特開2024-42335IP Force 特許公報全文掲載

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炭化ケイ素の被研削材を研削する研削砥粒及びビトリファイド研削工具

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】炭化ケイ素の被研削材を研削する研削加工において、加工ダメージ層を薄くしつつ適切に研削する。
【解決手段】炭化ケイ素の被研削材を研削する研削砥粒４は、研削砥粒４の中央部に位置して、モース硬度が炭化ケイ素以下のコア砥粒５と、コア砥粒５を囲むようにコア砥粒５に結合された機能性結合物６と、を備える。機能性結合物６は、被研削材に対してメカノケミカル効果を生じさせる化学反応性成分である二酸化マンガンと、メカノケミカル効果を促進させる反応促進成分である炭酸カルシウムと、を有する。
【選択図】図３


発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

一般的に、研削加工では、被研削材よりも硬い（モース硬度が高い）砥粒を用いて被研削材を研削する。しかしながら、研削加工は強制的に切り込みを行うために、ＳｉＣよりも硬い（モース硬度が高い）ダイヤモンド砥粒を用いてＳｉＣウェーハを研削すると、ＳｉＣウェーハの表層に加工ダメージが残る。加工ダメージが残った層を加工ダメージ層という。加工ダメージ層が厚いと、次工程である研磨加工の加工代が多くなるため、ＳｉＣウェーハの表面加工時間が長くなるという問題がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る研削砥粒は、以下の通りである。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、炭化ケイ素の被研削材を研削する研削加工において、加工ダメージ層を薄くしつつ適切に研削することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、本実施形態のビトリファイド研削工具を示す断面図である。
【図2】 図２は、ビトリファイド研削工具によりＳｉＣウェーハを研削加工している状態を示す斜視図である。
【図3】 図３は、本実施形態の研削砥粒の一例を示す模式図である。
【図4】 図４は、本実施形態の研削砥粒の一例を示す模式図である。
【図5】 図５は、図３に示す研削砥粒の一例を示すＳＥＭ写真である。
【図6】 図６は、図３に示す研削砥粒の一例を示すＳＥＭ写真である。
【図7】 図７は、図４に示す研削砥粒の一例を示すＳＥＭ写真である。
【図8】 図８は、研削加工したＳｉＣウェーハの表面を示す平面図である。
【図9】 図９は、図８に示すＳｉＣウェーハの表面の一部を拡大した拡大平面図である。
【図10】 図１０は、粗研削加工したＳｉＣウェーハの図９に示す切断位置で切断した切断面を撮像したＴＥＭ写真である。
【図11】 図１１は、比較例１のビトリファイド研削工具で研削加工したＳｉＣウェーハの図９に示す切断位置で切断した切断面を撮像したＴＥＭ写真である。
【図12】 図１２は、実施例１のビトリファイド研削工具で研削加工したＳｉＣウェーハの図９に示す切断位置で切断した切断面を撮像したＴＥＭ写真である。
【図13】 図１３は、実施例２のビトリファイド研削工具で研削加工したＳｉＣウェーハの図９に示す切断位置で切断した切断面を撮像したＴＥＭ写真である。
【図14】 評価結果を示す表である。

選択図 図3出願人が指定した本件の代表的な図

１…ビトリファイド研削工具、２…台金、３…砥粒層、４…研削砥粒、５…コア砥粒、６…機能性結合物、７…化学反応性粒子、８…反応促進粒子。

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