特開 2024-4191 アンテナモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024004191

(43)【公開日】2024-01-16

(54)【発明の名称】アンテナモジュール

(51)【国際特許分類】

   H01Q 23/00 20060101AFI20240109BHJP

   H01Q 1/38 20060101ALI20240109BHJP

   H01Q 1/48 20060101ALI20240109BHJP

   H01Q 1/50 20060101ALI20240109BHJP

   H01L 25/00 20060101ALI20240109BHJP

【ＦＩ】

H01Q23/00

H01Q1/38

H01Q1/48

H01Q1/50

H01L25/00 B

【審査請求】有

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022103720

(22)【出願日】2022-06-28

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100132241

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 博史

(74)【代理人】

【識別番号】100135703

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 英隆

(72)【発明者】

【氏名】伊澤 正裕

【テーマコード（参考）】

5J021

5J046

【Ｆターム（参考）】

5J021CA05

5J021JA07

5J021JA08

5J046AA03

5J046AA07

5J046TA03

(57)【要約】

【課題】小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にするアンテナモジュールを提供する。
【解決手段】アンテナモジュール１は、本体部２と、本体部２の特定の側面２３を覆うアンテナ電極３１を含むアンテナ３と、アンテナ電極３１と接触しないように本体部２の天面２１を覆うシールド電極４とを備える。本体部２は、基板５と、基板５に実装される複数の電子部品６１，６２と、基板５の第１主面５１を覆う第１誘電体層７１と、基板５の第２主面５２を覆う第２誘電体層７２と、第１誘電体層７１を貫通する柱状であり基板５をシールド電極４に接続する第１グランド接続電極８１と、第２誘電体層７２を貫通する柱状であり外部基板１００のグランドへの基板５の接続に用いられる第２グランド接続電極８２とを備える。第２グランド接続電極８２は、本体部２の高さ方向から見てシールド電極４の内側にある。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

高さ方向における天面及び底面、並びに複数の側面を有する本体部と、
前記複数の側面のうちの特定の側面を覆うアンテナ電極を含むアンテナと、
前記アンテナ電極と接触しないように前記天面を覆うシールド電極と、
を備え、
前記本体部は、
第１主面と第２主面を有する基板と、
前記基板に実装され、前記アンテナに接続される複数の電子部品と、
前記第１主面を覆い、前記天面を規定する第１誘電体層と、
前記第２主面を覆い、前記底面を規定する第２誘電体層と、
前記第１誘電体層を貫通する柱状であり、前記基板を前記シールド電極に接続する第１グランド接続電極と、
前記第２誘電体層を貫通する柱状であり、外部基板のグランドへの前記基板の接続に用いられる第２グランド接続電極と、
を備え、
前記第２グランド接続電極は、前記高さ方向から見て前記シールド電極の内側にある、
アンテナモジュール。

【請求項2】

前記アンテナ電極は、前記高さ方向において、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層間に跨る、
請求項１に記載のアンテナモジュール。

【請求項3】

前記アンテナ電極は、前記特定の側面における前記底面側の端部が露出するように前記特定の側面を覆う、
請求項１に記載のアンテナモジュール。

【請求項4】

前記アンテナ電極の全部が前記特定の側面内に位置する、
請求項１に記載のアンテナモジュール。

【請求項5】

前記アンテナ電極は、前記特定の側面内において前記高さ方向に直交する方向では、前記特定の側面の全体を覆う、
請求項１に記載のアンテナモジュール。

【請求項6】

前記アンテナは、前記基板に位置し、前記アンテナ電極に接続される調整回路を含み、
前記調整回路は、前記アンテナの電気長を調整するための配線部と前記アンテナの周波数を調整するための調整素子との少なくとも一つを含み、
前記調整回路は、前記高さ方向から見て、前記アンテナ電極と前記シールド電極との間にある、
請求項１～５のいずれか一つに記載のアンテナモジュール。

【請求項7】

前記調整回路は、前記配線部を含み、
前記高さ方向における前記アンテナ電極の寸法は、前記配線部の幅より大きい、
請求項６に記載のアンテナモジュール。

【請求項8】

前記配線部は、前記高さ方向及び前記特定の側面の法線に交差する方向に延びる部位を含む、
請求項７に記載のアンテナモジュール。

【請求項9】

前記本体部は、複数の前記第１グランド接続電極と、複数の前記第２グランド接続電極とを備え、
前記複数の第１グランド接続電極は、２以上の第１グランド接続電極が前記高さ方向及び前記特定の側面の法線に交差する所定方向に並ぶ１以上の第１列を含み、
前記複数の第２グランド接続電極は、２以上の第２グランド接続電極が前記所定方向に並ぶ１以上の第２列を含み、
前記１以上の第２列のうち最も前記アンテナ電極に近い第２列の第２グランド接続電極の数は、前記１以上の第１列のうち最も前記アンテナ電極に近い第１列の第１グランド接続電極の数より少ない、
請求項１～５のいずれか一つに記載のアンテナモジュール。

【請求項10】

前記本体部は、補助接続電極を備え、
前記補助接続電極は、前記第２誘電体層を貫通する柱状であり、前記外部基板の前記グランドとは異なる部位への前記基板の接続に用いられ、
前記補助接続電極は、前記高さ方向から見て、前記アンテナ電極と前記シールド電極との間にある、
請求項１～５のいずれか一つに記載のアンテナモジュール。

【請求項11】

前記本体部は、入出力接続電極を備え、
前記入出力接続電極は、前記第２誘電体層を貫通する柱状であり、前記外部基板の入出力部への前記基板の接続に用いられ、
前記入出力接続電極は、前記高さ方向から見て前記シールド電極の内側にある、
請求項１０に記載のアンテナモジュール。

【請求項12】

前記複数の電子部品は、前記第１主面に実装される第１電子部品と、前記第２主面に実装される第２電子部品とを含み、
前記第１誘電体層は、前記第１電子部品とともに前記第１主面を覆い、
前記第２誘電体層は、前記第２電子部品とともに前記第２主面を覆う、
請求項１～５のいずれか一つに記載のアンテナモジュール。

【請求項13】

前記第２誘電体層は、前記特定の側面における前記底面側の端部に対応する部位に突起を有する、
請求項１～５のいずれか一つに記載のアンテナモジュール。

【請求項14】

前記アンテナ電極は、前記特定の側面を覆う第１部位と、前記第１部位から前記突起に沿って延びる第２部位とを有する、
請求項１３に記載のアンテナモジュール。

【請求項15】

前記シールド電極は、前記複数の側面のうち前記特定の側面を除く１以上の側面を覆う、
請求項１～５のいずれか一つに記載のアンテナモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、アンテナモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、アンテナ一体型モジュールを開示する。特許文献１に開示されたアンテナ一体型モジュールは、無線領域とアンテナ領域とがその一方主面に設けられた基板と、無線領域およびアンテナ領域を被覆するように基板の一方主面に設けられた樹脂封止層とを備えている。樹脂封止層は、無線領域およびアンテナ領域を被覆するように基板の一方主面に充填されることにより形成される。

【0003】

基板の無線領域には無線機能部が配置されている。無線機能部は、無線領域に搭載されて樹脂封止層に内蔵された少なくともＲＦＩＣを含む電子部品と、樹脂封止層の無線領域側の表面に設けられたシールド層とを備えている。

【0004】

基板のアンテナ領域にはアンテナ部が配置されている。アンテナ部は、アンテナ領域に設けられた整合回路と、樹脂封止層のアンテナ領域側の表面にシールド層と分離して設けられたアンテナ導体とを備えている。

【0005】

基板の他方主面には、アンテナ一体型モジュールを外部に接続するための電極として、無線機能部と内部配線パターンにより接続された信号電極と、アンテナ導体と内部配線パターンにより接続されたアンテナ電極と、シールド電極と内部配線パターンにより接続されたグランド電極とが形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１４－１７９８２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

近年、第５世代移動通信システム（５Ｇ）、第６世代移動通信システム（６Ｇ）等の、超高速・大容量の通信を実現するための種々のデバイスの研究開発が進められている。この種の超高速・大容量の通信分野においては、電子部品が大型化する傾向にある。しかしながら、このような電子部品を搭載するアンテナモジュールとしては小型化が求められる。

【0008】

特許文献１に記載のアンテナ一体型モジュールにおいては、より大型の電子部品を利用するためには、電子部品を実装するスペースを確保するために基板のサイズを大きくするか、アンテナ一体型モジュールの構成部品間の距離等を縮める必要がある。基板のサイズが大きくなると、アンテナ一体型モジュールのサイズも大きくなるため、アンテナ一体型モジュールを設置するために必要な面積も大きくなる。一方で、アンテナ一体型モジュールの構成部品間の距離等を縮めた場合には、アンテナ特性が低下する可能性がある。

【0009】

本開示は、小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にするアンテナモジュールを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本開示の一態様にかかるアンテナモジュールは、高さ方向における天面及び底面、並びに複数の側面を有する本体部と、複数の側面のうちの特定の側面を覆うアンテナ電極を含むアンテナと、前記アンテナ電極と接触しないように天面を覆うシールド電極と、を備える。本体部は、第１主面と第２主面を有する基板と、基板に実装され、アンテナに接続される複数の電子部品と、第１主面を覆い、天面を規定する第１誘電体層と、第２主面を覆い、底面を規定する第２誘電体層と、第１誘電体層を貫通する柱状であり、基板をシールド電極に接続する第１グランド接続電極と、第２誘電体層を貫通する柱状であり、外部基板のグランドへの基板の接続に用いられる第２グランド接続電極と、を備える。第２グランド接続電極は、高さ方向から見てシールド電極の内側にある。

【発明の効果】

【0011】

本開示の態様は、小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】一実施の形態にかかるアンテナモジュールの構成例の斜視図

【図2】図１のアンテナモジュールの側面図

【図3】図１のアンテナモジュールの断面図

【図4】図１のアンテナモジュールの平面図

【図5】図１のアンテナモジュールの一部を省略した平面図

【図6】図１のアンテナモジュールの底面図

【図7】変形例１にかかるアンテナモジュールの構成例の断面図

【図8】変形例２にかかるアンテナモジュールの構成例の断面図

【図9】変形例３にかかるアンテナモジュールの構成例の断面図

【図10】図１のアンテナモジュールのアンテナ特性のグラフ

【図11】図７のアンテナモジュールのアンテナ特性のグラフ

【発明を実施するための形態】

【0013】

［１．実施の形態］
以下、場合によって図面を参照しながら、本開示の実施の形態について説明する。ただし、以下の実施の形態は、本開示を説明するための例示であり、本開示を以下の内容（例えば、各構成要素の形状、寸法、配置等）に限定する趣旨ではない。上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。以下の実施の形態において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。また、各要素の寸法比率は図面に図示された比率に限られるものではない。

【0014】

なお、以下の説明において、複数ある構成要素を互いに区別する必要がある場合には、「第１」、「第２」等の接頭辞を構成要素の名称に付すが、構成要素に付した符号により互いに区別可能である場合には、文章の読みやすさを考慮して、「第１」、「第２」等の接頭辞を省略する場合がある。

【0015】

本開示の回路構成において、「接続される」とは、接続端子及び／又は配線導体で直接接続される場合だけでなく、他の回路部品を介して電気的に接続される場合も含む。また、「Ａ及びＢの間に接続される」とは、Ａ及びＢの間でＡ及びＢの両方に接続されることを意味する。「電気的に接続される」は、「直接的又は間接的に接触して電気的に接続される」ことを意味する。

【0016】

［１．１ 構成］
図１は、本実施の形態にかかるアンテナモジュール１の構成例の斜視図である。図２は、図１のアンテナモジュール１の側面図である。以下の説明では、単に説明を分かりやすくことだけを目的として、図１に示すＸＹＺの３軸の直交座標系を参照する。

【0017】

アンテナモジュール１は、所定の周波数帯域で通信するために機器に搭載される。例えば、図２に示すように、アンテナモジュール１は、外部基板１００に実装される。外部基板１００は、例えば、スマートホン、タブレット等の情報端末の実装基板である。

【0018】

図１及び図２のアンテナモジュール１は、本体部２と、アンテナ３と、シールド電極４とを備える。

【0019】

図１の本体部２は、高さ方向（図１におけるＺ方向）における天面２１及び底面２２、並びに複数の側面２３～２６を有する。

【0020】

図２は、図１のアンテナモジュール１の側面図である。底面２２は、本体部２において、本体部２を実装する外部基板１００と対向する面であり、天面２１は、底面２２とは反対側の面である。本実施の形態において、天面２１と底面２２とが対向する方向を、高さ方向という。本体部２の高さ方向は、本体部２の実装の仕方、及び、外部基板１００の配置等によっては、鉛直方向と一致する場合もあるし、鉛直方向と一致しない場合もある。

【0021】

図１の本体部２は、直方体状であり、４つの側面２３～２６を有する。４つの側面２３～２６は、本体部２の高さ方向に直交する第１方向（図１におけるＸ方向）の両側面２３，２４、及び、本体部２の高さ方向及び第１方向に直交する第２方向（図１におけるＹ方向）の両側面２５，２６を含む。本実施の形態において、本体部２の第１方向の寸法は、本体部２の第２方向の寸法より大きい。よって、第１方向は、本体部２の長さ方向、第２方向は本体部２の幅方向であるといえる。

【0022】

図１の本体部２は、更に、突起２７を有する。突起２７は、複数の側面２３～２６のうちの特定の側面２３にある。突起２７については後述する。

【0023】

図３は、アンテナモジュール１の断面図である。図３は、図６のＡ－Ａ線断面図である。

【0024】

図３に示すように、本体部２は、基板５と、複数の電子部品（第１電子部品６１及び第２電子部品６２）と、第１誘電体層７１と、第２誘電体層７２と、を備える。

【0025】

基板５は、第１主面５１と第２主面５２を有する。第２主面５２は、第１主面５１とは反対側の面である。第１主面５１及び第２主面５２は、例えば、基板５の厚み方向の両面である。本実施の形態において、基板５の厚み方向は、本体部２の高さ方向に対応する。

【0026】

基板５は、例えば、誘電体基板である。誘電体基板の例としては、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）多層基板、エポキシ、ポリイミド等の樹脂から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、より低い誘電率を有する液晶ポリマ（ＬＣＰ）から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、フッ素系樹脂から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、及び、ＬＴＣＣ以外のセラミックス多層基板が挙げられる。

【0027】

複数の電子部品は、基板５に実装され、アンテナ３に接続される。複数の電子部品は、アンテナ３により通信をするための通信回路を構成する。電子部品の例としては、例えば、スイッチ回路、スイッチ集積回路、フィルタ回路、電力増幅回路、信号処理回路（ＲＦＩＣ、ＢＢＩＣ等）、整合回路、各種のチップ部品（キャパシタ、インダクタ等）が挙げられる。

【0028】

本実施の形態において、複数の電子部品は、第１電子部品６１及び第２電子部品６２を含む。第１電子部品６１は、第１主面５１に実装され、第２電子部品６２は、第２主面５２に実装される。本実施の形態においては、基板５の第１主面５１及び第２主面５２の両方に電子部品が実装されているから、基板５の第１主面５１及び第２主面５２のいずれか一方だけに電子部品が実装される場合に比べれば、小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0029】

第１誘電体層７１は、第１主面５１を覆い、天面２１を規定する。本実施の形態において、第１電子部品６１が第１主面５１に実装されており、第１誘電体層７１は、第１電子部品６１とともに第１主面５１を覆う。天面２１は、第１誘電体層７１における基板５とは反対側の面（図２における上面）である。第１誘電体層７１の材料は、絶縁性を有する樹脂材料である。第１誘電体層７１の材料の例としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂等のモールド用の一般的な熱硬化性樹脂が挙げられる。

【0030】

第２誘電体層７２は、第２主面５２を覆い、底面２２を規定する。本実施の形態において、第２電子部品６２が第２主面５２に実装されており、第２誘電体層７２は、第２電子部品６２とともに第２主面５２を覆う。底面２２は、第２誘電体層７２における基板５とは反対側の面（図２における下面）である。第２誘電体層７２の材料は、絶縁性を有する樹脂材料である。第２誘電体層７２の材料の例としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂等のモールド用の一般的な熱硬化性樹脂が挙げられる。

【0031】

図４は、アンテナモジュール１の平面図である。図４の本体部２において、高さ方向（図１におけるＺ方向）から見て、基板５、第１誘電体層７１及び第２誘電体層７３の外周形状は等しい。よって、図１に示すように、本体部２の複数の側面２３～２６の各々は、基板５、第１誘電体層７１及び第２誘電体層７３の対応する側面により構成される。

【0032】

上述した突起２７は、第２誘電体層７２の一部である。図１及び図２に示すように、突起２７は、特定の側面２３における底面２２側の端部に位置する。つまり、第２誘電体層２７は、特定の側面２３における底面２２側の端部に対応する部位に突起２７を有する。図１に示すように、突起２７は、直方体状である。突起２７は、第２方向において、特定の側面２３の全体に及ぶ。

【0033】

このように、本実施の形態において、本体部２の表面（天面２１、底面２２、複数の側面２３～２６）は、基板５、第１誘電体層７１及び第２誘電体層７２によって規定される。

【0034】

アンテナ３及びシールド電極４は、本体部２に設けられる。

【0035】

アンテナ３は、例えば、接地型λ／４モノポールアンテナを構成する。アンテナ３の形状は、アンテナ３での通信に利用する周波数帯域に応じて決定される。一例として、周波数帯域は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の周波数帯域（例えば、約２．４ＧＨｚ）が挙げられる。

【0036】

図１のアンテナ３は、複数の側面２３～２６のうちの特定の側面２３を覆うアンテナ電極３１を含む。本実施の形態において、アンテナ電極３１の全部が特定の側面２３内に位置する。つまり、アンテナ電極３１は、特定の側面２３を除く面、すなわち、天面２１及び底面２２並びに複数の側面２４～２６には位置しない。これにより、アンテナ３の小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0037】

図２のアンテナ電極３１は、高さ方向において、第１誘電体層７１及び第２誘電体層７２間に跨る。この構成は、アンテナ電極３１が第１誘電体層７１内に収まる場合に比べて、アンテナ電極３１の面積を大きくでき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0038】

本実施の形態において、アンテナ電極３１は、第１部位３１１と第２部位３１２とを有する。

【0039】

第１部位３１１は、特定の側面２３において、特定の側面２３の天面２１側の端から、突起２７までの領域を覆う。したがって、アンテナ電極３１は、特定の側面２３における底面２２側の端部が露出するように特定の側面２３を覆う。これによって、アンテナ電極３１が特定の側面２３の天面２１側の端から底面２２の端まで及ぶ場合に比べれば、アンテナ電極３１と外部基板１００との距離を大きくでき、外部基板１００とアンテナ電極３１との間に生じ得る容量結合を低減できる。本実施の形態において、本体部２は、特定の側面２３における底面２２側の端部に突起２７を有する。これによっても、外部基板１００とアンテナ電極３１との間に生じ得る容量結合を低減できる。ここで、突起２７の高さ方向の寸法は、外部基板１００からアンテナ電極３１の第１部位３１１を離間させる距離に応じて設定される。

【0040】

第２部位３１２は、第１部位３１１から突起２７に沿って延びる。本体部２の第２方向から見て、アンテナ電極３１はＬ字形である。この構成は、アンテナ電極３１が第１部位３１１だけの場合比べて第２部位３１２の分だけ、アンテナ電極３１の面積を大きくでき、アンテナ特性の向上を可能にする。ここで、突起２７の第１方向の寸法、つまり、突起２７の突出寸法は、後述する第２部位３１２の長さに応じて適宜設定される。本実施の形態において、突起２７の第１方向の寸法は、特に限定されないが、本体部２の第１方向の寸法の１５％である。

【0041】

図１に示すように、アンテナ電極３１は、特定の側面２３内（図１におけるＹＺ平面内）において高さ方向（図１におけるＺ方向）に直交する方向（第２方向、図１におけるＹ方向）では、特定の側面２３の全体を覆う。つまり、アンテナ電極３１は、特定の側面２３の第２方向の両端間に跨る。これにより、アンテナ電極３１の面積を大きくでき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0042】

アンテナ３は、更に、アンテナ電極３１に接続される調整回路３２を含む。調整回路３２は、基板５に位置する。調整回路３２については後述する。

【0043】

シールド電極４は、基板５に実装される電子部品（第１電子部品６１、第２電子部品６２）に対する電磁界遮蔽機能のために設けられる。図１に示すように、シールド電極４は、アンテナ電極３１と接触しないように本体部２の天面２１を覆う。本実施の形態において、シールド電極４は、天面２１に加えて、アンテナ電極３１と接触しないように、複数の側面２３～２６のうち特定の側面２３を除く側面２４～２６を覆う。これにより、シールド電極４によるシールド効果（電磁界遮蔽機能）の向上を可能にする。より詳細には、シールド電極４は、天面２１を覆う天面部４１と、側面２４，２５，２６をそれぞれ覆う側面部４２，４３，４４とを含む。

【0044】

天面部４１は、高さ方向（Ｚ方向）から見て矩形状である。天面部４１は、第２方向において天面２１の全体を覆うが、第１方向において天面２１における特定の側面２３側の端部を露出させる。より詳細には、図４に示すように、天面部４１における特定の側面２３側の端（図４の右端）は、アンテナ電極３１から離間している。側面部４２は、第１方向（Ｘ方向）から見て矩形状である。側面部４２は、高さ方向及び第２方向の各々において側面２４の全体を覆う。側面部４３，４４は、第２方向（Ｙ方向）から見て矩形状である。側面部４３，４４は、高さ方向において側面２５，２６の全体を覆うが、第１方向において側面２５，２６の特定の側面２３側の端部を露出させる。より詳細には、図４に示すように、側面部４３，４４における特定の側面２３側の端（図４の右端）は、アンテナ電極３１から離間している。

【0045】

シールド電極４は、シールド電極４とアンテナ電極３１との間の隙間ｇ１から、本体部２の一部が露出するように、本体部２に配置される。本体部２において隙間ｇ１から露出する一部は、本体部２においてシールド電極４により覆われていない部分であるから、基板５においてアンテナの配置に利用可能な部分である。基板５においてアンテナの配置に利用可能な部分を、以下では、アンテナエリア２ａという。隙間ｇ１の大きさは、シールド電極４とアンテナ電極３１とが互いに影響を及ぼさないように、適宜設定される。

【0046】

図５は、アンテナモジュール１の一部を省略した平面図である。図５においては、シールド電極４及び第１誘電体層７１が省略されている。図５において、破線Ｌ１は、シールド電極４における特定の側面２３側の端の位置を示す。

【0047】

図４及び図５に示すように、アンテナ３の調整回路３２は、高さ方向から見て、アンテナ電極３１とシールド電極４との間にある。つまり、調整回路３２は、基板５においてアンテナエリア２ａに位置する。調整回路３２は、アンテナ電極３１に接続され、配線部３３と、調整素子３４とを含む。配線部３３は、アンテナ３の電気長を調整するために用いられる。アンテナ３の電気長は、配線部３３及びアンテナ電極３１の形状により決まる。配線部３３の形状を適宜設定することで、アンテナ３の電気長の調整が可能である。調整素子３４は、アンテナ３の周波数（共振周波数）を調整するために用いられる。調整素子３４の例としては、キャパシタ、インダクタが挙げられる。図５において、調整素子３４は、配線部３３の途中、又は、配線部３３の一部とグランドとの間に配置され得る。アンテナ３は、調整回路３２を備えており、アンテナ３の性能を所望の性能に設定しやすくできる。

【0048】

図５の配線部３３は、第１方向に延びて電子部品に接続される部位３３ａと、部位３３ａから第２方向に延びる部位３３ｂと、部位３３ｂから第１方向に延びてアンテナ電極３１に接続される部位３３ｂとを含む。このように、配線部３３は、高さ方向（Ｚ方向）及び特定の側面２３の法線（Ｘ方向）に交差する方向（Ｙ方向）に延びる部位３３ｂを含む。部位３３ｂの長さを調整することで、配線部３３全体の長さを調整できる。これによって、アンテナ３の電気長を所望の電気長に設定しやすくできる。

【0049】

本実施の形態において、高さ方向におけるアンテナ電極３１の寸法ｄ１（図２参照）は、配線部３３の幅ｄ２（図５参照）より大きい。この構成は、アンテナ３の先端側が基端側よりも太くなるから、アンテナ特性の向上を可能にする。配線部３３の幅ｄ２が狭いことで、外部基板１００のグランドとの間に生じ得る容量結合を低減でき得る。なお、高さ方向におけるアンテナ電極３１の寸法ｄ１は、高さ方向におけるアンテナ電極３１の第１部位３１１の寸法に等しい。

【0050】

図５の基板５は、シールド電極４に接続されるグランドパターン５１１を備える。本実施の形態において、グランドパターン５１１は、高さ方向から見てシールド電極４の内側にある。グランドパターン５１１は、例えば、基板５の第１主面５１に形成される。グランドパターン５１１は、例えば、基板５において電子部品が実装される実装領域５１ａを囲うように配置される。グランドパターン５１１は、実装領域５１ａとアンテナエリア２ａとをつなぐ通路５１１ａを有する。通路５１１ａ内には、アンテナ３と電子部品（図５では、第１電子部品６１）との接続のための接続線路５１２が、グランドパターン５１１とは分離して形成される。本実施の形態において、接続線路５１２は、第１電子部品６１を、アンテナ３の配線部３３の部位３３ａに接続する。これによって、第１電子部品６１がアンテナ電極３１に接続される。

【0051】

図２及び図３に示すように、本体部２は、更に、第１グランド接続電極８１と、第２グランド接続電極８２と、入出力接続電極８３と、補助接続電極８４とを備える。

【0052】

第１グランド接続電極８１は、基板５をシールド電極４に接続するために用いられる。より詳細には、第１グランド接続電極８１は、基板５のグランドパターン５１１をシールド電極４に接続するために用いられる。図３に示すように、第１グランド接続電極８１は、第１誘電体層７１を貫通する柱状である。第１グランド接続電極８１の材料は、例えば、銅の金属である。第１グランド接続電極８１は、金属製の柱状電極（ポストとも呼ばれる）である。本実施の形態では、第１グランド接続電極８１の端部が天面２１から露出し、シールド電極４の天面部４１に直接的に接触している。

【0053】

本実施の形態において、本体部２は、複数（図４では２個）の第１グランド接続電極８１を備える。図４及び図５において、２個の第１グランド接続電極８１が、高さ方向及び特定の側面２３の法線に交差する所定方向（Ｙ方向）に並ぶ第１列８１１を構成する。図５において、第１列８１１は、高さ方向（Ｚ方向）から見てシールド電極４の内側にある。第１列８１１は、高さ方向（Ｚ方向）から見て、シールド電極４の内側において、特定の側面２３側に位置する。

【0054】

第２グランド接続電極８２は、外部基板１００のグランドへの基板５の接続に用いられる（図２参照）。本体部２は、基板５の第２主面５２を覆う第２誘電体層７２を備えるため、基板５を外部基板１００のグランドに接続するために、第２グランド接続電極８２が設けられる。より詳細には、第２グランド接続電極８２は、基板５のグランドパターン５１１をシールド電極４に接続するために用いられる。図３に示すように、第２グランド接続電極８２は、第２誘電体層７２を貫通する柱状である。本実施の形態において、第２グランド接続電極８２の直径は、第１グランド接続電極８１の直径より小さいが、特に限定されない。第２グランド接続電極８２の材料は、例えば、銅の金属である。第２グランド接続電極８２は、金属製の柱状電極（ポストとも呼ばれる）である。本実施の形態では、第２グランド接続電極８２の端部が底面２２から露出している。よって、バンプ９等によって、第２グランド接続電極８２を外部基板１００のグランドに接続可能である。

【0055】

第２グランド接続電極８２は、外部基板１００のグランドに接続されることから、アンテナ電極３１から見れば、シールド電極４と等価である。よって、第２グランド接続電極８２がアンテナ電極３１に近付くことは、シールド電極４がアンテナ電極３１に近付くことと同義である。そのため、第２グランド接続電極８２は、高さ方向（Ｚ方向）から見てシールド電極４の内側にある。これによって、シールド電極４とアンテナ電極３１との距離が、第２グランド接続電極８２によって近付いたように見える可能性を低減できる。そのため、第２グランド接続電極８２を設けた場合であっても、アンテナ性能の向上を図ることができ得る。

【0056】

図６は、アンテナモジュール１の底面図である。本実施の形態において、図６に示すように、本体部２は、複数（図６では１２個）の第２グランド接続電極８２を備える。図６において、１２個の第２グランド接続電極８２が、高さ方向及び特定の側面２３の法線に交差する所定方向（Ｙ方向）に並ぶ第２列８２１，８２２を構成する。第２列８２１，８２２の各々において、第２グランド接続電極８２の数は６個である。図６において、第２列８２１，８２２は、高さ方向（Ｚ方向）から見てシールド電極４の内側にある。第２列８２１は、高さ方向（Ｚ方向）から見て、シールド電極４の内側において、側面２４側に位置する。第２列８２２は、高さ方向（Ｚ方向）から見て、シールド電極４の内側において、特定の側面２３側に位置する。

【0057】

本体部２において、複数の第１グランド接続電極８１は、２以上の第１グランド接続電極８１が高さ方向及び特定の側面２３の法線に交差する所定方向に並ぶ第１列８１１を含む。複数の第２グランド接続電極８２は、２以上の第２グランド接続電極８２が高さ方向及び特定の側面２３の法線に交差する所定方向に並ぶ第２列８２１，８２２を含む。ここで、第２列８２１，８２２のうち最もアンテナ電極３１に近い第２列８２２の第２グランド接続電極８２の数は、第１列８１１の第１グランド接続電極８１の数より少ない。そのため、シールド電極４とアンテナ電極３１との間に生じ得る容量結合を低減でき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0058】

入出力接続電極８３は、外部基板１００の入出力部への基板５の接続に用いられる（図２参照）。外部基板１００の入出力部の例としては、アンテナモジュール１との間で電力のやり取りをするための電源入力端子又は電源出力端子、アンテナモジュール１との間で通信信号のやり取りをするための通信信号入力端子又は通信信号出力端子、アンテナモジュール１との間で制御信号のやり取りをするための制御信号入力端子又は制御信号出力端子等が挙げられる。より詳細には、第２グランド接続電極８２は、基板５の電子部品を外部基板１００に接続するために用いられる。図３に示すように、入出力接続電極８３は、第２誘電体層７２を貫通する柱状である。入出力接続電極８３の材料は、例えば、銅の金属である。入出力接続電極８３は、金属製の柱状電極（ポストとも呼ばれる）である。本実施の形態では、入出力接続電極８３の端部が底面２２から露出している。よって、バンプ９等によって、入出力接続電極８３を外部基板１００の入出力部に接続可能である。

【0059】

図６の入出力接続電極８３は、高さ方向（Ｚ方向）から見て、シールド電極４の内側にある。本実施の形態において、図６に示すように、本体部２は、複数（図６では１４個）の入出力接続電極８３を備える。図６において、１４個の入出力接続電極８３が、特定の側面２３の法線に沿った方向（第１方向、Ｘ方向）に並ぶ第３列８３１，８３２を構成する。第３列８３１，８３２の各々において、入出力接続電極８３の数は７個である。図６において、第３列８３１，８３２は、高さ方向（Ｚ方向）から見てシールド電極４の内側にある。第３列８３１は、高さ方向（Ｚ方向）から見て、シールド電極４の内側において、側面２５側に位置する。第３列８３２は、高さ方向（Ｚ方向）から見て、シールド電極４の内側において、側面２６側に位置する。また、第３列８３１，８３２は、高さ方向（Ｚ方向）から見て、第２列８２１，８２２の間にある。この構成は、小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0060】

補助接続電極８４は、外部基板１００のグランドとは異なる部位への基板５の接続に用いられる。本実施の形態において、補助接続電極８４は、外部基板１００のグランド及び入出力部とは異なる部位である補助接続部への基板５の接続に用いられる。補助接続部の例としては、ダミー電極、アンテナ機能拡張電極が挙げられる。ダミー電極は、補助接続電極８４の固定のみを目的として設けられ、グランド又は入出力部とは異なり、電気回路の実質的な機能を有さない電極である。この場合には、補助接続電極８４も、アンテナモジュール１の動作、特性に影響が生じないように、基板５に接続される。アンテナ機能拡張電極は、アンテナ３の機能の拡張のための電極である。具体的には、アンテナ機能拡張電極は、アンテナ３の電気長、周波数等の調整のために外部基板１００に設けられたアンテナ回路に、アンテナ３を接続するために用いられる。この場合には、補助接続電極８４は、基板５を通じてアンテナ３に接続され得る。

【0061】

図３に示すように、補助接続電極８４は、第２誘電体層７２を貫通する柱状である。補助接続電極８４の材料は、例えば、銅の金属である。補助接続電極８４は、金属製の柱状電極（ポストとも呼ばれる）である。本実施の形態では、補助接続電極８４の端部が底面２２から露出している。よって、バンプ９等によって、補助接続電極８４を外部基板１００の補助接続部に接続可能である。

【0062】

図６の補助接続電極８４は、高さ方向（Ｚ方向）から見て、アンテナ電極３１とシールド電極４との間（アンテナエリア２ａ）にある。これによって、高さ方向から見たアンテナ電極３１とシールド電極４との間において、アンテナモジュール１を外部基板１００に実装できて、外部基板１００に対するアンテナモジュール１の実装の安定性の向上を可能にする。本実施の形態においては、アンテナ性能を考慮し、グランドに接続される第２グランド接続電極８２が、高さ方向（Ｚ方向）から見てシールド電極４の内側にある。そのため、第２グランド接続電極８２がアンテナ電極３１とシールド電極４との間にある場合とは異なり、アンテナ電極３１とシールド電極４との間において本体部２が外部基板１００に支持されないため、実装の安定度が低下し得る。しかしながら、本実施の形態においては、グランドに接続されず、アンテナ性能に影響しない補助接続電極８４をアンテナ電極３１とシールド電極４との間に設けており、補助接続電極８４が外部基板１００に実装されることで、アンテナモジュール１をバランスよく外部基板１００に実装可能となる。

【0063】

本実施の形態において、図６に示すように、本体部２は、複数（図６では６個）の補助接続電極８４を備える。図６において、６個の補助接続電極８４が、高さ方向及び特定の側面２３の法線に交差する所定方向（Ｙ方向）に並ぶ第４列８４１を構成する。図６において、第４列８４１は、高さ方向（Ｚ方向）から見てアンテナ電極３１とシールド電極４との間（アンテナエリア２ａ）にある。これによって、外部基板１００に対するアンテナモジュール１の実装の安定性のさらなる向上を可能にする。

【0064】

［１．２ 評価］
上述したように、アンテナモジュール１では、第２グランド接続電極８２は、高さ方向（Ｚ方向）から見てシールド電極４の内側にある。これによって、シールド電極４とアンテナ電極３１との距離が、第２グランド接続電極８２によって近付いたように見える可能性を低減できる。そのため、第２グランド接続電極８２を設けた場合であっても、アンテナ性能の向上を図ることができ得る。第２グランド接続電極８２が高さ方向（Ｚ方向）から見てシールド電極４の内側にあることによる効果を確かめるため、第２グランド接続電極８２が高さ方向（Ｚ方向）から見てシールド電極４の内側にある構成（本実施の形態の構成）と、第２グランド接続電極８２が高さ方向（Ｚ方向）から見てシールド電極４とアンテナ電極３１との間（アンテナエリア２ａ）にある構成（比較例の構成）とで、アンテナ効率を評価した。

【0065】

下表１は、本実施の形態の構成と、比較例の構成とにおけるアンテナ効率［ｄＢ］を示す。アンテナ効率は、アンテナの入力電力に対する放射電力で求められる。

【0066】

【表1】

【0067】

表１から、本実施の形態の構成のほうが比較例の構成よりもアンテナ効率が良いことが確認された。

【0068】

［１．３ 効果等］
以上述べたアンテナモジュール１は、高さ方向における天面２１及び底面２２、並びに複数の側面２３～２６を有する本体部２と、複数の側面２３～２６のうちの特定の側面２３を覆うアンテナ電極３１を含むアンテナ３と、アンテナ電極３１と接触しないように天面２１を覆うシールド電極４と、を備える。本体部２は、第１主面５１と第２主面５２を有する基板５と、基板５に実装され、アンテナ３に接続される複数の電子部品（第１電子部品６１，第２電子部品６２）と、第１主面５１を覆い、天面２１を規定する第１誘電体層７１と、第２主面５２を覆い、底面２２を規定する第２誘電体層７２と、第１誘電体層７１を貫通する柱状であり、基板５をシールド電極４に接続する第１グランド接続電極８１と、第２誘電体層７２を貫通する柱状であり、外部基板１００のグランドへの基板５の接続に用いられる第２グランド接続電極８２と、を備える。第２グランド接続電極８２は、高さ方向から見てシールド電極４の内側にある。この構成は、小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0069】

アンテナモジュール１において、アンテナ電極３１は、高さ方向において、第１誘電体層７１及び第２誘電体層７２間に跨る。この構成は、アンテナ電極３１の面積を大きくでき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0070】

アンテナモジュール１において、アンテナ電極３１は、特定の側面２３における底面２２側の端部が露出するように特定の側面２３を覆う。この構成は、外部基板１００とアンテナ電極３１との間に生じ得る容量結合を低減できる。

【0071】

アンテナモジュール１において、アンテナ電極３１の全部が特定の側面２３内に位置する。この構成は、小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0072】

アンテナモジュール１において、アンテナ電極３１は、特定の側面２３内において高さ方向に直交する方向では、特定の側面２３の全体を覆う。この構成は、アンテナ電極３１の面積を大きくでき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0073】

アンテナモジュール１において、アンテナ３は、基板５に位置し、アンテナ電極３１に接続される調整回路３２を含む。調整回路３２は、アンテナ３の電気長を調整するための配線部３３とアンテナ３の周波数を調整するための調整素子３４との少なくとも一つを含む。調整回路３２は、高さ方向から見て、アンテナ電極３１とシールド電極４との間にある。この構成は、アンテナ３の性能を所望の性能に設定しやすくできる。

【0074】

アンテナモジュール１において、調整回路３２は、配線部３３を含む。高さ方向におけるアンテナ電極３１の寸法ｄ１は、配線部３３の幅ｄ２より大きい。この構成は、アンテナ３の先端側が基端側よりも太くなるから、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0075】

アンテナモジュール１において、配線部３３は、高さ方向及び特定の側面２３の法線に交差する方向に延びる部位３３ｂを含む。この構成は、アンテナ３の電気長を所望の電気長に設定しやすくできる。

【0076】

アンテナモジュール１において、本体部２は、複数の第１グランド接続電極８１と、複数の第２グランド接続電極８２とを備える。複数の第１グランド接続電極８１は、２以上の第１グランド接続電極８１が高さ方向及び特定の側面２３の法線に交差する所定方向に並ぶ１以上の第１列８１１を含む。複数の第２グランド接続電極８２は、２以上の第２グランド接続電極８２が所定方向に並ぶ１以上の第２列８２１，８２２を含む。１以上の第２列８２１，８２２のうち最もアンテナ電極３１に近い第２列８２２の第２グランド接続電極８２の数は、１以上の第１列８１１のうち最もアンテナ電極３１に近い第１列８１１の第１グランド接続電極８１の数より少ない。この構成は、シールド電極４とアンテナ電極３１との間に生じ得る容量結合を低減でき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0077】

アンテナモジュール１において、本体部２は、補助接続電極８４を備える。補助接続電極８４は、第２誘電体層７２を貫通する柱状であり、外部基板１００のグランドとは異なる部位への基板５の接続に用いられる。補助接続電極８４は、高さ方向から見て、アンテナ電極３１とシールド電極４との間にある。この構成は、高さ方向から見たアンテナ電極３１とシールド電極４との間において、アンテナモジュール１を外部基板１００に実装できて、外部基板１００に対するアンテナモジュール１の実装の安定性の向上を可能にする。

【0078】

アンテナモジュール１において、本体部２は、入出力接続電極８３を備える。入出力接続電極８３は、第２誘電体層７２を貫通する柱状であり、外部基板１００の入出力部への基板５の接続に用いられる。入出力接続電極８３は、高さ方向から見てシールド電極４の内側にある。この構成は、小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0079】

アンテナモジュール１において、複数の電子部品（第１電子部品６１，第２電子部品６２）は、第１主面５１に実装される第１電子部品６１と、第２主面５２に実装される第２電子部品６２とを含む。第１誘電体層７１は、第１電子部品６１とともに第１主面５１を覆う。第２誘電体層７２は、第２電子部品６２とともに第２主面５２を覆う。この構成は、小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0080】

アンテナモジュール１において、第２誘電体層７２は、特定の側面２３における底面２２側の端部に対応する部位に突起２７を有する。この構成は、外部基板１００とアンテナ電極３１との間に生じ得る容量結合を低減できる。

【0081】

アンテナモジュール１において、アンテナ電極３１は、特定の側面２３を覆う第１部位３１１と、第１部位３１１から突起２７に沿って延びる第２部位３１２とを有する。この構成は、アンテナ電極３１の面積を大きくでき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0082】

アンテナモジュール１において、シールド電極４は、複数の側面２３～２６のうち特定の側面２３を除く１以上の側面２４～２６を覆う。この構成は、シールド電極４によるシールド効果の向上を可能にする。

【0083】

［２．変形例］
本開示の実施の形態は、上記実施の形態に限定されない。上記実施の形態は、本開示の課題を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に、上記実施の形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

【0084】

図７は、変形例１にかかるアンテナモジュール１Ａの構成例の断面図である。図７のアンテナモジュール１Ａは、本体部２Ａと、アンテナ３Ａと、シールド電極４とを備える。図７の本体部２Ａは、上記実施の形態のアンテナモジュール１の本体部２と同様に、天面２１、底面２２、及び複数の側面２３～２６を有するが、突起２７を有していない。

【0085】

図７のアンテナ３Ａにおいて、アンテナ電極３１Ａの全部が特定の側面２３内に位置する。これにより、アンテナ３Ａの小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。図７のアンテナ電極３１Ａは、高さ方向において、第１誘電体層７１及び第２誘電体層７２間に跨る。これにより、アンテナ電極３１Ａが第１誘電体層７１内に収まる場合に比べて、アンテナ電極３１Ａの面積を大きくでき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0086】

特に、アンテナ電極３１Ａは、特定の側面２３において、特定の側面２３の天面２１側の端から、特定の側面２３の底面２２側の端までの領域を覆う。したがって、アンテナ電極３１Ａは、高さ方向において、特定の側面２３の全体を覆う。これにより、アンテナ電極３１Ａの面積を大きくできる。

【0087】

アンテナ電極３１Ａは、アンテナ電極３１と同様に、特定の側面２３内において高さ方向に直交する方向（第２方向、図１におけるＹ方向）では、特定の側面２３の全体を覆う。つまり、アンテナ電極３１Ａは、特定の側面２３の第２方向の両端間に跨る。これにより、アンテナ電極３１Ａの面積を大きくでき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0088】

図８は、変形例２にかかるアンテナモジュール１Ｂの構成例の断面図である。図８のアンテナモジュール１Ｂは、本体部２Ｂと、アンテナ３Ｂと、シールド電極４とを備える。図８の本体部２Ｂは、上記実施の形態のアンテナモジュール１の本体部２と同様に、天面２１、底面２２、及び複数の側面２３～２６を有するが、突起２７を有していない。

【0089】

図８のアンテナ３Ｂにおいて、アンテナ電極３１Ｂの全部が特定の側面２３内に位置する。これにより、アンテナ３Ｂの小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。図８のアンテナ電極３１Ｂは、高さ方向において、第１誘電体層７１及び第２誘電体層７２間に跨る。これにより、アンテナ電極３１Ｂが第１誘電体層７１内に収まる場合に比べて、アンテナ電極３１Ｂの面積を大きくでき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0090】

特に、アンテナ電極３１Ｂは、特定の側面２３における底面２２側の端部が露出するように特定の側面２３を覆う。図８では、特定の側面２３の底面２２側の端とアンテナ電極３１Ｂとの間の隙間ｇ２から、特定の側面２３の一部が露出するように、特定の側面２３に配置される。これにより、図７のアンテナモジュール１Ａと比較すれば、外部基板１００とアンテナ電極３１Ｂとの間に生じ得る容量結合を低減できる。一方で、アンテナ電極３１Ｂの面積は、アンテナ電極３１Ａの面積より小さくなる。

【0091】

アンテナ電極３１Ｂは、アンテナ電極３１と同様に、特定の側面２３内において高さ方向に直交する方向（第２方向、図１におけるＹ方向）では、特定の側面２３の全体を覆う。つまり、アンテナ電極３１Ｂは、特定の側面２３の第２方向の両端間に跨る。これにより、アンテナ電極３１Ｂの面積を大きくでき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0092】

図９は、変形例３にかかるアンテナモジュール１Ｃの構成例の断面図である。図９のアンテナモジュール１Ｃは、本体部２Ｃと、アンテナ３Ｃと、シールド電極４とを備える。図９の本体部２Ｃは、上記実施の形態のアンテナモジュール１の本体部２と同様に、天面２１、底面２２、及び複数の側面２３～２６を有するが、突起２７を有していない。

【0093】

図９のアンテナ３Ｃにおいて、アンテナ電極３１Ｃの全部が特定の側面２３内に位置する。これにより、アンテナ３Ｃの小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。図９のアンテナ電極３１Ｃは、高さ方向において、第１誘電体層７１及び基板５間に跨る。つまり、アンテナ電極３１Ｃは、特定の側面２３において、特定の側面２３の天面２１側の端から、基板５の第２主面５２までの領域を覆う。これにより、図７のアンテナモジュール１Ｂと比較すれば、外部基板１００とアンテナ電極３１Ｂとの間に生じ得る容量結合を低減できる。一方で、アンテナ電極３１Ｃの面積は、アンテナ電極３１Ｂの面積より小さくなる。

【0094】

アンテナ電極３１Ｃは、アンテナ電極３１と同様に、特定の側面２３内において高さ方向に直交する方向（第２方向、図１におけるＹ方向）では、特定の側面２３の全体を覆う。つまり、アンテナ電極３１Ｃは、特定の側面２３の第２方向の両端間に跨る。これにより、アンテナ電極３１Ｃの面積を大きくでき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0095】

上記実施の形態及び変形例１～３から、アンテナ電極の形状は種々変更可能である。もちろん、アンテナ電極は、上記実施の形態及び変形例１～３の構成例に限定されず、適宜変更されてよい。ただし、アンテナ電極の形状としては、アンテナの見かけの体積が大きくなるような形状であるほうが、アンテナ特性の向上が期待できる。

【0096】

図１０は、図１の上記の実施の形態の構成のアンテナモジュール１のアンテナ特性のグラフである。図１１は、図７の変形例１の構成のアンテナモジュール１Ａのアンテナ特性のグラフである。図１０及び図１１において、強度が低いほど、放射能力が高いことを示す。

【0097】

下表２は、本実施の形態の構成と、変形例１の構成とにおけるアンテナ効率［ｄＢ］を示す。アンテナ効率は、アンテナの入力電力に対する放射電力で求められる。

【0098】

【表2】

【0099】

表２から、本実施の形態の構成のほうが変形例１の構成よりもアンテナ効率が良いことが確認された。これは、本実施の形態の構成のほうが変形例１の構成よりも、アンテナ電極３１と外部基板１００との間の距離が大きく、第２部位３１２によりアンテナ電極３１の面積が増加しているためであると考えられる。

【0100】

以下、更にその他の変形例について列挙する。

【0101】

一変形例において、本体部２の形状は特に限定されない。本体部２の高さ方向、第１方向及び第２方向の寸法の大小関係は特に限定されない。本体部２は、直方体状に限定されず、天面２１と、底面２２と、複数の側面とを有する形状であってもよい。基板５、第１誘電体層７１及び第２誘電体層７２の形状は、本体部２の所望の形状に応じて適宜設定され得る。上記実施の形態において、基板５の側面は露出しているが、第１誘電体層７１又は第２誘電体層７２により覆われてよい。この場合、第１誘電体層７１及び第２誘電体層７２は一体に形成され得る。

【0102】

一変形例において、グランドパターン５１１及び接続線路５１２は、必ずしも基板５の第１主面５１に形成されていなくてもよく、第２主面５２に形成されてもよい。基板５が多層基板である場合には、グランドパターン５１１及び接続線路５１２は、基板５の中間層として設けられてよい。グランドパターン５１１及び接続線路５１２の形状も特に限定されない。

【0103】

一変形例において、アンテナ３の周波数帯域は、必ずしもＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の周波数帯域に限定されない。周波数帯域は、例えば、Ｗｉ－Ｆｉによる無線通信の周波数帯域であってもよい。Ｗｉ－Ｆｉによる無線通信の周波数帯域としては、２．４ＧＨｚ付近の周波数帯域（例えば、２．４ＧＨｚ～２．５ＧＨｚ）、及び、５ＧＨｚ付近の周波数帯域（例えば、５．１５ＧＨｚ～５．８ＧＨｚ）が挙げられる。周波数帯域は、例えば、２Ｇ（第２世代移動通信）規格のミッドバンド、４Ｇ（第４世代移動通信）規格のローバンド、５Ｇ（第５世代移動通信）規格のローバンド等の周知の周波数帯域から選択されてよい。２Ｇ規格は、例えば、ＧＳＭ（登録商標）規格（ＧＳＭ：Global System for Mobile Communications）である。４Ｇ規格は、例えば、３ＧＰＰ（登録商標） ＬＴＥ規格（ＬＴＥ：Long Term Evolution）である。５Ｇ規格は、例えば、５Ｇ ＮＲ（New Radio）である。周波数帯域は、無線ＬＡＮ、特定小電力無線、近距離無線通信の種々の通信規格に用いられる周波数帯域から選択されてよい。

【0104】

一変形例において、アンテナ電極３１の全部が特定の側面２３内に位置していなくてもよい。つまり、アンテナ電極３１の一部は、天面２１及び他の側面２５，２６に位置してよい。ただし、アンテナ電極３１が特定の側面２３だけに位置する場合に比べれば、シールド電極４をアンテナ電極３１より離す必要があり、天面２１においてシールド電極４で覆われる領域が減少し得る。

【0105】

一変形例において、アンテナ電極３１は、必ずしも、特定の側面２３内において高さ方向に直交する方向（第２方向、図１におけるＹ方向）では、特定の側面２３の全体を覆っていなくてもよい。

【0106】

一変形例において、アンテナ電極３１は、必ずしも、第２部位３１２を有していなくてもよい。

【0107】

一変形例において、調整回路３２は、必ずしも基板５の第１主面５１に形成されていなくてもよい。調整回路３２は、基板５の第２主面５２に形成されてもよい。基板５が多層基板である場合には、調整回路３２は、基板５の中間層として設けられてよい。また、調整回路３２、特に、調整回路３２の配線部３３は、基板５の第１主面５１上の部位、中間層、及び、第２主面５２上の部位を含んでよい。これによって、電気長の調整がさらに容易になる。調整回路３２において、配線部３３の形状、調整素子３４の種類及び数も特に限定されない。調整回路３２は、必ずしも配線部３３と調整素子３４との両方を含んでいる必要はなく、配線部３３と調整素子３４との少なくとも一つを含んでよい。調整回路３２は必須ではない。つまり、アンテナ３は、アンテナ電極３１のみから構成され得る。

【0108】

一変形例において、シールド電極４は、側面部４２，４３，４４の全てを有している必要はなく、側面部４２，４３，４４の少なくとも１以上を有してよい。シールド電極４は、側面部４２，４３，４４を有していなくてもよい。

【0109】

一変形例において、電子部品の数（第１電子部品６１の数及び第２電子部品６２の数）は特に限定されない。必要な電子部品の種類及び数は、アンテナ３を用いる通信回路の構成によって適宜設定される。電子部品は、第１電子部品６１と第２電子部品６２の一方だけであってもよい。

【0110】

一変形例において、第１グランド接続電極８１の形状、第２グランド接続電極８２の形状、入出力接続電極８３の形状、補助接続電極８４の形状は特に限定されず、適宜変更され得る。

【0111】

一変形例において、入出力接続電極８３は、必ずしも、高さ方向においてシールド電極４の内側にある必要はなく、高さ方向においてシールド電極４とアンテナ電極３１との間に位置してよい。この場合、入出力接続電極８３によって、外部基板１００に対するアンテナモジュール１の実装の安定性の向上が可能になる。

【0112】

一変形例において、第１グランド接続電極８１の数、第２グランド接続電極８２の数、入出力接続電極８３の数、補助接続電極８４の数は特に限定されず、適宜変更され得る。

【0113】

一例として、上記実施の形態とは異なり、第１グランド接続電極８１の数は、１であってもよいし、２より多くてもよい。２より多い第１グランド接続電極８１がある場合、複数の第１グランド接続電極８１は、２以上の第１グランド接続電極８１が高さ方向及び特定の側面２３の法線に交差する所定方向に並ぶ２以上の第１列を含んでよい。上記実施の形態とは異なり、第２グランド接続電極８２の第２列の数は、１であってもよいし、２より多くてもよい。この場合においても、１以上の第２列８２１，８２２のうち最もアンテナ電極３１に近い第２列８２２の第２グランド接続電極８２の数が、２以上の第１列のうち最もアンテナ電極３１に近い第１列の第１グランド接続電極８１の数より少なくてよい。この場合も、シールド電極４とアンテナ電極３１との間に生じ得る容量結合を低減でき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0114】

一変形例において、アンテナモジュール１は、補助接続電極８４を備えていなくてもよい。つまり、補助接続電極８４は、任意の要素であり得る。

【0115】

［３．態様］
上記実施の形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施の形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。なお、文章の見やすさを考慮して２回目以降の括弧付きの符号の記載を省略する場合がある。

【0116】

第１の態様は、アンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）であって、高さ方向における天面（２１）及び底面（２２）、並びに複数の側面（２３～２６）を有する本体部（２；２Ａ～２Ｃ）と、前記複数の側面（２３～２６）のうちの特定の側面（２３）を覆うアンテナ電極（３１；３１Ａ～３１Ｃ）を含むアンテナ（３；３Ａ～３Ｃ）と、前記アンテナ電極（３１；３１Ａ～３１Ｃ）と接触しないように前記天面（２１）を覆うシールド電極（４）と、を備える。前記本体部（２；２Ａ～２Ｃ）は、第１主面（５１）と第２主面（５２）を有する基板（５）と、前記基板（５）に実装され、前記アンテナ（３；３Ａ～３Ｃ）に接続される複数の電子部品（第１電子部品６１，第２電子部品６２）と、前記第１主面（５１）を覆い、前記天面（２１）を規定する第１誘電体層（７１）と、前記第２主面（５２）を覆い、前記底面（２２）を規定する第２誘電体層（７２）と、前記第１誘電体層（７１）を貫通する柱状であり、前記基板（５）を前記シールド電極（４）に接続する第１グランド接続電極（８１）と、前記第２誘電体層（７２）を貫通する柱状であり、外部基板（１００）のグランドへの前記基板（５）の接続に用いられる第２グランド接続電極（８２）と、を備える。前記第２グランド接続電極（８２）は、前記高さ方向から見て前記シールド電極（４）の内側にある。この態様は、小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0117】

第２の態様は、第１の態様に基づくアンテナモジュール（１；１Ａ，１Ｂ）である。この態様において、前記アンテナ電極（３１；３１Ａ，３１Ｂ）は、前記高さ方向において、前記第１誘電体層（７１）及び前記第２誘電体層（７２）間に跨る。この態様は、アンテナ電極（３１；３１Ａ，３１Ｂ）の面積を大きくでき、アンテナとしての見かけの体積が増えるから、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0118】

第３の態様は、第１の態様に基づくアンテナモジュール（１；１Ｂ，１Ｃ）である。この態様において、前記アンテナ電極（３１；３１Ｂ，３１Ｃ）は、前記特定の側面（２３）における前記底面（２２）側の端部が露出するように前記特定の側面（２３）を覆う。この態様は、外部基板（１００）とアンテナ電極（３１；３１Ｂ，３１Ｃ）との間に生じ得る容量結合を低減できる。

【0119】

第４の態様は、第１～第３の態様のいずれか一つに基づくアンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）である。この態様において、前記アンテナ電極（３１；３１Ａ～３１Ｃ）の全部が前記特定の側面（２３）内に位置する。この態様は、小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0120】

第５の態様は、第１～第４の態様のいずれか一つに基づくアンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）である。この態様において、前記アンテナ電極（３１；３１Ａ～３１Ｃ）は、前記特定の側面（２３）内において前記高さ方向に直交する方向では、前記特定の側面（２３）の全体を覆う。この態様は、アンテナ電極（３１；３１Ａ，３１Ｂ）の面積を大きくでき、アンテナとしての見かけの体積が増えるから、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0121】

第６の態様は、第１～第５の態様のいずれか一つに基づくアンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）である。この態様において、前記アンテナ（３；３Ａ～３Ｃ）は、前記基板（５）に位置し、前記アンテナ電極（３１；３１Ａ～３１Ｃ）に接続される調整回路（３２）を含む。前記調整回路（３２）は、前記アンテナ（３；３Ａ～３Ｃ）の電気長を調整するための配線部（３３）と前記アンテナ（３；３Ａ～３Ｃ）の周波数を調整するための調整素子（３４）との少なくとも一つを含む。前記調整回路（３２）は、前記高さ方向から見て、前記アンテナ電極（３１；３１Ａ～３１Ｃ）と前記シールド電極（４）との間にある。この態様は、アンテナ（３；３Ａ～３Ｃ）の性能を所望の性能に設定しやすくできる。

【0122】

第７の態様は、第６の態様のいずれか一つに基づくアンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）である。この態様において、前記調整回路（３２）は、前記配線部（３３）を含む。前記高さ方向における前記アンテナ電極（３１；３１Ａ～３１Ｃ）の寸法（ｄ１）は、前記配線部（３３）の幅（ｄ２）より大きい。この態様は、アンテナ（３；３Ａ～３Ｃ）の先端側が基端側よりも太いため、アンテナとしての見かけの体積が増えるから、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0123】

第８の態様は、第７の態様に基づくアンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）である。この態様において、前記配線部（３３）は、前記高さ方向及び前記特定の側面（２３）の法線に交差する方向に延びる部位（３３ｂ）を含む。この態様は、アンテナ（３；３Ａ～３Ｃ）の電気長を所望の電気長に設定しやすくできる。

【0124】

第９の態様は、第１～第８の態様のいずれか一つに基づくアンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）である。この態様において、前記本体部（２；２Ａ～２Ｃ）は、複数の前記第１グランド接続電極（８１）と、複数の前記第２グランド接続電極（８２）とを備える。前記複数の第１グランド接続電極（８１）は、２以上の第１グランド接続電極（８１）が前記高さ方向及び前記特定の側面（２３）の法線に交差する所定方向に並ぶ１以上の第１列（８１１）を含む。前記複数の第２グランド接続電極（８２）は、２以上の第２グランド接続電極（８２）が前記所定方向に並ぶ１以上の第２列（８２１，８２２）を含む。前記１以上の第２列（８２１，８２２）のうち最も前記アンテナ電極（３１；３１Ａ～３１Ｃ）に近い第２列（８２２）の第２グランド接続電極（８２）の数は、前記１以上の第１列（８１１）のうち最も前記アンテナ電極（３１；３１Ａ～３１Ｃ）に近い第１列（８１１）の第１グランド接続電極（８１）の数より少ない。この態様は、シールド電極（４）とアンテナ電極（３１；３１Ａ～３１Ｃ）との間に生じ得る容量結合を低減でき、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0125】

第１０の態様は、第１～第９の態様のいずれか一つに基づくアンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）である。この態様において、前記本体部（２；２Ａ～２Ｃ）は、補助接続電極（８４）を備える。前記補助接続電極（８４）は、前記第２誘電体層（７２）を貫通する柱状であり、前記外部基板（１００）の前記グランドとは異なる部位への前記基板（５）の接続に用いられる。前記補助接続電極（８４）は、前記高さ方向から見て、前記アンテナ電極（３１；３１Ａ～３１Ｃ）と前記シールド電極（４）との間にある。この態様は、高さ方向から見たアンテナ電極（３１；３１Ａ～３１Ｃ）とシールド電極（４）との間において、アンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）を外部基板（１００）に実装できて、外部基板（１００）に対するアンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）の実装の安定性の向上を可能にする。

【0126】

第１１の態様は、第１０の態様に基づくアンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）である。この態様において、前記本体部（２；２Ａ～２Ｃ）は、入出力接続電極（８３）を備える。前記入出力接続電極（８３）は、前記第２誘電体層（７２）を貫通する柱状であり、前記外部基板（１００）の入出力部への前記基板（５）の接続に用いられる。前記入出力接続電極（８３）は、前記高さ方向から見て前記シールド電極（４）の内側にある。この態様は、小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0127】

第１２の態様は、第１～第１１の態様のいずれか一つに基づくアンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）である。この態様において、前記複数の電子部品（第１電子部品６１，第２電子部品６２）は、前記第１主面（５１）に実装される第１電子部品（６１）と、前記第２主面（５２）に実装される第２電子部品（６２）とを含む。前記第１誘電体層（７１）は、前記第１電子部品（６１）とともに前記第１主面（５１）を覆う。前記第２誘電体層（７２）は、前記第２電子部品（６２）とともに前記第２主面（５２）を覆う。この態様は、小型化を可能にしながらも、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0128】

第１３の態様は、第１～第１２の態様のいずれか一つに基づくアンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）である。この態様において、前記第２誘電体層（７２）は、前記特定の側面（２３）における前記底面（２２）側の端部に対応する部位に突起（２７）を有する。この態様は、外部基板（１００）とアンテナ電極（３１；３１Ｂ，３１Ｃ）との間に生じ得る容量結合を低減できる。

【0129】

第１４の態様は、第１～第１３の態様のいずれか一つに基づくアンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）である。この態様において、前記アンテナ電極（３１；３１Ａ～３１Ｃ）は、前記特定の側面（２３）を覆う第１部位（３１１）と、前記第１部位（３１１）から前記突起（２７）に沿って延びる第２部位（３１２）とを有する。この態様は、アンテナ電極（３１；３１Ａ，３１Ｂ）を大きくでき、アンテナとしての見かけの体積が増えるから、アンテナ特性の向上を可能にする。

【0130】

第１５の態様は、第１～第１４の態様のいずれか一つに基づくアンテナモジュール（１；１Ａ～１Ｃ）である。この態様において、前記シールド電極（４）は、前記複数の側面（２３～２６）のうち前記特定の側面（２３）を除く１以上の側面（２４～２６）を覆う。この態様は、シールド電極（４）によるシールド効果の向上を可能にする。

【0131】

第２～第１５の態様は、任意の要素であり、必須ではない。

【産業上の利用可能性】

【0132】

本開示は、アンテナモジュールに適用可能である。具体的には、アンテナと電子部品とが一体化されたアンテナモジュールに、本開示は適用可能である。

【符号の説明】

【0133】

１，１Ａ～１Ｃ アンテナモジュール
２，２Ａ～２Ｃ 本体部
２１ 天面
２２ 底面
２３ 側面（特定の側面）
２４，２５，２６ 側面
２７ 突起
３，３Ａ～３Ｃ アンテナ
３１，３１Ａ～３１Ｃ アンテナ電極
３１１ 第１部位
３１２ 第２部位
３２ 調整回路
３３ 配線部
３３ｂ 部位
３４ 調整素子
４ シールド電極
５ 基板
５１ 第１主面
５２ 第２主面
６１ 第１電子部品（電子部品）
６２ 第２電子部品（電子部品）
７１ 第１誘電体層
７２ 第２誘電体層
８１ 第１グランド接続電極
８１１ 第１列
８２ 第２グランド接続電極
８２１，８２２ 第２列
８３ 入出力接続電極
８４ 補助接続電極
１００ 外部基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】