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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024033558
(43)【公開日】2024-03-13
(54)【発明の名称】電子部品の製造装置
(51)【国際特許分類】
C25D 17/16 20060101AFI20240306BHJP
C25D 21/10 20060101ALI20240306BHJP
【ＦＩ】
C25D17/16 B
C25D21/10 302
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022137201
(22)【出願日】2022-08-30
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】油川 祐基
(72)【発明者】
【氏名】杉山 智紀
(72)【発明者】
【氏名】金子 多
(72)【発明者】
【氏名】渡辺 秀利
(72)【発明者】
【氏名】郡司 知訓
(72)【発明者】
【氏名】永嶌 怜温
(57)【要約】
【課題】クラックの発生が抑制されながらめっき処理が所望の厚さに施され得ると共に、コストが削減され得る電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品の製造装置は、給電部２１を備えている。給電部２１は、少なくとも１つのチップ部品Ｃ１の被めっき部１０に給電する。給電部２１は、収容部２５と、脱落防止部２６とを含んでいる。収容部２５は、主面２５ａを有している。収容部２５は、主面２５ａにおいて開放しており且つ１つのチップ部品Ｃ１を収容する空間Ｓが形成されている。脱落防止部２６は、収容部２５の主面２５ａに設けられていると共に、空間Ｓに収容されたチップ部品Ｃ１の脱落を防止する。脱落防止部２６は、張り出し部４６を含んでいる。張り出し部４６は、主面２５ａに直交する方向から見て主面から空間Ｓ側に張り出している。張り出し部４６は、空間Ｓに連通する開口４８ａを形成している。
【選択図】図３
【解決手段】電子部品の製造装置は、給電部２１を備えている。給電部２１は、少なくとも１つのチップ部品Ｃ１の被めっき部１０に給電する。給電部２１は、収容部２５と、脱落防止部２６とを含んでいる。収容部２５は、主面２５ａを有している。収容部２５は、主面２５ａにおいて開放しており且つ１つのチップ部品Ｃ１を収容する空間Ｓが形成されている。脱落防止部２６は、収容部２５の主面２５ａに設けられていると共に、空間Ｓに収容されたチップ部品Ｃ１の脱落を防止する。脱落防止部２６は、張り出し部４６を含んでいる。張り出し部４６は、主面２５ａに直交する方向から見て主面から空間Ｓ側に張り出している。張り出し部４６は、空間Ｓに連通する開口４８ａを形成している。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも１つのチップ部品の被めっき部に給電する給電部を備え、
前記給電部は、
主面を含んでいると共に、前記主面において開放しており且つ１つの前記チップ部品を収容する空間が形成されている収容部と、
前記収容部の前記主面に設けられていると共に、前記空間に収容された前記チップ部品の脱落を防止する脱落防止部と、を含み、
前記脱落防止部は、前記主面に直交する方向から見て前記主面から前記空間側に張り出していると共に、前記空間に連通する開口を形成している張り出し部を含んでいる、電子部品の製造装置。
前記給電部は、
主面を含んでいると共に、前記主面において開放しており且つ１つの前記チップ部品を収容する空間が形成されている収容部と、
前記収容部の前記主面に設けられていると共に、前記空間に収容された前記チップ部品の脱落を防止する脱落防止部と、を含み、
前記脱落防止部は、前記主面に直交する方向から見て前記主面から前記空間側に張り出していると共に、前記空間に連通する開口を形成している張り出し部を含んでいる、電子部品の製造装置。
【請求項2】
前記少なくとも１つのチップ部品は、複数のチップ部品を含み、
前記収容部には、前記複数のチップ部品の各々を収容する複数の前記空間が形成されている、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
前記収容部には、前記複数のチップ部品の各々を収容する複数の前記空間が形成されている、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項3】
前記収容部は、前記複数の空間をそれぞれ画定する複数の壁面を含んでおり、
前記複数の空間を画定する前記複数の壁面は、互いに電気的に接続された導電層によって形成されている、請求項２に記載の電子部品の製造装置。
前記複数の空間を画定する前記複数の壁面は、互いに電気的に接続された導電層によって形成されている、請求項２に記載の電子部品の製造装置。
【請求項4】
前記収容部は、前記複数の空間をそれぞれ画定すると共に、導電性を有している複数の壁面を含んでおり、
前記複数の空間のうち第１空間を画定する前記壁面は、第１配線に接続されており、
前記複数の空間のうち前記第１空間と異なる第２空間を画定する前記壁面は、前記第１配線から離隔された第２配線に接続されている、請求項２に記載の電子部品の製造装置。
前記複数の空間のうち第１空間を画定する前記壁面は、第１配線に接続されており、
前記複数の空間のうち前記第１空間と異なる第２空間を画定する前記壁面は、前記第１配線から離隔された第２配線に接続されている、請求項２に記載の電子部品の製造装置。
【請求項5】
前記収容部は、前記複数の空間をそれぞれ画定する複数の壁面と、前記壁面を形成している導電層と、前記導電層と前記脱落防止部との間に配置されていると共に前記主面を形成する絶縁層と、を含んでいる、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項6】
前記収容部は、互いに対向する一対の前記主面を含んでおり、
前記空間は、前記一対の主面の対向方向に前記収容部を貫通しており、
前記脱落防止部は、前記一対の主面のうち第１主面に設けられている第１脱落防止部と、前記一対の主面のうち第２主面に設けられている第２脱落防止部とを含んでおり、
前記第１脱落防止部は、前記第１主面に直交する方向から見て前記第１主面から前記空間側に張り出していると共に、前記空間に連通する開口を形成している第１張り出し部を含んでおり、
前記第２脱落防止部は、前記第２主面に直交する方向から見て前記第２主面から前記空間側に張り出していると共に、前記空間に連通する開口を形成している第２張り出し部を含んでいる、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
前記空間は、前記一対の主面の対向方向に前記収容部を貫通しており、
前記脱落防止部は、前記一対の主面のうち第１主面に設けられている第１脱落防止部と、前記一対の主面のうち第２主面に設けられている第２脱落防止部とを含んでおり、
前記第１脱落防止部は、前記第１主面に直交する方向から見て前記第１主面から前記空間側に張り出していると共に、前記空間に連通する開口を形成している第１張り出し部を含んでおり、
前記第２脱落防止部は、前記第２主面に直交する方向から見て前記第２主面から前記空間側に張り出していると共に、前記空間に連通する開口を形成している第２張り出し部を含んでいる、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項7】
前記一対の主面に直交する方向から見て、前記第１張り出し部によって形成される前記開口の面積と、前記第２張り出し部によって形成される前記開口の面積とは、同一である、請求項６に記載の電子部品の製造装置。
【請求項8】
前記一対の主面に直交する方向から見て、前記第１張り出し部によって形成される前記開口の面積は、前記第２張り出し部によって形成される前記開口の面積よりも小さい、請求項６に記載の電子部品の製造装置。
【請求項9】
前記収容部から離隔しているアノードをさらに備えており、
前記第１張り出し部によって形成される前記開口は、前記第２張り出し部によって形成される前記開口よりも前記アノードの近くに位置するように形成されている、請求項８に記載の電子部品の製造装置。
前記第１張り出し部によって形成される前記開口は、前記第２張り出し部によって形成される前記開口よりも前記アノードの近くに位置するように形成されている、請求項８に記載の電子部品の製造装置。
【請求項10】
前記開口の縁は、少なくとも１つの角を形成しており、
前記開口における前記少なくとも１つの角は、丸みを有している、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
前記開口における前記少なくとも１つの角は、丸みを有している、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項11】
前記開口の縁は、円形状を呈している、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項12】
前記収容部は、前記空間を画定する壁面を含んでおり、
前記主面に直交する方向から見て、前記空間は、少なくとも１つの角を有しており、
前記空間における前記少なくとも１つの角は、前記主面に直交する方向から見て、前記空間の外側に向かって張り出している、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
前記主面に直交する方向から見て、前記空間は、少なくとも１つの角を有しており、
前記空間における前記少なくとも１つの角は、前記主面に直交する方向から見て、前記空間の外側に向かって張り出している、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項13】
前記給電部を回転又は揺動する駆動部をさらに備える、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項14】
前記収容部と前記脱落防止部とは、それぞれ、互いに異なるプレートによって形成されている、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項15】
前記脱落防止部は、絶縁性を有しており、
前記収容部は、導電性を有している、請求項１４に記載の電子部品の製造装置。
前記収容部は、導電性を有している、請求項１４に記載の電子部品の製造装置。
【請求項16】
前記開口の縁の全周は、前記主面に直交する方向から見た場合における前記主面と前記空間との境界よりも、前記空間側に張り出している、請求項１から１５のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品の製造装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子部品の製造において、チップ部品の被めっき部にめっき処理を行うことが知られている（たとえば、特許文献１）。チップ部品は、例えば、めっき処理前の電子部品である。被めっき部は、たとえば、めっき処理前の電極である。たとえば、被めっき部に電位が付与されることによって、めっき処理が実行される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平１１－３５４３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に示されているように、複数のチップ部品と複数のめっきメディアとをバレルに入れて、バレルを回転させながらめっき処理を行う技術が知られている。このような電解バレルめっき法では、バレル内において、複数のチップ部品同士の衝突、又は、めっきメディアとチップ部品との衝突によって、一部のチップ部品にクラックが生じる。外観にクラックが表れていなかったとしても、内部にクラックが生じている場合がある。このようなクラックが生じた電子部品を生産ラインにおいて除外することは、容易ではない。
【0005】
また、バレル内において複数のチップ部品と複数のめっきメディアとが混在しているため、チップ部品の被めっき部だけでなく、めっきメディアにもめっきが付与されてしまう。このため、電力消費及び材料消費の低減を図り難い。複数のチップ部品は、バレルにおいて不均一に位置する。したがって、チップ部品ごとの被めっき部に付与される電位も不均一である。この結果、被めっき部におけるめっき膜厚も不均一となり得る。
【0006】
このため、各被めっき部の所定箇所に電極を接触させて、めっき処理を行うことが考えられる。このような構成においても、コストの削減のため、装置の構造の簡略化、工数の削減、及び、メンテナンスの簡略化が模索されている。
【0007】
本発明の一つの態様は、クラックの発生が抑制されながらめっき処理が所望の厚さに施され得ると共に、コストが削減され得る電子部品の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一つの態様における電子部品の製造装置は、給電部を備えている。給電部は、少なくとも１つのチップ部品の被めっき部に給電する。給電部は、収容部と、脱落防止部とを含んでいる。収容部は、主面を含んでいる。収容部は、主面において開放しており且つ１つのチップ部品を収容する空間が形成されている。脱落防止部は、収容部の主面に設けられていると共に、空間に収容されたチップ部品の脱落を防止する。脱落防止部は、張り出し部を含んでいる。張り出し部は、主面に直交する方向から見て主面から空間側に張り出している。張り出し部は、空間に連通する開口を形成している。
【0009】
この電子部品の製造装置では、収容部に形成されている空間に１つのチップ部品が収容されている。このため、チップ部品同士の衝突が抑制され、チップ部品においてクラックの発生が抑制され得ると共に、所望の厚さのめっき膜厚が形成され得る。さらに、簡易な構成、簡易な工法、及び、簡易なメンテナンスなどの実現によって、コストが低減され得る。
【0010】
上記一つの態様では、少なくとも１つのチップ部品は、複数のチップ部品を含んでいてもよい。収容部には、複数のチップ部品の各々を収容する複数の上記空間が形成されていてもよい。この場合、複数のチップ部品の各々においてクラックの発生が抑制され得る。
【0011】
上記一つの態様では、収容部は、複数の空間をそれぞれ画定する複数の壁面を含んでいてもよい。複数の空間を画定する複数の壁面は、互いに電気的に接続された導電層によって形成されていてもよい。この場合、より容易な構成によって、各チップ部品の被めっき部に電圧が付与され得る。
【0012】
上記一つの態様では、収容部は、複数の空間をそれぞれ画定すると共に、導電性を有している複数の壁面を含んでいてもよい。複数の空間のうち第１空間を画定する壁面は、第１配線に接続されていてもよい。複数の空間のうち第１空間と異なる第２空間を画定する壁面は、第１配線から離隔された第２配線に接続されていてもよい。この場合、第１空間に収容されるチップ部品と第２空間に収容されるチップ部品との間において、被めっき部に付与する電位が変更される得る。したがって、各チップ部品の被めっき部におけるめっきの膜厚が制御され得る。
【0013】
上記一つの態様では、収容部は、複数の空間をそれぞれ画定する複数の壁面と、絶縁層と、導電層とを含んでいてもよい。導電層は、壁面を形成していてもよい。絶縁層は、導電層と脱落防止部との間に配置されていてもよい。絶縁層は、主面を形成していてもよい。この場合、給電部へのめっきが抑制され得るため、メンテナンス性が向上し得る。導電層における電気的な接続がより容易且つ強固に保護され得る。
【0014】
上記一つの態様では、収容部は、互いに対向する一対の上記主面を含んでいてもよい。空間は、一対の主面の対向方向に収容部を貫通していてもよい。脱落防止部は、第１脱落防止部と第２脱落防止部とを含んでいてもよい。第１脱落防止部は、一対の主面のうち第１主面に設けられていてもよい。第２脱落防止部は、一対の主面のうち第２主面に設けられていてもよい。第１脱落防止部は、第１張り出し部を含んでいてもよい。第１張り出し部は、第１主面に直交する方向から見て第１主面から空間側に張り出していると共に、空間に連通する開口を形成していてもよい。第２脱落防止部は、第２張り出し部を含んでいてもよい。第２張り出し部は、第２主面に直交する方向から見て第２主面から空間側に張り出していると共に、空間に連通する開口を形成していてもよい。この場合、第１張り出し部の開口と、第２張り出し部の開口との双方から、チップ部品の被めっき部に対してめっき処理が実施され得る。このため、めっき処理に要される時間がさらに低減され得る。たとえば、収容部に形成された空間において、チップ部品を反転させる工程が省略され得る。
【0015】
上記一つの態様では、一対の主面に直交する方向から見て、第１張り出し部によって形成される開口の面積と、第２張り出し部によって形成される開口の面積とは、同一であってもよい。この場合、チップ部品の被めっき部において、めっき膜が所望の膜厚で形成され得る。
【0016】
上記一つの態様では、一対の主面に直交する方向から見て、第１張り出し部によって形成される開口の面積は、第２張り出し部によって形成される開口の面積よりも小さくてもよい。この場合、チップ部品の被めっき部において、めっき膜が所望の膜厚で形成され得る。
【0017】
上記一つの態様では、収容部から離隔しているアノードをさらに備えていてもよい。第１張り出し部によって形成される開口は、第２張り出し部によって形成される開口よりもアノードの近くに位置するように形成されていてもよい。この場合、チップ部品の被めっき部に対して付与される電位が均一化され得る。
【0018】
上記一つの態様では、上記開口の縁は、少なくとも１つの角を形成していてもよい。上記開口における上記少なくとも１つの角は、丸みを有していてもよい。この場合、上記開口の縁に対するチップ部品のひっかかりが、抑制され得る。チップ部品の被めっき部へのめっき電流の集中が抑制され得る。
【0019】
上記一つの態様では、上記開口の縁は、円形状を呈していてもよい。この場合、上記開口の縁に対するチップ部品のひっかかりが、抑制され得る。チップ部品の被めっき部へのめっき電流の集中が抑制され得る。
【0020】
上記一つの態様では、収容部は、空間を画定する壁面を含んでいてもよい。主面に直交する方向から見て、上記空間は、少なくとも１つの角を有していてもよい。上記空間における上記少なくとも１つの角は、主面に直交する方向から見て、上記空間の外側に向かって張り出していてもよい。この場合、チップ部品の被めっき部が上記壁面に対してより適切に接し得る。
【0021】
上記一つの態様では、給電部を回転又は揺動する駆動部をさらに備えてもよい。この場合、チップ部品の被めっき部に対して、めっき膜の膜厚が均一に形成され得る。
【0022】
上記一つの態様では、収容部と脱落防止部とは、それぞれ、互いに異なるプレートによって形成されていてもよい。この場合、給電部の製造が比較的容易である。
【0023】
上記一つの態様では、脱落防止部は、絶縁性を有していてもよい。収容部は、導電性を有していてもよい。この場合、脱落防止部へのめっきが抑制され得る。さらに、導電層における電気的な接続が、より容易且つ強固に保護され得る。
【0024】
上記一つの態様では、上記開口の縁の全周は、主面に直交する方向から見た場合における主面と上記空間との境界よりも、上記空間側に張り出していてもよい。この場合、上記空間に収容されたチップ部品の脱落がより確実に抑制され得る。
【発明の効果】
【0025】
本発明の一つの態様は、クラックの発生が抑制されながらめっき処理が所望の厚さに施され得ると共に、コストが削減され得る電子部品の製造装置を提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】本実施形態における電子部品の製造装置のブロック図である。
【図2】チップ部品の一例を示す図である。
【図3】給電部の断面を示す概略図である。
【図4】給電部の部分拡大図である。
【図5】本実施形態の変形例における収容部の部分拡大図である。
【図6】脱落防止部の部分拡大図である。
【図7】本実施形態の変形例における脱落防止部の部分拡大図である。
【図8】本実施形態の変形例における収容部の部分拡大図である。
【図9】本実施形態の変形例における脱落防止部の部分拡大図である。
【図10】本実施形態の変形例における給電部の断面を示す概略図である。
【図11】本実施形態の変形例における給電部の断面を示す概略図である。
【図12】本実施形態の変形例における給電部の断面を示す概略図である。
【図13】本実施形態の変形例における給電部の断面を示す概略図である。
【図14】（ａ）及び（ｂ）は、めっき処理部における回路を示す図である。
【図15】電子部品の製造装置の動作の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。
【0028】
まず、図１から図９を参照して、本実施形態における電子部品の製造装置の概要を説明する。図１は、本実施形態における電子部品の製造装置のブロック図である。製造装置１は、チップ部品Ｃ１の被めっき部１０にめっき処理を行う。被めっき部１０は、たとえば、チップ部品Ｃ１における外部電極を含んでいる。製造装置１は、めっき処理部２と、電源部３と、駆動制御部４とを備えている。
【0029】
製造装置１は、めっき処理部２において、少なくとも１つのチップ部品Ｃ１をめっき液に浸した状態で、被めっき部１０に対するめっき処理を行う。被めっき部１０にめっき処理を施すことによって、電子部品が形成される。たとえば、めっき処理部２は、チップ部品Ｃ１を収容し、チップ部品Ｃ１が揺動するように保持する。以下、本明細書において、「めっき処理」は、被めっき部１０に対するめっき処理を意味する。被めっき部１０をめっき処理することによって形成される電子部品は、たとえば、コンデンサ部品である。チップ部品Ｃ１は、たとえば、電子部品にめっき処理を施す前の部品である。チップ部品Ｃ１は、たとえば、素体と焼結電極とを含んでいる。たとえば、上記めっき処理によって、焼結電極にめっきが付与される。
【0030】
図２は、チップ部品の一例を示している。図２に示されているチップ部品Ｃ１は、互いに対向する一対の端面１１と、一対の端面１１の間に位置している側面１２とを含んでいる。図２に示されている例において、チップ部品Ｃ１は、直方体形状を呈している。図２において、方向Ｄ１は一対の端面１１が対向する方向であり、方向Ｄ２は方向Ｄ１と交差する方向であり、方向Ｄ３は方向Ｄ１及び方向Ｄ２と交差する方向である。
【0031】
側面１２は、方向Ｄ２において互いに対向する一対の側面１２ａ，１２ｂと、方向Ｄ３において互いに対向する一対の側面１２ｃ，１２ｄとを含んでいる。換言すれば、一対の端面１１は、方向Ｄ１において互いに反対側に位置している。一対の側面１２ａ，１２ｂは、方向Ｄ２において互いに反対側に位置している。一対の側面１２ｃ，１２ｄは、方向Ｄ３において互いに反対側に位置している。図２に示されている例において、方向Ｄ１と方向Ｄ２と方向Ｄ３とは、互いに直交している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含んでいる。
【0032】
チップ部品Ｃ１は、被めっき部１０として、互いに離間している複数の被めっき部１３ａ，１３ｂを含んでいる。チップ部品Ｃ１は、一対の端面１１に互いに離間している一対の被めっき部１３ａ，１３ｂを含んでいる。各被めっき部１３ａ，１３ｂは、焼結電極を含んでいる。各被めっき部１３ａ，１３ｂは、対応する端面１１の全体を構成しており、各側面１２ａ，１２ｂの一部と各側面１２ｃ，１２ｄの一部とを構成している。各被めっき部１３ａ，１３ｂの焼結電極は、素体１５の一部を覆っており、当該焼結電極が設けられていない部分では素体１５が露出している。各被めっき部１３ａ，１３ｂにおける焼結電極は、材料として、たとえば、銅、銀、ニッケル、及びパラジウムの少なくとも一つを含んでいる。被めっき部１３ａは第一被めっき部に相当し、被めっき部１３ｂは第二被めっき部に相当する。
【0033】
電源部３は、めっき処理部２に電力を供給する。電源部３から供給される電力によって、めっき処理部２においてめっき処理が施される。電源部３によって供給された電力によって、めっき電流が生じる。電源部３は、電源制御部３１を含んでいる。電源制御部３１は、めっき処理部２に供給する電力を制御する。
【0034】
駆動制御部４は、めっき処理部２の駆動を制御する。めっき処理部２は、駆動制御部４からの制御信号に応じて、チップ部品Ｃ１の被めっき部１０とめっき処理部２との接触状態が変更されるように駆動する。
【0035】
次に、めっき処理部２を詳細に説明する。めっき処理部２は、チップ部品Ｃ１の各被めっき部１３ａ，１３ｂに対して、めっき処理を行う。めっき処理部２は、図１に示されているように、給電部２１と、アノード２２と、駆動部２３とを含んでいる。
【0036】
給電部２１は、少なくとも１つのチップ部品Ｃ１の被めっき部１０に給電する。たとえば、給電部２１は、複数のチップ部品Ｃ１の各々の被めっき部１０に電圧を付与する。給電部２１は、アノード２２と離隔している。給電部２１とアノード２２とは、互いに対向している。給電部２１は、駆動部２３によって駆動する。図３に示されているように、給電部２１は、収容部２５と、少なくとも１つの脱落防止部２６とを含んでいる。アノード２２は、材料として、ニッケル及びスズから選択された少なくとも一つを含んでいる。図３は、給電部２１の断面を示す概略図である。
【0037】
収容部２５は、少なくとも１つのチップ部品Ｃ１を収容する。収容部２５は、チップ部品Ｃ１を揺動可能に収容する。収容部２５は、たとえば、互いに対向している一対の主面２５ａ，２５ｂを含んでいる。収容部２５には、複数のチップ部品Ｃ１の各々を収容する複数の空間Ｓが形成されている。空間Ｓは、主面２５ａ，２５ｂの各々において開放している。たとえば、空間Ｓは、一対の主面２５ａ，２５ｂの対向方向において、収容部２５を貫通している。空間Ｓは、たとえば、スルーホールに対応する。
【0038】
一対の主面２５ａ，２５ｂの対向方向は、たとえば、一対の主面２５ａ，２５ｂに直交する方向に相当する。一対の主面２５ａ，２５ｂの対向方向は、Ｙ軸方向に相当する。収容部２５に収容されるチップ部品Ｃ１の厚み方向、すなわち方向Ｄ２に沿った方向は、Ｚ軸方向に相当する。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向は、互いに直交している。
【0039】
各空間Ｓは、１つのチップ部品Ｃ１を収容する。収容部２５は、たとえば、板形状を呈している。収容部２５の少なくとも一部は、導電性を有している。収容部２５は、たとえば、導電性を有するプレートによって形成されている。
【0040】
収容部２５は、複数の空間Ｓをそれぞれ画定する複数の壁面Ｗを含んでいる。本実施形態に示す例において、図４に示されるように、一対の主面２５ａ，２５ｂに直交する方向から見て、各空間Ｓは、少なくとも１つの角２９を有するように画定されている。図４は、給電部の部分拡大図である。
【0041】
たとえば、一対の主面２５ａ，２５ｂに直交する方向から見て、各空間Ｓは、矩形状を呈しており、４つの角２９を有するように画定されている。たとえば、主面２５ａ，２５ｂに直交する方向から見て、複数の壁面Ｗは、少なくとも１つの角２９において、互いに直交するように交わっている。本実施形態の変形例として、たとえば、図５に示されているように、少なくとも１つの角２９は、主面２５ａ，２５ｂに直交する方向から見て、空間Ｓの外側に向かって張り出していてもよい。図５は、変形例における収容部の部分拡大図である。
【0042】
各壁面Ｗは、導電性を有している。図３に示されているように、収容部２５は、たとえば、導電層４１及び絶縁層４２を含んでいる。壁面Ｗは、たとえば、導電層４１によって形成されている。本実施形態に示す例において、複数の壁面Ｗは、互いに電気的に接続された導電層４１によって形成されている。導電層４１は、アノード２２に対応するカソードに相当する。
【0043】
導電層４１は、たとえば、互いに対向している一対の主面４１ａ，４１ｂを含んでいる。導電層４１は、板形状を呈している。少なくとも導電層４１は、空間Ｓを画定している。導電層４１は、壁面Ｗに露出している。本実施形態に示す例において、空間Ｓは、導電層４１と絶縁層４２とによって形成されている。導電層４１は、たとえば、材料として、銅、ニッケル、チタン、鉄、クロム、ニッケル合金、ベリリウム銅合金、及び、ステンレス鋼から選択された少なくとも一つを含んでいる。収容部２５に収容されたチップ部品Ｃ１において、被めっき部１３ａ，１３ｂは、それぞれ導電層４１に接する。チップ部品Ｃ１の揺動によって、被めっき部１３ａ，１３ｂのそれぞれと、導電層４１とが接する部分は変化する。Ｚ軸方向における導電層４１の長さは、たとえば、６．０ｍｍである。
【0044】
絶縁層４２は、各主面４１ａ，４１ｂに設けられている。絶縁層４２は、各主面４１ａ，４１ｂを覆っている。換言すれば、導電層４１は、絶縁層４２に覆われている。絶縁層４２は、収容部２５の一対の主面２５ａ，２５ｂを形成している。絶縁層４２は、導電層４１と脱落防止部２６との間に配置されている。絶縁層４２は、たとえば、材料として、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、及び、フッ素樹脂等の高分子加工物、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス、石英等のセラミックス、並びに、ガラスエポキシ等の複合物から選択された少なくとも一つを含んでいる。
【0045】
脱落防止部２６は、収容部２５の各主面２５ａ，２５ｂに設けられている。脱落防止部２６は、空間Ｓに収容されたチップ部品Ｃ１の脱落を防止する。脱落防止部２６は、空間Ｓに収容されたチップ部品Ｃ１の脱落を防止する。脱落防止部２６は、張り出し部４６を含んでいる。張り出し部４６は、空間Ｓに連通する開口４８を形成している。
【0046】
たとえば、給電部２１は、脱落防止部２６として、一対の脱落防止部２６ａ，２６ｂを含んでいる。各脱落防止部２６ａ，２６ｂは、板形状を呈している。たとえば、脱落防止部２６ａ，２６ｂは、それぞれ絶縁性を有するプレートによって形成されている。脱落防止部２６ａ，２６ｂを形成するプレートと収容部２５を形成するプレートとは、互いに異なり、別体である。
【0047】
脱落防止部２６ａは、主面２５ａに設けられている。脱落防止部２６ｂは、主面２５ｂに設けられている。たとえば、絶縁層４２は、脱落防止部２６ａと導電層４１との間に配置されていると共に、脱落防止部２６ｂと導電層４１との間に配置されている。各脱落防止部２６ａ，２６ｂは、絶縁性を有している。各脱落防止部２６ａ，２６ｂは、たとえば、材料として、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、及び、フッ素樹脂等の高分子加工物、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス、石英等のセラミックス、並びに、ガラスエポキシ等の複合物から選択された少なくとも一つを含んでいる。Ｚ軸方向における脱落防止部２６ａ，２６ｂの各々の長さは、たとえば、０．５ｍｍである。
【0048】
脱落防止部２６ａは、張り出し部４６ａを含んでいる。張り出し部４６ａは、主面２５ａに直交する方向から見て主面２５ａから空間Ｓ側に張り出している。張り出し部４６ａは、主面２５ａ側において空間Ｓに連通する開口４８ａを形成している。脱落防止部２６ｂは、張り出し部４６ｂを含んでいる。張り出し部４６ｂは、主面２５ｂに直交する方向から見て主面２５ｂから空間Ｓ側に張り出している。張り出し部４６ｂは、主面２５ｂ側において空間Ｓに連通する開口４８ｂを形成している。
【0049】
本実施形態に示す例において、図６に示されているように、各開口４８は、たとえば、矩形状を呈している。たとえば、収容部２５における複数の空間Ｓは、行列状に配列されている。開口４８の縁５１は、少なくとも１つの角５２を形成している。角５２は、直角に構成されている。本実施形態の変形例として、図７に示されているように、各開口４８が矩形状を呈していると共に、角５２が丸められていてもよい。換言すれば、各開口４８における角５２は、丸みを有していてもよい。図６及び図７は、脱落防止部の部分拡大図である。
【0050】
図４に示されているように、たとえば、開口４８の縁は、全周にわたって、張り出し部４６によって形成されている。たとえば、開口４８ａ，４８ｂの縁５１は、それぞれ、全周にわたって、張り出し部４６ａ，４６ｂによって形成されている。開口４８ａの縁５１の全周は、主面２５ａに直交する方向から見た場合における主面２５ａと空間Ｓとの境界Ｂよりも、空間Ｓ側に張り出している。開口４８ｂの縁５１の全周は、主面２５ｂに直交する方向から見た場合における主面２５ｂと空間Ｓとの境界Ｂよりも、空間Ｓ側に張り出している。換言すれば、主面２５ａに直交する方向において、開口４８ａの水平投影面積は、当該開口４８ａに連通する空間Ｓの水平投影面積よりも小さい。主面２５ｂに直交する方向において、開口４８ｂの水平投影面積は、当該開口４８ｂに連通する空間Ｓの水平投影面積よりも小さい。
【0051】
チップ部品Ｃ１の方向Ｄ１における水平投影面積は、主面２５ａ，２５ｂに直交する方向における開口４８ａ，４８ｂの水平投影面積よりも大きい。方向Ｄ１におけるチップ部品Ｃ１の水平投影面積は、主面２５ａ，２５ｂに直交する方向における空間Ｓの水平投影面積よりも小さい。チップ部品Ｃ１の端面１１の面積は、主面２５ａ，２５ｂに直交する方向における開口４８ａ，４８ｂの水平投影面積よりも大きい。チップ部品Ｃ１の端面１１の面積は、主面２５ａ，２５ｂに直交する方向における空間Ｓの水平投影面積よりも小さい。
【0052】
たとえば、Ｘ軸方向において、各開口４８ａ，４８ｂの長さは、チップ部品Ｃ１の端面１１の長さの７５％以上である。Ｚ軸方向において、各開口４８ａ，４８ｂの長さは、チップ部品Ｃ１の端面１１の長さの７５％以上である。この場合、被めっき部１０の全体にめっきが施され得る。
【0053】
Ｘ軸方向において、各開口４８ａ，４８ｂの長さは、チップ部品Ｃ１の端面１１の長さから０．１ｍｍ減算した値以下である。Ｙ軸方向において、各開口４８ａ，４８ｂの長さは、チップ部品Ｃ１の端面１１の長さから０．１ｍｍ減算した値以下である。この場合、チップ部品Ｃ１が空間Ｓから脱落することが、防止される。チップ部品Ｃ１が開口４８ａ，４８ｂに引っ掛かることが抑制される。給電部２１の全体の大型化が抑制される。
【0054】
たとえば、Ｘ軸方向において、空間Ｓの長さは、チップ部品Ｃ１の端面１１の長さに０．１ｍｍ加算した値以上である。Ｙ軸方向において、空間Ｓの長さは、チップ部品Ｃ１の端面１１の長さに０．１ｍｍ加算した値以上である。この場合、チップ部品Ｃ１が空間Ｓへ挿入される際における引っかかりが抑制される。さらに、めっき処理において、空間Ｓにおけるチップ部品Ｃ１の揺動がスムーズになり得る。
【0055】
Ｘ軸方向において、空間Ｓの長さは、チップ部品Ｃ１の端面１１の長さの１５０％以下である。Ｙ軸方向において、空間Ｓの長さは、チップ部品Ｃ１の端面１１の長さの１５０％以下である。この場合、チップ部品Ｃ１が空間Ｓへ挿入される際において、チップ部品Ｃ１の挿入不良が抑制され得る。開口４８ａ，４８ｂの位置とのずれに応じた、めっき処理不良が抑制される。被めっき部１０と導電層４１との接触不良が抑制される。空間Ｓにおけるチップ部品Ｃ１の揺動に応じた、チップ部品Ｃ１のクラック及びカケの発生が抑制される。給電部２１の全体の大型化が抑制される。
【0056】
本実施形態に示す例において、一対の主面２５ａ，２５ｂに直交する方向から見て、開口４８ａの面積と開口４８ｂの面積とは、実質的に同一である。たとえば、「実質的」とは、製造誤差の範囲を考慮した範囲を示している。
【0057】
本実施形態の変形例として、一対の主面２５ａ，２５ｂに直交する方向から見て、開口４８ａの面積は、開口４８ｂの面積より小さくてもよい。この場合、開口４８ａは、開口４８ｂよりもアノード２２の近くに位置するように形成されている。アノード２２から開口４８ａまでの距離と、アノード２２から開口４８ｂまでの距離との関係が、めっき処理中に変化する場合には、たとえば、めっき処理における時間平均位置に関して、開口４８ａが開口４８ｂよりもアノード２２の近くに位置するように形成されている。
【0058】
本実施形態の変形例として、図８に示されているように、一対の主面２５ａ，２５ｂに直交する方向から見て、各空間Ｓは、円形状を呈するように壁面Ｗによって画定されていてもよい。同様に、図８及び図９に示されているように、各開口４８ａ，４８ｂは、たとえば、円形状を呈していてもよい。この場合も、たとえば、収容部２５における複数の空間Ｓは、行列状に配列されていてもよい。図８は、変形例における収容部の部分拡大図である。図９は、変形例における脱落防止部の部分拡大図である。
【0059】
図８に示されているように、各開口４８ａ，４８ｂが円形状を呈している場合、各開口４８ａ，４８ｂの最大径は、チップ部品Ｃ１の方向Ｄ３における長さよりも小さい。主面２５ａ，２５ｂに沿った方向における空間Ｓの最大径は、各開口４８ａ，４８ｂの最大径及び方向Ｄ３におけるチップ部品Ｃ１の長さよりも大きい。主面２５ａ，２５ｂに沿った方向における空間Ｓの最小径は、各開口４８ａ，４８ｂの最大径及び方向Ｄ３におけるチップ部品Ｃ１の長さよりも大きい。
【0060】
次に、図１０から図１４を参照して、本実施形態のさらなる変形例における給電部について説明する。図１０から図１３は、それぞれ、給電部２１の断面を示す概略図である。本変形例は、概ね上述した実施形態と類似又は同じである。図１０に示されている変形例における給電部２１Ａは、収容部２５の代わりに収容部６５Ａを含んでおり、かつ、脱落防止部２６ｂを含んでいない点において、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態と変形例との相違点を主として説明する。
【0061】
収容部６５Ａは、たとえば、導電層６１及び絶縁層４２を含んでいる。壁面Ｗは、たとえば、導電層６１によって形成されている。本変形例において、複数の壁面Ｗは、互いに電気的に接続された導電層６１によって形成されている。導電層６１は、アノード２２に対応するカソードに相当する。導電層６１は、導電層４１と同様の材料を含んでいる。
【0062】
収容部６５Ａは、たとえば、互いに対向している一対の主面２５ａ，６１ｂを含んでいる。空間Ｓは、主面２５ａのみにおいて開放している。空間Ｓは、導電層６１によって形成された底６１ｃを含んでいる。
【0063】
導電層６１は、たとえば、互いに対向している一対の主面６１ａ，６１ｂを含んでいる。導電層６１は、板形状を呈している。少なくとも導電層６１は、空間Ｓを画定している。導電層６１は、壁面Ｗに露出している。本変形例において、空間Ｓは、導電層６１と絶縁層４２とによって形成されている。
【0064】
絶縁層４２は、各主面６１ａ，６１ｂに設けられている。絶縁層４２は、各主面６１ａ，６１ｂを覆っている。換言すれば、導電層６１は、絶縁層４２に覆われている。絶縁層４２は、収容部６５Ａの一対の主面２５ａ，２５ｂを形成している。絶縁層４２は、導電層６１と脱落防止部２６との間に配置されている。
【0065】
脱落防止部２６は、収容部６５Ａの各主面２５ａ，２５ｂに設けられている。給電部２１Ａは、脱落防止部２６として、脱落防止部２６ａのみを含んでいる。たとえば、絶縁層４２は、脱落防止部２６ａと導電層６１との間に配置されている。
【0066】
図１１に示されている変形例における給電部２１Ｂは、収容部２５の代わりに収容部７５Ｂを含んでおり、かつ、脱落防止部２６ｂを含んでいない点において、上述した実施形態と相違する。給電部２１Ｂは、脱落防止部２６ａと、導電層７１とを含んでいる。導電層７１が、収容部７５Ｂと脱落防止部７６ｂとを含んでいる。壁面Ｗは、たとえば、導電層７１によって形成されている。本変形例において、複数の壁面Ｗは、互いに電気的に接続された導電層７１によって形成されている。導電層７１は、アノード２２に対応するカソードに相当する。導電層７１は、導電層４１と同様の材料を含んでいる。
【0067】
収容部７５Ｂは、たとえば、互いに対向している一対の主面７１ａ，７１ｂを含んでいる。一対の主面７１ａ，７１ｂは、主面２５ａ，２５ｂに相当する。空間Ｓは、主面２５ａ及び主面２５ｂにおいて開放している。
【0068】
導電層７１は、たとえば、互いに対向している一対の主面７１ａ，７１ｂを含んでいる。導電層７１は、板形状を呈している。少なくとも導電層７１は、空間Ｓを画定している。導電層７１は、壁面Ｗに露出している。本変形例において、空間Ｓは、導電層７１によって形成されている。
【0069】
給電部２１Ｂは、脱落防止部２６として、脱落防止部２６ａと、脱落防止部７６ｂとを含んでいる。本変形例において、脱落防止部２６ａが導電層７１の主面２５ａに設けられている。換言すれば、脱落防止部２６ａは、主面２５ａに接している。脱落防止部７６ｂは、導電層７１と一体に形成されている。本変形例において、脱落防止部２６ａは絶縁性を有しており、脱落防止部７６ｂは導電性を有している。
【0070】
脱落防止部７６ｂは、張り出し部４６ｂを含んでいる。張り出し部４６ｂは、主面２５ｂに直交する方向から見て主面２５ｂから空間Ｓ側に張り出している。張り出し部４６ｂは、主面２５ｂ側において空間Ｓに連通する開口７８ｂを形成している。
【0071】
本変形例において、一対の主面２５ａ，２５ｂに直交する方向から見て、開口４８ａの面積と開口７８ｂの面積とは、実質的に同一である。本変形例のさらなる変形例として、一対の主面２５ａ，２５ｂに直交する方向から見て、開口４８ａの面積は、開口７８ｂの面積より小さくてもよい。この場合、開口４８ａは、開口７８ｂよりもアノード２２の近くに位置するように形成されている。アノード２２から開口４８ａまでの距離と、アノード２２から開口７８ｂまでの距離との関係が、めっき処理中に変化する場合には、たとえば、めっき処理における時間平均位置に関して、開口４８ａが開口７８ｂよりもアノード２２の近くに位置するように形成されている。
【0072】
本変形例として、各開口４８ａ，７８ｂは、たとえば、円形状を呈していてもよい。各開口４８ａ，７８ｂが円形状を呈している場合、各開口４８ａ，７８ｂの最大径は、チップ部品Ｃ１の方向Ｄ３における長さよりも小さい。主面２５ａ，２５ｂに沿った方向における空間Ｓの最大径は、各開口４８ａ，７８ｂの最大径及び方向Ｄ３におけるチップ部品Ｃ１の長さよりも大きい。主面２５ａ，２５ｂに沿った方向における空間Ｓの最小径は、各開口４８ａ，７８ｂの最大径及び方向Ｄ３におけるチップ部品Ｃ１の長さよりも大きい。
【0073】
図１２に示されている変形例における給電部２１Ｃは、収容部２５の代わりに収容部８５Ｃを含んでおり、かつ、脱落防止部２６ａ，２６ｂを含んでいない点において、上述した実施形態と相違する。給電部２１Ｃは、導電層８１と導電層８２とを含んでいる。導電層８１及び導電層８２によって、収容部８５Ｃと、脱落防止部８６ａ，８６ｂとが構成されている。壁面Ｗは、たとえば、導電層８１及び導電層８２によって形成されている。本変形例において、複数の壁面Ｗは、互いに電気的に接続された導電層８１及び導電層８２によって形成されている。導電層８１，８２は、アノード２２に対応するカソードに相当する。導電層８１，８２は、導電層４１と同様の材料を含んでいる。
【0074】
収容部８５Ｃにおいて、導電層８１は、たとえば、互いに対向している一対の主面８１ａ，８１ｂを含んでいる。導電層８２は、たとえば、互いに対向している一対の主面８２ａ，８２ｂを含んでいる。主面８１ｂと主面８２ｂとは、互いに対向している。たとえば、主面８１ｂと主面８２ｂとは、互いに接している。主面８１ａ，８２ａは、それぞれ、主面２５ａ，２５ｂに相当する。空間Ｓは、主面２５ａ及び主面２５ｂにおいて開放している。導電層８１、８２は、板形状を呈している。導電層８１及び導電層８２によって、空間Ｓが画定されている。導電層８１、８２は、壁面Ｗに露出している。
【0075】
給電部２１Ｃは、脱落防止部８６として、脱落防止部８６ａと、脱落防止部８６ｂとを含んでいる。脱落防止部８６ａは、導電層８１と一体に形成されている。脱落防止部８６ｂは、導電層８２と一体に形成されている。
【0076】
脱落防止部８６ａは、張り出し部４６ａを含んでいる。張り出し部４６ａは、主面２５ａに直交する方向から見て主面２５ａから空間Ｓ側に張り出している。張り出し部４６ａは、主面２５ａ側において空間Ｓに連通する開口８８ａを形成している。脱落防止部８６ｂは、張り出し部４６ｂを含んでいる。張り出し部４６ｂは、主面２５ｂに直交する方向から見て主面２５ｂから空間Ｓ側に張り出している。張り出し部４６ｂは、主面２５ｂ側において空間Ｓに連通する開口８８ｂを形成している。
【0077】
本変形例において、一対の主面２５ａ，２５ｂに直交する方向から見て、開口８８ａの面積と開口８８ｂの面積とは、実質的に同一である。本変形例のさらなる変形例として、一対の主面２５ａ，２５ｂに直交する方向から見て、開口８８ａの面積は、開口８８ｂの面積より小さくてもよい。この場合、開口８８ａは、開口８８ｂよりもアノード２２の近くに位置するように形成されている。アノード２２から開口８８ａまでの距離と、アノード２２から開口８８ｂまでの距離との関係が、めっき処理中に変化する場合には、たとえば、めっき処理における時間平均位置に関して、開口８８ａが開口８８ｂよりもアノード２２の近くに位置するように形成されている。
【0078】
本変形例として、各開口８８ａ，８８ｂは、たとえば、円形状を呈していてもよい。各開口８８ａ，８８ｂが円形状を呈している場合、各開口８８ａ，８８ｂの最大径は、チップ部品Ｃ１の方向Ｄ３における長さよりも小さい。主面２５ａ，２５ｂに沿った方向における空間Ｓの最大径は、各開口８８ａ，８８ｂの最大径及び方向Ｄ３におけるチップ部品Ｃ１の長さよりも大きい。主面２５ａ，２５ｂに沿った方向における空間Ｓの最小径は、各開口８８ａ，８８ｂの最大径及び方向Ｄ３におけるチップ部品Ｃ１の長さよりも大きい。
【0079】
図１３に示されている変形例における給電部２１Ｄは、収容部２５の代わりに収容部９５Ｄを含んでいる点において、上述した実施形態と相違する。給電部２１Ｄにおいて、収容部９５Ｄは、導電層９１と、絶縁層９２と、回路基板９３とを含んでいる。収容部９５Ｄは、導電性を有している複数の壁面Ｗを含んでいる。壁面Ｗは、たとえば、導電層９１及び絶縁層９２によって形成されている。本変形例において、複数の壁面Ｗは、互いに電気的に接続された導電層９１によって形成されている。導電層９１は、壁面Ｗに露出している。
【0080】
導電層９１は、導電層４１と同様の材料を含んでいる。絶縁層９２は、絶縁層４２と同様の材料を含んでいる。回路基板９３は、たとえば、材料として、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、及び、フッ素樹脂等の高分子加工物、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ガラス、石英等のセラミックス、ガラスエポキシ等の複合物、銅、ニッケル、チタン、鉄、クロム、ニッケル合金、ベリリウム銅合金、並びに、ステンレス鋼から選択された少なくとも一つを含んでいる。回路基板９３は、たとえば、ガラスエポキシ基板である。
【0081】
収容部９５Ｄは、複数の空間Ｓをそれぞれ画定する。本変形例において、空間Ｓは、少なくとも導電層９１によって画定されている。換言すれば、空間Ｓは、導電層９１によって形成されている。本変形例において、脱落防止部２６ａが主面２５ａに設けられており、脱落防止部２６ｂが主面２５ｂに設けられている。導電層９１は、アノード２２に対応するカソードに相当する。
【0082】
収容部９５Ｄは、たとえば、互いに対向している一対の主面２５ａ，２５ｂを含んでいる。空間Ｓは、主面２５ａ及び主面２５ｂにおいて開放している。回路基板９３は、互いに対向している一対の主面９３ａ，９３ｂを含んでいる。導電層９１は、主面９３ａに設けられていると共に、壁面Ｗの少なくとも一部を形成している。主面９３ａに設けられた導電層９１は、主面９１ａを形成している。絶縁層９２は、主面９１ａに設けられている。収容部９５Ｄの主面２５ａ，２５ｂは、絶縁層９２によって形成されている。絶縁層９２は、導電層９１と脱落防止部２６ａとの間に配置されている。絶縁層９２は、回路基板９３と脱落防止部２６ｂとの間に配置されている。
【0083】
給電部２１Ｄは、図１４（ａ）に示されているように、回路Ｃ１０を含んでいる。図１４（ａ）は、めっき処理部における回路を示す図である。回路Ｃ１０は、配線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３及び抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を含んでいる。配線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３は、互いに離隔されている。各配線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の少なくとも一部は、導電層９１によって形成されている。抵抗Ｒ３の抵抗値は、抵抗Ｒ２の抵抗値よりも大きい。抵抗Ｒ２の抵抗値は、抵抗Ｒ１の抵抗値よりも大きい。配線Ｌ１は、抵抗Ｒ１を通して、電源部３に電気的に接続されている。配線Ｌ２は、抵抗Ｒ２を通して、電源部３に電気的に接続されている。配線Ｌ３は、抵抗Ｒ３を通して、電源部３に電気的に接続されている。各空間Ｓを画定する壁面Ｗと電源部３とは、配線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３のいずれかを通して、電気的に接続されている。
【0084】
複数の空間Ｓのうち第１空間を画定する壁面Ｗは、配線Ｌ１に接続されている。複数の空間Ｓのうち第２空間を画定する壁面Ｗは、配線Ｌ２に接続されている。複数の空間Ｓのうち第３空間を画定する壁面Ｗは、配線Ｌ３に接続されている。第１空間、第２空間、及び、第３空間は、それぞれ、互いに異なる空間である。第１空間は、たとえば、主面２５ａに直交する方向から見て、配列された複数の空間Ｓのうち中央に位置している。第２空間は、たとえば、主面２５ａに直交する方向から見て、第１空間と隣り合う空間Ｓであり、第１空間の上下左右に位置している。第３空間は、たとえば、主面２５ａに直交する方向から見て、第２空間よりも第１空間から離れている空間Ｓである。第１空間は、第２空間よりもアノード２２からめっき電流が流れやすい空間Ｓである。第２空間は、第３空間よりもアノード２２からめっき電流が流れやすい空間Ｓである。第１空間は、第２空間よりもアノード２２に近い。第２空間は、第３空間よりもアノード２２に近い。
【0085】
【0086】
回路Ｃ２０は、配線Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３を含んでいる。配線Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３は、互いに離隔されている。各配線Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３の少なくとも一部は、導電層９１によって形成されている。配線Ｌ１１の線幅は、配線Ｌ１２の線幅よりも大きい。配線Ｌ１２の線幅は、配線Ｌ１３の線幅よりも大きい。配線Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３は、それぞれ、電源部３に電気的に接続されている。各空間Ｓを画定する壁面Ｗと電源部３とは、配線Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３のいずれかを通して、電気的に接続されている。配線Ｌ１ｌの抵抗値は、配線Ｌ１２の抵抗値よりも低い。配線Ｌ１２の抵抗値は、配線Ｌ１３の抵抗値よりも低い。
【0087】
複数の空間Ｓのうち第１空間を画定する壁面Ｗは、配線Ｌ１１に接続されている。複数の空間Ｓのうち第２空間を画定する壁面Ｗは、配線Ｌ１２に接続されている。複数の空間Ｓのうち第３空間を画定する壁面Ｗは、配線Ｌ１３に接続されている。
【0088】
次に、図１５を参照して、製造装置１の動作の一例について詳細に説明する。図１５は、電子部品の製造装置の動作の一例を説明するための図である。給電部２１は、めっき液に浸水した状態において、アノード２２に対向して配置されている。たとえば、複数のチップ部品Ｃ１がそれぞれ収容された複数の空間Ｓにおいて、各空間Ｓに連通する開口４８がアノード２２に対向するように、給電部２１とアノード２２とが配置されている。たとえば、複数のチップ部品Ｃ１の配列方向がアノード２２の延在方向に沿うように、給電部２１とアノード２２とが配置されている。収容部２５の導電層４１と、アノード２２とは、それぞれ電源部３に電気的に接続されている。電源部３から、導電層４１とアノード２２とに電位が付与される。電源部３は、電源制御部３１からの信号に基づいて、互いに異なる空間Ｓを画定する壁面Ｗに互いに異なる電位を付与してもよい。たとえば、電源制御部３１は、空間Ｓの位置に応じて、当該空間Ｓを画定する壁面Ｗに付与する電位を決定してもよい。
【0089】
給電部２１は、駆動部２３に幾何的に連結されている。たとえば、ねじＳＣを介して、給電部２１と駆動部２３とが連結されている。たとえば、駆動部２３は、駆動制御部４からの指示にしたがって、給電部２１を駆動する。たとえば、駆動部２３は、給電部２１を方向αへ回転させる。この結果、チップ部品Ｃ１が、空間Ｓ内において移動し、壁面Ｗとチップ部品Ｃ１の被めっき部１３ａ，１３ｂとの接触状態が変化する。したがって、めっき処理中に、駆動部２３によって給電部２１が駆動されることによって、被めっき部１３ａ，１３ｂに施される膜厚の均一化が図られ得る。
【0090】
本実施形態の変形例として、駆動部２３は、給電部２１を揺動させてもよい。たとえば、駆動部２３は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向の少なくとも一つの方向へ給電部２１を振動させてもよい。この場合も、チップ部品Ｃ１が、空間Ｓ内において移動し、壁面Ｗとチップ部品Ｃ１の被めっき部１３ａ，１３ｂとの接触状態が変化する。
【0091】
次に、本実施形態及び変形例における電子部品の製造装置による作用効果について説明する。
【0092】
製造装置１の給電部２１では、収容部２５に形成されている空間に１つのチップ部品Ｃ１が収容されている。このため、チップ部品Ｃ１同士の衝突が抑制され、チップ部品Ｃ１においてクラックの発生が抑制され得る。また、空間Ｓにおけるチップ部品Ｃ１の揺動によって、収容部２５と被めっき部１０とが互いに接する部分が変化するため、所望の厚さのめっき膜厚が形成され得る。さらに、簡易な構成、簡易な工法、及び、簡易なメンテナンスなどの実現によって、コストが低減され得る。給電部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄにおいても同様である。
【0093】
たとえば、給電部２１の収容部２５には、複数のチップ部品Ｃ１の各々を収容する複数の上記空間Ｓが形成されている。この場合、複数のチップ部品Ｃ１の各々においてクラックの発生が抑制され得る。給電部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄにおいても同様である。
【0094】
たとえば、給電部２１の収容部２５は、複数の空間Ｓをそれぞれ画定する複数の壁面Ｗを含んでいる。複数の空間Ｓを画定する複数の壁面Ｗは、互いに電気的に接続された導電層４１によって形成されている。この場合、より容易な構成によって、各チップ部品Ｃ１の被めっき部１０に電圧が付与され得る。給電部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃにおいても同様である。
【0095】
たとえば、給電部２１Ｄの収容部９５Ｄは、複数の空間Ｓをそれぞれ画定すると共に、導電性を有している複数の壁面Ｗを含んでいる。複数の空間Ｓのうち第１空間を画定する壁面Ｗは、第１配線に接続されている。複数の空間Ｓのうち第１空間と異なる第２空間を画定する壁面Ｗは、配線Ｌ１から離隔された配線Ｌ２に接続されている。この場合、第１空間に収容されるチップ部品Ｃ１と第２空間に収容されるチップ部品Ｃ１との間において、被めっき部１０に付与する電位が変更される得る。したがって、各チップ部品Ｃ１の被めっき部１０におけるめっきの膜厚が制御され得る。
【0096】
たとえば、給電部２１の収容部２５は、絶縁層４２と、導電層４１とを含んでいる。導電層４１は、壁面Ｗを形成している。絶縁層４２は、導電層４１と脱落防止部２６との間に配置されている。絶縁層４２は、主面２５ａを形成している。この場合、給電部２１へのめっきが抑制され得るため、メンテナンス性が向上し得る。導電層４１における電気的な接続がより容易且つ強固に保護され得る。給電部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄにおいても同様である。
【0097】
たとえば、給電部２１の収容部２５は、互いに対向する一対の上記主面２５ａ，２５ｂを含んでいる。空間Ｓは、一対の主面２５ａ，２５ｂの対向方向に収容部２５を貫通している。脱落防止部２６は、脱落防止部２６ａと脱落防止部２６ｂとを含んでいる。脱落防止部２６ａは、一対の主面２５ａ，２５ｂのうち主面２５ａに設けられている。脱落防止部２６ｂは、一対の主面２５ａ，２５ｂのうち主面２５ｂに設けられている。脱落防止部２６ａは、張り出し部４６ａを含んでいる。張り出し部４６ａは、主面２５ａに直交する方向から見て主面２５ａから空間Ｓ側に張り出していると共に、空間Ｓに連通する開口４８ａを形成している。脱落防止部２６ｂは、張り出し部４６ｂを含んでいる。張り出し部４６ｂは、主面２５ｂに直交する方向から見て主面２５ｂから空間Ｓ側に張り出していると共に、空間Ｓに連通する開口４８ｂを形成している。この場合、張り出し部４６ａの開口４８ａと、張り出し部４６ｂの開口４８ｂとの双方から、チップ部品Ｃ１の被めっき部１０に対してめっき処理が実施され得る。このため、めっき処理に要される時間がさらに低減され得る。たとえば、収容部２５に形成された空間において、チップ部品Ｃ１を反転させる工程が省略され得る。給電部２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄにおいても同様である。
【0098】
たとえば、給電部２１において、一対の主面２５ａ，２５ｂに直交する方向から見て、張り出し部４６ａによって形成される開口４８ａの面積と、張り出し部４６ｂによって形成される開口４８ｂの面積とは、同一である。この場合、チップ部品Ｃ１の被めっき部１０において、めっき膜が所望の膜厚で形成され得る。給電部２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄにおいても同様である。
【0099】
たとえば、給電部２１において、一対の主面２５ａ，２５ｂに直交する方向から見て、張り出し部４６ａによって形成される開口４８ａの面積は、張り出し部４６ｂによって形成される開口４８ｂの面積よりも小さくてもよい。この場合、チップ部品Ｃ１の被めっき部１０において、めっき膜が所望の膜厚で形成され得る。さらに、給電部２１の張り出し部４６ａによって形成される開口４８ａは、張り出し部４６ｂによって形成される開口４８ｂよりもアノード２２の近くに位置するように形成されてもよい。この場合、チップ部品Ｃ１の被めっき部１０に対して付与される電位が均一化され得る。給電部２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄにおいても同様である。
【0100】
たとえば、給電部２１において、上記開口４８の縁５１の全周は、主面２５ａに直交する方向から見た場合における主面２５ａと上記空間Ｓとの境界よりも、上記空間Ｓ側に張り出している。この場合、上記空間に収容されたチップ部品の脱落がより確実に抑制され得る。給電部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄにおいても同様である。
【0101】
給電部２１において、上記開口４８の縁５１は、少なくとも１つの角５２を形成していてもよい。上記開口４８における上記少なくとも１つの角５２は、丸みを有していてもよい。この場合、上記開口４８の縁５１に対するチップ部品Ｃ１のひっかかりが、抑制され得る。チップ部品Ｃ１の被めっき部１０へのめっき電流の集中が抑制され得る。給電部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄにおいても同様である。
【0102】
給電部２１において、上記開口４８の縁５１は、円形状を呈していてもよい。この場合、上記開口４８の縁５１に対するチップ部品Ｃ１のひっかかりが、抑制され得る。チップ部品Ｃ１の被めっき部１０へのめっき電流の集中が抑制され得る。給電部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄにおいても同様である。
【0103】
給電部２１の収容部２５は、空間Ｓを画定する壁面Ｗを含んでいる。主面２５ａに直交する方向から見て、上記空間Ｓは、少なくとも１つの角２９を有している。上記空間Ｓにおける上記少なくとも１つの角２９は、主面２５ａに直交する方向から見て、上記空間Ｓの外側に向かって張り出していてもよい。この場合、チップ部品Ｃ１の被めっき部１０が上記壁面Ｗに対してより適切に接し得る。給電部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄにおいても同様である。
【0104】
たとえば、駆動部２３は、給電部２１を回転又は揺動してもよい。この場合、チップ部品Ｃ１の被めっき部１０に対して、めっき膜の膜厚が均一に形成され得る。給電部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄにおいても同様である。
【0105】
たとえば、給電部２１において、収容部２５と脱落防止部２６とは、それぞれ、互いに異なるプレートによって形成されている。この場合、給電部２１の製造が比較的容易である。給電部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄにおいても同様である。
【0106】
たとえば、給電部２１の脱落防止部２６は、絶縁性を有している。収容部２５は、導電性を有している。この場合、脱落防止部２６へのめっきが抑制され得る。さらに、導電層４１における電気的な接続がより容易且つ強固に保護され得る。給電部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄにおいても同様である。
【0107】
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0108】
たとえば、給電部２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｄ及びそれらに関する変形例の構成は、適宜組み合わされてもよい。特に、収容部２５，６５Ａ，７５Ｂ，８５Ｃ，９５Ｄ、及び、それらに関する変形例の構成は、適宜組み合わされてもよい。たとえば、収容部７５Ｂにおいて、収容部２５のように、脱落防止部２６ａと導電層７１との間に絶縁層４２が設けられてもよい。
【0109】
上述した実施形態の記載から把握されるとおり、本明細書は、以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
少なくとも１つのチップ部品の被めっき部に給電する給電部を備え、
前記給電部は、
主面を有していると共に、前記主面において開放しており且つ１つの前記チップ部品を収容する空間が形成されている収容部と、
前記収容部の前記主面に設けられていると共に、前記空間に収容された前記チップ部品の脱落を防止する脱落防止部と、を含み、
前記脱落防止部は、前記主面に直交する方向から見て前記主面から前記空間側に張り出していると共に、前記空間に連通する開口を形成している張り出し部を含んでいる、電子部品の製造装置。
（付記２）
前記少なくとも１つのチップ部品は、複数のチップ部品を含み、
前記収容部には、前記複数のチップ部品の各々を収容する複数の前記空間が形成されている、付記１に記載の電子部品の製造装置。
（付記３）
前記収容部は、前記複数の空間をそれぞれ画定する複数の壁面を含んでおり、
前記複数の空間を画定する前記複数の壁面は、互いに電気的に接続された導電層によって形成されている、付記２に記載の電子部品の製造装置。
（付記４）
前記収容部は、前記複数の空間をそれぞれ画定すると共に、導電性を有している複数の壁面を含んでおり、
前記複数の空間のうち第１空間を画定する前記壁面は、第１配線に接続されており、
前記複数の空間のうち前記第１空間と異なる第２空間を画定する前記壁面は、前記第１配線から離隔された第２配線に接続されている、付記２に記載の電子部品の製造装置。
（付記５）
前記収容部は、前記複数の空間をそれぞれ画定する複数の壁面と、前記壁面を形成している導電層と、前記導電層と前記脱落防止部との間に配置されていると共に前記主面を形成する絶縁層と、を含んでいる、付記１から付記４のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記６）
前記収容部は、互いに対向する一対の前記主面を含んでおり、
前記空間は、前記一対の主面の対向方向に前記収容部を貫通しており、
前記脱落防止部は、前記一対の主面のうち第１主面に設けられている第１脱落防止部と、前記一対の主面のうち第２主面に設けられている第２脱落防止部とを含んでおり、
前記第１脱落防止部は、前記第１主面に直交する方向から見て前記第１主面から前記空間側に張り出していると共に、前記空間に連通する開口を形成している第１張り出し部を含んでおり、
前記第２脱落防止部は、前記第２主面に直交する方向から見て前記第２主面から前記空間側に張り出していると共に、前記空間に連通する開口を形成している第２張り出し部を含んでいる、付記１から付記５のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記７）
前記一対の主面に直交する方向から見て、前記第１張り出し部によって形成される前記開口の面積と、前記第２張り出し部によって形成される前記開口の面積とは、同一である、付記６に記載の電子部品の製造装置。
（付記８）
前記一対の主面に直交する方向から見て、前記第１張り出し部によって形成される前記開口の面積は、前記第２張り出し部によって形成される前記開口の面積よりも小さい、付記６に記載の電子部品の製造装置。
（付記９）
前記収容部から離隔しているアノードをさらに備えており、
前記第１張り出し部によって形成される前記開口は、前記第２張り出し部によって形成される前記開口よりも前記アノードの近くに位置するように形成されている、付記８に記載の電子部品の製造装置。
（付記１０）
前記開口の縁は、少なくとも１つの角を形成しており、
前記開口における前記少なくとも１つの角は、丸みを有している、付記１から付記９のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１１）
前記開口の縁は、円形状を呈している、付記１から付記９のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１２）
前記収容部は、前記空間を画定する壁面を含んでおり、
前記主面に直交する方向から見て、前記空間は、少なくとも１つの角を有しており、
前記空間における前記少なくとも１つの角は、前記主面に直交する方向から見て、前記空間の外側に向かって張り出している、付記１から付記１１のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１３）
前記給電部を回転又は揺動する駆動部をさらに備える、付記１から付記１２のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１４）
前記収容部と前記脱落防止部とは、それぞれ、互いに異なるプレートによって形成されている、付記１から付記１３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１５）
前記脱落防止部は、絶縁性を有しており、
前記収容部は、導電性を有している、付記１４に記載の電子部品の製造装置。
（付記１６）
前記開口の縁の全周は、前記主面に直交する方向から見た場合における前記主面と前記空間との境界よりも、前記空間側に張り出している、付記１から付記１５のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１）
少なくとも１つのチップ部品の被めっき部に給電する給電部を備え、
前記給電部は、
主面を有していると共に、前記主面において開放しており且つ１つの前記チップ部品を収容する空間が形成されている収容部と、
前記収容部の前記主面に設けられていると共に、前記空間に収容された前記チップ部品の脱落を防止する脱落防止部と、を含み、
前記脱落防止部は、前記主面に直交する方向から見て前記主面から前記空間側に張り出していると共に、前記空間に連通する開口を形成している張り出し部を含んでいる、電子部品の製造装置。
（付記２）
前記少なくとも１つのチップ部品は、複数のチップ部品を含み、
前記収容部には、前記複数のチップ部品の各々を収容する複数の前記空間が形成されている、付記１に記載の電子部品の製造装置。
（付記３）
前記収容部は、前記複数の空間をそれぞれ画定する複数の壁面を含んでおり、
前記複数の空間を画定する前記複数の壁面は、互いに電気的に接続された導電層によって形成されている、付記２に記載の電子部品の製造装置。
（付記４）
前記収容部は、前記複数の空間をそれぞれ画定すると共に、導電性を有している複数の壁面を含んでおり、
前記複数の空間のうち第１空間を画定する前記壁面は、第１配線に接続されており、
前記複数の空間のうち前記第１空間と異なる第２空間を画定する前記壁面は、前記第１配線から離隔された第２配線に接続されている、付記２に記載の電子部品の製造装置。
（付記５）
前記収容部は、前記複数の空間をそれぞれ画定する複数の壁面と、前記壁面を形成している導電層と、前記導電層と前記脱落防止部との間に配置されていると共に前記主面を形成する絶縁層と、を含んでいる、付記１から付記４のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記６）
前記収容部は、互いに対向する一対の前記主面を含んでおり、
前記空間は、前記一対の主面の対向方向に前記収容部を貫通しており、
前記脱落防止部は、前記一対の主面のうち第１主面に設けられている第１脱落防止部と、前記一対の主面のうち第２主面に設けられている第２脱落防止部とを含んでおり、
前記第１脱落防止部は、前記第１主面に直交する方向から見て前記第１主面から前記空間側に張り出していると共に、前記空間に連通する開口を形成している第１張り出し部を含んでおり、
前記第２脱落防止部は、前記第２主面に直交する方向から見て前記第２主面から前記空間側に張り出していると共に、前記空間に連通する開口を形成している第２張り出し部を含んでいる、付記１から付記５のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記７）
前記一対の主面に直交する方向から見て、前記第１張り出し部によって形成される前記開口の面積と、前記第２張り出し部によって形成される前記開口の面積とは、同一である、付記６に記載の電子部品の製造装置。
（付記８）
前記一対の主面に直交する方向から見て、前記第１張り出し部によって形成される前記開口の面積は、前記第２張り出し部によって形成される前記開口の面積よりも小さい、付記６に記載の電子部品の製造装置。
（付記９）
前記収容部から離隔しているアノードをさらに備えており、
前記第１張り出し部によって形成される前記開口は、前記第２張り出し部によって形成される前記開口よりも前記アノードの近くに位置するように形成されている、付記８に記載の電子部品の製造装置。
（付記１０）
前記開口の縁は、少なくとも１つの角を形成しており、
前記開口における前記少なくとも１つの角は、丸みを有している、付記１から付記９のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１１）
前記開口の縁は、円形状を呈している、付記１から付記９のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１２）
前記収容部は、前記空間を画定する壁面を含んでおり、
前記主面に直交する方向から見て、前記空間は、少なくとも１つの角を有しており、
前記空間における前記少なくとも１つの角は、前記主面に直交する方向から見て、前記空間の外側に向かって張り出している、付記１から付記１１のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１３）
前記給電部を回転又は揺動する駆動部をさらに備える、付記１から付記１２のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１４）
前記収容部と前記脱落防止部とは、それぞれ、互いに異なるプレートによって形成されている、付記１から付記１３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１５）
前記脱落防止部は、絶縁性を有しており、
前記収容部は、導電性を有している、付記１４に記載の電子部品の製造装置。
（付記１６）
前記開口の縁の全周は、前記主面に直交する方向から見た場合における前記主面と前記空間との境界よりも、前記空間側に張り出している、付記１から付記１５のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
【符号の説明】
【0110】
１…製造装置、１０，１３ａ，１３ｂ…被めっき部、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ…給電部、２２…アノード、２３…駆動部、２５，６５Ａ，７５Ｂ，８５Ｃ，９５Ｄ…収容部、２５ａ，２５ｂ…主面、２６，２６ａ，２６ｂ，７６ｂ，８６ａ，８６ｂ…脱落防止部、２９，５２…角、４１，６１，７１，８１，８２，９１…導電層、４２，９２…絶縁層、４６，４６ａ，４６ｂ…張り出し部、４８，４８ａ，４８ｂ，７８ｂ，８８ａ，８８ｂ…開口、５１…縁、Ｂ…境界、Ｃ１…チップ部品、Ｓ…空間、Ｗ…壁面。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】