特開 2024-33618 プリント配線板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024033618

(43)【公開日】2024-03-13

(54)【発明の名称】プリント配線板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20240306BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20240306BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 B

H01L23/12 501B

H01L23/12 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022137295

(22)【出願日】2022-08-30

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003096

【氏名又は名称】弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】井川 裕二

【テーマコード（参考）】

5E314

【Ｆターム（参考）】

5E314AA25

5E314AA32

5E314BB06

5E314BB09

5E314CC01

5E314DD10

5E314FF05

5E314GG26

(57)【要約】

【課題】ほぼ均一な高さを有する第２ダムを含むプリント配線板を製造するための製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、最外の樹脂絶縁層を形成することと、前記最外の樹脂絶縁層上に電子部品を搭載するためのパッドを形成することと、前記最外の樹脂絶縁層と前記パッド上に前記パッドを露出するための開口を有するソルダーレジスト層を形成することと、前記開口により露出される前記パッド上に半田バンプを形成することと、前記ソルダーレジスト層上に第１ダムを形成することと、前記第１ダムの頂部を平坦にすることで、前記第１ダムからアンダーフィル材の流れを防止するための第２ダムを形成することと、前記第２ダムを形成することの後に、前記半田バンプ上に前記電子部品を搭載することと、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に前記アンダーフィル材を充填すること、とを含む。前記ダムは前記電子部品を囲んでいる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

最外の樹脂絶縁層を形成することと、
前記最外の樹脂絶縁層上に電子部品を搭載するためのパッドを形成することと、
前記最外の樹脂絶縁層と前記パッド上に前記パッドを露出するための開口を有するソルダーレジスト層を形成することと、
前記開口により露出される前記パッド上に半田バンプを形成することと、
前記ソルダーレジスト層上に第１ダムを形成することと、
前記第１ダムの頂部を平坦にすることで、前記第１ダムからアンダーフィル材の流れを防止するための第２ダムを形成することと、
前記第２ダムを形成することの後に、前記半田バンプ上に前記電子部品を搭載することと、
前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に前記アンダーフィル材を充填すること、とを含むプリント配線板の製造方法であって、
前記ダムは前記電子部品を囲んでいる。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記第２ダムは、均一な高さを有する。

【請求項3】

請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記第１ダムの頂部の形状は曲面であり、前記第２ダムの頂部の形状は平坦である。

【請求項4】

請求項３のプリント配線板の製造方法であって、前記第１ダムは、印刷により形成される。

【請求項5】

請求項３のプリント配線板の製造方法であって、前記第１ダムは、インクジェットにより形成される。

【請求項6】

請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記平坦にすることは研磨で行われる。

【請求項7】

請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記平坦にすることはプレスで行われる。

【請求項8】

請求項６のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記第２ダムを硬化することを含む。

【請求項9】

請求項７のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記第２ダムを硬化することを含む。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術は、プリント配線板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、プリント配線板の製造方法を開示している。特許文献１の図５に示されるように、特許文献１は、ダム材を孔板の環状通孔に押し込むことで、ダム部を形成する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１１－６７７９９号公報

【発明の概要】

【0004】

＜特許文献１の課題＞
特許文献１の技術では、ダム材を用いた印刷によってダムが形成される。そのため、形成後のダムの頂部の高さが均一ではないかもしれない。ダムの頂部に低い部分が局所的に生じるかもしれない。低い部分からアンダーフィル材が漏れ出すと考えられる。特許文献１の技術で形成されるプリント配線板では、アンダーフィル材の漏れ出しを防止することが難しいと考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板の製造方法は、最外の樹脂絶縁層を形成することと、前記最外の樹脂絶縁層上に電子部品を搭載するためのパッドを形成することと、前記最外の樹脂絶縁層と前記パッド上に前記パッドを露出するための開口を有するソルダーレジスト層を形成することと、前記開口により露出される前記パッド上に半田バンプを形成することと、前記ソルダーレジスト層上に第１ダムを形成することと、前記第１ダムの頂部を平坦にすることで、前記第１ダムからアンダーフィル材の流れを防止するための第２ダムを形成することと、前記第２ダムを形成することの後に、前記半田バンプ上に前記電子部品を搭載することと、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に前記アンダーフィル材を充填すること、とを含む。前記ダムは前記電子部品を囲んでいる。

【0006】

本発明の実施形態の製造方法では、第１ダムを形成することの後に、第１ダムの頂部が平坦化される。第１ダムの頂部の高さが不均一であっても、第２ダムの頂部の高さを均一化できる。第２ダムの頂部は局所的に低い部分を有し難い。そのため、低い部分からアンダーフィル材が漏れ出難い。実施形態の製造方法によって形成されるプリント配線板ではアンダーフィル材の漏れ出しを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。

【図2】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図5】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図6】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

＜実施形態のプリント配線板＞
図３は途中基板２の断面を示す。図１は、実施形態の半導体装置２００の断面図である。半導体装置２００は、実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品９０で形成されている。

【0009】

図１に示されるように、プリント配線板１０は、コア基板３０とコア基板３０の表裏に形成されているビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂを有する。ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂは、樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌと導体層１５８Ｕ、１５８Ｌと樹脂絶縁層１５０を貫通し隣接する導体層を接続するビア導体１６０Ｕ、１６０Ｄで形成されている。樹脂絶縁層１５０Ｕは最外の樹脂絶縁層である。

【0010】

プリント配線板１０は、ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂ上にソルダーレジスト層７０Ｕ、７０Ｄを有する。ソルダーレジスト層（第１ソルダーレジスト層）７０Ｕは第１開口７１Ｕを有する。第１開口７１Ｕにより露出される導体層（第１導体層）１５８Ｕは電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐ上に電子部品９０を実装するための半田バンプ７６Ｕが形成されている。第２ダム１０２は電子部品９０を囲んでいる。第２ダム１０２の平面形状の例は環である。

【0011】

図１に示されるように、プリント配線板１０は第１ソルダーレジスト層７０Ｕの上にアンダーフィル材１００の流れを防止するための第２ダム１０２を有する。実施形態の半導体装置２００は、電子部品９０とソルダーレジスト層７０Ｕとの間にアンダーフィル材１００を有する。第２ダム１０２は、電子部品９０を囲んでいる。第２ダム１０２の頂部１０２ａの形状は、平坦である。頂部１０２ａが平坦なので、アンダーフィル材１００がダム外へ溢れにくい。第２ダム１０２は、ほぼ全周にわたって均一な高さＨを有している。そのため、局所的に低い部分からアンダーフィル材１００が流れ出難い。

【0012】

＜実施形態のプリント配線板の製造方法＞
図２～図６は実施形態のプリント配線板１０の製造方法を示す。図２～図６は断面図である。

【0013】

図２に示される第１途中基板１が製造される。第１途中基板１は、コア基板３０と上側のビルドアップ層８０Ａと下側のビルドアップ層８０Ｂを有する。コア基板３０とビルドアップ層８０Ａ、８０Ｂは周知な方法で製造される。上側のビルドアップ層８０Ａは樹脂絶縁層１５０Ｕと樹脂絶縁層１５０Ｕ上の導体層１５８Ｕを有する。

【0014】

図３に示されるように、樹脂絶縁層１５０Ｕと導体層１５８Ｕ上に、ソルダーレジスト層７０Ｕが形成される。ソルダーレジスト層７０Ｕは、導体層１５８Ｕを露出する開口７１Ｕを有する。開口７１Ｕにより露出される導体層１５８Ｕは電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐ上に半田バンプ７６Ｕが形成される。

【0015】

図４に示されるように、ソルダーレジスト層７０Ｕ上に第１ダム１０１が形成される。第１ダム１０１は印刷により形成される。又は、第１ダム１０１はインクジェットにより形成される。又は、第１ダム１０１はディスペンサにより形成される。第１ダム１０１の頂部１０１ａの形状は曲面である。

【0016】

第１ダム１０１形成用の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤と添加剤で形成される。熱硬化性樹脂は、例えばエポキシ樹脂である。硬化剤は、例えばイミダゾール系触媒である。溶剤は、例えばケトンである。添加剤は、消泡剤とフィラーを含む。消泡剤は、例えばポリアルキルシロキサンである。フィラーは、例えばシリカである。

【0017】

図５に示されるように、第１ダム１０１の頂部１０１ａを平坦にすることで、第１ダム１０１からアンダーフィル材１００の流れを防止するための第２ダム１０２が形成される。頂部１０１ａは、乾燥処理後、研磨により平坦にされる。あるいは、頂部１０１ａは、乾燥処理後、プレスにより平坦にされる。実施形態では、第１ダム１０１の頂部１０１ａの高さが不均一であっても、第２ダム１０２の頂部１０２ａの高さはほぼ均一である。第２ダム１０２は局所的に低い部分を有しがたい。そのため、低い部分からアンダーフィル材１００が漏れ出ない。平坦にすることの後に第２ダム１０２が硬化される。

【0018】

図６に示されように、半田バンプ７６Ｕ上に電子部品９０が搭載される。図１に示されるように、電子部品９０とソルダーレジスト層７０Ｕの間にアンダーフィル材１００が充填される。実施形態のプリント配線板１０（図１参照）が得られる。

【符号の説明】

【0019】

１ ：第１途中基板
１０ ：プリント配線板
３０ ：コア基板
７０Ｄ ：ソルダーレジスト層
７０Ｕ ：ソルダーレジスト層
７１Ｕ ：開口
７６Ｕ ：半田バンプ
９０ ：電子部品
１００ ：アンダーフィル材
１０１ ：第１ダム
１０１ａ：頂部
１０２ ：第２ダム
１０２ａ：頂部
１５０Ｕ：樹脂絶縁層
１５８Ｌ：導体層
１５８Ｕ：導体層
１５８ｐ：パッド
１６０Ｄ：ビア導体
１６０Ｕ：ビア導体
２００ ：半導体装置
Ｈ ：第２ダムの高さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】