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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024004318
(43)【公開日】2024-01-16
(54)【発明の名称】層転写装置
(51)【国際特許分類】
B65C 9/00 20060101AFI20240109BHJP
【ＦＩ】
B65C9/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022103923
(22)【出願日】2022-06-28
(71)【出願人】
【識別番号】000005267
【氏名又は名称】ブラザー工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100116034
【弁理士】
【氏名又は名称】小川 啓輔
(74)【代理人】
【識別番号】100144624
【弁理士】
【氏名又は名称】稲垣 達也
(72)【発明者】
【氏名】市川 智也
【テーマコード（参考）】
3E095
【Ｆターム（参考）】
3E095BA03
3E095DA06
3E095DA82
3E095EA28
3E095EA34
3E095EA36
3E095FA03
(57)【要約】
【課題】メモリに記憶された情報を読み出すこと、および、多層フィルムのたるみを抑制する。
【解決手段】層転写装置１Ａは、シートＳに転写層を転写する層転写装置であって、開口を有する筐体本体２１と、開口２１Ａから筐体本体２１に着脱可能なカートリッジ（層転写用フィルムカートリッジＦＣ）と、電気接点１５０Ａと、抵抗付与部材ＲＭと、を備える。カートリッジは、転写層Ｆ２２と転写層Ｆ２２を支持する支持層Ｆ１とを有する多層フィルムＦが巻回された供給リール３１と、多層フィルムＦを巻き取るための巻取リール３５と、接触面を有するメモリ１００Ａと、を有する。電気接点１５０Ａは、カートリッジが筐体本体２１に装着された場合に、接触面と接触する。抵抗付与部材ＲＭは、供給リール３１の回転に抵抗を付与する。
【選択図】図１
【解決手段】層転写装置１Ａは、シートＳに転写層を転写する層転写装置であって、開口を有する筐体本体２１と、開口２１Ａから筐体本体２１に着脱可能なカートリッジ（層転写用フィルムカートリッジＦＣ）と、電気接点１５０Ａと、抵抗付与部材ＲＭと、を備える。カートリッジは、転写層Ｆ２２と転写層Ｆ２２を支持する支持層Ｆ１とを有する多層フィルムＦが巻回された供給リール３１と、多層フィルムＦを巻き取るための巻取リール３５と、接触面を有するメモリ１００Ａと、を有する。電気接点１５０Ａは、カートリッジが筐体本体２１に装着された場合に、接触面と接触する。抵抗付与部材ＲＭは、供給リール３１の回転に抵抗を付与する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
シートに転写層を転写する層転写装置であって、
開口を有する筐体本体と、
前記開口から前記筐体本体に着脱可能なカートリッジであって、
前記転写層と、前記転写層を支持する支持層と、を有する多層フィルムが巻回された供給リールと、
前記多層フィルムを巻き取るための巻取リールと、
接触面を有するメモリと、を有するカートリッジと、
前記カートリッジが前記筐体本体に装着された場合に、前記接触面と接触する電気接点と、
前記供給リールの回転に抵抗を付与する抵抗付与部材と、を備えることを特徴とする層転写装置。
開口を有する筐体本体と、
前記開口から前記筐体本体に着脱可能なカートリッジであって、
前記転写層と、前記転写層を支持する支持層と、を有する多層フィルムが巻回された供給リールと、
前記多層フィルムを巻き取るための巻取リールと、
接触面を有するメモリと、を有するカートリッジと、
前記カートリッジが前記筐体本体に装着された場合に、前記接触面と接触する電気接点と、
前記供給リールの回転に抵抗を付与する抵抗付与部材と、を備えることを特徴とする層転写装置。
【請求項2】
前記開口は、前記筐体本体の上部に位置し、
前記メモリは、前記カートリッジの上面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の層転写装置。
前記メモリは、前記カートリッジの上面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の層転写装置。
【請求項3】
開位置と閉位置に移動可能であり、前記開位置に位置する場合に前記開口を覆わず、前記閉位置に位置する場合に前記開口を覆うアッパーカバーを備え、
前記電気接点は、
前記アッパーカバーに配置され、
前記アッパーカバーが前記開位置に位置する場合に前記メモリと接触せず、
前記アッパーカバーが前記閉位置に位置する場合に前記メモリと接触することを特徴とする請求項２に記載の層転写装置。
前記電気接点は、
前記アッパーカバーに配置され、
前記アッパーカバーが前記開位置に位置する場合に前記メモリと接触せず、
前記アッパーカバーが前記閉位置に位置する場合に前記メモリと接触することを特徴とする請求項２に記載の層転写装置。
【請求項4】
前記カートリッジは、前記供給リールを回転可能に保持する供給ホルダをさらに有し、
前記メモリは、前記供給ホルダに配置されていることを特徴とする請求項３に記載の層転写装置。
前記メモリは、前記供給ホルダに配置されていることを特徴とする請求項３に記載の層転写装置。
【請求項5】
前記カートリッジは、前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダをさらに有し、
前記メモリは、前記巻取ホルダに配置されていることを特徴とする請求項３に記載の層転写装置。
前記メモリは、前記巻取ホルダに配置されていることを特徴とする請求項３に記載の層転写装置。
【請求項6】
前記カートリッジは、
前記供給リールを回転可能に保持する供給ホルダと、
前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダと、
前記供給ホルダと前記巻取ホルダを連結する連結部と、をさらに有し、
前記メモリは、前記連結部に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の層転写装置。
前記供給リールを回転可能に保持する供給ホルダと、
前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダと、
前記供給ホルダと前記巻取ホルダを連結する連結部と、をさらに有し、
前記メモリは、前記連結部に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の層転写装置。
【請求項7】
前記開口は、前記筐体本体の上部に位置し、
前記カートリッジは、前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダをさらに有し、
前記メモリは、前記巻取ホルダの下面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の層転写装置。
前記カートリッジは、前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダをさらに有し、
前記メモリは、前記巻取ホルダの下面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の層転写装置。
【請求項8】
前記シートと前記転写層を重ねた状態で加熱および加圧する転写部を備え、
前記転写部は、前記カートリッジが前記筐体本体に装着された状態で、前記シートの搬送方向において前記供給リールと前記巻取リールとの間に位置し、
前記供給リールは、前記搬送方向の上流側に位置し、
前記カートリッジは、前記供給リールを回転可能に保持する供給ホルダをさらに有し、
前記メモリは、前記搬送方向における前記供給ホルダの上流側の端面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の層転写装置。
前記転写部は、前記カートリッジが前記筐体本体に装着された状態で、前記シートの搬送方向において前記供給リールと前記巻取リールとの間に位置し、
前記供給リールは、前記搬送方向の上流側に位置し、
前記カートリッジは、前記供給リールを回転可能に保持する供給ホルダをさらに有し、
前記メモリは、前記搬送方向における前記供給ホルダの上流側の端面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の層転写装置。
【請求項9】
前記シートと前記転写層を重ねた状態で加熱および加圧する転写部を備え、
前記転写部は、前記カートリッジが前記筐体本体に装着された状態で、前記シートの搬送方向において前記供給リールと前記巻取リールとの間に位置し、
前記巻取リールは、前記シートの搬送方向の下流側に位置し、
前記カートリッジは、前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダをさらに有し、
前記メモリは、前記搬送方向における前記巻取ホルダの下流側の端面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の層転写装置。
前記転写部は、前記カートリッジが前記筐体本体に装着された状態で、前記シートの搬送方向において前記供給リールと前記巻取リールとの間に位置し、
前記巻取リールは、前記シートの搬送方向の下流側に位置し、
前記カートリッジは、前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダをさらに有し、
前記メモリは、前記搬送方向における前記巻取ホルダの下流側の端面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の層転写装置。
【請求項10】
前記巻取リールは、前記供給リールより下に位置することを特徴とする請求項９に記載の層転写装置。
【請求項11】
前記開口は、前記カートリッジが前記筐体本体に装着された状態における前記供給リールの軸に沿った軸方向において、前記筐体本体の一方側に位置し、
前記メモリは、前記カートリッジが前記筐体本体に装着された状態で、前記軸方向において、前記カートリッジの前記一方側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の層転写装置。
前記メモリは、前記カートリッジが前記筐体本体に装着された状態で、前記軸方向において、前記カートリッジの前記一方側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の層転写装置。
【請求項12】
開位置と閉位置に移動可能であり、前記開位置に位置する場合に前記開口を覆わず、前記閉位置に位置する場合に前記開口を覆うサイドカバーを備え、
前記電気接点は、
前記サイドカバーに配置され、
前記サイドカバーが前記開位置に位置する場合に前記メモリと接触せず、
前記サイドカバーが前記閉位置に位置する場合に前記メモリと接触することを特徴とする請求項１１に記載の層転写装置。
前記電気接点は、
前記サイドカバーに配置され、
前記サイドカバーが前記開位置に位置する場合に前記メモリと接触せず、
前記サイドカバーが前記閉位置に位置する場合に前記メモリと接触することを特徴とする請求項１１に記載の層転写装置。
【請求項13】
前記カートリッジは、前記供給リールを回転可能に保持する供給ホルダをさらに有し、
前記メモリは、前記供給ホルダに配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の層転写装置。
前記メモリは、前記供給ホルダに配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の層転写装置。
【請求項14】
前記カートリッジは、前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダをさらに有し、
前記メモリは、前記巻取ホルダに配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の層転写装置。
前記メモリは、前記巻取ホルダに配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の層転写装置。
【請求項15】
前記カートリッジは、
前記供給リールを回転可能に保持する供給ホルダと、
前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダと、
前記供給ホルダと前記巻取ホルダを連結する連結部と、をさらに有し、
前記メモリは、前記連結部に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の層転写装置。
前記供給リールを回転可能に保持する供給ホルダと、
前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダと、
前記供給ホルダと前記巻取ホルダを連結する連結部と、をさらに有し、
前記メモリは、前記連結部に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の層転写装置。
【請求項16】
開位置と閉位置に移動可能であり、前記開位置に位置する場合に前記開口を覆わず、前記閉位置に位置する場合に前記開口を覆うサイドカバーを備え、
前記電気接点は、前記軸方向において、前記筐体本体の他方側に位置し、
前記カートリッジは、前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダをさらに有し、
前記メモリは、前記軸方向において、前記巻取ホルダの他方側に配置され、
前記カートリッジは、前記カートリッジが前記筐体本体に装着された状態で、前記電気接点と前記サイドカバーの間に位置することを特徴とする請求項１１に記載の層転写装置。
前記電気接点は、前記軸方向において、前記筐体本体の他方側に位置し、
前記カートリッジは、前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダをさらに有し、
前記メモリは、前記軸方向において、前記巻取ホルダの他方側に配置され、
前記カートリッジは、前記カートリッジが前記筐体本体に装着された状態で、前記電気接点と前記サイドカバーの間に位置することを特徴とする請求項１１に記載の層転写装置。
【請求項17】
開位置と閉位置に移動可能であり、前記開位置に位置する場合に前記開口を覆わず、前記閉位置に位置する場合に前記開口を覆うサイドカバーを備え、
前記電気接点は、前記軸方向において、前記筐体本体の他方側に位置し、
前記カートリッジは、
前記供給リールを回転可能に保持する供給ホルダと、
前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダと、
前記供給ホルダと前記巻取ホルダを連結する連結部と、をさらに有し、
前記メモリは、前記軸方向において、前記連結部の他方側に配置され、
前記カートリッジは、前記カートリッジが前記筐体本体に装着された状態で、前記電気接点と前記サイドカバーの間に位置することを特徴とする請求項１１に記載の層転写装置。
前記電気接点は、前記軸方向において、前記筐体本体の他方側に位置し、
前記カートリッジは、
前記供給リールを回転可能に保持する供給ホルダと、
前記巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダと、
前記供給ホルダと前記巻取ホルダを連結する連結部と、をさらに有し、
前記メモリは、前記軸方向において、前記連結部の他方側に配置され、
前記カートリッジは、前記カートリッジが前記筐体本体に装着された状態で、前記電気接点と前記サイドカバーの間に位置することを特徴とする請求項１１に記載の層転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、シートに転写層を転写する層転写装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、シートに転写層を転写する層転写装置が知られている（特許文献１参照）。この装置には、転写層の取り替えを容易にするためのカートリッジが装着可能である。カートリッジは、箔が巻回されたリール（コア）と、転写層を巻き取るためのリール（コア）を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平７－２９０６８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、フィルムカートリッジの仕様や、フィルムカートリッジの使用履歴などの情報をメモリに記憶させ、メモリに記憶された情報に基づいて層転写装置を制御することが求められている。
また、フィルムカートリッジの多層フィルムは、たるみやすいので、たるみを抑制することが求められている。
また、フィルムカートリッジの多層フィルムは、たるみやすいので、たるみを抑制することが求められている。
【0005】
そこで、本発明は、層転写装置において、メモリに記憶された情報を読み出すこと、および、多層フィルムのたるみを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決するための本発明に係る層転写装置は、シートに転写層を転写する層転写装置であって、開口を有する筐体本体と、開口から筐体本体に着脱可能なカートリッジと、電気接点と、抵抗付与部材と、を備える。
カートリッジは、転写層と転写層を支持する支持層とを有する多層フィルムが巻回された供給リールと、多層フィルムを巻き取るための巻取リールと、接触面を有するメモリと、を有する。電気接点は、カートリッジが筐体本体に装着された場合に、接触面と接触する。抵抗付与部材は、供給リールの回転に抵抗を付与する。
カートリッジは、転写層と転写層を支持する支持層とを有する多層フィルムが巻回された供給リールと、多層フィルムを巻き取るための巻取リールと、接触面を有するメモリと、を有する。電気接点は、カートリッジが筐体本体に装着された場合に、接触面と接触する。抵抗付与部材は、供給リールの回転に抵抗を付与する。
【0007】
この構成によれば、メモリに記憶された情報を読み出すことができると共に、多層フィルムのたるみを抑制することができる。
【0008】
また、前記した層転写装置において、開口は、筐体本体の上部に位置し、メモリは、カートリッジの上面に配置されている構成としてもよい。
【0009】
この構成によれば、カートリッジが筐体本体の上方向から着脱され、メモリがカートリッジの上面に配置されているため、カートリッジの着脱時にメモリが電気接点と擦れてしまうことを抑制することができる。
【0010】
また、前記した層転写装置において、開位置と閉位置に移動可能であり、開位置に位置する場合に開口を覆わず、閉位置に位置する場合に開口を覆うアッパーカバーを備え、電気接点は、アッパーカバーに配置され、アッパーカバーが開位置に位置する場合にメモリと接触せず、アッパーカバーが閉位置に位置する場合にメモリと接触する構成としてもよい。
【0011】
この構成によれば、アッパーカバーを閉じた場合にだけ電気接点がメモリと接触するため、カートリッジを着脱するときに電気接点とメモリが不必要に接触することを抑制することができる。また、アッパーカバーを閉じた場合にだけメモリと通信可能であることで、カートリッジが装着され、かつ、カバーが閉じられたことをメモリとの通信に基づいて検知することができる。
【0012】
また、前記した層転写装置において、カートリッジは、供給リールを回転可能に保持する供給ホルダをさらに有し、メモリは、供給ホルダに配置されている構成としてもよい。
【0013】
また、前記した層転写装置において、カートリッジは、巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダをさらに有し、メモリは、巻取ホルダに配置されている構成としてもよい。
【0014】
また、前記した層転写装置において、カートリッジは、供給リールを回転可能に保持する供給ホルダと、巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダと、供給ホルダと巻取ホルダを連結する連結部と、をさらに有し、メモリは、連結部に配置されている構成としてもよい。
【0015】
また、前記した層転写装置において、開口は、筐体本体の上部に位置し、カートリッジは、巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダをさらに有し、メモリは、巻取ホルダの下面に配置されている構成としてもよい。
【0016】
この構成によれば、カートリッジを筐体本体の上方向から着脱する場合、メモリが巻取ホルダの下面に位置することで、着脱時にメモリが擦れてしまうことを抑制することができる。また、カートリッジの装着後は、カートリッジの重みで電気接点とメモリの接触が安定する。
【0017】
また、前記した層転写装置において、シートと転写層を重ねた状態で加熱および加圧する転写部を備え、転写部は、カートリッジが筐体本体に装着された状態で、シートの搬送方向において供給リールと巻取リールとの間に位置し、供給リールは、搬送方向の上流側に位置し、カートリッジは、供給リールを回転可能に保持する供給ホルダをさらに有し、メモリは、搬送方向における供給ホルダの上流側の端面に配置されている構成としてもよい。
【0018】
この構成によれば、メモリを転写部からなるべく離れた位置に配置できる。このため、熱によるメモリの劣化を抑制することができる。
【0019】
また、前記した層転写装置において、シートと転写層を重ねた状態で加熱および加圧する転写部を備え、転写部は、カートリッジが筐体本体に装着された状態で、シートの搬送方向において供給リールと巻取リールとの間に位置し、巻取リールは、シートの搬送方向の下流側に位置し、カートリッジは、巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダをさらに有し、メモリは、搬送方向における巻取ホルダの下流側の端面に配置されている構成としてもよい。
【0020】
この構成によれば、メモリを転写部からなるべく離れた位置に配置できる。このため、熱によるメモリの劣化を抑制することができる。
【0021】
また、前記した層転写装置において、巻取リールは、供給リールより下に位置する構成としてもよい。
【0022】
この構成によれば、カートリッジの装着後は、カートリッジの重みで電気接点とメモリの接触が安定する。
【0023】
また、前記した層転写装置において、開口は、カートリッジが筐体本体に装着された状態における供給リールの軸に沿った軸方向において、筐体本体の一方側に位置し、メモリは、カートリッジが筐体本体に装着された状態で、軸方向において、カートリッジの一方側に配置されている構成としてもよい。
【0024】
この構成によれば、カートリッジを軸方向に着脱する構成において、メモリが軸方向の一方側に配置されるので、カートリッジを着脱する場合に、メモリが擦れることが抑制される。
【0025】
また、前記した層転写装置において、開位置と閉位置に移動可能であり、開位置に位置する場合に開口を覆わず、閉位置に位置する場合に開口を覆うサイドカバーを備え、電気接点は、サイドカバーに配置され、サイドカバーが開位置に位置する場合にメモリと接触せず、サイドカバーが閉位置に位置する場合にメモリと接触する構成としてもよい。
【0026】
この構成によれば、サイドカバーを閉じた場合にだけ電気接点がメモリと接触するため、カートリッジを装着するときに電気接点とメモリが不必要に接触しない。また、メモリと通信することで、カートリッジが装着されたこと、および、カバーが閉じられたことを検知することができる。
【0027】
また、前記した層転写装置において、カートリッジは、供給リールを回転可能に保持する供給ホルダをさらに有し、メモリは、供給ホルダに配置されている構成としてもよい。
【0028】
また、前記した層転写装置において、カートリッジは、巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダをさらに有し、メモリは、巻取ホルダに配置されている構成としてもよい。
【0029】
また、前記した層転写装置において、カートリッジは、供給リールを回転可能に保持する供給ホルダと、巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダと、供給ホルダと巻取ホルダを連結する連結部と、をさらに有し、メモリは、連結部に配置されている構成としてもよい。
【0030】
また、前記した層転写装置において、開位置と閉位置に移動可能であり、開位置に位置する場合に開口を覆わず、閉位置に位置する場合に開口を覆うサイドカバーを備え、電気接点は、軸方向において、筐体本体の他方側に位置し、カートリッジは、巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダをさらに有し、メモリは、軸方向において、巻取ホルダの他方側に配置され、カートリッジは、カートリッジが筐体本体に装着された状態で、電気接点とサイドカバーの間に位置する構成としてもよい。
【0031】
この構成によれば、カートリッジを着脱する場合に、メモリが擦れることを抑制することができる。
【0032】
また、前記した層転写装置において、開位置と閉位置に移動可能であり、開位置に位置する場合に開口を覆わず、閉位置に位置する場合に開口を覆うサイドカバーを備え、電気接点は、軸方向において、筐体本体の他方側に位置し、カートリッジは、供給リールを回転可能に保持する供給ホルダと、巻取リールを回転可能に保持する巻取ホルダと、供給ホルダと巻取ホルダを連結する連結部と、をさらに有し、メモリは、軸方向において、連結部の他方側に配置され、カートリッジは、カートリッジが筐体本体に装着された状態で、電気接点とサイドカバーの間に位置する構成としてもよい。
【0033】
この構成によれば、カートリッジを着脱する場合に、メモリが擦れることを抑制することができる。
【発明の効果】
【0034】
本発明によれば、層転写装置において、メモリに記憶された情報を読み出すこと、および、多層フィルムのたるみを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0035】
【図1】第１実施形態に係る層転写装置を示す図（ａ）と、多層フィルムの構成を示す断面図（ｂ）である。
【図2】カバーを開けて層転写装置から層転写用フィルムカートリッジを取り出した状態を示す図である。
【図3】層転写用フィルムカートリッジと筐体本体を示す斜視図である。
【図4】供給リールの軸方向の一端側の構造を示す断面図であり、第１抵抗付与部材を説明する図である。
【図5】供給リールの軸方向の他端側の構造を示す断面図であり、第２抵抗付与部材を説明する図である。
【図6】第２実施形態に係る層転写装置を示す図である。
【図7】第３実施形態に係る層転写装置を示す図である。
【図8】第４実施形態に係る層転写装置を示す図である。
【図9】第５実施形態に係る層転写装置を示す図（ａ）と、第６実施形態に係る層転写装置を示す図（ｂ）である。
【図10】第７実施形態に係る層転写装置を示す図である。
【図11】第８実施形態に係る層転写装置を示す図である。
【図12】第９実施形態に係る層転写装置を示す図である。
【図13】第１０実施形態に係る層転写装置を示す図である。
【図14】第１１実施形態に係る層転写装置を示す図（ａ）と、第１２実施形態に係る層転写装置を示す図（ｂ）である。
【図15】第１３実施形態に係る層転写装置を示す図（ａ）と、第１４実施形態に係る層転写装置を示す図（ｂ）である。
【図16】第１５実施形態に係る層転写装置を示す図（ａ）と、第１６実施形態に係る層転写装置を示す図（ｂ）と、第１７実施形態に係る層転写装置を示す図（ｃ）である。
【図17】第１８実施形態に係る層転写装置を示す図（ａ）と、第１９実施形態に係る層転写装置を示す図（ｂ）と、第２０実施形態に係る層転写装置を示す図（ｃ）である。
【図18】第２１実施形態に係る層転写装置を示す図（ａ）と、第２２実施形態に係る層転写装置を示す図（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【0036】
本発明の第１実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
以下の説明では、供給リール３１の回転軸Ｘ１に沿った第１軸方向または巻取リール３５の回転軸Ｘ２に沿った第２軸方向を、単に「軸方向」とも称する。また、回転軸Ｘ１，Ｘ２を結ぶ直線に沿った軸間方向を、単に「軸間方向」とも称する。また、軸方向と直交し、かつ、軸間方向と直交する方向を、単に「直交方向」とも称する。
以下の説明では、供給リール３１の回転軸Ｘ１に沿った第１軸方向または巻取リール３５の回転軸Ｘ２に沿った第２軸方向を、単に「軸方向」とも称する。また、回転軸Ｘ１，Ｘ２を結ぶ直線に沿った軸間方向を、単に「軸間方向」とも称する。また、軸方向と直交し、かつ、軸間方向と直交する方向を、単に「直交方向」とも称する。
【0037】
図１（ａ）に示すように、層転写装置１Ａは、シートＳに転写層を転写する装置である。層転写装置１Ａは、例えば、画像形成装置等でシートＳにトナー像を形成した後、シートＳのトナー像の上にアルミニウム等の箔を有する転写層を転写する。つまり、層転写装置１Ａは、シートＳのトナー像の上に箔を転写することで、シートＳに箔の画像を形成している。層転写装置１Ａは、筐体２と、シート搬送部１０と、フィルム供給部３０と、転写部５０と、電気接点１５０Ａと、制御部１６０と、メインモータ１７０と、抵抗付与部材ＲＭを備えている。
【0038】
図１（ｂ）に示すように、多層フィルムＦは、複数の層からなるフィルムである。詳しくは、多層フィルムＦは、支持層Ｆ１と、被支持層Ｆ２とを有する。支持層Ｆ１は、高分子材料からなるテープ状の透明な基材であり、被支持層Ｆ２を支持している。被支持層Ｆ２は、例えば、剥離層Ｆ２１と、転写層Ｆ２２と、接着層Ｆ２３とを有する。剥離層Ｆ２１は、支持層Ｆ１から転写層Ｆ２２を剥離しやすくするための層であり、支持層Ｆ１と転写層Ｆ２２との間に配置されている。剥離層Ｆ２１は、支持層Ｆ１から剥離しやすい透明な材料、例えばワックス系樹脂を含んでいる。
【0039】
転写層Ｆ２２は、トナー像に転写される層であり、箔を含んでいる。箔とは、金、銀、銅、アルミニウム等の金属であって薄く形成された金属である。また、転写層Ｆ２２は、金色、銀色、赤色などの着色材料と、熱可塑性樹脂とを含む。転写層Ｆ２２は、剥離層Ｆ２１と接着層Ｆ２３との間に配置されている。
【0040】
接着層Ｆ２３は、転写層Ｆ２２をトナー像に接着しやすくするための層である。接着層Ｆ２３は、後述する転写部５０によって加熱されたトナー像に付着しやすい材料、例えば塩化ビニル系樹脂やアクリル系樹脂を含んでいる。
【0041】
図１（ａ）に示すように、筐体２は、筐体本体２１と、カバーの一例としてのアッパーカバー２２とを備えている。
【0042】
筐体本体２１は、開口２１Ａと、第１ガイドＧＤ１と、第２ガイドＧＤ２と（図２も参照）を有している。本実施形態では、開口２１Ａは筐体本体２１の上部に位置する（図３も参照）。開口２１Ａは、筐体本体２１に後述する層転写用フィルムカートリッジＦＣを着脱するための開口である。第１ガイドＧＤ１および第２ガイドＧＤ２は、後述するカートリッジの一例としての層転写用フィルムカートリッジＦＣが筐体本体２１に着脱される際に層転写用フィルムカートリッジＦＣをガイドする溝である。
【0043】
アッパーカバー２２は、開口２１Ａを開閉するための部材である。アッパーカバー２２は、筐体本体２１に回動可能に支持されている。アッパーカバー２２は、開口２１Ａを覆う閉位置（図１（ａ）の位置）と、開口２１Ａを覆わない開位置（図２の位置）との間で移動可能となっている。なお、図３では、図を見やすくするためのアッパーカバー２２を省略している。
【0044】
シート搬送部１０は、シート供給機構１１と、シート排出機構１２とを備えている。シート搬送部１０は、メインモータ１７０によって回転駆動される。シート供給機構１１は、図示せぬシートトレイ上のシートＳを一枚ずつ転写部５０に向けて搬送する機構である。
【0045】
シート排出機構１２は、転写部５０を通過したシートＳを筐体２の外部に排出する機構である。
【0046】
フィルム供給部３０は、シート供給機構１１から搬送されたシートＳに重ねるように多層フィルムＦを供給する部分である。フィルム供給部３０は、カートリッジの一例としての層転写用フィルムカートリッジＦＣと、第１案内軸４１と、第２案内軸４２とを備えている。第１案内軸４１および第２案内軸４２は、筐体本体２１に設けられている（図２参照）。
【0047】
図２に示すように、層転写用フィルムカートリッジＦＣは、開口２１Ａを通して筐体本体２１に着脱可能となっている。層転写用フィルムカートリッジＦＣは、多層フィルムＦを支持するカートリッジである。
【0048】
図３に示すように、層転写用フィルムカートリッジＦＣは、供給部３１０と、巻取部３５０と、連結部７０と、ハンドル８０と、支持部材９０と、メモリ１００Ａと、を備えている。
【0049】
供給部３１０は、供給リール３１と、供給ホルダ３２を有する。供給リール３１は、多層フィルムＦが巻回されたリールである。供給リール３１は、多層フィルムＦが巻回される供給軸部３１Ａを有している。供給軸部３１Ａには、多層フィルムＦの一端が固定されている。供給ホルダ３２は、供給リール３１を収容するケース状のホルダである。供給ホルダ３２は、中空の略円柱状に形成されている。本実施形態では、メモリ１００Ａは、供給ホルダ３２の上面に配置されている。
【0050】
巻取部３５０は、巻取リール３５と、巻取ギヤ３５Ｃと、巻取ホルダ３６と、シャフト４３とを有する。巻取リール３５は、多層フィルムＦを巻き取るためのリールである。巻取リール３５は、多層フィルムＦを巻き取るための巻取軸部３５Ａを有している。巻取軸部３５Ａには、多層フィルムＦの他端が固定されている。巻取軸部３５Ａは、メインモータ１７０によって回転駆動される。巻取ギヤ３５Ｃは、メインモータ１７０からの駆動力を受けるギヤである。巻取ホルダ３６は、巻取リール３５を収容するケース状のホルダである。巻取ホルダ３６は、中空の略円柱状に形成されている。
【0051】
シャフト４３は、軸方向に沿って延びる軸形状を有している。シャフト４３は、巻取ホルダ３６から離れて配置されている。
【0052】
連結部７０は、供給ホルダ３２と巻取ホルダ３６とを連結する部材である。本実施形態では、連結部７０は、第１連結部７１と、第２連結部７２とを有している。第１連結部７１および第２連結部７２は、軸方向と直交する方向に延びている。第１連結部７１は、軸方向における供給部３１０の一端と、軸方向における巻取部３５０の一端とを連結している。第２連結部７２は、軸方向における供給部３１０の他端と、軸方向における巻取部３５０の他端とを連結している。
【0053】
ハンドル８０は、ユーザの指がフックされることを許容する部位である。ハンドル８０は、第１ハンドル８１と、第２ハンドル８２とを有している。第１ハンドル８１は、軸方向に延びるように供給部３１０に配置されている。第２ハンドル８２は、軸方向に延びるように巻取部３５０に配置されている。
【0054】
支持部材９０は、シャフト４３を支持する部材である。支持部材９０は、第１側板９１と、第２側板９２とを有している。第１側板９１および第２側板９２は、巻取ホルダ３６または連結部７０に固定されている。
【0055】
メモリ１００Ａは、情報を記憶する媒体であり、例えばＩＣチップである。前述したように、本実施形態では、メモリ１００Ａは、層転写用フィルムカートリッジＦＣの上面に配置されている。メモリ１００Ａは、接触面１２０を有する。
【0056】
本実施形態では、接触面１２０は、層転写用フィルムカートリッジＦＣを装着する装着方向を向いている。図２に示すように、本実施形態では、装着方向は、直交方向である。なお、例えば、軸方向および軸間方向に直交する方向に対して多少傾いた角度（例えば、±２０°の範囲内の角度）を向く方向を、着脱方向としてもよい。
【0057】
メモリ１００Ａは、多層フィルムＦの仕様情報および使用履歴情報を記憶可能である。多層フィルムＦの仕様情報は、多層フィルムＦの種類、多層フィルムＦの幅、新品の多層フィルムＦの長さなどである。多層フィルムＦの使用履歴情報は、多層フィルムＦを使用した長さ、多層フィルムＦの残量すなわち未使用の多層フィルムＦの長さ、層転写用フィルムカートリッジＦＣを初めて使用してからの経過時間、などである。なお、多層フィルムＦを使用した長さは、回転軸や巻取ギヤの回転量から算出されてもよい。
【0058】
第１案内軸４１は、多層フィルムＦを案内する軸である。詳しくは、第１案内軸４１は、供給リール３１から引き出される多層フィルムＦに接触して、多層フィルムＦの進行方向を変更する。第１案内軸４１は、例えば、ＳＵＳ（ステンレス鋼）からなっている。
【0059】
第２案内軸４２は、多層フィルムＦを案内する軸である。詳しくは、第２案内軸４２は、第１案内軸４１で案内された多層フィルムＦに接触して、多層フィルムＦの進行方向を変更する。第２案内軸４２は、例えば、ＳＵＳからなっている。
【0060】
層転写用フィルムカートリッジＦＣが筐体本体２１に装着された状態において、第１案内軸４１および第２案内軸４２は、多層フィルムＦの面のうち支持層Ｆ１によって形成される第１面ＦＡ（図１（ｂ）参照）に接触している。また、層転写用フィルムカートリッジＦＣが筐体本体２１に装着された状態において、第１案内軸４１と第２案内軸４２の間に張架される多層フィルムＦの面のうち第１面ＦＡと反対側の面であって、転写層Ｆ２２を含む被支持層Ｆ２によって形成される第２面ＦＢ（図１（ｂ）参照）が、シート搬送部１０によって搬送されるシートＳや、加圧ローラ５１と、接触する。
【0061】
シャフト４３は、シートＳから多層フィルムＦを剥離させるときの多層フィルムＦの角度を調整するための部材であり、多層フィルムＦの第２面ＦＢに接触している。シャフト４３は、第２案内軸４２で案内された多層フィルムＦに接触して、多層フィルムＦの進行方向を変更する。シャフト４３が第２案内軸４２と巻取リール３５の間で張架される多層フィルムＦの第２面ＦＢに押し当てられることで、第２案内軸４２で案内された多層フィルムＦの進行方向が変更され、第２案内軸４２を起点に折り曲げられた多層フィルムＦの角度（以下、「剥離角度」ともいう。）がより小さくなるように調整されている。
【0062】
第１案内軸４１は、トナー像が形成された面を下にした状態で搬送されるシートＳに対して、供給リール３１から引き出された多層フィルムＦを下から重ねるように案内している。第１案内軸４１は、供給リール３１から引き出された多層フィルムＦの搬送方向を変えて、シートＳの搬送方向と略平行に多層フィルムＦを案内する。
【0063】
第２案内軸４２は、転写部５０を通過した多層フィルムＦと接触し、転写部５０を通過した多層フィルムＦの搬送方向をシートＳの搬送方向とは異なる方向に変更することで、多層フィルムＦをシートＳから離れる方向に案内する剥離ローラである。転写部５０を通過してシートＳと重なった状態で搬送された多層フィルムＦは、第２案内軸４２を通過する際にシートＳとは異なる方向に案内され、シートＳから剥離される。
【0064】
転写部５０は、シートＳと多層フィルムＦを重ねた状態で加熱および加圧することで、シートＳに形成されたトナー像の上に転写層Ｆ２２を転写するための部分である。転写部５０は、加圧ローラ５１と、加熱ローラ６１とを備えている。転写部５０は、加圧ローラ５１と加熱ローラ６１のニップ部において、シートＳと多層フィルムＦを重ねて加熱および加圧する。
【0065】
加圧ローラ５１は、円筒状の芯金の周囲をシリコンゴムからなるゴム層で被覆したローラである。加圧ローラ５１は、多層フィルムＦの上側に配置され、シートＳの裏面（トナー像が形成された面と反対側の面）と接触可能となっている。
【0066】
加圧ローラ５１は、両端部がアッパーカバー２２に回転可能に支持されている。加圧ローラ５１は、加熱ローラ６１との間でシートＳおよび多層フィルムＦを挟み、メインモータ１７０によって回転駆動されることで加熱ローラ６１を従動回転させる。このように加圧ローラ５１と加熱ローラ６１との間でシートＳおよび多層フィルムＦを挟んだ状態で、加圧ローラ５１および加熱ローラ６１が回転することで、シートＳおよび多層フィルムＦが搬送される。
【0067】
加熱ローラ６１は、円筒状に形成された金属管の内部にヒータを配置したローラであり、多層フィルムＦおよびシートＳを加熱している。加熱ローラ６１は、多層フィルムＦの下側に配置され、多層フィルムＦの第１面ＦＡと接触している。
【0068】
電気接点１５０Ａは、アッパーカバー２２に配置されている。電気接点１５０Ａは、アッパーカバー２２が開位置に位置する場合にメモリ１００Ａと接触せず、アッパーカバー２２が閉位置に位置する場合にメモリ１００Ａと接触するようになっている。このように、電気接点１５０Ａは、層転写用フィルムカートリッジＦＣが筐体本体２１に装着された場合に、メモリ１００Ａの接触面１２０と接触するようになっている。
【0069】
制御部１６０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ、不揮発性メモリなどを有し、予め用意されたプログラムに基づいて各種制御を行うように構成される。ＲＯＭ，ＲＡＭ、不揮発性メモリなどには、層転写制御に必要なデータとして、例えば、多層フィルムＦの使用情報や多層フィルムＦの使用履歴情報が記憶されている。制御部１６０は、電気接点１５０Ａを介してメモリ１００Ａと通信可能である。具体的には、制御部１６０は、メモリ１００Ａに記憶された情報を読み込むことが可能である。また、制御部１６０は、層転写に応じて更新された多層フィルムＦの使用履歴情報などの情報をメモリ１００Ａに書き込むことも可能である。
【0070】
メインモータ１７０は、筐体本体２１内に位置する。メインモータ１７０は、制御部１６０からの指令によって、図示せぬギヤ列を介して、シート搬送部１０および巻取リール３５を駆動させる。
【0071】
抵抗付与部材ＲＭは、供給リール３１の回転に抵抗を付与する部材である。本実施形態において、抵抗付与部材ＲＭは、第１抵抗付与部材ＲＭ１と、第２抵抗付与部材ＲＭ２を有している。第１抵抗付与部材ＲＭ１は、供給リール３１の軸方向の一端に設けられている（図４参照）。第２抵抗付与部材ＲＭ２は、供給リール３１の軸方向の他端に設けられている（図５参照）。
【0072】
第１抵抗付与部材ＲＭ１は、供給リール３１を回転可能に支持する供給ホルダ３２との間で摩擦力を発生させることで供給リール３１に負荷トルクを付与する。
【0073】
図４に示すように、第１抵抗付与部材ＲＭ１は、供給リール３１に固定される固定部材ＲＭ１１と、固定部材ＲＭ１１に対して軸方向に移動可能な可動部材ＲＭ１２と、固定部材ＲＭ１１と可動部材ＲＭ１２との間に配置されるコイルバネＲＭ１３と、供給ホルダ３２に固定される摩擦パッドＲＭ１４とを備えている。
【0074】
固定部材ＲＭ１１は、円筒状に形成された供給軸部３１Ａに嵌合されることで、供給軸部３１Ａに固定されている。可動部材ＲＭ１２は、固定部材ＲＭ１１によって軸方向に移動可能に支持されている。
【0075】
そして、可動部材ＲＭ１２は、コイルバネＲＭ１３によって摩擦パッドＲＭ１４に付勢されている。第１抵抗付与部材ＲＭ１は、供給リール３１が回転すると、可動部材ＲＭ１２と摩擦パッドＲＭ１４との間で摩擦力が生じることで、供給リール３１に負荷トルクを付与するようになっている。
【0076】
図５に示すように、本実施形態では、第２抵抗付与部材ＲＭ２は、供給リール３１に負荷トルクを付与するトルクリミッタである。第２抵抗付与部材ＲＭ２は、筐体ギヤ２１ＧおよびクラッチＣＴを介して供給リール３１のギヤ機構１３０に連結されている。
【0077】
ギヤ機構１３０は、フレームギヤ１３１と、ギヤ列１３２とを備えている。フレームギヤ１３１は、筐体本体２１に設けられる筐体ギヤ２１Ｇと噛み合うギヤである。フレームギヤ１３１は、筐体ギヤ２１ＧおよびクラッチＣＴを介して、第２抵抗付与部材ＲＭ２に連結されている。
【0078】
ギヤ列１３２は、フレームギヤ１３１と供給ギヤ３１Ｇを連結するギヤ列である。ギヤ列１３２は、第１ギヤ１３３と、第２ギヤ１３４とを備えている。第１ギヤ１３３は、フレームギヤ１３１に噛み合っている。第２ギヤ１３４は、２段ギヤであり、大径ギヤ部１３４Ａと、小径ギヤ部１３４Ｂとを有する。
【0079】
大径ギヤ部１３４Ａは、小径ギヤ部１３４Ｂよりも大径のギヤである。大径ギヤ部１３４Ａは、第１ギヤ１３３に噛み合っている。小径ギヤ部１３４Ｂは、供給ギヤ３１Ｇに噛み合っている。第２抵抗付与部材ＲＭ２は、クラッチＣＴが接続された状態で、供給リール３１が回転すると、供給リール３１に負荷トルクを付与するようになっている。
【0080】
このように構成された層転写装置１Ａでは、図１に示すように、シートＳの表面を下向きにして図示せぬシートトレイに載置されたシートＳが、シート供給機構１１により一枚ずつ転写部５０に向けて搬送される。シートＳは、転写部５０のシート搬送方向における上流側で、供給リール３１から供給された多層フィルムＦと重ねられ、シートＳのトナー像と多層フィルムＦが接触した状態で転写部５０に搬送される。
【0081】
転写部５０においては、シートＳと多層フィルムＦが加圧ローラ５１と加熱ローラ６１の間のニップ部を通過する際に、加熱ローラ６１と加圧ローラ５１により加熱および加圧され、トナー像の上に転写層Ｆ２２が転写される。なお、以下の説明では、トナー像への転写層Ｆ２２の転写を、単に「層転写」とも称する。
【0082】
層転写が行われた後、シートＳと多層フィルムＦは密着した状態で第２案内軸４２まで搬送される。シートＳと多層フィルムＦが第２案内軸４２を通過すると、多層フィルムＦの搬送方向がシートＳの搬送方向と異なる方向に変わるため、シートＳから多層フィルムＦが剥離される。
【0083】
シートＳから剥離された多層フィルムＦは、巻取リール３５に巻き取られていく。一方、多層フィルムＦが剥離されたシートＳは、シート排出機構１２によって、箔が転写された表面を下に向けた状態で、筐体２の外部に排出される。
【0084】
以上の構成によれば、本実施形態において次のような作用・効果を得ることができる。
層転写装置１Ａは、装置本体に装着される層転写用フィルムカートリッジＦＣがメモリ１００Ａを有する。このため、層転写装置１Ａは、メモリ１００Ａから層転写用フィルムカートリッジＦＣの仕様などのデータを読み出すことで、層転写カートリッジに関する情報を得ることができる。この結果、その層転写用フィルムカートリッジＦＣの仕様に応じた最適な条件で層転写することが可能である。
また、層転写装置１Ａは、層転写用フィルムカートリッジＦＣが供給リール３１に抵抗を付与する抵抗付与部材として、第１抵抗付与部材ＲＭ１および第２抵抗付与部材ＲＭ２を有する。この第１抵抗付与部材ＲＭ１および第２抵抗付与部材ＲＭ２が供給リール３１の回転に抵抗を付与することで、多層フィルムＦのたるみを抑制することができる。
このように、層転写装置１Ａによれば、メモリ１００Ａに記憶された情報を読み出すことができると共に、多層フィルムＦのたるみを抑制することができるので、適切な層転写を実行することができる。
層転写装置１Ａは、装置本体に装着される層転写用フィルムカートリッジＦＣがメモリ１００Ａを有する。このため、層転写装置１Ａは、メモリ１００Ａから層転写用フィルムカートリッジＦＣの仕様などのデータを読み出すことで、層転写カートリッジに関する情報を得ることができる。この結果、その層転写用フィルムカートリッジＦＣの仕様に応じた最適な条件で層転写することが可能である。
また、層転写装置１Ａは、層転写用フィルムカートリッジＦＣが供給リール３１に抵抗を付与する抵抗付与部材として、第１抵抗付与部材ＲＭ１および第２抵抗付与部材ＲＭ２を有する。この第１抵抗付与部材ＲＭ１および第２抵抗付与部材ＲＭ２が供給リール３１の回転に抵抗を付与することで、多層フィルムＦのたるみを抑制することができる。
このように、層転写装置１Ａによれば、メモリ１００Ａに記憶された情報を読み出すことができると共に、多層フィルムＦのたるみを抑制することができるので、適切な層転写を実行することができる。
【0085】
また、筐体本体２１の開口２１Ａは、筐体本体２１の上部に位置し、これに対応して、メモリ１００Ａは、層転写用フィルムカートリッジＦＣの上面に配置されている。すなわち、層転写用フィルムカートリッジＦＣが筐体本体２１の上方向から着脱され、メモリ１００Ａが層転写用フィルムカートリッジＦＣの上面に配置されている。このため、メモリ１００Ａの接触面１２０は、層転写用フィルムカートリッジＦＣの着脱方向と略直交する方向を向いている。この結果、層転写用フィルムカートリッジＦＣの着脱時にメモリ１００Ａが電気接点１５０Ａと擦れてしまうことを抑制することができる。
【0086】
また、メモリ１００Ａの接触面１２０と接触する電気接点１５０Ａは、アッパーカバー２２が開位置に位置する場合にメモリ１００Ａと接触せず、アッパーカバー２２が閉位置に位置する場合にメモリ１００Ａと接触する。このため、アッパーカバー２２を閉じた場合にだけ電気接点１５０Ａがメモリ１００Ａと接触する。この結果、層転写用フィルムカートリッジＦＣを着脱するときに電気接点１５０Ａとメモリ１００Ａが不必要に接触することを抑制することができる。また、アッパーカバー２２を閉じた場合にだけメモリ１００Ａと通信可能であることで、層転写用フィルムカートリッジＦＣが装着され、かつ、アッパーカバー２２が閉じられたことをメモリとの通信に基づいて検知することができる。具体的には、制御部１６０は、メモリ１００Ａと通信できたと判定した場合に、層転写用フィルムカートリッジＦＣが装着され、かつ、アッパーカバー２２が閉じられたと判定する。
【0087】
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明においては、前記実施形態と略同様の構造となる部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。
第２実施形態では、メモリの配置場所が第１実施形態と異なる。
図６に示すように、第２実施形態の層転写装置１Ｂでは、メモリ１００Ｂが巻取ホルダ３６の上面に配置されている。メモリ１００Ｂの接触面は、上方を向いている。そして、層転写装置１Ｂの電気接点１５０Ｂは、アッパーカバー２２が閉位置に位置する場合にメモリ１００Ｂと接触する位置に配置されている。電気接点１５０Ｂは、アッパーカバー２２が閉位置に位置する場合に下方を向いている。
第２実施形態では、メモリの配置場所が第１実施形態と異なる。
図６に示すように、第２実施形態の層転写装置１Ｂでは、メモリ１００Ｂが巻取ホルダ３６の上面に配置されている。メモリ１００Ｂの接触面は、上方を向いている。そして、層転写装置１Ｂの電気接点１５０Ｂは、アッパーカバー２２が閉位置に位置する場合にメモリ１００Ｂと接触する位置に配置されている。電気接点１５０Ｂは、アッパーカバー２２が閉位置に位置する場合に下方を向いている。
【0088】
この構成により、第２実施形態の層転写装置１Ｂも、第１実施形態と同様に、アッパーカバー２２が閉位置に位置する場合にメモリ１００Ｂと接触するようになっている。この第２実施形態によっても、第１実施形態と同様に、メモリ１００Ｂに記憶された情報を読み出すことができると共に、多層フィルムＦのたるみを抑制することができるので、適切な層転写を実行することができる。
【0089】
次に、第３実施形態について説明する。
第３実施形態では、メモリの配置場所が第１実施形態および第２実施形態と異なる。
図７に示すように、第３実施形態の層転写装置１Ｃでは、メモリ１００Ｃが連結部７０Ｃの上面に配置されている。メモリ１００Ｃの接触面は、上方を向いている。そして、層転写装置１Ｃの電気接点１５０Ｃは、アッパーカバー２２が閉位置に位置する場合にメモリ１００Ｃと接触する位置に配置されている。なお、層転写装置１Ｃの連結部７０Ｃは、第１実施形態のように、軸間方向に直線状に延びておらず、折れ曲がった形状を有している。電気接点１５０Ｃは、アッパーカバー２２が閉位置に位置する場合に下方を向いている。
第３実施形態では、メモリの配置場所が第１実施形態および第２実施形態と異なる。
図７に示すように、第３実施形態の層転写装置１Ｃでは、メモリ１００Ｃが連結部７０Ｃの上面に配置されている。メモリ１００Ｃの接触面は、上方を向いている。そして、層転写装置１Ｃの電気接点１５０Ｃは、アッパーカバー２２が閉位置に位置する場合にメモリ１００Ｃと接触する位置に配置されている。なお、層転写装置１Ｃの連結部７０Ｃは、第１実施形態のように、軸間方向に直線状に延びておらず、折れ曲がった形状を有している。電気接点１５０Ｃは、アッパーカバー２２が閉位置に位置する場合に下方を向いている。
【0090】
この構成により、第３実施形態の層転写装置１Ｃも、第１実施形態と同様に、アッパーカバー２２が閉位置に位置する場合にメモリ１００Ｃと接触するようになっている。この第３実施形態によっても、第１実施形態と同様に、メモリ１００Ｃに記憶された情報を読み出すことができると共に、多層フィルムＦのたるみを抑制することができるので、適切な層転写を実行することができる。
【0091】
次に、第４実施形態について説明する。
第４実施形態では、メモリの配置場所が第２実施形態と異なる。
図８に示すように、第４実施形態の層転写装置１Ｄでは、メモリ１００Ｄは、巻取ホルダ３６の下面に配置されている。メモリ１００Ｄの接触面は、下方を向いている。そして、層転写装置１Ｄの電気接点１５０Ｄは、筐体本体２１内のメモリ１００Ｄと接触する位置に配置されている。電気接点１５０Ｄは、上方を向いている。
第４実施形態では、メモリの配置場所が第２実施形態と異なる。
図８に示すように、第４実施形態の層転写装置１Ｄでは、メモリ１００Ｄは、巻取ホルダ３６の下面に配置されている。メモリ１００Ｄの接触面は、下方を向いている。そして、層転写装置１Ｄの電気接点１５０Ｄは、筐体本体２１内のメモリ１００Ｄと接触する位置に配置されている。電気接点１５０Ｄは、上方を向いている。
【0092】
この構成により、第４実施形態の層転写装置１Ｄも、第２実施形態と同様に、メモリ１００Ｃに記憶された情報を読み出すことができると共に、多層フィルムＦのたるみを抑制することができるので、適切な層転写を実行することができる。また、層転写用フィルムカートリッジＦＣを筐体本体２１の上方向から着脱する場合、メモリ１００Ｄが巻取ホルダ３６の下面に位置することで、着脱時にメモリ１００Ｄが他の部材と擦れてしまうことを抑制することができる。また、層転写用フィルムカートリッジＦＣの装着後は、層転写用フィルムカートリッジＦＣの重みで電気接点１５０Ｄとメモリ１００Ｄの接触が安定する。
【0093】
次に、第５実施形態について説明する。
第５実施形態では、メモリの配置場所が第１実施形態と異なる。
図９（ａ）に示すように、第５実施形態の層転写装置１Ｅでは、メモリ１００Ｅが搬送方向における供給ホルダ３２の上流側の端面（図９（ａ）における右端）に配置されている。メモリ１００Ｅの接触面は、搬送方向の上流側を向いている。そして、層転写装置１Ｅの電気接点１５０Ｅは、筐体本体２１内のメモリ１００Ｅと接触する位置に配置されている。電気接点１５０Ｅは、搬送方向の下流側を向いている。
第５実施形態では、メモリの配置場所が第１実施形態と異なる。
図９（ａ）に示すように、第５実施形態の層転写装置１Ｅでは、メモリ１００Ｅが搬送方向における供給ホルダ３２の上流側の端面（図９（ａ）における右端）に配置されている。メモリ１００Ｅの接触面は、搬送方向の上流側を向いている。そして、層転写装置１Ｅの電気接点１５０Ｅは、筐体本体２１内のメモリ１００Ｅと接触する位置に配置されている。電気接点１５０Ｅは、搬送方向の下流側を向いている。
【0094】
この構成によれば、メモリ１００Ｅを転写部５０からなるべく離れた位置に配置できる。このため、熱によるメモリ１００Ｅの劣化を抑制することができる。同様に、電気接点１５０Ｅを転写部５０からなるべく離れた位置に配置できる。このため、熱による電気接点１５０Ｅの劣化を抑制することができる。
【0095】
次に、第６実施形態について説明する。
第６実施形態では、メモリの配置場所が第２実施形態と異なる。
図９（ｂ）に示すように、第６実施形態の層転写装置１Ｆでは、メモリ１００Ｆが搬送方向における巻取ホルダ３６の下流側の端面（図９（ｂ）における左端）に配置されている。メモリ１００Ｆの接触面は、搬送方向の下流側を向いている。そして、層転写装置１Ｆの電気接点１５０Ｆは、筐体本体２１内のメモリ１００Ｆと接触する位置に配置されている。電気接点１５０Ｆは、搬送方向の上流側を向いている。
第６実施形態では、メモリの配置場所が第２実施形態と異なる。
図９（ｂ）に示すように、第６実施形態の層転写装置１Ｆでは、メモリ１００Ｆが搬送方向における巻取ホルダ３６の下流側の端面（図９（ｂ）における左端）に配置されている。メモリ１００Ｆの接触面は、搬送方向の下流側を向いている。そして、層転写装置１Ｆの電気接点１５０Ｆは、筐体本体２１内のメモリ１００Ｆと接触する位置に配置されている。電気接点１５０Ｆは、搬送方向の上流側を向いている。
【0096】
この構成によれば、メモリ１００Ｆを転写部５０からなるべく離れた位置に配置できる。このため、熱によるメモリ１００Ｆの劣化を抑制することができる。同様に、電気接点１５０Ｆを転写部５０からなるべく離れた位置に配置できる。このため、熱による電気接点１５０Ｆの劣化を抑制することができる。
また、本実施形態では、巻取リール３５は、供給リール３１より重力方向における下に位置するので、層転写用フィルムカートリッジＦＣの装着後は、層転写用フィルムカートリッジＦＣの重みで電気接点１５０Ｆとメモリ１００Ｆの接触が安定する。
また、本実施形態では、巻取リール３５は、供給リール３１より重力方向における下に位置するので、層転写用フィルムカートリッジＦＣの装着後は、層転写用フィルムカートリッジＦＣの重みで電気接点１５０Ｆとメモリ１００Ｆの接触が安定する。
【0097】
次に、第７実施形態について説明する。
第７実施形態では、メモリの配置場所が第１実施形態と異なる。
図１０に示すように、第７実施形態の層転写装置１Ｇでは、メモリ１００Ｇは、供給ホルダ３２の軸方向における一方側の端面に配置されている。そして、層転写装置１Ｇの電気接点１５０Ｇは、筐体本体２１内のメモリ１００Ｇと接触する位置に配置されている。
第７実施形態では、メモリの配置場所が第１実施形態と異なる。
図１０に示すように、第７実施形態の層転写装置１Ｇでは、メモリ１００Ｇは、供給ホルダ３２の軸方向における一方側の端面に配置されている。そして、層転写装置１Ｇの電気接点１５０Ｇは、筐体本体２１内のメモリ１００Ｇと接触する位置に配置されている。
【0098】
この構成により、第７実施形態の層転写装置１Ｇも、第１実施形態と同様に、メモリ１００Ｃに記憶された情報を読み出すことができると共に、多層フィルムＦのたるみを抑制することができるので、適切な層転写を実行することができる。
【0099】
次に、第８実施形態について説明する。
第８実施形態では、メモリの配置場所が第２実施形態と異なる。
図１１に示すように、第８実施形態の層転写装置１Ｈでは、メモリ１００Ｈは、巻取ホルダ３６の軸方向における一方側の端面に配置されている。メモリ１００Ｈの接触面は、軸方向の一方側を向いている。そして、層転写装置１Ｈの電気接点１５０Ｈは、筐体本体２１内のメモリ１００Ｈと接触する位置に配置されている。電気接点１５０Ｈは、軸方向の他方側を向いている。
第８実施形態では、メモリの配置場所が第２実施形態と異なる。
図１１に示すように、第８実施形態の層転写装置１Ｈでは、メモリ１００Ｈは、巻取ホルダ３６の軸方向における一方側の端面に配置されている。メモリ１００Ｈの接触面は、軸方向の一方側を向いている。そして、層転写装置１Ｈの電気接点１５０Ｈは、筐体本体２１内のメモリ１００Ｈと接触する位置に配置されている。電気接点１５０Ｈは、軸方向の他方側を向いている。
【0100】
この構成により、第８実施形態の層転写装置１Ｈも、第１実施形態と同様に、メモリ１００Ｈに記憶された情報を読み出すことができると共に、多層フィルムＦのたるみを抑制することができるので、適切な層転写を実行することができる。
【0101】
次に、第９実施形態について説明する。
第９実施形態では、メモリの配置場所が第３実施形態と異なる。
図１２に示すように、第９実施形態の層転写装置１Ｉでは、メモリ１００Ｉは、連結部７０の軸方向における一方側の端面に配置されている。メモリ１００Ｉの接触面は、軸方向の一方側を向いている。そして、層転写装置１Ｉの電気接点１５０Ｉは、筐体本体２１内のメモリ１００Ｉと接触する位置に配置されている。電気接点１５０Ｉは、軸方向の他方側を向いている。
第９実施形態では、メモリの配置場所が第３実施形態と異なる。
図１２に示すように、第９実施形態の層転写装置１Ｉでは、メモリ１００Ｉは、連結部７０の軸方向における一方側の端面に配置されている。メモリ１００Ｉの接触面は、軸方向の一方側を向いている。そして、層転写装置１Ｉの電気接点１５０Ｉは、筐体本体２１内のメモリ１００Ｉと接触する位置に配置されている。電気接点１５０Ｉは、軸方向の他方側を向いている。
【0102】
この構成により、第８実施形態の層転写装置１Ｉも、第１実施形態と同様に、メモリ１００Ｉに記憶された情報を読み出すことができると共に、多層フィルムＦのたるみを抑制することができるので、適切な層転写を実行することができる。
【0103】
次に、第１０実施形態について説明する。
第１０実施形態では、層転写用フィルムカートリッジＦＣの装着方向が第１実施形態と異なる。
図１３に示すように、第１０実施形態の層転写装置１Ｊでは、筐体本体２１の開口２１Ｋは、層転写用フィルムカートリッジＦＣが軸方向において、筐体本体２１の一方側に位置する。そして、層転写装置１Ｊは、開位置と閉位置に移動可能であり、開位置に位置する場合に開口２１Ｋを覆わず、閉位置に位置する場合に開口２１Ｋを覆うサイドカバー２２Ｓを備える。
第１０実施形態では、層転写用フィルムカートリッジＦＣの装着方向が第１実施形態と異なる。
図１３に示すように、第１０実施形態の層転写装置１Ｊでは、筐体本体２１の開口２１Ｋは、層転写用フィルムカートリッジＦＣが軸方向において、筐体本体２１の一方側に位置する。そして、層転写装置１Ｊは、開位置と閉位置に移動可能であり、開位置に位置する場合に開口２１Ｋを覆わず、閉位置に位置する場合に開口２１Ｋを覆うサイドカバー２２Ｓを備える。
【0104】
層転写用フィルムカートリッジＦＣのメモリ１００Ｊは、層転写用フィルムカートリッジＦＣが筐体本体２１に装着された状態で、軸方向において、層転写用フィルムカートリッジＦＣの一方側に配置されている。このとき、メモリ１００Ｊの接触面は、軸方向の一方側を向いている。
【0105】
電気接点１５０Ｊは、サイドカバー２２Ｓに配置され、サイドカバー２２Ｓが開位置に位置する場合にメモリ１００Ｊと接触せず、サイドカバー２２Ｓが閉位置に位置する場合にメモリ１００Ｊと接触する。電気接点１５０Ｊは、サイドカバー２２Ｓが閉位置に位置する場合に軸方向の他方側を向いている。
【0106】
メモリ１００Ｇは、供給ホルダ３２の軸方向における一方側の端面に配置されている。
【0107】
この構成により、第１０実施形態の層転写装置１Ｊは、サイドカバー２２Ｓが閉位置に位置する場合にメモリ１００Ｊと接触するようになっている。この第１０実施形態によっても、メモリ１００Ｊに記憶された情報を読み出すことができると共に、多層フィルムＦのたるみを抑制することができるので、適切な層転写を実行することができる。
【0108】
また、この第１０実施形態の層転写装置１Ｊによれば、層転写用フィルムカートリッジＦＣを軸方向に着脱する構成において、メモリ１００Ｊが軸方向の一方側に配置されるので、層転写用フィルムカートリッジＦＣを着脱する場合に、メモリ１００Ｊが擦れることが抑制される。
【0109】
また、サイドカバー２２Ｓを閉じた場合にだけ電気接点１５０Ｊがメモリ１００Ｊと接触するため、層転写用フィルムカートリッジＦＣを装着するときに電気接点１５０Ｊとメモリ１００Ｊが不必要に接触しない。また、制御部１６０がメモリ１００Ｊと通信することで、層転写用フィルムカートリッジＦＣが装着されたこと、および、サイドカバー２２Ｓが閉じられたことを検知することができる。
【0110】
次に、第１１，１２実施形態について説明する。
第１１，１２実施形態では、メモリの配置場所が第１０実施形態と異なる。
図１４（ａ），（ｂ）に示すように、第１１，１２実施形態の層転写装置１Ｋ，１Ｌでは、第１０実施形態と同様に、筐体本体２１の開口２１Ｋは、層転写用フィルムカートリッジＦＣが軸方向において、筐体本体２１の一方側に位置する。
第１１，１２実施形態では、メモリの配置場所が第１０実施形態と異なる。
図１４（ａ），（ｂ）に示すように、第１１，１２実施形態の層転写装置１Ｋ，１Ｌでは、第１０実施形態と同様に、筐体本体２１の開口２１Ｋは、層転写用フィルムカートリッジＦＣが軸方向において、筐体本体２１の一方側に位置する。
【0111】
しかし、図１４（ａ）に示すように、第１０実施形態と異なり、第１１実施形態の層転写装置１Ｋでは、メモリ１００Ｋは、巻取ホルダ３６の軸方向の一方側に配置されている。このとき、メモリ１００Ｋの接触面は、軸方向の一方側を向いている。そして、電気接点１５０Ｋは、サイドカバー２２Ｓのメモリ１００Ｋに対応する位置に配置されている。電気接点１５０Ｋは、サイドカバー２２Ｓが閉位置に位置する場合に軸方向の他方側を向いている。
【0112】
また、図１４（ｂ）に示すように、第１０実施形態と異なり、第１２実施形態の層転写装置１Ｌでは、メモリ１００Ｌは、巻取ホルダ３６の軸方向の他方側に配置されている。このとき、メモリ１００Ｌの接触面は、軸方向の他方側を向いている。そして、電気接点１５０Ｌは、筐体本体２１のメモリ１００Ｋに対応する位置に配置されている。電気接点１５０Ｌは、軸方向の一方側を向いている。すなわち、電気接点１５０Ｌは、軸方向において、筐体本体２１の他方側に位置し、メモリ１００Ｌは、軸方向において、巻取ホルダ３６の他方側に配置されている。このため、層転写用フィルムカートリッジＦＣは、層転写用フィルムカートリッジＦＣが筐体本体２１に装着された状態で、電気接点１５０Ｌとサイドカバー２２Ｓの間に位置する。
【0113】
この構成により、第１１，１２実施形態の層転写装置１Ｋ，１Ｌも、第１実施形態と同様に、メモリ１００Ｋ，Ｌに記憶された情報を読み出すことができると共に、多層フィルムＦのたるみを抑制することができるので、適切な層転写を実行することができる。また、層転写用フィルムカートリッジＦＣを着脱する場合に、メモリ１００Ｋ，１００Ｌが擦れることを抑制することができる。
【0114】
次に、第１３，１４実施形態について説明する。
第１３，１４実施形態では、メモリの配置場所が第１０実施形態と異なる。
図１５（ａ），（ｂ）に示すように、第１２，１４実施形態の層転写装置１Ｍ，１Ｎでは、第１０実施形態と同様に、筐体本体２１の開口２１Ｋは、層転写用フィルムカートリッジＦＣが軸方向において、筐体本体２１の一方側に位置する。
しかし、図１５（ａ）に示すように、第１０実施形態と異なり、第１３実施形態の層転写装置１Ｍでは、メモリ１００Ｍは、連結部７０の軸方向の一方側に配置されている。このとき、メモリ１００Ｍの接触面は、軸方向の一方側を向いている。そして、電気接点１５０Ｍは、サイドカバー２２Ｓのメモリ１００Ｍに対応する位置に配置されている。電気接点１５０Ｍは、サイドカバー２２Ｓが閉位置に位置する場合に軸方向の他方側を向いている。
また、図１５（ｂ）に示すように、第１０実施形態と異なり、第１４実施形態の層転写装置１Ｎでは、メモリ１００Ｎは、連結部７０の軸方向の他方側に配置されている。このとき、メモリ１００Ｎの接触面は、軸方向の他方側を向いている。そして、電気接点１５０Ｎは、筐体本体２１のメモリ１００Ｎに対応する位置に配置されている。電気接点１５０Ｎは、軸方向の一方側を向いている。すなわち、電気接点１５０Ｎは、軸方向において、筐体本体２１の他方側に位置し、メモリ１００Ｎは、軸方向において、連結部７０の他方側に配置されている。このため、層転写用フィルムカートリッジＦＣは、層転写用フィルムカートリッジＦＣが筐体本体２１に装着された状態で、電気接点１５０Ｎとサイドカバー２２Ｓの間に位置する。
第１３，１４実施形態では、メモリの配置場所が第１０実施形態と異なる。
図１５（ａ），（ｂ）に示すように、第１２，１４実施形態の層転写装置１Ｍ，１Ｎでは、第１０実施形態と同様に、筐体本体２１の開口２１Ｋは、層転写用フィルムカートリッジＦＣが軸方向において、筐体本体２１の一方側に位置する。
しかし、図１５（ａ）に示すように、第１０実施形態と異なり、第１３実施形態の層転写装置１Ｍでは、メモリ１００Ｍは、連結部７０の軸方向の一方側に配置されている。このとき、メモリ１００Ｍの接触面は、軸方向の一方側を向いている。そして、電気接点１５０Ｍは、サイドカバー２２Ｓのメモリ１００Ｍに対応する位置に配置されている。電気接点１５０Ｍは、サイドカバー２２Ｓが閉位置に位置する場合に軸方向の他方側を向いている。
また、図１５（ｂ）に示すように、第１０実施形態と異なり、第１４実施形態の層転写装置１Ｎでは、メモリ１００Ｎは、連結部７０の軸方向の他方側に配置されている。このとき、メモリ１００Ｎの接触面は、軸方向の他方側を向いている。そして、電気接点１５０Ｎは、筐体本体２１のメモリ１００Ｎに対応する位置に配置されている。電気接点１５０Ｎは、軸方向の一方側を向いている。すなわち、電気接点１５０Ｎは、軸方向において、筐体本体２１の他方側に位置し、メモリ１００Ｎは、軸方向において、連結部７０の他方側に配置されている。このため、層転写用フィルムカートリッジＦＣは、層転写用フィルムカートリッジＦＣが筐体本体２１に装着された状態で、電気接点１５０Ｎとサイドカバー２２Ｓの間に位置する。
【0115】
この構成により、第１３，１４実施形態の層転写装置１Ｍ，１Ｎも、第１実施形態と同様に、メモリ１００Ｍ，Ｎに記憶された情報を読み出すことができると共に、多層フィルムＦのたるみを抑制することができるので、適切な層転写を実行することができる。また、層転写用フィルムカートリッジＦＣを着脱する場合に、メモリ１００Ｍ，１００Ｎが擦れることを抑制することができる。
【0116】
次に、第１５，１６，１７実施形態について説明する。
第１５，１６，１７実施形態では、メモリの配置場所が第１０実施形態と異なる。
図１６（ａ）に示すように、第１５実施形態の層転写装置１Ｐでは、メモリ１００Ｐが供給ホルダ３２の上面に設けられている。メモリ１００Ｐの接触面は、上方を向いている。電気接点１５０Ｐは、メモリ１００Ｐに対応して筐体本体２１の内側上面に設けられている。電気接点１５０Ｐは、下方を向いている。
図１６（ｂ）に示すように、第１６実施形態の層転写装置１Ｑでは、メモリ１００Ｑが供給ホルダ３２の下面に設けられている。メモリ１００Ｑの接触面は、下方を向いている。電気接点１５０Ｑは、メモリ１００Ｑに対応して筐体本体２１の内側下面に設けられている。電気接点１５０Ｑは、上方を向いている。
図１６（ｃ）に示すように、第１７実施形態の層転写装置１Ｒでは、メモリ１００Ｒが搬送方向における供給ホルダ３２の上流側の端面（図１６（ｃ）における右上端）に配置されている。メモリ１００Ｒの接触面は、搬送方向の上流側を向いている。電気接点１５０Ｒは、メモリ１００Ｒに対応して筐体本体２１の搬送方向上流側の内面に設けられている。電気接点１５０Ｒは、搬送方向の下流側を向いている。
第１５，１６，１７実施形態では、メモリの配置場所が第１０実施形態と異なる。
図１６（ａ）に示すように、第１５実施形態の層転写装置１Ｐでは、メモリ１００Ｐが供給ホルダ３２の上面に設けられている。メモリ１００Ｐの接触面は、上方を向いている。電気接点１５０Ｐは、メモリ１００Ｐに対応して筐体本体２１の内側上面に設けられている。電気接点１５０Ｐは、下方を向いている。
図１６（ｂ）に示すように、第１６実施形態の層転写装置１Ｑでは、メモリ１００Ｑが供給ホルダ３２の下面に設けられている。メモリ１００Ｑの接触面は、下方を向いている。電気接点１５０Ｑは、メモリ１００Ｑに対応して筐体本体２１の内側下面に設けられている。電気接点１５０Ｑは、上方を向いている。
図１６（ｃ）に示すように、第１７実施形態の層転写装置１Ｒでは、メモリ１００Ｒが搬送方向における供給ホルダ３２の上流側の端面（図１６（ｃ）における右上端）に配置されている。メモリ１００Ｒの接触面は、搬送方向の上流側を向いている。電気接点１５０Ｒは、メモリ１００Ｒに対応して筐体本体２１の搬送方向上流側の内面に設けられている。電気接点１５０Ｒは、搬送方向の下流側を向いている。
【0117】
次に、第１８，１９，２０実施形態について説明する。
第１８，１９，２０実施形態では、メモリの配置場所が第１０実施形態と異なる。
図１７（ａ）に示すように、第１８実施形態の層転写装置１Ｓでは、メモリ１００Ｓが巻取ホルダ３６の上面に設けられている。メモリ１００Ｓの接触面は、上方を向いている。電気接点１５０Ｓは、メモリ１００Ｓに対応して筐体本体２１の内側上面に設けられている。電気接点１５０Ｓは、下方を向いている。
図１７（ｂ）に示すように、第１９実施形態の層転写装置１Ｔでは、メモリ１００Ｔが巻取ホルダ３６の下面に設けられている。メモリ１００Ｔの接触面は、下方を向いている。電気接点１５０Ｔは、メモリ１００Ｓに対応して筐体本体２１の内側下面に設けられている。電気接点１５０Ｔは、上方を向いている。
図１７（ｃ）に示すように、第２０実施形態の層転写装置１Ｕでは、メモリ１００Ｕが搬送方向における巻取ホルダ３６の上流側の端面（図１７（ｃ）における左下端）に配置されている。メモリ１００Ｕの接触面は、搬送方向の下流側を向いている。電気接点１５０Ｕは、メモリ１００Ｕに対応して筐体本体２１の搬送方向下流側の内面に設けられている。電気接点１５０Ｕは、搬送方向の上流側を向いている。
第１８，１９，２０実施形態では、メモリの配置場所が第１０実施形態と異なる。
図１７（ａ）に示すように、第１８実施形態の層転写装置１Ｓでは、メモリ１００Ｓが巻取ホルダ３６の上面に設けられている。メモリ１００Ｓの接触面は、上方を向いている。電気接点１５０Ｓは、メモリ１００Ｓに対応して筐体本体２１の内側上面に設けられている。電気接点１５０Ｓは、下方を向いている。
図１７（ｂ）に示すように、第１９実施形態の層転写装置１Ｔでは、メモリ１００Ｔが巻取ホルダ３６の下面に設けられている。メモリ１００Ｔの接触面は、下方を向いている。電気接点１５０Ｔは、メモリ１００Ｓに対応して筐体本体２１の内側下面に設けられている。電気接点１５０Ｔは、上方を向いている。
図１７（ｃ）に示すように、第２０実施形態の層転写装置１Ｕでは、メモリ１００Ｕが搬送方向における巻取ホルダ３６の上流側の端面（図１７（ｃ）における左下端）に配置されている。メモリ１００Ｕの接触面は、搬送方向の下流側を向いている。電気接点１５０Ｕは、メモリ１００Ｕに対応して筐体本体２１の搬送方向下流側の内面に設けられている。電気接点１５０Ｕは、搬送方向の上流側を向いている。
【0118】
次に、第２１，２２実施形態について説明する。
第２１，２２実施形態では、メモリの配置場所が第１３実施形態と異なる。
図１８（ａ）に示すように、第２１実施形態の層転写装置１Ｖでは、メモリ１００Ｖが連結部７０の上面に設けられている。メモリ１００Ｖの接触面は、上方を向いている。電気接点１５０Ｖは、メモリ１００Ｖに対応して筐体本体２１の内側上面に設けられている。電気接点１５０Ｖは、下方を向いている。
図１８（ｂ）に示すように、第２２実施形態の層転写装置１Ｗでは、メモリ１００Ｗが連結部７０の下面に設けられている。メモリ１００Ｗの接触面は、下方を向いている。電気接点１５０Ｗは、メモリ１００Ｓに対応して筐体本体２１の内側下面に設けられている。電気接点１５０Ｗは、上方を向いている。
第２１，２２実施形態では、メモリの配置場所が第１３実施形態と異なる。
図１８（ａ）に示すように、第２１実施形態の層転写装置１Ｖでは、メモリ１００Ｖが連結部７０の上面に設けられている。メモリ１００Ｖの接触面は、上方を向いている。電気接点１５０Ｖは、メモリ１００Ｖに対応して筐体本体２１の内側上面に設けられている。電気接点１５０Ｖは、下方を向いている。
図１８（ｂ）に示すように、第２２実施形態の層転写装置１Ｗでは、メモリ１００Ｗが連結部７０の下面に設けられている。メモリ１００Ｗの接触面は、下方を向いている。電気接点１５０Ｗは、メモリ１００Ｓに対応して筐体本体２１の内側下面に設けられている。電気接点１５０Ｗは、上方を向いている。
【0119】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、以下に例示するように様々な形態で利用できる。以下の説明においては、前記実施形態と略同様の構造となる部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【0120】
前記実施形態では、層転写装置として、シートＳのトナー像の上に転写層を転写するための装置を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、層転写装置は、転写層をサーマルヘッドでシートに転写する装置であってもよい。
【0121】
前記実施形態では、箔を含む転写層Ｆ２２を例示したが、本発明はこれに限定されず、転写層は、例えば、箔や着色材料を含まず、熱可塑性樹脂から形成されていてもよい。
【0122】
前記実施形態では、多層フィルムＦを４層で構成したが、本発明はこれに限定されず、多層フィルムは、転写層と支持層を有していれば、層の数はいくつであってもよい。
【0123】
前記実施形態では、連結部は、第１連結部と、第２連結部とを有する構成であったが、何れか一方を有する構成であってもよく、３つ以上の連結部を有していてもよい。
【0124】
前記実施形態では、抵抗付与部材は、第１抵抗付与部材と、第２抵抗付与部材を有する構成であったが、抵抗付与部材が第１抵抗付与部材および第２抵抗付与部材の何れか一方を有する構成であってもよく、さらに別の抵抗付与部材を設けてもよい。
【0125】
前記した実施形態および変形例で説明した各要素を、任意に組み合わせて実施してもよい。
【符号の説明】
【0126】
１Ａ 層転写装置
２ 筐体
２１ 筐体本体
２１Ａ 開口
２２ アッパーカバー
３１ 供給リール
３２ 供給ホルダ
３５ 巻取リール
３６ 巻取ホルダ
５０ 転写部
７０ 連結部
１００Ａ メモリ
１２０ 接触面
１５０Ａ 電気接点
１６０ 制御部
１７０ メインモータ
Ｆ 多層フィルム
Ｆ１ 支持層
Ｆ２ 被支持層
Ｆ２１ 剥離層
Ｆ２２ 転写層
Ｆ２３ 接着層
ＦＣ 層転写用フィルムカートリッジ
ＲＭ 抵抗付与部材
Ｓ シート
２ 筐体
２１ 筐体本体
２１Ａ 開口
２２ アッパーカバー
３１ 供給リール
３２ 供給ホルダ
３５ 巻取リール
３６ 巻取ホルダ
５０ 転写部
７０ 連結部
１００Ａ メモリ
１２０ 接触面
１５０Ａ 電気接点
１６０ 制御部
１７０ メインモータ
Ｆ 多層フィルム
Ｆ１ 支持層
Ｆ２ 被支持層
Ｆ２１ 剥離層
Ｆ２２ 転写層
Ｆ２３ 接着層
ＦＣ 層転写用フィルムカートリッジ
ＲＭ 抵抗付与部材
Ｓ シート
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】