特開 2024-35797 配線基板および配線基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024035797

(43)【公開日】2024-03-14

(54)【発明の名称】配線基板および配線基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20240307BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 G

H05K3/28 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023119137

(22)【出願日】2023-07-21

(31)【優先権主張番号】P 2022140095

(32)【優先日】2022-09-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100160691

【弁理士】

【氏名又は名称】田邊 淳也

(74)【代理人】

【識別番号】100182718

【弁理士】

【氏名又は名称】木崎 誠司

(72)【発明者】

【氏名】真面 潤也

【テーマコード（参考）】

5E314

【Ｆターム（参考）】

5E314AA14

5E314AA24

5E314BB01

5E314BB05

5E314CC01

5E314CC15

5E314FF02

5E314FF21

5E314GG26

(57)【要約】

【課題】抵抗体の表面が樹脂層により覆われた構成を有する配線基板において、抵抗体の抵抗値の精度を向上させる。
【解決手段】配線基板は、セラミック基板と、セラミック基板上に配置された薄膜状の抵抗体と、樹脂で形成された第１樹脂層であって、セラミック基板上において抵抗体が配置されていない部分に配置された第１樹脂層と、樹脂で形成された第２樹脂層であって、セラミック基板上において抵抗体を覆う第２樹脂層と、を備える。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

配線基板であって、
セラミック基板と、
前記セラミック基板上に配置された薄膜状の抵抗体と、
樹脂で形成された第１樹脂層であって、前記セラミック基板上において前記抵抗体が配置されていない部分に配置された第１樹脂層と、
樹脂で形成された第２樹脂層であって、前記セラミック基板上において前記抵抗体を覆う第２樹脂層と、
を備えることを特徴とする配線基板。

【請求項2】

請求項１に記載の配線基板であって、
前記第１樹脂層は、前記セラミック基板に対向する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を貫通する貫通孔を有しており、
前記抵抗体は、前記セラミック基板上において、前記第１樹脂層の前記貫通孔の内部に配置されており、
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層の前記貫通孔の内部に充填されていることを特徴とする配線基板。

【請求項3】

請求項１に記載の配線基板であって、
前記第２樹脂層は、複数の層からなり、
前記抵抗体は、前記第２樹脂層を構成する複数の層の間に配置されていることを特徴とする配線基板。

【請求項4】

配線基板の製造方法であって、
セラミック基板上に薄膜状の抵抗体を配置する配置工程と、
樹脂で形成され、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成された樹脂シートを、前記貫通孔の内部に前記抵抗体が配置されるように前記セラミック基板上に接合する接合工程と、
レーザートリミングにより前記抵抗体の抵抗値を調整する調整工程と、
液状の樹脂を、前記貫通孔の内部に充填する充填工程と、
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

トリミングにより抵抗値が調整された薄膜の抵抗体を備える配線基板が知られている（
例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された配線基板では、セラミック基板の表
面に抵抗体が形成され、抵抗体が樹脂基板により覆われている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－０６４９９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

抵抗体の抵抗値をより高精度にするためには、抵抗体に対してレーザートリミングを行う必要がある。トリミングにより抵抗体の抵抗値が調整された後に、抵抗体上およびセラミック基板上に樹脂層が配置されて、樹脂層とセラミック基板とを接合させるために熱および圧力が加えられると、抵抗体の抵抗値が変動してしまう。一方で、抵抗体に対してトリミングが行われる前に樹脂層が形成され、樹脂層の上からレーザートリミングを行おうとすると、抵抗体を直接視認できないため、抵抗値の調整が難しい。

【0005】

本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、抵抗体の表面が樹脂層により覆われた構成を有する配線基板において、抵抗体の抵抗値の精度を向上させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現できる。

【0007】

（１）本発明の一形態によれば、配線基板が提供される。この配線基板は、セラミック基板と、前記セラミック基板上に配置された薄膜状の抵抗体と、樹脂で形成された第１樹脂層であって、前記セラミック基板上において前記抵抗体が配置されていない部分に配置された第１樹脂層と、樹脂で形成された第２樹脂層であって、前記セラミック基板上において前記抵抗体を覆う第２樹脂層と、を備える。

【0008】

この構成によれば、セラミック基板上において、抵抗体が配置されていない部分に配置された第１樹脂層と、抵抗体を覆う第２樹脂層との２つの樹脂層が存在する。このような構成とすることで、第１樹脂層に熱および圧力を加えて、第１樹脂層とセラミック基板とを接合した後に、抵抗体の抵抗値を調整し、抵抗体を覆うように第２樹脂層を形成できる。このように、抵抗体の抵抗値が調整される前に、第１樹脂層をセラミック基板に接合するための加熱および加圧を行うことができるため、第２樹脂層の形成時に加えられる熱の温度を、第１樹脂層とセラミック基板との接合時よりも小さくできる。さらに、第２樹脂層の形成時に加えられる加熱回数や加熱時間を、第１樹脂層とセラミック基板との接合時よりも少なくできる。すなわち、第２樹脂層の形成時に抵抗体に加わる熱変動を、第１樹脂層とセラミック基板との接合時に加わる熱変動よりも小さくできる。すなわち、抵抗体に加わる熱変動が抑制されるため、抵抗体の抵抗値を高精度に調整することができる。また、抵抗体は第２樹脂層に覆われているため、抵抗体を薬液や酸化などの影響から保護できる。これらの結果、抵抗体の表面が樹脂層（第２樹脂層）により覆われた構成を有する配線基板において、抵抗体の抵抗値の精度を向上させることができる。

【0009】

（２）上記形態の配線基板において、前記第１樹脂層は、前記セラミック基板に対向する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を貫通する貫通孔を有しており、前記抵抗体は、前記セラミック基板上において、前記第１樹脂層の前記貫通孔の内部に配置されており、前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層の前記貫通孔の内部に充填されていてもよい。
この構成によれば、セラミック基板上において、第１樹脂層は、貫通孔内に配置された抵抗体を取り囲む形状を有している。このような構成とすることで、セラミック基板上に抵抗値が調整されていない抵抗体を配置した状態で、第１樹脂層とセラミック基板とを接合し、その後、抵抗体の抵抗値を調整し、第２樹脂層が充填することで、配線基板を形成できる。これにより、抵抗体の表面が樹脂層（第２樹脂層）により覆われた構成を有する配線基板を簡単に形成できる。

【0010】

（３）上記形態の配線基板において、前記第２樹脂層は、複数の層からなり、前記抵抗体は、前記第２樹脂層を構成する複数の層の間に配置されていてもよい。
この構成によれば、第２樹脂層を構成する複数の層のそれぞれの厚さが調整されることにより、抵抗体が配置される厚さ方向の位置が調整される。

【0011】

（４）本発明の他の一形態によれば、配線基板の製造方法が提供される。この製造方法は、セラミック基板上に薄膜状の抵抗体を配置する配置工程と、樹脂で形成され、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成された樹脂シートを、前記貫通孔の内部に前記抵抗体が配置されるように前記セラミック基板上に接合する接合工程と、レーザートリミングにより前記抵抗体の抵抗値を調整する調整工程と、液状の樹脂を、前記貫通孔の内部に充填する充填工程と、を備える。
この構成によれば、接合工程では、セラミック基板上に配置された抵抗体が樹脂シートの貫通孔の内部に配置されるように、樹脂シートがセラミック基板上に接合される。その後に、レーザートリミングにより貫通孔の内部に配置された抵抗体の抵抗値が調整され、液体の樹脂が貫通孔の内部に充填される。この結果、樹脂シートをセラミック基板上に接合させる際に加わる熱および圧力が抵抗体に加わることを抑制できる。その上で、液体の樹脂が樹脂層として形成されるために加わる熱の温度や熱が加わる回数が、樹脂シートの接合時よりも抑制される。これにより、抵抗値が調整された抵抗体へと加わる熱変動が抑制されるので、本構成では、抵抗体の表面を樹脂で覆った上で、抵抗体の抵抗値が高精度に調整された状態を維持できる。

【0012】

なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、配線基板、半導体装置、電子部品、およびこれらを備えるシステム等、配線基板の製造方法およびこれらを備えるシステム等の形態で実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施形態としての配線基板の説明図である。

【図2】本発明の一実施形態としての配線基板の説明図である。

【図3】本実施形態の配線基板の製造方法のフローチャートである。

【図4】貫通孔が形成された樹脂シートの概略正面図である。

【図5】配置工程時のセラミック基板の概略正面図である。

【図6】接合工程時のセラミック基板および樹脂シートの概略正面図である。

【図7】調整工程後のセラミック基板および樹脂シートの概略正面図である。

【図8】充填工程後のセラミック基板および樹脂シートの概略正面図である。

【図9】比較例の配線基板の概略平面図である。

【図10】比較例の配線基板の製造方法のフローチャートである。

【図11】変形例の配線基板の概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

＜実施形態＞
図１および図２は、本発明の一実施形態としての配線基板１００の説明図である。図１には、配線基板１００の概略正面図が示されている。図２には、配線基板１００の図１におけるＡ－Ａ断面の概略図が示されている。本実施形態では、セラミック基板１０上に抵抗体４０が配置される。厚さ方向に貫通する貫通孔ＨＬが形成された樹脂シート２０が、貫通孔ＨＬの内部に抵抗体４０が配置されるようにセラミック基板１０に接合される。接合後に、レーザートリミングにより抵抗体４０の抵抗値が調整される。その後、貫通孔ＨＬ内に液状の樹脂が充填されて、液状の樹脂が硬化される。

【0015】

図１，２に示されるように、配線基板１００は、主成分がセラミックで形成されたセラミック基板１０と、セラミック基板１０上に配置された薄膜状の抵抗体４０と、セラミック基板１０上に配置された樹脂シート（第１樹脂層）２０と、セラミック基板１０上において抵抗体４０を覆う樹脂コート（第２樹脂層）３０と、を備えている。本実施形態の配線基板１００は、少なくとも１つの抵抗体４０を含む基板である。なお、本実施形態における「主成分」とは、９０質量％以上含まれる成分のことをいう。

【0016】

セラミック基板１０は、所定の厚さを有する矩形状の形状を有する。本実施形態では、セラミック基板１０の厚さ方向と平行な軸をＺ軸として定義し、Ｚ軸にそれぞれ直交して、セラミック基板１０の各辺に平行なＸ軸、Ｙ軸を定義した直交座標系ＣＳが図１，２に示されている。直交座標系ＣＳは、図４以降に示される直交座標系ＣＳと対応している。

【0017】

図２に示されるように、樹脂シート２０は、セラミック基板１０に対向するＺ軸負方向側の第１面２０Ａと、第１面２０Ａの反対側であるＺ軸正方向側に位置する第２面２０Ｂと、を貫通する貫通孔ＨＬを有している。本実施形態の貫通孔ＨＬは、図１に示されるように、Ｘ軸に平行な辺と、Ｙ軸に平行な辺とを有する矩形状の孔である。

【0018】

本実施形態の樹脂シート２０は、それぞれ樹脂で形成された第１シート２１と、第２シート２２と、第３シート２３とを備えている。図２に示されるように、セラミック基板１０側から順番に第１シート２１、第２シート２２、第３シート２３が積層されている。各シート２１～２３は、例えば、配線基板１００に金属部材をろう接するときに溶融しない（つまり、ろう材またははんだの融点よりも高い融点を有する）樹脂を主成分とするのが好ましい。このような樹脂としては、耐薬品性にも優れたポリイミドが好ましい。樹脂シート２０は、第１面２０Ａに設けられた熱融着層（不図示）の融着によって、セラミック基板１０に接合されている。

【0019】

図２には図示されていないが、本実施形態では、セラミック基板１０と第１シート２１との間、第１シート２１と第２シート２２との間、および第２シート２２と第３シート２３との間に所定の配線パターンを有する配線層が配置されている。配線層を形成する材質としては、例えば、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ａｇ、これらの合金等が挙げられる。

【0020】

抵抗体４０は、図１，２に示されるように、セラミック基板１０上において、樹脂シート２０の貫通孔ＨＬの内部に配置されている。換言すると、樹脂シート２０は、セラミック基板１０上において、抵抗体４０が配置されていない部分に配置されている。抵抗体４０は、一定の大きさで形成された後、所望の抵抗値を有するように、レーザートリミングによって平面形状（つまり面積）が調整される。抵抗体４０の厚みは、数千Åのオーダーである。抵抗体４０の材質としては、例えば、ＴａＮ（窒化タンタル）が好適に使用できる。

【0021】

樹脂コート３０は、図２に示されるように、樹脂シート２０の貫通孔ＨＬの内部に充填するように配置されている。本実施形態の樹脂コート３０は、樹脂シート２０がセラミック基板１０に接合された後に、貫通孔ＨＬに充填された液状の樹脂が硬化して形成されている。その結果、樹脂コート３０は、セラミック基板１０上の抵抗体４０を覆うように配置されている。本実施形態では、樹脂コート３０は、ポリイミドで形成されているが、その他の周知の樹脂で形成されてもよい。

【0022】

図３は、本実施形態の配線基板１００の製造方法のフローチャートである。図３に示される製造フローでは、初めに、３つのシートである第１シート２１と、第２シート２２と、第３シート２３とが積層された樹脂シート２０が作成される（ステップＳ１）。各シート２１～２３間には、配線層が配置されている。次に、作成された樹脂シート２０に、厚さ方向に貫通する貫通孔ＨＬが形成される（ステップＳ２）。図４は、貫通孔ＨＬが形成された樹脂シート２０の概略正面図である。図４に示されるように、本実施形態では、樹脂シート２０の中央部に、矩形状の貫通孔ＨＬが形成される。

【0023】

樹脂シート２０に貫通孔ＨＬが形成されると、用意されたセラミック基板１０上に抵抗体４０を配置する配置工程が行われる（図３のステップＳ３）。抵抗体４０が配置されるセラミック基板１０は、未焼成のセラミックグリーンシートである。図５は、配置工程時のセラミック基板１０の概略正面図である。図５に示されるように、本実施形態では、セラミック基板１０のＺ軸正方向側の面上の中央部に抵抗体４０が配置される。

【0024】

配置工程が行われると、樹脂シート２０をセラミック基板１０上に接合する接合工程が行われる（図３のステップＳ４）。図６は、接合工程時のセラミック基板１０および樹脂シート２０の概略正面図である。図６に示されるように、接合工程では、樹脂シート２０の貫通孔ＨＬの内部に抵抗体４０が配置されるように、樹脂シート２０がセラミック基板１０に接合される。樹脂シート２０の第１面２０Ａがセラミック基板１０に対向するように配置された後、加熱および加圧されることにより熱融着層の融着によって、樹脂シート２０は、セラミック基板１０に接合される。

【0025】

接合工程後に、レーザートリミングにより抵抗体４０の抵抗値を調整する調整工程が行われる（図３のステップＳ５）。図７は、調整工程後のセラミック基板１０および樹脂シート２０の概略正面図である。本実施形態では、レーザートリミングにより抵抗体４０の本体部４１に対して、切り欠き４２が形成されることにより、抵抗体４０の面積が調整される。これにより、抵抗体４０の抵抗値が調整される。

【0026】

調整工程後に、液体の樹脂が貫通孔ＨＬの内部に充填する充填工程が行われる（図３のステップＳ６）。図８は、充填工程後のセラミック基板１０および樹脂シート２０の概略正面図である。図８では、貫通孔ＨＬ内に充填された液状の樹脂にハッチングが施されて示されている。液状の樹脂は、厚さ方向（Ｚ軸方向）において、樹脂シート２０と同じ厚さになるまで貫通孔ＨＬの内部に充填される。換言すると、セラミック基板１０を基準として、充填された液体の樹脂の高さと、樹脂シート２０の厚さとは、同じである。

【0027】

充填工程後に、貫通孔ＨＬの内部に充填された液状の樹脂に紫外線が照射されることにより、硬化した樹脂コート３０が形成され（図３のステップＳ７）、配線基板１００の製造フローが終了する。樹脂コート３０の形成により、セラミック基板１０上に配置された抵抗体４０は、硬化した樹脂コート３０により覆われる。

【0028】

図９は、比較例の配線基板１００ｚの概略平面図である。比較例の配線基板１００ｚでは、図１，２に示される上記実施形態の配線基板１００と異なり、樹脂コート３０が存在せずに、抵抗体４０が樹脂シート２０ｚにより覆われている。図９に示されるように、比較例の樹脂シート２０ｚは、それぞれ樹脂で形成された第１シート２１ｚと、第２シート２２と、第３シート２３とが積層されたシートである。比較例の抵抗体４０は、セラミック基板１０と、樹脂シート２０ｚとの間に配置されているため、セラミック基板１０に接合する際の加熱および加圧の影響を受けている。

【0029】

図１０は、比較例の配線基板１００ｚの製造方法のフローチャートである。図１０に示される製造フローでは、実施形態（図３のステップＳ１）と同じように、樹脂シート２０ｚが作成される（ステップＳ１１）。次に、実施形態（図３のステップＳ４）と同じように、用意されたセラミック基板１０上に抵抗体４０を配置する配置工程が行われる（ステップＳ１２）。配置工程が行われると、実施形態（図３のステップＳ５）と同じように、レーザートリミングにより抵抗体４０の抵抗値を調整する調整工程が行われる。調整工程後に、セラミック基板１０と、抵抗値が調整済の抵抗体４０とを覆うように配置された樹脂シート２０ｚとが接合され（ステップＳ１４）、比較例の配線基板１００ｚの製造フローが終了する。

【0030】

以上説明したように、本実施形態の配線基板１００は、セラミック基板１０上に配置された薄膜状の抵抗体４０と、セラミック基板１０上に配置された樹脂シート２０と、セラミック基板１０上において抵抗体４０を覆う樹脂コート３０と、を備えている。樹脂シート２０は、セラミック基板１０上において、抵抗体４０が配置されていない部分に配置されている。樹脂コート３０は、セラミック基板１０上の抵抗体４０を覆うように配置されている。すなわち、本実施形態のセラミック基板１０上において、抵抗体４０が配置されていない部分に配置された樹脂シート２０と、抵抗体４０を覆う樹脂コート３０との２つの樹脂層が存在する。このような構成とすることで、樹脂シート２０に熱および圧力を加えて、樹脂シート２０とセラミック基板１０とを接合した後に、抵抗体４０の抵抗値を調整し、抵抗体４０を覆うように樹脂コート３０を形成できる。このように、抵抗体４０の抵抗値が調整される前に、樹脂シート２０をセラミック基板１０に接合するための加熱および加圧を行うことができるため、樹脂コート３０の形成時に加えられる熱の温度を、樹脂シート２０セラミック基板１０との接合時よりも小さくできる。さらに、樹脂コート３０の形成時に加えられる加熱回数や加熱時間を、樹脂シート２０とセラミック基板１０との接合時よりも少なくできる。すなわち、樹脂コート３０の形成時に抵抗体４０に加わる熱変動を、樹脂シート２０とセラミック基板１０との接合時に加わる熱変動よりも小さくできる。すなわち、抵抗体４０に加わる熱変動が抑制されるため、抵抗体４０の抵抗値を高精度に調整することができる。また、抵抗体４０は樹脂コート３０に覆われているため、抵抗体４０を薬液や酸化などの影響から保護できる。これらの結果、抵抗体４０の表面が樹脂層（樹脂コート３０）により覆われた構成を有する配線基板１００において、抵抗体４０の抵抗値の精度を向上させることができる。

【0031】

また、本実施形態の樹脂シート２０は、セラミック基板１０に対向する第１面２０Ａと、第１面２０Ａの反対側に位置する第２面２０Ｂと、を貫通する貫通孔ＨＬを有している。抵抗体４０は、図１，２に示されるように、セラミック基板１０上において、樹脂シート２０の貫通孔ＨＬの内部に配置されている。樹脂コート３０は、図２に示されるように、樹脂シート２０の貫通孔ＨＬの内部に充填するように配置されている。すなわち、セラミック基板１０上において、樹脂シート２０は、貫通孔ＨＬ内に配置された抵抗体４０を取り囲む形状を有している。このような構成とすることで、セラミック基板１０上に抵抗値が調整されていない抵抗体４０を配置した状態で、樹脂シート２０とセラミック基板１０とを接合し、その後、抵抗体４０の抵抗値を調整し、樹脂コート３０が充填することで、配線基板１００を形成できる。これにより、抵抗体４０の表面が樹脂層（樹脂コート３０）により覆われた構成を有する配線基板１００を簡単に形成できる。

【0032】

また、本実施形態の配線基板１００の製造方法における接合工程では、厚さ方向に貫通する貫通孔ＨＬの内部に抵抗体４０が配置されるように、樹脂シート２０がセラミック基板１０に接合される。調整工程で抵抗値が調整された抵抗体４０を覆うように、充填工程では、液体の樹脂が貫通孔ＨＬの内部に充填される。本実施形態の接合工程では、セラミック基板１０上に配置された抵抗体４０が樹脂シート２０の貫通孔ＨＬの内部に配置されるように、樹脂シート２０がセラミック基板１０上に接合される。その後に、レーザートリミングにより貫通孔ＨＬの内部に配置された抵抗体４０の抵抗値が調整され、液体の樹脂が貫通孔ＨＬの内部に充填される。この結果、樹脂シート２０をセラミック基板１０上に接合させる際に加わる熱および圧力が抵抗体４０に加わることを抑制できる。その上で、液体の樹脂が樹脂コート３０として形成されるために加わる熱の温度や熱が加わる回数は、樹脂シート２０の接合時よりも抑制される。これにより、抵抗値が調整された抵抗体４０へと加わる熱変動が抑制されるので、本実施形態では、抵抗体４０の表面を樹脂コート３０で覆った上で、抵抗体４０の抵抗値が高精度に調整された状態を維持できる。

【0033】

＜本実施形態の変形例＞
本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

【0034】

＜変形例１＞
上記実施形態の配線基板１００は一例であって、配線基板１００が備える構成等については、抵抗体４０が樹脂シート２０と異なる樹脂コート３０で覆われている範囲で変形可能である。配線基板１００は、厚さ方向に直交するＸＹ平面において矩形状以外の円形や多角形の形状であってもよい。セラミック基板１０は、上記実施形態と異なり複数の層で形成されていてもよい。この場合に、抵抗体４０が配置されて樹脂シート２０と接合される層以外は、セラミックを主成分としない層で形成されていてもよい。樹脂シート２０は、単層や２層であってもよいし、４層以上の層で形成されていてもよい。

【0035】

樹脂シート２０を形成する各シート２１～２３間に配置された配線層は、所定の配線パターンに限られず、単純な平面の金属で形成されたベタ塗りの層（プレーン）であってもよい。また、配線層は、例えば、第２シート２２を貫通するビアを形成していてもよい。抵抗体４０の材質は、ＴａＮ以外であってもよく、周知の材料であってもよい。樹脂シート２０が有する貫通孔ＨＬは、矩形状の断面の孔でなくてもよく、例えば円形であってもよい。また、樹脂シート２０は、厚さ方向に直交するＸＹ平面において、抵抗体４０を囲む形状を有していなくてもよい。例えば、図４に示される樹脂シート２０の貫通孔ＨＬのＹ軸正方向側が解放されている形状であってもよい。セラミック基板１０上に配置される抵抗体４０の数は、２つ以上であってもよい。

【0036】

抵抗体４０がセラミック基板１０上で配置される位置は、中央部でなくてもよく、樹脂コート３０で覆うことが可能な範囲で選択されればよい。図３に示される配線基板１００の製造フローにおいて、抵抗体４０がセラミック基板１０上に配置される配置工程（ステップＳ３）は、樹脂シート２０がセラミック基板１０に接合される接合工程（ステップＳ４）の後に行われてもよい。

【0037】

＜変形例２＞
図１１は、配線基板１００ａの概略断面図である。図１１に示される変形例の樹脂コート３０ａは複数の層３１～３３からなる形態に形成されている。さらに、抵抗体４０が配置される場所はセラミック基板１０上でなく、図１１のように樹脂シート２０の貫通孔ＨＬに形成された複数の層３１～３３からなる樹脂コート３０ａの層３１と層３３との間に配置されていてもよい。図１１に示される変形例のように、樹脂コート３０ａを形成する複数の層３１～３３のうちの層３１と層３３との間に抵抗体４０が配置されると、複数の層３１～３３の厚さが調整されることにより、抵抗体４０の厚さ方向の位置が調整される。

【0038】

図１１に示される配線基板１００ａは、上記実施形態の製造フロー（図３）の配置工程（ステップＳ３）の処理前に、樹脂コート３０ａを形成する１つの層３１が貫通孔ＨＬ内に形成されることにより製造される。層３１が形成された後に、層３２と層３３とが形成される。なお、樹脂コート３０ａを形成する３つの層３１～３３のうちの２つの層３２，３３は１つの層として形成されてもよい。

【0039】

以上、実施形態、変形例に基づき本態様について説明してきたが、上記した態様の実施の形態は、本態様の理解を容易にするためのものであり、本態様を限定するものではない。本態様は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本態様にはその等価物が含まれる。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することができる。

【0040】

本発明は、以下の形態としても実現することが可能である。
［適用例１］
配線基板であって、
セラミック基板と、
前記セラミック基板上に配置された薄膜状の抵抗体と、
樹脂で形成された第１樹脂層であって、前記セラミック基板上において前記抵抗体が配置されていない部分に配置された第１樹脂層と、
樹脂で形成された第２樹脂層であって、前記セラミック基板上において前記抵抗体を覆う第２樹脂層と、
を備えることを特徴とする配線基板。
［適用例２］
適用例１に記載の配線基板であって、
前記第１樹脂層は、前記セラミック基板に対向する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を貫通する貫通孔を有しており、
前記抵抗体は、前記セラミック基板上において、前記第１樹脂層の前記貫通孔の内部に配置されており、
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層の前記貫通孔の内部に充填されていることを特徴とする配線基板。
［適用例３］
適用例１または適用例２に記載の配線基板であって、
前記第２樹脂層は、複数の層からなり、
前記抵抗体は、前記第２樹脂層を構成する複数の層の間に配置されていることを特徴とする配線基板。
［適用例４］
配線基板の製造方法であって、
セラミック基板上に薄膜状の抵抗体を配置する配置工程と、
樹脂で形成され、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成された樹脂シートを、前記貫通孔の内部に前記抵抗体が配置されるように前記セラミック基板上に接合する接合工程と、
レーザートリミングにより前記抵抗体の抵抗値を調整する調整工程と、
液状の樹脂を、前記貫通孔の内部に充填する充填工程と、
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。

【符号の説明】

【0041】

１０…セラミック基板
２０…樹脂シート（第１樹脂層）
２０Ａ…樹脂シートの第１面
２０Ｂ…樹脂シートの第２面
２０ｚ…比較例の樹脂シート
２１，２１ｚ…第１シート
２２…第２シート
２３…第３シート
３０，３０ａ…樹脂コート（第２樹脂層）
３１～３３…樹脂コートを形成する層
４０…抵抗体
４１…本体部
４２…切り欠き
１００，１００ａ，１００ｚ…配線基板
ＣＳ…直交座標系
ＨＬ…貫通孔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】