知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
特開2024-34770試験ボード、試験ボードの診断システム、診断方法、及び診断プログラム
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024034770
(43)【公開日】2024-03-13
(54)【発明の名称】試験ボード、試験ボードの診断システム、診断方法、及び診断プログラム
(51)【国際特許分類】
G01R 31/26 20200101AFI20240306BHJP
G01R 31/28 20060101ALI20240306BHJP
G01R 31/30 20060101ALI20240306BHJP
【ＦＩ】
G01R31/26 H
G01R31/26 Z
G01R31/28 S
G01R31/30
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022139236
(22)【出願日】2022-09-01
(71)【出願人】
【識別番号】318010018
【氏名又は名称】キオクシア株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100083806
【弁理士】
【氏名又は名称】三好 秀和
(74)【代理人】
【識別番号】100101247
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 俊一
(74)【代理人】
【識別番号】100095500
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 正和
(74)【代理人】
【識別番号】100098327
【弁理士】
【氏名又は名称】高松 俊雄
(72)【発明者】
【氏名】小嶋 哲治
【テーマコード（参考）】
2G003
2G132
【Ｆターム（参考）】
2G003AA00
2G003AC01
2G003AG08
2G003AH01
2G003AH06
2G132AB13
2G132AJ05
2G132AL38
(57)【要約】
【課題】試験ボードに搭載されたテスト実行可能な集積回路の診断を可能とする試験ボード、試験ボードの診断システム、診断方法、及び診断プログラムを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る試験ボードは、試験対象デバイスと試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路とが実装され、第１の入出力端子と、第２の入出力端子と、コンタクトユニットとを備える。第１の入出力端子は、試験ボードへの電源供給とテスト実行可能な集積回路の制御とが可能な第１の測定装置を接続する。第２の入出力端子は、テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定可能な第２の測定装置を接続する。コンタクトユニットは、第２の入出力端子を介して試験ボード上に実装され、第２の測定装置を電気的接続可能とする。
【選択図】図１
【解決手段】実施の形態に係る試験ボードは、試験対象デバイスと試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路とが実装され、第１の入出力端子と、第２の入出力端子と、コンタクトユニットとを備える。第１の入出力端子は、試験ボードへの電源供給とテスト実行可能な集積回路の制御とが可能な第１の測定装置を接続する。第２の入出力端子は、テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定可能な第２の測定装置を接続する。コンタクトユニットは、第２の入出力端子を介して試験ボード上に実装され、第２の測定装置を電気的接続可能とする。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
試験対象デバイスと、前記試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路とが実装される試験ボードであって、
前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御とが可能な第１の測定装置を接続するための第１の入出力端子と、
前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定可能な第２の測定装置を接続するための第２の入出力端子と、
前記第２の入出力端子を介して前記試験ボードの上に実装され、前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットと
を備える、試験ボード。
前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御とが可能な第１の測定装置を接続するための第１の入出力端子と、
前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定可能な第２の測定装置を接続するための第２の入出力端子と、
前記第２の入出力端子を介して前記試験ボードの上に実装され、前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットと
を備える、試験ボード。
【請求項2】
前記第２の入出力端子は、前記試験ボードの基板表面上に実装され、前記テスト実行可能な集積回路の実装ピンと電気的に接続された金属端子を備える、請求項１に記載の試験ボード。
【請求項3】
前記実装ピンは、前記テスト実行可能な集積回路の全ピンを備える、請求項２に記載の試験ボード。
【請求項4】
前記試験ボードの基板表面上に実装され、前記テスト実行可能な集積回路を接続する第３の入出力端子と、
を備える、請求項１に記載の試験ボード。
を備える、請求項１に記載の試験ボード。
【請求項5】
試験対象デバイスが実装される試験ボードと、
前記試験ボードに実装され、前記試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路と、
前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御とが可能な第１の測定装置と、
前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定可能な第２の測定装置と、
前記試験ボードの上に実装され、前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットと
を備える、試験ボードの診断システム。
前記試験ボードに実装され、前記試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路と、
前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御とが可能な第１の測定装置と、
前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定可能な第２の測定装置と、
前記試験ボードの上に実装され、前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットと
を備える、試験ボードの診断システム。
【請求項6】
試験対象デバイスと、前記試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路とが実装される試験ボードの診断方法であって、
前記試験ボードを第１の測定装置に接続するステップと、
前記第１の測定装置により、前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御を実施するステップと、
第２の測定装置により、前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定するステップと、
前記試験ボードに前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットを実装するステップと
を含む、試験ボードの診断方法。
前記試験ボードを第１の測定装置に接続するステップと、
前記第１の測定装置により、前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御を実施するステップと、
第２の測定装置により、前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定するステップと、
前記試験ボードに前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットを実装するステップと
を含む、試験ボードの診断方法。
【請求項7】
試験対象デバイスと、前記試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路とが実装される試験ボードの診断を実施する診断システムに用いられる、コンピュータにより実行可能な診断プログラムであって、
前記試験ボードを第１の測定装置に接続するステップと、
前記第１の測定装置により、前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御を実施するステップと、
第２の測定装置により、前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定するステップと、
前記試験ボードに前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットを実装するステップと
を前記コンピュータに実行させる、診断プログラム。
前記試験ボードを第１の測定装置に接続するステップと、
前記第１の測定装置により、前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御を実施するステップと、
第２の測定装置により、前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定するステップと、
前記試験ボードに前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットを実装するステップと
を前記コンピュータに実行させる、診断プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、試験ボード、試験ボードの診断システム、診断方法、及び診断プログラムに関する。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスについて、初期不良の発生を抑制するためのストレス試験や製品の信頼性を確認する信頼性試験などが行われる。ストレス試験としては、例えばバーンイン（ＢＩ（Burn-In））試験などがあり、信頼性試験には、例えば環境試験、長期寿命試験などがある。バーンイン試験では、試験対象デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）として複数個の半導体装置を搭載する試験ボードとしてバーンインボード（ＢＩボード）が使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００１－１２４８２１号公報
【特許文献2】特開平１０－２９３１５６号公報
【特許文献3】特開２０２２－２８０８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の一実施形態は、試験ボードに搭載されたテスト実行可能な集積回路の診断を可能とする試験ボード、試験ボードの診断システム、診断方法、及び診断プログラムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施の形態に係る試験ボードは、試験対象デバイスと試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路とが実装され、第１の入出力端子と、第２の入出力端子と、コンタクトユニットとを備える。第１の入出力端子は、試験ボードへの電源供給とテスト実行可能な集積回路の制御とが可能な第１の測定装置を接続する。第２の入出力端子は、テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定可能な第２の測定装置を接続する。コンタクトユニットは、第２の入出力端子を介して試験ボード上に実装され、第２の測定装置を電気的接続可能とする。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【図1】実施の形態に係るバーンインボードの診断システムの概略構成例を模式的に示すブロック図。
【図2】実施の形態に係るバーンインボードのレイアウト例を示すブロック図。
【図3】実施の形態に係るバーンインボードの別のレイアウト例を示すブロック図。
【図4】実施の形態に係るバーンインボードに搭載されたＳｏＣにトライステートバッファを備えた例を示すブロック図。
【図5】実施の形態に係るバーンインボードの診断システムにおける、ＳｏＣが搭載されたバーンインボードの診断方法の処理動作の一例を示すフローチャート。
【図6】実施の形態に係るバーンインボードの診断システムにおいて、制御線・データ線がシェアされたＳｏＣ群から特定のＳｏＣを選択する例を示す模式図。
【図8】実施の形態に係るバーンインボードの診断システムにおいて、制御線・データ線がシェアされたＳｏＣ群から特定のＳｏＣを選択する処理動作の例を示すブロック図。
【図9】実施の形態に係るバーンインボードの診断システムにおいて、ＳｏＣのバーンインソケット側のピンの電気量を測定する処理動作の例を示すブロック図。
【図10】実施の形態に係るバーンインボードの診断システムにおいて、コンタクトユニットと計測器端子との間のコンタクト構成の一例を示すブロック図。
【図11】実施の形態に係るバーンインボードの診断システムにおいて、コンタクトユニットと計測器端子との間のコンタクト構成の別の例を示すブロック図。
【図12】実施の形態に係るバーンインボードの診断システムにおいて、複数のＳｏＣのバーンインソケット側のピンの電気量を並列的に測定する処理動作の例を示すブロック図。
【図13】実施の形態に係るバーンインボードの診断システムにおいて、バーンインソケットのソケットコンタクト抵抗の劣化測定の例を示すブロック図。
【図14】実施の形態に係るバーンインボードの診断システムにおいて、コンタクトユニットに備えられたリレー回路の例を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【0007】
次に、図面を参照して、実施の形態について説明する。以下に説明する明細書又は図面の記載において、同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。図面は模式的なものである。また、以下に示す実施の形態は、技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものである。実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【0008】
（バーンイン試験）
近年のメモリ製品は、インタフェース（ＩＦ（InterFace））の高速化が進んでおり、バーンイン試験では、メモリセルだけではなく、その周辺回路にもストレスをかける必要が出てきている。そのため、バーンインボード上に、テスト実行可能な集積回路としてＳｏＣ（System-On-a-Chip）を搭載し、ＳｏＣを介して高速ＩＦで試験することも行われている。このようなＳｏＣ搭載のバーンインボードでは、バーンインボード上に実装されたＳｏＣ自体の動作を保証するための診断も必要となる。
近年のメモリ製品は、インタフェース（ＩＦ（InterFace））の高速化が進んでおり、バーンイン試験では、メモリセルだけではなく、その周辺回路にもストレスをかける必要が出てきている。そのため、バーンインボード上に、テスト実行可能な集積回路としてＳｏＣ（System-On-a-Chip）を搭載し、ＳｏＣを介して高速ＩＦで試験することも行われている。このようなＳｏＣ搭載のバーンインボードでは、バーンインボード上に実装されたＳｏＣ自体の動作を保証するための診断も必要となる。
【0009】
半導体メモリなどの半導体装置においては、市場に出荷する前に様々な試験条件下で多方面からデバイスを評価し、市場不良が出ないように努めている。例えば、初期不良の発生を抑制するためのバーンイン試験や製品の信頼性を確認する信頼性試験などが行われる。
【0010】
一般的なメモリ製品のバーンイン試験では、試験対象デバイス（ＤＵＴ）を搭載した試験ボード（例えばバーンインボード）を試験装置（例えばバーンイン装置）にセットし、バーンインボード搭載のＤＵＴに対して電圧や温度などのストレスを加え続ける。その試験時間は、一般的には数時間から数十時間と長くなる。従って、バーンイン装置やバーンインボードの占有時間が長くなり、コストが嵩む。そのため、バーンイン装置やバーンインボードは、多数のＤＵＴを同時にバーンインできるような構成を有している。このような構成では、ＤＵＴの制御線やデータ線は、複数のＤＵＴの間でシェアされている。その結果、ＤＵＴの負荷が大きくなり、バーンイン装置内のドライバ（駆動部）がＤＵＴを駆動するのに要する時間が長くなり、試験時間も長くなる。すなわち、バーンイン試験では、バーンイン装置内の１つの駆動部が多数のＤＵＴをドライブする必要があるため、１つの駆動部が１つのＤＵＴをドライブする場合に比べて、ＤＵＴの個々の立ち上がり時間が遅くなり、遷移時間が長くなる。
【0011】
また、近年のメモリ製品は、インタフェースの高速化に伴い周辺回路も複雑化している。そのため、周辺回路が早期不良になるケースも増えている。例えば、高速インタフェースのバッファ回路において配線の段切れなどが問題になってきている。そのため、バーンイン試験工程では、メモリセルだけではなく、その周辺回路（例えば出力段）にもストレスをかける必要が出てきている。
【0012】
その際、通常のバーンインボードを用いたバーンイン試験では、テスト速度を上げることができないため、ＳｏＣなどのテスト実行可能な集積回路を搭載したバーンインボードを用いる。ＳｏＣは、例えば、ＤＵＴの試験を実行するための特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ：Application-Specific Integrated Circuit）やフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ：Field Programmable Gate Array）などである。
【0013】
ＳｏＣは、ＤＵＴを検査するための集積回路であり、例えば、ＤＵＴがメモリ装置の場合、ＳｏＣはメモリコントローラである。但し、ＳｏＣはメモリ装置を制御すればよいだけであるため、必ずしもＳｏＣ自体がＣＰＵを搭載していなくても良い。
【0014】
ＳｏＣによるＤＵＴの試験項目としては、導通テスト、ＤＣテスト、ファンクショナルテスト（機能テスト）、ＡＣテスト、ＳＣＡＮテスト（ストラクチャルテスト）、電源関連のテストなどが含まれる。ＤＵＴがＮＡＮＤフラッシュメモリである場合、ＮＡＮＤメモリのセルテストとして、ＳＬＣ（２値）、ＭＬＣ（４値）、ＴＬＣ（８値）、ＱＬＣ（１６値）などのパス（Ｐａｓｓ）／フェイル（Ｆａｉｌ）テスト、エラービットテストとして一定のエラーを許容したテスト、フェイルビットカウントテストとしてセルテストに要求されるＥＣＣ訂正能力を超えたフェイルビットカウントテスト、ｔＰＲＯＧクライテリアテストとしてｔＰＲＯＧクライテリアのＯＫ／ＮＧ判定テスト、等が含まれる。
【0015】
このようなＳｏＣ搭載バーンインボードでは、搭載されたＳｏＣを介してＤＵＴを試験するので、高速インタフェースで試験することができる。但し、ＳｏＣとＤＵＴとが１対１の接続になるため、負荷が軽くなり、高速でテスト可能となるものの、試験速度が高速になればなるほど、各ＳｏＣと各ＤＵＴとの間の距離を短くする必要があるため、必然的にＤＵＴの近傍にＳｏＣを実装しなければならない。
【0016】
しかし、バーンイン試験において、ＤＵＴの近傍にＳｏＣを実装すると、恒温槽などのチャンバー内でＳｏＣも温度ストレスを受けることになる。ＳｏＣをチャンバーの温度ストレスから隔離するような機構を取り入れると、バーンイン装置のコストが嵩むため、このような機構を採用できない場合もある。その場合、ＳｏＣも温度ストレスを受けることになるため、ＳｏＣが正常に動作することを予め確認した上で、バーンイン試験を運用することが必要となる。
【0017】
このように、ＳｏＣ搭載バーンインボードでは、ボード上に実装されたＳｏＣの動作を保証するために、ＳｏＣ搭載のバーンインボードの診断が必要になる。より具体的には、一般に、半導体部品は、動作保証温度の範囲内で使用していても、その性能は、経年的に劣化する。そして、その劣化具合が、バーンイン試験結果に影響を与えてはならないので、正常な試験保証できる性能をＳｏＣが有しているか否かを確認する必要がある。
【0018】
半導体装置の初期不良をスクリーニングする場合、一般的には、テスタのような電流・電圧を測ることができる計測器を使用する。しかし、バーンイン装置は、バーンインボードの電気量を測るような機構を有していない、というのが一般的である。バーンイン試験自体が、このような計測器を必要としなかったり、上述したように配線が多数のＳｏＣ間でシェアされているため、個々のＳｏＣの正確な電流・電圧測定ができなかったりするからである。そのため、バーンインボードの診断を行うには、テスタのような電流・電圧を測ることができる計測器が必要になる。
【0019】
（実施の形態における診断システム）
本実施の形態は、ＳｏＣなどのテスト実行可能な集積回路を実装したバーンインボードなどの試験ボードの診断に用いられる。ここで、バーンインボードの診断とは、バーンインボード上に実装されたＳｏＣの機能や性能を正確に診断することをいう。
本実施の形態は、ＳｏＣなどのテスト実行可能な集積回路を実装したバーンインボードなどの試験ボードの診断に用いられる。ここで、バーンインボードの診断とは、バーンインボード上に実装されたＳｏＣの機能や性能を正確に診断することをいう。
【0020】
図１は、実施の形態に係るバーンインボードの診断システムの概略構成例を模式的に示している。実施の形態に係る診断システムは、バーンインボード（試験ボード）１００と、バーンイン装置（第１の測定装置）２００と、計測器（第２の測定装置）３００と、コンタクトユニット４００とを備える。
【0021】
実施の形態における診断システムは、高速ＩＦでのバーンイン試験を可能とするためにＳｏＣ１１０が搭載されたバーンインボード１００において、そのＳｏＣ１１０の動作を保証のためのバーンインボード診断をオンボードで可能とするための構成を備える。ＳｏＣ搭載バーンインボード１００の基板上に、計測器３００を電気的接続可能とするコンタクトユニット４００が形成され、ＳｏＣ１１０の各ピンと電気的接続ができるように、バーンインボード１００のＳｏＣ１１０の周辺基板上には、ＳｏＣ１１０の全ピンがバーンインボード１００の基板表面に金属端子として露出している。
【0022】
換言すれば、実施の形態における診断システムは、図１に示すように、試験対象デバイス（ＤＵＴ）が実装されるバーンインボード１００と、バーンインボード１００に実装され、試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路（ＳｏＣ）１１０（１１０＿１、…、１１０＿ｎ）と、バーンインボード１００への電源供給とＳｏＣ１１０の制御とが可能なバーンイン装置２００と、ＳｏＣ１１０の電気的特性を測定可能な計測器３００と、バーンインボード１００上に実装され、計測器３００を電気的接続可能とするコンタクトユニット４００とを備える。バーンイン装置２００は、バーンインボード１００に対して電源を供給し、バーンインボード１００上に実装されるＳｏＣ１１０に対する制御が可能である。
【0023】
実施の形態における診断システムは、ＳｏＣ搭載バーンインボード１００の基板上のＳｏＣ１１０の直近に、電気的検査が可能な計測器３００を接続可能な構成を備えており、計測器３００によって、ＳｏＣ１１０のみの電気量を正確に測定することができる。
【0024】
また、実施の形態における診断システムは、複数のＳｏＣ１１０＿１、…、１１０＿ｎの制御・データ線がシェアされていても、個々のＳｏＣ１１０を電気的に分離する構成を備えており、個別のＳｏＣ１１０の電気量を正確に測定することができ、ＳｏＣ１１０の機能を正確に診断することができる。
【0025】
（バーンインボード）
バーンインボード１００は、試験対象デバイス（ＤＵＴ（図示せず））と、ＤＵＴの試験を実施するテスト実行可能な集積回路（ＳｏＣ）１１０（１１０＿１、…、１１０＿ｎ）とが実装される試験ボードである。バーンインボード１００は、バーンイン端子（第１の入出力端子）１０１と、ｎ個のＳｏＣ１１０（１１０＿１、…、１１０＿ｎ）と、ｎ個の計測器端子（第２の入出力端子）１２０（１２０＿１、…、１２０＿ｎ）と、バーンインソケット入出力端子（第３の入出力端子）１３５（１３５＿１、…、１３５＿ｎ）をそれぞれ備えるｎ個のバーンインソケット１３０（１３０＿１、…、１３０＿ｎ）とを備える。ここで、ｎは１以上の整数である。
バーンインボード１００は、試験対象デバイス（ＤＵＴ（図示せず））と、ＤＵＴの試験を実施するテスト実行可能な集積回路（ＳｏＣ）１１０（１１０＿１、…、１１０＿ｎ）とが実装される試験ボードである。バーンインボード１００は、バーンイン端子（第１の入出力端子）１０１と、ｎ個のＳｏＣ１１０（１１０＿１、…、１１０＿ｎ）と、ｎ個の計測器端子（第２の入出力端子）１２０（１２０＿１、…、１２０＿ｎ）と、バーンインソケット入出力端子（第３の入出力端子）１３５（１３５＿１、…、１３５＿ｎ）をそれぞれ備えるｎ個のバーンインソケット１３０（１３０＿１、…、１３０＿ｎ）とを備える。ここで、ｎは１以上の整数である。
【0026】
ＳｏＣ１１０及び計測器端子１２０は、バーンインソケット１３０毎に備えられる。つまり、ＳｏＣ１１０＿１及び計測器端子１２０＿１は、バーンインソケット１３０＿１に対応して実装され、ＳｏＣ１１０＿ｎ及び計測器端子１２０＿ｎは、バーンインソケット１３０＿ｎに対応して実装される。ＤＵＴは、バーンインソケット１３０のバーンインソケット入出力端子１３５（図面上は単に「ソケット端子１３５」ともいう）に挿入されてバーンインボード１００に実装される。
【0027】
バーンイン端子１０１は、バーンインボード１００への電源供給とＳｏＣの制御とが可能なバーンイン装置２００をバーンインボード１００に接続するための端子である。
【0028】
計測器端子１２０は、ＳｏＣ１１０の電気的特性を測定可能なテスタなどの計測器３００をバーンインボード１００に接続するための入出力端子である。
【0029】
計測器端子１２０は、バーンインボード１００の基板表面上に実装され、ＳｏＣ１１０の実装ピンと電気的に接続された金属端子１２５を備える。ＳｏＣ１１０の実装ピンは、ＳｏＣ１１０の全ピンを備えても良い。金属端子１２５は、ＳｏＣ１１０の全入出力ピン並びに給電ピン端子と電気的に接続されている。ＳｏＣ１１０の実装ピンである全入出力ピンは、トライステートバッファ（Tri State Buffer）１１５（図４）に接続される。
【0030】
コンタクトユニット４００は、計測器端子１２０を介してバーンインボード１００上に実装され、計測器３００をバーンインボード１００に電気的接続可能とする。コンタクトユニット４００は、ＳｏＣ１１０の全ピンと計測器３００とを接続又は分離可能である。
【0031】
バーンインボード１００上に実装されるＳｏＣ１１０は、電気的に検査可能である。また、バーンインボード１００上に実装される複数のＳｏＣ１１０（１１０＿１、…、１１０＿ｎ）を電気的に同時検査可能である。
【0032】
（バーンイン装置）
バーンイン装置２００は、図１に示すように、電源部２１０と、制御部２２０と、駆動部２３０と、測定部２４０とを備える。
バーンイン装置２００は、図１に示すように、電源部２１０と、制御部２２０と、駆動部２３０と、測定部２４０とを備える。
【0033】
制御部２２０は、バーンイン装置２００内の各部、すなわち、電源部２１０、駆動部２３０、及び測定部２４０などの制御を行うと共に、バーンイン端子１０１を介してバーンインボード１００側に対する制御も行う。
【0034】
電源部２１０は、バーンイン試験の際に、バーンインボード１００上のバーンインソケット入出力端子１３５に挿入されたＤＵＴ及びバーンインボード１００上のＳｏＣ１１０に対して電源を供給する。それと共に、電源部２１０は、バーンインボードの診断の際にも、バーンインソケット入出力端子１３５に挿入されたＤＵＴ及びバーンインボード１００上のＳｏＣ１１０や計測器端子１２０に接続されたコンタクトユニット４００に対して電源を供給することができる。バーンインボードの診断の際には、計測器３００側からコンタクトユニット４００を介してバーンインソケット入出力端子１３５に挿入されたＤＵＴ及びバーンインボード１００上のＳｏＣ１１０に対して電源を供給するようにしても良い。
【0035】
駆動部２３０は、バーンイン試験の際に、バーンインボード１００上のＳｏＣ１１０やコンタクトユニット４００を駆動する。より具体的には、ＳｏＣ１１０を搭載していない通常のバーンインボードでは、駆動部（ドライバ）がＤＵＴを試験するように構成されているが、本実施の形態のようにＳｏＣ１１０を搭載したバーンインボード１００では、ＤＵＴを試験するのは駆動部２３０ではなく、ＳｏＣ１００である。従って、本実施の形態においては、バーンイン装置の駆動部２３０が駆動するのは、バーンインボード１００上のＳｏＣ１１０やコンタクトユニット４００である。尚、ＳｏＣ１１０を搭載したバーンインボード１００の診断時には、ＤＵＴは必要ではない。
【0036】
測定部２４０は、バーンイン試験の際に、入力電圧とハイ（High）レベル／ロー（Low）レベルの閾値とを比較する。
【0037】
（計測器）
計測器３００は、図１に示すように、制御部３１０と、測定部３２０とを備える。測定部３２０は、電流計３２１と電圧計３２２とを備える。
計測器３００は、図１に示すように、制御部３１０と、測定部３２０とを備える。測定部３２０は、電流計３２１と電圧計３２２とを備える。
【0038】
制御部３１０は、計測器３００内の測定部３２０の制御を行うと共に、コンタクトユニット４００と、コンタクトユニット４００を介してバーンインボード１００側に対する制御も行う。
【0039】
測定部３２０は、バーンインボード１００の基板上に実装されたＳｏＣ１１０の動作を保証するための電気的検査などを行う。電気的検査には、例えば、ＤＣテストやファンクショナルテスト（機能テスト）などが含まれる。計測器３００としては、例えば、テスタ、電圧・電流測定器、オシロスコープ、パルスジェネレータなどの汎用計測器が含まれる。
【0040】
（コンタクトユニット）
コンタクトユニット４００は、図１に示すように、リレー回路４１０と、コネクタ４２０とを備える。コネクタ４２０は、バーンインボード１００の基板上に配置された計測器端子１２０（１２０＿１、…、１２０＿ｎのいずれか）に電気的に接続する。
コンタクトユニット４００は、図１に示すように、リレー回路４１０と、コネクタ４２０とを備える。コネクタ４２０は、バーンインボード１００の基板上に配置された計測器端子１２０（１２０＿１、…、１２０＿ｎのいずれか）に電気的に接続する。
【0041】
コンタクトユニット４００の各ピンは、リレー回路４１０によって、計測器３００の電気量測定ピンと接続できるように構成されている。コンタクトユニット４００は、バーンインボード１００の基板側の金属端子１２５に接続する、金属端子を備えた接続部品である。コンタクトユニット４００のコネクタ４２０は、例えば、ポゴ（POGO）ピンやオス／メス型コネクタである。計測器３００によっては、ドライバピン、ＩＯピン、ＤＣ測定ピンが別れているものもあるため、リレー回路４１０は、通常のテスト信号を通す場合やＤＣ測定をする場合などに応じて、信号の経路を変える役割を有する。
【0042】
（バーンインボードのレイアウト）
図２は、実施の形態に係るバーンインボード１００のレイアウトの一例を示している。図２では、説明を簡単にするために、単一のバーンインソケット１３０に対応して、単一のＳｏＣ１１０と単一の計測器端子１２０とを備えた例を示している。
図２は、実施の形態に係るバーンインボード１００のレイアウトの一例を示している。図２では、説明を簡単にするために、単一のバーンインソケット１３０に対応して、単一のＳｏＣ１１０と単一の計測器端子１２０とを備えた例を示している。
【0043】
図２に示すように、ＳｏＣ１１０の各ピンとコンタクトユニット４００とが電気的に接続することができるように、バーンインボード１００のＳｏＣ１１０の周辺の基板上には、ＳｏＣ１１０の全ピンが金属端子１２５として露出している。ＳｏＣ１１０の１つのピンに対して１つの金属端子１２５が配置されている。
【0044】
ここで、バーンインボード１００の外部からＳｏＣ１１０に対し、ＶＦ（Voltage Forward）などのコンタクト検査をするだけであれば、ＳｏＣ１１０のピンのうち信号ピンだけでも良い。しかしながら、ＳｏＣ１１０の信号ピンの電圧を測定する場合、ＳｏＣ１１０の電源－接地（ＧＮＤ）間に電流を流してＳｏＣ１１０を起動させる必要があるので、電源ピン、ＧＮＤピン、及び信号ピンの全ピンを金属端子１２５として露出するように構成している。ＳｏＣ１１０の全ピンを露出させることで、ＳｏＣ１１０のピン間ショートも検出することもできる。
【0045】
図２のレイアウトでは、ＳｏＣ１１０の全ピンのうち、バーンイン端子１０１側のピン群１４３が第１金属端子群１２１として、バーンインボード１００の基板上に露出している。また、ＳｏＣ１１０の全ピンのうち、バーンインソケット入出力端子１３５側のピン群１４４が第２金属端子群１２２として、バーンインボード１００の基板上に露出している。
【0046】
第１金属端子群１２１とバーンイン端子１０１との間の配線群１４１、第２金属端子群１２２とバーンインソケット入出力端子１３５との間の配線群１４２、及びピン群１４３、１４４は、バーンインボード１００の基板内に埋め込まれた配線として構成することができる。また、配線群１４１、配線群１４２、及びピン群１４３、１４４は、基板内の多層配線として構成することもできる。
【0047】
コンタクトユニット４００の各ピンは、コンタクトユニット４００のリレー回路４１０によって、計測器３００の電気量測定ピンと接続できるように構成されているが、詳細は後述する。
【0048】
図３は、実施の形態に係るバーンインボード１００の別のレイアウト例を示している。図３では、説明を簡単にするために、単一のバーンインソケット１３０に対応して、単一のＳｏＣ１１０と単一の計測器端子１２０とを備えた例を示している。
【0049】
図３に示すように、バーンイン端子１０１との間の配線群１４１と、ＳｏＣ１１０との間に、バーンイン端子１０１側のピン群１４３に接続された第１金属端子群１２１を露出させた計測器端子１２０を配置し、バーンインソケット入出力端子１３５との間の配線群１４２とＳｏＣ１１０との間に、バーンイン端子１０１側のピン群１４４に接続された第２金属端子群１２２を露出させた計測器端子１２０を配置している。図３に示したレイアウト例の上記以外の構成は、図２に示したレイアウト例と同様である。
【0050】
（トライステートバッファ）
図４は、実施の形態に係るバーンインボード１００に搭載されたＳｏＣ１１０＿１、１１０＿２、…、１１０＿ｎに、それぞれトライステートバッファ１１５＿１、１１５＿２、…、１１５＿ｎを備えた例を示している。図４に示す例では、説明を簡単にするために、各ＳｏＣ１１０に単一のピンを設け、それに対応してトライステートバッファ１１５を配置した例を示しているが、トライステートバッファ１１５は、各ＳｏＣ１１０の全ピンに対してそれぞれ配置される。
図４は、実施の形態に係るバーンインボード１００に搭載されたＳｏＣ１１０＿１、１１０＿２、…、１１０＿ｎに、それぞれトライステートバッファ１１５＿１、１１５＿２、…、１１５＿ｎを備えた例を示している。図４に示す例では、説明を簡単にするために、各ＳｏＣ１１０に単一のピンを設け、それに対応してトライステートバッファ１１５を配置した例を示しているが、トライステートバッファ１１５は、各ＳｏＣ１１０の全ピンに対してそれぞれ配置される。
【0051】
ＳｏＣ１１０＿１、１１０＿２、…、１１０＿ｎの全ピンは、トライステートバッファ１１５＿１、１１５＿２、…、１１５＿ｎを有しており、各ピンの出力状態をバーンイン装置２００の制御部２２０から制御できる。より具体的には、バーンイン装置２００の制御部２２０にはＳｏＣ１１０の制御信号が接続しており、例えば制御コマンドやＳｏＣ１１０内のレジスタの書き換え等により、ＳｏＣ１１０のトライステートバッファ１１５を、ハイ（High）状態、ロー（Low）状態、ハイインピーダンス（HiZ）状態の３つの出力状態に切り替え制御することができる。測定対象外のＳｏＣ１１０のトライステートバッファ１１５をハイインピーダンス状態にすることで、測定対象外のＳｏＣ１１０を切り離すことができる。これにより、シェアされたピンであっても、測定対象のＳｏＣ１１０のみの電気量を測定可能となる。
【0052】
（試験ボードの診断方法）
次に、実施の形態に係る診断システムにおける、ＳｏＣ１１０が搭載されたバーンインボード１００の診断方法について説明する。
次に、実施の形態に係る診断システムにおける、ＳｏＣ１１０が搭載されたバーンインボード１００の診断方法について説明する。
【0053】
実施の形態に係る診断システムにおける、ＳｏＣ１１０が搭載されたバーンインボード１００の診断方法は、バーンインボード１００をバーンイン装置２００に接続するステップと、バーンイン装置２００により、バーンインボード１００への電源供給とＳｏＣ１１０の制御を実施するステップと、計測器３００により、ＳｏＣ１１０の電気的特性を測定するステップと、バーンインボード１００上に計測器３００を電気的接続可能とするコンタクトユニット４００を実装するステップとを含む。
【0054】
尚、実施の形態に係る診断システムにおける、バーンインボード１００の診断方法の処理動作を、コンピュータに実行させる命令として、コンピュータプログラムに記述することもできる。
【0055】
図５は、実施の形態に係る診断システムにおける、ＳｏＣ１１０が搭載されたバーンインボード１００の診断方法の処理動作の一例を示している。
【0056】
ステップＳ１０１において、バーンインボード１００をバーンイン装置２００に接続する。
【0057】
ステップＳ１０２において、バーンインボード１００上に実装されたバーンインソケット入出力端子１３５＿１～１３５＿ｎに挿入されたＳｏＣ１１０＿１～１１０＿ｎの中から試験の対象となるＳｏＣ１１０を決定する。
【0058】
ステップＳ１０３において、試験対象ＳｏＣ１１０の直近の計測器端子１２０（すなわち、試験対象ＳｏＣ１１０に対応して実装された計測器端子１２０）に、計測器３００が接続されたコンタクトユニット４００を自動的に又は手動的に接続する。ステップＳ１０３におけるコンタクトユニット４００の計測器端子１２０への接続は、計測器３００やリレー回路４１０に接続されたコンタクトユニット４００をバーンインボード１００の計測器端子１２０の金属端子１２５に物理的に接触させることを意味している。ロボットアームなどの機器による自動操作や人的資源による手動動作など、その接続手段は特に限定されない。
【0059】
本実施の形態では、ＳｏＣ１１０の診断には、ＳｏＣ１１０内部の機能診断の他にも、ＳｏＣ１１０の入出力ピンの性能を診断する必要がある。特に、ＳｏＣ１１０のバーンインソケット入出力端子１３５側のピン群１４４は、高速テストが可能な性能を有する必要があるため、その性能診断の判定には、ピン出力電流を測定する。このため、ＳｏＣ１１０での性能診断には、計測器接続が必要になる。
【0060】
ここで、「高速テスト」を行うということは、信号の周波数が高いということになるので、信号のハイ（High）レベル／ロー（Low）レベルの切り替わり時間が短いことを意味する。しかしながら、信号線が複数のＤＵＴの間でシェアされている場合など負荷が大きいと、ハイレベル／ローレベルの切り替わりに遅延が生じることになる。そうなると、ハイレベル／ローレベル切り替わり前に次のハイレベル／ローレベルの切り替わりタイミングが来てしまい、結果として高速テストができなくなる。この要因となる負荷には、容量成分と抵抗成分とが含まれる。そのうちの抵抗成分は、ＳｏＣ１１０の出力バッファの出力抵抗が支配的であり、この抵抗値を測定することで、高速テストの可否を判断する。この抵抗値を測るには、抵抗値の両端に電圧を印加し、そこに流れる電流を測定することで算出することができる。そのため、ピン出力電流を測定することでＳｏＣ１１０の出力抵抗が求められ、高速テストができる負荷量（診断の閾値）との比較を行うことができるため、高速テストの可否判断ができることになる。このようにＤＣ測定ができる計測器３００であれば、高速テストの可否判断ができるため、高速ＩＦ接続可能なテスタは必要ではない。
【0061】
ステップＳ１０４において、バーンイン装置２００の電源部２１０からバーンインボード１００に対して電源を供給する。
【0062】
ステップＳ１０５において、バーンイン装置２００の制御部２２０は、バーンインボード１００上に実行されているＳｏＣ１１０のうち診断対象外のＳｏＣ１１０を選択する。
【0063】
ステップＳ１０６において、制御部２２０は、制御・データ線がシェアされたＳｏＣ群から、診断対象外ＳｏＣを分離させるため、診断対象外のＳｏＣ１１０のシェアピンをＨｉＺ状態に移行するように制御する。バーンインボード１００のシェア線は、図６に一例を示すように、行と列との２タイプで結線されている。そして、図７に例示するような処理マトリックスに従って、行と列とを選択することにより診断対象のＳｏＣ１１０（図６の例ではＳｏＣ＿２）を制御することが可能である。図７の例では、例えばＳｏＣ＿２を選択する場合には、行選択１と列選択２との組み合わせＳｏＣ＿２以外の診断対象外ＳｏＣ１１０（ＳｏＣ＿１及びＳｏＣ＿３～ＳｏＣ＿１５）をＨｉＺ状態にすることで、診断対象のＳｏＣ＿２のみを選択することができる。尚、図７に示す処理マトリックスについて、診断対象外ＳｏＣの選択順は問わない。また、新たに診断対象のＳｏＣに切り替える際には、ＳｏＣ１１０への電源をオフにすることによりハイインピーダンス（HiZ）状態を解除することができる。
【0064】
ステップＳ１０７において、制御部２２０は、診断対象外ＳｏＣがまだ残っているか否かを判定する。ステップＳ１０７の判定の結果、診断対象外ＳｏＣが残っている場合には、ステップＳ１０５に戻り、残りの診断対象外ＳｏＣについてステップＳ１０５～Ｓ１０６の処理を行う。
【0065】
ステップＳ１０７の判定の結果、診断対象外ＳｏＣが残っていない場合には（すなわち、診断対象外のＳｏＣのシェアピンがすべてＨｉＺになった場合）、ステップＳ１０８に進む。
【0066】
ステップＳ１０８において、診断対象のＳｏＣ１１０に対して診断を実行するために診断対象のＳｏＣ１１０を選択する。
【0067】
ステップＳ１０９において、コンタクトユニット４００のリレー回路４１０を用いて、計測器３００の測定ピンと診断対象のＳｏＣ１１０のシェアピンとを結線させ、ステップＳ１１０において、計測器３００は、診断対象ＳｏＣ１１０のシェア線ピンのみの電気量を測定する。
【0068】
図８は、実施の形態に係る診断システムにおいて、制御線・データ線がシェアされたＳｏＣ１１０＿１～１１０＿３群から特定のＳｏＣ１１０＿１を選択して、ＳｏＣ１１０＿１のバーンイン端子１０１側のピンの性能診断を行う例を示している。図８に示す例では、診断対象外のＳｏＣ１１０＿２～１１０＿３のトライステートバッファ１１５＿２～１１５＿３をそれぞれハイインピーダンス状態とし、トライステートバッファ１１５＿１がハイ状態／ロー状態である診断対象のＳｏＣ１１０＿１のシェア線ピンのみの電気量を計測器３００により測定している。
【0069】
診断対象外のＳｏＣ１１０＿２～１１０＿３を除外せずに診断対象のＳｏＣ１１０＿１のシェア線ピンの電気量を測定しようとしても、ＳｏＣ１１０＿１のシェア線ピンのみの電気量を正確に測定することができない。それに対して、図８の例では、診断対象外のＳｏＣ１１０＿２～１１０＿３を除外して診断対象のＳｏＣ１１０＿１のシェア線ピンのみの電気量を正確に測定できる。
【0070】
図５に戻って、ステップＳ１１１において、診断対象のＳｏＣ１１０のピンの中で、測定対象のピンがまだ残っているか否かを判定する。ステップＳ１１１の判定の結果、測定対象のピンが残っている場合には、ステップＳ１０９に戻り、残りの測定対象のピンについてステップＳ１０９～Ｓ１１０の処理を行う。
【0071】
ステップＳ１１１の判定の結果、測定対象のピンが残っていない場合にはステップＳ１１２に進む。
【0072】
ステップＳ１１２において、バーンイン装置２００の電源部２１０からバーンインボード１００に対する電源供給を停止する。
【0073】
ステップＳ１１３において、試験対象ＳｏＣ１１０の計測器端子１２０から、計測器３００が接続されたコンタクトユニット４００を自動的に又は手動的に取り外す。
【0074】
ステップＳ１１４において、制御部２２０は、診断対象外ＳｏＣがまだ残っているか否かを判定する。ステップＳ１１４の判定の結果、診断対象外ＳｏＣが残っている場合には、ステップＳ１０２に戻り、残りの診断対象外ＳｏＣについてステップＳ１０２～Ｓ１１３の処理を行う。
【0075】
ステップＳ１１４の判定の結果、診断対象外ＳｏＣが残っていない場合にはステップＳ１１５に進む。
【0076】
ステップＳ１１５において、バーンインボード１００をバーンイン装置２００から取り外す。
【0077】
図９は、実施の形態に係る診断システムにおいて、ＳｏＣ１１０のバーンインソケット１３０側のピンの電気量を測定する処理動作の例を示している。
【0078】
【0079】
ＳｏＣ１１０とバーンインソケット１３０との間にコンタクトユニット４００を接続するための計測器端子１２０を配置せずに、例えば、バーンイン端子を介してバーンイン装置２００側から、ＳｏＣ１１０のバーンインソケット１３０側のピンの電気量を測定しようとしても、高速に動作するＳｏＣ１１０とバーンインソケット１３０間の測定を行うのは難しい。より具体的には、バーンイン装置２００側から、ＳｏＣ１１０のバーンインソケット１３０側のピンの電気量を測定しようとすると、バーンインソケット１３０のコンタクト抵抗も測定値に含まれてしまうため、ＳｏＣ１１０自体の性能劣化を検査することができない。
【0080】
それに対して、図９の例では、図３に示したレイアウト例と同様にＳｏＣ１１０とバーンインソケット１３０との間にコンタクトユニット４００を接続するための計測器端子１２０を配置しているため、ＳｏＣ１１０のみの電気量を正確に測ることが可能となる。
【0081】
尚、図２に示したレイアウト例のような計測器端子１２０の中の第２金属端子群１２２を用いても、同様にＳｏＣ１１０のみの電気量を正確に測ることができる。
【0082】
（コンタクトユニットと計測器端子との間のコンタクト構成例）
図１０は、実施の形態に係る診断システムにおいて、コンタクトユニット４００と計測器端子１２０との間のコンタクト構成の一例を示している。
図１０は、実施の形態に係る診断システムにおいて、コンタクトユニット４００と計測器端子１２０との間のコンタクト構成の一例を示している。
【0083】
図１０に示す例では、コンタクトユニット４００のコネクタ４２０部分をスプリング付きピンコネクタ４２１で構成し、計測器端子１２０をピンパッド１２３で構成している。スプリング付きピンタイプのコンタクト構造には、例えば、ポゴ（POGO）コンタクト構造が含まれる。ポゴコンタクト構造は、一般的には３ピースのポゴピン構造であり、２つの針の間にスプリング（バネ）があり、３ピースの部品がすべて金属であるので、接続して通電可能な構造である。
【0084】
コンタクトユニット４００と計測器端子１２０との間のコンタクト構成をスプリング付きピンタイプのコンタクト構造とすることにより、バーンインボードの診断の時だけコンタクトユニット４００と計測器端子１２０とを接続することが可能となる。従って、通常のバーンイン試験を行う際には、高速テストの障害になる、スタブや容量負荷を取り除くことが可能となる。すなわち、ＳｏＣ１１０とバーンインソケット１３０との間の電気経路に対し、スプリング付きピンタイプでコンタクトしている場合は、バーンインボード１００の基板上の金属端子であるピンパッド１２３から計測器３００側に電気経路ができるため、スタブになる。それに対して、図１０のように、コンタクトユニット４００のスプリング付きピンコネクタ４２１を、計測器端子１２０のピンパッド１２３を切り離し可能としているので、実際ＳｏＣ１１０からバーンインソケット１３０に対してテストする場合は、信号品質に影響を与えない。
【0085】
図１１は、実施の形態に係る診断システムにおいて、コンタクトユニット４００と計測器端子１２０との間のコンタクト構成の別の例を示している。図１１に示す例では、コンタクトユニット４００のコネクタ４２０部分をオスコネクタ４２２で構成し、計測器端子１２０をメスコネクタ１２４で構成している。
【0086】
図１０に示したようなスプリング付きピンタイプのコンタクト構造の場合、そのコンタクトには精度が求められるので、診断システムのコストの増加につながる。
【0087】
それに対して、ＳｏＣ１１０の高速テストの周波数が低いような場合は、図１１に示すように、コネクタなどの接続部品をバーンインボード１００の基板上に実装し、比較的高いコンタクト精度を要求しないようなコネクタ接続構造にすることも可能である。
【0088】
（バーンインボード診断の並列動作例）
図１２は、実施の形態に係る診断システムにおいて、複数のＳｏＣ１１０＿１～ＳｏＣ１１０＿２のバーンインソケット１３０＿１～１３０＿２側のピンの電気量を並列的に測定する例を示している。
図１２は、実施の形態に係る診断システムにおいて、複数のＳｏＣ１１０＿１～ＳｏＣ１１０＿２のバーンインソケット１３０＿１～１３０＿２側のピンの電気量を並列的に測定する例を示している。
【0089】
図１２に示す例では、ＳｏＣ１１０＿１に対応する計測器端子１２０＿１に対して、計測器３００＿１が接続されたコンタクトユニット４００＿１を接続して、ＳｏＣ１１０＿１のバーンインソケット１３０＿１側のピンの電気量を測定する。同様に、ＳｏＣ１１０＿２に対応する計測器端子１２０＿２に対して、計測器３００＿２が接続されたコンタクトユニット４００＿２を接続して、ＳｏＣ１１０＿２のバーンインソケット１３０＿２側のピンの電気量を測定する。これにより、複数のＳｏＣ１１０＿１～ＳｏＣ１１０＿２のバーンインソケット１３０＿１～１３０＿２側のピンの電気量を並列的に測定することができる。
【0090】
複数の診断対象ＳｏＣ１１０＿１～ＳｏＣ１１０＿２を切り替えて診断する場合、シーケンシャルに測定を行うと、テスト時間が増加することが考えられる。
【0091】
そこで、図１２も示したように、複数個の計測器３００＿１～３００＿２、コンタクトユニット４００＿１～４００＿２、計測器端子１２０＿１～１２０＿２をそれぞれ用意し、バーンインボード１００の診断を同時に行うことができる数を増やすことができる。特に、バーンインソケット１３０側のＳｏＣ１１０のピンは、１対１に接続されているので、並列的な測定に好適である。
【0092】
（ソケットコンタクトの診断例）
実施の形態に係る診断システムでは、バーンインボード１００に実装されるバーンインソケット１３０のコンタクト性能の劣化についても検知可能である。
実施の形態に係る診断システムでは、バーンインボード１００に実装されるバーンインソケット１３０のコンタクト性能の劣化についても検知可能である。
【0093】
図１３に示すように、バーンインソケット１３０の信号ピン１３７を特定電位にする電極板１３６を有することで、バーンインソケット１３０のコンタクト性能を検査可能である。例えば、バーンインソケット１３０内に、信号ピン１３７を接地（ＧＮＤ）にショートするような電極板１３６を挿入し、対象の信号ピン１３７をＧＮＤに接続し、コンタクトユニット４００経由で計測器３００から電圧を印加して、流れる電流を測定することで、バーンインソケット１３０のコンタクト抵抗を算出することができる。例えば、定期的に実施するバーンインボード診断にて、バーンインソケット１３０側のコンタクト抵抗の測定を実施すれば、バーンインソケット１３０の経年劣化具合を検査することができる。尚、図１３において、信号ピン１３７は、ポゴ（POGO）ピンの例を示している。
【0094】
また、実施の形態に係る診断システムでは、ＤＵＴのイニシャルテスト又はマウントチェックが可能である。更に、ＤＵＴの試験結果に基づき、ＤＵＴの良否を判定することができる。
【0095】
具体的には、図１３に示すように、バーンインボード１００に実装されたＤＵＴのイニシャル測定やマウントチェック（バーンインソケット１３０にＤＵＴが正しく装填されたかを確認するテスト）も、コンタクトユニット４００経由で計測器３００から可能となる。
【0096】
例えば、バーンイン装置２００側からバーンイン端子１０１を介してＤＵＴのマウントチェックを実行しようとしても、バーンイン装置２００側からバーンインソケット１３０に対する電気的な接続経路がないため、チェック不能である。また、コンタクトユニット４００や計測器３００を用いずにＳｏＣ１１０の性能診断を行う場合、バーンインソケット１３０側からＳｏＣ１１０に対し、高速テストを実施することも可能だが、診断経路にＳｏＣ１１０とバーンインソケット１３０とが含まれるため、ＦＡＩＬした場合、ＳｏＣ１１０とバーンインソケット１３０とのどちらが性能を劣化させているのかを判別することができない。
【0097】
それに対して、実施の形態によれば、バーンインボード１００に計測器３００を接続可能であるので、ＤＵＴをバーンインソケット１３０に挿入した状態で、ＤＵＴのＤＣ不良測定やＤＵＴの挿入良否の診断を、バーンインボード１００をバーンイン装置２００にセットする前に診断可能となる。
【0098】
（リレー回路）
図１４は、実施の形態に係る診断システムにおける、コンタクトユニット４００に備えられるリレー回路４１０の例を示している。
図１４は、実施の形態に係る診断システムにおける、コンタクトユニット４００に備えられるリレー回路４１０の例を示している。
【0099】
リレー回路４１０は、コンタクトユニット４００内に設けられる。コネクタ４２０の直後にリレー回路４１０が配置されていて、計測器３００に接続するケーブルと計測器端子１２０側との接続を切り替えることが可能である。
【0100】
リレー回路４１０の制御は、計測器３００がテスタ等であれば計測器３００側から実行可能であるが、計測器３００側から制御できない場合は、コンタクトユニット４００が計測器端子１２０にコンタクトされていれば、バーンイン装置２００からバーンインボード１００経由で制御することもできる。
【0101】
（実施の形態における作用効果）
本実施の形態によれば、以下のような作用効果を有する。
本実施の形態によれば、以下のような作用効果を有する。
【0102】
バーンインボード１００に搭載されたＳｏＣ１１０の診断が可能となる。バーンインボード１００に搭載された複数のＳｏＣ１１０の診断は、逐次的に且つ段階的に可能となる。
【0103】
特に、ＳｏＣ搭載バーンインボード１００の基板上のＳｏＣ１１０の直近に、電気的検査が可能な計測器３００を接続可能な構成を備えており、計測器３００によって、ＳｏＣ１１０のみの電気量を正確に測定することができる。
【0104】
また、複数のＳｏＣ１１０の制御・データ線がシェアされていても、個々のＳｏＣ１１０を電気的に分離する構成を備えており、個別のＳｏＣ１１０の電気量を正確に測定することができ、ＳｏＣ１１０の機能を正確に診断することができる。
【0105】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【0106】
尚、図５に示した処理動作を、コンピュータに実行させる命令として、コンピュータプログラムに記述することもできる。コンピュータプログラムは、例えば、非一時的なコンピュータ可読媒体に格納され、実施の形態に係るバーンインボードの診断システムに用いられる。
【0107】
また、本実施の形態に係る診断システムは、ＤＵＴをバーンインソケット１３０のバーンインソケット入出力端子１３５に挿抜する挿抜装置を備え、バーンインソケット入出力端子１３５は、ＤＵＴをバーンインソケット入出力端子１３５に挿抜する挿抜装置に接続可能である。
【0108】
本実施の形態では、例えば、次の構成又は態様を採用しても良い。
【0109】
（第１０１構成）
試験対象デバイス（ＤＵＴ）と、前記試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路（ＳｏＣ）とが実装される試験ボード（ＢＩボード）であって、
前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御とが可能な第１の測定装置（バーンイン装置）を接続するための第１の入出力端子と、
前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定可能な第２の測定装置（計測器）を接続するための第２の入出力端子（計測器端子）と、
前記第２の入出力端子を介して前記試験ボード上に実装され、前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットと
を備える、試験ボード。
試験対象デバイス（ＤＵＴ）と、前記試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路（ＳｏＣ）とが実装される試験ボード（ＢＩボード）であって、
前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御とが可能な第１の測定装置（バーンイン装置）を接続するための第１の入出力端子と、
前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定可能な第２の測定装置（計測器）を接続するための第２の入出力端子（計測器端子）と、
前記第２の入出力端子を介して前記試験ボード上に実装され、前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットと
を備える、試験ボード。
【0110】
（第１０２構成）
前記第２の入出力端子は、前記試験ボードの基板表面上に実装され、前記テスト実行可能な集積回路の実装ピンと電気的に接続された金属端子を備える、第１０１構成に記載の試験ボード。
前記第２の入出力端子は、前記試験ボードの基板表面上に実装され、前記テスト実行可能な集積回路の実装ピンと電気的に接続された金属端子を備える、第１０１構成に記載の試験ボード。
【0111】
（第１０３構成）
前記実装ピンは、前記テスト実行可能な集積回路の全ピンを備える、第１０２構成に記載の試験ボード。
前記実装ピンは、前記テスト実行可能な集積回路の全ピンを備える、第１０２構成に記載の試験ボード。
【0112】
（第１０４構成）
前記試験ボードの基板表面上に実装され、前記テスト実行可能な集積回路を接続する第３の入出力端子と、
を備える、第１０１構成に記載の試験ボード。
前記試験ボードの基板表面上に実装され、前記テスト実行可能な集積回路を接続する第３の入出力端子と、
を備える、第１０１構成に記載の試験ボード。
【0113】
（第１０５構成）
前記テスト実行可能な集積回路の実装ピンは、トライステートバッファに接続される、第１０１構成に記載の試験ボード。
前記テスト実行可能な集積回路の実装ピンは、トライステートバッファに接続される、第１０１構成に記載の試験ボード。
【0114】
（第１０６構成）
前記コンタクトユニットは、前記テスト実行可能な集積回路の全ピンと前記第２の測定装置を接続又は分離可能である、第１０１構成に記載の試験ボード。
前記コンタクトユニットは、前記テスト実行可能な集積回路の全ピンと前記第２の測定装置を接続又は分離可能である、第１０１構成に記載の試験ボード。
【0115】
（第１０７構成）
前記テスト実行可能な集積回路を電気的に検査可能である、第１０１構成に記載の試験ボード。
前記テスト実行可能な集積回路を電気的に検査可能である、第１０１構成に記載の試験ボード。
【0116】
（第１０８構成）
前記試験ボード上に実装される複数のテスト実行可能な集積回路を電気的に同時検査可能である、第１０１構成に記載の試験ボード。
前記試験ボード上に実装される複数のテスト実行可能な集積回路を電気的に同時検査可能である、第１０１構成に記載の試験ボード。
【0117】
（第１０９構成）
前記第３の入出力端子の各ピンを特定電位にする電極を有し、前記第３の入出力端子のコンタクト性能を検査可能である、第１０４構成に記載の試験ボード。
前記第３の入出力端子の各ピンを特定電位にする電極を有し、前記第３の入出力端子のコンタクト性能を検査可能である、第１０４構成に記載の試験ボード。
【0118】
（第１１０構成）
前記第３の入出力端子は、
前記試験対象デバイスを前記第３の入出力端子に挿抜する挿抜装置に接続可能である、第１０４構成に記載の試験ボード。
前記第３の入出力端子は、
前記試験対象デバイスを前記第３の入出力端子に挿抜する挿抜装置に接続可能である、第１０４構成に記載の試験ボード。
【0119】
（第１１１構成）
前記試験対象デバイスのイニシャルテスト又は、マウントチェックが可能である、第１１０構成に記載の試験ボード。
前記試験対象デバイスのイニシャルテスト又は、マウントチェックが可能である、第１１０構成に記載の試験ボード。
【0120】
（第１１２構成）
前記テスト実行可能な集積回路は、前記試験対象デバイスに対応して前記試験ボードに実装される、第１０１構成に記載の試験ボード。
前記テスト実行可能な集積回路は、前記試験対象デバイスに対応して前記試験ボードに実装される、第１０１構成に記載の試験ボード。
【0121】
（第１１３構成）
前記試験対象デバイスの試験結果に基づき、前記試験対象デバイスの良否の判定が可能である、第１０１構成に記載の試験ボード。
前記試験対象デバイスの試験結果に基づき、前記試験対象デバイスの良否の判定が可能である、第１０１構成に記載の試験ボード。
【0122】
（第１１４構成）
試験対象デバイス（ＤＵＴ）が実装される試験ボード（ＢＩボード）と、
前記試験ボードに実装され、前記試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路（ＳｏＣ）と、
前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御とが可能な第１の測定装置（バーンイン装置）と、
前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定可能な第２の測定装置（計測器）と、
前記試験ボード上に実装され、前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットと
を備える、バーンインボードの診断システム。
試験対象デバイス（ＤＵＴ）が実装される試験ボード（ＢＩボード）と、
前記試験ボードに実装され、前記試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路（ＳｏＣ）と、
前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御とが可能な第１の測定装置（バーンイン装置）と、
前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定可能な第２の測定装置（計測器）と、
前記試験ボード上に実装され、前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットと
を備える、バーンインボードの診断システム。
【0123】
（第１１５構成）
前記試験ボードは、
前記第１の測定装置を接続するための第１の入出力端子と、
前記第２の測定装置を接続するための第２の入出力端子と
を備え、
前記第２の入出力端子は、前記試験ボードの基板表面上に実装され、前記テスト実行可能な集積回路の実装ピンと電気的に接続された金属端子を備える、第１１４構成に記載の診断システム。
前記試験ボードは、
前記第１の測定装置を接続するための第１の入出力端子と、
前記第２の測定装置を接続するための第２の入出力端子と
を備え、
前記第２の入出力端子は、前記試験ボードの基板表面上に実装され、前記テスト実行可能な集積回路の実装ピンと電気的に接続された金属端子を備える、第１１４構成に記載の診断システム。
【0124】
（第１１６構成）
前記実装ピンは、前記テスト実行可能な集積回路の全ピンを備える、第１１４構成に記載の診断システム。
前記実装ピンは、前記テスト実行可能な集積回路の全ピンを備える、第１１４構成に記載の診断システム。
【0125】
（第１１７構成）
前記試験ボードの基板表面上に実装され、前記テスト実行可能な集積回路を接続する第３の入出力端子と、
を備える、第１１４構成に記載の診断システム。
前記試験ボードの基板表面上に実装され、前記テスト実行可能な集積回路を接続する第３の入出力端子と、
を備える、第１１４構成に記載の診断システム。
【0126】
（第１１８構成）
前記テスト実行可能な集積回路の実装ピンは、トライステートバッファに接続される、第１１４構成に記載の診断システム。
前記テスト実行可能な集積回路の実装ピンは、トライステートバッファに接続される、第１１４構成に記載の診断システム。
【0127】
（第１１９構成）
試験対象デバイス（ＤＵＴ）と、前記試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路（ＳｏＣ）とが実装される試験ボード（ＢＩボード）の診断方法であって、
前記試験ボード（ＢＩボード）を第１の測定装置（バーンイン装置）に接続するステップと、
前記第１の測定装置（バーンイン装置）により、前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御を実施するステップと、
第２の測定装置（計測器）により、前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定するステップと、
前記試験ボード上に前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットを実装するステップと
を含む、試験ボードの診断方法。
試験対象デバイス（ＤＵＴ）と、前記試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路（ＳｏＣ）とが実装される試験ボード（ＢＩボード）の診断方法であって、
前記試験ボード（ＢＩボード）を第１の測定装置（バーンイン装置）に接続するステップと、
前記第１の測定装置（バーンイン装置）により、前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御を実施するステップと、
第２の測定装置（計測器）により、前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定するステップと、
前記試験ボード上に前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットを実装するステップと
を含む、試験ボードの診断方法。
【0128】
（第１２０構成）
試験対象デバイス（ＤＵＴ）と、前記試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路（ＳｏＣ）とが実装される試験ボード（ＢＩボード）の診断を実施する診断システムに用いられる、コンピュータにより実行可能な診断プログラムであって、
前記試験ボードを第１の測定装置（バーンイン装置）に接続するステップと、
前記第１の測定装置（バーンイン装置）により、前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御を実施するステップと、
第２の測定装置（計測器）により、前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定するステップと、
前記試験ボード上に前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットを実装するステップと
を前記コンピュータに実行させる、診断プログラム。
試験対象デバイス（ＤＵＴ）と、前記試験対象デバイスの試験を実施するテスト実行可能な集積回路（ＳｏＣ）とが実装される試験ボード（ＢＩボード）の診断を実施する診断システムに用いられる、コンピュータにより実行可能な診断プログラムであって、
前記試験ボードを第１の測定装置（バーンイン装置）に接続するステップと、
前記第１の測定装置（バーンイン装置）により、前記試験ボードへの電源供給と前記テスト実行可能な集積回路の制御を実施するステップと、
第２の測定装置（計測器）により、前記テスト実行可能な集積回路の電気的特性を測定するステップと、
前記試験ボード上に前記第２の測定装置を電気的接続可能とするコンタクトユニットを実装するステップと
を前記コンピュータに実行させる、診断プログラム。
【符号の説明】
【0129】
１００…バーンインボード
１０１…バーンイン端子
１１０、１１０＿１、１１０＿２、１１０＿ｎ…テスト実行可能な集積回路
１１５、１１５＿１、１１５＿２…トライステートバッファ
１２０、１２０＿１、１２０＿２、１２０＿ｎ…計測器端子
１２１…第１金属端子群
１２２…第２金属端子群
１２３…ピンパッド
１２４…メスコネクタ
１２５…金属端子
１３０、１３０＿１、１３０＿２、１３０＿ｎ…バーンインソケット
１３５、１３５＿１、１３５＿２、１３５＿ｎ…バーンインソケット入出力端子
１４１、１４２…配線群
１４３、１４４…ピン群
２００…バーンイン装置
２１０…電源部
２２０、３１０…制御部
２３０…駆動部
２４０、３２０…測定部
３００…計測器
３２１…電流計
３２２…電圧計
４００…コンタクトユニット
４１０…リレー回路
４２０…コネクタ
４２１…スプリング付きピンコネクタ
４２２…オスコネクタ
１０１…バーンイン端子
１１０、１１０＿１、１１０＿２、１１０＿ｎ…テスト実行可能な集積回路
１１５、１１５＿１、１１５＿２…トライステートバッファ
１２０、１２０＿１、１２０＿２、１２０＿ｎ…計測器端子
１２１…第１金属端子群
１２２…第２金属端子群
１２３…ピンパッド
１２４…メスコネクタ
１２５…金属端子
１３０、１３０＿１、１３０＿２、１３０＿ｎ…バーンインソケット
１３５、１３５＿１、１３５＿２、１３５＿ｎ…バーンインソケット入出力端子
１４１、１４２…配線群
１４３、１４４…ピン群
２００…バーンイン装置
２１０…電源部
２２０、３１０…制御部
２３０…駆動部
２４０、３２０…測定部
３００…計測器
３２１…電流計
３２２…電圧計
４００…コンタクトユニット
４１０…リレー回路
４２０…コネクタ
４２１…スプリング付きピンコネクタ
４２２…オスコネクタ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】