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特開2024-37687有機ＥＬ表示素子封止用構造体、有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シート、及び、有機ＥＬ表示素子
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024037687
(43)【公開日】2024-03-19
(54)【発明の名称】有機ＥＬ表示素子封止用構造体、有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シート、及び、有機ＥＬ表示素子
(51)【国際特許分類】
H10K 50/844 20230101AFI20240312BHJP
H10K 85/10 20230101ALI20240312BHJP
H10K 71/40 20230101ALI20240312BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240312BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20240312BHJP
C08F 22/40 20060101ALI20240312BHJP
C08G 73/12 20060101ALI20240312BHJP
【ＦＩ】
H10K50/844
H10K85/10
H10K71/40
G09F9/30 309
G09F9/30 365
G09F9/00 338
C08F22/40
C08G73/12
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023130908
(22)【出願日】2023-08-10
(31)【優先権主張番号】P 2022142183
(32)【優先日】2022-09-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002174
【氏名又は名称】積水化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】安井 伸宜
(72)【発明者】
【氏名】土居 智
【テーマコード（参考）】
3K107
4J043
4J100
5C094
5G435
【Ｆターム（参考）】
3K107AA01
3K107BB01
3K107CC23
3K107EE47
3K107EE48
3K107EE49
3K107EE50
3K107FF02
3K107FF15
3K107GG26
4J043QC07
4J043RA08
4J043SA06
4J043SA39
4J043SA44
4J043SA46
4J043SA47
4J043SB01
4J043TA68
4J043TA73
4J043TB01
4J043UA041
4J043UA042
4J043UA431
4J043UA432
4J043UB011
4J043UB012
4J043WA07
4J043XA14
4J043XB26
4J043ZB02
4J100AM55P
4J100BC04P
4J100BC66P
4J100CA01
4J100DA49
4J100JA46
5C094AA31
5C094BA27
5C094DA07
5G435AA14
5G435BB05
5G435KK05
(57)【要約】
【課題】金属層や配線等の劣化や腐食を抑制することができ、かつ、バリア性に優れる有機ＥＬ表示素子封止用構造体を提供する。また、該有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シート、及び、有機ＥＬ表示素子を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層を有し、前記硬化性樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物を含有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体。
【選択図】なし
【解決手段】硬化性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層を有し、前記硬化性樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物を含有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
硬化性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層を有し、
前記硬化性樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物を含有する
ことを特徴とする有機ＥＬ表示素子封止用構造体。
前記硬化性樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物を含有する
ことを特徴とする有機ＥＬ表示素子封止用構造体。
【請求項2】
前記ビスマレイミド化合物は、炭素数２７以上の飽和の２価の炭化水素基を有する構成単位を含む請求項１記載の有機ＥＬ表示素子封止用構造体。
【請求項3】
前記樹脂層は、１００℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上である請求項１又は２記載の有機ＥＬ表示素子封止用構造体。
【請求項4】
前記樹脂層は、端部に斜め側面を有する請求項１又は２記載の有機ＥＬ表示素子封止用構造体。
【請求項5】
前記斜め側面は、隣接する面となす角度の少なくとも１つが６０°以下である請求項４記載の有機ＥＬ表示素子封止用構造体。
【請求項6】
前記樹脂層における前記斜め側面部分の厚みの最大値が、前記樹脂層における前記斜め側面以外の部分の厚みの最大値以下である請求項４記載の有機ＥＬ表示素子封止用構造体。
【請求項7】
前記樹脂層の少なくとも一方の面に、金属層又は金属酸化物層が直接又は別の層を介して積層されている請求項４記載の有機ＥＬ表示素子封止用構造体。
【請求項8】
前記樹脂層における前記斜め側面上に、前記金属層又は前記金属酸化物層が直接又は別の層を介して積層されている請求項７記載の有機ＥＬ表示素子封止用構造体。
【請求項9】
前記金属層又は前記金属酸化物層は、前記樹脂層側の表面に凹凸を有する請求項７記載の有機ＥＬ表示素子封止用構造体。
【請求項10】
前記樹脂層と、前記金属層又は前記金属酸化物層との間に気泡又は空隙を有さない請求項７記載の有機ＥＬ表示素子封止用構造体。
【請求項11】
請求項４記載の有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造において、
前記硬化性樹脂組成物を加熱することにより、前記樹脂層における前記斜め側面となる面を形成する工程を有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法。
前記硬化性樹脂組成物を加熱することにより、前記樹脂層における前記斜め側面となる面を形成する工程を有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法。
【請求項12】
前記樹脂層における前記斜め側面となる面を加熱により形成する工程の後に、光を照射することにより前記硬化性樹脂組成物を硬化させて前記樹脂層を得る工程を有する請求項１１記載の有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法。
【請求項13】
ビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物層を有する有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シート。
【請求項14】
請求項１又は２記載の有機ＥＬ表示素子封止用構造体と有機発光材料層とを有する有機ＥＬ表示素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、有機ＥＬ表示素子封止用構造体に関する。また、本発明は、該有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シート、及び、有機ＥＬ表示素子に関する。
【背景技術】
【0002】
有機ＥＬ表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された積層体構造を有し、この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して発光する。このように有機ＥＬ表示素子は自己発光を行うことから、バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、より薄型化が可能であり、かつ、直流低電圧駆動が可能であるという利点を有している。このような有機ＥＬ表示素子としては、有機発光材料層から発せられた光を、薄膜トランジスタ基板を形成した基板面側から取り出すボトムエミッション型の有機ＥＬ表示素子が生産性の高さから採用されるケースがある。
【0003】
有機ＥＬ表示素子を構成する有機発光材料層や電極は、水分や酸素等により特性が劣化しやすいという問題がある。従って、実用的な有機ＥＬ表示素子を得るためには、有機発光材料層や電極を大気と遮断して長寿命化を図る必要がある。有機発光材料層や電極を大気と遮断する方法としては、樹脂層を有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体を形成して有機ＥＬ表示素子を封止することが行われている（例えば、特許文献１）。有機ＥＬ表示素子封止用構造体を形成して有機ＥＬ表示素子を封止する場合、通常、水分や酸素等の透過を充分に抑えるため、上記樹脂層に加えて金属層又は金属酸化物層を蒸着等により形成して封止する方法が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００７－１１５６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記金属層又は上記金属酸化物層を蒸着等により形成して有機ＥＬ表示素子を封止する場合、従来の樹脂層では、硬度を上げるために硬化性樹脂組成物を高温で加熱することにより硬化させることがあり、金属層や配線等を劣化させることがあった。一方、低温で硬化させるために硬化性樹脂組成物に特定の硬化剤を配合した場合、該硬化剤により金属層や配線等に劣化や腐食が生じることがあった。
【0006】
本発明は、金属層や配線等の劣化や腐食を抑制することができ、かつ、バリア性に優れる有機ＥＬ表示素子封止用構造体を提供することを目的とする。また、本発明は、該有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シート、及び、有機ＥＬ表示素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示１は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層を有し、上記硬化性樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物を含有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示２は、上記ビスマレイミド化合物は、炭素数２７以上の飽和の２価の炭化水素基を有する構成単位を含む本開示１の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示３は、上記樹脂層は、１００℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上である本開示１又は２の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示４は、上記樹脂層は、端部に斜め側面を有する本開示１、２又は３の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示５は、上記斜め側面は、隣接する面となす角度の少なくとも１つが６０°以下である本開示４の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示６は、上記樹脂層における上記斜め側面部分の厚みの最大値が、上記樹脂層における上記斜め側面以外の部分の厚みの最大値以下である本開示４又は５の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示７は、上記樹脂層の少なくとも一方の面に、金属層又は金属酸化物層が直接又は別の層を介して積層されている本開示４、５又は６の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示８は、上記樹脂層における上記斜め側面上に、上記金属層又は上記金属酸化物層が直接又は別の層を介して積層されている本開示７の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示９は、上記金属層又は上記金属酸化物層は、上記樹脂層側の表面に凹凸を有する本開示７又は８の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示１０は、上記樹脂層と、上記金属層又は上記金属酸化物層との間に気泡又は空隙を有さない本開示７、８又は９の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示１１は、本開示４、５、６、７、８、９又は１０の有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造において、上記硬化性樹脂組成物を加熱することにより、上記樹脂層における上記斜め側面となる面を形成する工程を有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法である。
本開示１２は、上記樹脂層における上記斜め側面となる面を加熱により形成する工程の後に、光を照射することにより上記硬化性樹脂組成物を硬化させて上記樹脂層を得る工程を有する本開示１１の有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法である。
本開示１３は、ビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物層を有する有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートである。
本開示１４は、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０の有機ＥＬ表示素子封止用構造体と有機発光材料層とを有する有機ＥＬ表示素子である。
以下に、本発明を詳述する。
本開示２は、上記ビスマレイミド化合物は、炭素数２７以上の飽和の２価の炭化水素基を有する構成単位を含む本開示１の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示３は、上記樹脂層は、１００℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上である本開示１又は２の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示４は、上記樹脂層は、端部に斜め側面を有する本開示１、２又は３の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示５は、上記斜め側面は、隣接する面となす角度の少なくとも１つが６０°以下である本開示４の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示６は、上記樹脂層における上記斜め側面部分の厚みの最大値が、上記樹脂層における上記斜め側面以外の部分の厚みの最大値以下である本開示４又は５の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示７は、上記樹脂層の少なくとも一方の面に、金属層又は金属酸化物層が直接又は別の層を介して積層されている本開示４、５又は６の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示８は、上記樹脂層における上記斜め側面上に、上記金属層又は上記金属酸化物層が直接又は別の層を介して積層されている本開示７の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示９は、上記金属層又は上記金属酸化物層は、上記樹脂層側の表面に凹凸を有する本開示７又は８の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示１０は、上記樹脂層と、上記金属層又は上記金属酸化物層との間に気泡又は空隙を有さない本開示７、８又は９の有機ＥＬ表示素子封止用構造体である。
本開示１１は、本開示４、５、６、７、８、９又は１０の有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造において、上記硬化性樹脂組成物を加熱することにより、上記樹脂層における上記斜め側面となる面を形成する工程を有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法である。
本開示１２は、上記樹脂層における上記斜め側面となる面を加熱により形成する工程の後に、光を照射することにより上記硬化性樹脂組成物を硬化させて上記樹脂層を得る工程を有する本開示１１の有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法である。
本開示１３は、ビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物層を有する有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートである。
本開示１４は、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０の有機ＥＬ表示素子封止用構造体と有機発光材料層とを有する有機ＥＬ表示素子である。
以下に、本発明を詳述する。
【0008】
本発明者らは、金属層や配線等に劣化や腐食が生じさせやすい特定の硬化剤を必要とせずに光照射により低温で硬化させることができるため、有機ＥＬ表示素子封止用構造体の樹脂層の形成に用いる硬化性樹脂組成物にビスマレイミド化合物を用いることを検討した。その結果、金属層や配線等の劣化や腐食を抑制することができ、かつ、バリア性に優れる有機ＥＬ表示素子封止用構造体を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0009】
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用構造体は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層を有する。
上記硬化性樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物を含有する。上記ビスマレイミド化合物を含有することにより、上記硬化性樹脂組成物は、特定の硬化剤を必要とせずに光照射により低温で硬化させることができるものとなり、その結果、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用構造体は、金属層や配線等の劣化や腐食を抑制することができ、かつ、バリア性に優れるものとなる。また、上記ビスマレイミド化合物を含有することにより、上記硬化性樹脂組成物は、加熱により軟化し、凹凸に追従させることが容易となり、かつ、後述する樹脂層における斜め側面となる面を容易に形成することができるものとなる。
なお、本明細書において上記「硬化性樹脂組成物の硬化物」とは、下記方法により得られた硬化度が９０質量％以上であることを意味する。
（硬化度の測定）
上記硬化性樹脂組成物を１０ｇ採取して秤量し（重量Ｗ１）、２００メッシュの金属メッシュを用いて、１００℃３０分加熱後の溶融成分を除去した後、残った未溶融成分を秤量する（重量Ｗ２）。得られた重量Ｗ１、Ｗ２から、下記式（０）の算出式を用いて、硬化度を算出する。
硬化度（質量％）＝Ｗ２／Ｗ１×１００ （０）
上記硬化性樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物を含有する。上記ビスマレイミド化合物を含有することにより、上記硬化性樹脂組成物は、特定の硬化剤を必要とせずに光照射により低温で硬化させることができるものとなり、その結果、本発明の有機ＥＬ表示素子封止用構造体は、金属層や配線等の劣化や腐食を抑制することができ、かつ、バリア性に優れるものとなる。また、上記ビスマレイミド化合物を含有することにより、上記硬化性樹脂組成物は、加熱により軟化し、凹凸に追従させることが容易となり、かつ、後述する樹脂層における斜め側面となる面を容易に形成することができるものとなる。
なお、本明細書において上記「硬化性樹脂組成物の硬化物」とは、下記方法により得られた硬化度が９０質量％以上であることを意味する。
（硬化度の測定）
上記硬化性樹脂組成物を１０ｇ採取して秤量し（重量Ｗ１）、２００メッシュの金属メッシュを用いて、１００℃３０分加熱後の溶融成分を除去した後、残った未溶融成分を秤量する（重量Ｗ２）。得られた重量Ｗ１、Ｗ２から、下記式（０）の算出式を用いて、硬化度を算出する。
硬化度（質量％）＝Ｗ２／Ｗ１×１００ （０）
【0010】
上記ビスマレイミド化合物は、下記式（１）で表される化合物である。なお、上記硬化性樹脂組成物は、上記ビスマレイミド化合物を複数種含有していてもよい。
【0011】
【化1】
【0012】
式（１）中、Ｑは任意の２価の基である。
【0013】
上記硬化性樹脂組成物の硬化物は、上記ビスマレイミド化合物の硬化物を含む。上記ビスマレイミド化合物の硬化物とは、下記式（２）で表される構造を有するポリビスマレイミドを意味する。
【0014】
【化2】
【0015】
式（２）中、Ｑは任意の２価の基である。
【0016】
上記式（１）で表されるビスマレイミド化合物としては、例えば、下記式（３）で表される化合物等が挙げられる。
【0017】
【化3】
【0018】
式（３）中、Ａは、飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を表し、Ｂは、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を表し、ｎは、０以上の整数を表し、好ましくは１以上１０以下の整数である。
【0019】
上記ビスマレイミド化合物は、炭素数２７以上の飽和の２価の炭化水素基を有する構成単位を含むことが好ましい。上記炭素数２７以上の飽和の２価の炭化水素基を有する構成単位を含むことにより、得られる樹脂層が金属層や金属酸化物層等に段差があっても気泡なく追従することが容易となる。上記飽和の２価の炭化水素基の炭素数のより好ましい下限は３０である。
また、上記飽和の２価の炭化水素基の炭素数の好ましい上限は７２である。
上記炭素数２７以上の飽和の２価の炭化水素基としては、例えば、下記式（４）で表される構造等が挙げられる。上記式（３）で表される化合物において、Ａが下記式（４）で表される構造を有するものであってもよい。
また、上記飽和の２価の炭化水素基の炭素数の好ましい上限は７２である。
上記炭素数２７以上の飽和の２価の炭化水素基としては、例えば、下記式（４）で表される構造等が挙げられる。上記式（３）で表される化合物において、Ａが下記式（４）で表される構造を有するものであってもよい。
【0020】
【化4】
【0021】
式（４）中、＊は、結合位置を表す。
【0022】
上記ビスマレイミド化合物は、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の構成単位を含むことが好ましい。上記ビスマレイミド化合物が少なくとも２つのイミド結合を有する２価の構成単位を含むことにより、ビスマレイミド化合物の硬化物であるポリビスマレイミドの１００℃における貯蔵弾性率が上昇し、金属層の形成が容易となる。
上記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の構成単位としては、下記式（５－１）、（５－２）、又は、（５－３）で表される構造が好ましく、下記式（５－１）又は（５－２）で表される構造がより好ましい。上記式（３）で表される化合物において、Ｂが下記式（５－１）、（５－２）、又は、（５－３）で表される構造を有するものであってもよい。
上記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の構成単位としては、下記式（５－１）、（５－２）、又は、（５－３）で表される構造が好ましく、下記式（５－１）又は（５－２）で表される構造がより好ましい。上記式（３）で表される化合物において、Ｂが下記式（５－１）、（５－２）、又は、（５－３）で表される構造を有するものであってもよい。
【0023】
【化5】
【0024】
式（５－１）～（５－３）中、＊は、結合位置を表す。
【0025】
上記ビスマレイミド化合物の市販品としては、例えば、ＢＭＩ－３０００ＧＥＬ、ＢＭＩ－６１００、ＢＭＩ－６８９、ＢＭＩ－１５００、ＢＭＩ－１７００、ＢＭＩ－２５００（いずれもＤｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ社製）等が挙げられる。
【0026】
上記硬化性樹脂組成物１００質量部中における上記ビスマレイミド化合物の含有量は、１００質量部、即ち、上記硬化性樹脂組成物は上記ビスマレイミド化合物のみで構成されていてもよいが、他の成分を含有してもよい。
上記硬化性樹脂組成物は他の成分を含有する場合、上記硬化性樹脂組成物１００質量部中における上記ビスマレイミド化合物の含有量の好ましい下限は５０質量部である。上記ビスマレイミド化合物が５０質量部以上であることにより、後述する樹脂層の端部の斜め側面の形成がより容易となる。上記ビスマレイミド化合物の含有量のより好ましい下限は７５質量部である。
また、上記硬化性樹脂組成物は他の成分を含有する場合、上記硬化性樹脂組成物１００質量部中における上記ビスマレイミド化合物の含有量の好ましい上限は８５質量部である。上記ビスマレイミド化合物の含有量が８５質量部以下であることにより、上記他の成分により、上記硬化性樹脂組成物に更なる性能を付与することができる。
上記硬化性樹脂組成物は他の成分を含有する場合、上記硬化性樹脂組成物１００質量部中における上記ビスマレイミド化合物の含有量の好ましい下限は５０質量部である。上記ビスマレイミド化合物が５０質量部以上であることにより、後述する樹脂層の端部の斜め側面の形成がより容易となる。上記ビスマレイミド化合物の含有量のより好ましい下限は７５質量部である。
また、上記硬化性樹脂組成物は他の成分を含有する場合、上記硬化性樹脂組成物１００質量部中における上記ビスマレイミド化合物の含有量の好ましい上限は８５質量部である。上記ビスマレイミド化合物の含有量が８５質量部以下であることにより、上記他の成分により、上記硬化性樹脂組成物に更なる性能を付与することができる。
【0027】
上記硬化性樹脂組成物は、上記他の成分として、上記ビスマレイミド化合物の硬化に用いられる重合開始剤を含んでいてもよい。
上記重合開始剤は、光重合開始剤であってもよいし、熱重合開始剤であってもよいが、低温で硬化させる観点から、光重合開始剤が好ましい。
上記光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤を用いることができる。上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。
上記熱重合開始剤としては、熱ラジカル重合開始剤を用いることができる。上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、２－ブタノンパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルパーベンゾエイト、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｔｅｒｔ－ブチルヒドロパーオキシド、２，２’－アゾビス（２－メチルプロパンニトリル）、２，２’－アゾビス（２－メチルブタンニトリル）、１，１’－アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）等が挙げられる。
上記重合開始剤は、光重合開始剤であってもよいし、熱重合開始剤であってもよいが、低温で硬化させる観点から、光重合開始剤が好ましい。
上記光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤を用いることができる。上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。
上記熱重合開始剤としては、熱ラジカル重合開始剤を用いることができる。上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、２－ブタノンパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルパーベンゾエイト、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｔｅｒｔ－ブチルヒドロパーオキシド、２，２’－アゾビス（２－メチルプロパンニトリル）、２，２’－アゾビス（２－メチルブタンニトリル）、１，１’－アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）等が挙げられる。
【0028】
上記硬化性樹脂組成物１００質量部中における上記重合開始剤の含有量の好ましい下限は０．０５質量部、好ましい上限は５質量部である。上記重合開始剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる硬化性樹脂組成物が硬化性及び保存安定性により優れるものとなる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．２質量部、より好ましい上限は３質量部である。
【0029】
上記硬化性樹脂組成物は、上記ビスマレイミド化合物に加えて、上記他の成分としてポリイミドを含有してもよい。上記ポリイミドを含有することにより、後述する、上記樹脂層における斜め側面部分の厚みの最大値を、上記樹脂層における斜め側面以外の部分の厚みの最大値以下とすることがより容易となる。
【0030】
上記ポリイミドとしては、例えば、下記式（６）で表される化合物等が挙げられる。
【0031】
【化6】
【0032】
式（６）中、Ａは、飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を表し、Ｂは、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を表し、ｍは、１以上の整数を表し、好ましくは１以上２００以下の整数である。
【0033】
上記ポリイミドは、炭素数２７以上の飽和の２価の炭化水素基を有する構成単位を含むことが好ましい。上記炭素数２７以上の飽和の２価の炭化水素基を有する構成単位を含むことにより、ビスマレイミド化合物と相溶しやすくなり、樹脂層における斜め側面部分の厚みの最大値を、上記樹脂層における斜め側面以外の部分の厚みの最大値以下とすることがより容易となる。上記飽和の２価の炭化水素基の炭素数のより好ましい下限は３０である。また、上記飽和の２価の炭化水素基の炭素数の好ましい上限は７２である。
上記炭素数２７以上の飽和の２価の炭化水素基としては、例えば、上記式（４）で表される構造等が挙げられる。上記式（６）で表される化合物において、Ａが上記式（４）で表される構造を有するものであってもよい。
上記炭素数２７以上の飽和の２価の炭化水素基としては、例えば、上記式（４）で表される構造等が挙げられる。上記式（６）で表される化合物において、Ａが上記式（４）で表される構造を有するものであってもよい。
【0034】
上記ポリイミドは、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の構成単位を含むことが好ましい。上記ポリイミドが少なくとも２つのイミド結合を有する２価の構成単位を含むことにより、ビスマレイミド化合物の硬化物であるポリビスマレイミドの１００℃における貯蔵弾性率が上昇し、金属層の形成が容易となる。
上記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の構成単位としては、上記式（５－１）、（５－２）、又は、（５－３）で表される構造が好ましく、上記式（５－１）又は（５－２）で表される構造がより好ましい。上記式（６）で表される化合物において、Ｂが上記式（５－１）、（５－２）、又は、（５－３）で表される構造を有するものであってもよい。
上記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の構成単位としては、上記式（５－１）、（５－２）、又は、（５－３）で表される構造が好ましく、上記式（５－１）又は（５－２）で表される構造がより好ましい。上記式（６）で表される化合物において、Ｂが上記式（５－１）、（５－２）、又は、（５－３）で表される構造を有するものであってもよい。
【0035】
上記硬化性樹脂組成物１００質量部中における上記ポリイミドの含有量の好ましい下限は５質量部、好ましい上限は５０質量部である。上記ポリイミドの含有量がこの範囲であることにより、後述する、上記樹脂層における斜め側面部分の厚みの最大値を、上記樹脂層における斜め側面以外の部分の厚みの最大値以下とすることがより容易となる。上記ポリイミドの含有量のより好ましい下限は１０質量部、より好ましい上限は２５質量部である。
【0036】
上記硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、無機充填剤、吸湿剤、粘土鉱物等の公知の各種添加剤を含有してもよい。
【0037】
上記樹脂層は、１００℃における貯蔵弾性率の好ましい下限が１ＭＰａである。上記樹脂層の貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上であることにより、後述する金属層又は金属酸化物層を容易に形成することができる。上記樹脂層の貯蔵弾性率のより好ましい下限は５ＭＰａである。
また、上記樹脂層の貯蔵弾性率の好ましい上限は特にないが、実質的な上限は１００ＭＰａである。
なお、上記１００℃における貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（例えば、アイティー計測制御社製、「ＤＶＡ－２００」等）を用いて、引張方向、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件で測定することができる。上記貯蔵弾性率を測定する樹脂層は、上記硬化性樹脂組成物を離型フィルム上に塗工し、乾燥させることにより、厚さ１０μｍの樹脂シートとし、得られた樹脂シートにケミカルランプを用いて照度５ｍＷ／ｃｍ２の光を５０００秒照射した後、離型フィルムを剥離することにより作製することができる。
また、上記樹脂層の貯蔵弾性率の好ましい上限は特にないが、実質的な上限は１００ＭＰａである。
なお、上記１００℃における貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（例えば、アイティー計測制御社製、「ＤＶＡ－２００」等）を用いて、引張方向、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件で測定することができる。上記貯蔵弾性率を測定する樹脂層は、上記硬化性樹脂組成物を離型フィルム上に塗工し、乾燥させることにより、厚さ１０μｍの樹脂シートとし、得られた樹脂シートにケミカルランプを用いて照度５ｍＷ／ｃｍ２の光を５０００秒照射した後、離型フィルムを剥離することにより作製することができる。
【0038】
上記樹脂層は、端部に斜め側面を有することが好ましい。端部に上記斜め側面を有することにより、上記樹脂層の端面に後述する金属層又は金属酸化物層を容易に形成することができ、得られる有機ＥＬ表示素子封止用構造体がバリア性により優れるものとなる。
なお、本明細書において上記「端部に斜め側面を有する」とは、上記樹脂層を水平面に配置した場合に、上記樹脂層の水平面に接する面と上記樹脂層の端部とのなす角度が９０°未満の部分を有することを意味する。
上記斜め側面を有するか否かの判断基準を示す模式図を図１に示す。図１における、（ａ）及び（ｆ）の場合は、樹脂層１の端部が斜めになっており、斜め側面を有すると判断される。一方、図１における、（ｃ）及び（ｇ）の場合は、樹脂層１の端部が斜めになっておらず、斜め側面を有していないと判断される。
なお、本明細書において上記「端部に斜め側面を有する」とは、上記樹脂層を水平面に配置した場合に、上記樹脂層の水平面に接する面と上記樹脂層の端部とのなす角度が９０°未満の部分を有することを意味する。
上記斜め側面を有するか否かの判断基準を示す模式図を図１に示す。図１における、（ａ）及び（ｆ）の場合は、樹脂層１の端部が斜めになっており、斜め側面を有すると判断される。一方、図１における、（ｃ）及び（ｇ）の場合は、樹脂層１の端部が斜めになっておらず、斜め側面を有していないと判断される。
【0039】
上記斜め側面は、隣接する面となす角度の少なくとも１つが６０°以下であることが好ましい。隣接する面となす角度の少なくとも１つが６０°以下である斜め側面を有することにより、上記樹脂層の端面に後述する金属層又は金属酸化物層をより容易に形成することができる。
なお、上記斜め側面が隣接する面となす角度は、カッターナイフ等により裁断した有機ＥＬ表示素子封止用構造体について、走査型電子顕微鏡を用いて断面を観察することにより測定することができる。
上記斜め側面が隣接する面となす角度の少なくとも１つが６０°以下であるか否かの判断基準を示す模式図を図２に示す。図２（ａ）の場合、樹脂層１の斜め側面が隣接する面となす角度の少なくとも１つが６０°以下となっている。
なお、上記斜め側面が隣接する面となす角度は、カッターナイフ等により裁断した有機ＥＬ表示素子封止用構造体について、走査型電子顕微鏡を用いて断面を観察することにより測定することができる。
上記斜め側面が隣接する面となす角度の少なくとも１つが６０°以下であるか否かの判断基準を示す模式図を図２に示す。図２（ａ）の場合、樹脂層１の斜め側面が隣接する面となす角度の少なくとも１つが６０°以下となっている。
【0040】
上記斜め側面上に金属層又は金属酸化物層が形成された状態を示す模式図を図３に示す。図３に示したように、上記樹脂層が端部に上記斜め側面を有することにより、上記樹脂層の端面に金属層又は金属酸化物層を容易に形成することができ、バリア性を向上させることができる。
【0041】
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用構造体は、上記樹脂層における上記斜め側面部分の厚みの最大値が、上記樹脂層における上記斜め側面以外の部分の厚みの最大値以下であることが好ましい。上記樹脂層における上記斜め側面部分の厚みの最大値が、上記樹脂層における上記斜め側面以外の部分の厚みの最大値以下であることにより、上記樹脂層の端面に後述する金属層又は金属酸化物層をより容易に形成することができる。
なお、上記斜め側面部分の厚みの最大値及び上記斜め側面以外の部分の厚みの最大値は、カッターナイフ等により裁断した有機ＥＬ表示素子封止用構造体について、走査型電子顕微鏡を用いて断面を観察することにより測定することができる。
上記樹脂層における上記斜め側面部分の厚みの最大値が、上記樹脂層における上記斜め側面以外の部分の厚みの最大値以下であるか否かの判断基準を示す模式図を図４に示す。図４における、（ａ）、（ｂ）、及び、（ｅ）の場合、樹脂層１における斜め側面部分の厚みの最大値２は、樹脂層１における斜め側面以外の部分の厚みの最大値３以下となっている。一方、図４における、（ｃ）及び（ｄ）の場合、樹脂層１における斜め側面部分の厚みの最大値２は、樹脂層１における斜め側面以外の部分の厚みの最大値３を超えている。
なお、上記斜め側面部分の厚みの最大値及び上記斜め側面以外の部分の厚みの最大値は、カッターナイフ等により裁断した有機ＥＬ表示素子封止用構造体について、走査型電子顕微鏡を用いて断面を観察することにより測定することができる。
上記樹脂層における上記斜め側面部分の厚みの最大値が、上記樹脂層における上記斜め側面以外の部分の厚みの最大値以下であるか否かの判断基準を示す模式図を図４に示す。図４における、（ａ）、（ｂ）、及び、（ｅ）の場合、樹脂層１における斜め側面部分の厚みの最大値２は、樹脂層１における斜め側面以外の部分の厚みの最大値３以下となっている。一方、図４における、（ｃ）及び（ｄ）の場合、樹脂層１における斜め側面部分の厚みの最大値２は、樹脂層１における斜め側面以外の部分の厚みの最大値３を超えている。
【0042】
上記樹脂層を形成する方法としては、以下の方法等が挙げられる。
即ち、まず、上記硬化性樹脂組成物を離型フィルム上に塗工し、乾燥させることにより、樹脂シートとする。得られた樹脂シートを被着体に重ねた後、光を照射して硬化性樹脂組成物を硬化させる。その後、離型フィルムを剥離することにより上記樹脂層を形成することができる。ビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物層を有する有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートもまた、本発明の１つである。
即ち、まず、上記硬化性樹脂組成物を離型フィルム上に塗工し、乾燥させることにより、樹脂シートとする。得られた樹脂シートを被着体に重ねた後、光を照射して硬化性樹脂組成物を硬化させる。その後、離型フィルムを剥離することにより上記樹脂層を形成することができる。ビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物層を有する有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートもまた、本発明の１つである。
【0043】
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用構造体は、上記樹脂層の少なくとも一方の面に、金属層又は金属酸化物層が直接又は別の層を介して積層されていることが好ましい。上記樹脂層の少なくとも一方の面に、上記金属層又は上記金属酸化物層が積層されていることにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用構造体がバリア性により優れるものとなる。
【0044】
上記金属層又は上記金属酸化物層は、通常、発光素子の配線等により、上記樹脂層側の表面に凹凸を有する。
【0045】
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用構造体は、上記樹脂層と、上記金属層又は上記金属酸化物層との間に気泡又は空隙を有さないことが好ましい。上記樹脂層と、上記金属層又は上記金属酸化物層との間に気泡又は空隙を有さないことにより、得られる有機ＥＬ表示素子封止用構造体がバリア性により優れるものとなる。
なお、上記気泡又は空隙の有無は、光学顕微鏡を用いて、上記樹脂層と、上記金属層又は上記金属酸化物層との間を観察することにより確認することができる。
上記樹脂層と、上記金属層又は上記金属酸化物層との間に気泡又は空隙を有するか否かの判断基準を示す模式図を図５に示す。図５における、（ａ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、及び、（ｇ）の場合は、別の固体層６の有無に関わらず、樹脂層１と、金属層又は金属酸化物層４との間には、気泡又は空隙５は存在しない。一方、図５における、（ｂ）及び（ｃ）の場合は、樹脂層１と、金属層又は金属酸化物層４との間に気泡又は空隙５が存在している。
なお、上記気泡又は空隙の有無は、光学顕微鏡を用いて、上記樹脂層と、上記金属層又は上記金属酸化物層との間を観察することにより確認することができる。
上記樹脂層と、上記金属層又は上記金属酸化物層との間に気泡又は空隙を有するか否かの判断基準を示す模式図を図５に示す。図５における、（ａ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、及び、（ｇ）の場合は、別の固体層６の有無に関わらず、樹脂層１と、金属層又は金属酸化物層４との間には、気泡又は空隙５は存在しない。一方、図５における、（ｂ）及び（ｃ）の場合は、樹脂層１と、金属層又は金属酸化物層４との間に気泡又は空隙５が存在している。
【0046】
上述したように、上記ビスマレイミド化合物を含有することにより、上記硬化性樹脂組成物は、加熱により軟化し、凹凸に追従させることが容易となり、かつ、上記樹脂層における斜め側面となる面を容易に形成することができるものとなる。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造において、上記硬化性樹脂組成物を加熱することにより、上記樹脂層における上記斜め側面となる面を形成する工程を有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法もまた、本発明の１つである。
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造において、上記硬化性樹脂組成物を加熱することにより、上記樹脂層における上記斜め側面となる面を形成する工程を有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法もまた、本発明の１つである。
【0047】
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法は、上記金属層又は上記金属酸化物層を積層することが容易となることから、上記樹脂層における上記斜め側面となる面を加熱により形成する工程の後に、光を照射することにより上記硬化性樹脂組成物を硬化させて上記樹脂層を得る工程を有することが好ましい。
【0048】
本発明の有機ＥＬ表示素子封止用構造体と有機発光材料層とを有する有機ＥＬ表示素子もまた、本発明の１つである。
【発明の効果】
【0049】
本発明によれば、金属層や配線等の劣化や腐食を抑制することができ、かつ、バリア性に優れる有機ＥＬ表示素子封止用構造体を提供することができる。また、本発明によれば、該有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シート、及び、有機ＥＬ表示素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0050】
【図1】斜め側面を有するか否かの判断基準を示す模式図である。
【図2】斜め側面が隣接する面となす角度の少なくとも１つが６０°以下であるか否かの判断基準を示す模式図である。
【図3】樹脂層の斜め側面上に金属層又は金属酸化物層が形成された状態を示す模式図である。
【図4】樹脂層における斜め側面部分の厚みの最大値が、樹脂層における斜め側面以外の部分の厚みの最大値以下であるか否かの判断基準を示す模式図である。
【図5】樹脂層と、金属層又は金属酸化物層との間に気泡又は空隙を有するか否かの判断基準を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0051】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【0052】
（実施例１）
（硬化性樹脂組成物溶液の作製）
ビスマレイミド化合物（Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ社製、「ＢＭＩ－３０００ＧＥＬ」）１００質量部と、光ラジカル重合開始剤としてＯｍｎｉｒａｄ ８１９（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）０．３質量部とを、固形分７０％になるようにトルエンに溶解させて充分に撹拌し、硬化性樹脂組成物溶液Ａを得た。ＢＭＩ－３０００ＧＥＬは、下記式（７）で表されるビスマレイミド化合物であり、Ｏｍｎｉｒａｄ ８１９は、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイドである。
（硬化性樹脂組成物溶液の作製）
ビスマレイミド化合物（Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ社製、「ＢＭＩ－３０００ＧＥＬ」）１００質量部と、光ラジカル重合開始剤としてＯｍｎｉｒａｄ ８１９（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）０．３質量部とを、固形分７０％になるようにトルエンに溶解させて充分に撹拌し、硬化性樹脂組成物溶液Ａを得た。ＢＭＩ－３０００ＧＥＬは、下記式（７）で表されるビスマレイミド化合物であり、Ｏｍｎｉｒａｄ ８１９は、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイドである。
【0053】
【化7】
【0054】
式（７）中、ｎは１以上１０以下の整数である。
【0055】
（有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートの作製）
得られた熱硬化性樹脂組成物溶液Ａを、アプリケーターを用いて、厚さ５０μｍの離型ＰＥＴフィルム（東洋クロス社製、「ＳＰ４０３０」）の離型面上に塗工し、７０℃で加熱乾燥させて厚さ１０μｍの硬化性樹脂組成物層Ｂを形成した。その後、得られた硬化性樹脂組成物層Ｂ上に厚さ３８μｍの離型ＰＥＴフィルム（東洋クロス社製、「ＳＰ３０００」）の離型面をラミネートし、硬化性樹脂組成物層を１層有する有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートＣを得た。
得られた熱硬化性樹脂組成物溶液Ａを、アプリケーターを用いて、厚さ５０μｍの離型ＰＥＴフィルム（東洋クロス社製、「ＳＰ４０３０」）の離型面上に塗工し、７０℃で加熱乾燥させて厚さ１０μｍの硬化性樹脂組成物層Ｂを形成した。その後、得られた硬化性樹脂組成物層Ｂ上に厚さ３８μｍの離型ＰＥＴフィルム（東洋クロス社製、「ＳＰ３０００」）の離型面をラミネートし、硬化性樹脂組成物層を１層有する有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートＣを得た。
【0056】
（貯蔵弾性率Ｅ’の測定）
貯蔵弾性率測定用として有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートＣを別に作製し、ケミカルランプを用いて、ＳＰ４０３０の面から照度５ｍＷ／ｃｍ２の光を５０００秒照射して硬化性樹脂組成物を硬化させた後、ＳＰ３０００及びＳＰ４０３０を剥離することで、硬化性樹脂組成物層Ｂの硬化物である試験片を得た。得られた試験片について、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、「ＤＶＡ－２００」）を用いて、引張方向、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件にて、１００℃における貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。
貯蔵弾性率測定用として有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートＣを別に作製し、ケミカルランプを用いて、ＳＰ４０３０の面から照度５ｍＷ／ｃｍ２の光を５０００秒照射して硬化性樹脂組成物を硬化させた後、ＳＰ３０００及びＳＰ４０３０を剥離することで、硬化性樹脂組成物層Ｂの硬化物である試験片を得た。得られた試験片について、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、「ＤＶＡ－２００」）を用いて、引張方向、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件にて、１００℃における貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。
【0057】
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
厚さ５０μｍのアルミニウム箔上に、凹凸として片面テープ（厚さ５μｍ、３×３ｃｍ）を貼り合わせた。カッターナイフで５×５ｃｍに裁断した有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートＣのＳＰ３０００を剥離し、アルミニウム箔の片面テープを貼り合わせた面上に、真空加熱プレス（温度７０℃、加圧力０．３ＭＰａ、加圧時間３０秒、真空度３ｋＰａ）で硬化性樹脂組成物層を積層させた。
その後、ホットプレート上で９０℃、３０秒加熱し、１層の金属層と１層の硬化性樹脂組成物層を有する積層体Ｄを得た。得られた積層体Ｄを、ＳＰ４０３０の面から、光学顕微鏡を用いて観察し、倍率２０倍で視認可能な気泡又は空隙が確認されなかった場合を「○」、確認された場合を「×」とした。結果を表１に示した。
続いて、得られた積層体Ｄに、ケミカルランプを用いて、ＳＰ４０３０の面から照度５ｍＷ／ｃｍ２の光を５０００秒照射して硬化性樹脂組成物を硬化させ、１層の金属層と１層の樹脂層とを有する積層体Ｅを得た。
その後、得られた積層体ＥのＳＰ４０３０を剥離し、樹脂層面に、真空プラズマ処理（到達真空度０．２Ｐａ、アルゴンガス、ガス導入時真空度１０Ｐａ、プラズマ照射時間３００秒、加圧電力１０００Ｗ）を行った。樹脂層面上の水接触角が５０°以下になっていることを確認した後、真空蒸着装置（真空デバイス社製、「ＶＥ－２０１３」）を用いて、到達真空度０．２Ｐａ、電極間電圧１５Ｖ、蒸着時間６０秒の条件で樹脂層面上にアルミニウム層を積層させて、２層の金属層と１層の樹脂層とを有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを得た。
厚さ５０μｍのアルミニウム箔上に、凹凸として片面テープ（厚さ５μｍ、３×３ｃｍ）を貼り合わせた。カッターナイフで５×５ｃｍに裁断した有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートＣのＳＰ３０００を剥離し、アルミニウム箔の片面テープを貼り合わせた面上に、真空加熱プレス（温度７０℃、加圧力０．３ＭＰａ、加圧時間３０秒、真空度３ｋＰａ）で硬化性樹脂組成物層を積層させた。
その後、ホットプレート上で９０℃、３０秒加熱し、１層の金属層と１層の硬化性樹脂組成物層を有する積層体Ｄを得た。得られた積層体Ｄを、ＳＰ４０３０の面から、光学顕微鏡を用いて観察し、倍率２０倍で視認可能な気泡又は空隙が確認されなかった場合を「○」、確認された場合を「×」とした。結果を表１に示した。
続いて、得られた積層体Ｄに、ケミカルランプを用いて、ＳＰ４０３０の面から照度５ｍＷ／ｃｍ２の光を５０００秒照射して硬化性樹脂組成物を硬化させ、１層の金属層と１層の樹脂層とを有する積層体Ｅを得た。
その後、得られた積層体ＥのＳＰ４０３０を剥離し、樹脂層面に、真空プラズマ処理（到達真空度０．２Ｐａ、アルゴンガス、ガス導入時真空度１０Ｐａ、プラズマ照射時間３００秒、加圧電力１０００Ｗ）を行った。樹脂層面上の水接触角が５０°以下になっていることを確認した後、真空蒸着装置（真空デバイス社製、「ＶＥ－２０１３」）を用いて、到達真空度０．２Ｐａ、電極間電圧１５Ｖ、蒸着時間６０秒の条件で樹脂層面上にアルミニウム層を積層させて、２層の金属層と１層の樹脂層とを有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを得た。
【0058】
（樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定）
得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆをカッターナイフにて裁断し、その断面を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、「ＳＵ３５００」）を用いて３０００倍の倍率で観察し、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度を測定した。結果を表１に示した。
得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆをカッターナイフにて裁断し、その断面を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、「ＳＵ３５００」）を用いて３０００倍の倍率で観察し、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度を測定した。結果を表１に示した。
【0059】
（金属層の形成の有無の確認）
得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆをカッターナイフにて裁断し、その断面を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、「ＳＵ３５００」）を用いて４００倍の倍率で観察した。樹脂層の斜め側面部分及び斜め側面以外の部分において蒸着金属層の形成が確認できた場合を「○」、樹脂層の斜め側面以外の部分においては蒸着金属層の形成が確認できたものの、斜め側面部分には確認できなかった場合を「△」、樹脂層の斜め側面以外の部分において蒸着金属層の形成が確認できなかった場合を「×」とした。結果を表１に示した。
得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆをカッターナイフにて裁断し、その断面を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、「ＳＵ３５００」）を用いて４００倍の倍率で観察した。樹脂層の斜め側面部分及び斜め側面以外の部分において蒸着金属層の形成が確認できた場合を「○」、樹脂層の斜め側面以外の部分においては蒸着金属層の形成が確認できたものの、斜め側面部分には確認できなかった場合を「△」、樹脂層の斜め側面以外の部分において蒸着金属層の形成が確認できなかった場合を「×」とした。結果を表１に示した。
【0060】
（樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値と斜め側面以外の部分の厚みの最大値との関係）
得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆをカッターナイフにて裁断し、その断面を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、「ＳＵ３５００」）を用いて３０００倍の倍率で観察した。樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値が、斜め側面以外の部分の厚みの最大値を超えない場合を「○」、斜め側面以外の部分の厚みの最大値を超えた場合において、斜め側面以外の部分の厚みの最大値の１１０％を超えない場合を「△」、斜め側面以外の部分の厚みの最大値の１１０％を超えた場合を「×」とした。結果を表１に示した。
得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆをカッターナイフにて裁断し、その断面を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、「ＳＵ３５００」）を用いて３０００倍の倍率で観察した。樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値が、斜め側面以外の部分の厚みの最大値を超えない場合を「○」、斜め側面以外の部分の厚みの最大値を超えた場合において、斜め側面以外の部分の厚みの最大値の１１０％を超えない場合を「△」、斜め側面以外の部分の厚みの最大値の１１０％を超えた場合を「×」とした。結果を表１に示した。
【0061】
実施例１で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図４（ｃ）様の形状を有していた。これは、積層体Ｄを得る際の加熱時に、離型ＰＥＴフィルムに沿って樹脂層の斜め側面部分の厚みが増加したことが要因と推察される。
【0062】
（実施例２）
（ポリイミドＸの合成）
撹拌子を装備した１０００ｍＬ容の丸底フラスコに、アニソール３００ｍＬ、及び、Ｎ－メチル－２－ピロリドン１００ｍＬを投入した。次いで、ダイマージアミン（クローダ・インターナショナル社製、「Ｐｒｉａｍｉｎｅ１０７５」）９４．２ｇ（０．１８モル）、及び、ベンゼン－１，２，４，５－テトラカルボン酸二無水物３８．０ｇ（０．１７モル）を丸底フラスコに加えた。ディーン・スターク装置と冷却管とを丸底フラスコに取り付けた後、混合物を２時間加熱還流させた。得られた反応混合物の溶液を真空下で除去し、ポリイミドＸを得た。得られたポリイミドＸは、下記式（８）で表される化合物である。
（ポリイミドＸの合成）
撹拌子を装備した１０００ｍＬ容の丸底フラスコに、アニソール３００ｍＬ、及び、Ｎ－メチル－２－ピロリドン１００ｍＬを投入した。次いで、ダイマージアミン（クローダ・インターナショナル社製、「Ｐｒｉａｍｉｎｅ１０７５」）９４．２ｇ（０．１８モル）、及び、ベンゼン－１，２，４，５－テトラカルボン酸二無水物３８．０ｇ（０．１７モル）を丸底フラスコに加えた。ディーン・スターク装置と冷却管とを丸底フラスコに取り付けた後、混合物を２時間加熱還流させた。得られた反応混合物の溶液を真空下で除去し、ポリイミドＸを得た。得られたポリイミドＸは、下記式（８）で表される化合物である。
【0063】
【化8】
【0064】
上記式（８）中、ｍは１以上２００以下の整数である。
【0065】
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
ＢＭＩ－３０００ＧＥＬ１００質量部に代えて、ＢＭＩ－３０００ＧＥＬ８５質量部及びポリイミドＸ１５質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。結果を表１に示した。
実施例２で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図４（ｃ）様の形状を有していたが、斜め側面部分の厚みの最大値が斜め側面以外の部分の厚みの最大値の１１０％を超えなかった。
ＢＭＩ－３０００ＧＥＬ１００質量部に代えて、ＢＭＩ－３０００ＧＥＬ８５質量部及びポリイミドＸ１５質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。結果を表１に示した。
実施例２で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図４（ｃ）様の形状を有していたが、斜め側面部分の厚みの最大値が斜め側面以外の部分の厚みの最大値の１１０％を超えなかった。
【0066】
（実施例３）
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
真空加熱プレス後、ホットプレート上で加熱する前にＳＰ４０３０を剥離し、硬化性樹脂組成物層上に別のＳＰ４０３０（６×６ｃｍ）の離型面をラミネートしたこと以外は実施例２と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。結果を表１に示した。
実施例３で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図４（ａ）様の形状を有していた。
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
真空加熱プレス後、ホットプレート上で加熱する前にＳＰ４０３０を剥離し、硬化性樹脂組成物層上に別のＳＰ４０３０（６×６ｃｍ）の離型面をラミネートしたこと以外は実施例２と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。結果を表１に示した。
実施例３で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図４（ａ）様の形状を有していた。
【0067】
（実施例４）
（ビスマレイミド化合物Ｙの合成）
撹拌子を装備した１０００ｍＬ容の丸底フラスコに、トルエン３８０ｍＬ、及び、Ｎ－メチル－２－ピロリドン１３０ｍＬを投入した。ダイマージアミン（クローダ・インターナショナル社製、「Ｐｒｉａｍｉｎｅ１０７５」）１５０ｇ（０．２８モル）、及び、ビシクロ［２．２．２］オクトー７－エンー２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物５２．１ｇ（０．２１モル）を丸底フラスコに加え、次いで、メタンスルホン酸６．７２ｇ（０．０７０モル）を加えた。ディーン・スターク装置と冷却管を丸底フラスコに取り付けた後、混合物を２時間加熱還流させ、アミン末端のポリイミドを形成した。反応混合物を室温まで冷却した後、丸底フラスコに無水マレイン酸１４．４ｇ（０．１５モル）を加え、混合物を９時間加熱還流させた。反応混合物を１０００ｍＬ容の分液漏斗に移し、次いで、１０質量％エタノール水溶液８０ｍＬを加えて振とうした後、水相を除去する工程を１０回繰り返した。得られた反応混合物の溶液を真空下で除去し、ビスマレイミド化合物Ｙを得た。得られたビスマレイミド化合物Ｙは、下記式（９）で表される化合物である。
（ビスマレイミド化合物Ｙの合成）
撹拌子を装備した１０００ｍＬ容の丸底フラスコに、トルエン３８０ｍＬ、及び、Ｎ－メチル－２－ピロリドン１３０ｍＬを投入した。ダイマージアミン（クローダ・インターナショナル社製、「Ｐｒｉａｍｉｎｅ１０７５」）１５０ｇ（０．２８モル）、及び、ビシクロ［２．２．２］オクトー７－エンー２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物５２．１ｇ（０．２１モル）を丸底フラスコに加え、次いで、メタンスルホン酸６．７２ｇ（０．０７０モル）を加えた。ディーン・スターク装置と冷却管を丸底フラスコに取り付けた後、混合物を２時間加熱還流させ、アミン末端のポリイミドを形成した。反応混合物を室温まで冷却した後、丸底フラスコに無水マレイン酸１４．４ｇ（０．１５モル）を加え、混合物を９時間加熱還流させた。反応混合物を１０００ｍＬ容の分液漏斗に移し、次いで、１０質量％エタノール水溶液８０ｍＬを加えて振とうした後、水相を除去する工程を１０回繰り返した。得られた反応混合物の溶液を真空下で除去し、ビスマレイミド化合物Ｙを得た。得られたビスマレイミド化合物Ｙは、下記式（９）で表される化合物である。
【0068】
【化9】
【0069】
上記式（９）中、ｎは１以上１０以下の整数である。
【0070】
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
ＢＭＩ－３０００ＧＥＬに代えて、ビスマレイミド化合物Ｙ１００質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。結果を表１に示した。
実施例４で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図４（ｃ）様の形状を有していた。斜め側面以外の部分の厚みの最大値に対する斜め側面部分の厚みの最大値の割合が、実施例１で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆよりも大きな値を示した。
ＢＭＩ－３０００ＧＥＬに代えて、ビスマレイミド化合物Ｙ１００質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。結果を表１に示した。
実施例４で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図４（ｃ）様の形状を有していた。斜め側面以外の部分の厚みの最大値に対する斜め側面部分の厚みの最大値の割合が、実施例１で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆよりも大きな値を示した。
【0071】
（実施例５）
（ビスマレイミド化合物Ｚの合成）
撹拌子を装備した１０００ｍＬ容の丸底フラスコに、トルエン３００ｍＬ、及び、Ｎ－メチル－２－ピロリドン１００ｍＬを投入した。ダイマージアミン（クローダ・インターナショナル社製、「Ｐｒｉａｍｉｎｅ１０７５」）１１２ｇ（０．２１モル）、及び、ジフェニル－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物４１．２ｇ（０．１４モル）を丸底フラスコに加え、次いで、メタンスルホン酸６．７２ｇ（０．０７０モル）を加えた。ディーン・スターク装置と冷却管を丸底フラスコに取り付けた後、混合物を２時間加熱還流させ、アミン末端のポリイミドを形成した。反応混合物を室温まで冷却した後、丸底フラスコに無水マレイン酸１４．４ｇ（０．１５モル）を加え、混合物を９時間加熱還流させた。反応混合物を１０００ｍＬ容の分液漏斗に移し、次いで、１０質量％エタノール水溶液８０ｍＬを加えて振とうした後、水相を除去する工程を１０回繰り返した。得られた反応混合物の溶液を真空下で除去し、ビスマレイミド化合物Ｚを得た。得られたビスマレイミド化合物Ｚは、下記式（１０）で表される化合物である。
（ビスマレイミド化合物Ｚの合成）
撹拌子を装備した１０００ｍＬ容の丸底フラスコに、トルエン３００ｍＬ、及び、Ｎ－メチル－２－ピロリドン１００ｍＬを投入した。ダイマージアミン（クローダ・インターナショナル社製、「Ｐｒｉａｍｉｎｅ１０７５」）１１２ｇ（０．２１モル）、及び、ジフェニル－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物４１．２ｇ（０．１４モル）を丸底フラスコに加え、次いで、メタンスルホン酸６．７２ｇ（０．０７０モル）を加えた。ディーン・スターク装置と冷却管を丸底フラスコに取り付けた後、混合物を２時間加熱還流させ、アミン末端のポリイミドを形成した。反応混合物を室温まで冷却した後、丸底フラスコに無水マレイン酸１４．４ｇ（０．１５モル）を加え、混合物を９時間加熱還流させた。反応混合物を１０００ｍＬ容の分液漏斗に移し、次いで、１０質量％エタノール水溶液８０ｍＬを加えて振とうした後、水相を除去する工程を１０回繰り返した。得られた反応混合物の溶液を真空下で除去し、ビスマレイミド化合物Ｚを得た。得られたビスマレイミド化合物Ｚは、下記式（１０）で表される化合物である。
【0072】
【化10】
【0073】
上記式（１０）中、ｎは１以上１０以下の整数である。
【0074】
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
ＢＭＩ－３０００ＧＥＬに代えて、ビスマレイミド化合物Ｚ１００質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。結果を表１に示した。
実施例５で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図４（ｃ）様の形状を有していた。斜め側面以外の部分の厚みの最大値に対する斜め側面部分の厚みの最大値の割合が、実施例４で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆよりも更に大きな値を示した。
ＢＭＩ－３０００ＧＥＬに代えて、ビスマレイミド化合物Ｚ１００質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。結果を表１に示した。
実施例５で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図４（ｃ）様の形状を有していた。斜め側面以外の部分の厚みの最大値に対する斜め側面部分の厚みの最大値の割合が、実施例４で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆよりも更に大きな値を示した。
【0075】
（実施例６）
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
実施例１と同様にして得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートＣに、ケミカルランプを用いて、ＳＰ４０３０の面から照度５ｍＷ／ｃｍ２の光を５０００秒照射して硬化性樹脂組成物を硬化させ、積層体を得た。厚さ５０μｍのアルミニウム箔上に、凹凸として片面テープ（厚さ５μｍ、３×３ｃｍ）を貼り合わせた。カッターナイフで５×５ｃｍに裁断した積層体のＳＰ３０００を剥離し、アルミニウム箔の片面テープを貼り合わせた面上に、真空加熱プレス（温度７０℃、加圧力０．３ＭＰａ、加圧時間３０秒、真空度３ｋＰａ）で樹脂層を積層させた。
その後、９０℃のホットプレート上で３０秒加熱し、１層の金属層と１層の樹脂層とを有する積層体Ｅ’を得た。
その後、得られた積層体Ｅ’のＳＰ４０３０を剥離し、樹脂層面に、真空プラズマ処理（到達真空度０．２Ｐａ、アルゴンガス、ガス導入時真空度１０Ｐａ、プラズマ照射時間３００秒、加圧電力１０００Ｗ）を行った。樹脂層面上の水接触角が５０°以下になっていることを確認した後、真空蒸着装置（真空デバイス社製、「ＶＥ－２０１３」）を用いて、到達真空度０．２Ｐａ、電極間電圧１５Ｖ、蒸着時間６０秒の条件で樹脂層面上にアルミニウム層を積層させて、２層の金属層と１層の樹脂層とを有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆ’を得た。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。結果を表１に示した。
実施例６で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆ’の樹脂層の断面は、上述した図１（ｃ）様の形状を有していた。
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
実施例１と同様にして得られた有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シートＣに、ケミカルランプを用いて、ＳＰ４０３０の面から照度５ｍＷ／ｃｍ２の光を５０００秒照射して硬化性樹脂組成物を硬化させ、積層体を得た。厚さ５０μｍのアルミニウム箔上に、凹凸として片面テープ（厚さ５μｍ、３×３ｃｍ）を貼り合わせた。カッターナイフで５×５ｃｍに裁断した積層体のＳＰ３０００を剥離し、アルミニウム箔の片面テープを貼り合わせた面上に、真空加熱プレス（温度７０℃、加圧力０．３ＭＰａ、加圧時間３０秒、真空度３ｋＰａ）で樹脂層を積層させた。
その後、９０℃のホットプレート上で３０秒加熱し、１層の金属層と１層の樹脂層とを有する積層体Ｅ’を得た。
その後、得られた積層体Ｅ’のＳＰ４０３０を剥離し、樹脂層面に、真空プラズマ処理（到達真空度０．２Ｐａ、アルゴンガス、ガス導入時真空度１０Ｐａ、プラズマ照射時間３００秒、加圧電力１０００Ｗ）を行った。樹脂層面上の水接触角が５０°以下になっていることを確認した後、真空蒸着装置（真空デバイス社製、「ＶＥ－２０１３」）を用いて、到達真空度０．２Ｐａ、電極間電圧１５Ｖ、蒸着時間６０秒の条件で樹脂層面上にアルミニウム層を積層させて、２層の金属層と１層の樹脂層とを有する有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆ’を得た。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。結果を表１に示した。
実施例６で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆ’の樹脂層の断面は、上述した図１（ｃ）様の形状を有していた。
【0076】
（比較例１）
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
積層体Ｄへの光照射を行わなかったこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。なお、比較例１では硬化物である樹脂層が得られなかったため、未硬化の硬化性樹脂組成物層の状態でこれらの確認や測定を行った。結果を表１に示した。
比較例１で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図４（ｃ）様の形状を有していた。
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
積層体Ｄへの光照射を行わなかったこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。なお、比較例１では硬化物である樹脂層が得られなかったため、未硬化の硬化性樹脂組成物層の状態でこれらの確認や測定を行った。結果を表１に示した。
比較例１で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図４（ｃ）様の形状を有していた。
【0077】
（比較例２）
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
ＢＭＩ－３０００ＧＥＬに代えて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＰＩＣＬＯＮ ８４０」）１００質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。なお、比較例２では硬化物である樹脂層が得られなかったため、未硬化の硬化性樹脂組成物層の状態でこれらの確認や測定を行った。結果を表１に示した。
比較例２で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図１（ｃ）様の形状を有していた。
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
ＢＭＩ－３０００ＧＥＬに代えて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＰＩＣＬＯＮ ８４０」）１００質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。なお、比較例２では硬化物である樹脂層が得られなかったため、未硬化の硬化性樹脂組成物層の状態でこれらの確認や測定を行った。結果を表１に示した。
比較例２で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図１（ｃ）様の形状を有していた。
【0078】
（比較例３）
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
ＢＭＩ－３０００ＧＥＬに代えて、ＥＰＩＣＬＯＮ ８４０（ＤＩＣ社製）１００質量部を用い、Ｏｍｎｉｒａｄ ８１９に代えて光カチオン重合開始剤としてＯｍｎｉｃａｔ ２７０（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）０．３質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。Ｏｍｎｉｃａｔ ２７０は、トリス（４－（（４－アセチルフェニル）スルファニル）フェニル）スルフォニウムヘキサフルオロフォスフェートである。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。結果を表１に示した。
比較例３で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図１（ｃ）様の形状を有していた。
（有機ＥＬ表示素子封止用構造体の作製）
ＢＭＩ－３０００ＧＥＬに代えて、ＥＰＩＣＬＯＮ ８４０（ＤＩＣ社製）１００質量部を用い、Ｏｍｎｉｒａｄ ８１９に代えて光カチオン重合開始剤としてＯｍｎｉｃａｔ ２７０（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）０．３質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆを作製した。Ｏｍｎｉｃａｔ ２７０は、トリス（４－（（４－アセチルフェニル）スルファニル）フェニル）スルフォニウムヘキサフルオロフォスフェートである。
実施例１と同様にして、貯蔵弾性率Ｅ’の測定、気泡又は空隙の有無の確認、樹脂層の斜め側面が隣接する面となす角度の測定、金属層の形成の有無の確認、及び、樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値及び斜め側面以外の部分の厚みの最大値の測定を行った。結果を表１に示した。
比較例３で得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体Ｆの樹脂層の断面は、上述した図１（ｃ）様の形状を有していた。
【0079】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用構造体について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子封止用構造体について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【0080】
（金属の劣化及び腐食抑制性）
得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体の室温環境下におけるシート抵抗値を、非破壊抵抗測定器（ナプソン社製、「ＥＣ－８０Ｐ」）を用いて測定し（抵抗値Ｒ１）、その後、有機ＥＬ表示素子封止用構造体を８５℃、８５％ＲＨの環境下に２４０時間曝し、室温まで冷却した後、再びシート抵抗値を測定した（抵抗値Ｒ２）。得られたＲ１、Ｒ２より、下記式（Ｉ）の算出式を用いて、抵抗値変化率を算出した。
抵抗値変化率（％）＝（Ｒ２／Ｒ１－１）×１００ （Ｉ）
抵抗値変化率が２０％以下であった場合を「○」、２０％を超えた場合を「×」として、金属の劣化及び腐食抑制性を評価した。
得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体の室温環境下におけるシート抵抗値を、非破壊抵抗測定器（ナプソン社製、「ＥＣ－８０Ｐ」）を用いて測定し（抵抗値Ｒ１）、その後、有機ＥＬ表示素子封止用構造体を８５℃、８５％ＲＨの環境下に２４０時間曝し、室温まで冷却した後、再びシート抵抗値を測定した（抵抗値Ｒ２）。得られたＲ１、Ｒ２より、下記式（Ｉ）の算出式を用いて、抵抗値変化率を算出した。
抵抗値変化率（％）＝（Ｒ２／Ｒ１－１）×１００ （Ｉ）
抵抗値変化率が２０％以下であった場合を「○」、２０％を超えた場合を「×」として、金属の劣化及び腐食抑制性を評価した。
【0081】
（バリア性（金属層の形成性総合評価））
得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体のバリア性を、金属層の形成性の観点から、以下の通りに評価した。
上記金属層の形成の有無の観察結果が「○」の場合において、上記樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値と斜め側面以外の部分の厚みの最大値との関係が「○」の場合を「Ｓ」、「△」の場合を「Ａ」、「×」の場合を「Ｂ」とした。また、上記金属層の形成の有無の観察結果が「△」の場合を「Ｃ」とした。更に、上記金属層の形成の有無の観察結果が「×」の場合を「Ｄ」とした。
なお、Ｓ、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの順に金属層を形成することが困難となっていき、バリア性が悪くなる。
得られた有機ＥＬ表示素子封止用構造体のバリア性を、金属層の形成性の観点から、以下の通りに評価した。
上記金属層の形成の有無の観察結果が「○」の場合において、上記樹脂層の斜め側面部分の厚みの最大値と斜め側面以外の部分の厚みの最大値との関係が「○」の場合を「Ｓ」、「△」の場合を「Ａ」、「×」の場合を「Ｂ」とした。また、上記金属層の形成の有無の観察結果が「△」の場合を「Ｃ」とした。更に、上記金属層の形成の有無の観察結果が「×」の場合を「Ｄ」とした。
なお、Ｓ、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの順に金属層を形成することが困難となっていき、バリア性が悪くなる。
【0082】
【表1】
【産業上の利用可能性】
【0083】
本発明によれば、金属層や配線等の劣化や腐食を抑制することができ、かつ、バリア性に優れる有機ＥＬ表示素子封止用構造体を提供することができる。また、本発明によれば、該有機ＥＬ表示素子封止用構造体の製造方法、有機ＥＬ表示素子封止用樹脂シート、及び、有機ＥＬ表示素子を提供することができる。
【符号の説明】
【0084】
１ 樹脂層
２ 斜め側面部分の厚みの最大値
３ 斜め側面以外の部分の厚みの最大値
４ 金属層又は金属酸化物層
５ 気泡又は空隙
６ 別の固体層
２ 斜め側面部分の厚みの最大値
３ 斜め側面以外の部分の厚みの最大値
４ 金属層又は金属酸化物層
５ 気泡又は空隙
６ 別の固体層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】