特開 2024-40782 板状部材、板状部材の製造方法及び什器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024040782

(43)【公開日】2024-03-26

(54)【発明の名称】板状部材、板状部材の製造方法及び什器

(51)【国際特許分類】

   B27N 3/00 20060101AFI20240318BHJP

   B27N 3/02 20060101ALI20240318BHJP

   B27N 3/04 20060101ALI20240318BHJP

【ＦＩ】

B27N3/00 C

B27N3/02 C

B27N3/04 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022145359

(22)【出願日】2022-09-13

(71)【出願人】

【識別番号】512317733

【氏名又は名称】エースジャパン株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000000561

【氏名又は名称】株式会社オカムラ

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(72)【発明者】

【氏名】判藤 慶太

(72)【発明者】

【氏名】塩寺 亮義

【テーマコード（参考）】

2B260

【Ｆターム（参考）】

2B260BA02

2B260BA05

2B260CB04

2B260CD06

(57)【要約】

【課題】製造工数や製造コストを削減でき、環境貢献や災害防止等に配慮した板状部材、板状部材の製造方法及び什器を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る板状部材は、複数のチップ状の木質材と接着剤とを含む混合材によって成形された板状の基材と、基材の第１面上に重ね合わされた第１表面材と、を備えている。第１表面材は、基材に含まれる接着剤によって基材に接合されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のチップ状の木質材と接着剤とを含む混合材によって成形された板状の基材と、
前記基材の第１面上に重ね合わされた第１表面材と、を備え、
前記第１表面材は、前記基材に含まれる前記接着剤によって前記基材に接合されている板状部材。

【請求項2】

前記基材は、前記第１表面材の外周端面のうち少なくとも一部を覆う縁部を備えている請求項１に記載の板状部材。

【請求項3】

前記基材のうち、前記第１面とは反対側を向く第２面上に重ね合わされた第２表面材を備え、
前記第２表面材は、前記基材に含まれる前記接着剤によって前記基材に接合されている請求項１又は請求項２に記載の板状部材。

【請求項4】

前記木質材の少なくとも一部に未利用材を含んでいる請求項１又は請求項２に記載の板状部材。

【請求項5】

前記未利用材は、間伐材、倒木又は流木を含んでいる請求項４に記載の板状部材。

【請求項6】

前記木質材は、葉、枝又は根を含んでいる請求項４に記載の板状部材。

【請求項7】

複数のチップ状の木質材と接着剤とを含む混合材によって成形された板状の基材と、
前記基材の第１面上に重ね合わされた第１表面材と、を備えた板状部材の製造方法であって、
前記混合材の層に第１表面材を重ね合わせた状態で、前記混合材及び前記第１表面材をまとめて加熱圧縮することで、前記混合材に含まれる前記接着剤によって前記第１表面材と前記基材とを接合する成形工程を備えている板状部材の製造方法。

【請求項8】

請求項１又は請求項２に記載の板状部材を備えている什器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、板状部材、板状部材の製造方法及び什器に関する。

【背景技術】

【0002】

什器等に用いられる板状部材として、いわゆるパーティクルボードを用いる方法が知られている。板状部材は、複数のチップ状の木質材が押し固められてなる板状の基材と、基材の表裏面に重ね合わされた化粧材と、を備えている（例えば、下記特許文献１参照）。下記特許文献１に記載された構成では、チップ状の木質材と接着剤とを混合した混合材を加熱圧縮することで基材を成形した後、基材の表面に別途接着剤を介して化粧材が貼り付けられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７－１６０７２２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上述した従来技術にあっては、基材を成形する工程の後、化粧材を貼り付ける工程が別途必要になることから、製造工数や製造コストを削減する点で未だ改善の余地があった。特に、近時では、国連が主導する持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ）を達成するべく、環境貢献や災害防止等に配慮した製品を提供することが求められている。

【0005】

本発明は、製造工数や製造コストを削減でき、環境貢献や災害防止等に配慮した板状部材、板状部材の製造方法及び什器を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本発明は以下の態様を採用した。
（１）本発明の一態様に係る板状部材は、複数のチップ状の木質材と接着剤とを含む混合材によって成形された板状の基材と、前記基材の第１面上に重ね合わされた第１表面材と、を備え、前記第１表面材は、前記基材に含まれる前記接着剤によって前記基材に接合されている。

【0007】

本態様によれば、基材と第１表面材とを一括に接合できるので、製造工程の削減や低コスト化を図ることができる。

【0008】

（２）上記（１）の態様に係る板状部材において、前記基材は、前記第１表面材の外周端面のうち少なくとも一部を覆う縁部を備えていることが好ましい。
本態様によれば、板状部材の外周部分が基材によって形成されるので、使用者に対して木質材の質感を与えることができる。また、第１表面材の外周端面に対して後処理を行う必要がないので、製造工程の更なる削減を図ることができる。

【0009】

（３）上記（１）又は（２）の態様に係る板状部材において、前記基材のうち、前記第１面とは反対側を向く第２面上に重ね合わされた第２表面材を備え、前記第２表面材は、前記基材に含まれる前記接着剤によって前記基材に接合されていることが好ましい。
本態様によれば、基材の両面が表面材によって覆われるため、温度条件や湿度条件を天板の両面で同等に維持することができる。これにより、板状部材の反りや歪み等を抑制することができる。

【0010】

（４）上記（１）から（３）の何れかの態様に係る板状部材において、前記木質材の少なくとも一部に未利用材を含んでいることが好ましい。
本態様によれば、基材の材料として未利用材を用いることで、環境貢献や災害防止等に配慮した製品を低コストで提供することができ、国連が主導する持続可能な開発目標を達成することができる。

【0011】

（５）上記（４）の何れかの態様に係る板状部材において、前記未利用材は、間伐材、倒木又は流木を含んでいることが好ましい。
本態様によれば、基材の材料として未利用材を用いることで、環境貢献や災害防止等に配慮した製品を低コストで提供することができ、国連が主導する持続可能な開発目標を達成することができる。

【0012】

（６）上記（４）又は（５）の態様に係る板状部材において、前記木質材は、葉、枝又は根を含んでいることが好ましい。
本態様によれば、基材の材料として葉、枝又は根を利用することで、環境貢献や災害防止等に配慮した製品を低コストで提供することができ、国連が主導する持続可能な開発目標を達成することができる。

【0013】

（７）本発明の一態様に係る板状部材の製造方法は、複数のチップ状の木質材と接着剤とを含む混合材によって成形された板状の基材と、前記基材の第１面上に重ね合わされた第１表面材と、を備えた板状部材の製造方法であって、前記混合材の層に第１表面材を重ね合わせた状態で、前記混合材及び前記第１表面材をまとめて加熱圧縮することで、前記混合材に含まれる前記接着剤によって前記第１表面材と前記基材とを接合する成形工程を備えている。

【0014】

（８）本発明の一態様に掛かる什器は、上記（１）から（７）の何れかの態様に係る板状部材を備えている。
本態様によれば、環境貢献や災害防止等に配慮した低コストな什器を提供することができる。

【発明の効果】

【0015】

上記各態様によれば、製造工数や製造コストを削減でき、環境貢献や災害防止等に配慮した板状部材、板状部材の製造方法及び什器を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】第１実施形態に係る天板付什器の斜視図である。

【図2】第１実施形態に係る天板の斜視断面図である。

【図3】第１実施形態に係る天板の断面図である。

【図4】第１実施形態に係る天板の製造方法を説明するためのフローチャートである。

【図5】第１実施形態に係る成形工程を説明するための工程図である。

【図6】第２実施形態に係る天板の斜視断面図である。

【図7】変形例に係る天板の断面図である。

【図8】少なくとも１つの実施形態に係る管理システムの構成を示す図である。

【図9】少なくとも１つの実施形態における未利用材の管理手順を示す図である。

【図10】少なくとも１つの実施形態に係るコンピュータの構成を示す概略ブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

次に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。以下で説明する実施形態や変形例において、対応する構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。なお、以下の説明において、例えば「平行」や「直交」、「中心」、「同軸」等の相対的又は絶対的な配置を示す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差や同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。また、本実施形態において、「向かい合う」とは、２つの面それぞれの直交方向（法線方向）が互いに一致している場合に限らず、直交方向同士が交差している場合も含んでいる。

【0018】

（第１実施形態）
［天板昇降式什器１］
図１は、天板付什器１の斜視図である。
図１に示すように、天板付什器１は、例えばオフィスや公共施設、住宅等に設置されるテーブル装置である。天板付什器１は、支持構造体１１と、天板（板状部材）１２と、を備えている。以下の説明では、床面Ｆに直交する方向を上下方向とし、上下方向に直交する２方向を左右方向及び前後方向として説明する。

【0019】

＜支持構造体１１＞
支持構造体１１は、床面Ｆ上に設置されて天板１２を下方から支持する。支持構造体１１は、支持フレーム２１と、複数の脚体２２と、を備えている。
支持フレーム２１は、平面視で例えば矩形枠状に形成されている。
各脚体２２は、支持フレーム２１における各角部に対応して設けられている。各脚体２２は、アジャスタ等を介して床面Ｆに接地している。なお、脚体２２の位置や本数等は適宜変更が可能である。

【0020】

＜天板１２＞
図２は、天板１２の斜視断面図である。図３は、天板１２の断面図である。
図２、図３に示すように、天板１２は、例えば平面視矩形状の板状部材である。天板１２は、締結部材等を介して支持フレーム２１に固定されている。天板１２は、いわゆるパーティクルボードである。具体的に、天板１２は、基材３１と、化粧材（第１表面材）３２と、を備えている。なお、天板１２は、矩形状に限らず、円形状や矩形状以外の多角形状であってもよい。

【0021】

基材３１は、チップ状の木質材からなる複数のチップ部と接着剤との混合材が押し固められて成形されている。木質材とは、木質原料として、バージン木質材料（大本系や草本系等の植物由来の木質材料（樹幹等））や、加工が施された木質材料（集成材や合板、合成材等）であってもよく、枝、葉、根等であってもよい。また、上述した木質材としては、主伐材であってもよく、未利用材やリサイクル材等であってもよい。主伐材とは、木質材製品としての利用を目的として収集される材料を指す。未利用材とは、木質材製品としての利用以外に収集される材料を指し、例えば間伐材や倒木、流木等を挙げることができる。間伐材とは、森林の成長過程で密集化する立木を間引く間伐の過程で発生する木質材のことである。倒木とは、山間部で土砂崩れ等があったときになぎ倒された木質材のことである。流木とは、倒木のうち、川やダム等に流れ着いたものである。リサイクル材とは、木質材のうち、工場や建築現場等で発生する端材、解体作業時に発生する廃材等である。

【0022】

木質材の樹種は、特に限定されることはなく、針葉樹（ヒノキ科（スギやヒノキ等）やイチイ科（イチイやイヌガヤ等）等）及び広葉樹（マツ科（アカマツやクロマツ等）やブナ科（ブナやクリ等））の何れであってもよい。この場合、一つの基材３１に対し、複数の樹種の木質材が含まれていてもよい。上述した条件の下、本実施形態の基材３１で用いられる木質材としては、針葉樹又は広葉樹の未利用材のうち、バージン木質材料、枝、葉、樹皮又は根を少なくとも一部に含んでいることが好ましい。なお、本実施形態において、チップ状とは、木質材が破砕又は粉砕された状態を意味し、小片状や粉状、粒状、繊維状を含んでいる。

【0023】

本実施形態において、接着剤には、熱硬化性の接着剤が用いられる。本実施形態では、例えばイソシアネート系接着剤や尿素樹脂接着剤、フェノール樹脂系接着剤等を単独又は２種以上を混合して用いることができる。特に、上述した接着剤のうち、イソシアネート系接着剤は、他の接着剤に比べて耐水性や耐熱性に優れている点で好ましい。

【0024】

基材３１は、天板１２の平面視外形を構成する。すなわち、基材３１は、平面視で矩形板状に形成されている。基材３１の外周縁のうち、上下端縁には面取りが施されている。具体的に、基材３１は、裏層部４１と、芯層部４２と、表層部４３と、が厚さ方向（上下方向）に一体で積層された構成である。
裏層部４１は、基材３１の下面（裏面）を構成する層である。裏層部４１は、チップサイズが１ｍｍ以上３ｍｍ以下の粉状（微粉）のチップ部が集積されて形成された層である。裏層部４１には、支持フレーム２１と天板１２とを固定する締結部材等が締結される。

【0025】

芯層部４２は、基材３１における厚さ方向の中央部を構成する層である。芯層部４２は、裏層部４１の上方に積層されている。芯層部４２は、裏層部４１を構成するチップ部のチップサイズよりも大きいチップサイズのチップ部が集積されて形成された層である。本実施形態において、芯層部４２を構成するチップ部のチップサイズは、５ｍｍ以上１０ｍｍ以下の小片状に形成されている。

【0026】

表層部４３は、基材３１の上面（表面）を構成する層である。表層部４３は、芯層部４２の上方に積層されている。表層部４３を構成するチップ部のチップサイズは、裏層部４１を構成するチップ部のチップサイズと同等になっている。表層部４３のうち、外周縁を除く部分には、凹部４３ａが形成されている。凹部４３ａは、基材３１（表層部４３）の上面に対して、厚さ方向に窪んでいる。凹部４３ａの深さは、例えば化粧材３２の厚さと同等に形成されている。表層部４３のうち、凹部４３ａを区画する側壁部分は、基材３１の外周縁に沿って延びる枠状の縁部４３ｂとして機能する。平面視において、縁部４３ｂの内側面（凹部４３ａの内側面）は、基材３１の外周端面を補形する形状となっている。但し、縁部４３ｂの内周面と基材３１の外周端面とは、異形状であってもよい。

【0027】

このように、本実施形態の基材３１は、芯層部４２に対して厚さ方向の両側にチップサイズの小さいチップ部により構成された裏層部４１及び表層部４３が積層されている。これにより、芯層部４２の凹凸を裏層部４１及び表層部４３で吸収することができ、基材３１の外面を平滑に維持し易い。また、基材３１は、芯層部４２、裏層部４１及び表層部４３の順に厚さが薄くなっている。特に、裏層部４１を表層部４３よりも厚く設定することで、基材３１の反りを抑制することができる。

【0028】

化粧材３２は、基材３１に上方から重ね合わされている。化粧材３２は、基材３１の縁部４３ｂとともに、天板１２の上面を構成している。化粧材３２は、例えばメラミン等により形成されたシート状のものである。化粧材３２の平面視外形は、基材３１の平面視外形よりも一回り小さい。化粧材３２は、表面が露出した状態で、凹部４３ａ内に埋め込まれている。化粧材３２は、凹部４３ａの内面において、基材３１に含まれる接着剤によって、基材３１に一体に接合されている。具体的に、化粧材３２の裏面は、凹部４３ａの底面（第１面）上に接合されている。一方、化粧材３２の外周端面は、凹部４３ａの内側面上に接合されている。これにより、化粧材３２の外周端面は、縁部４３ｂによって全周が取り囲まれている。

【0029】

＜天板１２の製造方法＞
次に、上述した天板１２の製造方法について説明する。図４は、天板１２の製造方法を説明するためのフローチャートである。
図４に示すように、本実施形態の天板１２は、破砕工程Ｓ１、分類工程Ｓ２、乾燥工程Ｓ３、接着剤混合工程Ｓ４、成形工程Ｓ５、冷却工程Ｓ６等を経て製造される。

【0030】

破砕工程Ｓ１では、収集した木質材をチップ状に粉砕する。破砕工程Ｓ１では、収集した木質材について、木質材の樹種や部位等に限らず、一括して粉砕してもよく、樹種や部位毎に粉砕してもよい。これにより、複数のチップ部が形成される。また、本実施形態では、収集した木質材を粉砕する方法について説明するが、これに限られない。天板１２に使用する木質材は、予め粉砕されたものを収集してもよい。

【0031】

破砕工程Ｓ１の後、分類工程Ｓ２において、粉砕された木質材（チップ部）をチップサイズ毎に分類する。
乾燥工程Ｓ３では、チップ部を含水率が例えば６％以上１５％以下になるまで乾燥させる。

【0032】

接着剤混合工程Ｓ４では、チップ部と接着剤とを混ぜ合わせる。具体的には、不図示の容器に複数のチップ部を投入した後、容器内を撹拌しながら容器内に接着剤を投入する。これにより、チップ部と接着剤との混合材が生成される。

【0033】

図５は、成形工程Ｓ５を説明するための工程図である。
図５に示すように、成形工程Ｓ５では、接着剤混合工程Ｓ４で生成した混合材３１Ａと、化粧材３２と、を成形型１００内にセットし、加熱圧縮（熱プレス）することで、天板１２を成形する。本実施形態の成形型１００は、第１型１０１と、第１型１０１に対して上下方向に移動可能な第２型１０２と、を備えている。
第１型１０１は、固定型である。第１型１０１には、天板１２の平面視外形に倣った凹部１０１ａが形成されている。第１型１０１の側壁１０１ｂには、第１解放孔１０５ａ及び第２解放孔１０５ｂが形成されている。各解放孔１０５ａ，１０５ｂは、凹部１０１ａの内周面上で開口して、凹部１０１ａの内外を連通させる。第１解放孔１０５ａは、凹部１０１ａの内周面において、天板１２のうち厚さ方向の中心よりも上方で、化粧材３２よりも下方に位置する部分に対応して開口している。第２解放孔１０５ｂは、凹部１０１ａの内周面において、天板１２の厚さ方向の中心付近で開口している。本実施形態において、第１解放孔１０５ａ及び第２解放孔１０５ｂは、凹部１０１ａの内周面全周を互いに間隔をあけた状態で交互に（千鳥状に）形成されている。

【0034】

第２型１０２は、可動型である。第２型１０２は、凹部１０１ａの上端開口部を通じて凹部１０１ａ内に進退可能に構成されている。凹部１０１ａの内面と第２型１０２の下面とで囲まれた空間は、天板１２の外形を成形するキャビティＣを構成している。

【0035】

上述した成形型１００を用いて天板１２を成形するには、まず成形型１００を加熱する。この際、成形型１００の温度は、接着剤の硬化温度よりも高く、化粧材３２の融点よりも低い温度に設定することが好ましい。本実施形態において、接着剤にイソシアネート系接着剤を用いた場合、成形型１００の温度は例えば１４０℃±２０℃前後に設定することが好ましい。このような温度に設定することで、外気温に左右されず、接着剤を確実に硬化させることができるとともに、成形時に化粧材３２の溶融や基材３１の焦げ等が発生することを抑制できる。

【0036】

成形型１００の加熱後、天板１２の材料を凹部１０１ａ内に投入する。具体的には、基材３１の材料として、裏層部４１となる混合材、芯層部４２となる混合材及び表層部４３となる混合材を順に投入した後、積層された混合材の層に化粧材３２を重ね合わせる。その後、第２型１０２を凹部１０１ａ内に進入させ、キャビティＣ内において基材３１の材料と化粧材３２とをまとめて加熱圧縮する。なお、本実施形態では、未加圧の混合材の層に対して化粧材３２を重ね合わせる構成としたが、この構成に限られない。例えば、積層された混合材の層を、化粧材３２を重ね合わせる前に仮加圧（一次加圧）した後、化粧材３２と合わせて本加圧（二次加圧）を行ってもよい。また、裏層部４１、芯層部４２及び表層部４３それぞれの混合材の層を、別々（上層となる混合材が投入される前）に仮加圧してもよい。

【0037】

キャビティＣ内を加熱圧縮することで、キャビティＣ内に存在する空気が解放孔１０５ａ，１０５ｂを通じて排出されながら、混合材中においてチップ部同士が接着剤によって接合される。また、混合材に含まれる接着剤が化粧材３２に付着することで、化粧材３２が混合材に一体に接合される。これにより、天板１２が成形される。
天板１２の硬化後、成形型１００を型開きし、天板１２を取り出す。その後、冷却工程Ｓ６を経ることで、上述した天板１２が完成する。

【0038】

このように、本実施形態の天板１２において、化粧材３２が基材３１に含まれる接着剤によって基材３１に接合される構成とした。
この構成によれば、成形工程において基材３１と化粧材３２とを一括に接合できるので、製造工程の削減や低コスト化を図ることができる。

【0039】

本実施形態の天板１２において、基材３１が化粧材３２の外周端面を覆う縁部４３ｂを備えている構成とした。
この構成によれば、天板１２の外周部分が基材３１によって形成されるので、使用者に対して木質材の質感を与えることができる。また、化粧材３２の外周端面に対して後処理を行う必要がないので、製造工程の更なる削減を図ることができる。

【0040】

本実施形態の天板１２において、木質材の少なくとも一部に間伐材や倒木、流木等の未利用材を含んでいる構成とした。
この構成によれば、基材３１の材料として未利用材を用いることで、環境貢献や災害防止等に配慮した製品を低コストで提供することができ、国連が主導する持続可能な開発目標を達成することができる。

【0041】

本実施形態の天板１２において、木質材が、葉、枝又は根を含んでいる構成とした。
この構成によれば、基材３１の材料として葉、枝又は根を用いることで、環境貢献や災害防止等に配慮した製品を低コストで提供することができ、国連が主導する持続可能な開発目標を達成することができる。特に、葉や枝等からなるチップ部は、チップサイズを細かくし易い（微粉にし易い）ので、裏層部４１や表層部４３等の外面に露出する部分に用いることで、良好な質感（手触り等）を与えることができる。また、葉や枝等からなるチップ部を、チップサイズの大きいチップ部同士と混ぜ合わせて使用することで、チップサイズの大きいチップ部同士の隙間を葉や枝等からなるチップ部によって埋めることができる。これにより、強度に優れた天板１２を提供することができる。

【0042】

本実施形態の天板付什器１では、上述した天板１２を備えているため、環境貢献や災害防止等に配慮した低コストな天板付什器１を提供することができる。

【0043】

（第２実施形態）
図６は、第２実施形態の天板１２を示す斜視断面図である。第２実施形態では、基材３１の下面にも化粧材（第２表面材）５０を設けている点で上述した第１実施形態と相違している。
図６に示すように、裏層部４１のうち、外周縁を除く部分には、凹部４１ａが形成されている。凹部４１ａは、基材３１（裏層部４１）の下面に対して、厚さ方向に窪んでいる。したがって、裏層部４１のうち、凹部４１ａを区画する側壁部分は、基材３１の外周縁に沿って延びる枠状の縁部４１ｂとして機能する。図示の例において、凹部４１ａ，４３ａは、同形同大に形成されている。但し、凹部４１ａ，４３ａの大きさをそれぞれ異ならせてもよい。

【0044】

化粧材５０は、基材３１の下面に重ね合わされている。化粧材５０は、基材３１の縁部４１ｂとともに、天板１２の下面を構成している。化粧材５０は、例えばフェノール樹脂等により形成されたシート状のものである。化粧材５０の平面視外形は、基材３１の平面視外形よりも一回り小さい。化粧材５０は、表面が露出した状態で、凹部４１ａ内に埋め込まれている。化粧材５０は、凹部４１ａの内面において、基材３１に含まれる接着剤によって、基材３１に一体に接合されている。具体的に、化粧材５０の裏面は、凹部４１ａの底面（第１面とは反対側を向く第２面）上に接合されている。一方、化粧材５０の外周端面は、凹部４１ａの内周面上に接合されている。これにより、化粧材５０の外周端面は、縁部４１ｂによって全周が取り囲まれている。

【0045】

なお、第２実施形態の天板１２は、上述した成形工程において、基材３１の材料を凹部１０１ａ内に投入する前に、化粧材５０を凹部１０１ａの底面上にセットすることで成形することが可能である。

【0046】

このように、本実施形態の天板１２では、基材３１の上下面が化粧材３２，５０によって覆われるため、温度条件や湿度条件を天板１２の上下面で同等に維持することができる。これにより、天板１２の反りや歪み等を抑制することができる。

【0047】

（その他の変形例）
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれら実施形態に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本発明は上述した説明によって限定されることはなく、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。
上述した実施形態では、本発明に係る板状部材をテーブル装置の天板１２に採用した場合について説明したが、この構成に限られない。板状部材は、テーブル装置以外の天板付什器（例えば、棚等）や、天板付什器以外の什器（例えば、仕切りや椅子等）に採用してもよく、建材（例えば、壁材や床材）等に採用してもよい。
上述した実施形態では、化粧材の外周端面が縁部によって覆われる構成について説明したが、この構成に限られない。化粧材の外周端面が板状部材の外周端面に露呈していてもよい。また、板状部材の外周端面が別途化粧材により覆われていてもよい。

【0048】

上述した実施形態では、化粧材にメラミン等を用いた場合について説明したが、この構成に限られない。化粧材は、金属や無垢板や集成材等、基材３１と異なる質感を得られるものであればよい。

【0049】

上述した実施形態では、チップサイズの異なる裏層部４１、芯層部４２及び表層部４３が基材３１の全体に亘って形成されている構成について説明したが、この構成に限られない。例えば図７に示す天板１２において、基材３１のうち、化粧材３２と平面視で重なり合う部分（中央部３１ａ）は、上述した実施形態と同様に裏層部４１、芯層部４２及び表層部４３により構成されている。一方、基材３１のうち、化粧材３２に対して外周側に位置する部分（縁部３１ｂ）は、粉状のチップ部が集積されて構成されている。この場合、縁部３１ｂを構成するチップ部は、裏層部４１や表層部４３で用いるチップ部と同等のものを用いることができる。なお、中央部３１ａの表面と縁部３１ｂのうち中央部３１ａよりも突出した部分との間には、化粧材３２が埋め込まれた凹部３１ｃが形成されている。
この構成によれば、天板１２のうち基材３１が露出する部分（外周端面及び表裏面）がチップサイズの小さいチップ部により構成されるので、良好な質感（手触り等）を与えることができる。

【0050】

（未利用材の調達について）
上述の実施形態に係る基材３１は、木質材として未利用材を含んで構成されてよい。以下、調達業者による基材３１に用いられる未利用材の調達方法について説明する。
間伐等のために伐採されたものの森林から搬出されずに放置された木材が、未利用材として発生する。未利用材が森林に多く残されると森林における交通が不便になったり、未利用材の腐食などにより環境に影響が生じたりするなどの問題があることから、積極的な回収が求められている。未利用材の回収は、調達業者等において管理されている。また、未利用材の回収量は管理者に報告される。管理者の例としては、電力メーカー、森林組合、地方自治体、国などが挙げられる。

【0051】

まず、調達業者は、未利用材が存在する森林の所有者（出荷主）と未利用材の売買契約を結ぶ。出荷主の例としては、森林の所有者の他、電力メーカー、森林組合、地方自治体、国などが挙げられる。未利用材の代金としては、例えば単位価格に未利用材の材積を乗算したものとする。調達業者は、森林から未利用材を回収すると、粉砕機５０１などを用いて当該未利用材をチップ状に粉砕する。これは、上述した実施形態に係る破砕工程Ｓ１（図４）に対応する。調達業者は、粉砕した未利用材を所定の面積の開口を有する筒状の容器５０２に投入し、未利用材の高さを計測する。これにより、回収した未利用材の体積を算出することができる。なお、未利用材は、出荷主毎に異なる容器に収容され、各容器５０２は出荷主に関連付けられる。このとき、調達業者は、粉砕された未利用材をサイズ毎に分類し、サイズ毎に異なる容器５０２に投入してもよい。例えば粉砕機５０１が小片状のチップ部と粉状のチップ部（微粉）とを分離して出力する場合には、チップ部と微粉とを異なる容器５０２に投入してもよい。

【0052】

調達業者は、計算した出荷主毎の未利用材の体積を未利用材の材積として管理者に報告する。通常、材積計算は、丸太の長さ、末口の径、空洞率などに基づいてなされるが、未利用材は枝葉を含んでいたり、曲がりがあったりするため、通常の材積計算手法を適用することが困難である。そこで、粉砕後の木材を容器５０２に投入することで、適切に未利用材の材積を算出することができる。調達業者は、算出した材積に基づいて未利用材の代金を算出する。調達業者は、出荷主に代金を支払い、未利用材を得る。調達業者は、回収された未利用材について算出報告書及び出荷報告書を作成し、書面と共にデータを管理者に提出する。管理者は当該データを告知し、管理する。当該告知内容はウェブサイト等で一般公開されて第三者も閲覧可能となる。通常、出荷報告書においては、木材ごとに樹種と材積が関連付けられるが、未利用材は複数の樹種が混在して回収されるため、樹種に代えて未利用材であることをコンピュータに記録することが好ましい。
これにより、調達業者は、未利用材を適切に調達することができる。

【0053】

なお、未利用材の材積は、体積に代えて重量に基づいて計算されてもよい。すなわち、未利用材の材積は、未利用材の重量に所定の係数を乗算して体積に換算したものであってよい。ただし、未利用材の含水率には個体差があるため、重量に基づいて計算を行う場合には、破砕工程Ｓ１に加え、乾燥工程Ｓ３も行うことが好ましい。

【0054】

すなわち、調達業者は、乾燥機５０３を用いて粉砕された未利用材を含水率が所定の範囲になるまで乾燥させる。調達業者は、乾燥させた未利用材の重量を計測し、これを用いて未利用材の材積を計算することができる。

【0055】

また、上記に加えて木材の産地、木材の種類、木材の部位及びその割合、伐採時期等をデータ化して未利用材の情報として記録しても良い。これらの未利用材の情報は、調達業者から管理者に提出されるデータに含まれてよい。この場合、管理者は、告示するデータにこれらの未利用材の情報を含めてもよい。板状部材等の成形品の安定した特性、強度に合わせて、前述の管理情報を元に利用者から要望された所望の特性、強度を確保可能なウッドチップの配合を選択して提供することが出来るものとしても良い。

【0056】

（未利用材の管理について）
ここで、未利用材の回収から利用までの情報をトレーサブルに管理する方法について説明する。図８は、少なくとも１つの実施形態に係る管理システム５００の構成を示す図である。
管理システム５００は、未利用材の情報をトレーサブルに管理する。管理システム５００は、管理サーバ５１０、携帯端末５２０、距離計５３０、含水計５４０、重量計５５０、タグ５６０を備える。管理サーバ５１０と携帯端末５２０とはインターネットなどの広域通信網Ｎを介して接続可能に構成される。携帯端末５２０と、距離計５３０、含水計５４０および重量計５５０は、それぞれ近距離無線通信または有線通信によって接続可能に構成される。タグ５６０の例としては、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）、二次元コード、バーコードなどが挙げられる。タグ５６０は、容器５０２に付され、当該容器５０２に収容される未利用材に関連付けられる。

【0057】

管理サーバ５１０は、未利用材に付されたタグ５６０のＩＤ（未利用材ＩＤ）に関連付けて、未利用材の回収場所、体積、含水率、重量、および利用製品を記憶する。管理サーバ５１０は、携帯端末５２０からデータを受信し、当該データにタイムスタンプまたは電子署名を付して記録する。管理サーバ５１０は、タグ５６０から読み出された未利用材ＩＤに基づくリクエストを受け付け、当該未利用材ＩＤに関連付けられた未利用材の情報を提供する。

【0058】

携帯端末５２０は、タグ５６０から未利用材ＩＤを読み取る。また携帯端末５２０は、ＧＮＳＳ（Global Navigation Satellite System）等による測位機能を有し、位置情報を計測する。携帯端末５２０は、距離計５３０、含水計５４０および重量計５５０から計測データを取得し、読み取った未利用材ＩＤに関連付けて計測データに基づく情報を管理サーバ５１０へ送信する。携帯端末５２０は、携帯可能に構成され、例えば調達業者に属する作業者によって操作される。携帯端末５２０は、例えばスマートフォン、タブレット端末、ノートＰＣなどであってよい。

【0059】

距離計５３０は、粉砕機５０１によって粉砕され乾燥機５０３によって乾燥されたチップ状の未利用材を収容する容器５０２の開口から内容物までの距離を計測する。距離計５３０が計測した距離を容器５０２の既知の高さから減算することで、未利用材の高さを計算することができる。また、容器５０２の既知の底面積に計算した高さを乗算することで、未利用材の体積を計算することができる。距離計５３０は、例えばレーザー距離計であってよい。

【0060】

含水計５４０は、容器５０２に収容された未利用材の含水率を計測する。含水計５４０の例としては、高周波の電波により木材の誘電率を測定し、誘電率から含水率を計測する高周波式含水計、木材に電圧をかけて電気抵抗を測定し、電気抵抗から含水率を計測する電気抵抗式含水計、木材にマイクロ波を照射してその減衰率を測定し、減衰率から含水率を計測するマイクロ波透過式含水計が挙げられる。

【0061】

重量計５５０は、容器５０２に収容された未利用材の重量を計測する。なお、重量計５５０は、容器５０２の重量を差し引いた計測値を出力してもよい。
距離計５３０、含水計５４０および重量計５５０による計測は同時になされてもよいし、異なるタイミングになされてもよい。

【0062】

ここで、未利用材の情報をサーバ５１０に記録する方法を説明する。図９は、少なくとも１つの実施形態に係る未利用材の管理手法を示すフローチャートである。
まず、調達業者は、回収した未利用材を粉砕機５０１に投入する（ステップＳ５１）。これは、図４のステップＳ１の破砕工程に相当する。粉砕機５０１は、未利用材を粉砕し、粉砕した未利用材を乾燥機５０３に供給する（ステップＳ５２）。これは、図４のステップＳ３の乾燥工程に相当する。乾燥機５０３は、未利用材が所定の含水量になるまで未利用材を乾燥させ、乾燥させた未利用材を容器５０２に投入する（ステップＳ５３）。なお容器５０２は重量計５５０の上に乗せられている。乾燥機５０３は、例えば予め定められた乾燥時間の間乾燥を行ってもよいし、乾燥機５０３内の湿度の変化に基づいて乾燥の終了タイミングを決定してもよいし、乾燥機５０３内に設けられた含水計の計測値に基づいて乾燥の終了タイミングを決定してもよい。なお、図４のステップＳ２の分類工程は、乾燥工程Ｓ２の前になされてもよいし、乾燥工程Ｓ２の後になされてもよい。

【0063】

未利用材（一群の木質材）が容器５０２に投入されると、調達業者は、容器５０２の開口部に、検出部が鉛直下方を向くように距離計５３０を設ける。また調達業者は、容器５０２内の未利用材に触れるように含水計５４０を設ける（ステップＳ５４）。なお、距離計５３０および含水計５４０は、予め容器５０２に取り付けられていてもよい。
調達業者は、携帯端末５２０を操作し、容器５０２に付されたタグ５６０の未利用材ＩＤを読み取る（ステップＳ５５）。携帯端末５２０は、未利用材ＩＤを読み取ると、ＧＮＳＳを用いた測位によって位置データを取得する（ステップＳ５６）。また、携帯端末５２０は、距離計５３０、含水計５４０および重量計５５０に計測データの送信指示を出力し、各センサから計測データを受信する（ステップＳ５７）。携帯端末５２０は、距離計５３０の受信データと容器５０２の既知の底面積および高さから未利用材の体積を算出する（ステップＳ５８）。携帯端末５２０は、位置データ、距離の計測データ、含水率の計測データ、重量の計測データ、ならびに未利用材の高さおよび体積の値を、読み取った未利用材ＩＤに関連付けてサーバ５１０に送信する（ステップＳ５９）。なお、位置データは、未利用材の回収場所を表す。携帯端末５２０は、送信するデータに電子署名やタイムスタンプを付してもよい。なお、粉砕された未利用材をチップ材と微粉とに分けて容器５０２に収容する場合、携帯端末５２０は、それぞれの容器５０２の未利用材ＩＤに関連付けて、未利用材の樹種として、チップ材か、微粉（樹皮、枝、葉など）かの別を記録してもよい。

【0064】

サーバ５１０は、携帯端末５２０からデータを受信し、データベースに記録する（ステップＳ６０）。サーバ５１０は、受信したデータに電子署名やタイムスタンプを付してもよい。これにより、サーバ５１０は、未利用材の回収時の情報を記憶することができる。
管理者に未利用材の情報を提供する場合、調達業者または管理者は、未利用材を収容する容器５０２に付されたタグ５６０の未利用材ＩＤを携帯端末５２０で読み取り、当該未利用材ＩＤに関連付けられた情報をサーバ５１０に照会することで、未利用材の情報を得ることができる。少なくとも、管理者は、未利用材の回収場所、体積、含水率および重量を取得することができる。なお、重量は含水率によって変化するため、含水率を用いて重量を標準化してもよい。例えば、管理者は、未利用材の重量として、全乾状態（含水率が０％）に換算した重量を用いてもよいし、生木相当の含水率に換算した重量を用いてもよい。これにより、管理者は、算出報告書または出荷報告書において、産出地、樹種、重量および／または体積を表示することができる。また、未利用材の体積として、データに含まれる高さと容器５０２の底面積とを含む計算式を表示することで、チップ材について換算した体積であることを明記することができる。

【0065】

計測を終えた未利用材は加工業者に受け渡される。なお、調達業者と加工業者とは同一であってもよい。なお、未利用材は容器５０２に収容された状態で流通してもよいし、袋などに詰め替えられて流通してもよい。いずれの場合も、未利用材はタグ５６０と共に流通する。つまり、未利用材が袋などに詰め替えられて流通する場合、タグ５６０は当該袋に付け替えられる。加工業者は、容器５０２に付されたタグ５６０の未利用材ＩＤを携帯端末５２０で読み取り、サーバ５１０に照会することで、未利用材の出所を確認することができる（ステップＳ６１）。加工業者は、図４に示す接着剤混合工程Ｓ４、成形工程Ｓ５、冷却工程Ｓ６等を経て未利用材から製品（例えば、天板付什器１）を製造する（ステップＳ６２）。製造した製品には、タグ５６０と別のタグ５７０が付される（ステップＳ６３）。当該タグ５７０は、製品の個体を示す製品ＩＤを表す。加工業者は、携帯端末５２０によってタグ５７０から製品ＩＤを読み取り、当該製品ＩＤと、ステップＳ６１で読み取った未利用材ＩＤと、当該製品の生産日時（タイムスタンプ）とを関連付けてサーバ５１０に送信する（ステップＳ６４）。サーバ５１０は、受信したデータをデータベースに記録する（ステップＳ６５）。
なお、一の容器５０２に収容された未利用材から複数の製品が生産される場合、一の未利用材ＩＤに関連付けて複数の製品ＩＤが登録されてもよい。また、一の製品が複数の未利用材を用いて生産される場合、一の製品ＩＤに関連付けて複数の未利用材ＩＤが登録されてもよい。これにより、製品ＩＤを参照することで、製品の種類および当該製品に用いた未利用材に係る情報を特定することができる。これにより、利用者は最終製品に付されたタグ５７０から、未利用材の情報を得ることができる。

【0066】

製品を生産するために要する未利用材の量は既知であるため、未利用材ＩＤと複数の製品ＩＤとを関連付けたデータベースを参照することで、未利用材ＩＤに係る未利用材の量と、各製品ＩＤに係る製品の生産に用いた未利用材の総量とを比較することができる。未利用材ＩＤに係る未利用材の量と、各製品ＩＤに係る製品の生産に用いた未利用材の総量とは、当然ほぼ等しくなるため、データベースを参照することで、生産におけるデータの改ざんの有無を確認することができる。なお、図８に示す例では、タグ５７０が製品である天板付什器１の天板１２の上面に設けられているが、これに限られない。例えば、他の実施形態に係るタグ５７０は、天板１２の裏面に設けられてもよいし、天板付什器１の流通時に天板付什器１を梱包する梱包材などに付されていてもよい。

【0067】

図１０は、少なくとも１つの実施形態に係るコンピュータの構成を示す概略ブロック図である。
コンピュータ６００は、プロセッサ６１０、メインメモリ６２０、ストレージ６３０、インタフェース６４０を備える。
上述のサーバ５１０および携帯端末５２０は、コンピュータ６００に実装される。そして、上述した各処理部の動作は、プログラムの形式でストレージ６３０に記憶されている。プロセッサ６１０は、プログラムをストレージ６３０から読み出してメインメモリ６２０に展開し、当該プログラムに従って上記処理を実行する。また、プロセッサ６１０は、プログラムに従って、上述した各記憶部に対応する記憶領域をメインメモリ６２０に確保する。プロセッサ６１０の例としては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphic Processing Unit）、マイクロプロセッサなどが挙げられる。

【0068】

プログラムは、コンピュータ６００に発揮させる機能の一部を実現するためのものであってもよい。例えば、プログラムは、ストレージに既に記憶されている他のプログラムとの組み合わせ、または他の装置に実装された他のプログラムとの組み合わせによって機能を発揮させるものであってもよい。なお、他の実施形態においては、コンピュータ６００は、上記構成に加えて、または上記構成に代えてＰＬＤ（Programmable Logic Device）などのカスタムＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）を備えてもよい。ＰＬＤの例としては、ＰＡＬ(Programmable Array Logic)、ＧＡＬ(Generic Array Logic)、ＣＰＬＤ(Complex Programmable Logic Device)、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）が挙げられる。この場合、プロセッサ６１０によって実現される機能の一部または全部が当該集積回路によって実現されてよい。このような集積回路も、プロセッサの一例に含まれる。

【0069】

ストレージ６３０の例としては、磁気ディスク、光磁気ディスク、光ディスク、半導体メモリ等が挙げられる。ストレージ６３０は、コンピュータ６００のバスに直接接続された内部メディアであってもよいし、インタフェース６４０または通信回線を介してコンピュータ６００に接続される外部メディアであってもよい。また、このプログラムが通信回線によってコンピュータ６００に配信される場合、配信を受けたコンピュータ６００が当該プログラムをメインメモリ６２０に展開し、上記処理を実行してもよい。少なくとも１つの実施形態において、ストレージ６３０は、一時的でない有形の記憶媒体である。

【0070】

また、当該プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであってもよい。さらに、当該プログラムは、前述した機能をストレージ６３０に既に記憶されている他のプログラムとの組み合わせで実現するもの、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であってもよい。

【0071】

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせてもよい。

【0072】

上述した実施形態は、以下のようにも表現され得る。
（付記１)
未利用材を粉砕して生成されたチップ状の木質材である一群の木質材が収容された、上部に開口を有する容器の前記開口から、前記容器内に収容された前記一群の木質材の表面までの距離を計測する距離計と、
前記距離計から前記計測データを取得し、前記容器の底面積に、計測された前記距離と前記容器の高さとの差を乗算することで、前記一群の木質材に係る情報として前記一群の木質材の体積を算出する端末装置と
を備える管理システム。
（付記２)
未利用材を粉砕して生成されたチップ状の木質材である一群の木質材の含水率を計測する含水計と、
前記一群の木質材の重量を計測する重量計と、
前記含水率の計測データと前記重量の計測データとを関連付けた情報を、前記一群の木質材に係る情報として生成する端末装置と
を備える管理システム。
（付記３)
前記含水計および前記重量計は、乾燥機によって乾燥された前記一群の木質材について前記一群の木質材に係る情報を生成する
付記２に記載の管理システム。
（付記４）
前記端末装置は、前記一群の木質材に係る情報に、タイムスタンプまたは電子署名を付す
付記１から付記３の何れかに記載の管理システム。
（付記５)
前記一群の木質材を示す未利用材ＩＤを記憶し、前記一群の木質材と共に流通する第１タグを備え、
前記端末装置は、前記一群の木質材に係る情報を前記未利用材ＩＤに関連付ける
付記１から付記４の何れかに記載の管理システム。

【符号の説明】

【0073】

１：天板付什器（什器）
１２：天板（板状部材）
３１：基材
３２：化粧材（第１表面材）
４１ｂ：縁部
４３ｂ：縁部
５０：化粧材（第２表面材）
５００：管理システム
５０１：粉砕機
５０２：容器
５０３：乾燥機
５１０：管理サーバ
５２０：携帯端末（端末装置）
５３０：距離計
５４０：含水計
５５０：重量計
５６０：タグ（第１タグ）
５７０：タグ（第２タグ）
６００：コンピュータ
６１０：プロセッサ
６２０：メインメモリ
６３０：ストレージ
６４０：インタフェース

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】