特開 2024-3999 基板検査装置および基板検査方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024003999

(43)【公開日】2024-01-16

(54)【発明の名称】基板検査装置および基板検査方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/52 20200101AFI20240109BHJP

【ＦＩ】

G01R31/52

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022103407

(22)【出願日】2022-06-28

(71)【出願人】

【識別番号】000227180

【氏名又は名称】日置電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104787

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 伸司

(72)【発明者】

【氏名】久保田 雄

(72)【発明者】

【氏名】村山 林太郎

【テーマコード（参考）】

2G014

【Ｆターム（参考）】

2G014AA03

2G014AA15

2G014AB59

2G014AC09

(57)【要約】

【課題】複数の導体パターン間の絶縁状態を短時間で検査可能とする。
【解決手段】相互に絶縁されているべき複数の導体パターンが形成された検査対象基板Ｘを検査する際に、８本のプローブ２を別個独立して移動させて各プローブ２を８個の導体パターンにそれぞれ接触させ、かつ８個の導体パターンのうちの１個の導体パターンと、１個の導体パターンに対する絶縁状態の検査対象から除外する予め規定された除外条件を満たす導体パターンを除くＭ個の導体パターンとの間の被測定量を測定すると共に、測定した被測定量に基づいて１個の導体パターンとＭ個の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する検査処理を１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せを予め規定された変更手順に従って変更して複数回実行することで８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

相互に絶縁されているべき複数の導体パターンが形成された検査対象基板における当該各導体パターンに接触させたプローブを介して当該各導体パターン間についての予め規定された被測定量を測定すると共に、測定した当該被測定量に基づいて当該各導体パターン間の絶縁状態を検査可能に構成された基板検査装置であって、
Ｎａ本（Ｎａは、３以上の予め規定された自然数）の前記プローブと、
前記Ｎａ本のプローブを別個独立して移動可能に構成されたＮａ個のプローブ移動機構と、
前記被測定量を測定する測定部と、
前記プローブ移動機構による前記プローブの移動および前記測定部による前記被測定量の測定を制御すると共に、測定された前記被測定量に基づいて前記各導体パターン間の絶縁状態を検査する処理部を備え、
前記処理部は、前記各プローブ移動機構を制御して前記Ｎａ本のプローブをＮａ個の前記導体パターンにそれぞれ接触させ、かつ当該Ｎａ個の導体パターンのうちの１個の当該導体パターンと、当該１個の導体パターンに対する絶縁状態の検査対象から除外する予め規定された除外条件を満たす当該導体パターンを除くＭ個の当該導体パターンとの間の前記被測定量を前記測定部に測定させると共に、測定された当該被測定量に基づいて当該１個の導体パターンと当該Ｍ個の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する検査処理を当該１個の導体パターンおよび当該Ｍ個の導体パターンの組合せを予め規定された変更手順に従って変更して複数回実行することで前記Ｎａ個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する基板検査装置。

【請求項2】

Ｎｂ本（Ｎｂは、４以上の自然数）の前記プローブおよびＮｂ個の前記プローブ移動機構を備え、
前記処理部は、前記変更手順として、前記１個の導体パターンおよび前記Ｍ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに当該Ｍ個の導体パターンの数が最も少数となる組合せを除く組合せを優先して前記検査処理を実行するとの手順に従ってＮｂ個の前記導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する請求項１記載の基板検査装置。

【請求項3】

前記処理部は、前記変更手順として、前記１個の導体パターンおよび前記Ｍ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに当該Ｍ個の導体パターンの数が最も多数となる組合せを優先して前記検査処理を実行するとの手順に従って前記Ｎｂ個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する請求項２記載の基板検査装置。

【請求項4】

前記処理部は、前記１個の導体パターンに対する最短離間部位の離間距離が予め規定された距離を超える前記導体パターンを前記除外条件を満たす導体パターンとする請求項１から３のいずれかに記載の基板検査装置。

【請求項5】

相互に絶縁されているべき複数の導体パターンが形成された検査対象基板における当該各導体パターンに接触させたプローブを介して当該各導体パターン間についての予め規定された被測定量を測定すると共に、測定した当該被測定量に基づいて当該各導体パターン間の絶縁状態を検査する基板検査方法であって、
Ｎａ本（Ｎａは、３以上の予め規定された自然数）の前記プローブを別個独立して移動させて当該Ｎａ本のプローブをＮａ個の前記導体パターンにそれぞれ接触させ、かつ当該Ｎａ個の導体パターンのうちの１個の当該導体パターンと、当該１個の導体パターンに対する絶縁状態の検査対象から除外する予め規定された除外条件を満たす当該導体パターンを除くＭ個の当該導体パターンとの間の前記被測定量を測定すると共に、測定した当該被測定量に基づいて当該１個の導体パターンと当該Ｍ個の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する検査処理を当該１個の導体パターンおよび当該Ｍ個の導体パターンの組合せを予め規定された変更手順に従って変更して複数回実行することで前記Ｎａ個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する基板検査方法。

【請求項6】

Ｎｂ本（Ｎｂは、４以上の自然数）の前記プローブをＮｂ個の前記導体パターンにそれぞれ接触させると共に、前記変更手順として、前記１個の導体パターンおよび前記Ｍ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに当該Ｍ個の導体パターンの数が最も少数となる組合せを除く組合せを優先して前記検査処理を実行するとの手順に従ってＮｂ個の前記導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する請求項５記載の基板検査方法。

【請求項7】

前記変更手順として、前記１個の導体パターンおよび前記Ｍ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに当該Ｍ個の導体パターンの数が最も多数となる組合せを優先して前記検査処理を実行するとの手順に従って前記Ｎｂ個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する請求項６記載の基板検査方法。

【請求項8】

前記１個の導体パターンに対する最短離間部位の離間距離が予め規定された距離を超える前記導体パターンを前記除外条件を満たす導体パターンとする請求項５から７のいずれかに記載の基板検査方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、検査対象基板に形成された各導体パターンに接触させたプローブを介して各導体パターン間の絶縁状態を検査する基板検査装置および基板検査方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

この種の基板検査装置および基板検査方法として、出願人は、一対の検査用プローブを介して検査対象の回路基板（以下、「検査対象基板」ともいう）における２個の導体パターン間の抵抗値を測定し、測定した抵抗値に基づいて両導体パターン間の絶縁状態を検査可能な回路基板検査装置、およびその回路基板検査方法（以下、単に「基板検査装置」および「基板検査方法」ともいう）を下記の特許文献に開示している。

【0003】

この基板検査装置による検査対象基板の検査に際しては、最初に、電極部の上に載置した検査対象基板において絶縁状態を検査すべき２個の導体パターン（検査位置）に対して２本の検査用プローブをそれぞれ接触させる。次いで、一方の検査用プローブを接触させた導体パターンと電極との間の静電容量、および他方の検査用プローブを接触させた導体パターンと電極との間の静電容量を測定し、測定した静電容量と接触状態判別用データとを比較することによって検査用プローブと導体パターンとの接触状態をそれぞれ判別する。

【0004】

この際に、接触状態が良好であると判別したときには、両検査用プローブを介して両導体パターン間の抵抗値を測定し、測定した抵抗値と検査用基準データの値とを比較することによって両導体パターン間の絶縁状態を検査する。このような検査処理を、両検査用プローブを接触させる導体パターンの組合せを変更して順次実行することにより、検査対象基板に形成されている各導体パターンの相互間の絶縁状態が検査される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００１－２４２２１１号公報（第３－５頁、第１，２図）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところが、出願人が開示している基板検査装置、およびその基板検査方法には、以下のような改善すべき課題が存在する。具体的には、出願人が開示している基板検査装置および基板検査方法では、別個独立して移動可能に配設された一対の検査用プローブを使用し、両検査用プローブを接触させる導体パターン（検査位置）の組合せを変更して抵抗値を順次測定して検査用基準データの値と比較することで各導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する構成・方法が採用されている。

【0007】

このため、この基板検査装置および基板検査方法では、絶縁状態を検査すべき２個の導体パターンの組合せの数だけ、検査用プローブの移動および抵抗値の測定を実行する必要がある。一例として、検査対象基板における８個の導体パターンを対象として相互間の絶縁状態を検査するには、検査用プローブの移動および抵抗値の測定を２８回実行する必要がある。したがって、出願人が開示している基板検査装置および基板検査方法では、検査対象基板に形成されている導体パターンの数が多数のときに、１枚の検査対象基板の良否を検査するのに要する時間が長時間となっている現状があり、この点を改善するのが好ましい。

【0008】

本発明は、かかる改善すべき問題に鑑みてなされたものであり、複数の導体パターン間の絶縁状態を短時間で検査し得る基板検査装置および基板検査方法を提供することを主目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明に係る基板検査装置は、相互に絶縁されているべき複数の導体パターンが形成された検査対象基板における当該各導体パターンに接触させたプローブを介して当該各導体パターン間についての予め規定された被測定量を測定すると共に、測定した当該被測定量に基づいて当該各導体パターン間の絶縁状態を検査可能に構成された基板検査装置であって、Ｎａ本（Ｎａは、３以上の予め規定された自然数）の前記プローブと、前記Ｎａ本のプローブを別個独立して移動可能に構成されたＮａ個のプローブ移動機構と、前記被測定量を測定する測定部と、前記プローブ移動機構による前記プローブの移動および前記測定部による前記被測定量の測定を制御すると共に、測定された前記被測定量に基づいて前記各導体パターン間の絶縁状態を検査する処理部を備え、前記処理部は、前記各プローブ移動機構を制御して前記Ｎａ本のプローブをＮａ個の前記導体パターンにそれぞれ接触させ、かつ当該Ｎａ個の導体パターンのうちの１個の当該導体パターンと、当該１個の導体パターンに対する絶縁状態の検査対象から除外する予め規定された除外条件を満たす当該導体パターンを除くＭ個の当該導体パターンとの間の前記被測定量を前記測定部に測定させると共に、測定された当該被測定量に基づいて当該１個の導体パターンと当該Ｍ個の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する検査処理を当該１個の導体パターンおよび当該Ｍ個の導体パターンの組合せを予め規定された変更手順に従って変更して複数回実行することで前記Ｎａ個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する。

【0010】

また、本発明に係る基板検査方法は、相互に絶縁されているべき複数の導体パターンが形成された検査対象基板における当該各導体パターンに接触させたプローブを介して当該各導体パターン間についての予め規定された被測定量を測定すると共に、測定した当該被測定量に基づいて当該各導体パターン間の絶縁状態を検査する基板検査方法であって、Ｎａ本（Ｎａは、３以上の予め規定された自然数）の前記プローブを別個独立して移動させて当該Ｎａ本のプローブをＮａ個の前記導体パターンにそれぞれ接触させ、かつ当該Ｎａ個の導体パターンのうちの１個の当該導体パターンと、当該１個の導体パターンに対する絶縁状態の検査対象から除外する予め規定された除外条件を満たす当該導体パターンを除くＭ個の当該導体パターンとの間の前記被測定量を測定すると共に、測定した当該被測定量に基づいて当該１個の導体パターンと当該Ｍ個の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する検査処理を当該１個の導体パターンおよび当該Ｍ個の導体パターンの組合せを予め規定された変更手順に従って変更して複数回実行することで前記Ｎａ個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する。

【0011】

したがって、本発明に係る基板検査装置および基板検査方法によれば、複数の導体パターンが形成されている検査対象基板の検査に際して、２個の導体パターン間の絶縁状態を個別に検査する構成・方法と比較して、１つの導体パターンと、Ｍ個の導体パターンとの間の絶縁状態を一括して検査することで、１枚の検査対象基板の検査に要する検査処理の回数を充分に少数化することができる。これにより、この基板検査装置および基板検査方法によれば、複数の導体パターン間の絶縁状態を短時間で検査することができる。

【0012】

また、本発明に係る基板検査装置は、Ｎｂ本（Ｎｂは、４以上の自然数）の前記プローブおよびＮｂ個の前記プローブ移動機構を備え、前記処理部は、前記変更手順として、前記１個の導体パターンおよび前記Ｍ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに当該Ｍ個の導体パターンの数が最も少数となる組合せを除く組合せを優先して前記検査処理を実行するとの手順に従ってＮｂ個の前記導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する。

【0013】

また、本発明に係る基板検査方法は、Ｎｂ本（Ｎｂは、４以上の自然数）の前記プローブをＮｂ個の前記導体パターンにそれぞれ接触させると共に、前記変更手順として、前記１個の導体パターンおよび前記Ｍ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに当該Ｍ個の導体パターンの数が最も少数となる組合せを除く組合せを優先して前記検査処理を実行するとの手順に従ってＮｂ個の前記導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する。

【0014】

したがって、本発明に係る基板検査装置および基板検査方法によれば、Ｍ個の導体パターンの数が多数の組合せを優先することで、複数回の検査処理の早い段階において多数の導体パターン間の絶縁状態を確定することができるため、１枚の検査対象基板の検査に要する検査処理の回数を一層少数化することができる。これにより、この基板検査装置および基板検査方法によれば、複数の導体パターン間の絶縁状態を一層短時間で検査することができる。

【0015】

また、本発明に係る基板検査装置は、前記処理部は、前記変更手順として、前記１個の導体パターンおよび前記Ｍ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに当該Ｍ個の導体パターンの数が最も多数となる組合せを優先して前記検査処理を実行するとの手順に従って前記Ｎｂ個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する。

【0016】

また、本発明に係る基板検査方法は、前記変更手順として、前記１個の導体パターンおよび前記Ｍ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに当該Ｍ個の導体パターンの数が最も多数となる組合せを優先して前記検査処理を実行するとの手順に従って前記Ｎｂ個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する。

【0017】

したがって、本発明に係る基板検査装置および基板検査方法によれば、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数の組合せを優先することで、複数回の検査処理の早い段階において多数の導体パターン間の絶縁状態を好適に確定することができるため、１枚の検査対象基板の検査に要する検査処理の回数を一層少数化することができる。これにより、この基板検査装置および基板検査方法によれば、複数の導体パターン間の絶縁状態を一層短時間で検査することができる。

【0018】

また、本発明に係る基板検査装置は、前記処理部は、前記１個の導体パターンに対する最短離間部位の離間距離が予め規定された距離を超える前記導体パターンを前記除外条件を満たす導体パターンとする。

【0019】

また、本発明に係る基板検査方法は、前記１個の導体パターンに対する最短離間部位の離間距離が予め規定された距離を超える前記導体パターンを前記除外条件を満たす導体パターンとする。

【0020】

したがって、本発明に係る基板検査装置および基板検査方法によれば、短絡が生じる可能性が充分に低い組合せについての検査処理を行わない分だけ、１枚の検査対象基板の検査に要する検査処理の回数を一層少数化することができる。これにより、この基板検査装置および基板検査方法によれば、複数の導体パターン間の絶縁状態を一層短時間で検査することができる。

【発明の効果】

【0021】

本発明に係る基板検査装置および基板検査方法によれば、検査対象基板に形成されている複数の導体パターンに関し、１つの導体パターンと、Ｍ個の導体パターンとの間の絶縁状態を一括して検査することで、１枚の検査対象基板の検査に要する検査処理の回数を充分に少数化することができる。これにより、複数の導体パターン間の絶縁状態を短時間で検査することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】基板検査装置１の構成を示す構成図である。

【図2】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するための説明図である。

【図3】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するための他の説明図である。

【図4】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するためのさらに他の説明図である。

【図5】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するためのさらに他の説明図である。

【図6】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するためのさらに他の説明図である。

【図7】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するためのさらに他の説明図である。

【図8】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するためのさらに他の説明図である。

【図9】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するためのさらに他の説明図である。

【図10】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するためのさらに他の説明図である。

【図11】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するためのさらに他の説明図である。

【図12】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するためのさらに他の説明図である。

【図13】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するためのさらに他の説明図である。

【図14】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するためのさらに他の説明図である。

【図15】導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査する検査手順について説明するためのさらに他の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、基板検査装置および基板検査方法の一例について、添付図面を参照して説明する。

【0024】

図１に示す基板検査装置１は、「基板検査装置」の一例であって、後述の「基板検査方法」に従って検査対象基板Ｘに形成されている導体パターンの絶縁状態などを検査可能に構成されている。この場合、検査対象基板Ｘは、「検査対象基板」の一例であって、相互に絶縁されているべき複数の導体パターン（図示せず）が形成されている。この基板検査装置１は、プローブ２，２・・、移動機構３，３・・、測定部４、処理部５および記憶部６を備えている。

【0025】

プローブ２は、「プローブ」の一例であって、移動機構３に取り付けられた状態で測定部４に接続されている。この場合、本例の基板検査装置１では、一例として、８本のプローブ２を備えて構成されている（「Ｎａ」および「Ｎｂ」が「８」である構成の例）。移動機構３は、「プローブ移動機構」の一例であって、処理部５の制御に従い、各プローブ２を別個独立して移動させて検査対象基板Ｘにおける導体パターンにプローブ２を接触させる。この場合、Ｎａ＝Ｎｂ＝８本のプローブ２を備えた本例の基板検査装置１では、各プローブ２を別個独立して移動可能に８個の移動機構３を備えて構成されている。

【0026】

測定部４は、「測定部」の一例であって、後述するように、処理部５の制御に従い、検査対象基板Ｘの導体パターンに接触させられているプローブ２，２・・間の抵抗値を「被測定量」として測定する。この場合、本例の基板検査装置１では、測定部４が処理部５の制御下で自身に対する各プローブ２の接続態様を変更可能な接続切替え部（図示せず）を備えて構成されている。

【0027】

処理部５は、「処理部」の一例であって、基板検査装置１を総括的に制御する。具体的には、処理部５は、検査対象基板データＤ０に基づいて検査手順データＤ１を生成する処理、検査対象基板データＤ０や検査手順データＤ１に従って移動機構３によるプローブ２の移動や測定部４による抵抗値の測定を制御する処理、および測定された抵抗値と検査対象基板データＤ０に基づいて特定した比較値との比較によって導体パターン間の絶縁状態を検査して検査結果データＤ２を生成する処理などを実行可能に構成されている。

【0028】

この場合、本例の基板検査装置１では、後述するようにして、処理部５が、各移動機構３を制御してＮａ＝Ｎｂ＝８本のプローブ２をＮａ＝Ｎｂ＝８個の導体パターンにそれぞれ接触させ、かつ８個の導体パターンのうちの１個の導体パターンと、その１個の導体パターンに対する絶縁状態の検査対象から除外する予め規定された「除外条件」を満たす導体パターンを除くＭ個の導体パターンとの間の抵抗値を測定部４に測定させると共に、測定された抵抗値に基づき、上記の１個の導体パターンとＭ個の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する検査処理を、１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せを予め規定された変更手順に従って変更して複数回実行することで８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する構成が採用されている。

【0029】

記憶部６は、処理部５の動作プログラムや、検査対象基板Ｘにおける要検査箇所、および測定されるべき抵抗値などを特定可能な検査対象基板データＤ０、検査対象基板Ｘについての検査手順を特定可能な検査手順データＤ１、並びに処理部５による検査結果を特定可能な上記の検査結果データＤ２などを記憶する。この場合、検査対象基板データＤ０は、一例として、検査対象基板Ｘの製造者（設計者）によって外部処理装置において生成されるデータであって、各導体パターン間の絶縁状態の検査に際してプローブ２を接触させるべき座標、隣接する導体パターン間の最短離間距離（最短離間部位の離間距離）が予め規定された距離を下回る導体パターンを特定可能な情報（近接パターン情報）、および各導体パターン間について測定されるべき抵抗などを特定可能なデータで構成されている。

【0030】

この基板検査装置１による検査対象基板Ｘの検査に際しては、最初に、検査手順データＤ１を記憶部６に記憶させる。この検査手順データＤ１については、外部装置において生成して基板検査装置１に入力して記憶部６に記憶させることもできるが、本例では、検査対象基板データＤ０に基づいて処理部５が生成する例について説明する。なお、検査対象基板データＤ０については、予め記憶部６に記憶されているものとする。

【0031】

前述のように、別個独立して移動可能に配設された８本のプローブ２を備えている本例の基板検査装置１では、各移動機構３による８本のプローブ２の１回の移動によって検査対象基板Ｘに形成されている各導体パターンのうちの８個の導体パターン（以下、この８個の導体パターンについて「導体パターンＸ１～Ｘ８」ともいう）にプローブ２をそれぞれ接触させて各導体パターンＸ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査することができる。この導体パターンＸ１～Ｘ８間の絶縁状態を検査するための検査手順データＤ１を生成する際に、処理部５は、最初に、予め規定された「除外条件」を満たすパターンの組合せを検査対象から除外する。

【0032】

具体的には、処理部５は、検査対象基板データＤ０における前述の近接パターン情報に基づき、導体パターンＸ１～Ｘ８のうちの最低離間距離が予め規定された距離を超えるパターンを「除外条件」を満たすパターンの組合せとして特定する。なお、上記の「予め規定された距離」は、検査対象基板Ｘの板面方向および厚み方向において隣接する導体パターン間に短絡が生じるおそれのない距離として基板検査装置１の使用者（検査を実施する者）や検査対象基板Ｘの製造者などによって規定される。

【0033】

この場合、本例では、一例として、導体パターンＸ１－Ｘ２、導体パターンＸ１－Ｘ３、導体パターンＸ１－Ｘ４、導体パターンＸ１－Ｘ７、導体パターンＸ１－Ｘ８、導体パターンＸ２－Ｘ３、導体パターンＸ２－Ｘ５、導体パターンＸ２－Ｘ６、導体パターンＸ３－Ｘ５、導体パターンＸ３－Ｘ６、導体パターンＸ３－Ｘ７、導体パターンＸ４－Ｘ５、導体パターンＸ５－Ｘ６および導体パターンＸ６－Ｘ８において最短離間距離が予め規定された距離以下となっており、そのような近接パターン情報が検査対象基板データＤ０に基づいて特定されるものとする。

【0034】

したがって、図２に示すように、処理部５は、検査対象基板データＤ０に基づき、導体パターンＸ１～Ｘ８のうちの導体パターンＸ１－Ｘ５、導体パターンＸ１－Ｘ６、導体パターンＸ２－Ｘ４、導体パターンＸ２－Ｘ７、導体パターンＸ２－Ｘ８、導体パターンＸ３－Ｘ４、導体パターンＸ３－Ｘ８、導体パターンＸ４－Ｘ６、導体パターンＸ４－Ｘ７、導体パターンＸ４－Ｘ８、導体パターンＸ５－Ｘ７、導体パターンＸ５－Ｘ８、導体パターンＸ６－Ｘ７および導体パターンＸ７－Ｘ８を「除外条件」を満たすパターン（相互間の絶縁状態の検査が不要なパターン）として特定する。なお、図２、および後に参照する図３～１５では、「除外条件」を満たす導体パターンの組合せを「０」で表し、検査対象とすべき導体パターンの組合せを「１」で表している。

【0035】

つまり、図２に示す例は、導体パターンＸ１について導体パターンＸ２，Ｘ３，Ｘ４，Ｘ７，Ｘ８の５個を絶縁状態の検査対象として検査する必要があり、導体パターンＸ２について導体パターンＸ１，Ｘ３，Ｘ５，Ｘ６の４個を絶縁状態の検査対象として検査する必要があり、導体パターンＸ３について導体パターンＸ１，Ｘ２，Ｘ５，Ｘ６，Ｘ７の５個を絶縁状態の検査対象として検査する必要があり、導体パターンＸ４について導体パターンＸ１，Ｘ５の２個を絶縁状態の検査対象として検査する必要があり、導体パターンＸ５について導体パターンＸ２，Ｘ３，Ｘ４，Ｘ６の４個を絶縁状態の検査対象として検査する必要があり、導体パターンＸ６について導体パターンＸ２，Ｘ３，Ｘ５，Ｘ８の４個を絶縁状態の検査対象として検査する必要があり、導体パターンＸ７について導体パターンＸ１，Ｘ３の２個を絶縁状態の検査対象として検査する必要があり、導体パターンＸ８について導体パターンＸ１，Ｘ６の２個を絶縁状態の検査対象として検査する必要があると処理部５が特定したことを示している。

【0036】

次いで、処理部５は、導体パターンＸ１～Ｘ８の８個を対象とする検査において、８個の導体パターンのうちの１個の導体パターンと他のＭ個の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する検査処理を、１個の導体パターンとＭ個の導体パターンとの組合せを変更して複数回実行する際に、いずれの組合せを優先して検査処理を実行するかを特定する。

【0037】

この場合、本例の基板検査装置１、およびその基板検査方法では、８個の導体パターンのうちの１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに、Ｍ個の導体パターンの数が最も少数となる組合せを除く組合せを優先して検査処理を実行するとの手順（予め規定された「変更手順」の一例）に従って８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する構成・方法が採用されている。具体的には、本例の基板検査装置１、およびその基板検査方法では、１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数となる組合せを優先して検査処理を実行するとの手順（予め規定された「変更手順」の具体的な一例）に従って８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する構成・方法が採用されている。

【0038】

したがって、図２に示す例において、処理部５は、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数の５個となる導体パターンＸ１と導体パターンＸ２，Ｘ３，Ｘ４，Ｘ７，Ｘ８との組合せについての検査処理、および導体パターンＸ３と導体パターンＸ１，Ｘ２，Ｘ５，Ｘ６，Ｘ７との組合せについての検査処理を優先して実行すると特定する。この際には、一例として、導体パターンＸ１と導体パターンＸ２，Ｘ３，Ｘ４，Ｘ７，Ｘ８との組合せについての検査処理を最初に実行すると特定する。

【0039】

一方、上記の最初の検査処理を完了したときには、導体パターンＸ１－Ｘ２、導体パターンＸ１－Ｘ３、導体パターンＸ１－Ｘ４、導体パターンＸ１－Ｘ７および導体パターンＸ１－Ｘ８についての絶縁状態が確定し、これらの組合せについての絶縁状態についての検査が不要となる。したがって、図３に示すように、処理部５は、２番目に実行する検査処理の特定に際して、最初の検査処理の完了によって検査が不要となる上記の導体パターンの組合せを「除外条件」と満たすパターンとして新たに特定する。

【0040】

次いで、処理部５は、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数の４個となる導体パターンＸ３と導体パターンＸ２，Ｘ５，Ｘ６，Ｘ７との組合せについての検査処理、導体パターンＸ５と導体パターンＸ１，Ｘ３，Ｘ５，Ｘ８との組合せについての検査処理、および導体パターンＸ６と導体パターンＸ１，Ｘ２，Ｘ５，Ｘ８との組合せについての検査処理を優先して実行すると特定する。この際には、一例として、導体パターンＸ３と導体パターンＸ２，Ｘ５，Ｘ６，Ｘ７との組合せについての検査処理を２番目に実行すると特定する。

【0041】

また、上記の２番目の検査処理を完了したときには、導体パターンＸ３－Ｘ２、導体パターンＸ３－Ｘ５、導体パターンＸ３－Ｘ６および導体パターンＸ３－Ｘ７についての絶縁状態が確定し、これらの組合せについての絶縁状態についての検査が不要となる。したがって、図４に示すように、処理部５は、３番目に実行する検査処理の特定に際して、２番目の検査処理の完了によって検査が不要となる上記の導体パターンの組合せを「除外条件」と満たすパターンとして新たに特定する。

【0042】

次いで、処理部５は、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数の３個となる導体パターンＸ５と導体パターンＸ２，Ｘ４，Ｘ６との組合せについての検査処理、および導体パターンＸ６と導体パターンＸ２，Ｘ５，Ｘ８との組合せについての検査処理を優先して実行すると特定する。この際には、一例として、導体パターンＸ５と導体パターンＸ２，Ｘ４，Ｘ６との組合せについての検査処理を３番目に実行すると特定する。

【0043】

また、上記の３番目の検査処理を完了したときには、導体パターンＸ５－Ｘ２、導体パターンＸ５－Ｘ４および導体パターンＸ５－Ｘ６についての絶縁状態が確定し、これらの組合せについての絶縁状態についての検査が不要となる。したがって、図５に示すように、処理部５は、４番目に実行する検査処理の特定に際して、３番目の検査処理の完了によって検査が不要となる上記の導体パターンの組合せを「除外条件」と満たすパターンとして新たに特定する。次いで、処理部５は、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数の２個となる導体パターンＸ６と導体パターンＸ２，Ｘ８との組合せについての検査処理を４番目に実行すると特定する。

【0044】

これにより、図６に示すように、上記の４番目の検査を完了させることで、導体パターンＸ１～Ｘ８の８個の導体パターンに関し、短絡が生じる可能性がある近距離に形成された各パターンの相互間の絶縁状態を確定させることが可能となる。したがって、処理部５は、上記の検査処理の実行順序を特定可能に検査手順データＤ１を生成し、生成した検査手順データＤ１を記憶部６に記憶させる。このように、８個の導体パターンについての相互間の絶縁状態を検査するための検査手順データＤ１を生成する処理を、検査対象基板Ｘに形成されている導体パターンのうちの絶縁状態を検査すべきすべての導体パターンを対象として繰り返し行うことにより、検査対象基板Ｘについての検査を開示する準備が整う。

【0045】

一方、検査対象基板Ｘの検査に際しては、処理部５が、上記の検査手順データＤ１に基づき、各プローブ２を接触させるべき８つの導体パターン（図２～６の例における導体パターンＸ１～Ｘ８など）を特定すると共に、検査対象基板データＤ０に基づき、８つの導体パターンに対してプローブ２を接触させるべき位置（検査対象基板ＸにおけるＸ－Ｙ－Ｚ座標）を特定し、各移動機構３を制御して、特定した位置（導体パターン）に各プローブ２を接触させる。また、処理部５は、測定部４を制御して、プローブ２を接触させている各導体パターン間の抵抗値を測定させる。

【0046】

具体的には、図２～６を参照しつつ説明をした前述の導体パターンＸ１～Ｘ８について、処理部５は、検査手順データＤ１に従い、導体パターンＸ１と導体パターンＸ２，Ｘ３，Ｘ４，Ｘ７，Ｘ８との間の抵抗値（導体パターンＸ１－Ｘ２間の抵抗値、導体パターンＸ１－Ｘ３間の抵抗値、導体パターンＸ１Ｘ４間の抵抗値、導体パターンＸ１Ｘ７間の抵抗値、および導体パターンＸ１－Ｘ８間の抵抗値の合成抵抗値）を測定部４に測定させる。

【0047】

また、処理部５は、検査対象基板データＤ０に基づき、導体パターンＸ１－Ｘ２間の抵抗値、導体パターンＸ１－Ｘ３間の抵抗値、導体パターンＸ１Ｘ４間の抵抗値、導体パターンＸ１－Ｘ７間の抵抗値、および導体パターンＸ１－Ｘ８間の抵抗値の合成抵抗値をそれぞれ特定して導体パターンＸ１と導体パターンＸ２，Ｘ３，Ｘ４，Ｘ７，Ｘ８との間の抵抗値（合成抵抗値）として測定されるべき値を演算する。さらに、処理部５は、演算した抵抗値と、測定部４によって測定された抵抗値とに基づき、導体パターンＸ１と導体パターンＸ２，Ｘ３，Ｘ４，Ｘ７，Ｘ８との間の絶縁状態が良好であるか否かを判別する。

【0048】

具体的には、測定された抵抗値が、検査対象基板データＤ０に基づいて演算した抵抗値に対する予め規定された許容範囲内を外れて小さな値であったときに、処理部５は、導体パターンＸ１－Ｘ２間、導体パターンＸ１－Ｘ３間、導体パターンＸ１Ｘ４間、導体パターンＸ１－Ｘ７間および導体パターンＸ１－Ｘ８間のいずれかの絶縁状態が不良であると判別する。この際に、処理部５は、一例として、測定部４を制御して導体パターンＸ１－Ｘ２間、導体パターンＸ１－Ｘ３間、導体パターンＸ１Ｘ４間、導体パターンＸ１－Ｘ７間および導体パターンＸ１－Ｘ８間の抵抗値をそれぞれ測定させ、測定された抵抗値と、検査対象基板データＤ０に基づいて特定される対応するパターン間の抵抗値とを比較することで、いずれのパターン間の絶縁状態が不良であるかを特定する。これにより、導体パターンＸ１～Ｘ８を対象とする最初の「検査処理」が完了する。

【0049】

一方、測定部４測定された抵抗値（合成抵抗値）が、検査対象基板データＤ０に基づいて演算した抵抗値（合成抵抗値）に対する予め規定された許容範囲内の値であったときに、処理部５は、導体パターンＸ１－Ｘ２間、導体パターンＸ１－Ｘ３間、導体パターンＸ１Ｘ４間、導体パターンＸ１－Ｘ７間および導体パターンＸ１－Ｘ８間の絶縁状態が良好であると判別する。これにより、導体パターンＸ１～Ｘ８を対象とする最初の「検査処理」が完了する。

【0050】

次いで、処理部５は、上記の導体パターンＸ１と導体パターンＸ２，Ｘ３，Ｘ４，Ｘ７，Ｘ８との間の抵抗値（合成抵抗値）に基づく「検査処理」と同様にして、導体パターンＸ３と導体パターンＸ２，Ｘ５，Ｘ６，Ｘ７との間の抵抗値に基づく２番目の「検査処理」、導体パターンＸ５と導体パターンＸ２，Ｘ４，Ｘ６との間の抵抗値に基づく３番目の「検査処理」、および導体パターンＸ６と導体パターンＸ２，Ｘ８との間の抵抗値に基づく４番目の「検査処理」を順次実行する。これにより、導体パターンＸ１～Ｘ８の８個の導体パターンの相互間の絶縁状態がそれぞれ検査される。

【0051】

この場合、例えば、別個独立して移動可能に配設された８本のプローブ２を備えた本例の基板検査装置１であっても、８個の導体パターンを対象として、従来の検査方法と同様に２個の導体パターン間の抵抗値をそれぞれ測定して各導体パターン間の絶縁状態を検査したときには、８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査するために２８回の検査処理を行う必要がある。このため、プローブを２本だけ備えた基板検査装置による検査と比較して、８本のプローブ２を同時に移動させることでプローブ２の移動に要する時間を２／８に短縮することができるものの、「被測定量（本例では、抵抗値）」の測定に要する時間（２８回の測定の合計時間）については従来の構成・方法と同様であるため、１枚の検査対象基板Ｘの検査に要する時間を充分に短縮するのが困難となる。

【0052】

これに対して、上記の検査方法のように最低離間距離が予め規定された距離を超えるパターンを「除外条件」を満たすパターンとして検査対象から除外しない構成・方法であっても、１個の導体パターンと他の７個の導体パターンとの間の抵抗値を測定して１個の導体パターンと７個の導体パターンとの間の絶縁状態を一括して検査する方法を採用したときには、７回の抵抗値の測定を行うだけで、８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査することができる。したがって、別個独立して移動可能に配設された８本のプローブ２を備えたことでプローブ２の移動に要する時間を短縮することができることに加え、「被測定量（本例では、抵抗値）」の測定に要する時間（７回の測定の合計時間）についても十分に短縮することができるため、１枚の検査対象基板Ｘの検査に要する時間が充分に短縮される。

【0053】

また、上記の検査方法のように最低離間距離が予め規定された距離を超えるパターンや、完了した検査処理によって絶縁状態が確定するパターンを「除外条件」を満たすパターンとして検査対象から除外すると共に、１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに、Ｍ個の導体パターンの数が最も少数となる組合せを除く組合せ（一例として、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数となる組合せ）を優先して検査処理を実行するとの「変更手順」に従って８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する本例の基板検査装置１およびその基板検査方法では、図２～６に示す例において、４回の抵抗値の測定を行うだけで、８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査することができる。したがって、１枚の検査対象基板Ｘの検査に要する時間が一層短縮される。

【0054】

この後、処理部５は、検査対象基板Ｘに形成されている他の導体パターンについても上記の導体パターンＸ１～Ｘ８の８個の導体パターンの相互間の絶縁状態の検査時と同様にして順次「検査処理」を実行する。また、処理部５は、確定した絶縁状態を検査結果として検査結果データＤ２を生成して記憶部６に記憶させる。これにより、検査対象基板Ｘに形成されている導体パターンのうちの絶縁状態を検査すべき導体パターンについての検査が完了する。

【0055】

なお、１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数となる組合せを優先して「検査処理」を実行するとの手順に従ってＮａ＝Ｎｂ＝８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する構成・方法を例に挙げて説明したが、１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数となる組合せを優先しなくても、Ｍ個の導体パターンの数が最も少数となる組合せを除く組合せを優先して「検査処理」を実行する構成・方法であれば、８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査するのに要する「検査処理」の回数を少数回とすることができる。

【0056】

具体的には、検査手順データＤ１の生成に際して、１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに、Ｍ個の導体パターンの数が最も少数の組合せ、およびＭ個の導体パターンの数が最も多数の組合せを除く組合せを優先して「検査処理」を実行するとの手順に従ってＮａ＝Ｎｂ＝８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する構成・方法を採用することができる。一例として、８個の導体パターンのうちの１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに、Ｍ個の導体パターンの数が２番目に多数となる組合せを優先して検査処理を実行するとの手順（予め規定された「変更手順」の他の一例）に従って８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査することができる。

【0057】

このような「変更手順」に従って検査対象基板Ｘにおける前述の検査対象基板Ｘ１～Ｘ８の相互間の絶縁状態を検査するための検査手順データＤ１を生成する際に、処理部５は、図７に示す例において、Ｍ個の導体パターンの数が２番目に多数の４個となる導体パターンＸ２と導体パターンＸ１，Ｘ３，Ｘ５，Ｘ６との組合せについての検査処理、導体パターンＸ５と導体パターンＸ２，Ｘ３，Ｘ４，Ｘ６との組合せについての検査処理、および導体パターンＸ６と導体パターンＸ２，Ｘ３，Ｘ５，Ｘ８との組合せについての検査処理を優先して実行すると特定する。この際には、一例として、導体パターンＸ２と導体パターンＸ１，Ｘ３，Ｘ５，Ｘ６との組合せについての検査処理を最初に実行すると特定する。

【0058】

一方、上記の最初の検査処理を完了したときには、導体パターンＸ２－Ｘ１、導体パターンＸ２－Ｘ３、導体パターンＸ２－Ｘ５および導体パターンＸ２－Ｘ６についての絶縁状態が確定し、これらの組合せについての絶縁状態についての検査が不要となる。したがって、図８に示すように、処理部５は、２番目に実行する検査処理の特定に際して、最初の検査処理の完了によって検査が不要となる上記の導体パターンの組合せを「除外条件」と満たすパターンとして新たに特定する。

【0059】

次いで、処理部５は、Ｍ個の導体パターンの数が２番目に多数の３個となる導体パターンＸ５と導体パターンＸ３，Ｘ４，Ｘ６との組合せについての検査処理、および導体パターンＸ６と導体パターンＸ３，Ｘ５，Ｘ８との組合せについての検査処理を優先して実行すると特定する。この際には、一例として、導体パターンＸ５と導体パターンＸ３，Ｘ４，Ｘ６との組合せについての検査処理を２番目に実行すると特定する。

【0060】

また、上記の２番目の検査処理を完了したときには、導体パターンＸ５－Ｘ３、導体パターンＸ５－Ｘ４および導体パターンＸ５－Ｘ６についての絶縁状態が確定し、これらの組合せについての絶縁状態についての検査が不要となる。したがって、図９に示すように、処理部５は、３番目に実行する検査処理の特定に際して、２番目の検査処理の完了によって検査が不要となる上記の導体パターンの組合せを「除外条件」と満たすパターンとして新たに特定する。

【0061】

次いで、処理部５は、Ｍ個の導体パターンの数が２番目に多数の３個となる導体パターンＸ３と導体パターンＸ１，Ｘ６，Ｘ７との組合せについての検査処理を優先し、この検査処理を３番目に実行すると特定する。また、３番目の検査処理を完了したときには、導体パターンＸ３－Ｘ１、導体パターンＸ３－Ｘ６および導体パターンＸ３－Ｘ７についての絶縁状態が確定し、これらの組合せについての絶縁状態についての検査が不要となる。したがって、図１０に示すように、処理部５は、４番目に実行する検査処理の特定に際して、３番目の検査処理の完了によって検査が不要となる上記の導体パターンの組合せを「除外条件」と満たすパターンとして新たに特定する。

【0062】

次いで、処理部５は、Ｍ個の導体パターンの数が２番目に多数の２個となる導体パターンＸ８と導体パターンＸ１，Ｘ６との組合せについての検査処理を優先し、この検査処理を４番目に実行すると特定する。また、４番目の検査処理を完了したときには、導体パターンＸ８－Ｘ１および導体パターンＸ８－Ｘ６についての絶縁状態が確定し、これらの組合せについての絶縁状態についての検査が不要となる。したがって、図１１に示すように、処理部５は、５番目に実行する検査処理の特定に際して、４番目の検査処理の完了によって検査が不要となる上記の導体パターンの組合せを「除外条件」と満たすパターンとして新たに特定する。

【0063】

次いで、処理部５は、Ｍ個の導体パターンの数が２番目に多数の１個となる導体パターンＸ４－Ｘ１についての検査処理、および導体パターンＸ７－Ｘ１についての検査処理を優先して実行すると特定する。この際には、一例として、導体パターンＸ４－Ｘ１についての検査処理を５番目に実行すると特定する。また、５番目の検査処理を完了したときには、導体パターンＸ４－Ｘ１についての絶縁状態が確定し、この導体パターンについての絶縁状態についての検査が不要となる。したがって、図１２に示すように、処理部５は、６番目に実行する検査処理の特定に際して、５番目の検査処理の完了によって検査が不要となる上記の導体パターンを「除外条件」と満たすパターンとして新たに特定する。

【0064】

この後、処理部５は、完了していない導体パターンＸ１－Ｘ７についての検査処理を６番目に実行すると特定する。これにより、図１３に示すように、上記の６番目の検査を完了させることで、導体パターンＸ１～Ｘ８の８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を確定させることが可能となる。

【0065】

したがって、処理部５は、上記の検査処理の実行順序を特定可能に検査手順データＤ１を生成し、生成した検査手順データＤ１を記憶部６に記憶させる。また、処理部５は、生成した検査手順データＤ１と記憶部６に記憶されている検査対象基板データＤ０とに基づき、導体パターンＸ１～Ｘ８を対象とする検査処理を順次実行する。これにより、図７～１３に示す例においては、６回の抵抗値の測定を行うだけで、８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査することができる。したがって、１枚の検査対象基板Ｘの検査に要する時間が充分に短縮される。

【0066】

また、詳細な説明を省略するが、１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに、Ｍ個の導体パターンの数が最も少数となる組合せを除けば、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数の組合せ、および２番目以降に多数の組合せのうちから任意に選択した組合せを優先して「検査処理」を実行することもできる。具体的には、一例として、最初の「検査処理」については、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数となる組合せで実行し、２番目の「検査処理」については、Ｍ個の導体パターンの数が２番目に多数となる組合せで実行するなど、優先して実行する「検査処理」の選択基準（変更手順）を任意に変更することができる。このような構成・方法を採用した場合においても、導体パターンの相互間の絶縁状態を検査するのに要する「検査処理」の回数を少数回とすることができる。

【0067】

この場合、図２～６を参照しつつ説明した例のように、１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数となる組合せを優先して「検査処理」を実行するとの手順に従ってＮａ＝Ｎｂ＝８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する構成・方法では、「除外条件」を満たす導体パターンの組合せによっては、非常に少ない回数の「検査処理」の実行によって８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査することができる。

【0068】

具体的には、一例として、導体パターンＸ１～Ｘ８のうちの導体パターンＸ１－Ｘ６、導体パターンＸ２－Ｘ６、導体パターンＸ３－Ｘ６、導体パターンＸ４－Ｘ６、導体パターンＸ５－Ｘ６、導体パターンＸ６－Ｘ７および導体パターンＸ６－Ｘ８において最短離間距離が予め規定された距離以下となっており（図２～１３を参照しつつ説明をした例よりも、近接パターンの数が少ない検査対象基板Ｘの例）、そのような近接パターン情報が検査対象基板データＤ０に基づいて特定されるものとする。

【0069】

このような例の検査対象基板Ｘに関し、図１４に示すように、処理部５は、検査対象基板データＤ０に基づき、上記の近接パターンを除くパターンを「除外条件」を満たすパターン（相互間の絶縁状態の検査が不要なパターン）として特定する。また、処理部５は、導体パターンＸ１～Ｘ５，Ｘ７，Ｘ８については、導体パターンＸ６だけをそれぞれ絶縁状態の検査対象として検査する必要があり、導体パターンＸ６については、Ｘ１～Ｘ５，Ｘ７，Ｘ８の７個を絶縁状態の検査対象として検査する必要があると特定する。

【0070】

この際に、８個の導体パターンのうちの１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せが複数存在するときに、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数の組合せを優先して検査処理を実行するとの手順に従って８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する構成・方法では、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数の７個となる導体パターンＸ６と導体パターンＸ１～Ｘ５，Ｘ７，Ｘ８との組合せについての検査処理を最初に実行すると特定することとなる。また、図１５に示すように、この検査対象基板Ｘの例では、導体パターンＸ６と導体パターンＸ１～Ｘ５，Ｘ７，Ｘ８との組合せについての検査処理を行うことで、導体パターンＸ１～Ｘ８の８個の導体パターンに関し、短絡が生じる可能性がある近距離に形成された各パターンの相互間の絶縁状態を確定させることが可能となる。

【0071】

このように、この基板検査装置１、およびその基板検査方法では、Ｎａ＝８本のプローブ２を別個独立して移動させて８本のプローブ２をＮａ＝８個の導体パターンにそれぞれ接触させ、かつ８個の導体パターンのうちの１個の導体パターンと、その１個の導体パターンに対する絶縁状態の検査対象から除外する予め規定された「除外条件」を満たす導体パターンを除くＭ個の導体パターンとの間の被測定量（抵抗値）を測定すると共に、測定した被測定量に基づいて１個の導体パターンとＭ個の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する検査処理を１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せを予め規定された「変更手順」に従って変更して複数回実行することで８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する。

【0072】

したがって、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、複数の導体パターンが形成されている検査対象基板Ｘの検査に際して、２個の導体パターン間の絶縁状態を個別に検査する構成・方法と比較して、１つの導体パターンと、Ｍ個の導体パターンとの間の絶縁状態を一括して検査することで、１枚の検査対象基板Ｘの検査に要する「検査処理」の回数を充分に少数化することができる。これにより、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、複数の導体パターン間の絶縁状態を短時間で検査することができる。

【0073】

また、この基板検査装置１、およびその基板検査方法では、Ｎａ＝Ｎｂ＝８本のプローブ２をＮａ＝Ｎｂ＝８個の導体パターンにそれぞれ接触させると共に、「変更手順」として、１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せが複数存在するときにＭ個の導体パターンの数が最も少数となる組合せを除く組合せを優先して検査処理を実行するとの手順に従って８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する。

【0074】

したがって、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、Ｍ個の導体パターンの数が多数の組合せを優先することで、複数回の検査処理の早い段階において多数の導体パターン間の絶縁状態を確定することができるため、１枚の検査対象基板Ｘの検査に要する「検査処理」の回数を一層少数化することができる。これにより、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、複数の導体パターン間の絶縁状態を一層短時間で検査することができる。

【0075】

また、この基板検査装置１、およびその基板検査方法では、「変更手順」として、１個の導体パターンおよびＭ個の導体パターンの組合せが複数存在するときにＭ個の導体パターンの数が最も多数となる組合せを優先して検査処理を実行するとの手順に従って８個の導体パターンの相互間の絶縁状態を検査する。

【0076】

したがって、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、Ｍ個の導体パターンの数が最も多数の組合せを優先することで、複数回の検査処理の早い段階において多数の導体パターン間の絶縁状態を好適に確定することができるため、１枚の検査対象基板Ｘの検査に要する「検査処理」の回数を一層少数化することができる。これにより、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、複数の導体パターン間の絶縁状態を一層短時間で検査することができる。

【0077】

また、この基板検査装置１、およびその基板検査方法では、１個の導体パターンに対する最短離間部位の離間距離が予め規定された距離を超える導体パターンを「除外条件」を満たす導体パターンとする。したがって、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、短絡が生じる可能性が充分に低い組合せについての「検査処理」を行わない分だけ、１枚の検査対象基板Ｘの検査に要する「検査処理」の回数を一層少数化することができる。これにより、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、複数の導体パターン間の絶縁状態を一層短時間で検査することができる。

【0078】

なお、「基板検査装置」の構成、および「基板検査方法」の具体的な内容については、上記の基板検査装置１の構成、およびその基板検査方法の例に限定されない。例えば、導体パターンＸについての検査を開始するのに先立って検査手順データＤ１を生成し、生成した検査手順データＤ１に従って検査処理を実行する構成・方法を例に挙げて説明したが、導体パターンＸについての検査と検査手順データＤ１の生成（いずれの導体パターン間についての「絶縁検査」を優先して実行するかの決定）とを並行して実行することもできる。「被測定量」は、抵抗値に限定されず、電流値や電圧値などの任意の電気的パラメータを「被測定量」として測定する構成・方法を採用することができる。

【産業上の利用可能性】

【0079】

本発明によれば、３本以上のプローブを使用して、１つの導体パターンと他の複数個の導体パターンとの間の絶縁状態を一括して検査することで、１枚の検査対象基板の検査に要する検査処理の回数を充分に少数化することができる。これにより、複数の導体パターン間の絶縁状態を短時間で検査することができるため、相互に絶縁されているべき複数の導体パターンが形成された検査対象基板を検査する基板検査装置および基板検査方法に好適に利用することができる。

【符号の説明】

【0080】

１ 基板検査装置
２ プローブ
３ 移動機構
４ 測定部
５ 処理部
６ 記憶部
Ｄ０ 検査対象基板データ
Ｄ１ 検査手順データ
Ｄ２ 検査結果データ
Ｘ 検査対象基板
Ｘ１，Ｘ２・・ 導体パターン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】