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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024042481
(43)【公開日】2024-03-28
(54)【発明の名称】チップ部品の加熱装置及びチップ部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 13/00 20130101AFI20240321BHJP
【ＦＩ】
H01G13/00 331C
H01G13/00 331D
H01G13/00 331A
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022147231
(22)【出願日】2022-09-15
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 佳樹
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 茂樹
(72)【発明者】
【氏名】井上 謙一
【テーマコード（参考）】
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E082AA01
5E082AB03
5E082MM11
5E082MM15
(57)【要約】
【課題】複数のチップ部品のそれぞれを確実かつ簡易に加熱するチップ部品の加熱装置を提供する。
【解決手段】チップ部品の加熱装置ＨＤ１は、複数のチップ部品ＥＤ１を所定の温度に加熱する。この加熱装置ＨＤ１は、複数のチップ部品ＥＤ１が供給される面２１ａを有し、面２１ａ上に供給された複数のチップ部品ＥＤ１を搬送する回転テーブル２０と、回転テーブル２０を加熱するヒータ２６と、複数のチップ部品ＥＤ１が面２１ａ上で積み重ならないように、複数のチップ部品ＥＤ１を面２１ａ上に供給する供給機構１０と、を備えている。
【選択図】図１
【解決手段】チップ部品の加熱装置ＨＤ１は、複数のチップ部品ＥＤ１を所定の温度に加熱する。この加熱装置ＨＤ１は、複数のチップ部品ＥＤ１が供給される面２１ａを有し、面２１ａ上に供給された複数のチップ部品ＥＤ１を搬送する回転テーブル２０と、回転テーブル２０を加熱するヒータ２６と、複数のチップ部品ＥＤ１が面２１ａ上で積み重ならないように、複数のチップ部品ＥＤ１を面２１ａ上に供給する供給機構１０と、を備えている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のチップ部品を搬送し、かつ、前記複数のチップ部品を所定の温度に加熱するチップ部品の加熱装置であって、
前記複数のチップ部品が供給される上面を有し、前記上面上に供給された前記複数のチップ部品を搬送する回転テーブルと、
前記回転テーブルを加熱するヒータと、
前記複数のチップ部品が前記上面上で積み重ならないように、前記複数のチップ部品を前記上面上に供給する供給機構と、を備える、チップ部品の加熱装置。
前記複数のチップ部品が供給される上面を有し、前記上面上に供給された前記複数のチップ部品を搬送する回転テーブルと、
前記回転テーブルを加熱するヒータと、
前記複数のチップ部品が前記上面上で積み重ならないように、前記複数のチップ部品を前記上面上に供給する供給機構と、を備える、チップ部品の加熱装置。
【請求項2】
前記供給機構は、底壁を有すると共に前記複数のチップ部品が積み重ならないように前記上面の上方位置まで前記底壁上を前記複数のチップ部品が移動する搬送路を有し、
前記底壁は、前記搬送路内に位置する複数のチップ部品のうち、前記回転テーブル上に位置するチップ部品の、前記搬送路からの落下を規制する第一位置と、前記搬送路からの落下を許容する第二位置との間で変位可能である部材により構成される、請求項１に記載のチップ部品の加熱装置。
前記底壁は、前記搬送路内に位置する複数のチップ部品のうち、前記回転テーブル上に位置するチップ部品の、前記搬送路からの落下を規制する第一位置と、前記搬送路からの落下を許容する第二位置との間で変位可能である部材により構成される、請求項１に記載のチップ部品の加熱装置。
【請求項3】
前記供給機構は、前記上面に対して傾斜した面を含み、前記面が前記第一位置にある前記底壁と対向するように前記上面の上方に配置されている部材を有する、請求項２に記載のチップ部品の加熱装置。
【請求項4】
前記供給機構は、前記複数のチップ部品を、整列させた状態で、前記搬送路に連続して送り出す送出部を有する、請求項２又は３に記載のチップ部品の加熱装置。
【請求項5】
前記上面には、前記回転テーブルの中心側から外周側に向かって放射状に延在する複数の溝が形成されている、請求項１に記載のチップ部品の加熱装置。
【請求項6】
前記上面の一部を覆うカバーと、
前記カバーを加熱するヒータと、を更に備え、
前記カバーは、前記上面に直交する方向で前記上面と対向する下面を含むと共に、前記下面が前記上面から離間するように配置されている、請求項１に記載のチップ部品の加熱装置。
前記カバーを加熱するヒータと、を更に備え、
前記カバーは、前記上面に直交する方向で前記上面と対向する下面を含むと共に、前記下面が前記上面から離間するように配置されている、請求項１に記載のチップ部品の加熱装置。
【請求項7】
前記上面と前記下面との間隔は、前記チップ部品の高さより大きく、前記チップ部品の高さの二倍より小さい、請求項６に記載のチップ部品の加熱装置。
【請求項8】
前記複数のチップ部品を前記上面上から回収する回収機構を更に備え、
前記回収機構は、前記上面上のチップ部品を前記回転テーブルの外周縁から前記回転テーブル外に移動させるように、前記上面上を、前記回転テーブルの回転方向と交差する方向に相対的に移動する部材と、
前記回転テーブル外に移動したチップ部品を受ける回収路と、を有する、請求項１に記載のチップ部品の加熱装置。
前記回収機構は、前記上面上のチップ部品を前記回転テーブルの外周縁から前記回転テーブル外に移動させるように、前記上面上を、前記回転テーブルの回転方向と交差する方向に相対的に移動する部材と、
前記回転テーブル外に移動したチップ部品を受ける回収路と、を有する、請求項１に記載のチップ部品の加熱装置。
【請求項9】
各前記チップ部品は、誘電体材料を含む素体を有し、
前記所定の温度は、前記素体のキュリー温度以上である、請求項１に記載のチップ部品の加熱装置。
前記所定の温度は、前記素体のキュリー温度以上である、請求項１に記載のチップ部品の加熱装置。
【請求項10】
複数のチップ部品が供給される上面を有する回転テーブルを準備することと、
前記複数のチップ部品が前記上面上で積み重ならないように、前記複数のチップ部品を前記上面上に供給することと、
前記上面上に供給された前記複数のチップ部品を、前記回転テーブルで搬送している間に所定の温度に加熱することと、を含む、チップ部品の製造方法。
前記複数のチップ部品が前記上面上で積み重ならないように、前記複数のチップ部品を前記上面上に供給することと、
前記上面上に供給された前記複数のチップ部品を、前記回転テーブルで搬送している間に所定の温度に加熱することと、を含む、チップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、チップ部品の加熱装置及びチップ部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
知られているチップ部品の製造方法は、チップ部品の電気的特性を測定することと、電気的特性を測定した後に、チップ部品を所定の温度に加熱することと、を含む（たとえば、特許文献１参照）。チップ部品の電気的特性を測定することは、たとえば、チップ部品に直流電圧を印加し、チップ部品に流れる電流を測定することを含む。チップ部品は、たとえば、完成品としての電子部品を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００２－１６８８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
複数のチップ部品を加熱する場合、複数のチップ部品のそれぞれが確実に加熱されないことがある。たとえば、複数のチップ部品が積み重なっている状態では、チップ部品の位置に応じて、チップ部品の温度が異なるおそれがある。内側に位置するチップ部品は、外側に位置するチップ部品より加熱されがたい。このため、すべてのチップ部品を所定の温度に加熱するためには、たとえば、加熱時間を長く設定する、又は、加熱温度を高く設定する必要がある。加熱時間を長く設定する場合、製造工程時間が増加するおそれがある。加熱温度を高く設定する場合、製造コストが増加するおそれがある。
【0005】
本発明の一つの態様は、複数のチップ部品のそれぞれを確実かつ簡易に加熱するチップ部品の加熱装置を提供することを目的とする。本発明の別の一つの態様は、複数のチップ部品のそれぞれを確実かつ簡易に加熱するチップ部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一つの態様に係るチップ部品の加熱装置は、複数のチップ部品を所定の温度に加熱する。この加熱装置は、複数のチップ部品が供給される上面を有し、上面上に供給された複数のチップ部品を搬送する回転テーブルと、回転テーブルを加熱するヒータと、複数のチップ部品が上面上で積み重ならないように、複数のチップ部品を上面上に供給する供給機構と、を備えている。
【0007】
上記一つの態様では、複数のチップ部品が積み重ならないように、複数のチップ部品が回転テーブルの上面上に供給される。積み重ならないように供給された複数のチップ部品は、回転テーブルの上面上において、回転テーブルで搬送されている間に、ヒータによって加熱される。したがって、上記一つの態様は、複数のチップ部品のそれぞれを確実かつ簡易に所定の温度に加熱し得る。
【0008】
上記一つの態様では、供給機構は、底壁を有すると共に複数のチップ部品が積み重ならないように上面の上方位置まで底壁上を複数のチップ部品が移動する搬送路を有していてもよい。底壁は、搬送路内に位置する複数のチップ部品のうち、回転テーブル上に位置するチップ部品の、搬送路からの落下を規制する第一位置と、搬送路からの落下を許容する第二位置との間で変位可能である部材により構成されていてもよい。
複数のチップ部品が積み重ならないように上面の上方位置まで底壁上を複数のチップ部品が移動する搬送路において、底壁が、上述した部材により構成されている構成は、複数のチップ部品が上面上で確実に積み重ならないように、複数のチップ部品を上面上に供給し得る。
複数のチップ部品が積み重ならないように上面の上方位置まで底壁上を複数のチップ部品が移動する搬送路において、底壁が、上述した部材により構成されている構成は、複数のチップ部品が上面上で確実に積み重ならないように、複数のチップ部品を上面上に供給し得る。
【0009】
上記一つの態様では、供給機構は、上面に対して傾斜した面を含み、面が第一位置にある底壁と対向するように上面の上方に配置されている部材を有していてもよい。
供給機構が上述した部材を有する構成は、複数のチップ部品が上面上でより確実に積み重ならないように、複数のチップ部品を上面上に供給し得る。
供給機構が上述した部材を有する構成は、複数のチップ部品が上面上でより確実に積み重ならないように、複数のチップ部品を上面上に供給し得る。
【0010】
上記一つの態様では、供給機構は、複数のチップ部品を、整列させた状態で、搬送路に連続して送り出す送出部を有していてもよい。
供給機構が送出部を有している構成は、複数のチップ部品が積み重ならないように複数のチップ部品が移動する搬送路に、複数のチップ部品を適切に供給し得る。
供給機構が送出部を有している構成は、複数のチップ部品が積み重ならないように複数のチップ部品が移動する搬送路に、複数のチップ部品を適切に供給し得る。
【0011】
上記一つの態様では、上面には、回転テーブルの中心側から外周側に向かって放射状に延在する複数の溝が形成されていてもよい。
複数の溝が回転テーブルの上面に形成されている構成は、チップ部品と上面との接触面積を増加させ得る。したがって、この構成は、複数のチップ部品のそれぞれを効率的に加熱し得る。
複数の溝が回転テーブルの上面に形成されている構成は、チップ部品と上面との接触面積を増加させ得る。したがって、この構成は、複数のチップ部品のそれぞれを効率的に加熱し得る。
【0012】
上記一つの態様では、上面の一部を覆うカバーと、カバーを加熱するヒータと、を備えていてもよい。カバーは、上面に直交する方向で上面と対向する下面を含むと共に、下面が上面から離間するように配置されていてもよい。
カバーとヒータとを備えている構成は、複数のチップ部品のそれぞれをより確実に加熱し得る。
カバーとヒータとを備えている構成は、複数のチップ部品のそれぞれをより確実に加熱し得る。
【0013】
上記一つの態様では、上面と下面との間隔は、チップ部品の高さより大きく、チップ部品の高さの二倍より小さくてもよい。
上面と下面との間隔が、チップ部品の高さより大きく、チップ部品の高さの二倍より小さい構成では、複数のチップ部品を、上面上で更により確実に積み重ねない。
上面と下面との間隔が、チップ部品の高さより大きく、チップ部品の高さの二倍より小さい構成では、複数のチップ部品を、上面上で更により確実に積み重ねない。
【0014】
上記一つの態様は、複数のチップ部品を上面上から回収する回収機構を備えていてもよい。回収機構は、上面上のチップ部品を回転テーブルの外周縁から回転テーブル外に移動させるように、上面上を、回転テーブルの回転方向と交差する方向に相対的に移動する部材と、回転テーブル外に移動したチップ部品を受ける回収路と、を有していてもよい。
上記一つの態様が上記回収機構を備える構成は、所定の温度に加熱された複数のチップ部品を確実に回収する。
上記一つの態様が上記回収機構を備える構成は、所定の温度に加熱された複数のチップ部品を確実に回収する。
【0015】
上記一つの態様では、各チップ部品は、誘電体材料を含む素体を有していてもよい。所定の温度は、素体のキュリー温度以上であってもよい。
所定の温度が、素体のキュリー温度以上である場合、素体（誘電体材料）に生じている分極が確実に解消され得る。
所定の温度が、素体のキュリー温度以上である場合、素体（誘電体材料）に生じている分極が確実に解消され得る。
【0016】
本発明の別の一つの態様に係るチップ部品の製造方法は、複数のチップ部品が供給される上面を有する回転テーブルを準備することと、複数のチップ部品が上面上で積み重ならないように、複数のチップ部品を上面上に供給することと、上面上に供給された複数のチップ部品を、回転テーブルで搬送している間に所定の温度に加熱することと、を含んでいる。
【0017】
上記別の一つの態様では、積み重ならないように供給された複数のチップ部品は、回転テーブルの上面上において、回転テーブルで搬送されている間に、ヒータによって加熱される。したがって、上記別の一つの態様は、複数のチップ部品のそれぞれを確実かつ簡易に所定の温度に加熱し得る。
【発明の効果】
【0018】
本発明の一つの態様は、複数のチップ部品のそれぞれを確実かつ簡易に加熱するチップ部品の加熱装置を提供する。本発明の別の一つの態様は、複数のチップ部品のそれぞれを確実かつ簡易に加熱するチップ部品の製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0021】
図１～図９を参照して、本実施形態に係るチップ部品の加熱装置及びチップ部品の製造方法について説明する。図１は、一実施形態に係るチップ部品の加熱装置を示す斜視図である。図２～図５は、搬送路の断面構成を示す図である。図６は、回転テーブル及びカバーの構成を示す図である。図７及び図８は、回転テーブルの構成を示す図である。図９は、チップ部品を示す外観図である。図２～図５では、分かりやすく説明するために、ハッチングを省略している。
【0022】
チップ部品の加熱装置ＨＤ１は、複数のチップ部品ＥＤ１を搬送し、かつ、複数のチップ部品ＥＤ１を所定の温度に加熱する。チップ部品の加熱装置ＨＤ１は、供給機構１０と、回転テーブル２０と、回収機構３０と、を備えている。供給機構１０は、複数のチップ部品ＥＤ１を回転テーブル２０に供給する。回転テーブル２０は、供給機構１０から複数のチップ部品ＥＤ１が供給される面２１ａを有している。回転テーブル２０は、加熱後の複数のチップ部品ＥＤ１を回収機構３０に搬送する。回収機構３０は、加熱後の複数のチップ部品ＥＤ１を回転テーブル２０から回収する。チップ部品の加熱装置ＨＤ１は、制御ユニットＣＴ１を備えている。制御ユニットＣＴ１は、たとえば、供給機構１０、回転テーブル２０、及び回収機構３０の駆動を制御する。
【0023】
チップ部品ＥＤ１は、たとえば、電子部品を含む。本実施形態では、電子部品は、積層コンデンサによって構成されている。積層コンデンサは、たとえば、積層セラミックコンデンサを含んでいる。本実施形態では、積層セラミックコンデンサを含むチップ部品ＥＤ１を搬送し、かつ、加熱するチップ部品の加熱装置ＨＤ１及びチップ部品の製造方法について説明する。
【0024】
図１において、矢印Ｒ１～Ｒ４は、チップ部品の加熱装置ＨＤ１内で、複数のチップ部品ＥＤ１が搬送される経路を示している。矢印Ｒ１で示されるように、複数のチップ部品ＥＤ１は、供給機構１０内で搬送される。続いて、矢印Ｒ２で示されるように、複数のチップ部品ＥＤ１は、供給機構１０から面２１ａ上に供給される。続いて、面２１ａ上に供給された複数のチップ部品ＥＤ１は、矢印Ｒ３に沿って、回転テーブル２０によって搬送され、かつ、加熱される。続いて、回転テーブル２０によって搬送された複数のチップ部品ＥＤ１は、矢印Ｒ４に沿って、搬送されて回収機構３０に回収される。たとえば、面２１ａが、上面を構成する。
【0025】
供給機構１０は、たとえば、供給部１１及び送出部１２を有している。供給部１１は、複数のチップ部品ＥＤ１を収容すると共に、複数のチップ部品ＥＤ１を送出部１２に供給する。複数のチップ部品ＥＤ１が、供給部１１から送出部１２に送り出される。複数のチップ部品ＥＤ１は、送出部１２を通過する間に、たとえば、互いに積み重ならないように並ぶ。
【0026】
供給機構１０は、たとえば、搬送路１５を有している。搬送路１５は、送出部１２に連結されている。送出部１２は、複数のチップ部品ＥＤ１を、整列させた状態で、搬送路１５に連続して送り出す。複数のチップ部品ＥＤ１の、送出部１２から搬送路１５への搬送は、たとえば、送出部１２の振動による。搬送路１５は、たとえば、方向Ｄ１１に延在している。
【0027】
図２及び図３は、方向Ｄ１１から見た、搬送路１５の断面構成を示す図である。図２に示されるように、搬送路１５は、たとえば、内壁部１６によって囲まれている。内壁部１６は、上壁１６ａと、一対の側壁１６ｂ，１６ｃと、底壁１６ｄとを含んでいる。上壁１６ａと底壁１６ｄとは、たとえば、方向Ｄ１２で互いに対向している。一対の側壁１６ｂ，１６ｃは、たとえば、方向Ｄ１１及び方向Ｄ１２に交差する方向Ｄ１３で互いに対向している。内壁部１６によって囲まれる空間は、方向Ｄ１１から見て、たとえば、矩形状を呈している。本実施形態では、方向Ｄ１１、方向Ｄ１２、及び方向Ｄ１３は、互いに直交している。図２は、底壁１６ｄが、先端領域１７において、内壁部１６の一部を画成している構成を示している。本実施形態では、方向Ｄ１２は、面２１ａに直交する方向に一致する。
【0028】
搬送路１５は、複数のチップ部品ＥＤ１が積み重ならないように面２１ａの上方位置まで底壁１６ｄ上を複数のチップ部品ＥＤ１を移動させる。図１に示されるように、搬送路１５は、面２１ａの上方位置に配置されている。内壁部１６は、複数のチップ部品ＥＤ１が積み重ならないように、内壁部１６で複数のチップ部品ＥＤ１を囲んでいる。内壁部１６は、複数のチップ部品ＥＤ１との間に、複数のチップ部品ＥＤ１が積み重ならないような隙間を形成している。上壁１６ａと底壁１６ｄとの距離、及び一対の側壁１６ｂ，１６ｃの距離は、各チップ部品ＥＤ１の高さより大きく、各チップ部品ＥＤ１の高さの二倍より小さい。複数のチップ部品ＥＤ１が、直方体形状を呈する場合、上壁１６ａと底壁１６ｄとの距離、及び一対の側壁１６ｂ，１６ｃの距離は、たとえば、各チップ部品ＥＤ１の短辺方向での長さより大きく、短辺方向での長さの二倍より小さい。複数のチップ部品ＥＤ１が、直方体形状を呈する場合、本実施形態では、チップ部品ＥＤ１の長辺方向が、方向Ｄ１１に一致している。搬送路１５は、複数のチップ部品ＥＤ１を、方向Ｄ１１であって、送出部１２から搬送路１５に向かう方向に見て、搬送路１５の先端領域１７まで搬送する。
【0029】
底壁１６ｄは、搬送路１５内に位置する複数のチップ部品ＥＤ１のうち、回転テーブル２０上に位置するチップ部品ＥＤ１の、搬送路１５からの落下を規制する第一位置Ｐ１と、搬送路からの落下を許容する第二位置Ｐ２との間で変位可能である部材１６ｅにより構成される。図２は、底壁１６ｄが、第一位置Ｐ１に配置されている構成を示している。底壁１６ｄは、先端領域１７において、内壁部１６の一部を画成しており、チップ部品ＥＤ１の搬送路１５からの落下を規制している。図３は、底壁１６ｄが、第二位置Ｐ２に配置されている構成を示している。底壁１６ｄは、先端領域１７において、内壁部１６の一部を画成しておらず、チップ部品ＥＤ１の搬送路１５からの落下を許容している。底壁１６ｄが先端領域１７で内壁部１６の一部を画成しない構成では、先端領域１７まで搬送された複数のチップ部品ＥＤ１は、たとえば、先端領域１７から落下する。
【0030】
図４及び図５は、方向Ｄ１３から見た、搬送路１５の断面構成を示す図である。図４は、図２に対応しており、底壁１６ｄが第一位置Ｐ１に配置されている構成を示している。図５は、図３に対応しており、底壁１６ｄが第二位置Ｐ２に配置されている構成を示している。底壁１６ｄは、第一位置Ｐ１と第二位置Ｐ２との間で変位可能である。底壁１６ｄは、たとえば、方向Ｄ１１で変位可能である。図５での第二位置Ｐ２は、図４での第一位置Ｐ１に比べて、底壁１６ｄが、方向Ｄ１１であって、搬送路１５から送出部１２に向かう方向に移動している。
底壁１６ｄは、部材１６ｅにより構成される。部材１６ｅは、底壁１６ｄとステージ１６ｆとを含む。ステージ１６ｆは、たとえば、モータ及びモータに接続されたボールねじを含む駆動機構を含む。この場合、モータがボールねじを回転させることにより、ステージ１６ｆに推進力が伝達される。本実施形態では、制御ユニットＣＴ１からの信号によって、ステージ１６ｆの駆動が制御される。たとえば、制御ユニットＣＴ１は、ステージ１６ｆの駆動を制御して、底壁１６ｄを、第一位置Ｐ１と第二位置Ｐ２との間で変位させる。
底壁１６ｄは、部材１６ｅにより構成される。部材１６ｅは、底壁１６ｄとステージ１６ｆとを含む。ステージ１６ｆは、たとえば、モータ及びモータに接続されたボールねじを含む駆動機構を含む。この場合、モータがボールねじを回転させることにより、ステージ１６ｆに推進力が伝達される。本実施形態では、制御ユニットＣＴ１からの信号によって、ステージ１６ｆの駆動が制御される。たとえば、制御ユニットＣＴ１は、ステージ１６ｆの駆動を制御して、底壁１６ｄを、第一位置Ｐ１と第二位置Ｐ２との間で変位させる。
【0031】
図２～図５に示されるように、供給機構１０は、面２１ａに対して傾斜した面１８ａを含む部材１８を有している。面１８ａは、第一位置Ｐ１にある底壁１６ｄと対向するように面２１ａの上方に配置されている。図４に示されるように、底壁１６ｄが第一位置Ｐ１に配置されている構成では、底壁１６ｄは、先端領域１７で内壁部１６の一部を画成する。したがって、複数のチップ部品ＥＤ１は、部材１８に落下しない。図５に示されるように、底壁１６ｄが第二位置Ｐ２に配置されている構成では、底壁１６ｄは、先端領域１７で、内壁部１６の一部を画成しない。したがって、複数のチップ部品ＥＤ１は、部材１８に落下する。
【0032】
本実施形態では、底壁１６ｄが第二位置Ｐ２に配置されている構成から、底壁１６ｄが第一位置Ｐ１に配置されている構成に、底壁１６ｄが変位することが可能である。底壁１６ｄが、方向Ｄ１１に沿って、底壁１６ｄが第一位置Ｐ１に配置されている構成から、底壁１６ｄが第二位置Ｐ２に配置されている構成に、底壁１６ｄが変位することによって、底壁１６ｄは、先端領域１７で、内壁部１６の一部を画成する。この場合、供給部１１からの複数のチップ部品ＥＤ１は、先端領域１７まで搬送される。先端領域１７が、たとえば、複数のチップ部品ＥＤ１で満たされる。先端領域１７が、たとえば、複数のチップ部品ＥＤ１で満たされた場合には、底壁１６ｄが、第二位置Ｐ２に配置されている構成に変位することによって、複数のチップ部品ＥＤ１は、先端領域１７から面１８ａに落下し得る。
【0033】
部材１８は、複数のチップ部品ＥＤ１が積み重ならないように、複数のチップ部品ＥＤ１を面１８ａ上に供給する。したがって、先端領域１７から面１８ａに落下した複数のチップ部品ＥＤ１は、部材１８を介して、複数のチップ部品ＥＤ１が積み重ならないように面２１ａ上に供給される。面１８ａは、面２１ａに対して、たとえば、５°～６０°傾いている。加熱装置ＨＤ１は、面１８ａを振動させる機構を備えてもよい。部材１８は、金属又はセラミックを含む。
【0034】
図６に示めされるように、回転テーブル２０は、たとえば、面２１ａに、チップ部品ＥＤ１を載置するための載置エリア２２ａを有している。回転テーブル２０は、載置エリア２２ａに囲まれた中心エリア２２ｂを有している。中心エリア２２ｂは、たとえば、中心軸Ｎ１を含んでいる。図６は、方向Ｄ１２又は方向Ｄ１３から見た、回転テーブル及びカバーの構成を示す図である。載置エリア２２ａは、たとえば、回転テーブル２０の周辺領域２３に位置している。回転テーブル２０の下方には、たとえば、モータ２４が設けられている。モータ２４の駆動によって、回転テーブル２０は、中心軸Ｎ１周りに、たとえば、回転方向Ｒ１０に一定の速度で回転する。載置エリア２２ａは、たとえば、中心軸Ｎ１を含む中心部から離間している。載置エリア２２ａは、中心軸Ｎ１を含む回転テーブル２０の全領域に位置していてもよい。載置エリア２２ａは、たとえば、金属又はセラミックを含む。
【0035】
回転テーブル２０は、面２１ａに対向する面２１ｂを有している。面２１ｂには、複数のチップ部品ＥＤ１は供給されない。本実施形態では、回転テーブル２０には、回転テーブル２０を加熱するヒータ２６が配置される。ヒータ２６は、たとえば、載置エリア２２ａに位置する面２１ｂ上に配置される。ヒータ２６は、たとえば、載置エリア２２ａに位置する面２１ｂの少なくとも一部の面上に配置される。ヒータ２６は、載置エリア２２ａに位置する面２１ｂ上の全ての領域に配置されていてもよい。ヒータ２６によって、加熱される載置エリア２２ａの面２１ａ上の温度は、たとえば、１４５℃～１５５℃である。この面２１ａ上の温度範囲は、たとえば、チップ部品ＥＤ１に含まれる素体のキュリー温度以上である。
本実施形態では、制御ユニットＣＴ１からの信号によって、モータ２４の駆動状態が制御される。たとえば、制御ユニットＣＴ１は、回転テーブル２０の回転速度を制御する。制御ユニットＣＴ１からの信号によって回転テーブル２０の回転速度が減少する場合、面２１ａ上で複数のチップ部品ＥＤ１を加熱する時間が増加する。制御ユニットＣＴ１からの信号によって回転テーブル２０の回転速度が増加する場合、面２１ａ上で複数のチップ部品ＥＤ１を加熱する時間が減少する。回転テーブル２０の回転速度が増加する場合、回転テーブル２０が面２１ａ上で複数のチップ部品ＥＤ１を搬送する速度が増加する。
制御ユニットＣＴ１は、ヒータ２６の駆動を制御する。制御ユニットＣＴ１からの信号によって、たとえば、ヒータ２６のオン・オフが制御される。制御ユニットＣＴ１からの信号によって、たとえば、ヒータ２６は、面２１ａ上の温度が上記の温度範囲となるように回転テーブル２０を加熱する。面２１ａ上の温度は、たとえば、熱電対を用いて測定される。制御ユニットＣＴ１は、面２１ａ上の温度測定のデータを受信し、受信したデータをもとに、ヒータ２６の駆動を制御する。ヒータ２６は、たとえば、抵抗加熱ヒータ又は赤外線加熱ヒータを含む。
本実施形態では、制御ユニットＣＴ１からの信号によって、モータ２４の駆動状態が制御される。たとえば、制御ユニットＣＴ１は、回転テーブル２０の回転速度を制御する。制御ユニットＣＴ１からの信号によって回転テーブル２０の回転速度が減少する場合、面２１ａ上で複数のチップ部品ＥＤ１を加熱する時間が増加する。制御ユニットＣＴ１からの信号によって回転テーブル２０の回転速度が増加する場合、面２１ａ上で複数のチップ部品ＥＤ１を加熱する時間が減少する。回転テーブル２０の回転速度が増加する場合、回転テーブル２０が面２１ａ上で複数のチップ部品ＥＤ１を搬送する速度が増加する。
制御ユニットＣＴ１は、ヒータ２６の駆動を制御する。制御ユニットＣＴ１からの信号によって、たとえば、ヒータ２６のオン・オフが制御される。制御ユニットＣＴ１からの信号によって、たとえば、ヒータ２６は、面２１ａ上の温度が上記の温度範囲となるように回転テーブル２０を加熱する。面２１ａ上の温度は、たとえば、熱電対を用いて測定される。制御ユニットＣＴ１は、面２１ａ上の温度測定のデータを受信し、受信したデータをもとに、ヒータ２６の駆動を制御する。ヒータ２６は、たとえば、抵抗加熱ヒータ又は赤外線加熱ヒータを含む。
【0036】
回転テーブル２０には、たとえば、面２１ａの一部を覆うカバー２７が配置される。カバー２７は、方向Ｄ１２で面２１ａと対向する面２７ａと、方向Ｄ１２で面２７ａと対向する面２７ｂを含んでいる。カバー２７は、面２１ａと間隔を有して対向している。すなわちカバー２７は、複数のチップ部品ＥＤ１との間に、複数のチップ部品ＥＤ１が積み重ならないような隙間を形成している。面２７ａは、面２１ａから離間している。本実施形態では、面２１ａと面２７ａとの間隔は、各チップ部品ＥＤ１の高さより大きく、各チップ部品ＥＤ１の高さの二倍より小さい。複数のチップ部品ＥＤ１が、直方体形状を呈する場合、面２１ａと面２７ａとの間隔は、たとえば、各チップ部品ＥＤ１の短辺方向での長さより大きく、短辺方向での長さの二倍より小さい。カバー２７は、方向Ｄ１２から見て、回転テーブルの少なくとも一部と重なっている。たとえば、面２７ａが、下面を構成する。カバー２７は、たとえば、金属又はセラミックを含む。
【0037】
カバー２７には、カバー２７を加熱するヒータ２８が配置される。ヒータ２６は、たとえば、方向Ｄ１２から見て、載置エリア２２ａに位置する面２７ｂ上に配置される。ヒータ２８は、たとえば、載置エリア２２ａに位置する面２７ｂの少なくとも一部の面上に配置される。ヒータ２８は、載置エリア２２ａに位置する面２７ｂ上の全ての領域に配置されていてもよい。ヒータ２８によって、加熱されるカバー２７の面２７ａ上の温度は、たとえば、１４５℃～１５５℃である。この温度範囲は、たとえば、チップ部品ＥＤ１に含まれる素体のキュリー温度以上である。
制御ユニットＣＴ１は、ヒータ２８の駆動を制御する。制御ユニットＣＴ１からの信号によって、たとえば、ヒータ２８のオン・オフが制御される。制御ユニットＣＴ１からの信号によって、たとえば、ヒータ２８は、面２７ａ上の温度が上記の温度範囲となるようにカバー２７を加熱する。面２７ａ上の温度は、たとえば、熱電対を用いて測定される。制御ユニットＣＴ１は、面２７ａ上の温度測定のデータを受信し、受信したデータをもとに、ヒータ２８の駆動を制御する。ヒータ２８は、たとえば、抵抗加熱ヒータ又は赤外線加熱ヒータを含む。
制御ユニットＣＴ１は、ヒータ２８の駆動を制御する。制御ユニットＣＴ１からの信号によって、たとえば、ヒータ２８のオン・オフが制御される。制御ユニットＣＴ１からの信号によって、たとえば、ヒータ２８は、面２７ａ上の温度が上記の温度範囲となるようにカバー２７を加熱する。面２７ａ上の温度は、たとえば、熱電対を用いて測定される。制御ユニットＣＴ１は、面２７ａ上の温度測定のデータを受信し、受信したデータをもとに、ヒータ２８の駆動を制御する。ヒータ２８は、たとえば、抵抗加熱ヒータ又は赤外線加熱ヒータを含む。
【0038】
図７及び図８に示めされるように、面２１ａには、たとえば、複数の溝２５が形成されている。複数の溝２５は、たとえば、回転テーブル２０の中心側から外周側に向かって放射状に延在する。中心エリア２２ｂは、回転テーブル２０の中心軸Ｎ１を含む。載置エリア２２ａは、回転テーブル２０の外周は、外周縁２３ａを含む。本実施形態では、複数の溝２５は、載置エリア２２ａ内に形成されており、たとえば、外周縁２３ａに向かって直線状に延在している。方向Ｄ１２から見て回転テーブル２０が円形状を呈する場合、複数の溝２５は、たとえば、回転テーブル２０の半径方向に延在している。各溝２５は、たとえば、回転テーブル２０の外周縁２３ａに達している。各溝２５は、たとえば、回転テーブル２０の中心軸Ｎ１から離間している。
【0039】
各溝２５は、たとえば、Ｖ溝状を呈している。各Ｖ溝は、方向Ｄ１２から見て、略同一の幅を有している。各Ｖ溝は、方向Ｄ１２から見て、たとえば、互いに略同一の幅を有している。したがって、一の溝２５と隣接する他の溝２５とは、回転テーブル２０の中心軸Ｎ１から外周縁２３ａに近づくに従って、互いの間隔が拡がっている。各溝２５には、その延在方向に交差する方向から、複数のチップ部品ＥＤ１が供給される。複数のチップ部品ＥＤ１は、たとえば、各溝２５を満たすように面２１ａ上に供給される。
【0040】
溝２５の断面形状は、二つの面２５ａ，２５ｂによって画定される。回転テーブル２０の外周側から中心側に向かう方向から見た、二つの面２５ａ，２５ｂの成す角度は、たとえば、略９０度である。したがって、各チップ部品ＥＤ１は、互いに連結する二つの側面１ｃが（図９を参照）、二つの面２５ａ，２５ｂから熱を直に受ける。二つの面２５ａ，２５ｂの長さは、たとえば、チップ部品ＥＤ１の第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３での長さ以上である（図９を参照）。回転テーブル２０の外周側から中心側に向かう方向から見た、二つの面２５ａ，２５ｂの長さは、たとえば、チップ部品ＥＤ１の第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３での長さより小さくてもよい。二つの面２５ａ，２５ｂの成す角度は、たとえば、略９０度より大きくてもよい。
溝２５は、当該溝２５の底が丸みを帯びた内壁を有するＵ溝状を呈してもよく、方向Ｄ１１又は方向Ｄ１３に延在する底壁と、方向Ｄ１２に延在する側壁とを有する矩形溝状を呈してもよい。溝２５が、Ｕ溝状を呈する場合、たとえば、チップ部品ＥＤ１の側面１ｃが、溝２５の内壁から熱を直に受ける。溝２５が、矩形溝状を呈する場合、たとえば、チップ部品ＥＤ１の側面１ｃが、溝２５の底壁及び側壁から熱を直に受ける。
溝２５は、当該溝２５の底が丸みを帯びた内壁を有するＵ溝状を呈してもよく、方向Ｄ１１又は方向Ｄ１３に延在する底壁と、方向Ｄ１２に延在する側壁とを有する矩形溝状を呈してもよい。溝２５が、Ｕ溝状を呈する場合、たとえば、チップ部品ＥＤ１の側面１ｃが、溝２５の内壁から熱を直に受ける。溝２５が、矩形溝状を呈する場合、たとえば、チップ部品ＥＤ１の側面１ｃが、溝２５の底壁及び側壁から熱を直に受ける。
【0041】
図１に示めされるように、回収機構３０は、加熱された複数のチップ部品ＥＤ１を面２１ａ上から回収する。回収機構３０は、たとえば、部材３１と回収路３２とを有している。部材３１は、たとえば、先端部３３とステージ３４とを含む。先端部３３は、たとえば、スキージを含む。ステージ３４は、たとえば、モータ及びモータに接続されたボールねじを含む駆動機構を含む。この場合、モータがボールねじを回転させることにより、ステージ３４に推進力が伝達される。本実施形態では、制御ユニットＣＴ１からの信号によって、ステージ３４の駆動が制御される。たとえば、制御ユニットＣＴ１は、ステージ３４の駆動を制御して、先端部３３を方向Ｍ１にスライドさせる。方向Ｍ１は、回転テーブル２０の回転方向Ｒ１０と交差する。先端部３３の方向Ｍ１での移動によって、面２１ａ上のチップ部品ＥＤ１が、回転テーブル２９の外周縁２３ａから回転テーブル２０外に移動する。回収路３２は、回転テーブル２０外に移動したチップ部品ＥＤ１を回収する。回収路３２は、回転テーブル２０の下方位置に配置される。先端部３３は、たとえば、金属又はセラミックを含む。
【0042】
本実施形態では、たとえば、以下の方法によって、チップ部品ＥＤ１が製造される。たとえば、初めに、回転テーブル２０が準備される。続いて、たとえば、複数のチップ部品ＥＤ１が、面２１ａ上で積み重ならないように、面２１ａ上に供給される。続いて、たとえば、面２１ａ上に供給された複数のチップ部品ＥＤ１が、回転テーブル２０で搬送されている間に所定の温度に加熱される。続いて、たとえば、加熱された複数のチップ部品ＥＤ１は面２１ａ上から回収される。
【0043】
図９は、チップ部品ＥＤ１を示す外観図である。チップ部品ＥＤ１は、たとえば、素体１を有している。本実施形態では、素体１は、直方体形状を呈している。素体１は、一対の端面１ａと、一対の側面１ｃと、一対の側面１ｅと、を有している。本実施形態では、一対の端面１ａは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。一対の側面１ｃは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。第二方向Ｄ２は、第一方向Ｄ１に交差している。一対の側面１ｅは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。第三方向Ｄ３は、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に交差している。本実施形態では、第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は、互いに直交している。
【0044】
一対の端面１ａ、一対の側面１ｃ、及び一対の側面１ｅは、素体１の外表面を構成している。一対の側面１ｃ及び一対の側面１ｅは、それぞれ一対の端面１ａと隣り合うと共に、一対の端面１ａを互いに連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面１ａと、一対の側面１ｃと、一対の側面１ｅとは、たとえば、矩形状を呈している。本明細書での「直方体形状」は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、又は、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。本明細書での「矩形状」は、たとえば、各角が面取りされている形状、又は、各角が丸められている形状を含む。
【0045】
素体１の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、１ｍｍである。素体１の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、０．５ｍｍである。素体１の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、０．５ｍｍである。素体１では、たとえば、第一方向Ｄ１が長辺方向である。素体１では、たとえば、第二方向Ｄ２又は第三方向Ｄ３が短辺方向である。
【0046】
素体１は、たとえば、複数の誘電体層を含んでいる。素体１は、第三方向Ｄ３に複数の誘電体層が積層されて構成されている。各誘電体層は、誘電体材料を含むセラミックの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系、ＣａＺｒＯ３系、又は（Ｃａ，Ｓｒ）ＺｒＯ３系である。実際の素体１では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。本実施形態では、素体１のキュリー温度は、たとえば、１２０℃～１３０℃である。
【0047】
チップ部品ＥＤ１は、たとえば、外部電極２，３を備えている。外部電極２，３は、素体１に配置されている。外部電極２，３は、素体１を挟んで、第一方向Ｄ１で互いに対向している。
【0048】
外部電極２は、端面１ａに配置されている。外部電極２は、端面１ａを覆うように配置されている。外部電極２は、側面１ｃの一部の面上にも配置されている。外部電極２は、端面１ａと、側面１ｃとによって形成される角部と、角部を互いに結ぶ稜線部とを覆っている。外部電極３は、端面１ｂに配置されている。外部電極３は、端面１ｂを覆うように配置されている。外部電極３は、側面１ｃの一部の面上にも配置されている。外部電極３は、端面１ｂと、側面１ｃとによって形成される角部と、角部を互いに結ぶ稜線部とを覆っている。
【0049】
外部電極２，３は、たとえば、焼付導体層を有している。焼付導体層は、たとえば、素体１の外表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることによって形成される。導電性ペーストは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含んでいてもよい。導電性ペーストでは、たとえば、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤が混合されている。導電性ペーストが還元雰囲気で焼き付けられる場合、導電性ペーストに含まれる金属粉末は、酸化していてもよい。外部電極２，３は、焼付導体層上に形成されるめっき層を有していてもよい。めっき層は、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層を含んでいてもよい。本実施形態では、Ｎｉめっき層が焼付導体層上に形成されており、Ｓｎめっき層がＮｉめっき層上に形成されている。
【0050】
チップ部品ＥＤ１は、たとえば、複数の内部電極４，５を備えている。複数の内部電極４，５は、互いに対向している。内部電極４は、たとえば、第二方向Ｄ２で内部電極５と対向している。内部電極４と内部電極５とは、たとえば、交互に第二方向Ｄ２に並んでいる。内部電極４は、たとえば、端面１ａに露出し、外部電極２に物理的に接続されている。内部電極４は、たとえば、端面１ｂから離間している。内部電極５は、たとえば、端面１ｂに露出し、外部電極３に物理的に接続されている。内部電極５は、たとえば、端面１ａから離間している。
【0051】
以上説明したように、本実施形態に係るチップ部品の加熱装置ＨＤ１は、複数のチップ部品ＥＤ１を所定の温度に加熱する。この加熱装置ＨＤ１は、複数のチップ部品ＥＤ１が供給される面２１ａを有し、面２１ａ上に供給された複数のチップ部品ＥＤ１を搬送する回転テーブル２０と、回転テーブル２０を加熱するヒータ２６と、複数のチップ部品ＥＤ１が面２１ａ上で積み重ならないように、複数のチップ部品ＥＤ１を面２１ａ上に供給する供給機構１０と、を備えている。
【0052】
チップ部品の加熱装置ＨＤ１では、複数のチップ部品ＥＤ１が積み重ならないように、複数のチップ部品ＥＤ１が回転テーブル２０の面２１ａ上に供給される。積み重ならないように供給された複数のチップ部品ＥＤ１は、回転テーブルの面２１ａ上において、回転テーブル２０で搬送されている間に、ヒータ２６によって加熱される。したがって、チップ部品の加熱装置ＨＤ１は、複数のチップ部品ＥＤ１のそれぞれを確実かつ簡易に所定の温度に加熱し得る。
【0053】
チップ部品の加熱装置ＨＤ１では、供給機構１０は、底壁１６ｄを有すると共に複数のチップ部品ＥＤ１が積み重ならないように面２１ａの上方位置まで底壁１６ｄ上を複数のチップ部品ＥＤ１が移動する搬送路１５を有している。底壁１６ｄは、搬送路１５内に位置する複数のチップ部品ＥＤ１のうち、回転テーブル２０上に位置するチップ部品ＥＤ１の、搬送路１５からの落下を規制する第一位置Ｐ１と、搬送路１５からの落下を許容する第二位置Ｐ２との間で変位可能である部材１６ｅにより構成されている。
複数のチップ部品ＥＤ１が積み重ならないように面２１ａの上方位置まで底壁１６ｄ上を複数のチップ部品ＥＤ１が移動する搬送路１５において、底壁１６ｄが、部材１６ｅにより構成されている構成は、複数のチップ部品ＥＤ１が面２１ａ上で確実に積み重ならないように、複数のチップ部品ＥＤ１を面２１ａ上に供給し得る。
複数のチップ部品ＥＤ１が積み重ならないように面２１ａの上方位置まで底壁１６ｄ上を複数のチップ部品ＥＤ１が移動する搬送路１５において、底壁１６ｄが、部材１６ｅにより構成されている構成は、複数のチップ部品ＥＤ１が面２１ａ上で確実に積み重ならないように、複数のチップ部品ＥＤ１を面２１ａ上に供給し得る。
【0054】
チップ部品の加熱装置ＨＤ１では、供給機構１０は、面２１ａに対して傾斜した面を含み、面が第一位置Ｐ１にある底壁１６ｄと対向するように面２１ａの上方に配置されている部材１８を有している。
供給機構１０が上述した部材１８を有する構成は、複数のチップ部品ＥＤ１が面２１ａ上でより確実に積み重ならないように、複数のチップ部品ＥＤ１を面２１ａ上に供給し得る。
供給機構１０が上述した部材１８を有する構成は、複数のチップ部品ＥＤ１が面２１ａ上でより確実に積み重ならないように、複数のチップ部品ＥＤ１を面２１ａ上に供給し得る。
【0055】
チップ部品の加熱装置ＨＤ１では、供給機構は、複数のチップ部品ＥＤ１を、整列させた状態で、搬送路１５に連続して送り出す送出部１２を有している。
供給機構１０が送出部１２を有している構成は、複数のチップ部品ＥＤ１が積み重ならないように複数のチップ部品ＥＤ１が移動する搬送路１５に、複数のチップ部品ＥＤ１を適切に供給し得る。
供給機構１０が送出部１２を有している構成は、複数のチップ部品ＥＤ１が積み重ならないように複数のチップ部品ＥＤ１が移動する搬送路１５に、複数のチップ部品ＥＤ１を適切に供給し得る。
【0056】
チップ部品の加熱装置ＨＤ１では、面２１ａには、回転テーブル２０の中心側から外周側に向かって放射状に延在する複数の溝２５が形成されている。
複数の溝２５が回転テーブル２０の面２１ａ形成されている構成は、チップ部品ＥＤ１と面２１ａとの接触面積を増加させ得る。したがって、この構成は、複数のチップ部品ＥＤ１のそれぞれを効率的に加熱し得る。
複数の溝２５が回転テーブル２０の面２１ａ形成されている構成は、チップ部品ＥＤ１と面２１ａとの接触面積を増加させ得る。したがって、この構成は、複数のチップ部品ＥＤ１のそれぞれを効率的に加熱し得る。
【0057】
チップ部品の加熱装置ＨＤ１では、面２１ａの一部を覆うカバー２７と、カバー２７を加熱するヒータ２８と、を備えている。カバー２７は、面２１ａに直交する方向で面２１ａと対向する面２７ａを含むと共に、面２７ａが面２１ａから離間するように配置されている。
チップ部品の加熱装置ＨＤ１がカバー２７とヒータ２８とを備える構成は、複数のチップ部品ＥＤ１のそれぞれをより確実に加熱し得る。
チップ部品の加熱装置ＨＤ１がカバー２７とヒータ２８とを備える構成は、複数のチップ部品ＥＤ１のそれぞれをより確実に加熱し得る。
【0058】
チップ部品の加熱装置ＨＤ１では、面２１ａと面２７ａとの間隔は、チップ部品ＥＤ１の高さより大きく、チップ部品ＥＤ１の高さの二倍より小さい。
面２１ａと面２７ａとの間隔が、チップ部品ＥＤ１の高さより大きく、チップ部品ＥＤ１の高さの二倍より小さい構成では、複数のチップ部品ＥＤ１を、面２１ａ上で更により確実に積み重ねない。
面２１ａと面２７ａとの間隔が、チップ部品ＥＤ１の高さより大きく、チップ部品ＥＤ１の高さの二倍より小さい構成では、複数のチップ部品ＥＤ１を、面２１ａ上で更により確実に積み重ねない。
【0059】
チップ部品の加熱装置ＨＤ１では、複数のチップ部品ＥＤ１を面２１ａ上から回収する回収機構３０を備えている。回収機構３０は、面２１ａ上のチップ部品ＥＤ１を回転テーブル２０の外周縁２３ａから回転テーブル２０外に移動させるように、面２１ａ上を、回転テーブル２０の回転方向と交差する方向に相対的に移動する部材３１と、回転テーブル２０外に移動したチップ部品ＥＤ１を受ける回収路３２と、を有している。
チップ部品の加熱装置ＨＤ１が回収機構３０を備える構成は、所定の温度に加熱された複数のチップ部品ＥＤ１を確実に回収する。
チップ部品の加熱装置ＨＤ１が回収機構３０を備える構成は、所定の温度に加熱された複数のチップ部品ＥＤ１を確実に回収する。
【0060】
チップ部品の加熱装置ＨＤ１では、各チップ部品ＥＤ１は、誘電体材料を含む素体を有している。所定の温度は、素体のキュリー温度以上である。
所定の温度が、素体１のキュリー温度以上である場合、素体（誘電体材料）に生じている分極が確実に解消され得る。
所定の温度が、素体１のキュリー温度以上である場合、素体（誘電体材料）に生じている分極が確実に解消され得る。
【0061】
本実施形態に係るチップ部品の製造方法は、複数のチップ部品ＥＤ１が供給される面２１ａを有する回転テーブル２０を準備することと、複数のチップ部品ＥＤ１が面２１ａ上で積み重ならないように、複数のチップ部品ＥＤ１を面２１ａ上に供給することと、面２１ａ上に供給された複数のチップ部品ＥＤ１を、回転テーブル２０で搬送している間に所定の温度に加熱することと、を含んでいる。
【0062】
上記チップ部品の製造方法では、積み重ならないように供給された複数のチップ部品ＥＤ１は、回転テーブル２０の面２１ａ上において、回転テーブルで搬送されている間に、ヒータ２６によって加熱される。したがって、上記チップ部品の製造方法は、複数のチップ部品ＥＤ１のそれぞれを確実かつ簡易に所定の温度に加熱し得る。
【0063】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0064】
本実施形態では、チップ部品ＥＤ１として積層コンデンサ部品を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサ部品に限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層コンデンサ部品、積層バリスタ部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【0065】
チップ部品ＥＤ１は、チップ素体であってもよい。チップ素体は、その外表面に外部電極を形成する前のセラミック焼成体である。セラミック焼成体は、内部電極を含んでいてもよい。内部電極は、チップ素体を用いた電子部品が、たとえば、コンデンサとして機能するための導体である。
【0066】
面２１ａには、回転テーブル２０の中心側から外周側に向かって放射状に延在する複数の溝２５が形成されていなくてもよい。複数の溝２５が回転テーブル２０の面２１ａ形成されている構成は、上述したように、チップ部品ＥＤ１と面２１ａとの接触面積を増加させ得る。したがって、この構成は、複数のチップ部品ＥＤ１のそれぞれを効率的に加熱し得る。
面２１ａと面２７ａとは、チップ部品ＥＤ１の高さより大きく、チップ部品ＥＤ１の高さの二倍より小さい間隔を有しなくてもよい。面２１ａと面２７ａとの間隔が、チップ部品ＥＤ１の高さより大きく、チップ部品ＥＤ１の高さの二倍より小さい構成では、上述したように、複数のチップ部品ＥＤ１を、面２１ａ上で更により確実に積み重ねない。
面２１ａと面２７ａとは、チップ部品ＥＤ１の高さより大きく、チップ部品ＥＤ１の高さの二倍より小さい間隔を有しなくてもよい。面２１ａと面２７ａとの間隔が、チップ部品ＥＤ１の高さより大きく、チップ部品ＥＤ１の高さの二倍より小さい構成では、上述したように、複数のチップ部品ＥＤ１を、面２１ａ上で更により確実に積み重ねない。
【0067】
上述した実施形態の記載から把握されるとおり、本明細書は、以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
複数のチップ部品を搬送し、かつ、前記複数のチップ部品を所定の温度に加熱するチップ部品の加熱装置であって、
前記複数のチップ部品が供給される上面を有し、前記上面上に供給された前記複数のチップ部品を搬送する回転テーブルと、
前記回転テーブルを加熱するヒータと、
前記複数のチップ部品が前記上面上で積み重ならないように、前記複数のチップ部品を前記上面上に供給する供給機構と、を備える、チップ部品の加熱装置。
（付記２）
前記供給機構は、底壁を有すると共に前記複数のチップ部品が積み重ならないように前記上面の上方位置まで前記底壁上を前記複数のチップ部品が移動する搬送路を有し、
前記底壁は、前記搬送路内に位置する複数のチップ部品のうち、前記回転テーブル上に位置するチップ部品の、前記搬送路からの落下を規制する第一位置と、前記搬送路からの落下を許容する第二位置との間で変位可能である部材により構成される、付記１に記載のチップ部品の加熱装置。
（付記３）
前記供給機構は、前記上面に対して傾斜した面を含み、前記面が前記第一位置にある前記底壁と対向するように前記上面の上方に配置されている部材を有する、付記２に記載のチップ部品の加熱装置。
（付記４）
前記供給機構は、前記複数のチップ部品を、整列させた状態で、前記搬送路に連続して送り出す送出部を有する、付記２又は３に記載のチップ部品の加熱装置。
（付記５）
前記上面には、前記回転テーブルの中心側から外周側に向かって放射状に延在する複数の溝が形成されている、付記１～４のいずれか一つに記載のチップ部品の加熱装置。
（付記６）
前記上面の一部を覆うカバーと、
前記カバーを加熱するヒータと、を更に備え、
前記カバーは、前記上面に直交する方向で前記上面と対向する下面を含むと共に、前記下面が前記上面から離間するように配置されている、付記１～５のいずれか一つに記載のチップ部品の加熱装置。
（付記７）
前記上面と前記下面との間隔は、前記チップ部品の高さより大きく、前記チップ部品の高さの二倍より小さい、付記６に記載のチップ部品の加熱装置。
（付記８）
前記複数のチップ部品を前記上面上から回収する回収機構を更に備え、
前記回収機構は、前記上面上のチップ部品を前記回転テーブルの外周縁から前記回転テーブル外に移動させるように、前記上面上を、前記回転テーブルの回転方向と交差する方向に相対的に移動する部材と、
前記回転テーブル外に移動したチップ部品を受ける回収路と、を有する、付記１～７のいずれか一つに記載のチップ部品の加熱装置。
（付記９）
各前記チップ部品は、誘電体材料を含む素体を有し、
前記所定の温度は、前記素体のキュリー温度以上である、付記１～８のいずれか一つに記載のチップ部品の加熱装置。
（付記１０）
複数のチップ部品が供給される上面を有する回転テーブルを準備することと、
前記複数のチップ部品が前記上面上で積み重ならないように、前記複数のチップ部品を前記上面上に供給することと、
前記上面上に供給された前記複数のチップ部品を、前記回転テーブルで搬送している間に所定の温度に加熱することと、を含む、チップ部品の製造方法。
（付記１）
複数のチップ部品を搬送し、かつ、前記複数のチップ部品を所定の温度に加熱するチップ部品の加熱装置であって、
前記複数のチップ部品が供給される上面を有し、前記上面上に供給された前記複数のチップ部品を搬送する回転テーブルと、
前記回転テーブルを加熱するヒータと、
前記複数のチップ部品が前記上面上で積み重ならないように、前記複数のチップ部品を前記上面上に供給する供給機構と、を備える、チップ部品の加熱装置。
（付記２）
前記供給機構は、底壁を有すると共に前記複数のチップ部品が積み重ならないように前記上面の上方位置まで前記底壁上を前記複数のチップ部品が移動する搬送路を有し、
前記底壁は、前記搬送路内に位置する複数のチップ部品のうち、前記回転テーブル上に位置するチップ部品の、前記搬送路からの落下を規制する第一位置と、前記搬送路からの落下を許容する第二位置との間で変位可能である部材により構成される、付記１に記載のチップ部品の加熱装置。
（付記３）
前記供給機構は、前記上面に対して傾斜した面を含み、前記面が前記第一位置にある前記底壁と対向するように前記上面の上方に配置されている部材を有する、付記２に記載のチップ部品の加熱装置。
（付記４）
前記供給機構は、前記複数のチップ部品を、整列させた状態で、前記搬送路に連続して送り出す送出部を有する、付記２又は３に記載のチップ部品の加熱装置。
（付記５）
前記上面には、前記回転テーブルの中心側から外周側に向かって放射状に延在する複数の溝が形成されている、付記１～４のいずれか一つに記載のチップ部品の加熱装置。
（付記６）
前記上面の一部を覆うカバーと、
前記カバーを加熱するヒータと、を更に備え、
前記カバーは、前記上面に直交する方向で前記上面と対向する下面を含むと共に、前記下面が前記上面から離間するように配置されている、付記１～５のいずれか一つに記載のチップ部品の加熱装置。
（付記７）
前記上面と前記下面との間隔は、前記チップ部品の高さより大きく、前記チップ部品の高さの二倍より小さい、付記６に記載のチップ部品の加熱装置。
（付記８）
前記複数のチップ部品を前記上面上から回収する回収機構を更に備え、
前記回収機構は、前記上面上のチップ部品を前記回転テーブルの外周縁から前記回転テーブル外に移動させるように、前記上面上を、前記回転テーブルの回転方向と交差する方向に相対的に移動する部材と、
前記回転テーブル外に移動したチップ部品を受ける回収路と、を有する、付記１～７のいずれか一つに記載のチップ部品の加熱装置。
（付記９）
各前記チップ部品は、誘電体材料を含む素体を有し、
前記所定の温度は、前記素体のキュリー温度以上である、付記１～８のいずれか一つに記載のチップ部品の加熱装置。
（付記１０）
複数のチップ部品が供給される上面を有する回転テーブルを準備することと、
前記複数のチップ部品が前記上面上で積み重ならないように、前記複数のチップ部品を前記上面上に供給することと、
前記上面上に供給された前記複数のチップ部品を、前記回転テーブルで搬送している間に所定の温度に加熱することと、を含む、チップ部品の製造方法。
【符号の説明】
【0068】
１…素体、１０…供給機構、１２…送出部、１５…搬送路、１６ｄ…底壁、１６ｅ…部材、１７…先端領域、１８…部材、２０…回転テーブル、２１ａ…面、２６…ヒータ、２７…カバー、２７ａ…面、３０…回収機構、３１…部材、３２…回収路、ＥＤ１…チップ部品、ＨＤ１…チップ部品の加熱装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】