特開 2024-40841 プリント配線板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024040841

(43)【公開日】2024-03-26

(54)【発明の名称】プリント配線板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/42 20060101AFI20240318BHJP

【ＦＩ】

H05K3/42 610A

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022145463

(22)【出願日】2022-09-13

(71)【出願人】

【識別番号】000230249

【氏名又は名称】日本メクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100107582

【弁理士】

【氏名又は名称】関根 毅

(74)【代理人】

【識別番号】100152205

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 昌司

(72)【発明者】

【氏名】豊島 良一

【テーマコード（参考）】

5E317

【Ｆターム（参考）】

5E317AA24

5E317BB01

5E317BB03

5E317BB12

5E317BB14

5E317CC25

5E317CC33

5E317CD15

5E317CD18

5E317CD27

5E317GG14

(57)【要約】

【課題】層間導電路を有するプリント配線板の製造において微細な配線パターンを形成するための方法を提供する。
【解決手段】実施形態のプリント配線板１の製造方法は、第１の主面および第１の主面の反対側の第２の主面を有する絶縁基材３０と、第１の主面に設けられた金属箔１０と、第２の主面に設けられた金属箔２０と、を有する両面金属張積層板２を用意する工程と、両面金属張積層板２の金属箔１０をパターニングして、配線パターンＷＰ１およびコンフォーマルマスク１２を形成する工程と、コンフォーマルマスク１２にレーザ光を照射することにより、コンフォーマルマスク１２の開口１２ａに露出した絶縁基材３０を除去して導通用孔を形成する工程と、配線パターンＷＰ１を被覆し、導通用孔を被覆しないめっきレジスト１４を形成する工程と、導通用孔の内部に金属めっき４０を形成する工程と、めっきレジスト１４を除去する工程と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の主面および前記第１の主面の反対側の第２の主面を有する絶縁基材と、前記第１の主面に設けられた第１の金属箔と、前記第２の主面に設けられた第２の金属箔と、を有する両面金属張積層板を用意する工程と、
前記両面金属張積層板の前記第１の金属箔をパターニングして、配線パターンおよびコンフォーマルマスクを形成する工程と、
前記コンフォーマルマスクにレーザ光を照射することにより、前記コンフォーマルマスクの開口に露出した前記絶縁基材を除去して導通用孔を形成する工程と、
前記配線パターンを被覆し、前記導通用孔を被覆しないめっきレジストを形成する工程と、
前記導通用孔の内部に金属めっきを形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
を備える、プリント配線板の製造方法。

【請求項2】

前記配線パターンを形成する工程は、
前記第１の金属箔の上に、前記第１の金属箔の厚さの１．５倍以下の厚さを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜を露光および現像して、前記配線パターンに対応するエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストで被覆されていない前記第１の金属箔をエッチングで除去することにより、前記配線パターンを形成する工程と、
前記エッチングレジストを除去する工程とを備える、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。

【請求項3】

前記配線パターンおよびコンフォーマルマスクを形成する工程において、前記配線パターンの形成と、前記コンフォーマルマスクとを、同時に形成する、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。

【請求項4】

前記めっきレジストを形成する工程の前に、前記配線パターン、前記配線パターン間に露出した絶縁基材および前記導通用孔に対して乾式めっき処理を施す工程と、
前記めっきレジストを除去する工程の後に、前記乾式めっき処理により形成された金属薄膜のうち、前記金属めっきで覆われていない部分を除去する工程をさらに備える、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。

【請求項5】

前記乾式めっき処理は、スパッタリング法により行う、請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。

【請求項6】

前記金属箔は、銅箔であり、
前記スパッタリング法は、銅を用いたスパッタリング法であり、
前記金属薄膜は銅薄膜である、請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。

【請求項7】

前記導通用孔を形成する工程は、前記導通用孔の底面に前記第２の金属箔が露出するように行う、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。

【請求項8】

前記両面金属張積層板の前記第２の金属箔をパターニングして、配線パターンと、平面視で前記開口を包含する別の開口と、ランドとを形成し、
前記導通用孔を形成する工程は、前記導通用孔が前記開口および前記別の開口を連通させる貫通孔となるように行う、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。

【請求項9】

前記コンフォーマルマスクは、前記開口として、第１の開口および第２の開口を含み、
前記両面金属張積層板の前記第２の金属箔をパターニングして、第３の開口を形成する工程であって、前記第３の開口が平面視で前記コンフォーマルマスクの前記第２の開口を包含する工程をさらに備え、
前記導通用孔を形成する工程において、前記コンフォーマルマスクの前記第１の開口および前記第２の開口に露出した前記絶縁基材を除去して、底面に前記第２の金属箔が露出する第１の導通用孔ならびに前記第２の開口および前記第３の開口を連通させる第２の導通用孔を形成する、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。

【請求項10】

前記プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板である、請求項１～９のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。

【請求項11】

前記第１および第２の金属箔は、圧延銅箔である、請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。

【請求項12】

前記金属めっきは、電解めっきである、請求項１～９のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。

【請求項13】

請求項１０に記載の製造方法において、少なくとも一つの工程をロールツーロール方式にて行う、プリント配線板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、より詳しくは、層間導電路を有するプリント配線板の製造において微細な配線パターンを形成するためのプリント配線板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

スマートホンなどの情報通信機器を始めとして、電子機器は小型化、軽量化に向かう傾向にあり、基板の小型化、高密度化が求められている。基板の高密度化とは、限られた基板外形に対し、より多くの配線を形成することである。より多くの配線を形成するためには、配線パターンの微細化および多層化が必要である。

【0003】

配線パターンの形成にはエッチングを用いる。サブトラクティブ法は、エッチングにより配線パターンを形成する方法の一つであり、特にフレキシブルプリント配線板の配線パターンの形成において一般に用いられる。サブトラクティブ法においては、配線の深さ方向へのエッチングと、配線の幅方向へのエッチングが等方的に起こる。よって、微細な配線パターンを形成するためには、配線に用いられる金属箔は、薄い方が有利である。

【0004】

一方、多層化のため、両面に金属箔を有する基板や多層の基板には、ビア、スルーホールなどの層間導電路が形成され、各層の配線は、層間導電路によって電気的に接続される。層間導電路を形成する際には、導通用孔に金属めっきを形成する必要がある。特許文献１～３には、金属めっきを形成する方法の一態様として、ボタンめっき法と呼ばれる方法が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００６－１０８２７０号公報

【特許文献2】特開平１１－１９５８４９号公報

【特許文献3】特許第６８８４３３３号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ボタンめっき法は、基板の特定部分にのみめっき処理を施す方法である。ボタンめっき法における、配線パターンおよび層間導電路の形成方法の一例について、図５Ａ～図５Ｄを参照して説明する。図５Ａ～図５Ｄは、比較例に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【0007】

図５Ａ（１）に示すように、金属箔１００，２００および絶縁基材３００を備える両面金属張積層板を準備する。次に、図５Ａ（１）に示すように、当該両面金属張積層板に対して、導通用孔Ｈを形成する。次に、図５Ａ（２）に示すように、両面金属張積層板の上面および下面にめっきレジスト１４０およびめっきレジスト２４０をそれぞれ形成する。めっきレジスト１４０には、導通用孔Ｈの部分に開口１４０ａが設けられている。すなわち、めっきレジスト１４０は、導通用孔Ｈを被覆しない。

【0008】

次に、図５Ｂ（１）に示すように、めっき処理を行い、導通用孔Ｈの内部に金属めっき４００（ボタンめっき）を形成する。金属めっき４００には、ボタンランド４１０が含まれる。その後、図５Ｂ（２）に示すように、めっきレジスト１４０，２４０を除去する。

【0009】

次に、図５Ｃ（１）に示すように、両面金属張積層板の上面および下面を覆うようにレジスト膜１５０およびレジスト膜２５０をそれぞれ形成する。金属めっき４００はレジスト膜１５０に埋め込まれる。次に、図５Ｃ（２）に示すように、レジスト膜１５０，２５０を露光および現像して、エッチングレジスト１５０ａ，２５０ａを形成する。

【0010】

次に、図５Ｄ（１）に示すように、エッチングレジスト１５０ａに被覆されていない金属箔１００およびエッチングレジスト２５０ａに被覆されていない金属箔２００を除去するエッチングを行う。その後、図５Ｄ（２）に示すように、エッチングレジスト１５０ａ，２５０ａを除去する。以上の工程により、複数の配線１１０を有する配線パターンＷＰ１０と、ランド１２０ｂと、複数の配線２１０を有するＷＰ２０と、ランド１２０ｂの反対側のランド２２０と、層間導電路５００とを形成する。

【0011】

ボタンめっき法は、配線パターンの微細化に際し、次のような課題を有する。図５Ｂ（２）に示すように、金属めっき４００の上部は、金属箔１００から突出する。金属めっき４００が、その後の工程でエッチングされないようにするため、図５Ｃ（１）に示すように、レジスト膜１５０を形成する際に、金属箔１００から突出した金属めっき４００を埋め込む必要がある。このため、レジスト膜１５０を厚く形成する。しかしながら、レジスト膜１５０を厚くすると、エッチングの解像度が低下して、微細な配線パターンを形成することが難しくなる。

【0012】

本発明は、上記技術的認識に基づいてなされたものであり、その目的は、層間導電路を有するプリント配線板の製造において微細な配線パターンを形成するためのプリント配線板を製造する方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、
第１の主面および前記第１の主面の反対側の第２の主面を有する絶縁基材と、前記第１の主面に設けられた第１の金属箔と、前記第２の主面に設けられた第２の金属箔と、を有する両面金属張積層板を用意する工程と、
前記両面金属張積層板の前記第１の金属箔をパターニングして、配線パターンおよびコンフォーマルマスクを形成する工程と、
前記コンフォーマルマスクにレーザ光を照射することにより、前記コンフォーマルマスクの開口に露出した前記絶縁基材を除去して導通用孔を形成する工程と、
前記配線パターンを被覆し、前記導通用孔を被覆しないめっきレジストを形成する工程と、
前記導通用孔の内部に金属めっきを形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
を備えることを特徴とする。

【0014】

また、前記プリント配線板の製造方法において、
前記配線パターンを形成する工程は、
前記第１の金属箔の上に、前記第１の金属箔の厚さの１．５倍以下の厚さを有するレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜を露光および現像して、前記配線パターンに対応するエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストで被覆されていない前記第１の金属箔をエッチングで除去することにより、前記配線パターンを形成する工程と、
前記エッチングレジストを除去する工程とを備えるようにしてもよい。

【0015】

また、前記プリント配線板の製造方法において、
前記配線パターンおよびコンフォーマルマスクを形成する工程において、前記配線パターンの形成と、前記コンフォーマルマスクとを、同時に形成するようにしてもよい。

【0016】

また、前記プリント配線板の製造方法において、
前記めっきレジストを形成する工程の前に、前記配線パターン、前記配線パターン間に露出した絶縁基材および前記導通用孔に対して乾式めっき処理を施す工程と、
前記めっきレジストを除去する工程の後に、前記乾式めっき処理により形成された金属薄膜のうち、前記金属めっきで覆われていない部分を除去する工程をさらに備えるようにしてもよい。

【0017】

また、前記プリント配線板の製造方法において、
前記乾式めっき処理は、スパッタリング法により行うようにしてもよい。

【0018】

また、前記プリント配線板の製造方法において、
前記金属箔は、銅箔であり、
前記スパッタリング法は、銅を用いたスパッタリング法であり、
前記金属薄膜は銅薄膜であるようにしてもよい。

【0019】

また、前記プリント配線板の製造方法において、
前記導通用孔を形成する工程は、前記導通用孔の底面に前記第２の金属箔が露出するように行うようにしてもよい。

【0020】

また、前記プリント配線板の製造方法において、
前記両面金属張積層板の前記第２の金属箔をパターニングして、配線パターンと、平面視で前記開口を包含する別の開口と、ランドとを形成し、
前記導通用孔を形成する工程は、前記導通用孔が前記開口および前記別の開口を連通させる貫通孔となるように行うようにしてもよい。

【0021】

また、前記プリント配線板の製造方法において、
前記コンフォーマルマスクは、前記開口として、第１の開口および第２の開口を含み、
前記両面金属張積層板の前記第２の金属箔をパターニングして、第３の開口を形成する工程であって、前記第３の開口が平面視で前記コンフォーマルマスクの前記第２の開口を包含する工程をさらに備え、
前記導通用孔を形成する工程において、前記コンフォーマルマスクの前記第１の開口および前記第２の開口に露出した前記絶縁基材を除去して、底面に前記第２の金属箔が露出する第１の導通用孔ならびに前記第２の開口および前記第３の開口を連通させる第２の導通用孔を形成するようにしてもよい。

【0022】

また、前記プリント配線板の製造方法において、
前記プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であるようにしてもよい。

【0023】

また、前記プリント配線板の製造方法において、
前記第１および第２の金属箔は、圧延銅箔であるようにしてもよい。

【0024】

また、前記プリント配線板の製造方法において、
前記金属めっきは、電解めっきであるようにしてもよい。

【0025】

また、前記プリント配線板の製造方法において、
前記各工程のうち少なくとも一つの工程をロールツーロール方式にて行うようにしてもよい。

【発明の効果】

【0026】

本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、導通用孔を形成する前に配線パターンを形成することから、導通用孔に形成された層間導電路をエッチングレジストで埋め込む必要がない。したがって、薄いレジスト膜を用いることができ、層間導電路を有するプリント配線板の製造において微細な配線パターンを形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。

【図2A】第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図2B】図２Ａに続く、第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図2C】図２Ｂに続く、第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図2D】図２Ｃに続く、第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図2E】図２Ｄに続く、第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図2F】図２Ｅに続く、第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図3A】第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図3B】図３Ａに続く、第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図3C】図３Ｂに続く、第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図3D】図３Ｃに続く、第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図3E】図３Ｄに続く、第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図4A】第３の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図4B】図４Ａに続く、第３の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図5A】比較例に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図5B】図５Ａに続く、比較例に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図5C】図５Ｂに続く、比較例に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【図5D】図５Ｃに続く、比較例に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図においては、同等の機能を有する構成要素に同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各実施形態に係る特徴部分を中心に示すものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。

【0029】

（第１の実施形態）
図１および図２Ａ～図２Ｆを参照しつつ、第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を説明する。図１は、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。図２Ａ～図２Ｆは、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

【0030】

本実施形態において製造するプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板である。なお、本実施形態において製造するプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板に限定されず、リジッドプリント配線板であってもよい。

【0031】

図２Ａ（１）に示すように、両面金属張積層板２を用意する（ステップＳ１）。両面金属張積層板２は、金属箔１０，２０と、絶縁基材３０とを有する。より詳しくは、両面金属張積層板２は、上面（第１の主面）および下面（第１の主面の反対側の第２の主面）を有する絶縁基材３０と、絶縁基材３０の上面に設けられた金属箔１０と、絶縁基材３０の下面に設けられた金属箔２０とを有する。

【0032】

たとえば、金属箔１０，２０は厚さ１２μｍの銅箔（電解銅箔）であり、絶縁基材３０は厚さ２５μｍのポリイミドである。

【0033】

なお、金属箔１０，２０の厚さおよび材料は、上記のものに限られない。金属箔１０，２０の厚さは、たとえば５～７２μｍである。また、金属箔１０と金属箔２０の厚さは、互いに異なっていてもよい。さらに、金属箔１０，２０の材料は、銅に限定されず、銅以外の金属（たとえば銀、アルミニウムなど）であってもよい。

【0034】

また、金属箔１０，２０として銅箔を用いる場合、電解銅箔に限定されず、圧延銅箔であってもよい。フレキシブルプリント配線板を製造する場合、圧延銅箔が好ましい。圧延銅箔を用いることで、屈曲性の高いフレキシブルプリント配線板を提供することができる。

【0035】

なお、絶縁基材３０の厚さおよび材料は、上記のものに限られない。絶縁基材３０の厚さは、たとえば６～１００μｍである。絶縁基材３０の材料は、たとえばＰＦＡ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などのフッ素系材料、ＭＰＩ（変性ポリイミド）、ＰＩ（ポリイミド）などのポリイミド系材料、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、またはＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などであってもよい。

【0036】

次に、両面金属張積層板２の金属箔１０をパターニングして、配線パターンＷＰ１およびコンフォーマルマスク１２を形成する。また、金属箔２０をパターニングして、配線パターンＷＰ２およびコンフォーマルマスク１２の反対側のランド２２を形成する。具体的には、以下のステップＳ２～Ｓ５を行う。

【0037】

まず、図２Ａ（２）に示すように、金属箔１０の上にレジスト膜１５を形成し、金属箔２０の上にレジスト膜２５を形成する（ステップＳ２）。たとえば、レジスト膜１５，２５として、厚さ１０μｍのネガ型ドライフィルムを金属箔１０，２０にラミネートすることによりレジスト膜１５，２５を形成する。

【0038】

なお、レジスト膜１５，２５の厚さ、および材料は、上記のものに限られないが、微細な配線パターンを形成するためには、レジスト膜１５，２５は薄いものが好ましい。具体的には、金属箔１０，２０の厚さの０．１倍以上かつ１．５倍以下の厚さが好ましい。本実施形態においては、レジスト膜１５，２５の厚さは、金属箔１０，２０の厚さの０．１倍以上かつ１倍以下である。なお、レジスト膜１５とレジスト膜２５の厚さは、互いに異なっていてもよい。

【0039】

次に、図２Ｂ（１）に示すように、レジスト膜１５，２５を露光および現像して、エッチングレジスト１５ａ，２５ａを形成する（ステップＳ３）。エッチングレジスト１５ａには、後述する配線パターンＷＰ１に対応する部分と、コンフォーマルマスク１２に対応する部分とが含まれる。また、エッチングレジスト２５ａには、後述する配線パターンＷＰ２に対応する部分と、コンフォーマルマスク１２の反対側のランド２２に対応する部分とが含まれる。

【0040】

本実施形態において、露光には、プロキシミティ露光機を用いる。なお、露光方法は、プロキシミティ露光に限定されず、プロジェクション露光、直描露光（ダイレクト露光）等であってもよい。

【0041】

次に、図２Ｂ（２）に示すように、エッチングレジスト１５ａ，２５ａをマスクとしたエッチングを行う。より詳しくは、エッチングレジスト１５ａ，２５ａで被覆されていない金属箔１０，２０を、エッチングで除去する（ステップＳ４）。本ステップでは、たとえば、塩化銅を用いた湿式エッチングを行う。

【0042】

その後、図２Ｃ（１）に示すように、エッチングレジスト１５ａ，２５ａを除去する（ステップＳ５）。これにより、配線パターンＷＰ１，ＷＰ２、コンフォーマルマスク１２、およびコンフォーマルマスク１２の反対側のランド２２を形成する。配線パターンＷＰ１は、間隔をあけて配置された複数の配線１１を含む。同様に、配線パターンＷＰ２は、間隔をあけて配置された複数の配線２１を含む。コンフォーマルマスク１２は、開口１２ａおよびランド１２ｂを含む。

【0043】

本実施形態において、配線１１，２１の幅は２０μｍである。また、配線１１，２１の間の幅（ギャップ幅）は、２０μｍである。なお、配線１１，２１の幅は１０～３０μｍであってもよい。また、配線１１，２１の間の幅は、１０～３０μｍであってもよい。

【0044】

また、本実施形態において、開口１２ａの直径は５０μｍであり、ランド１２ｂの直径（外径）は９０μｍである。なお、開口１２ａおよびランド１２ｂの直径は、上記のものに限られないが、高密度の配線パターンを形成するためには、可能な限り小さいほうが好ましい。

【0045】

なお、配線パターンＷＰ１、配線パターンＷＰ２、コンフォーマルマスク１２、およびランド２２は、それぞれ別の工程で形成してもよい。具体的には、配線パターンＷＰ１、配線パターンＷＰ２、コンフォーマルマスク１２、およびランド２２をそれぞれ形成するごとに、上記と同様の工程を繰り返してもよい。この場合、配線パターンＷＰ１、配線パターンＷＰ２、コンフォーマルマスク１２、およびランド２２の形成順は任意である。

【0046】

好ましくは、少なくとも配線パターンＷＰ１およびコンフォーマルマスク１２を同時に形成する。これにより、配線パターンＷＰ１とコンフォーマルマスク１２との位置合わせを省略できる。より詳しくは、配線パターンＷＰ１とコンフォーマルマスク１２の開口１２ａの位置に形成される導通用孔Ｈ１（後述）との位置合わせを省略できる。従来のボタンめっき法においては、まず導通用孔Ｈを形成し、形成された導通用孔Ｈに対して、レジスト膜の露光パターン（エッチングの後、配線パターンとなる。）を位置合わせする。より詳しくは、図５Ｃ（２）の工程において、金属めっき４００に対して、レジスト膜１５０の露光パターンを位置合わせする。一般に、当該位置合わせの際にはズレが生じる。このとき、配線パターンＷＰ１０が導通用孔Ｈの上に重ならないようにするため、導通用孔Ｈを回避するように余裕を持たせて配線パターンＷＰ１０を設計する。また、ランド１２０ｂが導通用孔Ｈの周囲に形成されるようにするために、ランド１２０ｂの直径を大きく設計する。一方、本実施形態では、当該位置合わせ自体を省略できるため、導通用孔Ｈ１のより近くに配線パターンＷＰ１を配置するように設計することができる。また、後述するランド１２ｂの直径を小さく設計することができる。このため、より微細な配線パターンを形成することができる。また、コンフォーマルマスク１２を形成する工程を別途設ける必要が無いため、工程を簡略化できる。

【0047】

以上のステップＳ２～Ｓ５によって、配線パターンＷＰ１，ＷＰ２、コンフォーマルマスク１２、およびコンフォーマルマスク１２の反対側のランド２２が形成される。

【0048】

なお、ステップＳ２～Ｓ５において両面金属張積層板２の下面に配線パターンＷＰ２を形成せず、両面金属張積層板２の下面は、金属箔２０のままであってもよい。

【0049】

次に、図２Ｃ（２）に示すように、コンフォーマルマスク１２にレーザ光を照射することにより、導通用孔Ｈ１を形成する（ステップＳ６）。より詳しくは、絶縁基材３０の第１の主面側（金属箔１０が設けられている側）から、コンフォーマルマスク１２の開口１２ａに対して、開口１２ａの直径よりも幅が広く、ランド１２ｂの直径よりも幅が狭いレーザ光を照射する。これにより、ランド１２ｂをマスクとして、開口１２ａに露出した絶縁基材３０を除去して導通用孔Ｈ１を形成する。このとき、コンフォーマルマスク１２の開口１２ａの位置に導通用孔Ｈ１が形成される。なお、絶縁基材３０を除去した後に、プラズマ等によるデスミア処理を行ってもよい。

【0050】

本ステップにおいて用いるレーザの種類は、炭酸ガスレーザである。なお、レーザの種類は、炭酸ガスレーザに限定されず、たとえば、ＵＶ－ＹＡＧレーザ等であってもよい。

【0051】

本実施形態においては、ランド２２に開口が存在しないため、導通用孔Ｈ１を形成する工程において、導通用孔Ｈ１の底面に金属箔２０（ランド２２）が露出する。これにより、導通用孔Ｈ１は、有底孔となる。

【0052】

なお、レーザ光の照射条件を調整することにより、図２Ｃ（２）に示すように、導通用孔Ｈ１を開口１２ａから深くなるに従って内径が小さくなるように形成してもよい。これにより、後述する金属薄膜１３を導通用孔Ｈ１の側面に定着しやすくすることができる。

【0053】

次に、図２Ｄ（１）に示すように、配線パターンＷＰ１、コンフォーマルマスク１２および導通用孔Ｈ１に対して、乾式めっき処理を施し、金属薄膜１３を形成する（ステップＳ７）。より詳しくは、絶縁基材３０の第１の主面側（金属箔１０が設けられている側）に対して、乾式めっき処理を施し、配線パターンＷＰ１と、配線パターンＷＰ１間に露出した絶縁基材３０と、コンフォーマルマスク１２（すなわち、ランド１２ｂ）と、導通用孔Ｈ１の内壁（側面および底面）とに金属薄膜１３を形成する。金属薄膜１３を形成することで、導通用孔Ｈ１の側面に露出した絶縁基材３０が導電化され、後述する層間導電路５０の電気的接続を安定させることができる。なお、本ステップでは、たとえば、銅スパッタリングを用いて、金属薄膜１３として厚さ０．３μｍの銅薄膜を形成する。

【0054】

また、配線パターンＷＰ１に露出した絶縁基材３０にも金属薄膜１３が形成されるため、複数の配線１１同士が一時的に電気的に接続される。しかし、後のステップＳ１１において、配線１１間の金属薄膜１３を除去する。

【0055】

なお、金属薄膜１３の厚さは任意であるが、導通用孔Ｈ１に後述する金属めっき４０を析出するために必要な導電化がされる厚さ以上であり、かつ配線１１間の金属薄膜１３を除去する際に配線パターンＷＰ１への影響を最小限にするよう、一定の厚さ以下（たとえば、配線１１，２１の幅の０．１倍以下）であることが好ましい。

【0056】

なお、乾式めっき処理に代えて、湿式めっき処理（電解めっき処理および化学めっき処理等）を用いてもよい。好ましくは、ステップＳ７では、めっき処理として、乾式めっき処理を用いる。乾式めっき処理を用いることで、湿式めっき処理と比べて金属薄膜１３を薄くすることができ、後段の工程で金属薄膜１３を除去する際に、少量のエッチング等で容易に除去できることから、配線パターンＷＰ１に与える影響を最小限に抑えることができる。また、乾式めっき処理によって、不純物の少ない金属薄膜１３を形成することができ、金属薄膜１３の電気抵抗を小さくすることができる。よって、金属箔１０（特に、ランド１２ｂ）および導通用孔Ｈ１の底面に露出したランド２２の上に金属薄膜１３が形成された場合であっても、後述する金属めっき４０とランド１２ｂの導電性、および金属めっき４０とランド２２の導電性への影響を最小限に抑えることができる。すなわち、後述する層間導電路５０の導電性への影響を最小限に抑えることができる。さらに、湿式めっき処理の場合、金属薄膜１３を除去する際に、触媒（たとえば、パラジウム等）が配線パターンＷＰ１に残留することがあり、当該触媒を除去する工程が別途必要となる場合がある。一方、乾式めっき処理においては、触媒を用いないため、工程を簡略化できる。

【0057】

また、乾式めっき処理の方法は、スパッタリング法に限られず、蒸着法等でもよい。より好ましくは、乾式めっき処理は、スパッタリング法により行う。これにより、金属薄膜１３の付着力を高めることができ、導通用孔Ｈ１の導電化を安定させることができる。

【0058】

なお、スパッタリング法を用いる場合、金属箔１０と同じ金属を用いてもよい。同一の金属を用いることで、物理的、電気的、化学的性質が揃うため、その後の処理が簡易になる。特に、金属箔１０が銅箔である場合、スパッタリング法は、銅を用いたスパッタリング法（銅スパッタリング）であってもよい。このとき、金属薄膜１３は銅薄膜となる。銅薄膜を形成することで、金属薄膜１３の金属を、フレキシブルプリント配線板の場合に好ましい圧延銅箔と同じ金属（銅）とすることができる。

【0059】

上記のようにして金属薄膜１３を形成した後、図２Ｄ（２）に示すように、めっきレジスト１４，２４を形成する（ステップＳ８）。めっきレジスト１４には、導通用孔Ｈ１が露出した開口１４ａが設けられている。図２Ｄ（２）に示すように、開口１４ａは、ランド１２ｂの上に設けられる。このように、めっきレジスト１４は、配線パターンＷＰ１を被覆し、導通用孔Ｈ１を被覆しないものとして形成される。

【0060】

以下、ステップＳ８で行う工程の一例を説明する。まず、図２Ｄ（１）で得られた配線板の両面全体を覆うめっきレジストを形成する。すなわち、金属薄膜１３が形成された配線パターンＷＰ１、ランド１２ｂおよび導通用孔Ｈ１を覆うレジスト膜と、配線パターンＷＰ２およびランド２２を覆うレジスト膜とを形成する。

【0061】

次に、形成したレジスト膜を露光および現像して、めっきレジスト１４，２４を形成する。本実施形態においては、めっきレジスト１４に設けられた開口１４ａの直径は７０μｍである。開口１４ａの直径は、後述するボタンランド４１の直径と等しくなる。

【0062】

本実施形態において、露光には直描型露光機（ダイレクト露光機）を用いる。なお、露光方法は、これに限定されず、プロキシミティ露光、プロジェクション露光等であってもよいが、好ましくは、直描型露光を用いる。露光工程以前の工程において、配線板が伸縮した場合であっても、直描型露光機は、その伸縮に応じた露光パターンを描画できる。そのため、配線板の伸縮を想定して、めっきレジスト１４の開口１４ａの直径を大きく設計する必要が無く、その結果、めっきレジスト１４の開口１４ａの直径を小さくすることができる。よって、後述するボタンランド４１の直径を小さくすることができ、ランド１２ｂの直径をより小さくすることができる。

【0063】

なお、図２Ｄ（２）では、配線パターンＷＰ１をめっきレジスト１４で全て被覆したが、これに限られない。たとえば、少なくとも導通用孔Ｈ１の周囲に存在する配線パターンＷＰ１のみをめっきレジスト１４で被覆してもよい。この場合、導通用孔Ｈ１および導通用孔Ｈ１の周囲の配線パターンＷＰ１のみに、めっき処理（たとえば、めっき液に浸漬）を行う。

【0064】

上記のようにしてめっきレジスト１４，２４を形成した後、図２Ｅ（１）に示すように、めっき処理を行うことにより、導通用孔Ｈ１の内部に金属めっき４０を形成する（ステップＳ９）。より詳しくは、金属薄膜１３が形成されためっきレジスト１４の開口１４ａの内部に金属めっき４０を形成する。金属めっき４０には、ボタンランド４１が含まれる。金属めっき４０が形成されることにより、金属薄膜１３の一部が金属めっき４０に覆われる。具体的には、金属薄膜１３のうち、導通用孔Ｈ１の内壁（側面および底面）に形成された部分が金属めっき４０に覆われる。

【0065】

なお、金属めっき４０は、図２Ｅ（１）に示すように、導通用孔Ｈ１の内部だけでなく、ランド１２ｂの上に形成されるようにしてもよい。このとき、図２Ｅ（１）に示すように、ランド１２ｂの一部はボタンランド４１に覆われる。より詳しくは、金属薄膜１３のうち、ランド１２ｂの上に形成された部分が金属めっき４０（ボタンランド４１）に覆われる。

【0066】

その後、図２Ｅ（２）に示すように、めっきレジスト１４，２４を除去する（ステップＳ１０）。これにより、ランド１２ｂとランド２２を電気的に接続する層間導電路５０を形成する。

【0067】

本実施形態では、導通用孔Ｈ１が有底孔であったため、層間導電路５０は、有底ビアとなる。なお、図２Ｅ（２）では、金属めっき４０の上面は平らであるが、金属めっき４０の上面に凹みがあってもよい。

【0068】

本実施形態において、金属めっき４０は、電解めっきである。より詳しくは、電解めっき処理を行い、金属めっき４０を形成する。電解めっきを用いることで、無電解めっきを用いる場合に比べて、めっき処理の時間を短くすることができ、製造効率を向上させることができる。

【0069】

なお、金属めっき４０は、金属箔１０と同じ金属を用いてもよい。同一の金属を用いることで、物理的、電気的、化学的性質が揃うため、取り扱いが簡易になる。特に、金属箔１０が銅箔である場合、金属めっき４０は、銅めっきであってもよい。銅めっきを形成することで、金属めっき４０の金属を、フレキシブルプリント配線板の場合に好ましい圧延銅箔と同じ金属（銅）とすることができる。

【0070】

次に、図２Ｆに示すように、金属薄膜１３の露出した部分、すなわち、金属薄膜１３のうち、金属めっき４０によって覆われていない部分の金属薄膜を除去する（ステップＳ１１）。より詳しくは、金属薄膜１３のうち、ランド１２ｂのうちボタンランド４１に覆われていない部分、配線１１、および配線１１の間に露出した絶縁基材３０の上に形成された金属薄膜を除去する。ただし、金属薄膜１３のうち、金属めっき４０で覆われた部分の金属薄膜は除去されない。これにより、配線パターンＷＰ１の配線１１の間を絶縁する。なお、図２Ｆに示された断面以外の部分において配線１１同士が設計上電気的に接続される場合は、この限りでない。

【0071】

具体的に、本実施形態において、金属薄膜１３の除去は、フラッシュエッチングを行う。エッチング量は、たとえば電解銅箔換算で０．５μｍである。エッチング量がごく微量なので配線幅への影響を最小限に抑えることができる。

【0072】

なお、金属薄膜１３を除去する際、配線１１，２１がわずかに細くなる。そのため、ステップＳ３においてエッチングレジスト１５a，２５ａを形成する際、配線１１，２１の上のエッチングレジスト１５a，２５ａの幅を太くし、間の幅（ギャップ幅）を狭くなるようにしてもよい。

【0073】

以上の工程（ステップＳ１～Ｓ１１）によって、図２Ｆに示すプリント配線板１を製造することができる。

【0074】

本実施形態によれば、導通用孔Ｈ１や金属めっき４０を形成する前に配線パターンＷＰ１，ＷＰ２を形成するため、金属めっき４０を埋め込む厚いレジスト膜を形成する必要がない。したがって、配線パターンＷＰ１，ＷＰ２の形成に薄いレジスト膜１５，２５を用いることができる。

【0075】

また、導通用孔Ｈ１を形成する前にレジスト膜１５，２５を形成するため、導通用孔Ｈ１の上にレジスト膜が形成されることはない。したがって、いわゆるテンティングに起因する問題を回避することができる。たとえば、テンティングの破れによる、不必要な箇所のエッチングなどの問題を回避することができる。また、テンティングに起因する問題を回避するために厚いレジスト膜を形成する必要が無いため、より薄いレジスト膜１５，２５を用いることができる。

【0076】

以上のように、本実施形態によれば、薄いレジスト膜１５，２５を用いることができるため、露光および現像の解像度が上昇し、微細なパターンを有するエッチングレジスト１５ａ，２５ａを形成できる。そして、エッチングレジスト１５ａ，２５ａが薄くなるため、エッチングの解像度が増加し、微細な配線パターンＷＰ１，ＷＰ２を形成できる。すなわち、層間導電路を有するプリント配線板の製造において微細な配線パターンを形成することができる。

【0077】

また、本実施形態によれば、導通用孔Ｈ１を形成する前に配線パターンＷＰ１を形成することとしたため、配線パターンＷＰ１の形成とコンフォーマルマスク１２の形成とを同時に行うことができる。そのため、導通用孔に対して、レジスト膜の露光パターン（エッチングの後、配線パターンとなる。）を位置合わせする工程を省略でき、導通用孔のより近くに配線パターンを配置するように設計することができ、かつランド１２ｂの直径を小さく設計することができる。したがって、層間導電路を有するプリント配線板の製造においてより微細な配線パターンを形成することができる。

【0078】

また、ボタンめっき法と同様に、基板の特定部分にのみめっき処理を施すことができるため、電解めっきの存在する部分を金属めっき４０に限定できる。これにより、金属箔として圧延銅箔を用いたフレキシブルプリント配線板の製造に本実施形態を適用することで、屈曲部は、屈曲性の高い圧延銅箔からなる高密度な配線パターンで構成されたフレキシブルプリント配線板を製造することができる。

【0079】

なお、フレキシブルプリント配線板を製造する場合、上記各工程（ステップＳ１～Ｓ１１）のうち、少なくとも一つの工程をロールツーロール方式（連続搬送）にて行ってもよい。これにより、フレキシブルプリント配線板の製造効率を向上させることができる。また、全ての工程をロールツーロール方式にて行ってもよい。

【0080】

なお、以上の説明においては、導通用孔および当該導通用孔を形成するためのコンフォーマルマスクの数は１つとしたが、複数の導通用孔および各導通用孔を形成するための複数のコンフォーマルマスクを形成してもよい。このとき、各導通用孔の開口が存在する絶縁基材３０の主面（すなわち、コンフォーマルマスクの設けられる絶縁基材３０の主面）は、第１の主面および第２の主面のいずれでもよい。また、導通用孔の開口が第２の主面にも存在する場合、金属薄膜１３を第２の主面にも形成してもよい。

【0081】

なお、本実施形態においては、２層の金属箔を有する両面金属張積層板を用いたが、３層以上の金属箔を有する多層プリント配線板を出発材料として用いてもよい。この場合、配線パターンおよび層間導電路を形成する対象である当該多層プリント配線板の最外層を、本実施形態における両面金属張積層板の第１の主面とみなして、本実施形態に係る方法を適用する。

【0082】

（第２の実施形態）
次に、図１、図２Ａおよび図３Ａ～図３Ｅを参照しつつ、第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。本実施形態と第１の実施形態との間の相違点の一つは、導通用孔の形態である。以降、本実施形態について、第１の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の部分の説明は省略する。

【0083】

図２Ａ（１）に示すように、両面金属張積層板２を用意する（ステップＳ１）。本実施形態においては、両面金属張積層板２として、金属箔１０，２０が厚さ１２μｍの圧延銅箔であり、絶縁基材が厚さ２５μｍのポリイミドである。

【0084】

次に、両面金属張積層板２の金属箔１０をパターニングして、配線パターンＷＰ１およびコンフォーマルマスク１２を形成する。また、金属箔２０をパターニングして、配線パターンＷＰ２およびランド２２ｂを形成する。具体的には、以下のステップＳ２～Ｓ５を行う。

【0085】

まず、図２Ａ（２）に示すように、金属箔１０の上にレジスト膜１５を形成し、金属箔２０の上にレジスト膜２５を形成する（ステップＳ２）。本実施形態において、レジスト膜１５，２５として、厚さが１５μｍのネガ型ドライフィルムを用いる。

【0086】

次に、図３Ａ（１）に示すように、レジスト膜１５，２５を露光および現像して、エッチングレジスト１５ａ，２５ａを形成する（ステップＳ３）。エッチングレジスト１５ａには、後述する配線パターンＷＰ１に対応する部分、およびコンフォーマルマスク１２に対応する部分が含まれる。また、エッチングレジスト２５ａには、後述する配線パターンＷＰ２に対応する部分、およびランド２２ｂに対応する部分が含まれる。

【0087】

本実施形態において、露光には両面同時露光機を用いる。両面同時露光機を用いることで、コンフォーマルマスク１２の開口１２ａと、後述する開口２２ａを高精度で重ね合わせできる。たとえば、開口１２ａおよび開口２２ａの中心の位置のズレが±２０μｍ以内となる。なお、露光方法は、プロジェクション露光、プロキシミティ露光、および直描露光（ダイレクト露光）等であってもよい。

【0088】

次に、図３Ａ（２）に示すように、エッチングレジスト１５ａ，２５ａをマスクとしてエッチングを行うことにより、エッチングレジスト１５ａ，２５ａで被覆されていない金属箔１０，２０を除去する（ステップＳ４）。その後、図３Ｂ（１）に示すように、エッチングレジスト１５ａ，２５ａを除去する（ステップＳ５）。これにより、配線パターンＷＰ１，ＷＰ２、コンフォーマルマスク１２、およびランド２２ｂを形成する。ランド２２ｂの内側には、開口２２ａが存在する。本実施形態において、開口１２ａの直径は５０μｍであり、開口２２ａの直径は９０μｍである。

【0089】

なお、開口１２ａ，２２ａの直径は任意であるが、好ましくは、開口２２ａが平面視で開口１２ａを包含するように形成する。すなわち、開口２２ａの直径は、開口１２ａの直径より大きい。これにより、後述する導通用孔Ｈ２を貫通孔として形成しやすくすることができる。具体的には、開口１２ａと開口２２ａの中心位置がずれた場合においても、レーザ光の出射面に金属箔２０（特にランド２２ｂ）が重なることでレーザ加工が阻害されることを抑制することができる。いわば、開口２２ａは、レーザ光の逃げ穴である。

【0090】

以上のステップＳ２～Ｓ５によって、配線パターンＷＰ１，ＷＰ２、コンフォーマルマスク１２、およびランド２２ｂが形成される。

【0091】

次に図３Ｂ（２）に示すように、コンフォーマルマスク１２にレーザ光を照射することにより、コンフォーマルマスク１２の開口１２ａに露出した絶縁基材３０を除去して導通用孔Ｈ２を形成する（ステップＳ６）。

【0092】

本実施形態においては、レーザの種類は、ＵＶ－ＹＡＧレーザである。なお、レーザの種類は、ＵＶ－ＹＡＧレーザに限定されず、たとえば炭酸ガスレーザ等であってもよい。

【0093】

本実施形態においては、導通用孔Ｈ２は開口１２ａおよび開口２２ａを連通させる貫通孔となる。

【0094】

なお、本実施形態のように、レーザ光の照射条件を調整することにより、導通用孔Ｈ２を開口１２ａから深くなるに従って内径が小さくなるよう形成してもよい。これにより、後述する金属薄膜１３を導通用孔Ｈ２の側面に定着しやすくすることができる。

【0095】

次に、図３Ｃ（１）に示すように、配線パターンＷＰ１、コンフォーマルマスク１２および導通用孔Ｈ２に対して、乾式めっき処理を施し、金属薄膜１３を形成する（ステップＳ７）。より詳しくは、絶縁基材３０の第１の主面側（金属箔１０が設けられている側）に対して、乾式めっき処理を施し、配線パターンＷＰ１、コンフォーマルマスク１２（すなわち、ランド１２ｂ）、および導通用孔Ｈ２の側面に金属薄膜１３を形成する。また、配線パターンＷＰ２、ランド２２ｂに対しても、乾式めっき処理を施し、金属薄膜１３を形成する。より詳しくは、絶縁基材３０の第２の主面側（金属箔２０が設けられている側）に対しても、乾式めっき処理を施し、配線パターンＷＰ２、およびランド２２ｂに金属薄膜１３を形成する。なお、第１の主面側に対する金属薄膜１３の形成と、第２の主面側に対する金属薄膜１３の形成とは、いずれを先に行ってもよいし、同時に行ってもよい。

【0096】

本実施形態では、銅スパッタリングを行い、金属薄膜１３として、厚さ０．３μｍの銅薄膜を形成する。

【0097】

次に、図３Ｃ（２）に示すように、配線パターンＷＰ１，ＷＰ２を被覆し、導通用孔Ｈ２を被覆しないめっきレジスト１４，２４を形成する（ステップＳ８）。めっきレジスト１４には、導通用孔Ｈ２を被覆しないように導通用孔Ｈ２の部分に開口１４ａが設けられている。同様に、めっきレジスト２４には、導通用孔Ｈ２の部分に開口２４ａが設けられている。本実施形態において、開口１４ａの直径は１００μｍであり、開口２４ａの直径は１４０μｍである。

【0098】

なお、図３Ｃ（２）に示すように、開口１４ａは、ランド１２ｂの上に位置する。また、開口２４ａは、ランド２２ｂの上に位置する。

【0099】

なお、図３Ｃ（２）では、配線パターンＷＰ１をめっきレジスト１４で全て被覆したが、これに限られず、少なくとも導通用孔Ｈ２の周囲の配線パターンＷＰ１のみを被覆してもよい。また、配線パターンＷＰ２をめっきレジスト２４で全て被覆したが、これに限られず、少なくとも導通用孔Ｈ２の周囲の配線パターンＷＰ２のみを被覆してもよい。この場合、導通用孔Ｈ２および導通用孔Ｈ２の周囲の配線パターンＷＰ１，ＷＰ２のみに、めっき処理を行ってもよい。

【0100】

次に、図３Ｄ（１）に示すように、めっき処理を行うことにより、導通用孔Ｈ２の内部に金属めっき４０を形成する（ステップＳ９）。より詳しくは、金属薄膜１３が形成されためっきレジスト１４の開口１４ａの内部、およびめっきレジスト２４の開口２４ａの内部に金属めっき４０を形成する。金属めっき４０には、ボタンランド４１，４２が含まれる。その後、図３Ｄ（２）に示すように、めっきレジスト１４，２４を除去する（ステップＳ１０）。これにより、ランド１２ｂとランド２２ｂを電気的に接続する層間導電路５０を形成する。

【0101】

本実施形態において、金属めっき４０は、電解銅めっきである。

【0102】

本実施形態では、導通用孔Ｈ２が貫通孔であるため、層間導電路５０は、めっきスルーホールとなる。なお、本実施形態では、層間導電路５０として、めっきスルーホールを形成するが、これに限定されず、貫通孔を充填するビアを形成してもよい。

【0103】

次に、図３Ｅに示すように、金属薄膜１３の露出した部分、すなわち、金属薄膜１３のうち、金属めっき４０（またはボタンランド４１，４２）によって覆われていない部分の金属薄膜を除去する（ステップＳ１１）。

【0104】

以上の工程（ステップＳ１～Ｓ１１）によって、本実施形態に係るプリント配線板１Ａを製造することができる。

【0105】

本実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて、めっきスルーホールを有するプリント配線板を製造することができる。

【0106】

なお、以上の説明においては、導通用孔および当該導通用孔を形成するためのコンフォーマルマスクの数は１つとしたが、複数の導通用孔および各導通用孔を形成するための複数のコンフォーマルマスクを形成してもよい。このとき、各導通用孔を形成するためのコンフォーマルマスクは、第１の主面および第２の主面のいずれに存在してもよい。

【0107】

（第３の実施形態）
図１、図２Ａおよび図４Ａ～図４Ｂを参照しつつ、第３の実施形態について説明する。本実施形態では、第１の実施形態の有底孔および第２の実施形態の貫通孔の両方を形成する。すなわち、本実施形態で製造するプリント配線板１Ｂは、有底ビアおよびめっきスルーホールの両方を有する。以降、本実施形態について、第１および第２の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の部分の説明は省略する。

【0108】

まず、図２Ａ（１）に示すように、両面金属張積層板２を用意する（ステップＳ１）。

【0109】

次に、図４Ａ（１）に示すように、両面金属張積層板２の金属箔１０をパターニングして、配線パターンＷＰ１、コンフォーマルマスク１２、およびコンフォーマルマスク１２Ａを形成する。また、金属箔２０をパターニングして、配線パターンＷＰ２、絶縁基材３０を挟んでコンフォーマルマスク１２と対向するランド２２、およびランド２２ｂを形成する（ステップＳ２～Ｓ５）。コンフォーマルマスク１２は、開口１２ａおよびランド１２ｂを含む。コンフォーマルマスク１２Ａは、開口１２Ａａおよびランド１２Ａｂを含む。ランド２２ｂの内側には、開口２２ａが存在する。開口１２ａ，１２Ａａ，２２ａの直径は任意であるが、好ましくは、開口２２ａが平面視で開口１２Ａａを包含するように形成する。

【0110】

なお、本実施形態では、貫通孔である導通用孔Ｈ２を形成するため、ステップＳ３における露光には両面同時露光機を用いることが好ましい。

【0111】

次に図４Ａ（２）に示すように、コンフォーマルマスク１２にレーザ光を照射することにより、コンフォーマルマスク１２の開口１２ａに露出した絶縁基材３０を除去して、有底孔である導通用孔Ｈ１を形成する。また、コンフォーマルマスク１２Ａにレーザ光を照射することにより、コンフォーマルマスク１２Ａの開口１２Ａａに露出した絶縁基材３０を除去して、貫通孔である導通用孔Ｈ２を形成する（ステップＳ６）。レーザの種類は、たとえばＵＶ－ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ等である。また、本実施形態においては、導通用孔Ｈ２は開口１２Ａａおよび開口２２ａを連通させる貫通孔となる。なお、導通用孔Ｈ１および導通用孔Ｈ２は、いずれを先に形成してもよいし、同時に形成してもよい。

【0112】

次に、図４Ｂ（１）に示すように、配線パターンＷＰ１，ＷＰ２、コンフォーマルマスク１２，１２Ａおよび導通用孔Ｈ１，Ｈ２に対して、乾式めっき処理を施し、金属薄膜１３を形成する（ステップＳ７）。本実施形態では、導通用孔Ｈ２が貫通孔であるため、金属薄膜１３は、絶縁基材３０の第１の主面および第２の主面の両方に形成する。

【0113】

次に、図４Ｂ（２）に示すように、ランド１２ｂとランド２２を電気的に接続する層間導電路（有底ビア）５０、およびランド１２Ａｂとランド２２ｂを電気的に接続する層間導電路（めっきスルーホール）５０Ａを形成する。より詳しくは、まず、配線パターンＷＰ１，ＷＰ２を被覆し、導通用孔Ｈ１，Ｈ２を被覆しないめっきレジストを形成する（ステップＳ８）。次に、導通用孔Ｈ１の内部に金属めっき４０を形成し、導通用孔Ｈ２の内部に金属めっき４０Ａを形成する（ステップＳ９）。金属めっき４０には、ボタンランド４１が含まれる。金属めっき４０Ａには、ボタンランド４１Ａ，４２が含まれる。その後、めっきレジストを除去する（ステップＳ１０）。次に、図４Ｂ（２）に示すように、金属薄膜１３の露出した部分、すなわち、金属薄膜１３のうち、金属めっき４０，４０Ａ（またはボタンランド４１，４１Ａ，４２）によって覆われていない部分の金属薄膜を除去する（ステップＳ１１）。

【0114】

以上のステップＳ８～Ｓ１１によって、ランド１２ｂとランド２２を電気的に接続する層間導電路（有底ビア）５０、およびランド１２Ａｂとランド２２ｂを電気的に接続する層間導電路（めっきスルーホール）５０Ａを形成する。

【0115】

以上の工程（ステップＳ１～Ｓ１１）によって、本実施形態に係るプリント配線板１Ｂを製造することができる。

【0116】

本実施形態によれば、有底ビアおよびめっきスルーホールの両方を有するプリント配線板を製造することができる。

【0117】

なお、本実施形態では、コンフォーマルマスク１２およびコンフォーマルマスク１２Ａを両面金属張積層板２の同一の主面（第１の主面）に形成したが、これに限られず、コンフォーマルマスク１２およびコンフォーマルマスク１２Ａをそれぞれ両面金属張積層板２の異なる主面に形成してもよい。

【0118】

なお、導通用孔Ｈ１および／または導通用孔Ｈ２を複数形成してもよい。この場合において、各導通用孔を形成するためのコンフォーマルマスクを両面金属張積層板２の第１の主面および第２の主面のいずれの側に形成してもよい。また、めっきスルーホールに代えて、貫通孔を充填するビア（フィルドビア）を形成してもよい。

【0119】

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。

【符号の説明】

【0120】

１，１Ａ，１Ｂ プリント配線板
２ 両面金属張積層板
１０，２０，１００，２００ 金属箔
１１，２１，１１０，２１０ 配線
１２，１２Ａ コンフォーマルマスク
１２ａ，１２Ａａ，２２ａ 開口
１２ｂ，１２Ａｂ，２２ｂ，１２０ｂ ランド
１３ 金属薄膜
１４，２４，１４０，２４０ めっきレジスト
１４ａ，２４ａ，１４０ａ 開口
１５，２５，１５０，２５０ レジスト膜
１５ａ，２５ａ，１５０ａ，２５０ａ エッチングレジスト
２２，２２０ ランド
３０，３００ 絶縁基材
４０，４０Ａ，４００ 金属めっき
４１，４１Ａ，４２，４１０ ボタンランド
５０，５０Ａ，５００ 層間導電路
Ｈ１，Ｈ２，Ｈ 導通用孔
ＷＰ１，ＷＰ２，ＷＰ１０，ＷＰ２０ 配線パターン

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図2E】

【図2F】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図5D】