(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024033537
(43)【公開日】2024-03-13
(54)【発明の名称】回路遮断器及び分電盤
(51)【国際特許分類】
H01H 83/02 20060101AFI20240306BHJP
H02B 1/42 20060101ALI20240306BHJP
H02H 7/26 20060101ALI20240306BHJP
【ＦＩ】
H01H83/02 E
H01H83/02 H
H02B1/42
H02H7/26 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022137168
(22)【出願日】2022-08-30
(71)【出願人】
【識別番号】000005821
【氏名又は名称】パナソニックホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】宮村 雄介
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 邦浩
(72)【発明者】
【氏名】一村 省互
【テーマコード（参考）】
5G030
5G211
【Ｆターム（参考）】
5G030XX12
5G030YY13
5G211DD01
5G211DD04
(57)【要約】
【課題】組立性の向上を図る。
【解決手段】回路遮断器は、１以上の主接点と、主接点を開閉する開閉機構と、開閉機構を釈放して主接点を自動開路させる引外し装置６と、異常検出装置と、を備える。異常検出装置は、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに主接点を自動開路させるように引外し装置６を動作させる。異常検出装置７は、第１回路基板７１、第２回路基板７２、及び第３回路基板７３を含む３つ以上の回路基板を有する。第１回路基板７１は、第３回路基板７３と機械的かつ電気的に接続される。第２回路基板７２は、第３回路基板７３と機械的かつ電気的に接続される。
【選択図】図１０
【解決手段】回路遮断器は、１以上の主接点と、主接点を開閉する開閉機構と、開閉機構を釈放して主接点を自動開路させる引外し装置６と、異常検出装置と、を備える。異常検出装置は、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに主接点を自動開路させるように引外し装置６を動作させる。異常検出装置７は、第１回路基板７１、第２回路基板７２、及び第３回路基板７３を含む３つ以上の回路基板を有する。第１回路基板７１は、第３回路基板７３と機械的かつ電気的に接続される。第２回路基板７２は、第３回路基板７３と機械的かつ電気的に接続される。
【選択図】図１０
【特許請求の範囲】
【請求項1】
１以上の主接点と、
前記主接点を開閉する開閉機構と、
前記開閉機構を釈放して前記主接点を自動開路させる引外し装置と、
前記主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに前記主接点を自動開路させるように前記引外し装置を動作させる異常検出装置と、を備え、
前記異常検出装置は、第１回路基板、第２回路基板、及び第３回路基板を含む３つ以上の回路基板を有し、
前記第１回路基板は、前記第３回路基板と機械的かつ電気的に接続され、
前記第２回路基板は、前記第３回路基板と機械的かつ電気的に接続される
回路遮断器。
前記主接点を開閉する開閉機構と、
前記開閉機構を釈放して前記主接点を自動開路させる引外し装置と、
前記主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに前記主接点を自動開路させるように前記引外し装置を動作させる異常検出装置と、を備え、
前記異常検出装置は、第１回路基板、第２回路基板、及び第３回路基板を含む３つ以上の回路基板を有し、
前記第１回路基板は、前記第３回路基板と機械的かつ電気的に接続され、
前記第２回路基板は、前記第３回路基板と機械的かつ電気的に接続される
回路遮断器。
【請求項2】
前記第１回路基板は、前記第３回路基板と交差し、
前記第２回路基板は、前記第３回路基板と交差する
請求項１に記載の回路遮断器。
前記第２回路基板は、前記第３回路基板と交差する
請求項１に記載の回路遮断器。
【請求項3】
前記第１回路基板は、前記第３回路基板と直交し、
前記第２回路基板は、前記第３回路基板と直交する
請求項２に記載の回路遮断器。
前記第２回路基板は、前記第３回路基板と直交する
請求項２に記載の回路遮断器。
【請求項4】
前記第１回路基板は、前記第３回路基板に制御信号を送信する第１回路を有し、
前記第３回路基板は、前記第１回路からの前記制御信号に基づいて、前記引外し装置を動作させる第３回路を有し、
前記第２回路基板は、前記第１回路及び前記第３回路に給電する第２回路を有する
請求項１に記載の回路遮断器。
前記第３回路基板は、前記第１回路からの前記制御信号に基づいて、前記引外し装置を動作させる第３回路を有し、
前記第２回路基板は、前記第１回路及び前記第３回路に給電する第２回路を有する
請求項１に記載の回路遮断器。
【請求項5】
前記第１回路は、前記異常を検出した場合に、前記第３回路に前記制御信号を送信する
請求項４に記載の回路遮断器。
請求項４に記載の回路遮断器。
【請求項6】
前記異常は、前記配線におけるアークの発生を含む
請求項１に記載の回路遮断器。
請求項１に記載の回路遮断器。
【請求項7】
前記第２回路から前記第１回路への給電路は、前記第３回路基板上に配置される
請求項４に記載の回路遮断器。
請求項４に記載の回路遮断器。
【請求項8】
前記給電路である第１給電路は、前記第２回路から前記第３回路への第２給電路の一部を兼ねる
請求項７に記載の回路遮断器。
請求項７に記載の回路遮断器。
【請求項9】
電気絶縁性を有し、前記第２回路基板と前記第１回路基板とを離間させるスペーサ部材を更に備え、
前記第２回路から前記第１回路への給電路は、前記スペーサ部材の内部に配置される
請求項４に記載の回路遮断器。
前記第２回路から前記第１回路への給電路は、前記スペーサ部材の内部に配置される
請求項４に記載の回路遮断器。
【請求項10】
前記主接点、前記開閉機構、前記引外し装置及び前記異常検出装置を収容する器体を更に備え、
前記器体内において、前記第１回路基板、前記第２回路基板及び前記第３回路基板のうち、前記第２回路基板が前記主接点に最も近い位置に配置される
請求項１に記載の回路遮断器。
前記器体内において、前記第１回路基板、前記第２回路基板及び前記第３回路基板のうち、前記第２回路基板が前記主接点に最も近い位置に配置される
請求項１に記載の回路遮断器。
【請求項11】
前記第２回路基板は、前記引外し装置と機械的かつ電気的に接続される
請求項１に記載の回路遮断器。
請求項１に記載の回路遮断器。
【請求項12】
主開閉器と、
複数の分岐開閉器と、
前記主開閉器及び前記複数の分岐開閉器を収容するキャビネットと、
を備え、
前記主開閉器及び前記複数の分岐開閉器の少なくとも１つが、請求項１に記載の回路遮断器である
分電盤。
複数の分岐開閉器と、
前記主開閉器及び前記複数の分岐開閉器を収容するキャビネットと、
を備え、
前記主開閉器及び前記複数の分岐開閉器の少なくとも１つが、請求項１に記載の回路遮断器である
分電盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、回路遮断器及び分電盤に関し、より詳細には、ケースに回路基板を収容した回路遮断器、及び当該回路遮断器を内部機器とする分電盤に関する。
【背景技術】
【0002】
従来例として、特許文献１記載の配線用遮断器を例示する。特許文献１記載の配線用遮断器（以下、従来例という。）は、固定接触子及び可動接触子と、可動接触子を固定接触子に対して当接・離間させるように動かす機構部と、引外し機構と、負荷電流を計測する計測用メイン基板と、電流警報出力部と、を備える。電流警報出力部は、計測用メイン基板で計測される負荷電流が増加したときに警報出力を行う。
【0003】
また、従来例は、電源と電気的に接続される電源側端子が一端に設けられ、負荷側端子が他端に設けられて上記構成要素を収容する筐体、を備えている。
【0004】
さらに、従来例では、筐体の中央に機構部が設けられ、機構部と電源側端子の間に電流警報出力部を構成するリレー用基板が配置され、機構部と負荷側端子の間に計測用メイン基板が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００８－２８８１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
従来例においては、計測用メイン基板とリレー用基板の２枚の基板（異常検出装置）が機構部及び接点部（固定接触子及び可動接触子）を挟んで筐体の両端に配置される。そのため、従来例においては、計測用メイン基板とリレー用基板を配線によって電気的に接続する必要があり、組立性が低下する可能性があった。
【0007】
本開示は上記事由に鑑みてなされ、組立性の向上を図ることができる回路遮断器及び分電盤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示の一態様に係る回路遮断器は、１以上の主接点と、前記主接点を開閉する開閉機構と、前記開閉機構を釈放して前記主接点を自動開路させる引外し装置と、異常検出装置と、を備える。前記異常検出装置は、前記主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに前記主接点を自動開路させるように前記引外し装置を動作させる。前記異常検出装置は、第１回路基板、第２回路基板、及び第３回路基板を含む３つ以上の回路基板を有する。前記第１回路基板は、前記第３回路基板と機械的かつ電気的に接続される。前記第２回路基板は、前記第３回路基板と機械的かつ電気的に接続される。
【0009】
本開示の一態様に係る分電盤は、主開閉器と、複数の分岐開閉器と、前記主開閉器及び前記複数の分岐開閉器を収容するキャビネットと、を備える。前記主開閉器及び前記複数の分岐開閉器の少なくとも１つが、前記回路遮断器である。
【発明の効果】
【0010】
本開示によれば、組立性の向上を図ることができる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本開示の実施形態に係る回路遮断器Ａ１及び分電盤Ｂ１について、図面を参照して詳細に説明する。ただし、下記の実施形態において説明する各図は模式的な図であり、各構成要素の大きさ及び厚さのそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。なお、以下の実施形態で説明する構成は本開示の一例にすぎない。本開示は、以下の実施形態に限定されず、本開示の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【0013】
（１）概要
本開示の実施形態に係る回路遮断器Ａ１は、図１及び図２に示すように、１以上の主接点と、主接点を開閉する開閉機構４と、開閉機構４を釈放して主接点を自動開路させる引外し装置（第２引外し装置）６と、異常検出装置７と、を備える。具体的には、主接点は、図３～図６に示すように、固定接点２０Ａ、２０Ｂと可動接点２１Ａ、２１Ｂを有している。可動接点２１Ａ、２１Ｂは、固定接点２０Ａ、２０Ｂとそれぞれ接離可能に接触する。開閉機構４は、可動接点２１Ａ、２１Ｂを、開路位置（固定接点２０Ａ、２０Ｂから規定の空間距離を確保している位置）から閉路位置（固定接点２０Ａ、２０Ｂと接触して規定の導通状態を確保している位置）、及び閉路位置から開路位置に移動させるように構成される。
本開示の実施形態に係る回路遮断器Ａ１は、図１及び図２に示すように、１以上の主接点と、主接点を開閉する開閉機構４と、開閉機構４を釈放して主接点を自動開路させる引外し装置（第２引外し装置）６と、異常検出装置７と、を備える。具体的には、主接点は、図３～図６に示すように、固定接点２０Ａ、２０Ｂと可動接点２１Ａ、２１Ｂを有している。可動接点２１Ａ、２１Ｂは、固定接点２０Ａ、２０Ｂとそれぞれ接離可能に接触する。開閉機構４は、可動接点２１Ａ、２１Ｂを、開路位置（固定接点２０Ａ、２０Ｂから規定の空間距離を確保している位置）から閉路位置（固定接点２０Ａ、２０Ｂと接触して規定の導通状態を確保している位置）、及び閉路位置から開路位置に移動させるように構成される。
【0014】
異常検出装置７は、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに主接点を自動開路させるように引外し装置を動作させる。
【0015】
異常検出装置７は、図９に示すように、第１回路基板７１、第２回路基板７２、及び第３回路基板７３を含む３つ以上の回路基板を有する。図９～図１３に示すように、第１回路基板７１は、第３回路基板７３と機械的かつ電気的に接続される。また、第２回路基板７２は、第３回路基板７３と機械的かつ電気的に接続される。ここにおいて、「機械的に接続」とは、力学的に固定される状態の接続を意味し、直接的な接続だけでなく、例えば中間部材を介した間接的な接続も含む。
【0016】
本実施形態の回路遮断器Ａ１によれば、第１回路基板７１と第２回路基板７２とが第３回路基板７３を介して電気的に接続されるため、第１回路基板７１と第２回路基板７２とを配線によって電気的に接続する必要がない。これにより、本実施形態の回路遮断器Ａ１は、組立性の向上を図ることができる。また、第１回路基板７１と第２回路基板７２とが第３回路基板７３を介して機械的に固定されるため、第１回路基板７１、第２回路基板７２及び第３回路基板７３の安定性が向上する。
【0017】
また、本開示の実施形態に係る分電盤Ｂ１は、図１４に示すように、主開閉器Ｂ１０と、複数の分岐開閉器Ｂ１１と、主開閉器Ｂ１０及び複数の分岐開閉器Ｂ１１を収容するキャビネットＢ１２と、を備える。主開閉器Ｂ１０及び複数の分岐開閉器Ｂ１１の少なくとも１つが、実施形態に係る回路遮断器Ａ１である。
【0018】
実施形態に係る分電盤Ｂ１は、例えば、交流５０Ｈｚ又は６０Ｈｚの単相３線式１００／２００Ｖの電路において、主に住宅などの引込口装置として用いられる住宅用分電盤（住宅盤と略される場合がある。）である。ただし、本開示の分電盤は、住宅用分電盤に限定されない。
【0019】
キャビネットＢ１２は、電気絶縁性を有する合成樹脂材料によって四角形の箱状に形成される。キャビネットＢ１２は、例えば、住宅内の壁に設置される。キャビネットＢ１２内の横方向の一端部（左端部）に主開閉器Ｂ１０が収容されている。また、キャビネットＢ１２内において、主開閉器Ｂ１０の隣（右隣）に、複数の分岐開閉器Ｂ１１が上下２段に分かれて収容されている。主開閉器Ｂ１０と複数の分岐開閉器Ｂ１１は、複数の母線を介して電気的に接続されている。複数の母線は、帯板状の導体（導電バーと呼ばれる場合がある。）で構成されている。複数の母線は、単相３線式電路の２つの電圧側線に対応する２つの母線（電圧側線の導電バー）と、単相３線式電路の１つの中性線に対応する１つの母線（中性線の導電バー）と、を含んでいる。複数の分岐開閉器Ｂ１１のうち、母線から１００Ｖの分岐回路を分岐する分岐開閉器Ｂ１１は、１つの電圧側線の導電バーと中性線の導電バーに電気的に接続される。また、複数の分岐開閉器Ｂ１１のうち、母線から２００Ｖの分岐回路を分岐する分岐開閉器Ｂ１１は、２つの電圧側線の導電バーに電気的に接続される。
【0020】
【0021】
回路遮断器Ａ１は、器体１、接点部２、第１端子部３Ａ、第２端子部３Ｂ、開閉機構４、第１引外し装置５、第２引外し装置６、及び異常検出装置７を備えている。なお、以下の説明においては、図１等において矢印で示す上下、前後、及び左右の各方向を、回路遮断器Ａ１の上下、前後、及び左右の各方向と定義する。ただし、回路遮断器Ａ１の上下、前後、及び左右の各方向は、説明のために便宜上定義した方向であって、実際に回路遮断器Ａ１が使用されるときの方向を限定する趣旨ではない。
【0022】
（２．１）器体
器体１は、全体として、上下方向の高さ寸法及び左右方向の幅寸法に比べて、前後方向の厚み寸法が十分に小さい箱状に形成されている。器体１は、器体１の後半部分を構成する合成樹脂製のボディ１０と、器体１の前半部分を構成する合成樹脂製のカバー１１と、を有している（図１及び図２参照）。つまり、ボディ１０とカバー１１が前後方向に結合されることで器体１が形成されている。
器体１は、全体として、上下方向の高さ寸法及び左右方向の幅寸法に比べて、前後方向の厚み寸法が十分に小さい箱状に形成されている。器体１は、器体１の後半部分を構成する合成樹脂製のボディ１０と、器体１の前半部分を構成する合成樹脂製のカバー１１と、を有している（図１及び図２参照）。つまり、ボディ１０とカバー１１が前後方向に結合されることで器体１が形成されている。
【0023】
器体１内の左端部に第１端子部３Ａが収容される。また、器体１内の右端部に第２端子部３Ｂが収容される。そして、器体１内において、第１端子部３Ａが収容された左端部と、第２端子部３Ｂが収容された右端部の間に、接点部２、開閉機構４、第１引外し装置５、第２引外し装置６、及び異常検出装置７が収容される（図２及び図３参照）。
【0024】
器体１の左側面の上部は、第１端子部３Ａの一部を露出させるために開放されている（図２参照）。また、器体１の右端部には、器体１の右側面、前面、及び後面にそれぞれ開放された３つの差込口１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが設けられている（図１参照）。これら３つの差込口１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃは、器体１の右端部において、上下方向に沿って等間隔に並んでいる。
【0025】
また、器体１の上側面における左右方向のほぼ中央に、長方形状の窓１３が開口している（図２参照）。この窓１３の内側に、開閉機構４のハンドル４０が、器体１に対して回転可能に配置されている。
【0026】
さらに、器体１の上側面における窓１３の右側に、長方形状の貫通穴１４が設けられている（図２参照）。貫通穴１４は、器体１の上側面を貫通して器体１の内部と通じている。
【0027】
（２．２）接点部
接点部２は、２組の主接点及び２つの可動接触子２２Ａ、２２Ｂを有している。一方の組の主接点は、固定接点２０Ａと可動接点２１Ａを有し（図５参照）、他方の組の主接点は、固定接点２０Ｂと可動接点２１Ｂを有している（図３参照）。可動接点２１Ａは、可動接触子２２Ａの先端に固定され、可動接点２１Ｂは、可動接触子２２Ｂの先端に固定されている。
接点部２は、２組の主接点及び２つの可動接触子２２Ａ、２２Ｂを有している。一方の組の主接点は、固定接点２０Ａと可動接点２１Ａを有し（図５参照）、他方の組の主接点は、固定接点２０Ｂと可動接点２１Ｂを有している（図３参照）。可動接点２１Ａは、可動接触子２２Ａの先端に固定され、可動接点２１Ｂは、可動接触子２２Ｂの先端に固定されている。
【0028】
可動接触子２２Ａは、金属材料によって帯板状に形成されている（図６参照）。可動接触子２２Ｂは、金属材料製の帯板の長手方向の両端部を当該帯板の厚み方向（上下方向）に沿って逆向きに折り曲げて形成されている（図３参照）。なお、可動接触子２２Ｂを形成する帯板の厚みは、可動接触子２２Ａを形成する帯板の厚みよりも薄い。
【0029】
固定接点２０Ａは、図５に示すように、第１端子部３Ａの第１端子板３１Ａの端部に設けられている。固定接点２０Ｂは、図３に示すように、第１端子部３Ａの第２端子板３２Ａの端部に設けられている。これら２つの固定接点２０Ａ、２０Ｂは、前後方向に沿って隣り合うように器体１内に収容される。
【0030】
【0031】
仕切部材３０Ａは、電気絶縁性を有する合成樹脂材料で形成され、器体１内の左端部に収容されている。器体１内の左端部は、仕切部材３０Ａによって、前方の収容空間と後方の収容空間に仕切られている。
【0032】
第１端子板３１Ａは、後方の収容空間に収容される。第１端子板３１Ａの端部に固定接点２０Ａが設けられている。第２端子板３２Ａは、前方の収容空間に収容される。第２端子板３２Ａの端部に固定接点２０Ｂが設けられている。
【0033】
第１端子板３１Ａは、１つの錠ばね３３Ａ及び１つの解除レバー３４Ａとともにねじなし端子を構成している。同様に、第２端子板３２Ａは、もう１つの錠ばね３３Ａ及びもう１つの解除レバー３４Ａとともにねじなし端子を構成している。
【0034】
第１端子部３Ａの２つのねじなし端子はそれぞれ、仕切部材３０Ａに設けられた２つの挿入穴３００Ａに挿入される導体と電気的かつ機械的に接続され、かつ、それぞれの解除レバー３４Ａが操作された状態で導体との電気的かつ機械的な接続が解除可能である。
【0035】
（２．４）第２端子部
第２端子部３Ｂは、図３及び図５に示すように、第１刃受ばね３１Ｂ及び第２刃受ばね３２Ｂを有している（図３及び図５参照）。第１刃受ばね３１Ｂ及び第２刃受ばね３２Ｂは、いずれも金属製の帯状の板材が曲げ加工されることによって、ギリシャ文字の「Ω（オメガ）」に似た形状に形成されている。
第２端子部３Ｂは、図３及び図５に示すように、第１刃受ばね３１Ｂ及び第２刃受ばね３２Ｂを有している（図３及び図５参照）。第１刃受ばね３１Ｂ及び第２刃受ばね３２Ｂは、いずれも金属製の帯状の板材が曲げ加工されることによって、ギリシャ文字の「Ω（オメガ）」に似た形状に形成されている。
【0036】
第１刃受ばね３１Ｂは、器体１内の右端の下部に収容される。第１刃受ばね３１Ｂは、器体１の最下段の差込口１２Ｃに差し込まれる導体（分電盤Ｂ１の１つの電圧極の導電バー）と電気的に接続される。
【0037】
第２刃受ばね３２Ｂは、器体１内の右端の中部に収容される。第２刃受ばね３２Ｂは、器体１の中段の差込口１２Ｂに差し込まれる導体（分電盤Ｂ１のもう１つの電圧極の導電バー）と電気的に接続される。なお、第２刃受ばね３２Ｂは、器体１内の右端の上部に収容されてもよい。この場合第２刃受ばね３２Ｂは、器体１の最上段の差込口１２Ａに差し込まれる導体（分電盤Ｂ１の中性極の導電バー）と電気的に接続される。
【0038】
このように、第１刃受ばね３１Ｂ及び第２刃受ばね３２Ｂは、分電盤Ｂ１を介して、電力系統ＡＣ１（図９参照）と接続される。
【0039】
（２．５）開閉機構
開閉機構４は、可動接触子２２Ａ、２２Ｂを駆動することによって、２つの主接点（固定接点２０Ａと可動接点２１Ａ、及び固定接点２０Ｂと可動接点２１Ｂ）を開閉するように構成される。
開閉機構４は、可動接触子２２Ａ、２２Ｂを駆動することによって、２つの主接点（固定接点２０Ａと可動接点２１Ａ、及び固定接点２０Ｂと可動接点２１Ｂ）を開閉するように構成される。
【0040】
【0041】
ハンドル４０は、ハンドル本体４００、操作片４０１、及び一対の回転軸４０２を有している。ハンドル本体４００は、おおよそ円柱状に形成されている。操作片４０１は、長方形の平板状に形成され、ハンドル本体４００の外周面から接線方向に突出している。一対の回転軸４０２は、ハンドル本体４００の前後両端面から前後方向にそれぞれ突出している。なお、ハンドル本体４００、操作片４０１、及び一対の回転軸４０２は、合成樹脂成形体として一体に形成されている。
【0042】
ハンドル４０は、ボディ１０及びカバー１１の各々の内側面に設けられた軸穴に、一対の回転軸４０２が１つずつ挿入されることによって、器体１に対して回転可能に保持される。なお、操作片４０１は、器体１の上側面に設けられた窓１３内に配置される。また、ハンドル４０は、第１ばね４７Ａによって、操作片４０１を窓１３から離す向きに付勢されている（図６参照）。
【0043】
【0044】
レバー４２は、レバー本体４２０と、一対の軸受片４２１と、を有する。レバー本体４２０は、長方形の平板状に形成されている。一対の軸受片４２１はそれぞれ、Ｕ字状に形成され、レバー本体４２０の長手方向の中央における前後両端から下向きに突出している。レバー４２は、一対の軸受片４２１にリンク４３の他端部が挿入されることによって、リンク４３を介してハンドル４０と連結される。
【0045】
クロスバー４１は、おおよそ三角柱状に形成されている。クロスバー４１は、前後両側面から突出する一対の回転軸４１０を有している（図６参照）。クロスバー４１は、ボディ１０及びカバー１１の各々の内側面に設けられた軸受穴に、一対の回転軸４１０が１つずつ挿入されることによって、器体１に対して回転可能に保持される。また、クロスバー４１の後側（ボディ１０側）の側面における中央部分に、ばね収容部４１１及び第１保持溝４１２が設けられている（図６参照）。なお、第１保持溝４１２は、ばね収容部４１１とつながっている。さらに、クロスバー４１の前側（カバー１１側）の側面における下部に、第２保持溝４１３が設けられている（図４参照）。
【0046】
クロスバー４１は、第１保持溝４１２に挿入された可動接触子２２Ａを保持し、かつ、第２保持溝４１３に挿入された可動接触子２２Ｂを保持する。また、可動接触子２２Ａは、ばね収容部４１１に収容されるコイルばね（第２ばね４７Ｂ）のばね力を受けて上向きに付勢されている。なお、第２ばね４７Ｂは、可動接触子２２Ａを介して、固定接点２０Ａに対する接触圧を可動接点２１Ａに付与している。
【0047】
さらに、クロスバー４１は、器体１内の左右方向の中央における下部に圧縮状態で収容されているコイルばね（第３ばね４７Ｃ）のばね力により、可動接点２１Ａ、２１Ｂを固定接点２０Ａ、２０Ｂから引き離す向きの回転力が付与されている。
【0048】
引外し板４４は、軸部４４０、ラッチ部４４１、第１脚部４４２、及び第２脚部４４３を有している（図４及び図６参照）。軸部４４０、ラッチ部４４１、第１脚部４４２、及び第２脚部４４３は、合成樹脂成形体として一体に形成されている。
【0049】
軸部４４０は、円柱状に形成されている。ラッチ部４４１は、長方形の平板状に形成されて軸部４４０から上向きに突出している。ラッチ部４４１の上端には、レバー本体４２０の右端部を引掛け可能な引掛け部４４４が設けられている。第１脚部４４２は、Ｌ字状に形成されて軸部４４０の下部後方から下向きに突出している。第２脚部４４３は、Ｌ字状に形成されて軸部４４０の下部前方から下向きに突出している。
【0050】
引外し板４４は、ボディ１０及びカバー１１の各々の内側面に設けられた軸受穴に、軸部４４０の両端が１つずつ挿入されることによって、器体１に対して回転可能に保持される。
【0051】
連動板４５は、Ｌ字状に形成されている。連動板４５の角部分に軸穴が設けられている。連動板４５は、後述する第１引外し装置５の隔壁部材５４に設けられた軸が軸穴に挿入されることによって、回転可能に隔壁部材５４に支持される。また、連動板４５の上部には、第１引外し装置５のバイメタル５０Ｂの下端と対向する突起４５１が設けられている（図４参照）。
【0052】
（２．６）第１引外し装置
第１引外し装置５は、２つの主接点に流れる負荷電流を各別に監視し、いずれかの主接点に過負荷電流が所定時間以上流れたときに開閉機構４を釈放して、２つの主接点を自動開路させるように構成されている。
第１引外し装置５は、２つの主接点に流れる負荷電流を各別に監視し、いずれかの主接点に過負荷電流が所定時間以上流れたときに開閉機構４を釈放して、２つの主接点を自動開路させるように構成されている。
【0053】
第１引外し装置５は、図４及び図６に示すように、２つのバイメタル５０Ａ、５０Ｂと、２つの導電板５１Ａ、５１Ｂと、２つの調整板５２Ａ、５２Ｂと、２つの調整ねじ５３Ａ、５３Ｂと、１つの隔壁部材５４と、を有している。
【0054】
２つのバイメタル５０Ａ、５０Ｂはそれぞれ、Ｌ字形に形成され、上端部において、２つの調整板５２Ａ、５２Ｂの下面の右端に固定されている。２つの調整板５２Ａ、５２Ｂはそれぞれ、薄い金属板によって長方形状に形成されている。２つの調整板５２Ａ、５２Ｂのそれぞれの左端部が、２つの導電板５１Ａ、５１Ｂの下面の左端に１つずつ固定されている。２つの導電板５１Ａ、５１Ｂはそれぞれ、２つの調整板５２Ａ、５２Ｂよりも十分に厚みが大きい金属板によって長方形状に形成されている。つまり、２つの調整板５２Ａ、５２Ｂは、２つの導電板５１Ａ、５１Ｂに固定された左端を支点として上下方向に変位可能である。
【0055】
２つの導電板５１Ａ、５１Ｂのそれぞれ右端にねじ穴が設けられている。各ねじ穴には、調整ねじ５３Ａ、５３Ｂが１つずつねじ込まれている。２つの調整ねじ５３Ａ、５３Ｂの下端は、２つの調整板５２Ａ、５２Ｂのそれぞれの右端部に接している。つまり、２つの調整ねじ５３Ａ、５３Ｂが２つの導電板５１Ａ、５１Ｂの下面から突出する量に応じて、２つの導電板５１Ａ、５１Ｂに対する２つの調整板５２Ａ、５２Ｂの変位量（２つのバイメタル５０Ａ、５０Ｂの下端位置）が調整可能である。
【0056】
２つの導電板５１Ａ、５１Ｂはそれぞれ、電気絶縁性を有する合成樹脂成形体からなる隔壁部材５４に保持される。隔壁部材５４は、平板状の隔壁５４０と、隔壁５４０の周縁より隔壁５４０の厚み方向（前後方向）に沿って隔壁５４０の両側に突出する周壁５４１と、を有している。隔壁部材５４は、隔壁５４０の後面と周壁５４１に囲まれた第１凹所５４２に、バイメタル５０Ａ、導電板５１Ａ、及び調整板５２Ａを収容している。また、隔壁部材５４は、隔壁５４０の前面と周壁５４１に囲まれた第２凹所５４３に、バイメタル５０Ｂ、導電板５１Ｂ、及び調整板５２Ｂを収容している。なお、隔壁５４０の前面の下部には、連動板４５の軸穴に挿入される軸が前方に向かって突出している。
【0057】
ここで、一方のバイメタル５０Ａの上端部は、編組線からなる第１導体３４Ｂを介して、第２端子部３Ｂの第１刃受ばね３１Ｂと電気的に接続されている（図５参照）。また、バイメタル５０Ａの中間部は、編組線２３Ａを介して可動接触子２２Ａの右端部と電気的に接続されている（図５参照）。他方のバイメタル５０Ｂの上端部は、編組線からなる第２導体３５Ｂを介して、第２端子部３Ｂの第２刃受ばね３２Ｂと電気的に接続されている（図３参照）。また、バイメタル５０Ｂの中間部は、編組線２３Ｂを介して、可動接触子２２Ｂに連結された導体板６６の第１突片６６１（後述する）と電気的に接続されている（図４参照）。
【0058】
一方のバイメタル５０Ａに過負荷電流が所定時間以上流れた場合、過負荷電流による温度上昇で変位したバイメタル５０Ａに押されて引外し板４４が反時計回りに回転し（図６参照）、引外し板４４によるレバー４２のラッチが解除される。その結果、開閉機構４が釈放されて２つの主接点が自動開路される。また、他方のバイメタル５０Ｂに過負荷電流が所定時間以上流れた場合、過負荷電流による温度上昇で変位したバイメタル５０Ｂが連動板４５を反時計回りに回転させ（図４参照）、連動板４５を介して引外し板４４によるレバー４２のラッチを解除する。その結果、開閉機構４が釈放されて２つの主接点が自動開路される。
【0059】
（２．７）第２引外し装置
第２引外し装置６は、一方の主接点（固定接点２０Ｂ、可動接点２１Ｂ）に短絡電流が流れたとき、及び異常検出装置７によって制御されたときに開閉機構４を釈放して２つの主接点を自動開路させるように構成されている。
第２引外し装置６は、一方の主接点（固定接点２０Ｂ、可動接点２１Ｂ）に短絡電流が流れたとき、及び異常検出装置７によって制御されたときに開閉機構４を釈放して２つの主接点を自動開路させるように構成されている。
【0060】
【0061】
固定鉄心６０は、４角形の主片６００と、主片６００の両端から下向きに突出する一対の側片６０１と、を有して、ケイ素鋼板などの磁性材料によってＵ字状に形成されている。主片６００の上面における両端には、それぞれ凹部６０２が１つずつ設けられている。
【0062】
可動鉄心６１は、固定鉄心６０と同じ磁性材料によって４角形の平板状に形成されている。可動鉄心６１の上面に２つの突起６１０が設けられている。
【0063】
ばね部材６４は、中央片６４０と、一対の側片６４１と、連結片６４２と、有している。ただし、中央片６４０、一対の側片６４１、及び連結片６４２は、薄い金属板が曲げ加工されることで一体に形成されている。
【0064】
中央片６４０は、長方形の平板状に形成されている。中央片６４０の先端（左端）に２つの穴６４００が設けられている。連結片６４２は、中央片６４０よりも前後方向の長さが長い帯状に形成され、中央片６４０の長手方向の一端（右端）から下向きに突出している。一対の側片６４１は、それぞれ４角形の平板状に形成されている。一対の側片６４１は、連結片６４２の長手方向（前後方向）の両端から左方及び上方に突出している。各側片６４１の上端に係止片６４１０が設けられている。
【0065】
ばね部材６４の中央片６４０は、２つの穴６４００に挿入される突起６１０がかしめられることにより、可動鉄心６１と結合される。ばね部材６４の一対の側片６４１は、固定鉄心６０の一対の側片６０１の外側面に沿うように配置され、各側片６４１の上端の係止片６４１０を、固定鉄心６０の各側片６０１の凹部６０２に係止させて固定鉄心６０と結合される（図７参照）。このとき、固定鉄心６０の各側片６０１の先端（下端）の磁極が可動鉄心６１と上下方向に対向する。
【0066】
導体板６６は、Ｕ字状の主片６６０と、主片６６０の上部の先端から上向きに突出する第１突片６６１と、主片６６０の中央部から前方へ突出する第２突片６６２と、主片６６０の下部の前端から前方へ突出する第３突片６６３と、を有している。なお、主片６６０、第１突片６６１、第２突片６６２、及び第３突片６６３は、銅又は銅合金などの金属製の板材が曲げ加工されることで一体に形成されている。
【0067】
ここで、第１突片６６１は、一端がバイメタル５０Ｂの中間部に接続された編組線２３Ｂの他端と電気的に接続される（図４参照）。また、第３突片６６３は、可動接触子２２Ｂの右端部と機械的かつ電気的に接続される（図８参照）。
【0068】
コイルボビン６２は、Ｕ字形の本体６２０と、本体６２０の両端（前端及び後端）から外向きに突出する一対のフランジ部６２１と、各フランジ部６２１の上部の先端（左端）から上向きに突出する一対の突部６２２と、一対の嵌合片６２４と、を有する。なお、本体６２０、一対のフランジ部６２１、一対の突部６２２、及び一対の嵌合片６２４は、電気絶縁性を有する合成樹脂成形体として一体に形成されている。
【0069】
一対の突部６２２はそれぞれ、前後方向に貫通する角穴６２３を有している。これらの角穴６２３には、一対のＬ字形の端子ピン６５１、６５２の端部がそれぞれ１つずつ挿入される。つまり、一対の突部６２２はそれぞれ、端子ピン６５１、６５２を保持している（図７参照）。
【0070】
一対の嵌合片６２４は、長尺の角柱状に形成されている。これら一対の嵌合片６２４は、一対のフランジ部６２１の上面における右端から外向きに突出している（図８参照）。
【0071】
コイル６３は、固定鉄心６０の主片６００を内側に収容したコイルボビン６２の本体６２０に巻回されている（図７参照）。コイル６３の２つの端末６３０は、コイルボビン６２の一対の突部６２２に１つずつ保持されている端子ピン６５１、６５２に電気的に接続されている（図７参照）。
【0072】
ここで、コイル６３が巻回されたコイルボビン６２と可動鉄心６１の間に、導体板６６の主片６６０の上部が挟み込まれている。したがって、第１突片６６１と可動接触子２２Ｂの間に流れる電流によって、固定鉄心６０と可動鉄心６１を通る磁束が発生する。そして、短絡電流のような非常に大きな電流が流れた場合、固定鉄心６０の一対の側片６０１と可動鉄心６１の間にはたらく電磁吸引力がばね部材６４の中央片６４０のばね力を上回り、可動鉄心６１が固定鉄心６０に吸着される。このとき、可動鉄心６１の自由端（左端）が、開閉機構４の連動板４５の右端部を上向きに押して連動板４５を回転させ、連動板４５を介して引外し板４４によるレバー４２のラッチを解除する（図４参照）。その結果、開閉機構４が釈放されて２つの主接点が自動開路される。
【0073】
【0074】
第２回路７Ｂは、電源回路Ｃｔ３とヒューズＦ１を有している。電源回路Ｃｔ３は、２つの主接点を介して電力系統ＡＣ１から供給される１００Ｖ又は２００Ｖの交流電圧を、数十Ｖの交流電圧に降圧するように構成される。電源回路Ｃｔ３は、降圧した交流電圧を第１回路７Ａに給電する。ヒューズＦ１は、電源回路Ｃｔ３に流れる電流の大きさが一定時間を超えて上限値を上回ったときに溶断して電源回路Ｃｔ３を保護する。また、ヒューズＦ１と電源回路Ｃｔ３との接続点は第３回路７Ｃのスイッチング素子ＳＷ１に接続されている。つまり、第２回路７Ｂは、電力系統ＡＣ１から供給される交流電圧をヒューズＦ１を介して第３回路７Ｃに給電する。
【0075】
第１回路７Ａは、処理回路Ｃｔ１と、交直変換回路Ｃｔ２と、２つのＬＥＤ（第１ＬＥＤ７１４、第２ＬＥＤ７１５）と、を有している。
【0076】
交直変換回路Ｃｔ２は、第２回路７Ｂの電源回路Ｃｔ３から出力される数十Ｖの交流電圧を数Ｖの直流電圧に変換するように構成される。交直変換回路Ｃｔ２から出力される直流電圧は、制御電圧Ｖccとして処理回路Ｃｔ１に給電される。
【0077】
処理回路Ｃｔ１は、第３回路７Ｃに制御信号を送信する。処理回路Ｃｔ１は、マイクロコントローラを主構成要素とする。処理回路Ｃｔ１は、主接点に流れる交流電流の高周波成分を検出する。処理回路Ｃｔ１は、検出した高周波成分から、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じているか否を判定する。ここで、主接点が電気的に接続される配線に報じる異常は、例えば、アークの発生（アーク故障）を含む。本開示における「アーク故障」は、配線に用いられる被覆電線における絶縁体の絶縁劣化又は半断線等の異常によって発生し得る。本開示でいう「半断線」は、配線の導体が部分的に断線している状態を意味し、例えば、導体がより線であれば、より線を構成する複数本の素線のうちの一部の素線が断線した状態である。アーク故障は、一例として、配線が２心の被覆電線で構成される場合に、一対の導体が短絡することでアーク放電（いわゆるパラレルアーク放電）が発生することを含み得る。また、アーク故障は、別の一例として、配線が２心の被覆電線で構成される場合に、一対の導体のうちの一方の導体が半断線することでアーク放電（いわゆるシリーズアーク放電）が発生することを含み得る。なお、パラレルアーク放電によって配線に流れる電流の大きさは数十～数百Ａ程度であるのに対して、シリーズアーク放電によって配線に流れる電流の大きさは数Ａ～３０Ａ程度である。つまり、処理回路Ｃｔ１は、検出した高周波成分が、シリーズアーク放電の発生時の特徴を有するか否か、及びパラレルアーク放電の発生時の特徴を有するか否かを判定する。処理回路Ｃｔ１は、検出した高周波成分がシリーズアーク放電の発生時の特徴又はパラレルアーク放電の発生時の特徴を有していると判定することによって、第１端子部３Ａに電気的に接続されている配線（分岐配線）のアーク故障を検出する。ただし、処理回路Ｃｔ１がアーク故障を検出する検出方法は、上述した検出方法に限定されず、例えば、主接点に流れる電流値をしきい値と比較することでアーク放電の発生の有無を判定してアーク故障を検出するような検出方法でもよい。処理回路Ｃｔ１は、第１端子部３Ａに電気的に接続されている分岐配線のアーク故障を検出した場合に、第３回路７Ｃに制御信号を送信する。なお、処理回路Ｃｔ１は、漏電故障、中性線欠相故障等を検出してもよい。漏電故障とは、絶縁不良などに起因して、規定値を超える漏電電流が配線から大地に流れる状態である。また、中性線欠相故障とは、単相３線式回路において中性線が何らかの原因で欠相し、電圧側線と中性線の間に接続されている１００Ｖの負荷機器に対して１００Ｖを超過する電圧が印加されてしまう状態である。
【0078】
２つのＬＥＤは、例えば緑色のＬＥＤである第１ＬＥＤ７１４と、例えば赤色のＬＥＤである第２ＬＥＤ７１５である。これら２つのＬＥＤは、いずれも処理回路Ｃｔ１によって駆動される。第１ＬＥＤ７１４は、処理回路Ｃｔ１がアーク故障などの異常を検出していないときに駆動されて緑色光を放射する。一方、第２ＬＥＤ７１５は、処理回路Ｃｔ１がアーク故障などの異常を検出したときに駆動されて赤色光を放射する。つまり、異常検出装置７は、第１ＬＥＤ７１４から緑色光を放射することで異常が生じていないことを報知し、第２ＬＥＤ７１５から赤色光を放射することで異常が生じていることを報知することができる。
【0079】
第３回路７Ｃは、スイッチング素子ＳＷ１を有している。スイッチング素子ＳＷ１は、例えば、サイリスタのような半導体スイッチング素子が好ましい。ただし、スイッチング素子ＳＷ１は、電磁リレーであっても構わない。
【0080】
スイッチング素子ＳＷ１は、第１回路７Ａの処理回路Ｃｔ１によってオン・オフされる。具体的には、スイッチング素子ＳＷ１は、処理回路Ｃｔ１からの制御信号に基づいてオン・オフされ、第２引外し装置６を動作させる。スイッチング素子ＳＷ１は、第２引外し装置６のコイル６３と電気的に直列接続される。スイッチング素子ＳＷ１がオンされたときにコイル６３に励磁電流が流れて第２引外し装置６が引外し動作を行い、スイッチング素子ＳＷ１がオフされているときはコイル６３に励磁電流が流れずに第２引外し装置６が引外し動作を行わない。つまり、第１回路７Ａの処理回路Ｃｔ１は、第３回路７Ｃのスイッチング素子ＳＷ１をオン・オフすることによって、第２引外し装置６の引外し動作を制御することができる。
【0081】
【0082】
第１回路基板７１、第２回路基板７２、及び第３回路基板７３はそれぞれリジッドプリント配線板で構成されている。
【0083】
第１回路基板７１には、第１回路７Ａを構成する回路素子（処理回路Ｃｔ１、交直変換回路Ｃｔ２など）が実装されている。また、図示しないが、第１回路基板７１の上部には、第１ＬＥＤ７１４と第２ＬＥＤ７１５が前後方向に並ぶように実装されている。第２回路基板７２には、第２回路７Ｂを構成する回路素子（電源回路Ｃｔ３、ヒューズＦ１など）が実装されている。第３回路基板７３には、第３回路７Ｃを構成する回路素子（スイッチング素子ＳＷ１など）が実装されている。
【0084】
まず、第１回路基板７１、第２回路基板７２及び第３回路基板７３の機械的な接続状態について以下に説明する。
【0085】
図１０～図１３に示すように、第１回路基板７１の後部には、前方に向けて切り欠かれた嵌込溝７１１が設けられる。また、第３回路基板７３の右方には上下方向の幅が第３回路基板７３の他の部分よりも狭い嵌込部７３１が設けられている。嵌込部７３１は、第３回路基板７３の左方の上側に嵌込溝７３２を設けることによって形成される。なお、図１０～図１３においては第１回路基板７１、第２回路基板７２及び第３回路基板７３の各々に実装された回路素子、可動接触子２２Ｂ及びコイル６３については図示を省略している。
【0086】
第１回路基板７１は、嵌込溝７１１に嵌込部７３１が嵌め込まれることにより、第３回路基板７３と機械的に接続されている。このとき、第１回路基板７１の嵌込溝７１１の上側の部位（突出部７１２）は嵌込溝７３２に嵌め込まれる。
【0087】
第１回路基板７１は第３回路基板７３と機械的に接続した状態において、第３回路基板７３と交差している。本実施形態では、上下方向から見て、第１回路基板７１は第３回路基板７３と機械的に接続した状態において、第３回路基板７３と例えば直交している。なお、ここでいう「直交」とは、２者が厳密に直交する場合に加えて、２者間の角度が９０度を基準に数度（例えば５度未満）程度の範囲に収まる関係にあることをいう。
【0088】
また、第２回路基板７２の後方には、前方に向けて切り欠かれた嵌込溝７２１が設けられている。また、第３回路基板７３の左方には上下方向の幅が第３回路基板７３の他の部分よりも狭い嵌込部７３３が設けられている。嵌込部７３３は、第３回路基板７３の左方の上側に嵌込溝７３４を設け、第３回路基板７３の左方の下側に嵌込溝７３５を設けることによって形成される。
【0089】
第２回路基板７２は、嵌込溝７２１に嵌込部７３３が嵌め込まれることにより、第３回路基板７３と機械的に接続されている。このとき、第２回路基板７２における嵌込溝７２１の上側の部位（突出部７２２）は嵌込溝７３４に嵌め込まれ、第２回路基板７２における嵌込溝７２１の下側の部位（突出部７２３）は嵌込溝７３５に嵌め込まれる。
【0090】
第２回路基板７２は第３回路基板７３と機械的に接続した状態において、第３回路基板７３と交差している。本実施形態では、上下方向から見て、第２回路基板７２は第３回路基板７３と機械的に接続した状態において、第３回路基板７３と例えば直交している。
【0091】
このように、第１回路基板７１、第２回路基板７２及び第３回路基板７３は上下方向から見た場合に、第１回路基板７１と第２回路基板７２とが対向したＵ字形状となるように機械的に接続されている。ここで、接続された第１回路基板７１、第２回路基板７２及び第３回路基板７３のＵ字形状の内側に各基板の回路素子を配置することで、省スペース化を図ることができる。
【0092】
ここで、第１回路基板７１、第２回路基板７２、及び第３回路基板７３は、器体１内において、第１引外し装置５、第２引外し装置６、及び第２端子部３Ｂに囲まれた空間に収容される（図３及び図５参照）。このとき、第１回路基板７１、第２回路基板７２及び第３回路基板７３のうち、第２回路基板７２が主接点に最も近い位置に配置される。つまり、第２回路基板７２と対向する第１回路基板７１は主接点と反対側である第２端子部３Ｂ側に配置される。これにより、主接点の周辺等で発生するノイズの第１回路基板７１（第１回路７Ａ）への影響を低減することができる。
【0093】
次に、第１回路基板７１、第２回路基板７２及び第３回路基板７３の電気的な接続状態について以下に説明する。
【0094】
第１回路基板７１は第３回路基板７３と電気的に接続される。詳細には、図９に示すように、第１回路基板７１上に形成された交直変換回路Ｃｔ２の入力端子である端子Ｃ８、Ｃ９の各々と、第３回路基板７３上に形成された端子Ｃ１、Ｃ２の各々とが電気的に接続される。また、第１回路基板７１上に形成された端子Ｃ１０と、第３回路基板７３上に形成された端子Ｃ３が電気的に接続される。端子Ｃ１０は、処理回路Ｃｔ１からの制御信号の出力端子である。端子Ｃ３は、第３回路７Ｃ（スイッチング素子ＳＷ１）への制御信号の入力端子である。つまり、処理回路Ｃｔ１から出力された制御信号は、端子Ｃ１０、端子Ｃ３及び第３回路基板７３上にプリント配線によって形成された信号伝達路Ｌｓ１を介してスイッチング素子ＳＷ１に入力される。ここで、端子Ｃ８、Ｃ９の各々と端子Ｃ１、Ｃ２の各々とは第１回路基板７１と第３回路基板７３との機械的な接続部Ｇ１において電気的に接続され、端子Ｃ１０と端子Ｃ３とは接続部Ｇ１において電気的に接続される。第１回路基板７１と第３回路基板７３との機械的な接続部Ｇ１は、図１０～図１３示すように、嵌込部７３１と嵌込溝７１１との接触部Ｊ１と、突出部７１２と嵌込溝７３２との接触部Ｊ２と、を含む。例えば、端子Ｃ８、Ｃ９の各々と端子Ｃ１、Ｃ２の各々とは、接続部Ｇ１においてはんだ接合されることで電気的に接続される。また、端子Ｃ１０と端子Ｃ３とは、接続部Ｇ１においてはんだ接合されることで電気的に接続される。
【0095】
また、第２回路基板７２は第３回路基板７３と電気的に接続される。詳細には、図９に示すように、第２回路基板７２上に形成された電源回路Ｃｔ３の出力端子である端子Ｃ１１、Ｃ１２の各々と、第３回路基板７３上に形成された端子Ｃ４、Ｃ５の各々とが電気的に接続される。また、第２回路基板７２上に形成された端子Ｃ１３、Ｃ１４の各々と、第３回路基板７３上に形成された端子Ｃ６、Ｃ７の各々が電気的に接続される。端子Ｃ６と端子Ｃ７との間にスイッチング素子ＳＷ１が接続され、スイッチング素子ＳＷ１がオンの場合に端子Ｃ６と端子Ｃ７は導通状態となり、スイッチング素子ＳＷ１がオフの場合に端子Ｃ６と端子Ｃ７は遮断状態となる。端子Ｃ１３は、第２回路基板７２上にプリント配線によって形成された第２給電路Ｌｅ２によって、ヒューズＦ１と電源回路Ｃｔ３との接続点と電気的に接続されている。端子Ｃ１４は、後述する第２回路基板７２の表面におけるスルーホールＨ１の周囲に形成されたランドである端子Ｃ１５に電気的に接続されている。ここで、端子Ｃ１１、Ｃ１２の各々と端子Ｃ４、Ｃ５の各々とは第２回路基板７２と第３回路基板７３との機械的な接続部Ｇ２において電気的に接続され、端子Ｃ１３、Ｃ１４の各々と端子Ｃ６、Ｃ７の各々とは機械的な接続部Ｇ２において電気的に接続される。接続部Ｇ２は、図１０～図１３に示すように、嵌込部７３３と嵌込溝７２１との接触部Ｊ３と、突出部７２２と嵌込溝７３４との接触部Ｊ４と、突出部７２３と嵌込溝７３５との接触部Ｊ５と、を含む。例えば、端子Ｃ１１、Ｃ１２の各々と端子Ｃ４、Ｃ５の各々とは、接続部Ｇ２においてはんだ接合されることで電気的に接続される。また、端子Ｃ１３、Ｃ１４の各々と端子Ｃ６、Ｃ７の各々とは、接続部Ｇ２においてはんだ接合されることで電気的に接続される。
【0096】
端子Ｃ１と端子Ｃ４とは、プリント配線によって第３回路基板７３上に配置（形成）された配線Ｓ１によって電気的に接続されている。また、端子Ｃ２と端子Ｃ５とは、プリント配線によって第３回路基板７３上に配置（形成）された配線Ｓ２によって電気的に接続されている。これにより、電源回路Ｃｔ３の出力端子である端子Ｃ１１、Ｃ１２から出力される交流電圧は配線Ｓ１、Ｓ２を介して交直変換回路Ｃｔ２の入力端子である端子Ｃ８、Ｃ９に入力される。つまり、第３回路基板７３上に配置される配線Ｓ１及び配線Ｓ２は、第２回路７Ｂから第１回路７Ａへの給電路Ｌｅ１を構成する。換言すると、第３回路基板７３上には、第２回路７Ｂから第１回路７Ａへの給電路（第１給電路）Ｌｅ１が配置される。このため、回路遮断器Ａ１は、第２回路７Ｂと第１回路７Ａとが電線で接続される場合に比べて、断線の可能性を低下させ、かつ、器体１内の占有スペースの削減を図ることができる。ここで、第１給電路Ｌｅ１、第２給電路Ｌｅ２及び信号伝達路Ｌｓ１は第３回路基板７３上の同一面に配置されてもよいし、給電路（第１給電路Ｌｅ１及び第２給電路Ｌｅ２）と信号伝達路Ｌｓ１とが第３回路基板７３の表面と裏面にそれぞれ配置されてもよい。
【0097】
第２回路基板７２上に形成された端子Ｃ１７は、バイメタル５０Ａ、可動接点２１Ａ及び可動接触子２２Ａを介して、第１刃受ばね３１Ｂと電気的に接続されている。また、第２回路基板７２上に形成された端子Ｃ１８は、バイメタル５０Ｂ、可動接点２１Ｂ及び可動接触子２２Ｂを介して、第２刃受ばね３２Ｂと電気的に接続されている。つまり、端子Ｃ１７、Ｃ１８には、電力系統ＡＣ１から交流電圧が供給される。端子Ｃ１７、Ｃ１８は電源回路Ｃｔ３に電気的に接続される。また第２回路基板７２上に形成された端子Ｃ１９は、電源接続板７６（図４参照）及び電源接続板７６と接触する可動接触子２２Ｂを介して、第２刃受ばね３２Ｂと電気的に接続される。つまり端子Ｃ１９は、端子Ｃ１８と電気的に接続される。
【0098】
図１０及び図１１に示すように、第２回路基板７２の下部には、前後方向に並んだ２つのスルーホールＨ１、Ｈ２が貫通している。スルーホールＨ１には、第２引外し装置６の後方の端子ピン６５１の端部が挿通される。スルーホールＨ１に挿通された端子ピン６５１の端部は、図９に示すように、第２回路基板７２の表面におけるスルーホールＨ１の周囲に形成されたランドである端子Ｃ１５とはんだ接合される。端子Ｃ１５は、第２回路基板７２上に形成されたプリント配線によって端子Ｃ１４と電気的に接続される。また、スルーホールＨ２には、第２引外し装置６の前方の端子ピン６５２の端部が挿通される。スルーホールＨ２に挿通された端子ピン６５２の端部は、図９に示すように、第２回路基板７２の表面におけるスルーホールＨ２の周囲に形成されたランドである端子Ｃ１６とはんだ接合される。端子Ｃ１６は、第２回路基板７２上に形成されたプリント配線によって端子Ｃ１９と電気的に接続される。このように、第２回路基板７２は、第２引外し装置６と機械的かつ電気的に接続される。これにより、第１回路基板７１と第２引外し装置６との接続距離を長く保つことができ、第２引外し装置６で発生するノイズの第１回路基板７１（第１回路７Ａ）への影響を低減することができる。
【0099】
電源接続板７６は、図４に示すように、ベース板７６０と、ベース板７６０の端部から後方に延伸する接続片と、ベース板７６０の端部から斜め上方に曲げ起こされた接触片７６２とを有する。ただし、ベース板７６０、接続片、及び接触片７６２は、１枚の金属板が曲げ加工されて一体に形成されている。また、接続片は、図示しない電線によって第２回路基板７２（第２回路７Ｂ）と電気的に接続される。詳細には、接続片は、第２回路基板７２上に形成された端子Ｃ１９に接続される。
【0100】
電源接続板７６は、可動接触子２２Ｂの中央部の下に配置される（図４参照）。そして、開閉機構４によって可動接点２１Ｂが固定接点２０Ｂと接続されているとき、開閉機構４のクロスバー４１によって下向きに撓められた可動接触子２２Ｂが電源接続板７６の接触片７６２に接触する（図４参照）。つまり、電源接続板７６は、主接点（固定接点２０Ｂと可動接点２１Ｂ）が閉じているときに、可動接触子２２Ｂ及び主接点を介して第２刃受ばね３２Ｂと電気的に接続される。すなわち、電源接続板７６は、主接点（固定接点２０Ｂと可動接点２１Ｂ）が閉じているときに、可動接触子２２Ｂ及び主接点を介して、電力系統ＡＣ１と電気的に接続される。
【0101】
導光部材７５は、アクリル樹脂又はポリカーボネート樹脂などの透光性を有する合成樹脂で形成されている。導光部材７５は、第１導光部７５１、第２導光部７５２、を有している（図３参照）。第１導光部７５１の先端面（下端面）は、第１ＬＥＤ７１４及び第２ＬＥＤ７１５と対向しており、第１ＬＥＤ７１４及び第２ＬＥＤ７１５から放射される光の入射面となる。第１ＬＥＤ７１４及び第２ＬＥＤ７１５から放射された光は、第１導光部７５１によって導光され、第２導光部７５２から出射される。ここで、第２導光部７５２から出射された光は貫通穴１４から器体１の外部に出射される。
【0102】
（２．８．３）異常検出装置の動作
以下に、異常検出装置７の動作を説明する。なお、以下の説明においては、初期状態として、２つの主接点がともに閉状態となっており、処理回路Ｃｔ１がアーク故障を検出していない場合を想定する。つまり、初期状態において、電源接続板７６は、可動接触子２２Ｂ及び主接点を介して電力系統ＡＣ１と電気的に接続され、電源接続板７６と接続される端子Ｃ１９（図９参照）は電力系統ＡＣ１と電気的に接続される。
以下に、異常検出装置７の動作を説明する。なお、以下の説明においては、初期状態として、２つの主接点がともに閉状態となっており、処理回路Ｃｔ１がアーク故障を検出していない場合を想定する。つまり、初期状態において、電源接続板７６は、可動接触子２２Ｂ及び主接点を介して電力系統ＡＣ１と電気的に接続され、電源接続板７６と接続される端子Ｃ１９（図９参照）は電力系統ＡＣ１と電気的に接続される。
【0103】
初期状態において、第２回路７Ｂは第３回路基板７３上に形成された第１給電路Ｌｅ１を介して第１回路７Ａに給電している。また、第２回路７Ｂは第２回路基板７２上に形成された第２給電路Ｌｅ２を介して第３回路７Ｃ（スイッチング素子ＳＷ１）に給電している。ここで、初期状態においては処理回路Ｃｔ１がアーク故障を検出していないため、スイッチング素子ＳＷ１はオフになっている。つまり、初期状態においては第２引外し装置６に励磁電流が流れない。
【0104】
処理回路Ｃｔ１はアーク故障を検出すると、スイッチング素子ＳＷ１に制御信号を送信する。
【0105】
スイッチング素子ＳＷ１は処理回路Ｃｔ１から受信した制御信号に基づいてオフからオンに切り替わる。スイッチング素子ＳＷ１がオンになると、電力系統ＡＣ１から第２引外し装置６に給電され、第２引外し装置６に励磁電流が流れる。
【0106】
第２引外し装置６は、コイル６１に励磁電流が流れると開閉機構４を釈放して２つの主接点を開状態とする。
【0107】
２つの主接点が開状態となると、電源接続板７６と可動接触子２２Ｂとが非接触状態となるため、端子Ｃ１９は電力系統ＡＣ１から遮断され、第２引外し装置６には励磁電流が流れなくなる。
【0108】
（３）変形例
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【0109】
以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。
【0110】
（３．１）変形例１
本変形例１は、第２回路７Ｂから第１回路７Ａへの給電路である第１給電路Ｌｅ１が、第２回路７Ｂから第３回路７Ｃへの第２給電路Ｌｅ２の一部を兼ねる点で上記実施形態と相違する。以下、実施形態と同様の構成については共通の符号を付して適宜説明を省略する。
本変形例１は、第２回路７Ｂから第１回路７Ａへの給電路である第１給電路Ｌｅ１が、第２回路７Ｂから第３回路７Ｃへの第２給電路Ｌｅ２の一部を兼ねる点で上記実施形態と相違する。以下、実施形態と同様の構成については共通の符号を付して適宜説明を省略する。
【0111】
具体的には、本変形例１では、図１５に示すように、第１給電路Ｌｅ１に含まれる配線Ｓ１上の中間点Ｐ１から第３回路７Ｃ（スイッチング素子ＳＷ１）に接続される配線Ｓ３が分岐している。つまり、本変形例１では、第２回路７Ｂから第３回路７Ｃへの第２給電路Ｌｅ２は、配線Ｓ１上の端子Ｃ４から中間点Ｐ１までの区間と、配線Ｓ３を含む。配線Ｓ３は例えばプリント配線によって配線Ｓ１と一体に形成される。このように、第１給電路Ｌｅ１と第２給電路Ｌｅ２とを一部共通化することによって、第３回路基板７３上の基板面積を縮小することができる。
【0112】
（３．２）変形例２
本変形例２は、電気絶縁性を有し、第２回路基板７２と第１回路基板７１とを離間させるスペーサ部材ＳＰ１を更に備え、第２回路７Ｂから第１回路７Ａへの第１給電路Ｌｅ１は、スペーサ部材ＳＰ１の内部に配置される点で、上記実施形態及び変形例１と相違する。
本変形例２は、電気絶縁性を有し、第２回路基板７２と第１回路基板７１とを離間させるスペーサ部材ＳＰ１を更に備え、第２回路７Ｂから第１回路７Ａへの第１給電路Ｌｅ１は、スペーサ部材ＳＰ１の内部に配置される点で、上記実施形態及び変形例１と相違する。
【0113】
スペーサ部材ＳＰ１は、図１６に示すように、電気絶縁性を有する材料（例えば樹脂材料）で形成される角筒状の部材である。スペーサ部材ＳＰ１は、互いに対向する第１回路基板７１と第２回路基板７２との間の空間に設置される。スペーサ部材ＳＰ１の角筒の軸方向における一端は、第１回路基板７１に固定されており、スペーサ部材ＳＰ１の角筒の軸方向における他端は第２回路基板７２に固定されている。つまり、第１回路基板７１と第２回路基板７２とはスペーサ部材ＳＰ１を間に挟んだ状態で離間している。
【0114】
ここで、本変形例２では、図１７に示すように、第１回路基板７１及び第２回路基板７２に固定されたスペーサ部材ＳＰ１の内部（角筒形状の内部）に第１給電路Ｌｅ１である配線Ｓ１及び配線Ｓ２が配置される。この場合、配線Ｓ１及び配線Ｓ２は例えばピン等の剛体によって形成される。これらにより、第１回路基板７１と第２回路基板７２との離間と、第１給電路Ｌｅ１の外部との絶縁とをスペーサ部材ＳＰ１によって実現できるため、部品点数を削減することができる。
【0115】
（３．３）その他の変形例
以下、実施形態のその他の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。
以下、実施形態のその他の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。
【0116】
本開示における処理回路Ｃｔ１はコンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における処理回路Ｃｔ１としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。さらに、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field- Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１ないし複数の電子回路で構成される。
【0117】
（４）まとめ
以上述べたように、第１の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、１以上の主接点と、主接点を開閉する開閉機構（４）と、開閉機構（４）を釈放して主接点を自動開路させる引外し装置（６）と、異常検出装置（７）と、を備える。異常検出装置（７）は、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに主接点を自動開路させるように引外し装置（６）を動作させる。異常検出装置（７）は、第１回路基板（７１）、第２回路基板（７２）、及び第３回路基板（７３）を含む３つ以上の回路基板を有する。第１回路基板（７１）は、第３回路基板（７３）と機械的かつ電気的に接続される。第２回路基板（７２）は、第３回路基板（７３）と機械的かつ電気的に接続される。
以上述べたように、第１の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、１以上の主接点と、主接点を開閉する開閉機構（４）と、開閉機構（４）を釈放して主接点を自動開路させる引外し装置（６）と、異常検出装置（７）と、を備える。異常検出装置（７）は、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに主接点を自動開路させるように引外し装置（６）を動作させる。異常検出装置（７）は、第１回路基板（７１）、第２回路基板（７２）、及び第３回路基板（７３）を含む３つ以上の回路基板を有する。第１回路基板（７１）は、第３回路基板（７３）と機械的かつ電気的に接続される。第２回路基板（７２）は、第３回路基板（７３）と機械的かつ電気的に接続される。
【0118】
この態様によれば、第１回路基板（７１）と第２回路基板（７２）とを配線によって電気的に接続する必要がないため組立性の向上を図ることができる。また、第１回路基板（７１）と第２回路基板（７２）とが第３回路基板（７３）を介して機械的に固定されるため、安定性の向上を図ることができる。
【0119】
第２の態様に係る回路遮断器（Ａ１）では、第１の態様において、第１回路基板（７１）は、第３回路基板（７３）と交差し、第２回路基板（７２）は、第３回路基板（７３）と交差する。
【0120】
この態様によれば、第１回路基板（７１）と、第２回路基板（７２）と、第３回路基板（７３）とによって形成される空間に各基板に実装される回路素子を配置することによって、省スペース化を図ることができる。
【0121】
第３の態様に係る回路遮断器（Ａ１）では、第２の態様において、第１回路基板（７１）は、第３回路基板（７３）と直交し、第２回路基板（７２）は、第３回路基板（７３）と直交する。
【0122】
この態様によれば、第１回路基板（７１）と、第２回路基板（７２）と、第３回路基板（７３）とによって形成される空間に各基板に実装される回路素子を配置することによって、省スペース化を図ることができる。
【0123】
第４の態様に係る回路遮断器（Ａ１）では、第１の態様において、第１回路基板（７１）は、第３回路基板（７３）に制御信号を送信する第１回路（７Ａ）を有する。第３回路基板（７３）は、第１回路（７Ａ）からの制御信号に基づいて、引外し装置（６）を動作させる第３回路（７Ｃ）を有する。第２回路基板（７２）は、第１回路（７Ａ）及び第３回路（７Ｃ）に給電する第２回路（７Ｂ）を有する。
【0124】
この態様によれば、引外し装置（６）を自動で動作させることができる。
【0125】
第５の態様に係る回路遮断器（Ａ１）では、第４の態様において、第１回路（７Ａ）は、異常を検出した場合に、第３回路（７Ｃ）に制御信号を送信する。
【0126】
この態様によれば、異常を検出した場合に、引外し装置（６）を自動で動作させることができる。
【0127】
第６の態様に係る回路遮断器（Ａ１）では、第１の態様において、第１回路（７Ａ）が検出する異常は、配線におけるアークの発生を含む。
【0128】
この態様によれば、アークの発生を検出した場合に、引外し装置（６）を自動で動作させることができる。
【0129】
第７の態様に係る回路遮断器（Ａ１）では、第４の態様において、第２回路（７Ｂ）から第１回路（７Ａ）への給電路（Ｌｅ１）は、第３回路基板（７３）上に配置される。
【0130】
この態様によれば、第２回路（７Ｂ）と第３回路（７Ｃ）が電線で接続される場合に比べて、断線の可能性を低下させ、かつ、省スペース化を図ることができる。
【0131】
第８の態様に係る回路遮断器（Ａ１）では、第７の態様において、給電路（Ｌｅ１）である第１給電路（Ｌｅ１）は、第２回路（７Ｂ）から第３回路（７Ｃ）への第２給電路（Ｌｅ２）の一部を兼ねる。
【0132】
この態様によれば、第３回路基板（７３）上の基板面積を縮小することができる。
【0133】
第９の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、第４の態様において、電気絶縁性を有し、第２回路基板（７２）と第１回路基板（７１）とを離間させるスペーサ部材（ＳＰ１）を更に備える。第２回路（７Ｂ）から第１回路（７Ａ）への給電路（Ｌｅ１）は、スペーサ部材（ＳＰ１）の内部に配置される。
【0134】
この態様によれば、第１回路基板（７１）と第２回路基板（７２）との離間と、給電路（Ｌｅ１）の外部との絶縁とをスペーサ部材（ＳＰ１）によって実現できるため、部品点数を削減することができる。
【0135】
第１０の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、第１の態様において、主接点、開閉機構（４）、引外し装置（６）及び異常検出装置（７）を収容する器体（１）を更に備える。器体（１）内において、第１回路基板（７１）、第２回路基板（７２）及び第３回路基板（７３）のうち、第２回路基板（７２）が主接点に最も近い位置に配置される。
【0136】
この態様によれば、主接点の周辺等で発生するノイズの第１回路基板（７１）への影響を低減することができる。
【0137】
第１１の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、第１の態様において、第２回路基板（７２）は、引外し装置（６）と機械的かつ電気的に接続される。
【0138】
この態様によれば、第１回路基板（７１）と引外し装置（６）との接続距離を長く保つことができ、引外し装置（６）で発生するノイズの第１回路基板（７１）への影響を低減することができる。
【0139】
第１２の態様に係る分電盤（Ｂ１）は、主開閉器（Ｂ１０）と、複数の分岐開閉器（Ｂ１１）と、主開閉器（Ｂ１０）及び複数の分岐開閉器（Ｂ１１）を収容するキャビネット（Ｂ１２）と、を備える。主開閉器（Ｂ１０）及び複数の分岐開閉器（Ｂ１１）の少なくとも１つが、第１の態様の回路遮断器（Ａ１）である。
【0140】
この態様によれば、組立性の向上を図ることができる。
【0141】
なお、第２～第１１の態様は回路遮断器（Ａ１）に必須の構成ではなく、適宜省略が可能である。
【符号の説明】
【0142】
１ 器体
４ 開閉機構
６ 第２引外し装置
７ 異常検出装置
７１ 第１回路基板
７２ 第２回路基板
７３ 第３回路基板
７Ａ 第１回路
７Ｂ 第２回路
７Ｃ 第３回路
Ａ１ 回路遮断器
Ｂ１ 分電盤
Ｂ１０ 主開閉器
Ｂ１１ 分岐開閉器
Ｂ１２ キャビネット
Ｌｅ１ 第１給電路
Ｌｅ２ 第２給電路
ＳＰ１ スペーサ部材
４ 開閉機構
６ 第２引外し装置
７ 異常検出装置
７１ 第１回路基板
７２ 第２回路基板
７３ 第３回路基板
７Ａ 第１回路
７Ｂ 第２回路
７Ｃ 第３回路
Ａ１ 回路遮断器
Ｂ１ 分電盤
Ｂ１０ 主開閉器
Ｂ１１ 分岐開閉器
Ｂ１２ キャビネット
Ｌｅ１ 第１給電路
Ｌｅ２ 第２給電路
ＳＰ１ スペーサ部材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】