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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024033192
(43)【公開日】2024-03-13
(54)【発明の名称】インダクタおよびインダクタの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20240306BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20240306BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 123
H01F41/04 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022136631
(22)【出願日】2022-08-30
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110001081
【氏名又は名称】弁理士法人クシブチ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】宗内 敬太
(72)【発明者】
【氏名】大井 秀朗
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 芳春
【テーマコード（参考）】
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E062FG11
5E070AA01
5E070AB10
5E070BB03
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】
【課題】インダクタの外部電極の剥離強度を高める。
【解決手段】インダクタは、帯状導線を巻き回したコイル導体と、コイル導体を埋設した軟磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、素体は、直方体形状であって、対向する一対の主面と、主面に隣接して対向する一対の端面と、主面に隣接して対向する一対の側面と、を有し、素体の表面に素体保護層が形成され、コイル導体の巻回部から一対の引出部が引き出され、それぞれの引出部の表面が素体の表面から露出した露出部に、外部電極である金属層がめっきにより形成されており、外部電極の金属層は、素体保護層が形成されていない電極形成部、及び、電極形成部の外縁の素体保護層の上に延在して形成され、さらに、電極形成部と素体保護層との境界において素体中に入り込んで形成されている。
【選択図】図６
【解決手段】インダクタは、帯状導線を巻き回したコイル導体と、コイル導体を埋設した軟磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、素体は、直方体形状であって、対向する一対の主面と、主面に隣接して対向する一対の端面と、主面に隣接して対向する一対の側面と、を有し、素体の表面に素体保護層が形成され、コイル導体の巻回部から一対の引出部が引き出され、それぞれの引出部の表面が素体の表面から露出した露出部に、外部電極である金属層がめっきにより形成されており、外部電極の金属層は、素体保護層が形成されていない電極形成部、及び、電極形成部の外縁の素体保護層の上に延在して形成され、さらに、電極形成部と素体保護層との境界において素体中に入り込んで形成されている。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
帯状導線を巻き回したコイル導体と、前記コイル導体を埋設した軟磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、
前記素体は、直方体形状であって、対向する一対の主面と、前記主面に隣接して対向する一対の端面と、前記主面に隣接して対向する一対の側面と、を有し、
前記素体の表面に素体保護層が形成され、
前記コイル導体の巻回部から一対の引出部が引き出され、それぞれの前記引出部の表面が前記素体の表面から露出した露出部に、外部電極である金属層が形成されており、
前記外部電極の金属層は、前記素体保護層から露出して形成された電極形成部、及び、前記電極形成部の外縁の前記素体保護層の上に延在して形成され、さらに、前記電極形成部と前記素体保護層との境界において前記素体中に入り込んで形成されている、
インダクタ。
前記素体は、直方体形状であって、対向する一対の主面と、前記主面に隣接して対向する一対の端面と、前記主面に隣接して対向する一対の側面と、を有し、
前記素体の表面に素体保護層が形成され、
前記コイル導体の巻回部から一対の引出部が引き出され、それぞれの前記引出部の表面が前記素体の表面から露出した露出部に、外部電極である金属層が形成されており、
前記外部電極の金属層は、前記素体保護層から露出して形成された電極形成部、及び、前記電極形成部の外縁の前記素体保護層の上に延在して形成され、さらに、前記電極形成部と前記素体保護層との境界において前記素体中に入り込んで形成されている、
インダクタ。
【請求項2】
前記素体中に入り込んだ前記外部電極の深さは、前記素体側の表面から５μｍ以上のである、
請求項１に記載のインダクタ。
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項3】
前記外部電極の前記金属層は、前記素体中に楔形状に入り込んで形成されている、
請求項１に記載のインダクタ。
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項4】
前記それぞれの露出部は前記素体の前記端面にそれぞれ露出し、
前記外部電極の前記金属層は、前記端面と前記主面とに跨がって形成され、前記主面の前記電極形成部と前記素体保護層との境界において前記素体中に入り込んで形成されている、
請求項１に記載のインダクタ。
前記外部電極の前記金属層は、前記端面と前記主面とに跨がって形成され、前記主面の前記電極形成部と前記素体保護層との境界において前記素体中に入り込んで形成されている、
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項5】
帯状導線を巻き回してコイル導体を形成するコイル導体形成工程と、
軟磁性粒子と樹脂とを含むコア内に、前記コイル導体を、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の表面が前記コアの表面から露出するように埋設し、前記コアを加圧して素体を成型する素体成型工程と、
前記素体の表面全体に素体保護層を形成する素体保護層形成工程と、
前記引出部の表面が露出した露出部を含む範囲にレーザ光を照射して前記素体保護層を剥離することにより、電極形成部を形成する工程と、
外部電極である金属層を、前記露出部を含む前記電極形成部に形成する工程と、
を有し、
前記外部電極の金属層は、前記電極形成部、及び、前記電極形成部の外縁の前記素体保護層の上に延在して形成され、さらに、前記電極形成部と前記素体保護層との境界において前記素体中に入り込んで形成される、
インダクタの製造方法。
軟磁性粒子と樹脂とを含むコア内に、前記コイル導体を、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の表面が前記コアの表面から露出するように埋設し、前記コアを加圧して素体を成型する素体成型工程と、
前記素体の表面全体に素体保護層を形成する素体保護層形成工程と、
前記引出部の表面が露出した露出部を含む範囲にレーザ光を照射して前記素体保護層を剥離することにより、電極形成部を形成する工程と、
外部電極である金属層を、前記露出部を含む前記電極形成部に形成する工程と、
を有し、
前記外部電極の金属層は、前記電極形成部、及び、前記電極形成部の外縁の前記素体保護層の上に延在して形成され、さらに、前記電極形成部と前記素体保護層との境界において前記素体中に入り込んで形成される、
インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、インダクタおよびインダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、磁性粒子と樹脂とを含む素体と、素体に埋設されたコイル導体と、を備えるコイル部品において、コイル導体から引き出された引き出し部を素体から露出させ、露出部に、めっき処理により外部電極を形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１８－８５４５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１のコイル部品は、めっき処理を利用することによって、コイル導体の引き出し部と外部電極との接合強度を確保している。しかしながら、外部端子の剥離強度を、さらに高めることが求められていた。
【0005】
本発明は、磁性粒子と樹脂とを含む素体にコイル導体を埋設し、コイル導体に導通する外部電極を備えるコイル部品において、外部電極の剥離強度を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様は、帯状導線を巻き回したコイル導体と、前記コイル導体を埋設した軟磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、前記素体は、直方体形状であって、対向する一対の主面と、前記主面に隣接して対向する一対の端面と、前記主面に隣接して対向する一対の側面と、を有し、前記素体の表面に素体保護層が形成され、前記コイル導体の巻回部から一対の引出部が引き出され、それぞれの前記引出部の表面が前記素体の表面から露出した露出部に、外部電極である金属層がめっきにより形成されており、前記外部電極の金属層は、前記素体保護層から露出して形成された電極形成部、及び、前記電極形成部の外縁の前記素体保護層の上に延在して形成され、さらに、前記電極形成部と前記素体保護層との境界において前記素体中に入り込んで形成されている、インダクタである。
【0007】
本発明の別の一態様は、帯状導線を巻き回してコイル導体を形成するコイル導体形成工程と、軟磁性粒子と樹脂とを含むコア内に、前記コイル導体を、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の表面が前記コアの表面から露出するように埋設し、前記コアを加圧して素体を成型する素体成型工程と、前記素体の表面全体に素体保護層を形成する素体保護層形成工程と、前記引出部の表面が露出した露出部を含む範囲にレーザ光を照射して前記素体保護層を剥離することにより、電極形成部を形成する工程と、外部電極である金属層を、前記露出部を含む前記電極形成部に形成する工程と、を有し、前記外部電極の金属層は、前記電極形成部、及び、前記電極形成部の外縁の前記素体保護層の上に延在して形成され、さらに、前記電極形成部と前記素体保護層との境界において前記素体中に入り込んで形成される、インダクタの製造方法である。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、コイル導体の巻回部から引き出された露出部と、素体保護層の上とに外部電極が形成され、外部電極が素体中に入り込んでいる。このため、外部電極が素体に強く結合されるので、外部端子の剥離強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。
【図2】インダクタを底面の側から視た斜視図である。
【図3】インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
【図4】インダクタの製造工程の概要図である。
【図5】表面処理工程後の素体を底面の側から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は本実施形態に係るインダクタを上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタを底面１０の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタは、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備えている。
図１は本実施形態に係るインダクタを上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタを底面１０の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタは、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備えている。
【0011】
以下、素体２において、実装時に図示しない実装基板に向けられる第１の主面を底面１０と定義し、底面１０に対向する第２の主面を上面１２と言い、底面１０に直交する一対の第３の主面を端面１４と言い、これら底面１０、及び一対の端面１４に直交する一対の第４の主面を側面１６と言う。
図１に示すように、底面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。
インダクタの大きさは、例えば、長さＬ寸法が２．０ｍｍ、幅Ｗ寸法が１．６ｍｍ、厚みＴ寸法が１．１ｍｍである。
図１に示すように、底面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。
インダクタの大きさは、例えば、長さＬ寸法が２．０ｍｍ、幅Ｗ寸法が１．６ｍｍ、厚みＴ寸法が１．１ｍｍである。
【0012】
図３は、インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
素体２は、コイル導体２０と、当該コイル導体２０が埋設された略六面体形状のコア３０と、を備え、かかるコイル導体２０をコア３０に封入したモールドインダクタとして構成されている。
素体２は、コイル導体２０と、当該コイル導体２０が埋設された略六面体形状のコア３０と、を備え、かかるコイル導体２０をコア３０に封入したモールドインダクタとして構成されている。
【0013】
コア３０は、軟磁性粒子と樹脂を混合した混合粉を、コイル導体２０を内包した状態で加圧及び加熱することで略六面体形状に圧縮成型された成型体である。
【0014】
本実施形態の軟磁性粒子は、平均粒径が比較的大きな大粒子の第１磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第２磁性粒子との２種類の粒度の粒子を含んでいる。これにより、圧縮成型時において、大粒子の第１磁性粒子の間に、小粒子である第２磁性粒子が樹脂とともに入り込むことでコア３０における磁性粒子の充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。
本実施形態において、第１磁性粒子および第２磁性粒子の金属粒子の平均粒径はそれぞれ２４．４μｍおよび１．７μｍである。なお、第１磁性粒子の平均粒径は７μｍ以上６０μｍ以下が好ましく、第２磁性粒子の平均粒径は１μｍ以上４μｍ以下が好ましい。また、磁性粒子が第１磁性粒子および第２磁性粒子と異なる平均粒径の粒子を含むことで、３種類以上の粒度の粒子を含んでもよい。
本実施形態において、第１磁性粒子および第２磁性粒子の金属粒子の平均粒径はそれぞれ２４．４μｍおよび１．７μｍである。なお、第１磁性粒子の平均粒径は７μｍ以上６０μｍ以下が好ましく、第２磁性粒子の平均粒径は１μｍ以上４μｍ以下が好ましい。また、磁性粒子が第１磁性粒子および第２磁性粒子と異なる平均粒径の粒子を含むことで、３種類以上の粒度の粒子を含んでもよい。
【0015】
第１磁性粒子及び第２磁性粒子はいずれも、金属粒子と、その表面を覆う数ｎｍ以上数十ｎｍ以下の膜厚の絶縁膜とを有した粒子である。金属粒子が絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。
本実施形態の第１磁性粒子では、金属粒子には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂアモルファス合金粉が用いられ、絶縁膜には、厚み１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下のリン酸亜鉛ガラスが用いられている。また、本実施形態の第２磁性粒子では、金属粒子には、カルボニル鉄粉が用いられ、絶縁膜には５ｎｍ以上１５ｎｍ以下のシリカ膜が用いられている。
本実施形態の第１磁性粒子では、金属粒子には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂアモルファス合金粉が用いられ、絶縁膜には、厚み１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下のリン酸亜鉛ガラスが用いられている。また、本実施形態の第２磁性粒子では、金属粒子には、カルボニル鉄粉が用いられ、絶縁膜には５ｎｍ以上１５ｎｍ以下のシリカ膜が用いられている。
【0016】
また、本実施形態の混合粉において、樹脂の材料には、フェノールアルキル型エポキシ樹脂を主剤としたエポキシ樹脂が用いられている。
本実施形態では、混合粉の組成は、第１磁性粒子が７５±１０ｗｔ％、第２磁性粒子が２５±１０ｗｔ％、樹脂が２．７ｗｔ％以上３．５ｗｔ％以下である。
本実施形態では、混合粉の組成は、第１磁性粒子が７５±１０ｗｔ％、第２磁性粒子が２５±１０ｗｔ％、樹脂が２．７ｗｔ％以上３．５ｗｔ％以下である。
【0017】
コイル導体２０は、図３に示すように、導線が巻回された巻回部２２と、当該巻回部２２から引き出された一対の引出部２４とを備える。
コイル導体２０は、導線と、導線の表面に形成された被覆層とで構成される。導線は、銅を材質とする断面が矩形の帯状導線（いわゆる、平角導線）であり、その厚みは、１８μｍ以上９０μｍ以下、幅は、２４０μｍ以上３４０μｍ以下である。被覆層は、帯状導線の表面上に形成された絶縁層と、絶縁層の表面に形成された、巻回部２２において重なりあう帯状導線どうしを接着するための融着層と、で構成される。絶縁層は、ポリイミドアミド樹脂から成り、厚みは、６±２μｍである。また、融着層は、ポリイミド樹脂から成り、厚みは、２．５±１．０μｍである。なお、コイル導体の厚み面は、曲面であってもよい。厚み面が曲面である場合、導線の幅は、厚みの曲面部を含む。
コイル導体２０は、導線と、導線の表面に形成された被覆層とで構成される。導線は、銅を材質とする断面が矩形の帯状導線（いわゆる、平角導線）であり、その厚みは、１８μｍ以上９０μｍ以下、幅は、２４０μｍ以上３４０μｍ以下である。被覆層は、帯状導線の表面上に形成された絶縁層と、絶縁層の表面に形成された、巻回部２２において重なりあう帯状導線どうしを接着するための融着層と、で構成される。絶縁層は、ポリイミドアミド樹脂から成り、厚みは、６±２μｍである。また、融着層は、ポリイミド樹脂から成り、厚みは、２．５±１．０μｍである。なお、コイル導体の厚み面は、曲面であってもよい。厚み面が曲面である場合、導線の幅は、厚みの曲面部を含む。
【0018】
コイル導体２０の巻回部２２は、帯状導線（以下、単に導線ともいう）の両端が外周に引き出され、かつ内周で互いに繋がるように導線を渦巻き状に巻回して形成される。素体２の内部において、コイル導体２０は、巻回部２２の中心軸が素体２の厚み方向ＤＴに沿う姿勢でコア３０に埋設されている。引出部２４は、巻回部２２から一対の端面１４のそれぞれまで引き出され、帯状導線の一方の主面が素体２から露出し、他方の主面が素体２に埋設されている。引出部２４の、素体２から露出した帯状導線の一方の主面は、外部電極４に電気的に接続されている。
【0019】
一対の外部電極４は、素体２の端面１４のそれぞれから底面１０に亘って延びるＬ字状部材で構成された、いわゆるＬ字電極である。外部電極４はそれぞれ、端面１４においてコイル導体２０の引出部２４と接続され、また底面１０に延出した部分４Ａ（図２）が、はんだなどの適宜の実装手段によって回路基板の配線に電気的に接続される。
【0020】
また、外部電極４の範囲を除く素体２の表面には、素体保護層（図示せず）が形成されている。素体保護層は、例えば、フェノキシ樹脂およびノボラック樹脂であり、フィラーとしてナノシリカを含む。素体保護層は、素体２の表面上に、１０μｍ以上３０μｍ以下の厚みで形成されている。
【0021】
かかる構成のインダクタは、磁性粒子に軟磁性材料を用いることにより、直流重畳特性を改善できるので、大電流が流れる電気回路の電子部品、ＤＣ－ＤＣコンバータ回路や電源回路のチョークコイルとして用いられ、また、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器の電子部品に用いられる。ただし、インダクタの用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。
【0022】
図４は、インダクタの製造工程の概要図である。
同図に示すように、インダクタの製造工程は、コイル導体形成工程、予備成型体形成工程、熱成型・硬化工程、バレル研磨工程、及び、外部電極形成工程を含んでいる。
同図に示すように、インダクタの製造工程は、コイル導体形成工程、予備成型体形成工程、熱成型・硬化工程、バレル研磨工程、及び、外部電極形成工程を含んでいる。
【0023】
コイル導体形成工程は、導線からコイル導体２０を形成する工程である。当該工程において、コイル導体２０は、「アルファ巻」（α巻き）と称される巻き方で導線を巻回することにより、上述した巻回部２２、及び一対の引出部２４を有した形状に形成される。アルファ巻とは、導体として機能する導線の巻始めと巻終わりの引出部２４が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻回された状態を言う。コイル導体２０のターン数は、特に限定されるものではない。
【0024】
予備成型体形成工程は、タブレットと称される予備成型体を形成する工程である。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施形態では、コイル導体２０が入り込む溝を有した適宜形状（例えばＥ型など）の第１タブレットと、この第１タブレットの溝を覆う適宜形状（例えばＩ型や板状など）の第２タブレットとの２種類のタブレットが形成される。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施形態では、コイル導体２０が入り込む溝を有した適宜形状（例えばＥ型など）の第１タブレットと、この第１タブレットの溝を覆う適宜形状（例えばＩ型や板状など）の第２タブレットとの２種類のタブレットが形成される。
【0025】
熱成型・硬化工程は、第１タブレット、コイル導体２０、及び第２タブレットを成型金型にセットし、熱を加えながら、第１タブレットと第２タブレットの重なり方向に加圧し、これらを硬化させることとで、第１タブレット、コイル導体２０、及び第２タブレットを一体化する。これにより、コイル導体２０をコア３０に内包した素体２が成型される。熱成型・硬化工程は、本開示における素体成型工程に相当する。
【0026】
バレル研磨工程は、この成型体をバレル研磨する工程であり、当該工程により、素体２の角部へのＲ付けが行われる。
【0027】
外部電極形成工程は、外部電極４をコア３０に形成する工程であり、素体保護層形成工程と、表面処理工程と、めっき層形成工程と、を含んでいる。
【0028】
素体保護層形成工程は、この成型体の全表面を絶縁性の樹脂でコーティングする工程である。この工程により、絶縁性の樹脂で構成される素体保護層が、例えば成型体の全表面に形成される。
【0029】
表面処理工程は、コア３０の表面の電極予定箇所に光を照射することで電極予定箇所の表面を改質する工程である。ここで、電極予定箇所とは、コア３０の表面のうち外部電極４を形成すべき範囲をいい、引出部２４が露出されている部分を含む。具体的には、レーザ光を照射することにより、電極予定箇所の範囲において、コア３０の表面の素体保護層およびコイル導体２０の引出部２４の被覆層を除去すると共に、コア３０の表面の樹脂を除去し、且つ、コア３０から露出している磁性粒子の表面の絶縁膜を除去する。これにより、コア３０の表面のうち電極予定箇所の部分は、コア３０の他の表面部分に比べて、コア３０の表面の単位面積あたりの磁性粒子の金属の露出面積が大きくなる。なお、レーザ光の照射後に、電極予定箇所の表面を清浄するための洗浄処理（例えばエッチング処理）を行っても良い。
【0030】
めっき層形成工程では、コア３０の表面に銅をバレルめっきすることにより、レーザ光が照射された電極予定箇所に銅めっき層を形成する。これに加えて、めっき層は、銅めっき層の上に、さらにニッケル（Ｎｉ）から形成されるＮｉめっき層、および、スズ（Ｓｎ）から形成されるＳｎめっき層を設けて形成されるものとしてもよい。また、銅（Ｃｕ）の層に代えて、アルミニウム（Ａｌ）や、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）の層を用いてもよい。
【0031】
上記の外部電極形成工程により、上記めっき層で構成される外部電極４が形成される。
なお、外部電極４は、Ｌ字電極に限らず、端面１４の全面から、当該端面１４に隣接する底面１０、上面１２、及び一対の側面１６のそれぞれの一部に亘って設けられた、いわゆる５面電極でもよい。
なお、外部電極４は、Ｌ字電極に限らず、端面１４の全面から、当該端面１４に隣接する底面１０、上面１２、及び一対の側面１６のそれぞれの一部に亘って設けられた、いわゆる５面電極でもよい。
【0032】
図５は、表面処理工程後の素体２を底面１０の側から見た斜視図である。
素体２の端面１４には、引出部２４の露出部２４ａが露出する。図５には素体２が有する一対の端面１４のうち一方のみを図示しているが、他方の端面１４も同様に構成される。露出部２４ａは、バレル研磨工程後において引出部２４の表面が素体２の表面から露出している部分である。
素体２の端面１４には、引出部２４の露出部２４ａが露出する。図５には素体２が有する一対の端面１４のうち一方のみを図示しているが、他方の端面１４も同様に構成される。露出部２４ａは、バレル研磨工程後において引出部２４の表面が素体２の表面から露出している部分である。
【0033】
表面処理工程では、端面１４と底面１０とに跨がる範囲にレーザ光が照射される。上述のように、底面１０、上面１２、一対の端面１４、及び、一対の側面１６は素体保護層３１によって被覆されている。表面処理工程では、外部電極４が形成される領域の素体保護層３１、及び、露出部２４ａの表面が、レーザ光の照射によって剥離される。このレーザ光の照射によって、底面１０と端面１４とに跨がる断面Ｌ字形状の電極形成部３５が形成される。電極形成部３５では、コア３０を構成する樹脂および軟磁性粒子と、露出部２４ａとが露出する。電極形成部３５は、上述の電極予定箇所に相当する。ここで、電極形成部３５と、素体保護層３１が除去されていない領域との境界の内側近傍（たとえば１０μｍ以内）を、電極形成部３５の外縁３６とする。
【0034】
表面処理工程では、レーザ光の焦点を素体２の表面で走査させることにより、露出部２４ａの被服装と、素体２の表面の素体保護層３１とが除去される。このとき、レーザ光のエネルギーと照射時間により、素体２の表面では、素体保護層３１だけでなく、コア３０の樹脂及び一部の軟磁性粒子が除去される。素体２においてレーザ光により除去される部分の深さを加工量とすると、加工量が素体保護層３１の厚みを超えてコア３０に達する。この場合、電極形成部３５は、コア３０が掘削された状態となる。
【0035】
レーザ光の走査は、例えば、幅方向ＤＷに沿う方向の第１走査ＳＣ１、及び、第１走査ＳＣ１とは逆方向の第２走査ＳＣ２とを交互に繰り返して行われる。
【0036】
例えば、底面１０に形成される外縁３６において、長さ方向ＤＬに沿って延びる部分を外縁３６ａとし、幅方向ＤＷに沿って延びる部分を外縁３６ｂとする。外縁３６ａは、第１走査ＳＣ１と第２走査ＳＣ２との転換点で加工量を大きくすることで、コア３０が掘り込まれる。
【0037】
また、表面処理工程において、外縁３６ｂはレーザ光の走査方向の転換点ではない。しかしながら、外縁３６ｂに照射されるレーザ光の出力またはレーザ光の照射時間を、外縁３６ｂを除く電極形成部３５よりも大きくすることにより、外縁３６ｂにおける加工量を大きくすることができる。この場合、外縁３６ｂでは、外縁３６ａと同様に、レーザ光によりコア３０の樹脂および軟磁性粒子が堀り込まれる。
【0038】
端面１４に形成される電極形成部３５の外縁３６についても同様である。端面１４において、外縁３６のうち厚み方向ＤＴに沿って延びる部分を外縁３６ｃとし、幅方向ＤＷに沿って延びる部分を外縁３６ｄとする。外縁３６ｃは、第１走査ＳＣ１と第２走査ＳＣ２との転換点であるため、加工量が大きいので、コア３０が掘り込まれる。また、外縁３６ｄはレーザ光の転換点でないため、加工量は外縁３６ｃよりも小さいが、レーザ光の出力またはレーザ光の照射時間を大きくすることにより、外縁３６ｄにおける加工量を大きくすることができる。
【0039】
【0040】
コア３０には、軟磁性粒子４０として、大径の第１磁性粒子４０ａ、及び、第１磁性粒子４０ａよりも小径の第２磁性粒子４０ｂ、４０ｃを含む。めっき層形成工程では、コア３０の表面に外部電極４が形成される。外部電極４は、電極形成部３５の上に形成され、さらに、素体保護層３１の上にも形成される。
【0041】
ここで、素体保護層３１の一対の表面のうち、素体２の表面側の面を符号３１ａで示し、コア３０側の面を符号３１ｂで示す。図６に符号４Ｐで示すように、素体保護層３１の面３１ａには外部電極４が乗り上げた状態となる。この部分を乗上部４Ｐとする。乗上部４Ｐは外部電極４の一部であり、面３１ａに接合している。乗上部４Ｐの長さＥは、例えば５μｍ以上１０μｍ以下である。
【0042】
また、外部電極４は、電極形成部３５の表層だけでなく、コア３０の内部に入り込んで形成される。この部分を嵌入部４Ｑとする。嵌入部４Ｑは、素体保護層３１の面３１ｂ側に延びてコア３０の内部に、楔形状で嵌入している。つまり、嵌入部４Ｑにおいて、外部電極４の金属層が素体２中に入り込んでいる。
【0043】
めっき層形成工程で嵌入部４Ｑが形成される要因としては、例えば、表面処理工程で外縁３６ａに照射されるレーザ光により、コア３０が深く掘り込まれることが挙げられる。つまり、めっきにより電極形成部３５に金属層が形成される間、外縁３６ａに掘り込まれた部分を埋めるように金属層が成長することにより、嵌入部４Ｑが形成される。
【0044】
嵌入部４Ｑの大きさは、例えば、面３１ｂよりもコア３０の内側に入り込む深さＤにより評価できる。深さＤは、図６に示すように、面３１ｂと、嵌入部４Ｑのうち最もコア３０の深い位置に入り込んだ先端との距離であり、深さＤは、例えば５μｍ以上１２．２μ以下である。なお、深さＤや、乗上部４Ｐの長さＥは、素体２の中心を通り幅方向ＤＷを法線とする面に平行な切断面を、顕微鏡で観察することにより測定することができる。
【0045】
外部電極４は、電極形成部３５と外部電極４との接合、及び、乗上部４Ｐと６１との接合により、素体２に強く接合されている。さらに、嵌入部４Ｑがコア３０に楔状に入り込んでいるため、嵌入部４Ｑとコア３０とのアンカー効果によって、外部電極４を素体２から剥離させる力に抗することができる。従って、インダクタ１における外部電極４の剥離強度が高められている。その結果、外部電極４は、コイル導体２０の露出部２４ａから剥がれ難く、高い接合強度を有する。嵌入部４Ｑが外部電極４の剥離強度を高める効果は、深さＤが５μｍ以上である場合に、顕著であり、大粒子の平均粒径の半分である１２．２μより大きいと電極予定箇所の表面が粗くなり外部電極の形成に問題が生じる。
【0046】
インダクタ１において、嵌入部４Ｑは、外縁３６ａの全体に形成されてもよいし、外縁３６ａの少なくとも一部に形成されていてもよい。また、嵌入部４Ｑは、外縁３６ａに限らず、外縁３６ｂに形成されてもよい。この構成は、例えば、上述のように表面処理工程で外縁３６ａにレーザ光が照射される時間やレーザ光の出力を大きくして、外縁３６ｂにおいてコア３０を掘り込むことで実現可能である。
【0047】
また、端面１４に形成される外部電極４が嵌入部４Ｑを有する構成としてもよい。具体的には、外縁３６ｃに嵌入部４Ｑが形成される構成であってもよい。また、外縁３６ｄに嵌入部４Ｑが形成されてもよく、この構成は、外縁３６ｂと同様の手法により実現できる。この構成は、インダクタ１が有する一対の端面１４のいずれか一方、或いは両方において実現可能である。
【0048】
本実施形態において図５に示した第１走査ＳＣ１及び第２走査ＳＣ２は、表面処理工程におけるレーザ光の照射の一例である。表面処理工程において、レーザ光を長さ方向ＤＬに沿う方向に往復走査する処理がなされても問題はない。この場合、外縁３６ｂ及び外縁３６ｄにおいて、レーザ光の走査方向の転換に伴ってコア３０が掘り込まれるので、外縁３６ｂ、３６ｄにおいて嵌入部４Ｑが形成される。また、この場合に、外縁３６ａ、３６ｃに嵌入部４Ｑを形成させるためには、レーザ光の出力やレーザ光の照射時間を調整することにより外縁３６ａ、３６ｃでコア３０を掘ればよい。
【0049】
上述した全ての実施形態および変形例は、本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。
また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。
また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。
【0050】
［上記実施形態によりサポートされる構成］
上述した実施形態は、以下の構成をサポートする。
上述した実施形態は、以下の構成をサポートする。
【0051】
（構成１）帯状導線を巻き回したコイル導体と、前記コイル導体を埋設した軟磁性粒子と樹脂とを含むコアと、を含む素体を備え、前記素体は、直方体形状であって、対向する一対の主面と、前記主面に隣接して対向する一対の端面と、前記主面に隣接して対向する一対の側面と、を有し、前記素体の表面に素体保護層が形成され、前記コイル導体の巻回部から一対の引出部が引き出され、それぞれの前記引出部の表面が前記素体の表面から露出した露出部に、外部電極である金属層がめっきにより形成されており、前記外部電極の金属層は、前記素体保護層から露出して形成された電極形成部、及び、前記電極形成部の外縁の前記素体保護層の上に形成され、さらに、前記電極形成部と前記素体保護層との境界において前記素体中に入り込んで形成されている、インダクタ。
構成１のインダクタによれば、素体に埋設されたコイル導体から引き出された露出部、及び、素体において素体保護層から露出して形成された電極形成部に外部電極が形成され、この外部電極が、素体保護層の上に延在するとともに、素体中に入り込んでいる。このため、外部電極が素体中に入り込むことで、外部電極が素体に強く接合される。これにより、外部電極が素体保護層を剥離した素体表面と露出部に接合されていることと合わせて、外部電極が、より強固に素体に接合されるので、外部電極の剥離強度を高めることができる。
構成１のインダクタによれば、素体に埋設されたコイル導体から引き出された露出部、及び、素体において素体保護層から露出して形成された電極形成部に外部電極が形成され、この外部電極が、素体保護層の上に延在するとともに、素体中に入り込んでいる。このため、外部電極が素体中に入り込むことで、外部電極が素体に強く接合される。これにより、外部電極が素体保護層を剥離した素体表面と露出部に接合されていることと合わせて、外部電極が、より強固に素体に接合されるので、外部電極の剥離強度を高めることができる。
【0052】
（構成２）前記素体中に入り込んだ前記外部電極の深さは、前記素体の表面から５μｍ以上である、構成１に記載のインダクタ。
構成２のインダクタによれば、外部電極が素体中に入り込むことによって外部電極と素体との接合強度が高められる効果を、より確実に得ることができる。
構成２のインダクタによれば、外部電極が素体中に入り込むことによって外部電極と素体との接合強度が高められる効果を、より確実に得ることができる。
【0053】
（構成３）前記外部電極の前記金属層は、前記素体中に楔形状に入り込んで形成されている、構成１または構成２に記載のインダクタ。
構成３のインダクタによれば、外部電極が楔形状に素体中に入り込むことによって、外部電極と素体との接合強度を、より効果的に高めることができる。
構成３のインダクタによれば、外部電極が楔形状に素体中に入り込むことによって、外部電極と素体との接合強度を、より効果的に高めることができる。
【0054】
（構成４）前記それぞれの露出部は前記素体の前記端面にそれぞれ露出し、前記外部電極の前記金属層は、前記端面と前記主面とに跨がって形成され、前記主面の前記電極形成部と前記素体保護層との境界において前記素体中に入り込んで形成されている、構成１から構成３のいずれかに記載のインダクタ。
構成４のインダクタによれば、外部電極が、素体の端面においては露出部と接合され、素体の主面においては楔形状に素体中に入り込むことによって素体と強く接合される。これにより、外部電極が、より強固に素体に接合されるので、外部電極の剥離強度を高めることができる。
構成４のインダクタによれば、外部電極が、素体の端面においては露出部と接合され、素体の主面においては楔形状に素体中に入り込むことによって素体と強く接合される。これにより、外部電極が、より強固に素体に接合されるので、外部電極の剥離強度を高めることができる。
【0055】
（構成５）帯状導線を巻き回してコイル導体を形成するコイル導体形成工程と、軟磁性粒子と樹脂とを含むコア内に、前記コイル導体を、前記コイル導体の巻回部から引き出された引出部の表面が前記コアの表面から露出するように埋設し、前記コアを加圧して素体を成型する素体成型工程と、前記素体の表面全体に素体保護層を形成する素体保護層形成工程と、前記引出部の表面が露出した露出部を含む範囲にレーザ光を照射して前記素体保護層を剥離することにより、電極形成部を形成する工程と、外部電極である金属層を、前記露出部を含む前記電極形成部に形成する工程と、を有し、前記外部電極の金属層は、前記電極形成部、及び、前記電極形成部の外縁の前記素体保護層の上に延在して形成され、さらに、前記電極形成部と前記素体保護層との境界において前記素体中に入り込んで形成される、インダクタの製造方法。
構成５のインダクタの製造方法によれば、外部電極が、素体の表面全体を覆う素体保護層と、電極形成部と、素体の内部とに接合されるので、インダクタにおける外部電極の剥離強度を高めることができる。
構成５のインダクタの製造方法によれば、外部電極が、素体の表面全体を覆う素体保護層と、電極形成部と、素体の内部とに接合されるので、インダクタにおける外部電極の剥離強度を高めることができる。
【符号の説明】
【0056】
１…インダクタ、２…素体、４…外部電極、４Ｐ…乗上部、４Ｑ…嵌入部、１０…底面、１２…上面、１４…端面、１６…側面、２０…コイル導体、２２…巻回部、２４…引出部、２４ａ…露出部、３０…コア、３１…素体保護層、３１ａ、３１ｂ…面、３５…電極形成部、３６、３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ…外縁、４０…軟磁性粒子、４０ａ…第１磁性粒子、４０ｂ、４０ｃ…第２磁性粒子。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
