特開 2024-38885 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024038885

(43)【公開日】2024-03-21

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20240313BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20240313BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 Z

H01L23/12 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022143223

(22)【出願日】2022-09-08

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003096

【氏名又は名称】弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】池田 大介

(72)【発明者】

【氏名】小野 元通

【テーマコード（参考）】

5E314

【Ｆターム（参考）】

5E314AA25

5E314AA27

5E314AA32

5E314BB06

5E314BB09

5E314CC01

5E314CC06

5E314GG26

(57)【要約】

【課題】アンダーフィル材が漏れ出難い第２ダムを含むプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されていて、電子部品を搭載するためのパッドと、前記樹脂絶縁層と前記パッド上に形成されていて、前記パッドを露出するための開口を有するソルダーレジスト層と、前記開口により露出される前記パッド上に形成されている半田バンプと、前記半田バンプ上に搭載されている前記電子部品と、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されている、アンダーフィル材と、前記ソルダーレジスト層上に形成されている前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有する。前記ダムの断面形状は逆台形である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されていて、電子部品を搭載するためのパッドと、
前記樹脂絶縁層と前記パッド上に形成されていて、前記パッドを露出するための開口を有するソルダーレジスト層と、
前記開口により露出される前記パッド上に形成されている半田バンプと、
前記半田バンプ上に搭載されている前記電子部品と、
前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されている、アンダーフィル材と、
前記ソルダーレジスト層上に形成されている前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有するプリント配線板であって、
前記ダムの断面形状は逆台形である。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは前記電子部品を囲んでいる。

【請求項3】

請求項１のプリント配線板であって、前記ダムの断面形状は逆等脚台形である。

【請求項4】

請求項１のプリント配線板であって、前記ダムの頂部の形状は平坦である。

【請求項5】

請求項４のプリント配線板であって、前記ダムは、印刷により形成されている。

【請求項6】

請求項４のプリント配線板であって、前記ダムは、インクジェットにより形成されている。

【請求項7】

請求項４のプリント配線板であって、前記ダムの頂部は、プレスにより平坦に形成されている。

【請求項8】

請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは、ネガ型のダム形成用材料により形成されていて、写真技術により前記断面形状は逆台形に形成されている。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、プリント配線板を開示している。特許文献１の図５に示されるように、特許文献１は、ダム材を孔板の環状通孔に押し込むことで、ダム部を形成する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１１－６７７９９号公報

【発明の概要】

【0004】

＜特許文献１の課題＞
特許文献１の技術では、ダム材を用いた印刷によってダムが形成される。そのため、形成後のダムの頂部が、丸い断面形状の曲面である。ダムへ向かって流れていったアンダーフィル材はダムの丸い表面に沿って登り上がり、ダム頂部を超えて漏れ出しやすいと考えられる。特許文献１の技術で形成されるプリント配線板では、アンダーフィル材の漏れ出しを防止することが難しいと考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されていて、電子部品を搭載するためのパッドと、前記樹脂絶縁層と前記パッド上に形成されていて、前記パッドを露出するための開口を有するソルダーレジスト層と、前記開口により露出される前記パッド上に形成されている半田バンプと、前記半田バンプ上に搭載されている前記電子部品と、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されている、アンダーフィル材と、前記ソルダーレジスト層上に形成されている前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有する。前記ダムの断面形状は逆台形である。

【0006】

本発明の実施形態のプリント配線板では、ダムの断面形状が逆台形である。ダムに向かって流れるアンダーフィル材は、断面形状が逆台形となっているダムの下部に潜り込む。ダムの表面に沿って登り上がることはない。そのため、アンダーフィル材がダム頂部を超えて漏れ出難い。実施形態のプリント配線板ではアンダーフィル材の漏れ出しを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。

【図2】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図5】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図6】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図7】等脚でない台形の断面形状のダムを有する実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

＜実施形態のプリント配線板＞
図３は途中基板２の断面を示す。図１は、実施形態の半導体装置２００の断面図である。半導体装置２００は、実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品９０で形成されている。

【0009】

図１に示されるように、プリント配線板１０は、コア基板３０とコア基板３０の表裏に形成されているビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂを有する。ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂは、樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌと導体層１５８Ｕ、１５８Ｌと樹脂絶縁層１５０Ｕ、１５０Ｌを貫通し隣接する導体層を接続するビア導体１６０Ｕ、１６０Ｄで形成されている。樹脂絶縁層１５０Ｕは最外の樹脂絶縁層である。

【0010】

プリント配線板１０は、ビルドアップ層８０Ａ，８０Ｂ上にソルダーレジスト層７０Ｕ、７０Ｄを有する。ソルダーレジスト層（第１ソルダーレジスト層）７０Ｕは第１開口７１Ｕを有する。第１開口７１Ｕにより露出される導体層（第１導体層）１５８Ｕは電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐ上に電子部品９０を実装するための半田バンプ７６Ｕが形成されている。第２ダム１０２は電子部品９０を囲んでいる。第２ダム１０２の平面形状の例は環である。

【0011】

図１に示されるように、プリント配線板１０は第１ソルダーレジスト層７０Ｕの上にアンダーフィル材１００の流れを防止するための第２ダム１０２を有する。実施形態の半導体装置２００は、電子部品９０とソルダーレジスト層７０Ｕとの間にアンダーフィル材１００を有する。第２ダム１０２は、電子部品９０を囲んでいる。第２ダム１０２の頂部１０２ａの形状は、平坦である。第２ダム１０２は、ほぼ全周にわたって均一な高さＨを有している。第２ダム１０２の断面形状は、逆台形である。第２ダム１０２の断面形状は、逆等脚台形である。断面形状が逆台形なので、アンダーフィル材１００が漏れ出し難い。

【0012】

＜実施形態のプリント配線板の製造方法＞
図２～図６は実施形態のプリント配線板１０の製造方法を示す。図２～図６は断面図である。

【0013】

図２に示される第１途中基板１が製造される。第１途中基板１は、コア基板３０と上側のビルドアップ層８０Ａと下側のビルドアップ層８０Ｂを有する。コア基板３０とビルドアップ層８０Ａ、８０Ｂは周知な方法で製造される。上側のビルドアップ層８０Ａは樹脂絶縁層１５０Ｕと樹脂絶縁層１５０Ｕ上の導体層１５８Ｕを有する。

【0014】

図３に示されるように、樹脂絶縁層１５０Ｕと導体層１５８Ｕ上に、ソルダーレジスト層７０Ｕが形成される。ソルダーレジスト層７０Ｕは、導体層１５８Ｕを露出する開口７１Ｕを有する。開口７１Ｕにより露出される導体層１５８Ｕは電子部品９０を搭載するためのパッド１５８ｐとして機能する。パッド１５８ｐ上に半田バンプ７６Ｕが形成される。

【0015】

図４に示されるように、ソルダーレジスト層７０Ｕ上に第１ダム１０１が形成される。第１ダム１０１は印刷により形成される。又は、第１ダム１０１はインクジェットにより形成される。又は、第１ダム１０１はディスペンサにより形成される。第１ダム１０１の頂部１０１ａの形状は曲面である。

【0016】

第１ダム１０１形成用の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤と添加剤で形成される。熱硬化性樹脂は、例えばエポキシ樹脂である。硬化剤は、例えばイミダゾール系触媒である。溶剤は、例えばケトンである。添加剤は、消泡剤とフィラーを含む。消泡剤は、例えばポリアルキルシロキサンである。フィラーは、例えばシリカである。

【0017】

図５に示されるように、第１ダム１０１の頂部１０１ａを平坦にすることで、第１ダム１０１からアンダーフィル材１００の流れを防止するための第２ダム１０２が形成される。頂部１０１ａは、乾燥処理後、プレスにより平坦にされる。頂部１０１ａが平坦にされることの後に第２ダム１０２が硬化される。

【0018】

又は、図４に示される第１ダム１０１は、周知のネガ型のダム形成用材料により形成される。写真技術による露光の際、ダム形成用材料に光が照射される。照射では、ダム形成用材料において第１ダム１０１の頂部１０１ａの光量が底部の光量よりも大きくされる。照射後の現像において、ダム底部の厚みがダム頂部の厚みよりも薄くなる。図５に示す、逆台形の横断面形状を有する第２ダム１０２が形成される。

【0019】

実施形態では、第１ダム１０１の頂部１０１ａの形状が曲面であっても、第２ダム１０２の断面形状が逆台形である。そのため、第２ダム１０２に向かって流れるアンダーフィル材１００は、断面形状が逆台形となっている第２ダム１０２の下部に潜り込む。アンダーフィル材１００は第２ダム１０２の表面に沿って登り上がることはない。そのため、アンダーフィル材１００が第２ダム１０２の頂部１０２ａを超えて漏れ出難い。

【0020】

図６に示されように、半田バンプ７６Ｕ上に電子部品９０が搭載される。図１に示されるように、電子部品９０とソルダーレジスト層７０Ｕの間にアンダーフィル材１００が充填される。実施形態のプリント配線板１０（図１参照）が得られる。

【0021】

図７に示されるように、別の実施形態のプリント配線板１０は、図１～図６とは異なる形状の第２ダム１０２を有する。第２ダム１０２の断面形状は、等脚ではない逆台形である。

【符号の説明】

【0022】

１ ：第１途中基板
１０ ：プリント配線板
３０ ：コア基板
７０Ｄ ：ソルダーレジスト層
７０Ｕ ：ソルダーレジスト層
７１Ｕ ：開口
７６Ｕ ：半田バンプ
９０ ：電子部品
１００ ：アンダーフィル材
１０１ ：第１ダム
１０１ａ：頂部
１０２ ：第２ダム
１０２ａ：頂部
１５０Ｕ：樹脂絶縁層
１５８Ｌ：導体層
１５８Ｕ：導体層
１５８ｐ：パッド
１６０Ｄ：ビア導体
１６０Ｕ：ビア導体
２００ ：半導体装置
Ｈ ：第２ダムの高さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】