特開 2024-38511 圧力センサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024038511

(43)【公開日】2024-03-19

(54)【発明の名称】圧力センサ

(51)【国際特許分類】

   G01L 19/00 20060101AFI20240312BHJP

   G01L 19/14 20060101ALI20240312BHJP

【ＦＩ】

G01L19/00 Z

G01L19/14

【審査請求】有

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024014002

(22)【出願日】2024-02-01

(62)【分割の表示】P 2020070916の分割

【原出願日】2020-04-10

(71)【出願人】

【識別番号】000143949

【氏名又は名称】株式会社鷺宮製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001243

【氏名又は名称】弁理士法人谷・阿部特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】田中 達也

(57)【要約】

【課題】圧力センサにおいて、センサチップの内部回路に悪影響を及ぼさないように、静電気放電に起因した放電電流を大幅に除去できること。
【解決手段】電位調整部材１７のシールド板とダイヤフラム３２との間の間隔（絶縁距離）Ｄａは、所定の絶縁距離だけ離隔するように設定されており、最小の絶縁距離Ｄａは、例えば、所定の耐電圧のもとで、静電気がシールド板からダイヤフラム３２に対し放電するように設定されているもの。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

圧力伝達媒体が満たされ圧力を検出するセンサチップが配される液封室を形成する金属製のダイヤフラムを支持するとともに、前記センサチップに電気的に接続される入出力端子群を、絶縁部材を介して内側に支持する導電性ハウジングを含んでなるセンサユニットと、
前記入出力端子群は放電用端子を含み、
前記センサチップを迂回するように、前記入出力端子群と前記導電性ハウジングとの間に印加された静電気を前記導電性ハウジングに対し放電する放電部を介してアースに逃がす放電経路と、
を具備し、
前記液封室内における前記センサチップの一方の端面と前記ダイヤフラムとの間に配され、該センサチップに作用する電界を遮断し、前記センサチップのグランド部と同一の電位とされる電位調整部材を、さらに備えることを特徴とする圧力センサ。

【請求項2】

前記放電用端子は前記電位調整部材に電気的に接続され、前記放電部が、前記電位調整部材と前記ダイヤフラムとの間に前記圧力伝達媒体を介して形成されることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。

【請求項3】

前記放電用端子が、前記入出力端子群のうちの接地用端子であることを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。

【請求項4】

前記放電用端子が、前記入出力端子群のうちの駆動電圧用端子であることを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、センサチップを有する圧力センサに関する。

【背景技術】

【0002】

液封型の半導体圧力センサに内蔵されるセンサユニットは、例えば、特許文献１に示されるように、継手部内に支持され圧力検出室と後述する液封室とを隔絶する金属製ダイヤフラムと、金属製ダイヤフラムの上方に形成され圧力伝達媒体としてのシリコーンオイルを貯留する液封室と、液封室内に配され金属製ダイヤフラムを介しシリコーンオイルの圧力変動を検出するセンサチップと、センサチップを支持するセンサチップマウント部材と、ハウジングの貫通孔におけるセンサチップマウント部材の周囲を密封するハーメチックガラスと、センサチップと金属製ダイヤフラムとの間に配される金属製の電位調整部材と、センサチップからの出力信号の送出およびセンサチップへの電力供給を行う端子群（リードピン）とを主な要素として含んで構成されている。上述のセンサユニットのセンサチップの内部回路の耐電圧は、比較的小さいのでセンサチップの内部回路が、例えば、帯電した作業者の人体を介して数（ｋｖ）以上の静電気放電に起因して破損する虞がある。このような場合、センサユニットを構成する絶縁物の材質の変更による絶縁耐力の改善、または、放電を発生させないように絶縁距離を十分にとることが有効とされる。絶縁距離についての放電防止対策としては、例えば、特許文献１に記載されるように、電位調整部材の溶接部とハウジングの内周部との間の距離を所定の距離以上に設定すること、または、電位調整部材の溶接部を圧力検出室に対しさらに遠ざかるように形成することが提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－１７９６４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述のような絶縁距離についての放電防止対策は、電位調整部材の溶接部と他の部品との相互間距離を十分に確保するために液封室の内容積をより大きくすることが必要とされる。

【0005】

しかしながら、液封室の内容積をより大きくし、シリコーンオイルの充填量を増大させることは、圧力センサの応答精度（感度）が落ちるので液封室の内容積をより大きくし、電位調整部材の溶接部と他の部品との相互間距離を十分に確保することにも一定の限界がある。また、絶縁物の材質の変更による絶縁耐力の改善に関しても、静電気の電圧がより高くなればいずれ放電するので材質の変更にも一定の限界がある。さらに、上述の端子群のうちいずれの端子でアークが発生し、ダメージを受けるかがわからず、センサチップ側での対策が広範囲に必要となってしまうという問題点もある。

【0006】

以上の問題点を考慮し、本発明は、センサチップを有する圧力センサであって、センサチップの内部回路に悪影響を及ぼさないように、静電気放電に起因した放電電流を大幅に除去できる圧力センサを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る圧力センサは、圧力伝達媒体が満たされ圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサチップが配される液封室を形成する金属製のダイヤフラムを支持するとともに、センサチップに電気的に接続される入出力端子群を、絶縁部材を介して内側に支持する導電性ハウジングを含んでなるセンサユニットと、センサチップの信号処理電子回路を迂回して形成され、入出力端子群のうち、他の端子よりも導電性ハウジングとの絶縁破壊電圧が低い放電用端子と、入出力端子群と導電性ハウジングとの間に印加された静電気を前記導電性ハウジングに対し放電する放電部を介してアースに逃がす放電経路と、を備えて構成される。

【0008】

また、放電用端子が、入出力端子群のうちの接地用端子であってもよく、あるいは、入出力端子群のうちの駆動電圧用端子であってもよい。放電経路が、絶縁距離によって絶縁破壊電圧を低くしたことにより形成されてもよい。加えて、液封室内におけるセンサチップの一方の端面とダイヤフラムとの間に配され、センサチップの信号処理電子回路部に作用する電界を遮断し、センサチップの信号処理電子回路のグランド部と同一の電位とされる電位調整部材を、さらに備えてもよい。

【0009】

放電部が、電位調整部材とダイヤフラムとの間に圧力伝達媒体を介して形成されてもよく、また、放電部が、導電性ハウジングの内側に配される接地用端子と導電性ハウジングとの間に形成されてもよい。さらに、放電部が、導電性ハウジングの上端部の一部に形成される張出部と接地用端子との間に形成されてもよく、あるいは、放電部が、導電性ハウジングの上端面と接地用接続端子の延在部との間に形成されてもよい。

【発明の効果】

【0010】

本発明に係る圧力センサによれば、放電経路が、センサチップの信号処理電子回路を迂回して形成され、電位調整部材に接続される入出力端子群の一部を構成する接地用端子または電位調整部材からの静電気を導電性ハウジングに対し放電する放電部を介してアースに逃がすことにより、センサチップの内部回路に悪影響を及ぼさないように、静電気放電に起因した放電電流を大幅に除去できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】（Ａ）は、本発明に係る圧力センサの第１実施例におけるハウジング内の液封室を部分的に拡大して示す部分断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される要部を部分的に拡大して示す図である。

【図2】本発明に係る圧力センサの第１実施例における構成を概略的に示す断面図である。

【図3】本発明に係る圧力センサの第２実施例におけるハウジングおよび入出力端子群を示す断面図である。

【図4】（Ａ）は、本発明に係る圧力センサの第３実施例におけるハウジングおよび入出力端子群を示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＩＶＢ－ＩＶＢ線に沿って示される部分断面図である。

【図5】図３に示される例における電線、接続端子、各端子、センサチップ、電位調整部材等における電位差を模式的に示す図である。

【図6】（Ａ）は、本発明に係る圧力センサの第４実施例におけるハウジングおよび接続端子の部分断面図であり、（Ｂ）は、矢印ＶＩＢの示す方向から見た矢視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

図２は、本発明に係る圧力センサの第１実施例の構成を概略的に示す。
図２において、圧力センサは、圧力が検出されるべき流体が導かれる配管に接続される継手部材３０と、継手部材３０のベースプレート２８に連結され後述するセンサユニットを収容しセンサチップからの検出出力信号を所定の圧力測定装置に供給するセンサユニット収容部と、を含んで構成されている。

【0013】

金属製の継手部材３０は、上述の配管の接続部の雄ねじ部にねじ込まれる雌ねじ部３０ｆｓを内側に有している。雌ねじ部３０ｆｓは、矢印Ｐの示す方向から供給される流体を後述する圧力室２８Ａに導く継手部材３０のポート３０ａに連通している。ポート３０ａの一方の開口端は、継手部材３０のベースプレート２８とセンサユニットのダイヤフラム３２との間に形成される圧力室２８Ａに向けて開口している。

【0014】

センサユニット収容部の外郭部は、カバー部材としての円筒状の防水ケース２０により形成されている。防水ケース２０は、センサユニット、および、センサユニットの周囲に充填される封止材２６が配される収容空間２０Ａを内側に有している。

【0015】

樹脂製の防水ケース２０の下端部には、開口部２０ｂが形成されている。内側となる開口部２０ｂの周縁の段差部には、継手部材３０のベースプレート２８の周縁部が接着されている。

【0016】

圧力室２８Ａ内には、継手部材３０のポート３０ａを通じて流体としての気体または液体、あるいは、冷媒が供給される。センサユニットのハウジング１２の下端面は、ベースプレート２８の周縁部に溶接されている。

【0017】

圧力室２８Ａ内の圧力を検出し検出出力信号を送出するセンサユニットは、円筒状のハウジング１２と、圧力室２８Ａとハウジング１２の内周部とを隔絶する金属製のダイヤフラム３２と、圧力検出素子を有するセンサチップ１６と、接着剤層５０を介してセンサチップ１６を一端部で支持する金属製のチップマウント部材１８と、センサチップ１６に電気的に接続される入出力端子群４０ａｉ（ｉ＝１～８）と、入出力端子群４０ａｉおよびオイル充填用パイプ４５をチップマウント部材１８の外周面とハウジング１２の内周面との間に固定するハーメチックガラス１４と、を主な要素として含んで構成されている。

【0018】

ダイヤフラム３２は、上述の圧力室２８Ａに向き合うハウジング１２の一方の下端面に支持されている。圧力室２８Ａに配されるダイヤフラム３２を保護するダイヤフラム保護カバー３４は、複数の連通孔を有している。ダイヤフラム保護カバー３４の周縁は、ダイヤフラム３２の周縁とともに溶接によりステンレス鋼製のハウジング１２の下端面に接合されている。

【0019】

金属製のダイヤフラム３２と向かい合うセンサチップ１６およびハーメチックガラス１４の端面との間に形成される液封室１３には、例えば、圧力伝達媒体として所定量のシリコーンオイルＰＭがオイル充填用パイプ４５を介して充填されている。なお、オイル充填用パイプ４５の一方の端部は、オイル充填後、押し潰され閉塞される。シリコーンオイルは、例えば、シロキサン結合と有機質のメチル基とからなるジメチルポリシロキサン構造を持つシリコーンオイルとされる。

【0020】

ハーメチックガラス１４の端部に形成される凹部に配されるセンサチップ１６とダイヤフラム３２との間には、さらに、金属製の電位調整部材１７がハーメチックガラス１４の下端面に支持されている。電位調整部材１７は、例えば、特許第３９８７３８６号公報にも示されるような、フレームと、シールド板とを含んでなり、センサチップ１６の内部回路のゼロ電位に接続される端子に接続されている。これにより、センサチップ１６に対するＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）（電磁両立性）対策回路が設けられることとなる。

【0021】

電位調整部材１７におけるグランド電位と上述の金属製のダイヤフラム３２および継手部材３０の電位とは、後述するような万一、放電現象により絶縁破壊する場合を除き、通常、シリコーンオイルＰＭにより絶縁されている。また、金属製のダイヤフラム３２、ハウジング１２、および、継手部材３０は、所定のアースＧＮＤ１に電気的に接続されている。

【0022】

入出力端子群４０ａｉ（ｉ＝１～８）は、共通の円周上に所定の間隔で配され、1本の駆動電圧用端子(Ｖｃｃ）、１本の接地用端子（ＧＮＤ）と、１本の出力用端子（Ｖｏｕｔ）と、５本の調整用端子とから構成されている。各端子の両端部は、それぞれ、上述のハーメチックガラス１４の端部に形成される凹部と後述する端子台２４の孔２４ｂとに向けて突出している。駆動電圧用端子(Ｖｃｃ）、接地用端子（ＧＮＤ）、および、出力用端子（Ｖｏｕｔ）は、それぞれ、金属製の３本の接続端子３６を介して各リード線３８の芯線３８ａに接続されている。３本の接続端子３６は、駆動電圧用端子(Ｖｃｃ）、接地用端子（ＧＮＤ）、および、出力用端子（Ｖｏｕｔ）に対応して設けられている。各接続端子３６には、それぞれ、リード線３８の芯線３８ａが接続されている。３本のリード線３８は、例えば、所定の圧力測定装置に接続される。接地用端子（ＧＮＤ）およびＧＮＤ用リード線３８は、所定の内部回路のグランド電位ＧＮＤ２に接続されている。

【0023】

上述の電位調整部材１７のシールド板とダイヤフラム３２との間の間隔（絶縁距離）Ｄａは、図１（Ｂ）に部分的に拡大されて示されるように、所定の絶縁距離だけ離隔するように設定されている。最小の絶縁距離Ｄａは、例えば、所定の耐電圧のもとで、シリコーンオイルＰＭを介して静電気が放電経路の放電部としてのシールド板からダイヤフラム３２に対し放電するように設定されている。このような場合、仮に静電気がシールド板からダイヤフラム３２に対し放電されたとき、放電電流の大部分は、局所的にインピーダンスの低いところを選択して流れていくと考えられる。従って、上述のハーメチックガラス１４および後述する被覆層１０ｂの絶縁強さが電位調整部材１７、ダイヤフラム３２、および、ハウジング１２の絶縁強さに比して強く、しかも、放電部としてのダイヤフラム３２のインピーダンスが低いので静電気放電に起因した放電電流の大部分が、センサチップ１６内の内部回路に流れ込むことなく、ダイヤフラム３２、ハウジング１２、ベースプレート２８、および、継手部材３０を経由し確実にアースＧＮＤ１に逃がされる。

【0024】

なお、図１および図２においては、８本の端子のうちの４本の端子だけが示されている。入出力端子群４０ａｉと後述するセンサチップ１６との間は、ボンディングワイヤＷｉで接続されている。

【0025】

センサチップ１６は、圧力検出素子を有し、例えば、チップマウント部材１８の一端部に接着剤層５０を介して接着されている。

【0026】

入出力端子群４０ａｉを整列又は囲繞する端子台２４は、樹脂材料、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主な成分として成形されている。端子台２４は、入出力端子群４０ａｉが挿入される複数個の孔２４ｂとともに、内側に所定の容積の空洞部２４Ａを有している。所定の容積を有する空洞部２４Ａは、端子台２４における円筒状の基端部の内周面と、その基端部を連結する連結部２４Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥに向き合う面と、ハーメチックガラス１４の上端面１４ＵＥとにより囲まれて形成されている。

【0027】

連結部２４Ｔにおけるハーメチックガラス１４の上端面に向き合う内周面には、ハーメチックガラス１４に向けて突出する環状の突起部が形成されている。突起部の突出長さは、後述する被覆層１０ｂの粘性等に応じて設定されている。このように環状の突起部が形成されることにより、被覆層１０ｂが形成されるとき、塗布された被覆層１０ｂの一部が、表面張力により突起部と端子台２４の空洞部２４Ａを形成する内周面であってハーメチックガラス１４の上端面に略直交する内周面との間の狭い空間内に引っ張られ保持されるので被覆層１０ｂが端子台２４の空洞部２４Ａ内における一方側に偏ることなく均一に塗布されることとなる。

【0028】

端子台２４の基端部の下端面と基端部の内周面とが交わる環状の交線の位置は、ハウジング１２の内周面よりも入出力端子群４０ａｉに対しより近い内方に位置している。

【0029】

接着面としての端子台２４の基端部の下端面２４ＴＳは、被接着面としてのハウジング１２の上端面１２ＴＳに、シリコーン系接着剤により接着されている。これにより、所定の厚さを有する環状の接着層１０ａが、ハウジング１２の上端面１２ＴＳに形成されることとなる。

【0030】

また、入出力端子群４０ａｉが突出するハーメチックガラス１４の上端面全体には、シリコーン系接着剤からなる被覆層１０ｂが所定の厚さで形成されている。そのシリコーン系接着剤は、上述の接着層１０ａを形成するシリコーン系接着剤と同様な接着剤とされる。被覆層１０ｂの厚さは、入出力端子群４０ａｉの周囲から離隔し基端部の内周面に近づくにつれて入出力端子群４０ａｉの周囲の厚さに比して徐々に大となっている。被覆層１０ｂの上方には、空洞２４Ａ内の空気層が形成されている。

【0031】

端子台２４の外周面、および、端子台２４に連結され上述の連結部２４Ｔの孔２４ｂおよび端子台２４の上部の開口端を覆うエンドキャップ２２の外周面と防水ケース２０の内周面との間、また、防水ケース２０の内周面とハウジング１２の外周面との間には、封止材２６が、所定量、充填されている。端子台２４およびエンドキャップ２２は、上述のセンサユニットを挟んで継手部材３０のベースプレート２８と向き合って防水ケース２０内に配置されている。

【0032】

エンドキャップ２２の上端面は、防水ケース２０の開口端から上方に向けて突出している。即ち、エンドキャップ２２の上端面の位置は、防水ケース２０の開口端面の位置よりも高い位置となる。

【0033】

図３は、本発明に係る圧力センサの第２実施例の要部を示す。

【0034】

図１および図２に示される例においては、入出力端子群４０ａｉの一部を構成する接地用端子（ＧＮＤ）の直径は、他の端子の直径と同一の直径に設定されているが、図３に示される例においては、接地用端子４０´ａｉ（ＧＮＤ）の直径Ｒ１は、他の端子の直径Ｒ２に比して大に設定されている。なお、図３に示される例においても、図示が省略されるが、図２に示される圧力センサの他の構成要素と同一の構成要素を備えるものとされる。

【0035】

図３において、入出力端子群は、共通の円周上に所定の間隔で配され、１本の駆動電圧用端子４０ａｉ（Ｖｃｃ）、１本の接地用端子４０´ａｉ（ＧＮＤ）と、１本の出力用端子４０ａｉ（Ｖｏｕｔ）と、５本の調整用端子４０ａｉとから構成されている。
これにより、ハウジング１２の内周面と放電用端子としての接地用端子４０´ａｉ（ＧＮＤ）との間の相互間距離Ｌ１が、ハウジング１２の内周面と他の複数の端子４０ａｉとの間の相互間距離Ｌ２よりも小となる。

【0036】

従って、仮に接地用端子４０´ａｉ（ＧＮＤ）を通じて静電気放電の放電電流が流れ込んだ場合、以下に述べる理由により、静電気放電に起因した放電電流は、センサチップ１６の内部回路を通過することなく、放電用端子としての接地用端子４０´ａｉ（ＧＮＤ）の放電部、および、ハーメチックガラス１４を介してハウジング１２、継手部材３０、および、アースＧＮＤ１を通じて逃がされる。なお、図５は、電線３８、接続端子３６、各端子４０ａｉ、４０´ａｉ、センサチップ１６、電位調整部材１７等における電位差を模式的に示す。

【0037】

図５から明らかなように、各電線３８およびセンサチップ１６の内部回路の電位差（Ｖａ１）が最大値をとり、接続端子３６の電位差（Ｖａ２）が各電線３８およびセンサチップ１６の内部回路の電位差（Ｖａ１）よりも若干小さく、電位調整部材１７のシールド板の電位差Ｖａ４は、接続端子３６の電位差（Ｖａ２）よりもさらに小さい。接地用端子４０´ａｉ（ＧＮＤ）の電位差（Ｖａ３）、他の駆動電圧用端子４０ａｉ（Ｖｃｃ）、出力用端子４０ａｉ（Ｖｏｕｔ）、および、５本の調整用端子４０ａｉの電位差（Ｖａ３）は、互いに同一である。しかし、ハウジング１２の内周面に相互間距離Ｌ１で向き合う接地用端子４０´ａｉ（ＧＮＤ）とハウジング１２の内周面との間に形成される放電部の電位差Ｖａ３´は、最小値をとる。従って、静電気放電による放電電流は、センサチップ１６の内部回路を通過することなく、インピーダンスが低いところである放電経路の放電部を経由して逃がされるのである。

【0038】

なお、斯かる例に限られることなく、例えば、駆動電圧用端子(Ｖｃｃ）が、放電用端子として構成されてもよい。

【0039】

図４（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る圧力センサの第３実施例の要部を示す。

【0040】

図３に示される例においては、ハウジング１２の内周面と接地用端子４０´ａｉ（ＧＮＤ）との間の相互間距離Ｌ１が、ハウジング１２の内周面と他の複数の端子４０ａｉとの間の相互間距離Ｌ２よりも小となるように、接地用端子４０´ａｉ（ＧＮＤ）の直径が他の端子の直径に比して大に設定されているのに対し、一方、図４（Ａ）に示される例においては、放電部としての張出部１２´Ｐが、接地用端子４０ａｉ（ＧＮＤ）に向き合うハウジング１２´の内周部の上端部の一部に形成されるものとされる。円弧状の張出部１２´Ｐは、ハウジング１２´の中心軸線Ｃから所定距離、半径方向に離隔しており、ハウジング１２´の内周面から放電用端子としての接地用端子４０ａｉ（ＧＮＤ）に向けて所定量、突出している。これにより、ハウジング１２の張出部１２´Ｐと接地用端子４０ａｉ（ＧＮＤ）との間の相互間距離Ｌ１が、ハウジング１２の内周面と他の複数の端子４０ａｉとの間の相互間距離Ｌ２よりも小となる。従って、仮に接地用端子４０ａｉ（ＧＮＤ）を通じて静電気放電による放電電流が流れ込んだ場合、静電気に起因した放電電流は、センサチップ１６の内部回路を通過することなく、接地用端子４０ａｉ（ＧＮＤ）、張出部１２´Ｐ、および、ハーメチックガラス１４を介してハウジング１２´、継手部材３０、および、アースＧＮＤ１を通じて逃がされる。

【0041】

なお、図４（Ａ）に示される例においても、図示が省略されるが、図２に示される圧力センサの他の構成要素と同一の構成要素を備えるものとされる。

【0042】

図６（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る圧力センサの第４実施例の要部を示す。

【0043】

図４（Ａ）および（Ｂ）に示される例においては、放電経路の放電部としての張出部１２´Ｐが、接地用端子４０ａｉ（ＧＮＤ）に向き合うハウジング１２´の内周部の上端部の一部に形成されるが、一方、図６（Ａ）および（Ｂ）に示される例においては、接地用接続端子４６が、接地用端子４０ａｉ（ＧＮＤ）に接続される端子部４６Ｇｂと、ハウジング１２の上端面に向かって突出する延在部４６Ｇａとを有するものとされる。なお、図６に示される例においても、図示が省略されるが、図２に示される圧力センサの他の構成要素と同一の構成要素を備えるものとされる。図６（Ａ）においては、図２に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付しており、その重複説明を省略する。

【0044】

入出力端子群の一部を構成する駆動電圧用端子(Ｖｃｃ）、接地用端子（ＧＮＤ）、および、出力用端子（Ｖｏｕｔ）は、それぞれ、金属製の２本の接続端子３６（不図示）、1本の接地用接続端子４６を介して各リード線３８の芯線３８ａに接続されている。３本のリード線３８は、例えば、所定の圧力測定装置に接続される。接地用接続端子４６およびＧＮＤ用リード線３８は、所定の内部回路のグランド電位ＧＮＤ２に接続されている。

【0045】

放電部として接地用接続端子４６とハウジング１２との間に形成される接地用接続端子４６の延在部４６Ｇａの下端は、ハウジング１２の上端面に対し所定距離Ｌだけ離隔している。その所定距離Ｌは、絶縁耐力、絶縁抵抗が確保できる程度に設定されている。

【0046】

斯かる構成においても、仮に接地用端子４０ａｉ（ＧＮＤ）を通じて静電気放電による放電電流が流れ込んだ場合、静電気放電による放電電流の大部分は、センサチップ１６の内部回路を通過することなく、接地用端子４０ａｉ（ＧＮＤ）、および、放電経路の放電部としての接地用接続端子４６の延在部４６Ｇａを介してハウジング１２、継手部材３０、および、アースＧＮＤ１を通じて逃がされる。

【0047】

従って、上述の各実施例においては、図５に示されるように、絶縁耐力を１端子（接地用端子）だけ下げることで、静電気対策が必要な回路を限定でき、センサチップ１６側での対策を局所化でき、耐力向上、サイズ縮小が可能となる。また、その１端子をＧＮＤ端子とすることで、ＧＮＤ端子とその他の端子間の静電気対策回路とすることができ、他のＥＭＣ対策回路と共通化ができ、耐力が上がり、サイズとコストとが抑えられる。

【0048】

なお、上述の圧力センサの一例においては、センサユニットが、各リード線３８および接続端子により所定の圧力測定装置に接続されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、センサユニットが、着脱可能な雄型コネクタ、雌型コネクタ、および、コンタクト端子により、所定の圧力測定装置に接続されるように構成されても良いことは勿論である。

【符号の説明】

【0049】

１２ ハウジング
１２´Ｐ 張出部
１３ 液封室
１４ ハーメチックガラス
１６ センサチップ
１７ 電位調整部材
３０ 継手部材
３２ ダイヤフラム
３６、４６ 接続端子
４０ａｉ 入出力端子群
４０ａｉ（ＧＮＤ） 接地用端子
４０´ａｉ（ＧＮＤ） 接地用端子
４６Ｇａ 延在部
ＧＮＤ１ アース

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】