特開 2024-42805 コンデンサおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024042805

(43)【公開日】2024-03-29

(54)【発明の名称】コンデンサおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/08 20060101AFI20240322BHJP

   H01G 9/00 20060101ALI20240322BHJP

   H01G 2/02 20060101ALI20240322BHJP

   H01G 11/78 20130101ALI20240322BHJP

   H01G 9/06 20060101ALI20240322BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20240322BHJP

【ＦＩ】

H01G9/08 Z

H01G9/00 290K

H01G2/02 101D

H01G11/78

H01G9/06 Z

H01G2/10 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022147669

(22)【出願日】2022-09-16

(71)【出願人】

【識別番号】000228578

【氏名又は名称】日本ケミコン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100083725

【弁理士】

【氏名又は名称】畝本 正一

(74)【代理人】

【識別番号】100140349

【弁理士】

【氏名又は名称】畝本 継立

(74)【代理人】

【識別番号】100153305

【弁理士】

【氏名又は名称】畝本 卓弥

(74)【代理人】

【識別番号】100206933

【弁理士】

【氏名又は名称】沖田 正樹

(72)【発明者】

【氏名】橋本 庸平

【テーマコード（参考）】

5E078

【Ｆターム（参考）】

5E078AB02

5E078HA01

5E078HA21

5E078KA06

(57)【要約】

【課題】 本開示の技術は、たとえば、封口部材に対する樹脂層の被覆割合を高め、台座の外側への樹脂の漏れを抑制することを目的とする。
【解決手段】 コンデンサ本体（４）は、外装ケース（１２）と、封口部材（１６）と、複数の端子リード（１８－１、１８－２）とを含む。台座（６）は、前記コンデンサ本体の前記封口部材側に設置され、それぞれ前記複数の端子リードを挿通させる複数の挿通孔（３６－１、３６－２）と、それぞれ前記複数の挿通孔を囲う複数の突出部（３８－１、３８－２）と、樹脂（６０）の注入に用いられる樹脂注入孔（２６）と、注入された前記樹脂の確認に用いられる貫通孔（２８）と、前記貫通孔を囲う遮蔽部（３０）とを含む。樹脂層（８）は前記台座と前記封口部材の間に配置される。前記封口部材と前記遮蔽部の頂面（３０－１）との間の隙間の少なくとも一部に前記樹脂層が延在する。
【選択図】 図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

外装ケースと、前記外装ケースの開口部に取付けられた封口部材と、前記封口部材から突出する複数の端子リードとを含むコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の前記封口部材側に設置され、それぞれ前記複数の端子リードを挿通させる複数の挿通孔と、それぞれ前記複数の挿通孔を囲う複数の突出部と、樹脂の注入に用いられる樹脂注入孔と、注入された前記樹脂の確認に用いられる貫通孔と、前記貫通孔を囲う遮蔽部とを含む台座と、
前記台座と前記封口部材の間に配置される樹脂層と
を備え、
前記封口部材と前記遮蔽部の頂面との間の隙間の少なくとも一部に前記樹脂層が延在することを特徴とするコンデンサ。

【請求項2】

第一領域における前記遮蔽部の遮蔽距離は第二領域における前記遮蔽部の遮蔽距離よりも長く、
前記第一領域は、前記樹脂注入孔と前記貫通孔の間の領域および前記貫通孔に重なる領域として定義され、前記第二領域は前記第一領域以外の領域として定義されることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項3】

前記遮蔽部は、前記貫通孔を覆う蓋部を有し、該蓋部が前記第一領域における遮蔽距離を前記第二領域における遮蔽距離よりも長くすることを特徴とする請求項２に記載のコンデンサ。

【請求項4】

前記遮蔽部は、前記樹脂注入孔の中心と前記貫通孔の中心を通る中心線上であって、前記台座の周囲部側に離間部を有し、
前記複数の挿通孔のいずれかの挿通孔の最小断面積、または前記挿通孔と該挿通孔に挿通された端子リードとの間の隙間の最小断面積は、前記遮蔽部の前記頂面に囲まれている頂部開口面積と前記離間部により形成される側部開口面積の合計面積よりも小さいことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のコンデンサ。

【請求項5】

各端子リードは、折曲げ部で折曲げられ、
各挿通孔は、前記折曲げ部よりも前記封口部材側であって前記折曲げ部に隣接する位置に段部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のコンデンサ。

【請求項6】

各挿通孔は、前記段部よりも前記封口部材側に配置される小孔部と、前記折曲げ部が配置される大孔部とを含み、
前記樹脂層は前記小孔部の少なくとも一部に延在し、
前記折曲げ部は前記樹脂層に接触することなく露出することを特徴とする請求項５に記載のコンデンサ。

【請求項7】

外装ケースと、前記外装ケースの開口部に取付けられた封口部材と、前記封口部材から突出する複数の端子リードとを含むコンデンサ本体を作製または準備する工程と、
複数の挿通孔と、それぞれ前記複数の挿通孔を囲う複数の突出部と、樹脂の注入に用いられる樹脂注入孔と、注入された前記樹脂の確認に用いられる貫通孔と、前記貫通孔を囲う遮蔽部とを含む台座を作製または準備する工程と、
前記台座を前記コンデンサ本体の前記封口部材側に設置するとともに、前記複数の端子リードをそれぞれ前記複数の挿通孔に挿通させる工程と、
前記樹脂注入孔から前記樹脂を注入して前記台座と前記封口部材の間に樹脂層を形成するとともに、前記封口部材と前記遮蔽部の頂面との間の隙間の少なくとも一部に前記樹脂層を延在させる工程と
を備えることを特徴とするコンデンサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、台座および樹脂層を備えるコンデンサおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

台座を備えるコンデンサは、たとえば、台座の外側面（つまり基板実装面）に引き出されて折り曲げられた端子リードを含む。この端子リードが基板などの配線板にはんだ付けされて、コンデンサが配線板に実装される。このようなコンデンサは、表面実装型のコンデンサと呼ばれ、高い汎用性を有し、たとえば自動車に用いられる。

【0003】

コンデンサが自動車内などの屋外に設置されると、コンデンサの設置周囲の環境温度が上昇する。このため、コンデンサは、高温度環境に耐える必要がある。たとえば、コンデンサは、封口部材と台座の間に形成された樹脂層を含み、コンデンサの密閉性が高められる（たとえば、特許文献１）。斯かる構成によれば、コンデンサの耐熱性を向上させることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開昭６０－２４５１２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、封口部材に対する樹脂層の被覆割合が高くなるにつれて、コンデンサの密閉性が高められる。つまり、樹脂層を備えるコンデンサでは、如何にして封口部材に対する樹脂層の被覆割合を高めるか、という課題がある。また、端子リードが通る台座の孔などから漏出する樹脂が配線板への実装の妨げになる場合、台座の外側の樹脂を除去しなければならないという課題がある。

【0006】

そこで、本開示の技術は、たとえば、封口部材に対する樹脂層の被覆割合を高め、台座の外側への樹脂の漏れを抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するため、本開示の第１の側面によれば、コンデンサはコンデンサ本体と台座と樹脂層とを備える。コンデンサ本体は、外装ケースと、前記外装ケースの開口部に取付けられた封口部材と、前記封口部材から突出する複数の端子リードとを含む。台座は、前記コンデンサ本体の前記封口部材側に設置され、それぞれ前記複数の端子リードを挿通させる複数の挿通孔と、それぞれ前記複数の挿通孔を囲う複数の突出部と、樹脂の注入に用いられる樹脂注入孔と、注入された前記樹脂の確認に用いられる貫通孔と、前記貫通孔を囲う遮蔽部とを含む。樹脂層は前記台座と前記封口部材の間に配置される。前記封口部材と前記遮蔽部の頂面との間の隙間の少なくとも一部に前記樹脂層が延在する。

【0008】

上記コンデンサにおいて、第一領域における前記遮蔽部の遮蔽距離は第二領域における前記遮蔽部の遮蔽距離よりも長くてもよい。前記第一領域は、前記樹脂注入孔と前記貫通孔の間の領域および前記貫通孔に重なる領域として定義され、前記第二領域は前記第一領域以外の領域として定義される。

【0009】

上記コンデンサにおいて、前記遮蔽部は、前記貫通孔を覆う蓋部を有してもよく、該蓋部が前記第一領域における遮蔽距離を前記第二領域における遮蔽距離よりも長くしてもよい。

【0010】

上記コンデンサにおいて、前記遮蔽部は、前記樹脂注入孔の中心と前記貫通孔の中心を通る中心線上であって、前記台座の周囲部側に離間部を有してもよい。前記複数の挿通孔のいずれかの挿通孔の最小断面積、または前記挿通孔と該挿通孔に挿通された端子リードとの間の隙間の最小断面積は、前記遮蔽部の前記頂面に囲まれている頂部開口面積と前記離間部により形成される側部開口面積の合計面積よりも小さくてもよい。

【0011】

上記コンデンサにおいて、各端子リードは、折曲げ部で折曲げられてもよい。各挿通孔は、前記折曲げ部よりも前記封口部材側であって前記折曲げ部に隣接する位置に段部を有してもよい。

【0012】

上記コンデンサにおいて、各挿通孔は、前記段部よりも前記封口部材側に配置される小孔部と、前記折曲げ部が配置される大孔部とを含んでもよい。前記樹脂層は前記小孔部の少なくとも一部に延在してもよい。前記折曲げ部は前記樹脂層に接触することなく露出してもよい。

【0013】

上記目的を達成するため、本開示の第２の側面によれば、コンデンサの製造方法は、外装ケースと、前記外装ケースの開口部に取付けられた封口部材と、前記封口部材から突出する複数の端子リードとを含むコンデンサ本体を作製または準備する工程と、複数の挿通孔と、それぞれ前記複数の挿通孔を囲う複数の突出部と、樹脂の注入に用いられる樹脂注入孔と、注入された前記樹脂の確認に用いられる貫通孔と、前記貫通孔を囲う遮蔽部とを含む台座を作製または準備する工程と、前記台座を前記コンデンサ本体の前記封口部材側に設置するとともに、前記複数の端子リードをそれぞれ前記複数の挿通孔に挿通させる工程と、前記樹脂注入孔から前記樹脂を注入して前記台座と前記封口部材の間に樹脂層を形成するとともに、前記封口部材と前記遮蔽部の頂面との間の隙間の少なくとも一部に前記樹脂層を延在させる工程とを備える。

【発明の効果】

【0014】

本開示の技術によれば、複数の挿通孔および貫通孔がそれぞれ複数の突出部および遮蔽部に囲われており、封口部材と遮蔽部の頂面との間の隙間の少なくとも一部に樹脂層が延在するので、樹脂の漏出が抑制されるとともに、樹脂層が封口部材の表面を覆う面積が大きくなり、コンデンサの密封性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】実施の形態に係るコンデンサの一例を示す図である。

【図2】図１のII－II線断面を示す図である。

【図3】図１のIII－III線断面を示す図である。

【図4】台座の斜視図である。

【図5】挿通孔の面積および遮蔽部の遮蔽距離を説明するための図である。

【図6】コンデンサの製造工程における樹脂の注入工程の一例を示す図である。

【図7】樹脂の充填状態の変化を説明するためのイメージ図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

図１は実施の形態に係るコンデンサの一例を示し、図２は図１のII－II線断面を示し、図３は図１のIII－III線断面を示している。図２および図３において、コンデンサ本体４の一部は省略されている。図４は台座の斜視図である。図４のＡは、コンデンサ本体に設置される本体設置面（つまり台座の封口部材側の面部）などを示している。図４のＢは、本体設置面の対向面（つまり台座の外側面または基板実装面）などを示している。図１ないし図４に示す構成は一例であって、斯かる構成に本開示の技術が限定されるものではない。本明細書では、コンデンサ本体側が「上」、台座側が「下」として扱われ、図面上の「平面」および「底面」が定義されている。

【0017】

コンデンサ２は電子部品の一例であり、たとえば電解コンデンサまたは電気二重層コンデンサである。このコンデンサ２はコンデンサ本体４と台座６と樹脂層８とを備えている。台座６はコンデンサ本体４に設置され、樹脂層８は台座６とコンデンサ本体４の間の隙間に配置されている。コンデンサ２は回路基板などの配線板に実装可能である。

【0018】

コンデンサ本体４は、単体でコンデンサとして用いることができる。このコンデンサ本体４は、外装ケース１２とコンデンサ素子１４と封口部材１６とを含んでいる。外装ケース１２内にコンデンサ素子１４が封入され、外装ケース１２の開口部に封口部材１６が取付けられている。

【0019】

外装ケース１２は、たとえば有底筒状のアルミニウムケースである。外装ケース１２の開口の先端部はほぼ直角に折り曲げられ、そのため外装ケース１２の底とは反対側の端部（以下、「開放端」という）は、平坦面を有している。

【0020】

コンデンサ素子１４は、陽極箔と陰極箔の間にセパレータを介在させて巻回させた巻回素子と、巻回素子の同一素子面より導出する端子リード１８－１、１８－２を含む。このコンデンサ素子１４には、電解液を含浸させている。

【0021】

端子リード１８－１、１８－２は、たとえば導電性のよい金属で形成されている。端子リード１８－１は陽極側端子であって、コンデンサ素子１４の陽極箔から引き出されるリード部と配線板に実装される端子部とを備える。リード部と端子部は、溶接等により接続され一体化されている。端子リード１８－２は陰極側端子であって、コンデンサ素子１４の陰極箔から引き出されるリード部と配線板に実装される端子部とを備える。リード部と端子部は溶接等により接続されて一体化されている。リード部は、たとえば円柱状の断面を有する。端子リード１８－１、１８－２の端子部は相反方向に折曲げられて、折曲げ部２０と、折曲げ部２０よりも先端側に配置される露出端子部２２とを含む。端子部は、露出端子部２２において、たとえば矩形形状の断面を有する。つまり、露出端子部２２では、端子部が平坦化され、配線板にたとえば平面で対向することができる。端子部は、折曲げ部２０よりもリード部側の部分において、たとえば円形状の断面を有する。

【0022】

封口部材１６は、たとえば絶縁性ゴムで形成されている。封口部材１６は端子リード１８－１、１８－２に対応する位置に挿通孔２４－１、２４－２を有している。端子リード１８－１、１８－２は、それぞれ挿通孔２４－１、２４－２を貫通して、封口部材１６から突出している。

【0023】

台座６は、コンデンサ本体４の封口部材１６側に設置されている。台座６は絶縁合成樹脂などの絶縁材で形成されている。この絶縁合成樹脂は、配線板に実装する際の加熱に耐える程度の耐熱性を有していればよく、たとえば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル系樹脂、ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ユリア樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フェノール樹脂、またはエポキシ樹脂である。台座６は、樹脂注入孔２６と、貫通孔２８と、遮蔽部３０と、段部３２、３４と、挿通孔３６－１、３６－２と、突出部３８－１、３８－２と、段差３９と、ガイド溝４０－１、４０－２と、支持部４２と、周壁４４とを含む。

【0024】

樹脂注入孔２６は、樹脂６０（図６のＢ）の注入に用いられる挿通孔の一例であって、挿通孔３６－１、３６－２からたとえば等距離に形成されている。樹脂注入孔２６から注入された樹脂６０がコンデンサ本体４および台座６の間の隙間に広がり、樹脂層８が形成される。

【0025】

貫通孔２８は、たとえば樹脂注入において樹脂６０が最後に流れ込む終端部に形成され、樹脂６０の注入経路に沿って終端部に到達した樹脂６０の確認に用いられる。この貫通孔２８は、樹脂６０の注入により押し出される空気の排出にも用いられ、貫通孔２８により樹脂６０の充填状態の確認が容易になるとともに、空気の排出が容易になる。

【0026】

遮蔽部３０は、台座６の本体設置面に設置され、封口部材１６に対向している。遮蔽部３０は、貫通孔２８の周囲部であって貫通孔２８と樹脂注入孔２６の間に配置され、樹脂６０が樹脂注入孔２６側から貫通孔２８に侵入するのを抑制する。つまり、遮蔽部３０は、樹脂６０が樹脂層８の形成領域に行き渡る前に貫通孔２８が樹脂６０で埋まることを抑制する。遮蔽部３０は、封口部材１６に対向する頂面３０－１と、離間部３０－２と、蓋部３０－３とを含む。遮蔽部３０の高さは、封口部材１６の外側面と台座６の本体設置面との間の高低差よりも、たとえば０．１～０．６ミリメートル低い。そのため、遮蔽部３０の頂面３０－１と封口部材１６の間に隙間が形成され、樹脂６０の侵入により頂面３０－１と封口部材１６の間の隙間に樹脂層８が延在することができる。樹脂６０が隙間を埋めることによりコンデンサ２の密封性が高められる。

【0027】

離間部３０－２は、樹脂注入孔２６の中心と貫通孔２８の中心を通る中心線上であって台座６の周囲部側（つまり、コンデンサ２の中心Ｏから最も離れた位置）に配置される。遮蔽部３０はこの離間部３０－２を除き、貫通孔２８の周囲を囲っている。このため、注入された樹脂６０の先端は、基本的に離間部３０－２の近傍に導かれ、離間部３０－２を通って貫通孔２８に到達する。つまり、離間部３０－２を有する遮蔽部３０により、樹脂６０が台座６と封口部材１６の間の隙間の全体に行き渡りやすくなる。離間部３０－２の離間距離（つまり、湾曲する遮蔽部３０の両端の離間距離）は、たとえば、離間部３０－２の直前の樹脂通路幅の１～３倍である。離間距離を狭くすることで、離間部３０－２近傍における空気の残留が抑制される。

【0028】

蓋部３０－３は、貫通孔２８に重なる領域に配置され、貫通孔２８を覆っている。蓋部３０－３の表面は、頂面３０－１の一部を形成している。蓋部３０－３が貫通孔２８を遮蔽する割合（以下、「遮蔽率」という）が大きいと、遮蔽部３０の頂面３０－１と封口部材１６の間に残留する空間の割合が高くなる。遮蔽率が小さいと、樹脂６０が離間部３０－２の直前の樹脂通路を流れる前に遮蔽部３０を越えた樹脂６０で貫通孔２８が埋まることになる。遮蔽率の適正範囲は、頂面３０－１と封口部材１６の間の隙間の大きさ（たとえば０．１～０．６ミリメートル）、注入される樹脂６０の粘度や種類、樹脂６０の注入圧力、および貫通孔２８の直径（たとえば１．０～１．５ミリメートル）、遮蔽部３０の高さ（たとえば０．６～１．２ミリメートル）などの関連要因の影響を受ける。本願の発明者は、遮蔽率の実験結果から、遮蔽率の適正範囲の目安がたとえば４～８割であることを突き止めた。そこで、遮蔽率は、既述の関連要因を決定した後の実験により、４～８割の範囲から絞り込まれてもよい。あるいは、遮蔽率は、４～８割の範囲の中央範囲（たとえば５～７割）または中央値（６割）に決定してもよい。

【0029】

図５のＡに示すように、貫通孔２８に重なる領域および貫通孔２８の周辺の領域が、第一領域４６および第二領域４８に区分される場合、第一領域４６における遮蔽部３０の遮蔽距離Ｌ１は、第二領域４８における遮蔽部３０の遮蔽距離Ｌ２よりも長く、たとえば、蓋部３０－３が遮蔽距離Ｌ１を遮蔽距離Ｌ２よりも長くしている。第一領域４６は樹脂注入孔２６と貫通孔２８の間の領域および貫通孔２８に重なる領域として定義され、第二領域４８は第一領域４６以外の領域として定義される。遮蔽距離Ｌ１が遮蔽距離Ｌ２よりも長いので、第一領域４６における遮蔽部３０の樹脂遮蔽機能は、第二領域４８における遮蔽部３０の樹脂遮蔽機能よりも高くなる。遮蔽距離Ｌ１は、たとえば、第一領域４６における遮蔽部３０のように位置によって異なる距離であり、第二領域４８における遮蔽部３０のように一定の距離でもよい。遮蔽距離Ｌ２は、たとえば、一定の距離であり、位置によって異なる距離でもよい。

【0030】

段部３２は、台座６の基板実装面であって、樹脂注入孔２６の周りに形成されている。段部３２は、たとえば樹脂注入の際に樹脂注入孔２６に接続される樹脂注入装置の位置合わせに用いられる。段部３２は、樹脂注入孔２６の近傍の樹脂６０が台座６の基板実装面よりも突出しないようにするための空間を提供する。

【0031】

段部３４は、台座６の基板実装面であって、貫通孔２８の周りに形成されている。段部３４は、貫通孔２８の近傍の樹脂６０が台座６の基板実装面よりも突出しないようにするための空間を提供する。

【0032】

挿通孔３６－１、３６－２は、端子リード１８－１、１８－２に対応する位置に形成されている孔である。コンデンサ本体４から突出している端子リード１８－１、１８－２は、それぞれ挿通孔３６－１、３６－２を貫通し、台座６の外側面側、つまり台座６の基板実装面側に引き出されている。挿通孔３６－１、３６－２は、樹脂注入孔２６の中心と貫通孔２８の中心を通る中心線から離れており、この中心線に対して、たとえば線対称になるように配置されている。

【0033】

突出部３８－１、３８－２は、台座６の本体設置面に設置され、封口部材１６に対向している。突出部３８－１は、挿通孔３６－１の周囲に形成され、挿通孔３６－１を囲って、樹脂層８と挿通孔３６－１とを隔てている。突出部３８－２は、挿通孔３６－２の周囲に形成され、挿通孔３６－２を囲って、樹脂層８と挿通孔３６－２とを隔てている。突出部３８－１、３８－２の高さは、たとえば、封口部材１６の外側面と台座６の本体設置面との間の高低差よりも僅かに（たとえば、０．１～０．３ミリメートル）低い。そのため、突出部３８－１、３８－２と封口部材１６の間に隙間が形成される。樹脂注入孔２６から注入された樹脂６０が突出部３８－１、３８－２と封口部材１６の間の隙間に侵入でき、樹脂層８がこの隙間に延在することができる。樹脂６０が隙間を埋めることによりコンデンサ２の密封性が高められる。

【0034】

突出部３８－１、３８－２は、封口部材１６と対向する表面に複数の溝部５０を有している。溝部５０は、突出部３８－１、３８－２の外側面から挿通孔３６－１、３６－２に延びて通気路または樹脂通路を形成する。溝部５０は、樹脂注入により押し出される空気または樹脂６０を挿通孔３６－１、３６－２に導くことができる。溝部５０の幅、深さ、設置間隔または設置個数は、空気または樹脂６０の通過量を考慮して適宜に設定されればよく、たとえば、３本から８本が好適である。また、溝部５０は、樹脂注入孔２６と対向する部分に設置しないことが好ましい。樹脂注入孔２６と対向する部分は、樹脂注入孔２６から注入された樹脂６０が直線的に流れる場所でもある。そのため、溝部５０が、樹脂注入孔２６と対向する部分に設置されていると、挿通孔３６－１、３６－２に樹脂６０が侵入しやすく、樹脂６０が挿通孔３６－１、３６－２から流出する恐れがあるが、溝部５０を樹脂注入孔２６と対向する部分に形成しないことで、このような現象をより抑制できる。挿通孔３６－１、３６－２は、段部５２を有し、段部５２よりも封口部材１６側に配置される小孔部５４と、段部５２よりも基板実装面側に配置される大孔部５６とを含む。

【0035】

段部５２は、端子リード１８－１、１８－２の折曲げ部２０よりも封口部材１６側であって折曲げ部２０に隣接する位置に配置される。段部５２は、挿通孔３６－１、３６－２内の樹脂６０が毛細管現象により基板実装面に移動するのを抑制する。段部５２は、コンデンサ２の中心Ｏ側で幅Ｗ１を有し、コンデンサ２の側部側で幅Ｗ２を有する。幅Ｗ１は、たとえば幅Ｗ２よりも大きく、そのためコンデンサ２の中心Ｏ側で折曲げ部２０近傍の空間が確保されている。

【0036】

本体設置面および基板実装面に平行な面において、小孔部５４は、たとえば角が丸められている長方形の断面形状を有し、端子リード１８－１、１８－２の端子部の断面（矩形形状の断面および円形状の断面）よりも大きな断面を有する。図５のＡに示されている小孔部５４の断面積Ｓ１は、本体設置面および基板実装面に平行な面における小孔部５４の面積であって、たとえば以下の式(1)を満たす。断面積Ｓ１は、挿通孔３６－１または挿通孔３６－２の最小断面積である。
Ｓ１＜Ｓ２＋Ｓ３ ・・・(1)
Ｓ２： 遮蔽部３０の頂面３０－１に囲まれている頂部開口面積
Ｓ３： 離間部３０－２により形成される側部開口面積

【0037】

断面積Ｓ１が頂部開口面積Ｓ２と側部開口面積Ｓ３の合計面積よりも小さいと、小孔部５４において、ある程度の流動抵抗が得られる。小孔部５４は折曲げ部２０に隣接する段部５２まで延びており、比較的大きな高さＨを有する。そのため、流動抵抗を有する領域の距離が長くなり、樹脂６０の侵入抑制効果が高くなる。樹脂６０の侵入を小孔部５４に留めることができる。

【0038】

本体設置面および基板実装面に平行な面において、小孔部５４と端子リード１８－１または端子リード１８－２の間の隙間の断面積Ｓ４が以下の式(2)を満たすことが好ましい。
Ｓ４＝Ｓ１－Ｓ５＜Ｓ２＋Ｓ３ ・・・(2)
Ｓ５： 小孔部５４における端子リード１８－１または端子リード１８－２の断面積

【0039】

断面積Ｓ４が頂部開口面積Ｓ２と側部開口面積Ｓ３の合計面積よりも小さいと、小孔部５４における樹脂６０の流動抵抗が、たとえば貫通孔２８における樹脂６０の流動抵抗よりも大きくなる。そのため、大きい流動抵抗を有する領域の距離が長くなり、樹脂６０の侵入抑制効果が一層高くなる。

【0040】

段差３９は、突出部３８－１、３８－２の周囲および突出部３８－１、３８－２の間に形成される。段差３９は、たとえば、突出部３８－１、３８－２の間の間隙を通る樹脂６０の流量を調整する。また、段差３９は、たとえば、段部５２の形成に必要な厚さを台座６に与える。段差３９は、たとえば傾斜面５７を有してもよい。傾斜面５７は、段差３９への樹脂６０の衝突を緩和させるとともに段差３９の近傍における空気の残留を抑制する。

【0041】

ガイド溝４０－１、４０－２は、台座６の基板実装面に形成され、挿通孔３６－１、３６－２から外側（台座６の外縁側）に延びている。折曲げられた端子リード１８－１、１８－２の露出端子部２２は、ガイド溝４０－１、４０－２に配置されている。なお、ガイド溝４０－１、４０－２は、露出端子部２２の外側に形成された複数のガイド突起により形成されてもよい。ガイド溝４０－１、４０－２は、実装時のコンデンサ２の安定性を確保することに寄与する。

【0042】

周壁４４は、台座６の周囲部であって外装ケース１２の開放端の外側に配置され、外装ケース１２の開放端を囲っている。周壁４４の内側面は、有底筒状の外装ケース１２の外周に沿わせるため、円形状を有する。周壁４４は、突出部３８－１、３８－２より高くてもよく、突出部３８－１、３８－２と同じ高さまたは突出部３８－１、３８－２より低くてもよい。

【0043】

支持部４２は、台座６の基板実装面であって、台座６の角部の近傍に形成されている。支持部４２は、コンデンサ２が配線板に実装された状態において、点接触によりコンデンサ２の姿勢を安定させることができる。支持部４２が配線板に接触するとき、端子リード１８－１、１８－２の露出端子部２２は、配線板からわずかに離間する。この露出端子部２２と配線板の間の隙間により、接続に必要なはんだの厚さを確保することができる。

【0044】

樹脂層８は、外装ケース１２の開放端の内側であって、台座６と封口部材１６の間に備えられる。この樹脂層８は、コンデンサ本体４と台座６とを密着させ、台座６とともに封口部材１６の外側面を封止する。また、樹脂層８は、外装ケース１２および封口部材１６に対する台座６の結合力を強め、コンデンサ本体４および台座６の一体性を高める。樹脂層８は部分的に封口部材１６の外側面を単独で封止してもよい。

【0045】

樹脂層８は、たとえば、挿通孔３６－１、３６－２の小孔部５４の一部または全体に延在し、コンデンサ２の密封性が高められている。樹脂層８は、たとえば、大孔部５６に延在しておらず、端子リード１８－１、１８－２の折曲げ部２０が樹脂６０に覆われることなく露出している。折曲げ部２０が露出しているので、はんだを折曲げ部２０に付着させることができ、はんだによるコンデンサ２の接続強度を高めることができる。コンデンサ２の高い接続強度は、たとえばコンデンサ２の耐振性を高める。

【0046】

樹脂層８を形成する樹脂６０は、たとえば封口部材１６の外側を封止する封止樹脂であって、充填時には液状であるが、充填後に固化する。充填時には、液状の樹脂６０がコンデンサ本体４と台座６の間の隙間と、小孔部５４の一部または全体を満たし、充填後には、樹脂６０が固化して樹脂層８を形成する。樹脂層８を形成する樹脂６０は、台座６、外装ケース１２および封口部材１６に対して親和性があり、気体の遮断性を有すればよく、アルミニウムの線膨張係数（約２３×１０^-6／℃）に近い線膨張係数を有し、硬化する際の収縮量が少なく、非吸湿性を有することが好ましい。樹脂６０は、たとえばエポキシ樹脂、アルキッド系樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、または紫外線硬化樹脂であればよい。また、エポキシ樹脂は、たとえば酸無水物を用いた二液混合型のエポキシ樹脂であってもよいし、一液型のエポキシ樹脂であってもよい。このような材料から形成された樹脂層８は、固化状態において、コンデンサ２を配線板に設置する際の熱処理温度（たとえば２７０℃）に対して耐熱性を有する。

【0047】

図６は、コンデンサの製造工程における樹脂６０の注入工程の一例を示している。図７は、樹脂６０の充填状態の変化を説明するためのイメージを示している。図６に示されている工程および図７に示されているイメージは一例であり、図６に示されている工程および図７に示されているイメージにより本開示の技術が限定されるものではない。

【0048】

コンデンサの製造工程は、本開示のコンデンサの製造方法の一例であって、この製造工程は、コンデンサ本体４の作製工程、台座６の作製工程、台座６の取付工程、端子リード１８－１、１８－２の成形工程、樹脂６０の注入工程、および樹脂６０の硬化工程を含む。

【0049】

コンデンサ本体４の作製工程では、先ず、端子リード１８－１を接続した陽極箔と端子リード１８－２を接続した陰極箔の間にセパレータを介在させてこれらを巻回して、コンデンサ素子１４を形成する。コンデンサ素子１４に電解液を含浸させ、このコンデンサ素子１４を外装ケース１２に封入後、外装ケース１２の開口部に封口部材１６が取付けられ、コンデンサ本体４が作製および準備される。外装ケース１２は、たとえばアルミニウムから形成される。

【0050】

台座６の作製工程では、たとえば、金型を用いた樹脂成型により、既述の形状を有する台座６を絶縁合成樹脂から作製して、台座６を準備する。

【0051】

台座６の取付工程では、台座６の挿通孔３６－１、３６－２にコンデンサ本体４の端子リード１８－１、１８－２を貫通させる。そして、台座６を移動させて台座６をコンデンサ本体４の封口部材１６側に取付ける。この取付工程では、台座６の突出部３８－１、３８－２を封口部材１６側に配置させる。

【0052】

端子リード１８－１、１８－２の成形工程では、端子リード１８－１、１８－２が台座６のガイド溝４０－１、４０－２に沿って折り曲げられる。段部５２に隣接する位置であって大孔部５６の中に端子リード１８－１、１８－２の折曲げ部２０が形成され、端子リード１８－１、１８－２の露出端子部２２がガイド溝４０－１、４０－２に配置される。この成形工程により、台座６がコンデンサ本体４に固定される。

【0053】

樹脂６０の注入工程では、コンデンサ本体４の移動が規制され、図６のＡに示されるように、ディスペンサなどの樹脂吐出装置の樹脂吐出部５８が台座６の樹脂注入孔２６に押当てられる。そして、液状の樹脂６０が樹脂注入孔２６から注入される。液状の樹脂６０は、コンデンサ本体４と台座６の間の隙間に充填される。図６のＢ、図７のＡ、図７のＢに示されるように、樹脂６０は樹脂注入孔２６の周囲に広がり、部分的に突出部３８－１、３８－２に衝突し、部分的に突出部３８－１、３８－２の間および突出部３８－１、３８－２の外側を通って貫通孔２８側に流れる。

【0054】

図７のＡに示すように、突出部３８－１、３８－２に衝突した樹脂６０は、たとえば、突出部３８－１、３８－２と封口部材１６の間の隙間に侵入し、流動抵抗により、この隙間または小孔部５４の中で停止する。突出部３８－１、３８－２の間を通った樹脂６０は、遮蔽部３０に衝突して左右に分かれるとともに、遮蔽部３０の頂面３０－１と封口部材１６の間の隙間に侵入する。頂面３０－１と封口部材１６の間の樹脂６０は、流動抵抗のため減速または停止する。左右に分かれた樹脂６０は、基本的には遮蔽部３０に沿って離間部３０－２に向かうため、強い勢いで遮蔽部３０に衝突することがない。そのため、遮蔽部３０の遮蔽距離Ｌ２が遮蔽距離Ｌ１よりも短くても、樹脂６０が頂面３０－１と封口部材１６の間に侵入することが抑制される。突出部３８－１、３８－２の外側を通った樹脂６０は、封口部材１６の縁部に沿って離間部３０－２に向かう。図７のＢに示されるように、樹脂６０の注入工程の最終段階において、樹脂６０は離間部３０－２およびその近傍を除き充填される。樹脂６０は最終的に離間部３０－２に到達し、貫通孔２８に侵入する。

【0055】

樹脂６０の注入工程では、たとえば、監視カメラが貫通孔２８の内部を監視する。図６のＣに示されるように、たとえば、貫通孔２８の内部全体に樹脂６０が確認されると、樹脂６０の注入を停止する。貫通孔２８の内部の一部に樹脂６０が確認されると、樹脂６０の注入を停止してもよい。樹脂注入の停止により、樹脂６０の注入工程を終了する。

【0056】

樹脂６０の硬化工程では、注入された樹脂６０をたとえば加熱する。加熱された樹脂６０は、硬化前に粘度が低下する。低粘度化された樹脂６０は、突出部３８－１、３８－２と封口部材１６の間の隙間の樹脂６０の量を増加させてもよく、小孔部５４内の樹脂６０の量を増加させてもよく、頂面３０－１と封口部材１６の間の隙間の樹脂６０の量を増加させてもよく、貫通孔２８内の樹脂６０の量を増加させてもよい。つまり、樹脂６０の硬化工程において、樹脂６０または樹脂層８が封口部材１６の外側表面を覆う割合（以下、「被覆率」という）を上昇させてもよい。挿通孔３６－１、３６－２の段部５２は、毛細管現象による低粘度化された樹脂６０の移動を抑制でき、大孔部５６への樹脂６０の侵入を抑制できる。

【0057】

実施の形態によれば、たとえば以下の効果が得られる。

【0058】

(1) 樹脂層８が突出部３８－１、３８－２と封口部材１６の間の隙間、小孔部５４の内部、遮蔽部３０の頂面３０－１と封口部材１６の間の隙間、および貫通孔２８の内部に延在するので、樹脂層８が封口部材１６の表面を覆う面積および既述の被覆率が大きくなり、コンデンサ２の密封性が向上する。

【0059】

(2) 断面積Ｓ１または断面積Ｓ４が抑制されているので、小孔部５４における流動抵抗が比較的高い。また、小孔部５４の高さＨが比較的大きいので、比較的高い流動抵抗を有する領域の長さが比較的長い。そのため、小孔部５４における樹脂６０の移動が抑制でき、樹脂層８の延在の端部を小孔部５４までに抑えることができる。

【0060】

(3) 端子リード１８－１、１８－２の折曲げ部２０が露出しているので、はんだを折曲げ部２０に付着させることができ、コンデンサ２の接続強度を高めることができ、たとえば、コンデンサ２の耐振性を高めることができる。

【0061】

(4) 突出部３８－１、３８－２および遮蔽部３０が、それぞれ挿通孔３６－１、３６－２および貫通孔２８を囲い、突出部３８－１、３８－２と遮蔽部３０は互に離れている。そのため、樹脂６０の注入工程において、注入された樹脂６０が隙間内を比較的自由に移動できる。樹脂６０が突出部３８－１、３８－２の間の間隙を通過するので、たとえば、突出部３８－１、３８－２と封口部材１６の間の隙間に侵入しようとする樹脂６０の圧力が抑制され、樹脂６０が挿通孔３６－１、３６－２に侵入することが抑制される。突出部３８－１、３８－２、遮蔽部３０などの遮蔽物の設置により、樹脂６０の漏出を抑制することができる。

【0062】

実施の形態について、特徴事項、利点または変形例等を以下に列挙する。

【0063】

(1) コンデンサ本体４、台座６および樹脂層８の素材は、実施の形態で述べた素材に限定されない。これらの素材は、電解コンデンサ、電気二重層コンデンサまたは類似のコンデンサで採用されている他の素材でもよい。実施の形態のコンデンサ２は、コンデンサ素子１４に電解液を含浸することにより形成される電解コンデンサであるが、コンデンサ２は電解コンデンサに限らない。コンデンサ２は、コンデンサ素子１４に導電性高分子を含浸することにより形成される固体電解質層を有する固体電解コンデンサでもよく、導電性高分子を含浸したコンデンサ素子１４に電解液を含浸させることにより形成されるハイブリッド型コンデンサでもよい。

【0064】

(2) 上記実施の形態では、折曲げ部２０が露出している。しかしながら、折曲げ部２０は樹脂層８に埋没していてもよい。折曲げ部２０の露出または埋没に関わらず、樹脂層８が封口部材１６の表面を覆う面積を大きくすることができ、コンデンサ２の密封性が向上できる。

【0065】

(3) 第一領域４６における遮蔽部３０の遮蔽距離Ｌ１は、第二領域４８における遮蔽部３０の遮蔽距離Ｌ２と同じか小さくてもよい。段部５２の幅Ｗ１は、幅Ｗ２と同じか小さくてもよい。また、挿通孔３６－１、３６－２の段部５２が折曲げ部２０から比較的離れ、小孔部５４の高さＨが低くてもよい。樹脂層８が突出部３８－１、３８－２と封口部材１６の間に延在しなくてもよい。台座６は段差３９を含まなくてもよい。樹脂層８が頂面３０－１と封口部材１６の間の隙間の少なくとも一部に延在すれば、樹脂層８が封口部材１６の表面を覆う面積を大きくすることができ、コンデンサ２の密封性が向上できる。挿通孔３６－１、３６－２は、階段状に形成された複数の段部５２を有していてもよい。

【0066】

(4) 突出部３８－１、３８－２および遮蔽部３０の形状は、既述の形状に限定されることなく、適宜変更してもよい。たとえば、突出部３８－１、３８－２の溝部５０は、必要に応じて設置してもよい。遮蔽部３０では、第一領域４６における遮蔽部３０が第二領域４８における遮蔽部３０よりも厚くてもよく、厚さの相違により遮蔽距離Ｌ１が遮蔽距離Ｌ２よりも長くてもよい。つまり、実施の形態では、蓋部３０－３が貫通孔２８に重なっているが、蓋部３０－３に相当する遮蔽部３０が台座６の基板実装面まで延びて、第一領域４６における遮蔽部３０が厚くなっていてもよい。この場合、第二領域４８における遮蔽部３０からの厚さの増加分が蓋部３０－３に相当し、既述の遮蔽率の適正範囲に基づき、蓋部３０－３に相当する部分の大きさが調整されてもよい。

【0067】

(5) 上記実施の形態では、樹脂６０が最終的に離間部３０－２に到達し、貫通孔２８に侵入する。しかしながら、離間部３０－２に到達した樹脂６０が貫通孔２８に侵入する前に、遮蔽部３０を越えた樹脂６０が貫通孔２８を部分的に埋めてもよい。遮蔽部３０は、遮蔽部３０を越える樹脂６０の量を抑制するので、離間部３０－２に到達した樹脂６０が貫通孔２８を最終的に埋めることができ、貫通孔２８が最終的に埋められた後に樹脂６０の注入を停止することができる。

【0068】

以上説明したように、本開示の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本開示の技術は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本開示の範囲に含まれることは言うまでもない。

【産業上の利用可能性】

【0069】

本開示の技術は、広く電子機器に利用でき、有用である。

【符号の説明】

【0070】

２ コンデンサ
４ コンデンサ本体
６ 台座
８ 樹脂層
１２ 外装ケース
１４ コンデンサ素子
１６ 封口部材
１８－１、１８－２ 端子リード
２０ 折曲げ部
２２ 露出端子部
２４－１、２４－２、３６－１、３６－２ 挿通孔
２６ 樹脂注入孔
２８ 貫通孔
３０ 遮蔽部
３０－１ 頂面
３０－２ 離間部
３０－３ 蓋部
３２、３４、５２ 段部
３８－１、３８－２ 突出部
３９ 段差
４０－１、４０－２ ガイド溝
４２ 支持部
４４ 周壁
４６ 第一領域
４８ 第二領域
５０ 溝部
５４ 小孔部
５６ 大孔部
５７ 傾斜面
５８ 樹脂吐出部
６０ 樹脂

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】