特開 2024-33191 インダクタおよびインダクタの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024033191

(43)【公開日】2024-03-13

(54)【発明の名称】インダクタおよびインダクタの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20240306BHJP

   H01F 27/32 20060101ALI20240306BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20240306BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 A

H01F27/32 140

H01F41/04 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022136630

(22)【出願日】2022-08-30

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001081

【氏名又は名称】弁理士法人クシブチ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】宗内 敬太

(72)【発明者】

【氏名】八幡 岳宏

【テーマコード（参考）】

5E044

5E062

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E044CA03

5E044CA09

5E062FF10

5E070AA01

5E070AB08

5E070CA20

(57)【要約】

【課題】コイル導体と磁性粒子との絶縁性を高めることにより、インダクタの耐圧性能を高める。
【解決手段】インダクタは、帯状導線を巻き回したコイル導体と、コイル導体を埋設した磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、帯状導線は、平行な一対の主面と、主面間を接続する一対の端面とを含む断面形状を有し、コイル導体は、帯状導線の表面を被覆する絶縁層、及び、絶縁層を被覆する融着層を有する被覆層が設けられた帯状導線を、巻回して形成され、帯状導線が巻回された巻回部の軸方向の端面には、絶縁層により凹部が形成され、凹部の少なくとも一部には融着層の樹脂が充填されている。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

帯状導線を巻き回したコイル導体と、前記コイル導体を埋設した磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、
前記帯状導線は、平行な一対の主面と、前記主面間を接続する一対の端面とを含む断面形状を有し、
前記コイル導体は、前記帯状導線の表面を被覆する絶縁層、及び、前記絶縁層を被覆する融着層を有する被覆層が設けられた前記帯状導線を、巻回して形成され、
前記帯状導線が巻回された巻回部の軸方向の端面には、前記絶縁層により凹部が形成され、前記凹部の少なくとも一部には前記融着層の樹脂が充填されている、インダクタ。

【請求項2】

前記帯状導線の前記端面は、前記軸方向に凸となる曲面を形成する、
請求項１に記載のインダクタ。

【請求項3】

前記帯状導線の、前記主面と前記端面との境界点を通り前記主面に直交する面を基準面として測った、前記端面を覆う前記絶縁層の頂点までの高さは、８μｍ以上である、
請求項２に記載のインダクタ。

【請求項4】

前記素体の断面において、前記凹部の断面積に占める前記融着層の樹脂の面積は、３０％以上である、
請求項１から請求項３のいずれかに記載のインダクタ。

【請求項5】

帯状導線を巻き回してコイル導体を形成するコイル導体形成工程と、
磁性粒子と樹脂とを含むコア内に、前記コイル導体を、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の表面が前記コアの表面から露出するように埋設し、前記コアを加圧して素体を成型する素体成型工程と、
前記素体および前記引出部の表面に表面処理を施す表面処理工程と、
前記引出部に外部電極を形成するめっき工程と、
を有し、
前記コイル導体形成工程では、前記帯状導線の表面を被覆する絶縁層、及び、前記絶縁層を被覆する融着層を有する被覆層が設けられた前記帯状導線をα巻きすることにより前記コイル導体を形成し、
前記コイル導体形成工程及び前記素体成型工程の少なくともいずれかにおいて、前記帯状導線が巻回された巻回部の軸方向の端面に、前記絶縁層により覆われた凹部を形成させ、前記凹部の少なくとも一部に前記融着層の樹脂を充填させる、
インダクタの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、インダクタおよびインダクタの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、磁性粒子と樹脂とを含む素体（磁性体部）と、素体に埋設されたコイル導体と、コイル導体の末端に電気的に接続された一対の外部電極とを有するコイル部品の製造過程において、絶縁被覆が施された導線を巻回して巻回部を形成し、導線の両端を巻回部の外周から引き出してコイル導体を形成することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－５８４１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

素体に埋設されたコイル導体の巻回部では各周回の導体が巻き回しの軸方向に並び、各周回の導体どうしの境界に凹部が形成される。コイル導体に用いる平角導線は、四角周辺の絶縁被膜の厚みが他の場所より薄い部分がある。そのため、平角導線の角部が位置する凹部の深い位置では磁性粒子と導体との距離が近くなり、凹部以外の場所に比べて絶縁性が低くなる惧れがある。従って、インダクタの耐圧性能を高めるためには、上述した凹部における絶縁性を高めることが求められていた。

【0005】

本発明は、絶縁被覆を有する導体を巻回したコイル導体を、磁性粒子を含む素体に埋設して構成されるインダクタにおいて、コイル導体と磁性粒子との絶縁性を高めることにより、インダクタの耐圧性能を高めることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、帯状導線を巻き回したコイル導体と、前記コイル導体を埋設した磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、前記帯状導線は、平行な一対の主面と、前記主面間を接続する一対の端面とを含む断面形状を有し、前記コイル導体は、前記帯状導線の表面を被覆する絶縁層、及び、前記絶縁層を被覆する融着層を有する被覆層が設けられた前記帯状導線を、巻回して形成され、前記帯状導線が巻回された巻回部の軸方向の端面には、前記絶縁層により凹部が形成され、前記凹部の少なくとも一部には前記融着層の樹脂が充填されている、インダクタである。
本発明の他の態様は、帯状導線を巻き回してコイル導体を形成するコイル導体形成工程と、磁性粒子と樹脂とを含むコア内に、前記コイル導体を、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の表面が前記コアの表面から露出するように埋設し、前記コアを加圧して素体を成型する素体成型工程と、前記素体および前記引出部の表面に表面処理を施す表面処理工程と、前記引出部に外部電極を形成するめっき工程と、を有し、前記コイル導体形成工程では、前記帯状導線の表面を被覆する絶縁層、及び、前記絶縁層を被覆する融着層を有する被覆層が設けられた前記帯状導線をα巻きすることにより前記コイル導体を形成し、前記コイル導体形成工程及び前記素体成型工程の少なくともいずれかにおいて、前記帯状導線が巻回された巻回部の軸方向の端面に、前記絶縁層により覆われた凹部を形成させ、前記凹部の少なくとも一部に前記融着層の樹脂を充填させる、インダクタの製造方法である。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、コイル導体の巻回部に形成される凹部に、融着層の樹脂が充填されることにより、凹部への磁性粒子の嵌入を抑制できる。このため、コイル導体と磁性粒子との絶縁性を高めることにより、インダクタの耐圧性能を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。

【図2】インダクタを底面の側から視た斜視図である。

【図3】インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。

【図4】インダクタの製造工程の概要図である。

【図5】コイル導体の、厚み方向の平面に沿った断面図である。

【図6】図３のＡ－Ａ断面図である。

【図7】図６に示す断面図のＰ部の部分詳細図である。

【図8】凹部の一例を示す素体断面の顕微鏡写真である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は本実施形態に係るインダクタを上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタを底面１０の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタは、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備えている。

【0010】

以下、素体２において、実装時に図示しない実装基板に向けられる第１の主面を底面１０と定義し、底面１０に対向する第２の主面を上面１２と言い、底面１０に直交する一対の第３の主面を端面１４と言い、これら底面１０、及び一対の端面１４に直交する一対の第４の主面を側面１６と言う。
図１に示すように、底面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。
インダクタの大きさは、例えば、長さＬ寸法が２．０ｍｍ、幅Ｗ寸法が１．６ｍｍ、厚みＴ寸法が１．１ｍｍである。

【0011】

図３は、インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
素体２は、コイル導体２０と、当該コイル導体２０が埋設された略六面体形状のコア３０と、を備え、かかるコイル導体２０をコア３０に封入したモールドインダクタとして構成されている。

【0012】

コア３０は、磁性粒子と樹脂を混合した混合粉を、コイル導体２０を内包した状態で加圧及び加熱することで略六面体形状に圧縮成型された成型体である。

【0013】

また、本実施形態の磁性粒子は、平均粒径が比較的大きな大粒子の第１磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第２磁性粒子との２種類の粒度の粒子を含んでいる。これにより、圧縮成型時において、大粒子の第１磁性粒子の間に、小粒子である第２磁性粒子が樹脂とともに入り込むことでコア３０における磁性粒子の充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。
本実施形態において、第１磁性粒子および第２磁性粒子の金属粒子の平均粒径はそれぞれ２４．４μｍおよび１．７μｍである。なお、第１磁性粒子の平均粒径は７μｍ以上６０μｍ以下が好ましく、第２磁性粒子の平均粒径は１μｍ以上４μｍ以下が好ましい。また、磁性粒子が第１磁性粒子および第２磁性粒子と異なる平均粒径の粒子を含むことで、３種類以上の粒度の粒子を含んでもよい。

【0014】

第１磁性粒子及び第２磁性粒子はいずれも、金属粒子と、その表面を覆う数ｎｍ以上数十ｎｍ以下の膜厚の絶縁膜とを有した粒子である。金属粒子が絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。
本実施形態の第１磁性粒子では、金属粒子には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂアモルファス合金粉が用いられ、絶縁膜には、厚み１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下のリン酸亜鉛ガラスが用いられている。また、本実施形態の第２磁性粒子では、金属粒子には、カルボニル鉄粉が用いられ、絶縁膜には５ｎｍ以上１５ｎｍ以下のシリカ膜が用いられている。

【0015】

また、本実施形態の混合粉において、樹脂の材料には、フェノールアルキル型エポキシ樹脂を主剤としたエポキシ樹脂が用いられている。
本実施形態では、混合粉の組成は、第１磁性粒子が７５±１０ｗｔ％、第２磁性粒子が２５±１０ｗｔ％、樹脂が２．７ｗｔ％以上３．５ｗｔ％以下である。

【0016】

コイル導体２０は、図３に示すように、導線が巻回された巻回部２２と、当該巻回部２２から引き出された一対の引出部２４とを備える。
コイル導体２０は、導線と、導線の表面に形成された被覆層とで構成される。導線は、銅を材質とする断面が矩形の帯状導線（いわゆる、平角導線）であり、その厚みは、１８μｍ以上９０μｍ以下、幅は、２４０μｍ以上３４０μｍ以下である。被覆層は、帯状導線の表面上に形成された絶縁層と、絶縁層の表面に形成された、巻回部２２において重なりあう帯状導線どうしを接着するための融着層と、で構成される。絶縁層は、ポリイミドアミド樹脂から成り、厚みは、６±２μｍである。また、融着層は、ポリイミド樹脂から成り、厚みは、２．５±１．０μｍである。なお、コイル導体の厚み面は、曲面であってもよい。厚み面が曲面である場合、導線の幅は、厚みの曲面部を含む。

【0017】

コイル導体２０の巻回部２２は、帯状導線（以下、単に導線ともいう）の両端が外周に引き出され、かつ内周で互いに繋がるように導線を渦巻き状に巻回して形成される。素体２の内部において、コイル導体２０は、巻回部２２の中心軸が素体２の厚み方向ＤＴに沿う姿勢でコア３０に埋設されている。引出部２４は、巻回部２２から一対の端面１４のそれぞれまで引き出され、帯状導線の一方の主面が素体２から露出し、他方の主面が素体２に埋設されている。引出部２４の、素体２から露出した帯状導線の一方の主面は、外部電極４に電気的に接続されている。図３には、巻回部２２の軸を符号ＡＸで示す。軸ＡＸは、例えば、インダクタ１の厚み方向ＤＴに一致する。巻回部２２において、コイル導体２０は軸ＡＸを中心として周回しており、コイル導体２０の周回数はインダクタ１の巻き数に対応して定められる。

【0018】

一対の外部電極４は、素体２の端面１４のそれぞれから底面１０に亘って延びるＬ字状部材で構成された、いわゆるＬ字電極である。外部電極４はそれぞれ、端面１４においてコイル導体２０の引出部２４と接続され、また底面１０に延出した部分４Ａ（図２）が、はんだなどの適宜の実装手段によって回路基板の配線に電気的に接続される。

【0019】

また、外部電極４の範囲を除く素体２の表面には、素体保護層（図示せず）が形成されている。素体保護層は、例えば、フェノキシ樹脂およびノボラック樹脂であり、フィラーとしてナノシリカを含む。素体保護層は、素体２の表面上に、１０μｍ以上３０μｍ以下の厚みで形成されている。

【0020】

かかる構成のインダクタは、磁性粒子に軟磁性材料を用いることにより、直流重畳特性を改善できるので、大電流が流れる電気回路の電子部品、ＤＣ－ＤＣコンバータ回路や電源回路のチョークコイルとして用いられ、また、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器の電子部品に用いられる。ただし、インダクタの用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

【0021】

図４は、インダクタの製造工程の概要図である。
同図に示すように、インダクタの製造工程は、コイル導体形成工程、予備成型体形成工程、熱成型・硬化工程、バレル研磨工程、及び、外部電極形成工程を含んでいる。

【0022】

コイル導体形成工程は、導線からコイル導体２０を形成する工程である。当該工程において、コイル導体２０は、「アルファ巻」（α巻き）と称される巻き方で導線を巻回することにより、上述した巻回部２２、及び一対の引出部２４を有した形状に形成される。アルファ巻とは、導体として機能する導線の巻始めと巻終わりの引出部２４が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻回された状態を言う。コイル導体２０のターン数は、特に限定されるものではない。

【0023】

予備成型体形成工程は、タブレットと称される予備成型体を形成する工程である。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施形態では、コイル導体２０が入り込む溝を有した適宜形状（例えばＥ型など）の第１タブレットと、この第１タブレットの溝を覆う適宜形状（例えばＩ型や板状など）の第２タブレットとの２種類のタブレットが形成される。

【0024】

熱成型・硬化工程は、第１タブレット、コイル導体２０、及び第２タブレットを成型金型にセットし、熱を加えながら、第１タブレットと第２タブレットの重なり方向に加圧し、これらを硬化させることとで、第１タブレット、コイル導体２０、及び第２タブレットを一体化する。これにより、コイル導体２０をコア３０に内包した素体２が成型される。熱成型・硬化工程は、本開示における素体成型工程に相当する。

【0025】

バレル研磨工程は、この成型体をバレル研磨する工程であり、当該工程により、素体２の角部へのＲ付けが行われる。

【0026】

外部電極形成工程は、外部電極４をコア３０に形成する工程であり、素体保護層形成工程と、表面処理工程と、めっき層形成工程と、を含んでいる。

【0027】

素体保護層形成工程は、この成型体の表面を絶縁性の樹脂でコーティングする工程である。この工程により、絶縁性の樹脂で構成される素体保護層が、例えば成型体の全表面に形成される。

【0028】

表面処理工程は、コア３０の表面の電極予定箇所にレーザ光を照射することで電極予定箇所の表面を改質する工程である。ここで、電極予定箇所とは、コア３０の表面のうち外部電極４を形成すべき範囲をいい、引出部２４が露出されている部分を含む。具体的には、レーザ光を照射することにより、電極予定箇所の範囲において、コア３０の表面の素体保護層およびコイル導体２０の引出部２４の被覆層を除去すると共に、コア３０の表面の樹脂を除去し、且つ、コア３０から露出している磁性粒子の表面の絶縁膜を除去する。これにより、コア３０の表面のうち電極予定箇所の部分は、コア３０の他の表面部分に比べて、コア３０の表面の単位面積あたりの磁性粒子の金属の露出面積が大きくなる。なお、レーザ光を照射後に、電極予定箇所の表面を清浄するための洗浄処理（例えばエッチング処理）を行っても良い。

【0029】

めっき層形成工程では、コア３０の表面に銅をバレルめっきすることにより、レーザ光が照射された電極予定箇所に銅めっき層を形成する。これに加えて、めっき層は、銅めっき層の上に、さらにＮｉめっき層およびＳｎめっき層を設けて形成されるものとしてもよい。

【0030】

上記の外部電極形成工程により、上記めっき層で構成される外部電極４が形成される。
なお、外部電極４は、Ｌ字電極に限らず、端面１４の全面から、当該端面１４に隣接する底面１０、上面１２、及び一対の側面１６のそれぞれの一部に亘って設けられた、いわゆる５面電極でもよい。なお、５面電極を、コア３０を導電性樹脂に浸漬することによって付与する場合は、素体保護層形成工程は、必ずしも必要でない。

【0031】

図５は、本実施形態に用いる巻回する前のコイル導体２０の、厚み方向の平面（すなわち、長さ方向に直交する平面）に沿った断面図である。コイル導体２０は、帯状導線２０ａと、帯状導線２０ａの表面上に形成された被覆層２０ｂと、を有する。被覆層２０ｂは、帯状導線２０ａの表面上に形成された絶縁層２５ａと、絶縁層２５ａの表面上に形成された融着層２５ｂと、を含む。なお、図５において、白丸や黒丸で示す各点は、紙面法線方向に延在して線を成すことに留意されたい。

【0032】

帯状導線２０ａは、特に、対向する２つの主面２６と隣接して対向する２つの側面２７が、図５に示す帯状導線２０ａの厚み方向の断面視において、帯状導線２０ａの外部に向かって曲線状に突出して、稜線２７ａ（図示黒丸で示す位置）を有する曲面を成すように構成されている。ここで、平坦な主面２６と側面２７との境界２６ａ（図示白丸で示す位置）を通り主面２６に直交する面を基準面ＲＰとして測った、当該基準面ＲＰから帯状導体の稜線２７ａ上の絶縁層２５ａまでの距離（絶縁層２５ａの頂点までの高さ）を、稜線の高さｈと定義する。高さｈは、例えば８μｍ以上である。

【0033】

コイル導体２０は、上述したコイル導体形成工程において巻回部２２及び引出部２４を有する形状に巻回する際に加熱される。この加熱されながら巻回されることによって、巻回部２２の各周回を構成するコイル導体２０の融着層２５ｂどうしが圧着されることにより、隣接する２つのコイル導体２０が融着層２５ｂによって接着され、巻回部２２が一体化される。

【0034】

図６は、図３のＡ－Ａ断面図である。図６に示すように、巻回部２２では、巻回部２２の各周回を構成する複数のコイル導体２０が、軸ＡＸと交差する方向に並ぶ。また、巻回部２２の軸ＡＸ方向の端面には、各周回のコイル導体２０の側面２７が並び、側面２７は素体２の磁性粒子と樹脂との混合物に接する。

【0035】

図７は、図６におけるＰ部を拡大して示す図である。図７においてコイル導体２０の幅方向の中心線を符号Ｃで示す。符号Ｃは主面２６に平行な面内を通る直線である。中心線Ｃは、軸ＡＸに対して角度θの傾きを有する。この傾きは、コイル導体形成工程及び／または熱成型・硬化工程で巻回部２２に圧力が加わることによって生じる。角度θは、例えば、－１５°～＋１５°である。

【0036】

コイル導体２０は、帯状導線２０ａが絶縁層２５ａにより被覆された状態を維持したまま、絶縁層２５ａが融着層２５ｂによって隣接する周回のコイル導体２０と接着されている。コイル導体形成工程において、融着層２５ｂの一部は、隣接するコイル導体２０とコイル導体２０との間から軸ＡＸ方向に侵出し、側面２７に達する。この融着層２５ｂの変形はコイル導体形成工程だけでなく熱成型・硬化工程においても生じ得る。

【0037】

巻回部２２の軸ＡＸ方向の端面において、１つの周回を構成するコイル導体２０の側面２７と、隣接する周回を構成するコイル導体２０の側面２７との間には、凹部２７ｃが形成される。上述のように、帯状導線２０ａの側面２７は帯状導線２０ａの外部に向かって凸となる曲面である。凹部２７ｃは、側面２７が曲面であることに起因して形成される、断面略三角形の凹部である。例えば、巻回部２２において隣接する２つのコイル導体２０の間に形成される凹部２７ｃは、２つのコイル導体２０の側面２７の上の絶縁層２５ａの頂点を結ぶ面と、これら２つのコイル導体２０の絶縁層２５ａの表面とで囲まれる空間である。図には示していないが、凹部２７ｃは、紙面に直交する方向、すなわち、コイル導体２０の長手方向において側面２７に沿って延在する。なお、コイル導体２０の側面は、曲面でなくてもよい。例えば、コイル導体２０の側面が直線状または平面状であっても、幅方向の中心線Ｃを傾けるだけで、凹部２７ｃのような凹凸を形成することができる。

【0038】

素体２に含まれる磁性粒子４０は、上述のように、大粒子である第１磁性粒子４０ａ、小粒子である第２磁性粒子４０ｂ、４０ｃを含む。ここで、第２磁性粒子４０ｃは、小粒子の中で特に粒径の小さいものを指す。これは一例であり、磁性粒子４０が第２磁性粒子４０ｂ、４０ｃに相当するような粒径の異なる粒子を含むことは必須ではない。これらの磁性粒子４０は粒度調整された上で樹脂と混合されて、コア３０を形成する。凹部２７ｃは、例えば、第２磁性粒子４０ｂ、４０ｃよりも大きな空間であるため、熱成型・硬化工程において第２磁性粒子４０ｂ、４０ｃが凹部２７ｃに入り込む。

【0039】

コイル導体２０は絶縁層２５ａにより覆われているため、凹部２７ｃに第２磁性粒子４０ｂ、４０ｃが入りこんでも、コイル導体２０の絶縁性は保たれる。しかしながら、凹部２７ｃにおいては絶縁層２５ａの厚みが他の場所より薄く、凹部２７ｃ以外の箇所に比べて磁性粒子４０と帯状導線２０ａとの間の絶縁性が低くなりやすい。

【0040】

一方、図７に示した構成では、巻回部２２において隣接するコイル導体２０とコイル導体２０との間から侵出した融着層２５ｂが、凹部２７ｃに入り込み、凹部２７ｃの少なくとも一部に融着層２５ｂが充填される。融着層２５ｂが凹部２７ｃを埋める分だけ、凹部２７ｃへの磁性粒子４０の入り込みが阻害される。従って、凹部２７ｃにおける絶縁性が十分に高く保たれるので、インダクタ１の耐圧性能を高めることができる。

【0041】

図８は、図７に示す断面図に相当する領域の顕微鏡写真である。図８に示す顕微鏡写真は、絶縁層２５ａと融着層２５ｂとの境界線が薄いため、図８には、凹部２７ｃの輪郭を図示点線の枠で示している。図８に現れているように、巻回部２２の外周部に生じる複数の凹部２７ｃのそれぞれにおいて、凹部２７ｃの少なくとも一部が融着層２５ｂにより埋められている。このため、磁性粒子４０が凹部２７ｃの深い位置に入り込むことが抑制されている。

【0042】

本実施形態では、凹部２７ｃへの磁性粒子４０の入り込みを阻害するための樹脂として融着層２５ｂが充填される。融着層２５ｂは、コイル導体形成工程及び／または熱成型・硬化工程において、隣接する２つの帯状導線２０ａの間から凹部２７ｃに侵出する。侵出する融着層２５ｂが占める断面積の量あるいは割合は、融着層２５ｂおよび絶縁層２５ａの厚さ、巻回時の圧力、稜線の高さｈなどによって調整可能である。従って、凹部２７ｃに絶縁性を有する材料を充填する工程が不要であり、コイル導体２０とは別に絶縁材料を用意する必要がない。従って、インダクタ１の製造工程の増加を伴わない方法によって、インダクタ１の耐圧性能の向上を図ることができる。

【0043】

凹部２７ｃに充填される融着層２５ｂの量は、凹部２７ｃの全体を満たす量でなくてもよく、少なくとも凹部２７ｃの一部が融着層２５ｂにより占められていればよい。例えば、図７及び図８に示した素体２の断面において、凹部２７ｃの断面積の３０％以上が融着層２５ｂにより占められることが好ましく、より好ましくは断面積の５０％以上が融着層２５ｂにより占められる。

【0044】

また、巻回部２２が有する全ての凹部２７ｃが、融着層２５ｂが充填された状態でなくてもよい。巻回部２２において側面２７が磁性粒子４０に面する位置には凹部２７ｃが形成されるが、特に、素体２の表面に近い位置では、絶縁性を高める効果が見込まれる。具体的には、図６に示す領域Ｅ１、Ｅ４は上面１２に近い位置にあり、領域Ｅ２、Ｅ３は底面１０に近い位置にあり、これらの領域Ｅ１～Ｅ４で凹部２７ｃに融着層２５ｂを充填することが効果的である。

【0045】

例えば、領域Ｅ１～Ｅ４に存在する複数の凹部２７ｃの中から無作為に抽出した４つ以上の凹部２７ｃにおいて、融着層２５ｂが充填されていると、インダクタ１におけるコイル導体２０と磁性粒子４０との絶縁性を高める効果が期待できる。また、抽出した４つ以上の凹部２７ｃの断面において、融着層２５ｂが占める断面積が、平均値で３０％以上であることが好ましく、より好ましくは、融着層２５ｂが平均値で断面積の５０％以上を占める。

【0046】

さらに、領域Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４の全てにおいて、少なくとも１つの凹部２７ｃに、融着層２５ｂが充填されている場合も、インダクタ１におけるコイル導体２０と磁性粒子４０との絶縁性を高める効果が期待できる。この場合、融着層２５ｂが充填された凹部２７ｃにおいて、融着層２５ｂが占める断面積が３０％以上であることが好ましく、より好ましくは、融着層２５ｂが断面積の５０％以上を占める。
なお、凹部２７ｃにおいて融着層２５ｂが占める断面積は、例えば、図７に示したようなインダクタ１の断面の顕微鏡写真から算出することができる。

【0047】

上述した全ての実施形態および変形例は、本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。例えば、上記実施形態では、コイル導体形成工程で、α巻きと称される巻き方で導線を巻回することによりコイル導体２０を構成する例を説明した。これは一例であり、コイル導体２０は、導体を他の巻き方で巻回することにより、巻回部２２を有する形状に成型されたものであればよい。
また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。

【0048】

［上記実施形態によりサポートされる構成］
上述した実施形態は、以下の構成をサポートする。

【0049】

（構成１）帯状導線を巻き回したコイル導体と、前記コイル導体を埋設した磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、前記帯状導線は、平行な一対の主面と、前記主面間を接続する一対の端面とを含む断面形状を有し、前記コイル導体は、前記帯状導線の表面を被覆する絶縁層、及び、前記絶縁覆層を被覆する融着層を有する被覆層が設けられた前記帯状導線を、α巻きして形成され、前記帯状導線が巻回された巻回部の軸方向の端面には、前記絶縁層により覆われた凹部が形成され、前記凹部の少なくとも一部には前記融着層の樹脂が充填されている、インダクタ。
構成１のインダクタによれば、帯状導線を巻き回すことによって形成される凹部に、帯状導線の被覆層の一部である融着層が充填されることにより、凹部における帯状導線と磁性粒子との絶縁性を高めることができる。このため、インダクタの耐圧性能を高めることができる。

【0050】

（構成２）前記帯状導線の前記端面は、前記軸方向に凸となる曲面を形成する、構成１に記載のインダクタ。
構成２のインダクタによれば、帯状導線の端面が凸であることにより形成される凹部に融着層が充填されることにより、凹部における帯状導線と磁性粒子との絶縁性を高めることができる。

【0051】

（構成３）前記帯状導線の、前記主面と前記端面との境界点を通り前記主面に直交する面を基準面として測った、前記端面を覆う前記絶縁層の頂点までの高さは、８μｍ以上である、構成２に記載のインダクタ。
構成３のインダクタによれば、帯状導線の端面が曲面であることに起因して、隣接する２つの帯状導線の絶縁層が凹部を形成する構成において、凹部における帯状導線と磁性粒子との絶縁性を高めることができる。

【0052】

（構成４）前記前記素体の断面において、前記凹部の断面積に占めるおける前記融着層の樹脂の面積は、３０％以上である、構成１から構成３のいずれかに記載のインダクタ。
構成４のインダクタによれば、凹部の断面積において３０％以上を融着層が占めることにより凹部における帯状導線と磁性粒子との絶縁性を、より確実に高めることができる。

【0053】

（構成５）帯状導線を巻き回してコイル導体を形成するコイル導体形成工程と、磁性粒子と樹脂とを含むコア内に、前記コイル導体を、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の表面が前記コアの表面から露出するように埋設し、前記コアを加圧して素体を成型する素体成型工程と、前記素体および前記引出部の表面に表面処理を施す表面処理工程と、前記引出部に外部電極を形成するめっき工程と、を有し、前記コイル導体形成工程では、前記帯状導線の表面を被覆する絶縁層、及び、前記絶縁層を被覆する融着層を有する被覆層が設けられた前記帯状導線をα巻きすることにより前記コイル導体を形成し、前記コイル導体形成工程及び前記素体成型工程の少なくともいずれかにおいて、前記帯状導線が巻回された巻回部の軸方向の端面に、前記絶縁層により覆われた凹部を形成させ、前記凹部の少なくとも一部に前記融着層の樹脂を充填させる、インダクタの製造方法。
構成５のインダクタの製造方法によれば、帯状導線を巻き回すことによって形成される凹部に、帯状導線の被覆層の一部である融着層を充填することにより、凹部における帯状導線と磁性粒子との絶縁性を高めることができ、インダクタの耐圧性能を高めることができる。

【符号の説明】

【0054】

１…インダクタ、２…素体、４…外部電極、１０…底面、１２…上面、１４…端面、１６…側面、２０…コイル導体、２０ａ…帯状導線、２０ｂ…被覆層、２２…巻回部、２４…引出部、２５ａ…絶縁層、２５ｂ…融着層、２６…主面、２６ａ…境界、２７…側面、２７ａ…稜線、２７ｃ…凹部、３０…コア、４０…磁性粒子、４０ａ…第１磁性粒子、４０ｂ、４０ｃ…第２磁性粒子。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】