知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024035627
(43)【公開日】2024-03-14
(54)【発明の名称】タグ、通信システム及び製造方法
(51)【国際特許分類】
G01K 1/024 20210101AFI20240307BHJP
B65D 23/00 20060101ALI20240307BHJP
G06K 19/07 20060101ALI20240307BHJP
【ＦＩ】
G01K1/024 ZNA
B65D23/00 B ZNM
G06K19/07 170
G06K19/07 230
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022140212
(22)【出願日】2022-09-02
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ
(71)【出願人】
【識別番号】396023328
【氏名又は名称】株式会社タケトモ
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】神庭 拓也
【テーマコード（参考）】
2F056
3E062
【Ｆターム（参考）】
2F056AE01
3E062AA09
3E062AB02
3E062AC02
3E062AC06
3E062BA20
3E062BB06
3E062BB10
(57)【要約】
【課題】本発明の課題は、計測対象の温度をより精度よく計測しつつ、利便性をより向上させることである。
【解決手段】タグ１は、温度計測プローブ１０と、データ処理モジュール２０と、を備える。温度計測プローブ１０は、温度計測機能を有し、計測対象に取り付けられる。データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う回路基板２１を有する。温度計測プローブ１０は、データ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されている。
【選択図】図２
【解決手段】タグ１は、温度計測プローブ１０と、データ処理モジュール２０と、を備える。温度計測プローブ１０は、温度計測機能を有し、計測対象に取り付けられる。データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う回路基板２１を有する。温度計測プローブ１０は、データ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されている。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
計測対象の温度を計測する温度計測機能を有し、前記計測対象に取り付けられる温度計測プローブと、
前記温度計測プローブで計測された温度データに対する処理を行うデータ処理モジュールと、を備え、
前記温度計測プローブは、前記データ処理モジュールに対して着脱可能に構成されている、
タグ。
前記温度計測プローブで計測された温度データに対する処理を行うデータ処理モジュールと、を備え、
前記温度計測プローブは、前記データ処理モジュールに対して着脱可能に構成されている、
タグ。
【請求項2】
前記温度計測プローブは、前記データ処理モジュールに差し込み可能に構成されている、
請求項１に記載のタグ。
請求項１に記載のタグ。
【請求項3】
前記データ処理モジュールは、前記処理を行う回路基板を含み、
前記温度計測プローブは、
前記計測対象の温度を計測する温度センサと、
前記データ処理モジュールに差し込まれる接続部と、を含み、
前記接続部が前記データ処理モジュールに差し込まれると、前記温度センサは、前記回路基板に電気的に接続される、
請求項１又は２に記載のタグ。
前記温度計測プローブは、
前記計測対象の温度を計測する温度センサと、
前記データ処理モジュールに差し込まれる接続部と、を含み、
前記接続部が前記データ処理モジュールに差し込まれると、前記温度センサは、前記回路基板に電気的に接続される、
請求項１又は２に記載のタグ。
【請求項4】
前記データ処理モジュールは、
前記温度データを記憶する記憶部と、
外部装置と通信を行う通信部と、
前記回路基板及び前記温度センサに電力を供給する電源部と、を更に含む、
請求項３に記載のタグ。
前記温度データを記憶する記憶部と、
外部装置と通信を行う通信部と、
前記回路基板及び前記温度センサに電力を供給する電源部と、を更に含む、
請求項３に記載のタグ。
【請求項5】
前記温度計測プローブは、
導電性インクで形成され、前記温度センサと前記回路基板とを電気的に接続する配線部を更に含む、
請求項３に記載のタグ。
導電性インクで形成され、前記温度センサと前記回路基板とを電気的に接続する配線部を更に含む、
請求項３に記載のタグ。
【請求項6】
前記温度計測プローブは、
フレキシブルな部材で形成された基部を更に含み、
前記温度センサ、前記接続部及び前記配線部は、前記基部に設けられている、
請求項５に記載のタグ。
フレキシブルな部材で形成された基部を更に含み、
前記温度センサ、前記接続部及び前記配線部は、前記基部に設けられている、
請求項５に記載のタグ。
【請求項7】
前記データ処理モジュールは、
前記接続部としての第１接続部と接続される第２接続部と、
前記通信部による通信方式とは別の通信方式で通信する通信器と接続される第３接続部と、を更に含む、
請求項４に記載のタグ。
前記接続部としての第１接続部と接続される第２接続部と、
前記通信部による通信方式とは別の通信方式で通信する通信器と接続される第３接続部と、を更に含む、
請求項４に記載のタグ。
【請求項8】
前記データ処理モジュールは、
前記温度が所定の温度範囲に属していない場合に、温度異常が検出された旨を通知する通知部を更に含む、
請求項１又は２に記載のタグ。
前記温度が所定の温度範囲に属していない場合に、温度異常が検出された旨を通知する通知部を更に含む、
請求項１又は２に記載のタグ。
【請求項9】
前記計測対象は、液体が充填された容器であり、
前記温度計測プローブは、前記容器の表面に取付部材により取り付けられる、
請求項１又は２に記載のタグ。
前記温度計測プローブは、前記容器の表面に取付部材により取り付けられる、
請求項１又は２に記載のタグ。
【請求項10】
前記取付部材は、前記温度計測プローブを覆うようにして前記温度計測プローブを前記容器の前記表面に取り付ける、
請求項９に記載のタグ。
請求項９に記載のタグ。
【請求項11】
前記データ処理モジュールは、前記液体を前記容器に封止する蓋部に取り付けられ、
前記容器の開封時に、前記温度計測プローブは、前記データ処理モジュールから取り外される、
請求項９に記載のタグ。
前記容器の開封時に、前記温度計測プローブは、前記データ処理モジュールから取り外される、
請求項９に記載のタグ。
【請求項12】
請求項１に記載のタグと、
前記タグと通信可能に構成された通信機器と、を備える、
通信システム。
前記タグと通信可能に構成された通信機器と、を備える、
通信システム。
【請求項13】
請求項１に記載のタグが備える前記温度計測プローブの製造方法であって、
基部を準備する第１工程と、
印刷法を用いて、前記データ処理モジュールと電気的に接続する配線部を照射線により硬化する材料で前記基部に形成する第２工程と、
前記照射線を前記配線部に照射させて前記配線部を硬化させる第３工程と、を含む、
製造方法。
基部を準備する第１工程と、
印刷法を用いて、前記データ処理モジュールと電気的に接続する配線部を照射線により硬化する材料で前記基部に形成する第２工程と、
前記照射線を前記配線部に照射させて前記配線部を硬化させる第３工程と、を含む、
製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、一般にタグ、通信システム及び製造方法に関し、より詳細には温度計測機能を有するタグ、通信システム及び製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、物品の品質を管理するシステムが知られている（特許文献１参照）。特許文献１では、ＲＦＩＤタグを備える温度測定装置が物品とともに容器に収容され、物品の温度を計測し、管理する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－１４４０７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
商品の品質として温度をより精度よく計測する場合、温度測定装置（タグ）を商品に取り付けることが考えられる。タグを商品に取り付ける場合、温度を計測する位置が商品によっては異なることがある。そのため、タグそのものを商品に取り付ける位置が煩雑になる。
【0005】
本発明は上記課題に鑑みてなされ、計測対象の温度をより精度よく計測しつつ、利便性をより向上させることができるタグ、通信システム及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様に係るタグは、温度計測プローブと、データ処理モジュールと、を備える。前記温度計測プローブは、計測対象の温度を計測する温度計測機能を有し、前記計測対象に取り付けられる。前記データ処理モジュールは、前記温度計測プローブで計測された温度データに対する処理を行う。前記温度計測プローブは、前記データ処理モジュールに対して着脱可能に構成されている。
【0007】
本発明の一態様に係る通信システムは、前記タグと、前記タグと通信可能に構成された通信機器と、を備える。
【0008】
本発明の一態様に係る製造方法は、前記タグが備える前記温度計測プローブの製造方法である。前記製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含む。前記第１工程では、基部を準備する。前記第２工程では、印刷法を用いて、前記データ処理モジュールと電気的に接続する配線部を照射線により硬化する材料で前記基部に形成する。前記第３工程では、前記照射線を前記配線部に照射させて前記配線部を硬化させる。
【発明の効果】
【0009】
本発明によると、計測対象の温度をより精度よく計測しつつ、タグの利便性をより向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下に説明する実施形態及び変形例は、本発明の一例に過ぎず、本発明は、実施形態及び変形例に限定されない。実施形態及び変形例以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【0012】
【0013】
【0014】
（１）概要
本実施形態に係るタグ１は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグであり、例えばアクティブタグである。タグ１は、図２に示すように、通信システム２に備えられる。言い換えると、通信システム２は、タグ１を備える。さらに、通信システム２は、通信機器としての第１外部装置４０を備える。第１外部装置４０がタグ１と通信可能に構成されている。
本実施形態に係るタグ１は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグであり、例えばアクティブタグである。タグ１は、図２に示すように、通信システム２に備えられる。言い換えると、通信システム２は、タグ１を備える。さらに、通信システム２は、通信機器としての第１外部装置４０を備える。第１外部装置４０がタグ１と通信可能に構成されている。
【0015】
タグ１は、温度計測機能を有し、計測対象の温度を計測する。タグ１は、図１に示すように、液体６１が充填された容器６０に取り付けられ、容器６０の温度を計測する。すなわち、タグ１は、液体６１が充填された容器６０を計測対象として、温度を計測する。タグ１は、計測結果に応じて第１外部装置４０の計測結果に関する計測関連情報を送信する。
【0016】
タグ１は、図１及び図２に示すように、温度計測プローブ１０と、データ処理モジュール２０と、を備える。温度計測プローブ１０は、温度計測機能を有し、計測対象に取り付けられる。データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う回路基板２１を有する。温度計測プローブ１０は、データ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されている。
【0017】
この構成によると、温度計測プローブ１０はデータ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されているので、例えば、計測対象の計測位置に応じて、温度計測プローブ１０の形状を変更することができる。また、データ処理モジュール２０の再利用が可能となる。したがって、計測対象の温度をより精度よく計測しつつ、タグ１の利便性が向上する。
【0018】
（２）構成
通信システム２は、上述したように、タグ１と、第１外部装置４０と、を備える。本実施形態では、さらに、通信システム２は、通信器３０と、第２外部装置５０と、を備える。
通信システム２は、上述したように、タグ１と、第１外部装置４０と、を備える。本実施形態では、さらに、通信システム２は、通信器３０と、第２外部装置５０と、を備える。
【0019】
以下、通信システム２の各構成要素について、説明する。
【0020】
（２．１）タグ
タグ１は、図１及び図２に示すように、温度計測プローブ１０と、データ処理モジュール２０と、を備える。温度計測プローブ１０は、温度計測機能を有し、計測対象に取り付けられる。データ処理モジュール２０は、図２に示すように、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う回路基板２１を有する。温度計測プローブ１０は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、データ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されている。
タグ１は、図１及び図２に示すように、温度計測プローブ１０と、データ処理モジュール２０と、を備える。温度計測プローブ１０は、温度計測機能を有し、計測対象に取り付けられる。データ処理モジュール２０は、図２に示すように、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う回路基板２１を有する。温度計測プローブ１０は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、データ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されている。
【0021】
（２．１．１）温度計測プローブ
温度計測プローブ１０は、データ処理モジュール２０に差し込み接続可能に構成されている。
温度計測プローブ１０は、データ処理モジュール２０に差し込み接続可能に構成されている。
【0022】
温度計測プローブ１０は、図２に示すように、温度センサ１０１と、第１接続部１０２と、を有する。温度センサ１０１は、計測対象の温度を計測する。第１接続部１０２は、データ処理モジュール２０に差し込まれるよう構成されている。
【0023】
温度計測プローブ１０は、計測対象に取り付けられる。ここでは、計測対象は、液体６１が充填された容器６０である。温度計測プローブ１０は、液体６１が充填された容器６０の表面に取付部材７０により取り付けられる。温度計測プローブ１０の温度センサ１０１は、容器６０の表面の温度を計測する。
【0024】
本実施形態では、取付部材７０は、例えば、シュリンクフィルムである。取付部材７０は、温度計測プローブ１０を覆うようにして温度計測プローブ１０を容器６０の表面に取り付ける。より詳細には、取付部材７０は、温度計測プローブ１０のうち温度センサ１０１が配置されている部位を覆うようにして温度計測プローブ１０を容器６０の表面に取り付ける。すなわち、温度計測プローブ１０のうち温度センサ１０１が配置されている部位は、容器６０の表面に密着するように取付部材７０と容器６０の表面との間に配置される。これにより、温度計測プローブ１０の温度センサ１０１は、容器６０の表面の温度を液体６１の温度として精度よく計測することができる。
【0025】
また、温度センサ１０１は、温度センサ１０１を識別するためのセンサ識別子を予め記憶している。温度センサ１０１は、計測した温度のデータ（温度データ）をセンサ識別子に対応付けてデータ処理モジュール２０に送信する。
【0026】
さらに、温度計測プローブ１０は、図３に示すように、基部１１と、配線部１２と、を有する。
【0027】
基部１１は、フレキシブルな部材で形成される。ここで、フレキシブルな部材は、例えばフィルムである。基部１１には、温度センサ１０１が設けられる。また、基部１１の一端部が、第１接続部１０２として形成されている。
【0028】
配線部１２は、基部１１に設けられる。配線部１２は、基部１１の一端部である第１接続部１０２と、基部１１のうち第１接続部１０２とは異なる部位の少なくとも一部に設けられる。具体的には、配線部１２は、基部１１の表面に、照射線により硬化する導電性インクで形成される。配線部１２の一端は、温度センサ１０１に接続される。配線部１２の他端は、第１接続部１０２の表面に設けられている。ここで、照射線は、紫外線である。また、導電性インクは、例えば銀、より詳細には紫外線硬化型の銀を含む。
【0029】
なお、導電性インクは、銀を含むインクに限定されない。導電性インクは、銅、アルミニウム、カーボン系の成分（例えば、カーボンペースト）及び金のいずれかを含むインクであってもよい。または、導電性インクは、銅粒子の表面を銀でコーティングした粒子を含んでもよい。または、導電性インクは、プラスチック微粒子の表面に銅メッキあるいは銀メッキしたものでもよいし、カーボンナノファイバー（ＣＮＦ）を加工したものでもよい。
【0030】
配線部１２は、回路基板２１（図２参照）に電気的に接続され、温度センサ１０１の計測結果を信号として伝送する信号配線１２１、及びデータ処理モジュール２０から供給される電力を温度センサ１０１に伝送する電力配線１２２，１２３を含む。信号配線１２１である配線部１２は、温度センサ１０１と回路基板２１とを電気的に接続する。
【0031】
回路基板２１と電気的に接続する配線部１２は、印刷法を用いて基部１１に印刷され、その後、紫外線が照射されて硬化することで形成される。
【0032】
温度計測プローブ１０は、図３に示すように、被覆部材１３を備える。被覆部材１３は、温度センサ１０１と、基部１１の一部と、配線部１２の一部と、を覆う非導電性の部材である。基部１１のうち被覆部材１３で覆われていない部位は、第１接続部１０２として形成されている部位である。また、配線部１２のうち被覆部材１３で覆われていない部位は、第１接続部１０２に設けられている。
【0033】
（２．１．２）データ処理モジュール
データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う回路基板２１を有する。
データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う回路基板２１を有する。
【0034】
データ処理モジュール２０は、図２に示すように、通信部２０１、記憶部２０２、制御部２０３、通知部２０４、電源部２０５、第２接続部２０６及び第３接続部２０７を有する。
【0035】
データ処理モジュール２０は、例えばプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが制御部２０３として機能する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。
【0036】
本実施形態では、制御部２０３として機能するコンピュータシステムは回路基板２１に設けられている。すなわち、制御部２０３は、回路基板２１に設けられている。なお、通信部２０１及び記憶部２０２は、回路基板２１に設けられていてもよし、他の基板に設けられてもよい。
【0037】
通信部２０１は、第１外部装置４０（外部装置）と通信するためのインタフェースである。通信部２０１は、コイルアンテナを有し、アクティブタグとして機能する。すなわち、通信部２０１は、第１外部装置４０と無線通信を行う。例えば、通信部２０１は、３１５ＭＨｚの周波数帯を使用する特定小電力無線による通信を第１外部装置４０との間で行う。なお、特定小電力無線で使用する周波数は、４００ＭＨｚであってもよいし、９２０ＭＨｚであってもよい。
【0038】
記憶部２０２は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、又はＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）等から選択されるデバイスで構成される。記憶部２０２は、温度センサ１０１が計測した温度データを記憶する。
【0039】
制御部２０３は、温度センサ１０１が計測した結果である温度データを、信号配線１２１を介して温度センサ１０１から取得する。制御部２０３は、取得した温度データを、取得した日時と対応付けて時系列に記憶部２０２に記憶する。
【0040】
制御部２０３は、温度センサ１０１から取得した温度データを基に、計測対象である容器６０の温度が適温であるか否かを判断する。具体的には、制御部２０３は、温度センサ１０１から取得した温度が適温であることを示す所定の温度範囲に属しているか否かを判断する。制御部２０３は、温度が所定の温度範囲に属していない場合には、温度異常が検出された旨を表す温度異常信号を通知部２０４に出力する。制御部２０３は、温度が所定の温度範囲に属している場合には、通知部２０４への温度異常信号の出力を行わない。すなわち、制御部２０３は、温度が所定の温度範囲に属していない場合には温度異常信号を通知部２０４に出力するが、温度が所定の温度範囲に属している場合には温度異常信号を通知部２０４に出力しない。
【0041】
制御部２０３は、通信部２０１を介して第１外部装置４０に温度データを送信する。例えば、制御部２０３は、温度センサ１０１で計測された温度が所定の温度範囲に属していない場合には、取得した温度データをセンサ識別子に対応付けて第１外部装置４０に送信する。
【0042】
さらに、制御部２０３は、通信器３０を介して、温度データ及び温度データに対応付けられた日時を第２外部装置５０に送信する。
【0043】
通知部２０４は、温度計測プローブ１０で計測された温度が所定の温度範囲に含まれない場合に、温度異常が検出された旨を通知する。通知部２０４は、電源部２０５が設けられる電源基板２２に設けられる。通知部２０４は、例えば、光源を有する。光源は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）であり、光を発する。通知部２０４は、回路基板２１と電気的に接続されている。すなわち、通知部２０４は、制御部２０３と電気的に接続されている。通知部２０４の光源は、温度異常信号を制御部２０３から受け取ると、光を発する。
【0044】
電源部２０５は、電源基板２２に設けられ、温度センサ１０１、回路基板２１（の制御部２０３）、通知部２０４及び通信部２０１に対して電力を供給する。本実施形態では、電源部２０５は、ボタン電池あり、例えばボタン形のリチウム電池及びボタン形のアルカリ電池である。なお、電源部２０５は、ボタン電池に限定されない。電源部２０５は、温度センサ１０１、制御部２０３、通知部２０４及び通信部２０１に対して給電することが可能な電池であればよい。また、電源部２０５は、蓄電池であってもよい。
【0045】
第２接続部２０６は、第１接続部１０２（図３参照）と接続される。例えば、第２接続部２０６は、第１接続部１０２と接続されるコネクタである。第２接続部２０６は、温度計測プローブ１０の第１接続部１０２が挿入される第１開口部２０６ａ（図４Ｂ、図４Ｃ参照）を有している。これにより、温度計測プローブ１０の第２接続部２０６は、図５Ａ、図５Ｂに示すように、温度計測プローブ１０の第１接続部１０２のデータ処理モジュール２０に対する着脱を可能にする。図５Ａは、温度計測プローブ１０がデータ処理モジュール２０に装着された状態を示す。図５Ｂは、温度計測プローブ１０がデータ処理モジュール２０から取り外された状態を示す。
【0046】
第２接続部２０６であるコネクタは、回路基板２１に設けられている。第１開口部２０６ａに第１接続部１０２が挿入されると、第１接続部１０２は、回路基板２１を介して制御部２０３及び電源部２０５と電気的に接続される。
【0047】
第１接続部１０２が第１開口部２０６ａに挿入されると、信号配線１２１が回路基板２１を介して制御部２０３と電気的に接続される。すなわち、第１接続部１０２がデータ処理モジュール２０の第２接続部２０６に差し込まれると、温度センサ１０１は回路基板２１及び制御部２０３に電気的に接続される。これにより、温度センサ１０１で計測された温度データが信号配線１２１を介して回路基板２１の制御部２０３に送信される。
【0048】
また、第１接続部１０２が第１開口部２０６ａに挿入されると、電力配線１２２と第２部材と回路基板２１及び電源基板２２を介して電源部２０５と電気的に接続される。これにより、電源部２０５から温度センサ１０１に電力が供給される。温度計測プローブ１０がデータ処理モジュール２０から取り外されると、電力配線１２２及び電力配線１２３は、電源部２０５と非接続状態となる。そのため、電源部２０５から温度センサ１０１への電力供給が停止するので、温度センサ１０１の計測は停止する。
【0049】
第３接続部２０７は、通信部２０１による通信方式とは別の通信方式で通信する通信器３０と接続される。具体的には、第３接続部２０７は、有線を介して通信器３０と接続される。第３接続部２０７は、例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）コンセントである。有線は、例えばＵＳＢケーブルである。第３接続部２０７は、有線（ＵＳＢケーブル）の一端が挿入される第２開口部２０７ａ（図４Ａ、図４Ｂ参照）を有している。
【0050】
有線（ＵＳＢケーブル）の一端が第２開口部２０７ａに挿入（接続）され、他端が通信器３０と接続されると、データ処理モジュールと通信器３０との間でデータの送受信が可能となる。これにより、データ処理モジュール２０で記憶している温度データが有線通信により通信器３０に送信される。
【0051】
【0052】
筐体２３は、その外形が略直方体形状であり、ゴムで形成されている。筐体２３は、回路基板２１及び電源基板２２を収容する。すなわち、筐体２３は、制御部２０３、通知部２０４及び電源部２０５を収容する。さらに、筐体２３は、通信部２０１、記憶部２０２、第２接続部２０６及び第３接続部２０７を収容する。なお、筐体２３は、板形状であってもよい。筐体２３は、温度計測プローブ１０を着脱可能な構成であればよく、その外形は問わない。
【0053】
筐体２３は、方向Ｄ１（図４Ｂ参照）において互いに対向する第１面２３ａ及び第２面２３ｂを有している（図１、図４Ｃ参照）。第１面２３ａでは、第３接続部２０７の第２開口部２０７ａが設けられている。また、第２面２３ｂでは、第２接続部２０６の第１開口部２０６ａが設けられている。
【0054】
第２面２３ｂは、円柱状の凹部２３１が設けられている（図１、図４Ｃ参照）。凹部２３１に液体６１を容器に封止する蓋部６０ａが装着される。言い換えると、データ処理モジュール２０は、液体６１を容器６０に封止する蓋部６０ａに取り付けられる。容器６０の開封時には、温度計測プローブ１０は、データ処理モジュール２０から取り外される。
【0055】
ここで、図４Ｃに示すように、蓋部６０ａの外形は円形状である。凹部２３１の直径は蓋部６０ａの直径と略同一である。筐体２３はゴムで形成されているので、凹部２３１の直径と蓋部６０ａの直径とを略同一とすることで、凹部２３１に蓋部６０ａを装着した際に蓋部６０ａを凹部２３１の内周面に密着させることができる。その結果、容器６０が筐体２３から抜け落ちることを防止することができる。
【0056】
筐体２３において、通知部２０４及び電源部２０５が配置された電源基板２２は、方向Ｄ１に沿って凹部２３１と第１面２３ａとの間に配置されている。
【0057】
また、筐体２３は、電源部２０５であるボタン電池の取り換えが可能に構成されている。具体的には、第１面２３ａの少なくとも一部の部位であり、かつ方向Ｄ１からデータ処理モジュール２０を平面視した場合に電源部２０５と重なる部位は、取り外し可能なカバー部として形成されている。カバー部を筐体２３から取り外すと、電源部２０５（ボタン電池）が露出され、電源部２０５の交換が可能となる。
【0058】
筐体２３は、第１面２３ａにおいて方向Ｄ１に沿って通知部２０４を露出する円柱状の開口部２３ｃが設けられている。通知部２０４が光を発した場合、ユーザは開口部２３ｃを介して通知部２０４から発せられた光を視認することができる。なお、筐体２３は、ユーザが開口部２３ｃを介して通知部２０４から発せられた光を視認することができる構成であればよい。例えば、開口部２３ｃに透光性を有する部材が埋められていてもよい。または、ガラス等の透明な部材を第１面２３ａに設けて開口部２３ｃを覆ってもよい。
【0059】
（２．２）通信器
通信器３０は、例えばプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが通信器３０としての機能を実現する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。
通信器３０は、例えばプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが通信器３０としての機能を実現する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。
【0060】
通信器３０は、有線としてのＵＳＢケーブルを介してデータ処理モジュール２０に接続される。本実施形態では、ＵＳＢケーブルの一端が第２開口部２０７ａに挿入（接続）され、他端が通信器３０と接続されると、データ処理モジュールと通信器３０との間でデータの送受信が可能となる。データ処理モジュールと通信器３０との間でデータの送受信が可能な状態において、通信器３０は、データ処理モジュール２０で記憶している温度データを、ＵＳＢケーブルを介してデータ処理モジュール２０から受け取る。
【0061】
通信器３０は、通信部２０１による通信方式とは別の通信方式で第２外部装置５０と通信を行う通信インタフェースを有している。ここでは、通信器３０は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈにより第２外部装置５０と無線通信を行う。具体的には、通信器３０は、ＢＬＥ（Bluetooth Low Energy）により第２外部装置５０と無線通信を行う。通信器３０は、データ処理モジュール２０から受け取った温度データを第２外部装置５０へ無線通信により送信する。
【0062】
（２．３）第１外部装置
通信機器としての第１外部装置４０は、例えばプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが第１外部装置４０としての機能を実現する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。
通信機器としての第１外部装置４０は、例えばプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが第１外部装置４０としての機能を実現する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。
【0063】
第１外部装置４０は、タグ１のデータ処理モジュール２０と通信可能に構成されている。本実施形態では、第１外部装置４０は、３１５ＭＨｚの周波数帯を使用する特定小電力無線による通信をデータ処理モジュール２０との間で行う。第１外部装置４０は、特定小電力無線による通信により、温度データと当該温度データに対応付けられたセンサ識別子とをデータ処理モジュール２０から受け取る。
【0064】
第１外部装置４０は、複数の計測対象のそれぞれに取り付けられた複数のタグ１と通信可能である。第１外部装置４０は、複数のタグ１がそれぞれ備える複数の温度計測プローブ１０のセンサ識別子を予め記憶している。
【0065】
第１外部装置４０は、表示部４１を有している。表示部４１は、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬ（electro-luminescence）ディスプレイを含む。表示部４１は、データ処理モジュール２０から受け取った温度データ、すなわち所定の温度範囲に属さない温度の温度データを表示する。
【0066】
また、表示部４１は、第１外部装置４０が通信可能である複数のタグ１における計測結果をタグ１ごと（センサ識別子ごと）に表示する。例えば、第１外部装置４０は、温度の計測開始から現時点までに温度データを受け取っていない場合には温度が所定の温度範囲に属していると判断し、計測結果が“正常”である旨を表示部４１に表示させる。第１外部装置４０は、温度の計測開始から現時点までに温度データを受け取っている場合には温度が所定の温度範囲に属していないと判断し、計測結果が“異常”である旨を表示部４１に表示させる。
【0067】
（２．４）第２外部装置
第２外部装置５０は、例えばプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが第２外部装置５０としての機能を実現する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。
第２外部装置５０は、例えばプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが第２外部装置５０としての機能を実現する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。
【0068】
第２外部装置５０は、通信器３０を介して、タグ１のデータ処理モジュール２０と通信可能に構成されている。本実施形態では、第２外部装置５０は、ＢＬＥを用いて通信器３０と無線通信を行う。第２外部装置５０は、ＢＬＥを用いた無線通信により、データ処理モジュール２０から温度データ及び温度データの計測日時を受け取る。
【0069】
第２外部装置５０は、表示部５１を有している。表示部５１は、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイを含む。表示部５１は、データ処理モジュール２０から受け取った温度データ及び温度データの計測に日時を基に、日時ごとの温度データの推移を表示する。例えば、表示部５１は、データ処理モジュール２０から受け取った温度データ及び温度データの計測に日時を基に、横軸を日時とし、縦軸を温度とするグラフを表示する。
【0070】
（３）製造方法
ここでは、タグ１が備える温度計測プローブ１０の製造、特に配線部１２の製造方法について、説明する。
ここでは、タグ１が備える温度計測プローブ１０の製造、特に配線部１２の製造方法について、説明する。
【0071】
製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含む。
【0072】
第１工程では、基部１１を準備する。第２工程では、印刷法を用いて、データ処理モジュール２０（の回路基板２１）と電気的に接続する配線部１２を照射線（紫外線）で硬化する材料（紫外線硬化型の材料）で基部１１に形成する。紫外線硬化型の材料は、例えば銀である。また、印刷法は、例えばスクリーン印刷法である。第２工程では、第１処理で形成された配線部１２に紫外線を照射させて当該配線を硬化させる。
【0073】
その後の処理として、温度センサ１０１を配置（実装）する処理、及び被覆部材１３を用いて温度センサ１０１と、基部１１の一部と、配線部１２の一部と、を覆う処理を行う。
【0074】
本実施形態では、印刷法としてスクリーン印刷法を用いている。これにより、よりきれいな配線を実現できる。また、配線のパターンを簡単に形成できる。エッチング等で薬品を使う必要がないので印刷対象となる基部の材質の自由度を高めることができる。
【0075】
（４）使用例
本実施形態のタグ１は、上述したように、計測対象である液体６１が充填された容器６０に取り付けられ、液体６１の温度を計測する。タグ１は、計測結果に応じて第１外部装置４０の計測結果に関する計測関連情報を送信する。
本実施形態のタグ１は、上述したように、計測対象である液体６１が充填された容器６０に取り付けられ、液体６１の温度を計測する。タグ１は、計測結果に応じて第１外部装置４０の計測結果に関する計測関連情報を送信する。
【0076】
例えば、タグ１は、計測対象である液体６１としてアルコール類又は飲料水が充填された容器６０に取り付けられる。本実施形態では、計測対象である液体６１は、アルコール類（ワイン、日本酒等）である。この場合の容器６０は、例えばガラス瓶、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）ボトル、ＰＥＦ（Poly Ethylene Furanoate）ボトルである。このとき、温度計測プローブ１０は、すなわちデータ処理モジュール２０に差し込まれた状態で、データ処理モジュール２０は容器６０の蓋部６０ａ（キャップ）に取り付けられる（図１、図５Ａ参照）。以下、計測対象である液体６１（例えば、アルコール類）が充填された容器６０を商品ともいう。
【0077】
これにより、複数の商品を輸送する際に、個別の温度計測が可能となる。
【0078】
また、ユーザが商品を購入する際には、店頭販売者は温度計測プローブ１０をデータ処理モジュール２０から取り外される（図５Ｂ参照）。そして、店頭販売者は、データ処理モジュール２０を容器６０の蓋部６０ａから取り外して、データ処理モジュール２０を回収する。これにより、データ処理モジュール２０の再利用が可能となる。
【0079】
なお、商品である液体６１（例えば、アルコール類）を飲むユーザが、温度計測プローブ１０をデータ処理モジュール２０から取り外し、データ処理モジュール２０を容器６０の蓋部６０ａから取り外してもよい。この場合、取り外されたデータ処理モジュール２０は、後日回収される。例えば、取り外されたデータ処理モジュール２０は、店頭に持ち込まれることで回収される。
【0080】
または、データ処理モジュール２０は、ユーザが所持する情報端末と通信可能（例えば無線通信が可能）に構成されてもよい。例えば、ユーザがデータ処理モジュール２０を所持し続けている場合は、ユーザが所持する情報端末に、追加の商品情報及び販促情報等の情報をデータ処理モジュール２０が送信して販促を強化してもよい。この場合、データ処理モジュール２０は、商品情報及び販促情報のうち少なくとも１つの情報を予め記憶している。ここで、情報端末は、例えば携帯電話機、スマートフォン及びタブレット端末である。
【0081】
（５）利点
以上述べたように、本実施形態のタグ１は、温度計測プローブ１０と、データ処理モジュール２０と、を備える。温度計測プローブ１０は、計測対象の温度を計測する温度計測機能を有し、計測対象に取り付けられる。データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う。温度計測プローブ１０は、データ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されている。
以上述べたように、本実施形態のタグ１は、温度計測プローブ１０と、データ処理モジュール２０と、を備える。温度計測プローブ１０は、計測対象の温度を計測する温度計測機能を有し、計測対象に取り付けられる。データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う。温度計測プローブ１０は、データ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されている。
【0082】
この構成によると、温度計測プローブ１０はデータ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されているので、例えば、計測対象の計測位置に応じて、温度計測プローブ１０の形状を変更することができる。また、データ処理モジュール２０の再利用が可能となる。例えば、新規の温度計測プローブ１０をデータ処理モジュール２０に装着して新たな商品に再利用することができる。したがって、計測対象の温度をより精度よく計測しつつ、タグ１の利便性が向上する。
【0083】
（６）変形例
以下に、変形例について列記する。なお、以下に説明する変形例は、上記実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。
以下に、変形例について列記する。なお、以下に説明する変形例は、上記実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。
【0084】
（６．１）変形例１
通知部２０４は、光を発することで温度異常を通知する構成としているが、この構成に限定されない。通知部２０４は、音を出力することで温度異常を通知してもよい。
通知部２０４は、光を発することで温度異常を通知する構成としているが、この構成に限定されない。通知部２０４は、音を出力することで温度異常を通知してもよい。
【0085】
（６．２）変形例２
制御部２０３は、温度が所定の温度範囲に属する場合には、温度正常信号を通知部２０４に通知してもよい。
制御部２０３は、温度が所定の温度範囲に属する場合には、温度正常信号を通知部２０４に通知してもよい。
【0086】
この場合、通知部２０４は、制御部２０３から温度異常信号を受け取った場合と温度正常信号を受け取った場合とで、発光する色を変更する。また、通知部２０４が音で通知する場合には、制御部２０３から温度異常信号を受け取った場合と温度正常信号を受け取った場合とで、出力する音を変更する。
【0087】
通知部２０４が受け取った信号に応じて発光する色（又は出力する音）を変更することで、温度が所定の温度範囲に属しているか否かを見分けることができる。
【0088】
（６．３）変形例３
タグ１は、１つの商品（１つの容器６０に充填された液体６１）の温度を計測する構成としているが、この構成に限定されない。タグ１は、複数の商品を計測してもよい。例えば、この場合、複数の商品が収納された箱に対してタグ１を取り付ける。タグ１の温度計測プローブ１０は、箱の表面の温度又は箱の内面の温度を計測することで、箱に収容された商品の温度を計測する。
タグ１は、１つの商品（１つの容器６０に充填された液体６１）の温度を計測する構成としているが、この構成に限定されない。タグ１は、複数の商品を計測してもよい。例えば、この場合、複数の商品が収納された箱に対してタグ１を取り付ける。タグ１の温度計測プローブ１０は、箱の表面の温度又は箱の内面の温度を計測することで、箱に収容された商品の温度を計測する。
【0089】
（６．４）変形例４
実施形態では、１つのデータ処理モジュール２０に１つの温度計測プローブ１０が装着される構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。
実施形態では、１つのデータ処理モジュール２０に１つの温度計測プローブ１０が装着される構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。
【0090】
１つのデータ処理モジュール２０に複数の温度計測プローブ１０が装着されてもよい。この場合、データ処理モジュール２０は、複数の第２接続部２０６を有する。複数の温度計測プローブ１０は、複数の第２接続部２０６に対して一対一に差し込まれる。
【0091】
制御部２０３は、差し込まれた温度計測プローブ１０ごとに、計測された温度が所定の温度範囲に属しているか否かを判断する。制御部２０３は、差し込まれた少なくとも１つの温度計測プローブ１０で計測された温度が所定の温度範囲に属していない場合には温度異常信号を通知部２０４に出力する。また、制御部２０３は、温度が所定の温度範囲に属していない場合には、温度データを当該温度データが計測した温度計測プローブ１０のセンサ識別子に対応付けて第１外部装置４０に送信する。
【0092】
（６．５）変形例５
計測対象は、液体に限定されない。計測対象は、温度計測を必要とする物品であればよい。
計測対象は、液体に限定されない。計測対象は、温度計測を必要とする物品であればよい。
【0093】
（６．６）変形例６
実施形態では、第１外部装置４０と第２外部装置５０とが個別の装置する構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。第１外部装置４０と第２外部装置５０とは、同一の装置であってもよい。
実施形態では、第１外部装置４０と第２外部装置５０とが個別の装置する構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。第１外部装置４０と第２外部装置５０とは、同一の装置であってもよい。
【0094】
（６．７）変形例７
実施形態では、温度計測プローブ１０がデータ処理モジュール２０に対して着脱可能な構成として、温度計測プローブ１０をデータ処理モジュール２０に差し込む構成としている。しかしながら、これに限定されない。
実施形態では、温度計測プローブ１０がデータ処理モジュール２０に対して着脱可能な構成として、温度計測プローブ１０をデータ処理モジュール２０に差し込む構成としている。しかしながら、これに限定されない。
【0095】
例えば、マジックテープ（登録商標）、両面テープにより、温度計測プローブ１０がデータ処理モジュール２０に対して着脱可能な構成としてもよい。この場合、温度計測プローブ１０の温度センサ１０１と、データ処理モジュール２０の制御部２０３とは、電磁誘導により電気的に接続される。
【0096】
（６．８）変形例８
データ処理モジュール２０と通信器３０との間の接続は、ＵＳＢケーブルによる接続に限定されない。有線を用いた通信が可能であれば、データ処理モジュール２０と通信器３０との間の接続に用いるケーブルの種別は問わない。
データ処理モジュール２０と通信器３０との間の接続は、ＵＳＢケーブルによる接続に限定されない。有線を用いた通信が可能であれば、データ処理モジュール２０と通信器３０との間の接続に用いるケーブルの種別は問わない。
【0097】
（６．９）変形例９
実施形態では、スクリーン印刷法を用いて配線を形成する構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。フォトリソ法を用いて配線を形成してもよい。
実施形態では、スクリーン印刷法を用いて配線を形成する構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。フォトリソ法を用いて配線を形成してもよい。
【0098】
（６．１０）変形例１０
実施形態では、配線部１２の形成において、紫外線硬化により配線部１２を硬化させる構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。配線部１２を硬化させるために、照射線として電子線を用いてもよい。
実施形態では、配線部１２の形成において、紫外線硬化により配線部１２を硬化させる構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。配線部１２を硬化させるために、照射線として電子線を用いてもよい。
【0099】
（６．１１）変形例１１
実施形態では、取付部材７０としてシュリンクフィルムを用いて、温度計測プローブ１０を容器６０に固定する構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。取付部材７０としてアルミ箔カバー、両面テープ及び接着剤のいずれかを用いて、温度計測プローブ１０を容器６０に固定してもよい。
実施形態では、取付部材７０としてシュリンクフィルムを用いて、温度計測プローブ１０を容器６０に固定する構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。取付部材７０としてアルミ箔カバー、両面テープ及び接着剤のいずれかを用いて、温度計測プローブ１０を容器６０に固定してもよい。
【0100】
（６．１２）変形例１２
実施形態では、筐体２３はゴムで形成された構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。筐体２３は、プラスチックで形成されてもよい。この場合、凹部２３１の内周面は、蓋部６０ａと筐体２３とを密着させるためにゴム等の弾性体が設けられてもよい。
実施形態では、筐体２３はゴムで形成された構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。筐体２３は、プラスチックで形成されてもよい。この場合、凹部２３１の内周面は、蓋部６０ａと筐体２３とを密着させるためにゴム等の弾性体が設けられてもよい。
【0101】
（６．１３）変形例１３
データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０との接続、非接続を検知する機能を有してもよい。
データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０との接続、非接続を検知する機能を有してもよい。
【0102】
この場合、制御部２０３は、温度計測プローブ１０との接続を検知、すなわち温度センサ１０１と制御部２０３とが電気的に接続されていることを検知した場合には、温度センサ１０１が温度計測していると判断する。制御部２０３は、温度計測プローブ１０との非接続を検知、すなわち温度センサ１０１と制御部２０３とが電気的に接続されていないことを検知した場合には、容器６０が開封されたと判断し、非接続を検知した日時（検知日時）を記憶部２０２に記憶する。制御部２０３は、検知日時を記憶部２０２に記憶した後、データ処理モジュール２０が第１外部装置４０及び第２外部装置５０のうち少なくとも１つの装置と通信可能な状態となると、記憶部２０２に記憶した検知日時を含み、開封を検知した旨を表す開封通知情報を当該少なくとも１つの装置に送信する。
【0103】
（６．１４）変形例１４
第１接続部１０２において配線部１２のそれぞれの先端にピンが設けられてもよい。この場合、第２接続部２０６では、各ピンに一対一に対応し、対応するピンが挿入される複数のピン孔が設けられる。
第１接続部１０２において配線部１２のそれぞれの先端にピンが設けられてもよい。この場合、第２接続部２０６では、各ピンに一対一に対応し、対応するピンが挿入される複数のピン孔が設けられる。
【0104】
（６．１５）変形例１５
タグ１は、アクティブタグとする構成している。しかしながら、この構成に限定されない。タグ１は、パッシブタグであってもよい。
タグ１は、アクティブタグとする構成している。しかしながら、この構成に限定されない。タグ１は、パッシブタグであってもよい。
【符号の説明】
【0105】
１ タグ
２ 通信システム
１０ 温度計測プローブ
１１ 基部
１２ 配線部
２０ データ処理モジュール
２１ 回路基板
３０ 通信器
４０ 第１外部装置（外部装置、通信機器）
６０ 容器
６０ａ 蓋部
６１ 液体
７０ 取付部材
１０１ 温度センサ
１０２ 第１接続部（接続部）
２０１ 通信部
２０２ 記憶部
２０３ 制御部
２０４ 通知部
２０５ 電源部
２０６ 第２接続部
２０７ 第３接続部
２ 通信システム
１０ 温度計測プローブ
１１ 基部
１２ 配線部
２０ データ処理モジュール
２１ 回路基板
３０ 通信器
４０ 第１外部装置（外部装置、通信機器）
６０ 容器
６０ａ 蓋部
６１ 液体
７０ 取付部材
１０１ 温度センサ
１０２ 第１接続部（接続部）
２０１ 通信部
２０２ 記憶部
２０３ 制御部
２０４ 通知部
２０５ 電源部
２０６ 第２接続部
２０７ 第３接続部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】