特開 2024-39704 電子制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024039704

(43)【公開日】2024-03-25

(54)【発明の名称】電子制御装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 9/00 20060101AFI20240315BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20240315BHJP

   H01L 25/00 20060101ALI20240315BHJP

【ＦＩ】

H05K9/00 E

H05K9/00 U

H05K7/14 C

H01L25/00 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022144269

(22)【出願日】2022-09-12

(71)【出願人】

【識別番号】509186579

【氏名又は名称】日立Ａｓｔｅｍｏ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100086232

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 博通

(74)【代理人】

【識別番号】100092613

【弁理士】

【氏名又は名称】富岡 潔

(74)【代理人】

【識別番号】100205682

【弁理士】

【氏名又は名称】高嶋 一彰

(72)【発明者】

【氏名】宮澤 悠大

(72)【発明者】

【氏名】南雲 善信

【テーマコード（参考）】

5E321

5E348

【Ｆターム（参考）】

5E321AA05

5E321AA11

5E321AA23

5E321AA41

5E321CC03

5E321CC16

5E321CC22

5E321CC30

5E321GG05

5E321GG07

5E321GH07

5E348AA03

5E348AA05

5E348AA08

5E348AA32

5E348AA40

(57)【要約】

【課題】特殊なシールド部材を用いることなく、基板に実装された電子部品等から発せられる電磁波を遮蔽可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子制御装置Ｅ１は、コイル部材６１の中心軸線Ｚ上に、カバー部材３と一体化されてなる遮蔽部材７が設けられている。このため、コイル部材６１が樹脂製のカバー部材３側に配置されていても、カバー部材３に設けられた遮蔽部材７によって、コイル部材６１から発せられた磁束Ｍを遮蔽することができる。これにより、前記従来のように特殊なシールド部材を用いることなく、コイル部材６１の磁束Ｍを遮蔽することが可能となり、電子制御装置Ｅ１の製造コストの増大化を抑制することができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板固定部を有する金属製のベース部材と、
電子回路が形成され、前記基板固定部に固定される基板と、
前記ベース部材に被せられ、前記ベース部材に固定された前記基板を覆う樹脂製のカバー部材と、
前記基板の前記カバー部材によって覆われる面に実装されたコイル部材と、
前記コイル部材の中心軸線上に前記カバー部材と一体に設けられた金属製の遮蔽部材と、
を備えたことを特徴とする電子制御装置。

【請求項2】

請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記遮蔽部材は、前記カバー部材の前記コイル部材と対向する側の面に露出するかたちで設けられている、
ことを特徴とする電子制御装置。

【請求項3】

請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記遮蔽部材は、前記カバー部材の前記コイル部材とは反対側の面に設けられたラベルである、
ことを特徴とする電子制御装置。

【請求項4】

請求項２又は３に記載の電子制御装置であって、
前記基板は、前記コイル部材の近傍を挿通する金属製のスクリュによって前記ベース部材に固定されている、
ことを特徴とする電子制御装置。

【請求項5】

請求項４に記載の電子制御装置であって、
前記基板は、前記コイル部材の近傍において前記スクリュに隣接して配置され、かつ前記基板の前記カバー部材と対向する面に突出するように設けられた金属製の位置決めピンを介して、前記ベース部材との位置決めがなされている、
ことを特徴とする電子制御装置。

【請求項6】

請求項２又は３に記載の電子制御装置であって、
前記基板の前記カバー部材と対向する面であって、前記コイル部材の近傍に、電解コンデンサが配置されている、
ことを特徴とする電子制御装置。

【請求項7】

請求項２に記載の電子制御装置であって、
前記コイル部材の前記カバー部材と対向する端部に放熱材が塗布され、前記放熱材が前記遮蔽部材に接触するように構成されている、
ことを特徴とする電子制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の電子制御装置としては、例えば、以下の特許文献１に記載されたものが知られている。

【0003】

この特許文献１に記載された電子制御装置では、プリント基板に実装された外部コネクタが光学的に結合する端子部や当該端子部に光学的に結合された光電変換素子を取り囲むように、シールド部材が配置されている。すなわち、シールド部材によって、電磁波ノイズが遮蔽されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－１９７４３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、前記従来の電子制御装置では、特殊なシールド部材を設ける必要があった。このため、かかる特殊なシールド部材の分、電子制御装置の製造コストの増大を招来するおそれがある点で、改善の余地が残されていた。

【0006】

そこで、本発明は、前記従来の電子制御装置の技術的課題に鑑みて案出されたものであり、特殊なシールド部材を用いることなく、基板に実装された電子部品等から発せられる電磁波を遮蔽可能な電子制御装置を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、その一態様として、コイル部材の中心軸線上に、樹脂製のカバー部材と一体化されてなる遮蔽部材が設けられている。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、特殊なシールド部材を用いることなく、回路基板に実装された電子部品等から発せられる磁束を遮蔽することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明に係る電子制御装置の分解斜視図である。

【図2】本発明の第１実施形態の要部を示す断面図である。

【図3】本発明の第２実施形態の要部を示す断面図である。

【図4】本発明の第３実施形態の要部を示す断面図である。

【図5】本発明の第４実施形態の要部を示す断面図である。

【図6】本発明の第５実施形態の要部を示す断面図である。

【図7】本発明に係る電子制御装置の他の技術的思想を示す断面図である。

【図8】本発明に係る電子制御装置の他の技術的思想を示す断面図である。

【図9】本発明に係る電子制御装置の他の技術的思想を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明に係る電子制御装置の実施形態を、図面に基づいて詳述する。なお、下記の実施形態では、本発明に係る電子制御装置を、車載されるトランスミッション用のＥＣＵに適用した例について説明する。

【0011】

［第１実施形態］
（電子制御装置の構成）
図１は、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ１を分解して斜め上方から見た、電子制御装置Ｅ１の分解斜視図を示している。

【0012】

図１に示すように、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ１は、金属製のベース部材１と、このベース部材１に載置されて固定される基板２と、ベース部材１に被せられ、ベース部材１に載置された基板２を覆う樹脂製のカバー部材３と、を備える。なお、ベース部材１とカバー部材３の間にはシール部材４が介在し、当該シール部材４によってベース部材１とカバー部材３との間が液密にシールされている。

【0013】

ベース部材１は、金属材料、例えばアルミニウムによって比較的底の浅い矩形皿状に形成されている。具体的には、ベース部材１は、矩形の四隅近傍に設けられ、基板２が載置されて固定される複数（本実施形態では４つ）の基板固定部１１と、ベース部材１の四隅近傍に設けられ、当該ベース部材１を図示外の車体に固定するための車体取付部１２と、を一体に有する。また、ベース部材１の基板固定部１１には、それぞれ基板２をねじ止めするための雌ねじ穴１１０が形成されている。また、ベース部材１は、基板固定部１１の外周側に、シール部材４を充填可能なシール溝１３を有する。シール溝１３は、断面が概ね矩形凹状となる矩形溝状を呈し、ベース部材１の周方向に沿って環状に形成されている。

【0014】

基板２は、樹脂材料、例えばガラスエポキシ樹脂からなる矩形板状に形成されていて、ベース部材１の雌ねじ穴１１０に噛み合う複数のスクリュ８１を介してベース部材１に固定される。基板２の表面又は表裏面には、図示外のパターン回路が形成されている。また、基板２のカバー部材３と対向する第１表面２１には、例えばマイクロコンピュータや、インダクタコイル、電解コンデンサなど、種々の電子部品等が実装されている。また、基板２の長手方向の一端部には、図示外の外部機器との電気的な接続に供するコネクタユニット５が設けられている。コネクタユニット５は、電子制御装置Ｅ１の側方へ開口する角筒状のコネクタ本体部５１と、コネクタ本体部５１の内部を貫通する複数のコネクタ端子５２とが、一体にモールド成形されている。

【0015】

カバー部材３は、樹脂材料によって矩形蓋状に形成されたものであり、平坦状に形成された底壁３１と、底壁３１の外周縁から概ね垂直に立ち上がる側壁３２と、を有する。すなわち、カバー部材３は、ベース部材１に対して底壁３１が上側となる逆さ状態で被せられることによって、ベース部材１との間に基板２等を収容する収容空間が形成される。なお、カバー部材３は、相手方であるベース部材１に対して、例えばスナップフィットのような係止固定手段や、スクリュ等の締結手段など、任意の固定手段により固定される。また、カバー部材３の側部には、コネクタユニット５を外部へ臨ませる、当該コネクタユニット５のコネクタ本体部５１に対応した形状を有する概ね矩形状の開口部３３が設けられている。

【0016】

図２は、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ１の要部を拡大表示した、当該電子制御装置Ｅ１の要部断面図を示している。

【0017】

図２に示すように、電子制御装置Ｅ１は、基板２の表面（上面）の外周縁の近傍に、コイル部材（本実施形態ではインダクタコイル）６１が実装される。一方、カバー部材３の底壁３１には、コイル部材６１の中心軸線Ｚと重なる位置に、コイル部材６１と対向するように遮蔽部材７が設けられている。すなわち、電子制御装置Ｅ１では、コイル部材６１から概ね放射状に発せられる磁束Ｍのうち、下方（ベース部材１側）へ発せられる磁束Ｍについては金属製のベース部材１により遮蔽可能とし、上方（カバー部材３側）へ発せられる磁束Ｍについては、カバー部材３に設けられた遮蔽部材７により遮蔽可能となっている。

【0018】

遮蔽部材７は、コイル部材６１から概ね放射状に発せられる磁束Ｍを遮蔽可能な金属材料、例えばアルミニウムにより板状に形成されている。具体的には、本実施形態では、遮蔽部材７は、薄板状の金属板がカバー部材３の底壁３１の内側面に露出するかたちでインサート成形されることによって形成されている。ここで、遮蔽部材７は、カバー部材３と一体的に構成される態様であればよく、カバー部材３の製造過程で一体に成形される態様に限定されるものではない。すなわち、遮蔽部材７は、上記インサート成形のほかに、例えば金属箔などの極薄の金属材料が底壁３１の内側面に貼り付けられることによって構成されていてもよい。また、遮蔽部材７は、カバー部材３の底壁３１において、基板２と対向する内側面３１ａに露出するかたちで設けられるほか、底壁３１に埋設されていてもよい。

【0019】

（本実施形態の作用効果）
前記従来の電子制御装置では、コイル部材６１から発せられる磁束Ｍを遮蔽するために特殊なシールド部材を設ける必要があった。このため、当該特殊なシールド部材の分、電子制御装置の製造コストの増大を招来してしまうおそれがある点で、改善の余地が残されていた。

【0020】

これに対し、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ１は、基板固定部１１を有する金属製のベース部材１と、電子回路が形成され、基板固定部１１に固定される基板２と、ベース部材１に被せられ、ベース部材１に固定された基板２を覆う樹脂製のカバー部材３と、基板２のカバー部材３によって覆われる面（第１表面２１）に実装されたコイル部材６１と、コイル部材６１の中心軸線Ｚ上にカバー部材３と一体に設けられた金属製の遮蔽部材７と、を備えている。

【0021】

このように、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ１は、コイル部材６１の中心軸線Ｚ上に、カバー部材３と一体化されてなる遮蔽部材７が設けられている。このため、コイル部材６１が樹脂製のカバー部材３側に配置されていても、カバー部材３に設けられた遮蔽部材７により、コイル部材６１から発せられた磁束Ｍを遮蔽することができる。これにより、前記従来のように特殊なシールド部材を用いることなく、コイル部材６１の磁束Ｍを遮蔽することが可能となり、電子制御装置Ｅ１の製造コストの増大化を抑制することができる。また、コイル部材６１の磁束Ｍの遮蔽に際して前記従来のように特殊なシールド部材を用いないことで、電子制御装置Ｅ１の汎用性を向上させることができる。

【0022】

また、本実施形態では、遮蔽部材７は、カバー部材３のコイル部材６１と対向する側の面に露出するかたちで設けられている。

【0023】

このように、遮蔽部材７がカバー部材３のコイル部材６１と対向する側の面（内側面３１ａ）に露出するように設けられている。このため、コイル部材６１と対向して配置された遮蔽部材７によって、コイル部材６１から発せられる磁束Ｍをより効果的に遮蔽することができる。

【0024】

［第２実施形態］
図３は、本発明に係る電子制御装置の第２実施形態を示している。なお、本実施形態は、前記第１実施形態におけるコイル部材６１の周囲に電解コンデンサ６２やスクリュ８１を追加したものであり、他の構成については、前記第１実施形態と同様である。したがって、前記第１実施形態と同じ構成については、同一の符号を付すことにより、その説明を省略する。

【0025】

（電子制御装置の構成）
図３は、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ２の要部を拡大表示した、当該電子制御装置Ｅ２の要部断面図を示している。

【0026】

図３に示すように、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ２は、基板２の第１表面２１に配置されたコイル部材６１の内側近傍に、例えばアルミ電解コンデンサからなる電解コンデンサ６２が配置されている。一方、コイル部材６１の外側近傍、すなわちコイル部材６１を挟んで電解コンデンサ６２とは反対側に、ベース部材１に対して基板２を固定するためのスクリュ８１が、後述する頭部８１ａが基板２の第１表面２１に露出かたちで、コイル部材６１に近接して配置されている。さらに、コイル部材６１の外側近傍であり、スクリュ８１と隣接する位置には、ベース部材１に対する基板２の位置決めに供する位置決めピン８２が、軸方向一端部が基板２の第１表面２１に露出するかたちで、コイル部材６１に近接して配置されている。

【0027】

スクリュ８１は、基板２に形成された第１貫通孔２０ａよりも大きな外径を有する頭部８１ａと、第１貫通孔２０ａよりも小さい外径を有する軸部８１ｂとが、金属材料により一体に形成されてなる。軸部８１ｂの外周側には、雄ねじ部８１ｃが形成されている。すなわち、スクリュ８１は、基板２の第１表面２１側から挿入され、軸部８１ｂが貫通孔２０を貫通して雄ねじ部８１ｃがベース部材１の基板固定部１１に設けられた雌ねじ穴１１ａにねじ込まれることによって、頭部８１ａと基板固定部１１に挟持状態に固定される。

【0028】

位置決めピン８２は、金属材料によって円柱状に形成されたもので、基板２に形成された第２貫通孔２０ｂよりも僅かに大きく、かつベース部材１の基板固定部１１に設けられた位置決め穴１１ｂよりも僅かに大きい、概ね一定の外径に形成される。すなわち、位置決めピン８２は、基板２の第２貫通孔２０ｂに圧入され、かつベース部材１の位置決め穴１１ｂに圧入されることによって、ベース部材１に対して基板２を精度よく位置決め可能となっている。

【0029】

（本実施形態の作用効果）
以上のように、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ２では、基板２は、コイル部材６１の近傍を挿通する金属製のスクリュ８１によってベース部材１に固定されている。

【0030】

このように、本実施形態によれば、基板２が、コイル部材６１の近傍を挿通する金属製のスクリュ８１によってベース部材１に固定されている。このため、遮蔽部材７に加えて、基板２の第１表面２１に露出するスクリュ８１によっても、コイル部材６１から発せられる磁束Ｍを遮蔽することが可能となる。具体的には、遮蔽部材７により、コイル部材６１の上方へ発せられる磁束Ｍを遮蔽すると共に、スクリュ８１により、コイル部材６１の側方へ発せられる磁束Ｍを遮蔽することができる。

【0031】

さらに、本実施形態では、基板２は、コイル部材６１の近傍においてスクリュ８１に隣接して配置され、かつ基板２のカバー部材３と対向する面（内側面３１ａ）に突出するように設けられた金属製の位置決めピン８２を介して、ベース部材１との位置決めがなされている。

【0032】

このように、本実施形態によれば、基板２が、コイル部材６１の近傍にスクリュ８１に隣接して配置された金属製の位置決めピン８２を介して、ベース部材１に位置決めされている。このため、スクリュ８１に加えて、基板２の第１表面２１に露出する金属製の位置決めピン８２によっても、コイル部材６１の側方へ発せられる磁束Ｍをより効果的に遮蔽することができる。

【0033】

また、本実施形態では、基板２のカバー部材３と対向する面であって、コイル部材６１の近傍に、電解コンデンサ６２が配置されている。

【0034】

このように、本実施形態によれば、基板２のカバー部材３と対向する面（内側面３１ａ）であってコイル部材６１の近傍位置に、電解コンデンサ６２が配置されている。このため、遮蔽部材７に加え、電解コンデンサ６２によっても、コイル部材６１の磁束Ｍを遮蔽することが可能となる。具体的には、遮蔽部材７によってコイル部材６１の上方へ発せられる磁束Ｍを遮蔽すると共に、電解コンデンサ６２によってコイル部材６１の側方へ発せられる磁束Ｍを遮蔽することができる。

【0035】

［第３実施形態］
図４は、本発明に係る電子制御装置の第３実施形態を示している。なお、本実施形態は、前記第１実施形態における遮蔽部材７の構成を変更したものであり、他の構成については、前記第１実施形態と同様である。したがって、前記第１実施形態と同じ構成については、同一の符号を付すことにより、その説明を省略する。

【0036】

（電子制御装置の構成）
図４は、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ３の要部を拡大表示した、当該電子制御装置Ｅ３の要部断面図を示している。

【0037】

図４に示すように、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ３は、カバー部材３の底壁３１の外側面３１ｂにおいて、コイル部材６１の中心軸線Ｚと重なる位置に、例えば型番など電子制御装置Ｅ３を特定するための情報が印刷されたラベル７０が貼り付けられている。ラベル７０は、アルミナ（酸化アルミニウム）を含むポリエステルフィルムにより形成され、本発明に係る遮蔽部材を構成する。

【0038】

（本実施形態の作用効果）
以上のように、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ３では、遮蔽部材７は、カバー部材３のコイル部材６１とは反対側の面に設けられたラベル７０である。

【0039】

このように、本実施形態では、遮蔽部材７が、カバー部材３のコイル部材６１とは反対側の面に設けられた、金属（アルミナ）を含むラベル７０によって形成されている。このため、カバー部材３自体の構成には何ら変更を加えることなく、コイル部材６１から発せれる磁束Ｍを遮蔽することができる。換言すれば、電子制御装置Ｅ３の製造工程に何ら変更がないため、電子制御装置Ｅ３の製造コストの増大化を最大限に抑制することができる。

【0040】

［第４実施形態］
図５は、本発明に係る電子制御装置の第４実施形態を示している。なお、本実施形態は、前記第２実施形態における遮蔽部材７の構成を変更したものであり、他の構成については、前記第２実施形態と同様である。したがって、前記第２実施形態と同じ構成については、同一の符号を付すことにより、その説明を省略する。

【0041】

（電子制御装置の構成）
図５は、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ４の要部を拡大表示した、当該電子制御装置Ｅ４の要部断面図を示している。

【0042】

図５に示すように、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ４では、基板２の第１表面２１に配置されたコイル部材６１の内側近傍に、例えばアルミ電解コンデンサからなる電解コンデンサ６２が配置されている。一方、コイル部材６１の外側近傍、すなわちコイル部材６１を挟んで電解コンデンサ６２とは反対側に、ベース部材１に対して基板２を固定するためのスクリュ８１が、後述する頭部８１ａが基板２の第１表面２１に露出かたちで、コイル部材６１に近接して配置されている。

【0043】

なお、図５では図示を省略しているが、前記第２実施形態と同様に、コイル部材６１の外側近傍であって、かつスクリュ８１と隣接する位置に、ベース部材１に対する基板２の位置決めに供する位置決めピン８２が基板２の第１表面２１に露出するかたちで設けられていてもよい。

【0044】

（本実施形態の作用効果）
以上のように、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ４では、ラベル７０により、コイル部材６１の上方へ発せられる磁束Ｍを遮蔽すると共に、電解コンデンサ６２及びスクリュ８１により、コイル部材６１の側方へ発せられる磁束Ｍを遮蔽することができる。

【0045】

［第５実施形態］
図６は、本発明に係る電子制御装置の第５実施形態を示している。なお、本実施形態は、前記第１実施形態における遮蔽部材７の構成を変更したものであり、他の構成については、前記第２実施形態と同様である。したがって、前記第１実施形態と同じ構成については、同一の符号を付すことにより、その説明を省略する。

【0046】

（電子制御装置の構成）
図６は、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ５の要部を拡大表示した、当該電子制御装置Ｅ５の要部断面図を示している。

【0047】

図６に示すように、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ５では、カバー部材３の底壁３１の内側面３１ａに、例えばアルミテープなど金属製の遮蔽部材７が設けられている。なお、本実施形態に係る遮蔽部材７は、カバー部材３の底壁３１の内側面３１ａに貼り付けられる態様のものに限定されるものではない。換言すれば、本実施形態に係る遮蔽部材７は、前記第２実施形態と同様にカバー部材３の底壁３１の内側面３１ａに露出するかたちでカバー部材３と一体にインサート成形された金属板によって構成されていてもよい。

【0048】

また、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ５では、コイル部材６１の上端部、すなわちカバー部材３の底壁３１と対向する端部に、例えばシリコンなど、比較的放熱性に優れた材料からなる放熱材８０が塗布されている。この際、放熱材８０は、放熱性に加えて、コイル部材６１の磁束Ｍを遮蔽する遮蔽効果を備えていると、なお良い。この放熱材８０は、カバー部材３の底壁３１の内側面３１ａに露出した遮蔽部材７と接触可能に設けられている。これにより、コイル部材６１の熱が、放熱材８０を介して遮蔽部材７に伝達可能となっている。

【0049】

（本実施形態の作用効果）
以上のように、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ５では、コイル部材６１のカバー部材３と対向する端部に放熱材８０が塗布され、放熱材８０が遮蔽部材７に接触するように構成されている。

【0050】

このように、本実施形態では、コイル部材６１のカバー部材３と対向する端部に放熱材８０が塗布されていて、当該放熱材８０が遮蔽部材７に接触するように構成されている。このため、遮蔽部材７による磁束Ｍの遮蔽効果（シールド効果）を確保しながら、遮蔽部材７によって、放熱材８０を介して伝達されるコイル部材６１の熱を分散させることができる。

【0051】

なお、放熱材８０に用いる材料によっては、当該放熱材８０自体からも磁束Ｍの遮蔽効果を得ることができる。

【0052】

＜その他の技術的思想＞
本発明は、前記各実施形態の構成に限定されるものではなく、例えばベース部材１及びカバー部材３の具体的な形状や、基板２に実装される電子部品など、本発明を適用する電子制御装置の仕様等に応じて自由に変更可能である。

【0053】

また、本発明とは別に、コイル部材６１から発せられる磁束Ｍを遮蔽する態様として、以下の技術的思想が考えられる。

【0054】

（第１の技術的思想）
図７は、本技術的思想に係る電子制御装置Ｅ６の要部を拡大表示した、当該電子制御装置Ｅ６の要部断面図を示している。

【0055】

図７に示すように、本技術的思想に係る電子制御装置Ｅ６では、基板２に実装されたコイル部材６１を覆う金属製の遮蔽部材７が設けられている。この遮蔽部材７は、断面が逆凹字状となる形態を有していて、コイル部材６１の上面を覆う天蓋部７１と、コイル部材６１の外周面を覆う周壁部７２と、周壁部７２の下端部に折り曲げ形成され、基板２に対して平行に延びる取付部７３と、を有する。すなわち、遮蔽部材７は、天蓋部７１と周壁部７２とによってコイル部材６１の上面及び外周面を覆い、図示外の固定手段により取付部７３を介して基板２に取り付けられている。特に、遮蔽部材７の周壁部７２については、コイル部材６１の全周を覆う態様には限定されず、例えば矩形の金属板を逆凹字状に折り曲げて形成するなど、コイル部材６１の外周面の一部を覆う態様であってもよい。

【0056】

以上のように、本技術的思想では、コイル部材６１の上面と、外周面の全部又は一部とが、遮蔽部材７によって覆われている。これにより、遮蔽部材７によって、コイル部材６１から発せられる磁束Ｍを遮蔽することができる。なお、本技術的思想に係る遮蔽部材７は、前記実施形態とは異なりカバー部材３とは別体の態様ではあるが、前記従来のような特殊なシールド部材ではなく、単に金属板を折り曲げるのみで形成可能であるため、電子制御装置Ｅ５の製造コストの増大化の抑制に供する。

【0057】

（第２の技術的思想）
本発明は、基板２のうち、樹脂製のカバー部材３と対向する第１表面２１にコイル部材６１が配置されることを前提としたものである。この基板２の第１表面２１にコイル部材６１を配置する要因として、例えばベース部材１と基板２とのクリアランスが十分でなく、コイル部材６１の配置が困難な場合がある。

【0058】

そこで、ベース部材１と基板２とのクリアランスが十分でない場合であっても、以下の実施態様によって、コイル部材６１を金属製のベース部材１と対向する第２表面２２に配置することができる。

【0059】

図８は、本技術的思想に係る電子制御装置Ｅ７の要部を拡大表示した断面図を示している。

【0060】

図８に示すように、本技術的思想に係る電子制御装置Ｅ７は、基板２のベース部材１と対向する第２表面２２にコイル部材６１が配置されていて、ベース部材１の基板２（第２表面２２）と対向する内側面１０ａにおいて、コイル部材６１と対向する部分を基板２とは反対側へ凸となるように深さＤだけ凹状に窪ませてなる凹部１４が設けられている。なお、凹部１４は、ベース部材１を製造（例えば鋳造）する際に、一体に形成されることが望ましい。すなわち、凹部１４は、ベース部材１を基板２とは反対側へ突出させるかたちで形成されるため、ベース部材１の製造後に機械加工を行うよりも、ベース部材１の製造時に一体に形成することで、当該凹部１４を容易に形成することができる。

【0061】

かかる構成とすることで、コイル部材６１の配置領域において、凹部１４の深さＤの分だけ、ベース部材１と基板２とのクリアランスを拡大することが可能となる。これにより、深さＤを調整することによって、ベース部材１と基板２とのクリアランスが十分でない場合であっても、基板２の第２表面２２にコイル部材６１を配置することができる。

【0062】

なお、前記凹部１４は、ベース部材１の板厚Ｔを比較的薄く形成する場合に、特に有効である。すなわち、ベース部材１と基板２とのクリアランスを拡大するためにベース部材１が凹状に切削される場合、コイル部材６１が配置されない領域については、ベース部材１が余分な板厚Ｔを有することとなり、電子制御装置Ｅ６の重量の増大を招来してしまう。このような場合に、前記凹部１４のように、ベース部材１の一部を基板２と反対側へ突出させるかたちで凹部１４が形成されることで、コイル部材６１を配置する領域についてベース部材１と基板２との間に必要なクリアランスを確保しつつ、ベース部材１の余分な重量増、ひいては電子制御装置Ｅ７の重量の増大を抑制することができる。

【0063】

また、基板２の第２表面２２にコイル部材６１を配置する場合には、基板２の第２表面２２のコイル部材６１が配置される領域に、例えば銅箔によって形成されるパターン回路２３が配置されることが望ましい。このように、基板２の第２表面２２のコイル部材６１が配置される領域に銅箔のパターン回路２３が配置されていることによって、コイル部材６１から放射状に発せられる磁束Ｍのうち、基板２側へ向かう磁束Ｍについても遮蔽することが可能となる。これにより、ベース部材１による遮蔽効果に加えて、パターン回路２３によって、コイル部材６１の磁束Ｍをさらに効果的に遮蔽することができる。

【0064】

図９は、本技術的思想に係る電子制御装置Ｅ８の要部を拡大表示した断面図を示している。なお、本技術的思想に係る電子制御装置Ｅ８は、図８に示す凹部１４の構成を変更したものであり、他の構成については、前記図８に示す態様と同様である。

【0065】

図９に示すように、本技術的思想に係る電子制御装置Ｅ８は、ベース部材１の板厚Ｔが比較的厚く形成されていて、ベース部材１の基板２と対向する内側面１０ａにおいて、基板２の第２表面２２側に配置されたコイル部材６１と対向する一部領域を凹状に窪ませてなる凹部１５を有する。この凹部１５は、図７に示す凹部１４とは異なり、ベース部材１の基板２と反対側を突出させることなく、ベース部材１の基板２と対向する側を深さＤだけ凹状に窪ませるのみで形成されている。なお、凹部１５は、ベース部材１の製造時（例えば鋳造時）に一体に形成してもよく、ベース部材１の製造後に機械加工によって形成されてもよい。

【0066】

かかる構成とすることで、コイル部材６１の配置領域において、凹部１５の深さＤの分だけ、ベース部材１と基板２とのクリアランスを拡大することが可能となる。これにより、深さＤを調整することによって、ベース部材１と基板２とのクリアランスが十分でない場合であっても、基板２の第２表面２２にコイル部材６１を配置することができる。

【0067】

なお、前記凹部１５は、ベース部材１の板厚Ｔを比較的厚く形成する場合に、特に有効である。すなわち、凹部１５は、ベース部材１の内側面１０ａを凹状に窪ませて形成されるため、少なくとも凹部１５の深さＤよりも大きな板厚Ｔを有している必要がある。一方で、ベース部材１が十分な板厚Ｔを有する場合、凹部１５はベース部材１の内側面１０ａを単に窪ませるのみで形成可能であるため、比較的簡素な金型、或いは機械加工によって、比較的容易に形成できるメリットがある。

【符号の説明】

【0068】

１…ベース部材、１１…基板固定部、２…基板、３…カバー部材、６１…コイル部材、６２…電解コンデンサ、７…遮蔽部材、７０…ラベル（遮蔽部材）、８１…スクリュ、８２…位置決めピン、

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】