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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024039119
(43)【公開日】2024-03-22
(54)【発明の名称】誘導加熱調理器
(51)【国際特許分類】
H05B 6/12 20060101AFI20240314BHJP
【ＦＩ】
H05B6/12 317
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022143429
(22)【出願日】2022-09-09
(71)【出願人】
【識別番号】399048917
【氏名又は名称】日立グローバルライフソリューションズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001807
【氏名又は名称】弁理士法人磯野国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】酒井 大樹
(72)【発明者】
【氏名】松尾 良平
(72)【発明者】
【氏名】山田 清司
(72)【発明者】
【氏名】春原 大輝
【テーマコード（参考）】
3K151
【Ｆターム（参考）】
3K151BA52
3K151BA53
3K151BA55
3K151BA56
3K151BA85
3K151BA87
(57)【要約】
【課題】電子部品の冷却性能の高い誘導加熱調理器を提供する。
【解決手段】本体１Ａと、本体１Ａの上部を覆うトッププレート２Ａと、本体１Ａ内に設けられる複数の加熱コイルと、加熱コイルの近傍に設けられ、操作および表示を行う第２操作部４１と、加熱コイルを制御する左右基板１５を支持する基板台１３Ａと、左右基板１５に設けられる高発熱素子を冷却するファン装置９と、を備える。基板台１３Ａは、高発熱素子を通過した冷却風が当たる壁部１２ｓと、この壁部１２ｓの上方に設けられ、第２操作部４１に向けて冷却風を吐出させる開口１２ｂ，１２ｃと、を備える。第２操作部４１には、トッププレート２Ａに向けて冷却風を流す側面４３ａが設けられている。
【選択図】図１６
【解決手段】本体１Ａと、本体１Ａの上部を覆うトッププレート２Ａと、本体１Ａ内に設けられる複数の加熱コイルと、加熱コイルの近傍に設けられ、操作および表示を行う第２操作部４１と、加熱コイルを制御する左右基板１５を支持する基板台１３Ａと、左右基板１５に設けられる高発熱素子を冷却するファン装置９と、を備える。基板台１３Ａは、高発熱素子を通過した冷却風が当たる壁部１２ｓと、この壁部１２ｓの上方に設けられ、第２操作部４１に向けて冷却風を吐出させる開口１２ｂ，１２ｃと、を備える。第２操作部４１には、トッププレート２Ａに向けて冷却風を流す側面４３ａが設けられている。
【選択図】図１６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
筐体と、
前記筐体の上部を覆うトッププレートと、
前記筐体内に設けられる複数の加熱コイルと、
前記加熱コイルの近傍に設けられ、操作および表示を行う操作表示ユニットと、
前記加熱コイルを制御する制御基板を支持する基板ケースユニットと、
前記制御基板に設けられる高発熱素子を冷却するファン装置と、を備え、
前記基板ケースユニットは、前記高発熱素子を通過した冷却風が当たる壁と、この壁の上方に設けられ、前記操作表示ユニットに向けて前記冷却風を吐出させる開口と、を備え、
前記操作表示ユニットには、前記トッププレートに向けて前記冷却風を案内する壁面が設けられていることを特徴とする誘導加熱調理器。
前記筐体の上部を覆うトッププレートと、
前記筐体内に設けられる複数の加熱コイルと、
前記加熱コイルの近傍に設けられ、操作および表示を行う操作表示ユニットと、
前記加熱コイルを制御する制御基板を支持する基板ケースユニットと、
前記制御基板に設けられる高発熱素子を冷却するファン装置と、を備え、
前記基板ケースユニットは、前記高発熱素子を通過した冷却風が当たる壁と、この壁の上方に設けられ、前記操作表示ユニットに向けて前記冷却風を吐出させる開口と、を備え、
前記操作表示ユニットには、前記トッププレートに向けて前記冷却風を案内する壁面が設けられていることを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項2】
前記操作表示ユニットは、前記トッププレートの下面に沿って設けられる操作表示パネルと、この操作表示パネルを支持する支持フレームと、を備え、
前記支持フレームは、前記開口から吐出された冷却風を前記操作表示パネルに向けて案相する開口部を備えることを特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
前記支持フレームは、前記開口から吐出された冷却風を前記操作表示パネルに向けて案相する開口部を備えることを特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
【請求項3】
前記開口の開口面積は、前記開口部の開口面積よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の誘導加熱調理器。
【請求項4】
前記操作表示パネルと前記開口との間には、当該操作表示パネルの表示部が設けられていることをを特徴とする請求項２に記載の誘導加熱調理器。
【請求項5】
前記基板ケースユニットは、前記壁の上方に、前記トッププレートに向けて突出部を備え、
前記突出部に前記開口が形成されるとともに、前記突出部と前記トッププレートとの間に、前記冷却風を前記加熱コイル側に案内する風路が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
前記突出部に前記開口が形成されるとともに、前記突出部と前記トッププレートとの間に、前記冷却風を前記加熱コイル側に案内する風路が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、誘導加熱調理器に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、トッププレートに、三つの加熱コイルの設置位置に対応した三口の加熱部、被調理鍋の火加減を調整するための操作部が設けられた誘導加熱調理器が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１７－６８９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載の誘導加熱調理器では、トッププレートに、さらに各加熱部毎の操作部及び液晶表示部を集約した操作表示ユニットを加熱部によって囲まれる領域に設けると、操作のため触れる部分と加熱部との距離が従来より近くなる。このため、加熱中の鍋からトッププレートへの伝熱の影響を受けやすく、触れる部分が高温になるとタッチ操作不可となる。
【0005】
そこで、本発明は、電子部品の冷却性能の高い誘導加熱調理器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、筐体と、前記筐体の上部を覆うトッププレートと、前記筐体内に設けられる複数の加熱コイルと、前記加熱コイルの近傍に設けられ、操作および表示を行う操作表示ユニットと、前記加熱コイルを制御する制御基板を支持する基板ケースユニットと、前記制御基板に設けられる高発熱素子を冷却するファン装置と、を備え、前記基板ケースユニットは、前記高発熱素子を通過した冷却風が当たる壁と、この壁の上方に設けられ、前記操作表示ユニットに向けて前記冷却風を吐出させる開口と、を備え、前記操作表示ユニットには、前記トッププレートに向けて前記冷却風を案内する壁面が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、電子部品の冷却性能の高い誘導加熱調理器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１実施形態に係る誘導加熱調理器の斜視図である。
【図2】第１実施形態に係る誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した状態の平面図である。
【図3】第１実施形態に係る誘導加熱調理器の分解斜視図である。
【図4】第１実施形態に係る誘導加熱調理器が備えるファン装置の分解斜視図である。
【図7】第１実施形態に係る誘導加熱調理器が備えるファン装置、左右基板、及び中基板を含む平面図である。
【図8】第１実施形態に係る誘導加熱調理器の回路図である。
【図10】第１実施形態に係る誘導加熱調理器が備える基板カバーの底面図である。
【図11】第２実施形態に係る誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した状態の平面図である。
【図12】第２実施形態に係る誘導加熱調理器が備える左右基板やファン装置を含む平面図である。
【図13】第３実施形態に係る誘導加熱調理器の分解斜視図である。
【図14】第３実施形態に係る誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した状態の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下では、一例として、グリル庫４（図１参照）を備えるビルトイン型のＩＨ（Induction Heating）クッキングヒータとして構成された誘導加熱調理器１００（図１参照）について説明する。なお、第１実施形態と第２実施形態は参考例であり、第３実施形態が本発明に対応している。
【0010】
≪第１実施形態≫
図１は、第１実施形態に係る誘導加熱調理器１００の斜視図である。
なお、図１に示すように、誘導加熱調理器１００の前面パネル５が設けられている面を正面（前面）として、前後・左右・上下を定義する。
図１に示す誘導加熱調理器１００は、金属製の被調理鍋（図示せず）の鍋底に渦電流を発生させ、この渦電流によるジュール熱で被調理鍋そのものを発熱させる機器である。前記した渦電流は、右加熱コイル６（図２参照）や左加熱コイル７（図２参照）の他、中加熱コイル８（図２参照）に所定の高周波電流を流して、磁束を時間的に変化させることで発生する。
図１は、第１実施形態に係る誘導加熱調理器１００の斜視図である。
なお、図１に示すように、誘導加熱調理器１００の前面パネル５が設けられている面を正面（前面）として、前後・左右・上下を定義する。
図１に示す誘導加熱調理器１００は、金属製の被調理鍋（図示せず）の鍋底に渦電流を発生させ、この渦電流によるジュール熱で被調理鍋そのものを発熱させる機器である。前記した渦電流は、右加熱コイル６（図２参照）や左加熱コイル７（図２参照）の他、中加熱コイル８（図２参照）に所定の高周波電流を流して、磁束を時間的に変化させることで発生する。
【0011】
図１に示すように、誘導加熱調理器１００は、本体１と、トッププレート２と、排気カバー３と、グリル庫４と、前面パネル５と、を備えている。本体１は、誘導加熱調理器１００の外郭を構成する筐体であり、上側が開口した箱状（凹状）を呈している（図３も参照）。
【0012】
トッププレート２は、被調理鍋（図示せず）が載置される板状ガラス２ａと、この板状ガラス２ａの四辺を保持する枠部２ｂと、を備え、本体１の上側の開口を塞ぐように設置されている。さらに、トッププレート２は、右加熱コイル６（図２参照）、左加熱コイル７（図２参照）、及び中加熱コイル８（図２参照）のそれぞれの設置位置に対応した三口の鍋載置部２ｃと、被調理鍋の加熱具合の調整に用いられる操作パネル２ｄと、を備えている。なお、図１では、操作パネル２ｄがトッププレート２に設けられる例を示しているが、操作パネル２ｄの一部又は全部が前面パネル５に設けられるようにしてもよい。
【0013】
排気カバー３は、トッププレート２の後端部に設けられる薄板状の金属板である。排気カバー３には、ファン装置９（図２参照）から吹き出される空気を排気するための排気口として、複数の孔３ｈが設けられている。なお、排気カバー３が汚れた場合に洗浄できるように、排気カバー３は着脱可能になっている。
【0014】
グリル庫４（ロースタやオーブンともいう）は、後記する上ヒータ４ｂ（図６参照）や下ヒータ４ｃ（図６参照）で被調理物を加熱するものである。図１の例では、本体１の正面左側にグリル庫４が設けられ、前後方向にスライド可能になっている。
【0015】
前面パネル５は、本体１において、グリル庫４の前面に左右方向で隣り合うように設けられている。また、本体１には、配線コードＣを介してプラグＰが接続されている。
【0016】
図２は、誘導加熱調理器１００のトッププレートを取り外した状態の平面図である。
図２に示すように、誘導加熱調理器１００は、右加熱コイル６（第１加熱コイル）と、左加熱コイル７（第２加熱コイル）と、中加熱コイル８（第３加熱コイル）と、ファン装置９と、を備えている。
図２に示すように、誘導加熱調理器１００は、右加熱コイル６（第１加熱コイル）と、左加熱コイル７（第２加熱コイル）と、中加熱コイル８（第３加熱コイル）と、ファン装置９と、を備えている。
【0017】
右加熱コイル６、左加熱コイル７、及び中加熱コイル８は、それぞれ、所定の高周波電流が流されるコイルであり、トッププレート２（図１参照）の下側に設けられている。図２の例では、平面視において本体１の右側領域に右加熱コイル６が設けられ、また、本体１の左側領域に左加熱コイル７が設けられている。また、平面視において本体１の中央奥側に中加熱コイル８が設けられている。
【0018】
ファン装置９は、後記する左右基板１５（図３参照）や中基板１６（図３参照）に実装される電子部品の他、右加熱コイル６、左加熱コイル７、及び中加熱コイル８を放熱させるための冷却風を吹き出す装置である。なお、図２に示す基板カバー１２や左右基板１５、中基板１６については後記する。
【0019】
図３は、誘導加熱調理器１００の分解斜視図である。
誘導加熱調理器１００は、前記した構成の他に、図３に示すコイルベース１０と、温度センサ１１と、基板カバー１２と、基板台１３，１４と、左右基板１５と、中基板１６と、を備えている。
誘導加熱調理器１００は、前記した構成の他に、図３に示すコイルベース１０と、温度センサ１１と、基板カバー１２と、基板台１３，１４と、左右基板１５と、中基板１６と、を備えている。
【0020】
コイルベース１０は、右加熱コイル６、左加熱コイル７、及び中加熱コイル８のそれぞれが載置される部材であり、バネ等の支持部２０（図５参照）によって３箇所で支持されている。この支持部２０からコイルベース１０に上向きの付勢力が与えられることで、トッププレート２の下面（裏面）に右加熱コイル６等が押し付けられ、被調理鍋（図示せず）と右加熱コイル６等との間の距離が所定に保たれるようになっている。
【0021】
温度センサ１１は、被調理鍋（図示せず）の鍋底の温度を検出するセンサであり、右加熱コイル６、左加熱コイル７、及び中加熱コイル８のそれぞれの中心付近にひとつずつ設けられている。
基板カバー１２は、左右基板１５や中基板１６と、各加熱コイル（右加熱コイル６・左加熱コイル７・中加熱コイル８）と、の間を上下方向で仕切るものである。また、基板カバー１２は、ファン装置９から吹き出される冷却風を所定に導く風路を形成する機能も有している。
基板カバー１２は、左右基板１５や中基板１６と、各加熱コイル（右加熱コイル６・左加熱コイル７・中加熱コイル８）と、の間を上下方向で仕切るものである。また、基板カバー１２は、ファン装置９から吹き出される冷却風を所定に導く風路を形成する機能も有している。
【0022】
基板カバー１２は、左右基板１５（第１基板）を覆うとともに、中基板１６（第２基板）の少なくとも一部を覆うように設置されている。そして、右加熱コイル６、左加熱コイル７、及び中加熱コイル８が、基板カバー１２の上側に設置されている。基板カバー１２には、ファン装置９の上側のケーシング９ｄが略一体で設けられている。
【0023】
基板台１３は、左右基板１５が載置される樹脂製の絶縁部材であり、平面視で左右基板１５に対応した矩形状を呈している。他方の基板台１４は、中基板１６が載置される絶縁部材であり、平面視で中基板１６に対応した矩形状を呈している。これらの基板台１３，１４は、それぞれの板面が略面一となるように、また、前後方向で所定に隣り合うように、相互に固定されている。そして、これらの基板台１３，１４を上から覆うように、基板カバー１２が設置される。
【0024】
本体１は、前記したように、上側が開口した箱状（凹状）を呈している。具体的には、本体１は、平面視で矩形状を呈する仕切板１ａ（本体１の底板）と、この仕切板１ａの縁部から上側に延びる側板１ｂと、を含んで構成されている。そして、本体１の仕切板１ａに基板台１３，１４が固定されるようになっている。なお、仕切板１ａには、外部からの空気をファン装置９の吸気口９１ｈ（図５参照）に導くための吸気開口部１ｈが設けられている。その他、本体１には、誘導加熱調理器１００の状態を所定に表示するための表示部１７が設けられている。
【0025】
左右基板１５（第１基板）は、所定の電子部品が実装されるプリント基板であり、本体１に設置されている。このような電子部品として、右加熱コイル６に接続される右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２（図７参照）や、左加熱コイル７に接続される左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４（図７参照）の他、ダイオードブリッジ２１（図７参照）や集積回路、コンデンサ、抵抗器等が含まれる。
【0026】
中基板１６（第２基板）は、所定の電子部品が実装されるプリント基板であり、本体１に設置されている。このような電子部品として、中加熱コイル８に接続される中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６（図７参照）の他、コンデンサや抵抗器等が含まれる。前記した左右基板１５と中基板１６とは、電力線や通信線を介して、電気的に接続されている。
【0027】
図３に示す水受部１８は、排気カバー３の孔３ｈ（図１参照）を介して滴り落ちる液滴を受けるものであり、排気カバー３の下側において、ファン装置９の後側に設けられている。また、水受部１８には、ファン装置９との間を仕切るように、格子状の仕切り１８ａが設けられている。このような仕切り１８ａを設けることで、ファン装置９側に液滴が入り込まないようにしている。
【0028】
図４は、誘導加熱調理器が備えるファン装置９の分解斜視図である。
図４に示すファン装置９は、モータ９ａと、インペラ９ｂと、ケーシング９ｃ，９ｄと、を備える遠心ファンである。モータ９ａは、ファン装置９の駆動源であり、固定子（図示せず）及び回転子（図示せず）の他、この回転子と一体で回転する回転軸９１ａを備えている。インペラ９ｂは、モータ９ａの駆動に伴う回転によって空気を送り出す羽根車である。ケーシング９ｃ，９ｄは、モータ９ａやインペラ９ｂを収容するものである。
図４に示すファン装置９は、モータ９ａと、インペラ９ｂと、ケーシング９ｃ，９ｄと、を備える遠心ファンである。モータ９ａは、ファン装置９の駆動源であり、固定子（図示せず）及び回転子（図示せず）の他、この回転子と一体で回転する回転軸９１ａを備えている。インペラ９ｂは、モータ９ａの駆動に伴う回転によって空気を送り出す羽根車である。ケーシング９ｃ，９ｄは、モータ９ａやインペラ９ｂを収容するものである。
【0029】
図４に示すように、下側のケーシング９ｃは、底部９１ｃと、側部９２ｃと、一対の舌部９３ｃ，９４ｃと、分岐部９５ｃと、が一体成型された構成になっている。ケーシング９ｃの底部９１ｃにおいて、インペラ９ｂの中心付近には吸気口９１ｈが設けられている。ケーシング９ｃの側部９２ｃは、底部９１ｃの縁から上側に延びており、平面視でＣ字状（図４では、左右が逆のＣ字状）を呈している。
【0030】
一対の舌部９３ｃ，９４ｃは、平面視で側部９２ｃの一端・他端から外側に反り返るように形成されている。分岐部９５ｃは、インペラ９ｂの回転に伴って吐出される空気を２方向に分流させる機能を有している。図４に示すように、分岐部９５ｃは、平面視で逆Ｖ字状を呈し、一対の舌部９３ｃ，９４ｃの間の所定箇所に設けられている。
【0031】
そして、モータ９ａの回転軸９１ａに連結されたインペラ９ｂがケーシング９ｃに設置され、さらに、ケーシング９ｃに対して上から蓋をするように別のケーシング９ｄが固定される。この状態においてインペラ９ｂは、ケーシング９ｃ，９ｄに接触しないように、モータ９ａの回転軸９１ａで回転可能に支持されている。
【0032】
図４に示す前吹出口９２ｈ（一方の吹出口）及び左吹出口９３ｈ（他方の吹出口）は、ファン装置９から空気が吹き出される開口部であり、上下方向において、左右基板１５（第１基板：図３参照）と基板カバー１２（図３参照）との間に設けられる。
【0033】
なお、左吹出口９３ｈは、ケーシング９ｃの底部９１ｃ（一部）、一方の舌部９３ｃ、及び分岐部９５ｃ（舌部９３ｃに対向している部分）の他、基板カバー１２（図３参照）の一部を含んで構成されている。
また、前吹出口９２ｈは、ケーシング９ｃの底部９１ｃ（一部）、他方の舌部９４ｃ、及び分岐部９５ｃ（舌部９４ｃに対向している部分）の他、基板カバー１２（図３参照）の一部を含んで構成されている。そして、モータ９ａの駆動に伴ってインペラ９ｂが回転すると、吸気口９１ｈを介してケーシング９ｃ，９ｄ内に導かれた空気が、前吹出口９２ｈと左吹出口９３ｈとの二方向に分流して吹き出されるようになっている。
また、前吹出口９２ｈは、ケーシング９ｃの底部９１ｃ（一部）、他方の舌部９４ｃ、及び分岐部９５ｃ（舌部９４ｃに対向している部分）の他、基板カバー１２（図３参照）の一部を含んで構成されている。そして、モータ９ａの駆動に伴ってインペラ９ｂが回転すると、吸気口９１ｈを介してケーシング９ｃ，９ｄ内に導かれた空気が、前吹出口９２ｈと左吹出口９３ｈとの二方向に分流して吹き出されるようになっている。
【0034】
なお、ファン装置９は、本体１（図３参照）の内部の通風抵抗（例えば、１００［Ｐａ］～２００［Ｐａ］）に対して十分な裕度（余裕）のある圧力－風量特性を有していることが望ましい。これによって、低速回転でも冷却に必要な風量（例えば、１．０～１．５［ｍ３／ｍｉｎ］）が得られるため、左右基板１５（図３参照）や中基板１６（図３参照）の各電子部品の他、各加熱コイルを効率よく冷却し、また、誘導加熱時の低騒音化を図ることができる。
【0035】
図５は、誘導加熱調理器１００を、図１のV-V線で切断した場合の縦断面図である。
なお、図５における白抜き矢印は、空気の流れを示している。図５に示すように、本体１の背面には、外部から本体１内に空気を取り込むための吸気開口部１ｈが設けられている。また、本体１の後部の空間には、ダクト１９が設けられている。ダクト１９は、本体１の吸気開口部１ｈを介して流入する空気を、ファン装置９の吸気口９１ｈに導くものである。
なお、図５における白抜き矢印は、空気の流れを示している。図５に示すように、本体１の背面には、外部から本体１内に空気を取り込むための吸気開口部１ｈが設けられている。また、本体１の後部の空間には、ダクト１９が設けられている。ダクト１９は、本体１の吸気開口部１ｈを介して流入する空気を、ファン装置９の吸気口９１ｈに導くものである。
【0036】
ファン装置９の駆動に伴い、吸気開口部１ｈ及びダクト１９を順次に介して通流した空気は、吸気口９１ｈを介してファン装置９に導かれる。そして、ファン装置９で昇圧された空気は、前吹出口９２ｈ（図４参照）及び左吹出口９３ｈ（図４参照）を介して二方向に分流する。図５では、前記した二方向のうち、前吹出口９２ｈを介して吐出された空気の流れを白抜き矢印で示している。
【0037】
ファン装置９の前吹出口９２ｈを介して吹き出された空気は、左右基板１５と基板カバー１２との間の空間Ｆ１を概ね前向きに通流する。これによって、左右基板１５に実装された各電子部品Ｅの放熱が促進される。そして、左右基板１５と基板カバー１２との間の空間Ｆ１を通流した空気は、基板カバー１２の上部吹出口１２ｈを介して、基板カバー１２とトッププレート２との間の空間Ｆ２に導かれる。この空間Ｆ２を空気が通流する過程で、右加熱コイル６等が適度に冷却される。そして、空間Ｆ２を通流した空気は、排気カバー３に設けられた孔３ｈを介して、外部に排気される。
【0038】
図６は、誘導加熱調理器１００を、図１のVI-VI線で切断した場合の縦断面図である。
図６に示すように、グリル庫４の内部には、仕切板４ａで仕切られた空間として、加熱室４ｋが設けられている。加熱室４ｋには、熱源である上ヒータ４ｂ・下ヒータ４ｃが設けられている他、魚等が載置される焼網４ｄや、この焼網４ｄの下側に配置される受け皿４ｅが設けられている。受け皿４ｅは、焼網４ｄとともに前後方向でスライド可能になっている。
図６に示すように、グリル庫４の内部には、仕切板４ａで仕切られた空間として、加熱室４ｋが設けられている。加熱室４ｋには、熱源である上ヒータ４ｂ・下ヒータ４ｃが設けられている他、魚等が載置される焼網４ｄや、この焼網４ｄの下側に配置される受け皿４ｅが設けられている。受け皿４ｅは、焼網４ｄとともに前後方向でスライド可能になっている。
【0039】
なお、加熱室４ｋの被調理物を熱する際の熱源は、電熱ヒータに限らず、マイクロ波、水蒸気、又はこれらの組合せであってもよい。また、温度調節器（図示せず）を用いて、グリル庫４の庫内温度を調節しつつ、オーブン加熱を所定に行うようにしてもよい。図６に示すフェライト３ｆは、左右基板１５への電磁的な影響を抑制するための高透磁率材料であり、中加熱コイル８等の下側に設置されている。
【0040】
ファン装置９の左吹出口９３ｈを介して吹き出された空気は、左右基板１５と基板カバー１２との間の空間Ｆ１を介して概ね左向きに通流し、左右基板１５に実装された各電子部品Ｅを冷却するようになっている。そして、空間Ｆ１を通流した空気は、上部吹出口１２ｈ（図５参照）を介して、トッププレート２と基板カバー１２との間の空間Ｆ２に導かれる。
【0041】
図７は、誘導加熱調理器１００が備えるファン装置９、左右基板１５、及び中基板１６を含む平面図である。
なお、図７では、基板カバー１２（図１０も参照）の裏側に一体で設けられたリブＲａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄや基板カバー仕切りＲｓ，Ｒｔを破線で示している。また、図７では、空気の流れを白抜き矢印で示している。
なお、図７では、基板カバー１２（図１０も参照）の裏側に一体で設けられたリブＲａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄや基板カバー仕切りＲｓ，Ｒｔを破線で示している。また、図７では、空気の流れを白抜き矢印で示している。
【0042】
図７に示すように、ファン装置９の前側に左右基板１５が配置され、ファン装置９の前吹出口９２ｈを介して吹き出された空気が、左右基板１５に導かれるようになっている。また、ファン装置９の左側に中基板１６が設けられ、ファン装置９の左吹出口９３ｈを介して吹き出された空気が、中基板１６に導かれるようになっている。
【0043】
中基板１６は、前後方向において左右基板１５の後側に配置され、接続部２９を介して、左右基板１５に電気的に接続されている。接続部２９は、左右基板１５と中基板１６を基板台で直接固定する固定部２９ａと、電力線を通すフック２９ｂからなる。また、中基板１６の基板面（上面）は、左右基板１５の基板面（上面）と略面一になっている。図７に示すように、左右基板１５には、ダイオードブリッジ２１の他、一対の右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２や、一対の左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４が実装されている。これらの各電子部品について、図８を用いて説明する。
【0044】
図８は、誘導加熱調理器１００の回路図である。
誘導加熱調理器１００は、左右基板１５（図７参照）に実装される電子部品として、ダイオードブリッジ２１と、平滑コンデンサ２２と、右インバータ回路２３（第１インバータ回路）と、左インバータ回路２４（第２インバータ回路）と、共振コンデンサ２６，２７と、を備えている。また、誘導加熱調理器１００は、中基板１６（図７参照）に実装される電子部品として、中インバータ回路２５（第３インバータ回路）と、中加熱コイル８（第３加熱コイル）と、共振コンデンサ２８と、を備えている。
誘導加熱調理器１００は、左右基板１５（図７参照）に実装される電子部品として、ダイオードブリッジ２１と、平滑コンデンサ２２と、右インバータ回路２３（第１インバータ回路）と、左インバータ回路２４（第２インバータ回路）と、共振コンデンサ２６，２７と、を備えている。また、誘導加熱調理器１００は、中基板１６（図７参照）に実装される電子部品として、中インバータ回路２５（第３インバータ回路）と、中加熱コイル８（第３加熱コイル）と、共振コンデンサ２８と、を備えている。
【0045】
ダイオードブリッジ２１は、交流電源Ｑから印加される交流電圧を全波整流して、直流電圧（脈流）に変換する回路である。図８の例では、ダイオードブリッジ２１は、４つのダイオードＤ１～Ｄ４がブリッジ形に接続された構成になっている。平滑コンデンサ２２は、ダイオードブリッジ２１から印加される電圧（脈動する直流電圧）を平滑化するコンデンサである。
【0046】
右インバータ回路２３は、平滑コンデンサ２２から配線３０ａ，３０ｂを介して印加される直流電圧を高周波の所定電圧に変換する電力変換回路であり、右加熱コイル６に接続されている。図８に示すように、右インバータ回路２３は、一対の右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２（第１インバータ素子）を備えている。このような右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２として、例えば、ＩＧＢＴが用いられる（左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４や中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６も同様）。
【0047】
図８の例では、一方の右インバータ素子Ｓ１のエミッタと、他方の右インバータ素子Ｓ２のコレクタと、が接続され、その中間接続点が右加熱コイル６の一端に接続されている。また、一方の右インバータ素子Ｓ１のコレクタが平滑コンデンサ２２の正極に接続され、他方の右インバータ素子Ｓ２のエミッタが平滑コンデンサ２２の負極に接続されている。一対の右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２には、それぞれ、還流ダイオードＤが逆並列に接続されている。
【0048】
また、一対の共振コンデンサ２６，２６が互いに直列接続され、その中間接続点が右加熱コイル６の他端に接続されている。そして、一対の右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２のオン・オフが所定に制御されることで、右加熱コイル６に高周波電流が流れるようになっている。
【0049】
左インバータ回路２４は、平滑コンデンサ２２から配線３０ｃ，３０ｄを介して印加される直流電圧を高周波の所定電圧に変換する電力変換回路であり、左加熱コイル７に接続されている。左インバータ回路２４は、配線３０ｃ及び配線３０ａ（一部）を介して、平滑コンデンサ２２の正極に接続されるとともに、配線３０ｄ及び配線３０ｂ（一部）を介して、平滑コンデンサ２２の負極に接続されている。図８に示すように、左インバータ回路２４は、一対の左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４（第２インバータ素子）を備え、その中間接続点が左加熱コイル７に接続されている。また、一対の共振コンデンサ２７，２７が互いに直列接続され、その中間接続点が左加熱コイル７の他端に接続されている。
【0050】
中インバータ回路２５は、平滑コンデンサ２２から配線３０ｅ，３０ｆを介して印加される直流電圧を高周波の所定電圧に変換する電力変換回路であり、中加熱コイル８に接続されている。中インバータ回路２５は、配線３０ｅ及び配線３０ａ（一部）を介して、平滑コンデンサ２２の正極に接続されるとともに、配線３０ｆ及び配線３０ｂ（一部）を介して、平滑コンデンサ２２の負極に接続されている。図８に示すように、中インバータ回路２５は、一対の中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６（第３インバータ素子）を備え、その中間接続点が中加熱コイル８に接続されている。また、一対の共振コンデンサ２８，２８が互いに直列接続され、その中間接続点が中加熱コイル８の他端に接続されている。
【0051】
第１実施形態では、図８に示すように、右インバータ回路２３、左インバータ回路２４、及び中インバータ回路２５で一つのダイオードブリッジ２１を共用（共通化）し、このダイオードブリッジ２１を一枚の左右基板１５（図７参照）に実装するようにしている。つまり、右インバータ回路２３、左インバータ回路２４、及び中インバータ回路２５のそれぞれの直流側に、ダイオードブリッジ２１が共通に接続されている。これによって、ダイオードブリッジ２１の実装面積を小さくし、ひいては、左右基板１５（図７参照）のコンパクト化を図ることができる。なお、図８の回路図は一例であり、誘導加熱調理器１００の回路構成はこれに限定されるものではない。
【0052】
図９は、誘導加熱調理器１００の左右基板１５等を、図７のIX-IX線で切断した場合の縦断面図である。
図９に示すように、左右基板１５には、右インバータ素子Ｓ１が設置される金属部材として、ヒートシンクＨ１（第１ヒートシンク）が設けられている。ヒートシンクＨ１は、右インバータ素子Ｓ１が設置される板状のベースＨａ１と、このベースＨａ１から垂直に延びる複数のフィンＨｂ１と、を備えている。図９の例では、左右基板１５の基板面に対してベースＨａ１が垂直になるように、また、複数のフィンＨｂ１がベースＨａ１から左側に延びるように、ヒートシンクＨ１が設置されている。なお、他方の右インバータ素子Ｓ２（図７参照）が設置されるヒートシンクＨ２（図７参照）についても同様である。
図９に示すように、左右基板１５には、右インバータ素子Ｓ１が設置される金属部材として、ヒートシンクＨ１（第１ヒートシンク）が設けられている。ヒートシンクＨ１は、右インバータ素子Ｓ１が設置される板状のベースＨａ１と、このベースＨａ１から垂直に延びる複数のフィンＨｂ１と、を備えている。図９の例では、左右基板１５の基板面に対してベースＨａ１が垂直になるように、また、複数のフィンＨｂ１がベースＨａ１から左側に延びるように、ヒートシンクＨ１が設置されている。なお、他方の右インバータ素子Ｓ２（図７参照）が設置されるヒートシンクＨ２（図７参照）についても同様である。
【0053】
また、左右基板１５には、左インバータ素子Ｓ３が設置される金属部材として、ヒートシンクＨ３（第２ヒートシンク）が設けられている。ヒートシンクＨ３は、左インバータ素子Ｓ３が設置される板状のベースＨａ３と、このベースＨａ３から垂直に延びる複数のフィンＨｂ３と、を備えている。図９の例では、左右基板１５の基板面に対してベースＨａ３が垂直になるように、また、複数のフィンＨｂ３がベースＨａ３から右側に延びるように、ヒートシンクＨ３が設置されている。なお、他方の左インバータ素子Ｓ４（図７参照）が設置されるヒートシンクＨ４（図７参照）についても同様である。
【0054】
図９の例では、ヒートシンクＨ１のフィンＨｂ１の先端と、ヒートシンクＨ３のフィンＨｂ３の先端と、が所定の隙間を介して、左右方向で相互に対向している。この隙間には、前後方向に延びる基板カバー仕切りＲｓ（図７も参照）が設けられている。基板カバー仕切りＲｓは、ヒートシンクＨ１，Ｈ３の各領域を仕切って、冷却風の風路を形成する部材であり、基板カバー１２の裏面から下側に延びている。
【0055】
図７に示すように、一対の右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２（第１インバータ素子）には、それぞれ、ヒートシンクＨ１，Ｈ２（第１ヒートシンク）が個別に設置されている。また、一対のヒートシンクＨ１，Ｈ２は、冷却風の流れ方向（図７では、前後方向）に沿って一列に並んで設けられている。図７の例では、一対のヒートシンクＨ１，Ｈ２のうち、冷却風の上流側のヒートシンクＨ１よりも、冷却風の下流側のヒートシンクＨ２の方が、冷却風の流れ方向に延在している長さが長くなっている。これによって、風下側のヒートシンクＨ２の冷却性能が、風上側のヒートシンクＨ１に対して相対的に高められる。
【0056】
例えば、風上側のヒートシンクＨ１の前後方向の長さＬ１が２５［ｍｍ］であり、風下側のヒートシンクＨ２の前後方向の長さＬ２が３５［ｍｍ］であってもよい。このようにヒートシンクＨ１，Ｈ２の前後方向の長さの大小関係が規定されることで、一方の右インバータ素子Ｓ１の放熱で冷却風の温度が上昇しても、風下側のヒートシンクＨ２を介した放熱によって、他方の右インバータ素子Ｓ２も適度に冷却される。
【0057】
同様に、一対の左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４（第２インバータ素子）には、それぞれ、ヒートシンクＨ３，Ｈ４（第２ヒートシンク）が個別に設置されている。また、一対のヒートシンクＨ３，Ｈ４は、冷却風の流れ方向に沿って一列に並んで設けられている。そして、一対のヒートシンクＨ３，Ｈ４のうち、冷却風の上流側のヒートシンクＨ３よりも、冷却風の下流側のヒートシンクＨ４の方が、冷却風の流れ方向に延在している長さが長くなっている。これによって、風下側のヒートシンクＨ４の冷却性能が、風上側のヒートシンクＨ３に対して相対的に高められる。
【0058】
また、左右基板１５には、ダイオードブリッジ２１が設置される金属部材として、ヒートシンクＨＤ（ダイオード用ヒートシンク）が設けられている。図９に示すように、ヒートシンクＨＤは、ダイオードブリッジ２１が設置される板状のベースＨＤａと、このベースＨＤａから垂直に延びる複数のフィンＨＤｂと、を備えている。図９の例では、左右基板１５の基板面に対してベースＨＤａが垂直になるように、また、複数のフィンＨＤｂがベースＨＤａから横方向に延びるように、ヒートシンクＨＤが設置されている。
【0059】
また、図７に示すように、ヒートシンクＨ１，Ｈ３（第１ヒートシンクと第２ヒートシンク）の間の左右方向の距離よりも、ヒートシンクＨ１，ＨＤ（第１ヒートシンクとダイオード用ヒートシンク）の間の左右方向の距離の方が長いことが好ましい。さらに、ヒートシンクＨ１，Ｈ３（第１ヒートシンクと第２ヒートシンク）の間の左右方向の距離よりも、ヒートシンクＨ３，ＨＤ（第２ヒートシンクとダイオード用ヒートシンク）の間の左右方向の距離の方が長いことが好ましい。このような構成によれば、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２、及びダイオードブリッジ２１の一方から他方への熱伝達が抑制される。また、左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４、及びダイオードブリッジ２１の一方から他方への熱伝達も抑制される。したがって、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２、左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４、及びダイオードブリッジ２１が、それぞれ、冷却風との間の熱交換で効率よく冷却される。
【0060】
なお、図９の例では、ヒートシンクＨ１，Ｈ３のフィンＨｂ１，Ｈｂ３の枚数（１２枚）が、ヒートシンクＨＤのフィンＨＤｂの枚数（１０枚）よりも多くなっている。これによって、ヒートシンクＨ１，Ｈ３の実装面積を小さくし、また、冷却風がヒートシンクＨ１，Ｈ３を通流する過程での圧力損失を減らして、冷却効率を高めるようにしている（ヒートシンクＨ２，Ｈ４についても同様）。なお、ヒートシンクＨ１～Ｈ４，ＨＤの上下方向の長さの大小関係は、適宜に変更可能である。
【0061】
再び、図７に戻って説明を続ける。
図７に示すように、左右基板１５に設けられるヒートシンクＨ１～Ｈ４，ＨＤの設置位置に着目すると、次のような配置になっている。すなわち、ヒートシンクＨ１，Ｈ２（第１ヒートシンク）、ヒートシンクＨ３，Ｈ４（第２ヒートシンク）、及びヒートシンクＨＤ（ダイオード用ヒートシンク）を通流する冷却風の流れ方向（前後方向）に対して垂直な方向（左右方向）において、ヒートシンクＨ１，Ｈ２（第１ヒートシンク）、ヒートシンクＨ３，Ｈ４（第２ヒートシンク）、及びヒートシンクＨＤ（ダイオード用ヒートシンク）が異なる位置に設けられている。そして、所定に形成された風路を介して、それぞれのヒートシンクＨ１～Ｈ４，ＨＤに冷却風が通流し、高発熱素子である右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２や左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４の他、ダイオードブリッジ２１の放熱が促進されるようになっている。
図７に示すように、左右基板１５に設けられるヒートシンクＨ１～Ｈ４，ＨＤの設置位置に着目すると、次のような配置になっている。すなわち、ヒートシンクＨ１，Ｈ２（第１ヒートシンク）、ヒートシンクＨ３，Ｈ４（第２ヒートシンク）、及びヒートシンクＨＤ（ダイオード用ヒートシンク）を通流する冷却風の流れ方向（前後方向）に対して垂直な方向（左右方向）において、ヒートシンクＨ１，Ｈ２（第１ヒートシンク）、ヒートシンクＨ３，Ｈ４（第２ヒートシンク）、及びヒートシンクＨＤ（ダイオード用ヒートシンク）が異なる位置に設けられている。そして、所定に形成された風路を介して、それぞれのヒートシンクＨ１～Ｈ４，ＨＤに冷却風が通流し、高発熱素子である右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２や左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４の他、ダイオードブリッジ２１の放熱が促進されるようになっている。
【0062】
図７に示すように、中基板１６には、一対の中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６が設置される金属部材として、ヒートシンクＨ５，Ｈ６（第３ヒートシンク）が設けられている。図７の例では、冷却風の流れ方向（左右方向）に沿って、２つのヒートシンクＨ５，Ｈ６が設けられている。一方のヒートシンクＨ５には中インバータ素子Ｓ５が設置され、他方のヒートシンクＨ６には別の中インバータ素子Ｓ６が設置されている。
【0063】
前記したように、ファン装置９には、２つの吹出口として、前吹出口９２ｈと、左吹出口９３ｈと、が設けられている。これら２つの吹出口のうち、前吹出口９２ｈ（一方の吹出口）を介して吹き出された冷却風は、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２（第１インバータ素子）、左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４（第２インバータ素子）、及びダイオードブリッジ２１のそれぞれに向けて分流する。また、左吹出口９３ｈ（他方の吹出口）を介して吹き出された冷却風は、中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６（第３インバータ素子）に導かれる。
【0064】
このように、ファン装置９から吹き出される冷却風を、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２（第１インバータ素子）、左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４（第２インバータ素子）、中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６（第３インバータ素子）、及びダイオードブリッジ２１のそれぞれに向けて分流させるように導く風路が設けられている。このような風路について、図１０を用いて説明する。
【0065】
図１０は、誘導加熱調理器１００が備える基板カバー１２の底面図である。
なお、図１０は、基板カバー１２の裏面を下から見上げた底面図であるため、図７とは左右が逆になっている。
図１０に示すように、基板カバー１２には、その下面（裏面）から下側に延びるように、複数のリブＲａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄや、基板カバー仕切Ｒｓ，Ｒｔが設けられている。なお、ファン装置９からの冷却風を右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２（図７参照）のヒートシンクＨ１，Ｈ２に導く風路Ｗ１は、基板カバー仕切Ｒｔ（ヒートシンクＨ１，Ｈ２の付近）と、別の基板カバー仕切Ｒｓと、左右基板１５（図７参照）の一部と、基板カバー１２の一部と、を含んで構成されている。
なお、図１０は、基板カバー１２の裏面を下から見上げた底面図であるため、図７とは左右が逆になっている。
図１０に示すように、基板カバー１２には、その下面（裏面）から下側に延びるように、複数のリブＲａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄや、基板カバー仕切Ｒｓ，Ｒｔが設けられている。なお、ファン装置９からの冷却風を右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２（図７参照）のヒートシンクＨ１，Ｈ２に導く風路Ｗ１は、基板カバー仕切Ｒｔ（ヒートシンクＨ１，Ｈ２の付近）と、別の基板カバー仕切Ｒｓと、左右基板１５（図７参照）の一部と、基板カバー１２の一部と、を含んで構成されている。
【0066】
また、ファン装置９からの冷却風を左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４（図７参照）のヒートシンクＨ３，Ｈ４に導く風路Ｗ２は、基板カバー仕切Ｒｓと、リブＲａと、左右基板１５（図７参照）の一部と、基板カバー１２の一部と、を含んで構成されている。
また、ファン装置９からの冷却風をダイオードブリッジ２１（図７参照）のヒートシンクＨＤに導く風路Ｗ３は、基板カバー仕切Ｒｔ（ヒートシンクＨＤの付近）と、リブＲｂと、左右基板１５（図７参照）の一部と、基板カバー１２の一部と、を含んで構成されている。
また、ファン装置９からの冷却風をダイオードブリッジ２１（図７参照）のヒートシンクＨＤに導く風路Ｗ３は、基板カバー仕切Ｒｔ（ヒートシンクＨＤの付近）と、リブＲｂと、左右基板１５（図７参照）の一部と、基板カバー１２の一部と、を含んで構成されている。
【0067】
前記したように、ダイオードブリッジ２１（図７参照）は、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２（図７参照）や左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４（図７参照）から比較的離れた位置に設けられている。したがって、温度の比較的低い冷却風がダイオードブリッジ２１のヒートシンクＨＤに導かれため、ダイオードブリッジ２１の放熱が促進される。
【0068】
また、ファン装置９からの冷却風を中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６（図７参照）のヒートシンクＨ５，Ｈ６に導く風路Ｗ４は、リブＲｃ，Ｒｄと、中基板１６（図７参照）の一部と、基板カバー１２の一部と、を含んで構成されている。これによって、中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６のヒートシンクＨ５，Ｈ６にも、温度の比較的低い冷却風が導かれる。
【0069】
＜効果＞
第１実施形態によれば、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２、左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４、中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６、及びダイオードブリッジ２１のそれぞれに分流するように冷却風が導かれる。したがって、前記した各電子部品の間での熱的な影響が抑制され、各電子部品を適切に冷却できる。したがって、ファン装置９の小型化や消費電力量の削減を図ることができる。
第１実施形態によれば、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２、左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４、中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６、及びダイオードブリッジ２１のそれぞれに分流するように冷却風が導かれる。したがって、前記した各電子部品の間での熱的な影響が抑制され、各電子部品を適切に冷却できる。したがって、ファン装置９の小型化や消費電力量の削減を図ることができる。
【0070】
なお、従来の誘導加熱調理器では、インバータ素子やダイオードブリッジといった高発熱素子が３個以上、一列に並んだ状態で基板に実装されていた（例えば、特許文献１）。このような構成では、高発熱素子からの吸熱で冷却風の温度が上昇し、風下側の高発熱素子の放熱が進みにくくなる。また、誘導加熱調理器の消費電力が大きいときには、ダイオードブリッジの単位時間当たりの発熱量が大きくなるため、冷却不足にならないようにファン装置の回転速度が上げられ、消費電力量の増加を招くことがあった。
【0071】
これに対して第１実施形態では、空気の流れ方向に沿って一列に並べて実装される高発熱素子（例えば、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２：図７参照）の個数が２個ですむ。したがって、ファン装置９の回転速度が比較的小さい場合でも、風下側の高発熱素子（例えば、右インバータ素子Ｓ２）が適切に冷却される。さらの、高発熱素子を通流する過程での冷却風の圧力損失が低減されるため、冷却風が通流しやすくなる。
【0072】
また、右インバータ回路２３（図８参照）、左インバータ回路２４、及び中インバータ回路２５の直流側に接続されるダイオードブリッジ２１が一つに集約（共通化）されている。さらに、接地（アース）される母線（図８の配線３０ｂ等）が共通化されているため、左右基板１５の面積を小さくすることができ、ひいては、誘導加熱調理器１００のコンパクト化を図ることができる。
【0073】
また、中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６は、中基板１６に実装されているため、左右基板１５に実装されたダイオードブリッジ２１から比較的離れている。したがって、中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６と、ダイオードブリッジ２１と、の間での熱的な影響はほとんどなく、冷却風で中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６を効率よく冷却できる。また、例えば、中加熱コイル８に代えてラジエントヒータを用いる場合、基板台１４（図３参照）や中基板１６（図３参照）を省略した構成で、左右基板１５をほとんどそのまま流用できる。したがって、誘導加熱調理器の機種が異なる場合でも、多くの部品を共通化できるため、その開発コストや製造コストを削減できる。
【0074】
≪第２実施形態≫
第２実施形態は、第１実施形態で説明した中加熱コイル８（図２参照）に代えて、ラジエントヒータ４０（図１１参照）が設けられた構成になっている。また、第２実施形態は、誘導加熱調理器１００Ａ（図１２参照）が左右基板１５（図１２参照）を備える一方、中基板１６（第１実施形態の図７参照）を備えない点が、第１実施形態とは異なっている。なお、その他については、第１実施形態と同様である。したがって、第１実施形態とは異なる部分について説明し、重複する部分については説明を省略する。
第２実施形態は、第１実施形態で説明した中加熱コイル８（図２参照）に代えて、ラジエントヒータ４０（図１１参照）が設けられた構成になっている。また、第２実施形態は、誘導加熱調理器１００Ａ（図１２参照）が左右基板１５（図１２参照）を備える一方、中基板１６（第１実施形態の図７参照）を備えない点が、第１実施形態とは異なっている。なお、その他については、第１実施形態と同様である。したがって、第１実施形態とは異なる部分について説明し、重複する部分については説明を省略する。
【0075】
図１１は、第２実施形態に係る誘導加熱調理器１００Ａのトッププレートを取り外した状態の平面図である。
図１１に示すように、誘導加熱調理器１００Ａは、右加熱コイル６（第１加熱コイル）と、左加熱コイル７（第２加熱コイル）と、ラジエントヒータ４０と、ファン装置９と、を備えている。
図１１に示すように、誘導加熱調理器１００Ａは、右加熱コイル６（第１加熱コイル）と、左加熱コイル７（第２加熱コイル）と、ラジエントヒータ４０と、ファン装置９と、を備えている。
【0076】
ラジエントヒータ４０は、渦巻状の電熱線（例えば、ニクロム線）であり、電流が流れることで発熱するようになっている。図１１の例では、平面視の中央奥側において、基板カバー１２の上側にラジエントヒータ４０が設置されている。ラジエントヒータ４０は、左右基板１５（第１基板）に実装された所定の電子部品に接続されている。
【0077】
図１２は、誘導加熱調理器１００Ａが備える左右基板１５やファン装置９を含む平面図である。
図１２は、第１実施形態（図７参照）の構成と比較して、基板台１４や中基板１６が設けられていない点が異なっているが、それ以外（左右基板１５の構成等）については、第１実施形態と同様である。図１２の例では、左右基板１５（第１基板）の縁部に設けられる接続部２９（固定部２９ａ及びフック２９ｂ）に、他の基板は特に接続されていない。そして、左右基板１５から所定の配線を介してラジエントヒータ４０に電力が供給され、ラジエントヒータ４０が発熱するようになっている。
図１２は、第１実施形態（図７参照）の構成と比較して、基板台１４や中基板１６が設けられていない点が異なっているが、それ以外（左右基板１５の構成等）については、第１実施形態と同様である。図１２の例では、左右基板１５（第１基板）の縁部に設けられる接続部２９（固定部２９ａ及びフック２９ｂ）に、他の基板は特に接続されていない。そして、左右基板１５から所定の配線を介してラジエントヒータ４０に電力が供給され、ラジエントヒータ４０が発熱するようになっている。
【0078】
また、図１２に示すように、ファン装置９の２つの吹出口である前吹出口９２ｈ、左吹出口９３ｈのうち、前吹出口９２ｈ（一方の吹出口）を介して吹き出された冷却風は、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２（第１インバータ素子）、左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４（第２インバータ素子）、及びダイオードブリッジ２１のそれぞれに向けて分流するようになっている。また、ファン装置９の左吹出口９３ｈ（他方の吹出口）を介して吹き出された冷却風は、固定部２９ａとフック２９ｂからなる接続部２９の付近の空間Ｇに導かれる。
【0079】
＜効果＞
第２実施形態によれば、ラジエントヒータ４０が設けられる構成でも、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２や左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４、ダイオードブリッジ２１といった高発熱素子を適切に冷却できる。また、誘導加熱調理器１００Ａにプリント基板は、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２や左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４、ダイオードブリッジ２１等が実装される一枚の左右基板１５ですむため、誘導加熱調理器１００Ａのコンパクト化を図ることができる。
第２実施形態によれば、ラジエントヒータ４０が設けられる構成でも、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２や左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４、ダイオードブリッジ２１といった高発熱素子を適切に冷却できる。また、誘導加熱調理器１００Ａにプリント基板は、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２や左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４、ダイオードブリッジ２１等が実装される一枚の左右基板１５ですむため、誘導加熱調理器１００Ａのコンパクト化を図ることができる。
【0080】
また、例えば、ラジエントヒータ４０に代えて、第１実施形態で説明したような中加熱コイル８（図２参照）を設ける場合でも、左右基板１５をそのまま用いることができるため、異なる機種の間で部品の共通化を図り、開発コストや製造コストを削減できる。
【0081】
≪変形例≫
以上、本発明に係る誘導加熱調理器１００，１００Ａについて各実施形態で説明したが、本発明はこれらの記載に限定されるものではなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、各実施形態では、基板カバー１２のリブＲａ～Ｒｄ（図１０参照）や基板カバー仕切Ｒｓ，Ｒｔ（図１０参照）を用いて、冷却風を所定に分流させる構成について説明したが、これに限らない。例えば、ファン装置９のケーシング９ｃに３つ以上の吹出口を設け、これらの吹出口を介して、冷却風を所定に分流させるようにしてもよい。
以上、本発明に係る誘導加熱調理器１００，１００Ａについて各実施形態で説明したが、本発明はこれらの記載に限定されるものではなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、各実施形態では、基板カバー１２のリブＲａ～Ｒｄ（図１０参照）や基板カバー仕切Ｒｓ，Ｒｔ（図１０参照）を用いて、冷却風を所定に分流させる構成について説明したが、これに限らない。例えば、ファン装置９のケーシング９ｃに３つ以上の吹出口を設け、これらの吹出口を介して、冷却風を所定に分流させるようにしてもよい。
【0082】
また、誘導加熱調理器１００の回路構成は、図８の例に限定されず、さまざまな変更が可能である。例えば、直流電圧の昇圧又は降圧を行うチョッパ回路（図示せず）を適宜に設けてもよい。
また、第１実施形態では、誘導加熱調理器１００（図２参照）が、右加熱コイル６、左加熱コイル７、及び中加熱コイル８を備える構成について説明したが、例えば、中加熱コイル８を省略してもよい。
また、第１実施形態では、誘導加熱調理器１００（図２参照）が、右加熱コイル６、左加熱コイル７、及び中加熱コイル８を備える構成について説明したが、例えば、中加熱コイル８を省略してもよい。
【0083】
また、第１実施形態では、中インバータ回路２５（図８参照）の直流側が、左右基板１５に実装されたダイオードブリッジ２１に接続される構成について説明したが、これに限らない。例えば、中インバータ回路２５の直流側に接続される別のダイオードブリッジ（図示せず）を設け、このダイオードブリッジを中基板１６に設置してもよい。
【0084】
また、各実施形態では、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２（図７参照）のヒートシンクＨ１，Ｈ２と、左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４のヒートシンクＨ３，Ｈ４と、を仕切る基板カバー仕切りＲｓが設けられる構成について説明したが、この基板カバー仕切りＲｓを省略してもよい。そして、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２や左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４といった高発熱素子の手前側（風上側）で冷却風を所定に分流させるようにしてもよい。
【0085】
また、各実施形態では、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２に個別にヒートシンクＨ１，Ｈ２が設置される構成について説明したが、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２のヒートシンクを共通化してもよい。なお、左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４や中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６の各ヒートシンクについても同様のことがいえる。
また、各実施形態では、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２等のそれぞれの高発熱素子にヒートシンクが設置される構成について説明したが、ヒートシンクが適宜に省略されてもよく、また、ヒートシンク以外の所定の放熱部品を設置するようにしてもよい。
また、各実施形態では、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２等のそれぞれの高発熱素子にヒートシンクが設置される構成について説明したが、ヒートシンクが適宜に省略されてもよく、また、ヒートシンク以外の所定の放熱部品を設置するようにしてもよい。
【0086】
また、各実施形態では、右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２、左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４、及び中インバータ素子Ｓ５，Ｓ６としてＩＧＢＴが用いられる場合について説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、前記した各インバータ素子として、ＩＧＢＴ以外の所定のスイッチング素子が用いられてもよい。また、複数種類のスイッチング素子が混在していてもよい。
【0087】
また、各実施形態では、誘導加熱調理器１００，１００Ａが、グリル庫４（図１参照）を備えるビルトイン型のＩＨクッキングヒータである場合について説明したが、これに限らない。すなわち、ビルトイン型のＩＨクッキングヒータ以外のさまざまな種類の誘導加熱調理器にも各実施形態を適用可能である。
【0088】
≪第３実施形態≫
ところで、既存の誘導加熱調理器では単一の操作部が設けられているだけであるため、ユーザにとっては使い勝手が悪いという不具合があった。そこで、既存の操作部の他にもタッチパネル方式の操作部を誘導加熱調理器に設けて、ユーザの操作の使い勝手を良くしたいという課題がある。また、一般家庭のキッチンにおける誘導加熱調理器の設置場所の寸法は、ある程度定まっているのが一般的である。そこで誘導加熱調理器はその寸法サイズの空間に収まるように設計される。そして誘導加熱調理器は複数口の加熱領域を備えていることが一般的である。よって、トップフレート上は複数口の加熱領域のために面積を割かねばならない。
ところで、既存の誘導加熱調理器では単一の操作部が設けられているだけであるため、ユーザにとっては使い勝手が悪いという不具合があった。そこで、既存の操作部の他にもタッチパネル方式の操作部を誘導加熱調理器に設けて、ユーザの操作の使い勝手を良くしたいという課題がある。また、一般家庭のキッチンにおける誘導加熱調理器の設置場所の寸法は、ある程度定まっているのが一般的である。そこで誘導加熱調理器はその寸法サイズの空間に収まるように設計される。そして誘導加熱調理器は複数口の加熱領域を備えていることが一般的である。よって、トップフレート上は複数口の加熱領域のために面積を割かねばならない。
【0089】
しかし、この場合、前記した課題におけるタッチパネル方式の操作部をトッププレート上から操作可能に設けたとすると、加熱領域に大きな鍋等をおいて当該鍋等を加熱した場合、当該タッチパネル方式の操作部は鍋等から比較的近い位置に配置せざるを得ない。そのため、鍋等からタッチパネル方式の操作部までの距離は短くなりやすく、鍋等からタッチパネル方式の操作部（に対応したトッププレートの部分）に熱が伝わりやすく、温度が上昇したトッププレートに触れて操作部を操作するユーザが操作部（の上のトッププレートの部分）の温度上昇が気になってしまうという不具合がある。また、タッチパネルの熱に対する耐久性を考慮することも必要になる。そこで、本実施形態では、タッチパネル方式の操作部を追加で設けても、その操作部をユーザが操作する場合にユーザに違和感を持たせないようにしたというものである。以下、図１３ないし図１７を参照して説明する。
【0090】
図１３は、第３実施形態に係る誘導加熱調理器の分解斜視図である。なお、第１実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
図１３に示すように、第３実施形態の誘導加熱調理器１００Ｂは、本体１Ａ（筐体）、本体１Ａの上部を覆うトッププレート２Ａと、本体１Ａ内に設けられる加熱コイル（右加熱コイル６、左加熱コイル７、中加熱コイル８）と、加熱コイル（右加熱コイル６、左加熱コイル７、中加熱コイル８）の近傍に設けられ、操作および表示を行う第２操作部４１（操作表示ユニット）と、加熱コイル（右加熱コイル６、左加熱コイル７、中加熱コイル８）を制御する制御基板（左右基板１５、中基板１６）を支持する基板ケースユニット（基板カバー１２Ａ、基板台１３Ａ，１４Ａ）と、制御基板（左右基板１５）に設けられる高発熱素子（右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２および左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４）を冷却するファン装置９と、を備える。
図１３に示すように、第３実施形態の誘導加熱調理器１００Ｂは、本体１Ａ（筐体）、本体１Ａの上部を覆うトッププレート２Ａと、本体１Ａ内に設けられる加熱コイル（右加熱コイル６、左加熱コイル７、中加熱コイル８）と、加熱コイル（右加熱コイル６、左加熱コイル７、中加熱コイル８）の近傍に設けられ、操作および表示を行う第２操作部４１（操作表示ユニット）と、加熱コイル（右加熱コイル６、左加熱コイル７、中加熱コイル８）を制御する制御基板（左右基板１５、中基板１６）を支持する基板ケースユニット（基板カバー１２Ａ、基板台１３Ａ，１４Ａ）と、制御基板（左右基板１５）に設けられる高発熱素子（右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２および左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４）を冷却するファン装置９と、を備える。
【0091】
本体１Ａは、誘導加熱調理器１００Ｂの外郭を構成する筐体であり、上側が開口した箱状（凹状）を呈している。また、本体１Ａは、平面視で矩形状を呈する仕切板１ａ（本体１の底板）と、この仕切板１ａの縁部から上側に延びる側板１ｄと、を含んで構成されている。また、本体１Ａは、ファン装置９が配置される側に仕切板１ａよりも深く形成された凹部１ｃが形成されている。また、凹部１ｃが形成される後側の側板１ｄには、冷却風を取り込むためのパンチング加工された吸気孔１ｅが形成されている。
【0092】
トッププレート２Ａは、本体１Ａの上部開口を塞ぐように設けられる矩形状であり、ガラス製である。また、トッププレート２Ａの上面には、３口の加熱領域（ヒータ）２ｃが設定されている。ここで、左側手前の加熱領域を２Ｌとし、右側手前の加熱領域を２Ｒとし、中央奥側の加熱領域を２Ｍとすると、加熱領域２Ｌと加熱領域２Ｒは、トッププレート２Ａの上面の左右に並んで互いにある程度の間隔を空けて配置されている。加熱領域２Ｍは、加熱領域２Ｒと加熱領域２Ｌとの間の中間位置より後方に、加熱領域２Ｒ、加熱領域２Ｌとある程度の間隔を空けて設けられている。加熱領域２Ｒ、加熱領域２Ｌ、加熱領域２Ｍは例えば円形であるが、加熱領域２Ｒ、加熱領域２Ｌは例えばそれぞれ同じ大きさの比較的大きな円形であるのに対して、加熱領域２Ｍは、これらより小さな円形である。加熱領域２Ｒ、加熱領域２Ｌ、加熱領域２Ｍの範囲はそれぞれトッププレート２Ａの上面のどこの位置になるのかは、トッププレート２Ａの上面（上面から視てわかるように）に色別や線図等で表示されている。
【0093】
また、トッププレート２Ａを上から視て前側端縁近傍には、トッププレート２Ａの上面側から操作可能な第１操作部３１が配置されている。第１操作部３１は、本体１Ａの各種操作を受付ける操作ボタン群である。第１操作部３１は、例えば静電誘導方式のガラスタッチのボタン群である。もちろん第１操作部３１を機械接点式のスイッチとして構成してもよい。第１操作部３１は、例えば複数のボタンが左右方向に一列に並んでいる。第１操作部３１のうち、左右方向の右側に一列に並ぶ右ヒータ操作部３１Ｒは、加熱領域２Ｒ（に対応している右加熱コイル６）の各種操作をユーザから受け付ける。第１操作部３１のうち、左右方向の左側に一列に並ぶ左ヒータ操作部３１Ｌは、加熱領域２Ｌ（に対応している左加熱コイル７）の各種操作をユーザから受け付ける。第１操作部３１のうち、左右方向の中央部に一列に並ぶ中ヒータ及びグリル操作部３１Ｍは、加熱領域２Ｍ（に対応している中加熱コイル８）の各種操作と、グリル庫４の各種操作とをユーザから受け付ける。そして、本体１Ａの仕切板１ａに基板台１３Ａ，１４Ａが固定されるようになっている。
【0094】
また、トッププレート２Ａにおける加熱領域２Ｒ、加熱領域２Ｌよりも前側で第１操作部３１よりも後ろ側における左右方向の中央部には、トッププレート２Ａの上面側から操作可能な第２操作部４１（操作表示ユニット）が設けられている。第２操作部４１は、タッチパネル方式で、ユーザからの各種操作を受け付け、又、各種のメッセージを表示する。メッセージの表示のために、第２操作部４１は、液晶パネルを用いていてもよいし、有機ＥＬパネルを用いていてもよい。なお、熱に対しては、液晶パネルの方が有機ＥＬパネルよりも耐久性の面で良好である。
【0095】
第２操作部４１は、ユーザからの各種操作を受け付け、又、各種のメッセージを表示する操作表示パネル４２と、この操作表示パネル４２を保持して基板カバー１２Ａに固定される支持フレーム４３と、を備えて構成されている。また、支持フレーム４３には、操作表示パネル４２の下方に、操作表示パネル４２を制御する表示制御基板４４（図１６、図１７参照）が設けられている。
【0096】
基板ケースユニットの一部である基板台１３Ａは、吸気孔１ｅからファン装置９に空気を導くためのダクト部９ｅを備えている。このダクト部９ｅは、本体１Ａの凹部１ｃに入り込むようにして配置される。
【0097】
また、基板ケースユニットの別の一部である基板カバー１２Ａは、左右基板１５や中基板１６と、各加熱コイル（右加熱コイル６、左加熱コイル７、中加熱コイル８）と、の間を上下方向で仕切るものである。また、基板カバー１２Ａは、ファン装置９から吹き出される冷却風を所定の方向に導く風路を形成する機能も有している。また、基板カバー１２Ａの上部には、手前側の左右方向の中央に、開口１２ｂ，１２ｃが左右方向に並んで形成されている。この開口１２ｂ，１２ｃは、左右方向に細長い矩形状であり、左右に離間して形成され、前方に向けて開口している。また、基板カバー１２Ａは、開口１２ｂ，１２ｃの下方に、基板カバー１２Ａの内側と外側とを隔てる壁部１２ｓが形成されている。
【0098】
図１４は、第３実施形態に係る誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した状態の平面図である。
図１４に示すように、右加熱コイル６は、加熱領域２Ｒに対応し、左加熱コイル７は、加熱領域２Ｌに対応し、中加熱コイル８は、加熱領域２Ｍに対応している。ファン装置９は、右加熱コイル６の後側、かつ、中加熱コイル８の右側に配置されている。
図１４に示すように、右加熱コイル６は、加熱領域２Ｒに対応し、左加熱コイル７は、加熱領域２Ｌに対応し、中加熱コイル８は、加熱領域２Ｍに対応している。ファン装置９は、右加熱コイル６の後側、かつ、中加熱コイル８の右側に配置されている。
【0099】
第２操作部４１は、各加熱領域２ｃ（図１３参照）と第１操作部３１（図１３参照）との間の領域に設けられている。液晶タッチパネル方式である第２操作部４１は、各種操作を受付ける受付領域４１ａと各種操作を受付けない非受付領域４１ｂとを備えている。つまり、第２操作部４１は、タッチパネルの機能を有している領域とその機能を有していない領域とを備えている。タッチパネルの機能を有していない非受付領域４１ｂは、各種メッセージの表示のみを行う。非受付領域４１ｂは受付領域４１ａよりも加熱領域２Ｒ（図１３参照）、加熱領域２Ｌ（図１３参照）、加熱領域２Ｍ（図１３参照）側に設けられている。すなわち、図１４に示すように、非受付領域４１ｂから加熱領域２Ｌ（図１３参照）までの最短距離は、受付領域４１ａから加熱領域２Ｌ（図１３参照）までの最短距離よりも短い（加熱領域２Ｒ、加熱領域２Ｍについても同様）。複数の加熱領域２ｃ（図１３参照）のうち最も第２操作部４１に近いもの（本例では加熱領域２Ｒ及び加熱領域２Ｌ）の最外周部と第２操作部４１との最短距離は例えば４０ｍｍ以上８０ｍｍ以下である。すなわち、熱の影響（タッチパネルの耐久性やユーザがタッチパネルに触れたときの温感等）を考慮して、タッチパネルの機能を有している受付領域４１ａをその機能を有していない非受付領域４１ｂよりも加熱領域２ｃ（図１３参照）から離れた位置に配置している。
【0100】
基板カバー１２Ａは、前記した開口１２ｂ，１２ｃ（図１３参照）が形成された突出部１２ｄ，１２ｅが形成されている。この突出部１２ｄ，１２ｅは、紙面垂直方向奥側から手前側に向けて突出している。また、突出部１２ｄ，１２ｅは、左右方向に扁平な四角筒状に形成されている。また、突出部１２ｄ，１２ｅは、操作表示パネル４２の後端縁部に若干の隙間を空けて位置している。また、突出部１２ｄ，１２ｅは、操作表示パネル４２の左右両端から左右方向に飛び出さない範囲に位置している。
【0101】
図１５は、図１４のXV-XV線で切断した場合の断面図である。なお、図１５は、突出部１２ｄ，１２ｅの位置で切断し、後側から前側を見た状態である。
図１５に示すように、基板カバー１２Ａの突出部１２ｄ，１２ｅは、トッププレート２Ａに向けて上方に突出している。また、突出部１２ｄ，１２ｅより下側には、基板カバー１２Ａの一部を構成する壁部１２ｓが形成されている。この壁部１２ｓは、鉛直方向（上下方向）および左右方向に延びる面によって構成されている。また、突出部１２ｄに形成された開口１２ｂと突出部１２ｅに形成された開口１２ｃは、それぞれ左右方向に長い矩形状である。
図１５に示すように、基板カバー１２Ａの突出部１２ｄ，１２ｅは、トッププレート２Ａに向けて上方に突出している。また、突出部１２ｄ，１２ｅより下側には、基板カバー１２Ａの一部を構成する壁部１２ｓが形成されている。この壁部１２ｓは、鉛直方向（上下方向）および左右方向に延びる面によって構成されている。また、突出部１２ｄに形成された開口１２ｂと突出部１２ｅに形成された開口１２ｃは、それぞれ左右方向に長い矩形状である。
【0102】
また、開口１２ｂ，１２ｃを通して見た前方には、操作表示パネル４２を支持する支持フレーム４３の側面４３ａが位置している。開口１２ｂに対向する側面４３ａには、操作表示パネル４２の側に向けて貫通する貫通部４３ｂ（開口部）が形成されている。この貫通部４３ｂの開口面積Ａ２は、開口１２ｂの開口面積Ａ１よりも小さく形成されている。換言すると、開口１２ｂの開口面積Ａ１は、貫通部４３ｂの開口面積Ａ２よりも大きく形成されている。なお、側面４３ａの突出部１２ｅに対向する側には、前記した貫通部４３ｂは形成されておらず、開口１２ｃの全体が側面４３ａと対向している。
【0103】
また、突出部１２ｄ，１２ｅとトッププレート２Ａとの間には、トッププレート２Ａの下面２ｓに沿って空気が通流可能な風路Ｒ（隙間）が形成されている。このようにして、開口１２ｂ，１２ｃから吐出した空気は、支持フレーム４３の側面４３ａに当たって上方に向きを変えてトッププレート２Ａの下面２ｓに吹き付けられる。そして、風路Ｒを通って、紙面垂直方向手前側に向かって流れる。
【0104】
図１６は、図１４のXVI-XVI線で切断した場合の断面図である。図１７は、図１４のXVII-XVII線で切断した場合の断面図である。なお、図１６は、図１５のXVI-XVI線で切断したとき、図１７は、図１５のXVII-XVII線で切断したときであり、いずれも突出部１２ｄの側において切断した断面図である。
図１６に示すように、本体１Ａには、基板台１３Ａが固定され、基板台１３Ａに左右基板１５が支持されている。また、左右基板１５上に設けられる基板カバー１２Ａには、ファン装置９からの風（空気、冷却風）が当たる壁部１２ｓが形成されている。この壁部１２ｓの上方には、前方に向けて開口する開口１２ｂが形成されている。また、開口１２ｂの前方には、操作表示パネル４２を支持する支持フレーム４３の側面４３ａが対向するように位置している。
図１６に示すように、本体１Ａには、基板台１３Ａが固定され、基板台１３Ａに左右基板１５が支持されている。また、左右基板１５上に設けられる基板カバー１２Ａには、ファン装置９からの風（空気、冷却風）が当たる壁部１２ｓが形成されている。この壁部１２ｓの上方には、前方に向けて開口する開口１２ｂが形成されている。また、開口１２ｂの前方には、操作表示パネル４２を支持する支持フレーム４３の側面４３ａが対向するように位置している。
【0105】
これにより、ファン装置９から高発熱素子である右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２（図１２参照）を冷却した冷却風は、白抜き矢印で示すように、基板カバー１２Ａの壁部１２ｓに当たり、垂直上方に向きを変え、突出部１２ｄに形成された開口１２ｂから前方に向けて吐出される。開口１２ｂの前方には、支持フレーム４３の側面４３ａが対向して配置されているので、冷却風は、さらに上方に向きを変え、トッププレート２Ａの下面２ｓに向けて吹き付けられる。なお、開口１２ｂより前側の下方は、壁部１２ｓと側面４３ａとが対向することによって閉じた空間になっているので、開口１２ｂから吐出された冷却風が下方に向けて流れることはない。そして、冷却風は、突出部１２ｄの上面とトッププレート２Ａとの隙間の風路Ｒを後方に向けて通り、第２操作部４１の後側の周囲のトッププレート２Ａが冷却される。つまり、加熱領域２Ｒ，２Ｌ（図１３参照）上の鍋からの熱が第２操作部４１に伝達されるのを抑制することができる。なお、図示していないが、突出部１２ｅの側についても、図１６に示す突出部１２ｄの側と同様にして、冷却風によって第２操作部４１の後側周囲のトッププレート２Ａが冷却される。
【0106】
また、支持フレーム４３は、基板台１３Ａ上に設けられたばね（弾性部材）によって支持されている。これにより、支持フレーム４３は、下方から押圧され、操作表示パネル４２がトッププレート２Ａの下面２ｓに押し付けられるようになり、第２操作部４１が本体１Ａ内において安定して保持される。
【0107】
図１７に示すように、基板カバー１２Ａには、ファン装置９からの冷却風が当たる壁部１２ｓが形成されている。この壁部１２ｓの上方には、前方に向けて開口する開口１２ｂが形成されている。また、開口１２ｂの前方には、操作表示パネル４２を支持する支持フレーム４３の側面４３ａを前後方向に貫通する貫通部４３ｂが形成されている。
【0108】
これにより、ファン装置９から高発熱素子である右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２（図１２参照）を冷却した冷却風は、白抜き矢印で示すように、基板カバー１２Ａの壁部１２ｓに当たり、上方に向きを変え、突出部１２ｄに形成された開口１２ｂから前方に向けて吐出される。開口１２ｂの前方の一部には、支持フレーム４３に形成された貫通部４３ｂが対向しているので、冷却風の一部は、貫通部４３ｂを通って、操作表示パネル４２に向けて流れ込む。つまり、ファン装置９からの冷却風の一部は、操作表示パネル４２を冷却することで、操作表示パネル４２の熱による劣化を抑えることができる。なお、図示していないが、突出部１２ｅに対向する側には、支持フレーム４３の側面４３ａに貫通部４３ｂが形成されていないので、操作表示パネル４２に向けて冷却風が流れないようになっている。なお、突出部１２ｄ側と同様に貫通部４３ｂを形成する構成であってもよい。
【0109】
以上説明したように、誘導加熱調理器１００Ｂは、本体１Ａ（筐体）と、本体１Ａの上部を覆うトッププレート２Ａと、本体１Ａ内に設けられる複数の加熱コイル（右加熱コイル６、左加熱コイル７、中加熱コイル８）と、各加熱コイル（右加熱コイル６、左加熱コイル７、中加熱コイル８）の近傍に設けられ、操作（受付領域４１ａ）および表示（非受付領域４１ｂ）を行う第２操作部４１（操作表示ユニット）と、加熱コイル（右加熱コイル６、左加熱コイル７、中加熱コイル８）を制御する左右基板１５（制御基板）を支持する基板台１３Ａ（基板ケースユニット）と、左右基板１５に設けられる右インバータ素子Ｓ１，Ｓ２、左インバータ素子Ｓ３，Ｓ４（高発熱素子）を冷却するファン装置９と、を備える。基板カバー１２Ａは、高発熱素子を通過した冷却風が当たる壁部１２ｓ（壁）と、この壁部１２ｓの上方に設けられ、第２操作部４１に向けて冷却風を吐出させる開口１２ｂ，１２ｃと、を備える。第２操作部４１には、トッププレート２Ａに向けて冷却風を案内する側面４３ａ（壁面）が設けられている。これによれば、加熱中の鍋からトッププレート２Ａへの伝熱による第２操作部４１近傍のトッププレート２Ａ（加熱部側）の温度上昇を効率的に低減し、冷却性能の高い誘導加熱調理器１００Ｂを提供できる。
【0110】
また、誘導加熱調理器１００Ｂにおいて、第２操作部４１は、トッププレート２Ａの下面２ｓに沿って設けられる操作表示パネル４２と、この操作表示パネル４２を支持する支持フレーム４３と、を備える。支持フレーム４３は、開口１２ｂ，１２ｃから吐出された冷却風を操作表示パネル４２に向けて流す（案内する）貫通部４３ｂ（開口部）を備える。これによれば、操作表示パネル４２の劣化を抑制できる。
【0111】
また、誘導加熱調理器１００Ｂにおいて、開口１２ｂ，１２ｃの開口面積Ａ１は、貫通部４３ｂの開口面積Ａ２よりも大きく形成されている。これによれば、トッププレート２Ａに向かう冷却風の風量を多くすることができ、第２操作部４１近傍のトッププレート２Ａ（加熱部側）を確実に冷却することができる。
【0112】
また、誘導加熱調理器１００Ｂにおいて、操作表示パネル４２と開口１２ｂ，１２ｃとの間には、当該操作表示パネル４２の非受付領域４１ｂ（表示領域）が設けられている。これによれば、加熱コイル（右加熱コイル６、左加熱コイル７、中加熱コイル８）から操作表示パネル４２の受付領域４１ａ（操作領域面）を離すことができ、操作表示パネル４２の受付領域４１ａの温度上昇を抑えることができる。
【0113】
また、誘導加熱調理器１００Ｂにおいて、基板カバー１２Ａは、壁部１２ｓの上方に、トッププレート２Ａに向けて突出部１２ｄ，１２ｅを備える。突出部１２ｄ，１２ｅに開口１２ｂ，１２ｃが形成されるとともに、突出部１２ｄ，１２ｅとトッププレート２Ａとの間に冷却風を加熱コイル（右加熱コイル６、左加熱コイル７、中加熱コイル８）側に案内する風路Ｒが形成されている。これによれば、冷却風が操作表示パネル４２の手前側の受付領域４１ａ（操作部、操作領域面）に流れ、第２操作部４１近傍のトッププレート２Ａの加熱部側の温度上昇を広い範囲で抑えることができる。
【0114】
また、実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に記載したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されない。また、実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
また、前記した機構や構成は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての機構や構成を示しているとは限らない。
また、前記した機構や構成は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての機構や構成を示しているとは限らない。
【符号の説明】
【0115】
１Ａ 本体（筐体）
２Ａ トッププレート
２ｓ 下面
６ 右加熱コイル（加熱コイル）
７ 左加熱コイル（加熱コイル）
８ 中加熱コイル（加熱コイル）
９ ファン装置
１２Ａ 基板カバー（基板ケースユニット）
１２ｂ，１２ｃ 開口
１２ｄ，１２ｅ 突出部
１２ｓ 壁部（壁）
１３Ａ 基板台（基板ケースユニット）
１５ 左右基板（制御基板）
１６ 中基板（制御基板）
３１ 第１操作部
４１ 第２操作部（操作表示ユニット）
４２ 操作表示パネル
４３ 支持フレーム
４３ａ 側面（壁面）
４３ｂ 貫通部（開口部）
４４ 表示制御基板
１００Ｂ 誘導加熱調理器
Ａ１ 開口面積（開口の開口面積）
Ａ２ 開口面積（開口部の開口面積）
Ｒ 風路
２Ａ トッププレート
２ｓ 下面
６ 右加熱コイル（加熱コイル）
７ 左加熱コイル（加熱コイル）
８ 中加熱コイル（加熱コイル）
９ ファン装置
１２Ａ 基板カバー（基板ケースユニット）
１２ｂ，１２ｃ 開口
１２ｄ，１２ｅ 突出部
１２ｓ 壁部（壁）
１３Ａ 基板台（基板ケースユニット）
１５ 左右基板（制御基板）
１６ 中基板（制御基板）
３１ 第１操作部
４１ 第２操作部（操作表示ユニット）
４２ 操作表示パネル
４３ 支持フレーム
４３ａ 側面（壁面）
４３ｂ 貫通部（開口部）
４４ 表示制御基板
１００Ｂ 誘導加熱調理器
Ａ１ 開口面積（開口の開口面積）
Ａ２ 開口面積（開口部の開口面積）
Ｒ 風路
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】