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公報発行日 2024年3月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-39010 ログイン済みの方はこのURLへ
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【課題】熱インピーダンスを監視するための方法およびデバイス。
【解決手段】少なくとも2つの出力端子(12A、12B、A、B、C)を有する半導体デバイス(11)とヒートシンク(14)との間の熱経路(13)の少なくとも一部の熱インピーダンスを監視する方法が提供される。方法は、少なくとも2つの出力端子(12A、12B)が同一電圧レベルにあるように、半導体デバイス(11)の寄生容量(18)をリロードすることによって、半導体デバイス(11)内の電力消散を生じさせるステップと、熱経路(13)の一部の第1の端で、電力消散に応答して、第1の温度(T1)を測定するステップと、熱経路(13)の一部の第2の端で、電力消散に応答して、第2の温度(T2)を測定するステップと、第1の温度(T1)および第2の温度(T2)に基づいて、熱インピーダンスの測定値を決定するステップと、を含む。
【選択図】図1
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