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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024034202
(43)【公開日】2024-03-13
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/04 20060101AFI20240306BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20240306BHJP
H01F 27/30 20060101ALI20240306BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20240306BHJP
【ＦＩ】
H01F17/04 F
H01F27/29 Q
H01F27/29 123
H01F27/30 101A
H01F41/04 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022138290
(22)【出願日】2022-08-31
(71)【出願人】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100126572
【弁理士】
【氏名又は名称】村越 智史
(72)【発明者】
【氏名】眞塩 翼
(72)【発明者】
【氏名】萩原 基光
(72)【発明者】
【氏名】官野 聡
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 英次
(72)【発明者】
【氏名】古関 健人
【テーマコード（参考）】
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E062FF02
5E070AA01
5E070AB01
5E070AB02
5E070BB03
5E070DA13
5E070DB02
5E070EA01
5E070EA06
(57)【要約】
【課題】 コイル部品の機械的強度を改善すること。
【解決手段】
コイル部品は、基体と、コイル導体と、外部電極と、を備える。基体は、樹脂製の結合材及び複数の金属磁性粒子を含む。コイル導体は、基体の内部に設けられている。外部電極は、コイル導体と電気的に接続されるように基体に設けられる。基体は、第１含有率で樹脂を含有する第１部分と、第２含有率で樹脂を含有する第２部分と、を有する。第１含有率は、第２含有率より大きい。
【選択図】 図２
【解決手段】
コイル部品は、基体と、コイル導体と、外部電極と、を備える。基体は、樹脂製の結合材及び複数の金属磁性粒子を含む。コイル導体は、基体の内部に設けられている。外部電極は、コイル導体と電気的に接続されるように基体に設けられる。基体は、第１含有率で樹脂を含有する第１部分と、第２含有率で樹脂を含有する第２部分と、を有する。第１含有率は、第２含有率より大きい。
【選択図】 図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂製の結合材及び複数の金属磁性粒子を含む基体と、
前記基体の内部に設けられたコイル導体と、
前記コイル導体と電気的に接続されるように前記基体に設けられた外部電極と、
を備え、
前記基体は、第１含有率で樹脂を含有する第１部分と、第２含有率で樹脂を含有する第２部分と、を有し、
前記第１含有率は、前記第２含有率より大きい、
コイル部品。
前記基体の内部に設けられたコイル導体と、
前記コイル導体と電気的に接続されるように前記基体に設けられた外部電極と、
を備え、
前記基体は、第１含有率で樹脂を含有する第１部分と、第２含有率で樹脂を含有する第２部分と、を有し、
前記第１含有率は、前記第２含有率より大きい、
コイル部品。
【請求項2】
前記基体は、第１面と、前記第１面及び基板と対向する第２面を有しており、
前記外部電極は、少なくとも前記第２面の一部を覆うように配置されており、
前記基体の第１面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
請求項１に記載のコイル部品。
前記外部電極は、少なくとも前記第２面の一部を覆うように配置されており、
前記基体の第１面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記第１面は、第１長辺及び第１短辺を有し、
前記第１部分は、前記第１面において前記第１長辺の全長に亘って延在している、
請求項２に記載のコイル部品。
前記第１部分は、前記第１面において前記第１長辺の全長に亘って延在している、
請求項２に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記基体の第１面の全体が前記第１部分により画定される、
請求項１又は２に記載のコイル部品。
請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記第２面は、第２長辺及び第２短辺を有し、
前記基体は、前記第１面の前記第１短辺と前記第２面の前記第２短辺とを接続する第３面を有し、
前記第３面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
請求項３に記載のコイル部品。
前記基体は、前記第１面の前記第１短辺と前記第２面の前記第２短辺とを接続する第３面を有し、
前記第３面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
請求項３に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記基体は、前記第３面と対向する第４面を有し、
前記第４面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
請求項５に記載のコイル部品。
前記第４面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
請求項５に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記基体は、前記第１面の前記第１長辺と前記第２面の前記第２長辺とを接続する第５面を有し、
前記第５面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
請求項５に記載のコイル部品。
前記第５面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
請求項５に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記基体は、前記第５面と対向する第６面を有し、
前記第６面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
請求項７に記載のコイル部品。
前記第６面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
請求項７に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記第３面は、前記第１部分と前記第２部分とにより画定され、
前記第３面のうち前記第１部分により画定される領域の面積を表す第１面積は、前記第３面のうち前記第２部分により画定される領域の面積を表す第２面積よりも大きい、
請求項５に記載のコイル部品。
前記第３面のうち前記第１部分により画定される領域の面積を表す第１面積は、前記第３面のうち前記第２部分により画定される領域の面積を表す第２面積よりも大きい、
請求項５に記載のコイル部品。
【請求項10】
前記コイル導体は、コイル軸の周りの周方向に延びる周回部を有し、
前記周回部の内周面及び外周面は、前記第２部分により覆われており、
前記第１部分は、第１比透磁率を有し、
前記第２部分は、第２比透磁率を有し、
前記第２比透磁率は、前記第１比透磁率よりも大きい、
請求項１に記載のコイル部品。
前記周回部の内周面及び外周面は、前記第２部分により覆われており、
前記第１部分は、第１比透磁率を有し、
前記第２部分は、第２比透磁率を有し、
前記第２比透磁率は、前記第１比透磁率よりも大きい、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項11】
前記周回部は、前記基体の第１面と対向するコイル面を有し、前記コイル面において前記第１部分と接するように配置されている、
請求項１０に記載のコイル部品。
請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項12】
前記コイル導体は、前記周回部の一端から前記基体の前記第２面まで延伸する引出部を有する、
請求項１０に記載のコイル部品。
請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項13】
請求項１又は２に記載のコイル部品を含む、回路基板。
【請求項14】
請求項１３に記載の回路基板を含む、電子部品。
【請求項15】
第１複合磁性材料から第１含有率で樹脂を含有する第１部分を作製する工程と、
前記第１部分にコイル導体を設置する工程と、
前記コイル導体を覆うように第２複合磁性材料から第２含有率で樹脂を含有する第２部分を作製する工程と、
前記第２部分に外部電極を設ける工程と、
を備え、
前記第１含有率は、前記第２含有率より大きい、
コイル部品の製造方法。
前記第１部分にコイル導体を設置する工程と、
前記コイル導体を覆うように第２複合磁性材料から第２含有率で樹脂を含有する第２部分を作製する工程と、
前記第２部分に外部電極を設ける工程と、
を備え、
前記第１含有率は、前記第２含有率より大きい、
コイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書において開示される発明は、主にコイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
コイル部品は、様々な電子機器に搭載されている。コイル部品は、例えば、回路の電源ラインや信号ラインにおいてノイズを除去するために用いられる。コイル部品は、基体と、基体に設けられたコイル導体と、基体に設けられた外部電橋と、を備える。コイル部品は、外部電極において、回路基板のランド部に接続される。
【0003】
コイル部品用の基体として、メタルコンポジット型の基体が知られている。メタルコンポジット型の基体は、多数の金属磁性粒子と、樹脂材料から成る結合材と、を含む。基体内の金属磁性粒子は、結合材により結合されている。メタルコンポジット型の基体は、例えば、金属磁性粒子と樹脂材料とを混練して得られたスラリーを型に流し込み、この型内でスラリーを加圧することにより作製され得る。メタルコンポジット型の基体を有する従来のコイル部品は、例えば、特開２０２０－２０２３２５号公報に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２０－２０２３２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
電子機器が小型になるほど、電子機器に搭載されるコイル部品も小型であることが求められる。小型のコイル部品には、比較的大型のコイル部品と比べて、機械的強度が低いという問題がある。また、小型のコイル部品には、比較的大型のコイル部品と比べて磁気特性（例えば、インダクタ）が劣るという問題がある。
【0006】
本明細書において説明される発明の目的の一つは、コイル部品の機械的強度を改善することである。本明細書において説明される発明の目的の一つは、小型のコイル部品において、磁気特性を維持しつつ機械的強度を改善することである。本明細書において説明される発明のより具体的な目的の一つは、メタルコンポジット型の基体を有するコイル部品において、磁気特性を維持しつつ機械的強度を改善することである。
【0007】
本明細書において説明される発明は、上記の課題に加えて又は上記の課題に代えて別の課題を解決することがある。特許請求の範囲に記載される発明は、「発明を解決しようとする課題」から把握される課題以外の課題を解決するものであってもよい。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様におけるコイル部品は、基体と、コイル導体と、外部電極と、を備える。基体は、樹脂製の結合材及び複数の金属磁性粒子を含む。コイル導体は、基体の内部に設けられている。外部電極は、コイル導体と電気的に接続されるように基体に設けられる。基体は、第１含有率で樹脂を含有する第１部分と、第２含有率で樹脂を含有する第２部分と、を有する。第１含有率は、第２含有率より大きい。
【発明の効果】
【0009】
本明細書で説明される発明により、機械的強度に優れたコイル部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本発明の一態様によるコイル部品の斜視図である。
【図4】たわんでいる基板を模式的に示す模式図である。
【図8】本発明の一態様によるコイル部品の製造方法を示すフロー図である。
【図9a】基体の第１部分を作製する工程を示す模式図である。
【図9b】第１部分にコイル導体を設置する工程を示す模式図である。
【図9c】基体の第２部分を作製する工程を示す模式図である。
【図9d】基体の第２部分を研磨する工程を示す模式図である。
【図9e】外部電極を設ける工程を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。以下で説明される本発明の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。以下の実施形態で説明されている諸要素が発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0012】
図１から図３を参照して、本発明の一実施形態に従ったコイル部品１を説明する。図示の実施形態において、コイル部品１は、インダクタである。このインダクタは、電源ラインに組み込まれるパワーインダクタ及びそれ以外の様々なインダクタとして使用され得る。本発明は、図示されているインダクタ以外の様々なコイル部品に適用され得る。
【0013】
まず、主に図１を参照して、コイル部品１の概略について説明する。図示のように、コイル部品１は、基体１０と、基体１０内に設けられたコイル導体２５と、基体１０の表面に設けられた外部電極２１と、基体１０の表面において外部電極２１から離間した位置に設けられた外部電極２２と、を備える。
【0014】
コイル部品１は、実装基板２ａに実装されるように構成される。実装基板２ａには、ランド部３ａ、３ｂが設けられている。コイル部品１は、外部電極２１とランド部３ａとを接合し、また、外部電極２２とランド部３ｂとを接合することで実装基板２ａに実装される。回路基板２は、コイル部品１と、このコイル部品１が実装される実装基板２ａと、を備える。回路基板２は、コイル部品１以外の様々な電子部品を備えることができる。
【0015】
回路基板２は、様々な電子機器に搭載され得る。回路基板２が搭載され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、サーバ、自動車の電装品及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。コイル部品１が搭載される電子機器は、本明細書で明示されるものには限定されない。
【0016】
基体１０は、概ね直方体形状を有する。基体１０は、第１主面１０ａ、第２主面１０ｂ、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆを有する。基体１０は、これらの６つの面によってその外表面が画定される。第１主面１０ａと第２主面１０ｂとは互いに対向し、第１端面１０ｃと第２端面１０ｄとは互いに対向し、第１側面１０ｅと第２側面１０ｆとは互いに対向している。第１主面１０ａの外縁は、４つの辺により画定されている。図示の実施形態において、第１主面１０ａは、一組の短辺と一組の長辺とによりその外縁が画定されている。第１主面１０ａと同様に、第２主面１０ｂも一組の短辺と一組の長辺とによりその外縁が画定されている。第１端面１０ｃは、第１主面１０ａの短辺と第２主面１０ｂの短辺とを接続する。第１側面１０ｅは、第１主面１０ａの長辺と第２主面１０ｂの長辺とを接続する。
【0017】
図１において第１主面１０ａは基体１０の上側にあるため、第１主面１０ａを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２主面１０ｂが実装基板２ａと対向するように配置されるので、第２主面１０ｂを「実装面」と呼ぶこともある。本明細書においては、文脈上別に理解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「高さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向、及び「Ｔ軸」方向とする。Ｌ軸、Ｗ軸、及びＴ軸は互いに直交している。
【0018】
図示の実施形態において基体１０の各面１０ａ～１０ｆは平面として図示されているが、各面１０ａ～１０ｆは湾曲した面であってもよい。また、各面１０ａ～１０ｆは、隣接する面と直交するように図示されているが、各面１０ａ～１０ｆは隣接する面と直交していなくともよい。基体１０の各頂点は丸みを帯びていてもよく、基体１０の稜線（各面１０ａ～１０ｆのうち隣接する面の境界を示す線）は直線ではなく各面１０ａ～１０ｆの形状及び配置に応じて湾曲していてもよい。
【0019】
コイル部品１は、小型のコイル部品である。コイル部品１は、例えば、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が０．２～４．０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．１～４．０ｍｍ、高さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．１～４．０ｍｍとなるように形成される。コイル部品１は、長さ寸法が幅寸法よりも大きくなるように構成されてもよい。この場合、Ｌ軸に沿う方向をコイル部品１の長辺方向といい、Ｗ軸方向に沿う方向をコイル部品１の短辺方向という。コイル部品１の短辺方向における寸法は、３．０ｍｍ以下であってもよい。コイル部品１の長さ寸法、幅寸法、及び高さ寸法の少なくとも一つは、４．０ｍｍ以下、２．０ｍｍ以下、１．０ｍｍ以下、又は０．６５ｍｍ以下であってもよい。コイル部品１は、薄型であってもよい。具体的には、コイル部品１の長さ寸法は、高さ寸法より大きくともよい。コイル部品１の長さ寸法は、高さ寸法の２倍以上であってもよく、３倍以上であってもよい。これらの寸法はあくまで例示であり、本発明を適用可能なコイル部品１は、本発明の趣旨に反しない限り、任意の寸法を取ることができる。
【0020】
コイル部品１の高さ寸法は、１ｍｍ以下であってもよい。コイル部品１の外形寸法が小さくなると、コイル部品１の実装時や使用時に基体１０に作用する応力に対して機械的強度が不足し、実装時や使用時に基体１０が破損することがある。
【0021】
基体１０への応力は、例えば、実装基板２ａのたわみにより生じる。実装基板２ａのたわみは、例えば、コイル部品１の実装基板２ａへの実装時に実装基板２ａの温度が上昇して実装基板が熱膨張することにより発生する。使用時には、コイル部品１が搭載された電子機器に加えられる振動や落下による衝撃により実装基板２ａにたわみが生じる。実装時には、マウンターからコイル部品１に対して応力が加えられる。
【0022】
基体１０の機械的強度の不足により、基体１０が破損しやすくなる。基体１０が破損すると、例えば、基体１０にクラックが生じる。基体１０にクラックが発生すると、クラックの発生箇所に応じて、コイル部品１にオープンモードの故障やショートモードの故障が生じ得る。このため、小型のコイル部品１においては、基体１０の機械的強度の向上が求められる。特に、高さ寸法が１ｍｍ以下の小型（薄型）のコイル部品１においては、実装基板２ａのたわみにより基体１０が破損しやすいので、基体１０の機械的強度の向上が特に求められる。
【0023】
コイル導体２５は、コイル軸Ａｘの周りの周方向に延びる周回部２５ａと、周回部２５ａの一端から基体１０の下面１０ｂまで延びる第１引出部２５ｂと、周回部２５ａの他端から基体１０の下面１０ｂまで延びる第２引出部２５ｃと、を有する。コイル導体２５は、基体１０の内部に設けられる。言い換えると、コイル導体２５は、基体１０に埋め込まれている。第１引出部２５ｂの端面及び第２引出部２５ｃの端面は、下面１０ｂから基体１０の外側に露出している。第１引出部２５ｂは、基体１０から露出する端面において外部電極２１と接続されており、第２引出部２５ｃは、基体１０から露出する端面において外部電極２２と接続されている。
【0024】
コイル軸Ａｘは、上面１０ａ及び下面１０ｂと交差する方向に延びる仮想的な軸線である。コイル軸Ａｘは、Ｔ軸に沿って延びていてもよい。コイル軸Ａｘは、例えば、コイル部品１をＴ軸方向から見たときの上面１０ａの幾何学的な重心と、同様にコイル部品１をＴ軸方向から見たときの下面１０ｂの幾何学的な重心と、を通る直線に沿って延びる軸線とすることができる。本明細書においては、コイル軸Ａｘに沿う方向を「軸方向」と呼び、コイル軸Ａｘを中心とし軸方向と直交する方向を「径方向」と呼ぶことがある。
【0025】
図示の実施形態において、周回部２５ａは、第１引出部２５ｂからコイル軸Ａｘの周りに複数ターン巻回された第１周回部２６と、第１周回部よりもＴ軸方向のプラス側にある第２周回部２７と、を含む。つまり、図示されている周回部２５ａは、第１周回部２６と第２周回部２７とがＴ軸方向において積み重ねられた２層構造を有する。第１周回部２６の一端は、第１引出部２５ｂに接続され、第１周回部２６の他端は、第２周回部２７の一端に接続されている。第２周回部２７の他端（第１周回部２６に接続されている端とは反対側の端）は、第２引出部２５ｃに接続されている。第１周回部２６及び第２周回部２７はそれぞれ、コイル軸Ａｘの周りの周方向に１ターン以上延びる。第１周回部２６及び第２周回部２７のターン数は、１．５ターンであってもよいし、２．５ターンであってもよい。第１周回部２６及び第２周回部２７のターン数は、本明細書で明示的に説明されるターン数に限定されない。周回部２５ａは、単層構造であってもよい。
【0026】
コイル導体２５は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどの導電性に優れた材料から帯状に形成される。コイル導体２５の表面は、絶縁被膜により覆われていてもよい。コイル導体を被覆する絶縁被膜は、例えば、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂から構成される。この絶縁被膜は、より具体的には、ポリウレタン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリエステル－イミド等の絶縁性に優れた樹脂から構成されてもよい。
【0027】
外部電極２１は、コイル導体２５と第１引出部２５ｂを介して電気的に接続され、外部電極２２は、コイル導体２５と第２引出部２５ｃを介して電気的に接続されるように、基体１０の下面１０ｂに設けられる。図示されている実施形態においては、外部電極２１は、基体１０の下面１０ｂだけでなく、第１端面１０ｃ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆにも接するように構成及び配置されている。同様に、外部電極２２は、基体１０の下面１０ｂだけでなく、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆにも接するように構成及び配置されている。外部電極２１、２２は、基体１０の下面１０ｂにのみ接し、基体１０の下面１０ｂ以外の面には接しないように構成及び配置されてもよい。このように、外部電極２１、２２は、少なくとも基体１０の下面１０ｂの一部を覆うように配置されている。一実施形態において、外部電極２１、２２は、上面１０ａに接しないように構成及び配置される。これにより、コイル部品１の高さ寸法をより小さくすることができる。
【0028】
外部電極２１、２２は、基体１０の表面に、スクリーン印刷等により導電ペーストを塗布し、この塗布された導電ペーストを加熱することで形成された金属層（金属箔）を含む。金属層の厚さは、例えば、１～５μｍである。この導電ペーストは、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ又はこれらの合金等の導電性に優れた導電性材料を含む。金属層における金属の含有量は、例えば、９９ｗｔ％以上である。外部電極２１、２２は、金属層の上に形成されためっき層を含んでもよい。このめっき層は２層以上であってもよい。２層のめっき層は、Ｎｉめっき層と、当該Ｎｉめっき層の外側に設けられるＳｎめっき層と、を含んでもよい。めっき層の厚さは、例えば、１～５μｍである。外部電極２１、２２が金属層とめっき層とを含む場合には、外部電極２１、２２の厚さは、例えば、５～１０μｍである。外部電極２１、２２においては、金属層とめっき層との間に導電性樹脂層を設けてもよい。外部電極２１、２２が金属層とめっき層と導電性樹脂層とを含む場合には、外部電極２１、２２の厚さは、例えば、１０～２０μｍである。
【0029】
【0030】
基体１０は、複合磁性材料から形成されるメタルコンポジット型の基体である。メタルコンポジット型の基体１０は、例えば、金属磁性粒子及び樹脂を含む複合磁性材料を混練して得られたスラリーを加圧成型することにより得られる。
【0031】
基体１０は、複数の金属磁性粒子と、樹脂製の結合材と、を含む。基体１０に含まれている金属磁性粒子は、複数の種類の金属磁性粒子が混合されたものであってもよい。基体１０においては、複数の金属磁性粒子が結合材により結合されている。
【0032】
基体１０に含まれる金属磁性粒子は、例えば、（１）Ｆｅ、Ｎｉ等の金属粒子、（２）Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｎｉ合金等の結晶合金粒子、（３）Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｃ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ合金等の非晶質合金粒子、または（４）これらが混合された混合粒子である。基体１０に含まれる金属磁性粒子の組成は、前記のものに限られない。例えば、基体１０に含まれる金属磁性粒子は、Ｃｏ－Ｎｂ－Ｚｒ合金、Ｆｅ－Ｚｒ－Ｃｕ－Ｂ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ合金、Ｆｅ－Ｃｏ－Ｚｒ－Ｃｕ－Ｂ合金、Ｎｉ－Ｓｉ－Ｂ合金、又はＦｅ－Ａｌ－Ｃｒ合金であってもよい。基体１０に含まれる金属磁性粒子は、Ｐを含んでもよい。基体１０に含まれるＦｅ系の金属磁性粒子は、Ｆｅを８０ｗｔ％以上含有してもよい。金属磁性粒子の各々の表面には、絶縁膜が形成されてもよい。この絶縁膜は、金属磁性粒子に含まれる金属元素が酸化してできる酸化膜であってもよい。金属磁性粒子の各々の表面に設けられる絶縁膜は、酸化ケイ素膜であってもよい。酸化ケイ素膜は、例えばゾルゲル法により、金属磁性粒子の表面にコーティングされる。
【0033】
基体１０は、無機粒子を含んでもよい。基体１０に含まれる無機粒子は、ＳｉＯ2粒子（シリカ粒子）、Ａｌ2Ｏ3粒子、ガラス系粒子、前記以外の無機材料から成る粒子、又はこれらの混合物であってもよい。
【0034】
基体１０に含まれる結合材は、硬化させた樹脂から構成される。結合材は、例えば、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂からなる。結合材用の樹脂材料として、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）樹脂、フェノール（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂又はポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）樹脂が用いられ得る。
【0035】
次に、図２及び図３をさらに参照して、コイル部品１に備えられる基体１０について、より具体的に説明する。図２は、図１に示されているＩ－Ｉ線でコイル部品１を切断した断面を模式的に示す断面図であり、図３は、コイル部品１の上面図である。説明の便宜のため、図３においては、外部電極２１及び外部電極２２の図示を省略している。
【0036】
上述したとおり、基体１０は、複数の金属磁性粒子と、結合材と、を含む。また、基体１０は、無機粒子を有していてもよい。図２に示されている実施形態では、基体１０は、金属磁性粒子３１と、金属磁性粒子３２と、無機粒子３３と、を含み、これらの各金属磁性粒子同士が結合材４０により結合されている。
【0037】
金属磁性粒子３１の平均粒径は、例えば１０μｍ～６０μｍの範囲とすることができ、金属磁性粒子３２の平均粒径は、例えば１μｍ～１０μｍの範囲とすることができる。無機粒子３３の平均粒径は、例えば、０．０１μｍ～１μｍとすることができる。金属磁性粒子３１、３２及び無機粒子３３の平均粒径は、基体１０をその厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って切断して断面を露出させ、当該断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により撮影したＳＥＭ像に基づいて体積基準の粒度分布を求め、このようにして求められた体積基準の粒度分布に基づいて定められる。例えば、ＳＥＭ像に基づいて求められた金属磁性粒子３１の体積基準の粒度分布から算出される平均粒径（メジアン径（Ｄ５０））を、金属磁性粒子３１の平均粒径とすることができる。基体１０に含まれる各粒子の粒度分布は、ＪＩＳ Ｚ ８８２５に従って、レーザ回折散乱法により測定されてもよい。基体１０に含まれる各粒子の粒度分布の測定は、レーザ回折・散乱装置を用いて行うことができる。例えば、日本国京都府京都市の堀場製作所社製のレーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置（型番：ＬＡ－９６０）を、基体１０に含まれる各粒子の粒度分布の測定に用いることができる。
【0038】
基体１０における金属磁性粒子の含有量は、８５ｖｏｌ％以上であってもよいし、８７ｖｏｌ％以上であってもよい。基体１０が複数種類の金属磁性粒子を含む場合（例えば、金属磁性粒子３１と金属磁性粒子３２とを含む場合）には、金属磁性粒子の含有量は、複数種類の金属磁性粒子の合計の含有量を意味する。
【0039】
基体１０は、第１部分１１と、第２部分１２と、を有する。第１部分１１における樹脂の含有率は、第２部分１２における樹脂の含有率よりも大きい。第１部分１１は、第１含有率で樹脂を含有し、第２部分１２は、第２含有率で樹脂を含有する場合、第１含有率は、第２含有率よりも大きい。第１部分１１及び第２部分１２において、樹脂は、結合材４０として存在しているので、第１含有率は、第１部分１１における結合材４０の含有率を意味し、第２含有率は、第２部分１２における結合材４０の含有率を意味する。第１含有率は、第１部分１１の断面のＳＥＭ像において、その視野の全面積に対して結合材４０が占める面積の割合で表すことができる。第２含有率は、第２部分１２の断面のＳＥＭ像において、その視野の全面積に対して結合材４０が占める面積の割合で表すことができる。
【0040】
図２には、第１部分１１の断面の一部の領域１１Ａ及び第２部分１２の断面の一部の領域１２Ａが拡大して示されている。第１部分１１における樹脂（結合材４０）の含有率（第１含有率）は、第２部分１２における樹脂（結合材４０）の含有率（第２含有率）よりも大きいので、第１部分１１の領域１１Ａにおいては、第２部分１２の領域１２Ａと比べて、結合材４０が占める面積が大きく、その分、各粒子（金属磁性粒子３１、３２及び無機粒子３３）が疎に分布している。
【0041】
第１部分１１における樹脂の含有率は、第２部分１２における樹脂の含有率よりも大きいので、第１部分１１においては、第２部分１２に比べて、各粒子が樹脂（結合材４０）によって、より強固に結合されている。コイル部品１においては、基体１０が第１部分１１と第２部分１２とを有しており、この第１部分１１における樹脂の含有率が、第２部分１２における樹脂の含有率よりも大きいので、第２部分１２よりも粒子同士が強固に結合されている第１部分１１により基体１０の機械的強度を向上させることができる。基体１０の一部である第１部分１１によって基体１０を補強することにより、基体１０とは別個の補強材を基体１０に取り付ける場合と比べて、コイル部品１を大型化することなく、基体１１０の機械的強度を向上させることができる。
【0042】
基体１０が無機粒子３３としてシリカ粒子を含む場合には、シリカ粒子が金属磁性粒子３１、３２の隙間に入り込むことで、金属磁性粒子３１、３２同士の配置を安定させることができる。よって、基体１０に金属磁性粒子３１、３２よりも小径のシリカ粒子を含有させることにより、基体１０の機械的強度をさらに向上させることができる。
【0043】
上記のとおり、第１部分１１における樹脂の含有率は、第２部分１２における樹脂の含有率よりも高いので、第１部分１１において金属磁性粒子３１、３２の充填率は、第２部分１２における金属磁性粒子３１、３２の充填率よりも低い。このため、第２部分１２の比透磁率を表す第２比透磁率は、第１部分１１の比透磁率を表す第１比透磁率よりも大きい。
【0044】
図２に示されているように、コイル導体２５は、周回部２５ａ内周面２５ａ１及び外周面２５ａ２が第２部分１２に覆われるように、基体１０内に配置される。コイル導体２５の周回部２５ａは、内周面２５ａ１、外周面２５ａ２、及びコイル面２５ａ３を有する。周回部２５ａの内周面２５ａ１は、周回部２５ａの径方向内側の面であり、周回部２５ａの外周面２５ａ２は、周回部２５ａの径方向外側の面である。コイル面２５ａ３は、コイル軸Ａｘに沿う軸方向において、周回部２５ａの上側の端面である。
【0045】
このように、コイル部品１においては、基体１０のうち、多くの磁束が通過する周回部２５ａの径方向内側の領域（コア領域）及び周回部２５ａの径方向外側の領域が、より大きな比透磁率を有する第２部分１２により覆われている。このように、コイル導体２５の近傍のうち多くの磁束が通過する領域には、比透磁率が低い第１部分１１ではなく、比透磁率が高い第２部分１２が配置されているので、コイル部品１の磁気特性の劣化を抑制しつつ、基体１０の機械的強度を向上させることができる。
【0046】
コイル導体２５は、コイル面２５ａ３が第１部分１１と接するように配置される。これにより、コイル導体２５を、機械的強度が高い第１部分１１により支持することができる。
【0047】
図示の実施形態では、基体１０は、第１部分１１と、第１部分１１の下方に配置された第２部分１２とを有している。第１部分１１は、第２部分１２の上面を覆うように設けられている。このため、基体１０の上面１０ａの少なくとも一部は、第１部分１１により画定される。図３に示されているように、図示の実施形態では、基体１０の上面１０ａの全体が第１部分１１により覆われている。このため、基体１０の上面１０ａは、その全体が第１部分１１により画定されている。
【0048】
基体１０は、第１部分１１及び第２部分１２以外の領域を含んでもよい。例えば、第１部分１１と第２部分１２との間に、第１部分１１及び第２部分１２のいずれとも異なる第３部分を有していてもよい。
【0049】
第１部分１１の形状及び配置は、図３に示されている態様には限られない。例えば、図５に示されているように、第１部分１１は、上面１０ａの一部のみを画定していてもよい。基体１０の機械的強度を効果的に補強するために、第１部分１１は、基体１０を上面視したときに、基体１０の長辺の全長に亘って延在していることが望ましい。例えば、図５に示されている実施形態においては、基体１０の上面１０ａの外縁を画定する４辺のうち、Ｌ軸方向に沿って延びる長辺の全長に亘って第１部分１１が延在している。
【0050】
次に、図４を参照して、第１部分１１による基体１０の機械的強度の向上について説明する。上述したように、コイル部品１は、実装基板２ａに実装される。実装時に（例えば、リフロー工程において）実装基板２ａの温度が上昇すると、図示されているように、コイル部品１に向かって凸に実装基板２ａがたわむことがある。実装基板２ａがたわむと、このたわんだ実装基板２ａからコイル部品１に対して曲げ応力が作用する。また、実装基板２ａに実装されたコイル部品１の使用時にも、落下や振動により実装基板２ａにたわみが生じ、このたわみにより、コイル部品に対して曲げ応力が作用する。実装基板２ａがコイル部品１に向かって凸となる方向にたわむと、基体１０の上面１０ａには引張応力が作用し、下面１０ｂには圧縮応力が作用する。メタルコンポジット型の基体１０は、一般に、引張応力に対して脆弱であるから、実装基板２ａがたわむと、基体１０においては、上面１０ａの近傍においてクラックなどの破損が発生しやすい。図示されている実施形態では、引張応力が作用する基体１０の上面１０ａを、樹脂の含有率が高い第１部分１１で画定しているため、基体１０において引張応力が作用する部位を補強することができる。また、第１部分１１が上面１０ａの長辺方向の全長に亘って延在しているので、第１部分１１により、長辺方向に沿って働く引張応力に対して基体１０が破損しないように基体１０を補強することができる。また、基体１０の上面１０ａの全体が第１部分１１で画定されるように第１部分１１を配置することにより、基体１０をさらに確実に補強することができる。
【0051】
外部電極２１、２２は、基体１０のうち、第２部分１２に接するが、第１部分１１に接しないように配置される。第１部分１１の樹脂の含有率は、第２部分１２の樹脂の含有率よりも高いので、第１部分１１の線膨張係数は、第２部分１２の線膨張係数と異なる。このため、外部電極２１、２２が第１部分１１及び第２部分１２の両方に接していると、外部電極２１、２２が第１部分１１及び第２部分１２から異なる応力を受けるため、外部電極２１、２２が第１部分１１及び第２部分１２から剥離しやすくなる。コイル部品１においては、外部電極２１、２２が第２部分１２に接するが第１部分１１に接しないように配置されているので、使用時にコイル部品１の温度が上昇して第１部分１１及び第２部分１２が膨張する際に外部電極２１、２２に作用する応力を一様にすることができ、これにより外部電極２１、２２の基体１０からの剥離を抑制することができる。
【0052】
第２部分１２における樹脂の含有率は、第１部分１１における樹脂の含有率よりも小さいので、その反面、第２部分１２における金属磁性粒子の含有率（図示の例では、金属磁性粒子３１、３２の合計の含有率）は、第１部分１１における金属磁性粒子の含有率よりも高い。よって、外部電極２１、２２の線膨張係数は、第１部分１１の線膨張係数よりも、第２部分１２の線膨張係数に近い。したがって、外部電極２１、２２を、外部電極２１、２２の線膨張係数と近い線膨張係数を有する第２部分１２に取り付けることにより、コイル部品１の温度が上昇したときに外部電極２１、２２の基体１０からの剥離を抑制することができる。
【0053】
次に、図６ａ及び図６ｂを参照して、本発明の実施形態の変形例を説明する。図６に示されているコイル部品１０１は、第１部分１１に代えて第１部分１１１を有し、第２部分１２に代えて第２部分１１２を有し、外部電極２１、２２に代えて外部電極１２１、１２２を有する点で、コイル部品１と異なっている。
【0054】
コイル部品１０１においては、コイル部品１と同様に、第１部分１１１における樹脂の含有率が、第２部分１１２における樹脂の含有率よりも大きい。また、コイル部品１０１においては、コイル部品１と同様に、第２部分１１２の比透磁率が、第１部分１１１の比透磁率よりも大きい。
【0055】
コイル部品１０１において、第１部分１１１は、基体１０の上面１０ａの少なくとも一部を画定する基部１１１ａと、基部１１１ａの周縁部からＴ軸方向に突出する突出部１１１ｂと、を有する。図示の実施形態では、基体１０の上面１０ａの全体が基部１１１ａによって画定されている。
【0056】
突出部１１１ｂは、図６ｂに示されているように、Ｔ軸方向から見たときに、コイル軸Ａｘの周りに延びるリング形状を有している。突出部１１１ｂは、Ｔ軸方向に沿って、基部１１１ａから基体１０の下面１０ｂまで延伸している。よって、図示の実施形態では、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆの各々の全体が突出部１１１ｂにより画定されている。
【0057】
第１部分１１１を有する基体１０においては、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆの全体が樹脂の含有率が大きい突出部１１１ｂにより画定されているので、基体１０が基部１１１ａのみを有する態様よりも、基体１０の機械的強度をさらに向上させることができる。実装基板２ａのたわみにより、基体１０には下面１０ｂ（特に、外部電極１２１，１２２付近）から第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、又は第２側面１０ｆに向かって延びるクラックが発生することがある。本明細書に記載されている発明の一態様においては、高い機械的強度を有する突出部１１１ｂにより第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆのうちの少なくとも一つの面を画定することにより、かかるクラックの発生を抑制することができる。
【0058】
図６ａに示されているように、突出部１１１ｂは、基部１１１ａの近傍における幅ｄ１１が、下面１０ｂの近傍における幅ｄ１２よりも大きくなるように構成されてもよい。これにより、突出部１１１ｂを基部１１１ａに強固に接合することができる。突出部１１１ｂの内周面１１１ｂ１は、コイル軸Ａｘに対して傾斜していてもよい。幅ｄ１１は、突出部１１１ｂのうちＬ軸方向における最大の幅を意味していてもよい。幅ｄ１２は、突出部１１１ｂのうちＬ軸方向における最小の幅を意味していてもよい。
【0059】
突出部１１１ｂの下面１０ｂの近傍における幅ｄ１２は、基体１０の端面（第１端面１０ｃ又は第２端面１０ｄ）から周回部２５ａの外周面２５ａ２との距離ｄ２１の１／２以下であってもよい。これにより、周回部２５ａの外周面２５ａ２と突出部１１１ｂの内周面との間に介在する第２部分１１２のＬ軸方向における幅をｄ２１の１／２以上とすることができる。第２部分１１２の比透磁率は、第１部分１１１の比透磁率よりも大きいので、第２部分１１２のＬ軸方向における幅をｄ２１の１／２以上とすることにより、コイル導体２５を流れる電流の変化により発生する磁束が周回部２５ａの周囲を通過しやすくなる。これにより、突出部１１１ｂのＬ軸方向における幅がｄ１１で一定である場合と比較して、コイル部品１０１のインダクタンスを向上させることができる。
【0060】
図６に示されている実施形態においては、第２部分１１２の下面１１２ａは、第１部分１１１の下面１１１ｃ（したがって、突出部１１１ｂの下面１１１ｃ）から、Ｔ軸方向において後退している。言い換えると、基体１０の下面１０ｂのうち第２部分１１２の下面１１２ａで画定される領域は、第１部分１１１の下面１１１ｃで画定される領域よりも凹んでいる。
【0061】
図示の実施形態では、外部電極１２１、１２２はいずれも、第２部分１１２の下面１１２ａに設けられている。つまり、外部電極１２１、１２２は、基体１０の下面１０ｂのうち凹んだ領域に配置されている。よって、外部電極１２１、１２２を第２部分１１２の下面１１２ａに設けることにより、コイル部品１０１のＴ軸方向における寸法を小さくすることができる。外部電極１２１の下面１２１ａ及び外部電極１２２の下面１２２ａはいずれも、突出部１１１ｂの下面１１１ｃよりもＴ軸方向のマイナス側にわずかに突出する。これにより、外部電極１２１、１２２とランド部３ａ、３ｂとを確実に接続することができる。
【0062】
図６ａ、６ｂに示されている実施形態とは別の実施形態において、突出部１１１ｂは、コイル軸Ａｘ周りの一部の区間のみに亘って延在していてもよい。例えば、突出部１１１ｂは、基体１０の第１端面１０ｃのみを画定するように構成されてもよい。突出部１１１ｂは、基体１０の第２端面１０ｄのみを画定するように構成されてもよい。突出部１１１ｂは、基体１０の第１側面１０ｅのみを画定するように構成されてもよい。突出部１１１ｂは、基体１０の第２側面１０ｆのみを画定するように構成されてもよい。突出部１１１ｂは、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆのうちから選択された２つの面のみを画定するように構成されてもよい。突出部１１１ｂは、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆのうちから選択された３つの面のみを画定するように構成されてもよい。第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆのうち、突出部１１１ｂによって画定されていない面又は面の一部の領域は、第２部分１１２によって画定される。
【0063】
コイル部品１０１においても、コイル部品１と同様に、第１部分１１１により基体１０の機械的強度を補強することができる。コイル部品１に関する説明は、可能な限り、コイル部品１０１にも当てはまる。
【0064】
次に、図７を参照して、本発明の実施形態のさらに別の変形例を説明する。図７に示されているコイル部品２０１は、第１部分１１１に代えて第１部分２１１を有し、第２部分１１２に代えて第２部分２１２を有し、外部電極１２１、１２２に代えて外部電極２２１、２２２を有する点で、コイル部品１と異なっている。
【0065】
コイル部品２０１においては、コイル部品１０１と同様に、第１部分２１１における樹脂の含有率が、第２部分２１２における樹脂の含有率よりも大きい。また、コイル部品２０１においては、コイル部品１０１と同様に、第２部分２１２の比透磁率を表す第２比透磁率は、第１部分２１１の比透磁率を表す第１比透磁率よりも大きい。
【0066】
コイル部品２０１が備える第１部分２１１は、基体１０の上面１０ａの少なくとも一部を画定する基部２１１ａと、基部２１１ａの周縁部からＴ軸方向に突出する突出部２１１ｂと、を有する。図示の実施形態では、基体１０の上面１０ａの全体が基部２１１ａによって画定されている。
【0067】
突出部２１１ｂの下端と基体１０の下面１０ｂとの間には、第２部分２１２の一部が介在している。つまり、突出部２１１ｂは、基体１０の下面１０ｂまで延伸していない。このため、基体１０の下面１０ｂを第２部分２１２のみで画定することができるので、下面１０ｂを平坦にすることができる。これにより、外部電極２２１、２２２を下面１０ｂへ容易に設置することができる。また、下面１０ｂを平坦にすることにより、外部電極２２１、２２２の形状及び配置の自由度を向上させることができる。
【0068】
図示の実施形態において、突出部２１１ｂは、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆのそれぞれの一部を画定している。第１端面１０ｃの一部は、第１部分２１１の突出部２１１ｂにより画定されており、残部は、第２部分２１２により画定されている。第１端面１０ｃのうち突出部２１１ｂにより画定されている領域の面積（つまり、第１部分２１１により画定されている領域の面積）は、第２部分２１２により画定されている領域の面積よりも大きい。第１端面１０ｃを画定する第１部分２１１及び第２部分２１２に関する説明は、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆにも同様に当てはまる。すなわち、第２端面１０ｄの一部は、第１部分２１１の突出部２１１ｂにより画定され、残部は、第２部分２１２により画定される。第１側面１０ｅの一部は、第１部分２１１の突出部２１１ｂにより画定され、残部は、第２部分２１２により画定される。第２側面１０ｆの一部は、第１部分２１１の突出部２１１ｂにより画定され、残部は、第２部分２１２により画定される。第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆのいずれにおいても、突出部２１１ｂにより画定される領域の面積は、第２部分２１２により画定される領域の面積よりも大きい。
【0069】
外部電極２２１は、外部電極２１と同様に、基体１０の下面１０ｂ、第１端面１０ｃ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆに接するように構成及び配置されている。同様に、外部電極２２２は、外部電極２１と同様に、基体１０の下面１０ｂ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆに接するように構成及び配置されている。
【0070】
外部電極２２１、２２２は、第２部分２１２に接するが、第１部分２１１に接しないように配置される。第１部分２１１の樹脂の含有率は、第２部分２１２の樹脂の含有率よりも高いので、第１部分２１１の線膨張係数は、第２部分２１２の線膨張係数と異なる。このため、外部電極２２１、２２２が第１部分２１１及び第２部分２１２の両方に接していると、外部電極２２１、２２２が第１部分２１１及び第２部分２１２から異なる応力を受けるため、外部電極２２１、２２２が第１部分２１１及び第２部分２１２から剥離しやすくなる。コイル部品２０１においては、外部電極２２１、２２２が第２部分２１２に接するが第１部分２１１に接しないように配置されているので、使用時にコイル部品２０１の温度が上昇して第１部分２１１及び第２部分２１２が膨張する際に外部電極２２１、２２２に作用する応力を一様にすることができ、これにより外部電極２２１、２２２の基体１０からの剥離を抑制することができる。
【0071】
外部電極２２１、２２２の配置は、図示されている態様から変更することが可能である。例えば、外部電極２２１、２２２は、第１部分２１１と第２部分２１２との両方に接し、第１部分２１１に接する面積より第２部分２１２に接する面積の方が大きくなるように配置されてもよい。第２部分２１２における樹脂の含有率は、第１部分２１１における樹脂の含有率よりも小さいので、その反面、第２部分２１２における金属磁性粒子の含有率は、第１部分２１１における金属磁性粒子の含有率よりも高い。よって、外部電極２２１、２２２の線膨張係数は、第１部分２１１の線膨張係数よりも、第２部分２１２の線膨張係数に近い。したがって、外部電極２２１と第２部分２１２との接触面積が外部電極２２１と第１部分２１１との接触面積よりも大きくなるように、外部電極２２１を配置することにより、外部電極２２１と第１部分２１１との接触面積が第２部分２１２との接触面積と等しい場合又は外部電極２２１と第１部分２１１との接触面積が第２部分２１２との接触面積よりも大きい場合より、使用時にコイル部品２０１の温度が上昇して第１部分２１１及び第２部分２１２が膨張する際に基体１０から外部電極２２１に作用する応力を低減でき、これにより外部電極２２１の基体１０からの剥離を抑制することができる。これと同様のことが、外部電極２２２と第１部分２１１及び第２部分２１２との接触面積にも当てはまる。
【0072】
コイル部品２０１においても、コイル部品１、１０１と同様に、第１部分２１１により基体１０の機械的強度を補強することができる。コイル部品１、１０１に関する説明は、可能な限り、コイル部品２０１にも当てはまる。
【0073】
【0074】
まず、ステップＳ１１において、基体１０のうち第１部分１１を形成する。第１部分１１は、例えば、圧縮成型法により作製される。第１部分１１を圧縮成型法により作製する場合には、第１複合磁性材料を圧縮成型する。より具体的には、複数の金属磁性粒子と樹脂とを混練して得られた第１複合磁性材料のスラリーを第１成型金型に流し込み、樹脂の熱硬化温度以上の温度でこの成型金型内のスラリーに成形圧力を加えることにより、図９ａに示されているように第１部分１１が作製される。第１複合磁性材料に含まれる金属磁性粒子は、例えば、金属磁性粒子３１と金属磁性粒子３２との混合粒子である。第１複合磁性材料は、無機粒子３３を含んでもよい。第１複合磁性材料に含まれる樹脂は、上述した熱硬化性樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂である。
【0075】
次に、ステップＳ１２において、予め準備したコイル導体２５を、図９ｂに示されているように第１部分１１の上に設置する。コイル導体２５は、例えば、スピンドル式巻線機等の公知の巻線機を用いて、金属製の帯体を芯金の周りに巻回することで作製される。
【0076】
次に、ステップＳ１３において、コイル導体２５が設置された第１部分１１を第２成型金型内に設置する。そして、この第２成型金型内に第２複合磁性材料を流し込んで、第２成型金型に成型圧力を加えることにより、第１部分１１と、内部にコイル導体２５が埋め込まれた成型体１２ａと、を含む構造体が作製される。第２複合磁性材料は、金属磁性粒子と樹脂とを含む。第２複合磁性材料に含まれる金属磁性粒子は、例えば、金属磁性粒子３１と金属磁性粒子３２との混合粒子である。第２複合磁性材料は、無機粒子３３を含んでもよい。第２複合磁性材料に含まれる樹脂は、上述した熱硬化性樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂である。第２複合磁性材料における樹脂の含有率は、第１複合磁性材料における樹脂の含有率よりも小さい。
【0077】
次に、ステップＳ１４において、成型体１２ａの上面が研磨される。成型体１２ａの上面は、コイル導体２５の第１引出部２５ｂ及び第２引出部２５ｃが露出するように研磨される。成型体１２ａは、研磨工程を経て、第２部分１２となる。ステップＳ１４により、第１部分１１と第２部分１２とを含み、内部にコイル導体２５が埋め込まれた基体１０が得られる。
【0078】
次に、ステップＳ１５において、基体１０の表面に導電ペーストを塗布することにより、外部電極２１及び外部電極２２が形成される。外部電極２１は、コイル導体２５の第１引出部２５ｂと電気的に接続されるように基体１０の表面に設けられる。外部電極２２は、コイル導体２５の第２引出部２５ｃの端部と電気的に接続されるように基体１０の表面に設けられる。上述したように、外部電極２１、２２は、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層、及び導電性樹脂層を含んでもよい。
【0079】
以上のようにして、コイル部品１が製造される。コイル部品１の製造方法は、上記の方法には限られない。第１部分１１及び第２部分１２の少なくとも一方は、圧縮成型法に代えて、トランスファー成型法又はシート積層法により作製されてもよい。
【0080】
上記の製造方法において、第１部分１１は、樹脂の含有率が第２複合磁性材料よりも大きい第１複合磁性材料から作製される。よって、第１部分１１における樹脂の含有率は、第２部分１２における樹脂の含有率よりも大きくなる。よって、上記の製造方法により、第１部分１１によって基体１０の機械的強度が向上したコイル部品１が作製される。
【0081】
第１複合磁性材料と第２複合磁性材料とは樹脂の含有率が異なっているから、第１複合磁性材料と第２複合磁性材料とは、硬化時の収縮率が異なる。このため、第１複合磁性材料と第２複合磁性材料とを同時に硬化させると、両者の収縮率の違いから、硬化後に得られる成型体にいて残留応力が大きくなりやすい。上記の製造方法によれば、ステップＳ１１で第１複合磁性材料を硬化させて第１部分１１を作製した後に、ステップＳ１３で第２複合磁性材料を硬化させて第２部分１３を作製しているので、第１複合磁性材料と第２複合磁性材料の収縮率の違いに起因する残留応力の発生を防止することができる。
【0082】
コイル部品１０１、２０１も、コイル部品１と同様の方法で製造され得る。
【0083】
本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれ得る任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。
【0084】
本明細書において説明した製造方法に含まれる工程の一部は、矛盾が生じない限り適宜省略可能である。本明細書において説明した製造方法においては、本明細書において明示的に説明されていない工程が必要に応じて実行され得る。本明細書において説明した製造方法に含まれる各工程の一部は、本発明の趣旨から逸脱しない限り、随時順番を入れ替えて実行され得る。本明細書において説明した製造方法に含まれる各工程の一部は、可能であれば、同時に又は並行して実行され得る。
【0085】
本明細書等における「第１」、「第２」、「第３」などの表記は、構成要素を識別するために付するものであり、必ずしも、数、順序、もしくはその内容を限定するものではない。また、構成要素の識別のための番号は文脈毎に用いられ、一つの文脈で用いた番号が、他の文脈で必ずしも同一の構成を示すとは限らない。また、ある番号で識別された構成要素が、他の番号で識別された構成要素の機能を兼ねることを妨げるものではない。
【0086】
本明細書では、以下の技術も開示される。
［付記１］
樹脂製の結合材及び複数の金属磁性粒子を含む基体と、
前記基体の内部に設けられたコイル導体と、
前記コイル導体と電気的に接続されるように前記基体に設けられた外部電極と、
を備え、
前記基体は、第１含有率で樹脂を含有する第１部分と、第２含有率で樹脂を含有する第２部分と、を有し、
前記第１含有率は、前記第２含有率より大きい、
コイル部品。
［付記２］
前記基体は、第１面と、前記第１面及び基板と対向する第２面を有しており、
前記外部電極は、少なくとも前記第２面の一部を覆うように配置されており、
前記基体の第１面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
［付記１］に記載のコイル部品。
［付記３］
前記第１面は、第１長辺及び第１短辺を有し、
前記第１部分は、前記第１面において前記第１長辺の全長に亘って延在している、
［付記１］又は［付記２］に記載のコイル部品。
［付記４］
前記基体の第１面の全体が前記第１部分により画定される、
［付記１］から［付記３］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記５］
前記第２面は、第２長辺及び第２短辺を有し、
前記基体は、前記第１面の前記第１短辺と前記第２面の前記第２短辺とを接続する第３面を有し、
前記第３面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
［付記１］から［付記４］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記６］
前記基体は、前記第３面と対向する第４面を有し、
前記第４面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
［付記１］から［付記５］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記７］
前記基体は、前記第１面の前記第１長辺と前記第２面の前記第２長辺とを接続する第５面を有し、
前記第５面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
［付記１］から［付記６］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記８］
前記基体は、前記第５面と対向する第６面を有し、
前記第６面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
［付記１］から［付記７］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記９］
前記第３面は、前記第１部分と前記第２部分とにより画定され、
前記第３面のうち前記第１部分により画定される領域の面積を表す第１面積は、前記第３面のうち前記第２部分により画定される領域の面積を表す第２面積よりも大きい、
［付記１］から［付記８］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記１０］
前記コイル導体は、コイル軸の周りの周方向に延びる周回部を有し、
前記周回部の内周面及び外周面は、前記第２部分により覆われており、
前記第１部分は、第１比透磁率を有し、
前記第２部分は、第２比透磁率を有し、
前記第２比透磁率は、前記第１比透磁率よりも大きい、
［付記１］から［付記９］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記１１］
前記周回部は、前記基体の第１面と対向するコイル面を有し、前記コイル面において前記第１部分と接するように配置されている、
［付記１］から［付記１０］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記１２］
前記コイル導体は、前記周回部の一端から前記基体の前記第２面まで延伸する引出部を有する、
［付記１］から［付記１１］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記１３］
［付記１］から［付記１２］のいずれか１つに記載のコイル部品を含む、回路基板。
［付記１４］
［付記１３］に記載の回路基板を含む、電子部品。
［付記１５］
第１複合磁性材料から第１含有率で樹脂を含有する第１部分を作製する工程と、
前記第１部分にコイル導体を設置する工程と、
前記コイル導体を覆うように第２複合磁性材料から第２含有率で樹脂を含有する第２部分を作製する工程と、
前記第２部分に外部電極を設ける工程と、
を備え、
前記第１含有率は、前記第２含有率より大きい、
コイル部品の製造方法。
［付記１］
樹脂製の結合材及び複数の金属磁性粒子を含む基体と、
前記基体の内部に設けられたコイル導体と、
前記コイル導体と電気的に接続されるように前記基体に設けられた外部電極と、
を備え、
前記基体は、第１含有率で樹脂を含有する第１部分と、第２含有率で樹脂を含有する第２部分と、を有し、
前記第１含有率は、前記第２含有率より大きい、
コイル部品。
［付記２］
前記基体は、第１面と、前記第１面及び基板と対向する第２面を有しており、
前記外部電極は、少なくとも前記第２面の一部を覆うように配置されており、
前記基体の第１面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
［付記１］に記載のコイル部品。
［付記３］
前記第１面は、第１長辺及び第１短辺を有し、
前記第１部分は、前記第１面において前記第１長辺の全長に亘って延在している、
［付記１］又は［付記２］に記載のコイル部品。
［付記４］
前記基体の第１面の全体が前記第１部分により画定される、
［付記１］から［付記３］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記５］
前記第２面は、第２長辺及び第２短辺を有し、
前記基体は、前記第１面の前記第１短辺と前記第２面の前記第２短辺とを接続する第３面を有し、
前記第３面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
［付記１］から［付記４］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記６］
前記基体は、前記第３面と対向する第４面を有し、
前記第４面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
［付記１］から［付記５］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記７］
前記基体は、前記第１面の前記第１長辺と前記第２面の前記第２長辺とを接続する第５面を有し、
前記第５面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
［付記１］から［付記６］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記８］
前記基体は、前記第５面と対向する第６面を有し、
前記第６面の少なくとも一部が前記第１部分により画定される、
［付記１］から［付記７］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記９］
前記第３面は、前記第１部分と前記第２部分とにより画定され、
前記第３面のうち前記第１部分により画定される領域の面積を表す第１面積は、前記第３面のうち前記第２部分により画定される領域の面積を表す第２面積よりも大きい、
［付記１］から［付記８］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記１０］
前記コイル導体は、コイル軸の周りの周方向に延びる周回部を有し、
前記周回部の内周面及び外周面は、前記第２部分により覆われており、
前記第１部分は、第１比透磁率を有し、
前記第２部分は、第２比透磁率を有し、
前記第２比透磁率は、前記第１比透磁率よりも大きい、
［付記１］から［付記９］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記１１］
前記周回部は、前記基体の第１面と対向するコイル面を有し、前記コイル面において前記第１部分と接するように配置されている、
［付記１］から［付記１０］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記１２］
前記コイル導体は、前記周回部の一端から前記基体の前記第２面まで延伸する引出部を有する、
［付記１］から［付記１１］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［付記１３］
［付記１］から［付記１２］のいずれか１つに記載のコイル部品を含む、回路基板。
［付記１４］
［付記１３］に記載の回路基板を含む、電子部品。
［付記１５］
第１複合磁性材料から第１含有率で樹脂を含有する第１部分を作製する工程と、
前記第１部分にコイル導体を設置する工程と、
前記コイル導体を覆うように第２複合磁性材料から第２含有率で樹脂を含有する第２部分を作製する工程と、
前記第２部分に外部電極を設ける工程と、
を備え、
前記第１含有率は、前記第２含有率より大きい、
コイル部品の製造方法。
【符号の説明】
【0087】
１、１０１、２０１ コイル部品
１０ 基体
１１、１１１、２１１ 第１部分
１２、１１２、２１２ 第２部分
２１、２２、１２１、１２２、２２１、２２２ 外部電極
２５ コイル導体
３１、３２ 金属磁性粒子
３３ 無機粒子
４０ 結合材
１０ 基体
１１、１１１、２１１ 第１部分
１２、１１２、２１２ 第２部分
２１、２２、１２１、１２２、２２１、２２２ 外部電極
２５ コイル導体
３１、３２ 金属磁性粒子
３３ 無機粒子
４０ 結合材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図7】
【図8】
【図9a】
【図9b】
【図9c】
【図9d】
【図9e】
