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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024033527
(43)【公開日】2024-03-13
(54)【発明の名称】圧電発振器
(51)【国際特許分類】
H03B 5/32 20060101AFI20240306BHJP
【ＦＩ】
H03B5/32 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022137151
(22)【出願日】2022-08-30
(71)【出願人】
【識別番号】000149734
【氏名又は名称】株式会社大真空
(74)【代理人】
【識別番号】100105980
【弁理士】
【氏名又は名称】梁瀬 右司
(74)【代理人】
【識別番号】100121027
【弁理士】
【氏名又は名称】木村 公一
(74)【代理人】
【識別番号】100178995
【弁理士】
【氏名又は名称】丸山 陽介
(72)【発明者】
【氏名】岡前 裕基
【テーマコード（参考）】
5J079
【Ｆターム（参考）】
5J079AA04
5J079BA43
5J079FA01
5J079FA19
5J079FB43
5J079HA03
5J079HA07
5J079HA25
(57)【要約】
【課題】集積回路を搭載する搭載主面の面積の増大を抑えつつ、搭載主面に集積回路の搭載可能箇所を複数有する圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、ＩＣチップ２０が搭載される搭載主面１１ａ１には第１～第６の配線パターン７１～７６が設けられており、配線パターン７１，７２，７５、７６はそれぞれ搭載主面１１ａ１上で互いに接続された一方の搭載部７１ａ，７２ａ，７５ａ、７６ａと他方の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７５ｂ、７６ｂとを備え、配線パターン７３，７４はそれぞれ搭載主面１１ａ１上では互いに接続されず他の面を介して接続された一方の搭載部７３ａ，７４ａと他方の搭載部７３ｂ，７４ｂとを備え、搭載主面１１ａ１には一方の搭載部７１ａ～７６ａが配置された第１のＩＣ搭載部１３ａと、他方の搭載部７１ｂ～７６ｂが配置された第２のＩＣ搭載部１３ｂとが設けられている。
【選択図】図２
【解決手段】圧電発振器１は、ＩＣチップ２０が搭載される搭載主面１１ａ１には第１～第６の配線パターン７１～７６が設けられており、配線パターン７１，７２，７５、７６はそれぞれ搭載主面１１ａ１上で互いに接続された一方の搭載部７１ａ，７２ａ，７５ａ、７６ａと他方の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７５ｂ、７６ｂとを備え、配線パターン７３，７４はそれぞれ搭載主面１１ａ１上では互いに接続されず他の面を介して接続された一方の搭載部７３ａ，７４ａと他方の搭載部７３ｂ，７４ｂとを備え、搭載主面１１ａ１には一方の搭載部７１ａ～７６ａが配置された第１のＩＣ搭載部１３ａと、他方の搭載部７１ｂ～７６ｂが配置された第２のＩＣ搭載部１３ｂとが設けられている。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
圧電素子と、
搭載主面に搭載される発振回路用の集積回路と
を具備し、
前記搭載主面に形成された前記集積回路の搭載部を有する配線パターンが形成されている
圧電発振器であって、
前記配線パターンは、複数の連続配線パターンと、１以上の離隔配線パターンとを有し、
前記複数の連続配線パターンの各々は、離隔した２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部は、前記搭載主面上で接続し、
前記１以上の離隔配線パターンの各々は、離隔した２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部を前記搭載主面とは異なる他の面を介して接続し、
前記搭載主面には、
当該搭載主面の一の端部寄りの一の領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部と、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部が配置された一の集積回路搭載部と、
当該搭載主面の他の端部寄りの他の領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部と、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部が配置された他の集積回路搭載部と
が設けられていることを特徴とする圧電発振器。
搭載主面に搭載される発振回路用の集積回路と
を具備し、
前記搭載主面に形成された前記集積回路の搭載部を有する配線パターンが形成されている
圧電発振器であって、
前記配線パターンは、複数の連続配線パターンと、１以上の離隔配線パターンとを有し、
前記複数の連続配線パターンの各々は、離隔した２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部は、前記搭載主面上で接続し、
前記１以上の離隔配線パターンの各々は、離隔した２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部を前記搭載主面とは異なる他の面を介して接続し、
前記搭載主面には、
当該搭載主面の一の端部寄りの一の領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部と、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部が配置された一の集積回路搭載部と、
当該搭載主面の他の端部寄りの他の領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部と、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部が配置された他の集積回路搭載部と
が設けられていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項2】
前記搭載主面は当該搭載主面に対して垂直方向から見た平面視において略矩形状を有しており、
前記複数の連続配線パターンには、
前記一方の搭載部である第１の搭載部と前記他方の搭載部である第２の搭載部とを有する第１の連続配線パターンと、
前記一方の搭載部である第３の搭載部と前記他方の搭載部である第４の搭載部とを有する第２の連続配線パターンと
が含まれており、
前記第１の連続配線パターンの少なくとも一部、および、前記第２の連続配線パターンの少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の一の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置し、
前記１以上の離隔配線パターンには、
前記一方の搭載部である第５の搭載部と前記他方の搭載部である第６の搭載部とを有する第１の離隔配線パターン
が含まれており、
前記第１の離隔配線パターンのうちの前記第５の搭載部側の少なくとも一部、および、前記第６の搭載部側の少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置する
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
前記複数の連続配線パターンには、
前記一方の搭載部である第１の搭載部と前記他方の搭載部である第２の搭載部とを有する第１の連続配線パターンと、
前記一方の搭載部である第３の搭載部と前記他方の搭載部である第４の搭載部とを有する第２の連続配線パターンと
が含まれており、
前記第１の連続配線パターンの少なくとも一部、および、前記第２の連続配線パターンの少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の一の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置し、
前記１以上の離隔配線パターンには、
前記一方の搭載部である第５の搭載部と前記他方の搭載部である第６の搭載部とを有する第１の離隔配線パターン
が含まれており、
前記第１の離隔配線パターンのうちの前記第５の搭載部側の少なくとも一部、および、前記第６の搭載部側の少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置する
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項3】
前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部のうち、隣り合う搭載部の配置間隔と、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部のうち、隣り合う搭載部の配置間隔とを異ならせる、もしくは、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部の機能の並びと、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部の機能の並びとを異ならせる
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項4】
前記搭載主面は当該搭載主面に対して垂直方向から見た平面視において略矩形状を有しており、
前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部を含む搭載部を組み合わせた搭載部群のそれぞれにおいて、当該搭載部群の搭載部を結ぶ線は、他の搭載部群の搭載部を結ぶ線とは重ならず、前記搭載主面の一の辺と平行であり、
前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部を含む搭載部を組み合わせた搭載部群のそれぞれにおいて、当該搭載部群の搭載部を結ぶ線は、他の搭載部群の搭載部を結ぶ線とは重ならず、前記搭載主面の前記一の辺と平行である
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部を含む搭載部を組み合わせた搭載部群のそれぞれにおいて、当該搭載部群の搭載部を結ぶ線は、他の搭載部群の搭載部を結ぶ線とは重ならず、前記搭載主面の一の辺と平行であり、
前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部を含む搭載部を組み合わせた搭載部群のそれぞれにおいて、当該搭載部群の搭載部を結ぶ線は、他の搭載部群の搭載部を結ぶ線とは重ならず、前記搭載主面の前記一の辺と平行である
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器などに用いられる圧電発振器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、携帯電話機などの電子機器などには、基準信号源またはクロック信号源などの信号源が搭載されており、かかる信号源としてＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップおよび水晶片を有する圧電発振器が知られており、例えば、特許文献１に開示された圧電発振器がある。
【0003】
特許文献１に開示された圧電発振器は、内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体と、容器本体の内底面に設けられた６個の回路端子（一対の水晶端子、電源、出力、アース、スタンバイ端子）に一主面に設けられた６個のＩＣ端子がフリップチップボンディング（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＦＣＢ）によって固着されたＩＣチップと、内壁段部に設けられた一対の水晶保持端子に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片を備える。上記の６個の回路端子は、容器本体の内底面には幅を二等分する中心線に対して長さ方向に対称に配置され、ＩＣチップの６個のＩＣ端子が固着される３個ずつの計６個の回路端子からなり、６個の回路端子中の内壁段部に最も近接した２個の回路端子（一対の回路端子）は水晶保持端子と電気的に接続されている。３個ずつの回路端子は中心線の両側から幅方向の枠壁内周部に延在した内底面の幅方向を長辺として長さ方向を短辺とした長方形とし、３個ずつの回路端子における両側の回路端子の幅は中央の回路端子の幅よりも広く構成としている。このような構成とすることで、ＩＣ端子の間隔の狭いＩＣチップから、ＩＣ端子の間隔が広いＩＣチップまで、対応可能な圧電発振器を実現することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００９－１３５５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、特許文献１に開示された圧電発振器は、ＩＣ端子の間隔が異なる複数種類のＩＣチップに対応可能になっているものの、ＩＣ端子の機能の並びが異なる複数種類のＩＣチップには対応可能になっていない、ＩＣチップの搭載可能箇所は１か所に限られ、異なる箇所にＩＣチップを配置可能になっていないなど、対応可能になっていることは限られている。
【0006】
本発明は、上記の課題に鑑み、発振回路用の集積回路を搭載する搭載主面の面積の増大を抑えつつ、搭載主面に集積回路の搭載可能箇所を複数有する圧電発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前記の目的を達成するため、本発明に係る圧電発振器は、圧電素子と、搭載主面に搭載される発振回路用の集積回路とを具備し、前記搭載主面に形成された前記集積回路の搭載部を有する配線パターンが形成されている圧電発振器であって、前記配線パターンは、複数の連続配線パターンと、１以上の離隔配線パターンとを有し、前記複数の連続配線パターンの各々は、離隔した２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部は、前記搭載主面上で接続し、前記１以上の離隔配線パターンの各々は、離隔した２か所に搭載部を有し、当該２か所の搭載部を前記搭載主面とは異なる他の面を介して接続し、前記搭載主面には、当該搭載主面の一の端部寄りの一の領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部と、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部が配置された一の集積回路搭載部と、当該搭載主面の他の端部寄りの他の領域内に、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部と、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部が配置された他の集積回路搭載部とが設けられていることを特徴としている。
【0008】
この構成によれば、搭載主面に集積回路の搭載可能箇所を２か所（一の集積回路搭載部、他の集積回路搭載部）有する圧電発振器を実現することができ、集積回路を搭載する箇所を一の集積回路搭載部か他の集積回路搭載部のいずれかに選択できるため、集積回路を一の領域に搭載する仕様と、他の領域に搭載する仕様のいずれにも対応できる。また、配線パターンの一部に離隔配線パターンを利用することで、搭載主面の面積の増大を抑えることができるとともに、配線パターンの配置の設計自由度の向上を図ることができる。
【0009】
また、前記搭載主面は当該搭載主面に対して垂直方向から見た平面視において略矩形状を有しており、前記複数の連続配線パターンには、前記一方の搭載部である第１の搭載部と前記他方の搭載部である第２の搭載部とを有する第１の連続配線パターンと、前記一方の搭載部である第３の搭載部と前記他方の搭載部である第４の搭載部とを有する第２の連続配線パターンとが含まれており、前記第１の連続配線パターンの少なくとも一部、および、前記第２の連続配線パターンの少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の一の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置し、前記１以上の離隔配線パターンには、前記一方の搭載部である第５の搭載部と前記他方の搭載部である第６の搭載部とを有する第１の離隔配線パターンが含まれており、前記第１の離隔配線パターンのうちの前記第５の搭載部側の少なくとも一部、および、前記第６の搭載部側の少なくとも一部を、互いに前記搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置するとしてもよい。
【0010】
この構成によれば、第１の連続配線パターンの少なくとも一部、および、第２の連続配線パターンの少なくとも一部を、互いに搭載主面上の当該搭載主面の一の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置し、第１の離隔配線パターンのうちの第５の搭載部側の少なくとも一部、および、第６の搭載部側の少なくとも一部を、互いに搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置することで、第１の連続配線パターン、第２の連続配線パターン、および、第１の離隔配線パターンを、面積の小さい搭載主面に配置することができる。
【0011】
また、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部のうち、隣り合う搭載部の配置間隔と、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部のうち、隣り合う搭載部の配置間隔とを異ならせる、もしくは、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部の機能の並びと、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部の機能の並びとを異ならせるとしてもよい。
【0012】
この構成によれば、集積回路に備えられた端子間の配置間隔の異なる集積回路の載せ替えを行うことができる、もしくは、集積回路に備えられた端子の機能の並びが異なる集積回路の載せ替えを行うことができる。
【0013】
また、前記搭載主面は当該搭載主面に対して垂直方向から見た平面視において略矩形状を有しており、前記複数の連続配線パターンの各々の一方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の一方の搭載部を含む搭載部を組み合わせた搭載部群のそれぞれにおいて、当該搭載部群の搭載部を結ぶ線は、他の搭載部群の搭載部を結ぶ線とは重ならず、前記搭載主面の一の辺と平行であり、前記複数の連続配線パターンの各々の他方の搭載部、および、前記１以上の離隔配線パターンの各々の他方の搭載部を含む搭載部を組み合わせた搭載部群のそれぞれにおいて、当該搭載部群の搭載部を結ぶ線は、他の搭載部群の搭載部を結ぶ線とは重ならず、前記搭載主面の前記一の辺と平行であるとしてもよい。
【0014】
この構成によれば、集積回路を搭載主面の辺方向に配置を変えるだけで集積回路を搭載することができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、搭載主面に集積回路の搭載可能箇所を２か所（一の集積回路搭載部、他の集積回路搭載部）有する圧電発振器を実現することができ、集積回路を搭載する箇所を一の集積回路搭載部か他の集積回路搭載部のいずれかに選択できるため、集積回路を一の領域に搭載する仕様と、他の領域に搭載する仕様のいずれにも対応できる。また、配線パターンの一部に離隔配線パターンを利用することで、搭載主面の面積の増大をさらに抑えることができるとともに、配線パターンの配置の設計自由度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】（ａ）は本発明の実施形態に係る圧電発振器の断面図であり、（ｂ）は圧電発振器の側面電極を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
【0018】
本発明の実施形態にかかる圧電発振器１は、携帯電話機などの電子機器などに搭載されて、基準信号源またはクロック信号源などの信号源となるものである。圧電発振器１は、図１（ａ）に示すように、積層セラミックから形成されて凹状をした容器本体１０と、発振回路用のＩＣチップ（本発明の「集積回路」に相当）２０と、水晶片（本発明の「圧電素子」に相当）３０と、容器本体１０の開口端面（第１の枠部１２ａの第２の枠部１２ｂと反対側の面（第１の枠部１２ａの上面））に配置される金属リング４０と、金属リング４０の開口端面（金属リング４０の第１の枠部１２ａと反対側の面（金属リング４０の上面））に配置され、金属リング４０にシーム溶接などによって接合された金属製の蓋部５０とを有する。圧電発振器１では、ＩＣチップ２０および水晶片３０は、容器本体１０と金属リング４０と蓋部５０とにより形成される密閉空間に密閉されている。
【0019】
容器本体１０は、上述したように積層セラミックから形成されて凹状をしており、容器本体１０の底部を形成する基板部１１と、容器本体１０の側部を形成する枠部１２とからなる。
基板部１１は、第１の基板部１１ａと第２の基板部１１ｂの２層からなる。第１の基板部１１ａと第２の基板部１１ｂとは、それぞれ、図１（ａ）の紙面上側から紙面下側を見た（図３（ａ）の紙面手前側から紙面奥側を見た）平面視（本発明の「当該搭載主面に対して垂直方向から見た平面視」に相当：以下では、単に、「平面視」と記載する。）において、略矩形状をしている。第１の基板部１１ａと第２の基板部１１ｂとは、平面視において略重なり合っている。
枠部１２は、第１の枠部１２ａと第２の枠部１２ｂの２層からなる。第１の枠部１２ａと第２の枠部１２ｂとは、それぞれ、平面視において、略矩形の枠状をしている。第１の枠部１２ａと第２の枠部１２ｂとは、平面視において、それらの外周が略重なり合っているが、それらの内周は第２の枠部１２ｂの内周の方が第１の枠部１２ａの内周よりも内側にある。これにより、容器本体１０は内壁段部を有するようになっている。
基板部１１は、第１の基板部１１ａと第２の基板部１１ｂの２層からなる。第１の基板部１１ａと第２の基板部１１ｂとは、それぞれ、図１（ａ）の紙面上側から紙面下側を見た（図３（ａ）の紙面手前側から紙面奥側を見た）平面視（本発明の「当該搭載主面に対して垂直方向から見た平面視」に相当：以下では、単に、「平面視」と記載する。）において、略矩形状をしている。第１の基板部１１ａと第２の基板部１１ｂとは、平面視において略重なり合っている。
枠部１２は、第１の枠部１２ａと第２の枠部１２ｂの２層からなる。第１の枠部１２ａと第２の枠部１２ｂとは、それぞれ、平面視において、略矩形の枠状をしている。第１の枠部１２ａと第２の枠部１２ｂとは、平面視において、それらの外周が略重なり合っているが、それらの内周は第２の枠部１２ｂの内周の方が第１の枠部１２ａの内周よりも内側にある。これにより、容器本体１０は内壁段部を有するようになっている。
【0020】
図２（ｂ）に示すように、第１の枠部１２ａの上面１２ａ１には、全面にわたって配線パターン１２ａ２が設けられている。配線パターン１２ａ２は、第１の枠部１２ａと第２の枠部１２ｂと第１の基板部１１ａとを貫通したスルーホール７７ｃに接続されており、第１の基板部１１ａの上面（本発明の「搭載主面」に相当：以下、「搭載主面」と記載する。）１１ａ１に設けられた第３の配線パターン７３などに接続されている。
【0021】
図２（ｃ）に示すように、第２の枠部１２ｂの上面１２ｂ１には、第１の水晶保持配線パターン６１と第２の水晶保持配線パターン６２とが間隔をあけて並んで設けられている。
第１の水晶保持配線パターン６１は、平面視で略矩形状をした第１の矩形部６１ａと、第１の矩形部６１ａから第２の枠部１２ｂの辺１２ｃ１の中央部に向かって延在した第１の引出部６１ｂとを備える。第２の枠部１２ｂの辺１２ｃ１の中央部に対応する第２の枠部１２ｂの側面の部分には当該側面の部分の最高点から最低点にまでキャスタレーション（不図示）が設けられており、第１の水晶保持配線パターン６１の第１の引出部６１ｂは当該キャスタレーションに接続されている。当該キャスタレーションは水晶片３０に関する第１の振動端子として機能するものである。
第２の水晶保持配線パターン６２は、平面視で略矩形状をした第２の矩形部６２ａと、第２の矩形部６２ａから第２の枠部１２ｂの辺１２ｃ３の中央部に向かって延在した第２の引出部６２ｂとを備える。第２の枠部１２ｂの辺１２ｃ２の中央部に対応する第２の枠部１２ｂの側面の部分には当該側面の部分の最高点から最低点にまでキャスタレーション６３（図１（ｂ）参照）が設けられており、第２の水晶保持配線パターン６２の第２の引出部６２ｂは当該キャスタレーション６３に接続されている。当該キャスタレーション６３は水晶片３０に関する第２の振動端子として機能するものである。
水晶片３０の一の面に設けられた第１の励振電極（不図示）が第１の水晶保持配線パターン６１の第１の矩形部６１ａに接続され、水晶片３０の一の面と反対側の面に設けられた第２の励振電極（不図示）が第２の水晶保持配線パターン６２の第２の矩形部６２ａに接続される。
第１の水晶保持配線パターン６１は、平面視で略矩形状をした第１の矩形部６１ａと、第１の矩形部６１ａから第２の枠部１２ｂの辺１２ｃ１の中央部に向かって延在した第１の引出部６１ｂとを備える。第２の枠部１２ｂの辺１２ｃ１の中央部に対応する第２の枠部１２ｂの側面の部分には当該側面の部分の最高点から最低点にまでキャスタレーション（不図示）が設けられており、第１の水晶保持配線パターン６１の第１の引出部６１ｂは当該キャスタレーションに接続されている。当該キャスタレーションは水晶片３０に関する第１の振動端子として機能するものである。
第２の水晶保持配線パターン６２は、平面視で略矩形状をした第２の矩形部６２ａと、第２の矩形部６２ａから第２の枠部１２ｂの辺１２ｃ３の中央部に向かって延在した第２の引出部６２ｂとを備える。第２の枠部１２ｂの辺１２ｃ２の中央部に対応する第２の枠部１２ｂの側面の部分には当該側面の部分の最高点から最低点にまでキャスタレーション６３（図１（ｂ）参照）が設けられており、第２の水晶保持配線パターン６２の第２の引出部６２ｂは当該キャスタレーション６３に接続されている。当該キャスタレーション６３は水晶片３０に関する第２の振動端子として機能するものである。
水晶片３０の一の面に設けられた第１の励振電極（不図示）が第１の水晶保持配線パターン６１の第１の矩形部６１ａに接続され、水晶片３０の一の面と反対側の面に設けられた第２の励振電極（不図示）が第２の水晶保持配線パターン６２の第２の矩形部６２ａに接続される。
【0022】
図３（ａ）に示すように、ＩＣチップ２０などのＩＣチップが搭載されることになる、第１の基板部１１ａの平面視において略矩形状をした上面（搭載主面）１１ａ１には、第１の配線パターン（本発明の「第１の連続配線パターン」に相当）７１、第２の配線パターン（本発明の「第２の連続配線パターン」に相当）７２、第３の配線パターン（本発明の「第１の離隔配線パターン」に相当）７３、第４の配線パターン（本発明の「第２の離隔配線パターン」に相当）７４、第５の配線パターン（本発明の「第３の連続配線パターン」に相当）７５、第６の配線パターン（本発明の「第２の連続配線パターン」に相当）７６が設けられている。なお、第１の配線パターン７１、第２の配線パターン７２、第３の配線パターン７３、第４の配線パターン７４、第５の配線パターン７５、第６の配線パターン７６それぞれは、例えば、ＷやＭｏなどのメタライズの上面にＮｉメッキを形成し、その上面にＡｕメッキを積層した多層構造で形成することができる。この場合は、ＩＣチップ２０の各端子をＡｕバンプで形成し、第１～第６の配線パターン７１～７６の対応する搭載部（例えば、後述する搭載部７１ａ、７２ａ、７３ａ、７４ａ、７５ａ、７６ａ）に圧接や超音波接合などで接合することができる。
【0023】
第１の配線パターン７１は、ＩＣチップ２０の出力に関わり、外部端子として機能する第２の基板部１１ｂの下面１１ｂ２に設けられた第１の配線パターン９１と電気的に接続される配線パターンである。第１の配線パターン７１は、図２（ａ）に示すように、離隔した２か所に第１の搭載部（本発明の「第１の搭載部」に相当）７１ａと第２の搭載部（本発明の「第２の搭載部」に相当）７１ｂとを有し、第１の搭載部７１ａと第２の搭載部７１ｂとは、搭載主面１１ａ１上で接続されている。第１の配線パターン７１は、第１の基板部１１ａを貫通し、第１の配線パターン７１と接続されたスルーホール７７ａと、第２の基板部１１ｂの上面１１ｂ１に設けられ、スルーホール７７ａと接続された第１の配線パターン８１と、容器本体１０の第１の角部１０ａ１（図２（ａ）参照）の側面の部分に第２の枠部１２ｂの最高点から第２の基板部１１ｂの最低点にまで設けられ、第１の配線パターン８１と接続された第１のキャスタレーション（不図示）とにより、第２の基板部１１ｂの下面１１ｂ２に設けられ、当該第１のキャスタレーションに接続された第１の配線パターン９１に接続されている。
【0024】
第２の配線パターン７２は、ＩＣチップ２０の入力（例えば、制御用のイネーブルまたはディセーブル）に関わり、外部端子として機能する第２の基板部１１ｂの下面１１ｂ２に設けられた第２の配線パターン９２と電気的に接続される配線パターンである。第２の配線パターン７２は、図２（ａ）に示すように、離隔した２か所に第３搭載部（本発明の「第３の搭載部」に相当）７２ａと第４の搭載部（本発明の「第４の搭載部」に相当）７２ｂとを有し、第３の搭載部７２ａと第４の搭載部７２ｂとは、搭載主面１１ａ１上で接続されている。第２の配線パターン７２は、第１の基板部１１ａを貫通し、第２の配線パターン７２と接続されたスルーホール７７ｂと、第２の基板部１１ｂの上面１１ｂ１に設けられ、スルーホール７７ｂと接続された第２の配線パターン８２と、容器本体１０の第２の角部１０ａ２（図２（ａ）参照）の側面の部分に第２の枠部１２ｂの最高点から第２の基板部１１ｂの最低点にまで設けられ、第２の配線パターン８２と接続された第２のキャスタレーション１０ａ２１（図１（ｂ）参照）とにより、第２の基板部１１ｂの下面１１ｂ２に設けられ、当該第２のキャスタレーション１０ａ２１に接続された第２の配線パターン９２に接続されている。
【0025】
第３の配線パターン７３は、ＩＣチップ２０のグランドに関わり、グランド端子として機能する第２の基板部１１ｂの下面１１ｂ２に設けられた第３の配線パターン９３と電気的に接続されるグランド用の配線パターンである。第３の配線パターン７３は、図２（ａ）に示すように、離隔した２か所に第５の搭載部（本発明の「第５の搭載部」に相当）７３ａと第６の搭載部（本発明の「第６の搭載部」に相当）７３ｂとを有する。第５の搭載部７３ａと第６の搭載部７３ｂとは、搭載主面１１ａ１上では接続されていない。第５の搭載部７３ａと第６の搭載部７３ｂとは、第１の基板部１１ａを貫通し、第３の配線パターン７３の第５の搭載部７３ａ側の部分と接続されたスルーホール７７ｃと、第１の基板部１１ａを貫通し、第３の配線パターン７３の第６の搭載部７３ｂ側の部分と接続されたスルーホール７７ｄと、第２の基板部１１ｂの上面１１ｂ１に設けられ、スルーホール７７ｃ，７７ｄと接続された第３の配線パターン８３とにより、接続されている。第３の配線パターン７３は、第１の基板部１１ａを貫通し、第３の配線パターン７３と接続されたスルーホール７７ｃ，７７ｄと、第２の基板部１１ｂの上面１１ｂ１に設けられ、スルーホール７７ｃ，７７ｄと接続された第３の配線パターン８３と、容器本体１０の第２の角部１０ａ３（図２（ａ）参照）の側面の部分に第２の枠部１２ｂの最高点から第２の基板部１１ｂの最低点にまで設けられ、第３の配線パターン８３と接続された第３のキャスタレーション１０ａ３１（図１（ｂ）参照）とにより、第２の基板部１１ｂの下面１１ｂ２に設けられ、当該第３のキャスタレーション１０ａ３１に接続された第３の配線パターン９３に接続されている。
【0026】
第４の配線パターン７４は、ＩＣチップ２０の電源に関わり、電源端子として機能する第２の基板部１１ｂの下面１１ｂ２に設けられた第４の配線パターン９４と電気的に接続される電源用の配線パターンである。第４の配線パターン７４は、図２（ａ）に示すように、離隔した２か所に第７の搭載部（本発明の「第７の搭載部」に相当）７４ａと第８の搭載部（本発明の「第８の搭載部」に相当）７４ｂとを有する。第７の搭載部７４ａと第８の搭載部７４ｂとは、搭載主面１１ａ１上では接続されていない。第７の搭載部７４ａと第８の搭載部７４ｂとは、第１の基板部１１ａを貫通し、第４の配線パターン７４の第７の搭載部７４ａ側の部分と接続されたスルーホール７７ｅと、第１の基板部１１ａを貫通し、第４の配線パターン７４の第８の搭載部７４ｂ側の部分と接続されたスルーホール７７ｆと、第２の基板部１１ｂの上面１１ｂ１に設けられ、スルーホール７７ｅ，７７ｆと接続された第４の配線パターン８４とにより、接続されている。第４の配線パターン７４は、第１の基板部１１ａを貫通し、第４の配線パターン７４と接続されたスルーホール７７ｅ，７７ｆと、第２の基板部１１ｂの上面１１ｂ１に設けられ、スルーホール７７ｅ，７７ｆに接続された第４の配線パターン８４と、容器本体１０の第２の角部１０ａ４（図２（ａ）参照）の側面の部分に第２の枠部１２ｂの最高点から第２の基板部１１ｂの最低点にまで設けられ、第４の配線パターン８４と接続された第４のキャスタレーション（不図示）とにより、第２の基板部１１ｂの下面１１ｂ２に設けられ、当該第４のキャスタレーションに接続された第４の配線パターン９４に接続されている。
【0027】
第５の配線パターン７５は、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の入出力に関わり、第２の枠部１２ｂの上面に設けられた第１の水晶保持配線パターン６１と電気的に接続される配線パターンである。第５の配線パターン７５は、図２（ａ）に示すように、離隔した２か所に第９の搭載部（本発明の「第９の搭載部」に相当）７５ａと第１０の搭載部（本発明の「第１０の搭載部」に相当）７５ｂとを有する。第９の搭載部７５ａと第１０の搭載部７５ｂとは、搭載主面１１ａ１上で接続されている。第５の配線パターン７５は、第２の枠部１２ｂを貫通し、第５の配線パターン７５と接続されたスルーホール７７ｇにより、第２の枠部１２ｂの上面に設けられ、スルーホール７７ｇに接続された第１の水晶保持配線パターン６１に接続されている。
【0028】
第６の配線パターン７６は、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の入出力に関わり、第２の枠部１２ｂの上面に設けられた第２の水晶保持配線パターン６２と電気的に接続される配線パターンである。第６の配線パターン７６は、図２（ａ）に示すように、離隔した２か所に第１１の搭載部（本発明の「第１１の搭載部」に相当）７６ａと第１２の搭載部（本発明の「第１２の搭載部」に相当）７６ｂとを有する。第１１の搭載部７６ａと第１２の搭載部７６ｂとは、搭載主面１１ａ１上で接続されている。第６の配線パターン７６は、第２の枠部１２ｂを貫通し、第６の配線パターン７６と接続されたスルーホール７７ｈにより、第２の枠部１２ｂの上面に設けられ、スルーホール７７ｈに接続された第２の水晶保持配線パターン６２に接続されている。
【0029】
上記の第１、第２、第３、第４、第５、第６の配線パターン７１，７２，７３，７４，７５，７６の第１、第３、第５、第７、第９、第１１の搭載部７１ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａ，７６ａを、搭載主面１１ａ１の一の端部寄りの一の領域内に配置するようにして、搭載主面１１ａ１上に第１のＩＣ搭載部（本発明の「一の集積回路搭載部」に相当）１３ａを設けている。
第１のＩＣ搭載部１３ａでは、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の一方の入出力に関わる第９の搭載部７５ａと、ＩＣチップ２０の電源に関わる第７の搭載部７４ａと、ＩＣチップ２０の出力に関わる第１の搭載部７１ａとを搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１（図３（ａ）参照）と平行な第１の線上に一列に並ぶように、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の入出力に関わる他方の第１１の搭載部７６ａと、ＩＣチップ２０の入力（例えば、制御用のイネーブルまたはディセーブル）に関わる第３の搭載部７２ａと、ＩＣチップ２０のグランドに関わる第５の搭載部７３ａとを第１の線と異なる搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第２の線上に一列に並ぶように、配置している。
第１のＩＣ搭載部１３ａでは、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の一方の入出力に関わる第９の搭載部７５ａと、ＩＣチップ２０の電源に関わる第７の搭載部７４ａと、ＩＣチップ２０の出力に関わる第１の搭載部７１ａとを搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１（図３（ａ）参照）と平行な第１の線上に一列に並ぶように、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の入出力に関わる他方の第１１の搭載部７６ａと、ＩＣチップ２０の入力（例えば、制御用のイネーブルまたはディセーブル）に関わる第３の搭載部７２ａと、ＩＣチップ２０のグランドに関わる第５の搭載部７３ａとを第１の線と異なる搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第２の線上に一列に並ぶように、配置している。
【0030】
上記の第１、第２、第３、第４、第５、第６の配線パターン７１，７２，７３，７４，７５，７６の第２、第４、第６、第８、第１０、第１２の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂを、搭載主面１１ａ１の他の端部寄りの他の領域内に配置するようにして、搭載主面１１ａ１上に第２のＩＣ搭載部（本発明の「他の集積回路搭載部」に相当）１３ｂを設けている。
第２のＩＣ搭載部１３ｂでは、ＩＣチップ２０のグランドに関わる第６の搭載部７３ｂと、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の他方の入出力に関わる第１２の搭載部７６ｂと、ＩＣチップ２０の入力（例えば、制御用のイネーブルまたはディセーブル）に関わる第４の搭載部７２ｂとを搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２（図３（ａ）参照）と平行な第３の線上に一列に並ぶように、ＩＣチップ２０の出力に関わる第２の搭載部７１ｂと、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の一方の入出力に関わる第１０の搭載部７５ｂと、ＩＣチップ２０の電源に関わる第８の搭載部７４ｂとを第３の線と異なる搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２と平行な第４の線上に一列に並ぶように、配置している。
別の記載をすれば、第２のＩＣ搭載部１３ｂでは、ＩＣチップ２０のグランドに関わる第６の搭載部７３ｂと、ＩＣチップ２０の出力に関わる第２の搭載部７１ｂとを搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１（図３（ａ）参照）と平行な第５の線上に一列に並ぶように、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の他方の入出力に関わる第１２の搭載部７６ｂと、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の一方の入出力に関わる第１０の搭載部７５ｂとを第５の線と異なる搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第６の線上に一列に並ぶように、ＩＣチップ２０の入力（例えば、制御用のイネーブルまたはディセーブル）に関わる第４の搭載部７２ｂと、ＩＣチップ２０の電源に関わる第８の搭載部７４ｂとを第５の線および第６の線と異なる搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第７の線上に一列に並ぶように、配置している。
第２のＩＣ搭載部１３ｂでは、ＩＣチップ２０のグランドに関わる第６の搭載部７３ｂと、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の他方の入出力に関わる第１２の搭載部７６ｂと、ＩＣチップ２０の入力（例えば、制御用のイネーブルまたはディセーブル）に関わる第４の搭載部７２ｂとを搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２（図３（ａ）参照）と平行な第３の線上に一列に並ぶように、ＩＣチップ２０の出力に関わる第２の搭載部７１ｂと、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の一方の入出力に関わる第１０の搭載部７５ｂと、ＩＣチップ２０の電源に関わる第８の搭載部７４ｂとを第３の線と異なる搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２と平行な第４の線上に一列に並ぶように、配置している。
別の記載をすれば、第２のＩＣ搭載部１３ｂでは、ＩＣチップ２０のグランドに関わる第６の搭載部７３ｂと、ＩＣチップ２０の出力に関わる第２の搭載部７１ｂとを搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１（図３（ａ）参照）と平行な第５の線上に一列に並ぶように、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の他方の入出力に関わる第１２の搭載部７６ｂと、ＩＣチップ２０の水晶片３０の振動に関わる信号の一方の入出力に関わる第１０の搭載部７５ｂとを第５の線と異なる搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第６の線上に一列に並ぶように、ＩＣチップ２０の入力（例えば、制御用のイネーブルまたはディセーブル）に関わる第４の搭載部７２ｂと、ＩＣチップ２０の電源に関わる第８の搭載部７４ｂとを第５の線および第６の線と異なる搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第７の線上に一列に並ぶように、配置している。
【0031】
第１のＩＣ搭載部１３ａを構成する第１、第３、第５、第７、第９、第１１の搭載部７１ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａ，７６ａのうちの隣接する搭載部の配置間隔と、第２のＩＣ搭載部１３ｂを構成する第２、第４、第６、第８、第１０、第１２の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂのうちの隣接する搭載部の配置間隔とは異なっている。
第１のＩＣ搭載部１３ａを構成する第１、第３、第５、第７、第９、第１１の搭載部７１ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａ，７６ａの機能の並びと、第２のＩＣ搭載部１３ｂを構成する第２、第４、第６、第８、第１０、第１２の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂの機能の並びは異なっている。
第１のＩＣ搭載部１３ａを構成する第１、第３、第５、第７、第９、第１１の搭載部７１ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａ，７６ａの機能の並びと、第２のＩＣ搭載部１３ｂを構成する第２、第４、第６、第８、第１０、第１２の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂの機能の並びは異なっている。
【0032】
ＩＣ２０などの６個のＩＣ端子を有するＩＣチップは、フリップチップボンディングにより、６個の端子が第１、第３、第５、第７、第９、第１１の搭載部７１ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａ，７６ａのうちの互いに異なる一つの搭載部に接続されるようにして、第１のＩＣ搭載部１３ａに搭載される。
または、６個のＩＣ端子を有するＩＣチップは、フリップチップボンディングにより、６個の端子が第２、第４、第６、第８、第１０、第１２の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂのうちの互いに異なる一つの搭載部に接続されて、第２のＩＣ搭載部１３ｂに搭載される。
または、６個のＩＣ端子を有するＩＣチップは、フリップチップボンディングにより、６個の端子が第２、第４、第６、第８、第１０、第１２の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂのうちの互いに異なる一つの搭載部に接続されて、第２のＩＣ搭載部１３ｂに搭載される。
【0033】
なお、搭載主面１１ａ１上での第１～第６の配線パターン７１～７６の配置位置などの詳細については後述する。
【0034】
第１の基板部１１ａの一層下の第２の基板部１１ｂの上面（第１の基板部１１ａ側の面）１１ｂ１には、第１の配線パターン８１、第２の配線パターン８２、第３の配線パターン８３、第４の配線パターン８４が設けられている。なお、ＩＣチップ２０のグランドに関わる配線パターンである第３の配線パターン８３の面積が大きい程、グランドの電位が安定するため、第３の配線パターン８３の面積を他の配線パターンである第１、第２、第４の配線パターン８１，８２，８４の面積よりも大きくしている。
【0035】
第１の配線パターン８１は、ＩＣチップ２０の出力に関わる配線パターンであり、上面１１ｂ１の角１１ｂ１１から内側に向かって延在している。第１の配線パターン８１は、第１の配線パターン８１に接続されたスルーホール７７ａにより、スルーホール７７ａに接続された第１の配線パターン７１に接続され、第１の配線パターン８１に接続された第１のキャスタレーションにより、第１のキャスタレーションに接続された第１の配線パターン９１に接続されている。
第２の配線パターン８２は、ＩＣチップ２０の入力（例えば、制御用のイネーブルまたはディセーブル）に関わる配線パターンであり、上面１１ｂ１の角１１ｂ１２から内側に向かって延在している。第２の配線パターン８２は、第２の配線パターン８２に接続されたスルーホール７７ｂにより、スルーホール７７ｂに接続された第２の配線パターン７２に接続され、第２の配線パターン８２に接続された第２のキャスタレーション１０ａ２１により、第２のキャスタレーション１０ａ２１に接続された第２の配線パターン９２に接続されている。
第２の配線パターン８２は、ＩＣチップ２０の入力（例えば、制御用のイネーブルまたはディセーブル）に関わる配線パターンであり、上面１１ｂ１の角１１ｂ１２から内側に向かって延在している。第２の配線パターン８２は、第２の配線パターン８２に接続されたスルーホール７７ｂにより、スルーホール７７ｂに接続された第２の配線パターン７２に接続され、第２の配線パターン８２に接続された第２のキャスタレーション１０ａ２１により、第２のキャスタレーション１０ａ２１に接続された第２の配線パターン９２に接続されている。
【0036】
第３の配線パターン８３は、ＩＣチップ２０のグランドに関わるグランド用の配線パターンであり、上面１１ｂ１の角１１ｂ１３から内側に向かって延在している部分を有している。第３の配線パターン８３は、第３の配線パターン８３に接続されたスルーホール７７ｃ，７７ｄにより、スルーホール７７ｃ，７７ｄに接続された第３の配線パターン７３に接続され、第３の配線パターン８３に接続された第３のキャスタレーション１０ａ３１により、第３のキャスタレーション１０ａ３１に接続された第３の配線パターン９３に接続されている。
第４の配線パターン８４は、ＩＣチップ２０の電源に関わる電源用の配線パターンであり、上面１１ｂ１の角１１ｂ１４から内側に向かって延在している部分を有している。第４の配線パターン８４は、第４の配線パターン８４に接続されたスルーホール７７ｅ，７７ｆにより、スルーホール７７ｅ，７７ｆに接続された第４の配線パターン７４に接続され、第４の配線パターン８４に接続された第４のキャスタレーションにより、第４のキャスタレーションに接続された第４の配線パターン９４に接続されている。
第４の配線パターン８４は、ＩＣチップ２０の電源に関わる電源用の配線パターンであり、上面１１ｂ１の角１１ｂ１４から内側に向かって延在している部分を有している。第４の配線パターン８４は、第４の配線パターン８４に接続されたスルーホール７７ｅ，７７ｆにより、スルーホール７７ｅ，７７ｆに接続された第４の配線パターン７４に接続され、第４の配線パターン８４に接続された第４のキャスタレーションにより、第４のキャスタレーションに接続された第４の配線パターン９４に接続されている。
【0037】
第１の基板部１１ａの一層下の第２の基板部１１ｂの下面（第１の基板部１１ａと反対側の面）１１ｂ２には、第１の配線パターン９１、第２の配線パターン９２、第３の配線パターン９３、第４の配線パターン９４が設けられている。
【0038】
第１の配線パターン９１は、ＩＣチップ２０の出力に関わり、外部端子として機能する配線パターンである。第１の配線パターン９１は、略矩形状をした部分と、当該略矩形状をした部分の一つの角から下面１１ｂ２の角１１ｂ２１にまで延在した部分とを有する。第１の配線パターン９１は、第１の配線パターン９１に接続された第１のキャスタレーションにより、第１のキャスタレーションに接続された第１の配線パターン８１に接続されている。
第２の配線パターン９２は、ＩＣチップ２０の入力（例えば、制御用のイネーブルまたはディセーブル）に関わり、外部端子として機能する配線パターンである。第２の配線パターン９２は、略矩形状をした部分と、当該略矩形状をした部分の一つの角から下面１１ｂ２の角１１ｂ２２にまで延在した部分とを有する。第２の配線パターン９２は、第２の配線パターン９２に接続された第２のキャスタレーション１０ａ２１により、第２のキャスタレーション１０ａ２１に接続された第２の配線パターン８２に接続されている。
第２の配線パターン９２は、ＩＣチップ２０の入力（例えば、制御用のイネーブルまたはディセーブル）に関わり、外部端子として機能する配線パターンである。第２の配線パターン９２は、略矩形状をした部分と、当該略矩形状をした部分の一つの角から下面１１ｂ２の角１１ｂ２２にまで延在した部分とを有する。第２の配線パターン９２は、第２の配線パターン９２に接続された第２のキャスタレーション１０ａ２１により、第２のキャスタレーション１０ａ２１に接続された第２の配線パターン８２に接続されている。
【0039】
第３の配線パターン９３は、ＩＣチップ２０のグランドに関わり、グランド端子として機能する配線パターンである。第３の配線パターン９３は、略矩形状をした部分と、当該略矩形状をした部分の一つの角から下面１１ｂ２の角１１ｂ２３にまで延在した部分とを有する。第３の配線パターン９３は、第３の配線パターン９３に接続された第３のキャスタレーション１０ａ３１により、第３のキャスタレーション１０ａ３１に接続された第３の配線パターン８３に接続されている。
第４の配線パターン９４は、ＩＣチップ２０の電源に関わり、電源端子として機能する配線パターンである。第４の配線パターン９４は、略矩形状をした部分と、当該略矩形状をした部分の一つの角から下面１１ｂ２の角１１ｂ２４にまで延在した部分とを有する。第４の配線パターン９４は、第４の配線パターン９４に接続された第４のキャスタレーションにより、第４のキャスタレーションに接続された第４の配線パターン８４に接続されている。
第４の配線パターン９４は、ＩＣチップ２０の電源に関わり、電源端子として機能する配線パターンである。第４の配線パターン９４は、略矩形状をした部分と、当該略矩形状をした部分の一つの角から下面１１ｂ２の角１１ｂ２４にまで延在した部分とを有する。第４の配線パターン９４は、第４の配線パターン９４に接続された第４のキャスタレーションにより、第４のキャスタレーションに接続された第４の配線パターン８４に接続されている。
【0040】
続いて、搭載主面１１ａ１上での第１～第６の配線パターン７１～７６の配置位置などの詳細について説明する。なお、搭載主面１１ａ１を上下方向の中央で２分割し、左右方向の中央で２分割した４つの領域において、右側かつ上側の領域を「右上領域Ｒ１」と記載し、右側かつ下側の領域を「右下領域Ｒ２」と記載し、左側かつ下側の領域を「左下領域Ｒ３」と記載し、左側かつ上側の領域を「左上領域Ｒ４」と記載する。
【0041】
第１の配線パターン７１は、搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行に延びる第１の延在部７１ｃを含む。第１の延在部７１ｃのほとんどの部分が、搭載主面１１ａ１の右上領域Ｒ１に配置され、残りの部分が、左上領域Ｒ４に配置されている。
また、第１の配線パターン７１は、第１の延在部７１ｃの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ３に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第２の延在部７１ｄを含む。第２の延在部７１ｄは、搭載主面１１ａ１の右上領域Ｒ１に配置されている。
また、第１の配線パターン７１は、第１の延在部７１ｃの他方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２と反対側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ３に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第３の延在部７１ｅを含む。第３の延在部７１ｅは、搭載主面１１ａ１の右上領域Ｒ１と左上領域Ｒ４の境界部分に配置されており、辺１１ｅ１と垂直な方向の第３の延在部７１ｅの長さは、辺１１ｅ１と垂直な方向の第２の延在部７１ｄの長さよりも短くなっている。
第２の延在部７１ｄの一部が第１の配線パターン７１の第１の搭載部７１ａを構成し、第３の延在部７１ｅの一部が第１の配線パターン７１の第２の搭載部７１ｂを構成する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
第１の配線パターン７１は、第１の延在部７１ｃと第２の延在部７１ｄとの境界付近の部分でスルーホール７７ａと接続されている。
また、第１の配線パターン７１は、第１の延在部７１ｃの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ３に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第２の延在部７１ｄを含む。第２の延在部７１ｄは、搭載主面１１ａ１の右上領域Ｒ１に配置されている。
また、第１の配線パターン７１は、第１の延在部７１ｃの他方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２と反対側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ３に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第３の延在部７１ｅを含む。第３の延在部７１ｅは、搭載主面１１ａ１の右上領域Ｒ１と左上領域Ｒ４の境界部分に配置されており、辺１１ｅ１と垂直な方向の第３の延在部７１ｅの長さは、辺１１ｅ１と垂直な方向の第２の延在部７１ｄの長さよりも短くなっている。
第２の延在部７１ｄの一部が第１の配線パターン７１の第１の搭載部７１ａを構成し、第３の延在部７１ｅの一部が第１の配線パターン７１の第２の搭載部７１ｂを構成する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
第１の配線パターン７１は、第１の延在部７１ｃと第２の延在部７１ｄとの境界付近の部分でスルーホール７７ａと接続されている。
【0042】
第２の配線パターン７２は、搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行に延びる第１の延在部７２ｃを含む。第１の延在部７２ｃは、搭載主面１１ａ１の左下領域Ｒ３から右下領域Ｒ２にわたって配置されている。
また、第２の配線パターン７２は、第１の延在部７２ｃの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第２の延在部７２ｄを含む。第２の延在部７２ｄは、搭載主面１１ａ１の右下領域Ｒ２に配置されている。
また、第２の配線パターン７２は、第１の延在部７２ｃの他方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２と反対側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１および辺１１ｅ３のそれぞれに向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第３の延在部７２ｅを含む。第３の延在部７２ｅは、搭載主面１１ａ１の左下領域Ｒ３に配置されている。
また、第２の配線パターン７２は、第３の延在部７２ｅの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ３側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４に向かって辺１１ｅ１と平行に延びる第４の延在部７２ｆを含む。第４の延在部７２ｆは、搭載主面１１ａ１の左下領域Ｒ３に配置されている。
第２の延在部７２ｄの一部が第２の配線パターン７２の第３の搭載部７２ａを構成し、第３の延在部７２ｅの一部が第２の配線パターン７２の第４の搭載部７２ｂを構成する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
第２の配線パターン７２は、第４の延在部７２ｆの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｂと接続されている。
また、第２の配線パターン７２は、第１の延在部７２ｃの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第２の延在部７２ｄを含む。第２の延在部７２ｄは、搭載主面１１ａ１の右下領域Ｒ２に配置されている。
また、第２の配線パターン７２は、第１の延在部７２ｃの他方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２と反対側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１および辺１１ｅ３のそれぞれに向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第３の延在部７２ｅを含む。第３の延在部７２ｅは、搭載主面１１ａ１の左下領域Ｒ３に配置されている。
また、第２の配線パターン７２は、第３の延在部７２ｅの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ３側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４に向かって辺１１ｅ１と平行に延びる第４の延在部７２ｆを含む。第４の延在部７２ｆは、搭載主面１１ａ１の左下領域Ｒ３に配置されている。
第２の延在部７２ｄの一部が第２の配線パターン７２の第３の搭載部７２ａを構成し、第３の延在部７２ｅの一部が第２の配線パターン７２の第４の搭載部７２ｂを構成する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
第２の配線パターン７２は、第４の延在部７２ｆの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｂと接続されている。
【0043】
上述した第１の配線パターン７１の少なくとも一部（第１の延在部７１ｃの略全て、第２の延在部７１ｄの全て、第３の延在部７１ｅの一部）は、搭載主面１１ａ１における右上領域Ｒ１（本発明の「搭載主面上の当該搭載主面の一の対角の位置関係にある一方の領域」に相当に配置している。また、上述した第２の配線パターン７２の少なくとも一部（第１の延在部７２ｃの一部、第３の延在部７２ｅの全て、第４の延在部７２ｆの全て）は、搭載主面１１ａ１における右上領域Ｒ１と一の対角の位置関係にある左下領域Ｒ３（本発明の「前記搭載主面上の当該搭載主面の一の対角の位置関係にある他方の領域」に相当）に配置している。
【0044】
第３の配線パターン７３は、搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第１の延在部７３ｃと、第１の延在部７３ｃの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ３側の端部）から搭載主面１１ａ１の角１１ｅ２３に向かって延びる第２の延在部７３ｄとを含む。第１の延在部７３ｃと第２の延在部７３ｄとは、搭載主面１１ａ１の右下領域Ｒ２に配置されている。
また、第３の配線パターン７３は、搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行に延びる第３の延在部７３ｅを含む。第３の延在部７３ｅは、搭載主面１１ａ１の左上領域Ｒ４に配置されている。
第１の延在部７３ｃの一部が第３の配線パターン７３の第５の搭載部７３ａを構成し、第３の延在部７３ｅの一部が第３の配線パターン７３の第６の搭載部７３ｂを構成する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
第３の配線パターン７３のうちの第１の延在部７３ｃと第２の延在部７３ｄとを含む部分は、第２の延在部７３ｄの一方の端部（搭載主面１１ａ１の角１１ｅ２３側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｃと接続されている。また、第３の配線パターン７３のうちの第３の延在部７３ｅを含む部分は、第３の延在部７３ｅの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｄと接続されている。
第３の配線パターン７３のうちの第１の延在部７３ｃと第２の延在部７３ｄとを含む部分と、第３の配線パターン７３のうちの第３の延在部７３ｅを含む部分とは、搭載主面１１ａ１では接続されていない。第１の延在部７３ｃと第２の延在部７３ｄとを含む部分と、第３の延在部７３ｅを含む部分とは、スルーホール７７ｃ，７７ｄと第３の配線パターン８３とにより接続されている。
また、第３の配線パターン７３は、搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行に延びる第３の延在部７３ｅを含む。第３の延在部７３ｅは、搭載主面１１ａ１の左上領域Ｒ４に配置されている。
第１の延在部７３ｃの一部が第３の配線パターン７３の第５の搭載部７３ａを構成し、第３の延在部７３ｅの一部が第３の配線パターン７３の第６の搭載部７３ｂを構成する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
第３の配線パターン７３のうちの第１の延在部７３ｃと第２の延在部７３ｄとを含む部分は、第２の延在部７３ｄの一方の端部（搭載主面１１ａ１の角１１ｅ２３側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｃと接続されている。また、第３の配線パターン７３のうちの第３の延在部７３ｅを含む部分は、第３の延在部７３ｅの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｄと接続されている。
第３の配線パターン７３のうちの第１の延在部７３ｃと第２の延在部７３ｄとを含む部分と、第３の配線パターン７３のうちの第３の延在部７３ｅを含む部分とは、搭載主面１１ａ１では接続されていない。第１の延在部７３ｃと第２の延在部７３ｄとを含む部分と、第３の延在部７３ｅを含む部分とは、スルーホール７７ｃ，７７ｄと第３の配線パターン８３とにより接続されている。
【0045】
第３の配線パターン７３のうちの第５の搭載部７３ａ側の少なくとも一部（第１の延在部７３ｃの全て、第２の延在部７３ｄの全て）は、搭載主面１１ａ１における右下領域Ｒ２（本発明の「前記搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある一方の領域」に相当）に配置している。第３の配線パターン７３のうちの第６の搭載部７３ｂ側の少なくとも一部（第３の延在部７３ｅの全て）は、搭載主面１１ａ１における右下領域Ｒ２と他の対角の位置関係にある左上領域Ｒ４（本発明の「前記搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある他方の領域」に相当）に配置している。
【0046】
第４の配線パターン７４は、搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第１の延在部７４ｃを含む。第１の延在部７４ｃは、搭載主面１１ａ１の右上領域Ｒ１に配置されている。
また、第４の配線パターン７４は、搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行に延びる第２の延在部７４ｄを含む。第２の延在部７３ｄのほとんどの部分が、搭載主面１１ａ１の左下領域Ｒ３に配置され、残りの部分が、搭載主面１１ａ１の右下領域Ｒ２に配置されている。
第１の延在部７４ｃの一部が第４の配線パターン７４の第７の搭載部７４ａを構成し、第２の延在部７４ｄの一部が第４の配線パターン７４の第８の搭載部７４ｂを構成する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
第４の配線パターン７４のうちの第１の延在部７４ｃを含む部分は、第１の延在部７４ｃの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｅと接続されている。また、第４の配線パターン７４のうちの第２の延在部７４ｄを含む部分は、第２の延在部７４ｄの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｆと接続されている。
第４の配線パターン７４のうちの第１の延在部７４ｃを含む部分と、第４の配線パターン７４のうちの第２の延在部７４ｄを含む部分とは、搭載主面１１ａ１では接続されていない。第１の延在部７４ｃを含む部分と、第２の延在部７４ｄを含む部分とは、スルーホール７７ｅ，７７ｆと第４の配線パターン８４とにより接続されている。
また、第４の配線パターン７４は、搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行に延びる第２の延在部７４ｄを含む。第２の延在部７３ｄのほとんどの部分が、搭載主面１１ａ１の左下領域Ｒ３に配置され、残りの部分が、搭載主面１１ａ１の右下領域Ｒ２に配置されている。
第１の延在部７４ｃの一部が第４の配線パターン７４の第７の搭載部７４ａを構成し、第２の延在部７４ｄの一部が第４の配線パターン７４の第８の搭載部７４ｂを構成する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
第４の配線パターン７４のうちの第１の延在部７４ｃを含む部分は、第１の延在部７４ｃの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｅと接続されている。また、第４の配線パターン７４のうちの第２の延在部７４ｄを含む部分は、第２の延在部７４ｄの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｆと接続されている。
第４の配線パターン７４のうちの第１の延在部７４ｃを含む部分と、第４の配線パターン７４のうちの第２の延在部７４ｄを含む部分とは、搭載主面１１ａ１では接続されていない。第１の延在部７４ｃを含む部分と、第２の延在部７４ｄを含む部分とは、スルーホール７７ｅ，７７ｆと第４の配線パターン８４とにより接続されている。
【0047】
第４の配線パターン７４のうちの第７の搭載部７４ａ側の少なくとも一部（第１の延在部７４ｃの全て）は、搭載主面１１ａ１における右上領域Ｒ１（本発明の「前記搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある一方の領域」に相当）に配置している。第４の配線パターン７４のうちの第８の搭載部７４ｂ側の少なくとも一部（第２の延在部７４ｄの一部）は、搭載主面１１ａ１における右上領域Ｒ１と他の対角の位置関係にある左下領域Ｒ３（本発明の「前記搭載主面上の当該搭載主面の他の対角の位置関係にある他方の領域」に相当）に配置している。
第４の配線パターン７４のうちの第７の搭載部７４ａ側の少なくとも一部（第１の延在部７４ｃの一部）は、第１の配線パターン７１のうちの第１の搭載部７１ａを含む部分（第２の延在部７１ｄ）と第１の配線パターン７１のうちの第２の搭載部７１ｂを含む部分（第３の延在部７１ｅ）との間の領域に配置されている。
第４の配線パターン７４のうちの第８の搭載部７４ｂ側の少なくとも一部（第２の延在部７４ｄの全て）は、第２の配線パターン７２のうちの第３の搭載部７２ａを含む部分（第２の延在部７２ｄ）と第２の配線パターン７２のうちの第４の搭載部７２ｂを含む部分（第３の延在部７２ｅ）との間の領域に配置されている。
第４の配線パターン７４のうちの第７の搭載部７４ａ側の少なくとも一部（第１の延在部７４ｃの一部）は、第１の配線パターン７１のうちの第１の搭載部７１ａを含む部分（第２の延在部７１ｄ）と第１の配線パターン７１のうちの第２の搭載部７１ｂを含む部分（第３の延在部７１ｅ）との間の領域に配置されている。
第４の配線パターン７４のうちの第８の搭載部７４ｂ側の少なくとも一部（第２の延在部７４ｄの全て）は、第２の配線パターン７２のうちの第３の搭載部７２ａを含む部分（第２の延在部７２ｄ）と第２の配線パターン７２のうちの第４の搭載部７２ｂを含む部分（第３の延在部７２ｅ）との間の領域に配置されている。
【0048】
第５の配線パターン７５は、搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行に延びる第１の延在部７５ｃを含む。第５の延在部７５ｃは、搭載主面１１ａ１の左上領域Ｒ４に配置されている。
また、第５の配線パターン７５は、第１の延在部７５ｃの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ３に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第２の延在部７５ｄを含む。第２の延在部７５ｄは、搭載主面１１ａ１の左上領域Ｒ４に配置されている。
また、第５の配線パターン７５は、第２の延在部７５ｄの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ３側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２に向かって辺１１ｅ１と平行に延びる第３の延在部７５ｅを含む。第３の延在部７５ｅは、搭載主面１１ａ１の左上領域Ｒ４から右上領域Ｒ１にわたって配置されている。
また、第５の配線パターン７５は、第３の延在部７５ｅの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第４の延在部７５ｆを含む。第４の延在部７５ｆは、搭載主面１１ａ１の右上領域Ｒ１に配置されている。
第４の延在部７５ｆの一部が第５の配線パターン７５の第９の搭載部７５ａを構成し、第３の延在部７５ｅの一部が第５の配線パターン７５の第１０の搭載部７５ｂを構成する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
第５の配線パターン７５は、第１の延在部７５ｃの他方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｇと接続されている。
また、第５の配線パターン７５は、第１の延在部７５ｃの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ３に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第２の延在部７５ｄを含む。第２の延在部７５ｄは、搭載主面１１ａ１の左上領域Ｒ４に配置されている。
また、第５の配線パターン７５は、第２の延在部７５ｄの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ３側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２に向かって辺１１ｅ１と平行に延びる第３の延在部７５ｅを含む。第３の延在部７５ｅは、搭載主面１１ａ１の左上領域Ｒ４から右上領域Ｒ１にわたって配置されている。
また、第５の配線パターン７５は、第３の延在部７５ｅの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第４の延在部７５ｆを含む。第４の延在部７５ｆは、搭載主面１１ａ１の右上領域Ｒ１に配置されている。
第４の延在部７５ｆの一部が第５の配線パターン７５の第９の搭載部７５ａを構成し、第３の延在部７５ｅの一部が第５の配線パターン７５の第１０の搭載部７５ｂを構成する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
第５の配線パターン７５は、第１の延在部７５ｃの他方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｇと接続されている。
【0049】
第５の配線パターン７５の一部（第３の延在部７５ｅの一部、第４の延在部７５ｆの全部）は、第１の配線パターン７１と第２の配線パターン７２と間の領域に配置されている。
【0050】
第６の配線パターン７６は、搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行に延びる第１の延在部７６ｃを含む。第１の延在部７６ｃは、搭載主面１１ａ１の左下領域Ｒ３から右下領域Ｒ２にわたって配置されている。
また、第６の配線パターン７６は、第１の延在部７６ｃの長さ方向の中央寄り搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４寄りの部分から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第２の延在部７６ｄを含む。第２の延在部７６ｄは、搭載主面１１ａ１の左下領域Ｒ３から左上領域Ｒ４にわたって配置されている。
また、第６の配線パターン７６は、第１の延在部７６ｃの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第３の延在部７６ｅを含む。第３の延在部７６ｅは、搭載主面１１ａ１の右下領域Ｒ２に配置されている。
第３の延在部７６ｅの一部が第６の配線パターン７６の第１１の搭載部７６ａを構成し、第２の延在部７６ｄの一部が第６の配線パターン７６の第１２の搭載部７６ｂを構成する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
第６の配線パターン７６は、第１の延在部７６ｃの他方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｈと接続されている。
また、第６の配線パターン７６は、第１の延在部７６ｃの長さ方向の中央寄り搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４寄りの部分から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第２の延在部７６ｄを含む。第２の延在部７６ｄは、搭載主面１１ａ１の左下領域Ｒ３から左上領域Ｒ４にわたって配置されている。
また、第６の配線パターン７６は、第１の延在部７６ｃの一方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ２側の端部）から搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４に向かって辺１１ｅ１と垂直な方向に延びる第３の延在部７６ｅを含む。第３の延在部７６ｅは、搭載主面１１ａ１の右下領域Ｒ２に配置されている。
第３の延在部７６ｅの一部が第６の配線パターン７６の第１１の搭載部７６ａを構成し、第２の延在部７６ｄの一部が第６の配線パターン７６の第１２の搭載部７６ｂを構成する（図２（ａ）、図３（ａ）参照）。
第６の配線パターン７６は、第１の延在部７６ｃの他方の端部（搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ４側の端部）付近の部分でスルーホール７７ｈと接続されている。
【0051】
第６の配線パターン７６の一部（第１の延在部７６ｃの一部、第３の延在部７６ｅの全部）は、第１の配線パターン７１と第２の配線パターン７２と間の領域に配置されている。
【0052】
第１の基板部１１ａの搭載主面１１ａ１に設けられた第１の配線パターン７１の一部（第１の延在部７１ｃの一部、第３の延在部７１ｅの一部）と、第２の基板部１１ｂの上面１１ｂ１に設けられた第４の配線パターン８４の一部とが、平面視において重なり合っている。また、第１の基板部１１ａの搭載主面１１ａ１に設けられた第２の配線パターン７２の一部（第１の延在部７２ｃの一部、第２の延在部７２ｄの全て、第３の延在部７２ｅの一部）と、第２の基板部１１ｂの上面１１ｂ１に設けられた第３の配線パターン８３の一部とが、平面視において重なり合っている。このように配置することにより、第１の配線パターン７１を伝送する信号や第２の配線パターン７２を伝送する信号に対するノイズの影響を軽減することができる。
【0053】
第１の基板部１１ａの搭載主面１１ａ１に設けられた第５の配線パターン７５の一の一部分（第１の延在部７５ｃの一部、第３の延在部７５ｅの一部、第４の延在部７５ｆの一部）と、第２の基板部１１ｂの上面１１ｂ１に設けられた第３の配線パターン８３の一部とが、平面視において重なり合っており、第１の基板部１１ａの搭載主面１１ａ１に設けられた第５の配線パターン７５の他の一部分（第２の延在部７５ｄの一部）と、第２の基板部１１ｂの上面１１ｂ１に設けられた第４の配線パターン８４の一部とが、平面視において重なり合っている。また、第１の基板部１１ａの搭載主面１１ａ１に設けられた第６の配線パターン７６の一の一部分（第１の延在部７６ｃの一の一部分、第２の延在部７６ｄの一部、第３の延在部７６ｅの全部）と、第２の基板部１１ｂの上面１１ｂ１に設けられた第３の配線パターン８３の一部とが、平面視において重なり合っており、第１の基板部１１ａの搭載主面１１ａ１に設けられた第６の配線パターン７６の他の一部分（第１の延在部７６ｃの他の一部分）と、第２の基板部１１ｂの上面１１ｂ１に設けられた第４の配線パターン８４の一部とが、平面視において重なり合っている。このように配置することにより、第５の配線パターン７５や第６の配線パターン７６に関わる浮遊容量の変動を抑えることができる。
【0054】
したがって、上記した実施形態によれば、搭載主面１１ａ１にＩＣチップ２０などのＩＣチップの搭載可能箇所を２か所（第１のＩＣ搭載部１３ａ、第２のＩＣ搭載部１３ｂ）有する圧電発振器１を実現することができ、ＩＣチップを搭載する箇所を第１のＩＣ搭載部１３ａか第２のＩＣ搭載部１３ｂのいずれかに選択できるため、ＩＣチップを第１のＩＣ搭載部１３ａに搭載する仕様と、第２のＩＣ搭載部１３ｂに搭載する仕様のいずれにも対応することができる。
【0055】
また、搭載主面１１ａ１の一の端部に偏った一の領域に第１のＩＣ搭載部１３ａを形成し、搭載主面１１ａ１の他の端部に偏った他の領域内に第２のＩＣ搭載部１３ｂを形成することで、第１のＩＣ搭載部１３ａおよび第２のＩＣ搭載部１３ｂを有する搭載主面１１ａ１の面積の増大を抑えることができる。
【0056】
また、第１～第６の配線パターン７１～７６の一部に、一方の搭載部（第５の搭載部７３ａ、第７の搭載部７４ａ）と他方の搭載部（第６の搭載部７３ｂ、第８の搭載部７４ｂ）とが互いに搭載主面１１ａ１上では接続されておらず、他の面を介して接続されている第３の配線パターン７３および第４の配線パターン７４を利用することで、搭載主面１１ａ１の面積の増大をさらに抑えることができるとともに、第１～第６の配線パターン７１～７６の配置の設計自由度の向上を図ることができる。
【0057】
また、第１のＩＣ搭載部１３ａの第１、第３、第５、第７、第９、第１１の搭載部７１ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａ，７６ａのうちの隣接する搭載部間の配置間隔と、
第２のＩＣ搭載部１３ｂの第２、第４、第６、第８、第１０、第１２の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂのうちの隣接する搭載部間の配置間隔とを異なるようにすることで、隣接するＩＣ端子間の配置間隔の異なる２種類のＩＣチップを搭載することができる。
第２のＩＣ搭載部１３ｂの第２、第４、第６、第８、第１０、第１２の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂのうちの隣接する搭載部間の配置間隔とを異なるようにすることで、隣接するＩＣ端子間の配置間隔の異なる２種類のＩＣチップを搭載することができる。
【0058】
また、第１のＩＣ搭載部１３ａの第１、第３、第５、第７、第９、第１１の搭載部７１ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａ，７６ａの機能の並びと、第２のＩＣ搭載部１３ｂの第２、第４、第６、第８、第１０、第１２の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂの機能の並びとを異なるようにすることで、ＩＣ端子の機能の並びが異なる２種類のＩＣチップを搭載することができる。
【0059】
また、第１の配線パターン７１の少なくとも一部（第１の延在部７１ｃの略全て、第２の延在部７１ｄの全て、第３の延在部７１ｅの一部）、および、第２の配線パターン７２の少なくとも一部（第１の延在部７２ｃの一部、第３の延在部７２ｅの全て、第４の延在部７２ｆの全て）を、互いに搭載主面１１ａ１上の当該搭載主面１１ａ１の一の対角の位置関係にある右上領域Ｒ１、および、左下領域Ｒ３に配置することで、第１の配線パターン７１および第２の配線パターン７２を面積の小さい搭載主面１１ａ１に配置することができる。
【0060】
また、第３の配線パターン７３のうちの第５の搭載部７３ａ側の少なくとも一部（第１の延在部７３ｃの全て、第２の延在部７３ｄの全て）、および、第６の搭載部７３ｂ側の少なくとも一部（第３の延在部７３ｅの全て）を、互いに搭載主面１１ａ１上の当該搭載主面１１ａ１の他の対角の位置関係にある右下領域Ｒ２、および、左上領域Ｒ４に配置することで、第１の配線パターン７１および第２の配線パターン７２とともに、第３の配線パターン７３を、面積の小さい搭載主面１１ａ１に配置することができる。
【0061】
また、第４の配線パターン７４のうちの第８の搭載部７４ｂ側の少なくとも一部（第２の延在部７４ｂの全て）を、第２の配線パターン７２のうちの第３の搭載部７２ａを含む部分（第２の延在部７２ｄ）と第２の配線パターン７２のうちの第４の搭載部７２ｂを含む部分（第３の延在部７２ｅ）との間の領域に配置することで、第１の配線パターン７１および第２の配線パターン７２とともに、第４の配線パターン７４を、面積の小さい搭載主面１１ａ１に配置することができる。
【0062】
また、第５の配線パターン７５の一部（第３の延在部７５ｅの一部、第４の延在部７５ｆの全部）を、第１の配線パターン７１と第２の配線パターン７２と間の領域に配置し、第６の配線パターン７６の一部（第１の延在部７６ｃの一部、第３の延在部７６ｅの全部）を、第１の配線パターン７１と第２の配線パターン７２と間の領域に配置することで、第１の配線パターン７１および第２の配線パターン７２とともに、第５の配線パターン７５および第６の配線パターン７６を、面積の小さい搭載主面１１ａ１に配置することができる。
【0063】
また、第１のＩＣ搭載部１３ａでは、第９の搭載部７５ａと第７の搭載部７４ａと第１の搭載部７１ａとを搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第１の線上に一列に並ぶように、第１１の搭載部７６ａと第３の搭載部７２ａと第５の搭載部７３ａとを第１の線と異なる搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第２の線上に一列に並ぶように、配置している。また、第２のＩＣ搭載部１３ｂでは、第６の搭載部７３ｂと第２の搭載部７１ｂとを搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第５の線上に一列に並ぶように、第１２の搭載部７６ｂと第１０の搭載部７５ｂとを第５の線と異なる搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第６の線上に一列に並ぶように、第４の搭載部７２ｂと第８の搭載部７４ｂとを第５の線および第６の線と異なる搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第７の線上に一列に並ぶように配置している。これにより。ＩＣチップ２０などのＩＣチップを搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な方向に配置を変えるだけでＩＣチップを搭載することができる。
【0064】
その他、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【0065】
例えば、上記の実施形態では、第１のＩＣ搭載部１３ａを構成する第１、第３、第５、第７、第９、第１１の搭載部７１ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａ，７６ａのうちの隣接する搭載部の配置間隔と、第２のＩＣ搭載部１３ｂを構成する第２、第４、第６、第８、第１０、第１２の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂのうちの隣接する搭載部の配置間隔とは異なるようにしているが、これに限定されるものではなく、両者の配置間隔を同じにしてもよい。
【0066】
また、上記の実施形態では、第１のＩＣ搭載部１３ａを構成する第１、第３、第５、第７、第９、第１１の搭載部７１ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａ，７６ａの機能の並びと、第２のＩＣ搭載部１３ｂを構成する第２、第４、第６、第８、第１０、第１２の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂの機能の並びは異なっているとしているが、これに限定されるものではなく、両者の機能の並びを同じにしてもよい。
【0067】
また、上記の実施形態での第１のＩＣ搭載部１３ａを構成する第１、第３、第５、第７、第９、第１１の搭載部７１ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａ，７６ａの機能の並びと、第２のＩＣ搭載部１３ｂを構成する第２、第４、第６、第８、第１０、第１２の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂの機能の並びとは一例であって、他の機能の並びとなるように第１～第６の配線パターン７１～７６の配置などを変形してもよい。
【0068】
また、上記の実施形態では、第３の配線パターン７３の第５の搭載部７３ａと第６の搭載部７３ｂとを搭載主面１１ａ１上で接続されず他の面を介して接続されるようにし、第４の配線パターン７４の第７の搭載部７４ａと第８の搭載部７４ｂとを搭載主面１１ａ１上で接続されず他の面を介して接続されるようにしているが、これに限定されるものではなく、例えば、（１）第３の配線パターン７３の第５の搭載部７３ａと第６の搭載部７３ｂとを搭載主面１１ａ１上で接続されず他の面を介して接続されるようにし、第４の配線パターン７４の第７の搭載部７４ａと第８の搭載部７４ｂとを搭載主面１１ａ１上で接続されるようにしたり、（２）第３の配線パターン７３の第５の搭載部７３ａと第６の搭載部７３ｂとを搭載主面１１ａ１上で接続されるようにし、第４の配線パターン７４の第７の搭載部７４ａと第８の搭載部７４ｂとを搭載主面１１ａ１上で接続されず他の面を介して接続されるようにしたりしてもよい。
【0069】
また、上記の実施形態では、第１のＩＣ搭載部１３ａと第２のＩＣ搭載部１３ｂとを搭載主面１１ａ１上で左右方向に並べているが、これに限定されるものではなく、例えば、上下方向に並べたり、一の対角方向に並べたり、他の対角方向に並べてもよい。
【0070】
また、上記の実施形態では、第１～第６の配線パターン７１～７６のそれぞれでは、第１のＩＣ搭載部１３ａ用の搭載部（第１、第３、第５、第７、第９、第１１の搭載部７１ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａ，７６ａ）と、第２のＩＣ搭載部１３ｂ用の搭載部（第２、第４、第６、第８、第１０、第１２の搭載部７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂ）とを別の位置に形成しているが、これに限定されているが、これに限定されるものではなく、例えば、第１～第６の配線パターン７１～７６の一部のそれぞれでは、第１のＩＣ搭載部１３ａ用の搭載部と、第２のＩＣ搭載部１３ｂ用の搭載部とを別の位置に形成し、残りのそれぞれでは、第１のＩＣ搭載部１３ａ用の搭載部と、第２のＩＣ搭載部１３ｂ用の搭載部とを同じ位置に形成するようにしてもよい。つまり、第１のＩＣ搭載部１３ａに配置される搭載部と、第２のＩＣ搭載部１３ｂに配置される搭載部の一部を兼用する構成であってもよい。この場合、第１のＩＣ搭載部１３ａと第２のＩＣの搭載部１３ｂとが一部で重なる。
【0071】
また、上記の実施形態は、第１の配線パターン７１および第２の配線パターン７２の配置などは、第１の配線パターン７１の少なくとも一部、および、第２の配線パターン７２の少なくとも一部が、互いに搭載主面１１ａ１上の搭載主面１１ａ１の一の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置されるという第１の条件を満たす配線パターンの一例であって、当該第１の条件を満たす他の配線パターンに、第１の配線パターン７１および第２の配線パターン７２の配置などを変更してもよい。
【0072】
また、上記の実施形態は、第３の配線パターン７３の配置などは、第３の配線パターン７３のうちの第５の搭載部７３ａ側の少なくとも一部、および、第６の搭載部７３ｂ側の少なくとも一部が、互いに搭載主面１１ａ１上の搭載主面１１ａ１の他の対角の位置関係にある一方の領域、および、他方の領域に配置されるという第２の条件を満たす配線パターンの一例であって、当該第２の条件を満たす他の配線パターンに、第３の配線パターン７３の配置などに変更してもよい。
【0073】
また、上記の実施形態は、第４の配線パターン７４のうちの第８の搭載部７４ｂ側の少なくとも一部が、第２の配線パターン７２のうちの第３の搭載部７２ａを含む部分と第２の配線パターン７２のうちの第４の搭載部７２ｂを含む部分との間の領域に配置されるという第３の条件を満たす配線パターンの一例であって、当該第３の条件を満たす他の配線パターンに、第４の配線パターン７４の配置などを変更してもよい。
【0074】
また、上記の実施形態は、第５の配線パターン７５の一部が、第１～第４の配線パターン７１～７４のうちの２つの配線パターンの間の領域に配置され、第６の配線パターン７６の一部が、第１～第４の配線パターン７１～７４のうちの２つの配線パターンの間の領域に配置されるという第４の条件を満たす配線パターンの一例であって、当該第４の条件を満たす他の配線パターンに、第５の配線パターン７５および第６の配線パターン７６の配置などを変更してもよい。
【0075】
また、上記した実施形態では、圧電発振器１として、主要部がセラミックで形成された積層セラミックを例として説明したが、中央の振動部と周囲の枠部とが一体的に形成された振動用の水晶基板と封止用の水晶基板を用い、振動用の水晶基板の両主面に封止用の水晶基板で挟み込むことで気密封止された水晶基板のみの積層構造の圧電振動子に対し、封止用の水晶基板に上面にＩＣを搭載することで構成された圧電発振器にも適用できる。この場合、ＩＣが搭載される封止用の水晶基板の上面に本発明の特徴点となる配線パターンを形成すればよい。
【0076】
また、上記した実施形態では、一つの密閉空間にＩＣチップ２０と水晶片３０の両方を収納した場合について説明したが、例えば、基板部の一方の主面側に水晶片を収容する密閉空間を形成し、基板部の他方の主面側にＩＣチップを収容する空間を形成する構成であってもよい。この場合、基板部の一方の主面に枠部を積層し、金属リングを介して枠部と蓋部とを接合して密閉空間を形成する。一方、基板部の他方の主面にも枠部を積層し、ＩＣチップ２０などの収納空間を形成する。つまり、この構成によれば、積層方向の断面がＨ字状に形成されることになる。
【0077】
また、上記した実施形態では、ＩＣチップ２０をフリップチップ実装で搭載主面１１ａ１に搭載する場合について説明したが、ＩＣチップ２０を例えばワイヤーボンディングなどを用いて搭載してもよい。
【0078】
また、上記の実施形態の第１～第６の配線パターン７１～７６の形状は一例であって、第１～第６の配線パターン７１～７６を例えばコ字形状や鍵型形状を利用した他の形状としてもよい。
【0079】
また、上記実施形態では、第１のＩＣ搭載部１３ａでは、第９の搭載部７５ａと、第７の搭載部７４ａと、第１の搭載部７１ａとを搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第１の線上に一列に並ぶように、第１１の搭載部７６ａと、第３の搭載部７２ａと、第５の搭載部７３ａとを第１の線と異なる搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第２の線上に一列に並ぶように、配置しているが、これに限定されるものではなく、例えば、第９の搭載部７５ａと第１１の搭載部７６ａとの間隔と、第７の搭載部７４ａと第３の搭載部７２ａとの間隔とが同じで、両者の間隔と第１の搭載部７１ａと第５の搭載部７３ａとの間隔が異なるなど、第９の搭載部７５ａと、第７の搭載部７４ａと、第１の搭載部７１ａとの少なくとも一部が搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第１の線上に存在せず、または、第１１の搭載部７６ａと、第３の搭載部７２ａと、第５の搭載部７３ａとを第１の線と異なる搭載主面１１ａ１の辺１１ｅ１と平行な第２の線上に存在しないように、配置してもよい。
【0080】
上記の実施形態で説明した内容や上記の変形例で説明した内容を適宜組み合わせるようにしてもよい。
【0081】
本発明は、電子機器などに用いられる圧電発振器に広く適用可能である。
【符号の説明】
【0082】
１：圧電発振器
１０：容器本体
１１：基板部
１１ａ：第１の基板部
１１ｂ：第２の基板部
１２：枠部
１２ａ：第１の枠部
１２ｂ：第２の枠部
２０：ＩＣチップ
３０：水晶片
４０：金属リング
５０：蓋部
７１：第１の配線パターン
７１ａ：第１の搭載部
７１ｂ：第２の搭載部
７２：第２の配線パターン
７２ａ：第３の搭載部
７２ｂ：第４の搭載部
７３：第３の配線パターン
７３ａ：第５の搭載部
７３ｂ：第６の搭載部
７４：第４の配線パターン
７４ａ：第７の搭載部
７４ｂ：第８の搭載部
７５：第５の配線パターン
７５ａ：第９の搭載部
７５ｂ：第１０の搭載部
７６：第６の配線パターン
７６ａ：第１１の搭載部
７６ｂ：第１２の搭載部
１０：容器本体
１１：基板部
１１ａ：第１の基板部
１１ｂ：第２の基板部
１２：枠部
１２ａ：第１の枠部
１２ｂ：第２の枠部
２０：ＩＣチップ
３０：水晶片
４０：金属リング
５０：蓋部
７１：第１の配線パターン
７１ａ：第１の搭載部
７１ｂ：第２の搭載部
７２：第２の配線パターン
７２ａ：第３の搭載部
７２ｂ：第４の搭載部
７３：第３の配線パターン
７３ａ：第５の搭載部
７３ｂ：第６の搭載部
７４：第４の配線パターン
７４ａ：第７の搭載部
７４ｂ：第８の搭載部
７５：第５の配線パターン
７５ａ：第９の搭載部
７５ｂ：第１０の搭載部
７６：第６の配線パターン
７６ａ：第１１の搭載部
７６ｂ：第１２の搭載部
【図1】
【図2】
【図3】