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特開2024-39705ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024039705
(43)【公開日】2024-03-25
(54)【発明の名称】ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法
(51)【国際特許分類】
B41J 2/14 20060101AFI20240315BHJP
B41J 2/16 20060101ALI20240315BHJP
【ＦＩ】
B41J2/14 303
B41J2/14 611
B41J2/16 303
B41J2/16 517
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022144270
(22)【出願日】2022-09-12
(71)【出願人】
【識別番号】501167725
【氏名又は名称】エスアイアイ・プリンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100165179
【弁理士】
【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡
(74)【代理人】
【識別番号】100126664
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 慎吾
(74)【代理人】
【識別番号】100161207
【弁理士】
【氏名又は名称】西澤 和純
(72)【発明者】
【氏名】三根 亨
【テーマコード（参考）】
2C057
【Ｆターム（参考）】
2C057AF36
2C057AF93
2C057AG12
2C057AG45
2C057AN01
2C057AP51
2C057BA05
2C057BA14
(57)【要約】
【課題】チャネルの狭ピッチ化を図った上で、各チャネルの電極間距離を確保できるヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法を提供する。
【解決手段】本開示の一態様に係るヘッドチップは、アクチュエータプレートの下面上のうち、吐出チャネルの下端開口部と非吐出チャネルの下端開口部との間に位置する部分には、吐出チャネルの下端開口部と非吐出チャネルの下端開口部との間に位置する部分のＸ方向の全域に亘ってレーザ照射痕が形成された導電材料除去領域が設けられている。
【選択図】図８
【解決手段】本開示の一態様に係るヘッドチップは、アクチュエータプレートの下面上のうち、吐出チャネルの下端開口部と非吐出チャネルの下端開口部との間に位置する部分には、吐出チャネルの下端開口部と非吐出チャネルの下端開口部との間に位置する部分のＸ方向の全域に亘ってレーザ照射痕が形成された導電材料除去領域が設けられている。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
液体が充填される噴射チャネル及び前記液体が充填されない非噴射チャネルがそれぞれ第１方向に延びるとともに、駆動壁を挟んで前記第１方向に交差する第２方向で交互に形成されたアクチュエータプレートと、
前記噴射チャネルの内面に形成された第１電極と、
前記非噴射チャネルの内面に形成された第２電極と、を備え、
前記アクチュエータプレートのうち、前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向の一方側を向く第１主面上において、前記噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第１開口部と前記非噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第２開口部との間に位置する部分には、前記第１開口部及び前記第２開口部間における前記第２方向の全域に亘ってレーザ照射痕が形成された導電材料除去領域が設けられているヘッドチップ。
前記噴射チャネルの内面に形成された第１電極と、
前記非噴射チャネルの内面に形成された第２電極と、を備え、
前記アクチュエータプレートのうち、前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向の一方側を向く第１主面上において、前記噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第１開口部と前記非噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第２開口部との間に位置する部分には、前記第１開口部及び前記第２開口部間における前記第２方向の全域に亘ってレーザ照射痕が形成された導電材料除去領域が設けられているヘッドチップ。
【請求項2】
前記導電材料除去領域は、前記第１主面上において、少なくとも前記噴射チャネルの前記第１方向の中央部及び前記非噴射チャネルの前記第１方向の中央部間に位置する部分に形成され、
前記第１主面上のうち、前記第１開口部における前記第１方向の第１側端部に位置する周縁部には、前記第１開口部を通じて前記第１電極に接続される第１配線部が形成され、
前記第１配線部は、
前記第１開口部に対して前記第２方向の両側に配置された一対の第１側方接続部と、
一対の前記第１側方接続部同士を接続するとともに外部配線に接続される端子部と、を備えている請求項１に記載のヘッドチップ。
前記第１主面上のうち、前記第１開口部における前記第１方向の第１側端部に位置する周縁部には、前記第１開口部を通じて前記第１電極に接続される第１配線部が形成され、
前記第１配線部は、
前記第１開口部に対して前記第２方向の両側に配置された一対の第１側方接続部と、
一対の前記第１側方接続部同士を接続するとともに外部配線に接続される端子部と、を備えている請求項１に記載のヘッドチップ。
【請求項3】
前記第１電極は、前記噴射チャネルのうち前記第２方向で向かい合う内側面に形成された側面部を備え、
前記噴射チャネルは、前記第２方向から見て前記第３方向の一方側に向かうに従い前記第１方向の寸法が漸次縮小する切り上がり部を備え、
前記第１配線部は、前記第１側方接続部を介して前記側面部に接続されている請求項２に記載のヘッドチップ。
前記噴射チャネルは、前記第２方向から見て前記第３方向の一方側に向かうに従い前記第１方向の寸法が漸次縮小する切り上がり部を備え、
前記第１配線部は、前記第１側方接続部を介して前記側面部に接続されている請求項２に記載のヘッドチップ。
【請求項4】
前記噴射チャネルは、
前記第１方向から見て前記第１開口部に向かうに従い前記第２方向で向かい合う内側面同士の距離が狭くなる漸小部と、
前記漸小部に対して前記第１方向の第１側と反対側である第２側に連なり、前記第２方向で向かい合う内側面同士の距離が一様な一様部と、を備え、
前記第１側方接続部は、前記一様部に前記第１方向で重なる位置まで延びるとともに、前記第１電極のうち前記一様部に形成されている部分に接続されている請求項２又は請求項３に記載のヘッドチップ。
前記第１方向から見て前記第１開口部に向かうに従い前記第２方向で向かい合う内側面同士の距離が狭くなる漸小部と、
前記漸小部に対して前記第１方向の第１側と反対側である第２側に連なり、前記第２方向で向かい合う内側面同士の距離が一様な一様部と、を備え、
前記第１側方接続部は、前記一様部に前記第１方向で重なる位置まで延びるとともに、前記第１電極のうち前記一様部に形成されている部分に接続されている請求項２又は請求項３に記載のヘッドチップ。
【請求項5】
前記第１主面上のうち、前記第１開口部における前記第１方向の第２側端部に位置する周縁部には、前記第１開口部を通じて前記第１電極に接続される第２配線部が形成され、
前記第２配線部は、
前記第１開口部に対して前記第２方向の両側に配置された一対の第２側方接続部と、
一対の前記第２側方接続部同士を接続する中央接続部と、を備えている請求項２又は請求項３に記載のヘッドチップ。
前記第２配線部は、
前記第１開口部に対して前記第２方向の両側に配置された一対の第２側方接続部と、
一対の前記第２側方接続部同士を接続する中央接続部と、を備えている請求項２又は請求項３に記載のヘッドチップ。
【請求項6】
前記第１主面には、接着剤を介して接合部材が接合され、
前記第１主面と前記接着剤との間には、前記第１主面及び前記接着剤間での結合力に比べて前記第１主面との結合力が高い第１結合膜が介在している請求項１から請求項３の何れか１項に記載のヘッドチップ。
前記第１主面と前記接着剤との間には、前記第１主面及び前記接着剤間での結合力に比べて前記第１主面との結合力が高い第１結合膜が介在している請求項１から請求項３の何れか１項に記載のヘッドチップ。
【請求項7】
絶縁性を有し、前記第１主面を覆うように設けられた保護膜を備え、
前記第１主面と前記保護膜との間には、前記第１主面及び前記保護膜間での結合力に比べて前記第１主面との結合力が高い第２結合膜が介在している請求項１から請求項３の何れか１項に記載のヘッドチップ。
前記第１主面と前記保護膜との間には、前記第１主面及び前記保護膜間での結合力に比べて前記第１主面との結合力が高い第２結合膜が介在している請求項１から請求項３の何れか１項に記載のヘッドチップ。
【請求項8】
請求項１から請求項３の何れか１項に記載のヘッドチップを備えている液体噴射ヘッド。
【請求項9】
請求項８に記載の液体噴射ヘッドを備えている液体噴射記録装置。
【請求項10】
液体が充填される噴射チャネル及び前記液体が充填されない非噴射チャネルがそれぞれ第１方向に延びるとともに、駆動壁を挟んで前記第１方向に交差する第２方向で交互に形成されたアクチュエータプレートと、
前記噴射チャネルの内面に形成された第１電極と、
前記非噴射チャネルの内面に形成された第２電極と、を備えたヘッドチップの製造方法であって、
前記アクチュエータプレートに対して、前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向の一方側から、前記アクチュエータプレートのうち前記第３方向の一方側を向く第１主面、前記噴射チャネルの内面及び前記非噴射チャネルの内面に対して導電材料を成膜する成膜工程と、
前記第１主面のうち、前記噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第１開口部と前記非噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第２開口部との間に位置する部分に対して、前記第１開口部及び前記第２開口部間における前記第２方向の全域に亘ってレーザ照射を行うことで、前記第１主面に形成された導電材料を除去する導電材料除去工程と、を備えているヘッドチップの製造方法。
前記噴射チャネルの内面に形成された第１電極と、
前記非噴射チャネルの内面に形成された第２電極と、を備えたヘッドチップの製造方法であって、
前記アクチュエータプレートに対して、前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向の一方側から、前記アクチュエータプレートのうち前記第３方向の一方側を向く第１主面、前記噴射チャネルの内面及び前記非噴射チャネルの内面に対して導電材料を成膜する成膜工程と、
前記第１主面のうち、前記噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第１開口部と前記非噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第２開口部との間に位置する部分に対して、前記第１開口部及び前記第２開口部間における前記第２方向の全域に亘ってレーザ照射を行うことで、前記第１主面に形成された導電材料を除去する導電材料除去工程と、を備えているヘッドチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
インクジェットプリンタに搭載されるインクジェットヘッドは、インクジェットヘッドに搭載されるヘッドチップを通じて被記録媒体にインクを吐出する。ヘッドチップは、吐出チャネル及び非吐出チャネルが形成されたアクチュエータプレートと、吐出チャネルに連通するノズル孔を有するノズルプレートと、を備えている。吐出チャネル及び非吐出チャネルは、駆動壁を隔てて交互に配列されている。
ヘッドチップにおいて、インクを吐出させるには、駆動壁に形成された電極間に電圧を印加して、駆動壁を厚み滑り変形させる。これにより、吐出チャネル内の容積が変化することで、吐出チャネル内のインクがノズル孔を通じて吐出される。
ヘッドチップにおいて、インクを吐出させるには、駆動壁に形成された電極間に電圧を印加して、駆動壁を厚み滑り変形させる。これにより、吐出チャネル内の容積が変化することで、吐出チャネル内のインクがノズル孔を通じて吐出される。
【0003】
上述した電極は、各チャネルのうちアクチュエータプレートの主面上での開口部を通じて、各チャネル内に導電材料を導入することで形成される。例えば下記特許文献１には、導電材料の成膜後、アクチュエータプレートの主面上に付着した導電材料をレーザ照射によって除去することで、各チャネルの電極同士を分断する構成が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－９８３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、近時では、高解像度化等の要請に対応するために、チャネルの狭ピッチ化を行う必要がある。
しかしながら、チャネルの狭ピッチ化に伴い、駆動壁の寸法が縮小する。この際、従来技術にあっては、チャネルの狭ピッチ化を図った上で、各チャネルの電極間距離を確保する点で未だ改善の余地があった。
しかしながら、チャネルの狭ピッチ化に伴い、駆動壁の寸法が縮小する。この際、従来技術にあっては、チャネルの狭ピッチ化を図った上で、各チャネルの電極間距離を確保する点で未だ改善の余地があった。
【0006】
本開示は、チャネルの狭ピッチ化を図った上で、各チャネルの電極間距離を確保できるヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射記録装置及びヘッドチップの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するために、本開示は以下の態様を採用した。
（１）本開示の一態様に係るヘッドチップは、液体が充填される噴射チャネル及び前記液体が充填されない非噴射チャネルがそれぞれ第１方向に延びるとともに、駆動壁を挟んで前記第１方向に交差する第２方向で交互に形成されたアクチュエータプレートと、前記噴射チャネルの内面に形成された第１電極と、前記非噴射チャネルの内面に形成された第２電極と、を備え、前記アクチュエータプレートのうち、前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向の一方側を向く第１主面上において、前記噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第１開口部と前記非噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第２開口部との間に位置する部分には、前記第１開口部及び前記第２開口部間における前記第２方向の全域に亘ってレーザ照射痕が形成された導電材料除去領域が設けられている。
本態様によれば、各チャネル内に電極を形成するにあたって、アクチュエータプレートの第１主面側から導電材料を成膜した場合に、第１主面上に付着した導電材料をレーザ照射によって除去することで、第１主面上において隣り合う第１電極及び第２電極間を分断できる。この場合、第１開口部及び第２開口部間における第２方向の全域に亘って導電材料除去領域を設けることで、隣り合う第１電極及び第２電極間の電極間距離を確保し易い。そのため、隣り合うチャネル間の距離（ピッチ）を狭くした上で、第１電極及び第２電極間が液体で架け渡されることによる短絡等の発生を抑制し、信頼性や耐久性に優れたヘッドチップを提供できる。
（１）本開示の一態様に係るヘッドチップは、液体が充填される噴射チャネル及び前記液体が充填されない非噴射チャネルがそれぞれ第１方向に延びるとともに、駆動壁を挟んで前記第１方向に交差する第２方向で交互に形成されたアクチュエータプレートと、前記噴射チャネルの内面に形成された第１電極と、前記非噴射チャネルの内面に形成された第２電極と、を備え、前記アクチュエータプレートのうち、前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向の一方側を向く第１主面上において、前記噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第１開口部と前記非噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第２開口部との間に位置する部分には、前記第１開口部及び前記第２開口部間における前記第２方向の全域に亘ってレーザ照射痕が形成された導電材料除去領域が設けられている。
本態様によれば、各チャネル内に電極を形成するにあたって、アクチュエータプレートの第１主面側から導電材料を成膜した場合に、第１主面上に付着した導電材料をレーザ照射によって除去することで、第１主面上において隣り合う第１電極及び第２電極間を分断できる。この場合、第１開口部及び第２開口部間における第２方向の全域に亘って導電材料除去領域を設けることで、隣り合う第１電極及び第２電極間の電極間距離を確保し易い。そのため、隣り合うチャネル間の距離（ピッチ）を狭くした上で、第１電極及び第２電極間が液体で架け渡されることによる短絡等の発生を抑制し、信頼性や耐久性に優れたヘッドチップを提供できる。
【0008】
（２）上記（１）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記導電材料除去領域は、前記第１主面上において、少なくとも前記噴射チャネルの前記第１方向の中央部及び前記非噴射チャネルの前記第１方向の中央部間に位置する部分に形成され、前記第１主面上のうち、前記第１開口部における前記第１方向の第１側端部に位置する周縁部には、前記第１開口部を通じて前記第１電極に接続される第１配線部が形成され、前記第１配線部は、前記第１開口部に対して前記第２方向の両側に配置された一対の第１側方接続部と、一対の前記第１側方接続部同士を接続するとともに外部配線に接続される端子部と、を備えていることが好ましい。
本態様によれば、第１側方接続部によって第１電極及び第１配線部間の導通を確保できるので、第１電極及び第１配線部間での電気的信頼性を確保した上で、少なくとも噴射チャネルの第１方向の中央部及び非噴射チャネルの第１方向の中央部間での電極間距離を確保できる。
本態様によれば、第１側方接続部によって第１電極及び第１配線部間の導通を確保できるので、第１電極及び第１配線部間での電気的信頼性を確保した上で、少なくとも噴射チャネルの第１方向の中央部及び非噴射チャネルの第１方向の中央部間での電極間距離を確保できる。
【0009】
（３）上記（２）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記第１電極は、前記噴射チャネルのうち前記第２方向で向かい合う内側面に形成された側面部を備え、前記噴射チャネルは、前記第２方向から見て前記第３方向の一方側に向かうに従い前記第１方向の寸法が漸次縮小する切り上がり部を備え、前記第１配線部は、前記第１側方接続部を介して前記側面部に接続されていることが好ましい。
噴射チャネルの開口縁のうち、切り上がり部に連なる部分には、切り上がり部と第１主面とで鋭角をなし易い。この状態で、第１主面側から導電材料を成膜すると、切り上がり部上に第１電極を所望の条件で成膜することが難しい。
そこで、本態様によれば、第１側方接続部と側面部との間で第１電極と第１配線部との導通を確保することで、第１電極及び第１配線部間での電気的信頼性を確保できる。
噴射チャネルの開口縁のうち、切り上がり部に連なる部分には、切り上がり部と第１主面とで鋭角をなし易い。この状態で、第１主面側から導電材料を成膜すると、切り上がり部上に第１電極を所望の条件で成膜することが難しい。
そこで、本態様によれば、第１側方接続部と側面部との間で第１電極と第１配線部との導通を確保することで、第１電極及び第１配線部間での電気的信頼性を確保できる。
【0010】
（４）上記（２）又は（３）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記噴射チャネルの前記第１側端部は、前記第１方向から見て前記第１開口部に向かうに従い前記第２方向で向かい合う内側面同士の距離が狭くなる漸小部と、前記漸小部に対して前記第１方向の第１側と反対側である第２側に連なり、前記第２方向で向かい合う内側面同士の距離が一様な一様部と、を備え、前記第１側方接続部は、前記一様部に前記第１方向で重なる位置まで延びるとともに、前記第１電極のうち前記一様部に形成されている部分に接続されていることが好ましい。
噴射チャネルの開口縁のうち、漸小部に連なる部分には、漸小部と第１主面とで鋭角をなし易い。この状態で、第１主面側から導電材料を成膜すると、漸小部上に第１電極を所望の条件で成膜することが難しい。
そこで、本態様では、第１側方接続部を一様部と第１方向で重なる位置まで延ばすことで、一様部に形成された第１電極に対して第１側方接続部を接続することができる。その結果、第１電極及び第１配線部間での電気的信頼性を確保できる。
噴射チャネルの開口縁のうち、漸小部に連なる部分には、漸小部と第１主面とで鋭角をなし易い。この状態で、第１主面側から導電材料を成膜すると、漸小部上に第１電極を所望の条件で成膜することが難しい。
そこで、本態様では、第１側方接続部を一様部と第１方向で重なる位置まで延ばすことで、一様部に形成された第１電極に対して第１側方接続部を接続することができる。その結果、第１電極及び第１配線部間での電気的信頼性を確保できる。
【0011】
（５）上記（２）から（４）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記第１主面上のうち、前記第１開口部における前記第１方向の第２側端部に位置する周縁部には、前記第１開口部を通じて前記第１電極に接続される第２配線部が形成され、前記第２配線部は、前記第１開口部に対して前記第２方向の両側に配置された一対の第２側方接続部と、一対の前記第２側方接続部同士を接続する中央接続部と、を備えていることが好ましい。
本態様によれば、仮に片側の第１電極と、片側の第１電極に対応する第１側方接続部と、の間で断線が生じた場合であっても、第２配線部と両側の第１電極とが接続されていることで、第２配線部を介して両側の第１電極と第１配線部との導通を確保できる。これにより、ヘッドチップの動作信頼性や耐久性を向上させることができる。
本態様によれば、仮に片側の第１電極と、片側の第１電極に対応する第１側方接続部と、の間で断線が生じた場合であっても、第２配線部と両側の第１電極とが接続されていることで、第２配線部を介して両側の第１電極と第１配線部との導通を確保できる。これにより、ヘッドチップの動作信頼性や耐久性を向上させることができる。
【0012】
（６）上記（１）から（５）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、前記第１主面には、接着剤を介して接合部材が接合され、前記第１主面と前記接着剤との間には、前記第１主面及び前記接着剤間での結合力に比べて前記第１主面との結合力が高い第１結合膜が介在していることが好ましい。
本態様によれば、導電材料除去領域によって第１主面上のうちアクチュエータプレートが露出している領域を確保できる。しかも、本態様では、第１主面との結合力が高い第１結合膜を介して第１主面に接着剤が形成されているので、第１主面と接着剤との接合強度を確保できる。特に、導電材料除去領域は、レーザ照射痕によって微細な凹凸が形成されている。そのため、いわゆるアンカー効果によって、第１結合膜とアクチュエータプレートの第１主面との物理的結合力を確保することができ、第１結合膜を第１主面上に安定して形成することができる。
本態様によれば、導電材料除去領域によって第１主面上のうちアクチュエータプレートが露出している領域を確保できる。しかも、本態様では、第１主面との結合力が高い第１結合膜を介して第１主面に接着剤が形成されているので、第１主面と接着剤との接合強度を確保できる。特に、導電材料除去領域は、レーザ照射痕によって微細な凹凸が形成されている。そのため、いわゆるアンカー効果によって、第１結合膜とアクチュエータプレートの第１主面との物理的結合力を確保することができ、第１結合膜を第１主面上に安定して形成することができる。
【0013】
（７）上記（１）から（５）の何れかの態様に係るヘッドチップにおいて、絶縁性を有し、前記第１主面を覆うように設けられた保護膜を備え、前記第１主面と前記保護膜との間には、前記第１主面及び前記保護膜間での結合力に比べて前記第１主面との結合力が高い第２結合膜が介在していることが好ましい。
本態様によれば、第１主面上に第２結合膜を介して保護膜を形成することで、第１主面上に保護膜を安定して設けることができる。これにより、保護膜の浮きや剥離等を抑制し、電極を保護することができる。特に、導電材料除去領域は、レーザ照射痕によって微細な凹凸が形成されている。そのため、いわゆるアンカー効果によって、第２結合膜とアクチュエータプレートの第１主面との物理的結合力を確保することができ、第２結合膜を第１主面上に安定して形成することができる。
本態様によれば、第１主面上に第２結合膜を介して保護膜を形成することで、第１主面上に保護膜を安定して設けることができる。これにより、保護膜の浮きや剥離等を抑制し、電極を保護することができる。特に、導電材料除去領域は、レーザ照射痕によって微細な凹凸が形成されている。そのため、いわゆるアンカー効果によって、第２結合膜とアクチュエータプレートの第１主面との物理的結合力を確保することができ、第２結合膜を第１主面上に安定して形成することができる。
【0014】
（８）本開示に係る液体噴射ヘッドは、上記（１）から（７）の何れかの態様に係るヘッドチップを備えている。
本態様によれば、信頼性や耐久性に優れた液体噴射ヘッドを提供できる。
本態様によれば、信頼性や耐久性に優れた液体噴射ヘッドを提供できる。
【0015】
（９）本開示に係る液体噴射記録装置は、上記（８）の態様に係る液体噴射ヘッドを備えている。
本態様によれば、信頼性や耐久性に優れた液体噴射記録装置を提供できる。
本態様によれば、信頼性や耐久性に優れた液体噴射記録装置を提供できる。
【0016】
（１０）本開示の一態様に係るヘッドチップの製造方法は、液体が充填される噴射チャネル及び前記液体が充填されない非噴射チャネルがそれぞれ第１方向に延びるとともに、駆動壁を挟んで前記第１方向に交差する第２方向で交互に形成されたアクチュエータプレートと、前記噴射チャネルの内面に形成された第１電極と、前記非噴射チャネルの内面に形成された第２電極と、を備えたヘッドチップの製造方法であって、前記アクチュエータプレートに対して、前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向の一方側から、前記アクチュエータプレートのうち前記第３方向の一方側を向く第１主面、前記噴射チャネルの内面及び前記非噴射チャネルの内面に対して導電材料を成膜する成膜工程と、前記第１主面のうち、前記噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第１開口部と前記非噴射チャネルのうち前記第１主面上で開口する第２開口部との間に位置する部分に対して、前記第１開口部及び前記第２開口部間における前記第２方向の全域に亘ってレーザ照射を行うことで、前記第１主面に形成された導電材料を除去する導電材料除去工程と、を備えている。
【発明の効果】
【0017】
本開示の一態様によれば、チャネルの狭ピッチ化を図った上で、各チャネルの電極間距離を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】第１実施形態に係るプリンタの概略構成図である。
【図2】第１実施形態に係るインクジェットヘッド及びインク循環機構の概略構成図である。
【図3】第１実施形態に係るヘッドチップの分解斜視図である。
【図10】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を示すフローチャートである。
【図11】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図12】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図13】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図14】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図15】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図16】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図17】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図18】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図19】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図20】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図21】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図22】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図23】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図24】第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図である。
【図25】第１実施形態の変形例に係るヘッドチップの断面図である。
【図26】第２実施形態に係るアクチュエータプレートの平面図である。
【図27】第３実施形態に係るヘッドチップの分解斜視図である。
【図30】第３実施形態に係るアクチュエータプレートの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、本開示に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する実施形態や変形例において、対応する構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。以下の説明において、例えば「平行」や「直交」、「中心」、「同軸」等の相対的又は絶対的な配置を示す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差や同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。以下の実施形態では、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという）を例に挙げて説明する。以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【0020】
（第１実施形態）
［プリンタ１］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、第１実施形態のプリンタ（液体噴射記録装置）１は、一対の搬送機構２，３と、インクタンク４と、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）５と、インク循環機構６と、走査機構７と、を備えている。
［プリンタ１］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、第１実施形態のプリンタ（液体噴射記録装置）１は、一対の搬送機構２，３と、インクタンク４と、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）５と、インク循環機構６と、走査機構７と、を備えている。
【0021】
以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。この場合、Ｘ方向は被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向（副走査方向）に一致している。Ｙ方向は走査機構７の走査方向（主走査方向）に一致している。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する高さ方向（重力方向）を示している。以下の説明では、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のうち、図中矢印側をプラス（＋）側とし、矢印とは反対側をマイナス（－）側として説明する。第１実施形態において、＋Ｚ側は重力方向の上方に相当し、－Ｚ側は重力方向の下方に相当する。
【0022】
搬送機構２，３は、被記録媒体Ｐを＋Ｘ側に搬送する。搬送機構２，３は、例えばＹ方向に延びる一対のローラ１１，１２をそれぞれ含んでいる。
インクタンク４は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクが各別に収容されている。各インクジェットヘッド５は、接続されたインクタンク４に応じてイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクをそれぞれ吐出可能に構成されている。なお、インクタンク４に収容されるインクは、溶剤に水を使用した水性インク（導電性インク）を用いることが可能である。
インクタンク４は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクが各別に収容されている。各インクジェットヘッド５は、接続されたインクタンク４に応じてイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクをそれぞれ吐出可能に構成されている。なお、インクタンク４に収容されるインクは、溶剤に水を使用した水性インク（導電性インク）を用いることが可能である。
【0023】
図２は、インクジェットヘッド５及びインク循環機構６の概略構成図である。
図１、図２に示すように、インク循環機構６は、インクタンク４とインクジェットヘッド５との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環機構６は、インク供給管２１及びインク排出管２２を有する循環流路２３と、インク供給管２１に接続された加圧ポンプ２４と、インク排出管２２に接続された吸引ポンプ２５と、を備えている。
図１、図２に示すように、インク循環機構６は、インクタンク４とインクジェットヘッド５との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環機構６は、インク供給管２１及びインク排出管２２を有する循環流路２３と、インク供給管２１に接続された加圧ポンプ２４と、インク排出管２２に接続された吸引ポンプ２５と、を備えている。
【0024】
加圧ポンプ２４は、インク供給管２１内を加圧し、インク供給管２１を通してインクジェットヘッド５にインクを送り出している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク供給管２１側は正圧になる。
吸引ポンプ２５は、インク排出管２２内を減圧し、インク排出管２２内を通してインクジェットヘッド５からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク排出管２２側は負圧になる。インクは、加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５の駆動により、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間を、循環流路２３を通して循環可能となっている。
吸引ポンプ２５は、インク排出管２２内を減圧し、インク排出管２２内を通してインクジェットヘッド５からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク排出管２２側は負圧になる。インクは、加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５の駆動により、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間を、循環流路２３を通して循環可能となっている。
【0025】
走査機構７は、インクジェットヘッド５をＹ方向に往復走査させる。走査機構７は、Ｙ方向に延びるガイドレール２８と、ガイドレール２８に移動可能に支持されたキャリッジ２９と、を備えている。
【0026】
＜インクジェットヘッド５＞
図１に示すように、インクジェットヘッド５は、キャリッジ２９に搭載されている。図示の例では、複数のインクジェットヘッド５が、一つのキャリッジ２９にＹ方向に並んで搭載されている。インクジェットヘッド５は、ヘッドチップ５０（図３参照）と、インク循環機構６及びヘッドチップ５０間を接続するインク供給部（不図示）と、ヘッドチップ５０に駆動電圧を印加する制御部（不図示）と、を備えている。
図１に示すように、インクジェットヘッド５は、キャリッジ２９に搭載されている。図示の例では、複数のインクジェットヘッド５が、一つのキャリッジ２９にＹ方向に並んで搭載されている。インクジェットヘッド５は、ヘッドチップ５０（図３参照）と、インク循環機構６及びヘッドチップ５０間を接続するインク供給部（不図示）と、ヘッドチップ５０に駆動電圧を印加する制御部（不図示）と、を備えている。
【0027】
＜ヘッドチップ５０＞
図３は、ヘッドチップ５０の分解斜視図である。
図３に示すヘッドチップ５０は、後述する吐出チャネル６１における延在方向（Ｙ方向）の中央部からインクを吐出する、いわゆる循環式サイドシュートタイプのヘッドチップ５０である。ヘッドチップ５０は、ノズルプレート５１と、中間プレート（接合部材）５２と、アクチュエータプレート５３と、カバープレート５４と、を備えている。ヘッドチップ５０は、ノズルプレート５１、中間プレート５２、アクチュエータプレート５３及びカバープレート５４が、この順番にＺ方向（第３方向）に積層された構成である。
図３は、ヘッドチップ５０の分解斜視図である。
図３に示すヘッドチップ５０は、後述する吐出チャネル６１における延在方向（Ｙ方向）の中央部からインクを吐出する、いわゆる循環式サイドシュートタイプのヘッドチップ５０である。ヘッドチップ５０は、ノズルプレート５１と、中間プレート（接合部材）５２と、アクチュエータプレート５３と、カバープレート５４と、を備えている。ヘッドチップ５０は、ノズルプレート５１、中間プレート５２、アクチュエータプレート５３及びカバープレート５４が、この順番にＺ方向（第３方向）に積層された構成である。
【0028】
アクチュエータプレート５３は、酸化物を含む圧電材料として、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等により形成されている。アクチュエータプレート５３は、例えば分極方向がＺ方向で一方向に設定された、いわゆるモノポール基板である。但し、アクチュエータプレート５３は、分極方向がＺ方向の＋側と－側とで異なる、いわゆるシェブロン基板であってもよい。
【0029】
アクチュエータプレート５３には、チャネル列６０が形成されている。チャネル列６０は、インクが充填される吐出チャネル６１、及びインクが充填されない非吐出チャネル６２を有している。各チャネル６１，６２は、アクチュエータプレート５３において、Ｘ方向（第２方向）に間隔をあけた状態で交互に配列されている。第１実施形態では、チャネル延在方向（第１方向）がＹ方向に一致する構成について説明するが、チャネル延在方向がＹ方向に交差していてもよい。
【0030】
図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に対応する断面図である。
図４に示すように、吐出チャネル６１は、Ｘ方向から見て下方（第３方向の一方側）に向けて凸の円弧状に形成されている。すなわち、吐出チャネル６１におけるＹ方向の寸法は、上方から下方に向かうに従い徐々に小さくなっている。具体的に、吐出チャネル６１は、Ｙ方向の中央部に位置する貫通部６１ａと、貫通部６１ａに対してＹ方向の両側に連なる切り上がり部６１ｂと、を備えている。
図４に示すように、吐出チャネル６１は、Ｘ方向から見て下方（第３方向の一方側）に向けて凸の円弧状に形成されている。すなわち、吐出チャネル６１におけるＹ方向の寸法は、上方から下方に向かうに従い徐々に小さくなっている。具体的に、吐出チャネル６１は、Ｙ方向の中央部に位置する貫通部６１ａと、貫通部６１ａに対してＹ方向の両側に連なる切り上がり部６１ｂと、を備えている。
【0031】
図５は、図４のＶ－Ｖ線に対応する断面図である。
図４、図５に示すように、貫通部６１ａは、アクチュエータプレート５３をＺ方向に貫通している。図５に示すように、貫通部６１ａにおけるＹ方向の中間領域は、Ｘ方向の寸法がＺ方向の全体に亘って一様な一様部６３を構成している。
図４、図５に示すように、貫通部６１ａは、アクチュエータプレート５３をＺ方向に貫通している。図５に示すように、貫通部６１ａにおけるＹ方向の中間領域は、Ｘ方向の寸法がＺ方向の全体に亘って一様な一様部６３を構成している。
【0032】
図６は、図４のＶＩ－ＶＩ線に対応する断面図である。
図６に示すように、貫通部６１ａのうち一様部６３に対してＹ方向の両側に位置する部分は、変化部６４を構成している。変化部６４は、下端部を構成する漸小部６４ａと、漸小部６４ａの上方に連なるストレート部６４ｂと、を備えている。
漸小部６４ａは、上方から下方に向かうに従いＸ方向の寸法（吐出チャネル６１の内側面間の距離）が漸次小さくなっている。漸小部６４ａの下端は、アクチュエータプレート５３の下面（第１主面）上で開口している。
ストレート部６４ｂは、漸小部６４ａの上端から上方に延びている。ストレート部６４ｂは、Ｘ方向の寸法がＺ方向の全体に亘って一様に形成されている。なお、貫通部６１ａ全体に対する変化部６４のＹ方向の寸法は、適宜変更が可能である。また、貫通部６１ａは、変化部６４（漸小部６４ａ）を備えない構成であってもよい。
図６に示すように、貫通部６１ａのうち一様部６３に対してＹ方向の両側に位置する部分は、変化部６４を構成している。変化部６４は、下端部を構成する漸小部６４ａと、漸小部６４ａの上方に連なるストレート部６４ｂと、を備えている。
漸小部６４ａは、上方から下方に向かうに従いＸ方向の寸法（吐出チャネル６１の内側面間の距離）が漸次小さくなっている。漸小部６４ａの下端は、アクチュエータプレート５３の下面（第１主面）上で開口している。
ストレート部６４ｂは、漸小部６４ａの上端から上方に延びている。ストレート部６４ｂは、Ｘ方向の寸法がＺ方向の全体に亘って一様に形成されている。なお、貫通部６１ａ全体に対する変化部６４のＹ方向の寸法は、適宜変更が可能である。また、貫通部６１ａは、変化部６４（漸小部６４ａ）を備えない構成であってもよい。
【0033】
図４に示すように、切り上がり部６１ｂは、アクチュエータプレート５３の上面で開口するとともに、貫通部６１ａからＹ方向に離れるに従いＺ方向の寸法が漸次小さくなっている。すなわち、吐出チャネル６１の上端開口部は、貫通部６１ａ及び切り上がり部６１ｂによって形成されている。一方、吐出チャネル６１の下端開口部は貫通部６１ａによって形成されている。なお、切り上がり部６１ｂの底面は、曲率半径が一様な円弧状に形成されている。
【0034】
図７は、図３のＶＩＩ－ＶＩＩ線に対応する断面図である。
図７に示すように、非吐出チャネル６２は、アクチュエータプレート５３をＺ方向に貫通した状態で、Ｙ方向に直線状に延びている。図３に示すように、アクチュエータプレート５３のうち、隣り合う吐出チャネル６１及び非吐出チャネル６２間に位置する部分は、それぞれ駆動壁６５を構成している。したがって、チャネル６１，６２は、一対の駆動壁６５によってＸ方向の両側が囲まれている。第１実施形態では、チャネル列６０が一列のヘッドチップ５０を例にして説明しているが、チャネル列６０は、Ｙ方向に複数列設けられていてもよい。この場合、隣り合うチャネル列６０を構成する吐出チャネル６１同士は、チャネル列６０の個数をｎとすると、一のチャネル列６０における吐出チャネル６１の配列ピッチに対して１／ｎピッチ毎にずれて配列されていることが好ましい。
図７に示すように、非吐出チャネル６２は、アクチュエータプレート５３をＺ方向に貫通した状態で、Ｙ方向に直線状に延びている。図３に示すように、アクチュエータプレート５３のうち、隣り合う吐出チャネル６１及び非吐出チャネル６２間に位置する部分は、それぞれ駆動壁６５を構成している。したがって、チャネル６１，６２は、一対の駆動壁６５によってＸ方向の両側が囲まれている。第１実施形態では、チャネル列６０が一列のヘッドチップ５０を例にして説明しているが、チャネル列６０は、Ｙ方向に複数列設けられていてもよい。この場合、隣り合うチャネル列６０を構成する吐出チャネル６１同士は、チャネル列６０の個数をｎとすると、一のチャネル列６０における吐出チャネル６１の配列ピッチに対して１／ｎピッチ毎にずれて配列されていることが好ましい。
【0035】
図３、図５に示すように、カバープレート５４は、各チャネル６１，６２の上端開口部を覆うように、アクチュエータプレート５３の上面に、接着剤７０を介して接合されている。接着剤７０には、例えばエポキシ系接着剤が用いられている。
【0036】
図４に示すように、カバープレート５４において、チャネル列６０の－Ｙ側端部と平面視で重なり合う位置には、入口共通インク室７１が形成されている。入口共通インク室７１は、例えばチャネル列６０を跨る長さでＸ方向に延びるとともに、カバープレート５４の上面で開口している。
入口共通インク室７１において、吐出チャネル６１と平面視で重なり合う位置には、入口スリット７２が形成されている。入口スリット７２は、各吐出チャネル６１の－Ｙ側端部と、入口共通インク室７１内と、の間を各別に連通している。
入口共通インク室７１において、吐出チャネル６１と平面視で重なり合う位置には、入口スリット７２が形成されている。入口スリット７２は、各吐出チャネル６１の－Ｙ側端部と、入口共通インク室７１内と、の間を各別に連通している。
【0037】
カバープレート５４において、チャネル列６０の＋Ｙ側端部と平面視で重なり合う位置には、出口共通インク室７５が形成されている。出口共通インク室７５は、例えばチャネル列６０を跨る長さでＸ方向に延びるとともに、カバープレート５４の上面で開口している。
出口共通インク室７５において、非吐出チャネル６２と平面視で重なり合う位置には、出口スリット７６が形成されている。出口スリット７６は、各吐出チャネル６１の＋Ｙ側端部と、出口共通インク室７５内と、の間を各別に連通している。したがって、入口スリット７２及び出口スリット７６は、それぞれ各吐出チャネル６１に連通する一方、非吐出チャネル６２には連通していない。
出口共通インク室７５において、非吐出チャネル６２と平面視で重なり合う位置には、出口スリット７６が形成されている。出口スリット７６は、各吐出チャネル６１の＋Ｙ側端部と、出口共通インク室７５内と、の間を各別に連通している。したがって、入口スリット７２及び出口スリット７６は、それぞれ各吐出チャネル６１に連通する一方、非吐出チャネル６２には連通していない。
【0038】
図５に示すように、中間プレート５２は、アクチュエータプレート５３の下面に接着剤７７を介して接合されている。中間プレート５２は、アクチュエータプレート５３と同様にＰＺＴ等の圧電材料により形成されている。なお、中間プレート５２は、圧電材料以外の材料（例えば、ポリイミドやアルミナ等の非導電材）で形成されていてもよい。
【0039】
中間プレート５２のうち、平面視で吐出チャネル６１（貫通部６１ａ）と重なり合う位置には、連通孔５２ａが形成されている。連通孔５２ａは、中間プレート５２をＺ方向に貫通している。連通孔５２ａは、吐出チャネル６１の下側開口部を通じて吐出チャネル６１内に連通している。連通孔５２ａにおけるＸ方向の寸法は、吐出チャネル６１におけるＸ方向の寸法よりも大きい。なお、中間プレート５２は、必須の構成ではない。
【0040】
ノズルプレート５１は、中間プレート５２の下面に接着剤７８を介して接合されている。ノズルプレート５１は、金属材料（ＳＵＳやＮｉ－Ｐｄ等）により厚さが５０μｍ程度に形成されている。但し、ノズルプレート５１は、金属材料の他、樹脂材料（ポリイミド等）、ガラス、シリコン等による単層構造、又は積層構造であってもよい。
【0041】
ノズルプレート５１には、ノズルプレート５１をＺ方向に貫通する複数のノズル孔５１ａが形成されている。ノズル孔５１ａは、例えば上方から下方に向かうに従い内径が漸次縮小するテーパ状に形成されている。ノズル孔５１ａは、それぞれＸ方向に間隔をあけて配置されている。各ノズル孔５１ａは、連通孔５２ａを通じて対応する吐出チャネル６１に各別に連通している。したがって、各非吐出チャネル６２は、ノズル孔５１ａには連通しておらず、ノズルプレート５１により下方から覆われている。なお、連通孔５２ａにおけるＸ方向の寸法は、ノズル孔５１ａの最大内径部（上側開口部）より大きいことが好ましい。
【0042】
次に、アクチュエータプレート５３に形成された駆動配線について説明する。図８は、図３のＶＩＩＩ矢視図である。
図８に示すように、アクチュエータプレート５３には、共通配線８１及び個別配線８２が形成されている。
図８に示すように、アクチュエータプレート５３には、共通配線８１及び個別配線８２が形成されている。
【0043】
図４、図８に示すように、共通配線８１は、共通電極（第１電極、側面部）８５と、第１接続配線部（第１配線部）８６と、を備えている。
共通電極８５は、吐出チャネル６１の内面のうち、Ｘ方向で向かい合う内側面に一対で形成されている。各共通電極８５は、吐出チャネル６１（貫通部６１ａ）の内側面において、下半分程度の領域に形成されている。
共通電極８５は、吐出チャネル６１の内面のうち、Ｘ方向で向かい合う内側面に一対で形成されている。各共通電極８５は、吐出チャネル６１（貫通部６１ａ）の内側面において、下半分程度の領域に形成されている。
【0044】
第１接続配線部８６は、アクチュエータプレート５３の下面のうち吐出チャネル６１の下端開口縁における－Ｙ側端部（第１側端部）を取り囲み、一対の共通電極８５の－Ｙ側端部同士を接続している。第１接続配線部８６は、取出部（第１側方接続部）８６ａと、共通端子（端子部）８６ｂと、を備えている。
【0045】
取出部８６ａは、吐出チャネル６１の下端開口縁における－Ｙ側端部であって、Ｘ方向の両側にそれぞれ形成されている。各取出部８６ａは、Ｙ方向における変化部６４から一様部６３の－Ｙ側端部に至る部分を、吐出チャネル６１の下端開口縁に沿って延びている。具体的に、取出部８６ａにおける－Ｙ側端部は、吐出チャネル６１の下端開口縁における－Ｙ側端縁とＹ方向で同等の位置に配置されている。取出部８６ａにおける＋Ｙ側端部は、一様部６３における－Ｙ側端部とＹ方向で同等の位置まで達している。取出部８６ａは、対応する共通電極８５のうち一様部６３に形成された部分に、吐出チャネル６１の下端開口部を通じて接続されている。但し、取出部８６ａは、共通電極８５のうち変化部６４（漸小部６４ａ）に形成された部分に接続されていてもよい。また、取出部８６ａは、一様部６３に対して－Ｙ側で終端していてもよい。
【0046】
共通端子８６ｂは、アクチュエータプレート５３の下面のうち、吐出チャネル６１に対して－Ｙ側に位置する部分（以下、尾部９０という。）に形成されている。共通端子８６ｂは、尾部９０の下面において、各吐出チャネル６１に対応して設けられている。各共通端子８６ｂは、対応する吐出チャネル６１に対してＹ方向に直線状に延びている。共通端子８６ｂにおける＋Ｙ側端部は、一対の取出部８６ａそれぞれに接続されている。図示の例において、共通端子８６ｂの＋Ｙ側端部は、吐出チャネル６１の下端開口縁における－Ｙ側端縁に達している。但し、共通端子８６ｂは、取出部８６ａに接続されていれば、吐出チャネル６１の下端開口縁（－Ｙ側端縁）に達していなくてもよい。
【0047】
図７、図８に示すように、個別配線８２は、個別電極（第２電極）８８と、個別端子８９、を備えている。
個別電極８８は、各非吐出チャネル６２の内面のうち、Ｘ方向で向かい合う内側面に形成されている。図示の例において、個別電極８８は、非吐出チャネル６２の内側面において、下半分程度の領域に形成されている。なお、個別電極８８は、個別端子８９との導通が確保されていれば、Ｘ方向から見て、少なくとも共通電極８５と重なり合う領域に形成されていればよい。
個別電極８８は、各非吐出チャネル６２の内面のうち、Ｘ方向で向かい合う内側面に形成されている。図示の例において、個別電極８８は、非吐出チャネル６２の内側面において、下半分程度の領域に形成されている。なお、個別電極８８は、個別端子８９との導通が確保されていれば、Ｘ方向から見て、少なくとも共通電極８５と重なり合う領域に形成されていればよい。
【0048】
個別端子８９は、尾部９０の下面において、共通端子８６ｂよりも－Ｙ側に位置する部分に形成されている。個別端子８９は、Ｘ方向に延びる帯状とされている。個別端子８９は、吐出チャネル６１を間に挟んでＸ方向で向かい合う非吐出チャネル６２の下端開口縁において、吐出チャネル６１を間に挟んでＸ方向で向かい合う個別電極８８同士を接続している。尾部９０において、共通端子８６ｂと個別端子８９との間に位置する部分には、区画溝９１が形成されている。区画溝９１は、尾部９０において、Ｘ方向に延びている。区画溝９１は、共通端子８６ｂと個別端子８９とを分断している。
【0049】
尾部９０の下面には、フレキシブルプリント基板９２が圧着されている。フレキシブルプリント基板９２は、尾部９０の下面において、共通端子８６ｂと個別端子８９に接続されている。フレキシブルプリント基板９２は、アクチュエータプレート５３の外側を通って上方に引き出されている。
【0050】
図９は、図５の拡大断面図である。
ここで、図８、図９に示すように、アクチュエータプレート５３の下面には、導電材料が形成されていないブランク領域１００が設けられている。ブランク領域１００は、後述する導電材料除去工程Ｓ５において、アクチュエータプレート５３の下面に付着した導電材料（下面成膜部１０２）を、レーザ照射により除去した領域である。そのため、ブランク領域１００において、アクチュエータプレート５３の下面には、複数のレーザ照射痕Ｌが形成されている。本実施形態において、レーザ照射痕Ｌは、Ｘ方向及びＹ方向のうち一方向に沿って延びるとともに、Ｘ方向及びＹ方向のうち他方向に複数列並んで形成されている。また、各レーザ照射痕Ｌの内面は、他方向に沿う断面視において、下方に窪む円弧状に形成されている。
ここで、図８、図９に示すように、アクチュエータプレート５３の下面には、導電材料が形成されていないブランク領域１００が設けられている。ブランク領域１００は、後述する導電材料除去工程Ｓ５において、アクチュエータプレート５３の下面に付着した導電材料（下面成膜部１０２）を、レーザ照射により除去した領域である。そのため、ブランク領域１００において、アクチュエータプレート５３の下面には、複数のレーザ照射痕Ｌが形成されている。本実施形態において、レーザ照射痕Ｌは、Ｘ方向及びＹ方向のうち一方向に沿って延びるとともに、Ｘ方向及びＹ方向のうち他方向に複数列並んで形成されている。また、各レーザ照射痕Ｌの内面は、他方向に沿う断面視において、下方に窪む円弧状に形成されている。
【0051】
ブランク領域１００は、第１除去領域１００ａ、第２除去領域（導電材料除去領域）１００ｂ、第３除去領域１００ｃ及び第４除去領域１００ｄを備えている。
第１除去領域１００ａは、アクチュエータプレート５３の下面において、吐出チャネル６１の下端開口部よりも＋Ｙ側に位置する領域である。第１除去領域１００ａは、アクチュエータプレート５３の下面において、隣り合う非吐出チャネル６２間に位置する部分にＸ方向の全域に亘って形成されている。第１除去領域１００ａにおける＋Ｙ側端部は、アクチュエータプレート５３の＋Ｙ側端縁に達している。一方、第１除去領域１００ａにおける－Ｙ側端部は、吐出チャネル６１の下端開口縁のうち＋Ｙ側端縁に達している。
第１除去領域１００ａは、アクチュエータプレート５３の下面において、吐出チャネル６１の下端開口部よりも＋Ｙ側に位置する領域である。第１除去領域１００ａは、アクチュエータプレート５３の下面において、隣り合う非吐出チャネル６２間に位置する部分にＸ方向の全域に亘って形成されている。第１除去領域１００ａにおける＋Ｙ側端部は、アクチュエータプレート５３の＋Ｙ側端縁に達している。一方、第１除去領域１００ａにおける－Ｙ側端部は、吐出チャネル６１の下端開口縁のうち＋Ｙ側端縁に達している。
【0052】
第２除去領域１００ｂは、第１除去領域１００ａに対して－Ｙ側に連なっている。第２除去領域１００ｂは、取出部８６ａよりも＋Ｙ側の領域において、吐出チャネル６１の下端開口部（第１開口部）と非吐出チャネル６２の下端開口部（第２開口部）との間に位置する部分をＸ方向の全域に亘って形成されている。すなわち、取出部８６ａよりも＋Ｙ側の領域（吐出チャネル６１の下端開口部におけるＹ方向の中央部から＋Ｙ側端部に至る領域）において、吐出チャネル６１の下端開口部と非吐出チャネル６２の下端開口部との間に位置する部分には、Ｘ方向の全域に亘ってアクチュエータプレート５３が露出している。なお、吐出チャネル６１の下端開口部におけるＹ方向の中央部とは、Ｙ方向の両端部を除く領域であり、本実施形態では、取出部８６ａよりも＋Ｙ側の領域であって、平面視でノズル孔５１ａと重なり合う部分を含むＹ方向の所定領域である。
【0053】
第３除去領域１００ｃは、吐出チャネル６１の下端開口部と非吐出チャネル６２の下端開口部との間に位置する領域のうち、取出部８６ａに対してＸ方向の両側に位置する部分である。第３除去領域１００ｃでは、取出部８６ａと非吐出チャネル６２の下端開口部との間に位置する部分のＸ方向の全域に亘って導電材料が除去されている。
【0054】
第４除去領域１００ｄは、アクチュエータプレート５３の下面において、尾部９０に位置する領域である。第４除去領域１００ｄは、第３除去領域１００ｃに対して－Ｙ側に連なっている。第４除去領域１００ｄは、共通端子８６ｂと非吐出チャネル６２の下端開口部との間に位置する部分について、Ｘ方向の全域に亘って形成されている。なお、ブランク領域１００のＸ方向における寸法は、共通配線８１と個別配線８２とが電気的に分断され、かつ共通配線８１と個別配線８２との間の電極間距離に最小寸法以上が確保されていれば、適宜変更が可能である。第１実施形態において、電極間距離の最小寸法は、取出部８６ａと個別電極８８との間の寸法以上に設定されている。
【0055】
図５、図６に示すように、ヘッドチップ５０は、処理膜（第１結合膜）１１０と、保護膜１２０と、を備えている。
処理膜１１０は、アクチュエータプレート５３の下面と接着剤７７との結合力を確保するためのものであって、シランカップリング処理等の表面処理が施されている。図示の例において、処理膜１１０は、アクチュエータプレート５３の下面、各チャネル６１，６２の内面及びカバープレート５４の下面のうち各チャネル６１，６２内に露出している部分に亘って形成されている。なお、処理膜１１０は、アクチュエータプレート５３の下面と接着剤７７との間での結合力に比べてアクチュエータプレート５３の下面との結合力が高い材料であれば、シランカップリング処理に限られない。
処理膜１１０は、アクチュエータプレート５３の下面と接着剤７７との結合力を確保するためのものであって、シランカップリング処理等の表面処理が施されている。図示の例において、処理膜１１０は、アクチュエータプレート５３の下面、各チャネル６１，６２の内面及びカバープレート５４の下面のうち各チャネル６１，６２内に露出している部分に亘って形成されている。なお、処理膜１１０は、アクチュエータプレート５３の下面と接着剤７７との間での結合力に比べてアクチュエータプレート５３の下面との結合力が高い材料であれば、シランカップリング処理に限られない。
【0056】
処理膜１１０のうち、アクチュエータプレート５３の下面上に位置する部分は、アクチュエータプレート５３の下面と接着剤７７との間に介在している。処理膜１１０のうち、チャネル６１，６２内に位置する部分は、共通電極８５及び個別電極８８をそれぞれ覆っている。なお、処理膜１１０は、少なくともアクチュエータプレート５３の下面において、接着剤７７との間に介在していればよい。
【0057】
保護膜１２０は、インクと電極（主に共通電極８５）との間に介在して、電極を保護する。本実施形態において、保護膜１２０は、各チャネル６１，６２の内面、中間プレート５２の下面、連通孔５２ａの内面及びカバープレート５４の下面のうち各チャネル６１，６２内に露出している部分を覆うように形成されている。したがって、ノズルプレート５１と中間プレート５２とを接合する接着剤７８は、保護膜１２０を介して中間プレート５２に接合されている。
【0058】
なお、保護膜１２０は、例えばパラキシリレン系樹脂材料（例えば、パリレン（登録商標））等の有機絶縁材料により形成されている。但し、保護膜１２０は、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）、酸化シリコン（ＳｉＯ２）又はダイヤモンドライクカーボン（Ｄｉａｍｏｎｄ－ｌｉｋｅ ｃａｒｂｏｎ）等により構成されていてもよく、これらの少なくともいずれか一つを含んでいてもよい。
【0059】
［プリンタ１の動作方法］
次に、プリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
プリンタ１は、初期状態として、各インクタンク４にそれぞれ異なる色のインクが十分に充填されているものとする。インクジェットヘッド５には、インクタンク４内のインクがインク循環機構６を介して充填された状態となっている。
次に、プリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
プリンタ１は、初期状態として、各インクタンク４にそれぞれ異なる色のインクが十分に充填されているものとする。インクジェットヘッド５には、インクタンク４内のインクがインク循環機構６を介して充填された状態となっている。
【0060】
このような初期状態のもと、プリンタ１を作動させると、被記録媒体Ｐが搬送機構２，３のローラ１１，１２に挟み込まれながら＋Ｘ側に搬送される。被記録媒体Ｐの搬送と同時にキャリッジ２９がＹ方向に移動することで、キャリッジ２９に搭載されたインクジェットヘッド５がＹ方向に往復移動する。
インクジェットヘッド５が往復移動する間に、各インクジェットヘッド５よりインクを被記録媒体Ｐに適宜吐出させる。これにより、被記録媒体Ｐに対して文字や画像等の記録を行うことができる。
インクジェットヘッド５が往復移動する間に、各インクジェットヘッド５よりインクを被記録媒体Ｐに適宜吐出させる。これにより、被記録媒体Ｐに対して文字や画像等の記録を行うことができる。
【0061】
ここで、各インクジェットヘッド５の動きについて、以下に詳細に説明する。
第１実施形態のような循環式サイドシュートタイプのインクジェットヘッド５では、まず図２に示す加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５を作動させることで、循環流路２３内にインクを流通させる。この場合、インク供給管２１を流通するインクは、図４に示すように、入口共通インク室７１及び入口スリット７２を通して各吐出チャネル６１内に供給される。各吐出チャネル６１内に供給されたインクは、各吐出チャネル６１をＹ方向に流通する。その後、インクは、出口スリット７６を通じて出口共通インク室７５に排出された後、インク排出管２２を通してインクタンク４に戻される。これにより、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間でインクを循環させることができる。
第１実施形態のような循環式サイドシュートタイプのインクジェットヘッド５では、まず図２に示す加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５を作動させることで、循環流路２３内にインクを流通させる。この場合、インク供給管２１を流通するインクは、図４に示すように、入口共通インク室７１及び入口スリット７２を通して各吐出チャネル６１内に供給される。各吐出チャネル６１内に供給されたインクは、各吐出チャネル６１をＹ方向に流通する。その後、インクは、出口スリット７６を通じて出口共通インク室７５に排出された後、インク排出管２２を通してインクタンク４に戻される。これにより、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間でインクを循環させることができる。
【0062】
キャリッジ２９（図１参照）の移動によってインクジェットヘッド５の往復移動が開始されると、フレキシブルプリント基板９２を介して共通電極８５及び個別電極８８間に駆動電圧が印加される。この際、個別電極８８を駆動電位Ｖｄｄとし、共通電極８５を基準電位ＧＮＤとして各電極８５，８８間に駆動電圧を印加する。すると、各駆動壁６５のうち、各対向領域で挟まれた部分に電界が生じることで、各駆動壁６５がＺ方向の中間部分を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。すなわち、駆動壁６５は吐出チャネル６１の容積が拡大するように変形する。
【0063】
各吐出チャネル６１の容積を増大させた後、共通電極８５及び個別電極８８間に印加した電圧をゼロにする。すると、駆動壁６５が復元し、一旦増大した吐出チャネル６１の容積が元の容積に戻る。これにより、吐出チャネル６１の内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、インクがノズル孔５１ａを通じて液滴状に吐出される。ノズル孔５１ａから吐出されたインクが被記録媒体Ｐ上に着弾することで、被記録媒体Ｐに文字や画像等を記録することができる。
【0064】
［ヘッドチップ５０の製造方法］
次に、ヘッドチップ５０の製造方法について説明する。図１０は、ヘッドチップ５０の製造方法を示すフローチャートである。図１１～図２４は、ヘッドチップ５０の製造方法を説明するための工程図である。図１１～図２４のうち、図１１～図１３は図４に対応する断面図であり、図１４～図２０は図５に対応する断面図であり、図２１～図２３は図６に対応する断面図であり、図２４は図８に対応する平面図である。以下の説明では、便宜上、ヘッドチップ５０をチップレベルで製造する場合を例にして説明する。
図１０に示すように、ヘッドチップ５０の製造方法は、アクチュエータプレート加工工程Ｓ１と、カバープレート接合工程Ｓ２と、グラインド工程Ｓ３と、配線形成工程Ｓ４と、導電材料除去工程Ｓ５と、処理膜形成工程Ｓ６と、中間プレート接合工程Ｓ７と、保護膜形成工程Ｓ８と、ノズルプレート接合工程Ｓ９と、を備えている。
次に、ヘッドチップ５０の製造方法について説明する。図１０は、ヘッドチップ５０の製造方法を示すフローチャートである。図１１～図２４は、ヘッドチップ５０の製造方法を説明するための工程図である。図１１～図２４のうち、図１１～図１３は図４に対応する断面図であり、図１４～図２０は図５に対応する断面図であり、図２１～図２３は図６に対応する断面図であり、図２４は図８に対応する平面図である。以下の説明では、便宜上、ヘッドチップ５０をチップレベルで製造する場合を例にして説明する。
図１０に示すように、ヘッドチップ５０の製造方法は、アクチュエータプレート加工工程Ｓ１と、カバープレート接合工程Ｓ２と、グラインド工程Ｓ３と、配線形成工程Ｓ４と、導電材料除去工程Ｓ５と、処理膜形成工程Ｓ６と、中間プレート接合工程Ｓ７と、保護膜形成工程Ｓ８と、ノズルプレート接合工程Ｓ９と、を備えている。
【0065】
図１１、図１４、図２１に示すように、に示すように、アクチュエータプレート加工工程Ｓ１では、アクチュエータプレート５３のうち、吐出チャネル６１及び非吐出チャネル６２の形成領域に対してアクチュエータプレート５３の上方からダイサーＤを進入させる。ダイサーＤは、Ｘ方向から見て円板状に形成されている。アクチュエータプレート加工工程Ｓ１において、非吐出チャネル６２の形成領域は、吐出チャネル６１の形成領域に対してダイサーＤのＹ方向への走行量を多くする。これにより、Ｘ方向から見て、吐出チャネル６１の底面は下方に向けて凸の円弧状に形成され、非吐出チャネル６２の底面は直線状に形成される。また、ダイサーＤの刃先は、先端に向かうに従い厚みが漸次縮小している。したがって、Ｙ方向から見て、吐出チャネル６１及び非吐出チャネル６２それぞれの下端部は、下方に向かうに従い漸次先細っている。なお、ダイサーＤの進入量は、後のグラインド工程Ｓ３でのアクチュエータプレート５３の仕上がり厚さよりも大きく設定する。
【0066】
図１２、図１５に示すように、カバープレート接合工程Ｓ２では、アクチュエータプレート５３の上面に対し、接着剤７０を介してカバープレート５４を貼り付ける。これにより、アクチュエータプレート５３及びカバープレート５４が積層された積層体１０１が形成される。
【0067】
図１３、図１６、図２２に示すように、グラインド工程Ｓ３では、アクチュエータプレート５３の下面に対してグラインド加工を施す。具体的に、吐出チャネル６１及び非吐出チャネル６２がアクチュエータプレート５３の下面で開口するまでアクチュエータプレート５３をグラインドする。ここで、上述したアクチュエータプレート加工工程Ｓ１において、吐出チャネル６１の底面は下方に向けて凸の円弧状に形成されるとともに、ダイサーＤの刃先は先端に向かうに従い厚みが漸次縮小するように加工されている。その上で、吐出チャネル６１のうち一様部６３に対応する部分では、ダイサーＤの刃先痕が消滅するまでグラインド加工が施される。一方、吐出チャネル６１のうち変化部６４に対応する部分では、刃先痕が残存している。すなわち、吐出チャネル６１の変化部６４において、ダイサーＤの刃先痕として残存した部分が漸小部６４ａを構成することになる。
【0068】
図１７、図２３、図２４に示すように、配線形成工程Ｓ４では、アクチュエータプレート５３の下方から電極材料を成膜することで、駆動配線を形成する。配線形成工程Ｓ４では、アクチュエータプレート５３の下面に対して＋Ｘ側及び－Ｘ側から斜め蒸着を行う。すると、アクチュエータプレート５３の下面に、取出部８６ａ、共通端子８６ｂ及び個別端子８９を含む下面成膜部１０２が成膜される。また、吐出チャネル６１の下端開口部を通じて共通電極８５が形成される一方、非吐出チャネル６２の下端開口部を通じて個別電極８８が形成される。
【0069】
図１８に示すように、導電材料除去工程Ｓ５では、配線形成工程Ｓ４で成膜された下面成膜部１０２のうち、不要な下面成膜部１０２を除去する。具体的には、アクチュエータプレート５３の下面に対してＸ方向及びＹ方向にレーザを走査する。第１実施形態では、アクチュエータプレート５３のうち、取出部８６ａ、共通端子８６ｂ及び個別端子８９の形成領域以外の部分に付着した導電材料を除去する。これにより、アクチュエータプレート５３の下面にレーザ照射痕Ｌが残存するブランク領域１００が形成される。なお、導電材料除去工程Ｓ５の後、アクチュエータプレート５３の下面に対して区画溝９１を形成する。
【0070】
図１９に示すように、処理膜形成工程Ｓ６では、アクチュエータプレート５３及びカバープレート５４が積層されてなる積層体を処理剤（シランカップリング剤）に浸ける。これにより、アクチュエータプレート５３の下面、各チャネル６１，６２の内面及びカバープレート５４の下面のうち各チャネル６１，６２内に露出している部分に亘って処理膜１１０が形成される。
【0071】
図２０に示すように、中間プレート接合工程Ｓ７は、アクチュエータプレート５３の下面に対して中間プレート５２を接合する。具体的には、アクチュエータプレート５３の下面に、処理膜１１０を介して接着剤７７を塗布した後、接着剤７７を介して中間プレート５２を接合する。
【0072】
保護膜形成工程Ｓ８では、各チャネル６１，６２の内面、中間プレート５２の下面、連通孔５２ａの内面及びカバープレート５４の下面のうち各チャネル６１，６２内に露出している部分に対して保護膜１２０を形成する。なお、保護膜１２０としてパラキシリレン系樹脂材料を採用する場合には、例えば化学蒸着法（ＣＶＤ）等を用いて保護膜１２０を形成することができる。
【0073】
ノズルプレート接合工程Ｓ９では、ノズル孔７９と吐出チャネル６１とを位置合わせした状態で、中間プレート５２の下面に接着剤７８を介してノズルプレート５１を貼り付ける。
以上により、ヘッドチップ５０が製造される。
以上により、ヘッドチップ５０が製造される。
【0074】
このように、本実施形態では、アクチュエータプレート５３の下面（第１主面）上において、吐出チャネル６１の下端開口部（第１開口部）と非吐出チャネル６２の下端開口部（第２開口部）との間に位置する部分には、吐出チャネル６１の下端開口部と非吐出チャネル６２の下端開口部間におけるＸ方向の全域に亘ってレーザ照射痕Ｌが形成された第２除去領域（導電材料除去領域）１００ｂが設けられている構成とした。
この構成によれば、各チャネル６１，６２内に電極（共通電極８５）を形成するにあたって、アクチュエータプレート５３の下方から導電材料を成膜した場合に、アクチュエータプレート５３の下面上に付着した導電材料（下面成膜部１０２）をレーザ照射によって除去することで、隣り合う共通電極８５及び個別電極８８間を分断できる。この場合、吐出チャネル６１の下端開口部及び非吐出チャネル６２の下端開口部間におけるＸ方向の全域に亘って第２除去領域１００ｂを設けることで、隣り合う共通電極８５及び個別電極８８間の電極間距離を確保し易い。そのため、隣り合うチャネル６１，６２間の距離（ピッチ）を狭くした上で、隣り合う共通電極８５及び個別電極８８間がインクで架け渡されることによる短絡等の発生を抑制し、信頼性や耐久性に優れたヘッドチップ５０を提供できる。
この構成によれば、各チャネル６１，６２内に電極（共通電極８５）を形成するにあたって、アクチュエータプレート５３の下方から導電材料を成膜した場合に、アクチュエータプレート５３の下面上に付着した導電材料（下面成膜部１０２）をレーザ照射によって除去することで、隣り合う共通電極８５及び個別電極８８間を分断できる。この場合、吐出チャネル６１の下端開口部及び非吐出チャネル６２の下端開口部間におけるＸ方向の全域に亘って第２除去領域１００ｂを設けることで、隣り合う共通電極８５及び個別電極８８間の電極間距離を確保し易い。そのため、隣り合うチャネル６１，６２間の距離（ピッチ）を狭くした上で、隣り合う共通電極８５及び個別電極８８間がインクで架け渡されることによる短絡等の発生を抑制し、信頼性や耐久性に優れたヘッドチップ５０を提供できる。
【0075】
本実施形態のヘッドチップ５０において、第１接続配線部（第１配線部）８６は、吐出チャネル６１の下端開口部に対してＸ方向の両側に配置されるとともに、共通電極（側面部）８５に接続される一対の取出部（第１側方接続部）８６ａと、一対の取出部８６ａ同士を接続するとともにフレキシブルプリント基板（外部配線）９２に接続される共通端子（端子部）８６ｂと、を備えている構成とした。
この構成によれば、取出部８６ａによって共通電極８５と第１接続配線部８６間の導通を確保できるので、少なくとも吐出チャネル６１のＹ方向の中央部及び非吐出チャネル６２のＹ方向の中央部間での電極間距離を確保した上で、共通電極８５と第１接続配線部８６との電気的信頼性を確保できる。
この構成によれば、取出部８６ａによって共通電極８５と第１接続配線部８６間の導通を確保できるので、少なくとも吐出チャネル６１のＹ方向の中央部及び非吐出チャネル６２のＹ方向の中央部間での電極間距離を確保した上で、共通電極８５と第１接続配線部８６との電気的信頼性を確保できる。
【0076】
本実施形態のヘッドチップ５０において、吐出チャネル６１は、Ｘ方向から見て下方に向かうに従いＹ方向の寸法が漸次縮小する切り上がり部６１ｂを備えている構成とした。
吐出チャネル６１の下端開口縁のうち、切り上がり部６１ｂに連なる部分には、切り上がり部６１ｂとアクチュエータプレート５３の下面とで鋭角をなし易い。この状態で、下方から導電材料を成膜すると、切り上がり部６１ｂの底面に共通電極８５を所望の条件で成膜することが難しい。
そこで、本実施形態では、取出部８６ａを介して共通電極８５と第１接続配線部８６との導通を確保することで、共通電極８５及び第１接続配線部８６間での電気的信頼性を確保できる。
吐出チャネル６１の下端開口縁のうち、切り上がり部６１ｂに連なる部分には、切り上がり部６１ｂとアクチュエータプレート５３の下面とで鋭角をなし易い。この状態で、下方から導電材料を成膜すると、切り上がり部６１ｂの底面に共通電極８５を所望の条件で成膜することが難しい。
そこで、本実施形態では、取出部８６ａを介して共通電極８５と第１接続配線部８６との導通を確保することで、共通電極８５及び第１接続配線部８６間での電気的信頼性を確保できる。
【0077】
本実施形態のヘッドチップ５０において、取出部８６ａは、吐出チャネル６１の一様部６３にＹ方向で重なる位置まで延びるとともに、共通電極８５のうち一様部６３に形成されている部分に接続されている構成とした。
吐出チャネル６１の下端開口縁のうち、漸小部６４ａに連なる部分には、漸小部６４ａと下面とで鋭角をなし易い。この状態で、下方から導電材料を成膜すると、漸小部６４ａに共通電極８５を所望の条件で成膜することが難しい。
そこで、本実施形態では、取出部８６ａを一様部６３とＹ方向で重なる位置まで延ばすことで、一様部６３に形成された共通電極８５に対して取出部８６ａを接続することができる。その結果、共通電極８５及び第１接続配線部８６間での電気的信頼性を確保できる。
吐出チャネル６１の下端開口縁のうち、漸小部６４ａに連なる部分には、漸小部６４ａと下面とで鋭角をなし易い。この状態で、下方から導電材料を成膜すると、漸小部６４ａに共通電極８５を所望の条件で成膜することが難しい。
そこで、本実施形態では、取出部８６ａを一様部６３とＹ方向で重なる位置まで延ばすことで、一様部６３に形成された共通電極８５に対して取出部８６ａを接続することができる。その結果、共通電極８５及び第１接続配線部８６間での電気的信頼性を確保できる。
【0078】
本実施形態のヘッドチップ５０において、アクチュエータプレート５３の下面と接着剤７７との間には、アクチュエータプレート５３の下面と接着剤７７間での結合力に比べてアクチュエータプレート５３の下面との結合力が高い処理膜（第１結合膜）１１０が介在している構成とした。
この構成によれば、第２除去領域１００ｂによってアクチュエータプレート５３の下面のうちアクチュエータプレート５３が露出している領域を確保できる。しかも、本実施形態では、アクチュエータプレート５３の下面との結合力が高い処理膜１１０を介して接着剤７７が形成されているので、アクチュエータプレート５３の下面と接着剤７７との接合強度を確保できる。特に、第２除去領域１００ｂには、レーザ照射痕Ｌによって微細な凹凸が形成されている。そのため、いわゆるアンカー効果によって、処理膜１１０とアクチュエータプレート５３の下面との物理的結合力を確保することができ、処理膜１１０をアクチュエータプレート５３の下面上に安定して形成することができる。
この構成によれば、第２除去領域１００ｂによってアクチュエータプレート５３の下面のうちアクチュエータプレート５３が露出している領域を確保できる。しかも、本実施形態では、アクチュエータプレート５３の下面との結合力が高い処理膜１１０を介して接着剤７７が形成されているので、アクチュエータプレート５３の下面と接着剤７７との接合強度を確保できる。特に、第２除去領域１００ｂには、レーザ照射痕Ｌによって微細な凹凸が形成されている。そのため、いわゆるアンカー効果によって、処理膜１１０とアクチュエータプレート５３の下面との物理的結合力を確保することができ、処理膜１１０をアクチュエータプレート５３の下面上に安定して形成することができる。
【0079】
本実施形態のインクジェットヘッド５及びプリンタ１では、上述したヘッドチップ５０を備えているので、耐久性及び信頼性に優れたインクジェットヘッド５及びプリンタ１を提供できる。
【0080】
上述した実施形態では、吐出チャネル６１の下端開口部と非吐出チャネル６２の下端開口部との間に位置する部分のうち、Ｙ方向における中央部及び＋Ｙ側端部に位置する部分に第２除去領域１００ｂが形成された構成について説明したが、この構成に限られない。第２除去領域１００ｂは、吐出チャネル６１の下端開口部と非吐出チャネル６２の下端開口部との間に位置する部分におけるＹ方向の全域に亘って形成されていてもよい。つまり、第１接続配線部８６は、取出部８６ａ（第３除去領域１００ｃ）を有さない構成であってもよい。この場合、共通電極８５と共通端子８６ｂとが直接接続される構成等が採用可能である。
上述した実施形態では、吐出チャネル６１が切り上がり部６１ｂや漸小部６４ａを備える構成について説明したが、この構成に限られない。吐出チャネル６１は、Ｚ方向の全体に亘ってＸ方向又はＹ方向の寸法が一様であってもよい。
上述した実施形態では、吐出チャネル６１が切り上がり部６１ｂや漸小部６４ａを備える構成について説明したが、この構成に限られない。吐出チャネル６１は、Ｚ方向の全体に亘ってＸ方向又はＹ方向の寸法が一様であってもよい。
【0081】
上述した実施形態では、第１接続配線部８６がアクチュエータプレート５３の下面に設けられた構成について説明したが、この構成に限られない。第１接続配線部８６は、アクチュエータプレート５３の上面（第１主面）に設けられていてもよい。
上述した実施形態では、アクチュエータプレート５３の下面のうち第１接続配線部８６及び個別端子８９が形成されていない領域の全域がレーザ照射により除去される構成について説明したが、この構成に限られない。アクチュエータプレート５３の下面のうち少なくとも各チャネル６１，６２の下端開口部間に位置する部分が、レーザ照射により除去されていればよい。
上述した実施形態では、アクチュエータプレート５３の下面のうち第１接続配線部８６及び個別端子８９が形成されていない領域の全域がレーザ照射により除去される構成について説明したが、この構成に限られない。アクチュエータプレート５３の下面のうち少なくとも各チャネル６１，６２の下端開口部間に位置する部分が、レーザ照射により除去されていればよい。
【0082】
上述した第１実施形態では、アクチュエータプレート５３とノズルプレート５１との間に中間プレート５２が配置された構成について説明したが、この構成に限られない。アクチュエータプレート５３の下面に直接ノズルプレート５１が積層されていてもよい。この場合、図２５に示すように、保護膜１２０は、処理膜（第２結合膜）１３０を介してアクチュエータプレート５３の下面を覆うように設けられる。処理膜１３０には、アクチュエータプレート５３の下面と保護膜１２０間での結合力に比べてアクチュエータプレート５３の下面との結合力が高い材料を選択することができる。
この構成によれば、アクチュエータプレート５３の下面上に処理膜１３０を介して保護膜１２０を形成することで、アクチュエータプレート５３の下面上に保護膜１２０を安定して設けることができる。これにより、保護膜１２０の浮きや剥離等を抑制し、駆動配線を保護することができる。特に、ブランク領域１００は、レーザ照射痕Ｌによって微細な凹凸が形成されている。そのため、いわゆるアンカー効果によって、処理膜１３０とアクチュエータプレート５３の下面との物理的結合力を確保することができ、処理膜１３０をアクチュエータプレート５３の下面上に安定して形成することができる。
この構成によれば、アクチュエータプレート５３の下面上に処理膜１３０を介して保護膜１２０を形成することで、アクチュエータプレート５３の下面上に保護膜１２０を安定して設けることができる。これにより、保護膜１２０の浮きや剥離等を抑制し、駆動配線を保護することができる。特に、ブランク領域１００は、レーザ照射痕Ｌによって微細な凹凸が形成されている。そのため、いわゆるアンカー効果によって、処理膜１３０とアクチュエータプレート５３の下面との物理的結合力を確保することができ、処理膜１３０をアクチュエータプレート５３の下面上に安定して形成することができる。
【0083】
（第２実施形態）
図２６は、第２実施形態に係るアクチュエータプレート５３の平面図である。
図２６に示すヘッドチップ５０において、アクチュエータプレート５３の下面には、第２接続配線部２００が形成されている。第２接続配線部２００は、アクチュエータプレート５３の下面のうち吐出チャネル６１の下端開口部における＋Ｙ側端部（第２側端部）に位置する周縁部を取り囲み、一対の共通電極８５の＋Ｙ側端部同士を接続している。具体的に、第２接続配線部２００は、一対の側方接続部２００ａと、中央接続部２００ｂと、を備えている。
図２６は、第２実施形態に係るアクチュエータプレート５３の平面図である。
図２６に示すヘッドチップ５０において、アクチュエータプレート５３の下面には、第２接続配線部２００が形成されている。第２接続配線部２００は、アクチュエータプレート５３の下面のうち吐出チャネル６１の下端開口部における＋Ｙ側端部（第２側端部）に位置する周縁部を取り囲み、一対の共通電極８５の＋Ｙ側端部同士を接続している。具体的に、第２接続配線部２００は、一対の側方接続部２００ａと、中央接続部２００ｂと、を備えている。
【0084】
側方接続部２００ａは、アクチュエータプレート５３の下面のうち吐出チャネル６１の下端開口縁における＋Ｙ側端部であって、Ｘ方向の両側に位置する部分にそれぞれ形成されている。各側方接続部２００ａは、Ｙ方向において、変化部６４から一様部６３の－Ｙ側端部に至る部分に、吐出チャネル６１の下端開口縁に沿って延びている。具体的に、側方接続部２００ａにおける＋Ｙ側端部は、吐出チャネル６１の下端開口縁における＋Ｙ側端縁とＹ方向で同等の位置に配置されている。側方接続部２００ａにおける－Ｙ側端部は、一様部６３における＋Ｙ側端部とＹ方向で同等の位置まで達している。側方接続部２００ａは、吐出チャネル６１の下端開口部を通じて、対応する共通電極８５のうち一様部６３に形成された部分に接続されている。但し、側方接続部２００ａは、共通電極８５のうち変化部６４（漸小部６４ａ）に形成された部分に接続されていてもよい。また、取出部８６ａは、一様部６３に対して＋Ｙ側で終端していてもよい。
【0085】
中央接続部２００ｂは、アクチュエータプレート５３の下面のうち吐出チャネル６１の下端開口部に対して＋Ｙ側に位置する部分に形成されている。中央接続部２００ｂは、一対の側方接続部２００ａ同士を接続している。図示の例において、中央接続部２００ｂの－Ｙ側端部は、吐出チャネル６１の下端開口部における＋Ｙ側端縁に達している。但し、中央接続部２００ｂは、共通電極８５と直接接続されていなくてもよい。
【0086】
第２実施形態では、共通電極８５に対して－Ｙ側に第１接続配線部８６が設けられ、＋Ｙ側に第２接続配線部２００が設けられる構成とした。
この構成によれば、仮に片側の共通電極８５と、片側の共通電極８５に対応する取出部８６ａと、の間に断線が生じた場合であっても、第２接続配線部２００と両側の共通電極８５とが接続されていることで、第２接続配線部２００を介して両側の共通電極８５と第１接続配線部８６との導通を確保できる。これにより、ヘッドチップ５０の動作信頼性や耐久性を向上させることができる。
この構成によれば、仮に片側の共通電極８５と、片側の共通電極８５に対応する取出部８６ａと、の間に断線が生じた場合であっても、第２接続配線部２００と両側の共通電極８５とが接続されていることで、第２接続配線部２００を介して両側の共通電極８５と第１接続配線部８６との導通を確保できる。これにより、ヘッドチップ５０の動作信頼性や耐久性を向上させることができる。
【0087】
（第３実施形態）
図２７は、第３実施形態に係るヘッドチップ３００の分解斜視図である。第３実施形態では、吐出チャネル３１０における延在方向の端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのヘッドチップ３００を採用する点で上述した各実施形態と相違している。
図２７に示すヘッドチップ３００は、アクチュエータプレート３０１と、カバープレート３０２と、ノズルプレート３０３と、を備えている。
アクチュエータプレート３０１は、Ｙ方向を厚さ方向として配置されている。以下の説明において、＋Ｙ側を表面側とし、－Ｙ側を裏面側という場合がある。
図２７は、第３実施形態に係るヘッドチップ３００の分解斜視図である。第３実施形態では、吐出チャネル３１０における延在方向の端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのヘッドチップ３００を採用する点で上述した各実施形態と相違している。
図２７に示すヘッドチップ３００は、アクチュエータプレート３０１と、カバープレート３０２と、ノズルプレート３０３と、を備えている。
アクチュエータプレート３０１は、Ｙ方向を厚さ方向として配置されている。以下の説明において、＋Ｙ側を表面側とし、－Ｙ側を裏面側という場合がある。
【0088】
アクチュエータプレート３０１には、吐出チャネル３１０及び非吐出チャネル３１１が形成されている。吐出チャネル３１０及び非吐出チャネル３１１は、駆動壁３１２を隔ててＸ方向に交互に並んで形成されている。
【0089】
図２８は、図２７のＸＸＶＩＩＩ－ＸＸＶＩＩＩ線に対応する断面図である。
図２８に示すように、吐出チャネル３１０は、アクチュエータプレート３０１の下端面上で開口するとともに、Ｚ方向に延びている。吐出チャネル３１０の上端部は、上方に向かうに従い吐出チャネル３１０の深さが漸次浅くなる円弧状に形成されている。
図２８に示すように、吐出チャネル３１０は、アクチュエータプレート３０１の下端面上で開口するとともに、Ｚ方向に延びている。吐出チャネル３１０の上端部は、上方に向かうに従い吐出チャネル３１０の深さが漸次浅くなる円弧状に形成されている。
【0090】
図２９は、図２６のＸＸＩＸ－ＸＸＩＸ線に対応する断面図である。
図２９に示すように、非吐出チャネル３１１は、アクチュエータプレート３０１をＺ方向に貫通している。非吐出チャネル３１１の深さは、Ｚ方向の全域で一様になっている。
図２９に示すように、非吐出チャネル３１１は、アクチュエータプレート３０１をＺ方向に貫通している。非吐出チャネル３１１の深さは、Ｚ方向の全域で一様になっている。
【0091】
図２７に示すように、カバープレート３０２は、アクチュエータプレート３０１の表面に接合されている。カバープレート３０２は、アクチュエータプレート３０１の上端部（以下、尾部３０１ａという。）を突出させた状態で、各チャネル３１０，３１１の表面側開口部を閉塞している。
【0092】
カバープレート３０２において、吐出チャネル３１０の上端部とＹ方向から見て重なり合う位置には、共通インク室３０２ａが形成されている。共通インク室３０２ａは、例えば各チャネル３１０，３１１を跨る長さでＸ方向に延びるとともに、カバープレート３０２の表面上で開口している。
共通インク室３０２ａにおいて、吐出チャネル３１０とＹ方向から見て重なり合う位置には、スリット３０２ｂが形成されている。スリット３０２ｂは、各吐出チャネル３１０の上端部と、共通インク室３０２ａ内と、の間を各別に連通している。スリット３０２ｂは、それぞれ各吐出チャネル３１０に連通する一方、各非吐出チャネル３１１には連通していない。
共通インク室３０２ａにおいて、吐出チャネル３１０とＹ方向から見て重なり合う位置には、スリット３０２ｂが形成されている。スリット３０２ｂは、各吐出チャネル３１０の上端部と、共通インク室３０２ａ内と、の間を各別に連通している。スリット３０２ｂは、それぞれ各吐出チャネル３１０に連通する一方、各非吐出チャネル３１１には連通していない。
【0093】
ノズルプレート３０３は、アクチュエータプレート３０１の下端面に接合されている。ノズルプレート３０３には、ノズル孔３０３ａが形成されている。ノズル孔３０３ａは、ノズルプレート３０３のうち、吐出チャネル３１０にＺ方向で向かい合う位置に各別に形成されている。
【0094】
図３０は、アクチュエータプレート３０１の平面図である。
図３０に示すように、アクチュエータプレート３０１には、共通配線３２０及び個別配線３２１が形成されている。図２７、図２９に示すように、共通配線３２０は、共通電極３２５と、接続配線部３２６と、を備えている。
共通電極３２５は、各吐出チャネル３１０の内側面にそれぞれ形成されている。
図３０に示すように、アクチュエータプレート３０１には、共通配線３２０及び個別配線３２１が形成されている。図２７、図２９に示すように、共通配線３２０は、共通電極３２５と、接続配線部３２６と、を備えている。
共通電極３２５は、各吐出チャネル３１０の内側面にそれぞれ形成されている。
【0095】
接続配線部３２６は、取出部３２６ａと、共通端子３２６ｂと、を備えている。
取出部３２６ａは、アクチュエータプレート３０１の表面に形成されている。具体的に、取出部３２６ａは、アクチュエータプレート３０１の表面のうち、吐出チャネル３１０の表面側開口部の上端部に対してＸ方向の両側にそれぞれ形成されている。取出部３２６ａの下端部は、吐出チャネル３１０の表面側開口部における上端縁とＺ方向で同等の位置に配置されている。取出部３２６ａにおける下端部は、共通電極８５の上端部とＺ方向に重なる位置に形成されている。取出部３２６ａは、吐出チャネル３１０の表面側開口部を通じて対応する共通電極８５に接続されている。
取出部３２６ａは、アクチュエータプレート３０１の表面に形成されている。具体的に、取出部３２６ａは、アクチュエータプレート３０１の表面のうち、吐出チャネル３１０の表面側開口部の上端部に対してＸ方向の両側にそれぞれ形成されている。取出部３２６ａの下端部は、吐出チャネル３１０の表面側開口部における上端縁とＺ方向で同等の位置に配置されている。取出部３２６ａにおける下端部は、共通電極８５の上端部とＺ方向に重なる位置に形成されている。取出部３２６ａは、吐出チャネル３１０の表面側開口部を通じて対応する共通電極８５に接続されている。
【0096】
共通端子３２６ｂは、アクチュエータプレート３０１の表面上において、吐出チャネル３１０の上方に位置する部分（尾部３０１ａ）に形成されている。共通端子３２６ｂの下端部は、吐出チャネル３１０における表面側開口縁において、各取出部３２６ａの上端部に接続されている。なお、接続配線部３２６は、取出部３２６ａを有さず、共通端子３２６ｂのみが共通電極３２５に接続される構成でもよい。
【0097】
図２９、図３０に示すように、個別配線３２１は、個別電極３２７と、個別端子３２８と、を備えている。
個別電極３２７は、各非吐出チャネル３１１の内側面にそれぞれ形成されている。
個別端子３２８は、アクチュエータプレート３０１の表面上において、共通端子３２６ｂよりも上方に位置する部分に形成されている。個別端子３２８は、吐出チャネル３１０を間に挟んでＸ方向で向かい合う非吐出チャネル３１１の個別電極３２７同士を接続している。
個別電極３２７は、各非吐出チャネル３１１の内側面にそれぞれ形成されている。
個別端子３２８は、アクチュエータプレート３０１の表面上において、共通端子３２６ｂよりも上方に位置する部分に形成されている。個別端子３２８は、吐出チャネル３１０を間に挟んでＸ方向で向かい合う非吐出チャネル３１１の個別電極３２７同士を接続している。
【0098】
尾部３０１ａの表面には、フレキシブルプリント基板３４０が圧着されている。フレキシブルプリント基板３４０は、尾部３０１ａの表面において、共通端子３２６ｂと個別端子３２８に接続されている。
【0099】
ここで、アクチュエータプレート３０１の表面には、ブランク領域３３０が設けられている。ブランク領域３３０は、複数のレーザ照射痕（例えば図９参照）により形成されている。本実施形態において、ブランク領域３３０は、第１除去領域（導電材料除去領域）３３０ａ、第２除去領域３３０ｂ及び第３除去領域３３０ｃを備えている。
【0100】
第１除去領域３３０ａは、アクチュエータプレート３０１の表面において、吐出チャネル３１０の表面側開口部に対してＸ方向の両側に位置する領域である。具体的に、第１除去領域３３０ａは、取出部３２６ａよりも下方の領域（チャネル３１０，３１１の中央部から下端部に至る領域）において、吐出チャネル３１０の表面側開口部（第１開口部）と非吐出チャネル３１１の表面側開口部（第２開口部）との間に位置する部分をＸ方向の全域に亘って形成されている。すなわち、取出部３２６ａよりも下方の領域において、吐出チャネル３１０の表面側開口部と非吐出チャネル３１１の表面側開口部との間に位置する部分には、全域に亘ってアクチュエータプレート３０１の表面が露出している。
【0101】
第２除去領域３３０ｂは、吐出チャネル３１０の表面側開口部と非吐出チャネル３１１の表面側開口部との間に位置する領域のうち、取出部３２６ａに対してＸ方向の両側に位置する部分である。第２除去領域３３０ｂは、第１除去領域３３０ａに対して上方に連なっている。第２除去領域３３０ｂでは、取出部３２６ａと非吐出チャネル３１１の下端開口部との間に位置する部分においてアクチュエータプレート３０１の表面が露出している。
【0102】
第３除去領域３３０ｃは、アクチュエータプレート３０１の表面において、尾部３０１ａに位置する領域である。第３除去領域３３０ｃは、第２除去領域３３０ｂに対して上方に連なっている。第２除去領域３３０ｂは、共通端子３２６ｂと非吐出チャネル３１１の表面側開口部との間に位置する部分について、Ｘ方向の全域に亘って形成されている。
【0103】
（その他の変形例）
なお、本開示の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した実施形態では、液体噴射記録装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であってもよい。
上述した実施形態では、印刷時にインクジェットヘッドが被記録媒体に対して移動する構成（いわゆる、シャトル機）を例にして説明をしたが、この構成に限られない。本開示に係る構成は、インクジェットヘッドを固定した状態で、インクジェットヘッドに対して被記録媒体を移動させる構成（いわゆる、固定ヘッド機）に採用してもよい。
上述した実施形態では、被記録媒体Ｐが紙の場合について説明したが、この構成に限られない。被記録媒体Ｐは、紙に限らず、金属材料や樹脂材料であってもよく、食品等であってもよい。
上述した実施形態では、液体噴射ヘッドが液体噴射記録装置に搭載された構成について説明したが、この構成に限られない。すなわち、液体噴射ヘッドから噴射される液体は、被記録媒体に着弾させるものに限らず、例えば調剤中に配合する薬液や、食品に添加する調味料や香料等の食品添加物、空気中に噴射する芳香剤等であってもよい。
なお、本開示の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した実施形態では、液体噴射記録装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であってもよい。
上述した実施形態では、印刷時にインクジェットヘッドが被記録媒体に対して移動する構成（いわゆる、シャトル機）を例にして説明をしたが、この構成に限られない。本開示に係る構成は、インクジェットヘッドを固定した状態で、インクジェットヘッドに対して被記録媒体を移動させる構成（いわゆる、固定ヘッド機）に採用してもよい。
上述した実施形態では、被記録媒体Ｐが紙の場合について説明したが、この構成に限られない。被記録媒体Ｐは、紙に限らず、金属材料や樹脂材料であってもよく、食品等であってもよい。
上述した実施形態では、液体噴射ヘッドが液体噴射記録装置に搭載された構成について説明したが、この構成に限られない。すなわち、液体噴射ヘッドから噴射される液体は、被記録媒体に着弾させるものに限らず、例えば調剤中に配合する薬液や、食品に添加する調味料や香料等の食品添加物、空気中に噴射する芳香剤等であってもよい。
【0104】
上述した実施形態では、Ｚ方向が重力方向に一致する構成について説明したが、この構成のみに限らず、Ｚ方向を水平方向に沿わせてもよい。
上述した実施形態では、電圧の印加によって吐出チャネルの容積が拡大する方向にアクチュエータプレートを変形させた後、アクチュエータプレートを復元させることで、インクを吐出させる構成（いわゆる、引き打ち）について説明したが、この構成に限られない。本開示に係るヘッドチップは、電圧の印加によって吐出チャネルの容積が縮小する方向にアクチュエータプレートを変形させることで、インクを吐出させる構成（いわゆる、押し打ち）であってもよい。押し打ちを行う場合、駆動電圧の印加により、アクチュエータプレートは、吐出チャネル内に向けて膨出するように変形する。これにより、吐出チャネル内の容積が減少することで、吐出チャネル内の圧力が増加し、吐出チャネル内のインクがノズル孔を通じて外部に吐出される。駆動電圧をゼロにすると、アクチュエータプレートが復元する。その結果、吐出チャネル内の容積が元に戻る。
上述した実施形態では、電圧の印加によって吐出チャネルの容積が拡大する方向にアクチュエータプレートを変形させた後、アクチュエータプレートを復元させることで、インクを吐出させる構成（いわゆる、引き打ち）について説明したが、この構成に限られない。本開示に係るヘッドチップは、電圧の印加によって吐出チャネルの容積が縮小する方向にアクチュエータプレートを変形させることで、インクを吐出させる構成（いわゆる、押し打ち）であってもよい。押し打ちを行う場合、駆動電圧の印加により、アクチュエータプレートは、吐出チャネル内に向けて膨出するように変形する。これにより、吐出チャネル内の容積が減少することで、吐出チャネル内の圧力が増加し、吐出チャネル内のインクがノズル孔を通じて外部に吐出される。駆動電圧をゼロにすると、アクチュエータプレートが復元する。その結果、吐出チャネル内の容積が元に戻る。
【0105】
その他、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【0106】
１：プリンタ（液体噴射記録装置）
５：インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
５０：ヘッドチップ
５３：アクチュエータプレート
６１：吐出チャネル（噴射チャネル）
６１ｂ：切り上がり部
６２：非吐出チャネル（非噴射チャネル）
６３：一様部
６４ａ：漸小部
６５：駆動壁
７７：接着剤
８５：共通電極（第１電極、側面部）
８６：第１接続配線部（第１配線部）
８６ａ：取出部（第１側方接続部）
８６ｂ：共通端子（端子部）
８８：個別電極（第２電極）
９２：フレキシブルプリント基板（外部配線）
１００ｂ：第２除去領域（導電材料除去領域）
１２０：保護膜
２００：第２接続配線部（第２配線部）
２００ａ：側方接続部
２００ｂ：中央接続部
３００：ヘッドチップ
３０１：アクチュエータプレート
３１０：吐出チャネル（噴射チャネル）
３１１：非吐出チャネル（非噴射チャネル）
３１２：駆動壁
３２５：共通電極（第１電極）
３２６：接続配線部（第１配線部）
３２６ａ：取出部（第１側方接続部）
３２６ｂ：共通端子（端子部）
３２７：個別電極（第２電極）
３３０ａ：第１除去領域（導電材料除去領域）
Ｌ：レーザ照射痕
５：インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
５０：ヘッドチップ
５３：アクチュエータプレート
６１：吐出チャネル（噴射チャネル）
６１ｂ：切り上がり部
６２：非吐出チャネル（非噴射チャネル）
６３：一様部
６４ａ：漸小部
６５：駆動壁
７７：接着剤
８５：共通電極（第１電極、側面部）
８６：第１接続配線部（第１配線部）
８６ａ：取出部（第１側方接続部）
８６ｂ：共通端子（端子部）
８８：個別電極（第２電極）
９２：フレキシブルプリント基板（外部配線）
１００ｂ：第２除去領域（導電材料除去領域）
１２０：保護膜
２００：第２接続配線部（第２配線部）
２００ａ：側方接続部
２００ｂ：中央接続部
３００：ヘッドチップ
３０１：アクチュエータプレート
３１０：吐出チャネル（噴射チャネル）
３１１：非吐出チャネル（非噴射チャネル）
３１２：駆動壁
３２５：共通電極（第１電極）
３２６：接続配線部（第１配線部）
３２６ａ：取出部（第１側方接続部）
３２６ｂ：共通端子（端子部）
３２７：個別電極（第２電極）
３３０ａ：第１除去領域（導電材料除去領域）
Ｌ：レーザ照射痕
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】