特開 2024-37229 積層フィルムの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024037229

(43)【公開日】2024-03-19

(54)【発明の名称】積層フィルムの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B26D 1/24 20060101AFI20240312BHJP

   B26D 3/00 20060101ALI20240312BHJP

   B26D 7/06 20060101ALI20240312BHJP

【ＦＩ】

B26D1/24 E

B26D1/24 A

B26D3/00 601B

B26D7/06 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022141913

(22)【出願日】2022-09-07

(71)【出願人】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】田邉 凌祐

(72)【発明者】

【氏名】碓井 圭太

【テーマコード（参考）】

3C027

【Ｆターム（参考）】

3C027UU01

3C027WW01

3C027WW11

3C027WW18

(57)【要約】

【課題】仮支持フィルムと硬化樹脂層と無機物層とを順に有する積層フィルム原反のスリットにおいて、切り屑を低減しつつ硬化樹脂層および無機物層の良好な切断端部を確保するのに適した、積層フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】積層フィルムの製造方法では、支持ローラー１０と２枚刃ユニット２０とを備えるスリッター装置Ｘによってフィルム原反Ｆをスリットする。支持ローラー１０は、ローラー部１１、円形刃１２、スペーサー１３、円形刃１４及びローラー部１１を一方向にこの順で備える。２枚刃ユニット２０は円形刃２１,２２を備える。円形刃２１,２２の刃先間の距離は５～２０ｍｍである。本製造方法では、フィルム原反Ｆを、無機物層１３０とは反対側がローラー部１１,１１に接する状態で支持ローラー１０により送りつつ、円形刃１２,２１間および円形刃１４,２２間でスリットする。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

長尺の積層フィルム原反を用意する用意工程と、
スリッター装置によって前記積層フィルム原反を長手方向にスリットして積層フィルムを得るスリット工程とを含む、積層フィルムの製造方法であって、
前記スリッター装置が、刃付支持ローラーと、２枚刃ユニットとを備え、
前記刃付支持ローラーが、第１ローラー部と、第１円形刃と、スペーサーと、第２円形刃と、第２ローラー部とを第１方向にこの順で備え、前記第１方向に延びる第１回転軸心まわりに回転可能であり、
前記第１円形刃が、前記スペーサーに第１の空隙を介して対向する刃裏面を有する片刃であり、
前記第２円形刃が、前記スペーサーに第２の空隙を介して対向する刃裏面を有する片刃であり、
前記２枚刃ユニットが、前記第１円形刃と協働してフィルムをスリットする第３円形刃と、前記第２円形刃と協働してフィルムをスリットする第４円形刃とを備え、前記第１方向に延びる第２回転軸心まわりに回転可能であり、
前記第３円形刃が、前記第１の空隙に入る刃先を有する片刃であって、前記第１方向における前記第１円形刃側を向く刃裏面を有する片刃であり、
前記第４円形刃が、前記第２の空隙に入る刃先を有する片刃であって、前記第１方向における前記第２円形刃側を向く刃裏面を有する片刃であり、
前記第１方向における前記第３円形刃の刃先と前記第４円形刃の刃先との間の離隔距離が５ｍｍ以上２０ｍｍ以下であり、
前記積層フィルム原反は、仮支持フィルムと、当該仮支持フィルムに対して剥離可能に接している硬化樹脂層と、無機物層とを厚さ方向にこの順で備え、
前記スリット工程では、前記積層フィルム原反の前記無機物層とは反対側が前記第１ローラー部および前記第２ローラー部に接する状態で前記刃付支持ローラーを回転駆動して、前記積層フィルム原反を前記長手方向に送ることにより、当該積層フィルム原反を、前記第１および第３円形刃間でスリットしつつ、前記第２および第４円形刃間でスリットする、積層フィルムの製造方法。

【請求項2】

前記硬化樹脂層が１μｍ以上３μｍ以下の厚さを有する、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。

【請求項3】

前記仮支持フィルムにおける前記硬化樹脂層側の表面が２０ｍＮ/ｍ以上４０ｍＮ/ｍ以下の表面自由エネルギーを有する、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。

【請求項4】

前記仮支持フィルムと前記硬化樹脂層との間の剥離強度が１Ｎ/２４ｍｍ以下である、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。

【請求項5】

前記硬化樹脂層における前記無機物層側の表面の、ナノインデンテーション法により測定される２５℃での硬さが、０.３ＧＰａ以上である、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。

【請求項6】

前記第１ローラー部の外周面と、前記第１円形刃の外周面とは面一であり、前記第２ローラー部の外周面と、前記第２円形刃の外周面とは面一である、請求項１から５のいずれか一つに記載の積層フィルムの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層フィルムの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

長尺かつ幅広のフィルム原反を長さ方向にスリットするためのスリッター装置が知られている。スリッター装置によると、フィルム原反をスリットして所定幅のフィルムを製造できる。スリッター装置は、例えば、フィルムの幅方向における所定位置（スリット位置）ごとに、一対の回転式の裁断刃を備える。一対の裁断刃は、互いの刃先の干渉によって協働してフィルムをスリットできるように配置されている。このようなスリッター装置によるスリット工程を含む方法は、例えば下記の特許文献１に記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５－２０５３９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

スリッター装置の裁断刃としては、刃先の鋭さの観点から、片刃が好ましく用いられる。また、裁断刃としては、スリット後のフィルムにおける耳立ちの抑制の観点から、２枚の片刃が重ねられた２枚刃ユニットが好ましく用いられる。耳立ちとは、フィルムにおける切断端部の局所的な反りを意味する。図８は、そのような２枚刃ユニットを備えるスリッター装置の一例としてのスリッター装置Ｚを表す。スリッター装置Ｚは、支持ローラー８０と、２枚刃ユニット９０とを備える。

【0005】

支持ローラー８０は、ローラー部８１と、円形刃８２と、スペーサー８３と、円形刃８４と、ローラー部８５とを、一方向にこの順で備える。円形刃８２は、片刃であり、スペーサー８３に空隙Ｇ１を介して対向する刃裏面８２ａを有する。円形刃８４は、片刃であり、スペーサー８３に空隙Ｇ２を介して対向する刃裏面８４ａを有する。このような支持ローラー８０は、一方向に延びる回転軸心Ｂ１まわりに回転可能である。

【0006】

２枚刃ユニット９０は、円形刃９１,９２を備える。円形刃９１は、空隙Ｇ１（円形刃８２とスペーサー８３との間）に入る刃先を有する片刃であり、円形刃８２側の刃裏面９１ａと、先端傾斜面９１ｂとを有する。刃裏面９１ａと先端傾斜面９１ｂとは鋭角を形成する。円形刃９２は、空隙Ｇ２（円形刃８４とスペーサー８３との間）に入る刃先を有する片刃であり、円形刃８４側の刃裏面９２ａと、先端傾斜面９２ｂとを有する。刃裏面９２ａと先端傾斜面９２ｂとは鋭角を形成する。円形刃９１の刃先９１ｅと円形刃９２の刃先９２ｅとの間の離隔距離ｄ’は、４ｍｍ以下に設定される。このような２枚刃ユニット９０は、一方向に延びる回転軸心Ｂ２まわりに回転可能である。

【0007】

スリッター装置Ｚにおいては、図９に示すように、支持ローラー８０と２枚刃ユニット９０との間をフィルム原反２００（スリット対象物）が通過する時、当該フィルム原反２００は、円形刃８２（図８）と円形刃９１とによってスリットされ、且つ、円形刃８４（図８）と円形刃９２とによってスリットされる。このようなスリットにより、所定幅の製品フィルム２００ａが得られる。また、製品フィルム２００ａ間にはストリップ２００ｂ（中抜き部）が生じる。

【0008】

一方、転写用導電性フィルム等の転写用積層フィルムが知られている。転写用積層フィルムは、例えば、仮支持フィルムと、当該仮支持フィルムに対して剥離可能に接している硬化樹脂層と、無機物層（転写用導電性フィルムでは導電層）とを、厚さ方向にこの順で備える。仮支持フィルムは、硬化樹脂層および無機物層よりも相当程度に厚い。このような転写用積層フィルムは、無機物層の供給材として用いられる。例えば、転写用導電性フィルムは、ディスプレイパネルの製造過程において、導電層の供給材として用いられる。具体的には、まず、転写用導電性フィルムにおける硬化樹脂層上の導電層が、パターニングされる。次に、当該転写用導電性フィルムの導体層側が、粘着剤層を介して、フィルム状の偏光板（偏光フィルム）に貼り合わされる。次に、転写用導電性フィルムにおいて、硬化樹脂層から仮支持フィルムが剥離される。これにより、硬化樹脂層とその上の導電層とが、基材レスの透明導電性フィルムとして、偏光フィルムに転写される。このように、転写用導電性フィルムによると、基材レスの薄い透明導電性フィルムを偏光フィルムに貼り合わせることができる。

【0009】

転写用積層フィルムは、例えば、ロールトゥロール方式において次のようにして製造される。まず、長尺かつ幅広の基材フィルムとしての仮支持フィルム上に、硬化樹脂層が形成される。仮支持フィルムは、硬化樹脂層が事後的に剥離可能なように、予め表面改質処理されている。硬化樹脂層は、無機物層にとっての下地層である。次に、硬化樹脂層上に無機物層が形成される。これにより、長尺かつ幅広の転写用積層フィルム原反のロールが得られる。次に、このフィルム原反が長さ方向にスリットされることにより、所定幅の転写用積層フィルムが得られる（スリット工程）。

【0010】

図１０は、転写用積層フィルムの従来のスリット工程において上述のスリッター装置Ｚが用いられる場合の部分拡大図（フィルム原反の流れ方向）である。図１０に示す転写用積層フィルム原反２００Ａは、仮支持フィルム２０１と、当該仮支持フィルム２０１に対して剥離可能に接している硬化樹脂層２０２と、無機物層２０３とを、厚さ方向Ｈにこの順で備える。転写用積層フィルム原反２００Ａは、仮支持フィルム２０１側が支持ローラー８０に接する状態で支持ローラー８０と２枚刃ユニット９０との間を通されて、円形刃８２,８４と円形刃９１,９２とによってスリットされる。これにより、所定幅の製品フィルム２００ａとしての転写用積層フィルムが得られる。また、製品フィルム２００ａ間にはストリップ２００ｂが生じる。

【0011】

しかし、転写用積層フィルム原反２００Ａのこのようなスリット工程（２枚刃タイプのスリッター装置による従来のスリット工程）では、ストリップ２００ｂにおける硬化樹脂層２０２および無機物層２０３の切断端部に欠けが発生しやすく、その結果、多量の切り屑（粉塵）が発生する。このような知見を本発明者らは得た。切り屑は、製品フィルム２００ａに付着して品質不良を招く。また、端面に欠けが発生しやすい理由は、次のとおりである。

【0012】

転写用積層フィルム原反２００Ａでは、仮支持フィルム２０１上の硬化樹脂層２０２および無機物層２０３が、仮支持フィルム２０１から剥離しやすいように設計されている。硬化樹脂層２０２および無機物層２０３が仮支持フィルム２０１に強く固定されていないので、両層に対する仮支持フィルム２０１による補強効果は小さい。スリット工程において、そのような転写用積層フィルム原反２００Ａに対して厚さ方向Ｈに押し入る円形刃９１（９２）の先端傾斜面９１ｂ（９２ｂ）側では、図１１に示すように、同フィルムの上位側ほど、面方向における材料変形量が大きい。すなわち、硬化樹脂層２０２および無機物層２０３は、面方向に比較的大きな応力を受けつつ円形刃９１（９２）の先端傾斜面９１ｂ（９２ｂ）に擦られる。そのため、ストリップ２００ｂにおける硬化樹脂層２０２および無機物層２０３の切断端部に、欠けが発生しやすい。

【0013】

本発明は、仮支持フィルムと硬化樹脂層と無機物層とをこの順で有する積層フィルム原反のスリットにおいて、切り屑を低減しつつ硬化樹脂層および無機物層の良好な切断端部を確保するのに適した、積層フィルムの製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0014】

本発明［１］は、長尺の積層フィルム原反を用意する用意工程と、スリッター装置によって前記積層フィルム原反を長さ方向にスリットして積層フィルムを得るスリット工程とを含む、積層フィルムの製造方法であって、前記スリッター装置が、刃付支持ローラーと、２枚刃ユニットとを備え、前記刃付支持ローラーが、第１ローラー部と、第１円形刃と、スペーサーと、第２円形刃と、第２ローラー部とを第１方向にこの順で備え、前記第１方向に延びる第１回転軸心まわりに回転可能であり、前記第１円形刃が、前記スペーサーに第１の空隙を介して対向する刃裏面を有する片刃であり、前記第２円形刃が、前記スペーサーに第２の空隙を介して対向する刃裏面を有する片刃であり、前記２枚刃ユニットが、前記第１円形刃と協働してフィルムをスリットする第３円形刃と、前記第２円形刃と協働してフィルムをスリットする第４円形刃とを備え、前記第１方向に延びる第２回転軸心まわりに回転可能であり、前記第３円形刃が、前記第１の空隙に入る刃先を有する片刃であって、前記第１方向における前記第１円形刃側を向く刃裏面を有する片刃であり、前記第４円形刃が、前記第２の空隙に入る刃先を有する片刃であって、前記第１方向における前記第２円形刃側を向く刃裏面を有する片刃であり、前記第１方向における前記第３円形刃の刃先と前記第４円形刃の刃先との間の離隔距離が５ｍｍ以上２０ｍｍ以下であり、前記積層フィルム原反は、仮支持フィルムと、当該仮支持フィルムに対して剥離可能に接している硬化樹脂層と、無機物層とを厚さ方向にこの順で備え、前記スリット工程では、前記積層フィルム原反の前記無機物層とは反対側が前記第１ローラー部および前記第２ローラー部に接する状態で前記刃付支持ローラーを回転駆動して、前記積層フィルム原反を前記長さ方向に送ることにより、当該積層フィルム原反を、前記第１および第３円形刃間でスリットしつつ、前記第２および第４円形刃間でスリットする、積層フィルムの製造方法を含む。

【0015】

本発明［２］は、前記硬化樹脂層が１μｍ以上３μｍ以下の厚さを有する、上記［１］に記載の積層フィルムの製造方法を含む。

【0016】

本発明［３］は、前記仮支持フィルムにおける前記硬化樹脂層側の表面が２０ｍＮ/ｍ以上４０ｍＮ/ｍ以下の表面自由エネルギーを有する、上記［１］または［２］に記載の積層フィルムの製造方法を含む。

【0017】

本発明［４］は、前記仮支持フィルムと前記硬化樹脂層との間の剥離強度が１Ｎ/２４ｍｍ以下である、上記［１］から［３］のいずれか一つに記載の積層フィルムの製造方法を含む。

【0018】

本発明［５］は、前記硬化樹脂層における前記無機物層側の表面の、ナノインデンテーション法により測定される２５℃での硬さが、０.３ＧＰａ以上である、上記［１］から［４］のいずれか一つに記載の積層フィルムの製造方法を含む。

【0019】

本発明［６］は、前記第１ローラー部の外周面と、前記第１円形刃の外周面とは面一であり、前記第２ローラー部の外周面と、前記第２円形刃の外周面とは面一である、上記［１］から［５］のいずれか一つに記載の積層フィルムの製造方法を含む。

【発明の効果】

【0020】

本発明の積層フィルムの製造方法のスリット工程では、上記のように、２枚の片刃を有する２枚刃ユニットによって積層フィルム原反（仮支持フィルムと硬化樹脂層と無機物層とを含む）をスリットする。そのため、本製造方法は、スリット後の積層フィルムにおいて、耳立ちを抑制しつつ、硬化樹脂層および無機物層の良好な切断端部を確保するのに適する。

【0021】

加えて、スリット工程では、上記のように、積層フィルム原反の無機物層とは反対側が第１ローラー部および第２ローラー部に接する状態で、当該積層フィルム原反を、長さ方向に送って第１・第３円形刃間でスリットしつつ第２・第４円形刃間でスリットする。これにより、所定幅の製品フィルムとしての積層フィルムが得られ、積層フィルム間にはストリップが生ずる。このスリット工程では、上述の従来のスリット工程よりも、２枚刃ユニットにおける第３・第４円形刃の刃先間の離隔距離が５ｍｍ以上であって長いスリッター装置により、積層フィルム原反をスリットする。このようなスリット工程は、ストリップにおける硬化樹脂層および無機物層に対して面方向に作用する応力を軽減するのに適し、従って、両層の切断端部に欠けが発生するのを抑制するのに適する。切断端部における欠けの抑制により、切り屑は低減される。

【0022】

以上のように、本発明の転写用積層フィルムの製造方法は、仮支持フィルムと硬化樹脂層と無機物層とをこの順で有する積層フィルム原反のスリットにおいて、切り屑を低減しつつ硬化樹脂層および無機物層の良好な切断端部を確保するのに適する。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の積層フィルム製造方法の一実施形態の工程図である。

【図2】積層フィルムの一例の断面模式図である。

【図3】図２に示す積層フィルムの製造方法の一例を表す。図３Ａは硬化樹脂層形成工程を表し、図３Ｂは無機物層形成工程を表し、図３Ｃは保護フィルム貼合せ工程を表す。

【図4】本発明の積層フィルム製造方法の一実施形態に用いられるスリッター装置を表す。

【図5】図４に示すスリッター装置の部分拡大図（フィルム原反の流れ方向）である。

【図6】図４に示すスリッター装置の部分拡大図（フィルム原反の幅方向）である。

【図7】本発明の積層フィルム製造方法の一実施形態におけるスリット工程を表す。

【図8】２枚刃ユニットを備えるスリッター装置の一例を表す。

【図9】図８に示すスリッター装置によるスリット工程を表す。

【図10】図８に示すスリッター装置によるスリット工程の部分拡大図（フィルム原反の流れ方向）である。

【図11】図８に示すスリッター装置によるスリット工程の部分拡大図（フィルム原反の幅方向）である。

【図12】実施例１の製造方法で生じたストリップにおける切断端部の顕微鏡観察画像である。

【図13】比較例１の製造方法で生じたストリップにおける切断端部の顕微鏡観察画像である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

本発明の積層フィルムの製造方法（積層フィルム製造方法）の一実施形態は、図１に示すように、用意工程Ｓ１と、スリット工程Ｓ２とを含む。用意工程Ｓ１では、長尺の積層フィルム原反Ｆ（図２に示す）を用意する。スリット工程Ｓ２では、スリッター装置Ｘ（図４に示す）によって積層フィルム原反Ｆを長さ方向にスリットして積層フィルム１００（図７に示す）を得る。

【0025】

積層フィルム原反Ｆは、図２に示すように、仮支持フィルム１１０と、硬化樹脂層１２０と、無機物層１３０とを、厚さ方向Ｈにこの順で備える。また、積層フィルム原反Ｆは、厚さ方向Ｈと直交する方向（面方向）に広がるシート形状を有する。仮支持フィルム１１０は、第１面１１１と、当該第１面１１１とは反対側の第２面１１２とを有する。硬化樹脂層１２０は、第１面１１１上に配置されている。硬化樹脂層１２０は、仮支持フィルム１１０に対して剥離可能に接している。硬化樹脂層１２０としては、例えば、ハードコート層および屈折率調整層が挙げられる。硬化樹脂層１２０は、ハードコート層と屈折率調整層とを兼ねる複合機能層であってもよい。無機物層１３０は、本実施形態では、硬化樹脂層１２０に接して硬化樹脂層１２０に固定されている。このような積層フィルム原反Ｆは、硬化樹脂層１２０および無機物層１３０を仮支持フィルム１１０から他の対象物へと転写するための転写用積層フィルムの原反である。転写用積層フィルムとしては、例えば、転写用導電性フィルムが挙げられる（この場合、無機物層１３０は導電層である）。転写用導電性フィルムは、例えばディスプレイパネルの製造過程において、導電層の供給材として用いられる。このような積層フィルム原反Ｆは、例えば、以下のように作製することによって用意できる。

【0026】

まず、図３Ａに示すように、仮支持フィルム１１０の第１面１１１上に硬化樹脂層１２０を形成する。これにより、硬化樹脂層１２０付きの仮支持フィルム１１０が得られる。

【0027】

仮支持フィルム１１０は、ロールトゥロール方式で積層フィルム原反Ｆを製造できるように長尺形状を有する。仮支持フィルム１１０は、例えば、可撓性を有する樹脂フィルムである。仮支持フィルム１１０の材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、およびポリスチレン樹脂が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートが挙げられる。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）が挙げられる。アクリル樹脂としては、例えばポリメタクリレートが挙げられる。仮支持フィルム１１０の材料としては、可撓性と強度とのバランスの観点から、好ましくは、ポリエステル樹脂およびポリオレフィン樹脂からなる群より選択される少なくとも一つが用いられ、より好ましくは、ＰＥＴおよびＣＯＰからなる群より選択される少なくとも一つが用いられる。

【0028】

仮支持フィルム１１０の厚さは、製造される積層フィルム原反Ｆの取り扱い性を確保する観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上である。仮支持フィルム１１０の厚さは、積層フィルム原反Ｆの薄型化の観点から、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下である。

【0029】

仮支持フィルム１１０の第１面１１１の表面自由エネルギーは、仮支持フィルム１１０と硬化樹脂層１２０との間における仮固定性と剥離性とのバランスをとる観点から、好ましくは２０ｍＮ/ｍ以上、より好ましくは２５ｍＮ/ｍ以上、更に好ましくは２８ｍＮ/ｍ以上であり、また、好ましくは４０ｍＮ/ｍ以下、より好ましくは３５ｍＮ/ｍ以下、更に好ましくは３２ｍＮ/ｍ以下である。表面自由エネルギーは、実施例に関して後述する方法によって測定される。

【0030】

仮支持フィルム１１０の第１面１１１は、剥離処理されていてもよい。剥離処理により、仮支持フィルム１１０と硬化樹脂層１２０との間の剥離強度を調整できる。剥離処理用の剥離剤としては、例えば、シリコーン樹脂含有の剥離剤、長鎖アルキル樹脂を含有する剥離剤、および、脂肪酸アミド樹脂を含有する剥離剤が挙げられる。

【0031】

仮支持フィルム１１０と硬化樹脂層１２０との間の剥離強度は、仮支持フィルム１１０と硬化樹脂層１２０との間の剥離性（剥離時の剥離しやすさ）を確保する観点から、好ましくは１Ｎ/２４ｍｍ以下、より好ましくは０.７Ｎ/２４ｍｍ以下、更に好ましくは０.５Ｎ/２４ｍｍ以下、特に好ましくは０.３Ｎ/２４ｍｍ以下である。仮支持フィルム１１０と硬化樹脂層１２０との間の剥離強度は、仮支持フィルム１１０に対する硬化樹脂層１２０の仮固定性を確保する観点から、好ましくは０.０５Ｎ/２４ｍｍ以上、より好ましくは０.１Ｎ/２４ｍｍ以上、更に好ましくは０.２Ｎ/２４ｍｍ以上である。剥離強度は、実施例に関して後述する方法によって測定できる。

【0032】

硬化樹脂層１２０は、第１面１１１上に硬化性樹脂組成物（ワニス）を塗布して塗膜を形成した後、この塗膜を乾燥および硬化させることによって形成できる。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂と溶剤とを含有する。硬化樹脂層１２０は、硬化性樹脂組成物（具体的には硬化性樹脂）の硬化物である。

【0033】

硬化性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、アミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、およびメラミン樹脂が挙げられる。これら硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。硬化樹脂層１２０の光透過性および硬さを確保する観点から、硬化性樹脂としては、好ましくはアクリル樹脂が用いられる。

【0034】

また、硬化性樹脂としては、例えば、紫外線硬化性樹脂、および、熱硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂組成物が紫外線硬化性樹脂を含有する場合には、紫外線照射によって上記塗膜を硬化させる。硬化性樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、加熱によって上記塗膜を硬化させる。高温加熱せずに硬化可能であるために積層フィルム原反Ｆの製造効率向上に役立つ観点から、硬化性樹脂としては、好ましくは紫外線硬化性樹脂が用いられる。紫外線硬化性樹脂には、紫外線硬化型モノマー、紫外線硬化型オリゴマー、および紫外線硬化型ポリマーからなる群より選択される少なくとも一種類が含まれる。紫外線硬化性樹脂を含有する組成物の具体例としては、特開２０１６－１７９６８６号公報に記載のハードコート層形成用組成物が挙げられる。

【0035】

硬化性樹脂組成物が含有する溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジクロロメタン、およびクロロホルムが挙げられる。

【0036】

硬化性樹脂組成物は、微粒子を含有してもよい。硬化性樹脂組成物に対する微粒子の配合は、硬化樹脂層１２０における硬さの調整、表面粗さの調整、屈折率の調整、および防眩性の付与に、役立つ。微粒子としては、例えば、無機粒子および有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、例えば、金属酸化物粒子およびガラス粒子が挙げられる。金属酸化物粒子の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウム、および酸化アンチモンが挙げられる。有機粒子の材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル・スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、およびポリカーボネートが挙げられる。

【0037】

硬化樹脂層１２０の厚さは、仮支持フィルム１１０からの硬化樹脂層１２０の剥離性を確保する観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１.５μｍ以上である。硬化樹脂層１２０の厚さは、後述のスリット工程Ｓ２において硬化樹脂層１２０でのクラックの発生を抑制する観点から、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは２.５μｍ以下、更に好ましくは２μｍ以下、一層好ましくは１.７μｍ以下、特に好ましくは１.５μｍである。

【0038】

硬化樹脂層１２０における無機物層１３０側の表面（表面１２１）の、ナノインデンテーション法により測定される２５℃での硬さは、転写後の無機物層１３０が傷付くのを抑制する観点から、好ましくは０.３ＧＰａ以上、より好ましくは０.４ＧＰａ以上、更に好ましくは０.５ＧＰａ以上である。表面１２１の、ナノインデンテーション法により測定される２５℃での硬さは、硬化樹脂層１２０の可撓性を確保して積層フィルム原反Ｆの取り扱い性と硬化樹脂層１２０の割れにくさとを確保する観点から、好ましくは１.２ＧＰａ以下、より好ましくは１.０ＧＰａ以下、更に好ましくは０.８ＧＰａ以下である。硬化樹脂層１２０の表面１２１の硬さを調整する方法としては、例えば、硬化樹脂層１２０における無機粒子の配合量の調整、および、硬化条件の調整が挙げられる。

【0039】

ナノインデンテーション法とは、試料の諸物性をナノメートルスケールで測る技術である。本実施形態において、ナノインデンテーション法は、ＩＳＯ１４５７７に準拠して実施される。ナノインデンテーション法では、ステージ上にセットされた試料に圧子を押し込む過程（荷重印加過程）と、それより後に試料から圧子を引き抜く過程（除荷過程）とが実施されて、一連の過程中、圧子－試料間に作用する荷重と、試料に対する圧子の相対変位とが測定される（荷重－変位測定）。これにより、荷重－変位曲線を得ることが可能である。この荷重－変位曲線から、測定試料について、ナノメートルスケール測定に基づく弾性率や硬さなどの物性を求めることが可能である。ナノインデンテーション法による硬化樹脂層１２０の表面の荷重－変位測定には、例えば、ナノインデンター（商品名「Triboindenter」，Hysitron社製）を使用できる。その測定において、測定モードは単一押込み測定とし、測定温度は２５℃とし、使用圧子はBerkovich（三角錐）型のダイヤモンド圧子とし、荷重印加過程での測定試料に対する圧子の最大押込み深さ（最大変位Ｈ１）は２０ｎｍとし、当該圧子の押込み速度は２ｎｍ/秒とし、除荷過程での測定試料からの圧子の引抜き速度は２ｎｍ/秒とする。本測定によって得られる荷重－変位曲線に基づき、例えば、最大荷重Ｐmax（最大変位Ｈ１にて圧子に作用する荷重）、接触投影面積Ａｐ（最大荷重時における圧子と試料との間の接触領域の投影面積）、接触剛性Ｓ（除荷過程開始時における荷重－変位曲線（除荷曲線）の接線の傾き）、および、除荷過程後の試料表面における塑性変形量Ｈ２（試料表面から圧子を離した後に当該試料表面に維持される凹部の深さ）を得ることができる。そして、最大荷重Ｐmaxと接触投影面積Ａｐから、試料表面の硬さ（＝Ｐmax／Ａｐ）を算出できる。

【0040】

硬化樹脂層１２０の表面１２１（無機物層１３０が積層される表面）は、必要に応じて表面改質処理される。表面改質処理としては、例えば、プラズマ処理、コロナ処理、およびオゾン処理が挙げられる。硬化樹脂層１２０と無機物層１３０との間において高い密着力を確保する観点からは、表面１２１は、好ましくはプラズマ処理される。表面１２１をプラズマ処理する場合、当該プラズマ処理では、不活性ガスとして例えばアルゴンガスを用いる。また、プラズマ処理における放電電力は、例えば１０Ｗ以上であり、また、例えば１００００Ｗ以下である。

【0041】

次に、図３Ｂに示すように、硬化樹脂層１２０上に無機物層１３０を形成する。具体的には、例えばスパッタリング法により、硬化樹脂層１２０付き仮支持フィルム１１０（ワークフィルム）における硬化樹脂層１２０上に材料を成膜して、無機物層１３０を形成する。こうして形成される無機物層１３０は、スパッタ膜である。

【0042】

本工程のスパッタリング法では、例えば、ロールトゥロール方式で成膜プロセスを実施できるスパッタ成膜装置を使用する。スパッタリング法では、具体的には、スパッタ成膜装置が備える成膜室内に真空条件下でスパッタリングガス（不活性ガス）を導入しつつ、成膜室内のカソード上に配置されたターゲットにマイナスの電圧を印加する。これにより、グロー放電を発生させてガス原子をイオン化し、当該ガスイオンを高速でターゲット表面に衝突させ、ターゲット表面からターゲット材料を弾き出し、弾き出されたターゲット材料を、硬化樹脂層１２０付き仮支持フィルム１１０における硬化樹脂層１２０上に堆積させる。

【0043】

成膜室内のカソード上に配置されるターゲットの材料（即ち、無機物層１３０の材料）としては、例えば、金属、および導電性酸化物が挙げられる。金属としては、例えば、銅、銀、およびこれらの合金が挙げられる。導電性酸化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも一種類の金属または半金属を含有する金属酸化物が挙げられる。具体的には、導電性酸化物としては、インジウム含有導電性酸化物およびアンチモン含有導電性酸化物が挙げられる。インジウム含有導電性酸化物としては、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛複合酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム複合酸化物（ＩＧＯ）、およびインジウムガリウム亜鉛複合酸化物（ＩＧＺＯ）が挙げられる。

【0044】

スパッタリング法による成膜（スパッタ成膜）中の成膜室内の気圧は、例えば０.０２Ｐａ以上であり、また、例えば１Ｐａ以下である。

【0045】

ターゲットに対する電圧印加のための電源としては、例えば、ＤＣ電源、ＡＣ電源、ＭＦ電源、およびＲＦ電源が挙げられる。電源としては、ＤＣ電源とＲＦ電源とを併用してもよい。スパッタ成膜中の放電電圧の絶対値は、例えば５０Ｖ以上であり、また、例えば５００Ｖ以下である。

【0046】

以上のようにして、積層フィルム原反Ｆを製造できる。積層フィルム原反Ｆは、仮支持フィルム１１０と、硬化樹脂層１２０と、無機物層１３０とを厚さ方向Ｈにこの順で備える。硬化樹脂層１２０および無機物層１３０は、基材レスの透明導電性フィルム１００を形成する。すなわち、積層フィルム原反Ｆでは、基材レスの透明導電性フィルム１００が仮支持フィルム１１０によって仮に支持されている。

【0047】

積層フィルム原反Ｆの仮支持フィルム１１０の第２面１１２には、図３Ｃに示すように、積層フィルム原反Ｆを保護する保護フィルム１４０が貼り合わされていてもよい。保護フィルム１４０は、例えば、基材フィルムと、基材フィルム上の粘着剤層（図示略）とを備える片面粘着剤層付きフィルムであり、粘着剤層側で第２面１１２に貼り合わされている。基材フィルムは、例えば、可撓性を有する樹脂フィルムである。基材フィルムの材料としては、例えば、仮支持フィルム１１０の材料として上記した材料が挙げられる。基材フィルムの厚さは、例えば１０μｍ以上、好ましくは２５μｍ以上であり、また、例えば２００μｍ以下、好ましくは１５０μｍ以下である。粘着剤層は、粘着性を発現させるベースポリマーを含有する。ベースポリマーとしては、例えば、アクリルポリマー、ゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、およびフッ素系ポリマーが挙げられる。粘着剤層の厚さは、例えば５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上であり、また、例えば１００μｍ以下、好ましくは７５μｍ以下である。

【0048】

スリッター装置Ｘは、図４に示すように、支持ローラー１０（刃付支持ローラー）と、２枚刃ユニット２０とを備える。スリッター装置Ｘは、本実施形態では二つの２枚刃ユニット２０Ａ,２０Ｂを備える。

【0049】

支持ローラー１０は、本実施形態では、ローラー部１１（１１Ａ）と、円形刃１２（１２Ａ）と、スペーサー１３（１３Ａ）と、円形刃１４（１４Ａ）と、ローラー部１１（１１Ｂ）と、円形刃１２（１２Ｂ）と、スペーサー１３（１３Ｂ）と、円形刃１４（１４Ｂ）と、ローラー部１１（１１Ｃ）とを、第１方向Ｄ１にこの順で備える。ローラー部１１（１１Ａ,１１Ｂ,１１Ｃ）、円形刃１２（１２Ａ,１２Ｂ）、スペーサー１３（１３Ａ,１３Ｂ）および円形刃１４（１４Ａ,１４Ｂ）は、スリッター装置Ｘが更に備える回転軸芯１５に取り付けられている。回転軸芯１５は、第１方向Ｄ１に延びる第１回転軸心Ａ１まわりに回転可能である。回転軸芯１５が第１回転軸心Ａ１まわりに回転することにより、ローラー部１１、円形刃１２、スペーサー１３および円形刃１４は、第１回転軸心Ａ１まわりに一体的に回転する。すなわち、支持ローラー１０（ローラー部１１と円形刃１２,１４とスペーサー１３）は、第１方向Ｄ１に延びる第１回転軸心Ａ１まわりに回転可能である。また、第１方向Ｄ１において隣り合って並ぶローラー部１１、円形刃１２、スペーサー１３、円形刃１４、およびローラー部１１は、本発明における第１ローラー部、第１円形刃、スペーサー、第２円形刃および第２ローラー部に相当する。

【0050】

ローラー部１１（１１Ａ,１１Ｂ,１１Ｃ）は、円柱形状を有する。ローラー部１１の外径は、例えば５０～１００ｍｍである。各ローラー部１１の第１方向Ｄ１の長さは、スリット工程Ｓ２によって得られる積層フィルム１００（図７に示す）の設計寸法に応じて、例えば２００～５００ｍｍである。ローラー部１１は、外周面１１ａを有する。外周面１１ａは、互いに面一である。また、ローラー部１１は金属製である。ローラー部１１の材料としては、例えばＳＫＤ１１（ダイス鋼）が挙げられる。

【0051】

円形刃１２Ａは、ローラー部１１Ａとスペーサー１３Ａとの間に配置されている。円形刃１２Ｂは、ローラー部１１Ｂとスペーサー１３Ｂとの間に配置されている。各円形刃１２（１２Ａ,１２Ｂ）は、ディスク形状の片刃であり、刃裏面１２ａと外周面１２ｂとを有する。円形刃１２の外径は、ローラー部１１の外径と実質的に同じであり、例えば５０～１００ｍｍである。刃裏面１２ａは、空隙Ｇ１を介して隣のスペーサー１３に対向する。第１方向Ｄ１における空隙Ｇ１の長さは、切断加工物の耳立ちを抑制して外観品位を確保する観点から、好ましくは１.３ｍｍ以上、より好ましくは１.５ｍｍ以上である（後述の空隙Ｇ２についても同様である）。第１方向Ｄ１における空隙Ｇ１の長さは、原反における製品有効幅を確保する観点から、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下である（後述の空隙Ｇ２についても同様である）。円形刃１２は、刃裏面１２ａとは反対側で隣のローラー部１１に接する。刃裏面１２ａと外周面１２ｂとは、鋭角または直角を形成する。刃裏面１２ａと外周面１２ｂとは、積層フィルム原反Ｆ（スリット対象物）を支持ローラー１０によって適切に案内する観点から、好ましくは直角を形成する（直角を形成する場合を図示する）。すなわち、円形刃１２の外周面１２ｂは、好ましくは、ローラー部１１の外周面１１ａと面一である。刃裏面１２ａと外周面１２ｂとが鋭角を形成する場合、当該鋭角の角度は、好ましくは４５°以上、より好ましくは６０°以上、更に好ましくは７５°以上、特に好ましくは８０°以上であり、また、例えば９０°未満である。円形刃１２は、刃裏面１２ａと外周面１２ｂとの境界にエッジ（刃先）を有する。また、円形刃１２は金属製である。円形刃１２の材料としては、例えばＳＫＤ１１（ダイス鋼）が挙げられる。

【0052】

スペーサー１３Ａは、円形刃１２Ａと円形刃１４Ａとの間に配置されている。スペーサー１３Ｂは、円形刃１２Ｂと円形刃１４Ｂとの間に配置されている。各スペーサー１３（１３Ａ,１３Ｂ）は、ディスク形状を有する。スペーサー１３は外周面１３ａを有する。積層フィルム原反Ｆ（スリット対象物）を支持ローラー１０によって適切に案内する観点から、好ましくは、スペーサー１３の外径はローラー部１１の外径と実質的に同じであり、ローラー部１１の外周面１１ａとスペーサー１３の外周面１３ａとは、面一である。各スペーサー１３の第１方向Ｄ１の長さは、隣り合う後記の円形刃２１,２２間の離隔距離より小さく、例えば１～１０ｍｍである。また、スペーサー１３は金属製である。スペーサー１３の材料としては、例えばＳＫＤ１１（ダイス鋼）が挙げられる。

【0053】

円形刃１４Ａは、スペーサー１３Ａとローラー部１１Ｂとの間に配置されている。円形刃１４Ｂは、ローラー部１１Ｂとスペーサー１３Ｂとの間に配置されている。各円形刃１４（１４Ａ,１４Ｂ）は、ディスク形状の片刃であり、刃裏面１４ａと外周面１４ｂとを有する。円形刃１４の外径は、ローラー部１１の外径と実質的に同じであり、例えば５０～１００ｍｍである。刃裏面１４ａは、空隙Ｇ２を介して隣のスペーサー１３に対向する。円形刃１４は、刃裏面１４ａとは反対側で隣のローラー部１１に接する。刃裏面１４ａと外周面１４ｂとは、鋭角または直角を形成する。刃裏面１４ａと外周面１４ｂとは、積層フィルム原反Ｆ（スリット対象物）を支持ローラー１０によって適切に案内する観点から、好ましくは直角を形成する（直角を形成する場合を図示する）。すなわち、円形刃１４の外周面１４ｂは、好ましくは、ローラー部１１の外周面１１ａと面一である。刃裏面１４ａと外周面１４ｂとが鋭角を形成する場合、当該鋭角の角度は、好ましくは４５°以上、より好ましくは６０°以上、更に好ましくは７５°以上、特に好ましくは８０°以上であり、また、例えば９０°未満である。円形刃１４は、刃裏面１４ａと外周面１４ｂとの境界にエッジ（刃先）を有する。また、円形刃１４は金属製である。円形刃１４の材料としては、例えばＳＫＤ１１（ダイス鋼）が挙げられる。

【0054】

支持ローラー１０においては、積層フィルム原反Ｆ（スリット対象物）を支持ローラー１０によって適切に案内する観点から、上述の外周面１１ａ,１２ｂ,１３ａ,１４ｂは面一である。

【0055】

各２枚刃ユニット２０（２０Ａ,２０Ｂ）は、円形刃２１（第３円形刃）と、円形刃２２（第４円形刃）とを備える。円形刃２１,２２は、第１方向Ｄ１に離隔している。２枚刃ユニット２０Ａは、支持ローラー１０における円形刃１２Ａ,１４Ａに対応して配置されている。具体的には、円形刃１２Ａ,２１が互いの刃先の干渉によって協働してフィルムをスリットでき、且つ、円形刃１４Ａ,２２が互いの刃先の干渉によって協働してフィルムをスリットできるように、支持ローラー１０に対して２枚刃ユニット２０Ａは配置されている。２枚刃ユニット２０Ｂは、支持ローラー１０における円形刃１２Ｂ,１４Ｂに対応して配置されている。具体的には、円形刃１２Ｂ,２１が互いの刃先の干渉によって協働してフィルムをスリットでき、且つ、円形刃１４Ｂ,２２が互いの刃先の干渉によって協働してフィルムをスリットできるように、支持ローラー１０に対して２枚刃ユニット２０Ｂは配置されている。このような２枚刃ユニット２０Ａ,２０Ｂは、第１方向Ｄ１に互いに離れている。各２枚刃ユニット２０は、スリッター装置Ｘが更に備える回転軸芯２５に取り付けられている。回転軸芯２５は、第１方向Ｄ１に延びる第２回転軸心Ａ２まわりに回転可能である。第２回転軸心Ａ２と上述の第１回転軸心Ａ１とは、平行であり、且つ、第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２に離れている。このような第２回転軸心Ａ２まわりに回転軸芯２５が回転することにより、２枚刃ユニット２０Ａ,２０Ｂは、第２回転軸心Ａ２まわりに一体的に回転する。すなわち、２枚刃ユニット２０Ａ,２０Ｂは、第１方向Ｄ１に延びる第２回転軸心Ａ２まわりに回転可能である。

【0056】

円形刃２１は、ディスク形状の片刃であり、刃裏面２１ａと、先端傾斜面２１ｂと、刃先２１ｅとを有する。刃裏面２１ａは、第１方向Ｄ１において円形刃１２側を向く。刃裏面２１ａと先端傾斜面２１ｂとは、鋭角を形成する。当該鋭角の角度は、積層フィルム原反Ｆにおける切断箇所において良好な切断端部を形成する観点から、好ましくは３０°以上、より好ましくは４５°以上、更に好ましくは５０°以上であり、また、好ましくは８０°以下、より好ましくは７０°以下、更に好ましくは６０°以下である。刃先２１ｅは、刃裏面２１ａおよび先端傾斜面２１ｂの境界に形成されたエッジである。刃先２１ｅは、空隙Ｇ１（円形刃１２とスペーサー１３との間）に入る。このような円形刃２１の外径は、例えば５０～１５０ｍｍである。円形刃２１の第１方向Ｄ１の長さ（円形刃２１の厚さ）は、例えば１～３ｍｍである。円形刃２１の厚さは、空隙Ｇ１の第１方向Ｄ１の長さより小さいのが好ましい。また、円形刃２１は、金属製であり、円形刃２１の材料としては、例えばＳＫＨ２（ハイスピードスチール）が挙げられる（後記の円形刃２２についても同様である）。

【0057】

円形刃２２は、ディスク形状の片刃であり、刃裏面２２ａと、先端傾斜面２２ｂと、刃先２２ｅとを有する。刃裏面２２ａは、第１方向Ｄ１において円形刃１４側を向く。すなわち、円形刃２１,２２の刃裏面２１ａ,２２ａは、第１方向Ｄ１において互いに反対側を向く。刃裏面２２ａと先端傾斜面２２ｂとは、鋭角を形成する。当該鋭角の角度は、積層フィルム原反Ｆにおける切断箇所において良好な切断端部を形成する観点から、好ましくは３０°以上、より好ましくは４５°以上、更に好ましくは５０°以上であり、また、好ましくは８０°以下、より好ましくは７０°以下、更に好ましくは６０°以下である。刃先２２ｅは、刃裏面２２ａおよび先端傾斜面２２ｂの境界に形成されたエッジである。刃先２２ｅは、空隙Ｇ２（スペーサー１３と円形刃１４との間）に入る。このような円形刃２２の外径は、円形刃２１の外径と実質的に同じであり、例えば５０～１５０ｍｍである。円形刃２２の第１方向Ｄ１の長さ（円形刃２２の厚さ）は、例えば１～３ｍｍである。円形刃２２の厚さは、空隙Ｇ２の第１方向Ｄ１の長さより小さいのが好ましい。

【0058】

２枚刃ユニット２０において、円形刃２１の刃先２１ｅと円形刃２２の刃先２２ｅとの間の第１方向Ｄ１における離隔距離ｄは、後記のストリップ１００’に対して面方向に作用する応力を軽減する観点から、５ｍｍ以上であり、好ましくは７ｍｍ以上、より好ましくは９ｍｍ以上である。離隔距離ｄは、原反における製品有効幅を確保する観点から、２０ｍｍ以下であり、好ましくは１５ｍｍ以下、より好ましくは１２ｍｍ以下である。

【0059】

スリット工程Ｓ２では、以上のようなスリッター装置Ｘにより、積層フィルム原反Ｆをスリットする。具体的には、次のとおりである。

【0060】

長尺でロール状の積層フィルム原反Ｆを、予め、繰出しローラー（図示略）に取り付ける。当該積層フィルム原反Ｆのロールから、スリッター装置Ｘにおける支持ローラー１０と２枚刃ユニット２０との間に向けて、積層フィルム原反Ｆを繰り出す。積層フィルム原反Ｆの繰り出し張力（フィルム幅方向の単位長さあたりの張力）は、例えば４０～２００Ｎ/ｍである。

【0061】

スリッター装置Ｘでは、図５に示すように、積層フィルム原反Ｆの仮支持フィルム１１０側（無機物層１３０とは反対側）がローラー部１１およびスペーサー１３に接する状態で、支持ローラー１０を回転駆動して積層フィルム原反Ｆを長さ方向に送る。回転軸芯１５に対して外部から駆動力を与えることによって支持ローラー１０を回転駆動できる。２枚刃ユニット２０Ａ,２０Ｂは、支持ローラー１０の回転駆動に追従して回転する。これにより、当該積層フィルム原反Ｆを、円形刃１２,２１間でスリットしつつ、円形刃１４,２２間でスリットする。積層フィルム原反Ｆは、具体的には、円形刃１２Ａと２枚刃ユニット２０Ａの円形刃２１との間でスリットされ、円形刃１４Ａと２枚刃ユニット２０Ａの円形刃２２との間でスリットされ、円形刃１２Ｂと２枚刃ユニット２０Ｂの円形刃２１との間でスリットされ、円形刃１４Ｂと２枚刃ユニット２０Ｂの円形刃２２との間でスリットされる。

【0062】

スリット工程Ｓ２での積層フィルム原反Ｆに対するスリットにより、図７に示すように、所定幅の製品フィルムとしての積層フィルム１００が得られる。また、積層フィルム１００（製品フィルム）間にはストリップ１００’（中抜き部）が生じる。ストリップ１００’は、スリット工程Ｓ２において、円形刃１２Ａ,２１と円形刃１４Ａ,２２との間、および、円形刃１２Ｂ,２１と円形刃１４Ｂ,２２との間に生じる。積層フィルム１００およびストリップ１００’は、巻取りローラー（図示略）に巻き取られる。巻取りローラーによるフィルムの巻き取り張力（フィルム幅方向の単位長さあたりの張力）は、例えば２０～３２０Ｎ/ｍである。

【0063】

本工程での積層フィルム原反Ｆの走行速度は、製造効率の観点から、好ましくは７ｍ/分以上、より好ましくは１０ｍ/分以上である。積層フィルム原反Ｆの走行速度は、切断加工物の外観品位の確保の観点から、好ましくは１５ｍ/分以下、より好ましくは１２ｍ/分以下である。

【0064】

以上のようにして、積層フィルム１００を製造できる。積層フィルム１００は、仮支持フィルム１１０と、硬化樹脂層１２０と、無機物層１３０とを、厚さ方向Ｈにこの順で備える。仮支持フィルム１１０の第２面１１２に保護フィルム１４０が貼り合わされた積層フィルム原反Ｆ（図１Ｃ）が用いられる場合、製造される積層フィルム１００は、保護フィルム１４０と、仮支持フィルム１１０と、硬化樹脂層１２０と、無機物層１３０とを、厚さ方向Ｈにこの順で備える。積層フィルム１００は、厚さ方向Ｈに直交する方向（面方向）に広がる形状を有する。

【0065】

スリット工程Ｓ２では、上述のように、２枚の円形刃２１,２２（片刃）を有する２枚刃ユニット２０によって積層フィルム原反Ｆ（仮支持フィルム１１０と硬化樹脂層１２０と無機物層１３０とを含む）をスリットする。そのため、本製造方法は、スリット後の積層フィルム１００において、耳立ちを抑制しつつ、硬化樹脂層１２０および無機物層１３０の良好な切断端部を確保するのに適する。

【0066】

加えて、スリット工程Ｓ２では、上述のように、積層フィルム原反Ｆの無機物層１３０とは反対側がローラー部１１（１１Ａ,１１Ｂ,１１Ｃ）に接する状態で、当該積層フィルム原反Ｆを、長さ方向に送って円形刃１２,２１間でスリットしつつ円形刃１４,２２間でスリットする。このようなスリット工程Ｓ２では、上述の従来のスリット工程よりも、２枚刃ユニット２０における円形刃２１,２２の刃先２１ｅ,２２ｅ間の離隔距離ｄが５ｍｍ以上であって長いスリッター装置Ｘにより、積層フィルム原反Ｆをスリットする。このようなスリット工程Ｓ２は、ストリップ１００’における硬化樹脂層１２０および無機物層１３０に対して面方向に作用する応力を軽減するのに適し、従って、両層の切断端部に欠けが発生するのを抑制するのに適する。切断端部における欠けの抑制によって切り屑は低減される。

【0067】

以上のように、積層フィルムの製造方法は、仮支持フィルム１１０と硬化樹脂層１２０と無機物層１３０とをこの順で有する積層フィルム原反Ｆのスリットにおいて、切り屑を低減しつつ硬化樹脂層１２０および無機物層１３０の良好な切断端部を確保するのに適する。

【実施例0068】

本発明について、以下に実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は、実施例に限定されない。また、以下に記載されている配合量（含有量）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上述の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合量（含有量）、物性値、パラメータなどの上限（「以下」または「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」または「超える」として定義されている数値）に代替できる。

【0069】

〔実施例１〕
以下のように、積層フィルム原反の用意工程とスリット工程とを実施して、積層フィルムを製造した。

【0070】

〈積層フィルム原反の用意工程〉
まず、表面が剥離処理された長尺のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（品名「パナピール ＴＰ-０１」，厚さ５０μｍ，パナック社製）を、仮支持フィルムとして用意した（第１ステップ）。

【0071】

次に、仮支持フィルム上に硬化樹脂層を形成した（第２ステップ）。具体的には、まず、仮支持フィルムの一方面（第１面）上に、グラビアコーターによって硬化性樹脂組成物としての樹脂組成物を塗布して塗膜を形成した。樹脂組成物は、紫外線硬化性樹脂組成物（品名「ＴＹＺ７２－Ａ１２」，東洋ケム社製）１００質量部と、レベリング剤（品名「グランディックＰＣ４１００」，ＤＩＣ社製）３質量部との、混合物である。次に、仮支持フィルム上の塗膜を、加熱により乾燥させた後、紫外線照射により硬化させた。加熱温度は８０℃とし、加熱時間は６０秒間とした。紫外線照射では、光源として高圧水銀ランプを使用し、波長３６５ｎｍの紫外線を用い、積算照射光量を２３０ｍＪ/ｃｍ^２とした。以上のようにして、仮支持フィルム上に厚さ１μｍの硬化樹脂層を形成した。

【0072】

次に、硬化樹脂層上に、無機物層としてのＣｕ層を形成した（第３ステップ）。具体的には、スパッタリング法により、硬化樹脂層付き仮支持フィルムの硬化樹脂層上に、厚さ２００ｎｍのＣｕ層を形成した。スパッタリング法では、ロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置（巻取式のＤＣマグネトロンスパッタリング装置）を使用した。スパッタ成膜装置は、ロールトゥロール方式で硬化樹脂層付き仮支持フィルムを走行させつつ成膜プロセスを実施できる成膜室を備える。スパッタ成膜の条件は、次のとおりである。

【0073】

スパッタ成膜装置の成膜室内を真空排気した後、成膜室内にスパッタリングガスとしてのＡｒを導入し、成膜室内の気圧を０.４Ｐａとした。アルゴンガスの流量は３００sccmとした。ターゲットとしては、銅ターゲットを用いた。ターゲットに対する電圧印加のための電源としては、ＤＣ電源を用いた。放電電圧は２５０Ｖとした。

【0074】

次に、仮支持フィルムの他方面（第２面）に、ロールトゥロール方式の貼合せ機によって、保護フィルムを貼り合わせた（第４ステップ）。保護フィルムは、基材フィルム（品名「ダイアホイルＴ１００Ｃ３８」，厚さ３８μｍ，三菱ケミカル社製）とアクリル粘着剤層（厚さ２３μｍ）とを備える。アクリル粘着剤層は、基材フィルムの片面上に形成されている。本工程では、保護フィルムのアクリル粘着剤層側を、仮支持フィルムの第２面面に貼り合わせた。これにより、長尺の積層フィルム原反を得た。積層フィルム原反は、保護フィルムと、仮支持フィルムと、硬化樹脂層と、無機物層としてのＣｕ層とを、厚さ方向にこの順で備える。

【0075】

〈積層フィルム原反のスリット工程〉
上述の積層フィルム原反を、スリッター装置によってスリットした。スリッター装置としては、図４に示すスリッター装置Ｘ（支持ローラー１０と２枚刃ユニット２０とを備える）を用いた。スリッター装置Ｘにおける２枚刃ユニット２０の円形刃２１,２２の各刃物角（刃裏面と先端傾斜面とが形成する鋭角の角度）は６０°とした。円形刃２１の刃先２１ｅと円形刃２２の刃先２２ｅとの間の第１方向Ｄ１における離隔距離ｄは、１０ｍｍとした。本工程では、長尺でロール状の積層フィルム原反を、予め、繰出しローラーに取り付けた。そして、積層フィルム原反のロールから、スリッター装置Ｘにおける支持ローラー１０と２枚刃ユニット２０との間に向けて、積層フィルム原反を繰り出した。積層フィルム原反の繰り出し張力は、８０Ｎ/ｍとした。スリッター装置Ｘでは、積層フィルム原反のＣｕ層とは反対側が支持ローラー１０のローラー部１１およびスペーサー１３に接する状態で、支持ローラー１０を回転駆動して積層フィルム原反を長さ方向に送った。積層フィルム原反の走行速度は、１５ｍ/分とした。これにより、当該積層フィルム原反を、支持ローラー１０および２枚刃ユニット２０における円形刃１２,２１間でスリットしつつ、円形刃１４,２２間でスリットした。これにより、実施例１の積層フィルムを製造した。積層フィルムは、巻取りローラーによって巻き取った。巻取りローラーによるフィルムの巻き取り張力は、１６０Ｎ/ｍとした。

【0076】

〔比較例１〕
次のこと以外は実施例１と同様にして用意工程とスリット工程とを実施し、比較例１の積層フィルムを製造した。スリット工程において、２枚刃ユニットの２枚の円形刃の刃先間距離が４ｍｍであること以外は、実施例１で用いたスリッター装置Ｘと同じスリッター装置を用いた。

【0077】

〈切断端部の観察〉
実施例１および比較例１の各スリット工程において生じたストリップ（中抜き部）の切断端部を観察した。具体的には、レーザー顕微鏡（品名「ＶＫ-Ｘ１０００」，キーエンス製)により、そのカメラモードで、ストリップの切断端部を同ストリップの無機物層（Ｃｕ層）側から観察した。観察画像を図１２（実施例１）および図１３（比較例１）に示す。図１２の観察画像は、図６に示されるストリップ１００’（中抜き部）においては、スリット工程後に図中上方から観察して得られる画像である。図１２において、無機物層の平面視像（明るい部分）は観察画像の右側に位置する。図１３の観察画像は、図１１に示されるストリップ２００ｂ（中抜き部）においては、スリット工程後に図中上方から観察して得られる画像である。図１３において、無機物層の平面視像（明るい部分）は観察画像の右側に位置する。

【0078】

図１２の観察画像に示されているように、実施例１におけるストリップの切断端部においては、硬化樹脂層および無機物層（Ｃｕ層）において欠けが発生していない。そのため、実施例１におけるスリット工程では、切り屑の発生が抑制された。一方、図１３の観察画像に示されているように、比較例１におけるストリップの切断端部においては、硬化樹脂層および無機物層（Ｃｕ層）において欠けが発生している。そのため、比較例１におけるスリット工程では、多量の切り屑が発生した。

【0079】

〈硬化樹脂層の硬さ〉
実施例１および比較例１の積層フィルムにおける硬化樹脂層の表面（Ｃｕ側の表面）について、ナノインデンテーション法による荷重－変位測定を行った。具体的には、まず、積層フィルムの作製過程で得られる硬化樹脂層付き仮支持フィルムから、測定試料（１０ｍｍ×１０ｍｍ）を切り出した。次に、ナノインデンター（商品名「Triboindenter」，Hysitron社製）を使用して、測定試料における硬化樹脂層表面の荷重－変位測定をＩＳＯ１４５７７に準拠して行い、荷重－変位曲線を得た。本測定では、測定モードは単一押込み測定とし、測定温度は２５℃とし、使用圧子はBerkovich（三角錐）型のダイヤモンド圧子とし、荷重印加過程での測定試料に対する圧子の最大押込み深さ（最大変位Ｈ１）は２０ｎｍとし、その圧子の押込み速度は２ｎｍ/秒とし、除荷過程での測定試料からの圧子の引抜き速度は２ｎｍ/秒とした。得られた荷重－変位曲線に基づき、最大荷重Ｐmax（最大変位Ｈ１にて圧子に作用する荷重）、接触投影面積Ａｐ（最大荷重時における圧子と試料との間の接触領域の投影面積）、接触剛性Ｓ（除荷過程開始時における荷重－変位曲線（除荷曲線）の接線の傾き）、および、除荷過程後の試料表面における塑性変形量Ｈ２（試料表面から圧子を離した後に当該試料表面に維持される凹部の深さ）を得た。そして、最大荷重Ｐmaxと接触投影面積Ａｐから、硬化樹脂層表面の硬さ（＝Ｐmax／Ａｐ）を算出した。その硬さは、０.７７ＧＰａであった。

【0080】

〈仮支持フィルム表面の表面自由エネルギー〉
実施例１および比較例１の積層フィルムにおける仮支持フィルムの表面（硬化樹脂層側の表面）の表面自由エネルギーを、次のようにして求めた。

【0081】

まず、２３℃および相対湿度５５％の条件下、水平に載置された仮支持フィルムの表面自由エネルギー同定対象面に接する水（Ｈ_２Ｏ）、ヨウ化メチレン（ＣＨ_２Ｉ_２）および１－ブロモナフタレンの各液滴（約１μＬ）について、接触角計を使用して接触角を測定した。この測定には、接触角計（品名「ＣＡ－Ｘ型 接触角計」，共和界面科学社製）を使用した。次に、測定された水の接触角θw、ヨウ化メチレンの接触角θi、および１－ブロモナフタレンの接触角θbの値を用い、日本接着協会誌のVol.8, No.3, p.131-141（1972）に記載の方法（北崎－畑の理論）に従って３元連立方程式を解くことにより、γ＝γ^ｄ＋γ^ｐ＋γ^ｈの式におけるγ^ｄ，γ^ｐ，γ^ｈを求めた。式中のγ^ｄは、表面自由エネルギーの分散成分であり、γ^ｐは、表面自由エネルギーの極性成分であり、γ^ｈは、表面自由エネルギーの水素結合成分である。そして、γ^ｄ，γ^ｐ，γ^ｈを和して得られる値（γ）を、表面自由エネルギー同定対象面の表面自由エネルギーとして求めた。その表面自由エネルギーは、２９.６ｍＮ/ｍであった。

【0082】

〈剥離性〉
実施例１および比較例１の積層フィルムについて、次のようにして仮支持フィルムと硬化樹脂層との間の剥離強度を調べた。具体的には、

【0083】

まず、剥離試験用のサンプルフィルムを作成した。具体的には、まず、上述の第１～第３ステップを実施して、仮支持フィルムと、硬化樹脂層と、無機物層（Ｃｕ層）とを厚み方向にこの順で備える積層フィルムを作成した。次に、当該積層フィルムから、サンプルフィルム（２４ｍｍ×１００ｍｍ）を切り出した。

【0084】

次に、サンプルフィルムの無機物層側に、強粘着剤を介してガラス板を貼り合わせた。貼り合わせでは、２ｋｇのローラーを１往復させる作業により、ガラス板にサンプルフィルムを圧着させた（後記の貼り合わせにおいても同様である）。次に、ガラス板上のサンプルフィルムの仮支持フィルム側に、２４ｍｍ×１５０ｍｍの粘着テープを、サンプルフィルムに対して位置合わせして貼り合せた。この貼り合わせ後の粘着テープ（２４ｍｍ×１５０ｍｍ）は、未貼り合わせ部分（２４ｍｍ×５０ｍｍ）を有する。そして、ガラス板上の硬化樹脂層から仮支持フィルムを剥離する試験を実施して、仮支持フィルムと硬化樹脂層との間の剥離強度を測定した。本測定には、引張試験機（品名「剥離解析装置ＶＰＡ－２」，協和界面化学社製）を使用した。本測定では、剥離角度を９０°とし、引張速度を１００ｍｍ/分とし、剥離長さ（界面開裂が生じた長さ）２０ｍｍ～８０ｍｍ間の剥離に要した剥離力を、剥離強度として測定した。その結果、剥離強度は０.０５Ｎ/２４ｍｍであった。

【符号の説明】

【0085】

Ｆ フィルム原反
１１０ 仮支持フィルム
１２０ 硬化樹脂層
１３０ 無機物層
Ｈ 厚さ方向
Ｘ，Ｚ スリッター装置
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
１０ 支持ローラー（刃付支持ローラー）
１１，１１Ａ，１１Ｂ ローラー部
１２ 円形刃（第１円形刃）
１２ａ，１４ａ 刃裏面
１３ スペーサー
１４ 円形刃（第２円形刃）
Ｇ１，Ｇ２ 空隙
Ａ１ 第１回転軸心
２０，２０Ａ，２０Ｂ ２枚刃ユニット
２１ 円形刃（第３円形刃）
２１ａ，２２ａ 刃裏面
２２ 円形刃（第４円形刃）
Ａ２ 第２回転軸心

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】