特開 2024-34458 積層セラミックコンデンサおよび実装構造体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024034458

(43)【公開日】2024-03-13

(54)【発明の名称】積層セラミックコンデンサおよび実装構造体

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240306BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201N

H01G4/30 513

H01G4/30 201F

H01G4/30 512

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022138690

(22)【出願日】2022-08-31

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100075557

【弁理士】

【氏名又は名称】西教 圭一郎

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 恒

(72)【発明者】

【氏名】岡▲崎▼ 祐太

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE01

5E082FF05

5E082FG26

5E082GG10

(57)【要約】

【課題】 基板の音鳴きを低減し得る積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ１は、第１面７ａ及び第２面７ｂ、第１端面８ａ及び第２端面８ｂ、並びに、第１側面９ａ及び第２側面９ｂを有する積層体２と、第１側面９ａに位置し、第１外側面３ａａを有する第１サイドマージン部３ａと、第１外部電極４ａ及び第２外部電極４ｂとを含む。第１外部電極４ａ及び第２外部電極４ｂはそれぞれ、第１面７ａに位置する第１部分４１と、第１外側面３ａａに位置する第２部分４２とを有する。第１部分４１は、第１電極面４１ａを有し、第２部分４２は、第２電極面４２ａを有する。第１外側面３ａａは、第２部分４２で覆われていない露出領域３ａｃを有する。第２電極面４２ａと露出領域３ａｃとの間隔ｓ１が、第１電極面４１ａと第１面７ａとの間隔ｓ２より小さい。
【選択図】 図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、互いに対向する第１面および第２面、互いに対向する第１側面および第２側面、ならびに、互いに対向する第１端面および第２端面を有する積層体と、
前記第１側面に位置し、前記第１側面側とは反対側の第１外側面を有する第１サイドマージン部と、
前記第２側面に位置し、前記第２側面側とは反対側の第２外側面を有する第２サイドマージン部と、
前記第１端面から、前記第１面、前記第２面、前記第１外側面および前記第２外側面にかけて位置する第１外部電極と、
前記第２端面から、前記第１面、前記第２面、前記第１外側面および前記第２外側面にかけて位置する第２外部電極と、を含み、
前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記内部電極層のそれぞれ異なる内部電極層に接続され、
前記第１外部電極および前記第２外部電極はそれぞれ、前記第１面に位置する第１部分と、前記第１外側面に位置する第２部分とを有し、
前記第１部分は、前記第１面側とは反対側の第１電極面を有し、
前記第２部分は、前記第１外側面側とは反対側の第２電極面を有し、
前記第１外側面は、前記第２部分で覆われた被覆領域と、前記第２部分で覆われていない露出領域とを有し、
前記第１側面に垂直な方向における前記第２電極面と前記露出領域との間隔が、前記第１面に垂直な方向における前記第１電極面と前記第１面との間隔より小さい、積層セラミックコンデンサ。

【請求項2】

前記第１側面は、前記積層セラミックコンデンサが基板に実装される際、前記基板に対向するように位置付けられる、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。

【請求項3】

前記第１側面に垂直な方向において、前記露出領域と前記第１側面との間隔が、前記被覆領域と前記第１側面との間隔より大きい、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。

【請求項4】

前記第１外側面は、２つの屈曲部を有しており、前記第１外部電極および前記第２外部電極はそれぞれ、前記２つの屈曲部まで延びている、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。

【請求項5】

前記第１側面に垂直な方向における前記第２電極面と前記被覆領域との間隔が、前記第１面に垂直な方向における前記第１電極面と前記第１面との間隔より小さい、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。

【請求項6】

請求項１に記載の積層セラミックコンデンサと、
実装面を有する基板と、を含み、
前記積層セラミックコンデンサは、前記第１側面が前記実装面に対向するように、前記基板に実装されている、実装構造体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層セラミックコンデンサおよび実装構造体に関する。

【背景技術】

【0002】

積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる積層体を含んで構成される。積層セラミックコンデンサは、通常、基板に実装されて使用されるが、積層セラミックコンデンサの駆動時に誘電体層が電歪効果によって伸縮することで、基板に撓みが発生し、基板の音鳴きが発生することがある。近年、積層セラミックコンデンサの小型化が進められているが、小型化された積層セラミックコンデンサであっても、薄層化および高積層化された積層セラミックコンデンサである場合、基板の音鳴きを引き起こすことがある。

【0003】

基板の音鳴きを低減する積層セラミックコンデンサが種々提案されている。例えば特許文献１は、基板に対向する側の外層部の厚みを、基板に対向する側とは反対側の外層部の厚みより厚くすることで、基板の音鳴きを低減する積層セラミックコンデンサを開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－１７４８２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来の積層セラミックコンデンサは、基板の音鳴きを低減することにおいて、改善の余地があった。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、互いに対向する第１面および第２面、互いに対向する第１側面および第２側面、ならびに、互いに対向する第１端面および第２端面を有する積層体と、
前記第１側面に位置し、前記第１側面側とは反対側の第１外側面を有する第１サイドマージン部と、
前記第２側面に位置し、前記第２側面側とは反対側の第２外側面を有する第２サイドマージン部と、
前記第１端面から、前記第１面、前記第２面、前記第１外側面および前記第２外側面にかけて位置する第１外部電極と、
前記第２端面から、前記第１面、前記第２面、前記第１外側面および前記第２外側面にかけて位置する第２外部電極と、を含み、
前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記内部電極層のそれぞれ異なる内部電極層に接続され、
前記第１外部電極および前記第２外部電極はそれぞれ、前記第１面に位置する第１部分と、前記第１外側面に位置する第２部分とを有し、
前記第１部分は、前記第１面側とは反対側の第１電極面を有し、
前記第２部分は、前記第１外側面側とは反対側の第２電極面を有し、
前記第１外側面は、前記第２部分で覆われた被覆領域と、前記第２部分で覆われていない露出領域とを有し、
前記第１側面に垂直な方向における前記第２電極面と前記露出領域との間隔が、前記第１面に垂直な方向における前記第１電極面と前記第１面との間隔より小さい。

【0007】

本開示の実装構造体は、上記の積層セラミックコンデンサと、
実装面を有する基板と、を備え、
前記積層セラミックコンデンサは、前記第１側面が前記実装面に対向するように、前記基板に実装されている。

【発明の効果】

【0008】

本開示の積層セラミックコンデンサおよび実装構造体によれば、基板の音鳴きを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。

【図2】図１の切断面線ＩＩ－ＩＩから見た断面図である。

【図3】図１の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩから見た断面図である。

【図4】本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの他の例を示す断面図である。

【図5】本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの他の例を示す断面図である。

【図6】本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの他の例を示す断面図である。

【図7A】仮積層体の作製工程を示す斜視図である。

【図7B】母積層体を示す斜視図である。

【図7C】母積層体を切断して得た複数の積層体前駆体を示す斜視図である。

【図8A】積層体前駆体の側面にサイドマージン部を形成するための装置の構成を示す側面図である。

【図8B】積層体前駆体の側面にサイドマージン部を形成する工程を示す側面図である。

【図8C】積層体前駆体の側面にサイドマージン部を形成する工程を示す側面図である。

【図9】本体部を示す斜視図である。

【図10】本開示の実施形態に係る実装構造体を示す斜視図である。

【図11】図１０の切断面線ＸＩ－ＸＩから見た断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照しつつ、本開示の積層セラミックコンデンサおよび実装構造体の実施形態について説明する。以下で参照する図面は、模式的なものであり、図面に示された寸法比率等は、必ずしも正確に図示されたものではない。また、本明細書においては、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義する。Ｘ軸方向は、第１方向または長さ方向とも称される。Ｙ軸方向は、第２方向または幅方向とも称される。Ｚ軸方向は、第３方向または高さ方向とも称される。

【0011】

図１は、本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図であり、図２は、図１の切断面線ＩＩ－ＩＩから見た断面図であり、図３は、図１の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩから見た断面図である。図４～６は、本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの他の例を示す断面図である。図４，５に示す断面図は、図２に示した断面図に対応し、図６に示す断面図は、図３に示した断面図に対応する。図７Ａは、仮積層体の作製工程を示す斜視図であり、図７Ｂは、母積層体を示す斜視図であり、図７Ｃは、母積層体を切断して得た複数の積層体前駆体を示す斜視図である。図８Ａは、積層体前駆体の側面にサイドマージン部を形成するための装置の構成を示す側面図であり、図８Ｂ，８Ｃは、積層体前駆体の側面にサイドマージン部を形成する工程を示す側面図である。図９は、本体部を示す斜視図である。図１０は、本開示の実施形態に係る実装構造体を示す斜視図であり、図１１は、図１０の切断面線ＸＩ－ＸＩから見た断面図である。

【0012】

本実施形態の積層セラミックコンデンサ１は、図１～３に示すように、積層体２と、第１サイドマージン部３ａと、第２サイドマージン部３ｂと、第１外部電極４ａと、第２外部電極４ｂとを備える。以下では、積層体２、第１サイドマージン部３ａおよび第２サイドマージン部３ｂを纏めて本体部２，３ａ，３ｂと記載することがある。また、第１サイドマージン部３ａおよび第２サイドマージン部３ｂを纏めてサイドマージン部３ａ，３ｂと記載することがある。さらに、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂを纏めて外部電極４ａ，４ｂと記載することがある。

【0013】

積層体２は、略直方体状の形状を有している。積層体２は、第３方向に互いに対向する第１面７ａおよび第２面７ｂ、第１方向に互いに対向する第１端面８ａおよび第２端面８ｂ、ならびに、第２方向に互いに対向する第１側面９ａおよび第２側面９ｂを有している。以下では、第１面７ａおよび第２面７ｂを纏めて主面７ａ，７ｂと記載することがあり、第１端面８ａおよび第２端面８ｂを纏めて端面８ａ，８ｂと記載することがあり、第１側面９ａおよび第２側面９ｂを纏めて側面９ａ，９ｂと記載することがある。主面７ａ，７ｂは第３方向に垂直であってよく、端面８ａ，８ｂは第１方向に垂直であってよく、側面９ａ，９ｂは、第２方向に垂直であってよい。

【0014】

積層体２は、誘電体層５と内部電極層６とが交互に積層されて構成されている。誘電体層５と内部電極層６とは、第３方向に積層されている。内部電極層６は、第１側面９ａおよび第２側面９ｂに露出している。また、内部電極層６は、極性別に第１端面８ａまたは第２端面８ｂに露出している。

【0015】

誘電体層５は、絶縁性を有する材料で構成されている。誘電体層５は、例えばＢａＴｉＯ_３（チタン酸バリウム）、ＣａＴｉＯ_３（チタン酸カルシウム）、ＳｒＴｉＯ_３（チタン酸ストロンチウム）、ＢａＺｒＯ_３（ジルコン酸バリウム）等を主成分とするセラミック材料で構成されていてもよい。なお、本明細書において、「主成分」とは、着目する材料または部材等において最も構成比率の高い成分のことを言う。構成比率は、含有濃度（ｍｏｌ％）であってよい。

【0016】

内部電極層６は、導電性を有する材料で構成されている。内部電極層６は、例えばＮｉ（ニッケル）、Ｐｄ（パラジウム）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）等を主成分とする金属材料で構成されていてもよい。

【0017】

誘電体層５の第３方向における厚みが薄いほど、積層セラミックコンデンサ１の静電容量（以下、単に、容量ともいう）を増加させることが可能となる。誘電体層５は、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下の厚みを有していてもよい。また、コンデンサとしての特性が確保できる限りにおいて、内部電極層６の第３方向における厚みが薄いほど、内部応力に起因する内部欠陥を抑制し、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を向上させることができる。内部電極層６は、例えば１．５μｍ以下の厚みを有していてもよい。

【0018】

第３方向における積層体２の両端部は、カバー層で構成されていてもよい。カバー層は、絶縁性を有する材料で構成される。カバー層は、例えば１層または複数層の誘電体層５で構成されていてもよい。

【0019】

第１サイドマージン部３ａは、積層体２の第１側面９ａに位置し、第１側面９ａ側とは反対側の第１外側面３ａａを有している。第１サイドマージン部３ａは、第１側面９ａに露出した極性の異なる内部電極層６同士を電気的に絶縁している。また、第１サイドマージン部３ａは、第１側面９ａに露出した内部電極層６の端部を物理的に保護している。

【0020】

第２サイドマージン部３ｂは、積層体２の第２側面９ｂに位置し、第２側面９ｂ側とは反対側の第２外側面３ｂａを有している。第２サイドマージン部３ｂは、第２側面９ｂに露出した極性の異なる内部電極層６同士を電気的に絶縁している。また、第２サイドマージン部３ｂは、第２側面９ｂに露出した内部電極層６の端部を物理的に保護している。以下では、積層体２とサイドマージン部３ａ，３ｂとで構成される部品を本体部２，３ａ，３ｂと記載することがある。

【0021】

サイドマージン部３ａ，３ｂは、絶縁性を有する材料で構成されている。サイドマージン部３ａ，３ｂは、セラミック材料で構成されていてもよい。この構成により、サイドマージン部３ａ，３ｂは、絶縁性および比較的高い機械的強度を有することができる。また、サイドマージン部３ａ，３ｂがセラミック材料で構成されている場合、積層体２とサイドマージン部３ａ，３ｂとを同時に焼成することが可能となる。サイドマージン部３ａ，３ｂは、例えばＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＢａＺｒＯ_３等を主成分とするセラミック材料で構成されていてもよい。図１では、積層体２とサイドマージン部３ａ，３ｂとの境界を二点鎖線で示しているが、実際の境界は明瞭に現われるわけではない。

【0022】

サイドマージン部３ａ，３ｂの第２方向における厚みが薄いほど、積層セラミックコンデンサ１を小型大容量化することができる。第１サイドマージン部３ａおよび第２サイドマージン部３ｂはそれぞれ、例えば３０μｍ程度以下の厚みを有していてもよい。

【0023】

第１外部電極４ａは、第１端面８ａから第１面７ａ、第２面７ｂ、第１外側面３ａａおよび第２外側面３ｂａにかけて位置している。第１外部電極４ａは、第１端面８ａに露出した内部電極層６と電気的に接続されている。第２外部電極４ｂは、第２端面８ｂから第１面７ａ、第２面７ｂ、第１外側面３ａａおよび第２外側面３ｂａにかけて位置している。第２外部電極４ｂは、第２端面８ｂに露出した内部電極層６と電気的に接続されている。

【0024】

第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂは、第１部分４１と、第２部分４２とを有している。第１部分４１は、第１面７ａに位置し、第１面７ａの第１端面８ａ寄りの部位および第１面７ａの第２端面８ｂ寄りの部位を覆っている。第１部分４１は、第１面７ａ側とは反対側の第１電極面４１ａを有している。第２部分４２は、第１外側面３ａａに位置し、第１外側面３ａａの第１端面８ａ寄りの部位および第１外側面３ａａの第２端面８ｂ寄りの部位を覆っている。第２部分４２は、第１外側面３ａａ側とは反対側の第２電極面４２ａを有している。第１外側面３ａａは、第２部分４２で覆われた被覆領域３ａｂと、第２部分４２から露出した露出領域３ａｃとを有している。

【0025】

外部電極４ａ，４ｂは、１層または複数層の導電層で構成されている。外部電極４ａ，４ｂは、図２，３に示すように、第１層４３と、第２層４４とで構成されていてもよい。第１層４３は、下地層とも称される。第２層４４は、外層とも称される。下地層４３は、本体部２，３ａ，３ｂに直接接しており、端面８ａ，８ｂに露出した、内部電極層６の端部と接続されている。外層４４は、下地層４３における積層体２側とは反対側の面を覆っている。外部電極４ａ，４ｂを複数層の導電層で構成することで、外部電極４ａ，４ｂと本体部２，３ａ，３ｂとの密着性を高めることができる。さらに、積層セラミックコンデンサ１を基板に実装する際に用いる導電性接合材に対する外部電極４ａ，４ｂの濡れ性を高めることができる。その結果、積層セラミックコンデンサ１および積層セラミックコンデンサ１を含む実装構造体の信頼性を向上させることができる。

【0026】

下地層４３は、金属材料から構成されている。下地層４３に用いられる金属材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属またはこれらの金属から成る合金が挙げられる。下地層４３は、例えば、めっき法、スパッタリング法、蒸着法等の薄膜形成技術を用いて形成されていてもよく、ディップ法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の厚膜形成技術を用いて形成されていてもよい。

【0027】

外層４４は、金属材料から構成されている。外層４４に用いられる金属材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ等の金属が挙げられる。外層４４は、例えば、無電解めっき法、電解めっき法等の薄膜形成技術を用いて形成されていてもよい。

【0028】

積層セラミックコンデンサ１は、図２，３に示すように、第１側面９ａに垂直な方向における第２電極面４２ａと露出領域３ａｃとの間隔ｓ１が、第１面７ａに垂直な方向における第１電極面４１ａと第１面７ａとの間隔ｓ２より小さい構成である。この構成により、積層セラミックコンデンサ１を基板１０に実装する際、第１側面９ａが基板１０の実装面１０ａに対向するように実装することで（図１０，１１参照）、第１面７ａが実装面１０ａに対向するように実装する場合と比べて、積層セラミックコンデンサ１と実装面１０ａとの間隔を小さくすることができる。その結果、積層セラミックコンデンサ１を駆動した際、積層セラミックコンデンサ１と基板１０とを実質的に面接触させることができ、基板１０の撓みを抑えることができる。ひいては、基板１０の撓みによる基板１０の振動を低減することができ、基板１０の音鳴きを低減することができる。なお、本明細書において、積層セラミックコンデンサ１と実装面１０ａとの間隔とは、本体部２，３ａ，３ｂにおける外部電極４ａ，４ｂで覆われていない部位と実装面１０ａとの間隔を指す。また、第２電極面４２ａと露出領域３ａｃとの間隔が一定でない場合、第２電極面４２ａと露出領域３ａｃとの間隔の平均値を間隔ｓ１としてよい。また、第１電極面４１ａと第１面７ａとの間隔が一定でない場合、第１電極面４１ａと第１面７ａとの間隔の平均値を間隔ｓ２としてよい。

【0029】

積層セラミックコンデンサ１は、第２電極面４２ａと露出領域３ａｃとが面一である構成であってもよい。この構成により、積層セラミックコンデンサ１を基板１０に実装する際、第１側面９ａが実装面１０ａに対向するように実装することで、積層セラミックコンデンサ１と実装面１０ａとの間の間隔を実質的になくすことができる。その結果、積層セラミックコンデンサ１を駆動した際の基板１０の撓みを効果的に低減することができ、基板１０の音鳴きを効果的に低減できる。

【0030】

積層セラミックコンデンサ１によれば、間隔ｓ１と間隔ｓ２とが異なることで、第１面７ａ側から見たときの視認性と、第１外側面３ａａ側から見たときの視認性とが異なるため、第１外側面３ａａを容易に判別できる。その結果、積層セラミックコンデンサ１を基板１０に実装する際、第１側面９ａを実装面１０ａに対向させて実装することが容易になる。

【0031】

本開示の積層セラミックコンデンサ１において、第２サイドマージン部３ｂは、第１サイドマージン部３ａと同様に構成されてよく、外部電極４ａ，４ｂにおける第２外側面３ｂａに位置する部分は、外部電極４ａ，４ｂの第２部分４２と同様に構成されてよい。また、第２面７ｂは、第１面７ａと同様に構成されてよく、外部電極４ａ，４ｂにおける第２面７ｂに位置する部分は、外部電極４ａ，４ｂの第１部分４１と同様に構成されてよい。

【0032】

次に、本開示の積層セラミックコンデンサ１の他の例について説明する。

【0033】

積層セラミックコンデンサ１は、図４に示すように、第１側面９ａに垂直な方向において、第１外側面３ａａの露出領域３ａｃと第１側面９ａとの間隔（中央側サイドマージンともいう）ｓ３が、第１外側面３ａａの被覆領域３ａｂと第１側面９ａとの間隔（端面側サイドマージンともいう）ｓ４より大きい構成であってもよい。中央側サイドマージンｓ３が比較的大きいことで、本体部２，３ａ，３ｂの第１外側面３ａａ側の機械的強度を高めることができる。その結果、例えば積層セラミックコンデンサ１を基板１０に実装する際に、露出領域３ａｃに衝撃が加わった場合であっても、露出領域３ａｃを起点とするクラックの発生を低減できるため、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を向上させることができる。中央側サイドマージンｓ３の大きさは、例えば３０μｍ程度以下であってもよい。また、所定寸法の積層セラミックコンデンサ１に所定大きさの中央側サイドマージンｓ３を確保する必要がある場合であっても、第３方向に沿って見たときの内部電極層６の広い面積を確保することができる。その結果、小型かつ大容量の積層セラミックコンデンサ１を提供することが可能となる。なお、露出領域３ａｃと第１側面９ａとの間隔が一定でない場合、露出領域３ａｃと第１側面９ａとの間隔の平均値を間隔ｓ３としてよい。また、被覆領域３ａｂと第１側面９ａとの間隔が一定でない場合、被覆領域３ａｂと第１側面９ａとの間隔の平均値を間隔ｓ４としてよい。

【0034】

端面側サイドマージンｓ４は、第１外部電極４ａと第２外部電極４ｂに接続された内部電極層６とを電気的に絶縁し、第２外部電極４ｂと第１外部電極４ａに接続された内部電極層６とを電気的に絶縁し得る大きさであればよい。端面側サイドマージンｓ４の大きさは、中央側サイドマージンｓ３の大きさの５％～８０％程度であってもよい。端面側サイドマージンｓ４の大きさは、例えば１μｍ程度以上であってもよい。被覆領域３ａｂは外部電極４ａ，４ｂによって覆われているため、端面側サイドマージンｓ４が比較的小さい場合であっても、被覆領域３ａｂを起点とするクラックは発生し難い。

【0035】

積層セラミックコンデンサ１は、図４に示すように、第１面７ａと平行な断面において、第１外側面３ａａが少なくとも２つの屈曲部３ａｄを有し、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂがそれぞれ２つの屈曲部３ａｄまで延びている構成であってもよい。この構成により、外部電極４ａ，４ｂと第１サイドマージン部３ａとの接触面積を増加させ、外部電極４ａ，４ｂと本体部２，３ａ，３ｂとの接続強度を高めることができる。その結果、外部電極４ａ，４ｂが本体部２，３ａ，３ｂから剥離する虞を低減できるため、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を向上させることができる。

【0036】

第１サイドマージン部３ａは、２つの屈曲部３ａｄのそれぞれにおいて、第２方向における厚みが、本体部２，３ａ，３ｂの端面８ａ，８ｂ側から本体部２，３ａ，３ｂの第１方向における中央側に向かって、厚くなっていてもよい。これにより、第１サイドマージン部３ａおよび外部電極４ａ，４ｂは、図４に示すように、凹部２２を形成することができる。その結果、積層セラミックコンデンサ１を基板１０に実装する際、多量の導電性接合材１２が積層セラミックコンデンサ１と基板１０との間に流れ込んだとしても、余分な導電性接合材１２が凹部２２に溜まるので、積層セラミックコンデンサ１の第１方向における中央側に流れにくくなる（図１０，１１参照）。ひいては、第１外部電極４ａと第２外部電極４ｂとが電気的に短絡する虞を低減できるため、積層セラミックコンデンサ１を含む実装構造体の信頼性を向上させることができる。

【0037】

積層セラミックコンデンサ１は、図５，６に示すように、第１側面９ａに垂直な方向における第２電極面４２ａと露出領域３ａｃとの間隔ｓ５が、第１面７ａに垂直な方向における第１電極面４１ａと第１面７ａとの間隔ｓ６より小さい構成であってもよい。言い換えると、積層セラミックコンデンサ１は、外部電極４ａ，４ｂの第２部分４２の厚みが、外部電極４ａ，４ｂの第１部分４１の厚みより薄い構成であってもよい。この構成により、積層セラミックコンデンサ１を基板１０に実装する際、第１側面９ａが基板１０の実装面１０ａに対向するように実装することで（図１０，１１参照）、外部電極４ａ，４ｂが電気的に接続される基板電極１１ａ，１１ｂと内部電極層６との距離を短くすることができる。その結果、積層セラミックコンデンサ１を含む実装構造体の等価直列インダクタンス（Equivalent Series Inductance）を低減することができる。ひいては、基板１０の音鳴きを低減するとともに、高周波領域で使用し得る積層セラミックコンデンサ１を提供することができる。なお、第２電極面４２ａと露出領域３ａｃとの間隔が一定でない場合、第２電極面４２ａと露出領域３ａｃとの間隔の平均値を間隔ｓ５としてよい。また、第１電極面４１ａと第１面７ａとの間隔が一定でない場合、第１電極面４１ａと第１面７ａとの間隔の平均値を間隔ｓ６としてよい。

【0038】

第２部分４２の厚みを第１部分４１の厚みより薄くすることで、第１サイドマージン部３ａの厚みが一定である場合であっても、間隔ｓ１を間隔ｓ２より小さくすることができる（図２，３参照）。したがって、積層セラミックコンデンサ１の製造におけるサイドマージン部３ａ，３ｂを形成する工程を簡単化することができる。

【0039】

次に、積層セラミックコンデンサ１の製造方法の一例について説明する。

【0040】

先ず、誘電体層５の材料として、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３等の誘電体材料またはこれらの混合物を主成分とする粉末を準備し、当該粉末に有機ビヒクルを加えて、セラミックスラリーを調製する。次いで、ドクターブレード法、ダイコーター法等のシート成形法を用いて、セラミックグリーンシート（以下、単に、グリーンシートともいう）１３を作製する。グリーンシート１３の厚みは、例えば、０．５～１０μｍ程度であってもよい。

【0041】

次に、内部電極層６の材料として、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ等の金属材料またはこれらの混合物を主成分とする粉末を用いて、導電性ペーストを調製する。続いて、調整した導電性ペーストを用いて、グリーンシート１３の主面上に内部電極層となる電極パターンが印刷されたパターンシート１４を形成する。電極パターンの印刷には、例えばスクリーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷法を用いることができる。

【0042】

次に、所定枚数積層したグリーンシート１３の上に、パターンシート１４を所定枚数積層し、さらに、グリーンシート１３を所定枚数積層することによって（図７Ａ参照）、仮積層体を作製する。次に、仮積層体を積層方向にプレスして、母積層体１５を得る（図７Ｂ参照）。仮積層体のプレスは、例えば静水圧プレス装置を用いて行うことができる。母積層体１５を仮想分割ライン１６に沿って切断し、積層体２となる積層体前駆体２ｐを作製する（図７Ｃ参照）。母積層体１５の切断は、例えば押切切断機、ダイシングソウ装置等を用いて行うことができる。なお、積層体前駆体２ｐは積層体２と同一構造であるため、以下では、積層体前駆体２ｐについても、主面７ａ，７ｂ、端面８ａ，８ｂおよび側面９ａ，９ｂ等の用語および参照符号を用いる。

【0043】

次に、積層体前駆体２ｐの側面９ａ，９ｂにサイドマージン部３ａ，３ｂとなるセラミックグリーンシートを形成する。図８Ａは、側面９ａ，９ｂにサイドマージン部３ａ，３ｂとなるグリーンシートを形成するための装置の構成の一例を示している。積層体前駆体２ｐは、第２側面９ｂが、粘着および剥離が可能な支持シート１７を介して、第１台座１８ａの下面に固定されている。第１台座１８ａに固定されている積層体前駆体２ｐの下方には、第２台座１８ｂが配置されている。第１台座１８ａおよび第２台座１８ｂは、第１台座１８ａの下面と第２台座１８ｂの上面とが略平行となるように配置されている。第２台座１８ｂの上面には、複数の帯状部材１９が配置されている。複数の帯状部材１９は、積層体前駆体２ｐの第１面７ａに垂直な方向に延びるように配置されている。隣り合う帯状部材１９同士の間隔は、積層体前駆体２ｐの長さ（第１端面８ａと第２端面８ｂとの距離）より短くされている。第２台座１８ｂの上方には、弾性を有する材料で構成された樹脂シート２０が複数の帯状部材１９を覆うように配置されている。樹脂シート２０の上面には、第１サイドマージン部３ａとなるグリーンシート２１が配置されている。

【0044】

先ず、図８Ｂに示すように、第１台座１８ａを下方に移動させ、積層体前駆体２ｐをグリーンシート２１に押圧することで、第１側面９ａにグリーンシート２１を圧着させる。その際、積層体前駆体２ｐを、樹脂シート２０が第２台座１８ｂと複数の帯状部材とによって形成されたストライプ状段差の形状に応じて変形する程度の押圧力で押圧する。これにより、第１側面９ａに圧着されるグリーンシート２１を、長さ方向（図９Ｂにおける左右方向）における中央側の厚みが端面側の厚みより厚いグリーンシート２１とすることができる。

【0045】

次に、図８Ｃに示すように、積層体前駆体２ｐの第１側面９ａにグリーンシート２１が圧着された状態で、第１台座１８ａを上方に移動させる。グリーンシート２１における第１側面９ａに接触していない部分は樹脂シート２０上に残るため、第１側面９ａに第１サイドマージン部３ａとなるグリーンシート２１を形成することができる。同様にして、第２側面９ｂに第２サイドマージン部３ｂとなるグリーンシート２１を形成することができ、本体部２，３ａ，３ｂとなる本体部前駆体を作製することができる。

【0046】

次に、本体部前駆体に、大気雰囲気、不活性ガス雰囲気または還元雰囲気で、大気圧または減圧で脱脂処理を行った後、還元雰囲気で焼成する。焼成温度は、例えば１１００℃～１３００℃程度であってよい。続いて、焼成後の本体部前駆体に窒素雰囲気で再酸化処理を行う。再酸化処理後の本体部前駆体を研磨粉、研磨メディア等が入ったポットの中に入れて回転させて研磨することによって、本体部前駆体の角およびバリを取り除き、図９に示すような本体部２，３ａ，３ｂを得る。得られた本体部２，３ａ，３ｂに外部電極４ａ，４ｂを形成することによって、積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。

【0047】

積層セラミックコンデンサ１は、前述したように、外部電極４ａ，４ｂの第２部分４２の厚みが、外部電極４ａ，４ｂの第１部分４１の厚みより薄い構成であってもよい（図５，６参照）。このような積層セラミックコンデンサ１は、以下のようにして製造することができる。

【0048】

先ず、本体部２，３ａ，３ｂを上記方法と同様の方法で作製する。なお、サイドマージン部３ａ，３ｂは、中央側サイドマージンｓ３が端面側サイドマージンｓ４より大きくてもよく（図４参照）、中央側サイドマージンｓ３と端面側サイドマージンｓ４とが同じ大きさであってもよい。言い換えれば、側面９ａ，９ｂにサイドマージン部３ａ，３ｂとなるセラミックグリーンシート２１を形成する際、図９Ａに示した構成の装置を用いてもよく、複数の帯状部材１９が配置されておらず、第２台座１８ｂの上面に樹脂シート２０を介してセラミックグリーンシート２１が配置されている構成の装置を用いてもよい。

【0049】

次に、下地層４３となる導電性ペーストを調製し、調製した導電性ペーストを本体部２，３ａ，３ｂにおける第１端面８ａ寄りの部位および第２端面８ｂ寄りの部位に一定の厚みで塗布する。続いて、第１外側面３ａａに塗布された導電性ペーストにブロット処理を施す。ブロット処理は、第１外側面３ａａに塗布された導電性ペーストをプレートに押し付けた後引き離すことによって、第１外側面３ａａに塗布された導電性ペーストの一部を除去する（拭い取る）処理である。導電性ペーストが塗布された本体部２，３ａ，３ｂを焼成し、下地層４３を形成した後、外層４４を形成することによって、第２部分４２の厚みが第１部分４１の厚みより薄い外部電極４ａ，４ｂを形成することができる。

【0050】

次に、本開示の実装構造体について説明する。

【0051】

本実施形態の実装構造体１００は、図１０，１１に示すように、積層セラミックコンデンサ１および基板１０を備える。基板１０は、実装面１０ａを有している。実装面１０ａには、第１基板電極１１ａおよび第２基板電極１１ｂが位置している。第１基板電極１１ａおよび第２基板電極１１ｂには、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂがそれぞれ電気的に接続される。実装面１０ａには、積層セラミックコンデンサ１と電気的に接続される電気回路が位置していてもよい。

【0052】

積層セラミックコンデンサ１は、第１側面９ａが実装面１０ａに対向するように、実装面１０ａに実装されている。第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂは、導電性接合材１２を介して、第１基板電極１１ａおよび第２基板電極１１ｂにそれぞれ接合されている。導電性接合材１２としては、はんだ、ろう材等を用いることができる。

【0053】

実装構造体１００は、積層セラミックコンデンサ１と実装面１０ａとの間隔が小さいため、積層セラミックコンデンサ１の駆動時の基板１０の音鳴きを低減することができる。

【0054】

以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。

【0055】

本開示の積層セラミックコンデンサおよび実装構造体は、以下の構成（１）～（６）の態様で実施可能である。

【0056】

（１）誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、互いに対向する第１面および第２面、互いに対向する第１側面および第２側面、ならびに、互いに対向する第１端面および第２端面を有する積層体と、
前記第１側面に位置し、前記第１側面側とは反対側の第１外側面を有する第１サイドマージン部と、
前記第２側面に位置し、前記第２側面側とは反対側の第２外側面を有する第２サイドマージン部と、
前記第１端面から、前記第１面、前記第２面、前記第１外側面および前記第２外側面にかけて位置する第１外部電極と、
前記第２端面から、前記第１面、前記第２面、前記第１外側面および前記第２外側面にかけて位置する第２外部電極と、を含み、
前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記内部電極層のそれぞれ異なる内部電極層に接続され、
前記第１外部電極および前記第２外部電極はそれぞれ、前記第１面に位置する第１部分と、前記第１外側面に位置する第２部分とを有し、
前記第１部分は、前記第１面側とは反対側の第１電極面を有し、
前記第２部分は、前記第１外側面側とは反対側の第２電極面を有し、
前記第１外側面は、前記第２部分で覆われた被覆領域と、前記第２部分で覆われていない露出領域とを有し、
前記第１側面に垂直な方向における前記第２電極面と前記露出領域との間隔が、前記第１面に垂直な方向における前記第１電極面と前記第１面との間隔より小さい、積層セラミックコンデンサ。

【0057】

（２）前記第１側面は、前記積層セラミックコンデンサが基板に実装される際、前記基板に対向するように位置付けられる、上記（１）に記載の積層セラミックコンデンサ。

【0058】

（３）前記第１側面に垂直な方向において、前記露出領域と前記第１側面との間隔が、前記被覆領域と前記第１側面との間隔より大きい、上記（１）または（２）に記載の積層セラミックコンデンサ。

【0059】

（４）前記第１外側面は、２つの屈曲部を有しており、前記第１外部電極および前記第２外部電極はそれぞれ、前記２つの屈曲部まで延びている、上記（３）に記載の積層セラミックコンデンサ。

【0060】

（５）前記第１側面に垂直な方向における前記第２電極面と前記被覆領域との間隔が、前記第１面に垂直な方向における前記第１電極面と前記第１面との間隔より小さい、上記（１）～（４）のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。

【0061】

（６）上記（１）～（５）のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサと、
実装面を有する基板と、を含み、
前記積層セラミックコンデンサは、前記第１側面が前記実装面に対向するように、前記基板に実装されている、実装構造体。

【符号の説明】

【0062】

１ 積層セラミックコンデンサ
２ 積層体
２ｐ 積層体前駆体
３ａ 第１サイドマージン部
３ａ サイドマージン部
３ａａ 第１外側面
３ａｂ 被覆領域
３ａｃ 露出領域
３ａｄ 屈曲部
３ｂ 第２サイドマージン部
３ｂａ 第２外側面
４ａ 第１外部電極
４ｂ 第２外部電極
４１ 第１部分
４１ａ 第１電極面
４２ 第２部分
４２ａ 第２電極面
４３ 第１層（下地層）
４４ 第２層（外層）
５ 誘電体層
６ 内部電極層
７ａ 第１面
７ｂ 第２面
８ａ 第１端面
８ｂ 第２端面
９ａ 第１側面
９ｂ 第２側面
１０ 基板
１０ａ 実装面
１１ａ 第１基板電極
１１ｂ 第２基板電極
１２ 導電性接合材
１３ セラミックグリーンシート
１４ パターンシート
１５ 母積層体
１６ 仮想分割ライン
１７ 支持シート
１８ａ 第１台座
１８ｂ 第２台座
１９ 帯状部材
２０ 樹脂シート
２１ セラミックグリーンシート
２２ 凹部
１００ 実装構造体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図9】

【図10】

【図11】