特開 2024-37291 産業機械および産業機械における配線方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024037291

(43)【公開日】2024-03-19

(54)【発明の名称】産業機械および産業機械における配線方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/03 20060101AFI20240312BHJP

   B22D 17/32 20060101ALI20240312BHJP

【ＦＩ】

B29C45/03

B22D17/32 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022142018

(22)【出願日】2022-09-07

(71)【出願人】

【識別番号】000004215

【氏名又は名称】株式会社日本製鋼所

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中▲崎▼ 友喜

【テーマコード（参考）】

4F206

【Ｆターム（参考）】

4F206AJ02

4F206AJ12

4F206AR06

4F206AR16

4F206JA07

4F206JQ90

4F206JT32

4F206JT35

4F206JT40

(57)【要約】

【課題】産業機械において省スペースで敷設可能な配線構造および配線方法を提供する。
【解決手段】射出成形機１００は、サーボアンプ１４３と、モータ１５１～１５４と、サーボアンプとモータとを接続する経路の少なくとも一部に配置された配線１８０とを備える。配線１８０は、少なくとも１つの絶縁層１８１に導電部１８２が配置された基板構造を有している。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１機器と、
第２機器と、
前記第１機器および前記第２機器とを接続する経路の少なくとも一部に配置された配線とを備え、
前記配線は、少なくとも１つの絶縁層に導電部が配置された基板構造を有している、産業機械。

【請求項2】

前記配線は、前記導電部を用いて動力用電力を伝達する動力配線である、請求項１に記載の産業機械。

【請求項3】

前記配線は、前記少なくとも１つの絶縁層における最外層の絶縁層の外部に配置され、前記少なくとも１つの絶縁層よりも熱伝達係数が大きい伝熱部材をさらに含む、請求項１に記載の産業機械。

【請求項4】

前記伝熱部材は、接地電位に接続されている、請求項３に記載の産業機械。

【請求項5】

前記配線は、前記産業機械内の構造部材に接触して配置されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の産業機械。

【請求項6】

装置内を冷却するための冷却媒体が流れる冷却配管をさらに備え、
前記配線は、前記冷却配管に接触して配置されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の産業機械。

【請求項7】

前記第１機器は、サーボアンプであり、
前記第２機器は、前記サーボアンプから供給される電力で駆動されるモータである、請求項１～４のいずれか１項に記載の産業機械。

【請求項8】

半導体、接続端子、および、前記半導体を冷却するための冷却部を含むサーボアンプをさらに備え、
前記第１機器は、前記半導体であり、
前記第２機器は、前記接続端子であり、
前記配線は、前記冷却部に接触して配置されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の産業機械。

【請求項9】

前記産業機械は、射出成形機である、請求項１～４のいずれか１項に記載の産業機械。

【請求項10】

前記配線は、前記産業機械内の構造部材に接触して配置されている、請求項９に記載の産業機械。

【請求項11】

装置内を冷却するための冷却媒体が流れる冷却配管をさらに備え、
前記配線は、前記冷却配管に接触して配置されている、請求項９に記載の産業機械。

【請求項12】

前記第１機器は、サーボアンプであり、
前記第２機器は、前記サーボアンプから供給される電力で駆動されるモータである、請求項９に記載の産業機械。

【請求項13】

半導体、接続端子、および、前記半導体を冷却するための冷却部を含むサーボアンプをさらに備え、
前記第１機器は、前記半導体であり、
前記第２機器は、前記接続端子であり、
前記配線は、前記冷却部に接触して配置されている、請求項９に記載の産業機械。

【請求項14】

以下のステップを含む、第１機器および第２機器を含む産業機械内における配線方法：
（ａ）少なくとも１つの絶縁層に導電部が配置された基板構造を有する配線を準備するステップ；
（ｂ）前記配線を前記産業機械の構造部材に配置するステップ；
（ｃ）前記配線を用いて前記第１機器および前記第２機器とを接続するステップ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、産業機械および産業機械における配線方法に関し、より特定的には、産業機械に設けられる機器間の配線方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特開２０１８－００８３９７号公報（特許文献１）には、金型を型締めする型締装置、および、樹脂を溶融して金型内に射出する射出装置などの各装置が、サーボモータによって動作するように構成された電動射出成形機が開示されている。特開２０１８－００８３９７号公報（特許文献１）に開示された射出成形機においては、各装置を駆動するサーボモータはサーボアンプにより駆動されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－００８３９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述のような電動射出成形機に用いられるモータは、大きな駆動力を出力するために比較的大きな駆動電流がサーボアンプから供給される場合がある。そのため、サーボアンプからモータに至る給電経路には、駆動電流による発熱に耐えられるように、一般的には、難燃性ポリフレックス電線（ＭＬＦＣ）のような耐熱ケーブル、あるいは、銅またはアルミなどで形成されたバスバーが用いられる。

【0005】

一方で、ＭＬＦＣおよびバスバーは、耐熱性を確保するために比較的大きな体積を有する。そのため、ＭＬＦＣあるいはバスバーなどで給電経路を構成した場合、装置および／または制御盤内にこれらの部材の配置のために広いスペースが必要となり、機器の配置あるいはケーブルの敷設が制限される場合が生じ得る。

【0006】

本開示は、このような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、産業機械において、省スペースで敷設可能な配線構造および配線方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示のある局面に係る産業機械は、第１機器と、第２機器と、第１機器および第２機器とを接続する経路の少なくとも一部に配置された配線とを備える。配線は、少なくとも１つの絶縁層に導電部が配置された基板構造を有している。

【0008】

本開示の他の局面に係る配線方法は、第１機器および第２機器を含む産業機械内における配線方法に関する。配線方法は、（ａ）少なくとも１つの絶縁層に導電部が配置された基板構造を有する配線を準備するステップと、（ｂ）上記配線を産業機械の構造部材に配置するステップと、（ｃ）上記配線を用いて第１機器および第２機器とを接続するステップとを含む。

【発明の効果】

【0009】

本開示による産業機械においては、産業機械に設けられる機器同士の接続の一部に、基板構造を有する配線が用いられる。これにより、産業機械内において配線が占有するスペースを削減して、他の機器等の配置スペースを確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施の形態に従う産業機械の一例である射出成形機の構成を説明するための図である。

【図2】射出成形機におけるモータの配線経路を説明するための図である。

【図3】基板配線の断面構造を示す図である。

【図4】変形例の基板配線の平面図を示す図である。

【図5】基板配線の敷設方法の第１例を示す図である。

【図6】基板配線の敷設方法の第２例を示す図である。

【図7】産業機械における配線方法を説明するためのフローチャートである。

【図8】サーボアンプ内の配線に基板配線を適用した例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

【0012】

［実施の形態］
（射出成形機の構成）
図１は、実施の形態に従う産業機械の一例である射出成形機１００の構成を説明するための図である。なお、説明の便宜上、射出成形機１００が配置される床面をＸＹ平面とし、当該床面に垂直な方向をＺ軸方向とする。Ｚ軸の正方向を上面側または上方、負方向を下面側または下方と称する場合がある。なお、実施の形態１における射出成形機１００は、横型の射出成形機として示されているが、横型に限られず、竪型の射出成形機であってもよい。また、以降の説明においては、産業機械が射出成形機である場合の例について説明するが、本開示の特徴は、たとえば工作機械、プレス装置、押出成形機、レーザ加工機、および／または、産業用ロボットなどの他の産業機械にも適用可能である。

【0013】

図１を参照して、射出成形機１００は、金型を型締めするための型締装置１１０、射出材料を溶融して射出するための射出装置１２０、操作盤１３０、および、制御装置１４０を含んで構成されている。図１においては、型締装置１１０は、射出装置１２０に対してＸ軸の負方向側に配置されている。

【0014】

型締装置１１０は、ベッド１１１と、固定盤１１２と、型締ハウジング１１３と、可動盤１１４と、タイバー１１５と、型締機構１１６と、金型１１７，１１８と、ボールねじ１１９とを含む。ベッド１１１は床面に配置されており、その上面に、固定盤１１２、型締ハウジング１１３および可動盤１１４等の機器が搭載されている。

【0015】

固定盤１１２は、ベッド１１１上において、射出装置１２０に近い側（すなわち、Ｘ軸の正方向）の端部に固定されている。型締ハウジング１１３は、ベッド１１１上におけるＸ軸の負方向の端部に配置されている。固定盤１１２と型締ハウジング１１３とは、複数のバーを含むタイバー１１５によって連結されている。型締ハウジング１１３は、ベッド１１１上において、Ｘ軸方向に移動可能である。

【0016】

可動盤１１４は、ベッド１１１上において、固定盤１１２と型締ハウジング１１３との間に配置されている。可動盤１１４は、Ｘ軸方向に移動可能に構成されている。型締ハウジング１１３と可動盤１１４とは、型締機構１１６によって連結されている。型締機構１１６はトグル機構を有している。トグル機構には、ボールねじ１１９が連結されており、型締ハウジング１１３に配置されるサーボモータ１５１を駆動して当該ボールねじ１１９を回転させることによって、型締ハウジング１１３に対して可動盤１１４をＸ軸方向に相対移動させることができる。なお、型締機構１１６として、油圧によって駆動される直動式のシリンダを用いてもよい。

【0017】

可動盤１１４および固定盤１１２には、金型１１７，１１８がそれぞれ配置されている。金型１１７および金型１１８は、可動盤１１４と固定盤１１２との間において互いに対向して配置されている。型締機構１１６を用いて金型１１７をＸ軸方向に移動させることによって、金型１１７と金型１１８とを密着させたり、金型１１７を金型１１８から離間させたりすることができる。以降の説明においては、金型１１７および金型１１８が離間した状態から密着する状態へ移行させる工程を「型締」と称する。また、金型１１７および金型１１８が密着している状態から離間した状態へ移行させる工程を「型開」と称する。

【0018】

型締工程によって金型１１７と金型１１８とが密着させた状態で、金型内部に溶融材料（樹脂）を充填し、冷却して固化させることによって、所望の形状の製品を成形することができる。製品の成形後、型開工程によって金型１１７を金型１１８から離間させた状態で、可動盤１１４に配置された突出機構（図示せず）を動作させることによって、成形された製品を金型１１７から取り出すことができる。突出機構は、可動盤１１４に配置されたサーボモータ１５２によって駆動される。なお、突出機構を用いて製品を取り出す工程を「突出」工程と称する。

【0019】

射出装置１２０は、基台１２１と、加熱シリンダ１２２と、駆動装置１２４と、ホッパ１２５と、ノズルタッチ装置１２７と、温度センサ１２８とを含む。基台１２１は、ベッド１１１のＸ軸の正方向側の床面に配置され、その上面に駆動装置１２４が搭載されている。駆動装置１２４には、サーボモータ１５３，１５４が配置されている。

【0020】

駆動装置１２４には、Ｘ軸方向に延在する加熱シリンダ１２２が配置されている。加熱シリンダ１２２は、内部を加熱するためのヒータ（図示せず）と、スクリュ１２３と、射出ノズル１２６とを含む。スクリュ１２３は、駆動装置１２４内のサーボモータ１５３によって駆動され、Ｘ軸方向を回転軸として回転可能に構成される。また、スクリュ１２３は、サーボモータ１５４によってＸ軸方向に移動可能に構成されている。射出ノズル１２６は、加熱シリンダ１２２における型締装置１１０側の端部（すなわち、Ｘ軸の負方向の端部）に配置されている。加熱シリンダ１２２は、ホッパ１２５から投入されたビーズ状の樹脂材料を加熱溶融し、スクリュ１２３を用いて混練することによって溶融材料を生成する。このように、樹脂材料を溶融する工程を「可塑化」工程と称する。

【0021】

ノズルタッチ装置１２７は、たとえば油圧シリンダを用いた機構、あるいは、ボールねじを用いた機構によって構成されており、駆動装置１２４と、型締装置１１０の固定盤１１２とを連結している。ノズルタッチ装置１２７がボールねじを用いた機構によって構成されている場合には、ノズルタッチ装置１２７は、駆動装置１２４によって駆動され、駆動装置１２４および加熱シリンダ１２２をＸ軸方向に移動させる。ノズルタッチ装置１２７によって、射出ノズル１２６を型締装置１１０における金型１１８のスプルーブッシュに接触させ、射出ノズル１２６から溶融材料を射出することによって、金型１１７，１１８のキャビティ内に溶融材料が充填される。サーボモータ１５４は、加熱シリンダ１２２内のスクリュ１２３をＸ軸の負方向に移動させることによって溶融材料に圧力を付与し、金型１１７，１１８内への溶融材料の注入、および、注入後の溶融材料の圧力を一定に保持する。

【0022】

なお、ノズルタッチ機構の構成については、上記のように固定盤１１２と駆動装置１２４との間に配置されたボールねじによって射出装置全体を移動させる構成には限らず、他の構成であってもよい。たとえば、装置フレームと加熱シリンダ後部の固定部材とをボールねじを用いて連結し、加熱シリンダ自体を金型方向へ移動させる構成であってもよい。あるいは、射出装置が搭載されたスライドベースと装置フレームとをボールねじを用いて連結し、スライドベースとともに射出装置を移動させて射出ノズルを金型へ接触させる構成であってもよい。

【0023】

なお、金型１１７，１１８内に溶融材料を注入する工程を「射出」工程と称する。また、射出工程後、金型１１７，１１８内に充填された溶融材料を一定圧力に保持して冷却する工程を「保圧」工程と称する。

【0024】

温度センサ１２８は、加熱シリンダ１２２における射出ノズル１２６の近傍に配置されている。温度センサ１２８は、加熱シリンダ１２２内部の溶融材料の温度を検出し、制御装置１４０へ出力する。制御装置１４０は、温度センサ１２８の検出値に基づいてヒータを制御して、溶融材料の温度を所望の温度に調整する。

【0025】

保圧工程が完了すると、型開工程および突出工程が実行されて、成形された製品が取り出される。

【0026】

射出成形機１００は、型締工程、射出工程、保圧工程、可塑化工程、型開工程および突出工程をサイクリックに繰り返し実行することによって、製品を連続的に形成することができる。

【0027】

制御装置１４０は、基台１２１の内部に格納されている。制御装置１４０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１４１と、メモリ１４２と、サーボモータ１５１～１５４を駆動するためのサーボアンプ１４３とを含む。制御装置１４０は、射出成形機１００に配置された各種センサの検出値を取得し、射出成形機１００を統括的に制御する。

【0028】

操作盤１３０は、オペレータが射出成形機１００を操作するための機器であり、液晶ディスプレイのような表示装置、および、キーボードなどの入力装置を含む。操作盤１３０は制御装置１４０に接続されており、射出成形機１００の状態を取得して表示したり、入力装置からのユーザ操作信号を制御装置１４０に出力したりすることができる。操作盤１３０は、表示装置および入力装置が一体化されたタッチパネルであってもよい。また、操作盤１３０は、射出成形機１００のベッド１１１あるいは基台１２１に取り付けられていてもよいし、射出成形機１００とは独立した位置に配置されていてもよい。

【0029】

図２は、射出成形機１００におけるモータの配線経路を説明するための図である。上述のように、射出成形機１００には、トグル機構を駆動するためのサーボモータ１５１、突出機構を駆動するためのサーボモータ１５２、スクリュ１２３を回転するためのサーボモータ１５３、および、スクリュ１２３をＸ軸方向に移動するためのサーボモータ１５４が設けられている。これらのサーボモータ１５１～１５４には、制御装置１４０内に配置されたサーボアンプ１４３から。給電経路１７１～１７４によって駆動電力がそれぞれ供給される。

【0030】

サーボアンプからサーボモータへは、数十アンペア以上の比較的大きな駆動電流が供給される場合があるため、駆動電流による発熱に対する耐熱性の観点から、この給電経路にはＭＬＦＣのような耐熱ケーブル、あるいは、銅またはアルミなどで形成されたバスバーが一般的に用いられる。

【0031】

一方で、ＭＬＦＣおよびバスバーは、耐熱性を確保するために比較的大きな体積を有する。そのため、ＭＬＦＣあるいはバスバーなどで給電経路を構成した場合、装置および／または制御盤内にこれらの部材を配置するために広いスペースが必要となり、機器の配置あるいはケーブルの敷設が制限される場合が生じ得る。あるいは、ケーブル敷設のためのスペース確保のために、射出成形機本体のサイズが大型化する場合もあり得る。

【0032】

そこで、本実施の形態においては、給電経路の一部に基板構造を有する薄型の配線（以下、「基板配線」とも称する。）を用いることによって、給電経路に必要とされるスペースを削減する構成を採用する。ここで、基板配線を用いた場合においても発熱に対する問題が生じるが、当該基板配線を、射出成形機の本体を支持するフレームなどの構造部材、機器を覆う筐体、および／または、他の機器を冷却するための冷却器などに接触させて敷設することによって、駆動電流によって生じるジュール熱の放熱を行なう。このような構成とすることによって、効率的に放熱を行ないながら、省スペースで給電経路を構築することができる。

【0033】

（基板配線の構造）
図３は、本実施の形態において用いられる基板配線１８０の断面構図を示す図である。基板配線１８０は、少なくとも２つの絶縁層１８１と、当該絶縁層１８１の間に配置された少なくとも１つの導電部１８２とを含む帯状の構造を有している。なお、図３の例においては、絶縁層１８１および導電部１８２の積層方向をＺ軸方向とし、基板配線１８０の延在方向をＸ軸方向とする。図３に示される基板配線１８０においては、５つの絶縁層１８１と４つの導電部１８２が図中のＺ軸方向に交互に積層された構成が示されているが、絶縁層１８１および導電部１８２の数はこれに限られない。

【0034】

絶縁層１８１は、たとえば、フェノール、エポキシ、ガラスエポキシ、ポリイミド、またはポリエステルなどの樹脂で形成されている。絶縁層１８１は、柔軟性のないリジッド基板であってもよいし、柔軟性を有し屈曲することができるフレキシブル基板であってもよい。導電部１８２は、銅あるいはアルミなどの金属部材が用いられる。

【0035】

サーボモータとして交流モータあるいは直流モータが用いられるが、基板配線１８０は、給電経路の各相ごとに個別に用いられてもよいし、１つの基板配線１８０内の絶縁された導電部１８２に各相を割り当ててもよい。また、電流容量を確保するために、基板配線１８０内の複数層の導電部１８２を、同一の相の経路として割り当ててもよい。

【0036】

さらに、基板配線１８０は、最外層の絶縁層１８１の外表面に、絶縁層１８１よりも熱伝達係数が大きい伝熱部材１８３が配置される。伝熱部材１８３としては、たとえば銅などの金属部材が用いることができるが、基板配線１８０内部の導電部１８２とは電気的には絶縁された状態とされる。伝熱部材１８３を設けることによって、基板配線１８０を構造部材などに配置した際に、導電部１８２で生じた熱を効率的に構造部材に伝達することができる。なお、伝熱部材１８３は必須の構成ではなく、発熱量が少ない場合には、伝熱部材１８３を設けず、絶縁層１８１を構造部材などに直接接触させる構成であってもよい。また、伝熱部材１８３を配置する場合には、最外層の絶縁層１８１のうち、少なくとも構造部材などに接触する側の絶縁層に配置されていればよい。

【0037】

また、伝熱部材１８３として金属などの導電材料が用いられる場合、当該伝熱部材１８３を接地電位に接続することによって、伝熱部材１８３を電磁シールドとして機能させることもできる。このようにすると、駆動電流に起因して生じる電磁波に伴う外部への影響を低減することができる。また、外部からの電磁ノイズによるサーボモータへの影響も低減することができる。

【0038】

図３には示されていないが、基板配線１８０の端部には、内部の導電部１８２と外部との電気的接続を行なうための接続端子あるいはリード線が設けられている。サーボアンプ１４３およびサーボモータ１５１～１５４（図１，図２）の接続端子との接続、ならびに、異なる基板配線同士の接続は、上記のリード線を用いて、あるいは、双方の接続端子同士をＭＬＦＣなどの他のケーブルを用いて行なわれる。

【0039】

なお、図３の例においては、導電部１８２における積層方向の両面に絶縁層１８１が配置され、導電部１８２が絶縁層１８１で覆われている構成が示されているが、最外層の絶縁層１８１の一方がなく、導電部１８２が露出した構成であってもよい。この場合、最外層の絶縁層１８１が配置された面が構造部材などに接触するように取り付けられる。すなわち、基板配線１８０には、少なくとも１層の絶縁層１８１が配置されていればよい。

【0040】

なお、上記の例においては、「サーボアンプ１４３」が本開示の「第１機器」に対応し、「サーボモータ１５１～１５４」の各々が本開示の「第２機器」に対応する。

【0041】

図４は、変形例の基板配線１８０Ａの平面図を示す図である。基板配線１８０Ａにおいては、同一層内に、配線の延在方向（図中のＸ軸方向）に沿って２つの導電部１８２Ａ，１８２Ｂが平行に配置されている。なお、導電部１８２Ａおよび導電部１８２Ｂは、同一層内に配置されているが、電気的には互いに絶縁されている。

【0042】

（基板配線の敷設例）
図５および図６は、上述のような基板配線１８０の敷設例を示す図である。図５は、射出成形機１００の構造部材に基板配線１８０を敷設した場合の例を示す図である。図５においては、構造部材として、射出成形機１００のフレームのうち、ベース部分のチャンネルベース２００、および、当該チャンネルベース２００から鉛直方向に延在するポスト２１０が例示されている。基板配線１８０は、基本的には平板形状を有しているため、チャンネルベース２００およびポスト２１０の平坦部分に接触して配置される。そして、段差がある場合、および／または、図５のように延在方向が鉛直方向から水平方向に屈曲する場合には、２つの基板配線１８０の間は、柔軟性のあるケーブル１８５あるいはバスバーを用いて接続される。なお、基板配線１８０がフレキシブル基板で形成される場合には、段差部および屈曲部にも同一の配線を用いてもよい。

【0043】

図６は、基板配線１８０が、射出成形機１００内の冷却配管２５０に敷設される場合の例を示す図である。射出成形機１００には、たとえば、加熱シリンダ１２２（図１）からの熱の影響を低減するため、あるいは、金型１１７，１１８（図１）を冷却するために、冷却水などの冷却媒体が流れる冷却配管２５０が設けられる場合がある。このような冷却配管２５０が配置されている場合には、基板配線１８０を当該冷却配管２５０に接触して配置することによって、放熱効果をさらに向上させることができる。なお、基板配線１８０は、端部において、柔軟性のあるケーブル１８６あるいはバスバーを用いて、他の基板配線、あるいは、サーボアンプまたはサーボモータなどの各機器に接続される。

【0044】

（配線方法）
図７は、本実施の形態に係る基板配線１８０を用いた、射出成形機１００の配線方法を説明するためのフローチャートである。図７においては、上記のようにサーボアンプとサーブモータとを接続する配線経路の一部に、基板配線１８０を用いる場合を例として説明する。

【0045】

図７を参照して、ステップＳ１０にて、サーボアンプから出力可能な定格電流等の仕様に適合した基板配線１８０を準備する。次に、ステップＳ２０において、射出成形機１００内に配置された機器（サーボアンプ／サーボモータ）の配置から配線ルートを検討し、射出成形機１００の構造部材、筐体および／または冷却配管に基板配線１８０を敷設する。そして、ステップＳ３０にて、配線経路の一部に基板配線１８０を用い、その他の部分にケーブルおよび／またはバスバーを用いて、サーボアンプとサーボモータとを接続する。

【0046】

なお、上記の説明においては、サーボアンプとサーボモータとを接続するための動力配線の一部に基板配線１８０を用いる場合を例として説明したが、たとえば、図示しない油圧ポンプユニットへの給電配線、あるいは、加熱ヒータへの給電配線などの、他の動力配線の一部に基板配線１８０を用いてもよい。さらに、動力配線に限らず、センサおよび／または機器間で制御信号を伝達する制御配線に基板配線１８０が用いられてもよい。

【0047】

本実施の形態の基板配線は、射出成形機内の機器間を接続するための配線として用いられるだけでなく、機器内で用いられる配線に適用することもできる。図８は、サーボアンプ１４３内の配線に基板配線１８０を適用した例を示す図である。図８においては、サーボアンプ１４３内のパワー半導体と接続端子とを接続する配線経路として基板配線１８０を用いる例を示す。

【0048】

（機器内配線への適用例）
図８を参照して、基板配線１８０は、サーボアンプ１４３内の放熱用の冷却フィン３５０に配置されている。そして、銅板あるいはアルミ板などの金属板で形成されたヒートスプレッダ３１０を介して半導体３００が配置されている。図８には示されていないが、半導体３００と基板配線１８０とは、ワイヤボンディング等により電気的に接続されている。また、基板配線１８０には接続端子１９０が配置されており、ケーブル１８７あるいはバスバーを用いて、サーボアンプ１４３内の他の機器と半導体３００とが接続される。

【0049】

このような構成とすることによって、半導体３００における瞬間的な発熱についてはヒートスプレッダ３１０にて吸収するとともに、冷却フィン３５０によって半導体３００および基板配線１８０の熱を放熱することができる。そして、基板配線１８０を用いることによって、サーボアンプ１４３内のケーブルおよびバスバーの一部を削減することができ、サーボアンプ１４３内のスペースを確保することができる。

【0050】

図８の例においては、「半導体３００」が本開示の「第１機器」に対応し、「接続端子１９０」が本開示の「第２機器」に対応する。また、「冷却フィン３５０」は、本開示における「冷却部」に対応する。
［態様］
（第１項）一態様に係る産業機械は、第１機器と、第２機器と、第１機器および第２機器とを接続する経路の少なくとも一部に配置された配線とを備える。配線は、少なくとも１つの絶縁層に導電部が配置された基板構造を有している。

【0051】

（第２項）第１項に記載の産業機械において、配線は、導電部を用いて動力用電力を伝達する動力配線である。

【0052】

（第３項）第１項または２項に記載の産業機械において、配線は、少なくとも１つの絶縁層における最外層の絶縁層の外部に配置された伝熱部材をさらに含む。伝熱部材は、上記の少なくとも１つの絶縁層よりも熱伝達係数が大きい。

【0053】

（第４項）第３項に記載の産業機械において、伝熱部材は、接地電位に接続されている。

【0054】

（第５項）第１項～第４項のいずれか１項に記載の産業機械において、配線は、産業機械内の構造部材に接触して配置されている。

【0055】

（第６項）第１項～第４項のいずれか１項に記載の産業機械は、装置内を冷却するための冷却媒体が流れる冷却配管をさらに備える。配線は、冷却配管に接触して配置されている。

【0056】

（第７項）第１項～第６項のいずれか１項に記載の産業機械において、第１機器は、サーボアンプであり、第２機器は、サーボアンプから供給される電力で駆動されるモータである。

【0057】

（第８項）第１項～第５項のいずれか１項に記載の産業機械は、半導体、接続端子、および、半導体を冷却するための冷却部を含むサーボアンプをさらに備える。第１機器は半導体であり、第２機器は接続端子である。配線は、冷却部に接触して配置されている。

【0058】

（第９項）第１項～第８項のいずれか１項に記載の産業機械は、射出成形機である。
（第１０項）第９項に記載の産業機械において、配線は、産業機械内の構造部材に接触して配置されている。

【0059】

（第１１項）第９項に記載の産業機械は、装置内を冷却するための冷却媒体が流れる冷却配管をさらに備える。配線は、冷却配管に接触して配置されている。

【0060】

（第１２項）第９項に記載の産業機械において、第１機器は、サーボアンプであり、第２機器は、サーボアンプから供給される電力で駆動されるモータである。

【0061】

（第１３項）第９項に記載の産業機械は、半導体、接続端子、および、半導体を冷却するための冷却部を含むサーボアンプをさらに備える。第１機器は半導体であり、第２機器は接続端子である。配線は、冷却部に接触して配置されている。

【0062】

（第１４項）一態様に係る配線方法は、第１機器および第２機器を含む産業機械内における配線方法に関する。配線方法は、以下のステップを含む：
（ａ）少なくとも１つの絶縁層に導電部が配置された基板構造を有する配線を準備するステップ；
（ｂ）配線を産業機械の構造部材に配置するステップ；
（ｃ）配線を用いて第１機器および第２機器とを接続するステップ。

【0063】

今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。

【符号の説明】

【0064】

１００ 射出成形機、１１０ 型締装置、１１１ ベッド、１１２ 固定盤、１１３ 型締ハウジング、１１４ 可動盤、１１５ タイバー、１１６ 型締機構、１１７，１１８ 金型、１１９ ボールねじ、１２０ 射出装置、１２１ 基台、１２２ 加熱シリンダ、１２３ スクリュ、１２４ 駆動装置、１２５ ホッパ、１２６ 射出ノズル、１２７ ノズルタッチ装置、１２８ 温度センサ、１３０ 操作盤、１４０ 制御装置、１４１ ＣＰＵ、１４２ メモリ、１４３ サーボアンプ、１５１～１５４ サーボモータ、１７１～１７４ 給電経路、１８０，１８０Ａ 基板配線、１８１ 絶縁層、１８２，１８２Ａ，１８２Ｂ 導電部、１８３ 伝熱部材、１８５～１８７ ケーブル、１９０ 接続端子、２００ チャンネルベース、２１０ ポスト、２５０ 冷却配管、３００ 半導体、３１０ ヒートスプレッダ、３５０ 冷却フィン。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】