特開 2024-35803 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024035803

(43)【公開日】2024-03-14

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240307BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023124475

(22)【出願日】2023-07-31

(31)【優先権主張番号】10-2022-0111579

(32)【優先日】2022-09-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】朴 允娥

(72)【発明者】

【氏名】李 岡夏

(72)【発明者】

【氏名】崔 惠英

(72)【発明者】

【氏名】姜 同河

(72)【発明者】

【氏名】李 哲承

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE04

5E082EE05

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG03

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG01

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG28

5E082JJ03

5E082JJ12

5E082JJ23

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】単位体積当たりの容量を確保し実装によるクラックを防止すること。
【解決手段】本発明は、誘電体層及びそれを挟んで配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１、第２面、第２方向に対向する第３、第４面、第３方向に対向する第５、第６面を有し、第３及び第４面の各々と第１、２、５、６面を連結する第１、第２コーナーを含む本体と、第３面上の第１下地電極層、第１コーナー上で第１下地電極層と連結される第１中間電極層、その上の第１導電性樹脂層、及びその上の第１めっき層を含む第１外部電極と、第４面に配置される第２下地電極層、第２コーナー上で第２下地電極層と連結される第２中間電極層、その上の第２導電性樹脂層、及びその上の第２めっき層を含む第２外部電極とを含み、第１コーナー上で第１中間電極層は第１めっき層と接し、第２コーナー上で第２中間電極層は第２めっき層と接する、積層型電子部品を提供する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有し、
前記第３面と、前記第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第１コーナー、及び前記第４面と、前記第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第２コーナーを含む本体と、
前記第３面に配置される第１下地電極層、前記第１コーナー上に配置され、前記第１下地電極層と連結される第１中間電極層、前記第１中間電極層上に配置される第１導電性樹脂層、及び前記第１導電性樹脂層上に配置される第１めっき層を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２下地電極層、前記第２コーナー上に配置され、前記第２下地電極層と連結される第２中間電極層、前記第２中間電極層上に配置される第２導電性樹脂層、及び前記第２導電性樹脂層上に配置される第２めっき層を含む第２外部電極と、を含み、
前記第１コーナー上で、前記第１中間電極層の少なくとも一部は前記第１めっき層と接し、前記第２コーナー上で、前記第２中間電極層の少なくとも一部は前記第２めっき層と接する、積層型電子部品。

【請求項2】

前記第１導電性樹脂層は、前記第１コーナー上に配置された第１開口部を含み、前記第１開口部を介して前記第１中間電極層と前記第１めっき層とが互いに接し、
前記第２導電性樹脂層は、前記第２コーナー上に配置された第２開口部を含み、前記第２開口部を介して前記第２中間電極層と前記第２めっき層とが互いに接する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記第１下地電極層は、前記第１中間電極層により覆われない領域を含み、
前記第２下地電極層は、前記第２中間電極層により覆われない領域を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１下地電極層の前記第１中間電極層により覆われない領域を介して前記第１下地電極層と前記第１導電性樹脂層とが接し、
前記第２下地電極層の前記第２中間電極層により覆われない領域を介して前記第２下地電極層と前記第２導電性樹脂層とが接する、請求項３に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記本体は、前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含んで容量が形成される容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向に向かい合う両面上に配置されるカバー部を含み、
前記第１中間電極層の一端部及び前記第２中間電極層の一端部のそれぞれは、前記容量形成部上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記第１及び第２中間電極層のそれぞれはガラスを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記第１下地電極層の端部は前記第１コーナー上に配置され、前記第２下地電極層の端部は前記第２コーナー上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記第１及び第２下地電極層のそれぞれはガラスを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記第１及び第２下地電極層のそれぞれはＮｉめっき層である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記第１及び第２中間電極層の少なくとも一部は、前記第１面及び第２面上に延び、
前記第１及び第２導電性樹脂層の少なくとも一部は、前記第１面及び第２面上に延びる、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記第３面から、前記第１面または第２面に配置された第１中間電極層の端部までの第２方向の距離をＬ１、前記第３面から、前記第１面または第２面に配置された第１導電性の樹脂層の端部までの第２方向の距離をＬ２としたときに、Ｌ２／Ｌ１は２．５以上である、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記第１コーナー上で測定した前記第１中間電極層の厚さをｔｃとしたときに、ｔｃは２μｍ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記本体の第１方向の中央で測定した前記第１下地電極層の厚さをｔ１、前記本体の第１方向の最外側に配置された内部電極で測定した前記第１下地電極層及び第１中間電極層の厚さの和をｔ２としたときに、ｔ２＞ｔ１である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記第１及び第２導電性樹脂層のそれぞれは導電性金属及び樹脂を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面及び第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有し、
前記第３面と、前記第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第１コーナー、及び前記第４面と、前記第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第２コーナーを含む本体と、
前記第３面に配置される第１下地電極層、前記第１コーナー上に配置され、前記第１下地電極層と連結される第１中間電極層、前記第１中間電極層上に配置される第１導電性樹脂層、及び前記第１導電性樹脂層上に配置される第１めっき層を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２下地電極層、前記第２コーナー上に配置され、前記第２下地電極層と連結される第２中間電極層、前記第２中間電極層上に配置される第２導電性樹脂層、及び前記第２導電性樹脂層上に配置される第２めっき層を含む第２外部電極と、を含み、
前記第１下地電極層は、前記第１中間電極層により覆われない領域を含み、
前記第２下地電極層は、前記第２中間電極層により覆われない領域を含む、積層型電子部品。

【請求項16】

前記第１下地電極層の前記第１中間電極層により覆われない領域を介して前記第１下地電極層と前記第１導電性樹脂層とが接し、
前記第２下地電極層の前記第２中間電極層により覆われない領域を介して前記第２下地電極層と前記第２導電性樹脂層とが接する、請求項１５に記載の積層型電子部品。

【請求項17】

前記第１外部電極は、前記第１導電性樹脂層上に配置される第１めっき層を含み、
前記第２外部電極は、前記第２導電性樹脂層上に配置される第２めっき層を含む、請求項１５に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。

【0003】

積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。コンピューター、モバイル機器などの各種電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシターに対する小型化及び高容量化の要求も増大している。

【0004】

従来は、積層セラミックキャパシターの外部電極を形成する時に、導電性金属が含まれた導電性ペーストに、本体の内部電極が露出した面をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法が主に用いられていた。しかし、ディッピング工法により形成された外部電極は、外部電極の厚さが均一ではなく、本体のコーナー部分には外部電極が過度に薄く形成されるのに対し、本体の中央部分には外部電極が過度に厚く形成されていた。そのため、積層セラミックキャパシターの単位体積当たりの容量を確保しにくいだけでなく、本体のコーナー部分を介してめっき液及び／または水分が本体の内側に浸透し、積層セラミックキャパシターの信頼性が減少するという問題があった。

【0005】

また、従来は、実装時における基板の歪みなどによるクラック（ｃｒａｃｋ）を改善するために、焼成型電極層上に導電性樹脂層を形成していた。しかし、導電性樹脂層が過度に厚く形成される場合、積層セラミックキャパシターの単位体積当たりの容量を確保しにくく、焼成型電極層との界面に浮き上がりが発生し、耐湿信頼性が低下するという問題が発生する恐れがある。また、導電性樹脂層は抵抗が高いため、導電性樹脂層を含まない積層セラミックキャパシターと比べて等価直列抵抗（ＥＳＲ：Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が高いという問題があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開１９９６－１０７０３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明の様々な目的の１つは、単位体積当たりの容量を確保しながらも、実装によるクラックを防止することにある。

【0008】

本発明の様々な目的の１つは、単位体積当たりの容量を確保しながらも、めっき液及び／または水分が本体の内側に浸透することを防止することにある。

【0009】

本発明の様々な目的の１つは、実装によるクラックを防止しながらも、ＥＳＲが増加することを防止することにある。

【0010】

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一実施形態は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有し、上記第３面と、上記第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第１コーナー、及び上記第４面と、上記第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第２コーナーを含む本体と、上記第３面に配置される第１下地電極層、上記第１コーナー上に配置され、上記第１下地電極層と連結される第１中間電極層、上記第１中間電極層上に配置される第１導電性樹脂層、及び上記第１導電性樹脂層上に配置される第１めっき層を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２下地電極層、上記第２コーナー上に配置され、上記第２下地電極層と連結される第２中間電極層、上記第２中間電極層上に配置される第２導電性樹脂層、及び上記第２導電性樹脂層上に配置される第２めっき層を含む第２外部電極と、を含み、上記第１コーナー上で、上記第１中間電極層の少なくとも一部は上記第１めっき層と接し、上記第２コーナー上で、上記第２中間電極層の少なくとも一部は上記第２めっき層と接する、積層型電子部品を提供する。

【0012】

本発明の一実施形態は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面を有し、上記第３面と、上記第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第１コーナー、及び上記第４面と、上記第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第２コーナーを含む本体と、上記第３面に配置される第１下地電極層、上記第１コーナー上に配置され、上記第１下地電極層と連結される第１中間電極層、上記第１中間電極層上に配置される第１導電性樹脂層、及び上記第１導電性樹脂層上に配置される第１めっき層を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２下地電極層、上記第２コーナー上に配置され、上記第２下地電極層と連結される第２中間電極層、上記第２中間電極層上に配置される第２導電性樹脂層、及び上記第２導電性樹脂層上に配置される第２めっき層を含む第２外部電極と、を含み、上記第１下地電極層は、上記第１中間電極層により覆われない領域を含み、上記第２下地電極層は、上記第２中間電極層により覆われない領域を含む、積層型電子部品を提供する。

【発明の効果】

【0013】

本発明の様々な効果の１つとして、単位体積当たりの容量を確保しながらも、実装によるクラックを防止することができる。

【0014】

本発明の様々な効果の１つとして、単位体積当たりの容量を確保しながらも、めっき液及び／または水分が本体の内側に浸透することを防止することができる。

【0015】

本発明の様々な効果の１つとして、実装によるクラックを防止しながらも、ＥＳＲが高くなることを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。

【図2】本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体上に下地電極層及び中間電極層が配置された構造を概略的に示した斜視図である。

【図3】本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体上に下地電極層、中間電極層、及び導電性樹脂層が配置された構造を概略的に示した斜視図である。

【図4】図１のＩ－Ｉ’に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。

【図5】図１のＩＩ－ＩＩ’に沿って切断した断面を概略的に示した断面図である。

【図6】本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。

【図7】図４のＫ１領域の拡大図である。

【図8】図４のＫ２領域の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0018】

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」とは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0019】

図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。

【0020】

図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体上に下地電極層及び中間電極層が配置された構造を概略的に示した斜視図であり、図３は本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体上に下地電極層、中間電極層、及び導電性樹脂層が配置された構造を概略的に示した斜視図であり、図４は図１のＩ－Ｉ’に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図５は図１のＩＩ－ＩＩ’に沿って切断した断面を概略的に示した断面図であり、図６は本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図７は図４のＫ１領域の拡大図であり、図８は図４のＫ２領域の拡大図である。

【0021】

図面を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を有し、上記第３面と、上記第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第１コーナーＣ１、及び上記第４面と、上記第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第２コーナーＣ２を含む本体１１０と、上記第３面に配置される第１下地電極層１３１ａ、上記第１コーナー上に配置され、上記第１下地電極層と連結される第１中間電極層１３１ｂ、上記第１中間電極層上に配置される第１導電性樹脂層１３１ｃ、及び上記第１導電性樹脂層上に配置される第１めっき層１３１ｄを含む第１外部電極１３１と、上記第４面に配置される第２下地電極層１３２ａ、上記第２コーナー上に配置され、上記第２下地電極層と連結される第２中間電極層１３２ｂ、上記第２中間電極層上に配置される第２導電性樹脂層１３２ｃ、及び上記第２導電性樹脂層上に配置される第２めっき層１３２ｄを含む第２外部電極１３２と、を含み、上記第１コーナー上で、上記第１中間電極層の少なくとも一部が上記第１めっき層と接し、上記第２コーナー上で、上記第２中間電極層の少なくとも一部が上記第２めっき層と接することができる。

【0022】

上述のように、従来の外部電極は、本体の中央部分では外部電極が過度に厚く形成され、本体のコーナー部分では外部電極が過度に薄く形成されるため、単位体積当たりの容量が低下し、本体のコーナー部分を介してめっき液及び／または水分が本体の内側に浸透して、積層型電子部品の信頼性が減少するという問題があった。また、実装によるクラックを防止するために、焼成電極層上に導電性樹脂層を形成する場合、抵抗の高い導電性樹脂層によりＥＳＲが増加するという問題があった。

【0023】

これに対し、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２上に配置された中間電極層１３１ｂ、１３２ｂ、及び上記中間電極層上に配置された導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃを含むことで、単位体積当たりの容量を確保しながらも、実装によるクラックを防止し、本体のコーナーを介しためっき液及び／または外部の水分の浸透を防止することができる。また、本体のコーナー上で、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの少なくとも一部がめっき層１３１ｄ、１３２ｄと接することで、導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃにより実装によるクラックを防止しながらも、ＥＳＲが増加することを防止することができる。

【0024】

以下、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００に含まれるそれぞれの構成についてより詳細に説明する。

【0025】

本体１１０の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体１１０は、六面体形状またはそれに類似の形状からなることができる。焼成過程における、本体１１０に含まれているセラミック粉末の収縮や角部の研磨により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0026】

本体１１０は、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２と、上記第１面及び第２面１、２と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４と、第１面～第４面１、２、３、４と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６と、を有することができる。また、本体１１０は、第３面と、第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第１コーナーＣ１を含むことができ、第４面と、第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第２コーナーＣ２を含むことができる。

【0027】

第１コーナーＣ１は、第３面と第１面を連結する第１－１コーナーＣ１－１、及び上記第３面と第２面を連結する第１－２コーナーＣ１－２を含むことができ、第２コーナーＣ２は、上記第４面と第１面を連結する第２－1コーナーＣ２－１、及び上記第４面と第２面を連結する第２－２コーナーＣ２－２を含むことができる。また、第１コーナーＣ１は、第３面と第５面を連結する第１－５コーナー、第３面と第６面を連結する第１－６コーナーを含むことができ、第２コーナーＣ２は、第４面と第５面を連結する第２－５コーナー、第４面と第６面を連結する第２－６コーナーを含むことができる。

【0028】

上記コーナーは、本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することにより、ラウンド状を有してもよい。本体１１０の第１面～第６面は略平坦な面であることができ、平坦ではない領域をコーナーといえる。

【0029】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。本体１１０を成す複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。

【0030】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤、及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアーフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを準備した後、上記セラミックグリーンシートを焼成することで形成されることができる。セラミック粉末としては、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されないが、例えば、チタン酸バリウム系（ＢａＴｉＯ_３）粉末を含むことができる。

【0031】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はないが、例えば、１０μｍ以下であることができる。また、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、所望の特性や用途によって任意に設定することができる。例えば、高電圧電装用電子部品においては、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは２．８μｍ未満であることができ、小型のＩＴ用電子部品においては、小型化及び高容量化を達成するために、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．４μｍ以下であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0032】

一般に、誘電体層１１１の厚さが薄くなるほど、電圧の印加時に発生する歪み応力により本体１１０にクラックが発生しやすく、これにより、積層型電子部品の信頼性が低下するという問題がある。これに対し、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、外部電極１３１、１３２が下地電極層１３１ａ、１３２ａ、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂ、導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃを含むことで、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが２．８μｍ未満または０．４μｍ以下である場合にも、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。

【0033】

ここで、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の第１方向のサイズを意味する。誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述の容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に確張して行うと、誘電体層１１１の平均厚さをより一般化することができる。

【0034】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に配置されることができ、例えば、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。

【0035】

複数の第１内部電極１２１はそれぞれ、第４面４から離隔して第３面３と連結されるように配置されることができる。また、複数の第２内部電極１２２はそれぞれ、第３面３から離隔して第４面４と連結されるように配置されることができる。

【0036】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち一つ以上であることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0037】

内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを所定の厚さで塗布し、焼成することで形成されることができる。内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0038】

内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はないが、例えば、３μｍ以下であることができる。また、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、所望の特性や用途によって任意に設定することができる。例えば、高電圧電装用電子部品においては、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは１μｍ未満であることができ、小型のＩＴ用電子部品においては、小型化及び高容量化を達成するために、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．４μｍ以下であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0039】

一方、前述のように、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、外部電極１３１、１３２が下地電極層１３１ａ、１３２ａ、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂ、導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃを含むことで、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが１μｍ未満または０．４μｍ以下である場合にも、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。

【0040】

内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味する。ここで、内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述の容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極１２１、１２２に確張して行うと、内部電極１２１、１２２の平均厚さをより一般化することができる。

【0041】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に向かい合う両面上にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３と、を含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除き、誘電体層１１１と同様の構成を有することができる。

【0042】

本体１１０は、容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両面上に配置されるマージン部１１４、１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１方向及び第３方向に切断した断面において、内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味し得る。この時、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５と連結される第１マージン部１１４と、本体１１０の第６面６と連結される第２マージン部１１５と、を含むことができる。

【0043】

マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２を含まないことを除き、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0044】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上に、マージン部が形成されるべき箇所を除いて内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することにより形成されたものであることができる。または、内部電極１２１、１２２による段差を抑えるために、積層後に内部電極１２１、１２２が本体の第５面及び第６面５、６と連結されるように切断した後、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両面上に積層することでマージン部１１４、１１５が形成されてもよい。

【0045】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面及び第４面３、４に配置されることができ、上記第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部上に延びることができる。また、外部電極１３１、１３２は、複数の第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１と、複数の第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２と、を含むことができる。

【0046】

また、第１外部電極１３１において、上記第３面上に配置される領域を第１接続部Ｐ１ａ、上記第１面及び第２面上に配置される領域を第１バンド部Ｐ１ｂ、上記第１コーナーＣ１上に配置される第１接続部と第１バンド部との間の領域を第１コーナー部Ｐ１ｃと定義することができ、第２外部電極１３２において、上記第４面上に配置される領域を第２接続部Ｐ２ａ、上記第１面及び第２面上に配置される領域を第２バンド部Ｐ２ｂ、上記第２コーナーＣ２上に配置される第２接続部と第２バンド部との間の領域を第２コーナー部Ｐ２ｃと定義することができる。

【0047】

第１外部電極１３１は、第３面に配置される第１下地電極層１３１ａと、第１コーナーＣ１上に配置され、第１下地電極層と連結される第１中間電極層１３１ｂと、第１中間電極層上に配置される第１導電性樹脂層１３１ｃと、第１導電性樹脂層上に配置される第１めっき層１３１ｄと、を含むことができ、第２外部電極１３２は、第４面に配置される第２下地電極層１３２ａと、第２コーナーＣ２上に配置され、第２下地電極層と連結される第２中間電極層１３２ｂと、第２中間電極層上に配置される第２導電性樹脂層１３２ｃと、第２導電性樹脂層上に配置される第２めっき層１３２ｄと、を含むことができる。

【0048】

第１下地電極層１３１ａは、第１内部電極１２１と第１外部電極１３１を連結させる役割を果たすことができ、第２下地電極層１３２ａは、第２内部電極１２２と第２外部電極１３２を連結させる役割を果たすことができる。

【0049】

第１及び第２下地電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属は特に限定する必要はないが、例えば、第１及び第２下地電極層１３１ａ、１３２ａは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができ、より好ましくは、Ｎｉを含むことができる。内部電極１２１、１２２と下地電極層１３１ａ、１３２ａがＮｉを含む場合、互いに異なる２種の金属の拡散速度の差に起因して放射クラックが発生することを抑えることができ、これにより、内部電極１２１、１２２と下地電極層１３１ａ、１３２ａとの結合力を確保することができる。

【0050】

一実施形態において、第１下地電極層１３１ａは、第１中間電極層１３１ｂにより覆われない領域を含み、第２下地電極層１３２ａは、第２中間電極層１３２ｂにより覆われない領域を含むことができる。例えば、図４に示されたように、第１下地電極層１３１ａは、第１接続部Ｐ１ａで第１中間電極層１３１ｂにより覆われない領域を含み、第２下地電極層１３２ａは、第２接続部Ｐ２ａで第２中間電極層１３２ｂにより覆われない領域を含むことができる。これにより、外部電極１３１、１３２の第１方向の中央領域の厚さを低減し、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0051】

この時、第１下地電極層１３１ａの第１中間電極層１３１ｂにより覆われない領域を介して第１下地電極層１３１ａと第１導電性樹脂層１３１ｃが接することができ、第２下地電極層１３２ａの第２中間電極層１３２ｂにより覆われない領域を介して第２下地電極層１３２ａと第２導電性樹脂層１３２ｃが接することができる。

【0052】

一実施形態において、第１下地電極層１３１ａの端部は第１コーナーＣ１上に配置され、第２下地電極層１３２ａの端部は第２コーナーＣ２上に配置されることができる。例えば、第１下地電極層１３１ａの端部は第１コーナー部Ｐ１ｃに配置されることができ、第２下地電極層１３２ａの端部は第２コーナー部Ｐ２ｃに配置されることができる。

【0053】

本体１１０の内部に浸透するめっき液及び／または外部の水分は、内部電極までの距離が短い本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２に浸透する傾向がある。この時、第１及び第２下地電極層１３１ａ、１３２ａの端部が本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２上に配置されることで、めっき液及び／または外部の水分が本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２に浸透することを防止することができる。また、第１及び第２下地電極層１３１ａ、１３２ａが上記第１面及び第２面上に延びない構造を有することで、積層型電子部品の第１方向のサイズを低減し、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を確保することができる。

【0054】

一実施形態において、下地電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０との結合力を確保するために、ガラスを含むことができる。この場合、下地電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含むシートを上記第３面及び第４面上にそれぞれ転写してから焼成することで形成することができる。または、導電性金属及びガラスを含むシートに本体１１０を圧着することで上記シートを本体に付着させ、焼成することで形成してもよい。

【0055】

但し、本発明がこれに限定されるものではなく、下地電極層１３１ａ、１３２ａはＮｉめっき層であることができる。この場合、下地電極層１３１ａ、１３２ａは、ガラスを含まなくてもよい。下地電極層１３１ａ、１３２ａがＮｉめっき層である場合、前述のように、放射クラックを防止し、内部電極同士の結合力を確保することができる。この場合、下地電極層１３１ａ、１３２ａは、電解めっき法及び／または無電解めっき法を用いて形成されることができる。

【0056】

また、図面には示していないが、下地電極層１３１ａ、１３２ａがＮｉめっき層である場合、下地電極層１３１ａ、１３２ａは、容量形成部Ａｃの第２方向に向かい合う両面上に配置されることができ、下地電極層１３１ａ、１３２ａの端部は、カバー部１１２、１１３及び／またはマージン部１１４、１１５上に配置されてもよい。

【0057】

中間電極層１３１ｂ、１３２ｂは、基本的に、本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２上に配置されることで、外部電極１３１、１３２の第１方向の中央領域の厚さが過度に増加しないようにすることができる。これにより、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を確保しながらも、めっき液及び／または外部の水分が本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２に浸透することを防止することができる。

【0058】

中間電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成する方法は特に限定する必要はない。例えば、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂは、本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２上に、導電性金属及びガラスを含む導電性ペーストを塗布して焼成することで形成することができる。

【0059】

また、図４に示されたように、第１コーナーＣ１上で、第１中間電極層１３１ｂの少なくとも一部は第１めっき層１３１ｄと接し、第２コーナーＣ２上で、第２中間電極層１３２ｂの少なくとも一部は第２めっき層１３２ｄと接することができる。例えば、第１コーナー部Ｐ１ｃで、第１中間電極層１３１ｂの少なくとも一部が第１めっき層１３１ｄと接することができ、第２コーナー部Ｐ２ｃで、第２中間電極層１３２ｂの少なくとも一部が第２めっき層１３２ｄと接することができる。

【0060】

前述のように、実装によるクラックを防止するために外部電極１３１、１３２が導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃを含む場合、抵抗の高い導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃにより、積層型電子部品のＥＳＲが増加するという問題があった。

【0061】

これに対し、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２上で、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの少なくとも一部がめっき層１３１ｄ、１３２ｄと接することで、導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃにより実装によるクラックを防止しながらも、ＥＳＲが増加することを防止することができる。

【0062】

特に、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの少なくとも一部は、内部電極１２１、１２２から離隔した本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２上でめっき層１３１ｄ、１３２ｄと接することで、積層型電子部品の信頼性に影響を与えることなく、且つＥＳＲを効果的に減少させることができる。

【0063】

一方、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂとめっき層１３１ｄ、１３２ｄが接する地点は、本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２上であればよく、特に限定する必要はない。例えば、積層型電子部品の第３方向の１／４地点、２／４地点、３／４地点を第１及び第２方向に切断したそれぞれの断面のうち少なくとも一つの断面で、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの少なくとも一部が、本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２上でめっき層１３１ｄ、１３２ｄと接することができる。

【0064】

中間電極層１３１ｂ、１３２ｂをめっき層１３１ｄ、１３２ｄと接するようにする方法は特に限定する必要はない。例えば、第１導電性樹脂層１３１ｃは、第１コーナーＣ１上に配置された第１開口部Ｈを含むことができ、上記第１開口部を介して第１中間電極層１３１ｂと第１めっき層１３１ｄが互いに接し、第２導電性樹脂層１３２ｃは、第２コーナーＣ２上に配置された第２開口部を含むことができ、上記第２開口部を介して第２中間電極層１３２ｂと第２めっき層１３２ｄが互いに接することができる。すなわち、導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、コーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃに配置された開口部を含むことができ、上記開口部を介して中間電極層１３１ｂ、１３２ｂとめっき層１３１ｄ、１３２ｄが接することができる。

【0065】

導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２上に配置された少なくとも一つ以上の開口部を含むことができ、上記開口部は、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂとめっき層１３１ｄ、１３２ｄが互いに接するようにすることができれば、如何なる形態であってもよい。

【0066】

上記導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃの開口部を形成する方法は特に限定する必要はないが、例えば、導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃを形成する導電性樹脂組成物を中間電極層１３１ｂ、１３２ｂ上に塗布した後、上記導電性樹脂組成物を硬化する前に、本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２上に塗布された導電性樹脂組成物の少なくとも一部を除去することで、上記開口部を形成することができる。

【0067】

第１及び第２中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの少なくとも一部は、第１面及び第２面上に延びることができる。また、第１及び第２中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの少なくとも一部は、第５面及び第６面上に延びることができる。特に、図４及び図７に示されたように、第１及び第２中間電極層１３１ｂ、１３２ｂの少なくとも一部は、第１面及び第２面と直接的に接触することができる。そのため、本体１１０との結合力を確保するために、第１及び第２中間電極層１３１ｂ、１３２ｂのそれぞれはガラスを含むことができる。

【0068】

第１及び第２中間電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は特に限定する必要はないが、例えば、第１及び第２中間電極層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。

【0069】

一実施形態において、第１中間電極層１３１ｂの一端部及び第２中間電極層１３２ｂの一端部のそれぞれは、容量形成部Ａｃ上に配置されることができる。すなわち、中間電極層１３１ｂ、１３２ｂは、第１方向を基準として最外側に配置された内部電極を覆うように配置されることができる。これにより、めっき液及び／または外部の水分が、上記最外側に配置された内部電極を介して本体の内部に浸透することを抑えることができる。

【0070】

導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは中間電極層１３１ｂ、１３２ｂ上に配置され、第１及び第２導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃの少なくとも一部は第１面及び第２面上に延びることができる。また、第１及び第２導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃの少なくとも一部は、第５面及び第６面上に延びることができる。

【0071】

導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、導電性金属及び樹脂を含むことができる。導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃに含まれる導電性金属は、下地電極層１３１ａ、１３２ａ及び中間電極層１３１ｂ、１３２ｂと電気的に連結されるようにする役割を果たすことができる。導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃに含まれる導電性金属は特に限定する必要はないが、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。

【0072】

導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃに含まれる導電性金属の形態は特に限定する必要はないが、例えば、球状粒子及びフレーク（ｆｌａｋｅ）状粒子のうち一つ以上を含むことができる。

【0073】

ここで、球状粒子は、完全な球状ではない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．４５以下である形態を含むことができる。フレーク状粒子は、平らで且つ長い形態を有する粒子を意味し、特に制限されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．９５以上であることができる。

【0074】

上記球状粒子及びフレーク状粒子の長軸及び短軸の長さは、積層型電子部品の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして得た画像から測定することができる。

【0075】

導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃに含まれる樹脂は、接合性確保及び衝撃吸収の役割を果たすことができる。そのため、導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃは、相対的に高い柔軟性を有することができる。これにより、外部の物理的衝撃や歪み衝撃から積層型電子部品を保護することができ、基板への実装時に加えられる応力や引張ストレスを吸収し、積層型電子部品にクラックが発生することを防止することができる。

【0076】

導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃに含まれる樹脂は特に限定する必要はないが、絶縁性樹脂を用いることができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロースのうち一つ以上を含むことができる。

【0077】

めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、実装特性を向上させることができる。めっき層１３１ｄ、１３２ｄの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及び／またはこれらを含む合金などを含むめっき層であることができ、複数の層で形成されてもよい。

【0078】

めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、例えば、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であってもよい。また、めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含んでもよい。

【0079】

以下では、第１下地電極層１３１ａ、第１中間電極層１３１ｂ、第１導電性樹脂層１３１ｃを基準として説明するが、第２外部電極１３２は第１外部電極１３１と第２方向に対称関係にあるため、第１下地電極層１３１ａ、第１中間電極層１３１ｂ、及び第１導電性樹脂層１３１ｃについての説明は、第２下地電極層１３２ａ、第２中間電極層１３２ｂ、及び第２導電性樹脂層１３２ｃにも同様に適用することができる。

【0080】

図７を参照すると、一実施形態において、第３面から、第１面または第２面に配置された第１中間電極層１３１ｂの端部までの第２方向の距離をＬ１、第３面から、第１面または第２面に配置された第１導電性樹脂層１３１ｃの端部までの第２方向の距離をＬ２としたときに、Ｌ２／Ｌ１は２．５以上であることができる。Ｌ２／Ｌ１が２．５以上を満たす場合、めっき液及び／または外部の水分の浸透防止及びＥＳＲの低減効果がより顕著になることができる。

【0081】

上記Ｌ１／Ｌ２を制御する方法は特に限定する必要はない。例えば、第１中間電極層１３１ｂを形成するための導電性ペーストを第１下地電極層１３１ａ上に塗布する量を調節するか、第１導電性樹脂層１３１ｃを形成するための導電性樹脂組成物を第１中間電極層１３１ｂ上に塗布する量を調節することで、Ｌ１／Ｌ２を制御することができる。

【0082】

Ｌ１／Ｌ２は、積層型電子部品の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で２０００倍以上の倍率で観察して測定したものであることができる。

【0083】

図７を参照すると、一実施形態において、第１コーナーＣ１上で測定した第１中間電極層の厚さをｔｃとしたときに、ｔｃは２μｍ以上であることができる。上記ｔｃが２μｍ以上である場合、めっき液及び／または外部の水分が本体１１０の第１コーナーＣ１を介して浸透することをさらに効果的に防止することができる。また、上記ｔｃが２μｍ以上である場合、第１中間電極層１３１ｂと第１めっき層１３１ｄがより容易に接するようにすることができ、これにより、ＥＳＲを効果的に低減させることができる。

【0084】

上記ｔｃは、第１－１コーナーＣ１－１上で測定した第１中間電極層１３１ｂの厚さ、または第１－２コーナーＣ１－２上で測定した第１中間電極層１３１ｂの厚さであることができる。

【0085】

上記ｔｃは、第１－１コーナーＣ１－１または第１－２コーナーＣ１－２の表面に直交する方向に測定した第１中間電極層の最小厚さを意味し得る。また、上記ｔｃは、積層型電子部品の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で３０００倍以上の倍率で観察して測定したものであることができる。

【0086】

図７及び図８を参照すると、一実施形態において、本体１１０の第１方向の中央で測定した第１下地電極層１３１ａの厚さをｔ１、本体１１０の第１方向の最外側に配置された内部電極で測定した第１下地電極層１３１ａの厚さをｔ１’としたときに、ｔ１’／ｔ１は０．８以上１．０以下であることができる。すなわち、第１下地電極層１３１ａは均一な厚さを有することで、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることができ、本体１１０の第１コーナーＣ１上に外部電極が過度に薄く形成されることを防止し、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。

【0087】

また、図７及び図８を参照すると、一実施形態において、上記本体の第１方向の最外側に配置された内部電極で測定した第１下地電極層１３１ａ及び第１中間電極層１３１ｂの厚さの和をｔ２としたときに、ｔ２＞ｔ１であることができる。ｔ２＞ｔ１を満たす場合、第１中間電極層１３１ｂ上に第１導電性樹脂層１３１ｃを形成しても、外部電極１３１、１３２が全体的に均一な厚さを有することができ、これにより、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させ、且つ第１コーナーＣ１上に外部電極が過度に薄く形成されることを防止し、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。

【0088】

この時、ｔ１及びｔ１’は、第１下地電極層１３１ａの第２方向のサイズを意味し、ｔ２は、第１下地電極層１３１ａ及び第１中間電極層１３１ｂの第２方向のサイズの和を意味する。

【0089】

一方、ｔ２がｔ１より大きいように制御する方法と、ｔ１／ｔ１’を０．８以上１．０以下に制御する方法は特に限定する必要はない。例えば、第１下地電極層１３１ａをシートを用いて形成するか、めっき法を用いて形成することで、ｔ２がｔ１より大きいように制御することができ、ｔ１／ｔ１’を０．８以上１．０以下に制御することができる。

【0090】

また、ｔ１、ｔ１’、及びｔ２は、積層型電子部品の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で３０００倍以上の倍率で観察して測定したものであることができる。

【0091】

以下、本発明の他の実施形態による積層型電子部品について説明する。但し、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、上述の本発明の一実施形態による積層型電子部品と同様の構成を有することができる。よって、上述の本発明の一実施形態と重複される説明は省略する。

【0092】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結されて第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結されて第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を有し、上記第３面と、上記第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第１コーナーＣ１、及び上記第４面と、上記第１面、第２面、第５面、及び第６面のそれぞれとを連結する第２コーナーＣ２を含む本体１１０と、上記第３面に配置される第１下地電極層１３１ａ、上記第１コーナー上に配置され、上記第１下地電極層と連結される第１中間電極層１３１ｂ、上記第１中間電極層上に配置される第１導電性樹脂層１３１ｃ、及び上記第１導電性樹脂層上に配置される第１めっき層１３１ｄを含む第１外部電極１３１と、上記第４面に配置される第２下地電極層１３２ａ、上記第２コーナー上に配置され、上記第２下地電極層と連結される第２中間電極層１３２ｂ、上記第２中間電極層上に配置される第２導電性樹脂層１３２ｃ、及び上記第２導電性樹脂層上に配置される第２めっき層１３２ｄを含む第２外部電極１３２と、を含み、上記第１下地電極層１３１ａは、上記第１中間電極層１３１ｂにより覆われない領域を含み、上記第２下地電極層１３２ａは、上記第２中間電極層１３２ｂにより覆われない領域を含むことができる。

【0093】

前述のように、下地電極層１３１ａ、１３２ａが中間電極層１３１ｂ、１３２ｂにより覆われない領域を含むことで、外部電極１３１、１３２の第１方向の中央領域の厚さを低減し、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を確保し、且つ本体１１０のコーナーＣ１、Ｃ２上に配置される中間電極層１３１ｂ、１３２ｂによりめっき液及び／または外部の水分の浸透を防止し、積層型電子部品の信頼性を向上させることができ、導電性樹脂層１３１ｃ、１３２ｃを含むことで、実装によるクラックを防止することができる。

【0094】

（実験例）
＜Ｌ２／Ｌ１による耐湿信頼性及びＥＳＲの評価＞
先ず、誘電体層及び内部電極を含む本体を用意した後、上記本体に、導電性金属及びガラスを含むシートを転写してから焼成して下地電極層を形成し、下地電極層が形成された本体のコーナー上に、導電性金属及びガラスを含む導電性ペーストを塗布してから焼成することで、中間電極層を形成した。その後、中間電極層が形成された本体に導電性樹脂組成物を塗布した後、本体のコーナーのうち、第３方向の中央領域に塗布された導電性樹脂組成物を一部除去することで、中間電極層が露出するようにした。その後、硬化熱処理を進行して導電性樹脂層を形成し、上記導電性樹脂層上にめっき層を形成してサンプルチップを用意した。

【0095】

その後、サンプルチップの第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして得た画像から、Ｌ１及びＬ２を測定した。

【0096】

下記表１は、Ｌ２／Ｌ１による耐湿信頼性不良の個数及びＥＳＲを測定して記載したものである。

【0097】

耐湿信頼性の評価は、各試験番号当たり４００個のサンプルを準備して基板に実装した後、温度８５℃、相対湿度８５％で１Ｖｒの電圧を１２時間印加した後、絶縁抵抗が初期数値より１０^３Ω以上下がった場合に不良と判断し、不良であるサンプルの個数を表１に記載した。

【0098】

ＥＳＲは、計測器を用いて１Ｍｈｚで測定し、各試験番号当たり４００個のサンプルから測定されたＥＳＲ値のうち最大値を下記表１に記載した。

【0099】

【表1】

【0100】

表１を参照すると、試験番号１及び２は、Ｌ２／Ｌ１が２．５未満であって、耐湿信頼性不良が発生しており、ＥＳＲも試験番号３～５と比べて高いことが確認できる。

【0101】

これに対し、試験番号３～５は、Ｌ２／Ｌ１が２．５以上であって、耐湿信頼性不良が発生していないことが確認でき、ＥＳＲが試験番号１及び２と比べて低いことが確認できる。

【0102】

＜ｔｃによる耐湿信頼性及びＥＳＲの評価＞
前述のように、サンプルチップの第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして得た画像から、ｔｃを測定した。

【0103】

ｔｃは、上記ＳＥＭ画像で、本体のコーナーの表面に垂直な方向に測定した最小厚さと定義し、ｔｃは、第１－１コーナーまたは第１－２コーナー上で測定した。

【0104】

下記表２は、ｔｃによる耐湿信頼性不良の個数及びＥＳＲを測定して記載したものである。耐湿信頼性評価及びＥＳＲは、前述のように、各試験番号当たり４００個のサンプルを準備した後、前述の条件と同一の条件で測定した。

【0105】

【表2】

【0106】

表２を参照すると、試験番号１及び２は、ｔｃが２．０μｍ未満であって、耐湿信頼性不良が発生しており、ＥＳＲも試験番号３～５と比べて高いことが確認できる。

【0107】

これに対し、試験番号３～５は、ｔｃが２．０μｍ以上であって、耐湿信頼性不良が発生していないことが確認でき、ＥＳＲが試験番号１及び２と比べて低いことが確認できる。

【0108】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

【0109】

一方、本発明で用いられた一実施例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。

【0110】

また、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分させるために用いられ、該当構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から外れることなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して、第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【符号の説明】

【0111】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 下地電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 中間電極層
１３１ｃ、１３２ｃ 導電性樹脂層
１３１ｄ、１３２ｄ めっき層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】