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特開2024-33515感光性ペースト、配線パターンの形成方法、電子部品の製造方法および電子部品
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024033515
(43)【公開日】2024-03-13
(54)【発明の名称】感光性ペースト、配線パターンの形成方法、電子部品の製造方法および電子部品
(51)【国際特許分類】
G03F 7/004 20060101AFI20240306BHJP
C07C 39/08 20060101ALI20240306BHJP
C07C 43/23 20060101ALI20240306BHJP
G03F 7/20 20060101ALI20240306BHJP
【ＦＩ】
G03F7/004 502
G03F7/004 501
C07C39/08
C07C43/23 Z
G03F7/20 501
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022137134
(22)【出願日】2022-08-30
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100145403
【弁理士】
【氏名又は名称】山尾 憲人
(74)【代理人】
【識別番号】100132252
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 環
(74)【代理人】
【識別番号】100190713
【弁理士】
【氏名又は名称】津村 祐子
(72)【発明者】
【氏名】三宅 敢
【テーマコード（参考）】
2H197
2H225
4H006
【Ｆターム（参考）】
2H197CA02
2H197CA03
2H197CA09
2H197CA10
2H197CE01
2H225AN21P
2H225AN22P
2H225AN23P
2H225AN51P
2H225AN82P
2H225AN87P
2H225AP06P
2H225BA09P
2H225CA11
2H225CA13
2H225CB02
2H225CC01
2H225CC13
4H006AA03
4H006AB80
4H006AB83
(57)【要約】
【課題】所望の形状を高精度で形成することのできる感光性ペースト提供すること、および、上記の感光性ペーストを用いた配線パターンの形成方法および電子部品の製造方法、ならびに電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】光重合開始剤と、光重合性モノマーと、アルカリ可溶性ポリマーと、無機粉末と、ラジカル捕捉剤と、を含む感光性ペースト。導電性を有する上記の感光性ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して配線パターンを形成する工程と、を備える、配線パターンの形成方法。
【選択図】図２
【解決手段】光重合開始剤と、光重合性モノマーと、アルカリ可溶性ポリマーと、無機粉末と、ラジカル捕捉剤と、を含む感光性ペースト。導電性を有する上記の感光性ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して配線パターンを形成する工程と、を備える、配線パターンの形成方法。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
光重合開始剤と、
光重合性モノマーと、
アルカリ可溶性ポリマーと、
無機粉末と、
ラジカル捕捉剤と、を含む、感光性ペースト。
光重合性モノマーと、
アルカリ可溶性ポリマーと、
無機粉末と、
ラジカル捕捉剤と、を含む、感光性ペースト。
【請求項2】
前記無機粉末は、導電性を有する、請求項１に記載の感光性ペースト。
【請求項3】
前記ラジカル捕捉剤は、フェノール構造を有する、請求項１または２に記載の感光性ペースト。
【請求項4】
前記フェノール構造を有するラジカル捕捉剤は、さらに、前記フェノール構造を構成するベンゼン環に結合するｔｅｒｔ－ブチル基またはアルコキシ基の少なくとも１つを有する、請求項３に記載の感光性ペースト。
【請求項5】
前記ラジカル捕捉剤は、ベンゾトリアゾール構造を有する、請求項１または２に記載の感光性ペースト。
【請求項6】
前記ベンゾトリアゾール構造を有するラジカル捕捉剤は、さらに、前記ベンゾトリアゾール構造を構成する窒素原子に結合するフェノール基を有する、請求項５に記載の感光性ペースト。
【請求項7】
前記ラジカル捕捉剤は、ヒンダードアミン構造を有する、請求項１または２に記載の感光性ペースト。
【請求項8】
前記ヒンダードアミン構造を有するラジカル捕捉剤は、前記ヒンダードアミン構造を構成する窒素原子に結合するＯＲ１基（Ｒ１は、炭化水素基を表わす。）を有する、請求項７に記載の感光性ペースト。
【請求項9】
前記ヒンダードアミン構造を有するラジカル捕捉剤は、前記ヒンダードアミン構造を構成する窒素原子に結合するＣＯＲ２基（Ｒ２は、炭化水素基を表わす。）を有する、請求項７に記載の感光性ペースト。
【請求項10】
前記ヒンダードアミン構造を有するラジカル捕捉剤は、前記ヒンダードアミン構造を構成する窒素原子に結合するＲ３基（Ｒ３は、窒素原子に直接結合しているアルキル基を表わす。）を有する、請求項７に記載の感光性ペースト。
【請求項11】
配線パターンの形成に用いられる、請求項２に記載の感光性ペースト。
【請求項12】
請求項２に記載の感光性ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、
前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、
前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して配線パターンを形成する工程と、を備える、配線パターンの形成方法。
前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、
前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して配線パターンを形成する工程と、を備える、配線パターンの形成方法。
【請求項13】
請求項２に記載の感光性ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、
前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、
前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して、配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターン上に絶縁シートを積層する工程と、
前記配線パターンおよび前記絶縁シートを焼成して、複数の前記絶縁シートの焼結体としての複数の絶縁層、および、前記配線パターンの焼結体としての内部配線を得る工程と、を備える、電子部品の製造方法。
前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、
前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して、配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターン上に絶縁シートを積層する工程と、
前記配線パターンおよび前記絶縁シートを焼成して、複数の前記絶縁シートの焼結体としての複数の絶縁層、および、前記配線パターンの焼結体としての内部配線を得る工程と、を備える、電子部品の製造方法。
【請求項14】
複数の絶縁層を含む素体と、
前記素体の内部に設けられ、硬化した請求項２に記載の感光性ペーストの焼結体としての内部配線と、を備える、電子部品。
前記素体の内部に設けられ、硬化した請求項２に記載の感光性ペーストの焼結体としての内部配線と、を備える、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、感光性ペースト、配線パターンの形成方法、電子部品の製造方法および電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
感光性ペーストは、通常、光重合性モノマーと光重合開始剤とを含んでいる（例えば、特許文献１）。感光性ペーストに活性エネルギー線が照射されると、光重合開始剤がラジカルを生成する。ラジカルは速やかに光重合性モノマーに付加して、モノマーラジカルを生成させる。これにより、重合反応が開始される。モノマーラジカルは連続的に生成し、やがて、光重合性モノマー由来のポリマー（硬化物）が形成される。
【0003】
感光性ペーストを用いて配線パターンを形成する場合、絶縁層に感光性ペーストを塗布した後、その一部に活性エネルギー線が照射される。露光した部分の感光性ペーストに含まれる光重合性モノマーは、重合して、硬化する。続いて、未硬化のままの感光性ペーストの残部を除去する。これにより、絶縁層上に所定の配線パターンが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】国際公開第ＷＯ２０１８／０１６４８０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、モノマーラジカルは、活性エネルギー線が照射された部分以外にも広がって生成し、重合反応が進行し得る。この場合、所望よりも太い配線パターンが形成されてしまう。
【0006】
本開示は、所望の形状を高精度で形成することのできる感光性ペーストを提供することを目的とする。本開示はさらに、上記の感光性ペーストを用いた配線パターンの形成方法および電子部品の製造方法、ならびに電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前記課題を解決するため、本開示の一態様である感光性ペーストは、
光重合開始剤と、
光重合性モノマーと、
アルカリ可溶性ポリマーと、
無機粉末と、
ラジカル捕捉剤と、を含む。
光重合開始剤と、
光重合性モノマーと、
アルカリ可溶性ポリマーと、
無機粉末と、
ラジカル捕捉剤と、を含む。
【0008】
前記実施形態によれば、感光性ペーストを用いてパターニングする際、感光性ペーストの塗布面の面内方向へのモノマーラジカルの拡散が抑制されるため、所望の形状を高精度で形成することができる。
【0009】
本開示の一態様である配線パターンの形成方法は、
導電性を有する上記の感光性ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、
前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、
前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して配線パターンを形成する工程と、を備える。
導電性を有する上記の感光性ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、
前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、
前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して配線パターンを形成する工程と、を備える。
【0010】
前記実施形態によれば、所望の形状を有する配線パターンが得られる。
【0011】
本開示の一態様である電子部品の製造方法は、
導電性を有する上記の感光性ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、
前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、
前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して、配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターン上に絶縁シートを積層する工程と、
前記配線パターンおよび前記絶縁シートを焼成して、複数の前記絶縁シートの焼結体としての複数の絶縁層、および、前記配線パターンの焼結体としての内部配線を得る工程と、を備える。
導電性を有する上記の感光性ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、
前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、
前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して、配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターン上に絶縁シートを積層する工程と、
前記配線パターンおよび前記絶縁シートを焼成して、複数の前記絶縁シートの焼結体としての複数の絶縁層、および、前記配線パターンの焼結体としての内部配線を得る工程と、を備える。
【0012】
前記実施形態によれば、高精度の内部配線を有する電子部品が得られる。
【0013】
本開示の一態様である電子部品は、
複数の絶縁層を含む素体と、
前記素体の内部に設けられ、硬化した請求項２に記載の感光性ペーストの焼結体としての内部配線と、を備える。
複数の絶縁層を含む素体と、
前記素体の内部に設けられ、硬化した請求項２に記載の感光性ペーストの焼結体としての内部配線と、を備える。
【0014】
前記実施形態によれば、性能および信頼性に優れる電子部品が得られる。
【発明の効果】
【0015】
本発明の感光性ペーストによれば、所望の形状を高精度で形成することができる。さらに、本発明の感光性ペーストを用いて得られる電子部品は、性能および信頼性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、本開示の一態様である感光性導電ペースト、配線パターンの形成方法、電子部品の製造方法および電子部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。
【0018】
［第１実施形態］
（電子部品）
図１は、電子部品を模式的に示す透視斜視図である。図２は、電子部品を模式的に示す分解斜視図である。図１では、素体は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。図１では、構造を容易に理解できるよう、コイルの記載を省略している。図２では、見易さを考慮して、外部電極の記載を省略している。
（電子部品）
図１は、電子部品を模式的に示す透視斜視図である。図２は、電子部品を模式的に示す分解斜視図である。図１では、素体は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。図１では、構造を容易に理解できるよう、コイルの記載を省略している。図２では、見易さを考慮して、外部電極の記載を省略している。
【0019】
以下では、電子部品として積層型コイル部品を例にとって説明するが、本開示の電子部品はこれに限定されず、コンデンサ部品、ＬＣ複合部品等の種々の電子部品に適用することが可能である。
【0020】
【0021】
素体４の形状は特に限定されず、この実施形態では略直方体状である。素体４の外面は、第１端面４１と、第１端面４１に対向する第２端面４２と、第１端面４１と第２端面４２とを接続する第１側面４３と、第１側面４３に対向する第２側面４４と、第１端面４１と第２端面４２と第１側面４３と第２側面４４とを接続する底面４５と、底面４５に対向し、第１端面４１と第２端面４２と第１側面４３と第２側面４４とに接続する天面４６と、を有する。第１端面４１から第２端面４２に向かう方向をＸ方向とし、第１側面４３から第２側面４４に向かう方向をＹ方向とし、底面４５から天面４６に向かう方向をＺ方向とする。本明細書において、Ｚ方向を上側という場合がある。
【0022】
素体４は、複数の絶縁層４０を積層して構成される。絶縁層４０は、特許請求の範囲に記載の「絶縁シート」の焼結体の一例に相当する。絶縁シートの材料は、特に限定されず、例えば、ホウケイ酸ガラスと無機粉末とを含む。絶縁層４０の積層方向は、Ｚ方向に平行である。すなわち、絶縁層４０は、ＸＹ平面に広がった層状である。「平行」とは、厳密な平行関係に限定されず、現実的なばらつきの範囲を考慮し、実質的な平行関係も含む。焼成などにより、素体４における複数の絶縁層４０同士の界面は、明確となっていない場合がある。
【0023】
コイル５は、軸方向に沿って積層された複数のコイル配線２と、軸方向に沿って延在して軸方向に隣り合うコイル配線２を接続する図示しないビア配線と、を有する。複数のコイル配線２は、それぞれが平面に沿って巻回され、軸方向に並んで配置され、電気的に直列に接続されながら螺旋を構成している。コイル配線２は、導電性の感光性ペースト（感光性導電ペースト）を用いて形成される。コイル配線２は、特許請求の範囲に記載の「内部配線」の一例に相当する。コイル配線２および「内部配線」は、特許請求の範囲に記載の「配線パターン」あるいは、硬化した導電性を有する「感光性ペースト」の焼結体の一例に相当する。
【0024】
コイル５は、軸方向から見て、矩形状に形成されているが、この形状に限定されない。コイル５の形状は、例えば、円形、楕円形、長方形、その他の多角形などであってもよい。また、コイル５は、軸方向がＺ方向と平行であり、軸方向に沿って巻回されている。コイル５の軸は、コイル５の螺旋形状の中心軸を意味する。
【0025】
コイル５は、絶縁層４０の積層方向に沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル５の第１端５ａは、素体４の第１端面４１から露出して、第１外部電極６ａに接続されている。コイル５の第２端５ｂは、素体４の第２端面４２から露出して、第２外部電極６ｂに接続されている。
【0026】
コイル配線２は、軸方向に直交する絶縁層４０の主面（ＸＹ平面）上に巻回されて形成される。コイル配線２の巻回数は、１周未満であるが、１周以上であってもよい。ビア配線は、絶縁層４０のビアホール３内に設けられ、絶縁層４０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通する。そして、積層方向に隣り合うコイル配線２は、ビア配線を介して、電気的に直列に接続される。
【0027】
隣り合うコイル配線２の間に位置する絶縁層４０には、隣り合うコイル配線２が接続される位置にビアホール３が設けられている。ビアホール３は、絶縁層４０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通する。
【0028】
素体４と、素体４内に設けられたコイル５とを備える積層型コイル部品１０は、感光性ペーストを用いたフォトリソグラフィ法により配線パターンを形成することを含む方法により得られる。まず、感光性導電ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する。感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射した後、感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去（現像）して、配線パターンを形成する。配線パターン上に、再度、絶縁シートを積層する。このように、絶縁シートと、感光性導電ペーストによる配線パターンと、を交互に複数層積層して、積層構造体を得る。最後に、積層構造体を焼成することにより、絶縁シートの焼結体としての複数の絶縁層４０を含む素体４、および、素体４の内部に設けられ、配線パターンの焼結体としての複数のコイル配線２を含むコイル５が得られる。
【0029】
第１外部電極６ａおよび第２外部電極６ｂは、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。この実施形態では、第１外部電極６ａは、素体４の第１端面４１の全面と、第１側面４３の第１端面４１側の端部と、第２側面４４の第１端面４１側の端部と、底面４５の第１端面４１側の端部と、天面４６の第１端面４１側の端部と、に連続して設けられている。また、第２外部電極６ｂは、素体４の第２端面４２の全面と、第１側面４３の第２端面４２側の端部と、第２側面４４の第２端面４２側の端部と、底面４５の第２端面４２側の端部と、天面４６の第２端面４２側の端部と、に連続して設けられている。要するに、第１外部電極６ａおよび第２外部電極６ｂの各々は、５面電極である。しかしこれに限定されず、第１外部電極６ａは、例えば、第１端面４１の一部と底面４５の一部とに連続して設けられたＬ字電極であってもよい。同様に、第２外部電極６ｂは、例えば、第２端面４２の一部と底面４５の一部とに連続して設けられたＬ字電極であってもよい。
【0030】
（感光性ペースト）
次に、コイル５の形成に用いられる感光性導電ペーストの詳細構成について説明する。感光性導電ペーストは、導電性を有する感光性ペーストを意味する。本開示に係る感光性ペーストは、導電性に限られず、非導電性であってよい。
次に、コイル５の形成に用いられる感光性導電ペーストの詳細構成について説明する。感光性導電ペーストは、導電性を有する感光性ペーストを意味する。本開示に係る感光性ペーストは、導電性に限られず、非導電性であってよい。
【0031】
本開示に係る感光性ペーストは、光重合開始剤と、光重合性モノマーと、アルカリ可溶性ポリマーと、無機粉末と、ラジカル捕捉剤と、を含む。本開示に係る感光性ペーストは、活性エネルギー線によって重合するモノマーを含む、ネガ型である。以下、感光性ペーストから無機粉末およびラジカル捕捉剤を除いた成分を、感光性樹脂組成物と称する場合がある。
【0032】
絶縁シート上にフォトリソグラフィ法により配線パターンを形成する際、ラジカル捕捉剤によって、モノマーラジカルの生成が、特に絶縁シートの主面方向に沿って過度に拡散することが抑制される。これにより、所望の配線パターンが高精度で形成され、これを焼成して得られるコイル配線２もまた高精度に形成される。以下、フォトリソグラフィ法によって所望の形状が高精度で形成されることを、解像性に優れると称する場合がある。
【0033】
以下、「炭化水素基」は、炭素および水素を含む基であって、炭化水素から１個の水素原子を脱離させた基を意味する。炭化水素基としては、例えば、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基が挙げられる。脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分枝鎖状または環状のいずれであってもよく、飽和または不飽和のいずれであってもよい。炭化水素基は、１つまたはそれ以上の環構造を含んでよい。炭化水素基として、代表的には、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、不飽和シクロアルキル基、ヘテロシクリル基、不飽和ヘテロシクリル基が挙げられる。
【0034】
炭化水素基は、末端あるいは分子鎖中に、１つまたはそれ以上のＮ、Ｏ、Ｓ、Ｓｉ、アミド結合、カルボニル構造（－Ｃ（＝Ｏ）－）、カルボニルオキシ構造（－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－）を有してよい。
【0035】
炭化水素基の１つまたはそれ以上の水素は、置換基により置換されていてよい。置換基としては、例えば、ハロゲン原子、カルボキシ基、アミノ基、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数２～６のアルケニル基、炭素数２～６のアルキニル基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、炭素数３～１０の不飽和シクロアルキル基、５～１０員のヘテロシクリル基、５～１０員の不飽和ヘテロシクリル基、炭素数３～１０のアリール基および５～１０員のヘテロアリール基が挙げられる。置換基は、炭化水素基の側鎖にあってよく、末端にあってよい。
【0036】
ハロゲン原子としては、フッ素（Ｆ）、塩素（Ｃｌ）、臭素（Ｂｒ）、ヨウ素（Ｉ）、アスタチン（Ａｔ）が挙げられる。
【0037】
炭素数１～６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、イソペンチル基、３－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、イソヘキシル基が挙げられる。
【0038】
炭素数１～６のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、およびこれらの異性体等が挙げられる。
【0039】
アミノ基は、１級（－ＮＨ２）であってよく、２級（－ＮＨＲＮ）であってよく、３級（－ＮＲＮＲＮ’）であってよい。ＮＮおよびＮＮ’は、例えば、それぞれ独立して炭素数１～６のアルキル基である。
【0040】
＜ラジカル捕捉剤＞
ラジカル捕捉剤は、活性エネルギー線の照射によって生じるアルキルラジカル(Ｒ・)やパーオキシラジカル（ＲＯＯ・）を効率よくトラップする。ラジカル捕捉剤は、重合禁止剤や光安定剤、酸化防止剤とも称される。
ラジカル捕捉剤は、活性エネルギー線の照射によって生じるアルキルラジカル(Ｒ・)やパーオキシラジカル（ＲＯＯ・）を効率よくトラップする。ラジカル捕捉剤は、重合禁止剤や光安定剤、酸化防止剤とも称される。
【0041】
ラジカル捕捉剤の含有量は、感光性ペーストの０．０１質量％以上であってよく、０．１質量％以上であってよい。ラジカル捕捉剤の含有量は、感光性ペーストの５質量％以下であってよく、１質量％以下であってよい。一態様において、ラジカル捕捉剤の含有量は、感光性ペーストの０．０１質量％以上５質量％以下である。
【0042】
ラジカル捕捉剤は、ラジカルをトラップできる化合物であれば、特に限定されない。ラジカル捕捉剤としては、例えば、フェノール構造を有するラジカル捕捉剤、ベンゾトリアゾール構造を有するラジカル捕捉剤およびヒンダードアミン構造を有するラジカル捕捉剤よりなる群から選択される少なくとも１種が挙げられる。
【0043】
本実施形態において、ラジカル捕捉剤はフェノール構造を有する。フェノール構造を有するラジカル捕捉剤（以下、フェノール系ラジカル捕捉剤と称す。）により、現像の際、無機粉末が未硬化の光重合性モノマーなどとともに除去され易くなる。
【0044】
≪フェノール系ラジカル捕捉剤≫
フェノール構造は、ベンゼン環と、ベンゼン環に結合する少なくとも１つの水酸基と、を有する。フェノール構造は、１分子内に１以上あればよく、２以上あってもよい。複数のフェノール構造は、同じであってよく異なっていてよい。
フェノール構造は、ベンゼン環と、ベンゼン環に結合する少なくとも１つの水酸基と、を有する。フェノール構造は、１分子内に１以上あればよく、２以上あってもよい。複数のフェノール構造は、同じであってよく異なっていてよい。
【0045】
フェノール系ラジカル捕捉剤は、例えば、下記一般式：
（式中、Ｒａは、ベンゼン環に結合する１個以上５個以下の基であって、独立して、水素原子、水酸基、炭化水素基、カルボキシ基、アミノ基、ハロゲン原子を表わす。）
で表される。
【化1】
で表される。
【0046】
Ｒａは、ベンゼン環に１個以上結合しており、２個以上結合していてよい。Ｒａは、ベンゼン環に５個以下結合しており、４個以下結合していてよい。複数のＲａは、同種であってよく異種であってよい。
【0047】
少なくとも１つのＲａは、水酸基であってよい。すなわち、フェノール系ラジカル捕捉剤は、ベンゼン環に結合する２以上の水酸基を有していてよい。
【0048】
Ｒａは、アルキルエステル基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－Ｒａ１）を有していてよい。Ｒａ１は、例えば、炭素数１～２０のアルキル基である。アルキルエステル基は、ベンゼン環に直接結合していてよく、例えば炭素数１～６のアルキル基を介して、ベンゼン環に結合していてよい。
【0049】
Ｒａは、チオアルキル基（－ＳＲａ２）を有していてよい。Ｒａ２は、例えば、炭素数１～２０のアルキル基である。チオアルキル基は、ベンゼン環に直接結合していてよく、例えば炭素数１～６のアルキル基を介して、ベンゼン環に結合していてよい。
【0050】
少なくとも１つのＲａは、炭化水素基であってよい。少なくとも１つのＲａは、アルコキシ基であってよく、炭素数１～６のアルコキシ基であってよく、メトキシ基であってよい。少なくとも１つのＲａは、アルキル基であってよく、炭素数１～６のアルキル基であってよく、ｔｅｒｔ－ブチル基であってよい。少なくとも１つのｔｅｒｔ－ブチル基を有するフェノール系ラジカル捕捉剤は、ヒンダードフェノールとも称される。
【0051】
ヒンダードフェノールは、例えば、下記一般式：
（式中、Ｒａは上記と同意義である。）
で表される。
【化2】
で表される。
【0052】
フェノール系ラジカル捕捉剤としては、例えば、フェノール、カテコール、ピロガロール、１，２，４－トリヒドロキシベンゼン、フロログルシノール、レゾルシノール、ホモカテコール、ｐ－クレゾール、２，４－ジメチルフェノール、２，６－ジメチルフェノール、４，６－ビス（ドデシルチオメチル）－ｏ－クレゾール、４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾールが挙げられる。
【0053】
アルコキシ基を有するフェノール系ラジカル捕捉剤としては、例えば、２－メトキシフェノール、４－メトキシフェノール、２，６－ジメトキシフェノールが挙げられる。
【0054】
ヒンダードフェノールとしては、例えば、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン－１，４－ジオール、ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキシアニソール、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ヘキサン－１，６－ジイルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、３，３’，３’’，５，５’，５’’－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ’，ａ’’－（メシチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３－（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ｍ－トリル）プロピオネート］、ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、１，３，５－トリス［（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル）メチル］－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－［４，６－ビス（オクチルチオ）－１，３，５－トリアジン２－イルアミノ］フェノールが挙げられる。
【0055】
＜光重合開始剤＞
光重合開始剤は、活性エネルギー線により反応性の高いラジカルを生成する。ラジカルは光重合性モノマーに付加して、光重合性モノマーの開始反応を引き起こす。ラジカルは連鎖的に生成し、やがて光重合性モノマー由来のポリマーが生成する。
光重合開始剤は、活性エネルギー線により反応性の高いラジカルを生成する。ラジカルは光重合性モノマーに付加して、光重合性モノマーの開始反応を引き起こす。ラジカルは連鎖的に生成し、やがて光重合性モノマー由来のポリマーが生成する。
【0056】
光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂組成物の１質量％以上であってよく、２質量％以上であってよい。光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂組成物の１０質量％以下であってよく、５質量％以下であってよい。一態様において、光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂組成物の１質量％以上１０質量％以下である。
【0057】
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインまたはベンゾインエーテル系化合物、アルキルフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、オキシムエステル系化合物、アシルホスフィンオキサイド化合物、α－ケトエステル系化合物よりなる群から選択される少なくとも１種が挙げられる。
【0058】
ベンゾインまたはベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン、ベンジルジメチルケタールが挙げられる。
【0059】
アルキルフェノン系光重合開始剤としては、例えば、α－ヒドロキシアルキルフェノン系化合物、α－アミノアルキルフェノン系化合物が挙げられる。
α－アミノアルキルフェノン系化合物として、具体的には、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－メチル－２－モルフォリノ（４－チオメチルフェニル）プロパン－１－オンが挙げられる。
α－ヒドロキシアルキルフェノン系化合物として、具体的には、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、ジエトキシアセトフェノン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－（４－ドデシルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン、１，１’－（オキシビス（４，１－フェニレン））ビス（２－ヒドロキシ）－２－メチルプロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパン｝、４－（２－アクリロイル－オキシエトキシ）フェニル－２－ヒドロキシ－２－プロピルケトンが挙げられる。
α－アミノアルキルフェノン系化合物として、具体的には、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－メチル－２－モルフォリノ（４－チオメチルフェニル）プロパン－１－オンが挙げられる。
α－ヒドロキシアルキルフェノン系化合物として、具体的には、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、ジエトキシアセトフェノン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－（４－ドデシルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン、１，１’－（オキシビス（４，１－フェニレン））ビス（２－ヒドロキシ）－２－メチルプロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパン｝、４－（２－アクリロイル－オキシエトキシ）フェニル－２－ヒドロキシ－２－プロピルケトンが挙げられる。
【0060】
ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、２－ｎ－ブトキシ－４－ジメチルアミノベンゾエート、２－ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４－フェニルベンゾフェノン、４，４’－ビスジエチルアミノベンゾフェノン、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、（１－［４－（４－ベンゾイルフェニルスルファニル）フェニル］－２－メチル－２－（４－メチルフェニルスルホニル）プロパン－１－オン、４－（４－メチルフェニチオ）ベンゾフェノン、メチル－ｏ－ベンゾイルベンゾエート、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチル－ジフェニルサルファイド、アクリル化ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、２－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン等のチオキサントン系、ミヒラーケトン、４，４’－ビスジエチルアミノベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体ポリマーが挙げられる。
【0061】
オキシムエステル系光重合開始剤としては、例えば、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。
【0062】
アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィネートが挙げられる。
【0063】
α－ケトエステル系光重合開始剤としては、例えば、メチルベンゾイルフォルメート、オキシフェニル酢酸の２－（２－オキソ－２－フェニルアセトキシエトキシ）エチルエステルおよびオキシフェニル酢酸の２－（２－ヒドロキシエトキシ）エチルエステルが挙げられる。
【0064】
光重合開始剤は、アルキルフェノン系化合物であってよく、α－アミノアルキルフェノン系化合物であってよく、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オンであってよい。
【0065】
＜光重合性モノマー＞
光重合性モノマーは、光重合開始剤と反応してモノマーラジカルを生成する。モノマーラジカルは重合して、ポリマーを生成する。
光重合性モノマーは、光重合開始剤と反応してモノマーラジカルを生成する。モノマーラジカルは重合して、ポリマーを生成する。
【0066】
光重合性モノマーの含有量は、感光性樹脂組成物の５質量％以上であってよく、１０質量％以上であってよい。光重合性モノマーの含有量は、感光性樹脂組成物の３５質量％以下であってよく、２５質量％以下であってよい。一態様において、光重合性モノマーの含有量は、感光性樹脂組成物の５質量％以上３５質量％以下である。
【0067】
光重合性モノマーは、ラジカル反応する反応基を少なくとも１つ有している限り限定されない。ラジカル反応基としては、例えば、アクリルアミド基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基、ビニル基、スチリル基およびメルカプト基よりなる群から選択される少なくとも１種が挙げられる。光重合性モノマーは、ラジカル反応基として、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有していてよい。「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基および／またはメタクリロイル基を表わす。
【0068】
（メタ）アクリロイル基を有する光重合性モノマーとしては、ステアリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、カプロラクトン（メタ）アクリレート、エトキシ化ノニルフェノール（メタ）アクリレートなどの単官能（メタ）アクリレートモノマー；トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートなどの２官能（メタ）アクリレートモノマー；グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化グリセリルトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールトリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの３官能（メタ）アクリレートモノマー；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートなどの４官能（メタ）アクリレートモノマー；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレートなどの５官能（メタ）アクリレートモノマー；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの６官能（メタ）アクリレートモノマー；トリペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレートなどの７官能以上の（メタ）アクリレートモノマーが挙げられる。
【0069】
光重合性モノマーは、３官能以上の（メタ）アクリレートモノマーであってよく、４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーであってよく、５官能以上の（メタ）アクリレートモノマーであってよい。光重合性モノマーは、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレートであってよい。
【0070】
＜アルカリ可溶ポリマー＞
アルカリ可溶ポリマーは、塩基性化合物で中和されて、可溶化する。アルカリ可溶ポリマーは、例えば、アルカリ性の薬剤を用いた現像処理の際に、未硬化の光重合性モノマーおよび無機粉末などとともに除去される。一方、活性エネルギー線によって光重合性モノマーが重合する場合、その近傍に存在しているアルカリ可溶ポリマーは、光重合性モノマーの重合物と共に膜を形成し、配線パターンの一部を形成する。これにより、配線パターンの絶縁シートに対する密着性が向上し得る。
アルカリ可溶ポリマーは、塩基性化合物で中和されて、可溶化する。アルカリ可溶ポリマーは、例えば、アルカリ性の薬剤を用いた現像処理の際に、未硬化の光重合性モノマーおよび無機粉末などとともに除去される。一方、活性エネルギー線によって光重合性モノマーが重合する場合、その近傍に存在しているアルカリ可溶ポリマーは、光重合性モノマーの重合物と共に膜を形成し、配線パターンの一部を形成する。これにより、配線パターンの絶縁シートに対する密着性が向上し得る。
【0071】
アルカリ可溶ポリマーの含有量は、感光性樹脂組成物の０．５質量％以上であってよく、２質量％以上であってよい。アルカリ可溶ポリマーの含有量は、感光性樹脂組成物の５０質量％以下であってよく、４０質量％以下であってよい。一態様において、アルカリ可溶ポリマーの含有量は、感光性樹脂組成物の０．５質量％以上５０質量％以下である。
【0072】
アルカリ可溶ポリマーは、側鎖に少なくとも１つの酸基を有する。酸基として、典型的にはカルボキシ基が挙げられる。アルカリ可溶ポリマーは、主鎖として、例えば、炭素－炭素結合、エーテル結合、ウレア結合、エステル結合、ウレタン結合の少なくとも１つを有するポリマー鎖を含む。透明性の観点から、アルカリ可溶ポリマーの主鎖は、炭素－炭素結合を有するポリマー鎖を含んでいてよい。
【0073】
側鎖に少なくとも１つのカルボキシ基を有し、主鎖として炭素－炭素結合を有するポリマー鎖を含むアルカリ可溶ポリマーは、例えば、エチレン性不飽和カルボン酸とエチレン性不飽和化合物との共重合により得られる。アルカリ可溶ポリマーとして、典型的には、カルボキシ基含有アクリル系重合体が挙げられる。
【0074】
エチレン性不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ビニル酢酸、およびこれらの二量体や無水物が挙げられる。
【0075】
エチレン性不飽和化合物としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ－ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸イソボロニル等のアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔ－ブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸イソボロニル等のメタクリル酸エステル；フマル酸モノエチル等のフマル酸エステル；スチレンが挙げられる。
【0076】
アルカリ可溶ポリマーのカルボキシ基は、主鎖が形成された後に導入されてもよい。アルカリ可溶ポリマーのカルボキシ基は、例えば、側鎖にエポキシ基を有し、上記のポリマー鎖を有する化合物に不飽和モノカルボン酸を反応させた後、さらに飽和あるいは不飽和多価カルボン酸無水物を反応させることにより、導入されてよい。
【0077】
アルカリ可溶ポリマーは、不飽和結合を有していてよい。この場合、アルカリ可溶ポリマーも重合成分として機能するため、配線パターンの絶縁シートに対する密着性がさらに向上し得る。アルカリ可溶ポリマーの不飽和結合は、例えば、側鎖にあるカルボキシル基に、これと反応可能であって、重合性の官能基（典型的には、エポキシ基）を有するモノマーを付加することにより、導入されてよい。
【0078】
アルカリ可溶ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００以上５００００以下であってよい。アルカリ可溶ポリマーの酸価は、３０以上１５０以下であってよい。
【0079】
＜無機粉末＞
無機粉末は、活性エネルギー線の照射工程、さらには焼成工程における配線パターンの収縮を抑制する。無機粉末はさらに、感光性ペーストに種々の機能を付与することができる。例えば、コイル５の形成に用いられる感光性導電ペーストには、導電性の無機粉末（典型的には、後述する金属粉末）が配合されており、これにより感光性ペーストは導電性を示す。
無機粉末は、活性エネルギー線の照射工程、さらには焼成工程における配線パターンの収縮を抑制する。無機粉末はさらに、感光性ペーストに種々の機能を付与することができる。例えば、コイル５の形成に用いられる感光性導電ペーストには、導電性の無機粉末（典型的には、後述する金属粉末）が配合されており、これにより感光性ペーストは導電性を示す。
【0080】
無機粉末の含有量は、感光性ペーストの６８質量％以上であってよく、７２質量％以上であってよい。無機粉末の含有量は、感光性ペーストの８８質量％以下であってよく、８５質量％以下であってよい。一態様において、無機粉末の含有量は、感光性ペーストの６８質量％以上８８質量％以下である。
【0081】
無機粉末の平均粒径は特に限定されない。微細な配線が形成できる点で、無機粉末の平均粒径は、５．０μｍ以下であってよい。無機粉末の平均粒径は、１．０μｍ以上であってよい。
【0082】
無機粉末の平均粒径は、粒子径分布測定装置（例えば、ベル・マイクロトラック社製、ＭＴ３３００－ＥＸ）を用いて、レーザ回折・散乱法で得られた０．０２μｍ以上１４００μｍ以下の範囲の粒子径分布から、体積基準の中央値（Ｄ５０）として得られる。
【0083】
無機粉末は、「炭素原子（Ｃ）を含まない粒子」と言い換えることができる。無機粉末は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択できる。無機粉末としては、例えば、金属粉末、ガラス粉末およびセラミックス粉末よりなる群から選択される少なくとも１種が挙げられる。
【0084】
金属粉末の材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、鉛（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）が挙げられる。これらは、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いられる。なかでも、金属粉末は、Ａｇ粉末であってよく、Ｃｕ粉末であってよい。
【0085】
ガラス粉末の材料としては、例えば、ホウ珪酸系ガラスなどの公知のガラスが挙げられる。ガラス粉末の材料として、具体的には、ＳｉＯ２－ＰｂＯ系、ＳｉＯ２－ＺｎＯ系、ＳｉＯ２－Ｂｉ２Ｏ３系、ＳｉＯ２－Ｋ２Ｏ系、ＳｉＯ２－Ｎａ２Ｏ系、ＳｉＯ２－ＰｂＯ－Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２－ＺｎＯ－Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２－Ｂｉ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２－Ｋ２Ｏ－Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２－Ｎａ２Ｏ－Ｂ２Ｏ３系のガラスが挙げられる。
【0086】
セラミック粉末の材料としては、例えば、金属の酸化物、ホウ化物、窒化物、珪化物が挙げられる。金属としては、金属粉末の材料として例示されたものが挙げられる。セラミック粉末は、２種以上の金属酸化物が複合したフェライト粉末であってよく、ガラスとの複合系であってよい。
【0087】
＜金属レジネート＞
本開示に係る感光性ペーストは、金属レジネートを含んでよい。金属レジネートは、金属と有機物との反応により得られる。金属レジネートによって、焼成工程における配線パターンと絶縁シートとの間の剥離（デラミネーション）が抑制され得る。
本開示に係る感光性ペーストは、金属レジネートを含んでよい。金属レジネートは、金属と有機物との反応により得られる。金属レジネートによって、焼成工程における配線パターンと絶縁シートとの間の剥離（デラミネーション）が抑制され得る。
【0088】
金属レジネートの含有量は、感光性樹脂組成物の０．０１質量％以上であってよく、０．１質量％以上であってよい。金属レジネートの含有量は、感光性樹脂組成物の１０質量％以下であってよく、５質量％以下であってよい。一態様において、金属レジネートの含有量は、感光性樹脂組成物の０．０１質量％以上１０質量％以下である。
【0089】
金属レジネートに含まれる金属は、無機粉末よりも高い融点を有していてよい。金属レジネートに含まれる金属としては、例えば、ロジウム（Ｒｈ）、ニッケル（Ｎｉ）、Ｃｕ、マンガン（Ｍｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）が挙げられる。
【0090】
金属レジネートとして、具体的には、上記金属のオクチル酸塩、ナフテン酸塩、２－エチルヘキサン塩、スルホン酸塩、メルカプチド、アルコキシドが挙げられる。
【0091】
＜溶剤＞
本開示に係る感光性ペーストは、溶剤を含んでよい。溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノエチルヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル等のグリコール系有機溶剤が挙げられる。
本開示に係る感光性ペーストは、溶剤を含んでよい。溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノエチルヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル等のグリコール系有機溶剤が挙げられる。
【0092】
＜その他＞
本開示に係る感光性ペーストは、種々の添加剤を含んでよい。添加剤としては、例えば、増感剤、消泡剤、分散剤、沈降防止剤が挙げられる。
本開示に係る感光性ペーストは、種々の添加剤を含んでよい。添加剤としては、例えば、増感剤、消泡剤、分散剤、沈降防止剤が挙げられる。
【0093】
（配線パターンの形成方法）
次に、配線パターンの形成方法を説明する。
配線パターンは、上記の感光性導電ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、感光性導電ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、感光性導電ペースト膜の未硬化の部分を除去して配線パターンを形成する工程と、を備える方法により形成される。
次に、配線パターンの形成方法を説明する。
配線パターンは、上記の感光性導電ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、感光性導電ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、感光性導電ペースト膜の未硬化の部分を除去して配線パターンを形成する工程と、を備える方法により形成される。
【0094】
（１）絶縁シートの作製
まず、絶縁シートを準備する。絶縁シートは、例えば以下のようにして作製される。絶縁性のペースト（以下、絶縁ペーストと称する。）をＰＥＴフィルム等の支持フィルム上の全面にスクリーン印刷し、乾燥する。必要に応じて、この印刷および乾燥のサイクルを数回繰り返す。このようにして、所定の厚み（例えば、約１００μｍ）を有する絶縁シートが得られる。
まず、絶縁シートを準備する。絶縁シートは、例えば以下のようにして作製される。絶縁性のペースト（以下、絶縁ペーストと称する。）をＰＥＴフィルム等の支持フィルム上の全面にスクリーン印刷し、乾燥する。必要に応じて、この印刷および乾燥のサイクルを数回繰り返す。このようにして、所定の厚み（例えば、約１００μｍ）を有する絶縁シートが得られる。
【0095】
絶縁ペーストは、通常、絶縁性の無機粉末を含有する。絶縁性の無機粉末として、典型的には、ガラス粉末やセラミックス粉末が挙げられる。絶縁ペーストに含有されるガラス粉末は、ＳｉＯ２、Ｋ２ＯおよびＢ２Ｏ３を所定の割合で含む、ＳｉＯ２－Ｋ２Ｏ－Ｂ２Ｏ３系ガラスであってよい。２種以上のガラス粉末が用いられてもよい。ガラス粉末の平均粒径は特に限定されず、例えば、０．８μｍ以上１．３μｍ以下である。
【0096】
絶縁ペーストに含有されるセラミック粉末は、金属酸化物であってよく、酸化アルミニウムであってよい。２種以上のセラミックス粉末が用いられてもよい。セラミックス粉末の平均粒径は特に限定されず、例えば、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であってよい。
【0097】
絶縁シートは、予めシート状に成形されたグリーンシートを積層することによって作製されてもよい。
【0098】
（２）感光性ペースト膜の形成
絶縁シート上に、本開示の感光性導電ペーストをスクリーン印刷し、乾燥する。これにより、感光性ペースト膜が得られる。感光性ペースト膜の厚みは特に限定されず、例えば、５μｍ以上１０μｍ以下であってよい。
絶縁シート上に、本開示の感光性導電ペーストをスクリーン印刷し、乾燥する。これにより、感光性ペースト膜が得られる。感光性ペースト膜の厚みは特に限定されず、例えば、５μｍ以上１０μｍ以下であってよい。
【0099】
（３）活性エネルギー線の照射
感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する。このとき、開口部を有するマスクが使用される。マスクによって、活性エネルギー線が部分的に遮断される。活性エネルギー線としては、例えば、可視光、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、γ線、電子線が挙げられる。なかでも、紫外線であってよく、３５０ｎｍから４２０ｎｍの間にピーク波長を有する紫外線であってよい。
感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する。このとき、開口部を有するマスクが使用される。マスクによって、活性エネルギー線が部分的に遮断される。活性エネルギー線としては、例えば、可視光、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、γ線、電子線が挙げられる。なかでも、紫外線であってよく、３５０ｎｍから４２０ｎｍの間にピーク波長を有する紫外線であってよい。
【0100】
活性エネルギー線の積算光量は、光重合性モノマーおよび光重合開始剤の種類や量、感光性ペースト膜の厚み等に応じて適宜設定される。活性エネルギー線の積算光量は、例えば、１００ｍＪ／ｃｍ２以上２０００ｍＪ／ｃｍ２以下であってよい。
【0101】
（４）感光性ペースト膜の未硬化の部分の除去
最後に、感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去する。これにより、硬化した感光性導電ペーストからなる配線パターンが形成される。本開示に係る感光性導電ペーストにより形成される配線パターンは、解像性に優れる。
最後に、感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去する。これにより、硬化した感光性導電ペーストからなる配線パターンが形成される。本開示に係る感光性導電ペーストにより形成される配線パターンは、解像性に優れる。
【0102】
感光性ペースト膜の未硬化部分の除去には、アルカリ性の薬剤が用いられる。これにより、アルカリ可溶ポリマーが可溶化して、他の成分（未硬化の光重合性モノマー、重合開始剤、無機粉末等）とともに、絶縁シート上から除去される。
【0103】
（電子部品の製造方法）
次に、積層型コイル部品１０の製造方法を説明する。
積層型コイル部品１０は、上記の感光性導電ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して、配線パターンを形成する工程と、配線パターン上に絶縁シートを積層する工程と、配線パターンおよび絶縁シートを焼成して、複数の絶縁シートの焼結体としての複数の絶縁層４０、および、配線パターン（硬化した感光性導電ペースト）の焼結体としてのコイル配線２を得る工程と、を備える方法により製造される。
次に、積層型コイル部品１０の製造方法を説明する。
積層型コイル部品１０は、上記の感光性導電ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して、配線パターンを形成する工程と、配線パターン上に絶縁シートを積層する工程と、配線パターンおよび絶縁シートを焼成して、複数の絶縁シートの焼結体としての複数の絶縁層４０、および、配線パターン（硬化した感光性導電ペースト）の焼結体としてのコイル配線２を得る工程と、を備える方法により製造される。
【0104】
配線パターンの形成までの工程は、上記した（１）絶縁シートの作製、（２）感光性ペースト膜の形成、（３）活性エネルギー線の照射、および（４）感光性ペースト膜の未硬化の部分の除去と同様にして行われる。積層型コイル部品１０の製造方法において、この配線パターンを形成するまでの一連の工程（１）～（４）は、複数サイクル行われる。
【0105】
２サイクル目において、支持フィルム上ではなく、１サイクル目で形成された配線パターン上に、上記のようにして（１）絶縁シートの作製が行われる。これにより２層目の絶縁シートが積層される。この２層目の絶縁シートの所定の箇所に、レーザ光照射によりビアホール３が形成される。
【0106】
次いで、再び、（２）感光性ペースト膜の形成、（３）活性エネルギー線の照射、および（４）感光性ペースト膜の未硬化の部分の除去が行われて、２層目の配線パターンが形成される。
【0107】
（１）絶縁シートの作製、ビアホール３の形成、（２）感光性ペースト膜の形成、（３）活性エネルギー線の照射、および（４）感光性ペースト膜の未硬化の部分の除去は、所望の層数が得られるまで繰り返される。
【0108】
最後に、（１）絶縁シートの作製が必要回数繰り返されて、最上層の配線パターン上に絶縁シートが形成される。これにより、複数層の絶縁シートと配線パターンとを備え、配線パターン同士がビアホール３を介して層間接続された、積層構造体が得られる。
【0109】
得られた積層構造体は、ダイサーによりチップ形状に分割される。その後、１層目の絶縁シートの作製に用いられた支持フィルムが剥離される。
【0110】
（５）焼成
続いて、チップ状の積層構造体を焼成する。この焼成により、複数の配線パターンが焼結されて、複数のコイル配線２が形成され、同時にこれら複数のコイル配線２が電気的に接続されたコイル５が形成される。また、複数の絶縁シートが焼結されて、複数の絶縁層４０を含む素体４が形成される。焼成温度は特に限定されず、使用する材料の種類等を考慮して、適宜設定すればよい。
続いて、チップ状の積層構造体を焼成する。この焼成により、複数の配線パターンが焼結されて、複数のコイル配線２が形成され、同時にこれら複数のコイル配線２が電気的に接続されたコイル５が形成される。また、複数の絶縁シートが焼結されて、複数の絶縁層４０を含む素体４が形成される。焼成温度は特に限定されず、使用する材料の種類等を考慮して、適宜設定すればよい。
【0111】
焼成後、素体４の外部に第１外部電極６ａおよび第２外部電極６ｂを形成する。以上により、図１に示す積層型コイル部品１０が得られる。
【0112】
さらに、電解めっき法や無電解めっき法等によって、第１外部電極６ａおよび第２外部電極６ｂの外面に単層あるいは積層構造を有するめっき層を設けてもよい。
【0113】
［第２実施形態］
第２実施形態は、第１実施形態とは、感光性ペーストに含まれるラジカル捕捉剤の種類が相違する。この相違する構成を以下に説明する。第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。第２実施形態において、電子部品の構成、配線パターンの形成方法、電子部品の製造方法は第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。
第２実施形態は、第１実施形態とは、感光性ペーストに含まれるラジカル捕捉剤の種類が相違する。この相違する構成を以下に説明する。第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。第２実施形態において、電子部品の構成、配線パターンの形成方法、電子部品の製造方法は第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。
【0114】
本実施形態において、ラジカル捕捉剤はベンゾトリアゾール構造を有する。ベンゾトリアゾール構造を有するラジカル捕捉剤（以下、ベンゾトリアゾール系ラジカル捕捉剤と称す。）により、感光性ペーストが均一に塗布され易くなる。
【0115】
≪ベンゾトリアゾール系ラジカル捕捉剤≫
ベンゾトリアゾール構造は、３つの窒素原子を含む５員環と、ベンゼン環とを有する。ベンゾトリアゾール構造は、１分子内に１以上あればよく、２以上あってもよい。複数のベンゾトリアゾール構造は、同じであってよく異なっていてよい。
ベンゾトリアゾール構造は、３つの窒素原子を含む５員環と、ベンゼン環とを有する。ベンゾトリアゾール構造は、１分子内に１以上あればよく、２以上あってもよい。複数のベンゾトリアゾール構造は、同じであってよく異なっていてよい。
【0116】
ベンゾトリアゾール系ラジカル捕捉剤は、例えば、下記一般式：
（式中、Ｒｂは、ベンゼン環に結合する１個以上４個以下の基であって、独立して、水素原子、水酸基、炭化水素基、カルボキシ基、アミノ基、ハロゲン原子を表わす。Ｘは、窒素原子に結合する基であって、水素原子、水酸基、炭化水素基、カルボキシ基、アミノ基、ハロゲン原子を表わす。）
で表される。
【化3】
で表される。
【0117】
Ｒｂは、ベンゼン環に１個以上結合しており、２個以上結合していてよい。Ｒｂは、ベンゼン環に４個以下結合しており、３個以下結合していてよい。複数のＲｂは、同種であってよく異種であってよい。Ｒｂは、水素原子であってよい。
【0118】
Ｘは、典型的には、フェノール基を有する。フェノール基は、例えば、下記一般式：
（式中、Ｒｘは、ベンゼン環に結合する１個以上４個以下の基であって、独立して、水素原子、水酸基、炭化水素基、カルボキシ基、アミノ基、ハロゲン原子を表わす。）
で表される。
【化4】
で表される。
【0119】
Ｒｘは、ベンゼン環に１以上結合しており、２以上結合していてよい。Ｒｘは、ベンゼン環に４個以下結合しており、３個以下結合していてよい。複数のＲｘは、同種であってよく異種であってよい。
【0120】
少なくとも１つのＲｘは、アルキル基であってよく、炭素数１以上１０以下のアルキル基であってよく、炭素数１以上８以下のアルキル基であってよい。
【0121】
Ｒｘは、アルキルエステル基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－Ｒｘ１）を有していてよい。Ｒｘ１は、例えば、炭素数１以上２０以下の直鎖状または分岐しているアルキル基である。アルキルエステル基は、ベンゼン環に直接結合していてよく、例えば炭素数１以上６以下のアルキル基を介して、ベンゼン環に結合していてよい。
【0122】
フェノール基のベンゼン環は、ベンゾトリアゾール構造を構成する窒素原子に直接結合していてよい。これにより、感光性ペーストの光硬化性の経時変化が抑制され得る。ベンゾトリアゾール構造とフェノール基とを有するラジカル捕捉剤は、ベンゾトリアゾール系ラジカル捕捉剤とみなすことができる。
【0123】
フェノール基は、１分子内に１以上あればよく、２以上あってもよい。複数のフェノール基の置換基（Ｒｘ）の数および種類は、同じであってよく異なっていてよい。
【0124】
フェノール基を有するベンゾトリアゾール系ラジカル捕捉剤は、例えば、下記一般式：
（式中、ＲｂおよびＲｘは上記と同意義である。）
で表される。
【化5】
で表される。
【0125】
ベンゾトリアゾール系ラジカル捕捉剤としては、１，２，３－ベンゾトリアゾール、４－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、５－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、カルボキシメチルベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２′－［［（メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］イミノ］ビスエタノールが挙げられる。
【0126】
フェノール構造を有するベンゾトリアゾール系ラジカル捕捉剤としては、例えば、２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（５－ｔｅｒｔ－ブチル－２－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－３’，５’－ビス（α，α’－ジメチルベンジル）フェニル〕ベンゾトリアゾール）、メチル－３－〔３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ヒドロキシフェニル〕プロピオネートとポリエチレングリコールとの縮合物、ビス｛β－［３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル〕プロピオネートとポリエチレングリコール３００との縮合物、イソオクチル－３－〔３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル〕プロピオネート、２－（３－ドデシル－５－メチル－２－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－［２－ヒドロキシ－５－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェニル］ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－４’－オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－〔２’－ヒドロキシ－３’－（３”，４”，５”，６”－テトラヒドロフタルイミドメチル）－５’－メチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、２，２－メチレンビス〔４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール〕、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ビス（１－メチル－１－フェニルエチル）フェノール、２－［２－ヒドロキシ－５－［２－（メタクリロイルオキシ）エチル］フェニル］－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、６，６’－ビス（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，４’－ビス（２－ヒドロキシエチル）－２，２’－メチレンジフェノールが挙げられる。
【0127】
［第３実施形態］
第３実施形態は、第１実施形態とは、感光性ペーストに含まれるラジカル捕捉剤の種類が相違する。この相違する構成を以下に説明する。第３実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。第３実施形態において、電子部品の構成、配線パターンの形成方法、電子部品の製造方法は第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。
第３実施形態は、第１実施形態とは、感光性ペーストに含まれるラジカル捕捉剤の種類が相違する。この相違する構成を以下に説明する。第３実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。第３実施形態において、電子部品の構成、配線パターンの形成方法、電子部品の製造方法は第１実施形態と同じであるため、その説明を省略する。
【0128】
本実施形態において、ラジカル捕捉剤はヒンダードアミン構造を有する。ヒンダードアミン構造を有するラジカル捕捉剤（以下、ヒンダードアミン系ラジカル捕捉剤と称す。）により、感光性ペーストの粘度変化が抑制され得る。
【0129】
≪ヒンダードアミン系ラジカル捕捉剤≫
ヒンダードアミン構造は、２，２，６，６－テトラメチルピペリジンを基本骨格として有する。
ヒンダードアミン構造は、２，２，６，６－テトラメチルピペリジンを基本骨格として有する。
【0130】
ヒンダードアミン構造は、１分子内に１以上あればよく、２以上あってもよい。複数のヒンダードアミン構造は、同じであってよく異なっていてよい。
【0131】
ヒンダードアミン系ラジカル捕捉剤は、例えば、下記一般式：
（式中、Ｒｃは、ピペリジン環に結合する１個以上３個以下の基であって、独立して、水素原子、水酸基、炭化水素基、カルボキシ基、アミノ基、ハロゲン原子を表わし、Ｙは、窒素原子に結合する基であって、水素原子、水酸基、炭化水素基、カルボキシ基、アミノ基、ハロゲン原子を表わす。）
で表される。
【化6】
で表される。
【0132】
Ｒｃは、ピペリジン環に１以上結合しており、２以上結合していてよい。Ｒｃは、ピペリジン環に３個以下結合している。複数のＲｃは、同種であってよく異種であってよい。
【0133】
少なくとも１つのＲｃは、炭化水素基であってよく、カルボニルオキシ構造を有する炭化水素基であってよい。少なくとも１つのＲｃは、アミノ基であってよく、３級アミノ基であってよい。
【0134】
Ｙは、典型的には、炭化水素基である。本実施形態において、ＹはＯＲ１基（Ｒ１は、炭化水素基を表わす。）で表される。Ｒ１は、炭素数１～２０のアルキル基であってよく、炭素数５～１５のアルキル基であってよい。Ｒ１は直鎖状であってよい。Ｒ１は、飽和していてよい。
【0135】
ＹとしてＯＲ１基を有するヒンダードアミン系ラジカル捕捉剤は、Ｎ－ＯＲ型ヒンダードアミンとも称される。Ｎ－ＯＲ型ヒンダードアミンであるラジカル捕捉剤により、感光性ペーストにおいて、無機粉末の分散性が向上する。
【0136】
Ｎ－ＯＲ型ヒンダードアミンは、例えば、下記一般式：
（式中、Ｒｃは、上記と同意義であり、Ｒ１は、炭化水素基を表わす。）
で表される。
【化7】
で表される。
【0137】
Ｎ－ＯＲ型ヒンダードアミンとして、具体的には、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）＝デカンジオアートと２－ヒドロペルオキシ－２－メチルプロパンとオクタンとの反応生成物、ビス［２，２，６，６－テトラメチル－１－（ウンデシルオキシ）ピペリジン－４－イル］＝カルボナート、２，４－ビス［Ｎ－ブチル－Ｎ－（１－シクロヘキシルオキシ－２,２,６,６－テトラメチルピペリジック－４－イル）アミノ］－６－（２－ヒドロキシエチルアミン）－１,３,５－トリアジンが挙げられる。
【0138】
（変形例１）
本実施形態の変形例において、ＹはＣＯＲ２基（Ｒ２は、炭化水素基を表わす。）で表される。Ｒ２は、炭素数１～６のアルキル基であってよく、炭素数１～３のアルキル基であってよく、メチル基であってよい。
本実施形態の変形例において、ＹはＣＯＲ２基（Ｒ２は、炭化水素基を表わす。）で表される。Ｒ２は、炭素数１～６のアルキル基であってよく、炭素数１～３のアルキル基であってよく、メチル基であってよい。
【0139】
ＹとしてＣＯＲ２基を有するヒンダードアミン系ラジカル捕捉剤は、Ｎ－ＣＯＲ型ヒンダードアミンとも称される。Ｎ－ＣＯＲ型ヒンダードアミンであるラジカル捕捉剤により、感光性ペーストの基板への濡れ性が向上する。
【0140】
Ｎ－ＣＯＲ型ヒンダードアミンは、例えば、下記一般式：
（式中、Ｒｃは、上記と同意義であり、Ｒ２は、炭化水素基を表わす。）
で表される。
【化8】
で表される。
【0141】
Ｎ－ＣＯＲ型ヒンダードアミンとして、具体的には、１－（１－アセチル－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－３－ドデシルピロリジン－２，５－ジオンが挙げられる。
【0142】
（変形例２）
本実施形態の他の変形例において、ＹはＲ３基（Ｒ３は、窒素原子に直接結合しているアルキル基を表わす。）で表される。Ｒ３は、炭素数１～６のアルキル基であってよく、炭素数１～３のアルキル基であってよく、メチル基であってよい。
本実施形態の他の変形例において、ＹはＲ３基（Ｒ３は、窒素原子に直接結合しているアルキル基を表わす。）で表される。Ｒ３は、炭素数１～６のアルキル基であってよく、炭素数１～３のアルキル基であってよく、メチル基であってよい。
【0143】
ＹとしてＲ３基を有するヒンダードアミン系ラジカル捕捉剤は、Ｎ－Ｒ型ヒンダードアミンとも称される。Ｎ－Ｒ型ヒンダードアミンであるラジカル捕捉剤により、現像時間の設定の自由度が向上する。
【0144】
Ｎ－Ｒ型ヒンダードアミンは、例えば、下記一般式：
（式中、Ｒｃは、上記と同意義であり、Ｒ３は、窒素原子に直接結合しているアルキル基を表わす。）
で表される。
【化9】
で表される。
【0145】
Ｒ３がメチル基であるＮ－Ｒ型ヒンダードアミンは、例えば、下記一般式：
（式中、Ｒｃは、上記と同意義である。）
で表される。
【化10】
で表される。
【0146】
Ｎ－Ｒ型ヒンダードアミンとして、具体的には、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２－ブチルマロネート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル－４－ヒドロキシフェニル］メチル］ブチルマロネート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケートとメチル－１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル－セバケートの混合物が挙げられる。
【実施例0147】
以下の実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。実施例中、「部」および「％」は、ことわりのない限り、質量基準による。
【0148】
［実施例１］
（１）感光性導電ペーストの調製
表１に示す各原料を下記の割合で配合し、充分に混合して、感光性樹脂組成物を得た。
（１）感光性導電ペーストの調製
表１に示す各原料を下記の割合で配合し、充分に混合して、感光性樹脂組成物を得た。
【0149】
【表1】
【0150】
感光性樹脂組成物２２．７部と、無機粉末（平均粒径１．５μｍのＡｇ粉末）７７．０部と、ラジカル捕捉剤Ａ（２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン－１，４－ジオール）０．３部とを配合し、３本ロールで充分に混合して、感光性導電ペーストを得た。
【0151】
実施例１で使用されたラジカル捕捉剤Ａ（２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン－１，４－ジオール）の構造式を以下に示す。
【化11】
【0152】
（２）配線パターンの作製
得られた感光性導電ペーストを絶縁層（厚さ１ｍｍのアルミナ基板）上にスクリーン印刷し、６０℃で３０分間乾燥して、膜厚８μｍの感光性導電ペースト膜を形成した。
得られた感光性導電ペーストを絶縁層（厚さ１ｍｍのアルミナ基板）上にスクリーン印刷し、６０℃で３０分間乾燥して、膜厚８μｍの感光性導電ペースト膜を形成した。
【0153】
直線パターンを有するフォトマスク（直線状開口部の幅１５μｍ、開口部同士の間隔４５μｍ）を準備した。得られた感光性導電ペースト膜に、活性エネルギー線（波長３５０ｎｍから４２０ｎｍの間にピーク波長を有する紫外線）を、上記のフォトマスクを介して積算光量１５００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射した。
【0154】
最後に、トリエタノールアミン水溶液を用いて感光性導電ペースト膜の未硬化の部分を除去し、配線パターンを得た。
【0155】
［実施例２］
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｂ（４－メトキシフェノール）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｂ（４－メトキシフェノール）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
【化12】
【0156】
［実施例３］
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｃ（１，３，５－トリス［（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル）メチル］－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｃ（１，３，５－トリス［（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル）メチル］－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
【化13】
【0157】
［実施例４］
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｄ（１，２，３－ベンゾトリアゾール）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｄ（１，２，３－ベンゾトリアゾール）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
【化14】
【0158】
［実施例５］
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｅ（２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｅ（２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
【化15】
【0159】
［実施例６］
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｆ（２－［２－ヒドロキシ－５－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェニル］ベンゾトリアゾール）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｆ（２－［２－ヒドロキシ－５－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェニル］ベンゾトリアゾール）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
【化16】
【0160】
［実施例７］
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｇ（ビス［２，２，６，６－テトラメチル－１－（ウンデシルオキシ）ピペリジン－４－イル］＝カルボナート）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｇ（ビス［２，２，６，６－テトラメチル－１－（ウンデシルオキシ）ピペリジン－４－イル］＝カルボナート）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
【化17】
【0161】
［実施例８］
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｈ（ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）＝デカンジオアートと２－ヒドロペルオキシ－２－メチルプロパンとオクタンとの反応生成物）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｈ（ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）＝デカンジオアートと２－ヒドロペルオキシ－２－メチルプロパンとオクタンとの反応生成物）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
【化18】
【0162】
［実施例９］
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｉ（１－（１－アセチル－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－３－ドデシルピロリジン－２，５－ジオン）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｉ（１－（１－アセチル－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－３－ドデシルピロリジン－２，５－ジオン）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
【化19】
【0163】
［実施例１０］
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｊ（ビス（１－オクトキシ－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
ラジカル捕捉剤Ａに替えて、下記構造式で表されるラジカル捕捉剤Ｊ（ビス（１－オクトキシ－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート）を使用したこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
【化20】
【0164】
［比較例１］
ラジカル捕捉剤Ａを配合しなかったこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
ラジカル捕捉剤Ａを配合しなかったこと以外、実施例１と同様にして、感光性導電ペーストを調製し、配線パターンを得た。
【0165】
［解像性の評価］
得られた配線パターンをコンフォーカル顕微鏡（レーザーテック社製、Ｏｐｔｅｌｉｃｓ）で観察し、任意の５カ所の直線部分の幅を測定し、平均値Ｘ（μｍ）を算出した。評価結果を表２に示す。線幅の平均値Ｘと直線状開口部の幅１５μｍとの差が小さいほど、解像性に優れている。
得られた配線パターンをコンフォーカル顕微鏡（レーザーテック社製、Ｏｐｔｅｌｉｃｓ）で観察し、任意の５カ所の直線部分の幅を測定し、平均値Ｘ（μｍ）を算出した。評価結果を表２に示す。線幅の平均値Ｘと直線状開口部の幅１５μｍとの差が小さいほど、解像性に優れている。
【0166】
【表2】
【0167】
実施例の感光性導電ペーストで作製された配線パターンの幅とマスクの開口部の幅との差（Ｘ－１５）は、いずれも当該開口部の幅（１５ｍｍ）よりも小さく、解像性に優れている。一方、比較例の感光性導電ペーストで作製された配線パターンの幅とマスクの開口部の幅との差（Ｘ－１５）は、当該開口部の幅（１５ｍｍ）以上であって、解像性に劣る。
【0168】
本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれで使用されたラジカル捕捉剤を様々に組み合わせてもよい。
【0169】
第１から第３実施形態では、感光性ペーストが導電性を有しているが、本開示に係る感光性ペーストは非導電性であってよい。非導電性の感光性ペーストは、例えば、電子部品の絶縁膜の形成に用いられる。
【0170】
第１から第３実施形態では、電子部品が複数のコイル配線を備えているが、コイル配線は１つであってよい。
【0171】
第１から第３実施形態では、本開示に係る導電性の感光性ペーストを用いてコイル部品を作製したが、導電性の感光性ペーストの用途はこれに限定されない。
本開示に係る導電性の感光性ペーストは、多層セラミック基板などの回路基板や、能動部品、コイル部品以外の受動部品などの電子部品の作製に用いられる。能動部品とは、供給された電力を増幅、整流あるいは変換等する部品をいう。能動部品としては、例えば、トランジスタ、各種センサが挙げられる。受動部品とは、供給された電力を消費、蓄積または放出する部品であって、増幅および整流などの能動動作を行わない部品をいう。受動部品としては、コイル部品の他、例えば、抵抗器、コンデンサおよびサーミスタが挙げられる。
本開示に係る導電性の感光性ペーストは、多層セラミック基板などの回路基板や、能動部品、コイル部品以外の受動部品などの電子部品の作製に用いられる。能動部品とは、供給された電力を増幅、整流あるいは変換等する部品をいう。能動部品としては、例えば、トランジスタ、各種センサが挙げられる。受動部品とは、供給された電力を消費、蓄積または放出する部品であって、増幅および整流などの能動動作を行わない部品をいう。受動部品としては、コイル部品の他、例えば、抵抗器、コンデンサおよびサーミスタが挙げられる。
【0172】
本開示は以下の態様を含む。
＜１＞
光重合開始剤と、
光重合性モノマーと、
アルカリ可溶性ポリマーと、
無機粉末と、
ラジカル捕捉剤と、を含む、感光性ペースト。
＜２＞
前記無機粉末は、導電性を有する、＜１＞に記載の感光性ペースト。
＜３＞
前記ラジカル捕捉剤は、フェノール構造を有する、＜１＞または＜２＞に記載の感光性ペースト。
＜４＞
前記フェノール構造を有するラジカル捕捉剤は、さらに、前記フェノール構造を構成するベンゼン環に結合するｔｅｒｔ－ブチル基またはアルコキシ基の少なくとも１つを有する、＜３＞に記載の感光性ペースト。
＜５＞
前記ラジカル捕捉剤は、ベンゾトリアゾール構造を有する、＜１＞または＜２＞に記載の感光性ペースト。
＜６＞
前記ベンゾトリアゾール構造を有するラジカル捕捉剤は、さらに、前記ベンゾトリアゾール構造を構成する窒素原子に結合するフェノール基を有する、＜５＞に記載の感光性ペースト。
＜７＞
前記ラジカル捕捉剤は、ヒンダードアミン構造を有する、＜１＞または＜２＞に記載の感光性ペースト。
＜８＞
前記ヒンダードアミン構造を有するラジカル捕捉剤は、前記ヒンダードアミン構造を構成する窒素原子に結合するＯＲ１基（Ｒ１は、炭化水素基を表わす。）を有する、＜７＞に記載の感光性ペースト。
＜９＞
前記ヒンダードアミン構造を有するラジカル捕捉剤は、前記ヒンダードアミン構造を構成する窒素原子に結合するＣＯＲ２基（Ｒ２は、炭化水素基を表わす。）を有する、＜７＞に記載の感光性ペースト。
＜１０＞
前記ヒンダードアミン構造を有するラジカル捕捉剤は、前記ヒンダードアミン構造を構成する窒素原子に結合するＲ３基（Ｒ３は、窒素原子に直接結合しているアルキル基を表わす。）を有する、＜７＞に記載の感光性ペースト。
＜１１＞
配線パターンの形成に用いられる、＜２＞および、＜２＞に従属する＜３＞から＜１０＞のいずれか１つに記載の感光性ペースト。
＜１２＞
＜２＞および、＜２＞に従属する＜３＞から＜１０＞のいずれか１つに記載の感光性ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、
前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、
前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して配線パターンを形成する工程と、を備える、配線パターンの形成方法。
＜１３＞
＜２＞および、＜２＞に従属する＜３＞から＜１０＞のいずれか１つに記載の感光性ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、
前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、
前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して、配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターン上に絶縁シートを積層する工程と
前記配線パターンおよび前記絶縁シートを焼成して、複数の前記絶縁シートの焼結体としての複数の絶縁層、および、前記配線パターンの焼結体としての内部配線を得る工程と、を備える、電子部品の製造方法。
＜１４＞
複数の絶縁層を含む素体と、
前記素体の内部に設けられ、硬化した＜２＞および、＜２＞に従属する＜３＞から＜１０＞のいずれか１つに記載の感光性ペーストの焼結体としての内部配線と、を備える、電子部品。
＜１＞
光重合開始剤と、
光重合性モノマーと、
アルカリ可溶性ポリマーと、
無機粉末と、
ラジカル捕捉剤と、を含む、感光性ペースト。
＜２＞
前記無機粉末は、導電性を有する、＜１＞に記載の感光性ペースト。
＜３＞
前記ラジカル捕捉剤は、フェノール構造を有する、＜１＞または＜２＞に記載の感光性ペースト。
＜４＞
前記フェノール構造を有するラジカル捕捉剤は、さらに、前記フェノール構造を構成するベンゼン環に結合するｔｅｒｔ－ブチル基またはアルコキシ基の少なくとも１つを有する、＜３＞に記載の感光性ペースト。
＜５＞
前記ラジカル捕捉剤は、ベンゾトリアゾール構造を有する、＜１＞または＜２＞に記載の感光性ペースト。
＜６＞
前記ベンゾトリアゾール構造を有するラジカル捕捉剤は、さらに、前記ベンゾトリアゾール構造を構成する窒素原子に結合するフェノール基を有する、＜５＞に記載の感光性ペースト。
＜７＞
前記ラジカル捕捉剤は、ヒンダードアミン構造を有する、＜１＞または＜２＞に記載の感光性ペースト。
＜８＞
前記ヒンダードアミン構造を有するラジカル捕捉剤は、前記ヒンダードアミン構造を構成する窒素原子に結合するＯＲ１基（Ｒ１は、炭化水素基を表わす。）を有する、＜７＞に記載の感光性ペースト。
＜９＞
前記ヒンダードアミン構造を有するラジカル捕捉剤は、前記ヒンダードアミン構造を構成する窒素原子に結合するＣＯＲ２基（Ｒ２は、炭化水素基を表わす。）を有する、＜７＞に記載の感光性ペースト。
＜１０＞
前記ヒンダードアミン構造を有するラジカル捕捉剤は、前記ヒンダードアミン構造を構成する窒素原子に結合するＲ３基（Ｒ３は、窒素原子に直接結合しているアルキル基を表わす。）を有する、＜７＞に記載の感光性ペースト。
＜１１＞
配線パターンの形成に用いられる、＜２＞および、＜２＞に従属する＜３＞から＜１０＞のいずれか１つに記載の感光性ペースト。
＜１２＞
＜２＞および、＜２＞に従属する＜３＞から＜１０＞のいずれか１つに記載の感光性ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、
前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、
前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して配線パターンを形成する工程と、を備える、配線パターンの形成方法。
＜１３＞
＜２＞および、＜２＞に従属する＜３＞から＜１０＞のいずれか１つに記載の感光性ペーストを絶縁シート上に塗布して、感光性ペースト膜を形成する工程と、
前記感光性ペースト膜の一部に活性エネルギー線を照射する工程と、
前記感光性ペースト膜の未硬化の部分を除去して、配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターン上に絶縁シートを積層する工程と
前記配線パターンおよび前記絶縁シートを焼成して、複数の前記絶縁シートの焼結体としての複数の絶縁層、および、前記配線パターンの焼結体としての内部配線を得る工程と、を備える、電子部品の製造方法。
＜１４＞
複数の絶縁層を含む素体と、
前記素体の内部に設けられ、硬化した＜２＞および、＜２＞に従属する＜３＞から＜１０＞のいずれか１つに記載の感光性ペーストの焼結体としての内部配線と、を備える、電子部品。
【符号の説明】
【0173】
２ コイル配線
３ ビアホール
４ 素体
５ コイル
５ａ 第１端
５ｂ 第２端
６ａ 第１外部電極
６ｂ 第２外部電極
１０ 積層型コイル部品
４０ 絶縁層
４１ 第１端面
４２ 第２端面
４３ 第１側面
４４ 第２側面
４５ 底面
４６ 天面
３ ビアホール
４ 素体
５ コイル
５ａ 第１端
５ｂ 第２端
６ａ 第１外部電極
６ｂ 第２外部電極
１０ 積層型コイル部品
４０ 絶縁層
４１ 第１端面
４２ 第２端面
４３ 第１側面
４４ 第２側面
４５ 底面
４６ 天面
【図1】
【図2】