特開 2024-33259 基板処理装置および基板処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024033259

(43)【公開日】2024-03-13

(54)【発明の名称】基板処理装置および基板処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240306BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 643C

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022136752

(22)【出願日】2022-08-30

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】110002310

【氏名又は名称】弁理士法人あい特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】村元 僚

(72)【発明者】

【氏名】遠藤 亨

(72)【発明者】

【氏名】山ノ内 祐太

(72)【発明者】

【氏名】青木 陸太

(72)【発明者】

【氏名】テン ポーリン

(72)【発明者】

【氏名】林 宗儒

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AB02

5F157AB14

5F157AB33

5F157AB45

5F157AB49

5F157AB51

5F157AB64

5F157AB90

5F157AC01

5F157AC13

5F157BB23

5F157BB37

5F157BB45

5F157BB52

5F157CF06

5F157CF16

5F157CF22

5F157CF44

5F157CF50

5F157CF52

5F157CF92

5F157CF99

5F157DB37

5F157DB41

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】洗浄液のミストを処理液雰囲気に接触させることができ、洗浄液の消費量を減らすことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、水平な基板Ｗの上面に向けて処理液を吐出する処理液ノズル３１と、処理液ノズル３１の近傍を漂う洗浄液のミストを発生するミスト発生器１０５と、処理液ノズル３１およびミスト発生器１０５を移動させることにより、処理液ノズル３１から吐出された処理液が基板Ｗの上面に衝突する衝突位置Ｐ１を基板Ｗの上面内で移動させるノズルアクチュエータ３８とを備える。
【選択図】図１４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

水平な基板の上面に向けて処理液を吐出する処理液ノズルと、
前記処理液ノズルの近傍を漂う洗浄液のミストを発生するミスト発生器と、
前記処理液ノズルおよびミスト発生器を移動させることにより、前記処理液ノズルから吐出された前記処理液が前記基板の前記上面に衝突する衝突位置を前記基板の前記上面内で移動させるノズルアクチュエータと、を備える、基板処理装置。

【請求項2】

前記ミスト発生器は、前記洗浄液を貯留し、前記処理液ノズルと共に移動する液槽と、前記液槽内の前記洗浄液を振動させることにより、前記液槽内の前記洗浄液から前記ミストを発生させる超音波振動子と、を含む、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記液槽は、平面視で前記処理液ノズルに重なるように前記処理液ノズルの上方に配置されている、請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記ミスト発生器は、前記洗浄液を前記液槽に供給し、前記処理液ノズルと共に移動する洗浄液配管をさらに含む、請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記基板の前記上面に直接対向するシールド面を含み、前記処理液ノズルと共に移動する飛沫シールドをさらに備える、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記ミスト発生器は、前記洗浄液を貯留し、前記処理液ノズルと共に移動する液槽と、前記液槽内の前記洗浄液を振動させることにより、前記液槽内の前記洗浄液から前記ミストを発生させる超音波振動子と、を含み、
前記液槽は、平面視で前記飛沫シールドに重なるように前記飛沫シールドの上方に配置されている、請求項５に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記基板処理装置は、シールドプレートをさらに備え、
前記処理液ノズルは、液体を下方に吐出する少なくとも１つの吐出口が開口した下面を含み、前記基板の前記上面に向かって下方に飛散する複数の液滴を生成し、
前記シールドプレートは、前記処理液ノズルを下から見ると前記処理液ノズルの前記下面を取り囲んだ内周と、前記内周から外方に延びており、前記基板の前記上面に対向する環状の下面と、前記下面の上方で前記内周から外方に延びる環状の上面と、を含み、
前記処理液ノズルおよびシールドプレートは、前記シールドプレートの前記上面よりも上側で前記内周よりも外側の空間である上側空間を、前記内周の内側の空間である内側空間に接続する接続空間を形成しており、
前記接続空間は、前記内側空間と上下に連なると共に前記上側空間と水平に連なる空間である、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【請求項8】

処理液ノズルの近傍を漂う洗浄液のミストをミスト発生器に発生させながら、水平な基板の上面に向けて前記処理液ノズルに処理液を吐出させる工程と、
ノズルアクチュエータに前記処理液ノズルおよびミスト発生器を移動させることにより、前記処理液ノズルから吐出された前記処理液が前記基板の前記上面に衝突する衝突位置を前記基板の前記上面内で移動させる工程と、を含む、基板処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を処理する基板処理装置および基板処理方法に関する。基板には、例えば、半導体ウエハ、液晶表示装置や有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、チャンバーの側壁またはチャンバー内の整流板から突出したミスト噴射ノズルに水を噴霧させることにより、基板が配置された空間に水のミストを充満させ、この状態で薬液ノズルに薬液を吐出させることにより、当該空間を漂う薬液雰囲気に水のミストを接触させることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許６３３８２７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載の装置および方法では、基板が配置された空間に水のミストを充満させるので、多量の水が必要になる。

【0005】

そこで、本発明の目的の一つは、洗浄液のミストを処理液雰囲気に接触させることができ、洗浄液の消費量を減らすことができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一実施形態は、水平な基板の上面に向けて処理液を吐出する処理液ノズルと、前記処理液ノズルの近傍を漂う洗浄液のミストを発生するミスト発生器と、前記処理液ノズルおよびミスト発生器を移動させることにより、前記処理液ノズルから吐出された前記処理液が前記基板の前記上面に衝突する衝突位置を前記基板の前記上面内で移動させるノズルアクチュエータと、を備える、基板処理装置を提供する。

【0007】

この構成によれば、基板の上面に向けて処理液ノズルに薬液やリンス液などの処理液を吐出させる。処理液ノズルが処理液を吐出すると、処理液の飛沫や処理液のミストなどの処理液雰囲気が基板の近くで発生する。特に、１００℃以上のＳＰＭ（硫酸と過酸化水素水との混合液）が処理液ノズルから吐出される場合には、ＳＰＭに含まれる水の蒸発により、ＳＰＭの液滴やＳＰＭのミストが処理液ノズルから激しく噴出する。ＳＰＭとレジストとの反応により基板からヒューム（煙のような気体）が発生する場合もある。

【0008】

処理液ノズルの近傍を漂う処理液雰囲気は、ミスト発生器から発生した洗浄液のミストに接触する。この接触により、処理液の粒子が洗浄液の粒子と結合し、より大きくかつ重い液体の粒子に変化する。粒子の重量が増加するので、処理液雰囲気が上方に流れ難くなり、処理液雰囲気が拡散する範囲が狭まる。特に、処理液雰囲気の主たる発生源である処理液ノズルの近傍で洗浄液のミストを処理液雰囲気に接触させるので、処理液雰囲気の拡散範囲を効果的に狭めることができる。これにより、乾燥後の基板や基板の近傍に配置された部材に付着する処理液雰囲気を無くすまたは減らすことができ、処理液雰囲気に起因する基板等の汚染を低減できる。

【0009】

さらに、ノズルアクチュエータは、処理液ノズルだけでなく、ミスト発生器も移動させる。ミスト発生器から発生した洗浄液のミストは、処理液を吐出している処理液ノズルを追従し、処理液ノズルが移動した後も処理液ノズルの近傍を漂う。したがって、基板を収容するチャンバー内に洗浄液のミストを充満させる必要がなく、このような場合に比べて洗浄液の消費量を減らすことができる。これにより、基板の処理に要するエネルギーや環境への負荷を低減しながら、処理液雰囲気の拡散範囲を効率的に狭めることができる。

【0010】

前記実施形態において、以下の特徴の少なくとも１つを、前記基板処理装置に加えてもよい。

【0011】

前記ミスト発生器は、前記洗浄液を貯留し、前記処理液ノズルと共に移動する液槽と、前記液槽内の前記洗浄液を振動させることにより、前記液槽内の前記洗浄液から前記ミストを発生させる超音波振動子と、を含む。

【0012】

この構成によれば、液槽内の洗浄液をヒーターで蒸発させたり、ミストノズルに洗浄液を噴霧させたりするのではなく、処理液ノズルと共に移動する液槽内の洗浄液を超音波振動子で振動させることにより、洗浄液のミストを生成する。超音波振動子は、より短い時間でミストを生成できる点でヒーターよりも優れ、比較的簡素な構成でより細かなミストを生成できる点でミストノズルよりも優れる。洗浄液の粒子を小さくすることにより、洗浄液のミストが浮遊する時間を延ばすことができ、より多くの処理液雰囲気を洗浄液のミストに接触させることができる。

【0013】

前記液槽は、平面視で前記処理液ノズルに重なるように前記処理液ノズルの上方に配置されている。

【0014】

この構成によれば、液槽が処理液ノズルの上方に配置されており、平面視で処理液ノズルに重なっている。したがって、液槽が処理液ノズルのまわりに配置されている場合に比べて高い位置で洗浄液のミストを発生できる。これにより、洗浄液のミストが基板または基板上の液体に接触するまでの時間を延ばすことができ、洗浄液のミストが浮遊する時間を延ばすことができる。

【0015】

前記ミスト発生器は、前記洗浄液を前記液槽に供給し、前記処理液ノズルと共に移動する洗浄液配管をさらに含む。

【0016】

この構成によれば、洗浄液配管から液槽に洗浄液を供給する。洗浄液配管は、処理液ノズルと共に移動する。したがって、液槽に洗浄液を供給するために処理液ノズルを特定の位置に移動させる必要がなく、任意の位置で液槽に洗浄液を供給できる。さらに、洗浄液配管から液槽に洗浄液を補充すれば、液槽の容量が小さい場合でも、単位時間あたりのミストの発生量、または、ミストを発生できる時間を増加させることができる。

【0017】

前記基板処理装置は、前記基板の前記上面に直接対向するシールド面を含み、前記処理液ノズルと共に移動する飛沫シールドをさらに備える。

【0018】

この構成によれば、飛沫シールドのシールド面を基板の上面に直接対向させる。処理液ノズルが基板の上面に向けて処理液を吐出すると、処理液が基板の上面または基板上の液体に衝突し、上方に飛散する処理液の飛沫が発生する。この飛沫を飛沫シールドのシールド面で受け止めることができる。さらに、飛沫シールドは処理液ノズルと共に移動するので、処理液ノズルがいずれの位置に配置されているときでも、基板から上方に飛散する処理液の飛沫を飛沫シールドで受け止めることができる。

【0019】

前記処理液ノズルが、前記基板の前記上面内の狙い位置に向けて前記基板の前記上面に対して傾いた処理液吐出方向に処理液を吐出する処理液吐出口を含む場合、前記シールド面は、平面視で前記狙い位置に重なってもよいし、重ならなくてもよい。いずれの場合でも、前記処理液ノズルと前記シールド面とを下から見ると、前記処理液吐出口のいずれの部分も、前記シールド面の外縁の外側または前記シールド面の前記外縁上に配置されていてもよいし、前記シールド面の前記外縁の内側に配置されていてもよい。

【0020】

前記処理液ノズルが、前記基板の上面内の狙い位置に向けて前記基板の前記上面に対して垂直な処理液吐出方向に処理液を吐出する処理液吐出口を含む場合、前記処理液ノズルと前記シールド面とを下から見ると、前記処理液吐出口のいずれの部分も、前記シールド面の外縁の外側に配置されていてもよいし、前記シールド面の前記外縁の内側に配置されていてもよい。後者の場合、前記処理液ノズルと前記シールド面とを下から見ると、前記シールド面の前記外縁が前記処理液吐出口を取り囲んでいてもよい。

【0021】

前記ミスト発生器は、前記洗浄液を貯留し、前記処理液ノズルと共に移動する液槽と、前記液槽内の前記洗浄液を振動させることにより、前記液槽内の前記洗浄液から前記ミストを発生させる超音波振動子と、を含み、前記液槽は、平面視で前記飛沫シールドに重なるように前記飛沫シールドの上方に配置されている。

【0022】

この構成によれば、液槽内の洗浄液を超音波振動子で振動させることにより、液槽内の洗浄液からミストを発生させる。液槽は、飛沫シールドの上方に配置されており、平面視で飛沫シールドに重なっている。この場合、液槽を処理液ノズルの上方に配置する場合に比べて液槽の容積を大きくし易い。つまり、液槽の深さと平面視における液槽の面積との両方または一方を増加させ易い。これにより、より多くの洗浄液を液槽内に保持できる。

【0023】

前記基板処理装置は、シールドプレートをさらに備え、前記処理液ノズルは、液体を下方に吐出する少なくとも１つの吐出口が開口した下面を含み、前記基板の前記上面に向かって下方に飛散する複数の液滴を生成し、前記シールドプレートは、前記処理液ノズルを下から見ると前記処理液ノズルの前記下面を取り囲んだ内周と、前記内周から外方に延びており、前記基板の前記上面に対向する環状の下面と、前記下面の上方で前記内周から外方に延びる環状の上面と、を含み、前記処理液ノズルおよびシールドプレートは、前記シールドプレートの前記上面よりも上側で前記内周よりも外側の空間である上側空間を、前記内周の内側の空間である内側空間に接続する接続空間を形成しており、前記接続空間は、前記内側空間と上下に連なると共に前記上側空間と水平に連なる空間である。

【0024】

この構成によれば、処理液ノズルの下面から水平な基板の上面に向かって下方に飛散する複数の液滴を生成する。複数の液滴は、基板の上面または基板上の液体に衝突する。このとき、基板から上方に飛散する飛沫が発生する。このような飛沫は、基板の上面に対向するシールドプレートの下面に衝突し落下する。これにより、処理液の粒子を含む処理液雰囲気が拡散する範囲を狭めることができる。

【0025】

さらに、処理液ノズルが複数の液滴を生成すると、処理液ノズルの下面から下方に流れる気流が発生する。この気流は、処理液ノズルの下面から基板の上面に向かって下方に流れる。その後、この気流は、シールドプレートの下面と基板の上面との間を上下に広がりながら、処理液ノズルから水平に離れる方向に放射状に流れる。シールドプレートの下面は、上下方向への気流の広がりを制限し、気流の水平な速度成分の減少を小さくする。これにより、気流がシールドプレートと基板との間を通過した後も気流の水平な速度成分が大きい状態を維持することができ、ガードなどの基板を取り囲む部材まで気流を到達させることができる。

【0026】

加えて、処理液ノズルおよびシールドプレートは、シールドプレートの上面よりも上側でシールドプレートの内周よりも外側の空間である上側空間をシールドプレートの内周の内側の空間である内側空間に接続する接続空間を形成している。接続空間は、内側空間の上方に位置しており、上側空間の内側に位置している。接続空間は、内側空間と上下に連なると共に上側空間と水平に連なる空間である。シールドプレートの下面と基板の上面との間の空間である下側空間は、内側空間および接続空間を介して上側空間に接続される。

【0027】

処理液ノズルの下面から下方に流れる気流は、シールドプレートの内周の内側を通り得る。さらに、この気流は、シールドプレートの下面と基板の上面との間を処理液ノズルから離れる方向に放射状に流れる。処理液ノズルまたはシールドプレートの近傍の気体は、気体の粘性によって、処理液ノズルから下方に流れる気流と基板の上面に沿って放射状に流れる気流との方に引き寄せられ、これらの気流と共に流れる。

【0028】

シールドプレートは、処理液ノズルによって形成された気流の方に引き寄せられる気体の障壁となり、当該気体を迂回させる。これにより、内側空間の方に下方に気体を吸引する吸引力が発生し得る。このような吸引力が発生すると、上側空間を漂うミストが、上側空間および内側空間を接続する接続空間を介してシールドプレートの内側に吸い込まれ、処理液ノズルによって形成された気流と共に流れる。これにより、上側空間を漂うミストが拡散する範囲を狭めることができる。

【0029】

さらに、処理液ノズルによって形成される気流を利用して、前記のような吸引力を発生させるので、吸引力を発生させるためだけにエネルギーを消費しなくてもよい。したがって、エネルギーを効率的に利用しながら、ミストなどの上側空間を漂う処理液雰囲気が拡散する範囲を狭めることができる。これにより、環境への負荷を軽減しながら、基板またはその近傍の部材の汚染を軽減または防止できる。

【0030】

本発明の他の実施形態は、処理液ノズルの近傍を漂う洗浄液のミストをミスト発生器に発生させながら、水平な基板の上面に向けて前記処理液ノズルに処理液を吐出させる工程と、ノズルアクチュエータに前記処理液ノズルおよびミスト発生器を移動させることにより、前記処理液ノズルから吐出された前記処理液が前記基板の前記上面に衝突する衝突位置を前記基板の前記上面内で移動させる工程と、を含む、基板処理方法を提供する。この方法によれば、前述の基板処理装置と同様の効果を奏することができる。前述の基板処理装置に関する特徴の少なくとも１つを前記基板処理方法に加えてもよい。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1A】本発明の第１実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す概略平面図である。

【図1B】基板処理装置の概略側面図である。

【図2A】処理ユニットの内部を水平に見た概略図である。

【図2B】処理ユニットの内部を示す概略平面図である。

【図3】基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。

【図4A-C】第１薬液ノズル、第２薬液ノズル、および第１リンス液ノズルを示す概略図である。

【図5A】図４Ｃに示すＶＡ－ＶＡ線に沿う第１薬液ノズルの鉛直断面を示す概略断面図である。

【図5B】図５Ａに示すＶＢ－ＶＢ線に沿う第１薬液ノズルの鉛直断面を示す概略断面図である。

【図6】第１薬液ノズルおよび飛沫シールドを飛沫シールドの左側から見た概略図である。

【図7】図６の一部を拡大した図である。

【図8】第１薬液ノズルおよび飛沫シールドを飛沫シールドの後ろ側から見た概略図である。

【図9】第１薬液ノズルおよび飛沫シールドを飛沫シールドの前側から見た概略図である。

【図10】第１薬液ノズルおよび飛沫シールドを飛沫シールドの上側から見た概略図である。

【図11】第１薬液ノズルおよび飛沫シールドを飛沫シールドの下側から見た概略図である。

【図12】基板に対する第１薬液ノズルおよび飛沫シールドの位置を示す概略図である。

【図13】第１薬液ノズルが基板の上面の外周部に向けて薬液を吐出しているときの第１ガードに対する飛沫シールドの位置を示す概略図である。

【図14】薬液の粒子を含む雰囲気が純水の粒子を含む純水のミストに接触することを説明するための概略図である。

【図15】本発明の第２実施形態に係る第１薬液ノズルおよび飛沫シールドを水平に見た概略図である。

【図16】本発明の第２実施形態に係る第１薬液ノズルおよび飛沫シールドを上から見た概略図である。

【図17】本発明の第３実施形態に係る第１薬液ノズルおよび飛沫シールドの鉛直断面を示す概略断面図である。

【図18】本発明の第３実施形態に係る第１薬液ノズルおよび飛沫シールドを上から見た概略図である。

【図19】本発明の第４実施形態に係る第１薬液ノズルおよび飛沫シールドの鉛直断面を示す概略断面図である。

【図20】本発明の第５実施形態に係る飛沫シールドの鉛直断面を示す概略断面図である。

【図21】本発明の第５実施形態に係る第１薬液ノズルおよび飛沫シールドを水平に見た概略図である。

【図22】本発明の第５実施形態に係る第１薬液ノズルおよび飛沫シールドを下から見た概略図である。

【図23】本発明の第５実施形態に係る接続空間について説明するための概略図である。

【図24】本発明の第５実施形態に係る第１薬液ノズルが液体および気体を吐出することにより形成される気流について説明するための概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0032】

以下では、本発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。

【0033】

図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１のレイアウトを示す概略平面図である。図１Ｂは、基板処理装置１の概略側面図である。

【0034】

基板処理装置１は、半導体ウエハなどの円板状の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置１は、基板Ｗを収容するキャリアＣＡを保持するロードポートＬＰと、ロードポートＬＰ上のキャリアＣＡから搬送された基板Ｗを処理液や処理ガスなどの処理流体で処理する複数の処理ユニット２と、ロードポートＬＰ上のキャリアＣＡと複数の処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送する搬送システム５と、基板処理装置１を制御する制御装置３とを備えている。

【0035】

複数の処理ユニット２は、複数の処理ユニット２をそれぞれが含む複数のタワーＴＷを形成している。図１Ａは、４つのタワーＴＷが形成された例を示している。図１Ｂに示すように、１つのタワーＴＷに含まれる複数の処理ユニット２は、上下に積層されている。図１Ａに示すように、複数のタワーＴＷは、平面視で基板処理装置１の奥行方向（複数のロードポートＬＰの配列方向に平面視で直交する方向）に並んだ２つの列を形成している。平面視において２つの列は搬送路４を介して互いに向かい合っている。

【0036】

搬送システム５は、ロードポートＬＰ上のキャリアＣＡと複数の処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送するインデクサロボットＩＲと、インデクサロボットＩＲと複数の処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送するセンターロボットＣＲとを含む。インデクサロボットＩＲは、平面視でロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間に配置されている。センターロボットＣＲは、搬送路４に配置されている。

【0037】

インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを水平に支持する１つ以上のハンドＨｉを含む。ハンドＨｉは、水平方向および鉛直方向のいずれにも平行に移動可能である。ハンドＨｉは、鉛直な直線まわりに回転可能である。ハンドＨｉは、いずれのロードポートＬＰ上のキャリアＣＡに対しても基板Ｗの搬入および搬出を行うことができ、センターロボットＣＲと基板Ｗの受け渡しをすることができる。

【0038】

センターロボットＣＲは、基板Ｗを水平に支持する１つ以上のハンドＨｃを含む。ハンドＨｃは、水平方向および鉛直方向のいずれにも平行に移動可能である。ハンドＨｃは、鉛直な直線まわりに回転可能である。ハンドＨｃは、インデクサロボットＩＲと基板Ｗの受け渡しをすることができ、いずれの処理ユニット２に対しても基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。

【0039】

複数枚の基板Ｗを収容したキャリアＣＡは、半導体装置やＦＰＤ等を製造する製造工場に設置されたキャリア搬送ロボットによってロードポートＬＰ上に置かれる。インデクサロボットＩＲは、ロードポートＬＰ上のキャリアＣＡから未処理の基板Ｗを搬出し、搬出した基板ＷをセンターロボットＣＲに渡す。センターロボットＣＲは、受け取った基板Ｗをいずれかの処理ユニット２に搬入する。これにより、基板Ｗが処理される。

【0040】

センターロボットＣＲは、処理済みの基板Ｗを処理ユニット２から搬出し、インデクサロボットＩＲに渡す。インデクサロボットＩＲは、受け取った基板ＷをロードポートＬＰまで搬送し、この基板Ｗを収容していたキャリアＣＡまたは別のキャリアＣＡに当該基板Ｗを搬入する。処理済みの複数枚の基板Ｗを収容したキャリアＣＡは、キャリア搬送ロボットによってロードポートＬＰから次の目的地に搬送される。

【0041】

次に、処理ユニット２について説明する。

【0042】

図２Ａは、処理ユニット２の内部を水平に見た概略図である。図２Ｂは、処理ユニット２の内部を示す概略平面図である。図２Ａに示すように、処理ユニット２は、内部空間を有する箱型のチャンバー１２と、チャンバー１２内で１枚の基板Ｗを水平に保持しながら基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに回転させるスピンチャック２１と、スピンチャック２１に保持されている基板Ｗに薬液やリンス液などの処理液を供給する複数のノズルとを含む。

【0043】

図２Ｂに示すように、チャンバー１２は、センターロボットＣＲ（図１Ａ参照）によって搬送された基板Ｗが通過する搬入搬出口１３ｂが設けられた箱型の隔壁１３と、搬入搬出口１３ｂを開閉するシャッター１７とを含む。図２Ａに示すように、チャンバー１２は、さらに、隔壁１３の天井面で開口する送風口１３ａの下方に配置された整流板１８を含む。クリーンエアー（フィルターによってろ過された空気）を送るＦＦＵ１１（ファン・フィルター・ユニット１１）は、送風口１３ａの上に配置されている。送風口１３ａは、チャンバー１２の上端部に設けられており、後述する排気ダクト７８は、チャンバー１２の下端部に配置されている。排気ダクト７８の上流端７８ｕは、チャンバー１２の中に配置されており、排気ダクト７８の下流端は、チャンバー１２の外に配置されている。

【0044】

整流板１８は、チャンバー１２の内部空間を整流板１８の上方の上空間Ｓｕと整流板１８の下方の下空間ＳＬとに仕切っている。隔壁１３の天井面と整流板１８の上面との間の上空間Ｓｕは、クリーンエアーが拡散する拡散空間である。整流板１８の下面と隔壁１３の床面との間の下空間ＳＬは、基板Ｗの処理が行われる処理空間である。スピンチャック２１は、下空間ＳＬに配置されている。隔壁１３の床面から整流板１８の下面までの鉛直方向への距離は、整流板１８の上面から隔壁１３の天井面までの鉛直方向への距離よりも長い。

【0045】

ＦＦＵ１１は、送風口１３ａを介して上空間Ｓｕにクリーンエアーを送る。上空間Ｓｕに供給されたクリーンエアーは、整流板１８に当たり、上空間Ｓｕで拡散する。上空間Ｓｕ内のクリーンエアーは、整流板１８を上下に貫通する複数の貫通孔を通過し、整流板１８の全域から下方に流れる。下空間ＳＬに供給されたクリーンエアーは、排気ダクト７８内に吸い込まれ、チャンバー１２から排出される。これにより、整流板１８から下方に流れる均一なクリーンエアーの下降流（ダウンフロー）が、下空間ＳＬに形成される。基板Ｗの処理は、クリーンエアーの下降流が形成されている状態で行われる。

【0046】

スピンチャック２１は、基板Ｗを水平に挟む複数のチャックピン２２と、複数のチャックピン２２を支持する円板状のスピンベース２３とを含む。スピンチャック２１は、さらに、スピンベース２３の中央部から下方に延びるスピン軸２４と、スピン軸２４を回転させることにより複数のチャックピン２２およびスピンベース２３を回転させる電動モータ２５と、電動モータ２５を取り囲むチャックハウジング２６とを含む。

【0047】

スピンベース２３は、基板Ｗの下方に配置される円形の上面と、スピンベース２３の上面の外周から下方に延びる円筒状の外周面とを含む。スピンベース２３の上面は、基板Ｗの下面と平行である。スピンベース２３の上面は、基板Ｗの下面から離れている。スピンベース２３の上面は、基板Ｗと同心である。スピンベース２３の上面の外径は、基板Ｗの外径よりも大きい。チャックピン２２は、スピンベース２３の上面の外周部から上方に突出している。

【0048】

図２Ａに示すように、複数のノズルは、基板Ｗの上面に向けて薬液を吐出する第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第３薬液ノズル３９と、基板Ｗの上面に向けてリンス液を吐出する第１リンス液ノズル３３および第２リンス液ノズル４５とを含む。複数のノズルは、さらに、基板Ｗの上面に向けて有機溶剤の液体を吐出する溶剤ノズル４２を含む。

【0049】

図２Ａは、ＳＰＭ（硫酸と過酸化水素水との混合液）が第１薬液ノズル３１から吐出され、ＤＨＦ（希フッ酸）が、第２薬液ノズル３２から吐出され、ＳＣ１（アンモニア水と過酸化水素水と水との混合液）が第３薬液ノズル３９から吐出される例を示している。この例では、純水（脱イオン水：ＤＩＷ（Deionized Water））が、第１リンス液ノズル３３および第２リンス液ノズル４５から吐出され、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が溶剤ノズル４２から吐出される。

【0050】

薬液は、ＳＰＭ、ＤＨＦ、およびＳＣ１以外の液体であってもよい。具体的には、薬液は、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸、リン酸、酢酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸（例えばクエン酸、蓚酸など）、有機アルカリ（例えば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど）、界面活性剤、および腐食防止剤のうちの少なくとも１つを含む液体であってもよいし、これ以外の液体であってもよい。同じ薬液（成分および濃度が同一の薬液）が、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第３薬液ノズル３９のうちの２つ以上から吐出されてもよい。

【0051】

リンス液は、純水以外の液体であってもよい。有機溶剤の液体は、ＩＰＡ以外の液体であってもよい。具体的には、リンス液は、純水、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、希釈濃度（例えば、１０～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、および希釈濃度（例えば、１０～１００ｐｐｍ程度）のアンモニア水のうちの少なくとも１つを含む液体であってもよいし、これ以外の液体であってもよい。有機溶剤の液体は、ＩＰＡ、ＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）、メタノール、エタノール、アセトンおよびTrans-1,2ジクロロエチレンのうちの少なくとも１つを含む液体であってもよいし、これ以外の液体であってもよい。成分および濃度の少なくとも一方が異なるリンス液が、第１リンス液ノズル３３および第２リンス液ノズル４５から吐出されてもよい。

【0052】

第１薬液ノズル３１は、基板Ｗに対する処理液の衝突位置を基板Ｗの上面内で移動させるスキャンノズルであってもよいし、基板Ｗに対する処理液の衝突位置を移動させることができない固定ノズルであってもよい。他のノズルについても同様である。図２Ａは、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、第３薬液ノズル３９、第１リンス液ノズル３３、および溶剤ノズル４２がスキャンノズルであり、第２リンス液ノズル４５が固定ノズルである例を示している。

【0053】

処理ユニット２は、１つ以上のスキャンノズルを水平に移動させるノズル移動ユニットを含む。２つ以上のスキャンノズルに連結された１つのノズル移動ユニットを設けてもよいし、１つのスキャンノズルごとに１つのノズル移動ユニットを設けてもよい。図２Ｂは、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第１リンス液ノズル３３が、第１ノズル移動ユニット３８に連結され、第３薬液ノズル３９が、第２ノズル移動ユニット４１に連結され、溶剤ノズル４２が、第３ノズル移動ユニット４４に連結された例を示している。以下では、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第１リンス液ノズル３３を、「３本のノズル」ということがある。

【0054】

図２Ｂは、第１ノズル移動ユニット３８、第２ノズル移動ユニット４１、および第３ノズル移動ユニット４４のそれぞれが、平面視で円弧状の経路に沿って１つ以上のスキャンノズルを水平に移動させる旋回ユニットである例を示している。円弧状の経路の半径が大きいので、旋回ユニットは、平面視で直線と見なせる経路に沿って１つ以上のスキャンノズルを水平に移動させる。第１ノズル移動ユニット３８、第２ノズル移動ユニット４１、および第３ノズル移動ユニット４４の少なくとも一つは、平面視で直線状の経路に沿って１つ以上のスキャンノズルを水平に移動させるスライドユニットであってもよい。

【0055】

第１ノズル移動ユニット３８は、ノズルアクチュエータの一例である。第１薬液ノズル３１は、処理液ノズルの一例である。ノズルアクチュエータは、処理液ノズルを移動させるアクチュエータである。アクチュエータは、電気、流体、磁気、熱、または化学的エネルギーを機械的な仕事に変換する装置である。アクチュエータには、電動モータ、エアシリンダ、およびその他の装置が含まれる。ノズルアクチュエータは、電動モータまたはエアシリンダであってもよいし、これら以外であってもよい。アクチュエータの定義は、他のアクチュエータについても同様である。

【0056】

第１ノズル移動ユニット３８は、１つ以上のスキャンノズルを鉛直な直線まわりに回転させることにより、当該１つ以上のスキャンノズルを水平に移動させる水平駆動アクチュエータと、１つ以上のスキャンノズルを鉛直に移動させる鉛直駆動アクチュエータとを含む。第２ノズル移動ユニット４１および第３ノズル移動ユニット４４についても同様である。水平駆動アクチュエータおよび鉛直駆動アクチュエータは、例えば、電動モータである。水平駆動アクチュエータおよび鉛直駆動アクチュエータは、エアシリンダなどの電動モータ以外のアクチュエータであってもよい。

【0057】

図２Ａに示すように、第１薬液ノズル３１は、第１薬液ノズル３１に向けて硫酸を案内する硫酸配管３４ｐと、第１薬液ノズル３１に向けて過酸化水素水を案内する過酸化水素水配管３５ｐとに接続されている。硫酸バルブ３４ｖおよび流量調整バルブ３４ｆは、硫酸配管３４ｐに介装されている。過酸化水素水バルブ３５ｖおよび流量調整バルブ３５ｆは、過酸化水素水配管３５ｐに介装されている。硫酸配管３４ｐは、第１成分液配管の一例であり、過酸化水素水配管３５ｐは、第２成分液配管の一例である。

【0058】

図示はしないが、硫酸バルブ３４ｖは、硫酸などの処理液が通過する環状の弁座が設けられたバルブボディと、弁座に対して移動可能な弁体と、弁体が弁座に接触する閉位置と弁体が弁座から離れた開位置との間で弁体を移動させるアクチュエータとを含む。過酸化水素水バルブ３５ｖなどの他のバルブについても同様である。アクチュエータは、空圧アクチュエータまたは電動アクチュエータであってもよいし、これら以外のアクチュエータであってもよい。制御装置３は、アクチュエータを制御することにより、硫酸バルブ３４ｖを開閉させる。

【0059】

硫酸バルブ３４ｖが開かれると、硫酸が、流量調整バルブ３４ｆの開度に対応する流量で硫酸配管３４ｐから第１薬液ノズル３１に供給される。過酸化水素水バルブ３５ｖが開かれると、過酸化水素水が、流量調整バルブ３５ｆの開度に対応する流量で過酸化水素水配管３５ｐから第１薬液ノズル３１に供給される。硫酸バルブ３４ｖおよび過酸化水素水バルブ３５ｖが開かれると、硫酸と過酸化水素水とが混ざり合い、ＳＰＭが生成される。そして、このＳＰＭが、第１薬液ノズル３１から下方に連続的に吐出される。

【0060】

硫酸および過酸化水素水が混ざり合うと、硫酸の希釈熱により高温のＳＰＭが生成される。第１薬液ノズル３１から吐出されるＳＰＭの温度は、例えば、１００℃よりも高い。過酸化水素水と混合される前の硫酸の温度は、例えば、１００℃よりも高い。基板処理装置１は、第１薬液ノズル３１に供給される硫酸を加熱するヒーター３４ｈを備えている。硫酸と混合される前の過酸化水素水の温度は、例えば、室温（例えば、２０～３０℃）である。硫酸と混合される前の過酸化水素水の温度は、室温よりも高くてもよい。

【0061】

第２薬液ノズル３２は、第２薬液ノズル３２に向けてＤＨＦを案内する第２薬液配管３６ｐに接続されている。第１リンス液ノズル３３は、第１リンス液ノズル３３に向けて純水を案内する第１リンス液配管３７ｐに接続されている。第２薬液配管３６ｐに介装された第２薬液バルブ３６ｖが開かれると、ＤＨＦが、第２薬液配管３６ｐから第２薬液ノズル３２に供給され、第２薬液ノズル３２から下方に連続的に吐出される。第１リンス液配管３７ｐに介装された第１リンス液バルブ３７ｖが開かれると、純水が、第１リンス液配管３７ｐから第１リンス液ノズル３３に供給され、第１リンス液ノズル３３から下方に連続的に吐出される。第１リンス液ノズル３３から吐出される純水の温度は、室温であってもよいし、室温よりも高くてもよい。

【0062】

第１ノズル移動ユニット３８は、３本のノズル、つまり、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第１リンス液ノズル３３から吐出された処理液が基板Ｗの上面に供給される処理位置と、３本のノズルが平面視でスピンチャック２１のまわりに位置する待機位置と、の間で３本のノズルを水平に移動させる。３本のノズルは、第１薬液ノズル３１、第１リンス液ノズル３３、第２薬液ノズル３２の順番で水平に並んだ状態で第１ノズル移動ユニット３８に支持されている。図２Ｂに示すように、第１ノズル移動ユニット３８が３本のノズルを待機位置に移動させると、第１薬液ノズル３１は、第２薬液ノズル３２および第１リンス液ノズル３３に対して平面視で基板Ｗ側に配置される。

【0063】

処理ユニット２は、第１薬液ノズル３１が基板Ｗの上面に向けて薬液を吐出したときに発生する薬液の飛沫を受け止める飛沫シールド１０１と、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を収容する待機ポッド１１１とを含む。飛沫シールド１０１は、第１薬液ノズル３１のまわりに配置されており、第１薬液ノズル３１と共に移動する。待機ポッド１１１は、第１薬液ノズル３１が待機位置に配置されているときに、平面視で第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１に重なる位置に配置されている。飛沫シールド１０１の詳細については後述する。

【0064】

第３薬液ノズル３９は、第３薬液ノズル３９に向けてＳＣ１を案内する第３薬液配管４０ｐに接続されている。第３薬液配管４０ｐに介装された第３薬液バルブ４０ｖが開かれると、ＳＣ１が、第３薬液配管４０ｐから第３薬液ノズル３９に供給され、第３薬液ノズル３９から下方に連続的に吐出される。第２ノズル移動ユニット４１は、第３薬液ノズル３９から吐出された処理液が基板Ｗの上面に供給される処理位置と、第３薬液ノズル３９が平面視でスピンチャック２１のまわりに位置する待機位置と、の間で第３薬液ノズル３９を水平に移動させる。

【0065】

溶剤ノズル４２は、溶剤ノズル４２に向けてＩＰＡを案内する溶剤配管４３ｐに接続されている。溶剤配管４３ｐに介装された溶剤バルブ４３ｖが開かれると、ＩＰＡが、溶剤配管４３ｐから溶剤ノズル４２に供給され、溶剤ノズル４２から下方に連続的に吐出される。第３ノズル移動ユニット４４は、溶剤ノズル４２から吐出された処理液が基板Ｗの上面に供給される処理位置と、溶剤ノズル４２が平面視でスピンチャック２１のまわりに位置する待機位置と、の間で溶剤ノズル４２を水平に移動させる。

【0066】

第２リンス液ノズル４５は、第２リンス液ノズル４５に向けて純水を案内する第２リンス液配管４６ｐに接続されている。第２リンス液配管４６ｐに介装された第２リンス液バルブ４６ｖが開かれると、純水が、第２リンス液配管４６ｐから第２リンス液ノズル４５に供給され、第２リンス液ノズル４５から下方に連続的に吐出される。固定ノズルである第２リンス液ノズル４５は、チャンバー１２の隔壁１３に対して固定されている。第２リンス液ノズル４５は、基板Ｗの上面の中央部に向けて純水を吐出する。

【0067】

図２Ａに示すように、複数のノズルは、さらに、基板Ｗの下面の中央部に向けて処理液を上方に吐出する下面ノズル４７を含む。下面ノズル４７は、水平な姿勢でスピンベース２３の上面と基板Ｗの下面との間に配置された円板部を含む。円板部は、回転軸線Ａ１を取り囲む円環状であり、基板Ｗの直径よりも小さい外径を有している。下面ノズル４７の吐出口は、円板部の上面の中央部で開口している。下面ノズル４７の吐出口は、基板Ｗの下面の中央部に上下方向に対向する。

【0068】

処理ユニット２は、チャンバー１２内でスピンチャック２１の周囲を取り囲んでおり、基板Ｗから外方に飛散した処理液を受け止める筒状の処理カップ５２を含む。処理カップ５２は、基板Ｗから外方に飛散した処理液を受け止める複数のガード５３と、複数のガード５３によって下方に案内された処理液を受け止める複数のカップ６８とを含む。図２Ａは、２つのガード５３と２つのカップ６８とが設けられており、最も外側のカップ６８が外側から２番目のガード５３と一体である例を示している。

【0069】

２つのガード５３は、スピンチャック２１を同心円状に取り囲んでいる。２つのカップ６８も、スピンチャック２１を同心円状に取り囲んでいる。以下では、最も外側のガード５３を第１ガード５３Ａといい、残りのガード５３を第２ガード５３Ｂという。同様に、最も外側のカップ６８を第１カップ６８Ａといい、残りのカップ６８を第２カップ６８Ｂという。第１ガード５３Ａおよび第２ガード５３Ｂを総称して、ガード５３といい、第１カップ６８Ａおよび第２カップ６８Ｂを総称して、カップ６８ということがある。

【0070】

図２Ａに示すように、ガード５３は、スピンチャック２１の周囲を取り囲む円筒部５４と、円筒部５４から回転軸線Ａ１に向かって斜め上に延びる円筒状の天井部６０とを含む。天井部６０は、回転軸線Ａ１に向かって斜め上に延びる円筒状の傾斜部６１と、傾斜部６１の上端から回転軸線Ａ１に向かって水平に延びる円形の水平部６２（図１３参照）と、天井部６０の内周端に相当する水平部６２の内周端から下方に突出した円形の折り返し部６３（図１３参照）とを含む。第１ガード５３Ａの円筒部５４と第２ガード５３Ｂの円筒部５４とは、スピンチャック２１を同心円状に取り囲んでいる。第１ガード５３Ａの天井部６０は、第２ガード５３Ｂの天井部６０の上方に配置されており、平面視で第２ガード５３Ｂの天井部６０に重なっている。

【0071】

第１ガード５３Ａの天井部６０の内周部は、第１ガード５３Ａの上端部５３ｕに相当する。第２ガード５３Ｂの天井部６０の内周部は、第２ガード５３Ｂの上端部に相当する。第１ガード５３Ａの上端部５３ｕと第２ガード５３Ｂの上端部とは、平面視で基板Ｗおよびスピンベース２３を取り囲む円形の開口を形成している。第１ガード５３Ａの上端部５３ｕの内径は、第２ガード５３Ｂの上端部の内径よりも小さい。第１ガード５３Ａの上端部５３ｕの内径は、第２ガード５３Ｂの上端部の内径と等しくてもよい。第１ガード５３Ａの上端部５３ｕの内径と第２ガード５３Ｂの上端部の内径は、スピンベース２３の外径よりも大きい。

【0072】

カップ６８は、スピンチャック２１を取り囲む円筒状の内壁部と、径方向に間隔を空けて内壁部を取り囲む円筒状の外壁部と、内壁部の下端部から外壁部の下端部に延びる円環状の底壁部とを含む。内壁部、外壁部、および底壁部は、上向きに開いた円環状の液受溝を形成している。ガード５３によって受け止められた処理液は、液受溝内に流れ落ちる。カップ６８内の処理液を排出する排液口は、底壁部の上面で開口している。

【0073】

第１ガード５３Ａおよび第２ガード５３Ｂは、チャンバー１２の隔壁１３に対して上下に移動可能である。第１カップ６８Ａは、第２ガード５３Ｂと一体であり、第２ガード５３Ｂと共に上下に移動する。第１カップ６８Ａは、第２ガード５３Ｂとは別の部材であり、隔壁１３に対して固定されていてもよい。第２カップ６８Ｂは、隔壁１３に対して固定されている。第２カップ６８Ｂの底壁部は、チャンバー１２の床面（隔壁１３の床面。以下同様）から上方に離れている。第１カップ６８Ａの底壁部も、チャンバー１２の床面から上方に離れている。

【0074】

図２Ａに示すように、複数のガード５３は、複数のガード５３を鉛直方向に個別に昇降させるガード昇降ユニット５１に接続されている。ガード昇降ユニット５１は、上位置から下位置までの範囲内の任意の位置にガード５３を位置させる。図２Ａは、第１ガード５３Ａおよび第２ガード５３Ｂが下位置に配置された状態を示している。上位置は、スピンチャック２１による基板Ｗの保持位置よりもガード５３の上端が上方に配置される位置である。下位置は、スピンチャック２１による基板Ｗの保持位置よりもガード５３の上端が下方に配置される位置である。スピンチャック２１による基板Ｗの保持位置は、スピンチャック２１に保持されている基板Ｗが配置される位置である。

【0075】

回転している基板Ｗに処理液を供給するとき、制御装置３（図１Ａ参照）は、ガード昇降ユニット５１を制御することにより、少なくとも一つのガード５３を上位置に位置させる。この状態で、処理液が基板Ｗに供給されると、処理液は、基板Ｗから外方に振り切られる。振り切られた処理液は、基板Ｗに水平に対向するガード５３の内周面に衝突し、このガード５３に対応するカップ６８に案内される。これにより、基板Ｗから排出された処理液がカップ６８に集められる。

【0076】

処理カップ５２は、複数のガード５３および複数のカップ６８に加えて、全てのガード５３と全てのカップ６８とを取り囲む筒状外壁７０を含む。筒状外壁７０は、全てのガード５３のうちで最も外側に位置する第１ガード５３Ａを径方向に間隔を空けて取り囲んでいる。筒状外壁７０は、チャンバー１２の床面から上方に延びている。筒状外壁７０の上端は、スピンチャック２１の電動モータ２５よりも上方に配置されている。筒状外壁７０の上端は、基板Ｗよりも下方に配置されている。

【0077】

処理ユニット２は、チャンバー１２内における第１ガード５３Ａのまわりの空間を上下に仕切る仕切板８０を含む。仕切板８０は、第１ガード５３Ａを取り囲んでいる。仕切板８０は、筒状外壁７０の上方に配置されている。仕切板８０は、筒状外壁７０の上に置かれており、筒状外壁７０に支持されている。仕切板８０は、基板Ｗよりも下方に配置されている。仕切板８０の外周端は、チャンバー１２の内周面から水平に離れており、チャンバー１２の内周面と水平に向かい合っている。

【0078】

排気ダクト７８は、筒状外壁７０を径方向に貫通する排出穴７２に挿入されている。排気ダクト７８の上流端７８ｕは、筒状外壁７０の内側に配置されている。排気ダクト７８の上流端７８ｕは、基板Ｗよりも下方に配置されている。排気ダクト７８の上流端７８ｕは、仕切板８０よりも下方に配置されている。排気ダクト７８は、基板処理装置１が設置される工場に設けられた排気設備に接続されている。排気ダクト７８の上流端７８ｕは、チャンバー１２内の気体を吸引する排気口を形成している。

【0079】

チャンバー１２内における処理カップ５２よりも上方の空間にある気体は、排気ダクト７８を介して伝達される吸引力によって、筒状外壁７０の内側に吸い込まれる。仕切板８０の外周端とチャンバー１２の内周面との間の隙間を通って筒状外壁７０のまわりの空間に流れ着いた気体は、筒状外壁７０を径方向に貫通する排気中継穴７３を介して、筒状外壁７０の内側に吸い込まれる。筒状外壁７０の内側にある気体は、排気ダクト７８に吸い込まれる。これにより、チャンバー１２内の気体が、排気ダクト７８を介して排出される。

【0080】

次に、基板処理装置１の電気的構成について説明する。

【0081】

図３は、基板処理装置１の電気的構成を示すブロック図である。制御装置３は、コンピュータ本体３ａと、コンピュータ本体３ａに接続された周辺装置３ｄとを含む、コンピュータである。コンピュータ本体３ａは、各種の命令を実行するＣＰＵ３ｂ（central processing unit：中央処理装置）と、情報を記憶するメモリー３ｃとを含む。周辺装置３ｄは、プログラムＰ等の情報を記憶するストレージ３ｅと、リムーバブルメディアＲＭから情報を読み取るリーダー３ｆと、ホストコンピュータ等の他の装置と通信する通信装置３ｇとを含む。

【0082】

制御装置３は、入力装置および表示装置に接続されている。入力装置は、ユーザーやメンテナンス担当者などの操作者が基板処理装置１に情報を入力するときに操作される。情報は、表示装置の画面に表示される。入力装置は、キーボード、ポインティングデバイス、およびタッチパネルのいずれかであってもよいし、これら以外の装置であってもよい。入力装置および表示装置を兼ねるタッチパネルディスプレイが基板処理装置１に設けられてもよい。

【0083】

ＣＰＵ３ｂは、ストレージ３ｅに記憶されたプログラムＰを実行する。ストレージ３ｅ内のプログラムＰは、制御装置３に予めインストールされたものであってもよいし、リーダー３ｆを通じてリムーバブルメディアＲＭからストレージ３ｅに送られたものであってもよいし、ホストコンピュータなどの外部装置から通信装置３ｇを通じてストレージ３ｅに送られたものであってもよい。

【0084】

ストレージ３ｅおよびリムーバブルメディアＲＭは、電力が供給されていなくても記憶を保持する不揮発性メモリーである。ストレージ３ｅは、例えば、ハードディスクドライブ等の磁気記憶装置である。リムーバブルメディアＲＭは、例えば、コンパクトディスクなどの光ディスクまたはメモリーカードなどの半導体メモリーである。リムーバブルメディアＲＭは、プログラムＰが記録されたコンピュータ読取可能な記録媒体の一例である。リムーバブルメディアＲＭは、一時的ではない有形の記録媒体（non-transitory tangible media）である。

【0085】

ストレージ３ｅは、複数のレシピを記憶している。レシピは、基板Ｗの処理内容、処理条件、および処理手順を規定する情報である。複数のレシピは、基板Ｗの処理内容、処理条件、および処理手順の少なくとも一つにおいて互いに異なる。制御装置３は、ホストコンピュータによって指定されたレシピにしたがって基板Ｗが処理されるように基板処理装置１を制御する。制御装置３は、後述する各工程を実行するようにプログラムされている。

【0086】

例えば、制御装置３は、ＳＰＭ、純水、ＳＣ１、純水の順番で、これらの処理液を回転する基板Ｗの上面に供給し、その後、基板Ｗの高速回転により基板Ｗを乾燥させる。基板Ｗに供給される処理液の種類および順番は、これに限られない。例えば、制御装置３は、ＳＰＭ、温水（室温よりも高温の純水）、純水（室温の純水）の順番で、これらの処理液を基板Ｗの上面に供給してもよい。もしくは、制御装置３は、ＳＰＭ、純水、ＤＨＦ、純水、ＳＣ１、純水の順番で、これらの処理液を基板Ｗの上面に供給してもよいし、ＤＨＦ、純水、ＳＰＭ、純水、ＳＣ１、純水の順番で、これらの処理液を基板Ｗの上面に供給してもよい。

【0087】

前記の例において、制御装置３は、基板Ｗ上の純水をＩＰＡなどの有機溶剤で置換し、その後、有機溶剤が付着している基板Ｗを基板Ｗの高速回転により乾燥させてもよい。前記の例において、制御装置３は、ＳＰＭによりレジストを剥離する時間を短縮したり、レジストの残渣をオゾン水で除去したりするために、ＳＰＭを供給する前にオゾン水を基板Ｗに供給してもよいし、ＳＰＭを供給した後にオゾン水を基板Ｗに供給してもよい。前者の場合、ＳＰＭは、オゾン水の液膜で覆われている基板Ｗの上面に供給される。後者の場合、オゾン水は、ＳＰＭの液膜で覆われている基板Ｗの上面に供給される。

【0088】

次に、３本のノズル、つまり、第１薬液ノズル３１、第２薬液ノズル３２、および第１リンス液ノズル３３について説明する。

【0089】

以下では、第１薬液ノズル３１が水平に移動する方向を第１薬液ノズル３１の右方向および左方向と、第１薬液ノズル３１の右方向および左方向に対して直交し、第１ノズル移動ユニット３８から水平に離れる方向を第１薬液ノズル３１の前方向と、第１薬液ノズル３１の前方向とは反対の方向を第１薬液ノズル３１の後方向と、それぞれ定義する。第１薬液ノズル３１の下方向は、重力の作用する方向と同じである。

【0090】

図４Ａは、３本のノズルの概略平面図である。図４Ｂは、３本のノズルの概略左側面図である。図４Ｃは、３本のノズルの概略正面図である。図５Ａは、図４Ｃに示すＶＡ－ＶＡ線に沿う第１薬液ノズル３１の鉛直断面を示す概略断面図である。図５Ｂは、図５Ａに示すＶＢ－ＶＢ線に沿う第１薬液ノズル３１の鉛直断面を示す概略断面図である。

【0091】

図４Ａ、図４Ｂ、および図４Ｃに示すように、３本のノズルは、いずれもＬ字状である。３本のノズルのそれぞれは、薬液や純水などの処理液を吐出する吐出口が設けられたノズル部８１と、ノズル部８１を支持するアーム部８２とを含む。第１薬液ノズル３１の前後方向への第１薬液ノズル３１の長さは、第１薬液ノズル３１の上下方向への第１薬液ノズル３１の長さより大きい。第２薬液ノズル３２および第１リンス液ノズル３３についても同様である。

【0092】

図４Ｂに示すように、第１ノズル移動ユニット３８は、３本のノズルのそれぞれを支持する共通アーム８３と、共通アーム８３を移動させることにより、３本のノズルを一体的に移動させる駆動ボディー８４とを含む。共通アーム８３は、駆動ボディー８４から水平に突出している。３本のノズルは、共通アーム８３から水平に突出している。駆動ボディー８４は、処理カップ５２（図２Ｂ参照）の外側に配置されている。駆動ボディー８４は、鉛直な回転軸線Ａ２に沿って上下に延びている。駆動ボディー８４は、回転軸線Ａ２まわりに回転することにより、共通アーム８３を水平に移動させ、上下に伸縮することにより、共通アーム８３を鉛直に移動させる。

【0093】

アーム部８２は、共通アーム８３から対応するノズル部８１まで水平に延びている。ノズル部８１は、対応するアーム部８２の先端から下方に延びている。例えば、第１薬液ノズル３１のアーム部８２は、共通アーム８３から第１薬液ノズル３１のノズル部８１まで水平に延びており、第１薬液ノズル３１のノズル部８１は、第１薬液ノズル３１のアーム部８２の先端から下方に延びている。アーム部８２は、上方向または下方向に斜めにまたは直角に折れ曲がっていてもよい。アーム部８２は、右方向または左方向に斜めにまたは直角に折れ曲がっていてもよい。

【0094】

図４Ａに示すように、３つのアーム部８２の中心線は、水平に離れており、鉛直に見ると互いに平行である。第１リンス液ノズル３３のアーム部８２は、第１薬液ノズル３１のアーム部８２と第２薬液ノズル３２のアーム部８２との間に配置されている。図４Ｃに示すように、３つのノズル部８１の中心線は、水平に離れており、水平に見ると互いに平行である。第１リンス液ノズル３３のノズル部８１は、第１薬液ノズル３１のノズル部８１と第２薬液ノズル３２のノズル部８１との間に配置されている。

【0095】

３本のノズルの下端は、共通アーム８３よりも下方に配置されている。図４Ｃは、３本のノズルの下端が別々の高さに配置された例を示している。この例では、第２薬液ノズル３２の下端が第１薬液ノズル３１および第１リンス液ノズル３３の下端よりも下方に配置されており、第１リンス液ノズル３３の下端が第１薬液ノズル３１および第２薬液ノズル３２の下端よりも上方に配置されている。３本のノズルの下端は、等しい高さに配置されてもよいし、３本のノズルの下端のうちの２つが、３本のノズルの下端のうちの残りとは異なる等しい高さに配置されてもよい。

【0096】

図４Ｃに示すように、第１薬液ノズル３１のノズル部８１は、第１薬液ノズル３１のアーム部８２から下方に延びる上流部８７と、上流部８７から下方に延びており、上流部８７よりも細い下流部８８とを含む。第２薬液ノズル３２のノズル部８１は、第２薬液ノズル３２のアーム部８２から下方に延びる大径部と、大径部から下方に離れるにしたがって細くなったテーパー部と、テーパー部から下方に延びており、大径部よりも細い小径部とを含む。第１リンス液ノズル３３のノズル部８１も、第１リンス液のアーム部８２から下方に延びる大径部と、大径部から下方に離れるにしたがって細くなったテーパー部と、テーパー部から下方に延びており、大径部よりも細い小径部とを含む。

【0097】

第１薬液ノズル３１の薬液吐出口９５（図５Ｂ参照）は、第１薬液ノズル３１の下流部８８の外周面８９で開口している。第２薬液ノズル３２の吐出口は、第２薬液ノズル３２の小径部の下面で開口している。第１リンス液ノズル３３の吐出口は、第１リンス液ノズル３３の小径部の下面で開口している。第１薬液ノズル３１の下流部８８の下面９０は、第１薬液ノズル３１の下面９０および下端に相当する。第２薬液ノズル３２の小径部の下面は、第２薬液ノズル３２の下面および下端に相当する。第１リンス液ノズル３３の小径部の下面は、第１リンス液ノズル３３の下面および下端に相当する。

【0098】

第１薬液ノズル３１の下流部８８は、第１薬液ノズル３１の上流部８７の下面から下方に延びる鉛直な柱状である。下流部８８は、基板Ｗの上面と平行な平面である下面９０と、下面９０から上流部８７の下面まで鉛直に延びる筒状の外周面８９とを含む。図４Ａは、下流部８８が円柱状である例を示している。この例では、下流部８８の下面９０は、水平な円形の平面であり、下流部８８の外周面８９は、鉛直な円筒状である。

【0099】

図５Ａおよび図５Ｂに示すように、第１薬液ノズル３１は、過酸化水素水と混合前の硫酸が流入する硫酸流入口９１と、硫酸と混合前の過酸化水素水が流入する過酸化水素水流入口９２と、硫酸流入口９１に流入した硫酸と過酸化水素水流入口９２に流入した過酸化水素水とが混ざり合う内部空間９３とを含む。第１薬液ノズル３１は、さらに、内部空間９３で生成されたＳＰＭを吐出する薬液吐出口９５と、内部空間９３から薬液吐出口９５にＳＰＭを案内する先端流路９４とを含む。

【0100】

硫酸流入口９１、過酸化水素水流入口９２、および薬液吐出口９５は、第１薬液ノズル３１の外表面で開口している。図５Ａおよび図５Ｂに示す例では、硫酸流入口９１および過酸化水素水流入口９２は、上流部８７の外表面で開口しており、薬液吐出口９５は、下流部８８の外表面で開口している。下流部８８の内部空間は、上流部８７の内部空間から下方に延びている。上流部８７および下流部８８の内部空間は、第１薬液ノズル３１の内部空間９３に相当する。水平面に沿う下流部８８の内部空間の断面の面積は、水平面に沿う上流部８７の内部空間の断面の面積よりも小さい。

【0101】

図５Ａに示すように、第１薬液ノズル３１のアーム部８２は、第１薬液ノズル３１のノズル部８１まで延びる筒状である。硫酸配管３４ｐおよび過酸化水素水配管３５ｐは、第１薬液ノズル３１のアーム部８２の中に挿入されている。硫酸配管３４ｐの一部と過酸化水素水配管３５ｐの一部とは、第１薬液ノズル３１のアーム部８２の中に配置されている。硫酸配管３４ｐおよび過酸化水素水配管３５ｐは、第１薬液ノズル３１のノズル部８１に連結されている。硫酸配管３４ｐは、第１薬液ノズル３１のアーム部８２の中に挿入されていなくてもよい。過酸化水素水配管３５ｐについても同様である。

【0102】

先端流路９４は、第１薬液ノズル３１の内部空間９３から薬液吐出口９５にＳＰＭを案内する。先端流路９４は、薬液吐出口９５から第１薬液ノズル３１の内部空間９３に向かって斜め上に延びている。したがって、第１薬液ノズル３１は、薬液吐出口９５からＳＰＭを真下に吐出するのではなく、水平面に対して傾いた薬液吐出方向Ｄ１（図５Ｂ参照）に薬液吐出口９５からＳＰＭを吐出する。水平面に対する薬液吐出方向Ｄ１の傾き角度は、水平面に対する先端流路９４の中心線の傾き角度に相当する。

【0103】

薬液吐出口９５は、第１薬液ノズル３１の外表面で開口した円形または楕円形の開口である。薬液吐出口９５は、下流部８８の下面９０ではなく、下流部８８の外周面８９で開口している。薬液吐出口９５は、第１薬液ノズル３１の左方向に向けられている（図５Ｂの右方向が、第１薬液ノズル３１の左方向）。第１薬液ノズル３１は、第１薬液ノズル３１の左右方向に水平に移動する。したがって、薬液吐出口９５は、第１薬液ノズル３１が水平に移動する方向と平面視で平行またはほぼ平行な薬液吐出方向Ｄ１にＳＰＭを吐出する。

【0104】

次に、飛沫シールド１０１について説明する。

【0105】

以下では、平面視において薬液吐出方向Ｄ１と平行であり、平面視において向きが同じ水平な方向を飛沫シールド１０１の後方向と、飛沫シールド１０１の後方向とは反対の方向を飛沫シールド１０１の前方向と、平面視において薬液吐出方向Ｄ１と直交する水平な方向を飛沫シールド１０１の右方向および左方向と、それぞれ定義する。飛沫シールド１０１の下方向は、重力の作用する方向と同じである。飛沫シールド１０１の前方向は、第１薬液ノズル３１の右方向に一致し、飛沫シールド１０１の後方向は、第１薬液ノズル３１の左方向に一致する。

【0106】

図６は、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を飛沫シールド１０１の左側から見た概略図である。図７は、図６の一部を拡大した図である。図８～図１１は、それぞれ、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を、飛沫シールド１０１の後ろ側、前側、上側、および下側から見た概略図である。

【0107】

図６～図１１において、矢印Ｕ、矢印Ｆ、矢印Ｒ、および矢印Ｌは、それぞれ、飛沫シールド１０１の上方向、前方向、右方向、および左方向を示している。他の図についても同様である。また、図１１では、薬液吐出口９５を太線で示している。

【0108】

図６に示すように、第１薬液ノズル３１は、基板Ｗから上方に飛散した薬液の飛沫を受け止める飛沫シールド１０１付きのノズルである。飛沫シールド１０１は、薬液の飛沫の拡散を防止するフェンダーのような液はね防止用のガードである。飛沫シールド１０１は、第１薬液ノズル３１の側方に配置されている。飛沫シールド１０１は、Ｌ字状である。飛沫シールド１０１は、第１薬液ノズル３１の側方で上下に延びるサポートアーム１０２と、第１薬液ノズル３１から離れるようにサポートアーム１０２の下端から側方に延びるシールドプレート１０３とを含む。シールドプレート１０３は、サポートアーム１０２に支持されている。

【0109】

飛沫シールド１０１は、第１薬液ノズル３１に取り付けられている。飛沫シールド１０１は、第１薬液ノズル３１と共に移動する。第１薬液ノズル３１が移動したとしても、第１薬液ノズル３１に対する飛沫シールド１０１の位置は変わらない。言い換えると、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１は、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１の相対的な位置が固定された状態でチャンバー１２内を移動する。第１薬液ノズル３１が基板Ｗの上面に向けてＳＰＭを吐出するとき、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１は、基板Ｗの上方に配置される。飛沫シールド１０１は、平面視で基板Ｗよりも小さい（図１２参照）。

【0110】

図６に示すように、第１薬液ノズル３１が基板Ｗの上面に向けてＳＰＭを吐出するとき、第１薬液ノズル３１の下面９０とシールドプレート１０３の下面１０４とは、基板Ｗの上面に直接対向する。シールドプレート１０３の下面１０４は、基板Ｗの上面に直接対向するシールド面１０４である。以下では、「シールドプレート１０３の下面１０４」を、「シールド面１０４」または「飛沫シールド１０１の下面１０４」ということがある。

【0111】

飛沫シールド１０１のシールド面１０４のいずれの部分も基板Ｗの上面に直接対向する。第１薬液ノズル３１は、基板Ｗの上面内の狙い位置Ｐ１に向けて薬液を斜めに吐出する。シールド面１０４は、基板Ｗの上面から上方に離れており、狙い位置Ｐ１を含む基板Ｗの上面の一部分だけに平面視で重なる（図１０参照）。狙い位置Ｐ１から上方に飛散したＳＰＭの飛沫は、シールド面１０４によって受け止められる。

【0112】

飛沫シールド１０１は、第１薬液ノズル３１の左側に配置されている（図６の右側が、第１薬液ノズル３１の左側）。飛沫シールド１０１は、第１薬液ノズル３１に対して第１リンス液ノズル３３とは反対側に配置されている（図２Ｂ参照）。第１薬液ノズル３１が待機位置に配置されているとき、飛沫シールド１０１は、第１薬液ノズル３１に対してスピンチャック２１側に配置される（図２Ｂ参照）。

【0113】

図６に示すように、飛沫シールド１０１は、一体の一つの部材である。シールドプレート１０３は、サポートアーム１０２と一体である。飛沫シールド１０１は、互いに固定された複数の部材であってもよい。飛沫シールド１０１は、第１薬液ノズル３１のノズル部８１に接しており、第１薬液ノズル３１のノズル部８１に固定されている。飛沫シールド１０１は、第１薬液ノズル３１のアーム部８２に接した状態で第１薬液ノズル３１のアーム部８２に固定されていてもよい。もしくは、飛沫シールド１０１の一部または全部が、第１薬液ノズル３１と一体であってもよい。

【0114】

サポートアーム１０２は、第１薬液ノズル３１の上流部８７の側面に重ねられている。サポートアーム１０２は、例えばボルトによって上流部８７に固定されている。サポートアーム１０２は、上流部８７から下方に延びている。サポートアーム１０２の下端は、上流部８７の下端よりも下方で、かつ、下流部８８の下端よりも上方の位置に配置されている。シールドプレート１０３は、サポートアーム１０２から第１薬液ノズル３１とは反対の方向に延びている。シールドプレート１０３およびサポートアーム１０２は、下流部８８に接触しておらず、下流部８８から水平に離れている。

【0115】

サポートアーム１０２は、例えば、鉛直な板状である。サポートアーム１０２の前面１０２ｆおよび後面１０２ｒは、互いに平行またはほぼ平行である。サポートアーム１０２の前面１０２ｆおよび後面１０２ｒは、いずれも、鉛直な長方形状の１つの平面である。サポートアーム１０２の前面１０２ｆは、２つ以上の平面であってもよいし、平面および曲面を含んでいてもよい。サポートアーム１０２の前面１０２ｆは、長方形以外の形状であってもよい。サポートアーム１０２の後面１０２ｒについても同様である。

【0116】

サポートアーム１０２の前面１０２ｆは、上流部８７の側面に重ねられている。サポートアーム１０２の前面１０２ｆは、上流部８７から下方に延びている。サポートアーム１０２の前面１０２ｆの下端は、上流部８７の下端よりも下方で、かつ、下流部８８の下端よりも上方の位置に配置されている。サポートアーム１０２の前面１０２ｆは、下流部８８に接触しておらず、下流部８８から水平に離れている。下流部８８からサポートアーム１０２の前面１０２ｆまでの水平方向への最短距離は、下流部８８の上端からサポートアーム１０２の前面１０２ｆの下端まで一定であってもよいし、薬液吐出口９５に近づくにしたがって段階的または連続的に減少していてもよい。

【0117】

図６に示すように、シールドプレート１０３の上面１０３ｕは、サポートアーム１０２の後面１０２ｒから第１薬液ノズル３１とは反対の方向に延びている。シールド面１０４に相当するシールドプレート１０３の下面１０４は、サポートアーム１０２の前面１０２ｆから第１薬液ノズル３１とは反対の方向に延びている。シールドプレート１０３の上面１０３ｕおよび下面１０４は、互いに平行またはほぼ平行である。シールドプレート１０３の上面１０３ｕおよび下面１０４は、上流部８７の下端よりも下方に配置されている。

【0118】

図８および図９に示すように、サポートアーム１０２の幅（飛沫シールド１０１の左右方向への長さ）は、サポートアーム１０２の上端からシールドプレート１０３の近傍まで一定またはほぼ一定であり、シールドプレート１０３の近傍ではシールドプレート１０３に近づくにしたがって増加している。サポートアーム１０２の幅は、サポートアーム１０２の上端からサポートアーム１０２の下端まで一定であってもよい。

【0119】

図１０に示すように、シールドプレート１０３の幅（飛沫シールド１０１の左右方向への長さ）は、シールドプレート１０３の前端からシールドプレート１０３の後端まで一定またはほぼ一定である。シールドプレート１０３の幅は、サポートアーム１０２の幅の最大値と等しいまたはほぼ等しい。シールドプレート１０３の奥行（飛沫シールド１０１の前後方向への長さ）は、シールドプレート１０３の右端からシールドプレート１０３の左端まで一定またはほぼ一定である。シールドプレート１０３の幅は、シールドプレート１０３の奥行と等しくてもよいし、シールドプレート１０３の奥行よりも大きいまたは小さくてもよい。シールドプレート１０３の幅および奥行は、一定ではなく、変化していてもよい。

【0120】

図６に示すように、シールド面１０４は、飛沫シールド１０１の前後方向に薬液吐出口９５から離れるにしたがって基板Ｗの上面に近づくように水平面に対して一定の角度で傾斜した１つの平面である。言い換えると、基板Ｗの上面からシールド面１０４までの鉛直方向への距離は、飛沫シールド１０１の前後方向に薬液吐出口９５から離れるにしたがって一定の割合で連続的に減少している。

【0121】

その一方で、飛沫シールド１０１の前後方向への薬液吐出口９５からの距離が変わらなければ、基板Ｗの上面からシールド面１０４までの鉛直方向への距離は、シールド面１０４の右端からシールド面１０４の左端まで一定である。したがって、図９に示すように、シールド面１０４の前端１０４ｆ（前方の一辺）は、水平であり、シールド面１０４の後端１０４ｒ（後方の一辺）も、水平である。

【0122】

水平面に対するシールド面１０４の傾き角度θ２（図７参照）は、水平面に対する薬液吐出方向Ｄ１の傾き角度θ１（図７参照）と等しくてもよいし、水平面に対する薬液吐出方向Ｄ１の傾き角度θ１よりも大きいまたは小さくてもよい。水平面に対する薬液吐出方向Ｄ１の傾き角度θ１は、例えば、１０～４５度である。水平面に対するシールド面１０４の傾き角度θ２は、例えば、１０～４５度度である。

【0123】

シールド面１０４は、水平であってもよい。つまり、基板Ｗの上面からシールド面１０４までの鉛直方向への距離は、シールド面１０４の前端１０４ｆからシールド面１０４の後端１０４ｒまで一定であると共に、シールド面１０４の右端からシールド面１０４の左端まで一定であってもよい。もしくは、基板Ｗの上面からシールド面１０４までの鉛直方向への距離は、飛沫シールド１０１の前後方向にシールド面１０４の後端１０４ｒに近づくにしたがって連続的または段階的に変化していてもよい。同様に、基板Ｗの上面からシールド面１０４までの鉛直方向への距離は、飛沫シールド１０１の左右方向にシールド面１０４の左端に近づくにしたがって連続的または段階的に変化していてもよい。

【0124】

図７に示すように、シールド面１０４の前端１０４ｆは、シールド面１０４の後端１０４ｒよりも上方に配置されている。シールド面１０４の前端１０４ｆは、シールド面１０４の上端に相当し、シールド面１０４の後端１０４ｒは、シールド面１０４の下端に相当する。シールド面１０４の前端１０４ｆからシールド面１０４の後端１０４ｒまでの鉛直方向への距離ＤＳ１（高低差）は、第１薬液ノズル３１の下面９０の半径よりも大きく、シールド面１０４の奥行ＤＰ１（図１１参照）よりも短い。距離ＤＳ１は、基板Ｗの上面からシールド面１０４の後端１０４ｒまでの鉛直方向への距離よりも大きくてもよい。

【0125】

シールド面１０４の前端１０４ｆは、シールド面１０４のうちで薬液吐出口９５に最も近い部分である。シールド面１０４の前端１０４ｆは、薬液吐出口９５の下端９５Ｌよりも上方に配置されている。シールド面１０４の前端１０４ｆは、薬液吐出口９５の上端９５ｕと等しい高さに配置されていてもよいし、薬液吐出口９５の上端９５ｕよりも上方または下方に配置されていてもよい。シールド面１０４の後端１０４ｒは、薬液吐出口９５の上端９５ｕよりも下方に配置されている。シールド面１０４の後端１０４ｒは、薬液吐出口９５の下端９５Ｌと等しい高さに配置されてもよいし、薬液吐出口９５の下端９５Ｌよりも上方または下方に配置されていてもよい。

【0126】

シールド面１０４の後端１０４ｒが薬液吐出口９５の下端９５Ｌよりも下方に配置される場合、シールド面１０４の後端１０４ｒは、第１薬液ノズル３１の下面９０と等しい高さに配置されてもよいし、基板Ｗの上面に接触しないのであれば、第１薬液ノズル３１の下端よりも下方に配置されてもよい。シールド面１０４の下端に相当するシールド面１０４の後端１０４ｒが基板Ｗ上のＳＰＭに接触しない範囲でシールド面１０４の後端１０４ｒを基板Ｗの上面に近づけることにより、基板Ｗから上方に飛散したＳＰＭの飛沫を効率的にシールド面１０４で受け止めることができる。

【0127】

図１１に示すように、シールド面１０４、すなわち、シールドプレート１０３の下面１０４を下から見ると、シールド面１０４は、四角形または長方形状の１つの平面である。シールド面１０４は、１つの曲面であってもよいし、平面および曲面を含んでいてもよい。シールド面１０４は、扇形または台形などの四角形および長方形以外の形状であってもよい。シールド面１０４は、平面視で基板Ｗよりも小さい（図１２参照）。つまり、平面視におけるシールド面１０４の面積は、平面視における基板Ｗの面積よりも小さい。

【0128】

シールド面１０４の奥行ＤＰ１（飛沫シールド１０１の前後方向における長さ）は、シールド面１０４の右端からシールド面１０４の左端まで一定であってもよいし、連続的または段階的に変化していてもよい。同様に、シールド面１０４の幅ＷＤ１（飛沫シールド１０１の左右方向における長さ）は、シールド面１０４の前端１０４ｆからシールド面１０４の後端１０４ｒまで一定であってもよいし、連続的または段階的に変化していてもよい。シールド面１０４の奥行ＤＰ１は、シールド面１０４の幅ＷＤ１と等しくてもよいし、シールド面１０４の幅ＷＤ１よりも大きいまたは小さくてもよい。

【0129】

シールド面１０４の奥行ＤＰ１および幅ＷＤ１のそれぞれは、第１薬液ノズル３１の下面９０の直径よりも大きい。シールド面１０４の奥行ＤＰ１および幅ＷＤ１のそれぞれは、基板Ｗの半径よりも小さい。シールド面１０４の奥行ＤＰ１および幅ＷＤ１のそれぞれは、飛沫シールド１０１の上端から飛沫シールド１０１の下端までの鉛直方向への距離ＤＳ２（図６参照）よりも小さい。シールド面１０４の奥行ＤＰ１および幅ＷＤ１のそれぞれは、第１薬液ノズル３１のノズル部８１の上端から第１薬液ノズル３１のノズル部８１の下端までの鉛直方向への距離ＤＳ３（図６参照）よりも小さい。

【0130】

図１１に示すように、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を下から見ると、第１薬液ノズル３１の下面９０のいずれの部分も、シールド面１０４の外縁１０４ｏの外側に配置されており、シールド面１０４から水平に離れている。第１薬液ノズル３１を下から見ると、薬液吐出口９５のいずれの部分も、第１薬液ノズル３１の下面９０の外縁上に配置されている。したがって、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を下から見ると、薬液吐出口９５のいずれの部分も、シールド面１０４の外縁１０４ｏの外側に配置されており、シールド面１０４から水平に離れている。

【0131】

第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を下から見たとき、薬液吐出口９５からシールド面１０４の外縁１０４ｏまでの最短距離ＤＳ４（図１１参照）は、シールド面１０４の奥行ＤＰ１よりも短い。図１１に示す例では、薬液吐出口９５からシールド面１０４の前端１０４ｆ（上端）までの最短距離は、シールド面１０４の奥行ＤＰ１よりも短い。したがって、シールド面１０４は、薬液吐出口９５の近くに配置されており、シールド面１０４は、飛沫シールド１０１の前後方向に長い。シールド面１０４の奥行ＤＰ１は、最短距離ＤＳ４以下であってもよい。

【0132】

ノズルの吐出口から基板Ｗの上面に向けて吐出された液体は、基板Ｗの上面内の狙い位置Ｐ１またはその近傍で基板Ｗの上面または基板Ｗ上の液体に衝突する。このとき、基板Ｗ上で液跳ねが発生し、液体の飛沫（液滴、ミスト、蒸気など）が基板Ｗから上方に飛散する。加えて、吐出口から放射状に飛散する液体の飛沫も発生する。このような液体の飛沫がチャンバー１２（図２Ａ参照）内の部材に付着し乾燥すると、基板Ｗを汚染させるパーティクルに変化することがある。

【0133】

化学的に反応する２種類の液体を吐出の直前に混合する場合は、当該２種類の液体の化学反応により液体の飛沫が発生し、この飛沫が吐出口および基板Ｗの上面から飛散することがある。１００℃を超える液体と水を含む１００℃未満の液体とを吐出の直前に混合する場合は、急激な水の沸騰により、液体の飛沫が吐出口および基板Ｗの上面から飛散することがある。

【0134】

特に、１００℃を超える液体と水を含む１００℃未満の液体とが、発熱反応を起こす２種類の液体である場合は、当該２種類の液体に含まれる水がさらに急激に加熱されるので、飛沫の数が増えたり、飛沫が飛散する勢いが増したりする。このような２種類の液体の例は、１００℃を超える硫酸と１００℃未満の過酸化水素水である。硫酸および過酸化水素水を混合すると、硫酸の希釈熱により高温のＳＰＭが生成される。

【0135】

図６に示すように、基板Ｗの上面にＳＰＭを供給するとき、制御装置３（図１Ａ参照）は、第１薬液ノズル３１の下面９０とシールド面１０４とを基板Ｗの上面に近接させた状態で、基板Ｗの上面内の狙い位置Ｐ１に向けて第１薬液ノズル３１にＳＰＭを吐出させる。基板Ｗの上面から第１薬液ノズル３１の下面９０までの鉛直方向への距離ＤＳ５は、シールド面１０４の奥行ＤＰ１よりも短い。薬液吐出口９５から狙い位置Ｐ１までの水平方向への距離ＤＳ６は、シールド面１０４の奥行ＤＰ１よりも短い。

【0136】

第１薬液ノズル３１は、基板Ｗの上面に対して垂直な方向にＳＰＭを吐出するのではなく、基板Ｗの上面に対して斜めにＳＰＭを吐出する。これにより、ＳＰＭの飛沫が上方向に飛散する範囲を狭めることができる。さらに、基板Ｗの上面内の狙い位置Ｐ１をシールド面１０４で覆う。薬液吐出口９５から上方に飛散したＳＰＭの飛沫と、基板Ｗから上方に飛散したＳＰＭの飛沫とは、シールド面１０４に衝突する。これにより、ＳＰＭの飛沫が飛散する範囲を狭くでき、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１以外のチャンバー１２内の部材（例えば、図２Ａに示す整流板１８の下面）に付着するＳＰＭの飛沫の数を減らすことができる。

【0137】

次に、ミスト発生器１０５について説明する。

【0138】

図１０に示すように、基板処理装置１は、洗浄液のミストを発生するミスト発生器１０５を備えている。図１０は、ミスト発生器１０５が超音波振動子１０６を含む例を示している。超音波振動子１０６は、第１薬液ノズル３１のノズル部８１に取り付けられている。第１薬液ノズル３１のアーム部８２または飛沫シールド１０１に超音波振動子１０６を取り付けてもよい。第１薬液ノズル３１のノズル部８１と、第１薬液ノズル３１のアーム部８２と、飛沫シールド１０１とのうちの２つ以上に超音波振動子１０６を取り付けてもよい。第１ノズル移動ユニット３８が第１薬液ノズル３１を水平に移動させると、第１薬液ノズル３１およびミスト発生器１０５は、両者の位置関係が一定に維持されたまま水平に移動する。

【0139】

ミスト発生器１０５は、ミストの供給源である洗浄液を溜める液槽１０７を含む。図１０は、第１薬液ノズル３１の上流部８７の上面から下方に凹んだ凹部が液槽１０７である例を示している。液槽１０７は、第１薬液ノズル３１の上流部８７の上面で開口している。液槽１０７は、液槽１０７内の洗浄液を取り囲む筒状の内周面と、液槽１０７の内周面の底を塞ぐ底面とを含む。液槽１０７は、第１薬液ノズル３１のノズル部８１と一体であってもよいし、第１薬液ノズル３１のノズル部８１に固定された、第１薬液ノズル３１のノズル部８１とは別の部材であってもよい。

【0140】

図１０は、超音波振動子１０６が液槽１０７内に配置された例を示している。液槽１０７内の洗浄液からミストを発生できるのであれば、超音波振動子１０６を液槽１０７の外に配置してもよい。超音波振動子１０６は、液槽１０７の底面上に配置されている。図１０に示す例では、超音波振動子１０６は水平な円板状であり、液槽１０７の内周面は超音波振動子１０６の外周面を同心円状に取り囲んでいる。超音波振動子１０６の上端は、第１薬液ノズル３１の上流部８７の上面と等しい高さに配置されていてもよいし、第１薬液ノズル３１の上流部８７の上面よりも上方または下方に配置されていてもよい。

【0141】

超音波振動子１０６は、電圧の変化に応じて振動する圧電素子（piezoelectric element）または磁界の変化に応じて振動する磁歪振動子（magnetostrictive vibrator）であってもよいし、これら以外の振動子であってもよい。超音波振動子１０６を振動させる発振器は、配線を介して超音波振動子１０６に電気的に接続されている。超音波振動子１０６の一部または全部は、液槽１０７内の洗浄液に浸漬される。超音波振動子１０６が振動を開始すると、液槽１０７内の洗浄液の一部がミストに変化し、洗浄液のミストが液槽１０７内の液面から上方に流れる。

【0142】

ミスト発生器１０５は、超音波振動子１０６および液槽１０７に加えて、液槽１０７に供給すべき洗浄液を案内する洗浄液配管１０８ｐと、洗浄液配管１０８ｐから液槽１０７への洗浄液の供給が実行される開状態と洗浄液配管１０８ｐから液槽１０７への洗浄液の供給が停止される閉状態との間で切り替わる洗浄液バルブ１０８ｖとを含む。洗浄液配管１０８ｐは、第１薬液ノズル３１に取り付けられている。洗浄液配管１０８ｐは、第１薬液ノズル３１と共に移動する。洗浄液バルブ１０８ｖが開かれると、洗浄液配管１０８ｐ内の洗浄液が液槽１０７に供給される。

【0143】

液槽１０７内の洗浄液は、純水である。ミスト発生器１０５は、純水のミスト、つまり、純水の粒子の集合体を発生する。洗浄液は、純水以外の液体であってもよい。例えば、洗浄液は、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、希釈濃度（例えば、１０～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、および希釈濃度（例えば、１０～１００ｐｐｍ程度）のアンモニア水のうちの少なくとも１つを含む液体であってもよいし、これ以外の液体であってもよい。第１薬液ノズル３１から吐出される薬液が酸性である場合、洗浄液は中性または酸性であり、第１薬液ノズル３１から吐出される薬液がアルカリ性である場合、洗浄液は中性またはアルカリ性であることが好ましい。

【0144】

ミスト発生器１０５は、超音波式以外の発生器であってもよい。ミスト発生器１０５は、超音波振動子１０６に代えてまたは加えて、液槽１０７内の洗浄液を加熱することにより、液槽１０７内の洗浄液を蒸発させるヒーターを備えていてもよい。ミスト発生器１０５は、超音波振動子１０６に代えてまたは加えて、ミストを噴射するミストノズルを備えていてもよい。ミストノズルは、気体および液体を衝突させることによりミストを発生する外部混合型または内部混合型の二流体ノズルであってもよいし、圧縮された液体をオリフィスから噴射することによりまたはベンチュリ効果（Venturi effect）を利用することによりミストを発生するスプレーノズルであってもよい。ただし、超音波振動子１０６は、より短い時間でミストを生成できる点でヒーターよりも優れ、比較的簡素な構成でより細かなミストを生成できる点でミストノズルよりも優れる。

【0145】

次に、基板Ｗ上での第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１の動作について説明する。

【0146】

図１２は、基板Ｗに対する第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１の位置を示す概略図である。図１３は、第１薬液ノズル３１が基板Ｗの上面の外周部に向けて薬液を吐出しているときの第１ガード５３Ａに対する飛沫シールド１０１の位置を示す概略図である。図１４は、薬液の粒子を含む雰囲気が純水の粒子を含む純水のミストに接触することを説明するための概略図である。

【0147】

基板Ｗの上面にＳＰＭを供給するとき、制御装置３（図１Ａ参照）は、少なくとも一つのガード５３を上位置に位置させた状態で、スピンチャック２１に基板Ｗを回転させながら、基板Ｗの上面に向けて第１薬液ノズル３１にＳＰＭを吐出させる。このとき、制御装置３は、第１薬液ノズル３１から吐出されたＳＰＭが基板Ｗの上面に衝突する衝突位置が基板Ｗの上面の中央部に留まるように第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を静止させてもよいし、当該衝突位置が基板Ｗの上面内で基板Ｗの径方向（基板Ｗの回転軸線Ａ１に直交する方向）に移動するように第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を水平に移動させてもよい。

【0148】

第１薬液ノズル３１にＳＰＭを吐出させながら、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を水平に移動させる場合、制御装置３は、第１薬液ノズル３１から吐出されたＳＰＭが基板Ｗの上面の中央部に衝突するセンター処理位置と、第１薬液ノズル３１から吐出されたＳＰＭが基板Ｗの上面の外周部に衝突するエッジ処理位置と、の間で第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を水平に移動させてもよい（ハーフスキャン）。もしくは、制御装置３は、第１薬液ノズル３１から吐出されたＳＰＭが基板Ｗの上面の外周部に衝突する２つのエッジ処理位置の間で第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を水平に移動させてもよい（フルスキャン）。

【0149】

図１２は、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１が２つのエッジ処理位置の間で水平に移動する例を示している。この例の場合、制御装置３は、第１ノズル移動ユニット３８を制御することにより、外側エッジ位置（二点鎖線で示す位置）と内側エッジ位置（一点鎖線で示す位置）と、の間で第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を水平に移動させる。

【0150】

「外側エッジ位置」は、第１薬液ノズル３１が第２薬液ノズル３２に対して基板Ｗの回転軸線Ａ１とは反対側に配置されており、飛沫シールド１０１が、上位置に位置する第１ガード５３Ａに平面視で重なるように基板Ｗの上面に対するＳＰＭの衝突位置を基板Ｗの外周に近づけた位置である。

【0151】

「内側エッジ位置」は、第２薬液ノズル３２が第１薬液ノズル３１に対して基板Ｗの回転軸線Ａ１とは反対側に配置されており、第２薬液ノズル３２が、上位置に位置する第１ガード５３Ａに接触しない範囲で基板Ｗの上面に対するＳＰＭの衝突位置を基板Ｗの外周に近づけた位置である。

【0152】

図１３に示すように、第１薬液ノズル３１が外側エッジ位置に配置されているとき、飛沫シールド１０１のシールドプレート１０３は、上位置に位置する第１ガード５３Ａの天井部６０の下方に配置され、平面視で当該天井部６０に重なる。このとき、サポートアーム１０２およびシールドプレート１０３は、上位置に位置する第１ガード５３Ａから離れており、第１ガード５３Ａに接触していない。上位置に位置する第１ガード５３Ａの上端部５３ｕは、シールドプレート１０３のいずれの部分よりも上方に配置されており、外側エッジ位置に位置する飛沫シールド１０１に平面視で重なっている。

【0153】

外側エッジ位置は、基板Ｗの径方向に関して内側エッジ位置よりも外側の位置である。つまり、基板Ｗの中心から第１薬液ノズル３１が外側エッジ位置に配置されているときのＳＰＭの衝突位置までの最短距離は、基板Ｗの中心から第１薬液ノズル３１が内側エッジ位置に配置されているときのＳＰＭの衝突位置までの最短距離よりも長い。

【0154】

図１４に示すように、第１薬液ノズル３１が薬液の一例であるＳＰＭを吐出すると、薬液の粒子を含む薬液雰囲気が第１薬液ノズル３１の近くで発生する。チャックピン２２（図１３参照）やガード５３（図１３参照）にＳＰＭが衝突したときも、薬液雰囲気が第１薬液ノズル３１の近くで発生する。また、１００℃以上のＳＰＭが第１薬液ノズル３１から吐出されるので、ＳＰＭに含まれる水の蒸発により、ＳＰＭの液滴やミストが第１薬液ノズル３１から激しく噴出する。噴出する勢いが強いので、第１薬液ノズル３１から噴出したＳＰＭの液滴やミストは整流板１８（図２Ａ参照）の下面に付着する場合がある。ＳＰＭとレジストとの反応により基板Ｗからヒュームが発生する場合もある。殆どの薬液雰囲気は、ダウンフローや排気設備の吸引力によって、ガード５３内に送り込まれる。しかしながら、一部の薬液雰囲気が、下空間ＳＬ（図２Ａ参照）に拡散する場合がある。

【0155】

制御装置３（図１Ａ参照）は、ミスト発生器１０５にミストの発生を開始させ、その後、第１薬液ノズル３１にＳＰＭの吐出を開始させる。洗浄液の一例である純水のミストは、ミスト発生器１０５から上方に流れ、その後、ダウンフローや排気設備の吸引力によってガード５３の方に流れる。第１薬液ノズル３１の近傍を漂う薬液雰囲気は、第１薬液ノズル３１の近傍を漂う純水のミストに接触する。図１４に示すように、この接触により、薬液の粒子が純水の粒子と結合し、より大きくかつ重い液体の粒子が形成される。粒子の重量が増加するので、薬液雰囲気が上方に流れ難くなり、薬液雰囲気が拡散する範囲が狭まる。

【0156】

第１薬液ノズル３１からのＳＰＭの吐出が停止された後は、基板Ｗが回転しており、ＳＰＭの液膜が基板Ｗの上面の全域を覆っている状態で、第１リンス液ノズル３３（図２Ａ参照）または第２リンス液ノズル４５（図２Ａ参照）に純水を吐出させる。制御装置３は、第１薬液ノズル３１がＳＰＭの吐出を停止するのと同時にミスト発生器１０５にミストの発生を停止させてもよいし、第１薬液ノズル３１がＳＰＭの吐出を停止する前または後にミスト発生器１０５にミストの発生を停止させてもよい。

【0157】

第１リンス液ノズル３３または第２リンス液ノズル４５から吐出された純水は、回転している基板Ｗの上面に衝突した後、遠心力によって基板Ｗの上面に沿って外方に流れる。ミスト発生器１０５から発生した純水のミストは、ミスト発生器１０５がミストの発生を停止した後も、ある程度の時間は基板Ｗの上方を漂うので、基板Ｗ上のＳＰＭを純水で洗い流す際に発生したＳＰＭの飛沫は、基板Ｗの上方を漂う純水のミストに捕捉され、その後、ガード５３の内部を通じてチャンバー１２の外に排出される。これにより、乾燥後の基板Ｗや基板Ｗの近傍に配置された部材に付着する薬液雰囲気を無くすまたは減らすことができる。

【0158】

以上のように第１実施形態では、基板Ｗの上面に向けて第１薬液ノズル３１に薬液を吐出させる。第１薬液ノズル３１が薬液を吐出すると、薬液の飛沫や薬液のミストなどの薬液雰囲気が基板Ｗの近くで発生する。特に、１００℃以上のＳＰＭ（硫酸と過酸化水素水との混合液）が第１薬液ノズル３１から吐出される場合には、ＳＰＭに含まれる水の蒸発により、ＳＰＭの液滴やＳＰＭのミストが第１薬液ノズル３１から激しく噴出する。ＳＰＭとレジストとの反応により基板Ｗからヒューム（煙のような気体）が発生する場合もある。

【0159】

第１薬液ノズル３１の近傍を漂う薬液雰囲気は、ミスト発生器１０５から発生した洗浄液のミストに接触する。この接触により、薬液の粒子が洗浄液の粒子と結合し、より大きくかつ重い液体の粒子に変化する。粒子の重量が増加するので、薬液雰囲気が上方に流れ難くなり、薬液雰囲気が拡散する範囲が狭まる。特に、薬液雰囲気の主たる発生源である第１薬液ノズル３１の近傍で洗浄液のミストを薬液雰囲気に接触させるので、薬液雰囲気の拡散範囲を効果的に狭めることができる。これにより、乾燥後の基板Ｗや基板Ｗの近傍に配置された部材に付着する薬液雰囲気を無くすまたは減らすことができ、薬液雰囲気に起因する基板Ｗ等の汚染を低減できる。

【0160】

さらに、ノズルアクチュエータの一例である第１ノズル移動ユニット３８は、第１薬液ノズル３１だけでなく、ミスト発生器１０５も移動させる。ミスト発生器１０５から発生した洗浄液のミストは、薬液を吐出している第１薬液ノズル３１を追従し、第１薬液ノズル３１が移動した後も第１薬液ノズル３１の近傍を漂う。したがって、基板Ｗを収容するチャンバー１２内に洗浄液のミストを充満させる必要がなく、このような場合に比べて洗浄液の消費量を減らすことができる。これにより、基板Ｗの処理に要するエネルギーや環境への負荷を低減しながら、薬液雰囲気の拡散範囲を効率的に狭めることができる。

【0161】

第１実施形態では、液槽１０７内の洗浄液をヒーターで蒸発させたり、ミストノズルに洗浄液を噴霧させたりするのではなく、第１薬液ノズル３１と共に移動する液槽１０７内の洗浄液を超音波振動子１０６で振動させることにより、洗浄液のミストを生成する。超音波振動子１０６は、より短い時間でミストを生成できる点でヒーターよりも優れ、比較的簡素な構成でより細かなミストを生成できる点でミストノズルよりも優れる。洗浄液の粒子を小さくすることにより、洗浄液のミストが浮遊する時間を延ばすことができ、より多くの薬液雰囲気を洗浄液のミストに接触させることができる。

【0162】

第１実施形態では、液槽１０７が第１薬液ノズル３１の上方に配置されており、平面視で第１薬液ノズル３１に重なっている。したがって、液槽１０７が第１薬液ノズル３１のまわりに配置されている場合に比べて高い位置で洗浄液のミストを発生できる。これにより、洗浄液のミストが基板Ｗまたは基板Ｗ上の液体に接触するまでの時間を延ばすことができ、洗浄液のミストが浮遊する時間を延ばすことができる。

【0163】

第１実施形態では、洗浄液配管１０８ｐから液槽１０７に洗浄液を供給する。洗浄液配管１０８ｐは、第１薬液ノズル３１と共に移動する。したがって、液槽１０７に洗浄液を供給するために第１薬液ノズル３１を特定の位置に移動させる必要がなく、任意の位置で液槽１０７に洗浄液を供給できる。さらに、洗浄液配管１０８ｐから液槽１０７に洗浄液を補充すれば、液槽１０７の容量が小さい場合でも、単位時間あたりのミストの発生量、または、ミストを発生できる時間を増加させることができる。

【0164】

第１実施形態では、飛沫シールド１０１のシールド面１０４を基板Ｗの上面に直接対向させる。第１薬液ノズル３１が基板Ｗの上面に向けて薬液を吐出すると、薬液が基板Ｗの上面または基板Ｗ上の液体に衝突し、上方に飛散する薬液の飛沫が発生する。この飛沫を飛沫シールド１０１のシールド面１０４で受け止めることができる。さらに、飛沫シールド１０１は第１薬液ノズル３１と共に移動するので、第１薬液ノズル３１がいずれの位置に配置されているときでも、基板Ｗから上方に飛散する薬液の飛沫を飛沫シールド１０１で受け止めることができる。

【0165】

次に、第２実施形態について説明する。

【0166】

以下の図１５～図１６において、前述の図１Ａ～図１４に示された構成と同等の構成については、図１Ａ等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

【0167】

第２実施形態の第１実施形態に対する主要な相違点は、ミスト発生器１０５が第１薬液ノズル３１ではなく、飛沫シールド１０１に取り付けられていることである。

【0168】

図１５は、本発明の第２実施形態に係る第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を水平に見た概略図である。図１６は、本発明の第２実施形態に係る第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を上から見た概略図である。

【0169】

ミスト発生器１０５の液槽１０７は、第１薬液ノズル３１ではなく、飛沫シールド１０１に設けられている。図１５～図１６は、液槽１０７が飛沫シールド１０１と一体である例を示している。シールドプレート１０３の上面１０３ｕは、液槽１０７の底面に相当する。ミスト発生器１０５の超音波振動子１０６は、液槽１０７の底面上に配置されている。

【0170】

液槽１０７は、シールドプレート１０３から上方に延びる平面視Ｕ字状の側壁１０７ｓを含む。サポートアーム１０２は、側壁１０７ｓに結合されている。サポートアーム１０２の後面１０２ｒと側壁１０７ｓの内面とが、液槽１０７の内周面に相当する。液体は、側壁１０７ｓの内側に溜められる。側壁１０７ｓの高さは、第１薬液ノズル３１が外側エッジ位置（図１２において二点鎖線で示す第１薬液ノズル３１の位置）に配置されているときに、上位置に位置する第１ガード５３Ａに側壁１０７ｓが接触しないように設定されている。

【0171】

第２実施形態では、第１実施形態に係る効果に加えて、次の効果を奏することができる。具体的には、第２実施形態では、液槽１０７内の洗浄液を超音波振動子１０６で振動させることにより、液槽１０７内の洗浄液からミストを発生させる。液槽１０７は、飛沫シールド１０１の上方に配置されており、平面視で飛沫シールド１０１に重なっている。この場合、液槽１０７を第１薬液ノズル３１の上方に配置する場合に比べて液槽１０７の容積を大きくし易い。つまり、液槽１０７の深さと平面視における液槽１０７の面積との両方または一方を増加させ易い。これにより、より多くの洗浄液を液槽１０７内に保持できる。

【0172】

次に、第３実施形態について説明する。

【0173】

以下の図１７～図１８において、前述の図１Ａ～図１６に示された構成と同等の構成については、図１Ａ等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

【0174】

第３実施形態の第１実施形態に対する主要な相違点は、第１薬液ノズル３１が基板Ｗの上面に対して垂直な方向に薬液を吐出すると共に、飛沫シールド１０１が第１薬液ノズル３１の全周を取り囲んでいることである。

【0175】

図１７は、本発明の第３実施形態に係る第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１の鉛直断面を示す概略断面図である。図１８は、本発明の第３実施形態に係る第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を上から見た概略図である。

【0176】

第１薬液ノズル３１の薬液吐出口９５は、第１薬液ノズル３１の外周面８９ではなく、第１薬液ノズル３１の下面９０で開口している。第１薬液ノズル３１は、基板Ｗの上面内の狙い位置Ｐ１に向けて薬液吐出口９５から下方向に鉛直に薬液を吐出する。第１薬液ノズル３１は、薬液吐出口９５から基板Ｗの上面に対して傾いた方向に薬液を吐出してもよい。

【0177】

飛沫シールド１０１のサポートアーム１０２は、第１薬液ノズル３１の全周を取り囲んでいる。サポートアーム１０２は、第１薬液ノズル３１に固定されている。飛沫シールド１０１のシールドプレート１０３は、サポートアーム１０２から水平に延びている。シールドプレート１０３は、第１薬液ノズル３１の全周を取り囲んでいる。シールド面１０４に相当するシールドプレート１０３の下面１０４は、サポートアーム１０２の下端よりも下方に配置されている。

【0178】

図１７は、シールドプレート１０３の下面１０４が第１薬液ノズル３１の外周面８９からシールドプレート１０３の下面１０４の外縁１０４ｏまで水平である例を示している。この例では、シールドプレート１０３の下面１０４の全体が水平であり、シールドプレート１０３の下面１０４が第１薬液ノズル３１の下面９０よりも上方に配置されている。薬液吐出口９５は、シールドプレート１０３の下面１０４よりも下方に配置されている。

【0179】

シールドプレート１０３の下面１０４は、第１薬液ノズル３１の下面９０と等しい高さに配置されていてもよいし、第１薬液ノズル３１の下面９０よりも下方に配置されていてもよい。シールドプレート１０３の下面１０４は、基板Ｗの上面に対して垂直または傾いた部分を有していてもよい。シールドプレート１０３の下面１０４の内縁は、一定の間隔を空けて第１薬液ノズル３１の外周面８９を取り囲んでいてもよい。

【0180】

図１８に示すように、シールドプレート１０３は、平面視で第１薬液ノズル３１と同心の円形である。平面視におけるシールドプレート１０３の形状は、円以外であってもよい。シールドプレート１０３の下面１０４の外縁１０４ｏは、平面視で第１薬液ノズル３１の全周を取り囲んでいる。平面視におけるシールドプレート１０３の面積は、平面視における基板Ｗの面積よりも小さい。

【0181】

第１薬液ノズル３１がＳＰＭなどの薬液を基板Ｗの上面内の狙い位置Ｐ１に向けて薬液吐出口９５から垂直に吐出すると、狙い位置Ｐ１から上方に飛散する薬液の飛沫が発生する。薬液の飛沫は、狙い位置Ｐ１から斜め上方向に放射状に飛散する。このような薬液の飛沫は、シールド面１０４に相当するシールドプレート１０３の下面１０４によって受け止められる。これにより、薬液の飛沫が拡散する範囲を狭めることができる。

【0182】

薬液の粒子を含む薬液雰囲気が飛沫シールド１０１の上方で発生したり、飛沫シールド１０１の上方に流れ着いたりしたとしても、この薬液雰囲気は、第１薬液ノズル３１の近傍を漂う洗浄液のミストに接触する。これにより、薬液雰囲気が上方に流れ難くなり、薬液雰囲気が拡散する範囲が狭まる。特に、薬液雰囲気の主たる発生源である第１薬液ノズル３１の近傍で洗浄液のミストを薬液雰囲気に接触させるので、薬液雰囲気の拡散範囲を効果的に狭めることができる。

【0183】

次に、第４実施形態について説明する。

【0184】

以下の図１９において、前述の図１Ａ～図１８に示された構成と同等の構成については、図１Ａ等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

【0185】

第４実施形態の第３実施形態に対する主要な相違点は、ミスト発生器１０５が第１薬液ノズル３１ではなく、飛沫シールド１０１に取り付けられていることである。

【0186】

図１９は、本発明の第４実施形態に係る第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１の鉛直断面を示す概略断面図である。

【0187】

ミスト発生器１０５の液槽１０７は、第１薬液ノズル３１ではなく、飛沫シールド１０１に設けられている。図１９は、液槽１０７が飛沫シールド１０１と一体である例を示している。シールドプレート１０３の上面１０３ｕは、液槽１０７の底面に相当する。図１９に示す例では、複数の超音波振動子１０６が、液槽１０７の底面上に配置されている。

【0188】

液槽１０７は、シールドプレート１０３から上方に延びる筒状の側壁１０７ｓを含む。側壁１０７ｓは、第１薬液ノズル３１の全周を取り囲んでいる。洗浄液は、側壁１０７ｓの内側に溜められる。側壁１０７ｓの高さは、第１薬液ノズル３１が外側エッジ位置（図１２において二点鎖線で示す第１薬液ノズル３１の位置）に配置されているときに、上位置に位置する第１ガード５３Ａに側壁１０７ｓが接触しないように設定されている。

【0189】

次に、第５実施形態について説明する。

【0190】

以下の図２０～図２４において、前述の図１Ａ～図１９に示された構成と同等の構成については、図１Ａ等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

【0191】

第５実施形態の第１実施形態に対する主要な相違点は、第１薬液ノズル３１が二流体ノズルであり、第１薬液ノズル３１を下から見ると、シールドプレート１０３の内周１０３ｉが間隔を空けて第１薬液ノズル３１の下面９０の全周を取り囲んでいることである。

【0192】

最初に、第１薬液ノズル３１について説明する。

【0193】

図２０は、本発明の第５実施形態に係る第１薬液ノズル３１を水平に見たときの第１薬液ノズル３１の外観を示す概略図である。第１薬液ノズル３１は、液体と気体とを衝突させることにより、基板Ｗの上面に向かって下方に飛散する複数の液滴を生成する二流体ノズルである。二流体ノズルは、二流体ノズルの中で液体と気体とを衝突させる内部混合型であってもよいし、二流体ノズルの外で液体と気体とを衝突させる外部混合型であってもよい。図２０は、第１薬液ノズル３１が外部混合型の二流体ノズルである例を示している。

【0194】

第１薬液ノズル３１は、液体および気体を下方に吐出する少なくとも１つの吐出口を含む。少なくとも１つの吐出口は、液体を下方に吐出する液体吐出口と、気体を下方に吐出する気体吐出口であってもよいし、液体および気体の両方を吐出する１つの流体吐出口であってもよい。図２０は、液体および気体の両方を吐出する１つの薬液吐出口９５が、第１薬液ノズル３１の下面９０および下端に相当する第１薬液ノズル３１の下流部８８の下面９０で開口した例を示している。

【0195】

第１薬液ノズル３１から吐出される液体は、基板処理装置１で使用される前に作製された１種類の液体であってもよいし、基板処理装置１内で混合された２種類以上の液体の混合液であってもよい。図２０は、硫酸および過酸化水素水の混合液であるＳＰＭを第１薬液ノズル３１が吐出する例を示している。硫酸および過酸化水素水は、第１薬液ノズル３１内で混合されてもよいし、第１薬液ノズル３１の外で混合されてもよい。

【0196】

第１薬液ノズル３１は、硫酸が流入する硫酸流入口９１と、過酸化水素水が流入する過酸化水素水流入口９２と、硫酸流入口９１に流入した硫酸と過酸化水素水流入口９２に流入した過酸化水素水とを混合しながら薬液吐出口９５の方に案内する液体流路に相当する内部空間９３とを含む。第１薬液ノズル３１は、さらに、不活性ガスなどの気体が流入する気体流入口９７と、気体流入口９７に流入した気体を薬液吐出口９５の方に案内する気体流路９８とを含む。

【0197】

液体流路に相当する内部空間９３は、ノズル部８１の鉛直な中心線に沿って上下に延びている。気体流路９８は、内部空間９３の全周を取り囲む筒状である。気体流路９８は、内部空間９３のまわりで上下に延びている。気体流路９８の下端は、第１薬液ノズル３１の下面９０上に配置されており、円形の薬液吐出口９５を形成している（図２２参照）。内部空間９３の下端は、第１薬液ノズル３１の下面９０上に配置されていてもよいし、第１薬液ノズル３１の下面９０よりも上方に配置されていてもよい。

【0198】

気体流路９８は、第１薬液ノズル３１に供給すべき気体を案内する気体配管９６ｐに気体流入口９７を介して接続されている。気体配管９６ｐに介装された気体バルブ９６ｖが開かれると、窒素ガスなどの不活性ガスが、気体配管９６ｐから気体流入口９７を介して気体流路９８に供給される。気体流路９８に供給された不活性ガスは、気体流路９８内で周方向に広がりながら、気体流路９８内を下方に流れる。これにより、気体流路９８に供給された不活性ガスが薬液吐出口９５から下方に吐出される。

【0199】

次に、飛沫シールド１０１について説明する。

【0200】

以下では、図２０～図２３を参照する。図２０は、本発明の第５実施形態に係る飛沫シールド１０１の鉛直断面を示す概略断面図である。図２１は、本発明の第５実施形態に係る第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を水平に見た概略図である。図２２は、本発明の第５実施形態に係る第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を下から見た概略図である。図２３は、本発明の第５実施形態に係る接続空間Ｓ２について説明するための概略図である。

【0201】

図２０および図２１に示すように、基板処理装置１は、基板Ｗから上方に飛散する飛沫を受け止める飛沫シールド１０１を備えている。飛沫シールド１０１は、ノズル部８１から下方に延びるサポートアーム１０２と、サポートアーム１０２によって支持されたシールドプレート１０３とを含む。サポートアーム１０２は、第１薬液ノズル３１に固定されている。シールドプレート１０３は、サポートアーム１０２を介して第１薬液ノズル３１に固定されている。図２１は、２つのサポートアーム１０２が１つのシールドプレート１０３に固定された例を示している。

【0202】

図２１に示すように、サポートアーム１０２は、第１薬液ノズル３１に固定されたベースプレート１０２ｂと、ベースプレート１０２ｂを介して第１薬液ノズル３１に固定されたロワープレート１０２Ｌと、ロワープレート１０２Ｌからベースプレート１０２ｂに延びる一対のサイドプレート１０２ｓとを含む。ベースプレート１０２ｂは、ノズル部８１に接した状態で第１薬液ノズル３１に固定されている。ロワープレート１０２Ｌは、シールドプレート１０３の上面１０３ｕに接した状態でシールドプレート１０３に固定されている。シールドプレート１０３は、ロワープレート１０２Ｌおよびベースプレート１０２ｂを介して第１薬液ノズル３１に固定されている。

【0203】

シールドプレート１０３は、全周にわたって連続したリング状の板である。図２２に示すように、シールドプレート１０３は、第１薬液ノズル３１を下から見たときに第１薬液ノズル３１の下面９０の全周を取り囲む内周１０３ｉと、第１薬液ノズル３１を下から見たときに内周１０３ｉの全周を取り囲む外周１０３ｏとを含む。シールドプレート１０３は、さらに、内周１０３ｉから外周１０３ｏに延びる上面１０３ｕと、上面１０３ｕの下方で内周１０３ｉから外周１０３ｏに延びる下面１０４とを含む。

【0204】

図２０および図２１に示す例では、シールドプレート１０３の上面１０３ｕおよび下面１０４は、シールドプレート１０３の内周１０３ｉからシールドプレート１０３の外周１０３ｏまで水平に延びる環状の平面である。シールドプレート１０３の上面１０３ｕの内縁および外縁は、同心の円形である。シールドプレート１０３の下面１０４の内縁および外縁も、同心の円形である。シールドプレート１０３の厚み、つまり、シールドプレート１０３の下面１０４からシールドプレート１０３の上面１０３ｕまでの上下方向への長さは、シールドプレート１０３の内周１０３ｉからシールドプレート１０３の外周１０３ｏまで一定である。

【0205】

シールドプレート１０３の上面１０３ｕおよび下面１０４は、第１薬液ノズル３１の上端よりも下方に配置されている。図２０および図２１は、シールドプレート１０３の上面１０３ｕおよび下面１０４が、第１薬液ノズル３１の下面９０よりも上方で、かつ、第１薬液ノズル３１から吐出される気体が流入する気体流入口９６よりも下方の位置に配置された例を示している。シールドプレート１０３の上面１０３ｕは、第１薬液ノズル３１の下面９０と等しい高さに配置されていてもよいし、第１薬液ノズル３１の下面９０よりも下方に配置されていてもよい。シールドプレート１０３の下面１０４についても同様である。

【0206】

図２３に示すように、シールドプレート１０３の上面１０３ｕよりも上側でシールドプレート１０３の内周１０３ｉよりも外側の空間は、上側空間Ｓ１である。シールドプレート１０３の内周１０３ｉの内側の空間は、内側空間Ｓ３である。シールドプレート１０３の下面１０４と基板Ｗの上面との間の空間は、下側空間Ｓ４である。上側空間Ｓ１は、シールドプレート１０３の内周１０３ｉと同心の鉛直な円筒状である。内側空間Ｓ３は、水平な円板状である。

【0207】

第１薬液ノズル３１およびシールドプレート１０３は、上側空間Ｓ１を内側空間Ｓ３に接続する接続空間Ｓ２を形成している。図２３において太い一点鎖線で囲まれた領域は、接続空間Ｓ２の一部を表す。接続空間Ｓ２は、内側空間Ｓ３と上下に連なると共に上側空間Ｓ１と水平に連なる空間である。接続空間Ｓ２は、シールドプレート１０３の中心まわりの角度が０度から３６０度までの範囲の一部だけで上側空間Ｓ１を内側空間Ｓ３に接続していてもよいし、当該範囲内のいずれの位置でも上側空間Ｓ１を内側空間Ｓ３に接続していてもよい。

【0208】

次に、基板Ｗ上での第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１の動作について説明する。

【0209】

図２４は、本発明の第５実施形態に係る第１薬液ノズル３１が液体および気体を吐出することにより形成される気流について説明するための概略図である。

【0210】

第１薬液ノズル３１は、液体の一例であるＳＰＭと気体の一例である窒素ガスとを衝突させ、基板Ｗの上面に向かって下方に飛散する複数のＳＰＭの液滴を生成する。第１薬液ノズル３１がＳＰＭを吐出したり、ＳＰＭが基板Ｗの上面または基板Ｗ上の液体に衝突したりすると、ＳＰＭのミストが発生する。このＳＰＭのミストは、第１薬液ノズル３１に取り付けられた飛沫シールド１０１に受け止められる。これにより、ミストの拡散を防止できる。飛沫シールド１０１は、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）やＰＦＥ（パフルオロエラストマー）などの薬品に対する耐性を有するフッ素樹脂で作製されている。

【0211】

図２４に示すように、第１薬液ノズル３１は、ＳＰＭを窒素ガスと共に薬液吐出口９５から下方に噴出する。これにより、複数のＳＰＭの液滴が生成され、基板Ｗの上面または基板Ｗ上の液体に衝突する。第１薬液ノズル３１から吐出された窒素ガスは、第１薬液ノズル３１の下面９０から基板Ｗの上面に向かって下方に流れる。その後、この窒素ガスは、シールドプレート１０３の下面１０４と基板Ｗの上面との間を上下に広がりながら、第１薬液ノズル３１から水平に離れる方向に放射状に流れる。

【0212】

第１薬液ノズル３１によって形成された気流は、気体の粘性によって、第１薬液ノズル３１またはシールドプレート１０３の近傍の気体を気流の方に引き寄せる。この気流の近くにシールドプレート１０３が配置されているので、気流の方に引き寄せられる気体は、シールドプレート１０３を迂回する。これにより、内側空間Ｓ３の方に下方に気体を吸引する吸引力が発生し得る。この吸引力は、上側空間Ｓ１を漂うミストをシールドプレート１０３の内側の方に吸い寄せる。これにより、上側空間Ｓ１を漂うミストが拡散する範囲を狭めることができる。

【0213】

さらに、シールドプレート１０３の下面１０４は、上下方向への気流の広がりを制限し、気流の水平な速度成分の減少を小さくする。これにより、基板Ｗの上面に沿って流れる気流の勢いをガード５３まで維持することができ、この気流に乗せて処理液雰囲気をガード５３まで送ることができる。その後、ガード５３の内部から排気ダクト７８（図２Ａ参照）の方に流れる気流に乗せて処理液雰囲気を排気ダクト７８の方に送ることができ、処理液雰囲気をチャンバー１２から排出することができる。

【0214】

第５実施形態では、第１実施形態に係る効果に加えて、次の効果を奏することができる。具体的には、第５実施形態では、第１薬液ノズル３１の中または外で液体および気体を衝突させることにより、水平な基板Ｗの上面に向かって下方に飛散する複数の液滴を生成する。これにより、複数のＳＰＭの液滴が、基板Ｗの上面または基板Ｗ上の液体に衝突する。このとき、基板Ｗから上方に飛散する飛沫が発生する。このような飛沫は、基板Ｗの上面に対向するシールドプレート１０３の下面１０４に衝突し落下する。これにより、処理液の粒子を含む処理液雰囲気が拡散する範囲を狭めることができる。

【0215】

さらに、第１薬液ノズル３１は、液体だけでなく気体も吐出する。第１薬液ノズル３１から吐出された気体は、第１薬液ノズル３１の下面９０から基板Ｗの上面に向かって下方に流れる。その後、この気体は、シールドプレート１０３の下面１０４と基板Ｗの上面との間を上下に広がりながら、第１薬液ノズル３１から水平に離れる方向に放射状に流れる。シールドプレート１０３の下面１０４は、上下方向への気流の広がりを制限し、気流の水平な速度成分の減少を小さくする。これにより、気流がシールドプレート１０３と基板Ｗとの間を通過した後も気流の水平な速度成分が大きい状態を維持することができ、ガード５３などの基板Ｗを取り囲む部材まで気流を到達させることができる。

【0216】

加えて、第１薬液ノズル３１およびシールドプレート１０３は、シールドプレート１０３の上面１０３ｕよりも上側でシールドプレート１０３の内周よりも外側の空間である上側空間Ｓ１をシールドプレート１０３の内周の内側の空間である内側空間Ｓ３に接続する接続空間Ｓ２を形成している。接続空間Ｓ２は、内側空間Ｓ３の上方に位置しており、上側空間Ｓ１の内側に位置している。接続空間Ｓ２は、内側空間Ｓ３と上下に連なると共に上側空間Ｓ１と水平に連なる空間である。シールドプレート１０３の下面１０４と基板Ｗの上面との間の空間である下側空間Ｓ４は、内側空間Ｓ３および接続空間Ｓ２を介して上側空間Ｓ１に接続される。

【0217】

第１薬液ノズル３１の下面９０から下方に流れる気体は、シールドプレート１０３の内周の内側を通り得る。さらに、この気体は、シールドプレート１０３の下面１０４と基板Ｗの上面との間を第１薬液ノズル３１から離れる方向に放射状に流れる。第１薬液ノズル３１またはシールドプレート１０３の近傍の気体は、気体の粘性によって、第１薬液ノズル３１から下方に流れる気流と基板Ｗの上面に沿って放射状に流れる気流との方に引き寄せられ、これらの気流と共に流れる。

【0218】

シールドプレート１０３は、第１薬液ノズル３１によって形成された気流の方に引き寄せられる気体の障壁となり、当該気体を迂回させる。これにより、内側空間Ｓ３の方に下方に気体を吸引する吸引力が発生し得る。このような吸引力が発生すると、上側空間Ｓ１を漂うミストが、上側空間Ｓ１および内側空間Ｓ３を接続する接続空間Ｓ２を介してシールドプレート１０３の内側に吸い込まれ、第１薬液ノズル３１によって形成された気流と共に流れる。これにより、上側空間Ｓ１を漂うミストが拡散する範囲を狭めることができる。

【0219】

さらに、第１薬液ノズル３１から吐出した液体および気体によって形成される気流を利用して、前記のような吸引力を発生させるので、吸引力を発生させるためだけにエネルギーを消費しなくてもよい。したがって、エネルギーを効率的に利用しながら、ミストなどの上側空間Ｓ１を漂う処理液雰囲気が拡散する範囲を狭めることができる。これにより、環境への負荷を軽減しながら、基板Ｗまたはその近傍の部材の汚染を軽減または防止できる。

【0220】

第１薬液ノズル３１は、二流体ノズル以外のノズルであってもよい。例えば、第１薬液ノズル３１は、液体を気体に衝突させずに複数の液滴を生成するノズルであってもよい。このようなノズルの一例は、加圧された液体を下方に噴射する高圧スプレーノズルである。加圧された液体を高圧スプレーノズルが下方に噴射すると、二流体ノズルと同様に、基板Ｗの上面に向かって下方に飛散する複数の液滴が生成されると共に、第１薬液ノズル３１の下面９０またはその近傍から下方に流れる気流が形成される。

【0221】

他の実施形態
第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を下から見たとき、薬液吐出口９５の全部または一部が、シールド面１０４の外縁１０４ｏ上に配置されていてもよい。

【0222】

第１薬液ノズル３１の薬液吐出口９５を、第１薬液ノズル３１の左方向ではなく、第１薬液ノズル３１の前方向または後方向に向けてもよい。第１薬液ノズル３１と第１リンス液ノズル３３との水平方向への間隔が広い場合、もしくは、第１リンス液ノズル３３が第１薬液ノズル３１の右側にない場合、第１薬液ノズル３１の薬液吐出口９５を、第１薬液ノズル３１の右方向に向けてもよい。例えば、第１薬液ノズル３１の薬液吐出口９５を第１薬液ノズル３１の前方向に向ける場合、第１薬液ノズル３１のノズル部８１の前側に飛沫シールド１０１を配置すればよい。

【0223】

基板Ｗの上面に向けてＳＰＭを斜めに吐出できるのであれば、薬液吐出口９５は、第１薬液ノズル３１の外周面８９（下流部８８の外周面８９）ではなく、第１薬液ノズル３１の下面９０で開口していてもよい。

【0224】

第１薬液ノズル３１のノズル部８１の形状は、図４Ａ～図４Ｃに示す形状に限られない。例えば、第１薬液ノズル３１のノズル部８１は、図４Ａ～図４Ｃに示す第２薬液ノズル３２のノズル部８１と同様の形状であってもよい。

【0225】

第１薬液ノズル３１だけを第１ノズル移動ユニット３８に支持させてもよい。つまり、第２薬液ノズル３２および第１リンス液ノズル３３を、第１ノズル移動ユニット３８とは別のノズル移動ユニットに支持させてもよい。

【0226】

硫酸および過酸化水素水を、第１薬液ノズル３１のノズル部８１の中ではなく、第１薬液ノズル３１のアーム部８２の中で混合してもよい。もしくは、硫酸および過酸化水素水を、第１薬液ノズル３１の外で混合してもよい。この場合、硫酸および過酸化水素水を、下空間ＳＬ（図２Ａ参照）における第１薬液ノズル３１の外の領域で混合してもよいし、チャンバー１２の外で混合してもよい。

【0227】

飛沫シールド１０１は、第１薬液ノズル３１とは別の部材ではなく、第１薬液ノズル３１と一体の部材であってもよい。例えば、飛沫シールド１０１は、第１薬液ノズル３１の上流部８７と一体であってもよい。この場合、飛沫シールド１０１のサポートアーム１０２の前面１０２ｆが、第１薬液ノズル３１の下流部８８の外周面８９に接していてもよい。

【0228】

飛沫シールド１０１からサポートアーム１０２を省略してもよい。この場合、飛沫シールド１０１のシールドプレート１０３は、第１薬液ノズル３１に取り付けられた、第１薬液ノズル３１とは別の部材であってもよいし、第１薬液ノズル３１と一体の部材であってもよい。

【0229】

第１薬液ノズル３１から基板Ｗの上面に向かって飛散するＳＰＭに飛沫シールド１０１が当たらないのであれば、シールド面１０４の全体を薬液吐出口９５の下端９５Ｌよりも下方に配置してもよい。

【0230】

第１～第４実施形態に係る第１薬液ノズル３１から飛沫シールド１０１を省略してもよい。

【0231】

ミスト発生器１０５の液槽１０７を、第１薬液ノズル３１のノズル部８１の上方ではなく、平面視で第１薬液ノズル３１のノズル部８１に重ならない位置に配置してもよい。例えば、第１薬液ノズル３１のノズル部８１の前方、後方、または側方に液槽１０７を配置してもよい。第１薬液ノズル３１のノズル部８１に代えてまたは加えて、第１薬液ノズル３１のアーム部８２に液槽１０７を設けてもよい。

【0232】

ミスト発生器１０５の液槽１０７に洗浄液を供給する洗浄液配管１０８ｐは、第１薬液ノズル３１に取り付けられていなくてもよい。例えば、第１薬液ノズル３１が待機位置に位置しているときに洗浄液が洗浄液配管１０８ｐから液槽１０７に供給されるように、洗浄液配管１０８ｐをチャンバー１２の隔壁１３に対して固定してもよい。

【0233】

ミスト発生器１０５の液槽１０７から洗浄液を排出してもよい。例えば、液槽１０７内の洗浄液を吸引する吸引配管を設けてもよいし、液槽１０７の内部に向けて気体を吐出することにより、液槽１０７内の洗浄液を吹き飛ばすブロー配管を設けてもよい。吸引配管またはブロー配管は、第１薬液ノズル３１が処理位置および待機位置のいずれに位置しているときに液槽１０７から洗浄液を排出してもよい。

【0234】

第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を洗浄してもよい。例えば、待機ポッド１１１（図２Ｂ参照）内に位置する第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１に向けて純水などのリンス液を吐出する液体配管を設けてもよい。この場合、待機ポッド１１１内に位置する第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１に向けて気体を吐出することにより、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を乾燥させる気体配管を設けてもよい。

【0235】

第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を洗浄するための液体配管を待機ポッド１１１に設けることに代えてまたは加えて、スピンチャック２１に保持されている基板Ｗの下面に向けて処理液を上方に吐出する下面ノズル４７（図２Ａ参照）を用いて第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を洗浄してもよい。

【0236】

具体的には、基板Ｗがスピンチャック２１の上方に配置されておらず、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１が下面ノズル４７の上方に配置された状態で、下面ノズル４７に純水などのリンス液を吐出させながら、吐出されたリンス液が第１薬液ノズル３１または飛沫シールド１０１に当たる範囲で第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を水平に往復させてもよい。

【0237】

第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１の洗浄は、１つの処理ユニット２で１枚または複数枚の基板Ｗを処理するたびに行ってもよいし、一定の時間が経過するたびに行ってもよいし、任意の時期に行ってもよい。処理ユニット２のメンテナンスを行う際に（例えば、処理ユニット２の内部を洗浄するチャンバー洗浄を行う際に）、第１薬液ノズル３１および飛沫シールド１０１を洗浄してもよい。

【0238】

スピンチャック２１は、複数のチャックピン２２を基板Ｗの外周面に接触させるメカニカルチャックに限らず、バキュームチャックなどの他の形式のチャックであってもよい。

【0239】

基板処理装置１は、円板状の基板Ｗを処理する装置に限らず、多角形の基板Ｗを処理する装置であってもよい。

【0240】

前述の全ての構成の２つ以上を組み合わせてもよい。前述の全ての工程の２つ以上を組み合わせてもよい。

【0241】

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

【符号の説明】

【0242】

１ ：基板処理装置
３１ ：第１薬液ノズル（処理液ノズル）
３８ ：第１ノズル移動ユニット（ノズルアクチュエータ）
９０ ：第１薬液ノズルの下面
９４ ：薬液吐出口
１０１ ：飛沫シールド
１０３ ：シールドプレート
１０３ｉ ：シールドプレートの内周
１０３ｏ ：シールドプレートの外周
１０３ｕ ：シールドプレートの上面
１０４ ：シールドプレートの下面（シールド面）
１０５ ：ミスト発生器
１０６ ：超音波振動子
１０７ ：液槽
１０８ｐ ：洗浄液配管
Ｗ ：基板

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4A-C】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】