特開 2024-35112 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024035112

(43)【公開日】2024-03-13

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240306BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201M

H01G4/30 201L

H01G4/30 201K

H01G4/30 515

H01G4/30 512

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023132181

(22)【出願日】2023-08-14

(31)【優先権主張番号】10-2022-0108919

(32)【優先日】2022-08-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、サン イェオプ

(72)【発明者】

【氏名】カン、ジン イル

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジ フン

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、チャン ハク

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC09

5E001AC10

5E001AD02

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG26

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG28

5E082JJ03

5E082JJ12

5E082JJ23

(57)【要約】

【課題】本発明は、積層型電子部品に関する。
【解決手段】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、複数の誘電体層、及び内部電極を含む本体と、上記本体上に配置され、上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記本体は、上記複数の内部電極を含んで容量を形成するアクティブ部と、上記アクティブ部上に配置されるカバー部と、を含み、上記カバー部は、炭素化合物を含む外側カバー部と、上記アクティブ部と上記外側カバー部との間に配置される内側カバー部と、を含み、上記内側カバー部の平均炭素含量（Ｃｃ１）に対する上記外側カバー部の平均炭素含量（Ｃｃ２）が１００≦Ｃｃ２／Ｃｃ１≦１０，０００を満たすことができる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで第１方向に積層される複数の内部電極を含む本体と、
前記本体上に前記第１方向に垂直な第２方向に配置され、前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
前記本体は、前記複数の内部電極を含んで容量を形成するアクティブ部と、前記アクティブ部の前記第１方向の両端面に配置されるカバー部と、を含み、
前記カバー部は、炭素化合物を含む外側カバー部と、前記アクティブ部と前記外側カバー部との間に配置される内側カバー部と、を含み、
前記内側カバー部の平均炭素含量（Ｃｃ１）に対する前記外側カバー部の平均炭素含量（Ｃｃ２）が１００≦Ｃｃ２／Ｃｃ１≦１０，０００を満たす、積層型電子部品。

【請求項2】

前記炭素化合物は、セルロースナノ繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノフォーム、炭化水素、フラーレン、及びナノクレイから選択される何れか１つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記内側カバー部の平均炭素含量（Ｃｃ１）が０ｐｐｍ＜Ｃｃ１≦１００ｐｐｍを満たす、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記内側カバー部の気孔率が前記外側カバー部の気孔率より高い、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記内側カバー部は、前記炭素化合物と異なる異種の炭素化合物を含む、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記カバー部の前記第１方向の平均サイズが１００μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記カバー部の前記第１方向の平均サイズ（ｔｃ）に対する前記外側カバー部の前記第１方向の平均サイズ（ｔｃ２）が０．１＜ｔｃ２／ｔｃ＜０．９を満たす、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記本体は、前記アクティブ部の両端面に前記第１及び第２方向に垂直な第３方向に配置されるマージン部を含み、
前記マージン部は、前記炭素化合物を含む外側マージン部と、前記アクティブ部と前記外側マージン部との間に配置される内側マージン部と、を含み、
前記内側マージン部の平均炭素含量（Ｍｃ１）に対する前記外側マージン部の平均炭素含量（Ｍｃ２）が１００≦Ｍｃ２／Ｍｃ１≦１０，０００を満たす、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記マージン部の前記第３方向の平均サイズが１００μｍ以下である、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記マージン部の前記第３方向の平均サイズ（ｗｍ）に対する前記外側マージン部の前記第３方向の平均サイズ（ｗｍ２）が０．１＜ｗｍ２／ｗｍ＜０．９を満たす、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

複数の誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで第１方向に積層される複数の内部電極を含む本体と、
前記本体上に前記第１方向に垂直な第２方向に配置され、前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
前記本体は、前記複数の内部電極を含んで容量を形成するアクティブ部と、前記アクティブ部の両端面に前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向に配置されるマージン部と、を含み、
前記マージン部は、炭素化合物を含む外側マージン部と、前記アクティブ部と前記外側マージン部との間に配置される内側マージン部と、を含み、
前記内側マージン部の平均炭素含量（Ｍｃ１）に対する前記外側マージン部の平均炭素含量（Ｍｃ２）が１００≦Ｍｃ２／Ｍｃ１≦１０，０００を満たす、積層型電子部品。

【請求項12】

前記炭素化合物は、セルロースナノ繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノフォーム、炭化水素、フラーレン、及びナノクレイから選択される何れか１つ以上を含む、請求項１１に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記内側マージン部の平均炭素含量（Ｍｃ１）が０ｐｐｍ＜Ｍｃ１≦１００ｐｐｍを満たす、請求項１１または１２に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記内側マージン部の気孔率が前記外側マージン部の気孔率より高い、請求項１１または１２に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記内側マージン部は、前記炭素化合物と異なる異種の炭素化合物を含む、請求項１１または１２に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記マージン部の前記第３方向の平均サイズが１００μｍ以下である、請求項１１または１２に記載の積層型電子部品。

【請求項17】

前記マージン部の前記第３方向の平均サイズ（ｗｍ）に対する前記外側マージン部の前記第３方向の平均サイズ（ｗｍ２）が０．１＜ｗｍ２／ｗｍ＜０．９を満たす、請求項１１または１２に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。コンピューター、モバイル機器などの各種電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシターに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

近年、自動車電装用ＭＬＣＣの需要が急増するに伴い、高熱や外部衝撃に対しても優れた信頼性を有する積層型電子部品が求められている。そこで、限定された空間で高容量が実現可能であるとともに、振動及び変形に対して強い耐久性を有する高信頼性の積層型電子部品の要求が増大している。高信頼性において問題となる外部的な要素としては、クラック（ｃｒａｃｋ）、剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）、外部からの水分浸透などがある。このような問題を改善するための方案として、内部電極を保護するためにカバー部またはマージン部を積層型電子部品に形成することができるが、カバー部またはマージン部には、焼成工程中に気孔（ｐｏｒｅ）が生じることがあり、耐湿信頼性が劣化するという問題が発生する可能性がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１５－０１８６９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供することにある。

【0007】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、高温信頼性が向上した積層型電子部品を提供することにある。

【0008】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、電気的特性が向上した積層型電子部品を提供することにある。

【0009】

但し、本発明が解決しようとする様々な課題は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、複数の誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで第１方向に積層される複数の内部電極を含む本体と、上記本体上に上記第１方向に垂直な第２方向に配置され、上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記本体は、上記複数の内部電極を含んで容量を形成するアクティブ部と、上記アクティブ部の上記第１方向の両端面に配置されるカバー部と、を含み、上記カバー部は、炭素化合物を含む外側カバー部と、上記アクティブ部と上記外側カバー部との間に配置される内側カバー部と、を含み、上記内側カバー部の平均炭素含量（Ｃｃ１）に対する上記外側カバー部の平均炭素含量（Ｃｃ２）が１００≦Ｃｃ２／Ｃｃ１≦１０，０００を満たすことができる。

【0011】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、複数の誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで第１方向に積層される複数の内部電極を含む本体と、上記本体上に上記第１方向に垂直な第２方向に配置され、上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記本体は、上記複数の内部電極を含んで容量を形成するアクティブ部と、上記アクティブ部の両端面に上記第１及び第２方向に垂直な第３方向に配置されるマージン部と、を含み、上記マージン部は、炭素化合物を含む外側マージン部と、上記アクティブ部と上記外側マージン部との間に配置される内側マージン部と、を含み、上記内側マージン部の平均炭素含量（Ｍｃ１）に対する上記外側マージン部の平均炭素含量（Ｍｃ２）が１００≦Ｍｃ２／Ｍｃ１≦１０，０００を満たすことができる。

【発明の効果】

【0012】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の耐湿信頼性が向上することである。

【0013】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の高温信頼性が向上することである。

【0014】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の電気的特性が向上することである。

【0015】

但し、本発明の多様で且つ有益な利点と効果は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図2】本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示したものである。

【図3】図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図4】図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図5】図３のＰ１領域をＦＴ－ＩＲ装置で撮った画像である。

【図6】図３のＰ２領域を概略的に示したものである。

【図7】本発明の一実施形態による炭素化合物をＦＩＢ装置を用いて撮った画像である。

【図8】（ａ）は炭素化合物の基準となるレファレンス（ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ）に関するＦＴ－ＩＲグラフであり、（ｂ）は炭素化合物を含む実施例のＦＴ－ＩＲグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0018】

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」とは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0019】

図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。

【0020】

［積層型電子部品］
図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示したものであり、図３は図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図を概略的に示したものであり、図４は図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図を概略的に示したものであり、図５は図３のＰ１領域をＦＴ－ＩＲ装置で撮った画像であり、図６は図３のＰ２領域を概略的に示したものであり、図７は本発明の一実施形態による炭素化合物をＦＩＢ装置を用いて撮った画像であり、図８の（ａ）は炭素化合物の基準となるレファレンスに関するＦＴ－ＩＲグラフ、図８の（ｂ）は炭素化合物を含む実施例のＦＴ－ＩＲグラフである。

【0021】

以下、図１から図８を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品について詳細に説明する。但し、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシターについて説明するが、本発明は、誘電体組成物を用いる様々な電子製品、例えば、インダクター、圧電体素子、バリスター、またはサーミスターなどにも適用可能である。

【0022】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、複数の誘電体層１１１、及び上記誘電体層１１１を挟んで第１方向に積層される複数の内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、上記本体１１０上に上記第１方向に垂直な第２方向に配置され、上記内部電極１２１、１２２と連結される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記本体１１０は、上記複数の内部電極１２１、１２２を含んで容量を形成するアクティブ部ＡＣと、上記アクティブ部ＡＣの上記第１方向の両端面に配置されるカバー部１１２、１１３と、を含み、上記カバー部１１２、１１３は、炭素化合物１４１を含む外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂと、上記アクティブ部ＡＣと上記外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂとの間に配置される内側カバー部１１２ａ、１１３ａと、を含み、上記内側カバー部１１２ａ、１１３ａの平均炭素含量（Ｃｃ１）に対する上記外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの平均炭素含量（Ｃｃ２）が１００≦Ｃｃ２／Ｃｃ１≦１０，０００を満たすことができる。

【0023】

本体１１０は、複数の誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

【0024】

より具体的に、本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように積層される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量を形成するアクティブ部ＡＣを含むことができる。

【0025】

本体１１０の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体１１０は、六面体形状またはそれに類似の形状からなることができる。焼成過程における、本体１１０に含まれているセラミック粉末の収縮により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0026】

本体１１０は、第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面１、２と、第１及び第２面１、２と連結され、第１方向に垂直な第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面３、４と、第１～第４面１、２、３、４と連結され、第１及び第２方向に垂直な第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面５、６と、を有することができる。

【0027】

本体１１０を成す複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。

【0028】

誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができれば制限されない。一般に、ペロブスカイト（ＡＢＯ_３）系材料を用いることができ、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などが使用できる。チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0029】

また、誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、種々のセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0030】

誘電体層１１１の厚さｔｄは、特に限定する必要はない。

【0031】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、誘電体層１１１の厚さは０．６μｍ以下であることができ、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0032】

ここで、誘電体層１１１の厚さｔｄは、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２との間に配置される誘電体層１１１の厚さｔｄを意味し得る。

【0033】

一方、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の第１方向のサイズを意味し得る。また、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味し、誘電体層１１１の第１方向の平均サイズを意味し得る。

【0034】

誘電体層１１１の第１方向の平均サイズは、本体１１０の第１及び第２方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での１つの誘電体層１１１において、第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズを測定した平均値であることができる。上記等間隔である３０個の地点は、アクティブ部ＡＣで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して行うと、誘電体層１１１の第１方向の平均サイズをさらに一般化することができる。

【0035】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に積層されることができる。

【0036】

内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

【0037】

より具体的に、第１内部電極１２１は、第４面４から離隔して第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は、第３面３から離隔して第４面４を介して露出することができる。本体１１０の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体１１０の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0038】

すなわち、第１内部電極１２１は、第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は、第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結されることができる。この時、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。

【0039】

一方、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成することで形成されることができる。

【0040】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

【0041】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することで形成されることができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0042】

一方、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、特に限定する必要はない。

【0043】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、内部電極１２１、１２２の厚さは０．６μｍ以下であることができ、より好ましくは、０．４μｍ以下であることができる。

【0044】

ここで、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味し得る。また、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを意味し、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズを意味し得る。

【0045】

内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズは、本体１１０の第１及び第２方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での１つの内部電極１２１、１２２において、第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズを測定した平均値であることができる。上記等間隔である３０個の地点は、アクティブ部ＡＣで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極１２１、１２２に拡張して行うと、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズをさらに一般化することができる。

【0046】

近年、自動車電装用ＭＬＣＣの需要が急増するに伴い、高熱や外部衝撃に対しても優れた信頼性を有する積層型電子部品が求められている。そこで、限定された空間で高容量が実現可能であるとともに、振動及び変形に対して強い耐久性を有する高信頼性の積層型電子部品の要求が増大している。高信頼性において問題となる外部的な要素としては、クラック（ｃｒａｃｋ）、剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）、外部からの水分浸透などがある。このような問題を改善するための方案として、内部電極を保護するためにカバー部またはマージン部を積層型電子部品に形成することができるが、カバー部またはマージン部は、焼成工程中に気孔（ｐｏｒｅ）が生じることがあり、耐湿信頼性が劣化するという問題が発生する可能性がある。

【0047】

本発明の一実施形態において、本体１１０は、複数の内部電極１２１、１２２を含んで容量を形成するアクティブ部ＡＣと、アクティブ部ＡＣの第１方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に配置されるカバー部１１２、１１３と、を含み、カバー部１１２、１１３は、炭素化合物１４１を含む外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂと、アクティブ部ＡＣと外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂとの間に配置される内側カバー部１１２ａ、１１３ａと、を含み、内側カバー部１１２ａ、１１３ａの平均炭素含量（Ｃｃ１）に対する外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの平均炭素含量（Ｃｃ２）が１００≦Ｃｃ２／Ｃｃ１≦１０，０００を満たすことができる。

【0048】

すなわち、本体１１０は、アクティブ部ＡＣの第１方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）上に配置されるカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0049】

より具体的に、アクティブ部ＡＣの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２と、アクティブ部ＡＣの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３と、を含むことができる。

【0050】

すなわち、上部カバー部１１２はアクティブ部ＡＣの第２面２上に配置され、下部カバー部１１３はアクティブ部ＡＣの第１面１上に配置されることができる。

【0051】

この時、カバー部１１２、１１３は、炭素化合物１４１を含む外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂと、アクティブ部ＡＣと外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂとの間に配置される内側カバー部１１２ａ、１１３ａと、を含むことができる。

【0052】

換言すると、カバー部１１２、１１３は、アクティブ部ＡＣの第１方向の両端面上に配置される内側カバー部１１２ａ、１１３ａと、内側カバー部１１２ａ、１１３ａ上に配置される外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂと、を含むことができる。

【0053】

すなわち、上部カバー部１１２は、アクティブ部ＡＣの第２面２上に配置される上部内側カバー部１１２ａと、上部内側カバー部１１２ａ上に配置される上部外側カバー部１１２ｂと、を含み、下部カバー部１１３は、アクティブ部ＡＣの第１面１上に配置される下部内側カバー部１１３ａと、下部内側カバー部１１３ａ上に配置される下部外側カバー部１１３ｂと、を含むことができる。

【0054】

本明細書において、別に断りのない限り、内側カバー部１１２ａ、１１３ａは、上部内側カバー部１１２ａ及び下部内側カバー部１１３ａを含むものとして説明し、同様に、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂは、上部外側カバー部１１２ｂ及び下部外側カバー部１１３ｂを含むものとして説明する。

【0055】

カバー部１１２、１１３は、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0056】

内側カバー部１１２ａ、１１３ａは、単一の誘電体層１１１または２つ以上の誘電体層１１１をアクティブ部ＡＣの上下面にそれぞれ第１方向に積層することで形成されることができる。

【0057】

内側カバー部１１２ａ、１１３ａは、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。すなわち、内側カバー部１１２ａ、１１３ａはセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0058】

外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂは炭素化合物１４１を含むことができる。

【0059】

炭素化合物１４１は、炭素を基本骨格とする有機物構造の化合物を意味し、例えば、セルロースナノ繊維（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ｎａｎｏｆｉｂｅｒ）、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）、カーボンナノフォーム（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｆｏａｍ）、炭化水素（ｈｙｄｒｏｃａｒｂｏｎ）、フラーレン（ｆｕｌｌｅｒｅｎｅ）、及びナノクレイ（ｎａｎｏ ｃｌａｙ）からなる群から選択される何れか１つ以上を含むことができるが、特にこれに限定されるものではない。炭素化合物１４１の炭素原子数は特に限定されず、焼成後に細孔位置に配置または細孔を充填できるものであればよい。

【0060】

外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂは、内側カバー部１１２ａ、１１３ａを含む本体１１０を焼成した後、内側カバー部１１２ａ、１１３ａ上に外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂを後処理することで形成されることができる。この時、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂは、炭素化合物１４１を含むスラリー（ｓｌｕｒｒｙ）を熱処理して形成したものであることができる。

【0061】

より具体的に、焼成後の内側カバー部１１２ａ、１１３ａを含むチップ（ｃｈｉｐ）を、収縮／膨張が容易なフィルム上に水平実装した後、内側カバー部１１２ａ、１１３ａ上に炭素化合物を含むスラリーを塗布する方法を用いることができる。例えば、フィルム上に水平実装した後、第５面、第２面、第６面、及び第１面の順に回転して塗布するスクリーン印刷方法を用いるか、炭素化合物を含むスラリーに浸漬（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。

【0062】

炭素化合物１４１を含むスラリーをチップ（ｃｈｉｐ）上に塗布した後、熱処理を進行して外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂを形成することができる。この時、熱処理方法としては、例えば、電極焼成炉、Ｏ_２オーブン、窒素熱処理、ＵＶを加える方法を用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。

【0063】

より具体的に、焼成工程まで完了した本体に、炭素化合物を含むスラリーを塗布した後、外部電極ペーストを本体に形成したチップを電極焼成炉に投入し、外側カバー部と外部電極を同時に焼成する方法を用いることができる。

【0064】

炭素化合物１４１を含むスラリーを内側カバー部１１２ａ、１１３ａ上に塗布することにより、アクティブ部ＡＣ上に異種構造からなる二重層構造のカバー部１１２、１１３を有するようになり、外部からの水分浸透などを効果的に遮断することができ、耐湿信頼性が向上することができる。

【0065】

内側カバー部１１２ａ、１１３ａは、焼成過程中に炭素などの物質が外部に通り抜けて気孔１５１が形成されることがあり、かかる気孔１５１は、外部の水分やめっき液が浸透する経路となる可能性がある。そこで、内側カバー部１１２ａ、１１３ａ上に外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂを形成することで気孔１５１を満たし、耐湿信頼性を向上させることができる。

【0066】

一方、図５は、本発明の一実施例であるセルロースナノ繊維の表面をフーリエ変換赤外分光光度計（Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ－Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ、ＦＴ－ＩＲ）装置で撮った画像であり、図８の（ｂ）は、図５の任意の一地点を選択して成分を分析したＦＴ－ＩＲ結果グラフである。外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂに含まれている炭素化合物、例えば、セルロースナノ繊維は本体１１０の第１及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）の外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂで確認することができ、これは、図３のＰ１領域に対応する。

【0067】

図６は本体１１０の第１及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、内側カバー部１１２ａ、１１３ａのＰ２領域を拡大した図を概略的に示したものである。

【0068】

より具体的に、炭素化合物のうち、ゲル状（ｇｅｌ－ｔｙｐｅ）のセルロースナノ繊維を含むスラリーを内側カバー部１１２ａ、１１３ａ上に塗布して外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂを形成することができる。この時、内側カバー部１１２ａ、１１３ａの熱処理工程中に生成された気孔１５１を、ゲル状のセルロースナノ繊維が満たすことができる。

【0069】

より具体的に、ゲル状（ｇｅｌ－ｔｙｐｅ）のセルロースナノ繊維を塗布した後、熱処理を進行する時に、内側カバー部１１２ａ、１１３ａの焼成温度より低く熱処理することができる。これにより、セルロースナノ繊維の炭素の一部が分解されて内側カバー部１１２ａ、１１３ａに生成された気孔１５１を満たすようになり、気孔１５１の箇所に、上記炭素化合物１４１とは異なる異種の炭素化合物１４１'が形成されることで、耐湿信頼性が向上することができる。この時、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂを形成するための熱処理は、本体１１０の焼成温度より低い温度で行うことが好ましく、本体１１０の焼成温度と同一またはより高い温度で熱処理を進行する場合には、炭素化合物が熱分解され、耐湿信頼性が却って低下する恐れがある。異種の炭素化合物１４１'の存在は、ＦＴ－ＩＲ、ＸＲＤ、ＳＥＭ、ＳＥＭ－ＥＤＳ、ＴＥＭ、またはＴＥＭ－ＥＤＳによって検出することができる。 たとえ本開示に記載されていなくても、当業者によって認識される他の方法および／またはツールも使用され得る。異種の炭素化合物１４１'は、組成および／または形態の点で炭素化合物と異なっていてもよい。

【0070】

一方、熱処理を進行して外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂを形成した後の炭素は残炭（ｒｅｓｉｄｕａｌ ｃａｒｂｏｎ）と定義することができ、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの平均炭素含量（Ｃｃ１）は平均残炭量を意味し得る。

【0071】

本発明の一実施形態において、内側カバー部１１２ａ、１１３ａは、上記外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂに含まれる炭素化合物１４１と異なる異種の炭素化合物１４１'を含むことができる。

【0072】

これは、内側カバー部１１２ａ、１１３ａの気孔１５１を炭素化合物１４１が満たすことで異種の炭素化合物１４１'が形成されたものであることができる。

【0073】

一方、内側カバー部１１２ａ、１１３ａには気孔１５１が存在し、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂに存在する気孔（ｐｏｒｅ）より多いことができる。

【0074】

すなわち、内側カバー部１１２ａ、１１３ａの気孔率は、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの気孔率より高いことができる。

【0075】

ここで、内側カバー部１１２ａ、１１３ａの気孔率は、内側カバー部１１２ａ、１１３ａの全体積に対する気孔１５１の体積を意味し、断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を基準として、内側カバー部１１２ａ、１１３ａの面積に対する気孔１５１の面積を意味し得る。外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの気孔率も同一の意味であることができる。

【0076】

図７を参照すると、本発明の一実施形態である炭素化合物１４１を含む外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの第４面４を集束イオンビーム（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ、ＦＩＢ）装置で撮った画像である。これは、炭素化合物であるセルロースナノ繊維を本体１１０の表面に塗布した実施例に該当する。

【0077】

図８の（ａ）は、炭素化合物の基準となる公知のレファレンス（ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ）に関するＦＴ－ＩＲグラフであり、図８の（ｂ）は、炭素化合物を含む実施例の表面、例えば、セルロースが含まれた外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの表面をＦＴ－ＩＲ装置を用いて分析したグラフである。

【0078】

これらを比較・分析すると、レファレンスである図８の（ａ）と実施例である図８の（ｂ）は全体的なグラフの形状が類似し、これから、図８の（ｂ）に炭素化合物が含まれていることが確認できる。

【0079】

より具体的に、比較例である図８の（ａ）では、純炭素化合物であるセルロースナノ繊維の基準情報に該当するため、－ＯＨ基と－ＣＨ基に関するピーク（ｐｅａｋ）が検出されなかったのに対し、実施例である図８の（ｂ）では、ゲル状（ｇｅｌ－ｔｙｐｅ）のセルロースナノ繊維に該当するため、水と炭素化合物である－ＯＨ基と－ＣＨ基に関するピーク（ｐｅａｋ）が検出されたことが確認できる。すなわち、図８の（ｂ）は、－ＯＨ基と－ＣＨ基に関するピーク（ｐｅａｋ）以外には図８の（ａ）のＦＴ－ＩＲ分析グラフと形状が類似することから、図８の（ｂ）に炭素化合物が形成されていることが確認できる。

【0080】

まとめると、ＦＴ－ＩＲ装置を用いて、炭素化合物が特定の表面に形成されたか否かが確認できるが、特にこれに限定されるものではなく、炭素を検出可能な何れの装備を用いて炭素化合物が形成されたことが確認できる。

【0081】

内側カバー部１１２ａ、１１３ａの平均炭素含量（Ｃｃ１）に対する外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの平均炭素含量（Ｃｃ２）は、１００≦Ｃｃ２／Ｃｃ１≦１０，０００を満たすことができる。

【0082】

内側カバー部１１２ａ、１１３ａの平均炭素含量（Ｃｃ１）に対する外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの平均炭素含量（Ｃｃ２）が１００≦Ｃｃ２／Ｃｃ１≦１０，０００を満たす場合、耐湿信頼性が向上することができる。

【0083】

内側カバー部１１２ａ、１１３ａの平均炭素含量（Ｃｃ１）に対する外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの平均炭素含量（Ｃｃ２）が１００未満である場合、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの平均炭素含量が少なく、内側カバー部１１２ａ、１１３ａの気孔１５１を炭素で十分に満たすことができないため、耐湿信頼性に劣るという問題が発生する恐れがある。内側カバー部１１２ａ、１１３ａの平均炭素含量（Ｃｃ１）に対する外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの平均炭素含量（Ｃｃ２）が１０，０００を超える場合、二重層構造のカバー部１１２、１１３の形成過程で、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの過度な平均炭素含量によって焼成が完全に進行されず、クラック（ｃｒａｃｋ）や剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）などが生じ、信頼性が低下するという問題が発生する恐れがある。

【0084】

本発明の一実施形態によると、内側カバー部１１２ａ、１１３ａに含まれる平均炭素含量（Ｃｃ１）は、０ｐｐｍ超過１００ｐｐｍ以下であることができる。

【0085】

誘電体粉末（ｐｏｗｄｅｒ）または焼成温度によって、内側カバー部１１２ａ、１１３ａの平均炭素含量が微細に検出されたり、含量が変わったりすることがあるが、上記含量範囲は、炭素を殆ど含まないことを意味し得る。また、異種の炭素化合物１４１'を含んで測定した平均炭素含量（Ｃｃ１）であることができる。

【0086】

カバー部１１２、１１３の平均炭素含量は、一般の残炭測定器により定量分析が可能である。

【0087】

より具体的に、内側カバー部１１２ａ、１１３ａの平均炭素含量（Ｃｃ１）は、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂを分離した後、内側カバー部１１２ａ、１１３ａのみが形成されたチップ（ｃｈｉｐ）の平均炭素含量（Ｃｃ１）を測定して求めた値であることができる。外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの平均炭素含量（Ｃｃ２）は、上記分離した外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの炭素含量を測定した値であることができ、または、内側カバー部１１２ａ、１１３ａ及び外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂが形成されたチップ（ｃｈｉｐ）の平均炭素含量（Ｃｃ２）を測定して求めた値であることができる。

【0088】

一方、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、特に限定する必要はない。

【0089】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品では、より好ましく２０μｍ以下であることができる。

【0090】

ここで、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを意味し得る。また、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃを意味し、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズを意味し得る。

【0091】

カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズは、本体１１０の第１及び第３方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での１つのカバー部１１２、１１３において、第３方向に等間隔である３０個の地点で厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、上部カバー部１１２で指定されることができる。また、このような平均値の測定を下部カバー部１１３に拡張して行うと、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズをさらに一般化することができる。

【0092】

本発明の一実施形態において、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズ（ｔｃ）に対する外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの第１方向の平均サイズ（ｔｃ２）は、０．１＜ｔｃ２／ｔｃ＜０．９を満たすことができる。

【0093】

換言すれば、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズ（ｔｃ）は、内側カバー部１１２ａ、１１３ａの第１方向の平均サイズ（ｔｃ１）と、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの第１方向の平均サイズ（ｔｃ２）とを加えた値を意味し、百分率で表現する場合、１０％＜ｔｃ２／ｔｃ＜９０％を満たすことができる。カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズ（ｔｃ）に対する外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの第１方向の平均サイズ（ｔｃ２）が０．１＜ｔｃ２／ｔｃ＜０．９を満たす場合、耐湿信頼性が向上することができる。

【0094】

カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズ（ｔｃ）に対する外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの第１方向の平均サイズ（ｔｃ２）が０．１未満である場合、炭素化合物が不足して気孔（ｐｏｒｅ）を十分に満たしにくく、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズ（ｔｃ）に対する外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの第１方向の平均サイズ（ｔｃ２）が０．９を超える場合、内側カバー部１１２ａ、１１３ａの厚さ（ｔｃ１）が十分ではなく、内部電極を十分に保護できない恐れがある。

【0095】

内側カバー部１１２ａ、１１３ａまたは外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの第１方向の平均サイズは、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズと同様の測定方法により求めることができる。

【0096】

本発明の他の実施形態による積層型電子部品１００において、本体１１０は、上記複数の内部電極１２１、１２２を含んで容量を形成するアクティブ部ＡＣと、上記アクティブ部ＡＣの上記第３方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に配置されるマージン部１１４、１１５と、を含み、上記マージン部１１４、１１５は、炭素化合物１４１を含む外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂと、上記アクティブ部ＡＣと上記外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂとの間に配置される内側マージン部１１４ａ、１１５ａと、を含み、上記内側マージン部１１４ａ、１１５ａの平均炭素含量（Ｍｃ１）に対する上記外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの平均炭素含量（Ｍｃ２）が１００≦Ｍｃ２／Ｍｃ１≦１０，０００を満たすことができる。

【0097】

マージン部１１４、１１５に含まれる炭素化合物１４１は、カバー部１１２、１１３に含まれる炭素化合物１４１と同一であることができ、重複説明は省略する。

【0098】

本体１１０は、アクティブ部ＡＣの第３方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）上に配置されるマージン部１１４、１１５を含むことができる。

【0099】

より具体的に、マージン部１１４、１１５は、アクティブ部ＡＣの第５面５上に配置される第１マージン部１１４と、アクティブ部ＡＣの第６面６上に配置される第２マージン部１１５と、を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、アクティブ部ＡＣの第３方向の両端面に配置されることができる。

【0100】

マージン部１１４、１１５は、図示されているように、本体１１０を第２及び第３方向に切断した断面を基準として、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第３方向の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味し得る。

【0101】

この時、マージン部１１４、１１５は、炭素化合物１４１を含む外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂと、アクティブ部ＡＣと外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂとの間に配置される内側マージン部１１４ａ、１１５ａと、を含むことができる。

【0102】

換言すれば、マージン部１１４、１１５は、アクティブ部ＡＣの第３方向の両端面上に配置される内側マージン部１１４ａ、１１５ａと、内側マージン部１１４ａ、１１５ａ上に配置される外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂと、を含むことができる。

【0103】

すなわち、第１マージン部１１４は、アクティブ部ＡＣの第５面５上に配置される第１内側マージン部１１４ａと、第１内側マージン部１１４ａ上に配置される第１外側マージン部１１４ｂと、を含み、第２マージン部１１５は、アクティブ部ＡＣの第６面６上に配置される第２内側マージン部１１５ａと、第２内側マージン部１１５ａ上に配置される第２外側マージン部１１５ｂと、を含むことができる。

【0104】

本明細書において、別に断りのない限り、内側マージン部１１４ａ、１１５ａは、第１内側マージン部１１４ａ及び第２内側マージン部１１５ａを含むものとして説明し、同様に、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂは、第１外側マージン部１１４ｂ及び第２外側マージン部１１５ｂを含むものとして説明する。

【0105】

マージン部１１４、１１５は、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0106】

内側マージン部１１４ａ、１１５ａは、セラミックグリーンシート上に内側マージン部１１４ａ、１１５ａが形成されるべき箇所を除いて導電性ペーストを塗布して内部電極１２１、１２２を形成し、内部電極１２１、１２２による段差を抑えるために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体１１０の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層１１１または２つ以上の誘電体層１１１をアクティブ部ＡＣの第３方向の両端面に第３方向に積層することで形成されてもよい。

【0107】

内側マージン部１１４ａ、１１５ａは、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。すなわち、内側マージン部１１４ａ、１１５ａはセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0108】

外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂは炭素化合物を含むことができる。

【0109】

炭素化合物１４１は、炭素を基本骨格とする有機物構造の化合物を意味し、例えば、セルロースナノ繊維（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ｎａｎｏｆｉｂｅｒ）、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）、カーボンナノフォーム（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｆｏａｍ）、炭化水素（ｈｙｄｒｏｃａｒｂｏｎ）、フラーレン（ｆｕｌｌｅｒｅｎｅ）、及びナノクレイ（ｎａｎｏ ｃｌａｙ）からなる群から選択される何れか１つ以上を含むことができるが、特にこれに限定されるものではない。

【0110】

外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂを形成する方法は、前述の外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂを形成する方法と同一であることができる。

【0111】

炭素化合物１４１を含むスラリーを内側マージン部１１４ａ、１１５ａ上に塗布することにより、アクティブ部ＡＣ上に異種構造からなる二重層構造のマージン部１１４、１１５を有するようになり、外部からの水分浸透などを効果的に遮断することができ、耐湿信頼性が向上することができる。

【0112】

内側マージン部１１４ａ、１１５ａは、焼成過程中に炭素などの物質が外部に通り抜けて気孔１５１が形成されることがあり、かかる気孔１５１は、外部の水分やめっき液が浸透する経路となる可能性がある。そこで、内側マージン部１１４ａ、１１５ａ上に外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂを形成することで気孔１５１を満たし、耐湿信頼性を向上させることができる。

【0113】

例えば、炭素化合物のうち、ゲル状（ｇｅｌ－ｔｙｐｅ）のセルロースナノ繊維を内側マージン部１１４ａ、１１５ａに塗布する場合、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの熱処理工程中に生成された気孔（ｐｏｒｅ）を、ゲル状のセルロースナノ繊維の炭素が満たすようになり、耐湿信頼性が向上することができる。

【0114】

外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの炭素化合物１４１は、本体１１０の第１及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）の外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂで、ＦＴ－ＩＲ装置により確認することができる。

【0115】

外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂに含まれている炭素化合物１４１は内側マージン部１１４ａ、１１５ａの気孔１５１を満たすことができ、気孔１５１の箇所に、上記炭素化合物１４１とは異なる異種の炭素化合物１４１'が形成されることで、耐湿信頼性が向上することができ、前述の内容と重複内容は省略する。

【0116】

本発明の一実施形態において、内側マージン部１１４ａ、１１５ａは、上記外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂに含まれる炭素化合物１４１と異なる異種の炭素化合物１４１'を含むことができる。

【0117】

一方、内側マージン部１１４ａ、１１５ａには気孔１５１が存在し、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂに存在する気孔（ｐｏｒｅ）より多いことができる。

【0118】

すなわち、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの気孔率は、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの気孔率より高いことができる。

【0119】

ここで、気孔率は、前述の内側カバー部１１２ａ、１１３ａの気孔率と同一の意味であることができる。

【0120】

外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂに含まれる炭素化合物１４１はＦＩＢ装置により確認することができ、前述の内容と同一であるため省略する。

【0121】

本発明の一実施形態によると、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの平均炭素含量（Ｍｃ１）に対する外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの平均炭素含量（Ｍｃ２）は、１００≦Ｍｃ２／Ｍｃ１≦１０，０００を満たすことができる。

【0122】

内側マージン部１１４ａ、１１５ａの平均炭素含量（Ｍｃ１）に対する外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの平均炭素含量（Ｍｃ２）が１００≦Ｍｃ２／Ｍｃ１≦１０，０００を満たす場合、耐湿信頼性が向上することができる。

【0123】

内側マージン部１１４ａ、１１５ａの平均炭素含量（Ｍｃ１）に対する外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの平均炭素含量（Ｍｃ２）が１００未満である場合、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの平均炭素含量が少なく、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの気孔１５１を炭素で十分に満たすことができないため、耐湿信頼性に劣るという問題が発生する恐れがある。内側マージン部１１４ａ、１１５ａの平均炭素含量（Ｍｃ１）に対する外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの平均炭素含量（Ｍｃ２）が１０，０００を超える場合、二重層構造のマージン部１１４、１１５の形成過程で、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの過度な平均炭素含量によって焼成が完全に進行されず、クラック（ｃｒａｃｋ）や剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）などが生じ、信頼性が低下するという問題が発生する恐れがある。

【0124】

本発明の一実施形態によると、内側マージン部１１４ａ、１１５ａに含まれる平均炭素含量（Ｍｃ１）は、０ｐｐｍ超過１００ｐｐｍ以下であることができる。

【0125】

誘電体粉末（ｐｏｗｄｅｒ）または焼成温度によって、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの炭素含量が微細に検出されたり、含量が変わったりすることがあるが、上記含量範囲は、炭素を殆ど含まないことを意味し得る。また、異種の炭素化合物１４１'を含んで測定した平均炭素含量（Ｍｃ１）であることができる。

【0126】

マージン部１１４、１１５の平均炭素含量は、一般の残炭測定器により分析が可能である。

【0127】

より具体的に、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの平均炭素含量（Ｍｃ１）は、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂを分離した後、内側マージン部１１４ａ、１１５ａのみが形成されたチップ（ｃｈｉｐ）の平均炭素含量（Ｍｃ１）を測定して求めた値であることができる。外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの平均炭素含量（Ｍｃ２）は、上記分離した外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの炭素含量を測定した値であることができ、または、内側マージン部１１４ａ、１１５ａ及び外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂが形成されたチップ（ｃｈｉｐ）の平均炭素含量（Ｍｃ２）を測定して求めた値であることができる。

【0128】

一方、マージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、特に限定する必要はない。

【0129】

但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、第１及び第２マージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品では、より好ましく２０μｍ以下であることができる。

【0130】

ここで、マージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、マージン部１１４、１１５の第３方向のサイズを意味し得る。また、マージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、マージン部１１４、１１５の平均幅ｗｍを意味し、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味し得る。

【0131】

マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズは、本体１１０の第１及び第３方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での１つのマージン部１１４、１１５において、第１方向に等間隔である３０個の地点で第３方向のサイズを測定した平均値であることができる。上記等間隔である３０個の地点は、第１マージン部１１４で指定されることができる。また、このような平均値の測定を第２マージン部１１５に拡張して行うと、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズをさらに一般化することができる。

【0132】

本発明の一実施形態において、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズ（ｗｍ）に対する外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの第３方向の平均サイズ（ｗｍ２）は、０．１＜ｗｍ２／ｗｍ＜０．９を満たすことができる。

【0133】

換言すれば、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズ（ｗｍ）は、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの第３方向の平均サイズ（ｗｍ１）と、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの第３方向の平均サイズ（ｗｍ２）とを加えた値を意味し、百分率で表現する場合、１０％＜ｗｍ２／ｗｍ＜９０％を満たすことができる。

【0134】

マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズ（ｗｍ）に対する外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの第３方向の平均サイズ（ｗｍ２）が０．１＜ｗｍ２／ｗｍ＜０．９を満たす場合、耐湿信頼性が向上することができる。

【0135】

マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズ（ｗｍ）に対する外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの第３方向の平均サイズ（ｗｍ２）が０．１未満である場合、炭素化合物が不足して気孔（ｐｏｒｅ）を十分に満たしにくく、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズ（ｗｍ）に対する外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの第３方向の平均サイズ（ｗｍ２）が０．９を超える場合、内側マージン部１１４ａ、１１５ａの厚さ（ｗｍ１）が十分ではなく、内部電極を十分に保護できない恐れがある。

【0136】

内側マージン部１１４ａ、１１５ａまたは外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの第３方向の平均サイズは、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズと同様の測定方法により求めることができる。

【0137】

本発明の一実施形態では、セラミック電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的によって変わり得る。

【0138】

外部電極１３１、１３２は本体１１０上に配置され、内部電極１２１、１２２と連結されることができる。

【0139】

より具体的に、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。すなわち、第１外部電極１３１は、本体の第３面３に配置されて第１内部電極１２１と連結されることができ、第２外部電極１３２は、本体の第４面４に配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0140】

外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらには、多層構造を有することができる。

【0141】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａと、電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されるめっき層１３１ｂ、１３２ｂと、を含むことができる。

【0142】

電極層１３１ａ、１３２ａのより具体的な例としては、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

【0143】

また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順に形成された形態であることができる。

【0144】

また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよい。

【0145】

電極層１３１ａ、１３２ａに用いられる導電性金属は、静電容量を形成するために上記内部電極１２１、１２２と電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上を含むことができる。電極層１３１ａ、１３２ａは、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して準備された導電性ペーストを塗布した後、焼成することで形成されることができる。

【0146】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、実装特性を向上させる役割を果たす。

【0147】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含む単一層のめっき層１３１ｂ、１３２ｂであってもよく、複数の層で形成されてもよい。

【0148】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂのより具体的な例としては、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層が順に形成された形態であってもよい。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含んでもよい。

【0149】

積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。

【0150】

但し、小型化及び高容量化をともに達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くし、積層数を増加させる必要があるため、１００５（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）サイズ、または０４０２（長さ×幅、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズなどを有する積層型電子部品１００において、本発明による耐湿信頼性の向上効果がより顕著になることができる。

【0151】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態及び添付図面により限定されず、添付の特許請求の範囲により限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0152】

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、これは発明の具体的な理解のためのものであって、本発明の範囲が実施例により限定されるものではない。

【0153】

（実施例）
下記表１は、０．４７μＦ、６．３Ｖの特性を有する０４０２（長さ×幅、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズのチップ（ｃｈｉｐ）を７５０個ずつチャンネルに実装してサンプルを作製した後、下記のように、高温信頼性、耐湿信頼性、絶縁破壊電圧（ｂｒｅａｋｄｏｗｎ ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）（単位：Ｖ）値を測定し、内側カバー部の平均炭素含量（Ｃｃ１）に対する外側カバー部の平均炭素含量（Ｃｃ２）を変えながら、高温信頼性、耐湿信頼性、ＢＤＶ ａｖｇ（Ｖ）値を測定した。

【0154】

サンプル１は、外側カバー部が形成されず、内側カバー部のみを含む、従来のカバー部構造を有するチップ（ｃｈｉｐ）に該当する。すなわち、サンプル１のカバー部は炭素化合物を含まない。

【0155】

サンプル２～７は、従来の内側カバー部と、内側カバー部上にセルロースナノ繊維を含む外側カバー部と、を含むカバー部構造を有するチップ（ｃｈｉｐ）に該当する。

【0156】

高温信頼性の評価は、温度条件１５０℃、電圧条件１８．９Ｖで６時間進行した時に、７５０個のチップ（ｃｈｉｐ）のうち不良が発生したチップ（ｃｈｉｐ）の個数を確認した値に該当する。

【0157】

耐湿信頼性の評価は、温度条件８５℃、相対湿度８５％、電圧条件１２．６Ｖで３時間進行した時に、７５０個のチップ（ｃｈｉｐ）のうち不良が発生したチップ（ｃｈｉｐ）の個数を確認した値に該当する。

【0158】

ＢＤＶ ａｖｇ（Ｖ）の評価は、ＤＶ電界下で、７５０個のチップ（ｃｈｉｐ）が破壊された電圧値（Ｖ）の平均を意味する。

【0159】

【表1】

【0160】

サンプル１は、外側カバー部が形成されていない従来のカバー部構造を有するチップ（ｃｈｉｐ）に該当し、高温信頼性の評価で９個の不良、耐湿信頼性の評価で３個の不良が発生し、平均ＢＤＶは４６．７５Ｖと測定された。

【0161】

サンプル２～サンプル７は、セルロースナノ繊維を含む外側カバー部が内側カバー部上に配置されたカバー部構造に該当する。

【0162】

サンプル２は、Ｃｃ２／Ｃｃ１値が１に該当し、高温信頼性の評価で９個の不良、耐湿信頼性の評価で３個の不良が発生し、平均ＢＤＶは４９．４７Ｖと測定された。また、サンプル７は、Ｃｃ２／Ｃｃ１値が１００，０００に該当し、高温信頼性の評価で８個の不良、耐湿信頼性の評価で３個の不良が発生し、平均ＢＤＶは４６．２３Ｖと測定された。

【0163】

これに対し、本発明の実施例であるサンプル３～サンプル６は、１０≦Ｃｃ２／Ｃｃ１≦１０，０００を満たしており、高温信頼性の評価では３個、１個、０個の不良が発生し、耐湿信頼性の評価では０個の不良が発生し、平均ＢＤＶ値５１．０４Ｖ、５３．１４Ｖ、５３．１４Ｖ、５２．５８Ｖ、５１．５４Ｖと測定された。

【0164】

すなわち、１０≦Ｃｃ２／Ｃｃ１≦１０，０００の範囲を満たす場合、高温信頼性、耐湿信頼性、平均ＢＤＶ値で優れた結果を示したが、Ｃｃ２／Ｃｃ１＜１０またはＣｃ２／Ｃｃ１＞１０，０００の範囲では劣った結果が示されたことが確認できる。

【0165】

つまり、外側カバー部にセルロースナノ繊維が含まれ、炭素含量の割合が上記の範囲を満たす場合には、信頼性が向上することが分かり、セルロースナノ繊維の含量が不足するか、過度な場合には、信頼性が十分に向上しないか、却って信頼性が劣化するという問題が発生したことが確認できる。

【0166】

本発明で用いられた一実施例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。

【0167】

また、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。

【符号の説明】

【0168】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１２ａ、１１３ａ 内側カバー部
１１２ｂ、１１３ｂ 外側カバー部
１１４、１１５ マージン部
１１４ａ、１１５ａ 内側マージン部
１１４ｂ、１１５ｂ 外側マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ めっき層
１４１、１４１' 炭素化合物
１５１ 気孔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】