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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024034707
(43)【公開日】2024-03-13
(54)【発明の名称】電子部品の収納構造体
(51)【国際特許分類】
B65D 85/90 20060101AFI20240306BHJP
B65D 77/04 20060101ALI20240306BHJP
【ＦＩ】
B65D85/90 100
B65D77/04 E
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022139147
(22)【出願日】2022-09-01
(71)【出願人】
【識別番号】590000835
【氏名又は名称】株式会社ＫＥＬＫ
(74)【代理人】
【識別番号】110001634
【氏名又は名称】弁理士法人志賀国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】沼井 勇太
(72)【発明者】
【氏名】近内 三沖
(72)【発明者】
【氏名】平井 翔太
【テーマコード（参考）】
3E067
3E096
【Ｆターム（参考）】
3E067AA12
3E067AB41
3E067AC04
3E067AC12
3E067BA10B
3E067BA12C
3E067BB14B
3E067BB14C
3E067BC07B
3E067CA21
3E067EA17
3E067EE28
3E067FA04
3E067FB11
3E067FC01
3E067GA15
3E096AA09
3E096AA13
3E096BA08
3E096BB03
3E096CA06
3E096CA30
3E096CB03
3E096CB10
3E096DA17
3E096DA30
3E096DB06
3E096DC02
3E096EA02X
3E096EA02Y
3E096EA03Y
3E096FA09
(57)【要約】
【課題】費用を削減しつつ、電子部品の負担を軽減することができる電子部品の収納構造体を提供する。
【解決手段】電子部品の収納構造体は、電子部品が収納されるトレーと、トレーに積層される弾性体と、トレーに対して弾性体を押し付ける押し付け部と、を備える。押し付け部は、例えば、トレー及び弾性体を内部に脱気した状態で収納する袋と、弾性体に積層され、トレーとともに弾性体を両側から押圧するケースと、を有する。トレーには、電子部品がそれぞれ収納される複数の収納凹部が形成され、弾性体は、複数の収納凹部に跨ってトレーに積層される。
【選択図】図２
【解決手段】電子部品の収納構造体は、電子部品が収納されるトレーと、トレーに積層される弾性体と、トレーに対して弾性体を押し付ける押し付け部と、を備える。押し付け部は、例えば、トレー及び弾性体を内部に脱気した状態で収納する袋と、弾性体に積層され、トレーとともに弾性体を両側から押圧するケースと、を有する。トレーには、電子部品がそれぞれ収納される複数の収納凹部が形成され、弾性体は、複数の収納凹部に跨ってトレーに積層される。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品が収納されるトレーと、
前記トレーに積層される弾性体と、
前記トレーに対して前記弾性体を押し付ける押し付け部と、
を備える、電子部品の収納構造体。
前記トレーに積層される弾性体と、
前記トレーに対して前記弾性体を押し付ける押し付け部と、
を備える、電子部品の収納構造体。
【請求項2】
前記押し付け部は、前記トレー及び前記弾性体を内部に脱気した状態で収納する袋を有する、請求項１に記載の電子部品の収納構造体。
【請求項3】
前記押し付け部は、前記弾性体に積層され、前記トレーとともに前記弾性体を両側から押圧するケースを有し、
前記ケースは、前記トレーと係合する係合部材を有する、請求項１又は２に記載の電子部品の収納構造体。
前記ケースは、前記トレーと係合する係合部材を有する、請求項１又は２に記載の電子部品の収納構造体。
【請求項4】
前記弾性体は、連続気泡を有するフォーム材である、請求項１又は２に記載の電子部品の収納構造体。
【請求項5】
前記トレーは、導電性を有する、請求項１又は２に記載の電子部品の収納構造体。
【請求項6】
前記トレー内の雰囲気は、非酸化雰囲気である、請求項１又は２に記載の電子部品の収納構造体。
【請求項7】
前記トレーには、前記電子部品がそれぞれ収納される複数の収納凹部が形成され、
前記弾性体は、複数の前記収納凹部に跨って前記トレーに積層される、請求項１又は２に記載の電子部品の収納構造体。
前記弾性体は、複数の前記収納凹部に跨って前記トレーに積層される、請求項１又は２に記載の電子部品の収納構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品の収納構造体に関する。
【背景技術】
【0002】
電子部品を搬送する際、電子部品はトレーに収納される。トレーに電子部品を収納する手段として、例えば、電子部品を収納するための凹部をトレーに複数形成し、各凹部に収納された電子部品を蓋によって押さえつけ、電子部品の搬送中の位置ずれを防止する方法がある。
また、例えば特許文献１に記載の技術では、トレーに平坦面を形成し、この平坦面上にポリウレタンゴム等からなる粘着層が設けられている。この粘着層上に電子部品が配置され、電子部品は、粘着層の粘着力により保持される。これにより、電子部品の搬送中の位置ずれが防止される。
また、例えば特許文献１に記載の技術では、トレーに平坦面を形成し、この平坦面上にポリウレタンゴム等からなる粘着層が設けられている。この粘着層上に電子部品が配置され、電子部品は、粘着層の粘着力により保持される。これにより、電子部品の搬送中の位置ずれが防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００１－９７４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
蓋によって電子部品をトレーに押さえつける場合、電子部品の形状に適した蓋を設計し、蓋の金型を製造する必要がある。電子部品は、熱電モジュールやＩＣチップ等、多種態様である。このため、電子部品毎に蓋を設計し、蓋の金型を製造しなければならず、費用が増大してしまう。また、電子部品の配置がずれると、蓋からの圧力による電子部品の負担が増大する虞がある。
また、粘着層によって電子部品を保持する場合であっても、電子部品を取り出す際に粘着力に抗する強い力が電子部品に加わり、電子部品の負担が増大してしまう。
また、粘着層によって電子部品を保持する場合であっても、電子部品を取り出す際に粘着力に抗する強い力が電子部品に加わり、電子部品の負担が増大してしまう。
【0005】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであって、費用を削減しつつ、電子部品の負担を軽減することができる電子部品の収納構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の収納構造体は、電子部品が収納されるトレーと、前記トレーに積層される弾性体と、前記トレーに対して前記弾性体を押し付ける押し付け部と、を備える。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、費用を削減しつつ、電子部品の負担を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の第一実施形態に係る電子部品の収納構造体を示す斜視図である。
【図2】本発明の第一実施形態に係る電子部品の収納構造体を示す断面図である。
【図3】本発明の第一実施形態に係るトレーを第一表面側から見た平面図である。
【図4】本発明の第一実施形態に係るトレーを第二表面側から見た平面図である。
【図9】本発明の第二実施形態に係る電子部品の収納構造体を示す断面図である。
【図10】本発明の第三実施形態に係る電子部品の収納構造体を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
＜第一実施形態＞
（電子部品の収納構造体の構成）
以下、本発明の第一実施形態に係る電子部品１０の収納構造体１について、図１から図８を参照して説明する。図１、図２に示す、電子部品１０の収納構造体１は、トレー２０と、弾性体２と、押し付け部３と、を備える。
（電子部品の収納構造体の構成）
以下、本発明の第一実施形態に係る電子部品１０の収納構造体１について、図１から図８を参照して説明する。図１、図２に示す、電子部品１０の収納構造体１は、トレー２０と、弾性体２と、押し付け部３と、を備える。
【0010】
（電子部品）
本実施形態の電子部品１０は、例えばペルチェ効果によって吸熱又は発熱する熱電モジュールである。電子部品１０は、一対の基板１１と、これら基板１１同士の間に配置された複数の内部素子１２と、を有する。
本実施形態の電子部品１０は、例えばペルチェ効果によって吸熱又は発熱する熱電モジュールである。電子部品１０は、一対の基板１１と、これら基板１１同士の間に配置された複数の内部素子１２と、を有する。
【0011】
本実施形態の収納構造体１により収納される電子部品１０は、様々な形状及びサイズのものがある。例えば、電子部品１０のうち一部の電子部品１０は、各内部素子１２に電気的に接続された内部素子１２に電流を供給するためのポスト１３を有する。収納構造体１に収納される複数の電子部品１０の幅及び高さは、それぞれ異なっていてもよい。
【0012】
（トレー）
図３、図４に示すように、トレー２０には、電子部品１０が収納される。トレー２０は、導電性を有する。トレー２０を構成する樹脂材料として、例えば導電性ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ）、導電性ＰＰ（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、導電性ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）等が挙げられる。これらの樹脂材料の導電性は、例えば樹脂材料にカーボンブラック（炭素微粒子）を混ぜる、若しくは、コーティングすることによって付与される。
図３、図４に示すように、トレー２０には、電子部品１０が収納される。トレー２０は、導電性を有する。トレー２０を構成する樹脂材料として、例えば導電性ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ）、導電性ＰＰ（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、導電性ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）等が挙げられる。これらの樹脂材料の導電性は、例えば樹脂材料にカーボンブラック（炭素微粒子）を混ぜる、若しくは、コーティングすることによって付与される。
【0013】
トレー２０は、例えば正方形板状に形成されている。トレー２０の縦横の長さは、例えば１０ｃｍ程度である。トレー２０は、トレー本体２１と、収納凹部２２と、外周段部２３と、第二凹部２４と、曲角部２５と、外周溝２６と、を有する。
【0014】
トレー本体２１は、矩形板状に形成されている。
以下、図３から図８に示すように、トレー本体２１の板厚方向ＤＺを単に「板厚方向ＤＺ」と称し、板厚方向ＤＺに垂直な面方向を単に「面方向」と称する。また、面方向に延在するトレー本体２１の２つの表面２７のうち一方の表面２７を「第一表面２７ａ」と称し、他方の表面２７を「第二表面２７ｂ」と称する。また、第一表面２７ａと第二表面２７ｂとを接続するトレー本体２１の４つの側面２８のうち、互いに平行な２つの側面２８を「第一側面２８ａ」と称し、残り２つの互いに平行な２つの側面２８を「第二側面２８ｂ」と称する。第一側面２８ａと第二側面２８ｂとは、直交している。また、面方向のうち、第一側面２８ａの延在方向を「縦方向Ｄ１」と称し、第二側面２８ｂの延在方向を「横方向Ｄ２」と称する。
以下、図３から図８に示すように、トレー本体２１の板厚方向ＤＺを単に「板厚方向ＤＺ」と称し、板厚方向ＤＺに垂直な面方向を単に「面方向」と称する。また、面方向に延在するトレー本体２１の２つの表面２７のうち一方の表面２７を「第一表面２７ａ」と称し、他方の表面２７を「第二表面２７ｂ」と称する。また、第一表面２７ａと第二表面２７ｂとを接続するトレー本体２１の４つの側面２８のうち、互いに平行な２つの側面２８を「第一側面２８ａ」と称し、残り２つの互いに平行な２つの側面２８を「第二側面２８ｂ」と称する。第一側面２８ａと第二側面２８ｂとは、直交している。また、面方向のうち、第一側面２８ａの延在方向を「縦方向Ｄ１」と称し、第二側面２８ｂの延在方向を「横方向Ｄ２」と称する。
【0015】
収納凹部２２は、トレー本体２１の第一表面２７ａに複数形成されている。収納凹部２２には、電子部品１０がそれぞれ収納される。複数の収納凹部２２は、格子状に配置されている。収納凹部２２の列は、縦方向Ｄ１及び横方向Ｄ２に９列ずつ設けられている。複数の収納凹部２２は、縦方向Ｄ１及び横方向Ｄ２のそれぞれに等間隔で配置されている。なお、収納凹部２２の縦方向Ｄ１の列同士の横方向Ｄ２の間隔は、収納凹部２２の横方向Ｄ２の列同士の縦方向Ｄ１の間隔よりも小さい。
【0016】
各収納凹部２２は、全て同形状に形成されている。収納凹部２２は、板厚方向ＤＺから見て、縦方向Ｄ１及び横方向Ｄ２に延びる矩形状に形成されている。収納凹部２２の横方向Ｄ２の寸法Ｌ２は、収納凹部２２の縦方向Ｄ１の寸法Ｌ１よりも長い。
【0017】
また、収納凹部２２は、板厚方向ＤＺで第二表面２７ｂから第一表面２７ａに向かうにしたがって開口面積が漸次大きくなるように断面視で僅かに、テーパ状に形成されている（図６、図８参照）。すなわち、収納凹部２２の縦方向Ｄ１の寸法Ｌ１及び横方向Ｄ２の寸法Ｌ２は、板厚方向ＤＺで第二側面２８ｂから第一側面２８ａに向かうにしたがって漸次大きくなっている。
【0018】
収納凹部２２の板厚方向ＤＺの寸法が、電子部品１０の基板１１間の板厚方向ＤＺの寸法よりも大きくなるように、収納凹部２２は設計されている。
【0019】
外周段部２３は、第一表面２７ａの側縁の全周に亘って、複数の収納凹部２２を囲うように設けられている。外周段部２３は、縦方向Ｄ１及び横方向Ｄ２の両方の断面視でＬ字状をなしている。
【0020】
第二凹部２４は、第二表面２７ｂに設けられている。より詳細には、第二凹部２４は、複数の収納凹部２２と板厚方向ＤＺで重なる位置に第二表面２７ｂの側縁を除く全面に亘って設けられている。第二凹部２４は、板厚方向ＤＺから見て矩形状に形成されている。
【0021】
曲角部２５は、板厚方向ＤＺから見て、トレー本体２１の４つの角部のうち１つの角部に設けられている。曲角部２５は、一の第一側面２８ａと一の第二側面２８ｂとを接続している。
【0022】
外周溝２６は、第二表面２７ｂと第二側面２８ｂとの境界部分に設けられている。すなわち、外周溝２６は、縦方向Ｄ１に離間して一対設けられている。各外周溝２６は、横方向Ｄ２に延びている。２つの外周溝２６のうち、曲角部２５側の外周溝２６の横方向Ｄ２中心は、第二側面２８ｂの横方向Ｄ２中心と横方向Ｄ２位置が一致している。また、残りの外周溝２６の横方向Ｄ２中心は、第二側面２８ｂの横方向Ｄ２中心よりも曲角部２５側の第一側面２８ａに寄っている。外周溝２６は、横方向Ｄ２の断面視でＬ字状をなしている。
【0023】
（弾性体）
図２に戻り、弾性体２は、トレー２０の第一表面２７ａに積層されている。弾性体２は、複数の収納凹部２２に跨って配置されている。弾性体２は、縦方向Ｄ１及び横方向Ｄ２に延在するシート状に形成されている。弾性体２の下面は、トレー２０の第一表面２７ａ及び、電子部品１０の上側の基板１１やポスト１３に接している。
図２に戻り、弾性体２は、トレー２０の第一表面２７ａに積層されている。弾性体２は、複数の収納凹部２２に跨って配置されている。弾性体２は、縦方向Ｄ１及び横方向Ｄ２に延在するシート状に形成されている。弾性体２の下面は、トレー２０の第一表面２７ａ及び、電子部品１０の上側の基板１１やポスト１３に接している。
【0024】
弾性体２は、連続気泡を有する軟質のフォーム材である。このフォーム材の例として、例えばポリウレタンフォームや、ポリエチレンフォーム等が挙げられる。弾性体２は、粘着性を有さないことが望ましい。また、弾性体２は、導電性または低帯電性を有することが望ましい。
【0025】
（押し付け部）
押し付け部３は、トレー２０に対して弾性体２を押し付ける。押し付け部３は、ケース３０と、袋４と、を有する。
押し付け部３は、トレー２０に対して弾性体２を押し付ける。押し付け部３は、ケース３０と、袋４と、を有する。
【0026】
（ケース）
ケース３０は、弾性体２に積層されている。ケース３０は、トレー２０とともに弾性体２を板厚方向ＤＺの両側から押圧する。ケース３０は、弾性体２よりも剛性の大きい樹脂材料で形成されている。ケース３０を構成する樹脂材料として、例えばＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＡＢＳ、ＰＣ等が挙げられる。また、ケース３０は、導電性または低帯電性を有することが望ましい。
ケース３０は、弾性体２に積層されている。ケース３０は、トレー２０とともに弾性体２を板厚方向ＤＺの両側から押圧する。ケース３０は、弾性体２よりも剛性の大きい樹脂材料で形成されている。ケース３０を構成する樹脂材料として、例えばＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＡＢＳ、ＰＣ等が挙げられる。また、ケース３０は、導電性または低帯電性を有することが望ましい。
【0027】
ケース３０は、弾性体２に積層される矩形板状のケース本体３１と、ケース本体３１の外周縁からトレー２０側に垂直に立ち上がるケース側壁３２と、ケース側壁３２から外周側に延びて外周段と重ね合わされるフランジ部３３と、を有する。
【0028】
ケース本体３１とトレー２０の第一表面２７ａとのクリアランスは、縦方向Ｄ１及び横方向Ｄ２の全体にわたって一定に設定されている。ケース本体３１は、弾性体２と密着している。ケース本体３１は、トレー２０とともに、弾性体２を板厚方向ＤＺ両側から挟み込んで押圧する。弾性体２は、ケース本体３１とトレー２０によって板厚方向ＤＺ両側から挟み込まれると、板厚方向ＤＺに圧縮される。
【0029】
ケース側壁３２は、ケース本体３１の外周縁の全周に亘って設けられている。ケース側壁３２は、弾性体２及びトレー２０の外周段部２３と外周側から重ね合わされている。ケース側壁３２は、弾性体２及び外周段部２３と密着している。
【0030】
フランジ部３３は、ケース側壁３２の全周に亘って設けられている。フランジ部３３は、板厚方向ＤＺから見て矩形枠状に形成されている。フランジ部３３は、トレー２０の外周段部２３と板厚方向ＤＺに重ね合わされている。フランジ部３３は、外周段部２３と密着している。
【0031】
（袋）
袋４は、トレー２０、弾性体２、及びケース３０を内部に脱気した状態で収納する。本実施形態の袋４は、いわゆるガスバリア袋である。袋４内部は、真空引きして脱気される。これにより、トレー２０内の雰囲気は、非酸化雰囲気となる。すなわち、電子部品１０が収納される収納凹部２２内の雰囲気は、非酸化雰囲気となる。
袋４は、トレー２０、弾性体２、及びケース３０を内部に脱気した状態で収納する。本実施形態の袋４は、いわゆるガスバリア袋である。袋４内部は、真空引きして脱気される。これにより、トレー２０内の雰囲気は、非酸化雰囲気となる。すなわち、電子部品１０が収納される収納凹部２２内の雰囲気は、非酸化雰囲気となる。
【0032】
＜電子部品の収納方法＞
続いて、上述した収納構造体１を用いた電子部品１０の収納方法について説明する。
まずトレー２０の各収納凹部２２内に電子部品１０を配置する。この時、一方の基板１１が収納凹部２２の底に接するように電子部品１０を配置する。なお、この時、トレー２０全ての収納凹部２２に電子部品１０が配置されている必要はなく、空の収納凹部２２が存在してもよい。
続いて、上述した収納構造体１を用いた電子部品１０の収納方法について説明する。
まずトレー２０の各収納凹部２２内に電子部品１０を配置する。この時、一方の基板１１が収納凹部２２の底に接するように電子部品１０を配置する。なお、この時、トレー２０全ての収納凹部２２に電子部品１０が配置されている必要はなく、空の収納凹部２２が存在してもよい。
【0033】
続いて、トレー２０の第一表面２７ａ上に弾性体２を積層する。その後さらに、弾性体２上にケース３０を積層する。この時、トレー本体２１とケース本体３１とによって弾性体２を板厚方向ＤＺに挟み込み、トレー２０の外周段部２３とケース３０のフランジ部３３とが板厚方向ＤＺに対向するようにする。
【0034】
その後、積層されたトレー２０、弾性体２、及びケース３０のユニットを袋４内に収納する。この状態で袋４内に真空引きを行い、袋４内を脱気する。これにより、袋４の内圧が大気圧よりも小さくなり、袋４の外側から空気圧がかかる。この空気圧によって、トレー２０とケース３０とが板厚方向ＤＺに接近し、弾性体２が板厚方向ＤＺに押し潰される。この時、トレー２０の外周段部２３とケース３０のフランジ部３３とが密着される。
【0035】
この袋４外部からの空気圧によって、トレー２０、弾性体２、及びケース３０のユニットが固定される。電子部品１０は、押し潰された弾性体２からの圧力によってトレー２０内に固定され、電子部品１０の位置ずれが防止される。
このようにして、電子部品１０は、収納構造体１に収納される。
このようにして、電子部品１０は、収納構造体１に収納される。
【0036】
＜効果＞
上述した第一実施形態の電子部品１０の収納構造体１は、以下に示す効果を発揮することができる。
本実施形態では、電子部品１０の収納構造体１は、電子部品１０が収納されるトレー２０と、トレー２０に積層される弾性体２と、トレー２０に対して弾性体２を押し付ける押し付け部３と、を備える。
上述した第一実施形態の電子部品１０の収納構造体１は、以下に示す効果を発揮することができる。
本実施形態では、電子部品１０の収納構造体１は、電子部品１０が収納されるトレー２０と、トレー２０に積層される弾性体２と、トレー２０に対して弾性体２を押し付ける押し付け部３と、を備える。
【0037】
これにより、弾性体２は、押し付け部３によってトレー２０内の電子部品１０に押し付けられる。電子部品１０は、弾性体２からの圧力によってトレー２０内に保持される。また、弾性体２は、圧縮されてトレー２０や電子部品１０の形状に合わせて変形する。このため、トレー２０内に収納された電子部品１０に合わせて押し付け部３や弾性体２の設計を変更する必要がなくなり、電子部品１０の収納に係る費用を大幅に削減することができる。
【0038】
また、本実施形態では、弾性体２は、電子部品１０の表面２７に密着した状態で電子部品１０をトレー２０に押し付ける。このため、弾性体２から電子部品１０に加えられる圧力の偏りが抑制されるので、電子部品１０の負担を軽減することができる。
【0039】
本実施形態では、ケース本体３１とトレー２０の第一表面２７ａとのクリアランスは、縦方向Ｄ１及び横方向Ｄ２の全体にわたって一定に設定されている。
これにより、弾性体２の沈み込み量が一定となり、弾性体２から電子部品１０に加えられる圧力の偏りがより一層抑制される。よって、電子部品１０の負担をより一層軽減することができる。
これにより、弾性体２の沈み込み量が一定となり、弾性体２から電子部品１０に加えられる圧力の偏りがより一層抑制される。よって、電子部品１０の負担をより一層軽減することができる。
【0040】
本実施形態では、押し付け部３は、トレー２０及び弾性体２を内部に脱気した状態で収納する袋４を有する。
この構成によれば、袋４内を脱気することにより、袋４の内圧が大気圧より小さくなる。これにより、袋４の外側から弾性体２に空気圧がかかり、弾性体２は電子部品１０に押し付けられる。空気圧は、弾性体２の全体に均一にかかるため、弾性体２から電子部品１０に加えられる圧力の偏りがより一層抑制される。よって、電子部品１０の負担をより一層軽減することができる。
この構成によれば、袋４内を脱気することにより、袋４の内圧が大気圧より小さくなる。これにより、袋４の外側から弾性体２に空気圧がかかり、弾性体２は電子部品１０に押し付けられる。空気圧は、弾性体２の全体に均一にかかるため、弾性体２から電子部品１０に加えられる圧力の偏りがより一層抑制される。よって、電子部品１０の負担をより一層軽減することができる。
【0041】
本実施形態では、弾性体２は、連続気泡を有するフォーム材である。
この構成によれば、連続気泡によって弾性体２の変形許容量が大きくなる。このため、電子部品１０の収納構造体１は、より多くの電子部品１０の形状に対応可能となる。
この構成によれば、連続気泡によって弾性体２の変形許容量が大きくなる。このため、電子部品１０の収納構造体１は、より多くの電子部品１０の形状に対応可能となる。
【0042】
本実施形態では、トレー２０は、導電性を有する。
これにより、電子部品１０を除電することができるので、電子部品１０の帯電を抑制し、電子部品１０の動作不良を抑制することができる。
さらに、弾性体２及びケース３０が、導電性または低帯電性を有することにより、電子部品１０をより確実に除電することができる。すなわち、電子部品１０の帯電がより一層抑制し、電子部品１０の動作不良がより一層抑制される。
これにより、電子部品１０を除電することができるので、電子部品１０の帯電を抑制し、電子部品１０の動作不良を抑制することができる。
さらに、弾性体２及びケース３０が、導電性または低帯電性を有することにより、電子部品１０をより確実に除電することができる。すなわち、電子部品１０の帯電がより一層抑制し、電子部品１０の動作不良がより一層抑制される。
【0043】
本実施形態では、トレー２０内の雰囲気は、非酸化雰囲気である。
これにより、電子部品１０の酸化を抑制し、電子部品１０の性能不良を抑制することができる。
これにより、電子部品１０の酸化を抑制し、電子部品１０の性能不良を抑制することができる。
【0044】
また、本実施形態では、トレー２０には、電子部品１０がそれぞれ収納される複数の収納凹部２２が形成されている。さらに、弾性体２は、複数の収納凹部２２に跨ってトレー２０に積層されている。
【0045】
これにより、トレー２０内に複数の電子部品１０を収納することができる。さらに、上述したように、弾性体２は、押し付け部３によって電子部品１０に押し付けられて圧縮され、トレー２０や電子部品１０の形状に合わせて変形する。このため、各収納凹部２２内に形状の異なる電子部品１０を収納した場合でも、トレー２０や電子部品１０毎に押し付け部３や弾性体２の設計を変更する必要がなくなる。すなわち、異なる種類の電子部品１０に対して共通してこの収納構造体１を使用することができ、電子部品１０の種類ごとに収納構造体１を用意する必要がなくなる。
よって、１つトレー２０に複数種類の電子部品１０を収納しつつ、電子部品１０ごとに収納凹部２２の形状等の設計を変更する必要がなくなる。よって、電子部品１０の収納に係る費用をより一層削減することができる。
よって、１つトレー２０に複数種類の電子部品１０を収納しつつ、電子部品１０ごとに収納凹部２２の形状等の設計を変更する必要がなくなる。よって、電子部品１０の収納に係る費用をより一層削減することができる。
【0046】
＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態の電子部品１０の収納構造体２０１について、図９を参照して説明する。第二実施形態では、第一実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
次に、本発明の第二実施形態の電子部品１０の収納構造体２０１について、図９を参照して説明する。第二実施形態では、第一実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【0047】
図９に示すように、本実施形態の電子部品１０の収納構造体２０１は、第一実施形態と同様に、トレー２２０と、弾性体２と、押し付け部２０３と、備える。
【0048】
本実施形態のトレー２２０には、側面２８に外周側に向けて開口する係合溝２９が形成されている。
【0049】
本実施形態の押し付け部２０３は、ケース２３０のみから構成されている。ケース２３０は、ケース本体３１と、ケース側壁３２と、フランジ部３３と、係合部材３４と、を有する。係合部材３４は、フランジ部３３に設けられている。係合部材３４は、例えばフック状に形成されている。係合部材３４は、係合溝２９と係合可能とされている。係合部材３４とトレー２２０の係合溝２９とが係合することにより、ケース２３０の移動が規制される。
【0050】
＜電子部品の収納方法＞
続いて、上述した収納構造体２０１を用いた電子部品１０の収納方法について説明する。
まず、トレー２２０の各収納凹部２２内に、電子部品１０を配置する。
続いて、トレー２２０の第一表面２７ａ上に弾性体２を積層する。その後さらに、弾性体２上にケース２３０を積層する。ここまでは、第一実施形態と同様の手順及び要領で行われる。
続いて、上述した収納構造体２０１を用いた電子部品１０の収納方法について説明する。
まず、トレー２２０の各収納凹部２２内に、電子部品１０を配置する。
続いて、トレー２２０の第一表面２７ａ上に弾性体２を積層する。その後さらに、弾性体２上にケース２３０を積層する。ここまでは、第一実施形態と同様の手順及び要領で行われる。
【0051】
その後、ケース２３０とトレー２２０とを板厚方向ＤＺに接近させ、ケース２３０のフランジ部３３とトレー２２０の外周段部２３とを密着させる。これにより、弾性体２に板厚方向ＤＺ両側から押圧力がかかり、弾性体２が板厚方向ＤＺに押し潰される。
【0052】
この状態で、ケース２３０の係合部材３４と、ケース２３０の係合溝２９とを係合する。これにより、トレー２２０、弾性体２、及びケース２３０のユニットが固定される。電子部品１０は、第一実施形態と同様に、押し潰された弾性体２からの圧力によってトレー２２０内に固定され、電子部品１０の位置ずれが防止される。
このようにして、電子部品１０は、収納構造体２０１に収納される。
このようにして、電子部品１０は、収納構造体２０１に収納される。
【0053】
＜効果＞
上述した第二実施形態の電子部品１０の収納構造体２０１は、以下に示す効果を発揮することができる。
本実施形態では、ケース２３０は、トレー２２０と係合する係合部材３４を有する。
これにより、ケース２３０に係合部材３４を設けるだけの簡単な構造で、弾性体２が押圧された状態を維持することができる。よって、費用をより一層削減することができる。
上述した第二実施形態の電子部品１０の収納構造体２０１は、以下に示す効果を発揮することができる。
本実施形態では、ケース２３０は、トレー２２０と係合する係合部材３４を有する。
これにより、ケース２３０に係合部材３４を設けるだけの簡単な構造で、弾性体２が押圧された状態を維持することができる。よって、費用をより一層削減することができる。
【0054】
なお、上記第二実施形態では、係合部材３４がフック状に形成されている場合について説明した。しかしながら、係合部材３４は、ケース２３０と係合することができれば、フック状に形成されていなくてもよい。例えば、係合部材３４は、ケース２３０上の対応位置に形成された孔部に圧入されるピン状に形成されていてもよい。
【0055】
＜第三実施形態＞
次に、本発明の第三実施形態の電子部品１０の収納構造体３０１について、図１０を参照して説明する。第三実施形態では、第一実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
次に、本発明の第三実施形態の電子部品１０の収納構造体３０１について、図１０を参照して説明する。第三実施形態では、第一実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【0056】
図１０に示すように、本実施形態の電子部品１０の収納構造体３０１は、第一実施形態と同様に、トレー２０と、弾性体２と、押し付け部３０３と、備える。
【0057】
本実施形態の押し付け部３０３は、袋４のみから構成されている。袋４内部を真空引きして脱気することにより、袋４内部の圧力が大気圧と比べて小さくなり、袋４の外側から空気圧がかかるようになる。本実施形態では、この空気圧よって、弾性体２がトレー２０及びトレー２０内の電子部品１０に押し付けられる。
【0058】
＜電子部品の収納方法＞
続いて、上述した収納構造体３０１を用いた電子部品１０の収納方法について説明する。
まず、トレー２０の各収納凹部２２内に、電子部品１０を配置する。
続いて、トレー２０の第一表面２７ａ上に弾性体２を積層する。ここまでは、第一実施形態と同様の手順及び要領で行われる。
続いて、上述した収納構造体３０１を用いた電子部品１０の収納方法について説明する。
まず、トレー２０の各収納凹部２２内に、電子部品１０を配置する。
続いて、トレー２０の第一表面２７ａ上に弾性体２を積層する。ここまでは、第一実施形態と同様の手順及び要領で行われる。
【0059】
その後、積層されたトレー２０、及び弾性体２のユニットを袋４内に収納する。この状態で袋４内に真空引きを行い、袋４内を脱気する。これにより、袋４の内圧が大気圧よりも小さくなり、袋４の外側から空気圧がかかる。この空気圧によって、弾性体２がトレー２０に押しつけられ、弾性体２が板厚方向ＤＺに押し潰される。
【0060】
この袋４外部からの空気圧によって、トレー２０、及び弾性体２のユニットが固定される。電子部品１０は、押し潰された弾性体２からの圧力によってトレー２０内に固定され、電子部品１０の位置ずれが防止される。
このようにして、電子部品１０は、収納構造体３０１に収納される。
このようにして、電子部品１０は、収納構造体３０１に収納される。
【0061】
＜効果＞
上述した第三実施形態の電子部品１０の収納構造体３０１は、以下に示す効果を発揮することができる。
本実施形態の押し付け部３０３は、袋４のみから構成されている。
本実施形態では、より簡素な構成で、弾性体２をトレー２０及びトレー２０内の電子部品１０に押し付け、電子部品１０の移動を規制することができる。これにより、費用をより一層削減することができる。
上述した第三実施形態の電子部品１０の収納構造体３０１は、以下に示す効果を発揮することができる。
本実施形態の押し付け部３０３は、袋４のみから構成されている。
本実施形態では、より簡素な構成で、弾性体２をトレー２０及びトレー２０内の電子部品１０に押し付け、電子部品１０の移動を規制することができる。これにより、費用をより一層削減することができる。
【0062】
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して説明したが、具体的な構成はこの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、収納構造体１，２０１，３０１に収納される電子部品１０が熱電モジュールである場合について説明した。しかしながら、収納構造体１，２０１，３０１は、ＩＣチップ等の他の電子部品１０の収納に用いられてもよい。
【0063】
なお、上記実施形態では、トレー２０，２２０が例えば正方形板状に形成され、トレー２０，２２０の縦横の長さが例えば１０ｃｍ程度である場合について説明した。しかしながら、トレー２０，２２０の形状及び寸法は、これに限られず適宜変更可能である。
【0064】
上記実施形態では、トレー２０，２２０は、導電性を有する場合について説明した。しかしながら、トレー２０，２２０は、必ずしも導電性を有する必要は無い。トレー２０，２２０の材料は、適宜選択可能である。
【0065】
上記実施形態では、収納凹部２２の列が縦方向Ｄ１及び横方向Ｄ２に９列ずつ設けられる場合について説明した。しかしながら、収納凹部２２の個数は、適宜変更可能である。例えば、収納凹部２２の列が縦方向Ｄ１及び横方向Ｄ２に２０列ずつ、１３列ずつ設けられてもよい。
【0066】
また、収納凹部２２の列数は、縦方向Ｄ１及び横方向Ｄ２で同一である必要ない。例えば、収納凹部２２の列が縦方向Ｄ１に９列、横方向Ｄ２に４列設けられてもよい。また、収納凹部２２の縦方向Ｄ１の列同士の横方向Ｄ２の間隔及び、収納凹部２２の横方向Ｄ２の列同士の縦方向Ｄ１の間隔も適宜変更可能である。
【0067】
上記実施形態では、収納凹部２２が、板厚方向ＤＺから見て、縦方向Ｄ１及び横方向Ｄ２に延びる矩形状に形成されている場合について説明した。しかしながら、収納凹部２２の形状は、これに形成されない。収納凹部２２の形状も適宜変更可能であり、全ての収納凹部２２が同形状に形成されている必要もない。
【0068】
上記実施形態では、収納凹部２２は、板厚方向ＤＺで第二表面２７ｂから第一表面２７ａに向かうにしたがって開口面積が漸次大きくなるようにテーパ状に形成されているとした。しかしながら、収納凹部２２は、側面が第二表面２７ｂ及び第一表面２７ａに対して垂直に延びるように形成されていてもよい。
【0069】
上記実施形態では、弾性体２は、連続気泡を有するフォーム材である場合について説明した。しかしながら、弾性体２は、適宜変更可能であり、例えばゴム等によって形成されていてもよい。
【0070】
上記実施形態では、収納凹部２２の非酸化雰囲気が袋４内を脱気することによって生じる場合ついて説明した。しかしながら、収納凹部２２の非酸化雰囲気は、袋４内に窒素等の不活性ガスを封入することによって生じてもよい。ただし、袋４内に不活性ガスを不入することにより収納凹部２２内を非酸化雰囲気とする場合、弾性体２を押し潰した状態で保持するために、例えば第二実施形態の係合部材３４や係合溝２９等の固定部材を別途設ける必要がある。
【0071】
また、袋４内の脱気によって収納凹部２２内を非酸化雰囲気とする場合、酸化防止剤を袋４内に設けてもよい。
【0072】
上記実施形態では、押し付け部３，２０３，３０３が、袋４内を脱気することによって生じる袋４外部からの空気圧や、係合部材３４による係合によって弾性体２を押し潰した状態で維持する場合について説明した。しかしながら、押し付け部３，２０３，３０３の構成はこれに限られない。押し付け部３，２０３，３０３は、例えばゴムバンドを備え、このゴムバンドによってトレー２０，２２０、弾性体２、及びケース３０，２３０のユニットを固定するものであってもよい。
【符号の説明】
【0073】
１…収納構造体 ２…弾性体 ３…押し付け部 ４…袋 １０…電子部品 １１…基板 １２…内部素子 １３…ポスト ２０…トレー ２１…トレー本体 ２２…収納凹部 ２３…外周段部 ２４…第二凹部 ２５…曲角部 ２６…外周溝 ２７…表面 ２７ａ…第一表面 ２７ｂ…第二表面 ２８…側面 ２８ａ…第一側面 ２８ｂ…第二側面 ３０…ケース ３１…ケース本体 ３２…ケース側壁 ３３…フランジ部 ２０１…収納構造体 ２０３…押し付け部 ２２０…トレー ２９…係合溝 ２３０…ケース ３４…係合部材 ３０１…収納構造体 ３０３…押し付け部 ＤＺ…板厚方向 Ｄ１…縦方向 Ｄ２…横方向 Ｌ１…寸法 Ｌ２…寸法
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】