特開2024-39010IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

本出願は、半導体デバイスからヒートシンクまたはその一部までの熱経路の熱インピーダンスを監視する方法および対応するデバイスに関するものである。

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】熱インピーダンスを監視するための方法およびデバイス。
【解決手段】少なくとも2つの出力端子(12A、12B、A、B、C)を有する半導体デバイス(11)とヒートシンク(14)との間の熱経路(13)の少なくとも一部の熱インピーダンスを監視する方法が提供される。方法は、少なくとも2つの出力端子(12A、12B)が同一電圧レベルにあるように、半導体デバイス(11)の寄生容量(18)をリロードすることによって、半導体デバイス(11)内の電力消散を生じさせるステップと、熱経路(13)の一部の第1の端で、電力消散に応答して、第1の温度(T1)を測定するステップと、熱経路(13)の一部の第2の端で、電力消散に応答して、第2の温度(T2)を測定するステップと、第1の温度(T1)および第2の温度(T2)に基づいて、熱インピーダンスの測定値を決定するステップと、を含む。
【選択図】図1

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

請求項1に記載の方法および請求項18に記載のデバイスが提供される。従属請求項は、さらなる実施形態を定義する。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 一実施形態に従うデバイスのブロック図である。
【図2】 一実施形態に従う方法を示すフローチャートである。
【図3】 いくつかの実施形態を示すためのタイミング図である。
【図4】 いくつかの実施形態において使用可能なトランジスタの寄生容量を示すための図である。
【図5】 一実施形態を示す回路図である。
【図6】 一実施形態を示す回路図である。
【図7】 一実施形態を示す回路図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

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