成され、１つの露出面を形成するようにしてもよい。また、前記テール部と接触部の各々は、各高周波端子の延伸面に形成されており、その延伸面には、前記第１の実施の形態と同様のめっき層９２が形成されてもよい。

【0136】

そして、前記第２コネクタ３０１は、実装面３０１ｂ側にはんだシートとしての図示されない第２はんだシートが付与されて第２基板の表面上に載置され、加熱炉等によって前記第２はんだシートが加熱されて溶融することにより、第２基板の表面上に固定されて実装される。なお、第２シールド３５０、第２端子３６１、第２高周波端子３７１等を第２基板の接続パッド等に接続するための手段は、必ずしもはんだシートの付与でなく、はんだペーストの付与、クリームはんだの転写、ドブ漬け、噴流はんだ付等によるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、はんだシートを用いる場合について説明する。

【0137】

はんだシートは、第２コネクタ３０１の長手方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の一対の長辺部分と、第２コネクタ３０１の幅方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の一対の短辺部分と、長辺が第２コネクタ３０１の幅方向に延在し、短辺が第２コネクタ３０１の長手方向に延在する矩形状の複数の短尺部分とを含んでいる。そして、一対の長辺部分は、第２シールド３５０の長辺部３５０ａに対応するフランジ部３５４の下面に付与され、一対の短辺部分は、第２シールド３５０の短辺部３５０ｂに対応するフランジ部３５４の下面に付与され、短尺部分は、内壁３５１の各テール部３５１ｂの下面に付与される。

【0138】

このようにして付与されたはんだシートが加熱されて溶融することによって、第２コネクタ３０１が第２基板の表面上に実装されると、導電部材としての第２シールド３５０において全周に亘って連続している外壁３５２の下端に、全周に亘って連続して接続されているフランジ部３５４は、第２基板の表面の接続パッドに隙間なく接続される。したがって、第２基板の表面の接続パッドに接続された第２シールド３５０の強度は高いものとなり、ひいては、前記第２シールド３５０によって外周が囲まれた第２コネクタ３０１全体の強度が高いものとなる。また、第２基板の表面の接続パッドに隙間なく接続された第２シールド３５０が発揮する電磁気的なシールド効果は、非常に高いものとなり、前記第２シールド３５０によって外周が囲まれた第２コネクタ３０１は、非常に効果的に電磁気的にシールドされる。特に、フランジ部３５４の下面の平滑度が高いので、第２基板の表面の接続パッドに接続された第２シールド３５０の強度を極めて高くすることができ、第２基板の表面の接続パッドとの間に隙間が生じないので、電磁気的なシールド効果も極めて高くすることができる。さらに、フランジ部３５４の領域は、はんだ付による接続を確実なものとするために、広く設定され、接点部としての係合凸部３５２ｃの領域よりも広く設定されている。

【0139】

また、第２コネクタ３０１の長手方向両端の突出端部３２２の各々は、第２コネクタ３０１の長手方向外側及び幅方向両側を向く外壁面が第２シールド３５０の外壁３５２によって覆われ、第２コネクタ３０１の嵌合面３０１ａ側を向く上面が第２シールド３５０の上壁３５３によって覆われ、第２コネクタ３０１の長手方向内側を向く内壁面が第２シールド３５０の内壁３５１によって覆われて、周囲全体がシールドされた状態となっているので、突出端部３２２に形成された第２高周波端子支持部３１６によって支持されている第２高周波端子３７１は、非常に効果的に電磁気的にシールドされる。

【0140】

このように、第２コネクタ３０１は、強度が高く、かつ、電磁気的なシールド効果が高いので、小型低背化しても、高周波信号を伝達することができる。例えば、第２コネクタ３０１の長手方向、幅方向及び高さ方向の寸法を２．９〔ｍｍ〕以下、１．９〔ｍｍ〕以下、及び、０．６〔ｍｍ〕以下に設定しても、第２高周波端子３７１は６０〔ＧＨｚ〕程度の高周波信号を伝達することができる。

【0141】

次に、前記構成の第１コネクタ２０１と第２コネクタ３０１とを嵌合させる動作について説明する。

【0142】

第１コネクタ２０１と第２コネクタ３０１とを嵌合させる場合、オペレータは、図７に示されるように、第１コネクタ２０１の嵌合面２０１ａ（Ｚ軸正方向面）と第２コネクタ３０１の嵌合面３０１ａ（Ｚ軸負方向面）とを対向させた状態とし、第１コネクタ２０１の第１凸部２１３の位置が第２コネクタ３０１の第２凹部３１３の位置と合致し、第２コネクタ３０１の突出端部３２２の位置が第１コネクタ１の対応する嵌合凹部２１２ｂの位置と合致すると、第１コネクタ２０１と第２コネクタ３０１との位置合せが完了する。

【0143】

この状態で、第１コネクタ２０１及び／又は第２コネクタ３０１を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向に移動させると、第２コネクタ３０１の第２シールド３５０が第１コネクタ２０１の第１シールド２５０の収容部２５０ｄ内に挿入され、第１コネクタ２０１の第１凸部２１３が第２コネクタ３０１の第２凹部３１３内に挿入され、第２コネクタ３０１の突出端部３２２が第１コネクタ２０１の嵌合凹部２１２ｂ内に挿入される。これにより、第１コネクタ２０１と第２コネクタ３０１との嵌合が完了し、第１端子２６１と第２端子３６１とが導通し、第１高周波端子２７１と第２高周波端子３７１とが導通した状態となる。

【0144】

具体的には、第２ハウジング３１１の第２凸部３１２が第１ハウジング２１１の内凹溝部２１２ａ内に挿入され、図１０（ｂ）に示されるように、第１凸部２１３の内側面から内凹溝部２１２ａ内に突出している第１端子２６１の接触部２６５ａが、第２凸部３１２の外側面に露出している第２端子３６１の接触部３６５ａに接触する。その結果、第１端子２６１のテール部が接続された第１基板上の接続パッドに連結された導電トレースと、第２端子３６１のテール部が接続された第２基板上の接続パッドに連結された導電トレースとが導通する。

【0145】

また、嵌合凹部２１２ｂ内に位置する第１高周波端子支持部２１６が突出端部３２２の第１高周波端子収容凹部３１６ｃ内に挿入され、図１０（ｃ）に示されるように、第１高周波端子２７１の接触部２７５ａと第２高周波端子３７１の接触部３７５ａとが接触する。その結果、第１高周波端子２７１のテール部が接続された第１基板上の接続パッドに連結された導電トレースと、第２高周波端子３７１のテール部が接続された第２基板上の接続パッドに連結された導電トレースとが導通する。

【0146】

さらに、第２コネクタ３０１の第２シールド３５０が第１コネクタ２０１の第１シールド２５０の収容部２５０ｄ内に挿入されると、図１０（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第２シールド３５０の外壁３５２に形成された係合凸部３５２ｃと第１シールド２５０の内壁２５１に形成された係合凹部２５１ｃとが係合して接触する。なお、該係合凹部２５１ｃが形成されている内壁２５１の直線部２５１ａは、その両端がスリット部２５３ａによって他の部分から分離され、比較的柔軟性を有しているので、第２シールド３５０の外壁３５２の係合凸部３５２ｃとの係合状態を確実に維持することができる。これにより、第１シールド２５０と第２シールド３５０とがロックされた状態となり、第１コネクタ２０１と第２コネクタ３０１との嵌合状態の解除が防止される。また、第１シールド２５０と第２シールド３５０との互いの接触状態が維持されて等電位を維持することができるので、電磁的なシールド性が向上する。

【0147】

さらに、嵌合凹部２１２ｂ内に突出端部３２２が挿入されると、シールド板２５６の中央部２５８の接触部２５８ｃは、嵌合凹部２１２ｂ内に突出しているので、図１０（ａ）に示されるように、突出端部３２２の内壁面を覆う第２シールド３５０の内壁３５１に接触する。このように、シールド板２５６の接触部２５８ｃと第２シールド３５０の内壁３５１とが接触を維持するので、安定した等電位状態を維持することができ、高いシールド効果を発揮する。

【0148】

このように、互いに接触した第１高周波端子２７１及び第２高周波端子３７１は、その全周が第１シールド２５０の内壁２５１、外壁２５２及びシールド板２５６と、第２シールド３５０の内壁３５１及び外壁３５２とによって連続して囲繞され、しかも、二重に囲繞された状態となるので、極めて効果的にシールドされる。したがって、第１高周波端子２７１のテール部から第２高周波端子３７１のテール部までの信号の伝送線路のインピーダンスが安定し、良好なＳＩ特性を得ることができる。

【0149】

なお、前記第１シールド２５０及び第２シールド３５０は、必ずしも第１コネクタ２０１及び第２コネクタ３０１の周りを切目なく連続して囲繞するものでなくともよく、多少の切目を含んでいても、第１コネクタ２０１及び第２コネクタ３０１の周りを概ね連続して囲繞している、実質的に連続して囲繞している、ないしは、連続しているとみなされる程度に囲繞しているものであればよい。

【0150】

また、本実施の形態における導電部材である第１シールド２５０、シールド板２５６及び第２シールド３５０の表面である延伸面には、前記第１の実施の形態と同様のめっき層９２が形成されている。そして、前記第１シールド２５０、シールド板２５６及び第２シールド３５０の表面である延伸面に形成されためっき層９２の構成は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

【0151】

このように、本実施の形態において、第１コネクタ２０１のシールド板２５６の下端及び接触部２５８ｃは、嵌合方向に延在する同一の直線上に位置し、また、第２コネクタ３０１の係合凸部３５２ｃ及びフランジ部３５４、並びに、内壁３５１及びテール部３５１ｂは、嵌合方向に延在する同一の直線上に位置する。さらに、第１シールド２５０は第１コネクタ２０１の周りを囲む少なくとも１つのシールド部材であり、第２シールド３５０は第２コネクタ３０１の周りを囲むシールド部材である。

【0152】

なお、本実施の形態おける第１コネクタ２０１及び第２コネクタ３０１のその他の点の構成及び動作は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

【0153】

また、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。

【産業上の利用可能性】

【0154】

本開示は、コネクタ及びコネクタ対に適用することができる。

【符号の説明】

【0155】

１、２０１ 第１コネクタ
１１、２１１ 第１ハウジング
１１ａ、１１１ａ、２０１ａ、３０１ａ 嵌合面
１１ｂ、１１１ｂ、２０１ｂ、３０１ｂ 実装面
１８、２１８、３１８ 底板
５１ 第１補強金具
５７ｃ、６２、１５７ｃ、１６２、３５１ｂ テール部
６１、２６１ 第１端子
６３、１６６ 被保持部
６４ 下側接続部
６５ 内側接続部
６５ａ 第１接触部
６６ 第２接触部
６７ 上側接続部
６７ａ、１６４ａ 傾斜部
６７ｂ、１６４ｂ 突出部
９１、８６２ 金属基材
９２ めっき層
９２ａ 第１層
９２ｂ 第２層
９２ｃ 第３層
１０１、３０１ 第２コネクタ
１１１、３１１ 第２ハウジング
１１２、３１２ 第２凸部
１１３ 凹溝部
１２２ 第２突出端部
１５１ 第２補強金具
１５３ 側方覆部
１５３ａ、１５７ｂ 接続カバー部
１５３ｂ 側方カバー部
１５７ 中央覆部
１５７ａ 突出端上カバー部
１６１、３６１ 第２端子
１６４ 接続部
１６５、２５８ｃ、２６５ａ、２７５ａ、３６５ａ、３７５ａ 接触部
２１２ 第１凹部
２１２ａ 内凹溝部
２１２ｂ 嵌合凹部
２１２ｃ 外凹溝部
２１３ 第１凸部
２１３ａ 外側凹部
２１５ 第１端子収容キャビティ
２１６ 第１高周波端子支持部
２５０ 第１シールド
２５０ａ、３５０ａ 長辺部
２５０ｂ、３５０ｂ 短辺部
２５０ｃ、３５０ｃ コーナ部
２５０ｄ 収容部
２５１、３５１ 内壁
２５１ａ 直線部
２５１ｂ 曲線部
２５１ｃ 係合凹部
２５１ｄ 湾曲端部
２５２、３５２ 外壁
２５３ 連結部
２５３ａ スリット部
２５４、３５４ フランジ部
２５６ シールド板
２５８ 中央部
２７１ 第１高周波端子
３１２ｂ 中央スリット
３１３ 第２凹部
３１６ 第２高周波端子支持部
３１６ｃ 第１高周波端子収容凹部
３２２ 突出端部
３５０ 第２シールド
３５２ｃ 係合凸部
３５３ 上壁
３７１ 第２高周波端子
８６１ 端子
８６１ａ 接点部
８６１ｂ 基板接続部
８６１ｃ 本体部
８６３ａ ニッケルめっき層
８６３ｂ パラジウムめっき層
８６３ｃ 金めっき層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】