特開 2024-41219 モータ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024041219

(43)【公開日】2024-03-27

(54)【発明の名称】モータ

(51)【国際特許分類】

   H02K 5/22 20060101AFI20240319BHJP

   H02K 5/08 20060101ALI20240319BHJP

   H02K 11/30 20160101ALI20240319BHJP

【ＦＩ】

H02K5/22

H02K5/08 A

H02K11/30

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022145895

(22)【出願日】2022-09-14

(71)【出願人】

【識別番号】000114215

【氏名又は名称】ミネベアミツミ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100114890

【弁理士】

【氏名又は名称】アインゼル・フェリックス＝ラインハルト

(74)【代理人】

【識別番号】100116403

【弁理士】

【氏名又は名称】前川 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100162880

【弁理士】

【氏名又は名称】上島 類

(72)【発明者】

【氏名】峰松 泰浩

【テーマコード（参考）】

5H605

5H611

【Ｆターム（参考）】

5H605BB05

5H605BB10

5H605BB14

5H605CC06

5H605EC20

5H611BB01

5H611BB07

5H611BB08

5H611TT01

5H611UA04

(57)【要約】

【課題】 適切にモールドがなされたモータを提供することを目的とする。
【解決手段】モータ１は、ステータ２０と、ステータ２０に支持された基板３０と、ステータ２０を覆う樹脂部材５０と、を備え、軸方向において、基板３０は、ステータ２０に対向する第１の面３０Ｆと、第１の面３０Ｆの反対側の第２の面３０Ｓとを備え、基板３０の第１の面３０Ｆは、樹脂部材５０と接触しており、基板３０の第２の面３０Ｓは、内周部３０ｉと、外周部３０ｏと、内周部３０ｉと外周部３０ｏとの間にある中間部３０ｍとを備え、中間部３０ｍには、導電性の少なくとも１つのパッド４０が設けられるとともにパッド４０を囲う凹部４５が形成されており、凹部４５の径方向の端部は、内周部３０ｉよりも径方向の外側ｄ、かつ、外周部３０ｏよりも径方向の内側ｃに形成される。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ステータと、前記ステータに支持された基板と、前記ステータを覆う樹脂部材と、を備え、
軸方向において、前記基板は、前記ステータに対向する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを備え、
前記基板の前記第１の面は、前記樹脂部材と接触しており、
前記基板の前記第２の面は、内周部と、外周部と、前記内周部と前記外周部との間にある中間部とを備え、
前記中間部には、導電性の少なくとも１つのパッドが設けられるとともに前記パッドを囲う凹部が形成されており、
前記凹部の径方向の端部は、前記内周部よりも前記径方向の外側、かつ、前記外周部よりも前記径方向の内側に形成される、モータ。

【請求項2】

前記凹部は、多角形もしくは閉曲線形状に形成されており、
前記パッドは前記多角形もしくは前記閉曲線形状内に設けられる、請求項１に記載のモータ。

【請求項3】

前記凹部は、前記中間部にのみ形成される、請求項１または２に記載のモータ。

【請求項4】

前記パッドを含む３つのパッドを備え、
前記凹部を含む３つの凹部を備え、
前記３つのパッドはそれぞれ、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相の１つに対応しており、
前記３つの凹部はそれぞれ、前記３つのパッドの１つを囲っている、請求項１に記載のモータ。

【請求項5】

前記基板は、複数の導体層と複数の絶縁体層とが交互に積層されて形成されており、
前記基板の前記外周部には、前記ステータと電気的に接続される接続部が設けられており、
前記パッドは、前記基板のうち前記軸方向における端に位置する１層目の前記導体層に設けられており、
前記パッドと前記接続部とは、前記１層目の前記導体層を除く他の層の前記導体層で電気的に接続される、請求項１に記載のモータ。

【請求項6】

前記軸方向において、前記凹部は、前記１層目の前記導体層を貫通している、請求項５に記載のモータ。

【請求項7】

前記基板上には、前記外周部と前記内周部とのそれぞれに環状部分が設けられており、
前記凹部の径方向の端部は、それぞれの前記環状部分よりも中間部側に設けられる、請求項１に記載のモータ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、モータに関する。

【背景技術】

【0002】

ステータやステータに電力を供給する基板などをモールドしたモータが知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２０１９／０３９２０４号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１に記載されたようなモータにおいて、適切にモールドされたモータが求められている。

【0005】

そこで、本発明は、適切にモールドがなされたモータを提供することを課題の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のモータは、ステータと、前記ステータに支持された基板と、前記ステータを覆う樹脂部材と、を備え、軸方向において、前記基板は、前記ステータに対向する第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを備え、前記基板の前記第１の面は、樹脂部材と接触しており、前記基板の前記第２の面は、内周部と、外周部と、前記内周部と前記外周部との間にある中間部とを備え、前記中間部には、導電性の少なくとも１つのパッドが設けられるとともに前記パッドを囲う凹部が形成されており、前記凹部の径方向の端部は、前記内周部よりも前記径方向の外側、かつ、前記外周部よりも前記径方向の内側に形成される。

【0007】

このようなモータにおいて、以下の構成の少なくとも１つをさらに備えてもよい。

【0008】

前記凹部は、多角形もしくは閉曲線形状に形成されており、前記パッドは前記多角形もしくは前記閉曲線形状内に設けられてもよい。前記凹部は、前記中間部にのみ形成されてもよい。また、前記パッドを含む３つのパッドを備え、前記凹部を含む３つの凹部を備え、前記３つのパッドはそれぞれ、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相の１つに対応しており、前記３つの凹部はそれぞれ、前記３つのパッドの１つを囲っていてもよい。前記基板は、複数の導体層と複数の絶縁体層とが交互に積層されて形成されており、前記基板の前記外周部には、前記ステータと電気的に接続される接続部が設けられており、前記パッドは、前記基板のうち前記軸方向における端に位置する１層目の前記導体層に設けられており、前記パッドと前記接続部とは、前記１層目の前記導体層を除く他の層の前記導体層で電気的に接続されてもよい。この場合、前記軸方向において、前記凹部は、前記１層目の前記導体層を貫通してもよい。前記基板上には、前記外周部と前記内周部とのそれぞれに環状部分が設けられており、前記凹部の径方向の端部は、それぞれの前記環状部分よりも中間部側に設けられてもよい。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の実施形態におけるモータを示す斜視図である。

【図2】図１に示すモータのステータアセンブリを示す斜視図である。

【図3】図２に示すステータアセンブリを軸方向における一方側から見た平面図である。

【図4】図３に示すステータアセンブリの軸方向における断面図である。

【図5】図２に示すステータアセンブリを、樹脂部材を除いて示す斜視図である。

【図6】図５に示すステータアセンブリにおいてステータと基板とを分離して示す斜視図である。

【図7】図６に示す基板のＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面図の一部を概略的に示す図である。

【図8】図２に示すアセンブリの製造工程の一部の工程を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明に係るモータを実施するための形態が添付図面とともに例示される。以下に例示する実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、以下の実施形態から変更、改良することができる。また、上記添付図面では、理解を容易にするために各部材の寸法が誇張又は縮小して示されていたり、ハッチングが省略されて示されていたりする場合がある。

【0011】

図１は、実施形態におけるモータを示す斜視図である。図１に示すように、モータ１は、中心軸Ｘに対して同心に配置されたロータ１０及びステータアセンブリ６０を含んでいる。このモータ１の種類は特に限定されるものではないが、本実施形態では、モータ１は、交流モータであり、さらに言えば、２極の３相誘導モータとして構成されている。ロータ１０及びステータアセンブリ６０は、それぞれ中心軸Ｘの方向（以下、単に「軸方向」と記載する。）の長さを厚みとする円筒状に形成されている。図１は、軸方向におけるａ側からモータ１を見た斜視図である。なお、軸方向におけるａ側とは反対側をｂ側と記載する。軸方向に直交する方向を径方向とすると、本実施形態では、ロータ１０及びステータアセンブリ６０のそれぞれは、径方向の長さ（すなわち外径）が軸方向の厚みに比べて大きい薄型に形成されている。また、本実施形態では、ロータ１０の厚みはステータアセンブリ６０の厚みよりも小さい。なお、径方向において、中心軸Ｘに近づく側を内側ｃと記載し、中心軸Ｘから遠ざかる側を外側ｄと記載する。

【0012】

例えば、ステータアセンブリ６０は、不図示の収容体の内部に固定されてもよく、ロータ１０は、上記収容体及びステータアセンブリ６０に対して回転可能に上記収容体の内部に支持されてもよい。

【0013】

ロータ１０は、中心軸Ｘを中心とする円筒状のロータ鉄心１１と、ロータ鉄心１１内に放射状に配置されてロータ鉄心１１に支持された複数のマグネット１２とを含んでいる。本実施形態において、マグネット１２のそれぞれは、軸方向から見る場合に矩形であり、互いに概ね平行に延在している。マグネット１２のそれぞれの延在方向は、軸方向に平行であってもよく、軸方向に対して傾斜していてもよい。特に限定されないが、ロータ鉄心１１は積層されたケイ素鋼板からなっていてもよい。また、ロータ鉄心１１の内周面１１ｉには、不図示の回転軸が例えば圧入によって取り付けられてもよく、この回転軸が上記収容体の外部に突出していてもよい。

【0014】

次に、ステータアセンブリ６０について説明する。図２はステータアセンブリ６０を軸方向のａ側から見た斜視図、図３はステータアセンブリ６０を軸方向のａ側から見た平面図、図４はステータアセンブリ６０の軸方向における断面図である。図２～図４に示すように、ステータアセンブリ６０は、ステータ２０と基板３０と樹脂部材５０とを含んでいる。樹脂部材５０は、ステータ２０及び基板３０を部分的に覆っている。この点については後に再び説明する。

【0015】

図５及び図６は、ステータアセンブリ６０から樹脂部材５０を除いて示す図である。すなわち、図５はステータ２０及び基板３０を軸方向のａ側から見た斜視図、図６はステータ２０及び基板３０を分離して示す図である。

【0016】

図５及び図６に示すように、ステータ２０は、中心軸Ｘを中心とする薄型の円筒状に形成されている。本実施形態において、ステータ２０は、複数のステータ構成体２１が周方向に沿ってリング状に並べられてなる集合体として構成されている。ステータ構成体２１の数は特に限定されないが、本実施形態では１８個である。ステータ構成体２１のそれぞれは、コイルの巻回方向を除いて同様の構成を有する。図４～図６に示すように、複数のステータ構成体２１のそれぞれは、鉄心２４と、インシュレータ２２と、コイル２３とを含んでいる。鉄心２４は、例えば、積層されたケイ素鋼板からなってもよい。鉄心２４の大部分はインシュレータ２２によって覆われて絶縁されている。その一方、鉄心２４の内周面２４ｉ及び外周面２４ｏはインシュレータ２２から露出している。なお、内周面２４ｉは鉄心２４の径方向の内側ｃの面であり、外周面２４ｏは径方向の外側ｄの面である。インシュレータ２２を介して、コイル２３が鉄心２４に巻回されている。軸方向のａ側から見る場合に、複数のステータ構成体２１のそれぞれの内周面２４ｉは、中心軸Ｘを中心とする第１の円Ｃ１上に概ね配置されており、複数のステータ構成体２１のそれぞれの外周面２４ｏは、中心軸Ｘを中心とする第１の円Ｃ１よりも大径の第２の円Ｃ２上に概ね配置されている。また、周方向に隣り合う２つのステータ構成体２１は、内周部２１ｉ同士及び外周部２１ｏ同士をそれぞれ周方向において接触させた状態で配置されている。これにより、周方向に隣り合うステータ構成体２１のそれぞれの内周部２１ｉと外周部２１ｏとを除く部分の間には、間隙Ｇが形成されている。なお、内周部２１ｉには上記内周面２４ｉが、外周部２１ｏには上記外周面２４ｏがそれぞれ含まれる。

【0017】

周方向におけるコイル２３の両縁部のうち径方向の外側ｄの端部のそれぞれには、端子ピン２５が設けられている。端子ピン２５は、コイル２３からａ側に向かって軸方向と概ね平行に延在している。２つの端子ピン２５，２５の一方には、コイル２３の始端（巻き始め）が巻回されており、他方にはそのコイル２３の終端（巻き終わり）が巻回されている。コイル２３には、これら端子ピン２５，２５を介して電流が供給される。

【0018】

図４～図６に示すように、基板３０は、中心軸Ｘを中心とするリング状の板状部材である。基板３０は、ステータ２０よりも軸方向のａ側に配置されている。基板３０の内径（すなわち、基板３０の内周部３０ｉｅの直径）は、ステータ２０の上記第１の円Ｃ１の直径と概ね同じである。基板３０の外径（すなわち、基板３０の外周部３０ｏｅの直径）はステータ２０の上記第２の円Ｃ２の直径よりも小さく、径方向において、基板３０の外周部３０ｏｅの位置はインシュレータ２２の外周縁２２ｏｅの位置に概ね一致している。基板３０の外周部３０ｏｅには、周方向の全体に亘って、概ね等間隔に、概ね同一の直径を有する半円形の切り欠き３９が形成されている。これらの切り欠き３９のそれぞれは、上述の複数の端子ピン２５のそれぞれに対応して形成されており、端子ピン２５のそれぞれが嵌まり込むことができるように形成されている。したがって、端子ピン２５のそれぞれが切り欠き３９のそれぞれに嵌まり込むことによって、基板３０がステータ２０に支持されるとともに、複数のステータ構成体２１が基板３０を介して互いに位置決めされて固定される。このように、モータ１において、基板３０の外周部３０ｏｅには、複数の端子ピン２５が設けられている。軸方向のａ側から見る場合に、基板３０はステータ２０の大部分を覆っている。

【0019】

図７は、図６に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線における基板３０の一部を示す断面図、すなわち、基板３０の一部を示す軸方向における断面図である。図７に示すように、基板３０は、軸方向のｂ側の第１の面３０Ｆと、ａ側の第２の面３０Ｓとを備えている。図４に示すように、軸方向において、第１の面３０Ｆはステータ２０に対向しており、第１の面３０Ｆとステータ２０との間には微小な隙間Ｌが形成されている。本実施形態において、この隙間Ｌは、樹脂部材５０で充填されている。

【0020】

図６及び図７に示すように、第２の面３０Ｓは、径方向の内側ｃに位置する内周部３０ｉと、径方向の外側ｄに位置する外周部３０ｏと、内周部３０ｉと外周部３０ｏとの間にある中間部３０ｍとを備えている。内周部３０ｉには、上記内周部３０ｉｅのａ側の端部が含まれる。外周部３０ｏには、上記外周部３０ｏｅのａ側の端部が含まれる。外周部３０ｏは、外周部３０ｏｅのａ側の端部を含む外側ｄに位置する第１領域３０ｏ１と、第１領域３０ｏ１よりも内側ｃに位置する第２領域３０ｏ２とを有している。第２の面３０Ｓには、一部を除いて、絶縁性を有する第１の材料４１が塗布されている。また、第２の面３０Ｓの内周部３０ｉには、第１の材料４１上に第２の材料４２が円環状に塗布されており、この第２の材料４２が環状部分をなしている。また、外周部３０ｏの第２領域３０ｏ２には、第１の材料４１上に第３の材料４３が円環状に塗布されており、この第３の材料４３が環状部分をなしている。第１の材料４１、第２の材料４２、及び第３の材料４３に関して、全てが同じ材料（例えば、絶縁性のインク）から形成されてもよく、２つが同じ材料で形成されてもよく、全てが異なる材料から形成されてもよい。また、第１の材料４１、第２の材料４２、及び第３の材料４３がインクである場合、これらをスクリーン印刷により第２の面３０Ｓ上に塗布してもよい。

【0021】

図６及び図７に示すように、第２の面３０Ｓの中間部３０ｍには、第１の材料４１が塗布されていない部分３１ｍｎが少なくとも１箇所（本実施形態では３箇所）ある。そして、本実施形態では、３箇所の第１の材料４１が塗布されていない部分３１ｍｎのそれぞれに、導電性のパッド４０が重ねられている。軸方向ａ側から見る場合に、３つのパッド４０のそれぞれは、第１の材料４１が塗布されていない部分３１ｍｎのそれぞれを概ね全面的に覆っている。そして、中間部３０ｍには、３つのパッドのそれぞれに対応して、３つの凹部４５が一対一対応で形成されている。すなわち、１つの凹部４５は、対応する１つのパッド４０を囲っている。３つの凹部４５のそれぞれは中間部３０ｍにのみ形成されており、それぞれの凹部４５の径方向における端部は、内周部３０ｉよりも径方向の外側ｄ、かつ、外周部３０ｏよりも径方向の内側ｃに形成されている。また、３つの凹部４５のそれぞれは、第２の材料４２がなす環状部分及び第３の材料４３がなす環状部分のそれぞれよりも中間部３０ｍ側に設けられている。本実施形態において、３つの凹部４５のそれぞれは、ａ側から見る場合に概ね矩形である。なお、凹部４５の形状は、特に限定されるものではないが、ａ側から見る場合に多角形や閉曲線形状であることが好ましい。

【0022】

図７に示すように、本実施形態では、基板３０は、複数の導体層と複数の絶縁体層とが交互に積層されて形成されている。導体層は例えば銅などの導体からなってもよく、絶縁体層は例えば絶縁性の樹脂からなってもよい。具体的には、基板３０は、軸方向のａ側からｂ側に向かって、第１導体層３１、第１絶縁体層３５、第２導体層３２、第２絶縁体層３６、第３導体層３３、第３絶縁体層３７、及び第４導体層３４の順に積層されて形成されている。すなわち、第１導体層３１は軸方向における一方（ａ側）の端に位置する１層目の導体層であり、基板３０の第２の面３０Ｓは第１導体層３１のａ側の面である。また、第４導体層３４は軸方向における他方（ｂ側）の端に位置する４層目の導体層であり、第１の面３０Ｆは第４導体層３４のｂ側の面である。

【0023】

本実施形態において、図７に示す領域では、第１の材料４１が塗布されていない部分３１ｍｎ（以下、「導体露出部３１ｍｎ」と記載する。）に複数のスルーホール４６が設けられており、これらのスルーホール４６を介して、第１導体層３１と第２導体層３２とが導通している。したがって、図７に示す領域に設けられたパッド４０からの電流は、導体露出部３１ｍｎを経て、スルーホール４６を流れて、第２導体層３２へと至る。そして、本実施形態では、複数の端子ピン２５のうち所定の端子ピン２５が、図７に示す領域における第２導体層３２と電気的に接続されている。すなわち、本実施形態では、第２導体層３２において所定の端子ピン２５とパッド４０とが電気的に接続されている。こうして、当該所定の端子ピン２５に接続されるコイル２３には、第１導体層３１を除く第２導体層３２を介して、パッド４０からの電流が流れる。また、図７に示す領域とは異なる領域において、例えば、任意の２つのコイル２３のうちの一方のコイル２３の一方の端子ピン２５と、他方のコイルの一方の端子ピン２５とが第３導体層３３で電気的に接続されており、かつ、上記一方のコイル２３の他方の端子ピン２５が、第２導体層３２のうちパッド４０に電気的に接続されている領域と電気的に接続されていてもよい。この場合、パッド４０と、一方のコイル２３の一方の端子ピン２５と、他方のコイル２３の一方の端子ピン２５とは、第２導体層３２及び第３導体層３３を介して電気的に接続されている。したがって、パッド４０からの電流は第２導体層３２及び第３導体層３３を介して２つのコイル２３を流れる。また、さらに別の領域では、２つのコイル２３同士が第４導体層３４で接続されていてもよい。このように、本実施形態では、多層の導体層を介して、複数のコイル２３が電気的に接続されている。すなわち、本実施形態では、基板３０の外周部３０ｏには、ステータ２０と電気的に接続される端子ピン２５（接続部）が設けられており、パッド４０は、基板３０のうち軸方向における端に位置する１層目の第１導体層３１に設けられており、パッド４０と端子ピン２５（接続部）とは、１層目の第１導体層３１を除く他の層の導体層（第２導体層３２、第３導体層３３、及び第４導体層３４）で電気的に接続されている。

【0024】

また、本実施形態では、３つのパッド４０はそれぞれ、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相の１つに対応している。以下、便宜上、Ｕ相に対応するパッド４０をパッド４０Ｕと記載し、Ｖ相に対応するパッド４０をパッド４０Ｖと記載し、Ｗ相に対応するパッド４０をパッド４０Ｗと記載する。図６に示すように、本実施形態では、パッド４０Ｕ，４０Ｗ，４０Ｖは、この順で時計回りに並んで配置されており、基板３０の概ね１／４円の領域にまとまって配置されている。ただし、パッド４０Ｕ，４０Ｗ，４０Ｖを上記のようにまとめて配置することは必須でない。例えば、パッド４０Ｕ，４０Ｗ，４０Ｖを周方向に等間隔（１２０°の間隔）で配置してもよい。

【0025】

このように、モータ１は、３つのパッド４０と、３つの凹部４５とを備えており、３つのパッド４０はそれぞれ、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相の１つに対応しており、３つの凹部４５はそれぞれ、３つのパッド４０の１つを囲っている。

【0026】

本実施形態では、図７に示す領域がパッド４０Ｕに対応する領域である。このパッド４０Ｕを介して、周方向に連続した３つのコイル２３Ｕからなる第１Ｕ層コイル群と、当該第１Ｕ層コイル群に対して中心軸Ｘを挟んで反対側に位置する周方向に連続した３つのコイル２３Ｕからなる第２Ｕ層コイル群とにＵ相の交流が供給される。また、パッド４０Ｗを介して、周方向に連続した３つのコイル２３Ｗからなる第１Ｗ層コイル群と、当該第１Ｗ層コイル群に対して中心軸Ｘを挟んで反対側に位置する周方向に連続した３つのコイル２３Ｗからなる第２Ｗ層コイル群とにＷ相の交流が供給される。また、パッド４０Ｖを介して、周方向に連続した３つのコイル２３Ｖからなる第１Ｖ層コイル群と、当該第１Ｖ層コイル群に対して中心軸Ｘを挟んで反対側に位置する周方向に連続した３つのコイル２３Ｖからなる第２Ｖ層コイル群とにＶ相の交流が供給される。

【0027】

図７に示すように、本実施形態では、軸方向において、凹部４５が第１導体層３１（すなわち、１層目の導体層）を貫通している。したがって、本実施形態では、第１導体層３１において、Ｕ相のパッド４０Ｕに導通する導体露出部３１ｍｎ、Ｗ相のパッド４０Ｗに導通する導体露出部３１ｍｎ、及びＶ相のパッド４０Ｖに導通する導体露出部３１ｍｎが、互いに絶縁されている。

【0028】

次に、樹脂部材５０について説明する。樹脂部材５０を形成する樹脂としては、熱硬化性樹脂を用いてもよく、熱可塑性樹脂を用いてもよい。また、樹脂部材５０を形成する樹脂は、例えば、アルミニウムやケイ素を含んでもよい。また、樹脂部材５０を形成する樹脂の剛性としては、特に限定されるものではないが、インシュレータ２２を形成する樹脂の剛性よりも小さくてもよい。さらに、樹脂部材５０は、熱伝導性や絶縁性に優れていてもよい。この樹脂部材５０は、後述するようにモールドにより設けられる。

【0029】

図２～図４に示すように、樹脂部材５０は、中心軸Ｘを中心軸とする概ね円筒の形状を有しており、各ステータ構成体２１の内周面２４ｉと外周部２１ｏとを除いて、ステータ２０を覆っている。すなわち、樹脂部材５０は、ステータ２０の軸方向のａ側及びｂ側の双方を覆っている。本実施形態では、ステータ２０のうち内側ｃでは、各ステータ構成体２１の内周面２４ｉが樹脂部材５０から露出しており、樹脂部材５０の内周面５０ｉと各ステータ構成体２１の内周面２４ｉとが概ね面一になっている。これら露出した内周面２４ｉのそれぞれが、ロータ１０の外周面（図１参照）に対向している。一方、ステータ２０のうち外側ｄでは、各ステータ構成体２１の外周部２１ｏが樹脂部材５０の外周面５０ｏから外側ｄに突出している。

【0030】

また、樹脂部材５０は、基板３０のｂ側の第１の面３０Ｆ、径方向の内側ｃの内周部３０ｉｅ、及び径方向の外側ｄの外周部３０ｏｅを全面的に覆っている。すなわち、第１の面３０Ｆは、樹脂部材５０と接触している。また、樹脂部材５０は、基板３０の軸方向ａ側の部分を部分的に覆っている。具体的には、樹脂部材５０は、基板３０の第２の面３０Ｓにおける外周部３０ｏのうち第１領域３０ｏ１に塗布された第１の材料４１を覆っている。しかし、樹脂部材５０は、樹脂部材５０は、基板３０の第２の面３０Ｓのうち、外周部３０ｏの第２領域３０ｏ２（すなわち、第３の材料４３）、中間部３０ｍ（すなわち、第１の材料４１）、及び内周部３０ｉ（すなわち、第２の材料４２）を覆っていない。すなわち、このモータ１では、第３の材料４３からなる環状部分よりも内側ｃ及び第２の材料４２からなる環状部分よりも外側ｄへの樹脂部材５０のはみ出しが防止されている。さらに言えば、パッド４０や当該パッド４０に接続される配線等が設けられる基板３０の中間部３０ｍへの樹脂部材５０のはみ出しが防止されている。また、このようにはみ出しが防止されているため、美観にも優れている。このように、モータ１においては、樹脂部材５０が適切にモールドされている。

【0031】

以上のように、本実施形態のモータ１は、ステータ２０と、ステータ２０に支持された基板３０と、ステータ２０を覆う樹脂部材５０と、を備えている。軸方向において、基板３０は、ステータ２０に対向する第１の面３０Ｆと、第１の面３０Ｆの反対側の第２の面３０Ｓとを備えており、基板３０の第１の面３０Ｆは、樹脂部材５０と接触している。また、基板３０の第２の面３０Ｓは、内周部３０ｉと、外周部３０ｏと、内周部３０ｉと外周部３０ｏとの間にある中間部３０ｍとを備えている。中間部３０ｍには、導電性の少なくとも１つのパッド４０が設けられるとともにパッド４０を囲う凹部４５が形成されている。凹部４５の径方向の端部は、内周部３０ｉよりも径方向の外側ｄ、かつ、外周部３０ｏよりも径方向の内側ｃに形成されている。

【0032】

次に、モータ１の製造方法について説明する。

【0033】

まず、第１工程として、基板３０の第２の面３０Ｓの中間部３０ｍに凹部４５を形成する。具体的には、図６に示すように、３つのパッド４０のそれぞれに対応して、パッド４０を囲う凹部４５を形成する。すなわち、３つの凹部４５を基板３０に形成する。この際、凹部４５のそれぞれを、中間部３０ｍにのみ形成する。すなわち、凹部４５の径方向の端部が、内周部３０ｉよりも径方向の外側ｄ、かつ、外周部３０ｏよりも径方向の内側ｃになるように凹部４５を形成する。さらに言えば、３つの凹部４５のそれぞれを、第２の材料４２がなす環状部分及び第３の材料４３がなす環状部分のそれぞれよりも中間部３０ｍ側に設ける。

【0034】

次に、第２工程として、図５に示すように、ステータ２０の複数の端子ピン２５のそれぞれを、基板３０の外周部３０ｏｅに形成された切り欠き３９にはめ込んで、ステータ２０と基板３０とを固定する。こうして、基板付きステータ７０が得られる。なお、切り欠き３９からａ側に突出した端子ピン２５の端部にねじ溝を設け、端子ピン２５の当該端部にナットＮを螺合させることにより、基板３０をステータ２０に固定してもよい。

【0035】

次に、第３工程を行う。この工程は、基板付きステータ７０を金型にはめ込む工程である。図８に示すように、本工程に使用する金型９０は、第１金型９１と、第２金型９２とを含んでいる。

【0036】

第１金型９１は、基部９１Ｂと、基部９１Ｂからａ側に突出する円柱形の突出部９１Ｐと、突出部９１Ｐから径方向の外側ｄに所定の間隔を空けて基部９１Ｂからａ側に突出する段部９１Ｓとを含んでいる。段部９１Ｓの内側ｃの面には、内側ｃに突出するフランジ面９１ｆが形成されている。突出部９１Ｐの直径は、上述の第１の円Ｃ１（図５参照）の直径と実質的に同一である。突出部９１Ｐの外周面９１Ｐｏと、基部９１Ｂのａ側の上面９１Ｂｕと、段部９１Ｓの内側ｃの内面とによって、第１金型９１には、ａ側から見て円環状の凹部９１Ｃが形成されている。

【0037】

第２金型９２は、ベース部９２Ｂと、ベース部９２Ｂからｂ側に突出するｂ側から見て円環状の第１突出部９２Ｐ１と、第１突出部９２Ｐ１から径方向の外側ｄに所定の間隔を空けてｂ側に突出するｂ側から見て円環状の第２突出部９２Ｐ２とを含んでいる。第２突出部９２Ｐ２のｂ側への突出長さは、第１突出部９２Ｐ１のｂ側への突出長さよりも長い。ベース部９２Ｂのｂ側の下面９２Ｂｄと、第１突出部９２Ｐ１の内側ｃの内面とによって、第２金型９２には、ｂ側から見て円形の第１凹部９２Ｃ１が形成されている。第１凹部９２Ｃ１の直径（すなわち、第１突出部９１Ｐ１の内径）は、第１金型９１の突出部９１Ｐの直径と実質的に同一である。また、第２金型９２の第１凹部９２Ｃ１よりも外側ｄには、ベース部９２Ｂの下面９２Ｂｄと、第１突出部９２Ｐ１の外側ｄの外面と、第２突出部９２Ｐ２の内側ｃの内面とによって、ｂ側から見て円環状の第２凹部９２Ｃ２が形成されている。ベース部９２Ｂの下面９２Ｂｄのうち第２凹部９２Ｃ２を形成する領域の一部には、樹脂部材５０を形成する樹脂を注入するためのゲート孔９２Ｇａが設けられており、このゲート孔９２Ｇａは、第２凹部９２Ｃ２に連通している。

【0038】

本工程では、まず、基板付きステータ７０を第１金型９１の凹部９１Ｃ内に配置する。これにより、複数のステータ構成体２１のそれぞれの内周面２４ｉが、第１金型９１の突出部９１Ｐの外周面９１Ｐｏに概ね全面的に接触する。また、複数のステータ構成体２１のそれぞれの外周部２１ｏのうち外側ｄの部分が、段部９１Ｓのフランジ面９１ｆ及び段部９１Ｓのｃ側の面におけるフランジ面９１ｆよりもａ側の部分に嵌合する。その結果、複数のステータ構成体２１のそれぞれの外周部２１ｏのうちａ側の上面２１ｏｕと、第１金型９１の段部９１Ｓのａ側の上面９１Ｓｕとが実質的に面一の状態で隙間なく接触するとともに、フランジ面９１ｆよりもｂ側において、第１金型９１と基板付きステータ７０との間に第１の隙間Ｃｒ１が形成される。具体的には、この第１の隙間Ｃｒ１は、基板付きステータ７０を基準としてｃ側における内周面２４ｉのｂ側の端部よりもｂ側の隙間と、基板付きステータ７０を基準としてｂ側における基板付きステータ７０よりもｂ側の隙間と、基板付きステータ７０を基準としてｄ側におけるフランジ面９１ｆよりもｂ側の隙間とを含んでいる。

【0039】

次に、第１金型９１のａ側の面及び第１金型９１の凹部９１Ｃ内に配置された基板付きステータ７０のａ側の面に、第２金型９２のｂ側の面を対向させた状態にして、第２金型９２を第１金型９１上に配置する。この状態が図８に示されている。これにより、第１金型９１の突出部９１Ｐのａ側の端部９１Ｐｕが第２金型９２の第１凹部９２Ｃ１に嵌合する。また、第２金型９２の第１突出部９２Ｐ１のｂ側の面が、基板３０のａ側の面のうち上記第１領域３０ｏ１を除く領域に、実質的に全面的に接触する。そして、このように第２金型９２が配置されることにより、基板付きステータ７０と第２金型９２との間に、第２の隙間Ｃｒ２及び第３の隙間Ｃｒ３が形成される。具体的には、第２の隙間Ｃｒ２は、基板付きステータ７０を基準としてｄ側に位置する隙間と、基板付きステータ７０を基準としてａ側に位置する隙間とを含んでいる。また、第３の隙間Ｃｒ３は、ステータ２０と基板３０との間の隙間と、基板付きステータ７０を基準としてｃ側に位置する隙間とを含んでいる。また、第２金型９２が配置された図８の状態において、第１の隙間Ｃｒ１と第２の隙間Ｃｒ２と第３の隙間Ｃｒ３とは、図６に示される上述の間隙Ｇや隣接するステータ構成体２１の内周面２４ｉ間の間隙Ｋなどを介して連通している。

【0040】

次に、第４工程を行う。この工程は、基板付きステータ７０がはめ込まれた金型９０に樹脂部材５０を形成する樹脂（以下、「モールド樹脂」と記載する。）を注入してモールドする工程である。具体的には、第２金型９２に形成されたゲート孔９２Ｇａから液状のモールド樹脂を注入していく。そうすると、液状のモールド樹脂は、まず第２の隙間Ｃｒ２に流入し、その後、間隙Ｇや間隙Ｋなどを介して第１の隙間Ｃｒ１及び第３の隙間Ｃｒ３にも流入する。やがて、第１の隙間Ｃｒ１、第２の隙間Ｃｒ２、第３の隙間Ｃｒ３、間隙Ｇ、及び間隙Ｋ等は、液状のモールド樹脂により充填され、その後、液状のモールド樹脂が硬化する。その結果、樹脂部材５０が形成される。すなわち、本工程により、図２～図４に示すステータアセンブリ６０が完成する。

【0041】

本工程では、上述のように、第２金型９２の第１突出部９２Ｐ１のｂ側の面が、基板３０のａ側の面のうち上記第１領域３０ｏ１を除く領域に、実質的に全面的に接触している。そのため、第２の隙間Ｃｒ２に流入したモールド樹脂は、基板３０の上記第２領域３０ｏ２よりも内側ｃの領域には浸入し難いと考えられる。しかし、上記のように、本実施形態では、基板３０の第１導体層３１において、パッド４０Ｕに導通する導体露出部３１ｍｎ、パッド４０Ｗに導通する導体露出部３１ｍｎ、及びパッド４０Ｖに導通する導体露出部３１ｍｎを互いに絶縁するための凹部が形成されている。例えば、この凹部の径方向の外側ｄの端部が第１領域３０ｏ１に接続していると、この凹部を介して、第２の隙間Ｃｒ２にあるモールド樹脂が、基板３０のａ側の面のうち第１領域３０ｏ１よりも内側ｃの領域に浸入するおそれがある（図４及び図８参照）。また、例えば、凹部の径方向の内側ｃの端部が基板３０の内周部３０ｉｅ（図４及び図８参照）に接続していると、この凹部を介して、第３の隙間Ｃｒ３にあるモールド樹脂が、基板３０のａ側の面のうち内周部３０ｉ及び内周部３０ｉよりも外側ｄの領域に浸入するおそれがある。しかし、本実施形態によれば、上記のように、３つの凹部４５のそれぞれは中間部３０ｍにのみ形成されており、それぞれの凹部４５の径方向の端部は、内周部３０ｉよりも径方向の外側ｄ、かつ、外周部３０ｏよりも径方向の内側ｃに形成されている。さらに言えば、３つの凹部４５のそれぞれは、第２の材料４２がなす環状部分及び第３の材料４３がなす環状部分のそれぞれよりも中間部３０ｍ側に設けられている。したがって、凹部４５を介して基板３０の内側ｃの部分（中間部３０ｍ等）にモールド樹脂が浸入することが防止される。このため、本工程を経て完成したモータ１では、上記のように、基板３０の内側ｃの部分にモールド樹脂がはみ出していることが防止されており、適切にモールドされた樹脂部材５０を備えている。

【0042】

以上、本発明について上記実施形態を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0043】

例えば、上記実施形態では、２極の３相誘導モータを例として説明したが、本発明は、モータの種類によらず適用することが可能であり、例えば、４極の３相誘導モータ、単相交流モータ、あるいはインナーロータ型のＤＣモータなどにも適用することが可能である。

【0044】

さらには、凹部４５は、一つ一つが違う形でも良い。それぞれのパッドの大きさや配置位置の変化によって適宜変更可能である。

【符号の説明】

【0045】

１…モータ、２０…ステータ、２１ｉ…内周部、２１ｏ…外周部、３０…基板、３０Ｆ…第１の面、３０ｉ…内周部、３０ｍ…中間部、３０ｏ…外周部、３０Ｓ…第２の面、４０…パッド、４５…凹部、５０…樹脂部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】