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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024042554
(43)【公開日】2024-03-28
(54)【発明の名称】電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240321BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20240321BHJP
H01C 17/28 20060101ALI20240321BHJP
H01C 1/142 20060101ALI20240321BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 517
H01G4/30 311Z
H01G4/30 201H
H01G4/228 W
H01C17/28
H01C1/142
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022147339
(22)【出願日】2022-09-15
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】矢澤 広祐
(72)【発明者】
【氏名】山本 正継
(72)【発明者】
【氏名】礒前 雄人
【テーマコード（参考）】
5E001
5E028
5E032
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC09
5E001AE01
5E001AE02
5E001AE03
5E001AF01
5E001AF06
5E001AJ03
5E028JA12
5E032CC11
5E082AA02
5E082AB03
5E082BC19
5E082EE04
5E082EE23
5E082EE35
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG08
5E082GG11
5E082GG28
5E082JJ03
5E082JJ12
5E082JJ23
(57)【要約】
【課題】電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、素体と、素体上で第一方向で互いに対向している一対の外部電極と、をそれぞれ有する複数の電子部品本体を準備することと、一対の金属端子を準備することと、複数の電子部品本体が有する素体が第一方向と交差する第二方向で互いに隣り合うように複数の電子部品本体を並べた状態で、フラックスを用い、かつ、はんだを加熱して、一対の金属端子のそれぞれと、複数の電子部品本体それぞれの一対の外部電極のうち、対応する外部電極とのはんだ接合を行うことと、はんだ接合を行うときに、複数の電子部品本体が有する素体の間に存在するフラックスを除去すること、を含む。
【選択図】図４
【解決手段】電子部品の製造方法は、素体と、素体上で第一方向で互いに対向している一対の外部電極と、をそれぞれ有する複数の電子部品本体を準備することと、一対の金属端子を準備することと、複数の電子部品本体が有する素体が第一方向と交差する第二方向で互いに隣り合うように複数の電子部品本体を並べた状態で、フラックスを用い、かつ、はんだを加熱して、一対の金属端子のそれぞれと、複数の電子部品本体それぞれの一対の外部電極のうち、対応する外部電極とのはんだ接合を行うことと、はんだ接合を行うときに、複数の電子部品本体が有する素体の間に存在するフラックスを除去すること、を含む。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
素体と、前記素体上で第一方向で互いに対向している一対の外部電極と、をそれぞれ有する複数の電子部品本体を準備することと、
一対の金属端子を準備することと、
前記複数の電子部品本体が有する前記素体が前記第一方向と交差する第二方向で互いに隣り合うように前記複数の電子部品本体を並べた状態で、フラックスを用い、かつ、はんだを加熱して、前記一対の金属端子のそれぞれと、前記複数の電子部品本体それぞれの前記一対の外部電極のうち、対応する外部電極とのはんだ接合を行うことと、
前記はんだ接合を行うときに、前記複数の電子部品本体が有する前記素体の間に存在する前記フラックスを除去すること、を含む、電子部品の製造方法。
一対の金属端子を準備することと、
前記複数の電子部品本体が有する前記素体が前記第一方向と交差する第二方向で互いに隣り合うように前記複数の電子部品本体を並べた状態で、フラックスを用い、かつ、はんだを加熱して、前記一対の金属端子のそれぞれと、前記複数の電子部品本体それぞれの前記一対の外部電極のうち、対応する外部電極とのはんだ接合を行うことと、
前記はんだ接合を行うときに、前記複数の電子部品本体が有する前記素体の間に存在する前記フラックスを除去すること、を含む、電子部品の製造方法。
【請求項2】
前記フラックスを除去することは、前記素体の間で流体を移動させることを含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項3】
前記流体を移動させることは、前記素体の間に流体を吐出すること、又は、前記素体の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方を含む、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項4】
前記素体の間に前記流体を吐出することは、流体を吐出するノズルを用いて、前記ノズルの開口が前記素体の間の空間に臨むように前記ノズルを前記素体のそれぞれに当接させた状態で、前記素体の間に前記流体を吐出することを含む、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項5】
前記素体の間に存在する前記流体を吸引することは、流体を吸引するノズルを用いて、前記ノズルの開口が前記素体の間の空間に臨むように前記ノズルを前記素体のそれぞれに当接させた状態で、前記素体の間に存在する前記流体を吸引することを含む、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項6】
前記流体を移動させることは、前記素体の間の空間の一方の開口から前記素体の間に流体を吐出すると共に、前記素体の間の空間の他方の開口から前記素体の間に存在する流体を吸引することを含む、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項7】
前記複数の電子部品本体を準備することは、前記素体と前記一対の外部電極とをそれぞれ有する第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体を少なくとも準備することを含み、
前記はんだ接合を行うことは、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うと共に前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うように前記第一電子部品本体、前記第二電子部品本体、及び前記第三電子部品本体を並べることを含み、
前記フラックスを除去することは、流体を吐出するノズルを用いて、
前記ノズルの開口が、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体との間の空間と前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体との間の空間とに臨むように、前記ノズルを位置させることと、
それぞれの前記空間に前記ノズルの前記開口から前記流体を吐出することを含む、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
前記はんだ接合を行うことは、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うと共に前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うように前記第一電子部品本体、前記第二電子部品本体、及び前記第三電子部品本体を並べることを含み、
前記フラックスを除去することは、流体を吐出するノズルを用いて、
前記ノズルの開口が、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体との間の空間と前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体との間の空間とに臨むように、前記ノズルを位置させることと、
それぞれの前記空間に前記ノズルの前記開口から前記流体を吐出することを含む、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項8】
前記複数の電子部品本体を準備することは、前記素体と前記一対の外部電極とをそれぞれ有する第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体を少なくとも準備することを含み、
前記はんだ接合を行うことは、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うと共に前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うように前記第一電子部品本体、前記第二電子部品本体、及び前記第三電子部品本体を並べることを含み、
前記フラックスを除去することは、流体を吸引するノズルを用いて、
前記ノズルの開口が、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体との間の空間と前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体との間の空間とに臨むように、前記ノズルを位置させることと、
それぞれの前記空間に存在する前記流体を前記ノズルの前記開口から吸引することを含む、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
前記はんだ接合を行うことは、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うと共に前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うように前記第一電子部品本体、前記第二電子部品本体、及び前記第三電子部品本体を並べることを含み、
前記フラックスを除去することは、流体を吸引するノズルを用いて、
前記ノズルの開口が、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体との間の空間と前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体との間の空間とに臨むように、前記ノズルを位置させることと、
それぞれの前記空間に存在する前記流体を前記ノズルの前記開口から吸引することを含む、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項9】
前記一対の金属端子を準備することは、前記対応する外部電極に接続される第一部分と、前記第一方向と前記第二方向とに交差する第三方向に前記第一部分から延在する第二部分と、をそれぞれ有する一対の金属端子を準備することを含み、
前記流体を移動させることは、前記素体の間の空間の、前記第三方向とは反対の方向の開口から、前記素体の間に流体を吐出すること、又は、前記素体の間に存在する流体を吸引することのいずれか一方を含む、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
前記流体を移動させることは、前記素体の間の空間の、前記第三方向とは反対の方向の開口から、前記素体の間に流体を吐出すること、又は、前記素体の間に存在する流体を吸引することのいずれか一方を含む、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項10】
前記はんだ接合を行うことは、前記金属端子に加熱部材を接触させて前記金属端子を加熱することにより、前記金属端子を通して前記はんだを加熱することを含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項11】
前記フラックスを除去することは、前記素体の間で加熱された流体を移動させることを含む、請求項１０に記載の電子部品の製造方法。
【請求項12】
前記はんだ接合を行うことは、前記はんだと前記フラックスとを含むはんだペーストを用いてはんだ接合を行うことを含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
知られている電子部品は、複数の電子部品本体と、一対の金属端子と、を備える（たとえば、特許文献１参照）。複数の電子部品本体のそれぞれは、素体と、素体上で第一方向で互いに対向している一対の外部電極を有する。複数の電子部品本体は、複数の電子部品本体が有する素体が第一方向と交差する第二方向で互いに隣り合うように、並んでいる。一対の金属端子は、複数の電子部品本体のそれぞれの一対の外部電極のうち、対応する外部電極にはんだ接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平１１－３８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一対の金属端子と外部電極とのはんだ接合には、通常、フラックスが用いられる。フラックスは、はんだを加熱する際の熱により、軟化する。はんだ接合の際に、軟化したフラックスが、互いに隣り合う素体の間の空間を拡がることがある。たとえば、素体の間隔が小さい構成では、素体の間隔が大きい構成に比して、軟化したフラックスが、素体の間の空間を拡がる傾向がある。素体の間の空間を拡がったフラックスは、一対の外部電極に接触することがある。一対の外部電極に接触したフラックスは、一対の外部電極の間での絶縁抵抗を低下させるおそれがある。一対の外部電極の間での絶縁抵抗の低下は、電子部品の電気的特性を劣化させ得る。
【0005】
本発明の一つの態様は、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一つの態様に係る電子部品の製造方法は、素体と、素体上で第一方向で互いに対向している一対の外部電極と、をそれぞれ有する複数の電子部品本体を準備することと、一対の金属端子を準備すること、とを含む。この製造方法は、複数の電子部品本体が有する素体が第一方向と交差する第二方向で互いに隣り合うように複数の電子部品本体を並べた状態で、フラックスを用い、かつ、はんだを加熱して、一対の金属端子のそれぞれと、複数の電子部品本体それぞれの一対の外部電極のうち、対応する外部電極とのはんだ接合を行うことを含む。この製造方法は、はんだ接合を行うときに、複数の電子部品本体が有する素体の間に存在するフラックスを除去することを含む。
【0007】
上記一つの態様では、一対の金属端子のそれぞれと、上記対応する外部電極とのはんだ接合を行うときに、素体の間に存在するフラックスが除去される。上記一つの態様により得られる電子部品では、フラックスが素体の間に存在しがたい。したがって、上記一つの態様によれば、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品が得られる。
【0008】
上記一つの態様では、フラックスを除去することは、素体の間で流体を移動させることを含んでいてもよい。
フラックスを除去することが素体の間で流体を移動させることを含む場合、素体の間に存在するフラックスが確実に除去される。この場合、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品が確実に得られる。
フラックスを除去することが素体の間で流体を移動させることを含む場合、素体の間に存在するフラックスが確実に除去される。この場合、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品が確実に得られる。
【0009】
上記一つの態様では、流体を移動させることは、素体の間に流体を吐出すること、又は、素体の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方を含んでいてもよい。
流体を移動させることが、素体の間に流体を吐出すること、又は、素体の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方を含む場合、流体が素体の間で確実に移動する。この場合、素体の間に存在するフラックスがより一層確実に除去されるので、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品がより一層確実に得られる。
流体を移動させることが、素体の間に流体を吐出すること、又は、素体の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方を含む場合、流体が素体の間で確実に移動する。この場合、素体の間に存在するフラックスがより一層確実に除去されるので、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品がより一層確実に得られる。
【0010】
上記一つの態様では、素体の間に流体を吐出することは、流体を吐出するノズルを用いて、ノズルの開口が素体の間の空間に臨むようにノズルを素体のそれぞれに当接させた状態で、素体の間に流体を吐出することを含んでいてもよい。
素体の間に流体を吐出することが、流体を吐出するノズルを用いて、ノズルの開口が素体の間の空間に臨むようにノズルを素体のそれぞれに当接させた状態で、素体の間に流体を吐出することを含む場合、流体が素体の間に確実に吐出される。
素体の間に流体を吐出することが、流体を吐出するノズルを用いて、ノズルの開口が素体の間の空間に臨むようにノズルを素体のそれぞれに当接させた状態で、素体の間に流体を吐出することを含む場合、流体が素体の間に確実に吐出される。
【0011】
上記一つの態様では、素体の間に存在する流体を吸引することは、流体を吸引するノズルを用いて、ノズルの開口が素体の間の空間に臨むようにノズルを素体のそれぞれに当接させた状態で、素体の間に存在する流体を吸引することを含んでいてもよい。
素体の間に存在する流体を吸引することが、流体を吸引するノズルを用いて、ノズルの開口が素体の間の空間に臨むようにノズルを素体のそれぞれに当接させた状態で、素体の間に存在する流体を吸引することを含む場合、素体の間に存在する流体が確実に吸引される。
素体の間に存在する流体を吸引することが、流体を吸引するノズルを用いて、ノズルの開口が素体の間の空間に臨むようにノズルを素体のそれぞれに当接させた状態で、素体の間に存在する流体を吸引することを含む場合、素体の間に存在する流体が確実に吸引される。
【0012】
上記一つの態様では、流体を移動させることは、素体の間の空間の一方の開口から素体の間に流体を吐出すると共に、素体の間の空間の他方の開口から素体の間に存在する流体を吸引することを含んでいてもよい。
流体を移動させることが、素体の間の空間の一方の開口から素体の間に流体を吐出すると共に、素体の間の空間の他方の開口から素体の間に存在する流体を吸引することを含む場合、流体が素体の間で移動する方向が定まりやすい。この場合、流体が、上記一方の開口から上記他方の開口に向かう方向に素体の間を移動しやすいので、フラックスが確実に除去される。
流体を移動させることが、素体の間の空間の一方の開口から素体の間に流体を吐出すると共に、素体の間の空間の他方の開口から素体の間に存在する流体を吸引することを含む場合、流体が素体の間で移動する方向が定まりやすい。この場合、流体が、上記一方の開口から上記他方の開口に向かう方向に素体の間を移動しやすいので、フラックスが確実に除去される。
【0013】
上記一つの態様では、複数の電子部品本体を準備することは、素体と一対の外部電極とをそれぞれ有する第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体を少なくとも準備することを含んでいてもよい。はんだ接合を行うことは、第一電子部品本体が有する素体と第二電子部品本体が有する素体とが第二方向で互いに隣り合うと共に第二電子部品本体が有する素体と第三電子部品本体が有する素体とが第二方向で互いに隣り合うように第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体を並べることを含んでいてもよい。フラックスを除去することは、流体を吐出するノズルを用いて、ノズルの開口が、第一電子部品本体が有する素体と第二電子部品本体が有する素体との間の空間と第二電子部品本体が有する素体と第三電子部品本体が有する素体との間の空間とに臨むように、ノズルを位置させることと、それぞれの空間にノズルの開口から流体を吐出することを含んでいてもよい。
第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体が少なくとも準備される場合、素体の間の空間の数は、少なくとも二つである。以下では、第一電子部品本体が有する素体と第二電子部品本体が有する素体との空間は、「第一空間」と称され、第二電子部品本体が有する素体と第三電子部品本体が有する素体との空間は、「第二空間」と称されることがある。
開口が第一空間と第二空間とに臨むようにノズルを位置させる場合、複数の開口が第一空間及び第二空間のうち対応する空間に臨むようにノズルを位置させる場合と比して、流体が、第一空間及び第二空間に効率的に吐出される。
第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体が少なくとも準備される場合、素体の間の空間の数は、少なくとも二つである。以下では、第一電子部品本体が有する素体と第二電子部品本体が有する素体との空間は、「第一空間」と称され、第二電子部品本体が有する素体と第三電子部品本体が有する素体との空間は、「第二空間」と称されることがある。
開口が第一空間と第二空間とに臨むようにノズルを位置させる場合、複数の開口が第一空間及び第二空間のうち対応する空間に臨むようにノズルを位置させる場合と比して、流体が、第一空間及び第二空間に効率的に吐出される。
【0014】
上記一つの態様では、複数の電子部品本体を準備することは、素体と一対の外部電極とをそれぞれ有する第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体を少なくとも準備することを含んでいてもよい。はんだ接合を行うことは、第一電子部品本体が有する素体と第二電子部品本体が有する素体とが第二方向で互いに隣り合うと共に第二電子部品本体が有する素体と第三電子部品本体が有する素体とが第二方向で互いに隣り合うように第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体を並べることを含んでいてもよい。フラックスを除去することは、流体を吸引するノズルを用いて、ノズルの開口が、第一電子部品本体が有する素体と第二電子部品本体が有する素体との間の空間と第二電子部品本体が有する素体と第三電子部品本体が有する素体との間の空間とに臨むように、ノズルを位置させることと、それぞれの空間に存在する流体をノズルの開口から吸引することを含んでいてもよい。
開口が第一空間と第二空間とに臨むようにノズルを位置させる場合、複数の開口が第一空間及び第二空間のうち対応する空間に臨むようにノズルを位置させる場合と比して、第一空間と第二空間とのそれぞれに存在する流体が、効率的に吸引される。
開口が第一空間と第二空間とに臨むようにノズルを位置させる場合、複数の開口が第一空間及び第二空間のうち対応する空間に臨むようにノズルを位置させる場合と比して、第一空間と第二空間とのそれぞれに存在する流体が、効率的に吸引される。
【0015】
上記一つの態様では、一対の金属端子を準備することは、対応する外部電極に接続される第一部分と、第一方向と第二方向とに交差する第三方向に第一部分から延在する第二部分と、をそれぞれ有する一対の金属端子を準備することを含んでいてもよい。流体を移動させることは、素体の間の空間の、第三方向とは反対の方向の開口から、素体の間に流体を吐出すること、又は、素体の間に存在する流体を吸引することのいずれか一方を含んでいてもよい。
流体を移動させることが、素体の間の空間の、第三方向とは反対の方向の開口から、素体の間に流体を吐出することを含む場合、第二部分が、流体を吐出することを阻害しがたい。この場合、流体が素体の間の空間に確実に吐出される。
流体を移動させることが、素体の間の空間の、第三方向とは反対の方向の開口から、素体の間に存在する流体を吸引することを含む場合、第二部分が、流体を吸引することを阻害しがたい。この場合、流体が素体の間の空間から確実に吸引される。
流体を移動させることが、素体の間の空間の、第三方向とは反対の方向の開口から、素体の間に流体を吐出することを含む場合、第二部分が、流体を吐出することを阻害しがたい。この場合、流体が素体の間の空間に確実に吐出される。
流体を移動させることが、素体の間の空間の、第三方向とは反対の方向の開口から、素体の間に存在する流体を吸引することを含む場合、第二部分が、流体を吸引することを阻害しがたい。この場合、流体が素体の間の空間から確実に吸引される。
【0016】
上記一つの態様では、はんだ接合を行うことは、金属端子に加熱部材を接触させて金属端子を加熱することにより、金属端子を通してはんだを加熱することを含んでいてもよい。
はんだ接合を行うことが、金属端子に加熱部材を接触させて金属端子を加熱することにより、金属端子を通してはんだを加熱することを含む場合、金属端子と上記対応する外部電極とが容易にはんだ接合される。
はんだ接合を行うことが、金属端子に加熱部材を接触させて金属端子を加熱することにより、金属端子を通してはんだを加熱することを含む場合、金属端子と上記対応する外部電極とが容易にはんだ接合される。
【0017】
上記一つの態様では、フラックスを除去することは、素体の間で加熱された流体を移動させることを含んでいてもよい。
フラックスを除去することが、素体の間に加熱された流体を移動させることを含む場合、外部電極と素体との間に温度差が生じがたい。この場合、熱衝撃が電子部品本体に作用しがたい。
フラックスを除去することが、素体の間に加熱された流体を移動させることを含む場合、外部電極と素体との間に温度差が生じがたい。この場合、熱衝撃が電子部品本体に作用しがたい。
【0018】
上記一つの態様では、はんだ接合を行うことは、はんだとフラックスとを含むはんだペーストを用いてはんだ接合を行うことを含んでいてもよい。
はんだ接合を行うことがはんだとフラックスとを含むはんだペーストを用いてはんだ接合を行うことを含む場合、金属端子と上記対応する外部電極とが容易にはんだ接合される。
はんだ接合を行うことがはんだとフラックスとを含むはんだペーストを用いてはんだ接合を行うことを含む場合、金属端子と上記対応する外部電極とが容易にはんだ接合される。
【発明の効果】
【0019】
本発明の一つの態様は、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品の製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【発明を実施するための形態】
【0021】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0022】
図１～図３を参照して、本実施形態に係る電子部品の製造方法により製造される電子部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品の製造方法により製造される電子部品の斜視図である。図２は、電子部品の断面構成を示す図である。図３は、電子部品の側面図である。
【0023】
図１～図３に示されるように、電子部品１は、複数の電子部品本体３と、一対の金属端子５と、複数のはんだ７と、を備えている。本実施形態では、電子部品１は、２つの電子部品本体３と、４つのはんだ７と、を備えている。本実施形態では、電子部品本体３は、積層コンデンサである。電子部品１において、複数の電子部品本体３は、方向Ｄ２に間隔を有して、互いに隣り合うように並べられている。複数の電子部品本体３は、方向Ｄ２に沿って配列されている。電子部品１は、たとえば、不図示の電子機器に実装される。電子部品１が実装される電子機器は、たとえば、回路基板又は別の電子部品を含む。
【0024】
図１～図３に示されるように、電子部品本体３は、素体３１と、複数の内部電極３３，３５と、一対の外部電極３７と、を有している。
素体３１は、直方体形状を呈している。直方体形状は、たとえば、角部及び稜線部が面取されている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含んでいる。素体３１は、一対の端面３１ａと、一対の側面３１ｃと、一対の側面３１ｅとを含んでいている。一対の端面３１ａは、方向Ｄ１で互いに対向している。一対の側面３１ｃは、方向Ｄ２で互いに対向している。一対の側面３１ｅは、方向Ｄ３で互いに対向している。一対の端面３１ａ、一対の側面３１ｃ、及び一対の側面３１ｅは、素体３１の外表面を構成している。一対の側面３１ｃ及び一対の側面３１ｅは、それぞれ一対の端面３１ａと隣り合うと共に、一対の端面３１ａを接続するように方向Ｄ１に延在している。
素体３１は、直方体形状を呈している。直方体形状は、たとえば、角部及び稜線部が面取されている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含んでいる。素体３１は、一対の端面３１ａと、一対の側面３１ｃと、一対の側面３１ｅとを含んでいている。一対の端面３１ａは、方向Ｄ１で互いに対向している。一対の側面３１ｃは、方向Ｄ２で互いに対向している。一対の側面３１ｅは、方向Ｄ３で互いに対向している。一対の端面３１ａ、一対の側面３１ｃ、及び一対の側面３１ｅは、素体３１の外表面を構成している。一対の側面３１ｃ及び一対の側面３１ｅは、それぞれ一対の端面３１ａと隣り合うと共に、一対の端面３１ａを接続するように方向Ｄ１に延在している。
【0025】
方向Ｄ１は、素体３１の長さ方向であり、方向Ｄ２は、素体３１の幅方向であり、方向Ｄ３は、素体３１の高さ方向である。各素体３１の長さは、たとえば、４．０ｍｍ以上８．０ｍｍ以下である。各素体３１の幅は、たとえば、２．０ｍｍ以上３．２ｍｍ以下である。各素体３１の高さは、たとえば、４．０ｍｍ以上６．５ｍｍ以下である。本実施形態では、素体３１の長さは、５．７ｍｍであり、素体３１の幅は、２．５ｍｍであり、素体３１の高さは、５．０ｍｍである。
【0026】
素体３１は、不図示の複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３１は、積層された複数の誘電体層を含んでいる。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系、ＣａＺｒＯ３系、又は（Ｃａ，Ｓｒ）ＺｒＯ３系の誘電体セラミックである。各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【0027】
上述したように、電子部品１において、複数の電子部品本体３は、方向Ｄ２に間隔を有して、隣り合うように並べられている。互いに隣り合う二つの電子部品本体３は、それぞれの側面３１ｃが互いに対向するように、配置されている。したがって、互いに隣り合う電子部品本体３が有する素体３１も、方向Ｄ２に間隔を有して、並べられている。互いに隣り合う素体３１の間には、方向Ｄ２における間隔に対応した、空間Ｓが画成されている。空間Ｓは、互いに隣り合う素体３１の側面３１ｃによって、画成されている。
互いに隣り合う素体３１の間隔は、たとえば、０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。本実施形態では、互いに隣り合う素体３１の間隔は、０．１ｍｍである。
互いに隣り合う素体３１の間隔は、たとえば、０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。本実施形態では、互いに隣り合う素体３１の間隔は、０．１ｍｍである。
【0028】
図２に示されるように、複数の内部電極３３，３５は、素体３１の内部に配置されている。各内部電極３３，３５は、素体３１内に配置されている内部導体である。内部電極３３と内部電極３５とは、方向Ｄ２において異なる位置に配置されている。内部電極３３と内部電極３５とは、素体３１内において、方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極３３と内部電極３５とは、素体３１内において、方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されていてもよい。内部電極３３と内部電極３５とは、互いに極性が異なる。内部電極３３，３５の一端は、対応する端面３１ａに露出している。内部電極３３，３５は、一対の端面３１ａのうち対応する端面３１ａに露出している一端を有している。
内部電極３３，３５は、導電性材料を含む。導電性材料は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ又はＳｎを含む。内部電極３３，３５は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
内部電極３３，３５は、導電性材料を含む。導電性材料は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ又はＳｎを含む。内部電極３３，３５は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
【0029】
一対の外部電極３７は、素体３１上で方向Ｄ１で互いに対向している。一対の外部電極３７は、方向Ｄ１で互いに離間している。外部電極３７は、素体３１の端面３１ａ側の端部に配置されている。外部電極３７は、端面３１ａに配置されている。外部電極３７は、一対の側面３１ｃ及び一対の側面３１ｅの各一部にも配置されている。側面３１ｃの、外部電極３７が配置されている一部は、端面３１ａ寄りに位置している。側面３１ｅの、外部電極３７が配置されている一部は、端面３１ａ寄りに位置している。外部電極３７は、端面３１ａの全面と、一対の側面３１ｃ及び一対の側面３１ｅの端面３１ａ寄りの端部とに、配置されている。外部電極３７は、一つの端面３１ａ、一対の側面３１ｃ、及び一対の側面３１ｅの五つの面に配置されている。
【0030】
外部電極３７の端面３１ａ上に位置している部分は、対応する内部電極３３，３５の端面３１ａに露出している一端を覆うように配置されている。外部電極３７の端面３１ａ上に位置している部分は、対応する内部電極３３，３５と直接的に接続されている。内部電極３３，３５は、対応する外部電極３７に電気的に接続されている。
【0031】
外部電極３７は、図２に示されるように、電極層Ｅを有している。電極層Ｅは、焼結金属層を含んでいる。焼結金属層は、素体３１の表面に付与された導電性ペーストを乾燥させ、焼き付けることにより形成されている。本実施形態では、焼結金属層は、Ｃｕからなる。焼結金属層は、Ａｇからなってもよい。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＡｇからなる金属粉、ガラス、樹脂、及び有機溶剤を含んでいる。電極層Ｅは、焼結金属層上に形成されるめっき層を含んでいてもよい。電極層Ｅは、焼結金属層上に形成される導電性樹脂層、及び、導電性樹脂層上に形成されるめっき層を含んでいてもよい。
【0032】
図１～図３に示されるように、金属端子５は、方向Ｄ１で、素体３１の端面３１ａに対向するように配置されている。一対の金属端子５は、方向Ｄ１で互いに対向している。一対の金属端子５は、対応する外部電極３７と電気的に接続されている。金属端子５は、対応する外部電極３７を介して、対応する内部電極３３，３５と電気的に接続されている。一方の金属端子５は、一方の外部電極３７を介して、内部電極３３と電気的に接続されている。他方の金属端子５は、他方の外部電極３７を介して、内部電極３５と電気的に接続されている。
【0033】
金属端子５は、部分５１と、部分５１から延在している部分５３とを有している。部分５１は、方向Ｄ３に延在している。部分５１は、方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。部分５１は、はんだ７によって、外部電極３７の端面３１ａ上に位置している部分と接続されている。金属端子５は、対応する外部電極３７と接続されている。たとえば、部分５１が第一部分を構成する場合、部分５３は第二部分を構成する。
【0034】
部分５１は、アーム部５１ａ，５１ｃを含んでいる。アーム部５１ａ，５１ｃは、電子部品本体３を方向Ｄ３に挟持する。アーム部５１ａ，５１ｃは、部分５１から方向Ｄ１に延在している。アーム部５１ａは、部分５３寄りに位置している。アーム部５１ａは、外部電極３７の、一方の側面３１ｅ上に位置している部分を、支持する。上記一方の側面３１ｅは、一対の側面３１ｅのうち部分５３寄りに位置する側面３１ｅである。アーム部５１ｃは、アーム部５１ａとは反対側に位置している。アーム部５１ｃは、外部電極３７の、他方の側面３１ｅ上に位置している部分を、支持する。
【0035】
上述したように、部分５３は、部分５１から延在している。部分５３は、部分５１の一端から方向Ｄ３に延在している。本実施形態では、部分５３は、方向Ｄ３のうち、上記他方の側面３１ｅから上記一方の側面３１ｅに向かう方向に延在している。たとえば、方向Ｄ１が第一方向として規定される場合、方向Ｄ２が第二方向として規定され、部分５３が部分５１から延在している方向が第三方向として規定される。
【0036】
部分５３は、領域５３ａと領域５３ｃとを含んでいる。領域５３ａは、部分５１の一端から方向Ｄ３に延在している。領域５３ａは、部分５１と同様に方向Ｄ３に延在しており、部分５１と領域５３ａとは略同一平面上に位置している。
【0037】
領域５３ｃは、領域５３ａの一端から方向Ｄ１に延在している。領域５３ｃは、方向Ｄ３から見て、矩形状を呈している。領域５３ａと領域５３ｃとは、互いに交差する方向に延在している。本実施形態では、領域５３ａと領域５３ｃとは、互いに直交する方向に延在している。一対の金属端子５の各領域５３ｃは、略同一平面上に位置している。領域５３ｃは、電子部品１が実装される電子機器に接続される。本実施形態では、各領域５３ｃは、互いに向き合う方向に延在している。各領域５３ｃは、相反する方向に延在していてもよい。
【0038】
領域５３ａは、部分５１と領域５３ｃとを連結している。領域５３ａは、部分５１の一端と領域５３ｃの一端との間を連結するように、方向Ｄ３に延在している。部分５１と領域５３ｃとは、方向Ｄ３に見て、領域５３ａの長さ分離れて位置している。部分５１と部分５３とは、一体的に形成されている。
【0039】
はんだ７は、外部電極３７の端面３１ａ上に位置している部分と、金属端子５の部分５１との間に配置されている。外部電極３７の端面３１ａ上に位置している部分と金属端子５の部分５１とは、方向Ｄ１において、はんだ７を介して互いに対向している。はんだ７は、外部電極３７と金属端子５とを接合している。はんだ７は、導電性を有しており、外部電極３７と金属端子５とを電気的に接続している。はんだ７は、外部電極３７と金属端子５とを電気的かつ物理的に接続している。
【0040】
次に、図４～図６を参照して、本実施形態における電子部品１の製造方法について説明する。図４は、本実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。図５は、電子部品と加熱部材とノズルとの構成を示す図である。図６は、電子部品とノズルとの構成を示す図である。
【0041】
工程Ｓ１０では、複数の電子部品本体３が準備される。本製造方法では、素体３１と、素体３１で方向Ｄ１で互いに対向している一対の外部電極３７と、をそれぞれ有する複数の電子部品本体３が準備される。工程Ｓ１０にて準備される電子部品本体３の数は、「２」である。複数の電子部品本体３は、工程Ｓ１０において新たに作成してもよいし、既に作成された複数の電子部品本体３を準備してもよい。
【0042】
工程Ｓ２０では、一対の金属端子５が準備される。本製造方法では、対応する外部電極３７に接続される部分５１と、方向Ｄ３に部分５１から延在する部分５３と、をそれぞれ有する一対の金属端子５が準備される。一対の金属端子５は、工程Ｓ２０において新たに作成してもよいし、既に作成された一対の金属端子５を準備してもよい。
【0043】
工程Ｓ３０では、はんだ接合及びフラックスの除去が行われる。以下では、まず、工程Ｓ３０にて行われる、はんだ接合について説明する。工程Ｓ３０にて行われるはんだ接合では、はんだとフラックスとを含むはんだペースト７ａが用いられる。はんだペースト７ａは、外部電極３７の端面３１ａ上に位置している部分と、金属端子５の部分５１とに、付与される。はんだペースト７ａは、溶剤を含んでいてもよい。フラックスには、たとえばロジンが使用される。
【0044】
次に、金属端子５に加熱部材１００を接触させて金属端子５を加熱することで、金属端子５を通してはんだペースト７ａを加熱する。本製造方法では、図５に示されるように、加熱部材１００を、金属端子５の部分５１に接触させて、部分５１を電子部品本体３に向けて押圧する。これにより、加熱部材１００は、部分５１を通じてはんだとフラックスとを含むはんだペースト７ａを加熱する。加熱部材１００はたとえば抵抗発熱部分であり、加熱部材１００が発熱して、はんだペースト７ａを加熱する。
【0045】
加熱部材１００による加熱の際には、加熱部材１００とは電子部品１を反対側において、支持部材１１０が電子部品１を支持する。支持部材１１０は、外部電極３７と金属端子５とが接触した状態で、電子部品１を支持する。支持部材１１０は、電子部品１のうち金属端子５の部分５１を支持する。
【0046】
上述したように、支持部材１１０により電子部品１が支持された状態で、加熱部材１００が部分５１を通じて、はんだとフラックスとを含むはんだペースト７ａを加熱する。加熱部材１００による加熱の後、はんだペースト７ａに含まれるはんだが冷却され凝固することで、はんだ７が形成される。これにより、金属端子５と外部電極３７とのはんだ接合がなされる。
【0047】
続いて、工程Ｓ３０にて行われるフラックスの除去について説明する。
はんだペースト７ａに含まれるフラックスは、加熱部材１００がはんだペースト７ａを加熱する際の熱により、軟化する。軟化したフラックスは、上述したはんだ接合の際に、互いに隣り合い素体３１の間の空間Ｓを拡がることがある。工程Ｓ３０では、はんだ接合を行うときに、互いに隣り合う素体３１の間に存在するフラックスを除去する。本製造方法では、工程Ｓ３０において、はんだ接合とフラックスの除去とが同時に行われる。
本明細書において、「フラックスを除去する」とは、互いに隣り合う素体３１の間の空間Ｓに存在するフラックスの全てを除去することだけでなく、互いに隣り合う素体３１の間の空間Ｓに存在するフラックスの量を減少させることと、を含む。
はんだペースト７ａに含まれるフラックスは、加熱部材１００がはんだペースト７ａを加熱する際の熱により、軟化する。軟化したフラックスは、上述したはんだ接合の際に、互いに隣り合い素体３１の間の空間Ｓを拡がることがある。工程Ｓ３０では、はんだ接合を行うときに、互いに隣り合う素体３１の間に存在するフラックスを除去する。本製造方法では、工程Ｓ３０において、はんだ接合とフラックスの除去とが同時に行われる。
本明細書において、「フラックスを除去する」とは、互いに隣り合う素体３１の間の空間Ｓに存在するフラックスの全てを除去することだけでなく、互いに隣り合う素体３１の間の空間Ｓに存在するフラックスの量を減少させることと、を含む。
【0048】
工程Ｓ３０では、素体３１の間で流体を移動させることによって、素体３１の間に存在するフラックスを除去する。素体３１の間で移動させる流体は、たとえば、気体又は液体を含む。気体は、たとえば、空気ガス又は窒素ガスを含む。工程Ｓ３０では、素体３１の間で流体を移動させるにあたって、素体３１の間に流体を吐出すること、又は、素体３１の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方が行われる。本製造方法では、素体３１の間で流体を移動させるにあたって、素体３１の間の空間Ｓの、部分５３が部分５１から延在している方向とは反対の方向の開口Ｓａから素体３１の間に流体を吐出すること、又は開口Ｓａから素体３１の間に存在する流体を吸引することのいずれか一方が行われる。
【0049】
工程Ｓ３０では、素体３１の間で流体を移動させるために、ノズル２００と、ノズル２００に接続されたポンプ２１０とが、用いられる。上述したように、本製造方法では、流体を移動させるにあたって、開口Ｓａから素体３１の間に流体を吐出することが行われる。したがって、本製造方法では、ノズル２００は流体を吐出するノズルとして機能し、ポンプ２１０はノズル２００に吐出する流体を送り出すポンプとして機能する。ノズル２００は、流体を吐出する開口２００ａを有している。本製造方法では、開口２００ａの数は、「１」である。本製造方法では、図６に示されるように、方向Ｄ３から見て、開口２００ａは円形状を呈している。円形状は、真円形状、長円形状、又は楕円形状を含んでいる。開口２００ａの形状は、円形状に限定されない。たとえば、方向Ｄ３から見て、開口２００ａは矩形状を呈していてもよい。
【0050】
工程Ｓ３０では、図６に示されるように、開口２００ａが素体３１の間の空間Ｓに臨むように、ノズル２００が素体３１のそれぞれに当接される。本製造方法では、開口２００ａの中心が空間Ｓに臨むように、ノズル２００が素体３１のそれぞれに当接される。方向Ｄ３から見て開口２００ａが空間Ｓに跨るように、ノズル２００が素体３１のそれぞれに当接される。ノズル２００は、方向Ｄ３のうち、部分５３が部分５１から延在している方向とは反対の方向から、素体３１のそれぞれに当接される。
【0051】
開口２００ａの幅は、素体３１の長さの１／８以上２／３未満である。本製造方法では、開口２００ａの幅は、素体３１の長さの１／５である。開口２００ａの幅は、開口２００ａの方向Ｄ１での長さによって、規定される。
【0052】
次に、ノズル２００の開口２００ａから素体３１の間に流体が吐出される。工程Ｓ３０では、ノズル２００の開口２００ａが素体３１の間の空間Ｓに臨むようにノズル２００を素体３１のそれぞれに当接させた状態で、素体３１の間に流体が吐出される。上述したように、ノズル２００は、方向Ｄ３のうち、部分５３が部分５１から延在している方向とは反対の方向から、素体３１のそれぞれに当接される。本製造方法では、開口Ｓａから素体３１の間に加熱された流体が吐出される。すなわち、本製造方法では、フラックスを除去するにあたって、素体３１の間で加熱された流体を移動させる。
【0053】
流体の温度は、加熱部材１００が、はんだペースト７ａを加熱する際の加熱温度に対応して設定される。たとえば、流体の温度は５０度以上２００度以下である。本製造方法では、流体の温度は、５０度である。
【0054】
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、一対の金属端子５のそれぞれと、対応する外部電極３７とのはんだ接合を行うときに、素体３１の間に存在するフラックスが除去される。本実施形態に係る電子部品の製造方法により得られる電子部品１では、フラックスが素体３１の間に存在しがたい。したがって、本実施形態に係る電子部品の製造方法によれば、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品１が得られる。
フラックスの電気抵抗は、一般的には大きい。しかしながら、たとえば、電子部品本体３の絶縁抵抗が小さい場合、フラックスの電気抵抗が、電子部品本体３の絶縁抵抗に影響を及ぼすおそれがある。絶縁抵抗が小さい電子部品本体３では、フラックスの付着による絶縁抵抗への影響を無視できないことがある。本実施形態の製造方法によれば、電子部品本体３の絶縁抵抗が小さい場合でも、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品１が確実に得られる。
フラックスが、空間Ｓを画成する側面３１ｃとは別の側面３１ｃ、又は、側面３１ｅに付着する場合、軟化したフラックスは付着した面上を拡がりがたい。フラックスが、空間Ｓを画成する側面３１ｃに付着した場合、軟化したフラックスが空間Ｓを拡がる傾向がある。互いに対向する側面３１ｃの間隔が小さい構成では、互いに対向する側面３１ｃの間隔が大きい構成に比して、軟化したフラックスが空間Ｓを拡がる傾向がある。
フラックスの電気抵抗は、一般的には大きい。しかしながら、たとえば、電子部品本体３の絶縁抵抗が小さい場合、フラックスの電気抵抗が、電子部品本体３の絶縁抵抗に影響を及ぼすおそれがある。絶縁抵抗が小さい電子部品本体３では、フラックスの付着による絶縁抵抗への影響を無視できないことがある。本実施形態の製造方法によれば、電子部品本体３の絶縁抵抗が小さい場合でも、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品１が確実に得られる。
フラックスが、空間Ｓを画成する側面３１ｃとは別の側面３１ｃ、又は、側面３１ｅに付着する場合、軟化したフラックスは付着した面上を拡がりがたい。フラックスが、空間Ｓを画成する側面３１ｃに付着した場合、軟化したフラックスが空間Ｓを拡がる傾向がある。互いに対向する側面３１ｃの間隔が小さい構成では、互いに対向する側面３１ｃの間隔が大きい構成に比して、軟化したフラックスが空間Ｓを拡がる傾向がある。
【0055】
従来の電子部品の製造方法では、上記はんだ接合を行った後に、素体３１の間に存在するフラックスの洗浄が行われる。本実施形態に係る電子部品の製造方法では、上記はんだ接合を行うときに素体３１の間に存在するフラックスが除去されるので、上述したフラックスの洗浄が省略、又は簡略化される。したがって、本実施形態に係る電子部品の製造方法によれば、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品１が簡便に得られる。
【0056】
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、フラックスを除去することは、素体３１の間で流体を移動させることを含んでいる。
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、素体３１の間に存在するフラックスが確実に除去される。この場合、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品１が確実に得られる。
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、素体３１の間に存在するフラックスが確実に除去される。この場合、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品１が確実に得られる。
【0057】
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、流体を移動させることは、素体３１の間に流体を吐出すること、又は、素体３１の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方を含んでいる。
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、素体３１の間で流体が確実に移動する。この場合、素体３１の間に存在するフラックスがより一層確実に除去されるので、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品１がより一層確実に得られる。
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、素体３１の間で流体が確実に移動する。この場合、素体３１の間に存在するフラックスがより一層確実に除去されるので、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品１がより一層確実に得られる。
【0058】
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、素体３１の間に流体を吐出することは、流体を吐出するノズル２００を用いて、ノズル２００の開口２００ａが素体３１の間の空間Ｓに臨むようにノズル２００を素体３１のそれぞれに当接させた状態で、素体３１の間に流体を吐出することを含んでいる。
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、流体が素体３１の間に確実に吐出される。
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、流体が素体３１の間に確実に吐出される。
【0059】
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、流体を移動させることは、素体３１の間の空間Ｓの、開口Ｓａから素体３１の間に流体を吐出すること、又は、開口Ｓａから素体３１の間に存在する流体を吸引することのいずれか一方を含んでいる。
素体３１の間の空間Ｓの、開口２００ａとは反対側に位置する開口から素体３１の間に流体を吐出する、又は、上記開口から素体３１の間の流体を吸引する場合、部分５３により、流体の吐出又は吸引が阻害されるおそれがある。
流体を移動させるにあたって、素体３１の間に流体を吐出する場合、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、部分５３が、流体を吐出することを阻害しがたい。この場合、流体が素体３１の間の空間Ｓに確実に吐出される。
流体を移動させるにあたって、素体３１の間に存在する流体を吸引する場合、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、部分５３が、流体を吸引することを阻害しがたい。この場合、流体が素体３１の間の空間Ｓから確実に吸引される。
素体３１の間の空間Ｓの、開口２００ａとは反対側に位置する開口から素体３１の間に流体を吐出する、又は、上記開口から素体３１の間の流体を吸引する場合、部分５３により、流体の吐出又は吸引が阻害されるおそれがある。
流体を移動させるにあたって、素体３１の間に流体を吐出する場合、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、部分５３が、流体を吐出することを阻害しがたい。この場合、流体が素体３１の間の空間Ｓに確実に吐出される。
流体を移動させるにあたって、素体３１の間に存在する流体を吸引する場合、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、部分５３が、流体を吸引することを阻害しがたい。この場合、流体が素体３１の間の空間Ｓから確実に吸引される。
【0060】
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、はんだ接合を行うことは、金属端子５に加熱部材１００を接触させて金属端子５を加熱することにより、金属端子５を通してはんだを加熱することを含んでいる。
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、金属端子５と対応する外部電極３７とが容易にはんだ接合される。
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、金属端子５と対応する外部電極３７とが容易にはんだ接合される。
【0061】
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、フラックスを除去することは、素体３１の間で加熱された流体を移動させることを含んでいる。
加熱部材１００が、金属端子５を通じてはんだを加熱するときには、電子部品本体３が有する外部電極３７もはんだと共に加熱される。したがって、素体３１の間に加熱されていない流体を移動させた場合、外部電極３７と素体３１との間で温度差が生じる。上述した温度差によって、電子部品本体３に熱衝撃が作用するおそれがある。本実施形態に係る電子部品の製造方法では、外部電極３７と素体３１との間で温度差が生じがたい。この場合、熱衝撃が電子部品本体３に作用しがたい。
加熱部材１００が、金属端子５を通じてはんだを加熱するときには、電子部品本体３が有する外部電極３７もはんだと共に加熱される。したがって、素体３１の間に加熱されていない流体を移動させた場合、外部電極３７と素体３１との間で温度差が生じる。上述した温度差によって、電子部品本体３に熱衝撃が作用するおそれがある。本実施形態に係る電子部品の製造方法では、外部電極３７と素体３１との間で温度差が生じがたい。この場合、熱衝撃が電子部品本体３に作用しがたい。
【0062】
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、はんだ接合を行うことは、はんだとフラックスとを含むはんだペースト７ａを用いてはんだ接合を行うことを含んでいる。
本実施形態に係る電子部品の製造方法は、金属端子５と対応する外部電極３７とが容易にはんだ接合される。
本実施形態に係る電子部品の製造方法は、金属端子５と対応する外部電極３７とが容易にはんだ接合される。
【0063】
次に、流体を移動させることの変形例について説明する。本変形例では、流体を移動させる方法に関して、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態と本変形との相違点を主として説明する。
【0064】
本変形例では、流体を移動させるにあたって、開口Ｓａから素体３１の間に存在する流体を吸引することが行われる。したがって、本変形例では、ノズル２００は流体を吸引するノズルとして機能し、ポンプ２１０はノズル２００の開口２００ａから流体を吸引する吸引力を発生させるポンプとして機能する。本変形例においても、まず、ノズル２００は、開口２００ａが素体３１の間の空間Ｓに臨むように、ノズル２００が素体３１のそれぞれに当接される。ノズル２００は、方向Ｄ３のうち、部分５３が部分５１から延在している方向とは反対の方向から、素体３１のそれぞれに当接される。
【0065】
次に、ノズル２００の開口２００ａから素体３１の間に存在する流体が吸引される。本変形例では、素体３１の間に存在する流体が吸引するにあたって、ノズル２００の開口２００ａが素体３１の間の空間Ｓに臨むようにノズル２００を素体３１のそれぞれに当接させた状態で、素体３１の間に存在する流体が吸引される。上述したように、ノズル２００は、方向Ｄ３のうち、部分５３が部分５１から延在している方向とは反対の方向から、素体３１のそれぞれに当接される。したがって、本変形例では、開口Ｓａから素体３１の間に存在する流体が吸引される。
【0066】
本変形例では、素体３１の間に存在する流体を吸引することは、ノズル２００の開口２００ａが素体３１の間の空間Ｓに臨むようにノズル２００を素体３１のそれぞれに当接させた状態で、素体３１の間に存在する流体を吸引することを含んでいる。
本変形例では、素体３１の間に存在する流体が確実に吸引される。
本変形例では、素体３１の間に存在する流体が確実に吸引される。
【0067】
次に、図７を参照して、ノズル２００の変形例について説明する。図７は、電子部品とノズルとの構成を示す図である。本変形例では、ノズル２００の構成に関して、上述した実施形態及び変形例と相違する。以下、上述した実施形態及び変形例と本変形例との相違点を主として説明する。
【0068】
図７に示されるように、ノズル２００は、複数の開口２００ａを有している。本変形例では、開口２００ａの数は、「２」である。本変形例では、工程Ｓ３０において、まずノズル２００が、複数の開口２００ａのそれぞれが空間Ｓに臨むように、素体３１のそれぞれに当接される。複数の開口２００ａは、方向Ｄ１で互いに離間している。複数の開口２００ａは、方向Ｄ１で間隔を有している。上記間隔は、たとえば、素体の長さの１／４以上２／３未満である。次に、ノズルの開口２００ａから、素体３１の間に流体を吐出すること、又は、素体３１の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方が行われる。本変形例では、ノズル２００は、流体を吐出するノズルとして機能してもよく、流体を吸引するノズルとして機能してもよい。
【0069】
次に、図８を参照して、流体を移動させることの別の変形例について説明する。図８は、電子部品と加熱部材とノズルとの構成を示す図である。本変形例では、流体を移動させる方法に関して、上述した上述した実施形態及び変形例と相違する。以下、上述した実施形態及び変形例と本変形例との相違点を主として説明する。
【0070】
本変形例では、素体３１の間で流体を移動させるにあたって、素体３１の間の空間Ｓの一方の開口から素体３１の間に流体を吐出することと共に、素体３１の間の空間Ｓの他方の開口から素体３１の間に存在する流体を吸引することが行われる。本変形例では、空間Ｓの開口Ｓａから素体３１の間に流体が吐出されると共に、空間Ｓの、開口Ｓａとは反対側に位置する別の開口から素体３１の間に存在する流体が吸引される。流体の吐出及び流体の吸引と空間Ｓの各開口との関係は、上述した関係に限定されない。上記別の開口から素体３１の間に流体が吐出されると共に、開口Ｓａから素体３１の間に存在する流体が吸引されてもよい。
【0071】
図８に示されるように、本変形例では、素体３１の間で流体を移動させるために、ノズル２００Ａ及びノズル２００Ａに接続されたポンプ２１０Ａと、ノズル２００Ｂ及びノズル２００Ｂに接続されたポンプ２１０Ｂとが、用いられる。ノズル２００Ａは流体を吐出するノズルとして機能し、ポンプ２１０Ａはノズル２００Ａに吐出する流体を送り出すポンプとして機能する。ノズル２００Ｂは流体を吸引するノズルとして機能し、ポンプ２１０Ｂはノズル２００Ｂの開口から流体を吸引する吸引力を発生させるポンプとして機能する。
【0072】
本変形例では、工程Ｓ３０において、ノズル２００Ａは、方向Ｄ３のうち、部分５３が部分５１から延在している方向とは反対の方向から、素体３１のそれぞれに当接される。ノズル２００Ｂは、方向Ｄ３のうち、部分５３が部分５１から延在している方向から、素体３１のそれぞれに当接される。次に、ノズル２００Ａの開口から素体３１の間に流体が吐出され、ノズル２００Ｂの開口から素体３１の間に存在する流体が吸引される。
【0073】
本変形例では、流体が素体３１の間で移動する方向が定まりやすい。この場合、流体が、空間Ｓの一方の開口から空間Ｓの他方の開口に向かう方向に素体３１の間を移動しやすいので、フラックスが確実に除去される。
【0074】
次に、図９及び図１０を参照して、流体を移動させることの更に別の変形例について説明する。図９は、電子部品の斜視図である。図１０は、電子部品とノズルとの構成を示す図である。本変形例では、準備される電子部品本体３の構成及びノズル２００の構成に関して、上述した実施形態及び各及び各変形例と相違する。以下、上述した実施形態及び各変形例との相違点を主として説明する。
【0075】
工程Ｓ１０では、複数の電子部品本体を準備するにあたって、上述した素体３１と一対の外部電極３７とをそれぞれ有する電子部品本体３Ａ、電子部品本体３Ｂ、及び電子部品本体３Ｃが少なくとも準備される。本変形例においても、電子部品本体３Ａ，３Ｂ，３Ｃは、積層コンデンサである。本変形例において、工程Ｓ１０にて準備される電子部品本体の数は、「３」である。したがって、本変形例に係る電子部品の製造方法により製造される電子部品１Ａは、電子部品本体３Ａ、電子部品本体３Ｂ、及び電子部品本体３Ｃを備えている。たとえば、電子部品本体３Ａが第一電子部品本体を構成する場合、電子部品本体３Ｂが第二電子部品本体を構成し、電子部品本体３Ｃが第三電子部品本体を構成する。
【0076】
工程Ｓ３０では、はんだ接合を行うにあたって、まず、電子部品本体３Ａが有する素体３１と電子部品本体３Ｂが有する素体３１とが方向Ｄ２で互いに隣り合うように、電子部品本体３Ａ及び電子部品本体３Ｂが並べられる。互いに隣り合う二つの電子部品本体３は、それぞれの側面３１ｃが互いに対向するように、配置されている。続いて、電子部品本体３Ｂが有する素体３１と電子部品本体３Ｃが有する素体３１とが方向Ｄ２で互いに隣り合うように電子部品本体３Ｃが並べられる。電子部品本体３Ａ、電子部品本体３Ｂ、及び電子部品本体３Ｃは、方向Ｄ２に間隔を有して、隣り合うように並べられる。
【0077】
上述したように、電子部品本体３Ａ，電子部品本体３Ｂ，及び電子部品本体３Ｃは、方向Ｄ２に間隔を有して、隣り合うように並べられている。互いに隣り合う電子部品本体３Ａ，３Ｂは、それぞれの側面３１ｃが互いに対向するように、配置されている。互いに隣り合う電子部品本体３Ｂ，３Ｃは、それぞれの側面３１ｃが互いに対向するように、配置されている。したがって、電子部品本体３Ａが有する素体３１と電子部品本体３Ｂが有する素体３１との間には、空間Ｓ１が画成されている。電子部品本体３Ｂが有する素体３１と電子部品本体３Ｃが有する素体３１との間には、空間Ｓ２が画成されている。
【0078】
工程Ｓ３０では、図１０に示されるように、フラックスを除去するにあたって、ノズル２００の開口２００ａが、空間Ｓ１と空間Ｓ２とに臨むように、ノズル２００を位置させる。すなわち、開口２００ａが空間Ｓ１と空間Ｓ２とに臨むように、ノズル２００が各電子部品本体３Ａ，３Ｂ，３Ｃが有する素体３１に当接される。方向Ｄ３から見て、開口２００ａが空間Ｓ１及び空間Ｓ２に跨るように、ノズル２００は素体３１のそれぞれに当接される。次に、ノズルの開口２００ａから、それぞれの空間Ｓ１，Ｓ２に流体を吐出すること、又は、それぞれの空間Ｓ１，Ｓ２に存在する流体を吸引することの少なくとも一方が行われる。本変形例でも、ノズル２００は、流体を吐出するノズルとして機能してもよく、流体を吸引するノズルとして機能してもよい。
【0079】
ノズル２００が流体を吐出するノズルとして機能する際に、本変形例では、複数の開口が空間Ｓ１及び空間Ｓ２のうち対応する空間に臨むようにノズルを位置させる場合と比して、流体が、空間Ｓ１及び空間Ｓ２に効率的に吐出される。
ノズル２００が流体を吸引するノズルとして機能する際に、本変形例では、複数の開口が空間Ｓ１及び空間Ｓ２のうち対応する空間に臨むようにノズルを位置させる場合と比して、空間Ｓ１と空間Ｓ２とのそれぞれに存在する流体が、効率的に吸引される。
ノズル２００が流体を吸引するノズルとして機能する際に、本変形例では、複数の開口が空間Ｓ１及び空間Ｓ２のうち対応する空間に臨むようにノズルを位置させる場合と比して、空間Ｓ１と空間Ｓ２とのそれぞれに存在する流体が、効率的に吸引される。
【0080】
以上、本発明の実施形態及び各変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び各変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0081】
電子部品１の製造方法では、フラックスを除去することは、素体３１の間で流体を移動させることを含んでいなくてもよい。
フラックスを除去することが素体３１の間で流体を移動させることを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品１が確実に得られる。
フラックスを除去することが素体３１の間で流体を移動させることを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品１が確実に得られる。
【0082】
電子部品１の製造方法では、流体を移動させることは、素体３１の間に流体を吐出すること、又は、素体３１の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方を含んでいなくてもよい。
流体を移動させることが、素体３１の間に流体を吐出すること、又は、素体３１の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方を含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、素体３１の間に存在するフラックスがより一層確実に除去されるので、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品１がより一層確実に得られる。
流体を移動させることが、素体３１の間に流体を吐出すること、又は、素体３１の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方を含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、素体３１の間に存在するフラックスがより一層確実に除去されるので、電気的特性の劣化を抑制し得る電子部品１がより一層確実に得られる。
【0083】
電子部品１の製造方法では、素体３１の間に流体を吐出することは、流体を吐出するノズル２００を用いて、ノズル２００の開口２００ａが素体３１の間の空間Ｓに臨むようにノズル２００を素体３１のそれぞれに当接させた状態で、素体３１の間に流体を吐出することを含んでいなくてもよい。
素体３１の間に流体を吐出することが、流体を吐出するノズル２００を用いて、ノズル２００の開口２００ａが素体３１の間の空間Ｓに臨むようにノズル２００を素体３１のそれぞれに当接させた状態で、素体３１の間に流体を吐出することを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、流体が素体３１の間に確実に吐出される。
素体３１の間に流体を吐出することが、流体を吐出するノズル２００を用いて、ノズル２００の開口２００ａが素体３１の間の空間Ｓに臨むようにノズル２００を素体３１のそれぞれに当接させた状態で、素体３１の間に流体を吐出することを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、流体が素体３１の間に確実に吐出される。
【0084】
電子部品１の製造方法では、流体を移動させることは、素体３１の間の空間Ｓの、開口Ｓａから素体３１の間に流体を吐出すること、又は、開口Ｓａから素体３１の間に存在する流体を吸引することのいずれか一方を含んでいなくてもよい。
流体を移動させることが、素体３１の間の空間Ｓの、開口Ｓａから素体３１の間に流体を吐出することを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、流体が素体３１の間の空間Ｓに確実に吐出される。
流体を移動させることが、素体３１の間の空間Ｓの、開口Ｓａから素体３１の間に存在する流体を吸引することを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、流体が素体３１の間の空間Ｓから確実に吸引される。
流体を移動させることが、素体３１の間の空間Ｓの、開口Ｓａから素体３１の間に流体を吐出することを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、流体が素体３１の間の空間Ｓに確実に吐出される。
流体を移動させることが、素体３１の間の空間Ｓの、開口Ｓａから素体３１の間に存在する流体を吸引することを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、流体が素体３１の間の空間Ｓから確実に吸引される。
【0085】
電子部品１の製造方法では、はんだ接合を行うことは、金属端子５に加熱部材１００を接触させて金属端子５を加熱することにより、金属端子５を通してはんだを加熱することを含んでいなくてもよい。
はんだ接合を行うことが、金属端子５に加熱部材１００を接触させて金属端子５を加熱することにより、金属端子５を通してはんだを加熱することを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、金属端子５と対応する外部電極３７とが容易にはんだ接合される。
はんだ接合を行うことが、金属端子５に加熱部材１００を接触させて金属端子５を加熱することにより、金属端子５を通してはんだを加熱することを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、金属端子５と対応する外部電極３７とが容易にはんだ接合される。
【0086】
電子部品１の製造方法では、フラックスを除去することは、素体３１の間で加熱された流体を移動させることを含んでいなくてもよい。
フラックスを除去することが、素体３１の間で加熱された流体を移動させることを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、熱衝撃が電子部品本体３に作用しがたい。
フラックスを除去することが、素体３１の間で加熱された流体を移動させることを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、熱衝撃が電子部品本体３に作用しがたい。
【0087】
電子部品１の製造方法では、はんだ接合を行うことは、はんだとフラックスとを含むはんだペースト７ａを用いてはんだ接合を行うことを含んでいてもよい。
はんだ接合を行うことが、はんだとフラックスとを含むはんだペースト７ａを用いてはんだ接合を行うことを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、金属端子５と対応する外部電極３７とが容易にはんだ接合される。
はんだ接合を行うことが、はんだとフラックスとを含むはんだペースト７ａを用いてはんだ接合を行うことを含んでいる、電子部品１の製造方法では、上述したように、金属端子５と対応する外部電極３７とが容易にはんだ接合される。
【0088】
上述した実施形態及び各変形例では、電子部品１が備える電子部品本体３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃは積層コンデンサであるとして説明したが、本発明を適用可能な電子部品が備える電子部品本体は、積層コンデンサに限られない。本発明を適用可能な電子部品が備える電子部品本体は、たとえば、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層固体電池を含む。
【0089】
上述した実施形態及び各変形例では、複数の電子部品本体３と、電子部品本体３Ａ，３Ｂ，３Ｃとは方向Ｄ２に間隔を有して、互いに隣り合うように並べられている。しかしながら、複数の電子部品本体３と、電子部品本体３Ａ，３Ｂ，３Ｃとが並べられる方向は、上述した方向に限定されない。たとえば、複数の電子部品本体３と、電子部品本体３Ａ，３Ｂ，３Ｃとは方向Ｄ３に間隔を有して、互いに隣り合うように並べられていてもよい。
【0090】
上述した実施形態及び各変形例の記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
素体と、前記素体上で第一方向で互いに対向している一対の外部電極と、をそれぞれ有する複数の電子部品本体を準備することと、
一対の金属端子を準備することと、
前記複数の電子部品本体が有する前記素体が前記第一方向と交差する第二方向で互いに隣り合うように前記複数の電子部品本体を並べた状態で、フラックスを用い、かつ、はんだを加熱して、前記一対の金属端子のそれぞれと、前記複数の電子部品本体それぞれの前記一対の外部電極のうち、対応する外部電極とのはんだ接合を行うことと、
前記はんだ接合を行うときに、前記複数の電子部品本体が有する前記素体の間に存在する前記フラックスを除去すること、を含む、電子部品の製造方法。
（付記２）
前記フラックスを除去することは、前記素体の間で流体を移動させることを含む、付記１に記載の電子部品の製造方法。
（付記３）
前記流体を移動させることは、前記素体の間に流体を吐出すること、又は、前記素体の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方を含む、付記２に記載の電子部品の製造方法。
（付記４）
前記素体の間に前記流体を吐出することは、流体を吐出するノズルを用いて、前記ノズルの開口が前記素体の間の空間に臨むように前記ノズルを前記素体のそれぞれに当接させた状態で、前記素体の間に前記流体を吐出することを含む、付記３に記載の電子部品の製造方法。
（付記５）
前記素体の間に存在する前記流体を吸引することは、流体を吸引するノズルを用いて、前記ノズルの開口が前記素体の間の空間に臨むように前記ノズルを前記素体のそれぞれに当接させた状態で、前記素体の間に存在する前記流体を吸引することを含む、付記３に記載の電子部品の製造方法。
（付記６）
前記流体を移動させることは、前記素体の間の空間の一方の開口から前記素体の間に流体を吐出すると共に、前記素体の間の空間の他方の開口から前記素体の間に存在する流体を吸引することを含む、付記３～５のいずれか一つの付記に記載の電子部品の製造方法。
（付記７）
前記複数の電子部品本体を準備することは、前記素体と前記一対の外部電極とをそれぞれ有する第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体を少なくとも準備することを含み、
前記はんだ接合を行うことは、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うと共に前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うように前記第一電子部品本体、前記第二電子部品本体、及び前記第三電子部品本体を並べることを含み、
前記フラックスを除去することは、流体を吐出するノズルを用いて、
前記ノズルの開口が、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体との間の空間と前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体との間の空間とに臨むように、前記ノズルを位置させることと、
それぞれの前記空間に前記ノズルの前記開口から前記流体を吐出することを含む、付記３に記載の電子部品の製造方法。
（付記８）
前記複数の電子部品本体を準備することは、前記素体と前記一対の外部電極とをそれぞれ有する第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体を少なくとも準備することを含み、
前記はんだ接合を行うことは、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うと共に前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うように前記第一電子部品本体、前記第二電子部品本体、及び前記第三電子部品本体を並べることを含み、
前記フラックスを除去することは、流体を吸引するノズルを用いて、
前記ノズルの開口が、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体との間の空間と前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体との間の空間とに臨むように、前記ノズルを位置させることと、
それぞれの前記空間に存在する前記流体を前記ノズルの前記開口から吸引することを含む、付記３に記載の電子部品の製造方法。
（付記９）
前記一対の金属端子を準備することは、前記対応する外部電極に接続される第一部分と、前記第一方向と前記第二方向とに交差する第三方向に前記第一部分から延在する第二部分と、をそれぞれ有する一対の金属端子を準備することを含み、
前記流体を移動させることは、前記素体の間の空間の、前記第三方向とは反対の方向の開口から、前記素体の間に流体を吐出すること、又は、前記開口から前記素体の間に存在する流体を吸引することのいずれか一方を含む、付記２～５のいずれか一つの付記に記載の電子部品の製造方法。
（付記１０）
前記はんだ接合を行うことは、前記金属端子に加熱部材を接触させて前記金属端子を加熱することにより、前記金属端子を通して前記はんだを加熱することを含む、付記１～９のいずれか一つの付記に記載の電子部品の製造方法。
（付記１１）
前記フラックスを除去することは、前記素体の間で加熱された流体を移動させることを含む、付記１０に記載の電子部品の製造方法。
（付記１２）
前記はんだ接合を行うことは、前記はんだと前記フラックスとを含むはんだペーストを用いてはんだ接合を行うことを含む、付記１～１２のいずれか一つの付記に記載の電子部品の製造方法。
（付記１）
素体と、前記素体上で第一方向で互いに対向している一対の外部電極と、をそれぞれ有する複数の電子部品本体を準備することと、
一対の金属端子を準備することと、
前記複数の電子部品本体が有する前記素体が前記第一方向と交差する第二方向で互いに隣り合うように前記複数の電子部品本体を並べた状態で、フラックスを用い、かつ、はんだを加熱して、前記一対の金属端子のそれぞれと、前記複数の電子部品本体それぞれの前記一対の外部電極のうち、対応する外部電極とのはんだ接合を行うことと、
前記はんだ接合を行うときに、前記複数の電子部品本体が有する前記素体の間に存在する前記フラックスを除去すること、を含む、電子部品の製造方法。
（付記２）
前記フラックスを除去することは、前記素体の間で流体を移動させることを含む、付記１に記載の電子部品の製造方法。
（付記３）
前記流体を移動させることは、前記素体の間に流体を吐出すること、又は、前記素体の間に存在する流体を吸引することの少なくとも一方を含む、付記２に記載の電子部品の製造方法。
（付記４）
前記素体の間に前記流体を吐出することは、流体を吐出するノズルを用いて、前記ノズルの開口が前記素体の間の空間に臨むように前記ノズルを前記素体のそれぞれに当接させた状態で、前記素体の間に前記流体を吐出することを含む、付記３に記載の電子部品の製造方法。
（付記５）
前記素体の間に存在する前記流体を吸引することは、流体を吸引するノズルを用いて、前記ノズルの開口が前記素体の間の空間に臨むように前記ノズルを前記素体のそれぞれに当接させた状態で、前記素体の間に存在する前記流体を吸引することを含む、付記３に記載の電子部品の製造方法。
（付記６）
前記流体を移動させることは、前記素体の間の空間の一方の開口から前記素体の間に流体を吐出すると共に、前記素体の間の空間の他方の開口から前記素体の間に存在する流体を吸引することを含む、付記３～５のいずれか一つの付記に記載の電子部品の製造方法。
（付記７）
前記複数の電子部品本体を準備することは、前記素体と前記一対の外部電極とをそれぞれ有する第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体を少なくとも準備することを含み、
前記はんだ接合を行うことは、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うと共に前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うように前記第一電子部品本体、前記第二電子部品本体、及び前記第三電子部品本体を並べることを含み、
前記フラックスを除去することは、流体を吐出するノズルを用いて、
前記ノズルの開口が、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体との間の空間と前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体との間の空間とに臨むように、前記ノズルを位置させることと、
それぞれの前記空間に前記ノズルの前記開口から前記流体を吐出することを含む、付記３に記載の電子部品の製造方法。
（付記８）
前記複数の電子部品本体を準備することは、前記素体と前記一対の外部電極とをそれぞれ有する第一電子部品本体、第二電子部品本体、及び第三電子部品本体を少なくとも準備することを含み、
前記はんだ接合を行うことは、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うと共に前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体とが前記第二方向で互いに隣り合うように前記第一電子部品本体、前記第二電子部品本体、及び前記第三電子部品本体を並べることを含み、
前記フラックスを除去することは、流体を吸引するノズルを用いて、
前記ノズルの開口が、前記第一電子部品本体が有する前記素体と前記第二電子部品本体が有する前記素体との間の空間と前記第二電子部品本体が有する前記素体と前記第三電子部品本体が有する前記素体との間の空間とに臨むように、前記ノズルを位置させることと、
それぞれの前記空間に存在する前記流体を前記ノズルの前記開口から吸引することを含む、付記３に記載の電子部品の製造方法。
（付記９）
前記一対の金属端子を準備することは、前記対応する外部電極に接続される第一部分と、前記第一方向と前記第二方向とに交差する第三方向に前記第一部分から延在する第二部分と、をそれぞれ有する一対の金属端子を準備することを含み、
前記流体を移動させることは、前記素体の間の空間の、前記第三方向とは反対の方向の開口から、前記素体の間に流体を吐出すること、又は、前記開口から前記素体の間に存在する流体を吸引することのいずれか一方を含む、付記２～５のいずれか一つの付記に記載の電子部品の製造方法。
（付記１０）
前記はんだ接合を行うことは、前記金属端子に加熱部材を接触させて前記金属端子を加熱することにより、前記金属端子を通して前記はんだを加熱することを含む、付記１～９のいずれか一つの付記に記載の電子部品の製造方法。
（付記１１）
前記フラックスを除去することは、前記素体の間で加熱された流体を移動させることを含む、付記１０に記載の電子部品の製造方法。
（付記１２）
前記はんだ接合を行うことは、前記はんだと前記フラックスとを含むはんだペーストを用いてはんだ接合を行うことを含む、付記１～１２のいずれか一つの付記に記載の電子部品の製造方法。
【符号の説明】
【0091】
１，１Ａ…電子部品、３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ…電子部品本体、５…金属端子、７…はんだ、７ａ…はんだペースト、３１…素体、３７…外部電極、１００…加熱部材、２００，２００Ａ，２００Ｂ…ノズル、２００ａ…ノズルの開口、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３…方向、Ｓ，Ｓ１，Ｓ２…空間、Ｓａ…空間の開口。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】