特開 2024-36929 積層成形システムの積層成形方法および積層成形システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024036929

(43)【公開日】2024-03-18

(54)【発明の名称】積層成形システムの積層成形方法および積層成形システム

(51)【国際特許分類】

   B29C 43/58 20060101AFI20240311BHJP

   B29C 43/56 20060101ALI20240311BHJP

【ＦＩ】

B29C43/58

B29C43/56

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022141495

(22)【出願日】2022-09-06

(71)【出願人】

【識別番号】000004215

【氏名又は名称】株式会社日本製鋼所

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(72)【発明者】

【氏名】山本 隆幸

(72)【発明者】

【氏名】杉崎 桂一郎

(72)【発明者】

【氏名】永井 岳志

(72)【発明者】

【氏名】菊川 雅之

(72)【発明者】

【氏名】植田 直樹

【テーマコード（参考）】

4F204

【Ｆターム（参考）】

4F204AC03

4F204AG03

4F204AH37

4F204AJ09

4F204AM28

4F204AR11

4F204FA01

4F204FA15

4F204FB01

4F204FF36

4F204FG02

4F204FN11

4F204FN15

4F204FN17

4F204FQ38

(57)【要約】

【課題】 積層成形品の積層成形の際の生産効率の向上、生産量の増加、エネルギー消費効率の向上の少なくとも一つを改善することのできる積層成形システムの積層成形方法および積層成形システムを提供する。
【解決手段】 積層成形システム１１の制御方法は、第１の平坦化プレス装置１３の第１の平坦化加圧工程と、第２の平坦化プレス装置１４の第２の平坦化加圧工程は、少なくとも真空積層装置１２の埋め込み加圧工程と過半の時間オーバーラップして行われ、前記真空積層装置の待機工程と埋め込み加圧工程を加えた時間の長さを、前記第１の平坦化加圧工程と前記第２の平坦化加圧工程のうち時間の短い方の平坦化加圧工程の時間の長さの８０％ないし１６０％の範囲に設定して積層成形品の成形を行う。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

減圧可能なチャンバを備えた真空積層装置と、第１の平坦化プレス装置と、第２の平坦化プレス装置が連続して配置され、前記真空積層装置から第１の平坦化プレス装置へ、第１の平坦化プレス装置から第２の平坦化プレス装置へと移送手段を用いて積層成形品が移動される積層成形システムの積層成形方法において、
前記真空積層装置による成形工程は、少なくともチャンバを形成するチャンバ形成工程と、該チャンバ内を減圧しつつ積層成形品に熱を付与する待機工程と、加圧部材が作動開始されて積層成形品に加圧を行う埋め込み加圧工程と、該埋め込み加圧工程終了後に減圧されたチャンバを大気開放する真空チャンバ開放工程とからなり、
前記第１の平坦化プレス装置による成形工程は、少なくとも型閉工程と、第１の平坦化加圧工程と、型閉工程とからなり、
前記第２の平坦化プレス装置による成形工程は、少なくとも型閉工程と、第２の平坦化加圧工程と、型閉工程とからなり、
前記第１の平坦化加圧工程と、前記第２の平坦化加圧工程は、少なくとも前記埋め込み加圧工程と過半の時間オーバーラップして行われ、
前記真空積層装置の待機工程と埋め込み加圧工程を加えた時間の長さを、
前記第１の平坦化加圧工程と前記第２の平坦化加圧工程のうち時間の短い方の平坦化加圧工程の時間の長さの８０％ないし１６０％の範囲に設定して積層成形品の成形を行う、積層成形システムの積層成形方法。

【請求項2】

減圧可能なチャンバを備えた真空積層装置と、第１の平坦化プレス装置と、第２の平坦化プレス装置が連続して配置され、前記真空積層装置から第１の平坦化プレス装置へ、第１の平坦化プレス装置から第２の平坦化プレス装置へと移送手段を用いて積層成形品が移動される積層成形システムの積層成形方法において、
前記真空積層装置による成形工程は、少なくともチャンバを形成するチャンバ形成工程と、該チャンバ内を減圧しつつ積層成形品に熱を付与する待機工程と、加圧部材が作動開始されて積層成形品に加圧を行う埋め込み加圧工程と、該埋め込み加圧工程終了後に減圧されたチャンバを大気開放する真空チャンバ開放工程とからなり、
前記第１の平坦化プレス装置による成形工程は、少なくとも型閉工程と、第１の平坦化加圧工程と、型閉工程とからなり、
前記第２の平坦化プレス装置による成形工程は、少なくとも型閉工程と、第２の平坦化加圧工程と、型閉工程とからなり、
前記第１の平坦化加圧工程と、前記第２の平坦化加圧工程は、少なくとも前記埋め込み加圧工程と過半の時間オーバーラップして行われ、
前記真空積層装置の待機工程と埋め込み加圧工程を加えた時間の長さを２０秒ないし４８秒の範囲に設定し、
前記第１の平坦化加圧工程と前記第２の平坦化加圧工程のうち時間の短い方の平坦化加圧工程の時間の長さを２０秒ないし４０秒の範囲に設定して積層成形品の成形を行う、積層成形システムの積層成形方法。

【請求項3】

真空積層装置の真空チャンバを開放する真空チャンバ開放工程の終了時間と、前記第１の平坦化プレス装置の型開工程の終了時間と、前記第２の平坦化プレス装置の型開工程の終了時間は略同一であって、該真空積層装置の真空チャンバ開放工程の終了後、第１の平坦化プレス装置の型開工程の終了後、および第２の平坦化プレス装置の型開工程の終了後に、移送手段を用いて真空積層装置で加圧成形を行った積層成形品を前記第１の平坦化プレス装置へ搬送し、第１の平坦化プレス装置で平坦化加圧成形を行った積層成形品Ｐを前記第２の平坦化プレス装置へ搬送し、前記第２の平坦化プレス装置で平坦化加圧成形を行った積層成形品Ｐを次のステージへ搬送する請求項１または請求項２に記載の積層成形システムの積層成形方法。

【請求項4】

減圧可能なチャンバを備えた真空積層装置と、第１の平坦化プレス装置と、第２の平坦化プレス装置が連続して配置され、前記真空積層装置から第１の平坦化プレス装置へ、第１の平坦化プレス装置から第２の平坦化プレス装置へと移送手段を用いて積層成形品が移動される積層成形システムにおいて、
少なくともチャンバを形成するチャンバ形成工程と、該チャンバ内を減圧しつつ積層成形品に熱を付与する待機工程と、加圧部材が作動開始されて積層成形品に加圧を行う埋め込み加圧工程と、該埋め込み加圧工程終了後に減圧されたチャンバを大気開放する真空チャンバ開放工程とを順に行う真空積層装置と、
少なくとも型閉工程と、第１の平坦化加圧工程と、型閉工程を順に行う第１の平坦化プレス装置と、
少なくとも型閉工程と、第２の平坦化加圧工程と、型閉工程を順に行う第２の平坦化プレス装置とが備えられ、
前記第１の平坦化加圧工程と前記第２の平坦化加圧工程を少なくとも前記埋め込み加圧工程とを過半の時間オーバーラップするように制御し、
前記第１の平坦化加圧工程と、前記第２の平坦化加圧工程は、少なくとも前記埋め込み加圧工程と過半の時間オーバーラップして行われ、
前記真空積層装置の待機工程と埋め込み加圧工程を加えた時間の長さを、
前記第１の平坦化加圧工程と前記第２の平坦化加圧工程のうち時間の短い方の平坦化加圧工程の時間の長さの８０％ないし１６０％となるように制御する制御装置とを備えた、積層成形システム。

【請求項5】

前記真空積層装置に供給される積層成形品を予熱する予熱装置が配置された、請求項４に記載の積層成形システム。

【請求項6】

前記第１の平坦化プレス装置と前記第２の平坦化プレス装置は、同じ加圧機構を備える、請求項４または請求項５に記載の積層成形システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、減圧可能なチャンバを備えた真空積層装置と、第１の平坦化プレス装置と、第２の平坦化プレス装置が連続して配置され、前記真空積層装置から第１の平坦化プレス装置へ、第１の平坦化プレス装置から第２の平坦化プレス装置へと移送手段を用いて積層成形品が移動される積層成形システムの積層成形方法および積層成形システムに関するものである。

【背景技術】

【0002】

減圧可能なチャンバを備えた真空積層装置（真空加圧式ラミネータ）とプレス装置が連続して配置された積層成形システムとしては、特許文献１に記載されたものが知られている。
特許文献１においては、明細書の［００２４］に「真空積層装置１による成形時間は６０秒であるが、積層成形される積層材Ａ１または被積層材Ａ２に応じて、４０秒ないし９０秒程度の成形時間が設定される。」ことが記載され、明細書の［００２８］平坦化プレス装置２は、真空積層装置１の成形時間と同じ時間（本実施形態では６０秒）」と記載されている。前記特許文献１の記載において、成形時間とは型開閉時間や真空化時間を含むのかどうか明確ではないが、真空積層装置１と平坦化プレス装置２の成形時間を同じにするということが記載されていると読み取れる。

【0003】

また減圧可能なチャンバを備えた真空積層装置（真空積層手段）と、第１の平坦化プレス装置（第１の平面プレス手段）と、第２の平坦化プレス装置（第２の平面プレス手段）が連続して配置され、前記真空積層装置から第１の平坦化プレス装置へ、第１の平坦化プレス装置から第２の平坦化プレス装置へと移送手段を用いて積層成形品が移動される積層成形システム（積層装置）としては、特許文献２に記載されたものが知られている。特許文献２においては、［００４９］に、真空積層手段にて吸引開始３０秒後にワークを１Ｍａの圧力で２０秒間すること、次の第１の平面プレス手段では０．８ＭＰａの圧力で３０秒間加圧すること、次の第２の平面プレス手段では金属板の距離が仮積層体の厚みよりも２０μｍ少なくなるように設定して、仮積層体を６０秒間プレスすることが記載されている。

【0004】

従って特許文献２の積層成形システムについても、真空積層装置のチャンバの開閉時間、第１の平坦化プレス装置や第２の平坦化プレス装置の型開閉時間、積層成形品の移送時間は記載されておらず明確ではないが、真空積層手段の合計成形時間は５０秒であり、第１の平面プレス手段のプレス時間は３０秒であり、第２の平面プレス手段のプレス時間は６０秒であることから、積層成形システム全体においても積層成形品が成形される間隔である成形サイクル時間は、成形時間が長い第２の平面プレス手段によって制限を受けることになる。より具体的には、前記第２の平面プレス手段のプレス時間６０秒に、型開閉時間と積層成形品の移送を加算した時間が成形サイクル時間となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００５－６６９６７号公報

【特許文献2】特開２０２０－２８９８０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら上記の特許文献１においては、実際には真空積層装置１と平坦化プレス装置２の両方の装置が同じ成形時間が必要な訳ではない。平坦化プレス装置においては、基板と積層されるフィルムの樹脂が溶融状態または軟化状態で加圧するために、強く押しすぎると基板外部への樹脂流出の可能性があることから成形時間を短縮できないという事情がある。そのため平坦化プレス装置において積層成形品を完全に平坦にするまでの成形時間は、真空積層装置において凹凸を有する基板に積層されるフィルムを加圧して埋め込む時間よりも長い時間が必要となっていた。また特許文献２のように真空積層装置の後工程に第１の平坦化プレス装置と、第２の平坦化プレス装置が連続して配置される積層成形システムにおいても、それぞれの装置の成形時間が最適化されておらず、最も成形時間の長い真空積層装置または平坦化プレス装置の成形時間に拘束されて他の装置には無駄な待機時間が発生していた。

【0007】

そこで本発明では積層成形品の積層成形の際の生産効率の向上、生産量の増加、エネルギー消費効率の向上の少なくとも一つを改善することのできる積層成形システムの積層成形方法および積層成形システムを提供することを目的とする。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の積層成形システムの積層成形方法は、減圧可能なチャンバを備えた真空積層装置と、第１の平坦化プレス装置と、第２の平坦化プレス装置が連続して配置され、前記真空積層装置から第１の平坦化プレス装置へ、第１の平坦化プレス装置から第２の平坦化プレス装置へと移送手段を用いて積層成形品が移動される積層成形システムの積層成形方法において、前記真空積層装置による成形工程は、少なくともチャンバを形成するチャンバ形成工程と、該チャンバ内を減圧しつつ積層成形品に熱を付与する待機工程と、加圧部材が作動開始されて積層成形品に加圧を行う埋め込み加圧工程と、該埋め込み加圧工程終了後に減圧されたチャンバを大気開放する真空チャンバ開放工程とからなり、前記第１の平坦化プレス装置による成形工程は、少なくとも型閉工程と、第１の平坦化加圧工程と、型閉工程とからなり、前記第２の平坦化プレス装置による成形工程は、少なくとも型閉工程と、第２の平坦化加圧工程と、型閉工程とからなり、前記第１の平坦化加圧工程と、前記第２の平坦化加圧工程は、少なくとも前記埋め込み加圧工程と過半の時間オーバーラップして行われ、前記真空積装置の待機工程と埋め込み加圧工程を加えた時間の長さを、前記第１の平坦化加圧工程と第２の平坦化加圧工程のうち時間の短い方の平坦化加圧工程の時間の長さの８０％ないし１６０％の範囲に設定して積層成形品の成形を行う。

【発明の効果】

【0009】

本開示の積層成形システムの積層成形方法によれば、積層成形品の積層成形の際の生産効率の向上、生産量の増加、エネルギー消費効率の向上の少なくとも一つを改善することができる。また本開示の積層成形システムも同様の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】第１の実施形態の積層成形システムの概略説明図である。

【図2】第１の実施形態の積層成形システムの制御装置のブロック図である。

【図3】第１の実施形態の積層成形システムの各装置の成形時間の関係を示す図である。

【図4】従来の積層成形システムの各装置の成形時間の関係を示す図である。

【図5】第１の実施位形態の積層成形システム、第２の実施形態の積層成形システム、第３の実施形態の積層成形システム、従来の積層成形システムの各装置の成形時間の一例を示す図である。

【図6】第２の実施形態の積層成形システムの概略説明図である。

【図7】第２の実施形態の積層成形システムの積層成形品Ｐと予熱装置のフィルム加熱部の位置関係を示す図である。

【図8】第３の実施形態の積層成形システムの概略説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜簡略化されている。また、図面が煩雑にならないように、ハッチングが省略されている部分がある。

【0012】

＜真空積層システムの装置構成＞
本発明の第１の実施形態の積層成形システム１１について、図１を参照して説明する。積層成形システム１１は、減圧可能なチャンバＣを備えた真空積層装置１２と、第１の平坦化プレス装置１３と、第２の平坦化プレス装置１４が連続して配置され、前記真空積層装置１２から第１の平坦化プレス装置１３へ、第１の平坦化プレス装置１３から第２の平坦化プレス装置１４へと移送手段であるキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を用いて積層成形品Ｐが移動されるものである。

【0013】

また積層成形システム１１は、真空積層装置１２の前工程に移送手段のキャリアフィルム送出装置１８を備えるとともに第２の平坦化プレス装置１４の後工程に移送手段のキャリアフィルム巻取装置１９を備えている。更に積層成形システム１１は制御装置２０を備えている。前記制御装置２０は、真空積層装置１２、第１の平坦化プレス装置１３、第２の平坦化プレス装置１４、キャリアフィルム送出装置１８、およびキャリアフィルム巻取装置１９に接続されていて積層成形システム１１全体の制御を行う。なお制御装置２０は、積層成形システム１１の装置と離隔した位置に設けられたものでもよい。一例としては同じ建屋内においては積層成形システム１１の装置部分と制御装置２０は通信線で接続されていればどのような距離でもよい。また積層成形システム１１の装置と制御装置は、無線通信により接続されるものでもよい。そして他のエリアにある積層成形システム１１と制御装置２０を少なくとも一部を共用してもよい。また積層成形システム１１の製造メーカに制御装置２０に少なくとも一部を持たせるようにしてもよい。

【0014】

前工程から順にまずキャリアフィルム送出装置１８について説明する。凹凸を有する基板と積層フィルムからなる積層成形品Ｐの移送装置とフィルムのテンション装置を兼ねるキャリアフィルム送出装置１８は、下側の巻出ロール２１および従動ロール２２を備えている。前記巻出ロール２１から巻き出された下キャリアフィルムＦ１（搬送用フィルム）は従動ロール２２の部分で水平状態に向きが変更される。下キャリアフィルムＦ１が水平状態となった部分に、前工程から重ねられて送られてくる前記積層成形品Ｐを載置する載置ステージ部２３が設けられている。またキャリアフィルム送出装置１８は、上側の巻出ロール２４および従動ロール２５を備えており、前記巻出ロール２４から巻き出された上キャリアフィルムＦ２（搬送用フィルム）は従動ロール２５の部分で積層成形品Ｐの上に重ねられる。これらキャリアフィルムＦ１，Ｆ２に挟まれて積層成形品Ｐが移送される。そして真空積層装置１２、第１の平坦化プレス装置１３、第２の平坦化プレス装置１４において順番にキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介して積層成形品Ｐに積層成形が行われた際に、積層フィルムの部分が溶融して装置部分に付着することを防止する。またキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の使用は、特に第１の平坦化プレス装置１３と第２の平坦化プレス装置１４においては積層成形品（１次積層成形品と２次積層成形品）を加圧する際に一定の緩衝作用が付与されるという利点もある。

【0015】

次にキャリアフィルム送出装置１８の後工程に配置される真空積層装置１２について説明する。真空積層装置１２は、減圧可能なチャンバＣと弾性体シート４３の加圧面を備えサーボモータ１５による駆動力により積層成形品が加圧される。真空積層装置１２は、減圧可能なチャンバＣ内において積層成形品Ｐを加圧して、１次積層成形品に積層成形するものである。真空積層装置１２は、下方に設けられた略矩形のベース盤３１と、前記ベース盤３１の上方に位置する略矩形の固定盤である上盤３２の四隅近傍の間にそれぞれ立設された４本のタイバ３３を備えている。そして真空積層装置１２は、略矩形の可動盤である下盤３４がベース盤３１と上盤３２との間で昇降移動可能となっている。これら真空積層装置１２のベース盤３１、上盤３２、下盤３４およびタイバ３３の間隔は、減圧可能なチャンバＣを設けるために、第１の平坦化プレス装置１３，第２の平坦化プレス装置１４の上盤や下盤等よりも大きく設けられるケースが多い。また真空積層装置１２は、サーボモータ１５等の電動モータを駆動源とするものであり、ベース盤３１には加圧機構の駆動手段であるサーボモータ１５が取付けられている。

【0016】

また真空積層装置１２の加圧機構について、サーボモータ１５は位置センサであるロータリエンコーダ３５を備えるとともに、サーボアンプ３６に接続され、サーボアンプ３６は、上記制御装置２０に接続されている。サーボモータ１５の駆動軸には図示しない減速機を介してボールねじ３７が接続されるか、または前記駆動軸自体がボールねじに直接接続されている。一方下盤３４の下面にはボールねじ機構のボールねじナット３８が固定され、前記ボールねじ３７は、ボールねじナット３８に挿通されている。更に下盤３４とボールねじナット３８の間には力検出手段であるロードセル３９が取り付られている。より詳細には、ボールねじナット３８は、ボールねじ３７が上方に移動可能なようにブラケットを介して下盤３４に取り付けられるか、または下盤３４の下面にボールねじ３８が挿入される凹部が設けられている。ブラケットを介する場合は、ブラケットとボールねじナット３８の間か、ブラケットと下盤３４の間にロードセル３９が取り付けられる。なおロードセル３９が取り付けられる部分は、プレス工程の加圧力が受けられる部分であれば限定されず、一例としてサーボモータ１５の取り付け部分であってもよい。なお力検出手段は、タイバ３３に取り付けられるタイバセンサなどでもよい。

【0017】

上記構造により真空積層装置１２は、サーボモータ１５の作動により下盤３４が上盤３２に対して昇降されるようになっている。なお真空積層装置１２のボールねじ機構は、サーボモータ１５の駆動軸に取り付けられたプーリとボールねじ３７に取り付けられたプーリの間にベルトが掛け渡されベルトを介して駆動力が伝達されるものでもよい。ベルトを用いたものや、ウォームギアを用いた減速機を用いたもので、サーボモータ１５の長手方向がボールねじ３７と直列方向に取り付けられないものは、真空積層装置１２の高さを低くする上で有利である。真空積層装置１２は金属プレスなどと比較すると、下盤３４の昇降ストロークは比較的小さく、加圧時間は比較的長いので、サーボモータ１５の駆動力の伝達機構に減速機、ベルトなどの変速機構を用いることが望ましい。また減速機を使用した場合とベルトを使用した場合では減速機を使用した場合のほうが騒音、ベルトを使用した場合に発生する粉塵などの点で有利な場合が多い。更には真空積層装置１２のボールねじ機構は、ベース盤３１にボールねじナットが回転自在に取付られ、ボールねじが昇降するものでもよい。またボールねじ３７の部分をカバーで覆うことによりグリースの拡散を防止できクリーンルーム内のクリーン度アップに寄与する。

【0018】

更に真空積層装置１２は、トグル機構、クランク機構、クサビ機構などの倍力機構やそれに類する機構を用いたものでもよい。また上記の例では真空積層装置１２は、１基のサーボモータ１５を用いた加圧機構により加圧成形が行われるが、２基、３基、４基など２基以上の複数のサーボモータ１５または２基以上のボールねじ機構を用いた複数の加圧機構が備えられたものであってもよい。サーボモータ１５が２基の場合は、加圧ブロック４０，４１の有効加圧面が長方形の場合、その長辺の平行となる中央線に沿って２基の加圧機構を設けることが望ましい。またサーボモータ１５が４基の場合、タイバ３３の部分かタイバ３３の内側の矩形のベース盤３１の対角線に沿ってそれぞれ４基の加圧機構を設けることが望ましい。更にはサーボモータ１５以外ではクローズドループ制御可能なリニアモータ等のモータを使用したものでもよい。更に加圧機構は油圧シリンダを用いたものでもよい。そしてまた、真空積層装置１２は、上記のような加圧機構を用いて下盤３４に対して上盤３２が昇降されるものでもよい。

【0019】

上盤３２の側面と下盤３４の側面の間にはリニアスケール４２等の位置センサがサーボモータ１５のロータリエンコーダ３５とは別に取り付けられている。リニアスケール４２は、いずれかの一方の盤にスケール４２ａが取り付けられ、他方の盤に測定部であるスライダ４２ｂが取り付けられている。上盤３２に対する下盤３４の位置（距離）は、サーボモータ１５のロータリエンコーダ３５でも検出できる。しかしボールねじ３７とボールねじナット３８の間には僅かなバックラッシが存在するし、タイバ３３やボールねじ３７には熱膨張が発生する。そのためリニアスケール４２により直接的に加圧ブロック４０，４１の間の距離、上盤３２に対する下盤３４の位置（台盤間の距離）、ベース盤３１と下盤３４の間の距離のいずれかを測定したほうが望ましい場合も多い。リニアスケール４２等の位置センサの分解能としては、一例として０．００２ｍｍ以下のものが望ましく、更には０．００１ｍｍ以下であって実用化されている分解能０．０００１ｍｍや分解能０．００００２５ｍｍなど最小の分解能の単位以上のものがより一層望ましい。

【0020】

真空積層装置１２に取り付けられるリニアスケール４２等の位置センサは１基だけでもよいが、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の進行方向に対して上盤３２と下盤３４の両側側面に１基ずつ合計２基、または２基ずつ合計４基を取り付けてもよい。そしてキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の進行方向に沿って２基の加圧機構が設けられる場合は、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の進行方向と平行になる一側側面において、一方の加圧機構がある位置に対応して1基の位置センサが設けられる。またキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の進行方向と平行になる他側側面において他方の加圧機構がある位置に対応してもう1基の位置センサが設けられる。また両側側面に合計４基の位置センサを取付けるとともに４基のサーボモータを設ける場合は、それぞれの位置センサによりサーボモータを制御することにより、上盤３２に対する下盤３４の平行度を検出し上盤３２に対して下盤３４が平行になるように制御することができる。または位置センサを設ける位置は加圧ブロック４０と加圧ブロック４１を接続する位置や、ベース盤３１と下盤３４を接続する位置でもよい。更に真空積層装置１２は、下盤３４の位置が機械設計上の下降限界点や上昇限界点を超えないようにする等の目的で図示しないリミットスイッチまたは近接スイッチなどの位置を検出可能なセーフティスイッチを備えることが一般的である。

【0021】

真空積層装置１２の上盤３２と下盤３４の各対向面には図示しない断熱板を介して加圧ブロック４０と加圧ブロック４１がそれぞれ取付けられている。加圧ブロック４０，４１の構造はそれぞれほぼ同じであるので、一方の加圧ブロック４０について説明する。加圧ブロック４０は、鉄等の金属ブロックであり、カートリッジヒータ４７等の温度制御手段が内部に設けられるか、表面にラバーヒータ等が設けられている。加圧ブロック４０の表面には、耐熱性のゴム膜からなる弾性体シート４３が貼り付けられ厚さの薄い金属製プレート４４が取り付けられている。上記において弾性体シート４３は、シリコーンゴムやフッ素ゴムなどの耐熱性ゴムからなり、厚みは０．２ｍｍないし５．０ｍｍである。そして前記弾性体シート４３が加圧面を構成する。

【0022】

次に真空積層装置１２の減圧可能なチャンバＣの構成について説明する。上盤３２における加圧ブロック４１が取り付けられた部分の周囲の部分にはチャンバＣの一部を構成するための上側の外枠部４５が下方に向けて取り付けられている。また下盤３４の加圧ブロック４０が取り付けられた部分の周囲の部分にはチャンバＣの一部を構成するための下側の外枠部４６が上方に向けて取り付けられている。そして前記外枠部４５の当接面と、前記外枠部４６の当接面とが当接した際に内部にチャンバＣが形成可能となっている。なお少なくとも一方の外枠部４５等はバネやゴム等の弾性体を用いることにより高さが変更可能となっている。また少なくとも一方の外枠部４６等の当接面にはＯリング等のシール部材が取り付けられている。更にチャンバＣを形成する部材は、ゴム製のベローズなど別の手段でもよい。更に加圧機構のサーボモータ１５の駆動によりチャンバＣが構成されるものではなく、チャンバＣを構成する部材の作動機構と、積層成形品Ｐの加圧機構は別の機構からなるものでもよい。真空積層装置１２のチャンバＣは管路を介して図示しない真空ポンプに接続され、チャンバＣ内の大気を吸引して真空状態のチャンバＣが形成可能となっている。従って真空積層装置１２は真空積層装置を構成する。なお本発明において減圧可能な状態のチャンバＣの真空度は限定されない。

【0023】

次に前記真空積層装置１２の後工程側に直列方向に連続して配設される第１の平坦化プレス装置１３について説明する。第１の平坦化プレス装置１３は、金属製プレスプレート６５の加圧面を備えサーボモータ１６による駆動力により積層成形品Ｐが加圧される。第１の平坦化プレス装置１３は、真空積層装置１２で加圧成形され凹凸部を有する基板と積層フィルムとからなり積層フィルムの側に凹凸が残った状態の積層成形品Ｐ（１次積層成形品）を更に加圧してより平坦な積層成形品Ｐ（２次積層成形品）に加圧成形するものである。第１の平坦化プレス装置１３は、下方に設けられた略矩形のベース盤５１と、前記ベース盤５１の上方に位置する略矩形の固定盤である上盤５２の四隅近傍の間にそれぞれ立設された４本のタイバ５３を備えている。そして第１の平坦化プレス装置１３は、略矩形の可動盤である下盤５４がベース盤５１と上盤５２との間で昇降移動可能となっている。また第１の平坦化プレス装置１３は、サーボモータ１６等の電動モータを駆動源とするものであり、ベース盤５１には加圧機構の駆動手段であるサーボモータ１６が取付けられている。

【0024】

また第１の平坦化プレス装置１３の加圧機構について、サーボモータ１６はロータリエンコーダ５５を備えるとともに、サーボアンプ５６に接続され、サーボアンプ５６は、上記制御装置２０に接続されている。サーボモータ１６の駆動軸には図示しない減速機を介してボールねじ５７が接続されるか、または前記駆動軸自体がボールねじ５７に直接接続されている。一方下盤５４の下面にはボールねじ機構のボールねじナット５８が固定され、前記ボールねじ５７は、ボールねじナット５８に挿通されている。更に下盤５４とボールねじナット５８の間には力検出手段であるロードセル５９が取り付られている。より詳細には、ボールねじナット５８は、ボールねじ５７が上方に移動可能なようにブラケットを介して下盤５４に取り付けられるか、または下盤５４の下面にボールねじ５８が挿入される凹部が設けられている。ブラケットを介する場合は、ブラケットとボールねじナット５８の間か、ブラケットと下盤５４の間にロードセル５９が取り付けられる。なおロードセル５９が取り付けられる部分は、プレス工程の加圧力が受けられる部分であれば限定されず、一例としてサーボモータ１６の取り付け部分であってもよい。なお力検出手段は、タイバ５３に取り付けられるタイバセンサなどでもよい。

【0025】

上記構造により第１の平坦化プレス装置１３は、サーボモータ１６の作動により下盤５４が上盤５２に対して昇降されるようになっている。なお第１の平坦化プレス装置１３のボールねじ機構は、サーボモータ１６の駆動軸に取り付けられたプーリとボールねじ５７に取り付けられたプーリの間にベルトが掛け渡されベルトを介して駆動力が伝達されるものでもよい。ベルトを用いたものやウォームギアを用いた減速機を用いたもので、サーボモータ１６の長手方向がボールねじ５７と直列方向に取り付けられないものは、第１の平坦化プレス装置１３の高さを低くする上で有利である。第１の平坦化プレス装置１３は金属プレスなどと比較すると、下盤５４の昇降ストロークは比較的小さく、加圧時間は比較的長いので、サーボモータ１６の駆動力の伝達機構に減速機、ベルトなどの変速機構を用いることが望ましい。またまた減速機を使用した場合とベルトを使用した場合では減速機を使用した場合のほうが騒音、ベルトを使用した場合に発生する粉塵などの点で有利な場合が多い。更には第１の平坦化プレス装置１３のボールねじ機構は、ベース盤５１にボールねじナットが回転自在に取付られ、ボールねじが昇降するものでもよい。またボールねじ５７の部分をカバーで覆うことによりグリースの拡散を防止できクリーンルーム内のクリーン度アップに寄与する。更には第１の平坦化プレス装置１３は、トグル機構、クランク機構、クサビ機構などの倍力機構やそれに類する機構を用いたものでもよい。また上記の例では第１の平坦化プレス装置１３は、１基のサーボモータ１６を用いた加圧機構により加圧成形が行われるが、２基、３基、４基など２基以上のサーボモータ１６または２基以上のボールねじ機構を用いた加圧機構であってもよい。更にはサーボモータ以外ではクローズドループ制御可能なリニアモータ等のモータを使用したものでもよい。更に加圧機構は油圧シリンダを用いたものでもよい。そしてまた、第１の平坦化プレス装置１３は、上記のような加圧機構を用いて下盤５４に対して上盤５２が昇降されるものでもよい。

【0026】

上盤５２の側面と下盤５４の側面の間には位置センサであるリニアスケール６２がサーボモータ１６のロータリエンコーダ５５とは別に取り付けられている。リニアスケール６２は、いずれかの一方の盤にスケール６２ａが取り付けられ、他方の盤に測定部であるスライダ６２ｂが取り付けられている。上盤５２に対する下盤５４の位置（距離）は、サーボモータ１６のロータリエンコーダ５５でも検出できる。しかしボールねじ５７とボールねじナット５８の間には僅かなバックラッシが存在するし、タイバ５３やボールねじ５７には熱膨張が発生する。そのためリニアスケール６２により直接的に加圧ブロック６０，６１の間の距離、上盤５２に対する下盤５４の位置（台盤間の距離）、ベース盤５１と下盤５４の間の距離のいずれかを測定したほうが望ましい場合も多い。リニアスケール６２等の位置センサの分解能としては、一例として０．００２ｍｍ以下のものが望ましく、更には０．００１ｍｍ以下であって実用化されている分解能０．０００１ｍｍや分解能０．００００２５ｍｍなど最小の分解能の単位以上のものがより一層望ましい。

【0027】

第１の平坦化プレス装置１３に取り付けられるリニアスケール６２等の位置センサは１基だけでもよいが、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の進行方向に対して上盤５２と下盤５４の両側側面に１基ずつ合計２基、または２基ずつ合計４基を取り付けてもよい。そして両側側面に合計４基の位置センサを取付けるとともに４基のサーボモータを設け、それぞれの位置センサによりサーボモータを制御することにより、上盤５２に対する下盤５４の平行度を検出し上盤５２に対して下盤５４が平行になるように制御することができる。または位置センサを設ける位置は加圧ブロック６０と加圧ブロック６１を接続する位置や、ベース盤５１と下盤５４を接続する位置でもよい。更に第１の平坦化プレス装置１３は、下盤３４の位置が機械設計上の下降限界点や上昇限界点を超えないようにする等の目的で図示しないリミットスイッチまたは近接スイッチなどの位置を検出可能なセーフティスイッチを備えることが一般的である。

【0028】

第１の平坦化プレス装置１３の上盤５２と下盤５４の各対向面には図示しない断熱板を介して加圧ブロック６０，６１がそれぞれ取付けられている。加圧ブロック６０，６１の構造はそれぞれほぼ同じであるので、一方の加圧ブロック６０について説明する。加圧ブロック６０は、カートリッジヒータ６３等の温度制御手段が内部に設けられるか、表面にラバーヒータ等が設けられている。加圧ブロック６０の表面にはゴム、樹脂フィルム、繊維シート等の緩衝材６４が取り付られている。前記緩衝材６４の厚みは、一例として０．０５ｍｍないし３．００ｍｍである。そして前記緩衝材６４の表面には一例として０．２ｍｍないし３．００ｍｍの板厚の弾性変形可能なステンレス等の材質からなる金属製プレスプレート６５が取り付けられている。そして前記金属製プレスプレート６５の緩衝材６４と接する面の反対側の表面が加圧面となっている。

【0029】

なお第１の平坦化プレス装置１３の加圧面を構成する部材は、シリコーンゴムやフッ素ゴムシート等の耐熱性を備えた弾性体シートであってもよい。その場合、弾性体シートの硬度（ショアＡ硬度）は、これに限定されるものではないが一例として３０ないし８０、更に好ましくは４０ないし７０のものが用いられる。また図１においては第１の平坦化プレス装置１３は、真空状態とすることが可能なチャンバを備えていないが、真空積層装置１２と同様に真空状態にすることが可能なチャンバを備え、真空チャンバ内で加圧成形を行うものでもよい。

【0030】

次に前記第１の平坦化プレス装置１３の後工程に直列方向に連続して配設される第２の平坦化プレス装置１４について説明する。第２の平坦化プレス装置１４は、第１の平坦化プレス装置１３と、同じ構造（略同じ構造を含む）、同じ加圧機構（略同じ加圧機構を含む）を備えたプレス装置である。第２の平坦化プレス装置１４は、金属製プレスプレート８５の加圧面を備えサーボモータ１７による駆動力により積層成形品Ｐが加圧される。第２の平坦化プレス装置１４は、第１の平坦化プレス装置１３で加圧成形され積層フィルムの側に凹凸が僅かに残っている状態か既に平坦にされた状態の積層成形品Ｐ（２次積層成形品）を更に加圧してより許容範囲内の平坦な最終の積層成形品Ｐ（３次積層成形品）に加圧成形するものである。第２の平坦化プレス装置１４の構成は、基本的には第１の平坦化プレス装置１３と同じである。第２の平坦化プレス装置１４は、下方に設けられた略矩形のベース盤７１と、前記ベース盤７１の上方に位置する略矩形の固定盤である上盤７２の四隅近傍の間にそれぞれ立設された４本のタイバ７３を備えている。そして第２の平坦化プレス装置１４は、略矩形の可動盤である下盤７４がベース盤７１と上盤７２との間で昇降移動可能となっている。また第２の平坦化プレス装置１４は、サーボモータ１７等の電動モータを駆動源とするものであり、ベース盤７１には加圧機構の駆動手段であるサーボモータ１７が取付けられている。

【0031】

また第２の平坦化プレス装置１４の加圧機構について、サーボモータ１７はロータリエンコーダ７５を備えるとともに、サーボアンプ７６に接続され、サーボアンプ７６は、上記制御装置２０に接続されている。サーボモータ１７の駆動軸には図示しない減速機を介してボールねじ７７が接続されるか、または前記駆動軸自体がボールねじ７７に直接接続されている。一方下盤５４の下面にはボールねじ機構のボールねじナット７８が固定され、前記ボールねじ７７は、ボールねじナット７８に挿通されている。更に下盤７４とボールねじナット７８の間には力検出手段であるロードセル７９が取り付られている。より詳細には、ボールねじナット７８は、ボールねじ７７が上方に移動可能なようにブラケットを介して下盤７４に取り付けられるか、または下盤７４にボールねじ７８が挿入される凹部が設けられている。ブラケットを介する場合は、ブラケットとボールねじナット７８の間か、ブラケットと下盤７４の間にロードセル７９が取り付けられる。なおロードセル７９が取り付けられる部分は、プレス工程の加圧力が受けられる部分であれば限定されず、一例としてサーボモータ１６の取り付け部分であってもよい。なお力検出手段は、タイバ７３に取り付けられるタイバセンサなどでもよい。

【0032】

上記構造により第２の平坦化プレス装置１４は、サーボモータ１７の作動により下盤７４が上盤７２に対して昇降されるようになっている。なお第２の平坦化プレス装置１４のボールねじ機構は、サーボモータ１７の駆動軸に取り付けられたプーリとボールねじ７７に取り付けられたプーリの間にベルトが掛け渡されベルトを介して駆動力が伝達されるものでもよい。ベルトを用いたものやウォームギアを用いた減速機を用いたもので、サーボモータ１７の長手方向がボールねじ５７と直列方向に取り付けられないものは、第２の平坦化プレス装置１４の高さを低くする上で有利である。第２の平坦化プレス装置１４は金属プレスなどと比較すると、下盤７４の昇降ストロークは比較的小さく、加圧時間は比較的長いので、サーボモータ１７の駆動力の伝達機構に減速機、ベルトなどの変速機構を用いることが望ましい。またまた減速機を使用した場合とベルトを使用した場合では減速機を使用した場合のほうが騒音、ベルトを使用した場合に発生する粉塵などの点で有利な場合が多い。更には第２の平坦化プレス装置１４のボールねじ機構は、ベース盤７１にボールねじナットが回転自在に取付られ、ボールねじが昇降するものでもよい。またボールねじ７７の部分をカバーで覆うことによりグリースの拡散を防止できクリーンルーム内のクリーン度アップに寄与する。更には第２の平坦化プレス装置１４は、トグル機構、クランク機構、クサビ機構などの倍力機構やそれに類する機構を用いたものでもよい。また上記の例では第２の平坦化プレス装置１４は、１基のサーボモータ１７を用いた加圧機構により加圧成形が行われるが、２基、３基、４基など２基以上のサーボモータ１７または２基、３基、４基など２基以上のボールねじ機構を用いた加圧機構であってもよい。更にはサーボモータ以外ではクローズドループ制御可能なリニアモータ等のモータを使用したものでもよい。更に加圧機構は油圧シリンダを用いたものでもよい。そしてまた、第２の平坦化プレス装置１４は、上記のような加圧機構を用いて下盤７４に対して上盤７２が昇降されるものでもよい。

【0033】

上盤７２の側面と下盤７４の側面の間には位置センサであるリニアスケール８２がサーボモータ１７のロータリエンコーダ７５とは別に取り付けられている。リニアスケール８２は、いずれかの一方の盤にスケール８２ａが取り付けられ、他方の盤に測定部であるスライダ８２ｂが取り付けられている。上盤７２に対する下盤７４の位置（距離）は、サーボモータ１７のロータリエンコーダ７５でも検出できる。しかしボールねじ７７とボールねじナット７８の間には僅かなバックラッシが存在するし、タイバ７３やボールねじ７７には熱膨張が発生する。そのためリニアスケール８２により直接的に加圧ブロック８０，８１の間の距離、上盤７２に対する下盤７４の位置（台盤間の距離）、ベース盤７１と下盤７４の間の距離のいずれかを測定したほうが望ましい場合も多い。リニアスケール８２等の位置センサの分解能としては、一例として０．００２ｍｍ以下のものが望ましく、更には０．００１ｍｍ以下であって実用化されている分解能０．０００１ｍｍや分解能０．００００２５ｍｍなど最小の分解能の単位以上のものがより一層望ましい。

【0034】

第２の平坦化プレス装置１４に取り付けられるリニアスケール８２等の位置センサは１基だけでもよいが、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の進行方向に対して上盤７２と下盤７４の両側側面に１基ずつ合計２基、または２基ずつ合計４基を取り付けてもよい。そして両側側面に合計４基の位置センサを取付けるとともに４基のサーボモータを設ける場合は、それぞれの位置センサによりサーボモータを制御することにより、上盤７２に対する下盤７４の平行度を検出し上盤７２に対して下盤７４が平行になるように制御することができる。または位置センサを設ける位置は加圧ブロック８０と加圧ブロック８１を接続する位置や、ベース盤７１と下盤７４を接続する位置でもよい。更に第２の平坦化プレス装置１４は、下盤７４の位置が機械設計上の下降限界点や上昇限界点を超えないようにする等の目的で図示しないリミットスイッチまたは近接スイッチなどの位置を検出可能なセーフティスイッチを備えることが一般的である。

【0035】

第２の平坦化プレス装置１４の上盤７２と下盤７４の各対向面には図示しない断熱板を介して加圧ブロック８０，８１がそれぞれ取付けられている。加圧ブロック８０，８１の構造はそれぞれほぼ同じであるので、一方の加圧ブロック８０について説明する。加圧ブロック８０は、カートリッジヒータ８３等の温度制御手段が内部に設けられるか、表面にラバーヒータ等が設けられている。加圧ブロック８０の表面にはゴム、樹脂フィルム、繊維シート等の緩衝材８４が取り付られている。前記緩衝材８４の厚みは、一例として０．０５ｍｍないし３．００ｍｍである。そして前記緩衝材８４の表面には一例として０．２ｍｍないし３．００ｍｍの板厚の弾性変形可能なステンレス等の材質からなる金属製プレスプレート８５が取り付けられている。そして前記金属製プレスプレート８５の緩衝材８４と接する面の反対側の表面が加圧面となっている。

【0036】

なお第２の平坦化プレス装置１４の加圧面を構成する部材は、シリコーンゴムやフッ素ゴムシート等の耐熱性を備えた弾性体シートであってもよい。その場合、弾性体シートの硬度（ショアＡ硬度）は、これに限定されるものではないが一例として３０ないし８０、更に好ましくは４０ないし７０のものが用いられる。また図１においては第２の平坦化プレス装置１４は、真空状態とすることが可能なチャンバを備えていないが、真空積層装置１２と同様に真空状態にすることが可能なチャンバを備え、真空チャンバ内で加圧成形を行うものでもよい。

【0037】

次に第２の平坦化プレス装置１４の後工程に設けられるキャリアフィルム巻取装置１９について説明する。キャリアフィルム巻取装置１９は、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の移送装置とテンション装置を兼ねたものである。キャリアフィルム巻取装置１９は、下側の巻取ロール９１および従動ロール９２を備えており、前記巻取ロール９１により下キャリアフィルムＦ１が巻き取られる。またキャリアフィルム巻取装置１９は、上側の巻取ロール９３および従動ロール９４を備えており、前記従動ロール９４の部分で最終成形品である積層成形品Ｐから上キャリアフィルムＦ２が剥離され、上キャリアフィルムＦ２は前記上側の巻取ロール９３に巻取られる。そして下キャリアフィルムＦ１のみが水平状態で送られる部分に積層成形品Ｐの取出ステージ部９５が設けられている。なおキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の移送装置としては、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の両側を把持して後工程に向けて引っ張る移載装置（いわゆるチャック装置）を設けてもよい。

【0038】

なお本発明は、第１の平坦化プレス装置と、第２の平坦化プレス装置が連続して配置されるものであれば、第２の平坦化プレス装置の後工程に第３の平坦化プレス装置や冷却用のプレス装置が設けられたものでもよい。その場合、第３の平坦化プレス装置等も第１の平坦化プレス装置と、第２の平坦化プレス装置と略同一の成形時間でプレス工程が行われる。また各装置間の移送手段は、キャリアフィルム送出装置１８およびキャリアフィルム巻取装置１９によりキャリアフィルムＦ１，Ｆ２に載置された積層成形品Ｐを移送するものに限定されず、移送用ロボットやベルトコンベアなどを使用したものでもよい。

【0039】

次に積層成形システム１１の制御装置２０のブロック図について図２を参照して説明する。制御装置２０は、統合制御部１０１、真空積層装置制御部１０２、第１の平坦化プレス装置制御部１０３，第２の平坦化プレス装置制御部１０４を備えている。なおここでは前記機能別のブロックとして判り易く説明するが、統合制御部１０１の機能は、各装置１２，１３，１４に設けられた各装置の制御部１０２，１０３，１０４に分散して備えられていてもよいし、各装置の制御部の機能は、各装置１２，１３，１４に設けられておらず、統合制御部１０１ともに一箇所に設けられていてもよい。

【0040】

統合制御部１０１は、各装置１２，１３，１４の他、キャリアフィルム送出装置１８とキャリアフィルム巻取装置１９からなる搬送機構を含む積層成形システム１１全体のシーケンス制御を司るシーケンス制御部１０５が設けられている。シーケンス制御部１０５には図示しないタイマが備えられ、タイマによって計時されてシーケンス制御が行われる。またシーケンス制御部１０５に接続されて記憶装置１０６が設けられている。記憶装置１０６は、各種の成形条件の保存、成形時の実測データの保存がされている。本発明との関連では、前工程のプレス装置の少なくとも加圧終了時に積層成形品Ｐの板厚を位置センサにより測定して記憶装置１０６に記憶し後工程のプレス装置の制御に用いるために設けられている。更に統合制御部１０１には設定表示装置１０７が設けられている。

【0041】

真空積層装置制御部１０２、第１の平坦化プレス装置制御部１０３、第２の平坦化プレス装置制御部１０４の内容はほぼ共通するので、第１の平坦化プレス装置１３を制御する第１の平坦化プレス装置制御部１０３について説明する。第１の平坦化プレス装置制御部１０３には、シーケンス制御部１０８が設けられ、シーケンス制御部１０８は、プレス装置の熱膨張に対応して制御値に補正を行うための熱膨張補正部１０９に接続されている。更にシーケンス制御部１０８は、力指令信号出力部１１０と位置指令信号出力部１１１に接続されている。また力指令信号出力部１１０は、力・位置比較切換部１１２に接続されるが、その接続線の途中に加算器１１３が設けられ、加算器１１３はロードセル５９に接続されており力指令信号に加減算がなされる。一方、位置指令信号出力部１１１も力・位置比較切換部１１２に接続されるが、その接続線の途中に加算器１１４が設けられ、加算器１１４はリニアスケール６２に接続されており位置指令信号に加減算がなされる。そして力・位置比較切換部１１２は、指令信号生成部１１５に接続され、指令信号生成部１１５において、サーボアンプ５６に送られる指令信号が生成される。

【0042】

また第１の平坦化プレス装置１３は、駆動手段であるサーボモータ１６とロータリエンコーダ５５を備えている。そしてサーボモータ１６はサーボアンプ５６に接続され、サーボモータ１６を駆動する電力がサーボアンプ５６から供給される。またロータリエンコーダ５５もまたサーボアンプ５６に接続され、サーボモータ１６の回転角度（パルス数）がロータリエンコーダ５５により検出されてサーボアンプ５６へ送られ、サーボアンプ５６内の図示しない加算器にフィードバックされ、位置指令パルスと照合されるようになっている。なお真空積層装置１２の制御ブロックは、第１の平坦化プレス装置１３の制御ブロック以外にチャンバＣを減圧するための機能を備えている。

【0043】

また真空積層装置１２にはサーボモータ１５等の機構とともに真空ポンプ４８が設けられている。そして真空積層装置制御部１０２には真空ポンプ制御部１１６が設けられ、前記真空ポンプ制御部１１６により真空ポンプ４８の回転数や回転のタイミング等の制御が行われる。或いは真空ポンプ制御部１１６によりチャンバＣ内の真空度の制御も行われる。

【0044】

次に第１の実施形態の積層成形システム１１を用いた、積層成形品Ｐの積層成形方法について従来技術と比較しながら図３ないし図５を参照して説明する。近年ではビルドアップ基板を含む回路基板や半導体ウエハの導電部の細密化が進行しており、それに対して絶縁フィルムには誘電損失率を低下させるためシリカなどの無機質材料の比率（重量％または体積％）の高いものが増加している。しかしながら前記シリカなどの無機質材料の比率の高い絶縁フィルムは、樹脂の比率の高い絶縁フィルムよりも溶融状態の際の流動性が劣るか、または軟化態の際の変形性が劣っている。そのため従来の特許文献１のような１台しか平坦化プレスを備えない積層成形システムにおいても平坦化プレス装置における平坦化加圧工程の加圧時間が長く必要となってきている。具体的には平坦化プレス装置の平坦化加圧工程の加圧時間は、最低でも４０秒以上の加圧時間が必要であり、望ましくは５０秒以上の加圧時間が必要となるものが多い。

【0045】

そこで前記の平坦化プレスの加圧時間を最適に第１の平坦化プレス装置１３と第２の平坦化プレス装置１４に分配し、積層成形システム１１の各装置の成形時間をなるべく平準化し、全体の成形サイクル時間を短縮することが望ましい。具体的には第１の平坦化プレス装置１３の第１の平坦化加圧工程の時間の長さと前記第２の平坦化加圧工程の時間の長さは同一か或いはいずれか一方の平坦化加圧工程の時間の長さが他方の平坦化加圧工程の時間の長さの８０％以上の範囲に設定することが望ましい。そのことにより前記第１の平坦化プレス装置１３の第１の平坦化加圧工程の時間の長さと前記第２の平坦化加圧工程の時間の長さは同一か或いはいずれか一方の平坦化加圧工程の時間を真空積層装置１２の埋め込み加圧工程の時間をオーバーラップさせて全体の成形サイクル時間を短縮することが可能となる。

【0046】

また前記第１の平坦化加圧工程の時間の長さと、前記第２の平坦化加圧工程の時間の長さは、それぞれ２０秒ないし４０秒とすることが望ましく、更には２５秒ないし３５秒とすることがより一層望ましい。また前記真空積層装置１２の埋め込み加圧工程の時間の長さは、１２秒ないし４０秒とすることが望ましく、更には１５秒ないし３０秒とすることがより一層望ましい。またチャンバＣ内を減圧しつつ積層成形品Ｐに熱を付与する待機工程の時間はチャンバＣ内が真空積層成形に最適な真空度と積層成形品Ｐの温度になるのであれば、なるべく短いほうが好ましい。そして前記待機工程と前記埋め込み加圧工程を加えた時間は、２０秒ないし４８秒の範囲に設定することが好ましく、上限についてはなるべき短いほうが好ましい。具体的には前記待機工程と前記埋め込み加圧工程を加えた時間が４８秒であるのに対して、第１の平坦化加圧工程の時間の長さと前記第２の平坦化加圧工程の時間の長さのうち短い方の時間が３０秒であれば、前者の時間は後者の１６０％となる。また待機工程と前記埋め込み加圧工程を加えた時間が４５秒であるのに対して、前記短い方の平坦化加圧工程の時間が３０秒であれば、前者の時間は後者の１６０％となる。これらの数値は１６０％でも従来技術よりも改善になるが、１５０％以下がより好ましく、１４０％以下がより一層好ましく、更には１３０％以下が更に一層好ましい。そして理想的には、真空積層装置１２の前記待機工程と前記埋め込み加圧工程を加えた時間と、第１の平坦化プレス装置１３の第１の平坦化加圧工程の時間の長さと、第２の平坦化プレス装置１４の第１の平坦化加圧工程の時間の長さは、同一か略同一であることが成形サイクル時間を短縮する上で好ましい。この点について時間差で言うと、待機工程と前記埋め込み加圧工程を加えた時間の方が前記短い方の平坦化加圧工程の時間よりも長い場合、１８秒以内の範囲であればよく、時間差は例えば１５秒差以内や、より一層望ましくは１０秒以内など小さい方がよい。また待機工程と前記埋め込み加圧工程を加えた時間が前記短い方の平坦化加圧工程の時間よりも長い場合、４秒以内が実現可能な範囲となる。なお前記において、真空積層装置１２の埋め込み加圧工程の時間は、真空化あれたチャンバＣ内で加圧のために弾性体シート４３からなる加圧面が作動開始した時点からチャンバＣの真空開放が開始されるまでの時間を指す。また平坦化加圧工程の加圧時間は、第１の平坦化プレス装置１３の加圧面である金属製プレスプレート６５や、第２の平坦化プレス装置１４の加圧面である金属製プレスプレート８５がキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介して積層成形品Ｐに当接された時点から離型された時点までの時間を指し、型閉や型開に要した時間は加えていない。

【0047】

連続成形時の積層成形システム１１では、制御装置２０によるシーケンス制御により、真空積層装置１２、第１の平坦化プレス装置１３、第２の平坦化プレス装置１４において同時に並行してバッチ処理的に積層成形が行われる。しかしここでは１ロット分の積層成形品Ｐの成形順序に沿って説明する。

【0048】

第１の実施形態において積層成形品Ｐの被積層材は、基板表面に接着された銅箔部分の凸部と銅箔が無い部分の凹部からなる凹凸部を有するビルドアップ用の回路基板である。銅箔の厚み（基板部分に対する高さ）はこれに限定されないが数ｕｍから数十ｕｍ程度であって殆どの場合０．１ｍｍ以下である。前記回路基板の上下にそれぞれ積層フィルムが重ねられてビルドアップ成形用の積層成形物が構成される。また積層成形品Ｐの積層フィルムは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする層間絶縁フィルムであり、一例として無機質材であるＳｉＯ_２が３５ないし７５重量％含有され、積層フィルムが溶融状態となった場合の流動性が樹脂のみのケースよりも低くなっている。前記積層フィルムは前記回路基板の上側と下側の少なくとも一方に重ねられるが、第１の実施形態では両面側に重ねられている。前記積層成形品Ｐは、前工程から送られてきて、キャリアフィルム送出装置１８の載置ステージ部２３に載置される。なお図１では積層成形品Ｐは１個が記載されているが、同時に複数個数の積層成形品Ｐが載置ステージ部２３に載置され、積層成形されるものでもよい。

【0049】

そして次に積層成形品移送工程が開始されると、載置ステージ部２３に載置された前記積層成形品Ｐは、巻取ロール９１，９３の回転駆動ともに上下キャリアフィルムＦ１，Ｆ２とともに移動され、開放状態の真空積層装置１２のチャンバＣ内に送られ位置決めされる。この積層成形品移送工程の際の上下キャリアフィルムＦ１，Ｆ２による積層成形品Ｐの移送時間は、一例として３秒であるが成形サイクル時間短縮のためにはなるべく早いほうが好ましいことは言うまでも無く、１秒ないし１０秒の範囲で、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の移動が行われる。積層成形品Ｐ全体がキャリアフィルムＦ１，Ｆ２に対して位置ずれを起こしやすいものや、移動時に絶縁フィルムと基板の関係がずれやすいものなどは、比較的時間をかけてキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を移動させるようにしてもよい。なお積層成形品移送工程では、後述する真空積層装置１２から第１の平坦化プレス装置１３への積層成形品Ｐの移送、第１の平坦化プレス装置１３から第２の平坦化プレス装置１４への積層成形品Ｐの移送、第２の平坦化プレス装置１４から後工程の取出ステージ部９５への積層成形品Ｐの移送も同じキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の移動により行われる。そのため各装置間の積層成形品Ｐの移送時間は、載置ステージ部２３から真空積層装置１２への積層成形品Ｐの移動時間と同じである。

【0050】

前記真空積層装置１２による成形工程は、少なくともチャンバＣを形成するチャンバ形成工程と、該チャンバ内を減圧しつつ積層成形品Ｐに熱を付与する待機工程と、加圧部材が作動開始されて積層成形品に加圧を行う埋め込み加圧工程と、該埋め込み加圧工程終了後に減圧されたチャンバを大気開放する真空チャンバ開放工程とからなり、これらの工程が順に行われる。具体的には、真空積層装置１２のチャンバＣ内に積層成形品Ｐが送られ成形位置に位置決めされると、最初にチャンバ形成工程が行われる。チャンバ形成工程では、加圧機構のサーボモータ１５の駆動により下盤３４が上昇させ、外枠部４５の当接面と外枠部４６の当接面がキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介して当接させてチャンバＣが形成される。この際のチャンバ形成工程の時間は、図３に示されるように一例として２秒である。チャンバ形成工程の時間は、成形サイクル時間短縮のためにはなるべく早いほうが好ましいことは言うまでも無く、０．５秒ないし４秒の範囲でチャンバ形成が行われる。

【0051】

チャンバＣが形成されると、一旦サーボモータ１５は停止制御されて下盤３４は停止され、次に待機工程に移行する。待機工程では、真空ポンプ４８によりチャンバＣ内の真空化が行われ、予め設定された真空度まで減圧が行われる。この際に最初から真空ポンプ４８の回転数を高回転とするとチャンバＣ内で急激な気流の変化が発生し、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２に挟まれた積層成形品Ｐが位置ずれを起こしてしまう場合がある。そのため真空ポンプ４８の回転数は、段階的または連続的に低回転から高回転に移行させていくことも望ましい。

【0052】

また待機工程では、チャンバＣを所定の真空度まで減圧することと並行して積層成形品Ｐの成形前の予熱が行われる。真空積層装置１２の加圧ブロック４０，４１の温度は、積層成形品Ｐの積層フィルムの材質によって異なるが、５０℃ないし２００℃、より好ましくは８０℃ないし１５０℃に温度制御されている。真空積層装置１２のチャンバＣ内に位置決めされた際の積層成形品ＰはキャリアフィルムＦ１，Ｆ２に挟まれてチャンバＣの上下方向における中間位置にあり、まだ加圧ブロック４０，４１とは前記キャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介しては当接していない。この状態で、加圧ブロック４０，４１から積層成形品Ｐに輻射熱が送られ、積層成形品Ｐの回路基板と積層フィルムが加熱される。そして積層フィルムは、上記したようにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とするケースが多いが、保管されていた温度から７０ないし１２０℃程度まで昇温して加圧を開始する前に樹脂が軟化するか溶融する状態にしておくことが望ましい。

【0053】

待機工程では単に所定の真空度までチャンバＣ内を減圧するための時間よりも、積層成形品Ｐの回路基板と樹脂フィルムの間の空気を完全に脱気するとともに積層成形品Ｐを加熱して加圧開始できる状態とするまでの時間のほうが長く必要となるケースが多く、積層成形品Ｐの積層フィルムの種類によっても待機工程の時間は相違する。また後述する第１の平坦化プレス装置１３や第２の平坦化プレス装置１４の平坦化加圧工程の加圧時間によっても前記待機時間は左右される場合がある。即ち第１の平坦化プレス装置１３や第２の平坦化プレス装置１４の平坦化加圧工程のプレス時間が相対的に短い場合は、前記待機時間も出来る限り短くする必要があり、平坦化加圧工程のプレス時間が相対的に長い場合は、真空積層装置１２の待機工程の時間は長く取れる場合がある。具体的に待機工程の時間は、図３、図５に示されるように一例として１５秒であるが、好ましくは８秒ないし２５秒の範囲で設定される。待機工程の時間は後述する予熱装置が無いものでも２５秒以下が望ましく、２０秒以下がより一層望ましく、１５秒以下が更に一層望ましく、１０秒以下とできることが最も望ましい。

【0054】

真空積層装置１２では待機工程が終了すると次に埋め込み加圧工程を開始する。埋め込み加圧工程においてはサーボモータ１５を駆動させることにより更に下盤３４が上昇されると外枠部４５は収縮され、積層成形品Ｐの上面が上盤３２に固定された加圧ブロック４１の弾性体シート４３からなる加圧面とキャリアフィルムＦ２を介して当接する。そして埋め込み加圧工程では、ロードセル３９の値を検出してサーボモータ１５を駆動して力制御によるクローズドループ制御が行われる。より詳しくは力指令信号出力部１１０から送られる力指令信号に対してロードセル３９の値が加算器１１３で加減算され、力・位置比較切換部１１２を介して指令信号生成部１１５で指令信号とされ、サーボアンプ５６に送信される。この際の加圧力（積層成形品に加えられる面積当たりの圧力（面圧））は一例として０．３ＭＰａないし３．０ＭＰａである。サーボモータ１５の制御上は力制御となるが、表示画面等では圧力（面圧）としたほうが判り易い。そして加圧力が設定した所定の成形圧力に到達したことがロードセル３９により検出されたら昇圧完了となり、所定の圧力を維持するようにクローズドループ制御がなされる。

【0055】

またこの際の真空積層装置１２の加圧ブロック４０，４１の温度は、上記したように５０℃ないし２００℃、より好ましくは８０℃ないし１５０℃に温度制御される。真空積層装置１２では、上下両側の加圧面は上記した硬度と厚みを備えた弾性体シート４３となっているので、基板の凸部の部分だけが強く押されることは抑止され、基板の凹部に積層フィルムが埋め込まれる形で基板と積層フィルムの接着が行われ、積層成形品Ｐ（１次積層成形品）が積層成形される。しかし真空積層装置１２により積層成形された積層成形品Ｐ（１次積層成形品）の積層フィルムの表面はまだ基板の凹凸部の形状に倣って凹凸が残った状態となっている。埋め込み加圧工程の時間は、積層成形品Ｐの積層フィルムの材質により異なり、一例として２０秒である。しかし埋め込み加圧工程の時間は望ましくは１０秒ないし４０秒、より一層望ましくは１５秒ないし３５秒の範囲で設定される。そして前記待機工程と前記埋め込み加圧工程を加えた時間は、一例として２０秒ないし４８秒に設定される。ただし前記時間は短いほうが好ましく４５秒、またはより好ましくは４０秒、更に好ましくは３５秒に設定できればなおよい。また待機時間も短いほうが好ましいが、積層成形品Ｐの樹脂の種類等によっても時間短縮化には制限を受ける。

【0056】

なお埋め込み加圧工程にサーボモータ１５の作動開始からキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介して加圧ブロック４０，４１が当接するまでの時間を含めているのは、極めて短い時間であることにもよるし、実際にどの時点でキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介して加圧ブロック４０，４１が当接したか確認が難しい場合があるからである。また埋め込み加圧工程の終了時にまだ弾性体シート４３の加圧面と積層成形品Ｐが当接している場合もあるので、チャンバＣを大気開放するまでの時間が埋め込み加圧工程の時間とする。例外的には大気開放されるまで、サーボモータ１５の駆動により積層成形品Ｐへの加圧を継続または積層成形品Ｐと弾性体シート４３がまだ当接されて離型されていない場合も想定されるが、その場合でも真空状態で加圧している時間を埋め込み加圧工程の時間と定義し、大気開放しながら加圧または当接を保っている時間は、次の真空チャンバ開放工程の時間に含めるものとする。

【0057】

埋め込み加圧工程が終了すると、次に真空チャンバ開放工程に移行する。真空チャンバ開放工程では、最初にチャンバＣ内を大気圧に戻し、次にサーボモータ１５を更に駆動させて下盤を移動させてチャンバを開放し、積層成形品Ｐを次の第１の平坦化プレス装置１３に送ることができるように下盤３４と加圧ブロック４０を移動させる。第１の実施径形態では、真空チャンバ開放工程の時間は３秒であるが、望ましくは１・５秒ないし８秒の範囲で真空チャンバ開放工程の時間が設定される。そして真空積層装置１２全体の所要時間は図５に示されるように４０秒となっており、その範囲は２１秒ないし５８秒となっている。

【0058】

真空積層装置１２の真空チャンバ開放工程が終了すると、再び積層成形品移送工程に移行する。キャリアフィルムＦ１，Ｆ２は連続したものであり、積層成形品移送工程に要する時間は、いずれの装置間でも同じである。またキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の送り量も同じである。従って各装置は前記キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の送り量に一致させて等間隔に配設されている。積層成形品移送工程の時間は、一例として３秒であるが、１秒ないし１０秒となっている。そして前記時間をかけてキャリアフィルムＦ１，Ｆ２により積層成形品Ｐが第１の平坦化プレス装置１３の成形位置に移動され停止される。

【0059】

第１の平坦化プレス装置１３による成形工程は、少なくとも型閉工程と、第１の平坦化加圧工程と、型閉工程とからなり、これらの工程が順に行われる。具体的には第１の平坦化プレス装置１３の可動盤である下盤５４と加圧ブロック６０が上昇して型閉工程が開始される。型閉工程は、下盤５４側の加圧ブロック６０の表面の金属製プレスプレート６５が下キャリアフィルムＦ１を介して積層成形品Ｐに当接し、更に積層成形品Ｐ等を押し上げて、積層成形品Ｐが上キャリアフィルムＦ２を介して上盤３２側の加圧ブロック６１の表面の金属製プレスプレート６５に当接されるまでの間行われる。型閉工程に要する時間は一例として２秒であり、なるべく短い方が望ましいが、０．５秒ないし４秒の範囲内で行われる。

【0060】

型閉工程が終了すると第１の平坦化プレス装置１３による第１の平坦化加圧工程が開始される。第１の平坦化プレス装置１３の加圧ブロック６０，６１は、それぞれ５０℃ないし２００℃、より好ましくは８０℃ないし１５０℃に加熱されている。そしてサーボモータ１６が制御され積層成形品Ｐに対する加圧力（面圧）が０．３ＭＰａないし３．０ＭＰａ、積層成形品Ｐの種類によっても相違するがより好ましくは０．５ＭＰａないし１．５ＭＰａとなるようにクローズドループ制御による加圧制御が行われる。なお第１の平坦化プレス装置１３による第１の平坦化加圧工程の開始時からの所定の時間は上記のように加圧力の制御を行い、その後終了時までは位置制御（積層成形品Ｐの厚み制御）を行うように制御方式を途中で切り替えてもよい。いずれにしても第１の平坦化加圧工程では、真空積層装置１２の埋め込み加圧工程では完全に平坦にできなかった積層成形品Ｐの表面の凹凸をより一層平坦に近づけるように加圧を行う。

【0061】

第１の実施形態における第１の平坦化加圧工程の時間は、一例として３６秒であるが、望ましくは２０秒ないし５０秒、より一層望ましくは２５秒ないし４０秒である。第１の平坦化加圧工程が終了するとサーボモータ１６が駆動され、下盤５４等が待機位置で停止するまで下降される型開工程が行われる。型開工程に要する時間は一例として２秒であり、なるべく短い方が望ましいが、０．５秒ないし４秒の範囲内で行われる。図５に示されるように第１の平坦化プレス装置１３全体の所要時間は４０秒となっており、その範囲としては２１秒ないし５８秒となっている。型開工程が終了すると、第１の平坦化加圧工程の終了した積層成形品Ｐは、第１の平坦化プレス装置１３の成形位置から第２の平坦化プレス装置１４の成形位置に移送される。この際の積層成形品移送工程の時間もまた、一例として３秒であるが、１秒ないし１０秒の範囲で行われる。なお第１の平坦化プレス装置の成形工程は前記以外に型開状態で待機する待機工程などを有するものでもよい。

【0062】

次の第２の平坦化プレス装置１４による成形工程は、少なくとも型閉工程と、第２の平坦化加圧工程と、型閉工程とからなり、これらの工程が順に行われる。具体的には第２の平坦化プレス装置１４においては、サーボモータ１７による位置制御（または速度制御）により積層成形品Ｐに対する板厚のコントロールが行われる。そして第１の平坦化プレス装置１３の第１の平坦化加圧工程では完全に平坦にできなかった積層成形品Ｐの表面のゆるやかな凹凸を所望の平坦度になるように加圧制御が行われる。第２の平坦化プレス装置１４の加圧ブロック８０，８１は、それぞれ５０℃ないし２００℃、より好ましくは８０℃ないし１５０℃に加熱されている。または第１の平坦化プレス装置１３の加圧ブロック６０，６１の温度よりも第２の平坦化プレス装置１４の加圧ブロック８１，８１の温度を低く（一例として４０℃以内の範囲で低く）してもよい。

【0063】

第２の平坦化プレス装置１４における所要時間の長さは、第１の平坦化プレス装置１３の所要時間の長さと略同じである。即ち型閉工程および型開工程の時間は、それぞれ一例として２秒であり、なるべく短い方が望ましいが、０．５秒ないし４秒の範囲内で行われる。また第２の平坦化プレス装置１４の第２の平坦化加圧工程の時間も一例として３６秒であるが、望ましくは２０秒ないし５０秒、より一層望ましくは２５秒ないし４０秒の範囲内で行われる。従って図５に示されるように第２の平坦化プレス装置１４全体の所要時間は４０秒となっており、その範囲としては２１秒ないし５８秒となっている。また第１の平坦化加工工程の時間と第２の平坦化加工工程の時間は同じか略同一が望ましい。しかし第１の平坦化プレス装置１３と第２の平坦化プレス装置１４で加圧面の態様や加圧制御方式が異なっていて同じ加圧時間とできない場合もあるが、短い方の平坦化プレス装置の加圧時間は長い方の平坦化プレス装置の加圧時間の８０％以上とすることが望ましい。また短い方の平坦化プレス装置の加圧時間は、２０秒ないし４０秒とすることが望ましい。この短い方の平坦化プレス装置の加圧時間は、真空積層装置１２の待機工程と埋め込み加圧工程を加えた時間の長さの８０％ないし１６０％に相当する。

【0064】

いずれにしても第１の平坦化プレス装置１３の第１の平坦化加圧工程と第２の平坦化プレス装置１４の第２の平坦化加圧工程のプレス時間を略同一（略同一とは1秒以内の誤差を含む）にしておくことが積層成形システム１１全体の成形サイクル時間短縮のために有利である。即ち特許文献１のように従来の平坦化プレス装置が1台の積層成形システムでは、図４に示されるように平坦化プレス装置での加圧時間が６０秒となっており、成形サイクル時間が長くなる一因となっていた。そして前工程の真空積層装置もまた６０秒となる。ここにおいてチャンバ形成工程２秒、待機工程２５秒、埋め込み加圧工程３０秒、真空チャンバ開放工程３秒程度と仮定するが、実際には埋め込み加圧工程２０秒、待機工程１５秒まで短縮できたとすると、特許文献１の真空積層装置においては２０秒の短縮可能時間が存在することになる。それに対して第１の実施形態では、平坦化プレス装置を２台とし、必要な加圧時間をそれぞれ２分割することにより、積層成形システム全体の成形サイクル時間の短縮を実現できる。

【0065】

但し第１の平坦化プレス装置１３の第１の平坦化加圧工程の時間の長さと前記第２の平坦化プレス装置１４の第２の平坦化加圧工程の時間の長さは略同一には限定されず、いずれか一方の平坦化加圧工程の時間の長さが他方の平坦化加圧工程の時間の長さの望ましくは８０％以上、より一層望ましくは９０％、更に一層望ましくは９５％以上の範囲に設定されたものでもよい。例えば第１の平坦化プレス装置１３にチャンバを設け、チャンバ内を真空化して成形を行う場合は、第１の平坦化プレス装置１３の第１の平坦化加圧工程の時間のほうが第２の平坦化プレス装置１４の第２の平坦化加圧工程の時間より短くなる場合もある。また第２の平坦化プレス装置１４の第２の平坦化加圧工程で所望の平坦度が実現され、早く積層成形品Ｐの温度を低下させたい場合などは、先に第２の平坦化プレス装置１４を型開させて待機工程を設けることにより第２の平坦化加圧工程の時間のほうが第１の平坦化加圧工程の時間より短くなる場合もある。

【0066】

また前記真空積層装置１２の埋め込み加圧工程の時間は、第１の平坦化プレス装置１３の第１の平坦化加圧工程と第２の平坦化プレス装置１４の第２の平坦化加圧工程とのオーバーラップしている。ここにおいてオーバーラップとは双方の工程の時間の過半の時間が重なっていればよく、望ましくは７０％以上、より一層望ましくは８０％以上、更に一層望ましくは完全に重なっていることが好ましい。従っていずれか一方の工程のみで加圧が行われているものもオーバーラップに含まれる。第１の実施形態の一例では、前記埋め込み加圧工程の時間は２０秒であるが、埋め込み加圧工程の時間は望ましくは１０秒ないし４０秒、より一層望ましくは１５秒ないし３５秒の範囲で設定される。

【0067】

そして第２の平坦化プレス装置１４による型開工程が終了すると、キャリアフィルム巻取装置１９により積層成形品Ｐは、後工程の取出ステージ部９５（次のステージ）に搬送される。この際の積層成形品移送工程の時間もまた、一例として４秒であるが、１秒ないし１０秒の範囲で行われる。

【0068】

従って図５に示されるように、第１の実施形態の積層成形システム１１の成形方法では、1ロットの積層成形品Ｐを成形するために必要な成形サイクル時間は、各装置の所要時間プラス１回分の積層成形品移送工程の時間であり、一例として４４秒である。一方積層成形品移送の時間を同じだと仮定した場合における特許文献１の成形サイクル時間は６３秒である。従って第１の実施形態の積層成形システム１１の成形サイクル時間は、特許文献１の成形サイクル時間の６９．８％（以下四捨五入）となり、第１の実施形態の積層成形システム１１の生産効率が大幅に改善されることが判る。また第１の実施形態の積層成形システム１１の成形方法の1ロットあたりの積層成形品Ｐを成形するための時間（載置ステージ部２３をスタートしてから取出ステージ部９５に停止するまで合計所要時間は、一例として１２９秒である。一方積層成形品移送の時間を同じだと仮定した場合における特許文献２の合計所要時間は２０１秒である。従って第１の実施形態の積層成形システム１１の合計所要時間は、特許文献２の合計所要時間の６４．１％（以下四捨五入）となる。また1時間当たりの成形回数は、第１の実施形態が８３回（小数点以下切り捨て）であり、特許文献１は５７回（小数点以下切り捨て）であるので、第１の実施形態の成形回数は特許文献１の成形回数の１．５倍（以下四捨五入）となる。従って第１の実施形態の積層成形システム１１の生産効率が大幅に改善されることが判る。

【0069】

また上記の制御は全て制御装置２のうち主に統合制御部１０１からシーケンス制御により行われる。即ち制御装置２０は、第１の平坦化加圧工程と前記第２の平坦化加圧工程を少なくとも前記埋め込み加圧工程とを過半の時間オーバーラップするように制御し、前記第１の平坦化加圧工程の時間の長さと前記第２の平坦化加圧工程の時間の長さが同一か或いはいずれか一方の平坦化加圧工程の時間の長さが他方の平坦化加圧工程の時間の長さの７０％以上となるように制御し、前記埋め込み加圧工程の時間の長さは、前記第１の平坦化加圧工程と前記第２の平坦化加圧工程のうち時間の長い方の平坦化加圧工程の時間の長さの５０％ないし１００％となるように制御する。

【0070】

次に図６に示される第２の実施形態の積層成形システム２０１について、図１と同一部分には同一符号を付してその説明は省略し、図１と異なる部分についてのみ図６を参照して説明する。図６に示される積層成形システム２０１は、真空積層装置１２の前工程側、即ち、キャリアフィルム送出装置１８と真空積層装置１２の間に予熱装置２０２が設けられている。予熱装置２０２は、真空積層装置１２に供給する積層成形品Ｐを予め加熱し、真空積層装置１２における積層成形品Ｐへの予熱時間（待機工程の時間）を短縮するためのものである。

【0071】

予熱装置２０２は、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２よりも上方に、ヒータ等の加熱手段を備えた加熱板２０３が下面に取り付けられた上側チャンバ部２０４が配設されている。一方キャリアフィルムＦ１，Ｆ２よりも下方に、ヒータ等の加熱手段を備えた加熱板２０５が上面に取り付けられた下側チャンバ部２０６が備えられている。相対向する上側チャンバ部２０４に対して下側チャンバ部２０６は、昇降機構２０７により昇降されるようになっている。そして前記昇降機構２０７の作動により上側チャンバ部２０４に対して下側チャンバ部２０６が上昇して形成されたチャンバ２０８の内部が真空化できるように、図示しない真空ポンプから接続される管路がチャンバ２０８に接続されている。

【0072】

また図６および図７に示されるように下側チャンバ部２０６には積層成形品Ｐを平面視した場合、積層成形品Ｐの回路基板Ｐ１の外周よりも外側の外周全体を囲む形でフィルム加熱部２０９が形成されている。フィルム加熱部２０９は図示しないヒータ等により特にその先端部２１０が積層成形品Ｐの積層フィルムＰ２が溶融状態となる温度よりも高い温度に昇温されるようになっている。そして前記フィルム加熱部２０９は、下側チャンバ部２０６の上昇とともに上側チャンバ部２０４の加熱板２０３の下面に当接されるようになっている。または下側チャンバ部２０６に対してフィルム加熱部２０９のみが昇降されるものでもよく、フィルム加熱部２０９の機構は限定されない。

【0073】

次に予熱装置２０２を備えた第２の実施形態の積層成形システム２０１による積層成形方法について記載する。キャリアフィルム移動工程で載置ステージ部２３に載置された積層成形品Ｐは、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の１ピッチ分の移動により予熱装置２０２に送り込まれる。第２の実施形態では積層成形品Ｐの積層フィルムＰ２は外周部分Ｐ２ａ同士を接着するために回路基板Ｐ１に対する大きさが第１の実施形態よりもやや大きくなっている。このことにより積層フィルムＰ２同士を接着した際の熱の影響が回路基板Ｐ１と対向する積層フィルムＰ２に及びにくくなっている。積層成形品移送工程の時間は第１の実施形態と同じである。予熱装置２０２では、昇降機構２０７が作動して、一例として２秒（または１秒ないし３秒）をかけてチャンバ２０８の閉鎖を行う。チャンバ２０８が閉鎖された時点では上側の加熱板２０３および下側の加熱板２０５は上下のキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介して積層成形品Ｐに当接していない。

【0074】

チャンバ２０８が形成されると予熱工程が開始され、図示しない真空ポンプによりチャンバ２０８内の真空化が行われ、同時に積層成形品Ｐの回路基板Ｐ１と積層フィルムＰ２の間も吸引される。また前記チャンバ２０８内の真空化と並行して加熱板２０３，２０５からの輻射熱により積層成形品Ｐが予熱される。積層成形品Ｐの温度は、積層フィルムＰ２が完全に溶融状態になっていないが軟化状態となる温度まで昇温しておくことが好ましい。エポキシ樹脂を含有する市販の絶縁フィルムを積層フィルムに用いる場合、真空積層装置１２の埋め込み加圧工程において推奨される成形温度が１００℃とすると、望ましくは６０℃ないし９５℃、より一層望ましくは８０℃ないし９０℃まで昇温させることが好ましい。即ち予熱装置２０２の加熱板２０３，２０５の温度は、真空積層装置１２の加圧ブロック４０，４１の温度よりも望ましくは３０℃ないし３５度、より一層望ましくは２０℃ないし１０℃低温に制御されていることが好ましい。

【0075】

この予熱工程の時間は一例として２８秒であるが、１０秒ないし３４秒の範囲で設定される。そして予熱工程が終了すると更にフィルム加熱部２０９を上昇させ、フィルム加熱部２０９の先端部２１０によりキャリアフィルムＦ１を介して回路基板Ｐ１の上下に重ね慣れた２枚の積層フィルムＰ２の回路基板Ｐ１よりも外周部分Ｐ２ａ（図７においてハッチングがされた部分）を加熱板２０３に向けて一例として５秒、押圧する。このことにより上下の積層フィルムＰ２は完全に溶着されて内部の回路基板の部分は、大気圧に戻しても真空状態が保たれるようになる。なお前記の積層フィルムＰ２を溶融させ接着する時間は予熱工程の時間に含まれる。そして一例として４秒、望ましくは３秒ないし５秒かけてチャンバ２０８を大気圧に戻し、昇降機構２０７の作動により下側チャンバ部２０６を下降させる。従って予熱装置２０２全体の所要時間は、一例として３４秒、望ましくは１９～５２秒である。

【0076】

そして次の積層成形品移送工程により積層フィルムＰ２同士の溶着により内部が真空化された状態で予熱が終了した積層成形品Ｐが真空積層装置１２の成形位置に送られる。この積層成形品移送工程の時間時間は、第１の積層成形システム１１の積層成形品移送工程の時間と同じであってもよいが、積層フィルムＰ２の軟化の進行した積層成形品Ｐを移動させるので２秒以内の範囲で移送時間を長くしてもよい。真空積層装置１２での成形は、積層成形品Ｐの予熱がほぼ完了しているので、待機工程は、チャンバＣを真空化するためだけの時間でよくなり一例として９秒、望ましくは４秒ないし２０秒、より一層望ましくは４秒ないし１０秒まで短縮することができる。いずれにしても待機工程の時間は２０秒以下が望ましく、１５秒以下がより一層望ましく、１０秒以下が更により一層望ましい。

【0077】

第２の実施形態では、上下の積層フィルムＰ２同士が接着され、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２とも一部接着しているので、当初から真空ポンプ４８の回転数を上昇させて急激に真空吸引を行っても積層成形品Ｐが位置ずれを起こす可能性が殆どなく、所定の真空度まで真空吸引する時間を短縮することができる。これらのため真空積層装置１２による全体の成形工程の時間（チャンバ形成工程＋待機工程＋埋め込み加圧工程＋真空チャンバ開放工程の合計時間）、第１の平坦化プレス装置１３の全体の成形工程の時間（型閉工程＋第１の平坦化加圧工程＋型開工程の合計時間）、第１の平坦化プレス装置１３の全体の成形工程の時間（型閉工程＋第２の平坦化加圧工程＋型開工程の合計時間）のいずれかに潜在的な待ち時間が殆ど発生しないようにすることができる。

【0078】

第２の実施形態の積層成形システム２０１の真空積層装置１２の埋め込み加圧工程、真空チャンバ開放工程の全体の所要時間は、前記第１の実施形態と同じである。真空積層装置１２の全体の成形工程の所要時間は、一例として３４秒、その範囲は望ましくは１９秒ないし５２秒となっている。ただし第２の実施形態では、予熱装置を併用することにより、全体の成形工程時間における待機工程の時間を２６．４％に短縮し、そのことが全体の成形工程の時間の短縮に繋がっている。真空積層装置１２における待機工程の時間は、望ましくは１０％ないし４５％、より一層望ましくは２０％ないし４０％とすることが成形サイクル時間をより短縮する上で好ましい。また待機工程の時間は全体の成形工程の時間の３５％以下にできれば更に一層望ましい。

【0079】

また第１の平坦化プレス装置１３の型開工程、型閉工程の時間は、第１の実施形態の型開工程、型閉工程の時間と同じであり、第１の平坦化加圧工程の時間は、一例として３４秒、望ましくは１５秒ないし４８秒である。従って第１の平坦化プレス装置１３全体の所要時間は、一例として３４秒、望ましくは１９～５２秒である。

【0080】

また第２の平坦化プレス装置１４の型開工程、型閉工程の時間もまた、第１の実施形態の型開工程、型閉工程の時間と同じである。第２の平坦化プレス装置の第２の平坦化加圧工程の時間は、第１の平坦化プレス装置１３の第１の平坦化加圧工程の時間と同じであって、一例として３４秒、望ましくは１５秒ないし４８秒である。従って第２の平坦化プレス装置１４全体の所要時間は、第１の平坦化プレス装置１３と略同一であって、一例として３４秒、望ましくは１９～５２秒である。第２の実施形態では、上下の積層フィルムＰ１，Ｐ２が接着されている部分が大きいので、必要に応じて後工程に積層フィルムＰ１，Ｐ２の打ち抜き装置を設ける。

【0081】

第２の実施形態の積層成形システム２０１の積層成形方法の成形サイクル時間は、一例として各装置の所要時間の長さ３４秒と積層成形品移送工程の所要時間の長さ４秒を加算して合計時間の長さは３７秒である。従って特許文献１の成形サイクル時間の５８．７％（以下四捨五入）となり大きな改善となる。また1時間当たりの成形回数は、第２の実施形態が９７回（小数点以下切り捨て）であり、特許文献１は５７回（小数点以下切り捨て）であるので、第１の実施形態の成形回数は特許文献１の成形回数の１．７倍（以下四捨五入）となる。従って第１の実施形態の積層成形システム１１の生産効率が大幅に改善されることが判る。ただし第２の実施形態では積層成形システム２０１に予熱装置２０２が追加されているので、積層成形品Ｐの１ロットあたりの生産に要する合計所要時間は、１５１秒と第１の実施形態よりも長くなっている。

【0082】

次に第３の実施形態の積層成形システム３０１について図１および図６と同一部分には同一符号を付してその説明は省略し、図１および図６と異なる部分についてのみ図８を参照して説明する。図８に示される第３の実施形態の積層成形システム３０１も第２の実施形態の積層成形システム２０１と同じ位置（真空積層装置３０３とキャリアフィルム送出装置１８の間であってそれぞれキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の１ピッチ分の送り量だけ離間した位置）に予熱装置３０２が備えられている。

【0083】

予熱装置３０２は、真空化可能なチャンバを備えておらず、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２よりも上側に設けられヒータ等により加熱される加熱板３０４と、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２よりも下側に設けられヒータ等に加熱される加熱板３０５からなる。相対向する加熱板３０４、３０５は固定的に設けてもよいがキャリアフィルムＦ１，Ｆ２に対して間隔が変更できるように設けてもよい。いずれにしても加熱板３０４，３０５の間にキャリアフィルムＦ１，Ｆ２によって搬送された積層成形品Ｐが位置した際に、直接的にはキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介して加熱板３０４，３０５と積層成形品Ｐは当接せずに、加熱板３０４，３０５から輻射熱が積層成形品Ｐに付与できるものである。

【0084】

予熱装置３０２の後工程側の位置に設けられる真空積層装置３０３は、特許文献１の真空積層装置１と同様のものである。即ち相対向して設けられ弾性体シートの加圧面を備えた熱盤３０６が下面に取り付けられた上盤３０７と、熱盤３０８が上面に取り付けられた下盤３０９の間に昇降手段３１０により下盤３０９を上昇させることにより真空化可能なチャンバ３１２が形成可能となっている。そして上盤３０７と下盤３０９の少なくとも一方にはシリコーンゴム等の耐熱性のゴムからなり、図示しないエア供給手段により膨出される膜体３１１（ダイアフラム）が設けられている。そして前記膜体３１１の膨出により、真空化されたチャンバ３１２内で積層成形品ＰがキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介して加圧されるようになっている。

【0085】

第３の積層成形システム３０１の真空積層装置３０３の後工程側の位置に順次設けられる第１の平坦化プレス装置１３、第２の平坦化プレス装置１４、移送手段であるキャリアフィルム巻取装置１９は第１の積層成形システム１１等と同様であるので説明を省略する。

【0086】

次に第３の実施形態の積層成形システム３０１を用いて行う積層成形品の積層成形方法について特に各工程の時間について図５を参照して説明する。予熱装置３０２への積層成形品Ｐの移送工程は第２の実施形態と同じである。第３の実施形態では予熱装置３０２は真空化の可能なチャンバを備えていないので、積層成形品Ｐを予熱する際の温度は、第２の実施形態よりも低く抑えられる。大気圧の状態で積層成形品Ｐのうちの積層フィルムである絶縁フィルムを完全な溶融状態にしてしまうと基板と絶縁フィルムの間にボイド等が残る原因になるからである。第３の実施形態の積層成形システム３０１の場合、エポキシ樹脂を含有する市販の絶縁フィルムの場合、成形温度が１００℃とすると、加熱板３０４，３０５の温度は一例として６０℃、望ましくは３０℃ないし８０℃、より一層望ましくは４０℃ないし７０℃とすることが好ましい。

【0087】

キャリアフィルムＦ１，Ｆ２に挟まれた積層成形品Ｐは、予熱装置３０２の加熱板３０４，３０５の間に搬送されると停止される。そして積層成形品Ｐから一定距離を隔てた加熱板３０４，３０５からの輻射熱により予熱される。予熱時間をコントロールしたい場合は、加熱板３０４，３０５を可動式にし、積層成形品Ｐに加熱板３０４，３０５を近接させた際のみ予熱が行われるようにしてもよい。第３の実施形態において予熱装置３０２の予熱工程の時間は、一例として３７秒、望ましくは２３秒ないし５５秒である。

【0088】

予熱装置３０２による予熱工程が完了すると積層成形品Ｐは積層成形品移送工程により真空積層装置３０３に送られる。真空積層装置３０３の上盤および下盤は、一例として１００℃、積層成形品Ｐの種類により異なるが望ましくは５０℃ないし２００℃に加熱されている。真空積層装置３０３のチャンバ形成工程においては、昇降手段３１０の作動により真空化可能なチャンバが形成される。そして次の待機工程によりチャンバ内の積層成形品Ｐを予熱しつつ図示しない真空ポンプの駆動によりチャンバ内の真空化が行われる。ただし積層成形品Ｐはすでに予熱されているので、第１の実施形態の真空積層装置１２における待機工程よりも待機工程の時間を短くすることができる。第３の実施形態の真空積層装置の待機工程の時間は、一例として１２秒であり、望ましくは８秒ないし２０秒の範囲で設定される。いずれにしても待機工程の時間は２０秒以下が望ましく、１５秒以下がより一層望ましく、１０秒以下が更により一層望ましい。

【0089】

しかし第３の実施形態の積層成形システム３０１の積層成形方法のほうが、第３の実施形態の積層成形システム３０１の積層成形方法よりも積層成形品Ｐの温度が低く、更に加熱するのには待機工程に長く時間を必要とする。ただしそれでも予熱装置を備えない第１の実施形態の積層成形システムよりも真空積層装置１２に待機工程の時間を短縮することができる。具体的には第３の実施形態では、予熱装置３０２を併用することにより、全体の成形工程時間における待機工程の時間の割合を３２．４％に短縮しており、そのことが全体の成形工程の時間の短縮に繋がっている。この待機工程と埋め込み加圧工程を加えた時間は、第１の平坦化加圧工程と第２の平坦化加圧工程のうち時間の短い方の平坦化加圧工程の時間の長さの８０％ないし１６０％とすることが望ましく、より望ましくは１５０%以下、更に望ましくは１４０％以下、更により一層望ましくは１３０％以下というように１００％に近づけることが一番望ましい。また下限値が１００よりも下である場合もサイクル短縮には殆ど貢献しないが、積層成形品Ｐの性質によっては、最初の加圧工程で長く加熱や加圧を行えない場合は、前記待機工程と埋め込み加圧工程を加えた時間の比率が１００％よりも低くてもよい。また待機工程の時間は真空積層装置１２の全体の成形工程の時間の３５％以下にできれば更に一層望ましい。

【0090】

そして所定時間が経過すると次に埋め込み加圧工程に移行する。埋め込み加圧工程は、膜体３１１の裏面側に加圧空気を入れるためにバルブを切り替えた時点から開始されるものとし、実際に膜体３１１がキャリアフィルムＦ１．Ｆ２を介して積層成形品Ｐに当接してからではないものと定義する。その理由は、チャンバ３１２内での膜体３１１の積層成形品Ｐへの当接および加圧開始は視認できず、埋め込み加圧工程の開始時点が曖昧になる可能性があるからである。

【0091】

そして埋め込み加圧工程は一例として０．３ＭＰａないし３．０ＭＰａの加圧力（面圧）で、一例として２０秒、望ましくは１５秒ないし４０秒間加圧が行われる。そして膜体３１１の側の加圧エアが抜かれて埋め込み加圧工程が終了すると、チャンバを大気圧に戻して引き続きチャンバを開放する真空チャンバ開放工程が行われる。真空チャンバ開放工程の時間は、一例として３秒、望ましくは２秒ないし６秒かけて行われる。従ってそして真空積層装置３０３の全体の所要時間の長さは、一例として３７秒、その望ましい時間の長さの範囲は２３秒ないし５５秒となっている。

【0092】

また第１の平坦化プレス装置１３の型開工程、型閉工程の時間は、第１の実施形態の型開工程、型閉工程の時間と同じであり、第１の平坦化加圧工程の時間は、一例として３７秒、望ましくは１８秒ないし５１秒である。従って第１の平坦化プレス装置１３全体の所要時間は、一例として３７秒、望ましくは２３～５５秒である。

【0093】

また第２の平坦化プレス装置１４の型開工程、型閉工程の時間もまた、第１の実施形態の型開工程、型閉工程の時間と同じである。第２の平坦化プレス装置の第２の平坦化加圧工程の時間は、第１の平坦化プレス装置１３の第１の平坦化加圧工程の時間と同じであって、一例として３７秒、望ましくは１８秒ないし５１秒である。従って第２の平坦化プレス装置１４全体の所要時間は、第１の平坦化プレス装置１３と略同一であって、一例として３７秒、望ましくは２３～５５秒である。

【0094】

次に第１の実施形態ないし第３の実施形態に関連して真空積層装置１２，３０３の待機工程の時間を短縮する機構について説明する。真空積層装置１２の加圧ブロック４０、４１や、真空積層装置３０３の熱盤３０８は、遠赤外線ヒータを用いることにより効果的に積層成形品Ｐおよびその積層フィルムＰ２を加熱することができる。加圧ブロック４０等に熱容量の小さいセラミックプレートを貼着し、待機工程の間、該セラミックプレートに通電することにより弾性体シート４３を介して遠赤外線により積層成形品Ｐおよびその積層フィルムＰ２を加熱する。または加圧ブロック４０等と弾性体シート４３の間に抵抗加熱板を設けて抵抗加熱板に通電して、待機工程の間、加熱するかカートリッジヒータを加熱してもよい。そのことにより待機工程の時間を短縮することが可能となる。ただし次の埋め込み加圧工程の際の温度が所望の温度よりも高くなる場合には、加圧ブロック４０等の内部に管路を形成し、前記管路に冷却水を通水して、埋め込み加圧工程の加圧ブロック４０等の温度を最適な温度に温度制御するようにしてもよい。或いは待機工程において誘電加熱装置を用いて積層成形品Ｐおよびその積層フィルムＰ２を加熱するようにしてもよい。なおこれらの待機工程において加圧ブロック４０等を加熱して積層成形品Ｐの予熱に必要な時間を短縮する技術は、真空積層装置１２または真空積層装置３０３が単独で設置される積層成形装置にも応用可能であり積層成形時間を短縮できる。真空積層装置１２または真空積層装置３０３の後に１台の平坦化プレス装置が設けられる積層成形システムでは、平坦化プレス装置の成形時間が長く必要となることから、積層成形システム全体の時間短縮が図れない場合も多いが、待機工程の時間を減らし埋め込み加圧工程の時間を相対的に長くするなどの対応が可能となるケースもある。

【0095】

また本発明の積層成形システム１１、２０１，３０１の積層成形方法は、次のようなものも含まれる。減圧可能なチャンバＣを備えた真空積層装置１２または３０３と、第１の平坦化プレス装置１３と、第２の平坦化プレス装置１４が連続して配置され、前記真空積層装置１２または３０３から第１の平坦化プレス装置１３へ、第１の平坦化プレス装置１３から第２の平坦化プレス装置１４へとキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を用いて積層成形品Ｐが移動される積層成形システム１１、２０１，３０１の積層成形方法において、前記真空積層装置１２または３０３による加圧成形は、少なくともチャンバＣを形成するチャンバ形成工程と、該チャンバＣ内を減圧しつつ積層成形品Ｐに熱を付与する待機工程と、弾性体シート４３や膜体３１１等の加圧部材が作動開始されて積層成形品Ｐに加圧を行う埋め込み加圧工程と、該埋め込み加圧工程終了後に減圧されたチャンバを大気開放する真空チャンバ開放工程とからなり、第１の平坦化プレス装置１３による第１の平坦化加圧工程と、第２の平坦化プレス装置の加圧部材による第２の平坦化加圧工程は、少なくとも前記真空積層装置１２または３０３の埋め込み加圧工程と過半の時間オーバーラップして行われ、第１の平坦化加圧工程の時間の長さと、第２の平坦化加圧工程の時間の長さは、それぞれ２０秒ない４０秒であり、前記真空積層装置１２または３０３の埋め込み加圧工程の時間の長さは、１５秒ないし４０秒である、積層成形システム１１，２０１，３０１の積層成形方法、であってもよい。

【0096】

更に本発明の積層成形システム１１，２０１，３０１の積層成形方法は、次のようなものも含まれる。真空積層装置１２、３０３の真空チャンバを開放する真空チャンバ開放工程の終了時間と、前記第１の平坦化プレス装置１３の型開工程の終了時間と、前記第２の平坦化プレス装置１４の型開工程の終了時間は略同一であって、該真空積層装置１２または３０３の真空チャンバ開放工程の終了後、第１の平坦化プレス装置１３の型開工程の終了後、および第２の平坦化プレス装置１４の型開工程の終了後に、移送手段であるキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を用いて真空積層装置１２または３０３で加圧成形を行った積層成形品Ｐを前記第１の平坦化プレス装置１３へ搬送し、第１の平坦化プレス装置１３で平坦化加圧成形を行った積層成形品Ｐを前記第２の平坦化プレス装置１４へ搬送し、前記第２の平坦化プレス装置１４で平坦化加圧成形を行った積層成形品Ｐを次のステージへ搬送する積層成形システム１１，２０１，３０１の積層成形方法であってもよい。

【0097】

本発明については、一々列挙はしないが、上記した第１の実施形態、第２の実施形態、
ダ第３の実施形態の積層成形システム１１，２０１，３０１とその積層成形方法に限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものや第１の実施形態、第２の実施形態、第３の実施形態の各記載を掛け合わせたものについても、適用されることは言うまでもないことである。

【0098】

上記の各実施形態では各工程が終了して次の工程が開始される際の各工程の切換のトリガは、制御装置２０のタイマによる計時時間を用いることを原則としている。しかしながら各工程の切換のトリガは、上記したような成形時間を達成できるものであれば、別のトリガを用いるものであってもよい。具体例としては、真空積層装置１２，３０３のチャンバＣ内が所定の真空度や温度に到達したことや、いずれかの成形装置の積層成形品Ｐが所定の状態（温度、板厚、形状など）到達したことにより各工程の切換を行うものでもよい。

【0099】

また積層成形システム１１，２０１，３０１において積層成形される積層成形品Ｐは、ビルドアップ基板等の回路基板の他、半導体ウエハや太陽電池等の他の板状体であってもよく限定されない。

【符号の説明】

【0100】

１１、２０１，３０１ 積層成形システム
１２、３０３ 真空積層装置
１３ 第１の平坦化プレス装置
１４ 第２の平坦化プレス装置
１５，１６，１７ サーボモータ
１８ キャリアフィルム送出手段（移送手段）
１９ キャリアフィルム巻取手段（移送手段）
２０ 制御装置
４０，４１，６０，６１，８０，８１ 加圧ブロック
４３ 弾性体シート（加圧面）
６５，８５ 金属製プレスプレート（加圧面）
２０２，３０２ 予熱装置
Ｃ チャンバ
Ｆ１，Ｆ２ キャリアフィルム（移送手段）
Ｐ 積層成形品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】