特開 2024-33177 インダクタおよびインダクタの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024033177

(43)【公開日】2024-03-13

(54)【発明の名称】インダクタおよびインダクタの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20240306BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20240306BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20240306BHJP

   H01F 27/28 20060101ALI20240306BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F27/29 Q

H01F17/04 F

H01F41/04 B

H01F27/28 152

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022136612

(22)【出願日】2022-08-30

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001081

【氏名又は名称】弁理士法人クシブチ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】宗内 敬太

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 芳春

【テーマコード（参考）】

5E043

5E062

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E043AB02

5E043EA01

5E043EB01

5E062FG11

5E070AA01

5E070AB01

5E070BB03

5E070EA01

5E070EA06

(57)【要約】

【課題】コイル導体の引出部を含む素体表面において素体と引出部との境界おける深い隙間の発生を防止して、引出部と外部電極との接続不良の発生を抑制する。
【解決手段】インダクタは、被覆層を有する帯状導線を巻き回したコイル導体と、コイル導体を埋設した磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、コイル導体の巻回部から引き出された引出部の、素体の表面から露出した部分には、外部電極が形成されており、帯状導線の、対向する２つの主面と隣接して対向する２つの側面は、帯状導線の厚み方向の断面視において帯状導線の外部に向かって突出し、引出部の、素体の表面から露出した部分において、外部電極は、帯状導線の突出する側面の稜線より素体の表面側の少なくとも一部に形成され、被覆層は、稜線より素体の内部側に延在している。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被覆層を有する帯状導線を巻き回したコイル導体と、前記コイル導体を埋設した磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、
前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の、前記素体の表面から露出した部分には、外部電極が形成されており、
前記帯状導線の、対向する２つの主面と隣接して対向する２つの側面は、前記帯状導線の厚み方向の断面視において前記帯状導線の外部に向かって突出し、
前記引出部の、前記素体の表面から露出した部分において、前記外部電極は、前記帯状導線の前記突出する側面の稜線より前記素体の表面側の少なくとも一部に形成され、
前記被覆層は、前記稜線より前記素体の内部側に延在している、
インダクタ。

【請求項2】

前記外部電極は、金属層からなる、
請求項１に記載のインダクタ。

【請求項3】

前記帯状導線の、前記主面と前記側面との境界点を通り前記主面に直交する面を基準面として測った、前記側面が形成する前記稜線の高さは、８μｍ以上である、
請求項１または２に記載のインダクタ。

【請求項4】

磁性粒子と樹脂とを含むコア内に、帯状導線を巻き回したコイル導体を、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の表面が前記コアの表面から露出するように埋設し、前記コアを加圧して素体を成型する素体成型工程と、
前記素体の表面のうち、前記引出部が露出した部分を含む電極予定箇所にレーザ光を照射して、前記素体および前記引出部の表面に表面処理を施す表面処理工程と、
前記引出部の、前記素体から露出した表面に、めっき層を形成して外部電極を形成するめっき工程と、
を有し、
前記帯状導線は、その表面に形成された被覆層を有し、
前記帯状導線の、対向する２つの主面と隣接する２つの側面は、前記帯状導線の厚み方向の断面視において前記帯状導線の外部に向かって突出し、
前記表面処理工程では、前記引出部の表面のうち、前記帯状導線の前記突出する側面の稜線より前記素体の内部側にある表面以外の、前記側面の少なくとも一部を含む部分の前記被覆層を除去する、
インダクタの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、インダクタおよびインダクタの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、磁性粒子と樹脂とを含む素体（磁性体部）と、素体に埋設されたコイル導体と、コイル導体の末端に電気的に接続された一対の外部電極とを有するコイル部品において、コイル導体のうち、その両端部に位置する引出部（露出部分）の間の被覆部分を、外部電極が存在する素体の面よりも内側に配置することが開示されている。また、特許文献１には、素体から露出した引出部の周辺をレーザ光の照射により処理したのち、めっき処理を行って外部電極を形成することが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－８５４５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

素体表面のうち外部電極が形成される領域へ上記レーザ光の照射を行うことにより、素体表面において磁性粒子の絶縁膜が除去され、その後の外部電極形成におけるめっき層の成長が容易となる。一方で、レーザ光の照射により、コイル導体の被覆層も蒸発して除去されるため、素体表面における引出部と素体との境界部において引出部の厚み方向に被覆部が除去されると、素体内部に向かって深い隙間を生じ得る。この深い隙間は、その後の外部電極形成におけるめっき層の形成において、めっき層下部の空隙となって残る場合があり、引出部と外部電極とめっきを十分に厚く形成しなかった場合は接続不良の原因となり得る。

【0005】

本発明は、素体から露出したコイル導体の引出部を含む素体表面の領域をレーザ光の照射により処理して外部電極が形成されるインダクタにおいて、素体表面における引出部と素体との境界において発生し得る素体内部へ向かう深い隙間の発生を防止して、引出部と外部電極との接続不良の発生を抑制することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、被覆層を有する帯状導線を巻き回したコイル導体と、前記コイル導体を埋設した磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の、前記素体の表面から露出した部分には、外部電極が形成されており、前記帯状導線の、対向する２つの主面と隣接して対向する２つの側面は、前記帯状導線の厚み方向の断面視において前記帯状導線の外部に向かって突出し、前記引出部の、前記素体の表面から露出した部分において、前記外部電極は、前記帯状導線の前記突出する側面の稜線より前記素体の表面側の少なくとも一部に形成され、前記被覆層は、前記稜線より前記素体の内部側に延在している、インダクタである。
本発明の他の態様は、磁性粒子と樹脂とを含むコア内に、帯状導線を巻き回したコイル導体を、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の表面が前記コアの表面から露出するように埋設し、前記コアを加圧して素体を成型する素体成型工程と、前記素体の表面のうち、前記引出部が露出した部分を含む電極予定箇所にレーザ光を照射して、前記素体および前記引出部の表面に表面処理を施す表面処理工程と、前記引出部の、前記素体から露出した表面に、めっき層を形成して外部電極を形成するめっき工程と、を有し、前記帯状導線は、その表面に形成された被覆層を有し、前記帯状導線の、対向する２つの主面と隣接する２つの側面は、前記帯状導線の厚み方向の断面視において前記帯状導線の外部に向かって突出し、前記表面処理工程では、前記引出部の表面のうち、前記帯状導線の前記突出する側面の稜線より前記素体の内部側にある表面以外の、前記側面の少なくとも一部を含む部分の前記被覆層を除去する、インダクタの製造方法である。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、素体から露出したコイル導体の引出部を含む素体表面の領域をレーザ光の照射により処理して外部電極が形成されるインダクタにおいて、素体表面における引出部と素体との境界において発生し得る素体内部へ向かう深い隙間の発生を防止して、引出部と外部電極との接続不良の発生を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。

【図2】インダクタを底面の側から視た斜視図である。

【図3】インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。

【図4】インダクタの製造工程の概要図である。

【図5】コイル導体の、厚み方向の平面に沿った断面図である。

【図6】引出部近傍の構成の一例を示す、素体の断面図である。

【図7】図６に示す断面図のＡ部の部分詳細図である。

【図8】引出部近傍の構成の他の一例を示す、素体の断面図である。

【図9】図８に示す断面図のＢ部の部分詳細図である。

【図10】引出部近傍の構成の一例を示す素体断面の顕微鏡写真である。

【図11】従来技術における、引出部の厚さ方向断面を含む素体の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は本実施形態に係るインダクタを上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタを底面１０の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタは、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備えている。

【0010】

以下、素体２において、実装時に図示しない実装基板に向けられる第１の主面を底面１０と定義し、底面１０に対向する第２の主面を上面１２と言い、底面１０に直交する一対の第３の主面を端面１４と言い、これら底面１０、及び一対の端面１４に直交する一対の第４の主面を側面１６と言う。
図１に示すように、底面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。
インダクタの大きさは、例えば、長さＬ寸法が２．０ｍｍ、幅Ｗ寸法が１．６ｍｍ、厚みＴ寸法が１．１ｍｍである。

【0011】

図３は、インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
素体２は、コイル導体２０と、当該コイル導体２０が埋設された略六面体形状のコア３０と、を備え、かかるコイル導体２０をコア３０に封入したモールドインダクタとして構成されている。

【0012】

コア３０は、磁性粒子と樹脂を混合した混合粉を、コイル導体２０を内包した状態で加圧及び加熱することで略六面体形状に圧縮成型された成型体である。

【0013】

また、本実施形態の磁性粒子は、平均粒径が比較的大きな大粒子の第１磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第２磁性粒子との２種類の粒度の粒子を含んでいる。これにより、圧縮成型時において、大粒子の第１磁性粒子の間に、小粒子である第２磁性粒子が樹脂とともに入り込むことでコア３０における磁性粒子の充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。
本実施形態において、第１磁性粒子および第２磁性粒子の金属粒子の平均粒径はそれぞれ２４．４μｍおよび１．７μｍである。なお、第１磁性粒子の平均粒径は７μｍ以上６０μｍ以下が好ましく、第２磁性粒子の平均粒径は１μｍ以上４μｍ以下が好ましい。また、磁性粒子が第１磁性粒子および第２磁性粒子と異なる平均粒径の粒子を含むことで、３種類以上の粒度の粒子を含んでもよい。

【0014】

第１磁性粒子及び第２磁性粒子はいずれも、金属粒子と、その表面を覆う数ｎｍ以上数十ｎｍ以下の膜厚の絶縁膜とを有した粒子である。金属粒子が絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。
本実施形態の第１磁性粒子では、金属粒子には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂアモルファス合金粉が用いられ、絶縁膜には、厚み１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下のリン酸亜鉛ガラスが用いられている。また、本実施形態の第２磁性粒子では、金属粒子には、カルボニル鉄粉が用いられ、絶縁膜には５ｎｍ以上１５ｎｍ以下のシリカ膜が用いられている。

【0015】

また、本実施形態の混合粉において、樹脂の材料には、フェノールアルキル型エポキシ樹脂を主剤としたエポキシ樹脂が用いられている。
本実施形態では、混合粉の組成は、第１磁性粒子が７５±１０ｗｔ％、第２磁性粒子が２５±１０ｗｔ％、樹脂が２．７ｗｔ％以上３．５ｗｔ％以下である。

【0016】

コイル導体２０は、図３に示すように、導線が巻回された巻回部２２と、当該巻回部２２から引き出された一対の引出部２４とを備える。
コイル導体２０は、導線と、導線の表面に形成された被覆層とで構成される。導線は、銅を材質とする断面が矩形の帯状導線（いわゆる、平角導線）であり、その厚みは、１８μｍ以上９０μｍ以下、幅は、２４０μｍ以上３４０μｍ以下である。被覆層は、帯状導線の表面上に形成された絶縁層と、絶縁層の表面に形成された、巻回部２２において重なりあう帯状導線どうしを接着するための融着層と、で構成される。絶縁層は、ポリイミドアミド樹脂から成り、厚みは、６±２μｍである。また、融着層は、ポリイミド樹脂から成り、厚みは、２．５±１．０μｍである。なお、コイル導体の厚み面は、曲面であってもよく、導線の幅は、厚みの曲面部を含む。

【0017】

コイル導体２０の巻回部２２は、帯状導線（以下、単に導線ともいう）の両端が外周に引き出され、かつ内周で互いに繋がるように導線を渦巻き状に巻回して形成される。素体２の内部において、コイル導体２０は、巻回部２２の中心軸が素体２の厚み方向ＤＴに沿う姿勢でコア３０に埋設されている。引出部２４は、巻回部２２から一対の端面１４のそれぞれまで引き出され、その一方の主面が素体２から露出し、他方の主面が素体２に埋設されている。引出部２４の、素体２から露出した上記一方の主面は、外部電極４に電気的に接続されている。

【0018】

一対の外部電極４は、素体２の端面１４のそれぞれから底面１０に亘って延びるＬ字状部材で構成された、いわゆるＬ字電極である。外部電極４はそれぞれ、端面１４においてコイル導体２０の引出部２４と接続され、また底面１０に延出した部分４Ａ（図２）がはんだなどの適宜の実装手段によって回路基板の配線に電気的に接続される。

【0019】

また、外部電極４の範囲を除く素体２の表面には、素体保護層（図示せず）が形成されている。素体保護層は、例えば、フェノキシ樹脂およびノボラック樹脂であり、フィラーとしてナノシリカを含む。素体保護層は、素体２の表面上に、１０μｍ以上３０μｍ以下の厚みで形成されている。

【0020】

かかる構成のインダクタは、磁性粒子に軟磁性材料を用いることにより、直流重畳特性を改善できるので、大電流が流れる電気回路の電子部品、ＤＣ－ＤＣコンバータ回路や電源回路のチョークコイルとして用いられ、また、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器の電子部品に用いられる。ただし、インダクタの用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

【0021】

図４は、インダクタの製造工程の概要図である。
同図に示すように、インダクタの製造工程は、コイル導体形成工程、予備成型体形成工程、熱成型・硬化工程、バレル研磨工程、及び、外部電極形成工程を含んでいる。

【0022】

コイル導体形成工程は、導線からコイル導体２０を形成する工程である。当該工程において、コイル導体２０は、「アルファ巻」と称される巻き方で導線を巻回することにより、上述した巻回部２２、及び一対の引出部２４を有した形状に形成される。アルファ巻とは、導体として機能する導線の巻始めと巻終わりの引出部２４が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻回された状態を言う。コイル導体２０のターン数は、特に限定されるものではない。

【0023】

予備成型体形成工程は、タブレットと称される予備成型体を形成する工程である。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施形態では、コイル導体２０が入り込む溝を有した適宜形状（例えばＥ型など）の第１タブレットと、この第１タブレットの溝を覆う適宜形状（例えばＩ型や板状など）の第２タブレットとの２種類のタブレットが形成される。

【0024】

熱成型・硬化工程は、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを成型金型にセットし、熱を加えながら、第１タブレットと第２タブレットの重なり方向に加圧し、これらを硬化させることとで、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを一体化する。これにより、コイル導体２０をコア３０に内包した素体２が成型される。熱成型・硬化工程は、本開示における素体成型工程に相当する。

【0025】

バレル研磨工程は、この成型体をバレル研磨する工程であり、当該工程により、素体２の角部へのＲ付けが行われる。

【0026】

外部電極形成工程は、外部電極４をコア３０に形成する工程であり、素体保護層形成工程と、表面処理工程と、めっき層形成工程と、を含んでいる。

【0027】

素体保護層形成工程は、この成型体の全表面を絶縁性の樹脂でコーティングする工程である。

【0028】

表面処理工程は、コア３０の表面の電極予定箇所にレーザ光を照射することで電極予定箇所の表面を改質する工程である。ここで、電極予定箇所とは、コア３０の表面のうち外部電極４を形成すべき範囲をいい、引出部２４が露出されている部分を含む。具体的には、レーザ光を照射することにより、電極予定箇所の範囲において、コア３０の表面の素体保護層およびコイル導体２０の引出部２４の被覆層を除去すると共に、コア３０の表面の樹脂を除去し、且つ、コア３０から露出している磁性粒子の表面の絶縁膜を除去する。これにより、コア３０の表面のうち電極予定箇所の部分は、コア３０の他の表面部分に比べて、コア３０の表面の単位面積あたりの磁性粒子の金属の露出面積が大きくなる。なお、レーザ光の照射後に、電極予定箇所の表面を清浄するための洗浄処理（例えばエッチング処理）を行っても良い。

【0029】

めっき層形成工程では、コア３０の表面に銅をバレルめっきすることにより、レーザ光が照射された電極予定箇所に銅めっき層を形成する。これに加えて、めっき層は、銅めっき層の上に、さらにＮｉめっき層およびＳｎめっき層を設けて形成されるものとしてもよい。

【0030】

上記の外部電極形成工程により、上記めっき層で構成される外部電極４が形成される。
なお、外部電極４は、Ｌ字電極に限らず、端面１４の全面から、当該端面１４に隣接する底面１０、上面１２、及び一対の側面１６のそれぞれの一部に亘って設けられた、いわゆる５面電極でもよい。なお、５面電極を導電性樹脂に浸漬して付与する場合は、素体保護層形成工程は、必ずしも必要でない。

【0031】

背景技術に関連して上述したように、上記の表面処理工程においては、素体の表面の電極予定箇所にレーザ光の照射を行うことにより、コアの表面の素体保護層およびコイル導体の被覆層を除去すると共に、素体の表面にある磁性粒子の絶縁膜除去することで、その後の外部電極形成におけるめっき層の成長が容易となる。その一方で、磁性粒子の融点に比べて、一般に、引出部を構成するコイル導体の被覆層の沸点は低いことから、このレーザ光の照射により、素体表面における引出部と素体との境界部分に、素体内部へ向かって被覆層の蒸発除去に起因する深い隙間が生じ得る。

【0032】

図１１は、従来技術におけるインダクタの、引出部７４の厚さ方向断面を含む素体７２の断面図である。図１１に示すように、引出部７４の導線７４ａの表面上に形成された被覆層７４ｂは、図示上方からのレーザ光の照射により引出部７４の図示左右の側面において蒸発除去され、引出部７４と素体７２との間に、引出部７４の厚みの全体にまで延在する深い隙間７６を生じ得る。そして、このような深い隙間７６は、その後の外部電極形成工程における外部電極７５を構成するめっき層の形成において、隙間７６の部分に空隙を生じさせやすく、引出部７４の導線７４ａと外部電極７５との接続不良の原因となり得る。

【0033】

このため、本実施形態では、特に、コイル導体２０を構成する帯状導線は、当該帯状導線の対向する２つの主面と隣接して対向する２つの側面が、帯状導線の厚み方向の断面視において当該帯状導線の外部に向かって曲線状に突出する曲面を成すように構成されている。そして、外部電極４の金属層（本実施形態では、めっき層）は、引出部２４の、素体２の表面から露出した部分において、帯状導線の突出する側面の稜線より素体２の表面側の少なくとも一部に形成され、帯状導線の被覆層は、上記稜線より素体２の内部側に延在するよう構成されている。

【0034】

図５は、本実施形態における、コイル導体２０の厚み方向の平面（すなわち、長さ方向に直交する平面）に沿った、コイル導体２０の断面図である。コイル導体２０は、帯状導線２０ａと、帯状導線２０ａの表面上に形成された被覆層２０ｂと、を有する。被覆層２０ｂは、帯状導線２０ａの表面上に形成された絶縁層２５ａと、絶縁層２５ａの表面上に形成された融着層２５ｂと、を含む。なお、図５において、白丸や黒丸で示す各点は、紙面法線方向に延在して線を成すことに留意されたい。

【0035】

帯状導線２０ａは、特に、対向する２つの主面２６と隣接して対向する２つの側面２７が、図５に示す帯状導線２０ａの厚み方向の断面視において、帯状導線２０ａの外部に向かって曲線状に突出して、稜線２７ａ（図示黒丸で示す位置）を有する曲面を成すように構成されている。ここで、平坦な主面２６と側面２７との境界２６ａ（図示白丸で示す位置）を通り主面２６に直交する面を基準面ＲＰとして測った、当該基準面ＲＰから稜線２７ａまでの距離を、稜線２７ａの高さｈと定義する。

【0036】

図６は、インダクタ１における引出部２４近傍の構成の一例を示す図であり、インダクタ１の幅Ｗの中心を通り幅方向ＤＷと直交する平面に沿った、引出部２４を含む素体２の断面を示す図である。また、図７は、図６におけるＡ部の部分詳細図である。

【0037】

ここで、一般に、表面処理工程において素体２の電極予定箇所にレーザ光を照射すると、素体２に含まれる樹脂が除去されること等により、電極予定箇所における素体２の体積が縮小し、素体２の表面がその内部に向かって落ち込む。

【0038】

図６および図７に示す例では、表面処理工程において図示上方から照射されるレーザ光の強度及び又は照射時間が調整されることにより、素体２の表面は、引出部２４を構成する帯状導線２０ａの稜線２７ａの深さまで落ち込んでいる。このレーザ光の照射により、引出部２４の被覆層２０ｂは蒸発して除去されるが、引出部２４の表面のうち稜線２７ａより下側、すなわち、稜線２７ａより素体２の内部側は、図示上方から照射されるレーザ光の影になるため、当該影になる部分の被覆層２０ｂは除去されない（以下、この現象を、「稜線２７ａによる日陰効果」ともいう）。その結果、引出部２４と素体２の境界部分に生ずる隙間２８は、素体２の内部に向かって先細った楔状となる。

【0039】

すなわち、上述した日陰効果により引出部２４の表面のうち稜線２７ａより素体２の内部側の被覆層２０ｂは除去されないため、この隙間２８は、図１１に示す従来技術における隙間７６とは異なり、引出部２４の下側の面（素体２の内部側の面）の深さにまで延在するような（すなわち、引出部２４の厚みの全体にまで延在するような）深い隙間とはならない。すなわち、インダクタ１では、素体２の表面の引出部２４と素体２との境界部における、素体２の内部に向かって引出部２４の厚み全体にまで延在するような深い隙間の形成が防止される。

【0040】

そして、引出部２４のうち被覆層２０ｂが除去された部分の帯状導線２０ａの表面に外部電極４のめっき層５が形成されることにより、図６および図７に示すように、外部電極４のめっき層５は、引出部２４のうち、帯状導線２０ａの側面２７を構成する曲面の稜線２７ａより素体２の内部側にある表面以外の、上記曲面の全体に延在して形成される。これにより、インダクタ１では、インダクタ１における直流抵抗値を小さくすることができる。

【0041】

なお、外部電極４のめっき層５は、必ずしも、図６、図７に示すように帯状導線２０ａの表面のうち稜線２７ａより図示上側の全体に形成されている必要はない。外部電極４の金属層であるめっき層５は、引出部２４において、帯状導線２０ａの表面のうち、側面２７を構成する曲面の稜線より素体２の内部側にある部分以外の、上記曲面の少なくとも一部にまで延在して形成されていればよい。このような構成においても、素体２と引出部２４との間の深い隙間の発生を防止して、引出部２４と外部電極４との接続不良の発生を効果的に抑制しつつ、インダクタ１における直流抵抗値を小さくすることができる。

【0042】

図８は、そのような、インダクタ１における引出部２４近傍の構成の他の一例（変形例）を示す図である。図８は、図７と同様に、インダクタ１の幅Ｗの中心を通り幅方向ＤＷと直交する平面に沿った、引出部２４およびその周囲の素体２の断面を示している。また、図９は、図８におけるＢ部の部分詳細図である。

【0043】

図８および図９に示す例では、素体２の表面は、図６および図７の例よりも落ち込みが浅く、引出部２４の図示上面と稜線２７ａとの間の深さに止まっている。このような構成は、図６および図７の例に比べて、表面処理工程において図示上方から照射するレーザ光の照射量を少なく調整する（例えば、レーザ光の強度をより小さく及び又はその照射時間をより短く調整する）ことで実現され得る。

【0044】

図６及び図７の例と同様にこのレーザ光の照射により、引出部２４の被覆層２０ｂは蒸発して除去されるが、レーザ光の照射量が少なく調整されていることから、引出部２４の帯状導線２０ａの側面２７の被覆層２０ｂは、図８及び図９に示すように、稜線２７ａの深さまで除去されることなく、その途中まで除去されて小さなＶ字型の窪み２９を形成し得る。

【0045】

そして、引出部２４のうち被覆層２０ｂが除去された部分の帯状導線２０ａの表面に外部電極４のめっき層５が形成されることにより、図８および図９に示すように、外部電極４のめっき層５は、帯状導線２０ａの表面のうち、稜線２７ａより素体２の内部にある部分以外の、側面２７を構成する曲面の一部に延在して形成されることとなる。

【0046】

上記のようにレーザ光の照射量を少なく調整する場合には、被覆層２０ｂは稜線２７ａの深さまで除去されないため、上記調整された照射量が一定に維持される理想状態においては、図６及び図７について示したような、稜線２７ａによる日陰効果は生じない。しかしながら、製造工程に用いられ得る実際のレーザ装置では、当該レーザ装置の性能や動作環境条件に依存して、出力されるレーザ光の強度が揺らぎ得る。

【0047】

そのような場合でも、本実施形態に係るインダクタ１の構成によれば、例えば、表面処理工程においてレーザ光の強度のゆらぎ等により、素体２へのレーザ光の照射量が設計値に対して過照射となり、被覆層２０ｂが稜線２７ａの深さまで除去されることとなっても、上記日陰効果により、素体２と引出部２４との間の深い隙間の発生を防止して、引出部２４と外部電極４との接続不良の発生を効果的に抑制することができる。

【0048】

図１０は、インダクタ１の、図６に示す断面図に相当する素体２の断面の顕微鏡写真である。図１０に示す顕微鏡写真は、帯状導線２０ａと外部電極４のめっき層５との境界線が薄いため、図１０には、帯状導線２０ａの輪郭を図示点線の枠で示している。図１０の例では、図６に示す例よりもレーザ光の照射量が若干弱められており、帯状導線２０ａの稜線２７ａ近傍の被覆層２０ｂは未だ残存した状態となっている。

【0049】

ここで、上述した稜線２７ａによる日陰効果を良好に発揮させる観点からは、帯状導線２０ａの稜線２７ａの高さｈ（図５）は、８μｍ以上であることが好ましい。稜線２７ａの高さｈが８μｍ未満の場合には、稜線２７ａの深さまで被覆層２０ｂが除去されるようなレーザ光の照射が行われた際に、素体２を伝わる熱の回り込みにより、稜線２７ａより素体２の内部側にある被覆層２０ｂまで除去されてしまう場合があり、引出部２４と素体との間に、より深い隙間を生ずる可能性が高まるためである。

【0050】

上述した全ての実施形態および変形例は、本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。
また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。

【0051】

［上記実施形態によりサポートされる構成］
上述した実施形態は、以下の構成をサポートする。

【0052】

（構成１）被覆層を有する帯状導線を巻き回したコイル導体と、前記コイル導体を埋設した磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の、前記素体の表面から露出した部分には、外部電極が形成されており、前記帯状導線の、対向する２つの主面と隣接して対向する２つの側面は、前記帯状導線の厚み方向の断面視において前記帯状導線の外部に向かって突出し、前記引出部の、前記素体の表面から露出した部分において、前記外部電極は、前記帯状導線の前記突出する側面の稜線より前記素体の表面側の少なくとも一部に形成され、前記被覆層は、前記稜線より前記素体の内部側に延在している、インダクタ。
構成１のインダクタによれば、製造工程において表面処理のためのレーザ光が素体に照射される際に、引出部の表面のうち、稜線から素体の内部側にある面は、レーザ光が当たらず表面処理されない。このため、構成１のインダクタでは、素体表面の引出部と素体との境界部における、引出部の厚み全体にまで延在するような深い隙間の発生を防止して、引出部と外部電極との接続不良の発生を抑制することができる。

【0053】

（構成２） 前記外部電極は、金属層からなる、構成１に記載のインダクタ。
構成２のインダクタによれば、引出部を構成する帯状導線の表面に被覆層が形成されていて、製造工程中におけるレーザ光の照射により帯状導線の側面の被覆層が除去されて素体内に隙間が残され得るような構成においても、引出部の厚み全体にまで延在するような深い隙間の発生を防止して、引出部と外部電極との接続不良の発生を抑制することができる。

【0054】

（構成３）前記帯状導線の、前記主面と前記側面との境界点を通り前記主面に直交する面を基準面として測った、前記側面が形成する前記稜線の高さは、８μｍ以上である、構成１または２に記載のインダクタ。
構成３のインダクタによれば、製造工程において、素体表面処理のためのレーザ光の照射により素体に生じた熱が素体内を伝わって、引出部の表面のうち、稜線より素体内部の側の部分にまで表面処理を施してしまうのを防止することができる。これにより、構成３のインダクタによれば、素体表面の引出部と素体との境界部における、素体内部に向かう深い隙間の発生を効果的に防止して、引出部と外部電極との接続不良の発生をより効果的に抑制することができる。

【0055】

（構成４）磁性粒子と樹脂とを含むコア内に、帯状導線を巻き回したコイル導体を、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の表面が前記コアの表面から露出するように埋設し、前記コアを加圧して素体を成型する素体成型工程と、前記素体の表面のうち、前記引出部が露出した部分を含む電極予定箇所にレーザ光を照射して、前記素体および前記引出部の表面に表面処理を施す表面処理工程と、前記引出部の、前記素体から露出した表面に、めっき層を形成して外部電極を形成するめっき工程と、を有し、前記帯状導線は、その表面に形成された被覆層を有し、前記帯状導線の、対向する２つの主面と隣接する２つの側面は、前記帯状導線の厚み方向の断面視において前記帯状導線の外部に向かって突出し、前記表面処理工程では、前記引出部の表面のうち、前記帯状導線の前記突出する側面の稜線より前記素体の内部側にある表面以外の、前記側面の少なくとも一部を含む部分の前記被覆層を除去する、インダクタの製造方法。
構成４のインダクタの製造方法によれば、素体表面の引出部と素体との境界部における、素体内部に向かう深い隙間の発生を防止して、引出部と外部電極との接続不良のないインダクタを、安定に製造することができる。

【符号の説明】

【0056】

１…インダクタ、２、７２…素体、４…外部電極、５…めっき層、１０…底面、１２…上面、１４…端面、１６…側面、２０…コイル導体、２０ａ…帯状導線、２０ｂ、７４ｂ…被覆層、２２…巻回部、２４、７４…引出部、２５ａ…絶縁層、２５ｂ…融着層、２６…主面、２６ａ…境界、２７…側面、２７ａ…稜線、２８、７６…隙間、２９…窪み、３０…コア、７４ａ…導線。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】