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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024034806
(43)【公開日】2024-03-13
(54)【発明の名称】基板処理装置及びブラシの脱落検知方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20240306BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 644G
H01L21/304 648Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022139300
(22)【出願日】2022-09-01
(71)【出願人】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100093056
【弁理士】
【氏名又は名称】杉谷 勉
(74)【代理人】
【識別番号】100142930
【弁理士】
【氏名又は名称】戸高 弘幸
(74)【代理人】
【識別番号】100175020
【弁理士】
【氏名又は名称】杉谷 知彦
(74)【代理人】
【識別番号】100180596
【弁理士】
【氏名又は名称】栗原 要
(74)【代理人】
【識別番号】100195349
【弁理士】
【氏名又は名称】青野 信喜
(72)【発明者】
【氏名】安武 陽介
(72)【発明者】
【氏名】石川 道明
(72)【発明者】
【氏名】大野 拓也
(72)【発明者】
【氏名】野々村 秋人
(72)【発明者】
【氏名】春名 大樹
【テーマコード（参考）】
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F157BA02
5F157BA13
5F157CD29
5F157CE26
5F157CF32
(57)【要約】
【課題】コストを抑制しつつ検出精度を高くできる基板処理装置及びブラシの脱落検知方法を提供する。
【解決手段】検出部ＤＵが最大押し込み高さＨ３を検出するので、制御部は、ブラシ９９が脱落したと判断できる。検出部ＤＵは、押し圧機構８１の動作に基づいて最大押し込み高さＨ３に達したことを検出するので、検出部ＤＵを飛散した処理液に触れない箇所に配置できる。よって、検出部ＤＵを耐薬品性の材料で構成する必要がない。その結果、コストを抑制できる。また、検出部ＤＵに処理液が付着して光が散乱する恐れがないので、検出精度を高くできる。
【選択図】図５
【解決手段】検出部ＤＵが最大押し込み高さＨ３を検出するので、制御部は、ブラシ９９が脱落したと判断できる。検出部ＤＵは、押し圧機構８１の動作に基づいて最大押し込み高さＨ３に達したことを検出するので、検出部ＤＵを飛散した処理液に触れない箇所に配置できる。よって、検出部ＤＵを耐薬品性の材料で構成する必要がない。その結果、コストを抑制できる。また、検出部ＤＵに処理液が付着して光が散乱する恐れがないので、検出精度を高くできる。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板に対してブラシを作用させて基板を洗浄する基板処理装置において、
基板を水平姿勢で保持するとともに、基板を回転させる回転保持部と、
前記回転保持部に保持された基板の上面に作用するブラシと、
前記ブラシを着脱自在に取り付けられるブラシホルダと、
前記基板の上面から最も高く、前記ブラシを前記基板に対して作用させない無荷重高さと、前記無荷重高さよりも低く、前記ブラシを所定の荷重で前記基板に作用させる作用高さと、前記作用高さよりも低く、前記ブラシを最も低い位置に移動させる最大押し込み高さとにわたって前記ブラシホルダを介して前記ブラシを移動する押し圧機構と、
前記押し圧機構の動作に基づいて、前記最大押し込み高さに達したことを検出する検出部と、
前記回転保持部に基板が載置された状態にて、前記押し圧機構を操作して前記作用高さに前記ブラシを移動させた際に、前記検出部が前記最大押し込み高さを検出した場合には、前記ブラシが脱落したと判断する制御部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。
基板を水平姿勢で保持するとともに、基板を回転させる回転保持部と、
前記回転保持部に保持された基板の上面に作用するブラシと、
前記ブラシを着脱自在に取り付けられるブラシホルダと、
前記基板の上面から最も高く、前記ブラシを前記基板に対して作用させない無荷重高さと、前記無荷重高さよりも低く、前記ブラシを所定の荷重で前記基板に作用させる作用高さと、前記作用高さよりも低く、前記ブラシを最も低い位置に移動させる最大押し込み高さとにわたって前記ブラシホルダを介して前記ブラシを移動する押し圧機構と、
前記押し圧機構の動作に基づいて、前記最大押し込み高さに達したことを検出する検出部と、
前記回転保持部に基板が載置された状態にて、前記押し圧機構を操作して前記作用高さに前記ブラシを移動させた際に、前記検出部が前記最大押し込み高さを検出した場合には、前記ブラシが脱落したと判断する制御部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項2】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記押し圧機構は、
支点部材を支点として揺動可能に構成され、前記支点に対して一方側に力点部を備え、前記支点に対して他方側に作用点部を備えたシーソー部材と、
エアに基づく駆動力を前記力点部に付与し、前記支点を中心にして前記シーソー部材を揺動させることにより、前記ブラシを基板の上面に押しつけるための押し圧を付与する押し圧用アクチュエータと、
を備え、
前記検出部は、前記シーソー部材の前記力点部側に設けられ、前記最大押し込み高さに対応する前記力点部側の高さを検出することを特徴とする基板処理装置。
前記押し圧機構は、
支点部材を支点として揺動可能に構成され、前記支点に対して一方側に力点部を備え、前記支点に対して他方側に作用点部を備えたシーソー部材と、
エアに基づく駆動力を前記力点部に付与し、前記支点を中心にして前記シーソー部材を揺動させることにより、前記ブラシを基板の上面に押しつけるための押し圧を付与する押し圧用アクチュエータと、
を備え、
前記検出部は、前記シーソー部材の前記力点部側に設けられ、前記最大押し込み高さに対応する前記力点部側の高さを検出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項3】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記押し圧機構は、
前記ブラシホルダの上部に連結された回転軸と、
前記回転軸を基板の上面に向けて進退させ、前記ブラシを基板の上面に押圧するための押し圧を付与する押し圧用アクチュエータと、
を備え、
前記検出部は、前記回転軸の高さを検出できる位置に設けられ、前記最大押し込み高さに対応する前記回転軸の高さを検出することを特徴とする基板処理装置。
前記押し圧機構は、
前記ブラシホルダの上部に連結された回転軸と、
前記回転軸を基板の上面に向けて進退させ、前記ブラシを基板の上面に押圧するための押し圧を付与する押し圧用アクチュエータと、
を備え、
前記検出部は、前記回転軸の高さを検出できる位置に設けられ、前記最大押し込み高さに対応する前記回転軸の高さを検出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項4】
請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記ブラシが脱落したと判断した場合には、前記回転保持部で保持されて処理中の基板に対する処理を即時停止することを特徴とする基板処理装置。
前記制御部は、前記ブラシが脱落したと判断した場合には、前記回転保持部で保持されて処理中の基板に対する処理を即時停止することを特徴とする基板処理装置。
【請求項5】
基板に対してブラシを作用させて基板を洗浄する際に前記ブラシの有無を検出するブラシの脱落検知方法において、
回転保持部に基板が載置された状態にて、前記基板の上面から最も高く、前記ブラシを前記基板に対して作用させない無荷重高さと、前記無荷重高さよりも低く、前記ブラシを所定の荷重で前記基板に作用させる作用高さと、前記作用高さよりも低く、前記ブラシを最も低い位置に移動させる最大押し込み高さとにわたって、前記ブラシを着脱自在に取り付けられるブラシホルダを移動する押し圧機構により、前記ブラシホルダを介して前記ブラシを前記作用高さに移動させる移動過程と、
前記作用高さに前記ブラシを移動させた際に、前記押し圧機構の動作に基づいて、前記最大押し込み高さに達したことを検出部が検出した場合には、前記ブラシが脱落したと判断する判断過程と、
を備えていることを特徴とするブラシの脱落検知方法。
回転保持部に基板が載置された状態にて、前記基板の上面から最も高く、前記ブラシを前記基板に対して作用させない無荷重高さと、前記無荷重高さよりも低く、前記ブラシを所定の荷重で前記基板に作用させる作用高さと、前記作用高さよりも低く、前記ブラシを最も低い位置に移動させる最大押し込み高さとにわたって、前記ブラシを着脱自在に取り付けられるブラシホルダを移動する押し圧機構により、前記ブラシホルダを介して前記ブラシを前記作用高さに移動させる移動過程と、
前記作用高さに前記ブラシを移動させた際に、前記押し圧機構の動作に基づいて、前記最大押し込み高さに達したことを検出部が検出した場合には、前記ブラシが脱落したと判断する判断過程と、
を備えていることを特徴とするブラシの脱落検知方法。
【請求項6】
請求項５に記載のブラシの脱落検知方法において、
前記判断過程にて前記ブラシが脱落したと判断した場合には、前記回転保持部で保持されて処理中の基板に対する処理を即時停止する処理停止過程を実施することを特徴とするブラシの脱落検知方法。
前記判断過程にて前記ブラシが脱落したと判断した場合には、前記回転保持部で保持されて処理中の基板に対する処理を即時停止する処理停止過程を実施することを特徴とするブラシの脱落検知方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板にブラシを作用させて洗浄処理を行う基板処理装置及びブラシの脱落検知方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、この種の装置として、基板保持回転機構と、洗浄部と、揺動アームと、光学的ブラシセンサとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
基板保持回転機構は、基板を水平姿勢で保持しつつ回転させる。洗浄部は、把持部材と、ブラシとを備えている。ブラシは、把持部材を介して回転軸に取り付けられている。回転軸は、昇降可能に揺動アームの先端部に取り付けられている。洗浄部は、回転軸により把持部材とともに鉛直軸周りに回転される。揺動アームは、基板の上方において面方向に揺動される。揺動アームは、ブラシを基板の上面にて揺動する。
【0004】
基板処理装置は、ブラシから基板に作用する力が目標荷重となるように、回転軸を介して押し圧を付与する。基板処理装置は、ブラシを目標荷重で基板の上面に作用させ、処理液などを基板に供給しつつ揺動アームを揺動させる。これにより、基板の上面の全体を洗浄する。
【0005】
光学的ブラシセンサは、揺動アームに取り付けられた洗浄部の外周方向に離間して設けられている。光学的ブラシセンサは、ブラシを側方から監視する。具体的には、光学センサにより、ブラシが把持部材から脱落していないかを確認する。ブラシが脱落していない場合には、基板に対する洗浄を行い、ブラシが脱落している場合には、基板に対する洗浄を行わない。これにより、ブラシが脱落した状態での不適切な洗浄が行われない事態を回避できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特許第４６３４４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、洗浄部の外周方向から水平に光を照射してブラシの有無を検出する構成を採用している。そのため、ブラシから外周方向に飛散した処理液による不具合の発生を防ぐために耐薬品性の材料で構成する必要がある。そのため、製造コストが増加するという問題がある。
すなわち、従来の装置は、洗浄部の外周方向から水平に光を照射してブラシの有無を検出する構成を採用している。そのため、ブラシから外周方向に飛散した処理液による不具合の発生を防ぐために耐薬品性の材料で構成する必要がある。そのため、製造コストが増加するという問題がある。
【0008】
また、光学的ブラシセンサに洗浄液が付着して光が散乱する恐れがある。そのため、誤検知が生じ易いという問題がある。
【0009】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、コストを抑制しつつ検出精度を高くできる基板処理装置及びブラシの脱落検知方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に対してブラシを作用させて基板を洗浄する基板処理装置において、基板を水平姿勢で保持するとともに、基板を回転させる回転保持部と、前記回転保持部に保持された基板の上面に作用するブラシと、前記ブラシを着脱自在に取り付けられるブラシホルダと、前記基板の上面から最も高く、前記ブラシを前記基板に対して作用させない無荷重高さと、前記無荷重高さよりも低く、前記ブラシを所定の荷重で前記基板に作用させる作用高さと、前記作用高さよりも低く、前記ブラシを最も低い位置に移動させる最大押し込み高さとにわたって前記ブラシホルダを移動する押し圧機構と、前記押し圧機構の動作に基づいて、前記最大押し込み高さに達したことを検出する検出部と、前記回転保持部に基板が載置された状態にて、前記押し圧機構を操作して前記作用高さに前記ブラシを移動させた際に、前記検出部が前記最大押し込み高さを検出した場合には、前記ブラシが脱落したと判断する制御部と、を備えていることを特徴とするものである。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に対してブラシを作用させて基板を洗浄する基板処理装置において、基板を水平姿勢で保持するとともに、基板を回転させる回転保持部と、前記回転保持部に保持された基板の上面に作用するブラシと、前記ブラシを着脱自在に取り付けられるブラシホルダと、前記基板の上面から最も高く、前記ブラシを前記基板に対して作用させない無荷重高さと、前記無荷重高さよりも低く、前記ブラシを所定の荷重で前記基板に作用させる作用高さと、前記作用高さよりも低く、前記ブラシを最も低い位置に移動させる最大押し込み高さとにわたって前記ブラシホルダを移動する押し圧機構と、前記押し圧機構の動作に基づいて、前記最大押し込み高さに達したことを検出する検出部と、前記回転保持部に基板が載置された状態にて、前記押し圧機構を操作して前記作用高さに前記ブラシを移動させた際に、前記検出部が前記最大押し込み高さを検出した場合には、前記ブラシが脱落したと判断する制御部と、を備えていることを特徴とするものである。
【0011】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、回転保持部に基板が載置され、ブラシがブラシホルダから脱落している状態で、制御部が押し圧機構を操作し、ブラシを作用高さに移動させようとする。すると、ブラシが脱落しているので、ブラシホルダには所定の荷重に等しい基板からの反力が生じない。そのため押し圧機構は。ブラシホルダの移動を継続することになり、最大押し込み高さに達する。したがって、検出部が最大押し込み高さを検出するので、制御部は、ブラシが脱落したと判断できる。検出部は、押し圧機構の動作に基づいて最大押し込み高さに達したことを検出するので、検出部を飛散した処理液に触れない箇所に配置できる。よって、検出部を耐薬品性の材料で構成する必要がない。その結果、コストを抑制できる。また、検出部に処理液が付着して光が散乱する恐れがないので、検出精度を高くできる。
【0012】
また、本発明において、前記押し圧機構は、支点部材を支点として揺動可能に構成され、前記支点に対して一方側に力点部を備え、前記支点に対して他方側に作用点部を備えたシーソー部材と、エアに基づく駆動力を前記力点部に付与し、前記支点を中心にして前記シーソー部材を揺動させることにより、前記ブラシを基板の上面に押しつけるための押し圧を付与する押し圧用アクチュエータと、を備え、前記検出部は、前記シーソー部材の前記力点部側に設けられ、前記最大押し込み高さに対応する前記力点部側の高さを検出することが好ましい（請求項２）。
【0013】
検出部は、処理液に触れるブラシから最も離れた位置に配置されている。したがって、処理液による悪影響を考慮する必要がなく、検出部の配置に自由度を高くできる。
【0014】
また、本発明において、前記押し圧機構は、前記ブラシホルダの上部に連結された回転軸と、前記回転軸を基板の上面に向けて進退させ、前記ブラシを基板の上面に押圧するための押し圧を付与する押し圧用アクチュエータと、を備え、前記検出部は、前記回転軸の高さを検出できる位置に設けられ、前記最大押し込み高さに対応する前記回転軸の高さを検出することが好ましい（請求項３）。
【0015】
検出部までに複雑な機構が介在すると、その機構の故障等で誤検知する恐れが生じる。しかし、ブラシに近い回転軸の高さを検出するので、確実に回転軸の高さを検出できる。
【0016】
また、本発明において、前記制御部は、前記ブラシが脱落したと判断した場合には、前記回転保持部で保持されて処理中の基板に対する処理を即時停止することが好ましい（請求項４）。
【0017】
ブラシが脱落しているので、検出した時点で処理を即時停止する。したがって、無駄に処理を行うことを防止できる。これに伴い、処理液の浪費を防止し、電力を節約できる。
【0018】
また、請求項５に記載の発明は、基板に対してブラシを作用させて基板を洗浄する際に前記ブラシの有無を検出するブラシの脱落検知方法において、回転保持部に基板が載置された状態にて、前記基板の上面から最も高く、前記ブラシを前記基板に対して作用させない無荷重高さと、前記無荷重高さよりも低く、前記ブラシを所定の荷重で前記基板に作用させる作用高さと、前記作用高さよりも低く、前記ブラシを最も低い位置に移動させる最大押し込み高さとにわたって、前記ブラシを着脱自在に取り付けられるブラシホルダを移動する押し圧機構により、前記ブラシホルダを介して前記ブラシを前記作用高さに移動させる移動過程と、前記作用高さに前記ブラシを移動させた際に、前記押し圧機構の動作に基づいて、前記最大押し込み高さに達したことを検出部が検出した場合には、前記ブラシが脱落したと判断する判断過程と、を備えていることを特徴とするものである。
【0019】
［作用・効果］請求項５に記載の発明によれば、移動過程において、押し圧機構により、ブラシホルダを介してブラシを作用高さに移動させようとする。すると、ブラシが脱落しているので、ブラシホルダには所定の荷重に等しい基板からの反力が生じない。そのため押し圧機構は。ブラシホルダの移動を継続することになり、最大押し込み高さに達する。したがって、検出部が最大押し込み高さを検出するので、判断過程において、ブラシが脱落したと判断できる。検出部は、押し圧機構の動作に基づいて最大押し込み高さに達したことを検出するので、検出部を飛散した処理液に触れない箇所に配置できる。よって、検出部を耐薬品性の材料で構成する必要がない。その結果、コストを抑制できる。また、検出部に処理液が付着して光が散乱する恐れがないので、検出精度を高くできる。
【発明の効果】
【0020】
本発明に係る基板処理装置によれば、回転保持部に基板が載置され、ブラシがブラシホルダから脱落している状態で、制御部が押し圧機構を操作し、ブラシを作用高さに移動させようとする。すると、ブラシが脱落しているので、ブラシホルダには所定の荷重に等しい基板からの反力が生じない。そのため押し圧機構は。ブラシホルダの移動を継続することになり、最大押し込み高さに達する。したがって、検出部が最大押し込み高さを検出するので、制御部は、ブラシが脱落したと判断できる。検出部は、押し圧機構の動作に基づいて最大押し込み高さに達したことを検出するので、検出部を飛散した処理液に触れない箇所に配置できる。よって、検出部を耐薬品性の材料で構成する必要がない。その結果、コストを抑制できる。また、検出部に処理液が付着して光が散乱する恐れがないので、検出精度を高くできる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図3】実施例に係る裏面洗浄ユニットの概略構成を示す平面図である。
【図4】裏面洗浄ユニットの概略構成を示す側面図である。
【図5】洗浄アームの縦断面図である。
【図6】面洗浄ユニットの制御系を示すブロック図である。
【図7】予め行う前処理を示すフローチャートである。
【図8】（ａ）は、電空レギュレータの開度と電子天秤の荷重の関係を示し、（ｂ）は、電空レギュレータの二次側圧力と開度の関係を示し、（ｃ）は、押し圧用アクチュエータの荷重と電空レギュレータの二次側圧力との関係を示すグラフである。
【図9】洗浄処理を示すフローチャートである。
【図10】変形例に係る洗浄アームの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
【0023】
＜１．全体構成＞
【0024】
基板処理装置１は、搬入出ブロック３と、インデクサブロック５と、処理ブロック７とを備えている。
【0025】
基板処理装置１は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１は、例えば、基板Ｗに対して洗浄処理を行う。基板処理装置１は、処理ブロック７において枚葉式で基板Ｗを処理する。枚葉式は、一枚の基板Ｗを水平姿勢の状態で一枚ずつ処理する。
【0026】
本明細書では、便宜上、搬入出ブロック３と、インデクサブロック５と、処理ブロック７とが並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、処理ブロック７から搬入出ブロック３に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。
【0027】
＜２．搬入出ブロック＞
【0028】
搬入出ブロック３は、投入部９と払出部１１とを備えている。投入部９と払出部１１は、幅方向Ｙに配置されている。基板Ｗは、複数枚（例えば、２５枚）が一つのキャリアＣ内に水平姿勢で一定の間隔をおいて積層収納されている。未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣは、投入部９に載置される。投入部９は、例えば、キャリアＣが載置される載置台１３を二つ備えている。キャリアＣは、基板Ｗの面同士を離間して、基板Ｗを一枚ずつ収容する溝（図示省略）が複数個形成されている。キャリアＣは、例えば、基板Ｗの表面を上に向けた姿勢で収容する。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）がある。ＦＯＵＰは、密閉型容器である。キャリアＣは、開放型容器でもよく、種類を問わない。
【0029】
払出部１１は、基板処理装置１における幅方向Ｙの中央部を挟んだ投入部９の反対側に配備されている。払出部１１は、投入部９の左方Ｙに配置されている。払出部１１は、処理済みの基板ＷをキャリアＣに収納してキャリアＣごと払い出す。このように機能する払出部１１は、投入部９と同様に、例えば、キャリアＣを載置するための二つの載置台１３を備えている。投入部９と払出部１１とは、ロードポートとも呼ばれる。
【0030】
＜３．インデクサブロック＞
【0031】
インデクサブロック５は、基板処理装置１における搬入出ブロック３の後方Ｘに隣接して配置されている。インデクサブロック５は、インデクサロボットＩＲと、受渡部１５とを備えている。
【0032】
インデクサロボットＩＲは、鉛直方向Ｚ周りに回転可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、幅方向Ｙに移動可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、第１のハンド１９と、第２のハンド２１とを備えている。図１では、図示の関係上、一つのハンドのみを示す。第１のハンド１９と、第２のハンド２１とは、それぞれ１枚の基板Ｗを保持する。第１のハンド１９と第２のハンド２１とは、独立して前後方向Ｘに進退可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、幅方向Ｙに移動するとともに鉛直方向Ｚ周りに回転し、第１のハンド１９や第２のハンド２１を進退させて各カセットＣとの間で基板Ｗを受け渡す。同様にして、インデクサロボットＩＲは、受渡部１５との間で基板Ｗを受け渡す。
【0033】
受渡部１５は、インデクサブロック５のうち、処理ブロック７との境界に配置されている。受渡部１５は、例えば、幅方向Ｙの中央部に配置されている。図２に示すように、受渡部１５は、鉛直方向Ｚに長く形成されている。
【0034】
受渡部１５は、鉛直方向Ｚの下方から上方に向かって、第１反転ユニット２３と、パス部２５と、パス部２７と、第２反転ユニット２９とを備えている。
【0035】
第１反転ユニット２３は、インデクサブロック５から受け取った基板Ｗの上下を反転させる。第１反転ユニット２３は、基板Ｗの水平姿勢を反転させる。具体的には、第１反転ユニット２３は、表面が上に向けられた基板Ｗを、表面が下に向けられた姿勢に変換する。換言すると、裏面が上に向いた姿勢となるように基板Ｗの姿勢を変換する。
【0036】
第２反転ユニット２９は、その逆の動作を行う。つまり、第２反転ユニット２９は、処理ブロック７から受け取った基板Ｗの上下を反転させる。第２反転ユニット２９は、表面が下に向けられた基板Ｗを、表面が上に向けられた姿勢に変換する。換言すると、裏面が下に向いた姿勢となるように基板Ｗの姿勢を変換する。
【0037】
上記の第１反転ユニット２３と第２反転ユニット２９の反転方向は、互いに逆であってもよい。つまり、第１反転ユニット２３は、表面が上に向いた姿勢となるように基板Ｗの姿勢を変換する。第２の反転ユニット２９は、裏面が上に向いた姿勢となるように基板Ｗの姿勢を変換する。
【0038】
パス部２５，２７は、インデクサロブロック５と処理ブロック７との間で基板Ｗの受け渡しを行うために利用される。パス部２５は、例えば、処理ブロック７からインデクサブロック５に基板Ｗを搬送するために用いられる。パス部２７は、例えば、インデクサブロック５から処理ブロック７に基板Ｗを搬送するために用いられる。なお、パス部２５，２７における基板Ｗの搬送方向は、互いに逆方向であってもよい。
【0039】
＜４．処理ブロック＞
【0040】
処理ブロック７は、例えば、基板Ｗに対して洗浄処理を行う。洗浄処理は、例えば、処理液に加えてブラシを用いた処理である。処理ブロック７は、図１に示すように、例えば、幅方向Ｙにおいて、第１列Ｒ１と、第２列Ｒ２と、第３列Ｒ３に分けられる。詳細には、第１列Ｒ１は、左方Ｙに配置されている。第２列Ｒ２は、幅方向Ｙの中央部に配置されている。換言すると、第２列Ｒ２は、第１列Ｒ１の右方Ｙに配置されている。第３列Ｒ３は、第２列Ｒ２の右方Ｙに配置されている。
【0041】
＜４－１．第１列＞
【0042】
処理ブロック７の第１列Ｒ１は、複数個の処理ユニット３１を備えている。第１列Ｒ１は、例えば、４個の処理ユニット３１を備えている。第１列Ｒ１は、４個の処理ユニット３１を鉛直方向Ｚに積層して配置されている。各処理ユニット３１については、詳細を後述する。各処理ユニット３１は、例えば、洗浄ユニットである。洗浄ユニットは、基板Ｗを洗浄処理する。洗浄ユニットとしては、基板Ｗの表面を洗浄処理する表面洗浄ユニットと、基板Ｗの裏面を洗浄処理する裏面洗浄ユニットとがある。本実施例では、処理ユニット３１として裏面洗浄ユニットＳＳＲを例にとって説明する。
【0043】
＜４－２．第２列＞
【0044】
処理ブロック７の第２列Ｒ２は、センターロボットＣＲを備えている。センターロボットＣＲは、鉛直方向Ｚ周りに回転可能に構成されている。センターロボットＣＲは、鉛直方向Ｚに昇降可能に構成されている。センターロボットＣＲは、例えば、第１のハンド３３と第２のハンド３５とを備えている。第１のハンド３３と第２のハンド３５とは、それぞれ１枚の基板Ｗを保持する。第１のハンド３３と第２のハンド３５とは、独立して前後方向Ｘ及び幅方向Ｙに進退可能に構成されている。
【0045】
＜４－３．第３列＞
【0046】
処理ブロック７の第３列Ｒ３は、第１列Ｒ１と同様の構成である。つまり、第３列Ｒ３は、複数個の処理ユニット３１を備えている。第３列Ｒ３は、例えば、４個の処理ユニット３１を備えている。第３列Ｒ３は、４個の処理ユニット３１を鉛直方向Ｚに積層して配置されている。第１列Ｒ１の各処理ユニット３１と第３列Ｒ３の各処理ユニット３１とは、幅方向Ｙにおいて対向して配置されている。これにより、センターロボットＣＲが鉛直方向Ｚの同じ高さにおいて第１列Ｒ１と第３列Ｒ３との対向する各処理ユニット３１にアクセスできる。
【0047】
処理ブロック７は、上述したように構成されている。ここで、センターロボットＣＲの動作例を簡単に説明する。センターロボットＣＲは、例えば、第１反転ユニット２３から基板Ｗを受け取る。センターロボットＣＲは、第１列Ｒ１及び第３列Ｒ３のいずれかの裏面洗浄ユニットＳＳＲに基板Ｗを搬送して基板Ｗの裏面に洗浄処理を行わせる。センターロボットＣＲは、第１列Ｒ１及び第３列Ｒのいずれかの裏面洗浄ユニットＳＳＲで洗浄処理が行われた基板Ｗを受け取る。センターロボットＣＲは、第２反転ユニット２９に基板Ｗを搬送する。
【0048】
＜４－４．処理ユニット＞
【0049】
ここで、図３～図５を参照して、裏面洗浄ユニットＳＳＲ（処理ユニット３１）について説明する。図３は、実施例に係る裏面洗浄ユニットの概略構成を示す平面図である。図４は、裏面洗浄ユニットの概略構成を示す側面図である。図５は、洗浄アームの縦断面図である。
【0050】
なお、ここでは、第１列Ｒ１が備えている裏面洗浄ユニットＳＳＲを例にとって説明する。第３列Ｒ３の裏面洗浄ユニットＳＳＲは、幅方向Ｙにおける配置を入れ換えたような構成となる。
【0051】
裏面洗浄ユニットＳＳＲは、回転保持部３７と、ガード３９と、第１の処理液アーム４１と、第２の処理液アーム４３と、洗浄アーム４５と、待機ポット４７とを備えている。
【0052】
＜４－４－１．回転保持部＞
【0053】
回転保持部３７は、平面視において裏面洗浄ユニットＳＳＲのほぼ中央に配置されている。回転保持部３７は、基板Ｗを水平姿勢に保持した状態で、基板Ｗを水平面内で回転させる。回転保持部３７は、電動モータ４９と、回転軸５１と、スピンチャック５３と、支持ピン５５とを備えている。
【0054】
電動モータ４９は、回転軸５１が鉛直方向Ｚに向けられた姿勢で配置されている。回転軸５１は、上端にスピンチャック５３が取り付けられている。スピンチャック５３は、基板Ｗの直径よりやや大きな直径を有する。スピンチャック５３は、円形状の板状部材である。スピンチャック５３は、複数個の支持ピン５５を備えている。この実施例では、例えば、６個の支持ピン５５を備えている。６個の支持ピン５５は、基板Ｗの外周縁に当接して基板Ｗを水平姿勢で支持する。複数個の支持ピン５５は、基板Ｗを水平姿勢で安定して支持できれば、支持ピン５５の個数は６個に限定されない。６個の支持ピン５５は、スピンチャック５３における基板Ｗの外周縁付近に立設されている。６個の支持ピン５５は、基板Ｗをスピンチャック５３に搬入する際と、基板Ｗをスピンチャック５３から搬出する際には、基板Ｗの周縁の保持を解除する。そのため、各支持ピン５５は、鉛直方向Ｚ周りに回転可能に構成されている。その動作を行うための具体的な構成の説明については省略する。回転保持部３７は、電動モータ４９を回転すると、回転中心Ｐ１周りにスピンチャック５３を回転する。回転中心Ｐ１は、鉛直方向Ｚである。
【0055】
＜４－４－２．ガード＞
【0056】
ガード３９は、平面視にて回転保持部３７を囲うように配置されている。詳細には、ガード３９は、円筒状の胴部５７と、傾斜部５９とを備える。ガード３９は、鉛直方向Ｚに昇降可能に構成されている。ガード３９は、下降した待機位置と、待機位置より上方の処理位置とに昇降可能である。ガード３９を昇降する具体的な構成の説明については省略する。
【0057】
ガード３９の胴部５７は、筒状を呈する。胴部５７は、内周面が回転保持部３７の外周側から外方に離間して配置されている。傾斜部５９は、胴部５７の上部から回転軸５１側に近づくように絞り込まれている。傾斜部５９は、上部に開口部６１を有する。開口部６１は、傾斜部５９の中央部に形成されている。開口部６１は、基板Ｗの直径より大きい。開口部６１は、スピンチャック５３の直径より大きい。基板Ｗの搬入出の際には、ガード３９は、鉛直方向Ｚにおいて、スピンチャック５３が開口部６１から上方へ突出する位置にまで下降される。基板Ｗの洗浄処理の際には、ガード３９は、スピンチャック５３に保持された基板Ｗの高さ付近に傾斜部５９が位置する。傾斜部５９は、傾斜した内周面にて基板Ｗから周囲に飛散した処理液などをガード３９の下方へ案内する。
【0058】
＜４－４－３．第１の処理液アーム＞
【0059】
第１の処理液アーム４１は、平面視で回転保持部３７の後方Ｘに配置されている。第１の処理アーム４１は、基端部側に電動モータ４２を備えている。第１の処理液アーム４１は、電動モータ４２によって基端部側の回転中心Ｐ２周りに揺動される。回転中心Ｐ２は、鉛直方向Ｚである。第１の処理液アーム４１は、１本のノズル６３を備えている。ノズル６３は、下方に吐出口を備えている。ノズル６３は、処理液を吐出する。第１の処理液アーム４１は、ノズル６３の先端部が図３に示す待機位置と、回転中心Ｐ１付近の供給位置とにわたって揺動可能に構成されている。第１の処理液アーム４１は、処理液を基板Ｗに供給する際には、ノズル６３の先端部が供給位置に移動される。第１の処理液アーム４１は、処理液を基板Ｗに供給しない場合には、ノズル６３の先端部が待機位置に移動される。第１の処理液アーム４１は、処理液を基板Ｗに供給する際に、洗浄アーム４５と干渉しないように、ノズル６３を基板Ｗの上方で揺動移動するようにしてもよい。
【0060】
ノズル６３から吐出する処理液としては、例えば、リンス液が挙げられる。リンス液としては、例えば、純水、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水などが挙げられる。
【0061】
＜４－４－４．第２の処理液アーム＞
【0062】
第２の処理液アーム４３は、平面視で回転保持部３７の左方Ｙに配置されている。第２の処理液アーム４１は、基端部側に電動モータ４４を備えている。第２の処理液アームは、電動モータ４４によって基端部側の回転中心Ｐ３周りに揺動される。回転中心Ｐ３は、鉛直方向Ｚである。第２の処理液アーム４３は、３本のノズル６５，６７，６９を備えている。各ノズル６５，６７，６９は、下方に吐出口を備えている。ノズル６５，６７，６９は、処理液を吐出する。第２の処理液アーム４３は、ノズル６５，６７，６９の先端部が図３に示す待機位置と、回転中心Ｐ１付近の供給位置とにわたって揺動可能に構成されている。第２の処理液アーム４３は、処理液を基板Ｗに供給する際には、ノズル６５，６７，６９の先端部が供給位置に移動される。第２の処理液アーム４３は、処理液を基板Ｗに供給しない場合には、ノズル６５，６７，６９の先端部が待機位置に移動される。第２の処理液アーム４３は、処理液を基板Ｗに供給する際に、洗浄アーム４５と干渉しないように、ノズル６５，６７，６９を基板Ｗの上方で揺動移動するようにしてもよい。
【0063】
ノズル６５，６７，６９から吐出する処理液としては、例えば、薬液が挙げられる。薬液としては、例えば、硫酸、硝酸、酢酸、塩酸、フッ化水素酸、アンモニア水、過酸化水素水のうち少なくとも１つを含む薬液である。より具体的な薬液としては、例えば、アンモニア水と過酸化水素水との混合液であるＳＣ－１などを用いることができる。
【0064】
＜４－４－５．洗浄アーム＞
【0065】
洗浄アーム４５は、次のように構成されている。
【0066】
洗浄アーム４５は、回転昇降機構７１と、支柱７３と、筐体７５と、洗浄部７７とを備えている。
【0067】
回転昇降機構７１は、支柱７３と、筐体７５と、洗浄部７７とを鉛直方向Ｚに昇降可能に構成されている。回転昇降機構７１は、支柱７３と、筐体７５と、洗浄部７７とを回転中心Ｐ４周りに揺動可能に構成されている。具体的には、回転昇降機構７１は、例えば、電動モータとエアシリンダとを組み合わせて構成されている。回転昇降機構７１は、待機位置において洗浄部７７を待機ポット４７から鉛直方向Ｚに上昇させる。回転昇降機構７１は、洗浄部７７が回転中心Ｐ１付近を通るように水平面内で揺動させる。
【0068】
支柱７３は、円柱状を呈する。支柱７３は、回転昇降機構７１に下部が連結されている。支柱７３は、上部が筐体７５の一方の下部に連結されている。筐体７５は、水平面内に長軸を有する。筐体７５は、他方の下部に洗浄部７７を備えている。洗浄部７７は、回転中心Ｐ５周りに回転される。回転中心Ｐ５は、鉛直方向Ｚである。
【0069】
筐体７５は、下部筐体７５ａと、上部筐体７５ｂとを備えている。下部筐体７５ａは、筐体７５の下部を構成する。上部筐体７５ｂは、筐体７５の上部を構成する。上部筐体７５ｂと下部筐体７５ａとは、互いに連結されている。
【0070】
筐体７５は、押し圧機構８１と、回転機構８３とを備えている。具体的には、下部筐体７５ａは、押し圧機構８１と、回転機構８３とを搭載している。
【0071】
押し圧機構８１は、支点部材８５と、シーソー部材８７と、押し圧用アクチュエータ８９と、支持機構９１とを備えている。
【0072】
支点部材８５は、下部筐体７５ａの上面に取り付けられている。支点部材８５は、下部筐体７５ａの前後方向Ｘにおけるほぼ中央部に立設されている。支点部材８５は、上部に揺動軸８５ａを備えている。揺動軸８５ａは、幅方向Ｙ周りに回転可能である。シーソー部材８７は、中央部８７ｃが揺動軸８５ａを介して支点部材８５に揺動可能に取り付けられている。シーソー部材８７は、一方側８７ｌ（作用点部）と他方側８７ｒ（力点部）の両端が鉛直方向Ｚに交互に昇降可能である。シーソー部材８７は、揺動軸８５ａが支点となる。
【0073】
押し圧用アクチュエータ８９は、作動片８９ａが鉛直方向Ｚに向けて配置されている。押し圧用アクチュエータ８９は、作動軸８９ａを伸長させることでシーソー部材８７の一方側８７ｌを上昇させる。押し圧用アクチュエータ８９は、例えば、エアベアリングアクチュエータが好ましい。
【0074】
エアベアリングアクチュエータは、作動軸８９ａが空気により微小隙間をおいて進退可能に支持されている。そのため、理論上は、作動軸８９ａの摺動抵抗がゼロになり摩擦が生じない。そのため、エアベアリングアクチュエータは、通常のエアシリンダに比較して、微小な空気圧でも作動軸８９ａを進退させることができる。したがって、空気圧に応じてリニアに進退させることが可能である。但し、押し圧用アクチュエータ８９として、通常のエアシリンダを使用することもできる。
【0075】
前後方向Ｘにおいて、支点部材８５を挟んだ押し圧用アクチュエータ８９の反対側には、支持機構９１が設けられている。支持機構９１は、洗浄部７７を支持する。支持機構９１は、筐体７５の下方に洗浄部７７を懸垂支持する。
【0076】
支持機構９１は、保持部材９３と、付勢部９５と、ガイド部９７とを備えている。
【0077】
支持機構９１は、洗浄部７７を懸垂支持する。洗浄部７７は、ブラシ９９と、ブラシホルダ１０１とを備えている。ブラシ９９は、基板Ｗに作用して洗浄を行う。ブラシホルダ１０１は、ブラシ９９を保持する。ブラシホルダ１０１は、ブラシ９９を着脱自在に保持する。ブラシホルダ１０１は、平面視における中心部に回転軸１０３が取り付けられている。回転軸１０３は、ブラシホルダ１０１から鉛直方向Ｚに延出されている。
【0078】
保持部材９３は、回転軸１０３を回転自在に保持する。回転軸１０３は、例えば、スプライン軸で構成されている。回転軸１０３は、スプラインナット１０３ａを介して保持部材９３に取り付けられている。回転軸１０３は、スプラインナット１０３ａに対して鉛直方向Ｚに移動可能である。保持部材９３は、鉛直方向Ｚ周りに回転可能な状態でスプラインナット１０３ａを保持する。スプラインナット１０３ａは、図示しないベアリングを介して保持部材９３に取り付けられている。回転軸１０３は、回転中心Ｐ５周りに回転可能である。保持部材９３の上部に突出したスプラインナット１０３ａには、プーリ１０５が取り付けられている。プーリ１０５は、スプラインナット１０３ａの外周面に固定されている。プーリ１０５が回転すると、スプラインナット１０３ａが回転し、これとともに回転軸１０３も同じ方向に回転する。
【0079】
プーリ１０５の上部には、付勢部９５が配置されている。付勢部９５は、上部保持部１０７と、下部保持部１０９と、コイルバネ１１１とを備えている。上部保持部１０７は、回転軸１０３の上部側にベアリング（不図示）を介して取り付けられている。換言すると、上部保持部１０７は、回転軸１０３が回転しても静止したままである。下部保持部１０９は、上部保持部１０７から離間して配置されている。下部保持部１０９は、上部保持部１０７の下方であって、プーリ１０５の上部に配置されている。下部保持部１０９は、内周面が回転軸１０３の外周面から離間して配置されている。したがって、下部保持部１０９は、回転軸１０３が回転しても静止したままである。また、下部保持部１０９は、プーリ１０３の上面にベアリングを介して取り付けられている。したがって、下部保持部１０９は、プーリ１０３の回転に影響を受けない。
【0080】
コイルバネ１１１は、上部保持部１０７と下部保持部１０９とに取り付けられている。コイルバネ１１１は、上部保持部１０７に上端が固定されている。コイルバネ１１１は、下部保持部１０９に下端が固定されている。コイルバネ１１１は、例えば、円筒形状を呈する。コイルバネ１１１は、圧縮コイルバネである。したがって、プーリ１０３の上面及び下部保持部１０９から上方に上部保持部１０７が付勢される。その結果、回転軸１０３が鉛直方向Ｚの上方へ付勢される。そのため、押し圧用アクチュエータ８９が作動していない通常状態においては、ブラシ９９は、下部筐体７５ａの下面から一定の高さに維持される。換言すると、通常状態においては、ブラシ９９による荷重はゼロである。
【0081】
支持機構９１は、鉛直方向Ｚへ昇降する回転軸１０３を支持する。支持機構９１は、リニアガイド１１３と、軸保持部１１５とを備えている。リニアガイド１１３は、保持部材９３に隣接して配置されている。リニアガイド１１３は、鉛直方向Ｚに立設されている。リニアガイド１１３は、レール１１３ａとキャリッジ１１３ｂとを備えている。レール１１３ａは、鉛直方向Ｚに長手方向が配置されている。レール１１３ａは、キャリッジ１１３ｂが鉛直方向Ｚへ移動可能に取り付けられている。キャリッジ１１３ｂは、シーソー部材８７の他方側８７ｒの下方に配置されている。キャリッジ１１３ｂは、シーソー部材８７の他方側８７ｒが下降した際に当接する位置に配置されている。
【0082】
軸保持部１１５は、回転軸１０３の上部を保持する。軸保持部１１５は、回転軸１０３が回転することを許容した状態で保持する。軸保持部１１５は、例えば、図示しないベアリングを介して回転軸１０３を保持する。キャリッジ１１３ｂは、軸保持部１１５に連結されている。コイルバネ１１１の付勢力より強い駆動力で押し圧用アクチュエータ８９が作動軸８９ａを上昇させると、一方側８７ｌ（作用点部）が上昇する。一方側８７ｌが上昇すると、他方側８７ｒ（力点部）が下降する。このとき、他方側８７ｒがキャリッジ１１３ｂを軸保持部１１５とともに下降させる。すると、回転軸１０３が下降し、ブラシ９９が所定位置から下方へ移動する。このようにして押し圧用アクチュエータ８９を駆動すると、押し圧用アクチュエータ８９の駆動力に応じた押し圧がブラシ９９に付与される。
【0083】
支持機構９１に隣接して回転機構８３が配置されている。回転機構８３は、支点部材８５側に配置されている。回転機構８３は、取付部材１１７と、電動モータ１１９とを備えている。取付部材１１７は、下部筐体７５ａの底面から電動モータ１１９を上方に離間して配置する。電動モータ１１９は、回転軸が鉛直方向Ｚの下方に向けて配置されている。電動モータ１１９は、回転中心Ｐ６周りに回転軸を回転する。回転中心Ｐ６は、鉛直方向Ｚにおいて回転中心Ｐ５とほぼ平行である。電動モータ１１９は、回転軸にプーリ１２１が取り付けられている。プーリ１２１とプーリ１０５とには、タイミングベルト１２３が架け渡されている。したがって、電動モータ１１９が回転されると、タイミングベルト１２３と、プーリ１０５，１２１と、スプラインナット１０３ａとを介して回転軸１０３が回転中心Ｐ５周りに回転される。このように回転軸１０３が回転されても、回転軸１０３は鉛直方向Ｚに昇降可能である。
【0084】
上述したように洗浄アーム４５が構成されている。つまり、押し圧用アクチュエータ８９の動作がシーソー部材８７の一方側８７ｌ（力点部）を介して他方側８７ｒ（作用点部）に付与される。したがって、シーソー部材８７を備えることにより、押し圧用アクチュエータ８９の配置の自由度が高められる。したがって、基板処理装置１の高さを抑制できる。その結果、基板処理装置１を多段に積層する配置を容易に実現できる。
【0085】
押し圧用アクチュエータ８９の上方には、検出部ＤＵが配置されている。検出部ＤＵは、取付部材１２４を介して取り付けられている。取付部材１２４は、上部筐体７５ｂの天井面に取り付けられている。取付部材１２４は、検出部ＤＵをシーソー部材８７の一方側８７ｌにおける上方に配置する。検出部ＤＵは、平面視で、ブラシ９９の反対方向に配置されている。検出部ＤＵは、筐体７５内に配置されている。したがって、基板Ｗに供給された処理液やブラシ９９から周囲に飛散した処理液が付着することがない。
【0086】
検出部ＤＵは、作動片ＤＰを備えている。検出部ＤＵは、作動片ＤＰを下方に向けて取り付けられている。換言すると、検出部ＤＵは、作動片ＤＰを一方側８７ｌに向けた姿勢で取り付けられている。作動片ＤＰは、鉛直方向Ｚに外力が加えられると、検出部ＤＵに対して進退する。作動片ＤＰは、鉛直方向Ｚの下方から上方へ外力が加わると、検出部ＤＵ側へ移動する。作動片ＤＰは、鉛直方向Ｚの下方から上方への外力がなくなると、検出部ＤＵから突出する。検出部ＤＵは、作動片ＤＰが没入したことを検出する。検出部ＤＵは、例えば、マイクロスイッチである。検出部ＤＵは、例えば、作動片ＤＰが没入してオンになった場合にのみ信号を出力する。
【0087】
ここで、ブラシ９９が昇降する高さについて説明する。
【0088】
上述したシーソー部材８７は、押し圧用アクチュエータ８９によって揺動される。例えば、押し圧用アクチュエータ８９は、後述するように目標荷重に応じて操作される。この操作により、ブラシ９９が鉛直方向Ｚに移動される。具体的には、ブラシ９９は、次のような高さに昇降される。
【0089】
（１）無荷重高さＨ１：ブラシ９９が基板Ｗに作用しない鉛直方向Ｚの高さである。この無荷重高さＨ１は、以下の他の高さよりも高い。洗浄時を除いた通常時は、この無荷重高さＨ１にブラシ９９が位置している。
【0090】
（２）作用高さＨ２：ブラシ９９を所定の荷重で基板Ｗに作用させるための鉛直方向Ｚの高さである。無荷重高さＨ１より低い高さである。基板Ｗに対して洗浄処理を行う際には、この作用高さＨ２にブラシ９９を下降させる。但し、この位置は、ブラシ９９に所定の荷重を付与し、基板Ｗからの反力と荷重とが釣り合った際の高さである。
【0091】
（３）最大押し込み高さＨ３：作用高さＨ２よりも低い高さである。ブラシ９９が鉛直方向Ｚにおいて最も低く移動した位置である。この最大押し込み高さＨ３は、押し圧機構８１の構造により決まる位置である。ブラシ９９は、この最大押し込み高さＨ３より下方に移動できない。
【0092】
上述した検出部ＤＵは、最大押し込み高さＨ３を検出する。つまり、検出部ＤＵは、ブラシ９９が最大押し込み高さＨ３に下降された際に、シーソー部材８７の一方側８７ｌが検出片ＤＰを押し上げる高さに取り付けられている。検出部ＤＵは、最大押し込み高さＨ３を検出した場合にのみ、オンとなって信号を出力する。
【0093】
検出部ＤＵは、処理液に触れるブラシ９９から最も離れた位置に配置されている。したがって、処理液による悪影響を考慮する必要がなく、検出部ＤＵの配置に自由度を高くできる。
【0094】
＜４－５．制御系＞
【0095】
【0096】
上述したノズル６３には、配管１２５の一端側が連通接続されている。配管１２５の他端側には、リンス液供給源１２７に連通接続されている。リンス液供給源１２７は、上述したリンス液を供給する。配管１２５は、流量制御弁１２９を備えている。流量制御弁１２９は、配管１２５におけるリンス液の流量を制御する。
【0097】
上述したノズル６５には、配管１３１の一端側が連通接続されている。配管１３１の他端側には、処理液供給源１３３に連通接続されている。処理液供給源１３３は、上述した各種薬液のいずれかを供給する。配管１３１は、流量制御弁１３５を備えている。流量制御弁１３５は、配管１３１における薬液の流量を制御する。
【0098】
上述したノズル６７には、配管１３７の一端側が連通接続されている。配管１３７の他端側には、処理液供給源１３９に連通接続されている。処理液供給源１３９は、上述した各種薬液のいずれかを供給する。配管１３７は、流量制御弁１４１を備えている。流量制御弁１４１は、配管１３９における薬液の流量を制御する。
【0099】
上述したノズル６９には、配管１４３の一端側が連通接続されている。配管１４３の他端側には、処理液供給源１４５に連通接続されている。処理液供給源１４５は、上述した各種薬液のいずれかを供給する。配管１４３は、流量制御弁１４７を備えている。流量制御弁１４７は、配管１４３における薬液の流量を制御する。
【0100】
上述した押し圧用アクチュエータ８９には、エア供給管１４９の一端側が連通接続されている。なお、押し圧用アクチュエータ８９には、作動軸８９ａを微小な隙間で支持するためのエアが供給されるが、この配管等については省略する。エア供給管１４９の他端側には、エア供給源１５１が連通接続されている。エア供給源１５１は、例えば、エアを供給する。エアは、好ましくはドライエアである。エア供給源１５１は、他の装置にも連通接続されている。エア供給源１５１の供給圧力は、他の装置の稼動状態の影響を受ける。つまり、他の装置の稼働率が高くなると供給圧力が低下することがある。エア供給管１４９は、エア供給源１５１側から順に、開閉弁１５３と、一次側圧力計１５５と、電空レギュレータ１５７と、二次側圧力計１５９とを備えている。
【0101】
開閉弁１５３は、エア供給管１４９におけるエアの流通を許容または遮断する。一次側圧力計１５５は、電空レギュレータ１５７の上流側におけるエアの圧力を測定する。電空レギュレータ１５７は、入力信号に応じて内蔵する弁の開度を調整する。これにより、電空レギュレータ１５７は、エア供給管１３９におけるエアの圧力を調整する。詳細には、電空レギュレータ１５７は、与えられた入力信号に応じて弁開度を調整して一次側圧力を減じ、エア供給管１３９における二次側圧力とする。電空レギュレータ１５７は、エア供給管１４９における一次側圧力より高い二次側圧力に調整することはできない。電空レギュレータ１５７は、エア供給管１３９の一次側圧力以下に二次側圧力を調整する。電空レギュレータ１５７は、一次側圧力が所定値を越えている場合に、二次側圧力を所定値以下の範囲で調整できる。換言すると、電空レギュレータ１５７は、一次側圧力が所定値以下である場合には、二次側圧力を一定値以上に正確に調整できない事態が生じ得る。
【0102】
制御部１６１は、上述した各部を統括的に制御する。具体的には、制御部１６１は、投入部９及び払出部１１における搬送動作、インデクサロボットＩＲの搬送動作、第１反転ユニット２３及び第２反転ユニット２９の反転動作、センターロボットＣＲの搬送動作などを制御する。制御部１６１は、裏面洗浄ユニットＳＳＲ（処理ユニット３１）における電動モータ４９の回転制御、ガード３９の昇降動作、スピンチャック５３における支持ピン５５の開閉動作、電動モータ４２，４４の揺動動作、流量制御弁１２９，１３５，１４１，１４７の開閉動作、回転昇降機構７１の揺動及び昇降動作、電動モータ１１９の回転動作、開閉弁１５３の開閉動作、電空レギュレータ１５７の開度動作を制御対象として操作を行う。
【0103】
制御部１６１は、図示しないＣＰＵ及びメモリを備えている。制御部１６１には、指示部１６３が接続されている。指示部１６３は、基板処理装置１のオペレータによって操作される。指示部１６３は、基板Ｗの処理の内容等を規定したレシピや、処理の開始や停止などをオペレータが指示するために用いられる。制御部１６１には、報知部１６５が接続されている。報知部１６５は、基板処理装置１に問題が生じた際にアラームを発生して、オペレータに問題の発生を報知する。報知部１６５は、例えば、表示装置、ランプ、ブザー、スピーカなどである。報知部１６５は、発生した問題の種別を確認できることが好ましい。制御部１６１は、入力ポートＩＰを備えている。入力ポートＩＰは、各種電子機器のデータを入力される。入力ポートＩＰから入力されたデータは、制御部１６１で処理されたり、記憶されたりする。
【0104】
制御部１６１は、一次側圧力計１５５及び二次側圧力計１５９の測定値を受け取る。制御部１６１は、電空レギュレータ１５７の弁の開度動作のために入力信号を与える。この入力信号に応じてブラシ９９による基板Ｗへの押し圧が決められる。
【0105】
制御部１６１は、検出部ＤＵがオンした場合の信号を受け取る。制御部１６１は、検出部ＤＵから信号を受け取った場合には、ブラシ９９の高さが最大押し込み高さＨ３に達したと判断する。
【0106】
なお、上述した裏面洗浄ユニットＳＳＲ（処理ユニット３１）が本発明における「基板処理装置」に相当する。
【0107】
＜５．処理ユニットにおける前処理＞
【0108】
図７及び図８を参照して、上述した裏面洗浄装置ＳＳＲにおける前処理について説明する。図７は、予め行う前処理を示すフローチャートである。図８（ａ）は、電空レギュレータの開度と電子天秤の荷重の関係を示し、図８（ｂ）は、電空レギュレータの二次側圧力と開度の関係を示し、図８（ｃ）は、押し圧用アクチュエータの荷重と電空レギュレータの二次側圧力との関係を示すグラフである。
【0109】
基板処理装置１のオペレータは、指示部１６３を操作して、一つの裏面洗浄ユニットＳＳＲについて前処理を指示する。
【0110】
ステップＳ１
電子天秤を配置する。具体的には、図示しない電子天秤を回転保持部３７に配置する。電子天秤は、荷重を測定する装置である。電子天秤は、データ出力端子を備えていることが好ましい。電子天秤は、データ出力端子が入力ポートＩＰに接続される。電子天秤は、データ出力端子から測定値を出力する。測定値は、例えば、荷重（ｇ）である。
電子天秤を配置する。具体的には、図示しない電子天秤を回転保持部３７に配置する。電子天秤は、荷重を測定する装置である。電子天秤は、データ出力端子を備えていることが好ましい。電子天秤は、データ出力端子が入力ポートＩＰに接続される。電子天秤は、データ出力端子から測定値を出力する。測定値は、例えば、荷重（ｇ）である。
【0111】
ステップＳ２
荷重を測定する。具体的には、例えば、制御部１６１は、開閉弁１５３を開放した状態において、電空レギュレータ１５７への入力信号を可変し、そのときの入力信号ごとに電子天秤の荷重Ｘ（ｇ）を測定する。なお、オペレータが実際に処理においてブラシ９９で付与したいいくつかの荷重（目標荷重Ｘ（ｇ））を指示部１６３から指示し、電子天秤の測定値が各目標荷重Ｘ（ｇ）となるように電空レギュレータ１５７への入力信号を可変し、その際の各目標荷重Ｘ（ｇ）に対応する入力信号を得るようにしてもよい。このとき、制御部１６１は、荷重ごとの二次側圧力計１５９の測定値である二次側圧力を受信する。
荷重を測定する。具体的には、例えば、制御部１６１は、開閉弁１５３を開放した状態において、電空レギュレータ１５７への入力信号を可変し、そのときの入力信号ごとに電子天秤の荷重Ｘ（ｇ）を測定する。なお、オペレータが実際に処理においてブラシ９９で付与したいいくつかの荷重（目標荷重Ｘ（ｇ））を指示部１６３から指示し、電子天秤の測定値が各目標荷重Ｘ（ｇ）となるように電空レギュレータ１５７への入力信号を可変し、その際の各目標荷重Ｘ（ｇ）に対応する入力信号を得るようにしてもよい。このとき、制御部１６１は、荷重ごとの二次側圧力計１５９の測定値である二次側圧力を受信する。
【0112】
ステップＳ３
実測荷重の対応関係を記憶する.制御部１６１は、ステップＳ２の測定により、図８（ａ）のような電空レギュレータ８９の開度（入力信号）と電子天秤の荷重（目標荷重Ｘ（ｇ））の関係と、図８（ｂ）のような電空レギュレータ８９の二次側圧力と開度の関係を得る。制御部１６１は、上記の関係とともに、図８（ｃ）のような押し圧用アクチュエータ８９の荷重と電空レギュレータ１５７の二次側圧力との関係をメモリに記憶する。
実測荷重の対応関係を記憶する.制御部１６１は、ステップＳ２の測定により、図８（ａ）のような電空レギュレータ８９の開度（入力信号）と電子天秤の荷重（目標荷重Ｘ（ｇ））の関係と、図８（ｂ）のような電空レギュレータ８９の二次側圧力と開度の関係を得る。制御部１６１は、上記の関係とともに、図８（ｃ）のような押し圧用アクチュエータ８９の荷重と電空レギュレータ１５７の二次側圧力との関係をメモリに記憶する。
【0113】
ステップＳ４
基板処理装置１のオペレータは、指示部１６３を操作して、一つの裏面洗浄ユニットＳＳＲについて前処理の終了を指示する。基板処理装置１のオペレータは、電子天秤を回転保持部３７から片付ける。必要に応じて、他の裏面洗浄ユニットＳＳＲについても同様の前処理を行う
基板処理装置１のオペレータは、指示部１６３を操作して、一つの裏面洗浄ユニットＳＳＲについて前処理の終了を指示する。基板処理装置１のオペレータは、電子天秤を回転保持部３７から片付ける。必要に応じて、他の裏面洗浄ユニットＳＳＲについても同様の前処理を行う
【0114】
＜６．処理ユニットにおける洗浄処理＞
【0115】
【0116】
ステップＳ１１
オペレータが処理開始を指示する。具体的には、目標荷重Ｘ（ｇ）を含むレシピも指示する。すると、インデクサブロック５から基板Ｗが受渡部１５に搬送され、第１反転ユニット２３で裏面が上に向けられるように姿勢が変換される。
オペレータが処理開始を指示する。具体的には、目標荷重Ｘ（ｇ）を含むレシピも指示する。すると、インデクサブロック５から基板Ｗが受渡部１５に搬送され、第１反転ユニット２３で裏面が上に向けられるように姿勢が変換される。
【0117】
ステップＳ１２
裏面が上に向けられた基板Ｗは、センターロボットＣＲによって一つの裏面洗浄ユニットＳＳＲに搬送される。裏面洗浄ユニットＳＳＲは、洗浄処理を開始する。具体的には、制御部１６１は、予め取得した上記の関係（図８（ｃ））を参照し、二次側圧力計１５９の二次側圧力が、目標荷重Ｘ（ｇ）に対応する二次側圧力Ｚ（Ｐａ）となるように電空レギュレータ１５７への入力信号を調整する。これにより、押し圧用アクチュエータ１５９に対して電空レギュレータ１５７からエアが供給され、ブラシ９９から基板Ｗに目標荷重Ｘ（ｇ）で荷重が付与される状態で洗浄が行われる。換言すると、制御部１６１は、ブラシ９９を無荷重高さＨ１から作用高さＨ２に移動させる。このとき、第１の処理液アーム４１が揺動され、洗浄アーム４５と干渉しない位置において、純水が基板Ｗの表面全体に供給される。このとき、ブラシ９９が基板Ｗの裏面に作用して洗浄処理が行われる。制御部１６１は、回転駆動機構７１を操作して、ブラシ９９が回転中心Ｐ１を通って、基板Ｗの両端面で反転するように、基板Ｗの直径内で洗浄アーム４５を揺動させる。
裏面が上に向けられた基板Ｗは、センターロボットＣＲによって一つの裏面洗浄ユニットＳＳＲに搬送される。裏面洗浄ユニットＳＳＲは、洗浄処理を開始する。具体的には、制御部１６１は、予め取得した上記の関係（図８（ｃ））を参照し、二次側圧力計１５９の二次側圧力が、目標荷重Ｘ（ｇ）に対応する二次側圧力Ｚ（Ｐａ）となるように電空レギュレータ１５７への入力信号を調整する。これにより、押し圧用アクチュエータ１５９に対して電空レギュレータ１５７からエアが供給され、ブラシ９９から基板Ｗに目標荷重Ｘ（ｇ）で荷重が付与される状態で洗浄が行われる。換言すると、制御部１６１は、ブラシ９９を無荷重高さＨ１から作用高さＨ２に移動させる。このとき、第１の処理液アーム４１が揺動され、洗浄アーム４５と干渉しない位置において、純水が基板Ｗの表面全体に供給される。このとき、ブラシ９９が基板Ｗの裏面に作用して洗浄処理が行われる。制御部１６１は、回転駆動機構７１を操作して、ブラシ９９が回転中心Ｐ１を通って、基板Ｗの両端面で反転するように、基板Ｗの直径内で洗浄アーム４５を揺動させる。
【0118】
ステップＳ１３
制御部１６１は、上述した洗浄処理の開始とともに、具体的には、押し圧機構８１によるブラシ９９への荷重の付与後に、検出部ＤＵからの信号の有無を監視する。制御部１６１は、検出部ＤＵの信号を受信した場合には、ブラシ９９がブラシホルダ１０１から脱落していると判断する。
制御部１６１は、上述した洗浄処理の開始とともに、具体的には、押し圧機構８１によるブラシ９９への荷重の付与後に、検出部ＤＵからの信号の有無を監視する。制御部１６１は、検出部ＤＵの信号を受信した場合には、ブラシ９９がブラシホルダ１０１から脱落していると判断する。
【0119】
なお、上述したステップＳ１２が本発明における「移動過程」に相当し、上述したステップＳ１３が本発明における「判断過程」に相当する。
【0120】
ここでは、まず、検出部ＤＵがオフであって、信号を出力していない場合について説明する。
【0121】
ステップＳ１４
処理を継続する。所定時間の純水の供給後、第１の処理液アーム４１に代えて第２の処理液アーム４３が揺動される。これにより、洗浄アーム４５と干渉しない位置において、薬液が基板Ｗの表面全体に供給される。このとき、ブラシ９９が基板Ｗの裏面に作用される。所定時間の薬液の供給後、第２の処理液アーム４３に代えて、再び第１の処理液アーム４１が揺動され、薬液が純水で置換される。このとき、ブラシ９９が基板Ｗの裏面に作用される。その後、第１の処理液アーム４１と、第２の処理液アーム４３と、洗浄アーム４５とが待機位置に移動される。そして、制御部１６１が、基板Ｗを乾燥させる。具体的には、制御部１６１は、電動モータ４９を高速で回転させ、基板Ｗに付着している純水を振り切って乾燥させる。
処理を継続する。所定時間の純水の供給後、第１の処理液アーム４１に代えて第２の処理液アーム４３が揺動される。これにより、洗浄アーム４５と干渉しない位置において、薬液が基板Ｗの表面全体に供給される。このとき、ブラシ９９が基板Ｗの裏面に作用される。所定時間の薬液の供給後、第２の処理液アーム４３に代えて、再び第１の処理液アーム４１が揺動され、薬液が純水で置換される。このとき、ブラシ９９が基板Ｗの裏面に作用される。その後、第１の処理液アーム４１と、第２の処理液アーム４３と、洗浄アーム４５とが待機位置に移動される。そして、制御部１６１が、基板Ｗを乾燥させる。具体的には、制御部１６１は、電動モータ４９を高速で回転させ、基板Ｗに付着している純水を振り切って乾燥させる。
【0122】
ステップＳ１５
処理を終了して基板Ｗを搬出する。制御部１６１は、ガード３９を待機位置に下降させる。センターロボットＣＲは、乾燥処理を終えた基板Ｗを裏面洗浄ユニットＳＳＲから搬出する。搬出された基板Ｗは、第２反転ユニット２９にて表面を上方に向けた姿勢に反転される。表面を上方に向けた基板Ｗは、インデクサロボットＩＲによって払出部１１に搬出される。
処理を終了して基板Ｗを搬出する。制御部１６１は、ガード３９を待機位置に下降させる。センターロボットＣＲは、乾燥処理を終えた基板Ｗを裏面洗浄ユニットＳＳＲから搬出する。搬出された基板Ｗは、第２反転ユニット２９にて表面を上方に向けた姿勢に反転される。表面を上方に向けた基板Ｗは、インデクサロボットＩＲによって払出部１１に搬出される。
【0123】
ステップＳ１６
次の基板Ｗの処理に移る。制御部１６１は、センターロボットＣＲによって搬入された次の基板Ｗに対して洗浄処理を行う。つまり、上記ステップＳ１２に戻る。
次の基板Ｗの処理に移る。制御部１６１は、センターロボットＣＲによって搬入された次の基板Ｗに対して洗浄処理を行う。つまり、上記ステップＳ１２に戻る。
【0124】
ここで上述したステップＳ１３において、制御部１６１が検出部ＤＵのオンを検出した場合について説明する。詳細には、制御部１６１がブラシ９９について最大押し込み高さＨ３となった、つまり、ブラシ９９が脱落したと判断した場合の処理例について説明する。
【0125】
ステップＳ１７
アラームを発する。制御部１６１は、報知部１６５を操作して、アラームを発報させる。これにより、基板処理装置１のオペレータは、ブラシ９９の脱落が生じたことを知ることができる。
アラームを発する。制御部１６１は、報知部１６５を操作して、アラームを発報させる。これにより、基板処理装置１のオペレータは、ブラシ９９の脱落が生じたことを知ることができる。
【0126】
ステップＳ１７
処理を停止して、基板Ｗを搬出する。制御部１６１は、基板Ｗへの処理を即時停止して、基板Ｗを搬出する。つまり、基板Ｗへの一通りの洗浄処理を終えることなく、すぐに処理を停止する。換言すると、洗浄処理の途中で処理を停止して、基板Ｗを搬出する。
処理を停止して、基板Ｗを搬出する。制御部１６１は、基板Ｗへの処理を即時停止して、基板Ｗを搬出する。つまり、基板Ｗへの一通りの洗浄処理を終えることなく、すぐに処理を停止する。換言すると、洗浄処理の途中で処理を停止して、基板Ｗを搬出する。
【0127】
このように、ブラシ９９の脱落を検出した場合には、検出した時点で処理を即時停止する。したがって、基板Ｗに対して無駄に処理を行うことを防止できる。これにより、処理液の浪費を防止し、無駄な処理に要する電力を節約できる。
【0128】
なお、上述したステップＳ１７が本発明における「処理停止過程」に相当する。
【0129】
本実施例によると、回転保持部３７に基板Ｗが載置され、ブラシ９９がブラシホルダ１０１から脱落している状態で、制御部１６１が押し圧機構８１を操作し、ブラシ９９を作用高さＨ２に移動させようとする。ブラシ９９が脱落している場合には、ブラシホルダ１０１には所定の荷重に等しい基板Ｗからの反力が生じない。そのため押し圧機構８１は。ブラシホルダ１０１の移動を継続することになり、最大押し込み高さＨ３に達する。したがって、検出部ＤＵが最大押し込み高さＨ３を検出するので、制御部１６１は、ブラシ９９が脱落したと判断できる。検出部ＤＵは、押し圧機構８１の動作に基づいて最大押し込み高さＨ３に達したことを検出するので、検出部ＤＵを飛散した処理液に触れない箇所に配置できる。よって、検出部ＤＵを耐薬品性の材料で構成する必要がない。その結果、コストを抑制できる。また、検出部ＤＵに処理液が付着して光が散乱する恐れがないので、検出精度を高くできる。
【0130】
＜変形例＞
【0131】
図１０を参照して、本実施例における変形例について説明する。図１０は、変形例に係る洗浄アームの縦断面図である。なお、上述した実施例における洗浄アーム４５と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【0132】
検出部ＤＵａは、非接触センサ１９１と、検出片１９３とを備えている。検出部ＤＵａは、上述した実施例の検出部ＤＵとは前後方向Ｘにおいて反対側に設けられている。検出部ＤＵａは、支持機構９１及び付勢部９５側に設けられている。
【0133】
非接触センサ１９１は、鉛直方向Ｚにおける所定高さに固定されている。非接触センサ１９１は、例えば、透過型の光センサである。透過型の光センサは、例えば、中央部の検出域に遮光部材が位置することでオンとなる。検出片１９３は、非透過性の材料で構成されている。検出片１９３は、例えば、上部保持部１０７に取り付けられている。検出片１９３は、鉛直方向Ｚに回転軸１０３とともに昇降する。検出片１９３は、無荷重高さＨ１と、作用高さＨ２と、最大押し込み高さＨ３とに応じて鉛直方向Ｚに昇降する。検出片１９３は、最大押し込み高さＨ３の場合に非接触センサ１９１をオンにする。非接触センサ１９１は、最大押し込み高さＨ３となった場合に、検出片１９３によって検出域が遮光される。
【0134】
このような変形例によると、ブラシ９９に近い回転軸１０３の高さを検出するので、確実に回転軸１０３の高さを検出できる。検出部ＤＵａまでに複雑な機構が介在すると、その機構の故障等で誤検知する恐れが生じる。しかし、この変形例では、その恐れを抑制できる。
【0135】
なお、上述した非接触センサ１９１に代えて、上述した実施例のように接触式のセンサを採用してもよい。
【0136】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【0137】
（１）上述した実施例では、上述した実施例では、基板処理装置として裏面洗浄ユニットＳＳＲを例にとって説明した。しかしながら、本発明は、裏面洗浄ユニットＳＳＲに限定されない。例えば、基板の表面をブラシ９９で洗浄する表面洗浄ユニットであっても適用できる。
【0138】
（２）上述した実施例では、基板処理装置としての裏面洗浄ユニットＳＳＲ（処理ユニット３１）が搬入出ブロック３やインデクサブロック５などを備えた基板処理装置１に備えられた構成を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、裏面洗浄ユニットＳＳＲ（処理ユニット３１）だけで構成されていてもよい。
【0139】
（３）上述した実施例では、洗浄アーム４５がブラシ９９に加わる荷重を検出する機構を備えていない。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、キャリッジ１１３ｂに加わる力をロードセルで検出し、目標荷重との一致度合いを検出する構成としてもよい。
【0140】
（４）上述した実施例では、最大押し込み高さＨ３を検出した場合には、アラームを発生させている。しかしながら、本発明は、アラームの発生を必須とするものではない。つまり、アラームを報知することなく、処理を停止するようにしてもよい。
【0141】
（５）上述した実施例では、最大押し込み高さＨ３を検出した場合には、処理を即時停止している。しかしながら、本発明は、即時停止を必須とするものではない。つまり、処理中の基板Ｗに対する処理が終了した時点で処理を停止（サイクル停止とも呼ばれる）するようにしてもよい。
【0142】
（６）上述した実施例及び変形例では、上述した実施例では、洗浄アーム４５がシーソー部材８７やブラシ移動部材１７７を備え、力点部と作用点部とを前後方向Ｘで離間した構成を採用している。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。つまり、力点部と作用点部とを前後方向Ｘでほぼ同じ位置に備える構成であってもよい。
【符号の説明】
【0143】
１ … 基板処理装置
３ … 搬入出ブロック
５ … インデクサブロック
７ … 処理ブロック
Ｗ … 基板
Ｃ … キャリア
ＩＲ … インデクサロボット
１５ … 受渡部
２３ … 第１反転ユニット
２５，２７ … パス部
２９ … 第２反転ユニット
３１ … 処理ユニット
ＳＳＲ … 裏面洗浄ユニット
ＣＲ … センターロボット
３７ … 回転保持部
３９ … ガード
４１ … 第１の処理液アーム
４２ … 電動モータ
４３ … 第２の処理液アーム
４５ … 洗浄アーム
４７ … 待機ポット
５３ … スピンチャック
７１ … 回転昇降機構
７５ … 筐体
７７ … 洗浄部
８１ … 押し圧機構
８３ … 回転機構
８５ … 支点部材
８７ … シーソー部材
８７ｃ … 中央部
８７ｌ … 一方側
８７ｒ … 他方側
８９ … 押し圧用アクチュエータ
９１ … 支持機構
９３ … 保持部材
９５ … 付勢部
９７ … ガイド部
９９ … ブラシ
１０１ … ブラシホルダ
１０３ … 回転軸
１１１ … コイルバネ
１１３ … リニアガイド
ＤＵ … 検出部
ＤＰ … 作動片
１２４ … 取付部材
Ｈ１ … 無荷重高さ
Ｈ２ … 作用高さ
Ｈ３ … 最大押し込み高さ
１４９ … エア供給管
１５１ … エア供給源
１５５ … 一次側圧力計
１５７ … 電空レギュレータ
１５９ … 二次側圧力計
１６１ … 制御部
１６３ … 指示部
１６５ … 報知部
３ … 搬入出ブロック
５ … インデクサブロック
７ … 処理ブロック
Ｗ … 基板
Ｃ … キャリア
ＩＲ … インデクサロボット
１５ … 受渡部
２３ … 第１反転ユニット
２５，２７ … パス部
２９ … 第２反転ユニット
３１ … 処理ユニット
ＳＳＲ … 裏面洗浄ユニット
ＣＲ … センターロボット
３７ … 回転保持部
３９ … ガード
４１ … 第１の処理液アーム
４２ … 電動モータ
４３ … 第２の処理液アーム
４５ … 洗浄アーム
４７ … 待機ポット
５３ … スピンチャック
７１ … 回転昇降機構
７５ … 筐体
７７ … 洗浄部
８１ … 押し圧機構
８３ … 回転機構
８５ … 支点部材
８７ … シーソー部材
８７ｃ … 中央部
８７ｌ … 一方側
８７ｒ … 他方側
８９ … 押し圧用アクチュエータ
９１ … 支持機構
９３ … 保持部材
９５ … 付勢部
９７ … ガイド部
９９ … ブラシ
１０１ … ブラシホルダ
１０３ … 回転軸
１１１ … コイルバネ
１１３ … リニアガイド
ＤＵ … 検出部
ＤＰ … 作動片
１２４ … 取付部材
Ｈ１ … 無荷重高さ
Ｈ２ … 作用高さ
Ｈ３ … 最大押し込み高さ
１４９ … エア供給管
１５１ … エア供給源
１５５ … 一次側圧力計
１５７ … 電空レギュレータ
１５９ … 二次側圧力計
１６１ … 制御部
１６３ … 指示部
１６５ … 報知部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】