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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024036917
(43)【公開日】2024-03-18
(54)【発明の名称】表示装置
(51)【国際特許分類】
H05B 33/04 20060101AFI20240311BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240311BHJP
H05B 33/12 20060101ALI20240311BHJP
H05B 33/22 20060101ALI20240311BHJP
H10K 50/10 20230101ALI20240311BHJP
H10K 59/10 20230101ALI20240311BHJP
G02B 5/20 20060101ALI20240311BHJP
【ＦＩ】
H05B33/04
G09F9/30 349B
G09F9/30 348A
G09F9/30 349Z
G09F9/30 365
G09F9/30 309
G09F9/30 349C
G09F9/30 330
H05B33/12 B
H05B33/22 Z
H05B33/14 A
H01L27/32
H05B33/12 E
G02B5/20 101
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022141473
(22)【出願日】2022-09-06
(71)【出願人】
【識別番号】502356528
【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ
(74)【代理人】
【識別番号】110001737
【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】羽成 淳
【テーマコード（参考）】
2H148
3K107
5C094
【Ｆターム（参考）】
2H148BD01
2H148BD14
2H148BD16
2H148BG06
3K107AA01
3K107BB01
3K107CC23
3K107CC31
3K107DD39
3K107DD89
3K107EE22
3K107EE27
3K107EE42
3K107EE48
3K107EE49
3K107EE50
3K107EE55
5C094AA02
5C094BA27
5C094DA07
5C094DA13
5C094DA15
5C094EA10
5C094EC04
5C094ED03
5C094ED15
5C094HA05
5C094HA08
(57)【要約】
【課題】 表示装置の表示品位を向上させること。
【解決手段】 一実施形態に係る表示装置は、下電極と、前記下電極と重なる画素開口を有するリブと、前記リブの上に配置された導電性の下部および前記下部の側面から突出した上部を含む隔壁と、前記画素開口を通じて前記下電極を覆い、電圧の印加に応じて発光する有機層と、前記有機層を覆うとともに、前記下部の側面に接触する上電極と、無機材料で形成され、前記下電極、前記有機層および前記上電極を含む表示素子を覆う第１封止層と、前記第１封止層の上方に位置する第１樹脂層と、前記第１封止層および前記第１樹脂層を介して前記表示素子と対向するカラーフィルタと、を備えている。
【選択図】 図３
【解決手段】 一実施形態に係る表示装置は、下電極と、前記下電極と重なる画素開口を有するリブと、前記リブの上に配置された導電性の下部および前記下部の側面から突出した上部を含む隔壁と、前記画素開口を通じて前記下電極を覆い、電圧の印加に応じて発光する有機層と、前記有機層を覆うとともに、前記下部の側面に接触する上電極と、無機材料で形成され、前記下電極、前記有機層および前記上電極を含む表示素子を覆う第１封止層と、前記第１封止層の上方に位置する第１樹脂層と、前記第１封止層および前記第１樹脂層を介して前記表示素子と対向するカラーフィルタと、を備えている。
【選択図】 図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
下電極と、
前記下電極と重なる画素開口を有するリブと、
前記リブの上に配置された導電性の下部および前記下部の側面から突出した上部を含む隔壁と、
前記画素開口を通じて前記下電極を覆い、電圧の印加に応じて発光する有機層と、
前記有機層を覆うとともに、前記下部の側面に接触する上電極と、
無機材料で形成され、前記下電極、前記有機層および前記上電極を含む表示素子を覆う第１封止層と、
前記第１封止層の上方に位置する第１樹脂層と、
前記第１封止層および前記第１樹脂層を介して前記表示素子と対向するカラーフィルタと、
を備える表示装置。
前記下電極と重なる画素開口を有するリブと、
前記リブの上に配置された導電性の下部および前記下部の側面から突出した上部を含む隔壁と、
前記画素開口を通じて前記下電極を覆い、電圧の印加に応じて発光する有機層と、
前記有機層を覆うとともに、前記下部の側面に接触する上電極と、
無機材料で形成され、前記下電極、前記有機層および前記上電極を含む表示素子を覆う第１封止層と、
前記第１封止層の上方に位置する第１樹脂層と、
前記第１封止層および前記第１樹脂層を介して前記表示素子と対向するカラーフィルタと、
を備える表示装置。
【請求項2】
無機材料で形成され、前記第１樹脂層を覆う第２封止層をさらに備え、
前記カラーフィルタは、前記第２封止層の上に配置されている、
請求項１に記載の表示装置。
前記カラーフィルタは、前記第２封止層の上に配置されている、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項3】
前記表示素子を含む表示領域の周囲の周辺領域に配置されたダム構造をさらに備え、
前記ダム構造は、複数の凸部を含み、
前記第２封止層は、前記複数の凸部の少なくとも一部を覆っている、
請求項２に記載の表示装置。
前記ダム構造は、複数の凸部を含み、
前記第２封止層は、前記複数の凸部の少なくとも一部を覆っている、
請求項２に記載の表示装置。
【請求項4】
無機材料で形成され、前記第１封止層と前記第１樹脂層の間に位置する第３封止層をさらに備え、
前記第１樹脂層の端部は、前記第２封止層および前記第３封止層で覆われている、
請求項２に記載の表示装置。
前記第１樹脂層の端部は、前記第２封止層および前記第３封止層で覆われている、
請求項２に記載の表示装置。
【請求項5】
前記カラーフィルタを覆う第２樹脂層をさらに備える、
請求項２に記載の表示装置。
請求項２に記載の表示装置。
【請求項6】
無機材料で形成され、前記第２樹脂層を覆う第４封止層をさらに備え、
前記第２樹脂層の端部は、前記第２封止層および前記第４封止層で覆われている、
請求項５に記載の表示装置。
前記第２樹脂層の端部は、前記第２封止層および前記第４封止層で覆われている、
請求項５に記載の表示装置。
【請求項7】
前記第４封止層を覆う第３樹脂層をさらに備える、
請求項６に記載の表示装置。
請求項６に記載の表示装置。
【請求項8】
前記下電極、前記リブ、前記隔壁、前記有機層、前記上電極および前記第１封止層が設けられた第１基板と、
前記カラーフィルタが設けられた第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板を接着する接着層と、
をさらに備える、
請求項１に記載の表示装置。
前記カラーフィルタが設けられた第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板を接着する接着層と、
をさらに備える、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項9】
前記第１封止層および前記第１樹脂層を介して前記隔壁と対向する遮光層をさらに備える、
請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の表示装置。
請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項10】
前記表示素子を含む表示領域の周囲の周辺領域に配置され、前記隔壁と接続された導電層と、
前記周辺領域に配置された給電線と、
前記給電線と前記導電層を接続するコンタクト部と、
をさらに備え、
前記遮光層は、前記コンタクト部と対向している、
請求項９に記載の表示装置。
前記周辺領域に配置された給電線と、
前記給電線と前記導電層を接続するコンタクト部と、
をさらに備え、
前記遮光層は、前記コンタクト部と対向している、
請求項９に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を適用した表示装置が実用化されている。この表示素子は、下電極と、下電極を覆う有機層と、有機層を覆う上電極とを備えている。
【0003】
上記のような表示装置において、表示品位の向上が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０００－１９５６７７号公報
【特許文献2】特開２００４－２０７２１７号公報
【特許文献3】特開２００８－１３５３２５号公報
【特許文献4】特開２００９－３２６７３号公報
【特許文献5】特開２０１０－１１８１９１号公報
【特許文献6】国際公開第２０１８／１７９３０８号
【特許文献7】米国特許出願公開第２０２２／００７７２５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の目的は、表示装置の表示品位を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一実施形態に係る表示装置は、下電極と、前記下電極と重なる画素開口を有するリブと、前記リブの上に配置された導電性の下部および前記下部の側面から突出した上部を含む隔壁と、前記画素開口を通じて前記下電極を覆い、電圧の印加に応じて発光する有機層と、前記有機層を覆うとともに、前記下部の側面に接触する上電極と、無機材料で形成され、前記下電極、前記有機層および前記上電極を含む表示素子を覆う第１封止層と、前記第１封止層の上方に位置する第１樹脂層と、前記第１封止層および前記第１樹脂層を介して前記表示素子と対向するカラーフィルタと、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
いくつかの実施形態について図面を参照しながら説明する。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【0009】
なお、図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載する。Ｘ軸に沿った方向を第１方向Ｘと称し、Ｙ軸に沿った方向を第２方向Ｙと称し、Ｚ軸に沿った方向を第３方向Ｚと称する。第３方向Ｚは、第１方向Ｘと第２方向Ｙを含む平面に対して法線方向である。また、第１方向Ｘと第２方向Ｙを含む平面と平行に各種要素を見ることを平面視という。
【0010】
各実施形態に係る表示装置は、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置であり、テレビ、パーソナルコンピュータ、車載機器、タブレット端末、スマートフォン、携帯電話端末等に搭載され得る。
【0011】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。表示装置ＤＳＰは、絶縁性の第１基板１０の上に、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの周辺の周辺領域ＳＡとを有している。第１基板１０は、ガラスであってもよいし、可撓性を有する樹脂フィルムであってもよい。
図１は、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。表示装置ＤＳＰは、絶縁性の第１基板１０の上に、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの周辺の周辺領域ＳＡとを有している。第１基板１０は、ガラスであってもよいし、可撓性を有する樹脂フィルムであってもよい。
【0012】
本実施形態においては、平面視における第１基板１０の形状が長方形である。ただし、第１基板１０の平面視における形状は長方形に限らず、正方形、円形あるいは楕円形などの他の形状であってもよい。
【0013】
表示領域ＤＡは、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを備えている。画素ＰＸは、複数の副画素ＳＰを含む。一例では、画素ＰＸは、赤色の副画素ＳＰ１、緑色の副画素ＳＰ２および青色の副画素ＳＰ３を含む。
【0014】
副画素ＳＰは、画素回路１と、画素回路１によって駆動される表示素子ＤＥとを備えている。画素回路１は、画素スイッチ２と、駆動トランジスタ３と、キャパシタ４とを備えている。画素スイッチ２および駆動トランジスタ３は、例えば薄膜トランジスタにより構成されたスイッチング素子である。
【0015】
画素スイッチ２のゲート電極は、走査線ＧＬに接続されている。画素スイッチ２のソース電極およびドレイン電極の一方は信号線ＳＬに接続され、他方は駆動トランジスタ３のゲート電極およびキャパシタ４に接続されている。駆動トランジスタ３において、ソース電極およびドレイン電極の一方は電源線ＰＬおよびキャパシタ４に接続され、他方は表示素子ＤＥに接続されている。表示素子ＤＥは、発光素子としての有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）である。
【0016】
なお、画素回路１の構成は図示した例に限らない。例えば、画素回路１は、より多くの薄膜トランジスタおよびキャパシタを備えてもよい。
【0017】
図２は、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３のレイアウトの一例を示す図である。図２の例においては、副画素ＳＰ１と副画素ＳＰ２が第２方向Ｙに並んでいる。さらに、副画素ＳＰ１，ＳＰ２がそれぞれ副画素ＳＰ３と第１方向Ｘに並んでいる。
【0018】
副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３がこのようなレイアウトである場合、表示領域ＤＡには、副画素ＳＰ１，ＳＰ２が第２方向Ｙに交互に配置された列と、複数の副画素ＳＰ３が第２方向Ｙに繰り返し配置された列とが形成される。これらの列は、第１方向Ｘに交互に並ぶ。
【0019】
表示領域ＤＡには、リブ５および隔壁６が配置されている。リブ５は、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３においてそれぞれ画素開口ＡＰ１，ＡＰ２，ＡＰ３を有している。図２の例においては、画素開口ＡＰ２が画素開口ＡＰ１よりも大きく、画素開口ＡＰ３が画素開口ＡＰ２よりも大きい。
【0020】
隔壁６は、隣り合う副画素ＳＰの境界に配置され、平面視においてリブ５と重なっている。隔壁６は、第１方向Ｘに延びる複数の第１隔壁６ｘと、第２方向Ｙに延びる複数の第２隔壁６ｙとを有している。複数の第１隔壁６ｘは、第２方向Ｙに隣り合う画素開口ＡＰ１，ＡＰ２の間、および、第２方向Ｙに隣り合う２つの画素開口ＡＰ３の間にそれぞれ配置されている。第２隔壁６ｙは、第１方向Ｘに隣り合う画素開口ＡＰ１，ＡＰ３の間、および、第１方向Ｘに隣り合う画素開口ＡＰ２，ＡＰ３の間にそれぞれ配置されている。
【0021】
図２の例においては、第１隔壁６ｘおよび第２隔壁６ｙが互いに接続されている。これにより、隔壁６は全体として画素開口ＡＰ１，ＡＰ２，ＡＰ３を囲う格子状である。隔壁６は、リブ５と同様に副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３において開口を有するということもできる。
【0022】
副画素ＳＰ１は、画素開口ＡＰ１とそれぞれ重なる下電極ＬＥ１、上電極ＵＥ１および有機層ＯＲ１を備えている。副画素ＳＰ２は、画素開口ＡＰ２とそれぞれ重なる下電極ＬＥ２、上電極ＵＥ２および有機層ＯＲ２を備えている。副画素ＳＰ３は、画素開口ＡＰ３とそれぞれ重なる下電極ＬＥ３、上電極ＵＥ３および有機層ＯＲ３を備えている。
【0023】
下電極ＬＥ１、上電極ＵＥ１および有機層ＯＲ１は、副画素ＳＰ１の表示素子ＤＥ１を構成する。下電極ＬＥ２、上電極ＵＥ２および有機層ＯＲ２は、副画素ＳＰ２の表示素子ＤＥ２を構成する。下電極ＬＥ３、上電極ＵＥ３および有機層ＯＲ３は、副画素ＳＰ３の表示素子ＤＥ３を構成する。
【0024】
下電極ＬＥ１は、コンタクトホールＣＨ１を通じて副画素ＳＰ１の画素回路１（図１参照）に接続されている。下電極ＬＥ２は、コンタクトホールＣＨ２を通じて副画素ＳＰ２の画素回路１に接続されている。下電極ＬＥ３は、コンタクトホールＣＨ３を通じて副画素ＳＰ３の画素回路１に接続されている。
【0025】
図２の例において、コンタクトホールＣＨ１，ＣＨ２は、第２方向Ｙに隣り合う画素開口ＡＰ１，ＡＰ２の間の第１隔壁６ｘと全体的に重なっている。コンタクトホールＣＨ３は、第２方向Ｙに隣り合う２つの画素開口ＡＰ３の間の第１隔壁６ｘと全体的に重なっている。他の例として、コンタクトホールＣＨ１，ＣＨ２，ＣＨ３の少なくとも一部が第１隔壁６ｘと重なっていなくてもよい。
【0026】
図３は、図２中のIII－III線に沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。上述の第１基板１０の上に回路層１１が配置されている。回路層１１は、図１に示した画素回路１、走査線ＧＬ、信号線ＳＬおよび電源線ＰＬなどの各種回路や配線を含む。回路層１１は、後述する有機絶縁層３４も含む。
【0027】
回路層１１は、有機絶縁層１２により覆われている。有機絶縁層１２は、回路層１１により生じる凹凸を平坦化する平坦化膜として機能する。図３の断面には表れていないが、上述のコンタクトホールＣＨ１，ＣＨ２，ＣＨ３は有機絶縁層１２に設けられている。
【0028】
下電極ＬＥ１，ＬＥ２，ＬＥ３は、有機絶縁層１２の上に配置されている。リブ５は、有機絶縁層１２および下電極ＬＥ１，ＬＥ２，ＬＥ３の上に配置されている。下電極ＬＥ１，ＬＥ２，ＬＥ３の端部は、リブ５により覆われている。
【0029】
隔壁６は、リブ５の上に配置された導電性を有する下部６１と、下部６１の上に配置された上部６２とを含む。上部６２は、下部６１よりも大きい幅を有している。これにより、図３においては上部６２の両端部が下部６１の側面よりも突出している。このような隔壁６の形状は、オーバーハング状と呼ばれる。
【0030】
有機層ＯＲ１は、画素開口ＡＰ１を通じて下電極ＬＥ１を覆っている。上電極ＵＥ１は、有機層ＯＲ１を覆い、下電極ＬＥ１と対向している。有機層ＯＲ２は、画素開口ＡＰ２を通じて下電極ＬＥ２を覆っている。上電極ＵＥ２は、有機層ＯＲ２を覆い、下電極ＬＥ２と対向している。有機層ＯＲ３は、画素開口ＡＰ３を通じて下電極ＬＥ３を覆っている。上電極ＵＥ３は、有機層ＯＲ３を覆い、下電極ＬＥ３と対向している。
【0031】
図３の例においては、有機層ＯＲ１の上にキャップ層ＣＰ１が配置され、有機層ＯＲ２の上にキャップ層ＣＰ２が配置され、有機層ＯＲ３の上にキャップ層ＣＰ３が配置されている。キャップ層ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３は、それぞれ有機層ＯＲ１，ＯＲ２，ＯＲ３が発する光の光学特性を調整する。
【0032】
例えば、有機層ＯＲ１，ＯＲ２，ＯＲ３は、同じ蒸着プロセスによって少なくとも表示領域ＤＡの全体に対して形成される。また、上電極ＵＥ１，ＵＥ２，ＵＥ３は、同じ蒸着プロセスによって少なくとも表示領域ＤＡの全体に対して形成され、キャップ層ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３は、同じ蒸着プロセスによって少なくとも表示領域ＤＡの全体に対して形成される。このように蒸着によって形成される有機層、上電極およびキャップ層は、オーバーハング状の隔壁６によって分断される。隔壁６の上部６２の上にもこれら有機層、上電極およびキャップ層が形成されている。
【0033】
以下の説明においては、有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１およびキャップ層ＣＰ１を含む積層体を薄膜ＦＬ１と呼び、有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２およびキャップ層ＣＰ２を含む積層体を薄膜ＦＬ２と呼び、有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３およびキャップ層ＣＰ３を含む積層体を薄膜ＦＬ３と呼ぶ。薄膜ＦＬ１，ＦＬ２，ＦＬ３は、隔壁６を介して互いに離間している。
【0034】
図３の例において、薄膜ＦＬ１，ＦＬ２，ＦＬ３および隔壁６は、第１封止層ＳＥ１により連続的に覆われている。第１封止層ＳＥ１は、第１樹脂層ＲＳ１により覆われている。第１樹脂層ＲＳ１は、第２封止層ＳＥ２により覆われている。
【0035】
本実施形態において、表示装置ＤＳＰは、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３と、遮光層ＢＭとを備えている。図３の例においては、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３および遮光層ＢＭが第２封止層ＳＥ２の上に配置されている。
【0036】
カラーフィルタＣＦ１は、第１封止層ＳＥ１、第１樹脂層ＲＳ１および第２封止層ＳＥ２を介して表示素子ＤＥ１と対向している。カラーフィルタＣＦ２は、第１封止層ＳＥ１、第１樹脂層ＲＳ１および第２封止層ＳＥ２を介して表示素子ＤＥ２と対向している。カラーフィルタＣＦ３は、第１封止層ＳＥ１、第１樹脂層ＲＳ１および第２封止層ＳＥ２を介して表示素子ＤＥ３と対向している。図３の例においては、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ３の端部が接触し、カラーフィルタＣＦ２，ＣＦ３の端部が接触している。
【0037】
遮光層ＢＭは、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３のうち隣り合う２つの境界に位置し、隔壁６と対向している。図３の例においては、遮光層ＢＭの幅が隔壁６の幅よりも大きいが、この例に限られない。
【0038】
カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３は、第２樹脂層ＲＳ２により覆われている。第１封止層ＳＥ１、第２封止層ＳＥ２、第１樹脂層ＲＳ１および第２樹脂層ＲＳ２は、少なくとも表示領域ＤＡの全体に連続的に設けられ、その一部が周辺領域ＳＡにも及んでいる。
【0039】
表示装置ＤＳＰは、第２樹脂層ＲＳ２の上に配置された第２基板２０をさらに備えてもよい。第２基板２０は、例えば透明な接着層２１によって第２樹脂層ＲＳ２に貼り合わされている。接着層２１としては、例えばＯＣＡ（ＯｐｔｉｃａｌＣｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を用いることができる。例えば、第２基板２０は、偏光板などの光学素子、保護フィルム、カバーガラスまたはタッチパネルを含む。
【0040】
有機絶縁層１２は、有機絶縁材料で形成されている。リブ５、第１封止層ＳＥ１および第２封止層ＳＥ２は、例えばシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）などの無機材料で形成されている。リブ５、第１封止層ＳＥ１および第２封止層ＳＥ２は、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）やシリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）で形成されてもよし、シリコン窒化物層、シリコン酸化物層およびシリコン酸窒化物層のうちの少なくとも２つの積層体であってもよい。第１樹脂層ＲＳ１および第２樹脂層ＲＳ２は、例えばアクリル樹脂などの樹脂材料（有機絶縁材料）で形成されている。
【0041】
下電極ＬＥ１，ＬＥ２，ＬＥ３は、例えば銀（Ａｇ）で形成された中間層と、この中間層の上面および下面をそれぞれ覆う一対の導電性酸化物層とを有している。各導電性酸化物層は、例えばＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）またはＩＧＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＧａｌｌｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの透明な導電性酸化物で形成することができる。
【0042】
上電極ＵＥ１，ＵＥ２，ＵＥ３は、例えばマグネシウムと銀の合金（ＭｇＡｇ）などの金属材料で形成されている。例えば、下電極ＬＥ１，ＬＥ２，ＬＥ３はアノードに相当し、上電極ＵＥ１，ＵＥ２，ＵＥ３はカソードに相当する。
【0043】
有機層ＯＲ１，ＯＲ２，ＯＲ３は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロッキング層、発光層、正孔ブロッキング層、電子輸送層および電子注入層の積層構造を有している。
【0044】
キャップ層ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３は、例えば、透明な複数の薄膜の多層体によって形成されている。多層体は、複数の薄膜として、無機材料によって形成された薄膜および有機材料によって形成された薄膜を含んでもよい。また、これらの複数の薄膜は、互いに異なる屈折率を有している。多層体を構成する薄膜の材料は、上電極ＵＥ１，ＵＥ２，ＵＥ３の材料とは異なり、また、第１封止層ＳＥ１の材料とも異なる。なお、キャップ層ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３は省略されてもよい。
【0045】
隔壁６の下部６１は、例えばアルミニウム（Ａｌ）によって形成されている。下部６１は、アルミニウム－ネオジム（ＡｌＮｄ）などのアルミニウム合金によって形成されてもよいし、アルミニウム層とアルミニウム合金層の積層構造を有してもよい。さらに、下部６１は、アルミニウム層またはアルミニウム合金層の下に、アルミニウムやアルミニウム合金とは異なる金属材料で形成された薄膜を有してもよい。このような薄膜は、例えばモリブデン（Ｍｏ）によって形成することができる。
【0046】
隔壁６の上部６２は、例えばチタン（Ｔｉ）などの金属材料で形成された薄膜と、ＩＴＯなどの導電性酸化物で形成された薄膜との積層構造を有している。上部６２は、チタンなどの金属材料の単層構造を有してもよい。また、上部６２は、無機絶縁材料の単層構造を有してもよい。
【0047】
隔壁６には、共通電圧が供給されている。この共通電圧は、下部６１の側面に接触した上電極ＵＥ１，ＵＥ２，ＵＥ３にそれぞれ供給される。下電極ＬＥ１，ＬＥ２，ＬＥ３には、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３がそれぞれ有する画素回路１を通じて画素電圧が供給される。
【0048】
下電極ＬＥ１と上電極ＵＥ１の間に電位差が形成されると有機層ＯＲ１の発光層が光を放ち、下電極ＬＥ２と上電極ＵＥ２の間に電位差が形成されると有機層ＯＲ２の発光層が光を放ち、下電極ＬＥ３と上電極ＵＥ３の間に電位差が形成されると有機層ＯＲ３の発光層が光を放つ。本実施形態においては、有機層ＯＲ１，ＯＲ２，ＯＲ３がいずれも白色光を放つ場合を想定する。ただし、図２０を参照して後述するように、有機層ＯＲ１，ＯＲ２，ＯＲ３が異なる色の光を放ってもよい。
【0049】
カラーフィルタＣＦ１は、有機層ＯＲ１が放つ白色光を赤色の光に変換する。カラーフィルタＣＦ２は、有機層ＯＲ２が放つ白色光を緑色の光に変換する。カラーフィルタＣＦ３は、有機層ＯＲ３が放つ白色光を青色の光に変換する。
【0050】
カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３は、例えばそれぞれ赤色、緑色および青色の着色料を含む有機絶縁材料によって形成することができる。他の例として、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３は、有機層ＯＲ１，ＯＲ２，ＯＲ３が放つ光により励起して副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３に応じた色の光を生成する量子ドットを含んだ層を備えてもよい。
【0051】
図４は、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３および遮光層ＢＭに適用可能な形状を示す概略的な平面図である。図４の例において、遮光層ＢＭは、表示素子ＤＥ１と重なる開口ＡＰｂ１と、表示素子ＤＥ２と重なる開口ＡＰｂ２と、表示素子ＤＥ３と重なる開口ＡＰｂ３とを有する格子状である。
【0052】
カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３は、それぞれ表示素子ＤＥ１，ＤＥ２，ＤＥ３と重なっている。カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３の周縁部は、いずれも遮光層ＢＭと重なっている。
【0053】
なお、図４においてはカラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３がいずれも島状であるが、この例に限られない。例えば、カラーフィルタＣＦ３は、第２方向Ｙに並ぶ複数の副画素ＳＰ３にわたって連続して延びていてもよい。
【0054】
続いて、周辺領域ＳＡに適用し得る構造につき説明する。
図５は、表示装置ＤＳＰの概略的な平面図である。表示装置ＤＳＰは、周辺領域ＳＡに配置される要素として、第１ゲート駆動回路ＧＤ１、第２ゲート駆動回路ＧＤ２、セレクタ回路ＳＴおよび端子部Ｔを備えている。第１ゲート駆動回路ＧＤ１、第２ゲート駆動回路ＧＤ２およびセレクタ回路ＳＴは、それぞれ画素回路１に信号を供給する駆動回路の一例であり、図３に示した回路層１１に含まれる。
図５は、表示装置ＤＳＰの概略的な平面図である。表示装置ＤＳＰは、周辺領域ＳＡに配置される要素として、第１ゲート駆動回路ＧＤ１、第２ゲート駆動回路ＧＤ２、セレクタ回路ＳＴおよび端子部Ｔを備えている。第１ゲート駆動回路ＧＤ１、第２ゲート駆動回路ＧＤ２およびセレクタ回路ＳＴは、それぞれ画素回路１に信号を供給する駆動回路の一例であり、図３に示した回路層１１に含まれる。
【0055】
第１ゲート駆動回路ＧＤ１および第２ゲート駆動回路ＧＤ２は、図１に示した走査線ＧＬに走査信号を供給する。端子部Ｔには、例えばフレキシブル回路基板が接続される。セレクタ回路ＳＴは、このフレキシブル回路基板から入力される映像信号を図１に示した信号線ＳＬに供給する。
【0056】
第１基板１０は、端部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを有している。端部１０ａ，１０ｂは、第２方向Ｙと平行に延びている。端部１０ｃ，１０ｄは、第１方向Ｘと平行に延びている。
【0057】
図５の例においては、第１ゲート駆動回路ＧＤ１が表示領域ＤＡと端部１０ａの間に配置され、第２ゲート駆動回路ＧＤ２が表示領域ＤＡと端部１０ｂの間に配置され、セレクタ回路ＳＴおよび端子部Ｔが表示領域ＤＡと端部１０ｃの間に配置されている。
【0058】
さらに、表示装置ＤＳＰは、周辺領域ＳＡに配置された導電層ＣＬ（ドット模様を付した部分）およびダム構造ＤＳ（斜線模様を付した部分）を備えている。図５の例においては、導電層ＣＬが表示領域ＤＡを囲っている。また、ダム構造ＤＳが表示領域ＤＡおよび導電層ＣＬを囲っている。導電層ＣＬおよびダム構造ＤＳは、部分的に重なっている。例えば、ダム構造ＤＳは、図３に示した第１樹脂層ＲＳ１および第２樹脂層ＲＳ２を堰き止める役割を担う。
【0059】
導電層ＣＬは、表示領域ＤＡに配置された隔壁６と接続されている。導電層ＣＬは、第１ゲート駆動回路ＧＤ１、第２ゲート駆動回路ＧＤ２およびセレクタ回路ＳＴと平面視において重なっている。
【0060】
導電層ＣＬは、必ずしも表示領域ＤＡを囲う形状を有する必要はない。例えば、表示領域ＤＡと端部１０ｃの間や、表示領域ＤＡと端部１０ｄの間に導電層ＣＬが配置されていなくてもよい。
【0061】
周辺領域ＳＡには、有機層ＯＲｓ、上電極ＵＥｓおよびキャップ層ＣＰｓが配置されている。また、第１封止層ＳＥ１の周縁部は、周辺領域ＳＡに位置している。有機層ＯＲｓは、有機層ＯＲ１，ＯＲ２，ＯＲ３と同じ材料で同じプロセスにより形成されている。上電極ＵＥｓは、上電極ＵＥ１，ＵＥ２，ＵＥ３と同じ材料で同じプロセスにより形成されている。キャップ層ＣＰｓは、キャップ層ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３と同じ材料で同じプロセスにより形成されている。
【0062】
図５の例において、有機層ＯＲｓ、上電極ＵＥｓ、キャップ層ＣＰｓおよび第１封止層ＳＥ１は、平面視において導電層ＣＬと重なっている。一方で、有機層ＯＲｓ、上電極ＵＥｓ、キャップ層ＣＰｓおよび第１封止層ＳＥ１は、平面視においてダム構造ＤＳとは重なっていない。
【0063】
図６は、周辺領域ＳＡに配置される他の要素を示す概略的な平面図である。周辺領域ＳＡには、給電線ＰＷ（斜線模様を付した部分）および中継配線ＲＬ（ドット模様を付した部分）が配置されている。
【0064】
図６においては給電線ＰＷおよび中継配線ＲＬが表示領域ＤＡを囲っているが、この例に限られない。給電線ＰＷおよび中継配線ＲＬは、部分的に重なっている。
【0065】
給電線ＰＷは、端部１０ｃの近傍に位置する一対のパッドＰＤを有している。これらパッドＰＤは、端子部Ｔと電気的に接続されている。給電線ＰＷには、端子部Ｔおよび各パッドＰＤを通じて共通電圧が供給される。さらに、給電線ＰＷの共通電圧は、中継配線ＲＬに供給される。
【0066】
図７は、図５において鎖線枠VIIで囲った領域の拡大図である。図８は、図７におけるXIII－XIII線に沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。図７においてドット模様を付した領域が導電層ＣＬおよび隔壁６（第１隔壁６ｘおよび第２隔壁６ｙ）に相当する。導電層ＣＬおよび隔壁６は、同じ材料で同じ製造プロセスにより一体的に形成されている。
【0067】
図７および図８に示すように、ダム構造ＤＳは、複数の凸部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４を有している。例えば、凸部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４は、図５に示したダム構造ＤＳの平面形状に沿って形成された枠状である。すなわち、凸部Ｒ１は表示領域ＤＡを囲い、凸部Ｒ２は凸部Ｒ１を囲い、凸部Ｒ３は凸部Ｒ２を囲い、凸部Ｒ４は凸部Ｒ３を囲う。なお、ダム構造ＤＳが有する凸部の数は４つに限定されず、３つ以下または５つ以上であってもよい。
【0068】
図８の例において、回路層１１は、無機絶縁層３１，３２，３３と、有機絶縁層３４と、金属層４１，４２，４３とを備えている。無機絶縁層３１は、第１基板１０を覆っている。金属層４１は、無機絶縁層３１の上に配置され、無機絶縁層３２により覆われている。金属層４２は、無機絶縁層３２の上に配置され、無機絶縁層３３により覆われている。有機絶縁層３４は、無機絶縁層３３の上に配置されている。金属層４３は、有機絶縁層３４の上に配置され、有機絶縁層１２により覆われている。
【0069】
無機絶縁層３１，３２，３３は、例えばシリコン窒化物およびシリコン酸化物などの無機材料で形成されている。金属層４１，４２，４３は、例えばモリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、モリブデンタングステン合金（ＭｏＷ）、アルミニウム（Ａｌ）および銅（Ｃｕ）などの金属材料の単層構造または積層構造を有している。
【0070】
第１ゲート駆動回路ＧＤ１は、金属層４１，４２，４３や半導体層によって形成されている。図５に示した第２ゲート駆動回路ＧＤ２およびセレクタ回路ＳＴや、図１に示した画素回路１も同様に、金属層４１，４２，４３や半導体層によって形成されている。また、図１に示した走査線ＧＬは金属層４１によって形成され、図１に示した信号線ＳＬは金属層４２によって形成されている。
【0071】
凸部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４は、無機絶縁層３３の上に配置されている。リブ５は、周辺領域ＳＡにも配置されている。図８の例においては、ダム構造ＤＳにリブ５が配置されていない。
【0072】
図８の例において、凸部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４は、有機絶縁層３４で形成された部分と、有機絶縁層１２で形成された部分とを含む。有機絶縁層１２で形成された部分は、有機絶縁層３４で形成された部分を覆っている。このように、２つの有機絶縁層で凸部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４を形成することにより、１つの有機絶縁層で形成する場合に比べて凸部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４の高さを増すことができる。
【0073】
導電層ＣＬは、周辺領域ＳＡにおいてリブ５を覆っている。導電層ＣＬは、図３および図４に示した隔壁６と同じく下部６１および上部６２を含む。図７および図８に示すように、導電層ＣＬは、ダム構造ＤＳと重なっていない。導電層ＣＬの端部ＣＬａは、凸部Ｒ１と表示領域ＤＡの間に位置している。
【0074】
図８の例において、給電線ＰＷは、金属層４２によって形成された第１部分Ｐ１と、金属層４３によって形成された第２部分Ｐ２とを有している。第２部分Ｐ２は、第１部分Ｐ１に接触している。例えば、図６に示した給電線ＰＷのうち、パッドＰＤは第１部分Ｐ１によって形成され、表示領域ＤＡを囲う部分は少なくとも第２部分Ｐ２によって形成されている。
【0075】
第１部分Ｐ１は、凸部Ｒ１の有機絶縁層３４の下方に位置している。第２部分Ｐ２は、凸部Ｒ１の有機絶縁層３４の上に位置し、有機絶縁層１２によって覆われている。すなわち、第３方向Ｚ（第１基板１０の厚さ方向、あるいは第１基板１０に対して法線方向）において、凸部Ｒ１の有機絶縁層３４は、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２の間に位置している。
【0076】
中継配線ＲＬは、大部分が有機絶縁層１２の上に配置され、リブ５によって覆われている。例えば、中継配線ＲＬは、下電極ＬＥ１，ＬＥ２，ＬＥ３と同じ材料で同じ製造プロセスにより形成されている。
【0077】
中継配線ＲＬは、第１コンタクト部ＣＮ１において給電線ＰＷに接続され、第２コンタクト部ＣＮ２において導電層ＣＬに接続されている。これにより、導電層ＣＬには、中継配線ＲＬを介して給電線ＰＷの共通電圧が供給される。さらに、導電層ＣＬの共通電圧は表示領域ＤＡの隔壁６および上電極ＵＥ１，ＵＥ２，ＵＥ３に供給される。
【0078】
第１コンタクト部ＣＮ１は、凸部Ｒ１の近傍に設けられている。第１コンタクト部ＣＮ１においては、中継配線ＲＬが給電線ＰＷの第２部分Ｐ２に接触している。第１コンタクト部ＣＮ１は、例えば図６の平面図において給電線ＰＷと中継配線ＲＬが重なった領域に相当し、表示領域ＤＡを囲っている。ただし、第１コンタクト部ＣＮ１は、表示領域ＤＡの周囲の少なくとも１か所において途切れていてもよい。
【0079】
図８に示すように、第２コンタクト部ＣＮ２においては、リブ５に開口が形成されている。導電層ＣＬは、当該開口を通じて中継配線ＲＬに接触している。リブ５の開口は、図７に示す第２コンタクト部ＣＮ２の全域に及んでもよい。また、第２コンタクト部ＣＮ２においてリブ５に複数の開口が分散して設けられてもよい。
【0080】
図７に示すように、第２コンタクト部ＣＮ２は、平面視において第１コンタクト部ＣＮ１と表示領域ＤＡの間に位置している。導電層ＣＬの端部ＣＬａは、平面視において第１コンタクト部ＣＮ１と第２コンタクト部ＣＮ２の間に位置している。
【0081】
図７においては、有機層ＯＲｓ、上電極ＵＥｓ、キャップ層ＣＰｓおよび第１封止層ＳＥ１が配置される領域を鎖線で示している。また、図８においては、有機層ＯＲｓ、上電極ＵＥｓおよびキャップ層ＣＰｓを含む積層体を薄膜ＦＬとして示している。実際には上電極ＵＥｓが有機層ＯＲｓを覆い、キャップ層ＣＰｓが上電極ＵＥｓを覆っている。第１封止層ＳＥ１は、薄膜ＦＬを覆っている。
【0082】
図８に示すように、薄膜ＦＬは、導電層ＣＬを覆っている。図７に示すように、薄膜ＦＬの端部ＦＬａおよび第１封止層ＳＥ１の端部ＳＥ１ａの平面視における位置は、略一致している。端部ＦＬａ，ＳＥ１ａは、ダム構造ＤＳと表示領域ＤＡの間に位置している。また、端部ＦＬａ，ＳＥ１ａは、導電層ＣＬの端部ＣＬａとダム構造ＤＳの間に位置している。端部ＦＬａ，ＳＥ１ａは、例えば第１コンタクト部ＣＮ１と平面視において重なっている。
【0083】
図８に示すように、周辺領域ＳＡにも第２封止層ＳＥ２、第１樹脂層ＲＳ１および第２樹脂層ＲＳ２が形成されている。第１樹脂層ＲＳ１は、端部ＦＬａ，ＳＥ１ａを覆っている。第２封止層ＳＥ２は、第１樹脂層ＲＳ１を全体的に覆うとともに、ダム構造ＤＳの一部を覆っている。具体的には、図８の例においては、第２封止層ＳＥ２が凸部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を覆い、凸部Ｒ４を覆っていない。第２封止層ＳＥ２の端部ＳＥ２ａは、凸部Ｒ３の上に位置している。第２封止層ＳＥ２は、凸部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３の有機絶縁層１２、給電線ＰＷの第２部分Ｐ２のうち凸部Ｒ１，Ｒ２の間に位置する部分、および、無機絶縁層３３のうち凸部Ｒ２，Ｒ３の間に位置する部分と接触している。
【0084】
第１樹脂層ＲＳ１の端部ＲＳ１ａは、薄膜ＦＬの端部ＦＬａおよび第１封止層ＳＥ１の端部ＳＥ１ａよりも第１基板１０の端部１０ａ寄りに位置している。図８の例においては、端部ＲＳ１ａが凸部Ｒ１付近に位置している。
【0085】
第２樹脂層ＲＳ２は、第２封止層ＳＥ２を全体的に覆っている。第２樹脂層ＲＳ２の端部ＲＳ２ａの位置は、第２封止層ＳＥ２の端部ＳＥ２ａの位置と略一致している。このように、図８の例においては、端部ＳＥ２ａおよび端部ＲＳ２ａの位置が揃っている。
【0086】
遮光層ＢＭは、周辺領域ＳＡにも配置されている。図８の例において、遮光層ＢＭは、第１封止層ＳＥ１、第１樹脂層ＲＳ１および第２封止層ＳＥ２を介して導電層ＣＬと対向している。さらに、遮光層ＢＭは、第２コンタクト部ＣＮ２と対向している。カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３の少なくとも１つが周辺領域ＳＡに配置され、第２コンタクト部ＣＮ２と対向してもよい。
【0087】
図８の例においては、接着層２１が第２樹脂層ＲＳ２を全体的に覆っている。さらに、接着層２１は、凸部Ｒ３，Ｒ４の間の無機絶縁層３３や凸部Ｒ４も覆っている。
【0088】
図９は、導電層ＣＬの端部ＣＬａ近傍の概略的な断面図である。導電層ＣＬは、図３に示した隔壁６と同様に、下部６１および上部６２を有している。端部ＣＬａにおいて、上部６２は、下部６１の側面よりも突出している。すなわち、端部ＣＬａにおける導電層ＣＬの形状は、隔壁６と同じくオーバーハング状である。
【0089】
このような形状の導電層ＣＬの上に薄膜ＦＬ（有機層ＯＲｓ、上電極ＵＥｓおよびキャップ層ＣＰｓ）を形成すると、図９に示すように、端部ＣＬａにおいて薄膜ＦＬが分断される。第１封止層ＳＥ１は、導電層ＣＬの上下にそれぞれ位置する有機層ＯＲｓ、上電極ＵＥｓおよびキャップ層ＣＰｓを覆うとともに、下部６１の側面も覆っている。
【0090】
なお、図７および図８においては表示領域ＤＡと第１基板１０の端部１０ａの間の構造に着目したが、表示領域ＤＡと端部１０ｂの間、表示領域ＤＡと端部１０ｃの間、および、表示領域ＤＡと端部１０ｄの間にも同様の構造を適用できる。
【0091】
続いて、表示装置ＤＳＰの製造方法について説明する。
図１０乃至図１４は、表示装置ＤＳＰの製造工程の一部を示す概略的な断面図である。表示装置ＤＳＰの製造に際しては、先ず第１基板１０の上に画素回路１、ゲート駆動回路ＧＤ１，ＧＤ２、セレクタ回路ＳＴおよび給電線ＰＷを含む回路層１１が形成される。回路層１１の形成の後、有機絶縁層１２が回路層１１の上に形成される。
図１０乃至図１４は、表示装置ＤＳＰの製造工程の一部を示す概略的な断面図である。表示装置ＤＳＰの製造に際しては、先ず第１基板１０の上に画素回路１、ゲート駆動回路ＧＤ１，ＧＤ２、セレクタ回路ＳＴおよび給電線ＰＷを含む回路層１１が形成される。回路層１１の形成の後、有機絶縁層１２が回路層１１の上に形成される。
【0092】
有機絶縁層１２および回路層１１の有機絶縁層３４を形成する際に、これら有機絶縁層１２，３４がそれぞれパターニングされて、図１０に示すように凸部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４を含むダム構造ＤＳが周辺領域ＳＡに形成される。
【0093】
【0094】
次に、有機層ＯＲ１，ＯＲ２，ＯＲ３，ＯＲｓ、上電極ＵＥ１，ＵＥ２，ＵＥ３，ＵＥｓおよびキャップ層ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３，ＣＰｓが蒸着によって形成され、さらにその上に第１封止層ＳＥ１が例えばＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成される。
【0095】
図１０に示す薄膜ＦＬ（有機層ＯＲｓ、上電極ＵＥｓ、キャップ層ＣＰｓ）および第１封止層ＳＥ１は、同一のマスクを用いてドライエッチングやウェットエッチングによりパターニングされる。そのため、図１０に示すように薄膜ＦＬの端部ＦＬａと第１封止層ＳＥ１の端部ＳＥ１ａとが揃う。
【0096】
第１封止層ＳＥ１の形成の後、図１１に示すように第１樹脂層ＲＳ１が形成される。第１樹脂層ＲＳ１は、例えばインクジェット方式により形成される。凸部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４によって、硬化前の第１樹脂層ＲＳ１の拡がりが抑制される。図１１においては、第１樹脂層ＲＳ１の端部ＲＳ１ａが凸部Ｒ１によって堰き止められている。
【0097】
第１樹脂層ＲＳ１の形成の後、図１２に示すように第１樹脂層ＲＳ１を覆う第２封止層ＳＥ２が形成される。この時点において、第２封止層ＳＥ２は第１基板１０の全体に形成されている。
【0098】
第２封止層ＳＥ２の形成の後、図１３に示すように第２樹脂層ＲＳ２が形成される。第２樹脂層ＲＳ２は、例えば第１樹脂層ＲＳ１と同じくインクジェット方式により形成される。凸部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４により生じる第２封止層ＳＥ２の凹凸によって、硬化前の第２樹脂層ＲＳ２の拡がりが抑制される。図１３においては、第２樹脂層ＲＳ２の端部ＲＳ２ａが凸部Ｒ３によって堰き止められている。
【0099】
次に、図１４に示すように、第２封止層ＳＥ２のうち第２樹脂層ＲＳ２から露出した部分がエッチングにより除去される。これにより、図８に示した構造の表示装置ＤＳＰを得ることができる。当該エッチングは、例えばドライエッチングであり、第２樹脂層ＲＳ２がマスクとして利用される。
【0100】
当該エッチングにより、第２封止層ＳＥ２の端部ＳＥ２ａが第２樹脂層ＲＳ２の端部ＲＳ２ａと揃う。当該エッチング前には図１３に示すように全ての凸部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４が第２封止層ＳＥ２によって覆われていたが、当該エッチングの後には図１４に示すように凸部Ｒ３の一部や凸部Ｒ４が第２封止層ＳＥ２から露出する。
【0101】
以上の本実施形態に係る表示装置ＤＳＰにおいては、隣り合う表示素子ＤＥ１，ＤＥ２，ＤＥ３が隔壁６によって分断された構造において、表示素子ＤＥ１，ＤＥ２，ＤＥ３に対向するカラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３が配置されている。さらに、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３と表示素子ＤＥ１，ＤＥ２，ＤＥ３の間には、第１樹脂層ＲＳ１が配置されている。このような構造であれば、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３の配置面が第１樹脂層ＲＳ１によって平坦化されるため、良好な形状のカラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３を形成することができ、表示装置ＤＳＰの表示品位が向上する。
【0102】
また、本実施形態のようにカラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３を用いて副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３の発光色を異ならせる場合、表示素子ＤＥ１，ＤＥ２，ＤＥ３の発光色を同じにすることが可能となる。この場合、薄膜ＦＬ１，ＦＬ２，ＦＬ３を同じプロセスで一括して形成することができる。
【0103】
仮に、薄膜ＦＬ１，ＦＬ２，ＦＬ３を個別に形成する場合、リブ５や隔壁６が多くのエッチングに晒され、ダメージを受ける可能性がある。薄膜ＦＬ１，ＦＬ２，ＦＬ３を同じプロセスで一括して形成する場合には、このようなダメージを軽減することができる。また、薄膜ＦＬ１，ＦＬ２，ＦＬ３のそれぞれの端部が隔壁６の上に生じないため、第１樹脂層ＲＳ１での平坦化が容易となる。
【0104】
また、本実施形態においては、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３の境界に遮光層ＢＭが配置されているため、隔壁６やリブ５による外光の反射や、隣接する副画素の混色を抑制することができる。図８に示したように、周辺領域ＳＡにおいて遮光層ＢＭが第２コンタクト部ＣＮ２と第３方向Ｚに重なっていれば、第２コンタクト部ＣＮ２により生じる凹凸部分を遮光することができる。
【0105】
図１５は、遮光層ＢＭに適用し得る構成を説明するための図であり、表示素子ＤＥ１，ＤＥ２、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２、リブ５および遮光層ＢＭを模式的に示している。表示領域ＤＡを正面から見たときのリブ５による外光の反射を抑制する必要がある場合、遮光層ＢＭの幅Ｗｂｍは、リブ５の幅と同じか、それよりも大きいことが好ましい。
【0106】
また、斜め方向から表示領域ＤＡを見たときに、例えば表示素子ＤＥ１が放つ光ＬがカラーフィルタＣＦ１ではなくカラーフィルタＣＦ２を通過すると、副画素ＳＰ１，ＳＰ２の混色が生じ得る。このような混色は、表示素子ＤＥ１，ＤＥ２と遮光層ＢＭの第３方向Ｚにおける距離Ｄが離れているほど生じやすい。なお、距離Ｄは、図３の構成においては第１封止層ＳＥ１、第１樹脂層ＲＳ１および第２封止層ＳＥ２の合計厚さに相当する。
【0107】
このような観点から、幅Ｗｂｍは、例えば距離Ｄの４倍以上であることが好ましく、６倍以上であれば一層好適である。これにより、混色が生じる光の角度θを約７５°以上に設定することができる。すなわち、ユーザが表示領域ＤＡを見る方向の第３方向Ｚに対する傾きが７５°未満の範囲であれば、混色が良好に抑制される。
【0108】
本実施形態にて開示した構成は、種々の態様に変形し得る。以下に、いくつかの変形例を開示する。
図１６は、第１変形例に係る画素ＰＸの概略的な平面図である。この例においては、画素ＰＸを構成する副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３が第１方向Ｘに並んでいる。このような画素ＰＸが第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに並ぶ場合、表示領域ＤＡには、第２方向Ｙに連続する複数の副画素ＳＰ１を含む列と、第２方向Ｙに連続する複数の副画素ＳＰ２を含む列と、第２方向Ｙに連続する複数の副画素ＳＰ３を含む列とが形成される。
図１６は、第１変形例に係る画素ＰＸの概略的な平面図である。この例においては、画素ＰＸを構成する副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３が第１方向Ｘに並んでいる。このような画素ＰＸが第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに並ぶ場合、表示領域ＤＡには、第２方向Ｙに連続する複数の副画素ＳＰ１を含む列と、第２方向Ｙに連続する複数の副画素ＳＰ２を含む列と、第２方向Ｙに連続する複数の副画素ＳＰ３を含む列とが形成される。
【0109】
図１６の例においては、島状のカラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３が配置されている。他の例として、第２方向Ｙに並ぶ複数の副画素ＳＰ１にわたって連続的に形成されたカラーフィルタＣＦ１と、第２方向Ｙに並ぶ複数の副画素ＳＰ２にわたって連続的に形成されたカラーフィルタＣＦ２と、第２方向Ｙに並ぶ複数の副画素ＳＰ３にわたって連続的に形成されたカラーフィルタＣＦ３とが表示領域ＤＡに配置されてもよい。
【0110】
図１７は、第２変形例に係る画素ＰＸの概略的な平面図である。この例において、画素ＰＸは、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３に加えて白色の副画素ＳＰ４を含む。図１７の例においては、副画素ＳＰ１と副画素ＳＰ４が第１方向Ｘに並び、副画素ＳＰ２と副画素ＳＰ３が第１方向Ｘに並んでいる。また、副画素ＳＰ１と副画素ＳＰ２が第２方向Ｙに並び、副画素ＳＰ３と副画素ＳＰ４が第２方向Ｙに並んでいる。
【0111】
例えば、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３，ＳＰ４の表示素子ＤＥ１，ＤＥ２，ＤＥ３，ＤＥ４は、いずれも白色光を発する。副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３には、それぞれ赤色、緑色および青色のカラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３が配置されている。一方で、副画素ＳＰ４にはカラーフィルタが配置されていない。
【0112】
図１８は、第３変形例に係る画素ＰＸの概略的な平面図である。この例において、画素ＰＸは、第２変形例と同じく副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３，ＳＰ４を含む。ただし、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３，ＳＰ４は第１方向Ｘに並んでいる。このような画素ＰＸが第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに並ぶ場合、表示領域ＤＡには、第２方向Ｙに連続する複数の副画素ＳＰ１を含む列と、第２方向Ｙに連続する複数の副画素ＳＰ２を含む列と、第２方向Ｙに連続する複数の副画素ＳＰ３を含む列と、第２方向Ｙに連続する複数の副画素ＳＰ４を含む列とが形成される。
【0113】
図１８の例においては、島状のカラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３が配置されている。他の例として、第２方向Ｙに並ぶ複数の副画素ＳＰ１にわたって連続的に形成されたカラーフィルタＣＦ１と、第２方向Ｙに並ぶ複数の副画素ＳＰ２にわたって連続的に形成されたカラーフィルタＣＦ２と、第２方向Ｙに並ぶ複数の副画素ＳＰ３にわたって連続的に形成されたカラーフィルタＣＦ３とが表示領域ＤＡに配置されてもよい。
【0114】
図１９は、第３および第４変形例のように画素ＰＸが副画素ＳＰ４を含む場合の表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。この図の例においては、表示素子ＤＥ４の上方にカラーフィルタが配置されていない。そのため、表示素子ＤＥ４の上方において、第２封止層ＳＥ２が第２樹脂層ＲＳ２によって覆われている。また、遮光層ＢＭの一部も第２樹脂層ＲＳ２によって覆われている。
【0115】
図２０は、第５変形例に係る表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。表示素子ＤＥ１，ＤＥ２，ＤＥ３は、上述したように白色光を放つものに限られない。本変形例においては、表示素子ＤＥ１，ＤＥ２，ＤＥ３がそれぞれ赤色、緑色および青色の光を放つ場合を想定する。
【0116】
このような表示素子ＤＥ１，ＤＥ２，ＤＥ３を実現するにあたっては、薄膜ＦＬ１，ＦＬ２．ＦＬ３が異なるプロセスによって形成される。また、薄膜ＦＬ１，ＦＬ２，ＦＬ３を覆う第１封止層ＳＥ１も異なるプロセスによって形成される。以下、薄膜ＦＬ１，ＦＬ２，ＦＬ３を覆う第１封止層ＳＥ１をそれぞれ第１封止層ＳＥ１１，ＳＥ１２，ＳＥ１３と呼ぶ。
【0117】
図２０の例においては、副画素ＳＰ１，ＳＰ３間の隔壁６の上部６２の上に、薄膜ＦＬ１の一部と、薄膜ＦＬ３の一部とが形成され、これら一部同士が離間している。また、当該上部６２の上に位置する第１封止層ＳＥ１１，ＳＥ１３の端部同士も離間している。
【0118】
同様に、図２０の例においては、副画素ＳＰ２，ＳＰ３間の隔壁６の上部６２の上に、薄膜ＦＬ２の一部と、薄膜ＦＬ３の一部とが形成され、これら一部同士が離間している。また、当該上部６２の上に位置する第１封止層ＳＥ１２，ＳＥ１３の端部同士も離間している。
【0119】
第５変形例におけるカラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３は、例えば反射防止層としての役割を発揮する。例えば、この構成においては、反射防止のために円偏光板を表示領域ＤＡに重ねて配置する場合に比べ、消費電力の低減あるいは輝度の向上を実現することができる。
【0120】
図２１は、第６変形例に係る表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。第６変形例においては、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３の境界に遮光層ＢＭが配置されていない。なお、図２１においては、表示領域ＤＡの構造を示しているが、周辺領域ＳＡにおいても同様に遮光層ＢＭが配置されていなくてもよい。
以上の第１乃至第６変形例に係る構成は、適宜に組み合わせることができる。また、これら第１乃至第６変形例に係る構成は、後述する他の実施形態に対しても適用することが可能である。
以上の第１乃至第６変形例に係る構成は、適宜に組み合わせることができる。また、これら第１乃至第６変形例に係る構成は、後述する他の実施形態に対しても適用することが可能である。
【0121】
［第２実施形態］
第２実施形態について説明する。特に言及しない構成は第１実施形態と同様である。
図２２は、第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡの構造を示す概略的な断面図である。図２２に示す表示装置ＤＳＰは、第３封止層ＳＥ３をさらに備える点で図３の構成と相違する。
第２実施形態について説明する。特に言及しない構成は第１実施形態と同様である。
図２２は、第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡの構造を示す概略的な断面図である。図２２に示す表示装置ＤＳＰは、第３封止層ＳＥ３をさらに備える点で図３の構成と相違する。
【0122】
第３封止層ＳＥ３は、第１封止層ＳＥ１と第１樹脂層ＲＳ１の間に配置されている。表示領域ＤＡにおいて、第３封止層ＳＥ３は、第１封止層ＳＥ１を連続的に覆っている。第３封止層ＳＥ３は、第１封止層ＳＥ１および第２封止層ＳＥ２と同様の無機材料で形成することができる。第３封止層ＳＥ３は、第１封止層ＳＥ１および第２封止層ＳＥ２と異なる種類の無機材料で形成されてもよい。
【0123】
図２３は、第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰの周辺領域ＳＡの構造を示す概略的な断面図である。周辺領域ＳＡにおいても、第３封止層ＳＥ３は、第１封止層ＳＥ１を全体的に覆っている。さらに、第３封止層ＳＥ３は、ダム構造ＤＳの一部も覆っている。
【0124】
周辺領域ＳＡにおいて、第２封止層ＳＥ２は、第３封止層ＳＥ３のうち第１樹脂層ＲＳ１から露出した部分を覆っている。第１樹脂層ＲＳ１の端部ＲＳ１ａは、第２封止層ＳＥ２および第３封止層ＳＥ３で覆われている。
【0125】
第２封止層ＳＥ２および第３封止層ＳＥ３は、例えば図１０乃至図１４を用いて説明した方法にてパターニングされる。この場合においては、図２３の例のように、第２封止層ＳＥ２の端部ＳＥ２ａと、第３封止層ＳＥ３の端部ＳＥ３ａと、第２樹脂層ＲＳ２の端部ＲＳ２ａとが揃う。
【0126】
本実施形態の構成であっても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施形態においては、第１樹脂層ＲＳ１が全体的に無機材料で形成された第２封止層ＳＥ２および第３封止層ＳＥ３で覆われているため、第１樹脂層ＲＳ１への水分浸入を良好に抑制することができる。
【0127】
［第３実施形態］
第３実施形態について説明する。特に言及しない構成は第１実施形態と同様である。
図２４は、第３実施形態に係る表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡの構造を示す概略的な断面図である。図２４に示す表示装置ＤＳＰは、第４封止層ＳＥ４および第３樹脂層ＲＳ３をさらに備える点で図３の構成と相違する。
第３実施形態について説明する。特に言及しない構成は第１実施形態と同様である。
図２４は、第３実施形態に係る表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡの構造を示す概略的な断面図である。図２４に示す表示装置ＤＳＰは、第４封止層ＳＥ４および第３樹脂層ＲＳ３をさらに備える点で図３の構成と相違する。
【0128】
第４封止層ＳＥ４は、第２樹脂層ＲＳ２を覆っている。第４封止層ＳＥ４は、第１封止層ＳＥ１および第２封止層ＳＥ２と同様の無機材料で形成することができる。第４封止層ＳＥ４は、第１封止層ＳＥ１および第２封止層ＳＥ２と異なる種類の無機材料で形成されてもよい。
【0129】
第３樹脂層ＲＳ３は、第４封止層ＳＥ４を覆っている。第３樹脂層ＲＳ３は、例えば第１樹脂層ＲＳ１および第２樹脂層ＲＳ２と同様の樹脂材料でインクジェット方式により形成することができる。第２基板２０は、接着層２１によって第３樹脂層ＲＳ３に貼り付けられている。
【0130】
図２５は、第３実施形態に係る表示装置ＤＳＰの周辺領域ＳＡの構造を示す概略的な断面図である。周辺領域ＳＡにおいても、第４封止層ＳＥ４は、第２樹脂層ＲＳ２を全体的に覆っている。さらに、第４封止層ＳＥ４は、第２樹脂層ＲＳ２のうちダム構造ＤＳを覆う部分を覆っている。
【0131】
図２５の例においては、第２樹脂層ＲＳ２の端部ＲＳ２ａがダム構造ＤＳに達していない。端部ＲＳ２ａは、第２封止層ＳＥ２および第４封止層ＳＥ４で覆われている。第３樹脂層ＲＳ３の端部ＲＳ３ａは、凸部Ｒ３付近に位置している。
【0132】
第２封止層ＳＥ２および第４封止層ＳＥ４は、例えば図１０乃至図１４を用いて説明した方法にてパターニングされる。ただし、本実施形態においては、第３樹脂層ＲＳ３が当該パターニング時のマスクの役割を担う。この場合においては、図２５の例のように、第２封止層ＳＥ２の端部ＳＥ２ａと、第４封止層ＳＥ４の端部ＳＥ４ａと、第３樹脂層ＲＳ３の端部ＲＳ３ａとが揃う。
【0133】
本実施形態の構成であっても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施形態においては、第２樹脂層ＲＳ２、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３および遮光層ＢＭが無機材料で形成された第２封止層ＳＥ２および第４封止層ＳＥ４で閉じられた領域に配置されている。そのため、第２樹脂層ＲＳ２、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３および遮光層ＢＭへの水分浸入を良好に抑制することができる。さらに、第２樹脂層ＲＳ２に加えて第３樹脂層ＲＳ３を設けたことにより、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３および遮光層ＢＭによる凹凸が一層良好に平坦化される。
【0134】
図２６は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例を示す概略的な断面図である。この変形例においては、第４封止層ＳＥ４がカラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３を直接覆っている。さらに、第２樹脂層ＲＳ２が第４封止層ＳＥ４を覆っている。このような構成であっても、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３および遮光層ＢＭへの水分浸入を良好に抑制することが可能である。
【0135】
【0136】
［第４実施形態］
第４実施形態について説明する。特に言及しない構成は第１実施形態と同様である。
図２７は、第４実施形態に係る表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡの構造を示す概略的な断面図である。図２８は、第４実施形態に係る表示装置ＤＳＰの周辺領域ＳＡの構造を示す概略的な断面図である。図２７および図２８に示す表示装置ＤＳＰは、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３および遮光層ＢＭが第２基板２０に設けられている点で図３の構成と相違する。
第４実施形態について説明する。特に言及しない構成は第１実施形態と同様である。
図２７は、第４実施形態に係る表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡの構造を示す概略的な断面図である。図２８は、第４実施形態に係る表示装置ＤＳＰの周辺領域ＳＡの構造を示す概略的な断面図である。図２７および図２８に示す表示装置ＤＳＰは、カラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３および遮光層ＢＭが第２基板２０に設けられている点で図３の構成と相違する。
【0137】
例えば、ラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３および遮光層ＢＭは、第２基板２０の下面（第１基板１０と対向する面）に形成され、接着層２１によって覆われている。ラーフィルタＣＦ１，ＣＦ２，ＣＦ３および遮光層ＢＭと接着層２１の間に無機材料で形成された封止層が配置されてもよい。
【0138】
第２基板２０は、偏光板などの光学素子、保護フィルム、カバーガラスまたはタッチパネルを含んでもよい。また、光学素子、保護フィルム、カバーガラスまたはタッチパネルが第２基板２０に積層されてもよい。例えば、第２基板２０にタッチパネルを構成する電極等が積層され、その上に保護フィルムやカバーガラスが配置されてもよい。
【0139】
図２９および図３０は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例を示す概略的な断面図である。この変形例において、表示装置ＤＳＰは、第２実施形態に示した第３封止層ＳＥ３をさらに備えている。表示装置ＤＳＰは、第３実施形態に示した第４封止層ＳＥ４および第３樹脂層ＲＳ３をさらに備えてもよい。
【0140】
以上、本発明の実施形態として説明した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に属する。
【0141】
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【0142】
また、上述の各実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【0143】
ＤＳＰ…表示装置、ＤＡ…表示領域、ＳＡ…周辺領域、ＰＸ…画素、ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３…副画素、ＬＥ１，ＬＥ２，ＬＥ３…下電極、ＵＥ１，ＵＥ２，ＵＥ３…上電極、ＯＲ１，ＯＲ２，ＯＲ３…有機層、ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３…キャップ層、ＳＥ１…第１封止層、ＳＥ２…第２封止層、ＳＥ３…第３封止層、ＲＳ１…第１樹脂層、ＲＳ２…第２樹脂層、ＲＳ３…第３樹脂層、ＣＬ…導電層、ＰＷ…給電線、ＲＬ…中継配線、ＤＳ…ダム構造、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４…凸部、ＣＮ１…第１コンタクト部、ＣＮ２…第２コンタクト部、１…画素回路、５…リブ、６…隔壁、１０…第１基板、２０…第２基板、１２…有機絶縁層、６１…隔壁の下部、６２…隔壁の上部。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】