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特開2024-43289レスベラトロール型エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板、および電子装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024043289
(43)【公開日】2024-03-29
(54)【発明の名称】レスベラトロール型エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板、および電子装置
(51)【国際特許分類】
C08G 59/06 20060101AFI20240322BHJP
C09K 5/14 20060101ALI20240322BHJP
B32B 15/092 20060101ALI20240322BHJP
B32B 27/38 20060101ALI20240322BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20240322BHJP
H01L 23/14 20060101ALI20240322BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20240322BHJP
H01L 23/36 20060101ALI20240322BHJP
【ＦＩ】
C08G59/06 ZAB
C09K5/14 E
B32B15/092
B32B27/38
H05K1/03 610L
H01L23/14 R
H01L23/12 J
H01L23/36 C
H01L23/36 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】26
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022148394
(22)【出願日】2022-09-16
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】樫野 智將
(72)【発明者】
【氏名】大葉 昭良
【テーマコード（参考）】
4F100
4J036
5F136
【Ｆターム（参考）】
4F100AA07B
4F100AA12B
4F100AA13B
4F100AA14B
4F100AA18B
4F100AA19A
4F100AA20B
4F100AB01A
4F100AB01C
4F100AK53
4F100AK53B
4F100AL06
4F100AL06B
4F100BA03
4F100BA04
4F100BA06
4F100BA07
4F100CA23B
4F100GB41
4F100GB48D
4F100JA02
4F100JA05
4F100JA05B
4F100JA07
4F100JA07B
4F100JA13
4F100JB13B
4F100JG04B
4F100JJ01
4F100JJ01B
4F100YY00B
4J036AC01
4J036AC02
4J036AC05
4J036AC07
4J036AD01
4J036AD07
4J036AD15
4J036AD21
4J036DC40
4J036FA03
4J036FA04
4J036FA05
4J036JA08
4J036JA15
5F136BB05
5F136BC07
5F136DA27
5F136FA15
5F136FA52
5F136FA63
(57)【要約】
【課題】熱伝導性および耐熱性のバランスが向上した熱伝導性部材を実現できるレスベラトロール型エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物および樹脂シート、並びに、熱伝導性および耐熱性のバランスが向上した熱伝導性部材、金属ベース基板、および電子装置を提供する。
【解決手段】レスベラトロール化合物、芳香族ジオール化合物およびエポキシ化合物から誘導されたレスベラトロール型エポキシ樹脂、または、レスベラトロール化合物由来の構造単位Ａおよび芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂを有するレスベラトロール型エポキシ樹脂である。
【選択図】図１
【解決手段】レスベラトロール化合物、芳香族ジオール化合物およびエポキシ化合物から誘導されたレスベラトロール型エポキシ樹脂、または、レスベラトロール化合物由来の構造単位Ａおよび芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂを有するレスベラトロール型エポキシ樹脂である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
レスベラトロール化合物、芳香族ジオール化合物およびエポキシ化合物から誘導されたレスベラトロール型エポキシ樹脂。
【請求項2】
前記レスベラトロール化合物および前記芳香族ジオール化合物の合計量を１００モル％としたとき、前記レスベラトロール化合物の量が２５モル％以上９９モル％以下である、請求項１に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
【請求項3】
前記エポキシ化合物がエピハロヒドリンを含む、請求項１または２に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
【請求項4】
レスベラトロール化合物由来の構造単位Ａおよび芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂを有するレスベラトロール型エポキシ樹脂。
【請求項5】
前記構造単位Ａおよび前記構造単位Ｂの合計モル数を１００モル％としたとき、前記構造単位Ａの含有量が２５モル％以上９９モル％以下である、請求項４に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
【請求項6】
前記レスベラトロール化合物が下記式（３）で示される化合物を含む、請求項１または４に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（前記式（３）において、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、または炭素数１以上６以下の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を示し、ａは０以上３以下の整数であり、ｂは０以上４以下の整数である。）
【化1】
【請求項7】
前記芳香族ジオール化合物が下記式（４Ａ）で示される化合物および下記式（４Ｂ）で示される化合物からなる群から選択される一種または二種以上を含む、請求項１または４に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（前記式（４Ａ）において、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、または炭素数１以上６以下の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を示し、ｃおよびｄは、それぞれ独立して、０以上４以下の整数であり、ｎは０以上４以下の整数であり、Ｘ１は酸素原子、硫黄原子、－ＳＯ２－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、－ＣＨ＝Ｎ－または－Ｃ＝ＣＯ－を示し、ｍは０または１である。）
（前記式（４Ｂ）において、Ｒ５およびＲ６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、または炭素数１以上６以下の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を示し、ｅは０以上６以下の整数であり、ｆは０以上４以下の整数であり、ｎは０以上４以下の整数であり、Ｘ２は酸素原子、硫黄原子または－ＳＯ２－を示し、ｍは０または１である。）
【化2】
【化3】
【請求項8】
重量平均分子量が３５０以上５，０００以下である、請求項１または４に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
【請求項9】
熱伝導性部材に用いられる、請求項１または４に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
【請求項10】
下記方法１により測定されるガラス転移温度が１７０℃以上である、請求項１または４に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（方法１）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製し、熱機械分析（ＴＭＡ）を昇温速度５℃／ｍｉｎで測定した際の６０℃と２００℃における接線の交点から読み取れる温度を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂のガラス転移温度とする。
（方法１）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製し、熱機械分析（ＴＭＡ）を昇温速度５℃／ｍｉｎで測定した際の６０℃と２００℃における接線の交点から読み取れる温度を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂のガラス転移温度とする。
【請求項11】
下記方法２により測定される熱拡散率が０．１９０ｍｍ２／ｓ以上である、請求項１または４に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（方法２）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍの硬化物を作製し、次いで、得られた前記硬化物の熱拡散率を、Ｘｅフラッシュ法により大気雰囲気下、２５℃の条件下で測定し、得られた値を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂の熱拡散率とする。
（方法２）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍの硬化物を作製し、次いで、得られた前記硬化物の熱拡散率を、Ｘｅフラッシュ法により大気雰囲気下、２５℃の条件下で測定し、得られた値を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂の熱拡散率とする。
【請求項12】
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂は単量体および二量体以上の成分を含み、前記単量体の含有量が１０質量％以上である、請求項１または４に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
【請求項13】
下記方法３により測定される線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以下である、請求項１または４に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（方法３）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製し、次いで、得られた前記硬化物の５０℃～７０℃の範囲における厚み方向の線膨張係数を、熱機械分析により測定し、得られた値を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂の線膨張係数とする。
（方法３）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製し、次いで、得られた前記硬化物の５０℃～７０℃の範囲における厚み方向の線膨張係数を、熱機械分析により測定し、得られた値を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂の線膨張係数とする。
【請求項14】
下記方法４により測定される５％重量減少温度（Ｔｄ５）が２６０℃以上である、請求項１または４に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（方法４）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより作製した硬化物を乳鉢で粉砕して硬化物粉末を調製し、次いで、示差熱熱重量同時測定装置を用いて、得られた前記硬化物を、乾燥窒素気流下、昇温速度１０℃／分の条件により、３０℃から６００℃まで昇温させることにより、前記硬化物が５％重量減少する温度（Ｔｄ５）を測定し、得られた値を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂の５％重量減少温度（Ｔｄ５）とする。
（方法４）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより作製した硬化物を乳鉢で粉砕して硬化物粉末を調製し、次いで、示差熱熱重量同時測定装置を用いて、得られた前記硬化物を、乾燥窒素気流下、昇温速度１０℃／分の条件により、３０℃から６００℃まで昇温させることにより、前記硬化物が５％重量減少する温度（Ｔｄ５）を測定し、得られた値を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂の５％重量減少温度（Ｔｄ５）とする。
【請求項15】
エポキシ樹脂（Ａ）と、熱伝導性フィラー（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、請求項１または４に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を含む熱硬化性樹脂組成物。
【請求項16】
前記熱伝導性フィラー（Ｃ）がシリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、および硫酸バリウムからなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項１５に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項17】
前記熱伝導性フィラー（Ｃ）が窒化ホウ素を含む、請求項１５に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項18】
請求項１５に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を含む樹脂シート。
【請求項19】
前記樹脂組成物層はＢステージ状態である、請求項１８に記載の樹脂シート。
【請求項20】
請求項１５に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化物層を含む熱伝導性部材。
【請求項21】
熱伝導性シートである、請求項２０に記載の熱伝導性部材。
【請求項22】
昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚの条件で動的粘弾性測定により測定される、前記樹脂硬化物層のガラス転移温度が１８０℃以上である、請求項２０に記載の熱伝導性部材。
【請求項23】
ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠したフラッシュ法により大気雰囲気下、２５℃の条件下で測定される、前記樹脂硬化物層の厚み方向の熱伝導率が１８．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、請求項２０に記載の熱伝導性部材。
【請求項24】
金属基板と、
前記金属基板上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた金属層と、を備え、
前記絶縁層が、請求項１５に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、および請求項２０に記載の熱伝導性部材からなる群から選択される一種を含む、金属ベース基板。
前記金属基板上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた金属層と、を備え、
前記絶縁層が、請求項１５に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、および請求項２０に記載の熱伝導性部材からなる群から選択される一種を含む、金属ベース基板。
【請求項25】
請求項２４に記載の金属ベース基板と、
前記金属ベース基板上に設けられた電子部品と、
を備える電子装置。
前記金属ベース基板上に設けられた電子部品と、
を備える電子装置。
【請求項26】
パワーモジュールである、請求項２５に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、レスベラトロール型エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板、および電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子部品の処理能力の向上に伴い、電子部品から発生する熱量は増加傾向にある。そのため電子部品から熱を効果的に外部へ放散させる放熱対策が重要となっている。このような放熱対策として、金属、セラミックス、または樹脂組成物等の放熱材料からなる熱伝導性部材が適用されている。
【0003】
これらの熱伝導性部材の中でも、エポキシ樹脂組成物により形成される熱伝導性エポキシ樹脂成形体は、電気絶縁性、機械的性質、耐熱性、耐薬品性、接着性等が良好であるため、注型品、積層板、封止材、熱伝導性シート、接着剤等として電気電子分野を中心に広く使用されている。
【0004】
このような熱伝導性エポキシ樹脂成形体に関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２０１５－１９３５０４号公報）および特許文献２（特開２００４－３３１８１１号公報）に記載のものが挙げられる。
【0005】
特許文献１には、樹脂成分と、前記樹脂成分中に分散した熱伝導性充填剤と、を含み、前記熱伝導性充填剤は、（１）ゆるめ嵩密度が０．５２ｇ／ｍＬ以上であり、（２）平均の円形度が０．６５以上である窒化ホウ素粒子を含む樹脂組成物によれば、放熱性に優れた材料が得られると記載されている。
【0006】
特許文献２には、アゾメチン基を有するエポキシ樹脂を主成分とする熱伝導性エポキシ樹脂成形体であって、熱伝導率が０．５～３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であることを特徴とする熱伝導性エポキシ樹脂成形体が、優れた熱伝導性を発揮させることができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２０１５－１９３５０４号公報
【特許文献2】特開２００４－３３１８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
電子部品の処理能力のさらなる向上に伴い、熱伝導性部材には、熱伝導性および耐熱性のバランスのさらなる向上が求められている。
【0009】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、熱伝導性および耐熱性のバランスが向上した熱伝導性部材を実現できるレスベラトロール型エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物および樹脂シート、並びに、熱伝導性および耐熱性のバランスが向上した熱伝導性部材、金属ベース基板、および電子装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、レスベラトロール化合物および芳香族ジオール化合物から誘導されるレスベラトロール型エポキシ樹脂を用いることにより、得られる熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上できることを見出して、本発明を完成させた。
【0011】
本発明によれば、以下に示すレスベラトロール型エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板、および電子装置が提供される。
【0012】
［１］
レスベラトロール化合物、芳香族ジオール化合物およびエポキシ化合物から誘導されたレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［２］
前記レスベラトロール化合物および前記芳香族ジオール化合物の合計量を１００モル％としたとき、前記レスベラトロール化合物の量が２５モル％以上９９モル％以下である、前記［１］に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［３］
前記エポキシ化合物がエピハロヒドリンを含む、前記［１］または［２］に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［４］
レスベラトロール化合物由来の構造単位Ａおよび芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂを有するレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［５］
前記構造単位Ａおよび前記構造単位Ｂの合計モル数を１００モル％としたとき、前記構造単位Ａの含有量が２５モル％以上９９モル％以下である、前記［４］に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［６］
前記レスベラトロール化合物が下記式（３）で示される化合物を含む、前記［１］～［５］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（前記式（３）において、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、または炭素数１以上６以下の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を示し、ａは０以上３以下の整数であり、ｂは０以上４以下の整数である。）
［７］
前記芳香族ジオール化合物が下記式（４Ａ）で示される化合物および下記式（４Ｂ）で示される化合物からなる群から選択される一種または二種以上を含む、前記［１］～［６］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（前記式（４Ａ）において、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、または炭素数１以上６以下の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を示し、ｃおよびｄは、それぞれ独立して、０以上４以下の整数であり、ｎは０以上４以下の整数であり、Ｘ１は酸素原子、硫黄原子、－ＳＯ２－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、－ＣＨ＝Ｎ－または－Ｃ＝ＣＯ－を示し、ｍは０または１である。）
（前記式（４Ｂ）において、Ｒ５およびＲ６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、または炭素数１以上６以下の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を示し、ｅは０以上６以下の整数であり、ｆは０以上４以下の整数であり、ｎは０以上４以下の整数であり、Ｘ２は酸素原子、硫黄原子または－ＳＯ２－を示し、ｍは０または１である。）
［８］
重量平均分子量が３５０以上５，０００以下である、前記［１］～［７］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［９］
熱伝導性部材に用いられる、前記［１］～［８］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［１０］
下記方法１により測定されるガラス転移温度が１７０℃以上である、前記［１］～［９］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（方法１）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製し、熱機械分析（ＴＭＡ）を昇温速度５℃／ｍｉｎで測定した際の６０℃と２００℃における接線の交点から読み取れる温度を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂のガラス転移温度とする。
［１１］
下記方法２により測定される熱拡散率が０．１９０ｍｍ２／ｓ以上である、前記［１］～［１０］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（方法２）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍの硬化物を作製し、次いで、得られた前記硬化物の熱拡散率を、Ｘｅフラッシュ法により大気雰囲気下、２５℃の条件下で測定し、得られた値を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂の熱拡散率とする。
［１２］
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂は単量体および二量体以上の成分を含み、前記単量体の含有量が１０質量％以上である、前記［１］～［１１］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［１３］
下記方法３により測定される線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以下である、前記［１］～［１２］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（方法３）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製し、次いで、得られた前記硬化物の５０℃～７０℃の範囲における厚み方向の線膨張係数を、熱機械分析により測定し、得られた値を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂の線膨張係数とする。
［１４］
下記方法４により測定される５％重量減少温度（Ｔｄ５）が２６０℃以上である、前記［１］～［１３］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（方法４）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより作製した硬化物を乳鉢で粉砕して硬化物粉末を調製し、次いで、示差熱熱重量同時測定装置を用いて、得られた前記硬化物を、乾燥窒素気流下、昇温速度１０℃／分の条件により、３０℃から６００℃まで昇温させることにより、前記硬化物が５％重量減少する温度（Ｔｄ５）を測定し、得られた値を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂の５％重量減少温度（Ｔｄ５）とする。
［１５］
エポキシ樹脂（Ａ）と、熱伝導性フィラー（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、前記［１］～［１４］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を含む熱硬化性樹脂組成物。
［１６］
前記熱伝導性フィラー（Ｃ）がシリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、および硫酸バリウムからなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記［１５］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１７］
前記熱伝導性フィラー（Ｃ）が窒化ホウ素を含む、前記［１５］または［１６］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１８］
前記［１５］～［１７］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を含む樹脂シート。
［１９］
前記樹脂組成物層はＢステージ状態である、前記［１８］に記載の樹脂シート。
［２０］
前記［１５］～［１７］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化物層を含む熱伝導性部材。
［２１］
熱伝導性シートである、前記［２０］に記載の熱伝導性部材。
［２２］
昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚの条件で動的粘弾性測定により測定される、前記樹脂硬化物層のガラス転移温度が１８０℃以上である、前記［２０］または［２１］に記載の熱伝導性部材。
［２３］
ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠したフラッシュ法により大気雰囲気下、２５℃の条件下で測定される、前記樹脂硬化物層の厚み方向の熱伝導率が１８．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、前記［２０］～［２２］のいずれかに記載の熱伝導性部材。
［２４］
金属基板と、
前記金属基板上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた金属層と、を備え、
前記絶縁層が、前記［１５］～［１７］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、および前記［２０］～［２３］のいずれかに記載の熱伝導性部材からなる群から選択される一種を含む、金属ベース基板。
［２５］
前記［２４］に記載の金属ベース基板と、
前記金属ベース基板上に設けられた電子部品と、
を備える電子装置。
［２６］
パワーモジュールである、前記［２５］に記載の電子装置。
レスベラトロール化合物、芳香族ジオール化合物およびエポキシ化合物から誘導されたレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［２］
前記レスベラトロール化合物および前記芳香族ジオール化合物の合計量を１００モル％としたとき、前記レスベラトロール化合物の量が２５モル％以上９９モル％以下である、前記［１］に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［３］
前記エポキシ化合物がエピハロヒドリンを含む、前記［１］または［２］に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［４］
レスベラトロール化合物由来の構造単位Ａおよび芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂを有するレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［５］
前記構造単位Ａおよび前記構造単位Ｂの合計モル数を１００モル％としたとき、前記構造単位Ａの含有量が２５モル％以上９９モル％以下である、前記［４］に記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［６］
前記レスベラトロール化合物が下記式（３）で示される化合物を含む、前記［１］～［５］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
【化1】
［７］
前記芳香族ジオール化合物が下記式（４Ａ）で示される化合物および下記式（４Ｂ）で示される化合物からなる群から選択される一種または二種以上を含む、前記［１］～［６］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
【化2】
【化3】
［８］
重量平均分子量が３５０以上５，０００以下である、前記［１］～［７］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［９］
熱伝導性部材に用いられる、前記［１］～［８］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［１０］
下記方法１により測定されるガラス転移温度が１７０℃以上である、前記［１］～［９］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（方法１）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製し、熱機械分析（ＴＭＡ）を昇温速度５℃／ｍｉｎで測定した際の６０℃と２００℃における接線の交点から読み取れる温度を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂のガラス転移温度とする。
［１１］
下記方法２により測定される熱拡散率が０．１９０ｍｍ２／ｓ以上である、前記［１］～［１０］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（方法２）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍの硬化物を作製し、次いで、得られた前記硬化物の熱拡散率を、Ｘｅフラッシュ法により大気雰囲気下、２５℃の条件下で測定し、得られた値を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂の熱拡散率とする。
［１２］
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂は単量体および二量体以上の成分を含み、前記単量体の含有量が１０質量％以上である、前記［１］～［１１］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
［１３］
下記方法３により測定される線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以下である、前記［１］～［１２］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（方法３）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製し、次いで、得られた前記硬化物の５０℃～７０℃の範囲における厚み方向の線膨張係数を、熱機械分析により測定し、得られた値を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂の線膨張係数とする。
［１４］
下記方法４により測定される５％重量減少温度（Ｔｄ５）が２６０℃以上である、前記［１］～［１３］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂。
（方法４）
前記レスベラトロール型エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより作製した硬化物を乳鉢で粉砕して硬化物粉末を調製し、次いで、示差熱熱重量同時測定装置を用いて、得られた前記硬化物を、乾燥窒素気流下、昇温速度１０℃／分の条件により、３０℃から６００℃まで昇温させることにより、前記硬化物が５％重量減少する温度（Ｔｄ５）を測定し、得られた値を前記レスベラトロール型エポキシ樹脂の５％重量減少温度（Ｔｄ５）とする。
［１５］
エポキシ樹脂（Ａ）と、熱伝導性フィラー（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、前記［１］～［１４］のいずれかに記載のレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を含む熱硬化性樹脂組成物。
［１６］
前記熱伝導性フィラー（Ｃ）がシリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、および硫酸バリウムからなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記［１５］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１７］
前記熱伝導性フィラー（Ｃ）が窒化ホウ素を含む、前記［１５］または［１６］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１８］
前記［１５］～［１７］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を含む樹脂シート。
［１９］
前記樹脂組成物層はＢステージ状態である、前記［１８］に記載の樹脂シート。
［２０］
前記［１５］～［１７］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化物層を含む熱伝導性部材。
［２１］
熱伝導性シートである、前記［２０］に記載の熱伝導性部材。
［２２］
昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚの条件で動的粘弾性測定により測定される、前記樹脂硬化物層のガラス転移温度が１８０℃以上である、前記［２０］または［２１］に記載の熱伝導性部材。
［２３］
ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠したフラッシュ法により大気雰囲気下、２５℃の条件下で測定される、前記樹脂硬化物層の厚み方向の熱伝導率が１８．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、前記［２０］～［２２］のいずれかに記載の熱伝導性部材。
［２４］
金属基板と、
前記金属基板上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた金属層と、を備え、
前記絶縁層が、前記［１５］～［１７］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、および前記［２０］～［２３］のいずれかに記載の熱伝導性部材からなる群から選択される一種を含む、金属ベース基板。
［２５］
前記［２４］に記載の金属ベース基板と、
前記金属ベース基板上に設けられた電子部品と、
を備える電子装置。
［２６］
パワーモジュールである、前記［２５］に記載の電子装置。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、熱伝導性および耐熱性のバランスが向上した熱伝導性部材を実現できるレスベラトロール型エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物および樹脂シート、並びに、熱伝導性および耐熱性のバランスが向上した熱伝導性部材、金属ベース基板、および電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本実施形態に係る金属ベース基板の構成の一例を示す概略断面図である。
【図2】本実施形態に係る電子装置の構成の一例を示す概略断面図である。
【図3】実施例７で得られたエポキシ樹脂、比較例１で得られたレスベラトロール型エポキシ樹脂、および比較例２で得られたビフェニル型エポキシ樹脂のＧＰＣ曲線を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲を示す「～」は特に断りがなければ「以上」から「以下」を表す。
【0016】
［レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）］
本発明のレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）は、レスベラトロール化合物、芳香族ジオール化合物およびエポキシ化合物から誘導されたエポキシ樹脂である。
前記エポキシ化合物はレスベラトロール化合物および芳香族ジオール化合物のフェノール性水酸基と反応することによりエポキシ基を導入できる化合物であれば、特に限定されないが、好ましくはエピハロヒドリンを含み、より好ましくはエピクロロヒドリン、エピブロモヒドリンおよびエピヨードヒドリンからなる群から選択される一種または二種以上を含み、更に好ましくはエピクロロヒドリンを含む。
本発明のレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）は、レスベラトロール化合物、芳香族ジオール化合物およびエポキシ化合物から誘導されたエポキシ樹脂である。
前記エポキシ化合物はレスベラトロール化合物および芳香族ジオール化合物のフェノール性水酸基と反応することによりエポキシ基を導入できる化合物であれば、特に限定されないが、好ましくはエピハロヒドリンを含み、より好ましくはエピクロロヒドリン、エピブロモヒドリンおよびエピヨードヒドリンからなる群から選択される一種または二種以上を含み、更に好ましくはエピクロロヒドリンを含む。
【0017】
また、本発明のレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）は、分子内にレスベラトロール化合物由来の構造単位Ａおよび芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂを有するエポキシ樹脂である。
ここで、レスベラトロール化合物由来の構造単位Ａとは、好ましくは下記式（１）で示される構造であり、芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂとは、好ましくは下記式（２Ａ）で示される構造および下記式（２Ｂ）で示される構造からなる群から選択される一種または二種以上である。
ここで、レスベラトロール化合物由来の構造単位Ａとは、好ましくは下記式（１）で示される構造であり、芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂとは、好ましくは下記式（２Ａ）で示される構造および下記式（２Ｂ）で示される構造からなる群から選択される一種または二種以上である。
【0018】
【化4】
【0019】
【化5】
【0020】
【化6】
【0021】
本実施形態に係るレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）によれば、得られる熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させることができる。また、本発明に係るレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）、熱硬化性樹脂組成物および樹脂シートによれば、熱伝導性および耐熱性のバランスが向上した金属ベース基板、および電子装置を実現することができる。
このような効果が得られる理由は、以下の通りであると推察される。
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）は、分子内にレスベラトロール化合物由来の構造単位Ａおよび芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂを有する。
レスベラトロール化合物由来の構造単位Ａは多官能性、剛直性および電子共役を有するため、硬化時に、構造単位Ａにより架橋密度および結晶性を向上させることができる。
芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂは、対称性の高い直線構造を有するため、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の直線性を向上させ、フォノンをより効率よく伝達させることが可能となる。
すなわち、本発明に係るレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）によれば、レスベラトロール化合物由来の構造単位Ａおよび芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂの相乗効果により、得られる熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させることができると考えられる。
このような効果が得られる理由は、以下の通りであると推察される。
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）は、分子内にレスベラトロール化合物由来の構造単位Ａおよび芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂを有する。
レスベラトロール化合物由来の構造単位Ａは多官能性、剛直性および電子共役を有するため、硬化時に、構造単位Ａにより架橋密度および結晶性を向上させることができる。
芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂは、対称性の高い直線構造を有するため、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の直線性を向上させ、フォノンをより効率よく伝達させることが可能となる。
すなわち、本発明に係るレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）によれば、レスベラトロール化合物由来の構造単位Ａおよび芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂの相乗効果により、得られる熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させることができると考えられる。
【0022】
レスベラトロール化合物は、好ましくは下記（３）で示される化合物を含む。芳香族ジオール化合物は、好ましくは下記（４Ａ）で示される化合物および下記式（４Ｂ）で示される化合物からなる群から選択される一種または二種以上を含む。
【0023】
【化7】
【0024】
【化8】
【0025】
【化9】
【0026】
本実施形態のレスベラトロール化合物は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点から、好ましくはレスベラトロールを含む。
本実施形態の芳香族ジオール化合物は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点から、好ましくは４、４’－ビフェノール、ヒドロキノン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシナフタレン、４，４’―ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、および４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテルからなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくは４、４’－ビフェノールおよびヒドロキノンからなる群から選択される少なくとも一種を含む。
本実施形態の芳香族ジオール化合物は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点から、好ましくは４、４’－ビフェノール、ヒドロキノン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシナフタレン、４，４’―ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、および４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテルからなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくは４、４’－ビフェノールおよびヒドロキノンからなる群から選択される少なくとも一種を含む。
【0027】
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）がレスベラトロール化合物、芳香族ジオール化合物およびエポキシ化合物から誘導されたエポキシ樹脂である場合、レスベラトロール化合物および芳香族ジオール化合物の合計量を１００モル％としたとき、レスベラトロール化合物の量は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点、並びに、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の溶剤溶解性を向上させる観点から、好ましくは２５モル％以上、より好ましくは３０モル％以上、更に好ましくは３５モル％以上、更に好ましくは４０モル％以上、更に好ましくは５０モル％以上、更に好ましくは６０モル％以上であり、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点から、好ましくは９９モル％以下、より好ましくは９５モル％以下、更に好ましくは９２モル％以下、更に好ましくは８５モル％以下、更に好ましくは８０モル％以下である。
【0028】
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）が、分子内にレスベラトロール化合物由来の構造単位Ａおよび芳香族ジオール化合物由来の構造単位Ｂを有するエポキシ樹脂である場合、前記構造単位Ａおよび前記構造単位Ｂの合計モル数を１００モル％としたとき、前記構造単位Ａの含有量は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点、並びに、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の溶剤溶解性を向上させる観点から、好ましくは２５モル％以上、より好ましくは３０モル％以上、更に好ましくは３５モル％以上、更に好ましくは４０モル％以上、更に好ましくは５０モル％以上、更に好ましくは６０モル％以上であり、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点から、好ましくは９９モル％以下、より好ましくは９５モル％以下、更に好ましくは９２モル％以下、更に好ましくは８５モル％以下、更に好ましくは８０モル％以下である。
【0029】
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）のエポキシ当量は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点から、好ましくは１３０ｇ／ｅｑ以上、より好ましくは１５０ｇ／ｅｑ以上、より好ましくは１６０ｇ／ｅｑ以上、そして、好ましくは４００ｇ／ｅｑ以下、より好ましくは３５０ｇ／ｅｑ以下、より好ましくは３００ｇ／ｅｑ以下、更に好ましくは２８０ｇ／ｅｑ以下、更に好ましくは２５０ｇ／ｅｑ以下である。
【0030】
本明細書におけるエポキシ当量の測定手法を以下に記載する。
エポキシ樹脂をクロロホルムやシクロヘキサノン等の適切な溶媒２０ｍＬに溶解する。得られた溶解液に酢酸２０ｍＬ、臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液１０ｍＬ（臭化テトラエチルアンモニウム１００ｇに対して酢酸４００ｍＬを添加して溶解した溶液）を加え、０．１Ｎに調整した過塩素酸溶液を用いて電位差自動滴定装置（メトローム社製９１６ Ｔｉ－Ｔｏｕｃｈ）により滴定する。ブランクテストを行い、下記式よりエポキシ当量を算出する。
エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）＝（１０００×Ｗ）／｛（Ｓ－Ｂ）×Ｎ｝
Ｗ：試料質量
Ｂ：ブランクテストに使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｓ：サンプルの滴定に使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｎ：過塩素酸溶液の規定度（０．１Ｎ）
エポキシ樹脂をクロロホルムやシクロヘキサノン等の適切な溶媒２０ｍＬに溶解する。得られた溶解液に酢酸２０ｍＬ、臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液１０ｍＬ（臭化テトラエチルアンモニウム１００ｇに対して酢酸４００ｍＬを添加して溶解した溶液）を加え、０．１Ｎに調整した過塩素酸溶液を用いて電位差自動滴定装置（メトローム社製９１６ Ｔｉ－Ｔｏｕｃｈ）により滴定する。ブランクテストを行い、下記式よりエポキシ当量を算出する。
エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）＝（１０００×Ｗ）／｛（Ｓ－Ｂ）×Ｎ｝
Ｗ：試料質量
Ｂ：ブランクテストに使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｓ：サンプルの滴定に使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｎ：過塩素酸溶液の規定度（０．１Ｎ）
【0031】
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくは３５０以上、より好ましくは５００以上、更に好ましくは７００以上であり、そして、好ましくは５，０００以下、より好ましくは４，０００以下、更に好ましくは３，０００以下、更に好ましくは２，０００以下である。
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。
【0032】
本明細書において、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）を用いて分子量分布曲線を得ることにより測定できる。レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めたポリスチレン換算値を用いて、算出する。
ＧＰＣの測定条件は、たとえば以下の通りである。
東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ－ＧＥＬ ＧＭＨ、Ｇ２０００Ｈ、ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｍ
検出器：液体クロマトグラム用ＵＶ検出器
測定温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル
ＧＰＣの測定条件は、たとえば以下の通りである。
東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ－ＧＥＬ ＧＭＨ、Ｇ２０００Ｈ、ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｍ
検出器：液体クロマトグラム用ＵＶ検出器
測定温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル
【0033】
下記方法１により測定される、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）のガラス転移温度は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点から、好ましくは１７０℃以上、より好ましくは１７５℃以上、更に好ましくは１７８℃以上、更に好ましくは１８０℃以上、更に好ましくは１８５℃以上である。前記ガラス転移温度の上限値は特に限定されないが、例えば３００℃以下であり、２５０℃以下であってもよく、２２０℃以下であってもよく、２１０℃以下であってもよい。
（方法１）
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製し、熱機械分析（ＴＭＡ）を昇温速度５℃／ｍｉｎで測定した際の６０℃と２００℃における接線の交点から読み取れる温度をレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）のガラス転移温度とする。
（方法１）
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製し、熱機械分析（ＴＭＡ）を昇温速度５℃／ｍｉｎで測定した際の６０℃と２００℃における接線の交点から読み取れる温度をレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）のガラス転移温度とする。
【0034】
下記方法２により測定される、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の熱拡散率は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点から、好ましくは０．１９０ｍｍ２／ｓ以上、より好ましくは０．１９５ｍｍ２／ｓ以上、更に好ましくは０．２００ｍｍ２／ｓ以上、更に好ましくは０．２１０ｍｍ２／ｓ以上、更に好ましくは０．２２０ｍｍ２／ｓ以上である。前記熱拡散率の上限値は特に限定されないが、例えば０．５００ｍｍ２／ｓ以下であり、０．４００ｍｍ２／ｓ以下であってもよく、０．３００ｍｍ２／ｓ以下であってもよい。
（方法２）
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍの硬化物を作製し、次いで、得られた前記硬化物の熱拡散率を、Ｘｅフラッシュ法により大気雰囲気下、２５℃の条件下で測定し、得られた値をレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の熱拡散率とする。
（方法２）
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍの硬化物を作製し、次いで、得られた前記硬化物の熱拡散率を、Ｘｅフラッシュ法により大気雰囲気下、２５℃の条件下で測定し、得られた値をレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の熱拡散率とする。
【0035】
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）は、好ましくは単量体および二量体以上の成分（多量体ともいう。）を含む。
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）中の前記単量体の含有量は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点から、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上、更に好ましくは２５質量％以上であり、そして、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、更に好ましくは７５質量％以下、更に好ましくは７０質量％以下である。
ここで、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）中の前記単量体とは、レスベラトロール化合物とエポキシ化合物から誘導されたエポキシ樹脂の単量体や、芳香族ジオール化合物とエポキシ化合物から誘導されたエポキシ樹脂の単量体を意味する。
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）中の前記単量体の含有量は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点から、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上、更に好ましくは２５質量％以上であり、そして、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、更に好ましくは７５質量％以下、更に好ましくは７０質量％以下である。
ここで、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）中の前記単量体とは、レスベラトロール化合物とエポキシ化合物から誘導されたエポキシ樹脂の単量体や、芳香族ジオール化合物とエポキシ化合物から誘導されたエポキシ樹脂の単量体を意味する。
【0036】
下記方法３により測定される、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の線膨張係数は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点から、好ましくは６０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは５５ｐｐｍ／℃以下、更に好ましくは５０ｐｐｍ／℃以下である。前記線膨張係数の下限値は特に限定されないが、例えば５ｐｐｍ／℃以上であり、１０ｐｐｍ／℃以上であってもよく、１５ｐｐｍ／℃以上であってもよく、２０ｐｐｍ／℃以上であってもよい。
（方法３）
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製し、次いで、得られた前記硬化物の５０℃～７０℃の範囲における厚み方向の線膨張係数を、熱機械分析により測定し、得られた値をレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の線膨張係数とする。
（方法３）
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製し、次いで、得られた前記硬化物の５０℃～７０℃の範囲における厚み方向の線膨張係数を、熱機械分析により測定し、得られた値をレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の線膨張係数とする。
【0037】
下記方法４により測定される、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の５％重量減少温度（Ｔｄ５）は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスを向上させる観点から、好ましくは２６０℃以上、より好ましくは２８０℃以上、更に好ましくは２９０℃以上である。前記重量減少温度（Ｔｄ５）の上限値は特に限定されないが、例えば５００℃以下であり、４００℃以下であってもよく、３５０℃以下であってもよく、３４０℃以下であってもよい。
（方法４）
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより作製した硬化物を乳鉢で粉砕して硬化物粉末を調製し、次いで、示差熱熱重量同時測定装置を用いて、得られた前記硬化物を、乾燥窒素気流下、昇温速度１０℃／分の条件により、３０℃から６００℃まで昇温させることにより、前記硬化物が５％重量減少する温度（Ｔｄ５）を測定し、得られた値をレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の５％重量減少温度（Ｔｄ５）とする。
（方法４）
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）１００質量部と、２－メチルイミダゾール０．１質量部とからなる組成物を測定サンプルとして準備し、前記測定サンプルを１８０℃、９０分加熱処理することにより作製した硬化物を乳鉢で粉砕して硬化物粉末を調製し、次いで、示差熱熱重量同時測定装置を用いて、得られた前記硬化物を、乾燥窒素気流下、昇温速度１０℃／分の条件により、３０℃から６００℃まで昇温させることにより、前記硬化物が５％重量減少する温度（Ｔｄ５）を測定し、得られた値をレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の５％重量減少温度（Ｔｄ５）とする。
【0038】
［熱硬化性樹脂組成物］
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、熱伝導性フィラー（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、前述したレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を含む。
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、熱伝導性フィラー（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、前述したレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を含む。
【0039】
以下に、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
【0040】
＜エポキシ樹脂（Ａ）＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）を含む。
エポキシ樹脂（Ａ）が、前述したレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を含む。
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）を含む。
エポキシ樹脂（Ａ）が、前述したレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を含む。
【0041】
（その他のエポキシ樹脂（Ａ２））
エポキシ樹脂（Ａ）は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）以外のエポキシ樹脂（Ａ２）を含むことができる。
エポキシ樹脂（Ａ）は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）以外のエポキシ樹脂（Ａ２）を含むことができる。
【0042】
エポキシ樹脂（Ａ２）は特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂（４，４’－（１，３－フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂（４，４’－（１，４－フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂（４，４’－シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂）等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素構造を有するノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂、フルオレノン構造を有するエポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂；ナフトール型エポキシ樹脂；ナフタレンジオール型エポキシ樹脂；１，６－ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２，７－ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、１，５―ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、１、４－ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２，６―ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２官能ないし４官能エポキシ型ナフタレン樹脂；ビナフチル型エポキシ樹脂；ナフタレンアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂等のナフタレン型エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂；ノルボルネン型エポキシ樹脂；アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、フェノールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂、およびナフタレンアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。
【0043】
エポキシ樹脂（Ａ２）は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、好ましくは、２３℃で液状または半固形のエポキシ樹脂を含む。
本実施形態において、エポキシ樹脂（Ａ）は、得られる熱硬化性樹脂組成物の成形性をより向上させる観点から、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）と、２３℃で液状または半固形のエポキシ樹脂（Ａ２）とを組み合わせて含むことが好ましい。
本実施形態において、エポキシ樹脂（Ａ）は、得られる熱硬化性樹脂組成物の成形性をより向上させる観点から、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）と、２３℃で液状または半固形のエポキシ樹脂（Ａ２）とを組み合わせて含むことが好ましい。
【0044】
エポキシ樹脂（Ａ）は、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスをより向上させる観点から、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、更に好ましくは５０質量％以上、更に好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上含み、そして、好ましくは１００質量％以下含むことができる。
【0045】
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物中のエポキシ樹脂（Ａ）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の熱伝導性フィラー（Ｃ）を除く成分の合計量すなわちエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、フェノキシ樹脂（Ｄ）および硬化促進剤（Ｅ）の合計量（以下、本明細書において、「樹脂成分の合計量」と呼ぶ。）を１００質量部としたとき、得られる樹脂シートおよび熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１５質量部以上、更に好ましくは２０質量部以上、更に好ましくは２５質量部以上、更に好ましくは２７質量部以上であり、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは６０質量部以下、更に好ましくは５０質量部以下、更に好ましくは４５質量部以下、更に好ましくは４０質量部以下である。
【0046】
＜硬化剤（Ｂ）＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、好ましくは硬化剤（Ｂ）を更に含む。
硬化剤（Ｂ）は、好ましくは、酸無水物、シアネートエステル樹脂およびジシアンジアミド化合物からなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくはシアネートエステル樹脂を含む。
ここで、本明細書において、シアネートエステル樹脂には、イソシアネート化合物は含まれない。
シアネートエステル樹脂は、例えば、ノボラック型シアネートエステル樹脂；ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等のビスフェノール型シアネートエステル樹脂；ナフトールアラルキル型フェノール樹脂とハロゲン化シアンとの反応で得られるナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂；ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂；およびビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型シアネートエステル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくはノボラック型シアネートエステル樹脂およびナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくはノボラック型シアネートエステル樹脂を含む。
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、好ましくは硬化剤（Ｂ）を更に含む。
硬化剤（Ｂ）は、好ましくは、酸無水物、シアネートエステル樹脂およびジシアンジアミド化合物からなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくはシアネートエステル樹脂を含む。
ここで、本明細書において、シアネートエステル樹脂には、イソシアネート化合物は含まれない。
シアネートエステル樹脂は、例えば、ノボラック型シアネートエステル樹脂；ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等のビスフェノール型シアネートエステル樹脂；ナフトールアラルキル型フェノール樹脂とハロゲン化シアンとの反応で得られるナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂；ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂；およびビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型シアネートエステル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくはノボラック型シアネートエステル樹脂およびナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくはノボラック型シアネートエステル樹脂を含む。
【0047】
ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、例えば、下記式（Ｉ）で示されるものが挙げられる。
【0048】
【化10】
【0049】
前記式（Ｉ）で示されるノボラック型シアネートエステル樹脂の平均繰り返し単位ｎは任意の整数である。平均繰り返し単位ｎは、特に限定されないが、ノボラック型シアネートエステル樹脂の耐熱性がより向上し、加熱時に低量体が脱離および揮発することをより一層抑制できる観点から、好ましくは１以上、より好ましくは２以上であり、溶融粘度が高くなるのを抑制でき、成形性をより向上できる観点から、好ましくは１０以下、より好ましくは７以下である。
【0050】
ナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂としては、例えば、下記式（ＩＩ）で示されるものが挙げられる。
下記式（ＩＩ）で表わされるナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂は、例えば、α－ナフトールあるいはβ－ナフトール等のナフトール類とｐ－キシリレングリコール、α，α’－ジメトキシ－ｐ－キシレン、１，４－ジ（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ベンゼン等との反応により得られるナフトールアラルキル型フェノール樹脂とハロゲン化シアンとを縮合させて得られるものである。
下記式（ＩＩ）の繰り返し単位ｎは、より均一な樹脂シートを得る観点、および、収量の低下を防止できる観点から、好ましくは１０以下の整数である。
下記式（ＩＩ）で表わされるナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂は、例えば、α－ナフトールあるいはβ－ナフトール等のナフトール類とｐ－キシリレングリコール、α，α’－ジメトキシ－ｐ－キシレン、１，４－ジ（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ベンゼン等との反応により得られるナフトールアラルキル型フェノール樹脂とハロゲン化シアンとを縮合させて得られるものである。
下記式（ＩＩ）の繰り返し単位ｎは、より均一な樹脂シートを得る観点、および、収量の低下を防止できる観点から、好ましくは１０以下の整数である。
【0051】
【化11】
【0052】
前記式（ＩＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、ｎは１以上１０以下の整数を示す。
【0053】
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物中の硬化剤（Ｂ）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１５質量部以上、更に好ましくは２０質量部以上、更に好ましくは２５質量部以上、更に好ましくは３０質量部以上であり、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７５質量部以下、更に好ましくは７０質量部以下、更に好ましくは６０質量部以下である。
【0054】
＜熱伝導性フィラー（Ｃ）＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性を向上させる観点から、熱伝導性フィラー（Ｃ）を含む。
熱伝導性フィラー（Ｃ）は、例えば、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、および硫酸バリウムからなる群から選択される少なくとも一種を含み、熱伝導性をより向上させる観点から、好ましくは窒化ホウ素、窒化アルミニウムおよびアルミナからなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくは窒化ホウ素を含む。
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性を向上させる観点から、熱伝導性フィラー（Ｃ）を含む。
熱伝導性フィラー（Ｃ）は、例えば、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、および硫酸バリウムからなる群から選択される少なくとも一種を含み、熱伝導性をより向上させる観点から、好ましくは窒化ホウ素、窒化アルミニウムおよびアルミナからなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくは窒化ホウ素を含む。
【0055】
前記窒化ホウ素は、好ましくは鱗片状窒化ホウ素を含み、より好ましくは鱗片状窒化ホウ素の単分散粒子および鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子からなる群から選択される少なくとも一種を含み、更に好ましくは鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子を含む。
鱗片状窒化ホウ素は顆粒状に造粒されていてもよい。鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子は、焼結粒子であっても、非焼結粒子であってもよい。
鱗片状窒化ホウ素は顆粒状に造粒されていてもよい。鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子は、焼結粒子であっても、非焼結粒子であってもよい。
【0056】
熱伝導性フィラー（Ｃ）の平均粒径は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性をより向上させる観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは１５μｍ以上、更に好ましくは２０μｍ以上であり、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等を向上させる観点から、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、更に好ましくは２００μｍ以下である。
ここで、熱伝導性フィラー（Ｃ）の平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置により、粒子の粒度分布を体積基準で測定したときのメディアン径（Ｄ５０）である。
ここで、熱伝導性フィラー（Ｃ）の平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置により、粒子の粒度分布を体積基準で測定したときのメディアン径（Ｄ５０）である。
【0057】
熱伝導性フィラー（Ｃ）は、前記窒化ホウ素を好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上含み、そして、好ましくは１００質量％以下含むことができる。
【0058】
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物中の熱伝導性フィラー（Ｃ）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、熱伝導性をより向上させる観点から、好ましくは５０質量部以上、より好ましくは１００質量部以上、更に好ましくは１５０質量部以上、更に好ましくは２００質量部以上、更に好ましくは２５０質量部以上、更に好ましくは２８０質量部以上であり、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等を向上させる観点から、好ましくは５００質量部以下、より好ましくは４８０質量部以下、更に好ましくは４５０質量部以下、更に好ましくは４２０質量部以下、更に好ましくは４００質量部以下である。
【0059】
＜フェノキシ樹脂（Ｄ）＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、好ましくはフェノキシ樹脂（Ｄ）を更に含む。
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、好ましくはフェノキシ樹脂（Ｄ）を更に含む。
【0060】
フェノキシ樹脂（Ｄ）は、例えば、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールアセトフェノン骨格を有するフェノキシ樹脂、フェニルベンゾエート骨格を有するフェノキシ樹脂およびこれらの骨格を複数種有した構造のフェノキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくはビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂を含み、更に好ましくはビスフェノールＡ骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ骨格を有するフェノキシ樹脂およびビスフェノールＡ骨格とビスフェノールＦ骨格を両方有するフェノキシ樹脂から選択される少なくとも一種を含み、更に好ましくはビスフェノールＡ骨格を有するフェノキシ樹脂を含む。
【0061】
フェノキシ樹脂（Ｄ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは１，０００以上、より好ましくは２，０００以上、更に好ましくは３，０００以上、更に好ましくは３，５００以上、更に好ましくは４，０００以上であり、そして、好ましくは８０，０００以下である。フェノキシ樹脂（Ｄ）の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。
【0062】
本実施形態において、フェノキシ樹脂（Ｄ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）を用いて分子量分布曲線を得ることにより測定できる。フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めたポリスチレン換算値を用いて、算出する。
ＧＰＣの測定条件は、たとえば以下の通りである。
東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ－ＧＥＬ ＧＭＨ、Ｇ２０００Ｈ、ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｍ
検出器：液体クロマトグラム用ＵＶ検出器
測定温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル
ＧＰＣの測定条件は、たとえば以下の通りである。
東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ－ＧＥＬ ＧＭＨ、Ｇ２０００Ｈ、ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｍ
検出器：液体クロマトグラム用ＵＶ検出器
測定温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル
【0063】
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物中のフェノキシ樹脂（Ｄ）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、好ましくは１質量部以上、より好ましくは３質量部以上、更に好ましくは５質量部以上、更に好ましくは１０質量部以上、更に好ましくは１５質量部以上、更に好ましくは２０質量部以上であり、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性および耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくは６５質量部以下、より好ましくは６０質量部以下、更に好ましくは５５質量部以下、更に好ましくは５０質量部以下である。
【0064】
＜硬化促進剤（Ｅ）＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性、反応性および耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは硬化促進剤（Ｅ）を更に含む。
硬化促進剤（Ｅ）は特に限定されないが、例えば、窒素原子含有化合物、有機リン化合物、フェノール化合物、有機酸、有機金属塩およびフェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
硬化促進剤（Ｅ）の種類や配合量は特に限定されないが、反応速度や反応温度、保管性等の観点から、適切なものを選択することができる。
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性、反応性および耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは硬化促進剤（Ｅ）を更に含む。
硬化促進剤（Ｅ）は特に限定されないが、例えば、窒素原子含有化合物、有機リン化合物、フェノール化合物、有機酸、有機金属塩およびフェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
硬化促進剤（Ｅ）の種類や配合量は特に限定されないが、反応速度や反応温度、保管性等の観点から、適切なものを選択することができる。
【0065】
硬化促進剤（Ｅ）は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、イミダゾール類、３級アミン類等の窒素原子含有化合物；フェノール化合物；フェノール樹脂；およびベンゾオキサジン樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
【0066】
イミダゾール類は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２，４－ジエチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、および１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテートからなる群から選択される少なくとも一種を含む。
３級アミン類は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、トリエチルアミン、トリブチルアミン、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、および１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
フェノール化合物は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、フェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ノニルフェノール、アリルフェノール、および２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンからなる群から選択される少なくとも一種を含む。
フェノール樹脂は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、アミノトリアジンノボラック樹脂、ノボラック樹脂、トリスフェニルメタン型のフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格および／またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン骨格および／またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型樹脂；およびレゾール型フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
ベンゾオキサジン樹脂は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、ｏ－クレゾールアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ｍ－クレゾールアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ｐ－クレゾールアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－メチルアミン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－シクロヘキシルアミン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－ｍ－トルイジン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－３，５－ジメチルアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＡ－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＡ－アミン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＦ－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＳ－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ジヒドロキシジフェニルスルホン－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ジヒドロキシジフェニルエーテル－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾフェノン型ベンゾオキサジン樹脂、ビフェニル型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＡＦ－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＡ－メチルアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－ジアミノジフェニルメタン型ベンゾオキサジン樹脂、トリフェニルメタン型ベンゾオキサジン樹脂、およびフェノールフタレイン型ベンゾオキサジン樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
３級アミン類は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、トリエチルアミン、トリブチルアミン、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、および１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
フェノール化合物は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、フェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ノニルフェノール、アリルフェノール、および２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンからなる群から選択される少なくとも一種を含む。
フェノール樹脂は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、アミノトリアジンノボラック樹脂、ノボラック樹脂、トリスフェニルメタン型のフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格および／またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン骨格および／またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型樹脂；およびレゾール型フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
ベンゾオキサジン樹脂は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、ｏ－クレゾールアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ｍ－クレゾールアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ｐ－クレゾールアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－メチルアミン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－シクロヘキシルアミン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－ｍ－トルイジン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－３，５－ジメチルアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＡ－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＡ－アミン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＦ－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＳ－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ジヒドロキシジフェニルスルホン－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ジヒドロキシジフェニルエーテル－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾフェノン型ベンゾオキサジン樹脂、ビフェニル型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＡＦ－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＡ－メチルアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－ジアミノジフェニルメタン型ベンゾオキサジン樹脂、トリフェニルメタン型ベンゾオキサジン樹脂、およびフェノールフタレイン型ベンゾオキサジン樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
【0067】
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物中の硬化促進剤（Ｅ）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、熱硬化性、反応性および耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．０５質量部以上、更に好ましくは０．１０質量部以上、更に好ましくは０．２０質量部以上、更に好ましくは０．５０質量部以上、更に好ましくは１．０質量部以上であり、そして、好ましくは１０．０質量部以下、より好ましくは８．０質量部以下、更に好ましくは５．０質量部以下、更に好ましくは３．０質量部以下である。
【0068】
＜その他の成分＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、上述した成分以外の成分を含むことができる。その他の成分としては、例えば、カップリング剤、酸化防止剤、レベリング剤、分散安定剤、界面活性剤等が挙げられる。
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、上述した成分以外の成分を含むことができる。その他の成分としては、例えば、カップリング剤、酸化防止剤、レベリング剤、分散安定剤、界面活性剤等が挙げられる。
【0069】
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物中の、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、熱伝導性フィラー（Ｃ）、フェノキシ樹脂（Ｄ）および硬化促進剤（Ｅ）の合計含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、得られる熱伝導性部材、金属ベース基板、および電子装置の熱伝導性および耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、更に好ましくは９８質量％以上であり、そして、好ましくは１００質量％以下である。
【0070】
［熱硬化性樹脂組成物の製造方法］
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の製造方法として、例えば、次のような方法がある。
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の製造方法として、例えば、次のような方法がある。
【0071】
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、熱伝導性フィラー（Ｃ）、フェノキシ樹脂（Ｄ）および硬化促進剤（Ｅ）を溶媒中で混合することにより、ワニス状の熱硬化性樹脂組成物を調製する。この混合は、特に限定されないが超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、自転公転式分散方式、３本ロール等の各種混合機を用いて行うことができる。
上記溶媒は特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール、およびＮ－メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも一種を含む。
上記方法により、熱硬化性樹脂組成物中に熱伝導性フィラー（Ｃ）をより均一に分散させることが可能である。
上記溶媒は特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール、およびＮ－メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも一種を含む。
上記方法により、熱硬化性樹脂組成物中に熱伝導性フィラー（Ｃ）をより均一に分散させることが可能である。
【0072】
［樹脂シート］
本実施形態に係る樹脂シートは、前述した本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を含む。前記樹脂組成物層は、好ましくはＢステージ状態である。
本実施形態に係る樹脂シートの具体的な形態は、例えば、基材と、基材上に設けられた、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層と、を備えるものである。
本実施形態に係る樹脂シートは、前述した本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を含む。前記樹脂組成物層は、好ましくはＢステージ状態である。
本実施形態に係る樹脂シートの具体的な形態は、例えば、基材と、基材上に設けられた、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層と、を備えるものである。
【0073】
本実施形態に係る樹脂シートは、例えば、ワニス状の熱硬化性樹脂組成物を基材上に塗布して得られた塗布膜に対して、溶媒除去処理を行うことにより得ることができる。上記樹脂シート中の溶媒含有率が、熱硬化性樹脂組成物全体に対して１０質量％以下とすることが好ましい。例えば、８０℃～２００℃、１分間～３０分間の条件で、前記溶媒除去処理を行うことができる。
【0074】
本実施形態に係る樹脂シートの平面形状は、特に限定されず、放熱体や発熱体等の形状に合わせて適宜選択することが可能であるが、例えば矩形とすることができる。
本実施形態に係る樹脂シートの樹脂組成物層の膜厚は、例えば、機械的強度、耐熱性、絶縁性および放熱性のバランスをより向上させる観点から、５０μｍ以上５００μｍ以下である。
本実施形態に係る樹脂シートの樹脂組成物層の膜厚は、例えば、機械的強度、耐熱性、絶縁性および放熱性のバランスをより向上させる観点から、５０μｍ以上５００μｍ以下である。
【0075】
上記基材は、例えば、樹脂フィルムおよび金属箔からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
樹脂フィルムは、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素系樹脂フィルム；およびポリイミド樹脂フィルムからなる群から選択される少なくとも一種を含む。
金属箔は、特に限定されないが、例えば、銅箔、銅系合金箔、アルミ箔、アルミ系合金箔、鉄箔、鉄系合金箔、銀箔、銀系合金箔、金箔、金系合金箔、亜鉛箔、亜鉛系合金箔、ニッケル箔、ニッケル系合金箔、錫箔および錫系合金箔からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
上記基材の厚みは、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下である。
樹脂フィルムは、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素系樹脂フィルム；およびポリイミド樹脂フィルムからなる群から選択される少なくとも一種を含む。
金属箔は、特に限定されないが、例えば、銅箔、銅系合金箔、アルミ箔、アルミ系合金箔、鉄箔、鉄系合金箔、銀箔、銀系合金箔、金箔、金系合金箔、亜鉛箔、亜鉛系合金箔、ニッケル箔、ニッケル系合金箔、錫箔および錫系合金箔からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
上記基材の厚みは、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下である。
【0076】
本実施形態に係る樹脂シートは、各種の基板用途に用いることが可能であり、熱伝導性および耐熱性のバランスの観点から、パワーモジュールに用いるパワーモジュール用基板の材料として好適に用いることができる。
【0077】
［熱伝導性部材］
本実施形態に係る熱伝導性部材は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化物層を含む。前記樹脂硬化物層は、好ましくはＣステージ状態である。
本実施形態に係る熱伝導性部材は、例えば、前述した本実施形態に係る樹脂シートを硬化し、必要に応じて基材を剥離することによって得ることができる。
また、本実施形態に係る熱伝導性部材は、取り扱い性を向上させる観点から、好ましくは熱伝導性シートである。
本実施形態に係る熱伝導性部材は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化物層を含む。前記樹脂硬化物層は、好ましくはＣステージ状態である。
本実施形態に係る熱伝導性部材は、例えば、前述した本実施形態に係る樹脂シートを硬化し、必要に応じて基材を剥離することによって得ることができる。
また、本実施形態に係る熱伝導性部材は、取り扱い性を向上させる観点から、好ましくは熱伝導性シートである。
【0078】
本実施形態に係る熱伝導性部材は、例えば、発熱体と、放熱体との間に介在する熱伝導材として使用される。
発熱体としては、半導体素子、ＬＥＤ素子、半導体素子やＬＥＤ素子等が搭載された基板、Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ（ＣＰＵ）、パワー半導体、リチウムイオン電池、燃料電池等を挙げることができる。
放熱体としては、ヒートシンク、ヒートスプレッダー、放熱（冷却）フィン等を挙げることができる。
発熱体としては、半導体素子、ＬＥＤ素子、半導体素子やＬＥＤ素子等が搭載された基板、Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ（ＣＰＵ）、パワー半導体、リチウムイオン電池、燃料電池等を挙げることができる。
放熱体としては、ヒートシンク、ヒートスプレッダー、放熱（冷却）フィン等を挙げることができる。
【0079】
また、本実施形態に係る熱伝導性部材は、例えば、電子装置内の高熱伝導性が要求される接合界面に設けられ、発熱体から放熱体への熱伝導を促進することができる。これにより、半導体チップ等における特性変動に起因した故障を抑え、電子装置の安定性の向上が図られている。
【0080】
本実施形態に係る熱伝導性部材の平面形状は、特に限定されず、放熱体や発熱体等の形状に合わせて適宜選択することが可能であるが、例えば矩形とすることができる。
本実施形態に係る熱伝導性部材における樹脂硬化物層の厚みは、機械的強度、耐熱性および絶縁性をより向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上、更に好ましくは１００μｍ以上であり、放熱性をより向上させる観点から、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３５０μｍ以下、更に好ましくは２５０μｍ以下である。
本実施形態に係る熱伝導性部材における樹脂硬化物層の厚みは、機械的強度、耐熱性および絶縁性をより向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上、更に好ましくは１００μｍ以上であり、放熱性をより向上させる観点から、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３５０μｍ以下、更に好ましくは２５０μｍ以下である。
【0081】
本実施形態に係る熱伝導性部材において、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚの条件で動的粘弾性測定により測定される、前記樹脂硬化物層のガラス転移温度は、耐熱性および絶縁性をより向上させる観点から、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは２００℃以上、更に好ましくは２２０℃以上である。前記ガラス転移温度の上限値は特に限定されないが、例えば３５０℃以下であり、３３０℃以下であってもよく、３００℃以下であってもよく、２８０℃以下であってもよく、２７０℃以下であってもよい。
前記ガラス転移温度は熱伝導性部材を構成する各成分の種類や配合割合を適切に調節することにより制御することができる。
前記ガラス転移温度は熱伝導性部材を構成する各成分の種類や配合割合を適切に調節することにより制御することができる。
【0082】
本実施形態に係る熱伝導性部材において、ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠したフラッシュ法により大気雰囲気下、２５℃の条件下で測定される、前記樹脂硬化物層の厚み方向の熱伝導率は、得られる金属ベース基板や電子装置の放熱性をより向上させる観点から、好ましくは１８．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは１９．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、更に好ましくは２０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。
前記熱伝導率は、具体的には、フラッシュ法にて測定した熱拡散係数（α）、ＤＳＣ法により測定した比熱（Ｃｐ）、ＪＩＳ－Ｋ－６９１１に準拠して測定した密度（ρ）より次式を用いて算出することができる。測定温度は２５℃である。
熱伝導率［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］＝α［ｍ２／ｓ］×Ｃｐ［Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）］×ρ［ｋｇ／ｍ３］
前記熱伝導率は、具体的には、フラッシュ法にて測定した熱拡散係数（α）、ＤＳＣ法により測定した比熱（Ｃｐ）、ＪＩＳ－Ｋ－６９１１に準拠して測定した密度（ρ）より次式を用いて算出することができる。測定温度は２５℃である。
熱伝導率［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］＝α［ｍ２／ｓ］×Ｃｐ［Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）］×ρ［ｋｇ／ｍ３］
【0083】
本実施形態に係る熱伝導性部材は、各種の基板用途に用いることが可能であり、熱伝導性および耐熱性のバランスの観点から、パワーモジュールに用いるパワーモジュール用基板の材料として好適に用いることができる。
【0084】
［金属ベース基板］
図１は、本実施形態に係る金属ベース基板１００の構成の一例を示す概略断面図である。
本実施形態に係る金属ベース基板１００は、金属基板１０１と、金属基板１０１上に設けられた絶縁層１０２と、絶縁層１０２上に設けられた金属層１０３と、を備え、絶縁層１０２が、前述した本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、および前述した本実施形態に係る熱伝導性部材からなる群から選択される一種を含む。
図１は、本実施形態に係る金属ベース基板１００の構成の一例を示す概略断面図である。
本実施形態に係る金属ベース基板１００は、金属基板１０１と、金属基板１０１上に設けられた絶縁層１０２と、絶縁層１０２上に設けられた金属層１０３と、を備え、絶縁層１０２が、前述した本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、および前述した本実施形態に係る熱伝導性部材からなる群から選択される一種を含む。
【0085】
絶縁層１０２は、金属層１０３の回路加工の前では、Ｂステージ状態の樹脂組成物層で構成されていてもよく、回路加工の後では、それを硬化処理されてなる樹脂硬化物層であってもよい。
【0086】
絶縁層１０２の厚みは、機械的強度、耐熱性および絶縁性をより向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上、更に好ましくは７０μｍ以上であり、金属ベース基板１００全体における放熱性をより向上させる観点から、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３５０μｍ以下、更に好ましくは２５０μｍ以下である。
【0087】
金属層１０３は絶縁層１０２上に設けられ、回路加工されるものである。この金属層１０３を構成する金属は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、鉄および錫等からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
金属層１０３は、回路加工性をより向上させる観点から、好ましくは銅層およびアルミニウム層からなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくは銅層を含む。金属層１０３は、板状で入手できる金属箔を用いてもよいし、ロール状で入手できる金属箔を用いてもよい。
金属層１０３は、回路加工性をより向上させる観点から、好ましくは銅層およびアルミニウム層からなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくは銅層を含む。金属層１０３は、板状で入手できる金属箔を用いてもよいし、ロール状で入手できる金属箔を用いてもよい。
【0088】
金属層１０３の厚みは、高電流を要する用途であっても、回路パターンの発熱をより抑制する観点から、好ましくは０．０１ｍｍ以上、より好ましくは０．０５ｍｍ以上、更に好ましくは０．１０ｍｍ以上、更に好ましくは０．２５ｍｍ以上であり、回路加工性をより向上できるとともに、基板全体をより薄型化できる観点から、好ましくは１０．０ｍｍ以下、より好ましくは７．０ｍｍ以下、更に好ましくは４．０ｍｍ以下、更に好ましくは３．０ｍｍ以下、更に好ましくは２．５ｍｍ以下である。
【0089】
金属基板１０１は、金属ベース基板１００に蓄積された熱を放熱する役割を有する。金属基板１０１は、放熱性の金属基板であれば特に限定されないが、好ましくは銅基板、銅合金基板、アルミニウム基板およびアルミニウム合金基板からなる群から選択される少なくとも一種を含み、放熱性をより向上させる観点から、より好ましくは銅基板およびアルミニウム基板からなる群から選択される少なくとも一種を含み、更に好ましくは銅基板を含む。
【0090】
金属基板１０１の厚みは特に限定されないが、外形加工や切り出し加工等における加工性を向上できるとともに、基板全体をより薄型化できる観点から、好ましくは２０．０ｍｍ以下、より好ましくは１０．０ｍｍ以下、更に好ましくは５．０ｍｍ以下であり、放熱性をより向上させる観点から、好ましくは０．０１ｍｍ以上、より好ましくは０．１ｍｍ以上、更に好ましくは０．５ｍｍ以上、更に好ましくは１．０ｍｍ以上、更に好ましくは２．０ｍｍ以上である。
【0091】
金属ベース基板１００は、パターンにエッチング等することによって回路加工された金属層１０３を有することができる。この金属ベース基板１００において、最外層に不図示のソルダーレジストを形成し、露光・現像により電子部品が実装できるよう接続用電極部が露出されていてもよい。
【0092】
本実施形態に係る金属ベース基板１００は、各種の基板用途に用いることが可能であり、熱伝導性および耐熱性のバランスの観点から、パワーモジュールに用いるパワーモジュール用基板として好適に用いることができる。
【0093】
［電子装置］
本実施形態に係る金属ベース基板１００は、放熱絶縁性が要求される各種用途に用いることができ、例えば半導体装置等の電子装置に用いることができる。
図２は、本実施形態に係る電子装置２００の構成の一例を示す概略断面図である。
本実施形態に係る電子装置２００は、前述した本実施形態に係る金属ベース基板１００と、金属ベース基板１００上に設けられた電子部品２０１と、を備える。
動作により発熱する電子部品２０１（各種の発熱素子）からの熱に対して、金属ベース基板１００はヒートスプレッターとして機能することができる。
本実施形態に係る金属ベース基板１００は、放熱絶縁性が要求される各種用途に用いることができ、例えば半導体装置等の電子装置に用いることができる。
図２は、本実施形態に係る電子装置２００の構成の一例を示す概略断面図である。
本実施形態に係る電子装置２００は、前述した本実施形態に係る金属ベース基板１００と、金属ベース基板１００上に設けられた電子部品２０１と、を備える。
動作により発熱する電子部品２０１（各種の発熱素子）からの熱に対して、金属ベース基板１００はヒートスプレッターとして機能することができる。
【0094】
図２に示す電子装置２００は、金属ベース基板１００の金属層１０３上に、ダイアタッチ材等の接着層２０２を介して半導体素子等の電子部品２０１が搭載されている。電子部品２０１は、ボンディングワイヤ２０３を介して金属ベース基板１００に形成された接続用電極部に接続されており、金属ベース基板１００に実装されている。そして、電子部品子２０１は、金属ベース基板１００上に封止樹脂層２０５により一括封止されている。
金属ベース基板１００の金属基板１０１側には、熱伝導層２０９（サーマル・インターフェース材（ＴＩＭ））を介してヒートシンク２０７が設けられている。ヒートシンク２０７は熱伝導性に優れた材料から構成されており、アルミニウム、鉄、銅などの金属が挙げられる。
金属ベース基板１００の金属基板１０１側には、熱伝導層２０９（サーマル・インターフェース材（ＴＩＭ））を介してヒートシンク２０７が設けられている。ヒートシンク２０７は熱伝導性に優れた材料から構成されており、アルミニウム、鉄、銅などの金属が挙げられる。
【0095】
電子部品２０１としては、パワー半導体素子を用いることができる。これにより、本実施形態に係る電子装置２００をパワーモジュールとすることが可能である。パワーモジュールにおいては、パワー半導体素子以外にも、他の電子部品が金属ベース基板１００上に搭載されていてもよい。
パワー半導体素子は、例えば、ＳｉＣ、ＧａＮ、Ｇａ２Ｏ３、またはダイヤモンドのようなワイドバンドギャップ材料を使用したものであり、高電圧・大電流で使用されるように設計されているため、通常のシリコンチップ（半導体素子）よりも発熱量が大きくなるので、さらに高温の環境下で動作することになる。パワー半導体素子には、例えば、２００℃以上や２５０℃以上等の高温の動作環境下で、長時間の使用が要求される。パワー半導体素子としては、例えば、整流ダイオード、パワートランジスタ、パワーＭＯＳＦＥＴ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、サイリスタ、ゲートターンオフサイリスタ（ＧＴＯ）、トライアック等が挙げられる。
パワー半導体素子は、例えば、ＳｉＣ、ＧａＮ、Ｇａ２Ｏ３、またはダイヤモンドのようなワイドバンドギャップ材料を使用したものであり、高電圧・大電流で使用されるように設計されているため、通常のシリコンチップ（半導体素子）よりも発熱量が大きくなるので、さらに高温の環境下で動作することになる。パワー半導体素子には、例えば、２００℃以上や２５０℃以上等の高温の動作環境下で、長時間の使用が要求される。パワー半導体素子としては、例えば、整流ダイオード、パワートランジスタ、パワーＭＯＳＦＥＴ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、サイリスタ、ゲートターンオフサイリスタ（ＧＴＯ）、トライアック等が挙げられる。
【0096】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の様々な構成を採用することができる。
【0097】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例0098】
以下、本発明について実施例および比較例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例および比較例の記載に何ら限定されるものではない。
【0099】
［エポキシ樹脂の製造］
実施例および比較例について、以下のようにエポキシ樹脂をそれぞれ製造した。
実施例および比較例について、以下のようにエポキシ樹脂をそれぞれ製造した。
【0100】
（実施例１）
反応容器にエピクロロヒドリン７０．３質量部、レスベラトロール６．９質量部、ヒドロキノン３．３質量部、テトラブチルアンモニウムクロライド０．１４質量部、ジメチルスルホキシド２．５質量部を量り取り、６０℃にて溶解・撹拌し、次いで、６０℃にて２時間反応させた。次いで、５０質量％水酸化ナトリウム水溶液４．５質量部をゆっくりと滴下後、６０℃で１時間撹拌して反応させた。次いで、５０質量％水酸化ナトリウム水溶液１２．０質量部をゆっくりと滴下後、８０℃に昇温して６時間撹拌して反応させた。得られた反応液を濃縮後、反応混合液に対して１０倍量純水を用いた再沈殿法により、レスベラトロール型エポキシ樹脂を得た。
反応容器にエピクロロヒドリン７０．３質量部、レスベラトロール６．９質量部、ヒドロキノン３．３質量部、テトラブチルアンモニウムクロライド０．１４質量部、ジメチルスルホキシド２．５質量部を量り取り、６０℃にて溶解・撹拌し、次いで、６０℃にて２時間反応させた。次いで、５０質量％水酸化ナトリウム水溶液４．５質量部をゆっくりと滴下後、６０℃で１時間撹拌して反応させた。次いで、５０質量％水酸化ナトリウム水溶液１２．０質量部をゆっくりと滴下後、８０℃に昇温して６時間撹拌して反応させた。得られた反応液を濃縮後、反応混合液に対して１０倍量純水を用いた再沈殿法により、レスベラトロール型エポキシ樹脂を得た。
【0101】
（実施例２～１０および比較例１）
芳香族ジオール化合物の種類；レスベラトロール化合物と芳香族ジオール化合物との比率（レスベラトロール化合物のモル数と芳香族ジオール化合物のモル数の合計を１００モル％とした）；エピクロロヒドリンのモル数（以下、「Ｅｐ－Ｃｌ」ともいう。）とレスベラトロール化合物の水酸基のモル数および芳香族ジオール化合物の水酸基のモル数の合計モル数（以下、「ＯＨ」ともいう。）との比率（表中は「Ｅｐ－Ｃｌ／ＯＨ」と表記）；テトラブチルアンモニウムクロライドのモル数（以下、「ＴＢＡＣ」ともいう。）とレスベラトロール化合物の水酸基のモル数および芳香族ジオール化合物の水酸基のモル数の合計モル数（ＯＨ）との比率（表中は「ＴＢＡＣ／ＯＨ」と表記）、５０質量％水酸化ナトリウム水溶液中の水酸化ナトリウムのモル数（以下、「ＮＡＯＨ」ともいう。）とレスベラトロール化合物の水酸基のモル数および芳香族ジオール化合物の水酸基のモル数の合計モル数（ＯＨ）との比率（表中は「ＮＡＯＨ／ＯＨ」と表記）がそれぞれ表１に記載の数値になるように、各成分の使用量を変更した以外は、実施例１と同様にしてレスベラトロール型エポキシ樹脂をそれぞれ得た。
ここで、表１において、レスベラトロールを「ＲＥＳ」と表記し、ヒドロキノンを「ＨＱ」と表記し、４，４’－ビフェノールを「ＢＰ」と表記し、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテルを「ＤＤＥ」と表記し、２，６－ジヒドロキシナフタレンを「２６ＤＨＮ」と表記した。
芳香族ジオール化合物の種類；レスベラトロール化合物と芳香族ジオール化合物との比率（レスベラトロール化合物のモル数と芳香族ジオール化合物のモル数の合計を１００モル％とした）；エピクロロヒドリンのモル数（以下、「Ｅｐ－Ｃｌ」ともいう。）とレスベラトロール化合物の水酸基のモル数および芳香族ジオール化合物の水酸基のモル数の合計モル数（以下、「ＯＨ」ともいう。）との比率（表中は「Ｅｐ－Ｃｌ／ＯＨ」と表記）；テトラブチルアンモニウムクロライドのモル数（以下、「ＴＢＡＣ」ともいう。）とレスベラトロール化合物の水酸基のモル数および芳香族ジオール化合物の水酸基のモル数の合計モル数（ＯＨ）との比率（表中は「ＴＢＡＣ／ＯＨ」と表記）、５０質量％水酸化ナトリウム水溶液中の水酸化ナトリウムのモル数（以下、「ＮＡＯＨ」ともいう。）とレスベラトロール化合物の水酸基のモル数および芳香族ジオール化合物の水酸基のモル数の合計モル数（ＯＨ）との比率（表中は「ＮＡＯＨ／ＯＨ」と表記）がそれぞれ表１に記載の数値になるように、各成分の使用量を変更した以外は、実施例１と同様にしてレスベラトロール型エポキシ樹脂をそれぞれ得た。
ここで、表１において、レスベラトロールを「ＲＥＳ」と表記し、ヒドロキノンを「ＨＱ」と表記し、４，４’－ビフェノールを「ＢＰ」と表記し、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテルを「ＤＤＥ」と表記し、２，６－ジヒドロキシナフタレンを「２６ＤＨＮ」と表記した。
【0102】
（比較例２）
比較例１で得られたレスベラトロール型エポキシ樹脂５０質量部と、４，４’－ビフェノールとエピクロロヒドリンから得られたビフェニル型エポキシ樹脂５０質量部とを１４０℃で溶融混合することにより、エポキシ樹脂を得た。
比較例１で得られたレスベラトロール型エポキシ樹脂５０質量部と、４，４’－ビフェノールとエピクロロヒドリンから得られたビフェニル型エポキシ樹脂５０質量部とを１４０℃で溶融混合することにより、エポキシ樹脂を得た。
【0103】
【表1】
【0104】
［エポキシ樹脂の評価］
実施例１～１０および比較例１で得られたレスベラトロール型エポキシ樹脂、並びに、比較例２で得られたエポキシ樹脂について、次のような評価項目に基づいて評価を実施した。評価結果は表２に示す。
実施例１～１０および比較例１で得られたレスベラトロール型エポキシ樹脂、並びに、比較例２で得られたエポキシ樹脂について、次のような評価項目に基づいて評価を実施した。評価結果は表２に示す。
【0105】
（エポキシ当量）
エポキシ樹脂をシクロヘキサノン２０ｍＬに溶解した。得られた溶解液に酢酸２０ｍＬ、臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液１０ｍＬ（臭化テトラエチルアンモニウム１００ｇに対して酢酸４００ｍＬを添加して溶解した溶液）を加え、０．１Ｎに調整した過塩素酸溶液を用いて電位差自動滴定装置（メトローム社製９１６ Ｔｉ－Ｔｏｕｃｈ）により滴定した。ブランクテストを行い、下記式よりエポキシ当量を算出した。
エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）＝（１０００×Ｗ）／｛（Ｓ－Ｂ）×Ｎ｝
Ｗ：試料質量
Ｂ：ブランクテストに使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｓ：サンプルの滴定に使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｎ：過塩素酸溶液の規定度（０．１Ｎ）
エポキシ樹脂をシクロヘキサノン２０ｍＬに溶解した。得られた溶解液に酢酸２０ｍＬ、臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液１０ｍＬ（臭化テトラエチルアンモニウム１００ｇに対して酢酸４００ｍＬを添加して溶解した溶液）を加え、０．１Ｎに調整した過塩素酸溶液を用いて電位差自動滴定装置（メトローム社製９１６ Ｔｉ－Ｔｏｕｃｈ）により滴定した。ブランクテストを行い、下記式よりエポキシ当量を算出した。
エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）＝（１０００×Ｗ）／｛（Ｓ－Ｂ）×Ｎ｝
Ｗ：試料質量
Ｂ：ブランクテストに使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｓ：サンプルの滴定に使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｎ：過塩素酸溶液の規定度（０．１Ｎ）
【0106】
（重量平均分子量（Ｍｗ）、レスベラトロール型エポキシ樹脂中の単量体の含有量）
エポキシ樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めたポリスチレン換算値を用いて、算出した。またこの時の溶出時間１９．５～２３分のときのピークをモノマーピークとして、ピークの積分値を全体積分値で除した値に１００を掛けたものをレスベラトロール型エポキシ樹脂中の単量体の含有量とした。
ＧＰＣの測定条件は、以下の通りである。
東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ－ＧＥＬ ＧＭＨ、Ｇ２０００Ｈ、ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｍ
検出器：液体クロマトグラム用ＵＶ検出器
測定温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル
エポキシ樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めたポリスチレン換算値を用いて、算出した。またこの時の溶出時間１９．５～２３分のときのピークをモノマーピークとして、ピークの積分値を全体積分値で除した値に１００を掛けたものをレスベラトロール型エポキシ樹脂中の単量体の含有量とした。
ＧＰＣの測定条件は、以下の通りである。
東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ－ＧＥＬ ＧＭＨ、Ｇ２０００Ｈ、ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｍ
検出器：液体クロマトグラム用ＵＶ検出器
測定温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル
【0107】
（ガラス転移温度（Ｔｇ））
エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール（２ＭＺ、四国化成工業社製）０．１質量部とを熱板上にて１２０℃、１分間溶融混合し、次いで、室温まで冷却し、測定サンプルを得た。
得られた測定サンプルを用いて、あらかじめ１８０℃に加熱しておいた成形金型を用いて１８０℃、９０分加熱硬化することで、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製した。ＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｚｅｒ）試験装置（セイコーインスツメルツ社製ＴＭＡ／ＳＳ６１００）を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎ、荷重５０Ｎ、引張モード、測定温度範囲３０～３００℃の条件で、得られた硬化物に対して熱機械分析（ＴＭＡ）をおこなった。得られた６０℃と２００℃における接線の交点から読み取れる温度をエポキシ樹脂のガラス転移温度とした。
エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール（２ＭＺ、四国化成工業社製）０．１質量部とを熱板上にて１２０℃、１分間溶融混合し、次いで、室温まで冷却し、測定サンプルを得た。
得られた測定サンプルを用いて、あらかじめ１８０℃に加熱しておいた成形金型を用いて１８０℃、９０分加熱硬化することで、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製した。ＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｚｅｒ）試験装置（セイコーインスツメルツ社製ＴＭＡ／ＳＳ６１００）を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎ、荷重５０Ｎ、引張モード、測定温度範囲３０～３００℃の条件で、得られた硬化物に対して熱機械分析（ＴＭＡ）をおこなった。得られた６０℃と２００℃における接線の交点から読み取れる温度をエポキシ樹脂のガラス転移温度とした。
【0108】
（熱拡散率）
エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール（２ＭＺ、四国化成工業社製）０．１質量部とを熱板上にて１２０℃、１分間溶融混合し、次いで、室温まで冷却し、測定サンプルを得た。
得られた測定サンプルを用いて、あらかじめ１８０℃に加熱しておいた成形金型を用いて１８０℃、９０分加熱硬化することで、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍの硬化物を作製した。
次いで、ＵＬＶＡＣ社製のＸｅフラッシュアナライザーＴＤ－１ＲＴＶを用いて非定常法により板状の硬化物の厚み方向の熱拡散率の測定を行った。測定は、大気雰囲気下、２５℃の条件下で行った。
エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール（２ＭＺ、四国化成工業社製）０．１質量部とを熱板上にて１２０℃、１分間溶融混合し、次いで、室温まで冷却し、測定サンプルを得た。
得られた測定サンプルを用いて、あらかじめ１８０℃に加熱しておいた成形金型を用いて１８０℃、９０分加熱硬化することで、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍの硬化物を作製した。
次いで、ＵＬＶＡＣ社製のＸｅフラッシュアナライザーＴＤ－１ＲＴＶを用いて非定常法により板状の硬化物の厚み方向の熱拡散率の測定を行った。測定は、大気雰囲気下、２５℃の条件下で行った。
【0109】
（線膨張係数）
エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール（２ＭＺ、四国化成工業社製）０．１質量部とを熱板上にて１２０℃、１分間溶融混合し、次いで、室温まで冷却し、測定サンプルを得た。
得られた測定サンプルを用いて、あらかじめ１８０℃に加熱しておいた成形金型を用いて１８０℃、９０分加熱硬化することで、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製した。得られた硬化物について、線膨張係数を測定した。ＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｚｅｒ）試験装置（セイコーインスツメルツ社製ＴＭＡ／ＳＳ６１００）を用いて、昇温速度５℃／分、荷重０．０５Ｎ、引張モード、測定温度範囲３０～３２０℃の条件で、熱機械分析（ＴＭＡ）を２サイクル測定した。得られた結果から、５０℃～７０℃の範囲における厚み方向の線膨張係数（ＣＴＥ）の平均値を算出した。なお、それぞれの線膨脹係数（ｐｐｍ／℃）は、２サイクル目の値を採用した。
エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール（２ＭＺ、四国化成工業社製）０．１質量部とを熱板上にて１２０℃、１分間溶融混合し、次いで、室温まで冷却し、測定サンプルを得た。
得られた測定サンプルを用いて、あらかじめ１８０℃に加熱しておいた成形金型を用いて１８０℃、９０分加熱硬化することで、３ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの硬化物を作製した。得られた硬化物について、線膨張係数を測定した。ＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｚｅｒ）試験装置（セイコーインスツメルツ社製ＴＭＡ／ＳＳ６１００）を用いて、昇温速度５℃／分、荷重０．０５Ｎ、引張モード、測定温度範囲３０～３２０℃の条件で、熱機械分析（ＴＭＡ）を２サイクル測定した。得られた結果から、５０℃～７０℃の範囲における厚み方向の線膨張係数（ＣＴＥ）の平均値を算出した。なお、それぞれの線膨脹係数（ｐｐｍ／℃）は、２サイクル目の値を採用した。
【0110】
（５％重量減少温度（Ｔｄ５））
エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール（２ＭＺ、四国化成工業社製）０．１質量部とを熱板上にて１２０℃、１分間溶融混合し、次いで、室温まで冷却し、測定サンプルを得た。
得られた測定サンプルを用いて、１８０℃、９０分加熱処理することにより、硬化物を作製した。作製した硬化物を乳鉢で粉砕して硬化物粉末を調製した。次いで、示差熱熱重量同時測定装置（セイコ－インスツルメンツ社製、ＴＧ／ＤＴＡ６２００型）を用いて、乾燥窒素気流下、昇温速度１０℃／分の条件により、サンプルを、３０℃から６００℃まで昇温させることにより、前記硬化物が５％重量減少する温度（Ｔｄ５）を測定し、得られた値を前記エポキシ樹脂の５％重量減少温度（Ｔｄ５）とした。
エポキシ樹脂１００質量部と、２－メチルイミダゾール（２ＭＺ、四国化成工業社製）０．１質量部とを熱板上にて１２０℃、１分間溶融混合し、次いで、室温まで冷却し、測定サンプルを得た。
得られた測定サンプルを用いて、１８０℃、９０分加熱処理することにより、硬化物を作製した。作製した硬化物を乳鉢で粉砕して硬化物粉末を調製した。次いで、示差熱熱重量同時測定装置（セイコ－インスツルメンツ社製、ＴＧ／ＤＴＡ６２００型）を用いて、乾燥窒素気流下、昇温速度１０℃／分の条件により、サンプルを、３０℃から６００℃まで昇温させることにより、前記硬化物が５％重量減少する温度（Ｔｄ５）を測定し、得られた値を前記エポキシ樹脂の５％重量減少温度（Ｔｄ５）とした。
【0111】
【表2】
【0112】
（実施例１１～１６および比較例３～４）
［ワニス状の熱硬化性樹脂組成物の作製］
実施例及び比較例について、以下のように熱硬化性樹脂組成物を作製した。
表３に示す熱硬化性樹脂組成物の組成に従い、樹脂成分、フィラー成分を溶媒中に均一に溶解・分散させたワニス状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
表３中の各成分の詳細は以下のとおりである。なお、表３中の各成分の量の単位は質量部である。
［ワニス状の熱硬化性樹脂組成物の作製］
実施例及び比較例について、以下のように熱硬化性樹脂組成物を作製した。
表３に示す熱硬化性樹脂組成物の組成に従い、樹脂成分、フィラー成分を溶媒中に均一に溶解・分散させたワニス状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
表３中の各成分の詳細は以下のとおりである。なお、表３中の各成分の量の単位は質量部である。
【0113】
（エポキシ樹脂（Ａ））
・エポキシ樹脂１：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＸＤ－１０００）
・エポキシ樹脂２：比較例１で得られたレスベラトロール型エポキシ樹脂
・エポキシ樹脂３：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ ８３０、２３℃で液状）
・エポキシ樹脂４：実施例７で得られたエポキシ樹脂
・エポキシ樹脂５：実施例９で得られたエポキシ樹脂
・エポキシ樹脂６：実施例１０で得られたエポキシ樹脂
・エポキシ樹脂１：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＸＤ－１０００）
・エポキシ樹脂２：比較例１で得られたレスベラトロール型エポキシ樹脂
・エポキシ樹脂３：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ ８３０、２３℃で液状）
・エポキシ樹脂４：実施例７で得られたエポキシ樹脂
・エポキシ樹脂５：実施例９で得られたエポキシ樹脂
・エポキシ樹脂６：実施例１０で得られたエポキシ樹脂
【0114】
（硬化剤（Ｂ））
・硬化剤１：ノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製、ＰＴ－３０）
・硬化剤１：ノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製、ＰＴ－３０）
【0115】
（熱伝導性フィラー（Ｃ））
・熱伝導性フィラー１：鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子（ＪＦＥミネラル社製、窒化ホウ素粉末ＨＰ－４０）
・熱伝導性フィラー１：鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子（ＪＦＥミネラル社製、窒化ホウ素粉末ＨＰ－４０）
【0116】
（フェノキシ樹脂（Ｄ））
・フェノキシ樹脂１：ビスフェノールＡ骨格を有するフェノキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、ＹＰ－５５）
・フェノキシ樹脂１：ビスフェノールＡ骨格を有するフェノキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、ＹＰ－５５）
【0117】
（硬化促進剤（Ｅ））
・硬化促進剤１：ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト社製、製品名：ＰＲ－５５６１７）
・硬化促進剤２：２－メチルイミダゾール（２ＭＺ、四国化成工業社製）
・硬化促進剤１：ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト社製、製品名：ＰＲ－５５６１７）
・硬化促進剤２：２－メチルイミダゾール（２ＭＺ、四国化成工業社製）
【0118】
［樹脂シート（Ｂステージ状態）および熱伝導性部材の評価］
得られた樹脂シートおよび熱伝導性部材について、次のような評価項目に基づいて評価を実施した。評価結果は表３に示す。
得られた樹脂シートおよび熱伝導性部材について、次のような評価項目に基づいて評価を実施した。評価結果は表３に示す。
【0119】
（熱伝導率）
・熱伝導性部材の作製
得られたワニス状の熱硬化性樹脂組成物を用いて、Ｂステージ状態の樹脂シートを作製し、０．０１８ｍｍの銅箔で挟みセットし、コンプレッション成形を１０ＭＰａで１８０℃、９０ｍｉｎを行い、樹脂成形体（熱伝導性部材）を得た。得られた樹脂成形体から１０ｍｍ□の熱拡散率測定用サンプルを切り出し、熱拡散率測定に用いた。
・熱伝導性部材の作製
得られたワニス状の熱硬化性樹脂組成物を用いて、Ｂステージ状態の樹脂シートを作製し、０．０１８ｍｍの銅箔で挟みセットし、コンプレッション成形を１０ＭＰａで１８０℃、９０ｍｉｎを行い、樹脂成形体（熱伝導性部材）を得た。得られた樹脂成形体から１０ｍｍ□の熱拡散率測定用サンプルを切り出し、熱拡散率測定に用いた。
【0120】
・樹脂成形体の密度（比重）
密度（比重）測定は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（熱硬化性プラスチック一般試験方法）に準拠して行った。試験片は、上記の樹脂成形体から、縦２ｃｍ×横２ｃｍに切り出したものを用いた。密度（比重）（ρ）の単位をｋｇ／ｍ３とする。
密度（比重）測定は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（熱硬化性プラスチック一般試験方法）に準拠して行った。試験片は、上記の樹脂成形体から、縦２ｃｍ×横２ｃｍに切り出したものを用いた。密度（比重）（ρ）の単位をｋｇ／ｍ３とする。
【0121】
・樹脂成形体の比熱
得られた上記の樹脂成形体について、ＤＳＣ法により比熱（Ｃｐ）を測定した。
得られた上記の樹脂成形体について、ＤＳＣ法により比熱（Ｃｐ）を測定した。
【0122】
・樹脂成形体の熱伝導率の測定
得られた樹脂成形体から、厚み方向測定用として、１０ｍｍ□に切り出したものを試験片とした。次に、ＵＬＶＡＣ社製のＸｅフラッシュアナライザーＴＤ－１ＲＴＶを用いて非定常法により板状の試験片の厚み方向の熱拡散係数（α）の測定を行った。測定は、大気雰囲気下、２５℃の条件下で行った。
樹脂成形体について、得られた熱拡散係数（α）、比熱（Ｃｐ）、密度（ρ）の測定値から、下記式に基づいて熱伝導率を算出した。結果を表３に示す。
熱伝導率［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］＝α［ｍ２／ｓ］×Ｃｐ［Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）］×ρ［ｋｇ／ｍ３］
表３中、樹脂成形体の熱伝導率を「熱伝導率」とした。
得られた樹脂成形体から、厚み方向測定用として、１０ｍｍ□に切り出したものを試験片とした。次に、ＵＬＶＡＣ社製のＸｅフラッシュアナライザーＴＤ－１ＲＴＶを用いて非定常法により板状の試験片の厚み方向の熱拡散係数（α）の測定を行った。測定は、大気雰囲気下、２５℃の条件下で行った。
樹脂成形体について、得られた熱拡散係数（α）、比熱（Ｃｐ）、密度（ρ）の測定値から、下記式に基づいて熱伝導率を算出した。結果を表３に示す。
熱伝導率［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］＝α［ｍ２／ｓ］×Ｃｐ［Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）］×ρ［ｋｇ／ｍ３］
表３中、樹脂成形体の熱伝導率を「熱伝導率」とした。
【0123】
（ガラス転移温度（Ｔｇ））
動的粘弾性装置（日立ハイテク社製、製品名：ＤＭＡ－６１００）を用いて、樹脂成形体のガラス転移温度（Ｔｇ）を、ＤＭＡ（動的粘弾性測定）により昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件で測定した。
動的粘弾性装置（日立ハイテク社製、製品名：ＤＭＡ－６１００）を用いて、樹脂成形体のガラス転移温度（Ｔｇ）を、ＤＭＡ（動的粘弾性測定）により昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件で測定した。
【0124】
【表3】
【0125】
【符号の説明】
【0126】
１００ 金属ベース基板
１０１ 金属基板
１０２ 絶縁層
１０３ 金属層
２００ 電子装置
２０１ 電子部品
２０２ 接着層
２０３ ボンディングワイヤ
２０５ 封止樹脂層
２０７ ヒートシンク
２０９ 熱伝導層
１０１ 金属基板
１０２ 絶縁層
１０３ 金属層
２００ 電子装置
２０１ 電子部品
２０２ 接着層
２０３ ボンディングワイヤ
２０５ 封止樹脂層
２０７ ヒートシンク
２０９ 熱伝導層
【図1】
【図2】
【図3】