特開 2024-37350 表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024037350

(43)【公開日】2024-03-19

(54)【発明の名称】表示装置

(51)【国際特許分類】

   H05B 33/04 20060101AFI20240312BHJP

   H10K 50/10 20230101ALI20240312BHJP

   H05B 33/12 20060101ALI20240312BHJP

   H05B 33/22 20060101ALI20240312BHJP

   H05B 33/06 20060101ALI20240312BHJP

   H10K 59/10 20230101ALI20240312BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20240312BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20240312BHJP

【ＦＩ】

H05B33/04

H05B33/14 A

H05B33/12 B

H05B33/22 Z

H05B33/06

H01L27/32

G09F9/30 365

G09F9/30 330

G09F9/00 366A

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022142145

(22)【出願日】2022-09-07

(71)【出願人】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110000408

【氏名又は名称】弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ

(72)【発明者】

【氏名】高橋 英幸

(72)【発明者】

【氏名】原田 和幸

(72)【発明者】

【氏名】田畠 弘志

(72)【発明者】

【氏名】中村 真人

【テーマコード（参考）】

3K107

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC23

3K107CC29

3K107CC33

3K107DD38

3K107DD39

3K107DD89

3K107DD90

3K107DD92

3K107DD93

3K107EE48

3K107EE57

3K107FF15

5C094AA43

5C094BA03

5C094BA27

5C094CA19

5C094DA13

5C094FA01

5C094FA02

5C094FB01

5C094FB15

5C094JA08

5C094JA09

5G435AA17

5G435BB05

5G435CC09

5G435EE49

(57)【要約】

【課題】新規な構造を有する表示装置を提供することを課題とする。
【解決手段】表示装置は、基板上の平坦化層と、平坦化層上の有機ＥＬ素子が設けられた画素と、画素を覆う封止層と、基板の端部に設けられた端子電極と、封止層の上に設けられ、端子電極と電気的に接続される第１配線と、を有し、平坦化層は、画素と端子電極との間に、基板上に段差部を形成する外側端部を有し、第１配線は、封止層上から段差部と交差するように延びており、段差部は、平面視において、平坦化層が、端子電極の方向に突出する第１突出部と、第１突出部に隣接し、端子電極の方向に突出する第２突出部と、第１突出部と第２突出部との間の中間領域と、を有し、平坦化層の前記外側端部は、平面視において、第１突出部から中間領域にかけて、及び、第２突出部から前記中間領域にかけて、湾曲する形状を有し、第１配線は、中間領域を交差して、端子電極の方向に延びている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板上の平坦化層と、
前記平坦化層上の有機ＥＬ素子が設けられた画素と、
前記画素を覆う封止層と、
前記基板の端部に設けられた端子電極と、
前記封止層の上に設けられ、前記端子電極と電気的に接続される第１配線と、
を有し、
前記平坦化層は、前記画素と前記端子電極との間に、前記基板上に段差部を形成する外側端部を有し、
前記第１配線は、前記封止層上から前記段差部と交差するように延びており、
前記段差部は、平面視において、前記平坦化層が、前記端子電極の方向に突出する第１突出部と、前記第１突出部に隣接し、前記端子電極の方向に突出する第２突出部と、前記第１突出部と前記第２突出部との間の中間領域と、を有し、
前記平坦化層の前記外側端部は、平面視において、前記第１突出部から前記中間領域にかけて、及び、前記第２突出部から前記中間領域にかけて、湾曲する形状を有し、
前記第１配線は、前記中間領域を交差して、前記端子電極の方向に延びている、
表示装置。

【請求項2】

前記封止層は、第１無機絶縁層と、第２無機絶縁層と、前記第１無機絶縁層と前記第２無機絶縁層との間の第１有機絶縁層と、を有し、
前記第１有機絶縁層は、前記平坦化層を超えないように、前記外側端部に沿って設けられ、
前記第１無機絶縁層及び前記第２無機絶縁層は、前記第１有機絶縁層の外側の領域で接触し、前記段差部を覆い、前記段差部の外側に延びている、
請求項１に記載の表示装置。

【請求項3】

前記段差部は、前記基板と対向する第１面および前記第１面に対し傾斜する第２面を有し、
前記湾曲する形状は前記第１面において第１曲線を有し、
前記第１曲線は、第１点を含み、
断面視において、前記第１面と前記第２面は前記第１点にて交わり、
前記第１面と前記第２面とのなす角度は、１０°以上６０°以下である、
請求項１に記載の表示装置。

【請求項4】

前記段差部は、前記基板と対向する第１面を有し、
前記湾曲する形状は前記第１面において第１曲線を有し、
前記第１曲線の曲率半径は、１２μｍ以上２２０μｍ以下である、
請求項１に記載の表示装置。

【請求項5】

前記第１配線と隣接する第２配線をさらに有し、
前記段差部は、平面視において、前記平坦化層が、前記第２突出部に隣接し、前記端子電極の方向に突出する第３突出部をさらに有し、
前記第２配線は、前記第２突出部と前記第３突出部との間に配置される、
請求項１に記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態の一つは、表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

フレキシブルプリント基板を貼り合わせた表示装置の一つとして、オンセル方式のタッチセンサを採用した表示装置が知られている（特許文献１参照）。タッチセンサには、封止層上にタッチセンサに用いる電極が形成され、表示装置には、電極からフレキシブルプリント基板へ信号伝送するための配線が形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９-７４７０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

タッチセンサに用いる電極からフレキシブルプリント基板へ信号を伝送するための配線は、画素とフレキシブルプリント基板との間に設けられる平坦化層の段差部を乗り越える際に、配線のパターニング不良による配線の膜残りによるショートが起きることがある。このショート対策として、段差部にくさび状の突出部を設けていた。

【0005】

しかしながら、くさび状の突出部を段差部に設けた場合、段差部の付け根の部分で段差部の傾斜が急峻となり、そこを起点に段差部を覆うように設けられる封止層、特に無機封止層から段差部が露出する場合がある。

【0006】

本発明の実施形態の一つは、新規な構造を有する表示装置を提供することを課題の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一実施形態による表示装置は、基板上の平坦化層と、平坦化層上の有機ＥＬ素子が設けられた画素と、画素を覆う封止層と、基板の端部に設けられた端子電極と、封止層の上に設けられ、端子電極と電気的に接続される第１配線と、を有し、平坦化層は、画素と端子電極との間に、基板上に段差部を形成する外側端部を有し、第１配線は、封止層上から段差部と交差するように延びており、段差部は、平面視において、平坦化層が、端子電極の方向に突出する第１突出部と、第１突出部に隣接し、端子電極の方向に突出する第２突出部と、第１突出部と第２突出部との間の中間領域と、を有し、平坦化層の前記外側端部は、平面視において、第１突出部から中間領域にかけて、及び、第２突出部から前記中間領域にかけて、湾曲する形状を有し、第１配線は、中間領域を交差して、端子電極の方向に延びている。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的上面図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的上面図である。

【図3】本発明の一実施形態に係る表示装置の画素の回路図を示す。

【図4】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的上面図である。

【図5】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図6】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図7】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的上面図である。

【図8a】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的上面図である。

【図8b】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図8c】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的上面図である。

【図8d】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的上面図である。

【図8e】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図9a】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図9b】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図9c】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図9d】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図9e】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図9f】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的端面図である。

【図10a】本発明の一実施形態の比較例に係る表示装置の模式的斜視図である。

【図10b】本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

【0010】

図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。

【0011】

本明細書および請求項において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。

【0012】

本明細書および請求項において、「ある構造体が他の構造体から露出するという」という表現は、ある構造体の一部が他の構造体によって覆われていない態様を意味し、この他の構造体によって覆われていない部分は、さらに別の構造体によって覆われる態様も含む。

【0013】

本明細書および請求項において、端面視という表現は、対象物を垂直に切断し、横から眺めたときを表す。端面図は、端面視したときの図を含むものとする。また、平面視という表現は、対象物を真上から眺めたときを表す。上面図または平面図は、平面視したときの図を含むものとする。

【0014】

＜第１実施形態＞
１．全体構造
本実施形態では、一実施形態に係る表示装置１００の構造を記述する。図１は、実施形態に係る表示装置の模式的上面図である。

【0015】

図１に示すように、表示装置１００は、基板１０２を有し、基板１０２上にタッチセンサ１０６、センサ電極１２２、センサ配線１２６、コンタクト部１３４、配線１３８、端子配線１５０、実装パッド１１０、端子電極１２４、ＣＯＦ設置領域１２８、駆動回路１０８、第１段差部１１２、第２段差部１１４が設けられる。

【0016】

表示装置１００は、表示領域１１６とそれを囲む周辺領域１１８を備える。表示領域１１６には、タッチセンサ１０６が配置され、周辺領域１１８には、駆動回路１０８、実装パッド１１０、コンタクト部１３４、第１段差部１１２、第２段差部１１４が配置される。図１では省略されているが、表示装置１００は、表示領域１１６および周辺領域１１８と重なるように、後述する図５において点線で示すように、基板１０２と対となる対向基板１２０をさらに有する。

【0017】

タッチセンサ１０６には、センサ電極１２２が設けられる。センサ電極１２２は、センサ配線１２６と接続される。センサ配線１２６は、コンタクト部１３４に配置されるコンタクト１３２を介して、配線１３８と電気的に接続する。配線１３８は、端子配線１５０と電気的に接続する。端子配線１５０は、実装パッド１１０に設けられる端子電極１２４と接続される。これらにより、センサ電極１２２は、端子電極１２４と電気的に接続される。

【0018】

基板１０２の外形は、図１に示すように、矩形であってもよく、多角形であってもよい。さらに、基板１０２の外形は、円弧状の部分を有することができる。ここで、基板１０２の外形は、一つの基板から複数の表示装置１００を作製するときは、一つの基板から切り出した表示装置１００の外形を基板１０２の外形とする。

【0019】

表示領域１１６には、さらに複数の画素を設けることができる。図２は、表示領域１１６の模式的平面図を示す。図２には、複数の画素が設けられる層の平面図を示す。図２に示すように、複数の画素１０４は、表示領域１１６において、例えば行方向（Ｘ方向）及び列方向（Ｙ方向）に配置される。各画素１０４には、複数の発光素子１０５、例えば、発光素子１０５Ｒ、発光素子１０５Ｇ、発光素子１０５Ｂを設けてもよい。発光素子１０５Ｒ、発光素子１０５Ｇ、発光素子１０５Ｂは、それぞれ異なる色の光を発光してもよい。例えば、発光素子１０５Ｒは、赤色に発光し、発光素子１０５Ｇは、緑色に発光し、発光素子１０５Ｂは、青色に発光することができる。発光素子１０５には、例えば、有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：ＥＬ）素子を設けることができる。

【0020】

各画素１０４に設けられるトランジスタと電気的に接続される。図３は、画素１０４の回路構成を示す回路図を示す。画素回路４００は、選択トランジスタ４１０、駆動トランジスタ４２０、キャパシタ４３０及び発光素子１０５を含む。

【0021】

選択トランジスタ４１０は、ゲート線４１２及びデータ線４１４に接続される。具体的には、ゲート線４１２は、選択トランジスタ４１０のゲートに接続される。データ線４１４は、選択トランジスタ４１０のソースに接続される。選択トランジスタ４１０は、画素回路４００にデータ信号（映像信号Ｖｓ）を入力するか否かを選択するためのスイッチとして機能する。選択トランジスタ４１０のドレインは、駆動トランジスタ４２０のゲート及びキャパシタ４３０に接続される。

【0022】

駆動トランジスタ４２０は、アノード電源線４２２、発光素子１０５及びキャパシタ４３０に接続される。具体的には、アノード電源線４２２は、駆動トランジスタ４２０のドレインに接続される。発光素子１０５は、駆動トランジスタ４２０のソースに接続される。キャパシタ４３０は、駆動トランジスタ４２０のゲートとソースとの間に接続される。駆動トランジスタ４２０は、発光素子１０５に流れる電流量を制御する。アノード電源線４２２には、高電位の電源電圧（ＰＶＤＤ）が印加される。

【0023】

キャパシタ４３０は、選択トランジスタ４１０を経由して入力されたデータ信号を保持する。キャパシタ４３０に保持されたデータ信号に対応する電圧が駆動トランジスタ４２０のゲートに印加される。これにより、駆動トランジスタ４２０を経由して流れる電流量がデータ信号に応じて制御される。

【0024】

発光素子１０５は、駆動トランジスタ４２０とカソード電源線４２４との間に接続される。具体的には、発光素子１０５のアノードは、駆動トランジスタ４２０のソースに接続される。すなわち、発光素子１０５のアノードは、駆動トランジスタ４２０を介してアノード電源線４２２に接続される。発光素子１０５のカソードは、カソード電源線４２４に接続される。カソード電源線４２４には、低電位の電源電圧（ＰＶＳＳ）が印加される。

【0025】

画素回路４００において、選択トランジスタ４１０がオン状態になると、データ線４１４からデータ信号が入力される。入力されたデータ信号に対応する電圧は、キャパシタ４３０によって保持される。その後、発光期間において、キャパシタ４３０に保持された電圧により駆動トランジスタ４２０のゲートが制御され、駆動トランジスタ４２０を介してデータ信号に応じた電流が流れる。発光素子１０５に電流が流れると、発光素子１０５は、電流量に応じた輝度で発光する。

【0026】

画素回路４００に供給される信号は、画素回路４００と電気的に接続する駆動回路１０８から供給される。駆動回路１０８は、表示領域１１６と第１段差部１１２との間に配置することができる。図１では、複数の駆動回路１０８が表示領域１１６を挟むように配置する例を示すが、この配置に限定されない。

【0027】

駆動回路１０８は、図示しない配線を介して外部駆動回路と電気的接続することができ、外部駆動回路から供給される信号に応じて画素１０４を駆動することができる。外部駆動回路には、駆動用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を用いることができる。
駆動用ＩＣは、実装パッド１１０を介して駆動回路１０８に信号を供給することができる。

【0028】

駆動用ＩＣは、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を用いたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）によって基板１０２に実装されてもよい。この場合、実装パッド１１０の端子電極１２４には、例えば、異方性導電フィルムを用いて配線基板が実装されたＦＯＧ（Ｆｉｌｍ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）を用いることができる。ＦＯＧを用いた実装パッド１１０にＣＯＦを設置する際には、図１に示す実装パッド１１０を含むＣＯＦ設置領域１２８に、ＣＯＦは実装パッド１１０との熱圧着により設置される。

【0029】

タッチセンサ１０６には、センサ電極１２２が設けられる。センサ電極１２２は、センサ配線１２６と接続される。センサ配線１２６は、コンタクト部１３４に配置されるコンタクト１３２を介して、配線１３８と電気的に接続する。配線１３８は、端子配線１５０と電気的に接続する。端子配線１５０は、実装パッド１１０に設けられる端子電極１２４と接続される。これらにより、センサ電極１２２は、端子電極１２４と電気的に接続される。

【0030】

タッチセンサ１０６は、図１で示すように、複数のセンサ電極１２２で構成することができる。センサ電極１２２は、図１では、Ｘ方向およびＹ方向に対角線を有するひし形で示されるが、この形に限定されない。

【0031】

タッチセンサ１０６は、静電容量方式や抵抗膜方式等を用いることができる。タッチセンサ１０６に静電容量方式を用いた場合、複数のセンサ電極１２２は、例えば、表示領域１１６においてマトリクス状に配置される。複数のセンサ電極１２２は、図４に示すように、それぞれが行方向（Ｘ方向）または列方向（Ｙ方向）に接続することができる。行方向に接続されたセンサ電極１２２と列方向に接続されたセンサ電極１２２は、互いに離隔している。行方向または列方向に接続されたセンサ電極１２２は、それぞれ送信用または受信用の電極として機能することができる。また、行方向または列方向に接続されたセンサ電極１２２は、外部駆動回路と電気的に接続される。行方向または列方向に接続されたセンサ電極１２２の一方は、外部駆動回路からの信号が供給され、他方は、外部駆動回路へ信号を供給することができる。

【0032】

センサ電極１２２を駆動する駆動回路は、画素１０４の外部駆動回路と同様に、駆動用ＩＣを用いることができる。センサ電極１２２は、センサ配線１２６と電気的に接続する実装パッド１１０を介して、駆動用ＩＣと電気的に接続する。実装パッド１１０および駆動用ＩＣには、上述したＦＯＧやＣＯＦを用いることができる。

【0033】

センサ配線１２６と実装パッド１１０は、図１に示すように、コンタクト１３２にてセンサ配線１２６と配線１３８が直接または電気的に接続される。さらに配線１３８が実装パッド１１０と直接または電気的に接続される。

【0034】

センサ配線１２６は、図１および図４に示すようにそれぞれ行方向または列方向に接続したセンサ電極１２２の片側から配される。センサ配線１２６は、図１に示すように、コンタクト１３２にて、それぞれ配線１３８と直接または電気的に接続される。複数のコンタクト１３２は、コンタクト部１３４に含まれる。

【0035】

コンタクト部１３４は、表示領域１１６を囲む第１段差部１１２と第１段差部１１２を囲む第２段差部１１４との間に配置される。コンタクト部１３４は、実装パッド１１０が配置される基板１０２の端部と第１段差部１１２との間に位置する。

【0036】

コンタクト部１３４に電気的に接続されるセンサ配線１２６は、センサ電極１２２とコンタクト部１３４との間における第１段差部１１２と交差して延びる。さらに、コンタクト部１３４に電気的に接続される配線１３８は、実装パッド１１０とコンタクト部１３４との間における第２段差部１１４と交差して延びる。

【0037】

２．部分構造
２－１．部分構造
図４は、図１で示す鎖線で囲む表示装置１００の部分構造１３６の上面模式図を示す。以下、図１と同一構成については説明を割愛することがある。

【0038】

図４に示すように、第１段差部１１２は、外側端部１１２eおよび複数の突出部１４２を有する。外側端部１１２ｅは、第１段差部１１２の基板１０２の端部に向いた外形である。複数の突出部１４２は、基板１０２端部の方向および周辺領域１１８に配置される端子電極１２４の方向に突出する。

【0039】

複数の突出部１４２の間には、センサ配線１２６が配置される。センサ配線１２６は、第１段差部１１２と交差するように配置される。センサ配線１２６は、上述したコンタクト１３２にて配線１３８と直接または電気的に接続される。配線１３８は、第２段差部１１４と交差するように配置される。

【0040】

さらに、第２段差部１１４と交差する配線１３８は、図４に示すように、実装パッド１１０に実装される端子電極１２４と端子配線１５０を介して電気的に接続することができる。このとき、配線１３８と端子配線１５０は、コンタクト１５２にて直接または電気的に接続することができる。端子配線１５０は、コンタクト１５２から端子電極１２４までの間において、絶縁膜１５４に覆うことができる。

【0041】

センサ配線１２６は、上述したように複数の配線とコンタクトを介して端子電極１２４と電気的に接続されるが、端子電極１２４が配線としてコンタクト１３２まで延び、コンタクト１３２にてセンサ配線１２６と直接接続してもよい。

【0042】

２－２．断面構造
図５は、図４で示す鎖線Ａ１－Ａ４に沿った模式的端面図を示す。以下、図１から図４と同一構成については説明を割愛することがある。

【0043】

表示装置１００は、上述したように基板１０２を有し、基板１０２は、例えば、ガラスや石英基板、または有機樹脂基板を用いることができる。有機樹脂基板を用いる場合、基板１０２は可撓性を有することができる。

【0044】

基板１０２の上に、上述したように、下地膜１５６を設けることができる。下地膜１５６は、基板１０２からの汚染を防ぐことができ、例えば、無機絶縁材料を用いることができる。無機絶縁材料は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、およびこれらの複合体を用いることができる。

【0045】

下地膜１５６の上に、上述したように、絶縁膜１５８を設けることができる。表示領域１１６における絶縁膜１５８は、画素１０４および駆動回路１０８に備えられるトランジスタのゲート絶縁膜の機能を有することができる。絶縁膜１５８には、下地膜１５６と同様の材料を用いることができる。

【0046】

絶縁膜１５８の上に、表示領域１１６には信号線１７２、周辺領域には配線１３８を設けることができる。図１に示される駆動回路１０８から各画素１０４へ供給される信号は、信号線１７２を介して行われる。または、信号線１７２は、各画素１０４へ一定電位を供給する電源線として機能することもできる。配線１３８は、上述したように、外部駆動回路と図１に示すタッチセンサ１０６との間の信号を伝達する配線として機能することができる。信号線１７２および配線１３８には、例えば、チタン、アルミニウム、銅、モリブデン等を主成分とした材料を用いることができ、また、これらを単層または積層して用いることができる。

【0047】

信号線１７２および絶縁膜１５８の上に、層間膜１６０を信号線１７２および配線１３８を覆うように設けることができる。層間膜１６０は、信号線１７２や配線１３８の平坦化膜としても機能することができる。層間膜１６０には、下地膜１５６と同様の材料を用いることができる。

【0048】

配線１３８および層間膜１６０の上に、配線１３８とコンタクト１５２にて接続する端子配線１５０を設けることができる。端子配線１５０は、信号線１７２および配線１３８と同様の材料を用いることができる。

【0049】

層間膜１６０および信号線１７２の上に、表示領域１１６において、平坦化層１７４を設けることができる。さらに、周辺領域１１８における層間膜１６０の上に、第１段差部１１２および第２段差部１１４が設けられる。第１段差部１１２および第２段差部１１４は、表示領域１１６に位置する画素１０４と周辺領域１１８に位置する端子電極１２４との間に配置される。第１段差部１１２は、画素１０４と第２段差部１１４との間に配置される。第２段差部１１４は、層間膜１６０の上に配線１３８と重なりを有して設けられる。第２段差部１１４は、第１段差部１１２と端子電極１２４との間に配置される。

【0050】

第１段差部１１２は、積層構造で構成することができる。第１段差部１１２は、例えば、図５に示すように平坦化層１１２－１および絶縁層１１３の積層構造で構成される。第１段差部１１２の膜厚または断面視における高さは、平坦化層１１２－１および絶縁層１１３の膜厚の合計となる。平坦化層１１２－１は、平坦化層１７４が表示領域１１６の外周に沿って除去されることにより形成することができる。ここで、平坦化層１１２－１の表示領域１１６と反対に向いている端部を外側端部１１２eとする。また、平坦化層１７４が表示領域１１６の外周に沿って除去されることにより形成される平坦化層１１２－１は、基板１０２上に段差を形成する。段差を形成した平坦化層１１２－１上に絶縁層１１３が積層され、第１段差部１１２が形成される。このように、積層された膜の合計を膜厚または高さとする第１段差部１１２は、基板１０２上の他の構造物と比べ高い構造物となる。したがって、第１段差部１１２は、後述する表示領域１１６を覆う第１有機絶縁層１８０を、表示領域１１６内に留めることができる。

【0051】

第２段差部１１４は、第１段差部１１２と同様に形成することができる。第２段差部１１４は、例えば図５に示すように、平坦化層１１４－１および絶縁層１１５の積層により構成することができる。平坦化層１１４－１は、平坦化層１７４により形成することができる。ここで、平坦化層１１４－１の表示領域１１６と反対に向いている端部を外側端部１１４eとする。また、平坦化層１１２－１の外周に沿って除去されることにより形成される平坦化層１１４－１は、基板１０２上に段差を形成する。段差を形成した平坦化層１１４－１上に絶縁層１１５が積層され、第２段差部１１４が形成される。このように第２段差部１１４が形成されることで、オーバーコート層１６８を第２段差部１１４内に留めることができる。これにより、実装パッド１１０はオーバーコート層１６８に覆われていないため、オーバーコート層１６８の除去工程なしに円滑にＣＯＦ等の駆動用ＩＣと接続することができる。

【0052】

さらに、第２段差部１１４と連続する絶縁膜１５４を端子配線１５０の上に設けることができる。絶縁膜１５４は、第２段差部１１４と同時に形成することができる。例えば、第２段差部１１４を形成する膜のうち平坦化層１１４－１を端子配線１５０の上まで設け、第２段差部１１４に相当する平坦化層１１４-１上には、フルトーンマスクを配置し、平坦化層１１４-１の外側端部１１４ｅから端子配線１５０上まではハーフトーンマスクを配置し露光を行い、現像および焼成することで形成することができる。ハーフトーンマスクとは、フルトーンマスクに比べ光透過率が不均一であり光透過率が低いフォトマスクである。

【0053】

ここで、絶縁膜１５４の下に配置される端子配線１５０は、ＣＯＦ設置領域１２８において絶縁膜１５４から露出する部分を有し、これを実装パッド１１０の端子電極１２４とすることができる。

【0054】

端子電極１２４および端子配線１５０に用いる材料としては、信号線１７２や配線１３８と同様の材料を用いることができる。また、平坦化層１７４、平坦化層１１２－１、平坦化層１１４－１、および絶縁膜１５４には、アクリル樹脂やポリシロキサン、ポリイミド、ポリエステルなどを含む感光性の有機樹脂材料を用いることができ、有機絶縁層として機能することができる。さらに、絶縁層１１３および絶縁層１１５は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などを含む感光性の有機樹脂材料を用いることができる。

【0055】

さらに、平坦化層１７４の上にスペーサ１７６および隔壁層１７０を設けることができる。隔壁層１７０は、画素１０４を定義する隔壁として機能を有する。また、隔壁層１７０は、画素１０４に設けられる発光素子の電極端部を覆うように配置される。スペーサ１７６は、隔壁層１７０上に配置することができ、画素１０４の発光素子の作製工程、例えば蒸着工程で用いられるファインマスクを支える機能を有することができる。

【0056】

隔壁層１７０およびスペーサ１７６は、同一層から形成することができる。図６は、図５に示す部分構造１７５の模式的端面図を示す。隔壁層１７０およびスペーサ１７６は、例えば、樹脂膜を平坦化層１７４上に形成し、図６に示すように、フルトーンマスクＦＴとハーフトーンマスクＨＴを含むＳＰＣマスクを用いて該樹脂膜を露光する。具体的には、スペーサ１７６に相当するパターンに対しフルトーンマスクＦＴを用いて露光し、隔壁層１７０に相当するパターンに対しハーフトーンマスクＨＴを用いて露光し、現像および焼成することで、同一層から膜厚の厚いスペーサ１７６と膜厚の薄い隔壁層１７０とをつくり分けることができる。スペーサ１７６および隔壁層１７０は、絶縁層１１３や絶縁層１１５に用いられるエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの有機樹脂材料を用いることができる。

【0057】

スペーサ１７６の上、および平面視における第１段差部１１２および第２段差部１１４に囲まれた領域にて、封止層１６６が設けられる。封止層１６６は、複数の絶縁層を有し、それぞれに異なる機能を設けることができる。例えば、図５に示すように、封止層１６６は、第１無機絶縁層１７８、第１有機絶縁層１８０、第２無機絶縁層１８２を有する。

【0058】

第１段差部１１２および第２段差部１１４に囲まれる領域には、表示領域１１６は含まれ、画素１０４に有機ＥＬ素子が用いられる場合、第１無機絶縁層１７８がその領域を覆うことによって有機ＥＬ素子への不純物の侵入を抑制することができる。第１無機絶縁層１７８には、例えば、酸化シリコンや窒化シリコン等の無機化合物を用いることができる。

【0059】

第１無機絶縁層１７８の上であり、平面視における第１段差部１１２に囲まれる領域において、第１有機絶縁層１８０が設けられる。第１有機絶縁層１８０は、平坦化層１１２－１または第１段差部１１２を超えないように、外側端部１１２eに沿って設けられる。また、第１有機絶縁層１８０は、画素１０４の上を平坦化することができ、また画素１０４に発光素子が設けられる場合、発光素子を不純物から保護することができる。第１有機絶縁層１８０には、絶縁膜１５４と同様の材料を用いることができる。

【0060】

第１有機絶縁層１８０の上であり、平面視における第１段差部１１２および第２段差部１１４に囲まれる領域において、第２無機絶縁層１８２を設けることができる。第２無機絶縁層１８２は、第１有機絶縁層の外側の領域で第１無機絶縁層１７８と接触する。これにより、第１無機絶縁層１７８と第２無機絶縁層１８２は、第１段差部１１２を覆い、第１段差部１１２の外側に延びる。このような構造とすることで、第１無機絶縁層１７８と第２無機絶縁層１８２とは、第１有機絶縁層１８０を封止することができる。第２無機絶縁層１８２は、例えば、窒化シリコン等の無機化合物を用いることができる。

【0061】

上述した第１有機絶縁層１８０および第２無機絶縁層１８２などの複数の異なる種類の膜は、画素１０４の上の平坦化および画素１０４に設けられる発光素子の不純物からの保護を行うことができるため、表示領域１１６において、画素１０４の上にタッチセンサ１０６等の構造物を設けることができる。

【0062】

第２無機絶縁層１８２の上に、表示領域１１６において、センサ電極１２２を設けることができる。センサ電極１２２は、表示領域１１６に配置されているため、例えば、導電性を有するインジウム－スズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム－亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、または酸化インジウム錫亜鉛（ＩＴＺＯ）などの、表示映像の視認性を確保できる透光性酸化物の透明導電膜を用いることができる。

【0063】

また、封止層１６６の上に、センサ電極１２２および配線１３８と接続するセンサ配線１２６が設けられる。具体的には、封止層１６６の第２無機絶縁層１８２の上に、センサ配線１２６が設けられる。第２無機絶縁層１８２は、第１段差部１１２の上にも配置されているため、センサ配線１２６も同様に、第１段差部１１２の上に配置される。センサ配線１２６は、信号線１７２および配線１３８と同様の材料を用いることができる。

【0064】

さらに、センサ電極１２２およびセンサ配線１２６の上に、それらを覆うようにオーバーコート層１６８は設けられる。オーバーコート層１６８は、平面視における第２段差部１１４に囲まれる領域に設けられる。オーバーコート層１６８は、第１有機絶縁層１８０と同様の材料を用いることができる。

【0065】

オーバーコート層１６８の上に、対向基板１２０を設けることができる。図５において、対向基板１２０は、オーバーコート層１６８と重なるように配置される例を示したが、基板１０２の上に設けられる構造物の上に配置されればよい。対向基板１２０は、偏光板の機能を有するフィルムやガラス等を用いることができる。また、対向基板１２０は、基板１０２の上に設けられる構造物、例えば画素１０４やタッチセンサ１０６等を保護する機能を有する。さらに、対向基板１２０と基板１０２を貼り合わせる際には、対向基板１２０と基板１０２との間に接着層１６９を用いて貼り合わせることができる。接着層１６９には接着剤を用いることができる。接着剤には、例えばＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）のような対向基板１２０の材料に近い屈折率を持った接着剤を用いることができる。そのような接着剤を基板１０２上の構造物に直面する面に加工することで、対向基板１２０と基板１０２との間に接着層１６９を用いて貼り合わせることができる。

【0066】

２－３．部分構造－1
図７は、図１および図４に示される複数のセンサ配線１２６および第１段差部１１２について拡大した模式的上面図を示す。以下、図１から図６と同一構成については説明を割愛することがある。

【0067】

第１段差部１１２における、少なくとも平坦化層１１２－１および絶縁層１１３の一方は、平面視において、端子電極１２４の方向に突出する複数の突出部１４２を有し、それらの間に中間領域１４０を有する。例えば、図７に示すように、第１段差部１１２の少なくとも平坦化層１１２－１および絶縁層１１３の一方は、隣接する突出部１４２－１と突出部１４２－２との間に位置する中間領域１４０を有する。

【0068】

第１段差部１１２における、平坦化層１１２－１または絶縁層１１３の外側端部１１２eは、平面視において、突出部１４２－１から中間領域１４０にかけて、湾曲する形状１８６を有する。また、第１段差部１１２と交差するセンサ配線１２６は、中間領域１４０にて交差し、端子電極１２４の方向に延びる。

【0069】

複数のセンサ配線１２６は、第１段差部１１２を乗り越え、複数の突出部１４２の間にそれぞれ配置される。図７に示すように、センサ配線１２６－１は、突出部１４２－１と突出部１４２－２との間に配置される。センサ配線１２６－２は、突出部１４２－２と突出部１４２－３との間に配置される。センサ配線１２６－３は、突出部１４２－３と突出部１４２－４との間に配置される。このような配置とすることで、センサ配線１２６の形成時の外側端部１１２eに残る膜によりセンサ配線１２６間のショートを防ぐことができる。

【0070】

２－４．部分構造－２
図８ａから図８ｅを参照し、複数の突出部１４２を有する第１段差部１１２の詳細を説明する。図８ａおよび図８ｄは、第１段差部１１２について拡大した模式的上面図を示す。図８ｂは、図８ａで示す鎖線Ｎ１－Ｎ２に沿った模式的端面図を示す。図８ｃは、図８ａで示す鎖線で囲む表示装置１００の部分構造１８４の上面模式図を示す。図８ｅは、図８ａで示す直線Ｃ１－Ｃ２に沿った模式的端面図を示す。以下、図１から図７と同一構成については説明を割愛することがある。

【0071】

外側端部１１２eは、上述したように、突出部１４２から中間領域１４０にかけて湾曲する形状１８６を有し、湾曲する形状１８６は、第１曲線１８８により形成される。第１曲線１８８は、図８ａに示すように、平面視において外側端部１１２eに含まれる。第１曲線１８８は、円の一部として表すことができる。例えば、図８ａおよび図８ｃに示すように、第１曲線１８８は、円ｒ１から円ｒ３の一部で表すことができる。３つの円のうち最小の円ｒ１の半径は、例えば、１２μｍであり、円ｒ２の半径は、８０μｍである。最大の円ｒ３の半径は、２２０μｍとして示すことができる。ここで、第１曲線１８８を一部として表すことができる円の好ましい半径は、１２μｍ以上８００μ以下であり、好ましい半径の範囲は、１８μｍ以上４２０μ以下であり、さらに好ましい半径の範囲は４０μｍ以上２２０μ以下である。別言すると、第１曲線１８８の好ましい曲率半径の範囲は、１２μｍ以上８００μ以下であり、好ましい曲率半径の範囲は、１８μｍ以上４２０μ以下であり、さらに好ましい曲率半径の範囲は４０μｍ以上２２０μ以下である。

【0072】

さらに、センサ配線１２６の幅や間隔に合わせて、突出部１４２の間隔も大きくしたり小さくしたりすることができる。例えば、図８ｄに示すように、隣接する突出部１４２の間隔を大きくし、湾曲する形状１８６の間に位置する中間領域１４０を大きくすることができる。このとき、中間領域１４０における外側端部１１２eの形状は直線的な形状とすることができる。ただし、中間領域１４０における構造は、後述するＣ１-Ｃ２に沿った端面図（図９ａ参照）に示される構造である。

【0073】

第１曲線１８８上の第１点１９０における第１段差部１１２は、断面視において、基板１０２と対向する第１面１９６に対し傾斜する面１９８を有する。傾斜する面１９８と第１面１９６は、断面視において、第１点１９０で交わる。断面視において、傾斜する面１９８と第１面１９６のなす角度θ１は、１０°以上６０°以下である。さらに好ましくは、傾斜する面１９８と第１面１９６のなす角度θ１は、断面視において、１０°以上４５°以下である。このとき、角度θ１は、傾斜する面１９８の最も急峻な角度で定義される。

【0074】

具体的には、図８ａおよび図８ｂを参照して角度θ１について説明する。図８ａに示すＮ１-Ｎ２の鎖線は、例えば、円ｒ１の中心１９２と円ｒ１の接線１９４および第１曲線１８８上にある第１点１９０とを通る。角度θ１は、図８ｂに示すように、傾斜する面１９８上の点２００と第１点１９０を結ぶ直線２０２と断面視における第１面１９６とでなす角度のうち、最も大きい角度で定義される。

【0075】

図８ａおよび図８ｅを参照して、第１段差部１１２の作製方法について説明する。はじめに、平坦化層１１２－１は、上述したように平坦化層１７４と同層で形成される。このとき、平坦化層１１２－１は、平坦化層１７４と同様にフルトーンマスクを含むマスクＰＬＮを用いてフルトーンで露光し、現像及び焼成され形成される。

【0076】

次に、絶縁層１１３は、平坦化層１７４上に形成されるスペーサ１７６および隔壁層１７０と同層で形成することができる。層間膜１６０および平坦化層１１２－１上に樹脂膜が形成され、マスクＳＰＣを図８ｅに示すように配置し、露光を行う。マスクＳＰＣのうち、ハーフトーンＨＴで露光される部分とフルトーンＦＴで露光される部分では、露光量が異なるため、フルトーンＦＴで露光される部分にくらべハーフトーンＨＴで露光される部分は断面視において傾斜が緩やかな膜を形成する。ここで、スペーサ１７６および隔壁層１７０と同じマスクＳＰＣを用いることができるが、絶縁層１１３に用いられるハーフトーンＦＴの光透過率と隔壁層１７０に用いられるハーフトーンＨＴの光透過率は異なることができる。具体的には、断面視において、第１段差部の角度θ１が隔壁層１７０の角度より緩やかであれば、絶縁層１１３に用いられるハーフトーンＨＴの光透過率を低くすることで第１段差部のθ１角度を制御することができる。

【0077】

２－５．傾斜面
図９ａから図９ｆおよび図１０ａから図１０ｂを参照し、第１段差部１１２および突出部１４２の傾斜する面（傾斜面）の詳細を説明する。

【0078】

図９ａから図９ｆは、第１段差部１１２および突出部１４２について拡大した模式的端面図を示す。具体的には、図９ａは、図８ａに示すＣ１－Ｃ２に沿った模式的端面図を示す。図９ｂは、図８ａに示すＤ１－Ｄ２に沿った模式的端面図を示す。図９ｃは、図８ａに示すＥ１－Ｅ２に沿った模式的端面図を示す。図９ｄは、図８ａに示すＦ１－Ｆ２に沿った模式的端面図を示す。図９ｅは、図８ａに示すＧ１－Ｇ２に沿った模式的端面図を示す。図９ｆは、図８ａに示すＨ１－Ｈ２に沿った模式的端面図を示す。ここで、図９ａから図９ｆにおいて、平坦化層１１２－１の記載は割愛する。図１０ａは、従来の突出部の模式的斜視図を示す。図１０ｂは、突出部１４２の模式的斜視図を示す。以下、図１から図８と同一構成については説明を割愛することがある。

【0079】

図９ａは、中間領域１４０の外側端部１１２ｅおよび表示領域１１６に向く第１段差部１１２の端部に沿った端面の形状を示す端面図である。第１段差部１１２の両端部ともに、マスクＳＰＣのＨＴにより角度を制御されるため、図８ｂに示す角度θ１を有する。第１段差部１１２の高さは平坦化層１１２－１と絶縁層１１３の合計の膜厚である。このような膜厚を高さとする構造物は、その傾斜面は通常急峻になり易い。しかし、第１段差部１１２は、マスクＳＰＣのＨＴを用いて形成されるため、傾斜する面は、緩やかとなる。これより、第１段差部１１２を乗り越えて形成される封止層１６６は、第１段差部１１２が露出されることなく、第１段差部１１２を覆うことができる。具体的には、第１段差部１１２を覆う封止層１６６は、第１無機絶縁層１７８及び第２無機絶縁層１８２であり、第１段差部１１２が露出されることなく、第１段差部１１２を覆うことができる。

【0080】

さらに、第１段差部１１２の外側端部１１２eだけでなく、その反対に位置する内側の端部も、第１段差部１１２が露出されることなく、封止層１６６は覆うことができる。具体的には、第１無機絶縁層１７８は、第１段差部１１２の内側の端部を覆うことができる。

【0081】

また、第１段差部１１２を覆う封止層１６６のうち第１段差部１１２と接する層は、第１段差部１１２の傾斜する面がなだらかであるため、無機化合物を用いた層であっても、第１段差部１１２を露出させることなく均一で膜質のよい層が第１段差部１１２を覆うことができる。

【0082】

このように、第１段差部１１２が露出されることなく、第１無機絶縁層１７８が第１段差部１１２の両側面または両端部を均一で膜質の良い状態で覆い、また第２無機絶縁層１８２が第１段差部１１２の外側端部１１２ｅを均一で膜質の良い状態で覆うことで、外部の水分が第２無機絶縁層１８２および第１無機絶縁層１７８を透過してパネル内部に侵入することを抑止し、発光素子への水分による寿命低下等の悪影響を抑止することができる。

【0083】

図９ｂは、表示領域１１６に向く第１段差部１１２の端部から突出部１４２の先端に沿ったの形状を示す端面図である。両端部ともにマスクＳＰＣのＨＴにより角度を制御されるため、緩やかな傾斜を示すが、突出部１４２中央からの先端部向かう側面は先端部に向けてさらに緩やかな傾斜を示す。

【0084】

図９ｃは、表示領域１１６に向く第１段差部１１２の端部から第１段差部１１２の中央を通り、湾曲する形状を示す外側端部１１２eに沿った形状を示す端面図である。図９ｃに示す第１段差部１１２は、図９ａに示す第１段差部１１２と同様に、両端部ともにマスクＳＰＣのＨＴにより角度を制御され、さらに外側端部１１２eは湾曲する形状であるため、急峻な角度θ１とならず、図８ｂに示す角度θ１を有する。

【0085】

ここで、図１０ａおよび図１０ｂを参照し、突出部１４２から中間領域１４０にかけて湾曲する形状である外側端部１１２eと突出部１４２から中間領域１４０にかけて湾曲する形状でない外側端部１１２eｐとを比較する。図１０ａは、突出部１４２ｐから中間領域１４０ｐにかけて湾曲する形状でない外側端部１１２eｐの形状を示す。図１０ｂは、突出部１４２から中間領域１４０にかけて湾曲する形状である外側端部１１２eを示す。図１０ｂに示すように、突出部１４２の根元部分２０４は、突出部１４２がその先端に向けて湾曲する形状１８６であるため、平面視および断面視においてなだらかな形状である。一方、図１０ａに示す突出部１４２ｐの根元部分２０４ｐは、突出部１４２ｐがその先端に向けて直線的な形状であるため、平面視および断面視において急峻な形状である。

【0086】

したがって、外側端部１１２eが突出部１４２から中間領域１４０にかけて湾曲する形状を有するため、図９ｃに示すように、湾曲する形状を有する外側端部１１２eの傾斜は、図９ａに示す第１段差部１１２の端部と同様な傾斜となる。

【0087】

図９ｄから図９ｆは、突出部１４２の両側面の形状を示す端面図を示す。図９ｄから図９ｆに示すように、突出部１４２の幅は、先端に向けて徐々に狭くなり、突出部１４２の高さも徐々に低くなる。また、突出部１４２の両側面の傾斜も小さくなる。

【0088】

表示装置１００では、基板１０２上の画素１０４と端子電極１２４との間に第１段差部１１２を有し、第１段差部１１２は平面視において端子電極１２４の方向に突出する複数の突出部１４２と、複数の突出部１４２間に中間領域１４０とを有し、第１段差部１１２の外側端部が突出部１４２から中間領域１４０にかけて湾曲する形状を有する。このため、本実施形態を適用することで、封止層１６６が第１段差部１１２を覆うとき、または、第１段差部１１２上を成膜されるときの段差被覆性を保つことができ、信頼性の高い表示装置が提供される。

【0089】

さらに、表示装置１００では、センサ配線１２６が第１段差部１１２を突出部１４２と突出部１４２との間の中間領域１４０にて乗り越えるため、センサ配線１２６の形成時に残る膜によるセンサ配線１２６間ショートが起きることを抑制することができ、歩留まりが高く信頼性の高い表示装置が提供される。

【0090】

また、センサ電極１２２の微細化によりセンサ配線１２６が多く用いられる場合やセンサ配線１２６の微細化がさらに必要とされた場合、突出部１４２間の距離は短くなり中間領域１４０の外形が直線的ではなくなる。このような場合、湾曲する形状１８６を有する突出部１４２間であれば、第１段差部１１２を乗り越えた先の層間膜１６０と傾斜する面１９８との境界付近は湾曲する形状１８６でありかつ角度θ１が緩やかであるため、封止層１６６およびセンサ配線１２６の応力が集中しない。したがって、封止層１６６およびセンサ配線１２６は、第１段差部１１２上および層間膜１６０と傾斜する面１９８との境界付近においても、膜質がよく、またクラックも入りにくい。したがって、本実施形態を適用することで、表示装置１００の不良や劣化を抑制することができ、歩留まりが高く信頼性の高い表示装置が提供される。

【0091】

上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、または、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

【符号の説明】

【0092】

１００：表示装置、１０２：基板、１０４：画素、１０５：発光素子、１０５Ｂ：発光素子、１０５Ｇ：発光素子、１０５Ｒ：発光素子、１０６：タッチセンサ、１０８：駆動回路、１１０：実装パッド、１１２：第１段差部、１１２－１：平坦化層、１１２ｅ：外側端部、１１２ｅｐ：外側端部、１１３：絶縁層、１１４：第２段差部、１１４－１：平坦化層、１１４ｅ：外側端部、１１５：絶縁層、１１６：表示領域、１１８：周辺領域、１２０：対向基板、１２２：センサ電極、１２４：端子電極、１２６：センサ配線、１２６－１：センサ配線、１２６－２：センサ配線、１２６－３：センサ配線、１２８：設置領域、１３０：第１配線、１３２：コンタクト、１３４：コンタクト部、１３６：部分構造、１３８：配線、１４０：中間領域、１４０ｐ：中間領域、１４２：突出部、１４２－１：突出部、１４２－２：突出部、１４２－３：突出部、１４２－４：突出部、１４２ｐ：突出部、１５０：端子配線、１５２：コンタクト、１５４：絶縁膜、１５６：下地膜、１５８：絶縁膜、１６０：層間膜、１６６：封止層、１６８：オーバーコート層、１６９：接着層、１７０：隔壁層、１７２：信号線、１７４：平坦化層、１７５：部分構造、１７６：スペーサ、１７８：第１無機絶縁層、１８０：第１有機絶縁層、１８２：第２無機絶縁層、１８４：部分構造、１８６：湾曲する形状、１８８：第１曲線、１９０：第１点、１９２：中心、１９４：接線、１９６：第１面、１９８：面、２００：点、２０２：直線、２０４：根元部分、２０４ｐ：根元部分、４００：画素回路、４１０：選択トランジスタ、４１２：ゲート線、４１４：データ線、４２０：駆動トランジスタ、４２２：アノード電源線、４２４：カソード電源線、４３０：キャパシタ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8a】

【図8b】

【図8c】

【図8d】

【図8e】

【図9a】

【図9b】

【図9c】

【図9d】

【図9e】

【図9f】

【図10a】

【図10b】