特開 2024-43925 探知器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024043925

(43)【公開日】2024-04-02

(54)【発明の名称】探知器

(51)【国際特許分類】

   H02G 3/12 20060101AFI20240326BHJP

   H02G 3/02 20060101ALI20240326BHJP

   G01V 3/08 20060101ALI20240326BHJP

   G01B 7/00 20060101ALI20240326BHJP

【ＦＩ】

H02G3/12

H02G3/02

G01V3/08 A

G01B7/00 101H

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022149170

(22)【出願日】2022-09-20

(71)【出願人】

【識別番号】000243803

【氏名又は名称】未来工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】西脇 寿幸

【テーマコード（参考）】

2F063

2G105

5G357

5G361

【Ｆターム（参考）】

2F063AA03

2F063BA30

2F063BB03

2F063BD02

2F063DA01

2F063DA05

2F063DD05

2F063GA52

2G105AA01

2G105BB05

2G105DD02

2G105EE01

2G105HH04

5G357CA06

5G357CB02

5G357CC10

5G361AA02

5G361AB05

5G361AE01

(57)【要約】

【課題】被探知磁石の位置を正確に探知できるとともに、楕円孔の穿孔位置及び重合孔の穿孔位置の両方をマーキングできる探知器を提供する。
【解決手段】壁の裏側に配置された配線ボックスの被探知磁石の位置を壁の表側から探知する探知装置は、被探知磁石が発する磁気を検出する４つの磁気センサ３２を有している。配線ボックスを壁の表側に露出させるために壁に形成される貫通孔の穿孔位置を壁の表面にマーキングするマーキング部４０は、楕円孔の中心の位置をマーキング可能な楕円孔用マーキング部４１と、重合孔を構成する各正円孔の中心の位置をマーキング可能な正円孔用マーキング部４２０を複数有する重合孔用マーキング部４２とを有している。４つの磁気センサ３２は、楕円孔用マーキング部４１を中心Ｏとした仮想円Ｃ上に配置されるとともに、重合孔用マーキング部４２とは異なる位置に配置されている。
【選択図】図１１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

対向配置された一対の配線器具取付部と前記一対の配線器具取付部の対向方向の中間部に配置された被探知磁石とを有し、かつ壁の裏側に配置された配線ボックスの位置を前記壁の表側から探知する探知装置と、
前記一対の配線器具取付部を前記壁の表側に露出させるために前記壁に形成される貫通孔の穿孔位置を前記壁の表面にマーキングするマーキング部と、
を備える探知器であって、
前記探知装置は、前記被探知磁石が発する磁気を検出する４つ以上の磁気センサを有し、
前記マーキング部は、
前記貫通孔としての楕円孔の中心の位置を前記壁の表面にマーキング可能な楕円孔用マーキング部と、
複数の正円孔の一部が重なり合うことによって構成される前記貫通孔としての重合孔の各正円孔の中心の位置を前記壁の表面にマーキング可能な正円孔用マーキング部を複数有する重合孔用マーキング部と、
を有し、
前記４つ以上の磁気センサは、前記楕円孔用マーキング部を中心とした仮想円上に配置されるとともに、前記重合孔用マーキング部とは異なる位置に配置されていることを特徴とする探知器。

【請求項2】

前記探知装置は、４つの前記磁気センサを有し、
前記重合孔用マーキング部は、２つの前記正円孔用マーキング部を有し、
前記楕円孔用マーキング部は、前記２つの正円孔用マーキング部の間に位置し、
前記楕円孔用マーキング部及び２つの前記正円孔用マーキング部を通過する仮想線を第１仮想線とし、前記楕円孔用マーキング部を通過し、かつ前記第１仮想線に対して４５度傾斜した２本の仮想線を第２仮想線としたとき、
前記４つの磁気センサのうち、２つの前記磁気センサは、一方の前記第２仮想線上において前記楕円孔用マーキング部の両側に位置し、他の２つの前記磁気センサは、他方の前記第２仮想線上において前記楕円孔用マーキング部の両側に位置している請求項１に記載の探知器。

【請求項3】

前記探知装置は、４つの前記磁気センサを有し、
前記４つの磁気センサは、対角線の交点が前記楕円孔用マーキング部と合致する仮想正方形の４つの頂点に配置され、
前記仮想正方形の第１辺の両端に位置する２つの前記磁気センサを第１センサグループとし、
前記仮想正方形の前記第１辺と平行な第２辺の両端に位置する２つの前記磁気センサを第２センサグループとし、
前記仮想正方形の前記第１辺及び前記第２辺と直交する第３辺の両端に位置する２つの前記磁気センサを第３センサグループとし、
前記仮想正方形の前記第３辺と平行な第４辺の両端に位置する２つの前記磁気センサを第４センサグループとしたとき、
前記探知装置は、
前記第１センサグループに属する前記磁気センサの検出結果と、前記第２センサグループに属する前記磁気センサの検出結果とを比較することによって、前記第３辺及び前記第４辺に平行な方向における前記被探知磁石の位置を探知し、
前記第３センサグループに属する前記磁気センサの検出結果と、前記第４センサグループに属する前記磁気センサの検出結果とを比較することによって、前記第１辺及び前記第２辺と平行な方向における前記被探知磁石の位置を探知する請求項１又は請求項２に記載の探知器。

【請求項4】

前記楕円孔用マーキング部及び前記重合孔用マーキング部はスタンプであり、
前記楕円孔用マーキング部に対する前記重合孔用マーキング部の相対移動が不能な状態で前記楕円孔用マーキング部及び前記重合孔用マーキング部を保持するとともに、前記楕円孔用マーキング部及び前記重合孔用マーキング部のインクが内部に貯留される保持部と、
前記探知装置を収容するケースと、
を備え、
前記保持部は、前記ケースに対して着脱可能である請求項１又は請求項２に記載の探知器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、探知器に関する。

【背景技術】

【0002】

壁の裏側に配置される配線ボックスは、スイッチやコンセントなどの配線器具を取り付けるための一対の配線器具取付部と、被探知磁石とを有している。一対の配線器具取付部は、対向配置されている。被探知磁石は、配線器具取付部の対向方向の中間部に位置している。壁には、一対の配線器具取付部を壁の表側に露出させるための貫通孔が形成されている。一般に、貫通孔は、被探知磁石を中心とする楕円孔、又は複数の正円孔の一部が重なり合うことによって構成される重合孔である。重合孔を構成する各正円孔の中心は、被探知磁石に対してずれた位置にある。一対の配線器具取付部が貫通孔によって壁の表側に露出することにより、配線器具取付部に対する配線器具の取り付けが可能になる。

【0003】

特許文献１～３には、貫通孔の形成前に被探知磁石の位置を壁の表側から探知する探知装置と、貫通孔の穿孔位置を壁の表面にマーキングするマーキング部とを有する探知器が開示されている。壁の表面に貫通孔の穿孔位置がマーキングされていることによって、作業者が壁に貫通孔を形成する際の作業性が良好になる。

【0004】

特許文献１では、探知装置は、探知磁石を有している。探知装置は、探知磁石が被探知磁石に誘引されることを利用して被探知磁石の位置を探知する。しかしながら、この場合には、探知磁石と被探知磁石とが互いに反発したり、探知磁石が金属製の柱などの被探知磁石以外の物に反応したりすることによって、被探知磁石の位置を正確に探知できないおそれがある。これに対し、特許文献２及び特許文献３では、探知装置は、複数のホール素子を有している。探知装置は、各ホール素子で発生するホール電圧に基づいて被探知磁石の位置を探知する。この場合、被探知磁石の磁極や柱などの配線ボックス周辺の構造物の影響を受けることなく、被探知磁石の位置を正確に探知することができる。

【0005】

特許文献２及び特許文献３では、マーキング部は、被探知磁石の位置をマーキングする。この場合、被探知磁石を中心とした楕円孔は形成しやすくなるものの、被探知磁石に対してずれた位置に中心がある正円孔は形成しにくい。これに対し、特許文献１では、マーキング部は、楕円孔の中心の位置、及び重合孔を構成する各正円孔の中心の位置の両方をマーキングする。したがって、作業者は、形成する貫通孔が楕円孔であっても重合孔であっても、容易に貫通孔を形成することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１５－１８６２８９号公報

【特許文献2】特開２０００－２９２５４９号公報

【特許文献3】特開２００７－１０１４５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

被探知磁石の位置を正確に探知できるとともに、楕円孔の穿孔位置及び重合孔の穿孔位置の両方をマーキングできる探知器が望まれていた。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記問題点を解決するための探知器は、対向配置された一対の配線器具取付部と前記一対の配線器具取付部の対向方向の中間部に配置された被探知磁石とを有し、かつ壁の裏側に配置された配線ボックスの位置を前記壁の表側から探知する探知装置と、前記一対の配線器具取付部を前記壁の表側に露出させるために前記壁に形成される貫通孔の穿孔位置を前記壁の表面にマーキングするマーキング部と、を備える探知器であって、前記探知装置は、前記被探知磁石が発する磁気を検出する４つ以上の磁気センサを有し、前記マーキング部は、前記貫通孔としての楕円孔の中心の位置を前記壁の表面にマーキング可能な楕円孔用マーキング部と、複数の正円孔の一部が重なり合うことによって構成される前記貫通孔としての重合孔の各正円孔の中心の位置を前記壁の表面にマーキング可能な正円孔用マーキング部を複数有する重合孔用マーキング部と、を有し、前記４つ以上の磁気センサは、前記楕円孔用マーキング部を中心とした仮想円上に配置されるとともに、前記重合孔用マーキング部とは異なる位置に配置されていることを要旨とする。

【0009】

上記探知器において、前記探知装置は、４つの前記磁気センサを有し、前記重合孔用マーキング部は、２つの前記正円孔用マーキング部を有し、前記楕円孔用マーキング部は、前記２つの正円孔用マーキング部の間に位置し、前記楕円孔用マーキング部及び２つの前記正円孔用マーキング部を通過する仮想線を第１仮想線とし、前記楕円孔用マーキング部を通過し、かつ前記第１仮想線に対して４５度傾斜した２本の仮想線を第２仮想線としたとき、前記４つの磁気センサのうち、２つの前記磁気センサは、一方の前記第２仮想線上において前記楕円孔用マーキング部の両側に位置し、他の２つの前記磁気センサは、他方の前記第２仮想線上において前記楕円孔用マーキング部の両側に位置していてもよい。

【0010】

上記探知器において、前記探知装置は、４つの前記磁気センサを有し、前記４つの磁気センサは、対角線の交点が前記楕円孔用マーキング部と合致する仮想正方形の４つの頂点に配置され、前記仮想正方形の第１辺の両端に位置する２つの前記磁気センサを第１センサグループとし、前記仮想正方形の前記第１辺と平行な第２辺の両端に位置する２つの前記磁気センサを第２センサグループとし、前記仮想正方形の前記第１辺及び前記第２辺と直交する第３辺の両端に位置する２つの前記磁気センサを第３センサグループとし、前記仮想正方形の前記第３辺と平行な第４辺の両端に位置する２つの前記磁気センサを第４センサグループとしたとき、前記探知装置は、前記第１センサグループに属する前記磁気センサの検出結果と、前記第２センサグループに属する前記磁気センサの検出結果とを比較することによって、前記第３辺及び前記第４辺に平行な方向における前記被探知磁石の位置を探知し、前記第３センサグループに属する前記磁気センサの検出結果と、前記第４センサグループに属する前記磁気センサの検出結果とを比較することによって、前記第１辺及び前記第２辺と平行な方向における前記被探知磁石の位置を探知してもよい。

【0011】

上記探知器において、前記楕円孔用マーキング部及び前記重合孔用マーキング部はスタンプであり、前記楕円孔用マーキング部に対する前記重合孔用マーキング部の相対移動が不能な状態で前記楕円孔用マーキング部及び前記重合孔用マーキング部を保持するとともに、前記楕円孔用マーキング部及び前記重合孔用マーキング部のインクが内部に貯留される保持部と、前記探知装置を収容するケースと、を備え、前記保持部は、前記ケースに対して着脱可能であってもよい。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、被探知磁石の位置を正確に探知できるとともに、楕円孔の穿孔位置及び重合孔の穿孔位置の両方をマーキングできる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】配線ボックスを示す斜視図である。

【図2】楕円孔が形成された壁を示す正面図である。

【図3】重合孔が形成された壁を示す正面図である。

【図4】配線ボックス及び探知器を示す斜視図である。

【図5】楕円孔用マーク及び重合孔用マークがマーキングされた壁を示す正面図である。

【図6】楕円孔の形成方法を示す斜視図である。

【図7】実施形態における探知器を示す正面図である。

【図8】実施形態における探知器を示す背面図である。

【図9】実施形態における探知器を示す斜視図である。

【図10】実施形態におけるマーキングユニットを示す斜視図である。

【図11】磁気センサの配置を説明するための説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、探知器を具体化した一実施形態を図１～図１１にしたがって説明する。
＜配線ボックス＞
図１に示すように、配線ボックスＢは、矩形状の底板１００と、底板１００の周縁部から立設された第１～第４側板１０１～１０４とを有する有底四角筒状である。配線ボックスＢは、壁Ｗの裏側に配置されている。配線ボックスＢは、壁Ｗに向かって開口している。第１側板１０１と第２側板１０２は、上下方向Ｘにおいて対向している。第３側板１０３と第４側板１０４は、左右方向Ｙにおいて対向している。

【0015】

配線ボックスＢは、ケーブル挿通孔１０５を有している。ケーブル挿通孔１０５は、例えば、第１側板１０１及び第２側板１０２に２つずつ形成されている。ケーブル挿通孔１０５には、ケーブル１０５ａが挿通されている。また、配線ボックスＢは、取付孔１０６を有している。取付孔１０６は、例えば、第３側板１０３に複数形成されている。取付孔１０６には、配線ボックスＢを柱Ｐに取り付けるためのボルト１０６ａが挿通されている。

【0016】

配線ボックスＢは、一対のボス部１０７を有している。一対のボス部１０７は、図示しない配線器具を配線ボックスＢに取り付けるための一対の配線器具取付部である。なお、配線器具とは、コンセント、スイッチ、カードリーダ、インターホン、火災報知器など、配線ボックスＢに取り付け可能な器具である。配線器具は、配線ボックスＢ内に配線されたケーブル１０５ａと接続される。

【0017】

本実施形態では、一方のボス部１０７は第１側板１０１の内面から突出するとともに、他方のボス部１０７は第２側板１０２の内面から突出している。一対のボス部１０７は、上下方向Ｘにおいて対向配置されている。各ボス部１０７は、壁Ｗに向かって開口する雌ねじ穴１０７ａを有している。雌ねじ穴１０７ａには、配線器具を配線ボックスＢに固定するための図示しないボルトが螺合される。

【0018】

配線ボックスＢは、被探知磁石１０８と、被探知磁石１０８を支持する円筒状の支持部１０９とを有している。支持部１０９は、底板１００の内面から突出している。支持部１０９は、ボス部１０７の対向方向の中間部に配置されている。すなわち、支持部１０９は、上下方向Ｘにおいて一対のボス部１０７の中間部に配置されている。被探知磁石１０８は、支持部１０９の内側に挿入されることによって、支持部１０９に支持されている。したがって、被探知磁石１０８も、ボス部１０７の対向方向の中間部に配置されている。被探知磁石１０８は、配線ボックスＢの開口側に露出している。

【0019】

図２及び図３に示すように、壁Ｗには、壁Ｗの裏側に配置された配線ボックスＢを壁Ｗの表側に露出させるための貫通孔Ｈが形成されている。貫通孔Ｈは、図２に示すトラック形状の楕円孔Ｈ１、及び図３に示す複数の正円孔Ｈ２０の一部が重なり合うことによって構成された重合孔Ｈ２の何れか一方が選択される。本実施形態では、配線ボックスＢのうち、一対のボス部１０７及び一対のボス部１０７の間に位置する部分が、貫通孔Ｈによって壁Ｗの表側に露出している。一対のボス部１０７の間に位置する部分には、被探知磁石１０８及び支持部１０９が含まれている。これにより、作業者は、壁Ｗの表側から一対のボス部１０７に対して配線器具を取り付けることができる。

【0020】

図２に示すように、楕円孔Ｈ１は、長手方向が上下方向Ｘと一致し、かつ短手方向が左右方向Ｙと一致するように壁Ｗに形成されている。壁Ｗの表側から見た楕円孔Ｈ１の中心Ｈ１ｃの位置は、配線ボックスＢの被探知磁石１０８の位置と一致している。楕円孔Ｈ１の長手方向における寸法は、上側に位置するボス部１０７の上端部と下側に位置するボス部１０７の下端部との距離よりも長く設定されている。

【0021】

図３に示すように、本実施形態の重合孔Ｈ２は、２つの正円孔Ｈ２０によって構成されている。２つの正円孔Ｈ２０は、上下方向Ｘに並んでいる。壁Ｗの表側から見たとき、上側に位置する正円孔Ｈ２０の中心Ｈ２０ｃは、上側に位置するボス部１０７と被探知磁石１０８との間に位置している。壁Ｗの表側から見たとき、下側に位置する正円孔Ｈ２０の中心Ｈ２０ｃは、下側に位置するボス部１０７と被探知磁石１０８との間に位置している。上側に位置する正円孔Ｈ２０の下端部と下側に位置する正円孔Ｈ２０の上端部は、重なり合っている。

【0022】

＜貫通孔の形成方法＞
壁Ｗに対する貫通孔Ｈの形成方法について説明する。
図４は、貫通孔Ｈが形成される前の壁Ｗを示す。この状態では、壁Ｗの表側にいる作業者は、壁Ｗの裏側に配置された配線ボックスＢの位置を把握することができない。したがって、作業者は、探知器１０を用いて、壁Ｗの表側から配線ボックスＢの位置を探知する。作業者は、配線ボックスＢの位置を探知すると、探知器１０を用いて、壁Ｗの表面Ｗａに対して、貫通孔用マークＭをマーキングする。

【0023】

図５に示すように、壁Ｗの表面Ｗａには、貫通孔用マークＭとして、楕円孔用マークＭ１と重合孔用マークＭ２とがマーキングされる。
楕円孔用マークＭ１は、楕円孔Ｈ１の中心Ｈ１ｃの位置を示すためのマークである。本実施形態の楕円孔用マークＭ１は、十字と十字を囲む円からなるマークであるが、他のマークであってもよい。楕円孔用マークＭ１は、壁Ｗにおける被探知磁石１０８と対向する部分にマーキングされている。

【0024】

本実施形態の重合孔用マークＭ２は、２つの正円孔用マークＭ２０から構成されている。正円孔用マークＭ２０は、正円孔Ｈ２０の中心Ｈ２０ｃの位置を示すためのマークである。本実施形態の正円孔用マークＭ２０は、十字と十字を囲む円からなるマークであるが、他のマークであってもよい。２つの正円孔用マークＭ２０は、上下方向Ｘにおいて楕円孔用マークＭ１の両側に位置している。楕円孔用マークＭ１は、上下方向Ｘにおいて２つの正円孔用マークＭ２０の中間部に位置している。楕円孔用マークＭ１よりも上側に位置する正円孔用マークＭ２０は、壁Ｗにおける被探知磁石１０８と対向する部分と上側に位置するボス部１０７と対向する部分との間にマーキングされている。楕円孔用マークＭ１よりも下側に位置する正円孔用マークＭ２０は、壁Ｗにおける被探知磁石１０８と対向する部分と下側に位置するボス部１０７と対向する部分との間にマーキングされている。

【0025】

そして、図６に示すように、作業者は、壁Ｗの表面Ｗａにマーキングされた貫通孔用マークＭを用いて、壁Ｗに貫通孔Ｈを形成する。具体的には、作業者は、ホルソー２００を用いて壁Ｗに貫通孔Ｈを形成する。ホルソー２００は、筒部２０１と、筒部２０１の軸中心に位置する軸部２０２とを有している。筒部２０１の先端部には、刃２０１ａが設けられている。作業者は、軸部２０２の先端部を貫通孔用マークＭに突き当てた状態でホルソー２００の電源を入れた後、筒部２０１を壁Ｗの表面Ｗａに押し当てる。これにより、壁Ｗには、筒部２０１の形状と同じ形状の貫通孔Ｈが形成される。

【0026】

図６は、壁Ｗに楕円孔Ｈ１を形成する場合に用いられるホルソー２００を示す。筒部２０１は、軸方向から見た形状がトラック形状である。作業者は、軸部２０２の先端部を楕円孔用マークＭ１に突き当てた状態でホルソー２００の電源を入れた後、筒部２０１を壁Ｗの表面Ｗａに押し当てる。これにより、壁Ｗには、図６において二点鎖線で示すように、楕円孔用マークＭ１を中心とした楕円孔Ｈ１が形成される。このように楕円孔用マークＭ１は、作業者が壁Ｗに楕円孔Ｈ１を形成する際に楕円孔Ｈ１の穿孔位置を示すガイドとして用いられる。

【0027】

図示は省略するが、壁Ｗに重合孔Ｈ２を形成する場合には、軸方向から見た形状が正円形状の筒部２０１を有するホルソー２００が用いられる。なお、正円形状の筒部２０１の半径は、楕円孔用マークＭ１から正円孔用マークＭ２０までの距離よりも長い。作業者は、軸部２０２の先端部を一方の正円孔用マークＭ２０に突き当てた状態でホルソー２００の電源を入れた後、筒部２０１を壁Ｗの表面Ｗａに押し当てる。これにより、壁Ｗには、一方の正円孔用マークＭ２０を中心とした１つ目の正円孔Ｈ２０が形成される。続いて、作業者は、軸部２０２の先端部を他方の正円孔用マークＭ２０に突き当てた状態でホルソー２００の電源を入れた後、筒部２０１を壁Ｗの表面Ｗａに押し当てる。これにより、壁Ｗには、他方の正円孔用マークＭ２０を中心とした２つ目の正円孔Ｈ２０が形成される。その結果、壁Ｗには、２つの正円孔Ｈ２０の一部が重なり合った重合孔Ｈ２が形成される。このように重合孔用マークＭ２は、作業者が壁Ｗに重合孔Ｈ２を形成する際に重合孔Ｈ２の穿孔位置を示すガイドとして用いられる。

【0028】

＜探知器＞
探知器１０について詳述する。
図７～図９に示すように、探知器１０は、四角箱状のケース１１と、一対のパッド１２と、探知装置１３と、マーキングユニット１４と、板状のカバー１５とを備えている。

【0029】

＜ケース＞
本実施形態のケース１１は、第１ケース構成体１１ａ及び第２ケース構成体１１ｂによって構成されている。第１ケース構成体１１ａ及び第２ケース構成体１１ｂはそれぞれ、一面に開口する四角箱状である。第１ケース構成体１１ａと第２ケース構成体１１ｂは、開口同士が対向するように互いに組み付けられている。

【0030】

ケース１１は、長方形状の第１壁部２１と、長方形状の第２壁部２２とを有している。第１壁部２１と第２壁部２２とは、ケース１１の厚さ方向において対をなす壁部である。
図４に示すように、第１壁部２１は、探知器１０を使用する作業者と対向する壁部である。第２壁部２２は、壁Ｗの表面Ｗａと対向する壁部である。探知器１０は、第１壁部２１及び第２壁部２２の長手方向が上下方向Ｘと一致し、かつ第１壁部２１及び第２壁部２２の短手方向が左右方向Ｙと一致する状態で用いられる。

【0031】

図７に示すように、ケース１１は、複数のライト用孔２３を有している。本実施形態では、ケース１１は、４９個のライト用孔２３を有している。各ライト用孔２３は、第１壁部２１を厚さ方向に貫通している。４９個のライト用孔２３は、７行×７列のマトリックス状に配列されている。上下方向Ｘに隣り合うライト用孔２３間の間隔及び、左右方向Ｙに隣り合うライト用孔２３間の間隔は等しい。また、ケース１１は、スイッチ用孔２４を有している。スイッチ用孔２４は、第１壁部２１を厚さ方向に貫通している。

【0032】

図８及び図９に示すように、ケース１１は、ケース１１の外部に開口する開口部２５を有している。開口部２５は、第２壁部２２に形成されている。開口部２５は、第２壁部２２の中央に位置している。

【0033】

ケース１１は、一対のパッド収容凹部２６を有している。パッド収容凹部２６は、第２壁部２２の外面から凹んでいる。一対のパッド収容凹部２６は、左右方向Ｙにおいて開口部２５の両側に位置している。

【0034】

ケース１１は、第１カバー収容凹部２７と第２カバー収容凹部２８とを有している。第１カバー収容凹部２７及び第２カバー収容凹部２８は、第２壁部２２の外面から凹んでいる。第１カバー収容凹部２７及び第２カバー収容凹部２８は、カバー１５と同形状の凹部である。第１カバー収容凹部２７は、第２壁部２２の中央に位置している。開口部２５は、第１カバー収容凹部２７の底面において開口している。第２カバー収容凹部２８は、第１カバー収容凹部２７よりも上側に位置している。

【0035】

＜一対のパッド＞
一対のパッド１２は、一対のパッド収容凹部２６内に収容されている。したがって、一対のパッド１２は、開口部２５の両側に位置している。一対のパッド１２は、第２壁部２２の外面から突出している。一対のパッド１２は、壁Ｗの表面Ｗａと接触する面である。一対のパッド１２は、壁Ｗの表面Ｗａに対する探知器１０の摺動性を良好にするような材料によって形成されている。

【0036】

＜探知装置＞
図７及び図８に示すように、探知装置１３は、ケース１１内に収容されている。探知装置１３は、センサ基板３１と、４つ以上の磁気センサ３２と、ライト基板３３と、複数のＬＥＤライト３４と、電源スイッチ３５と、制御部３６とを有している。本実施形態では、探知装置１３は、４つの磁気センサ３２と、４９個のＬＥＤライト３４とを有している。

【0037】

センサ基板３１は、Ｕ字状である。センサ基板３１は、ケース１１の厚さ方向において第２壁部２２側に位置している。ライト基板３３は、長方形状である。ライト基板３３は、ケース１１の厚さ方向において第１壁部２１側に位置している。

【0038】

図８に示すように、４つの磁気センサ３２は、センサ基板３１に設けられている。なお、４つの磁気センサ３２の配置については後述する。磁気センサ３２は、被探知磁石１０８が発する磁気を検出する。本実施形態の磁気センサ３２は、ホール素子である。本実施形態の磁気センサ３２は、被探知磁石１０８の磁束が磁気センサ３２を通過することによって発生するホール電圧を検出する。なお、被探知磁石１０８と磁気センサ３２との距離が近いほど、磁気センサ３２を通過する磁束は多くなる。また、磁気センサ３２を通過する磁束が多いほど、磁気センサ３２に発生するホール電圧は大きくなる。したがって、磁気センサ３２が検出したホール電圧が大きいほど、被探知磁石１０８と磁気センサ３２との距離は近いといえる。

【0039】

図７に示すように、複数のＬＥＤライト３４は、ライト基板３３に設けられている。本実施形態では、４９個のＬＥＤライト３４は、７行×７列のマトリックス状に配列されている。上下方向Ｘに隣り合うＬＥＤライト３４間の間隔及び、左右方向Ｙに隣り合うＬＥＤライト３４間の間隔は等しい。各ＬＥＤライト３４の位置は、ケース１１の各ライト用孔２３の位置と対応している。このため、作業者は、ライト用孔２３を介してＬＥＤライト３４の光を視認可能である。

【0040】

電源スイッチ３５は、ライト基板３３に設けられている。電源スイッチ３５は、ケース１１のスイッチ用孔２４からケース１１の外部に突出している。作業者は、探知器１０の使用時に電源スイッチ３５を押下操作可能である。

【0041】

制御部３６は、ライト基板３３に設けられている。制御部３６は、探知装置１３を制御する。制御部３６は、各磁気センサ３２と接続されている。制御部３６は、各磁気センサ３２の検出結果を取得する。制御部３６は、磁気センサ３２の検出結果に基づいて被探知磁石１０８の位置を探知する。また、制御部３６は、各ＬＥＤライト３４と接続されている。制御部３６は、探知した被探知磁石１０８の位置に基づいてＬＥＤライト３４の点灯及び消灯を制御する。制御部３６が行う探知処理の詳細については後述する。

【0042】

＜マーキングユニット＞
図９及び図１０に示すように、マーキングユニット１４は、貫通孔Ｈの穿孔位置を壁Ｗの表面Ｗａにマーキングするためのマーキング部４０を有している。マーキング部４０は、楕円孔用マーキング部４１と、重合孔用マーキング部４２とを有している。

【0043】

楕円孔用マーキング部４１は、壁Ｗの表面Ｗａに対して、楕円孔Ｈ１の穿孔位置をマーキング可能である。具体的には、楕円孔用マーキング部４１は、壁Ｗの表面Ｗａに対して、楕円孔Ｈ１の中心Ｈ１ｃの位置をマーキング可能である。本実施形態の楕円孔用マーキング部４１は、スタンプである。楕円孔用マーキング部４１が壁Ｗの表面Ｗａに接触することによって、壁Ｗの表面Ｗａには、楕円孔Ｈ１の中心Ｈ１ｃの位置を示す楕円孔用マークＭ１がスタンプされる。

【0044】

重合孔用マーキング部４２は、壁Ｗの表面Ｗａに対して、重合孔Ｈ２の穿孔位置をマーキング可能である。重合孔用マーキング部４２は、複数の正円孔用マーキング部４２０から構成されている。本実施形態の重合孔用マーキング部４２は、２つの正円孔用マーキング部４２０から構成されている。正円孔用マーキング部４２０は、壁Ｗの表面Ｗａに対して、正円孔Ｈ２０の中心Ｈ２０ｃの位置をマーキング可能である。本実施形態の正円孔用マーキング部４２０は、スタンプである。正円孔用マーキング部４２０が壁Ｗの表面Ｗａに接触することによって、壁Ｗの表面Ｗａには、正円孔Ｈ２０の中心Ｈ２０ｃの位置を示す正円孔用マークＭ２０がスタンプされる。

【0045】

図１０に示すように、本実施形態のマーキングユニット１４は、直方体状の保持部４３を有している。楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２は、保持部４３の１つの面に固定されている。つまり、楕円孔用マーキング部４１、重合孔用マーキング部４２、及び保持部４３は一体化されている。楕円孔用マーキング部４１と２つの正円孔用マーキング部４２０は、保持部４３の長手方向において直線状に並んでいる。楕円孔用マーキング部４１は、長手方向において２つの正円孔用マーキング部４２０の間に位置している。保持部４３は、楕円孔用マーキング部４１に対する重合孔用マーキング部４２の相対移動が不能な状態で楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２を保持している。保持部４３の内部には、楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２に供給されるインクが貯留されている。保持部４３は、２つの取付孔４３ａを有している。取付孔４３ａは、保持部４３における楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２が固定された面において開口している。取付孔４３ａは、楕円孔用マーキング部４１と正円孔用マーキング部４２０との間に位置している。

【0046】

マーキングユニット１４は、第２壁部２２の開口部２５からケース１１内に収容されている。保持部４３の長手方向は、上下方向Ｘと一致している。保持部４３における楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２が固定された面は、開口部２５からケース１１外に露出している。したがって、楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２は、開口部２５からケース１１外に露出している。一方の正円孔用マーキング部４２０、楕円孔用マーキング部４１、及び他方の正円孔用マーキング部４２０は、この順で上下方向Ｘに並んでいる。

【0047】

壁Ｗの表面Ｗａにマーキングをしないとき、楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２は、第２壁部２２の外面よりも窪んだ位置にある。作業者が探知器１０を壁Ｗの表面Ｗａに対して押し付けると、マーキングユニット１４は、壁Ｗの表面Ｗａに近づくようにケース１１の第２壁部２２に対して相対移動する。そして、楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２は、一対のパッド１２における壁Ｗの表面Ｗａと対向する面よりも突出した位置まで移動すると、壁Ｗの表面Ｗａに接触することによってマーキングを行う。

【0048】

本実施形態では、保持部４３は、取付孔４３ａに挿通されたボルト１６によって、ケース１１に取り付けられている。このため、ボルト１６を取り外すことによって、ケース１１から保持部４３を取り外すことができる。つまり、保持部４３は、ケース１１に対して着脱可能である。例えば、保持部４３は、インクを補充する際にケース１１から取り外される。そして、保持部４３へのインクの補充が完了すると、保持部４３は再びケース１１に取り付けられる。

【0049】

＜カバー＞
図８及び図９に示すように、カバー１５は、長方形状の本体部５１と、本体部５１の長手方向の一端部から短手方向に突出する取付片５２とを有している。取付片５２は、ピン５３によってケース１１に取り付けられている。ピン５３は、図示しないばねを有する押し付けピンである。ピン５３は、カバー１５をケース１１に向けて付勢している。作業者がピン５３による付勢に抗してケース１１からカバー１５が離れるようにカバー１５を持ち上げることによって、カバー１５はピン５３を回動中心として回動可能になる。

【0050】

カバー１５は、図８に示すマーキングユニット１４を覆う第１位置と、図９に示すマーキングユニット１４を覆わない第２位置とで移動可能である。カバー１５が第１位置にあるとき、カバー１５は、第１カバー収容凹部２７内に収容されている。なお、第１カバー収容凹部２７の深さはカバー１５の厚さよりも大きく設定されている。このため、カバー１５は、第１カバー収容凹部２７内に収容された状態において、第２壁部２２の外面から突出しない。カバー１５が第２位置にあるとき、カバー１５は、第２カバー収容凹部２８内に収容されている。なお、第２カバー収容凹部２８の深さはカバー１５の厚さよりも大きく設定されている。このため、カバー１５は、第２カバー収容凹部２８内に収容された状態において、第２壁部２２の外面から突出しない。

【0051】

＜磁気センサの配置＞
磁気センサ３２の配置について、図１１を用いて詳述する。なお、図１１では、説明の便宜上、第２壁部２２の図示を省略している。

【0052】

図１１に示すように、４つの磁気センサ３２は、楕円孔用マーキング部４１を中心Ｏとした仮想円Ｃ上において円周方向に等間隔に配置されている。つまり、本実施形態では、４つの磁気センサ３２は、仮想円Ｃ上において９０度ずつずれた位置に配置されている。また、４つの磁気センサ３２は、重合孔用マーキング部４２とは異なる位置に配置されている。

【0053】

本実施形態では、４つの磁気センサ３２は、対角線Ｄ１，Ｄ２の交点Ｑが楕円孔用マーキング部４１と合致する仮想正方形Ｓの４つの頂点Ｐ１～Ｐ４に配置されている。４つの磁気センサ３２を区別するため、第１磁気センサ３２ａ、第２磁気センサ３２ｂ、第３磁気センサ３２ｃ、第４磁気センサ３２ｄとする。第１磁気センサ３２ａは、仮想正方形Ｓの第１頂点Ｐ１に配置されている。第２磁気センサ３２ｂは、仮想正方形Ｓの第２頂点Ｐ２に配置されている。第３磁気センサ３２ｃは、仮想正方形Ｓの第３頂点Ｐ３に配置されている。第４磁気センサ３２ｄは、仮想正方形Ｓの第４頂点Ｐ４に配置されている。

【0054】

仮想正方形Ｓは、第１辺Ｓ１、第２辺Ｓ２、第３辺Ｓ３、及び第４辺Ｓ４を有している。第２辺Ｓ２は、第１辺Ｓ１と平行な辺である。本実施形態では、第１辺Ｓ１及び第２辺Ｓ２は、左右方向Ｙに沿って延びている。第３辺Ｓ３は、第１辺Ｓ１及び第２辺Ｓ２と直交する辺である。第４辺Ｓ４は、第３辺Ｓ３と平行な辺である。本実施形態では、第３辺Ｓ３及び第４辺Ｓ４は、上下方向Ｘに沿って延びている。

【0055】

第１頂点Ｐ１及び第２頂点Ｐ２は、第１辺Ｓ１の両端に位置している。本実施形態では、第１頂点Ｐ１は、第１辺Ｓ１の左端に位置し、第２頂点Ｐ２は、第１辺Ｓ１の右端に位置している。第３頂点Ｐ３及び第４頂点Ｐ４は、第２辺Ｓ２の両端に位置している。本実施形態では、第３頂点Ｐ３は、第２辺Ｓ２の左端に位置し、第４頂点Ｐ４は、第２辺Ｓ２の右端に位置している。第１頂点Ｐ１及び第３頂点Ｐ３は、第３辺Ｓ３の両端に位置している。本実施形態では、第１頂点Ｐ１は、第３辺Ｓ３の上端に位置し、第３頂点Ｐ３は、第３辺Ｓ３の下端に位置している。第２頂点Ｐ２及び第４頂点Ｐ４は、第４辺Ｓ４の両端に位置している。本実施形態では、第２頂点Ｐ２は、第４辺Ｓ４の上端に位置し、第４頂点Ｐ４は、第４辺Ｓ４の下端に位置している。

【0056】

仮想正方形Ｓの第１辺Ｓ１の両端に位置する第１磁気センサ３２ａ及び第２磁気センサ３２ｂを第１センサグループとする。仮想正方形Ｓの第２辺Ｓ２の両端に位置する第３磁気センサ３２ｃ及び第４磁気センサ３２ｄを第２センサグループとする。仮想正方形Ｓの第３辺Ｓ３の両端に位置する第１磁気センサ３２ａ及び第３磁気センサ３２ｃを第３センサグループとする。仮想正方形Ｓの第４辺Ｓ４の両端に位置する第２磁気センサ３２ｂ及び第４磁気センサ３２ｄを第４センサグループとする。

【0057】

上述したように、本実施形態では、楕円孔用マーキング部４１は、２つの正円孔用マーキング部４２０の間に位置している。楕円孔用マーキング部４１及び２つの正円孔用マーキング部４２０を通過する仮想線を第１仮想線Ｌ１とする。また、楕円孔用マーキング部４１を通過するとともに第１仮想線Ｌ１に対して４５度傾斜した２本の仮想線を第２仮想線Ｌ２とする。本実施形態では、第２仮想線Ｌ２は、対角線Ｄ１，Ｄ２と一致している。第１磁気センサ３２ａ及び第４磁気センサ３２ｄは、一方の第２仮想線Ｌ２上において楕円孔用マーキング部４１の両側に位置している。第２磁気センサ３２ｂ及び第３磁気センサ３２ｃは、他方の第２仮想線Ｌ２上において楕円孔用マーキング部４１の両側に位置している。

【0058】

＜探知処理＞
探知装置１３の制御部３６が行う探知処理について詳述する。
本実施形態の制御部３６は、第１センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ１と、第２センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ２とを比較することによって、第３辺Ｓ３及び第４辺Ｓ４に平行な方向における被探知磁石１０８の位置を探知する。第１センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ１は、第１磁気センサ３２ａの検出結果Ｖ１と第２磁気センサ３２ｂの検出結果Ｖ２の和Ｖ１＋Ｖ２である。第２センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ２は、第３磁気センサ３２ｃの検出結果Ｖ３と第４磁気センサ３２ｄの検出結果Ｖ４の和Ｖ３＋Ｖ４である。本実施形態では、第３辺Ｓ３及び第４辺Ｓ４に平行な方向は、上下方向Ｘである。

【0059】

制御部３６は、第１センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ１が第２センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ２よりも大きい場合、被探知磁石１０８が４つの磁気センサ３２の中心Ｏよりも上側に位置していると判定する。また、制御部３６は、第１センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ１と第２センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ２との差｜Ｖｇ１－Ｖｇ２｜を算出する。制御部３６は、算出した差｜Ｖｇ１－Ｖｇ２｜と所定の値Ｖｕ１，Ｖｕ２とを比較することによって、上から１～３行目のＬＥＤライト３４のうち、何行目のＬＥＤライト３４を点灯させるかを判断する。なお、値Ｖｕ２は、値Ｖｕ１よりも大きい。制御部３６は、０＜｜Ｖｇ１－Ｖｇ２｜＜Ｖｕ１の場合、上から３行目のＬＥＤライト３４を点灯させる。制御部３６は、Ｖｕ１≦｜Ｖｇ１－Ｖｇ２｜≦Ｖｕ２の場合、上から２行目のＬＥＤライト３４を点灯させる。制御部３６は、Ｖｕ２＜｜Ｖｇ１－Ｖｇ２｜の場合、上から１行目のＬＥＤライト３４を点灯させる。

【0060】

制御部３６は、第１センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ１が第２センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ２よりも小さい場合、被探知磁石１０８が４つの磁気センサ３２の中心Ｏよりも下側に位置していると判定する。また、制御部３６は、第１センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ１と第２センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ２との差｜Ｖｇ１－Ｖｇ２｜を算出する。制御部３６は、算出した差｜Ｖｇ１－Ｖｇ２｜と所定の値Ｖｄ１，Ｖｄ２とを比較することによって、上から５～７行目のＬＥＤライト３４のうち、何行目のＬＥＤライト３４を点灯させるかを判断する。なお、値Ｖｄ２は、値Ｖｄ１よりも大きい。制御部３６は、０＜｜Ｖｇ１－Ｖｇ２｜＜Ｖｄ１の場合、上から５行目のＬＥＤライト３４を点灯させる。制御部３６は、Ｖｄ１≦｜Ｖｇ１－Ｖｇ２｜≦Ｖｄ２の場合、上から６行目のＬＥＤライト３４を点灯させる。制御部３６は、Ｖｄ２＜｜Ｖｇ１－Ｖｇ２｜の場合、上から７行目のＬＥＤライト３４を点灯させる。

【0061】

制御部３６は、第１センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ１と第２センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ２とが同じである場合、上下方向Ｘにおける被探知磁石１０８の位置が４つの磁気センサ３２の中心Ｏと一致していると判定する。制御部３６は、上から４行目のＬＥＤライト３４を点灯させる。

【0062】

同様に、制御部３６は、第３センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ３と、第４センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ４とを比較することによって、第１辺Ｓ１及び第２辺Ｓ２に平行な方向における被探知磁石１０８の位置を探知する。第３センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ３は、第１磁気センサ３２ａの検出結果Ｖ１と第３磁気センサ３２ｃの検出結果Ｖ３の和Ｖ１＋Ｖ３である。第４センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ４は、第２磁気センサ３２ｂの検出結果Ｖ２と第４磁気センサ３２ｄの検出結果Ｖ４の和Ｖ２＋Ｖ４である。本実施形態では、第１辺Ｓ１及び第２辺Ｓ２に平行な方向は、左右方向Ｙである。

【0063】

制御部３６は、第３センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ３が第４センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ４よりも大きい場合、被探知磁石１０８が４つの磁気センサ３２の中心Ｏよりも左側に位置していると判定する。また、制御部３６は、第３センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ３と第４センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ４との差｜Ｖｇ３－Ｖｇ４｜を算出する。制御部３６は、算出した差｜Ｖｇ３－Ｖｇ４｜と所定の値Ｖｌ３，Ｖｌ４とを比較することによって、左から１～３列目のＬＥＤライト３４のうち、何列目のＬＥＤライト３４を点灯させるかを判断する。なお、値Ｖｌ２は、値Ｖｌ１よりも大きい。制御部３６は、０＜｜Ｖｇ３－Ｖｇ４｜＜Ｖｌ１の場合、左から３列目のＬＥＤライト３４を点灯させる。制御部３６は、Ｖｌ１≦｜Ｖｇ３－Ｖｇ４｜≦Ｖｌ２の場合、左から２列目のＬＥＤライト３４を点灯させる。制御部３６は、Ｖｌ２＜｜Ｖｇ３－Ｖｇ４｜の場合、左から１列目のＬＥＤライト３４を点灯させる。

【0064】

制御部３６は、第３センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ３が第４センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ４よりも小さい場合、被探知磁石１０８が４つの磁気センサ３２の中心Ｏよりも右側に位置していると判定する。また、制御部３６は、第３センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ３と第４センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ４との差｜Ｖｇ３－Ｖｇ４｜を算出する。制御部３６は、算出した差｜Ｖｇ３－Ｖｇ４｜と所定の値Ｖｒ３，Ｖｒ４とを比較することによって、左から５～７列目のＬＥＤライト３４のうち、何列目のＬＥＤライト３４を点灯させるかを判断する。なお、値Ｖｒ２は、値Ｖｒ１よりも大きい。制御部３６は、０＜｜Ｖｇ３－Ｖｇ４｜＜Ｖｒ２の場合、左から５列目のＬＥＤライト３４を点灯させる。制御部３６は、Ｖｒ１≦｜Ｖｇ３－Ｖｇ４｜≦Ｖｒ２の場合、左から６列目のＬＥＤライト３４を点灯させる。制御部３６は、Ｖｒ２＜｜Ｖｇ３－Ｖｇ４｜の場合、左から７列目のＬＥＤライト３４を点灯させる。

【0065】

制御部３６は、第３センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ３と第４センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ４とが同じである場合、左右方向Ｙにおける被探知磁石１０８の位置が４つの磁気センサ３２の中心Ｏと一致していると判定する。制御部３６は、左から４列目のＬＥＤライト３４を点灯させる。

【0066】

＜探知器の使用方法＞
探知器１０の使用方法について説明する。
使用前の探知器１０において、カバー１５は第１位置に位置している。カバー１５は、第１位置にあるとき、楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２を覆っている。このため、作業者は、まず、楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２をケース１１の外部に露出させるため、カバー１５を第１位置から第２位置に移動させる。上述したように、カバー１５は、ピン５３によってケース１１に向けて付勢されている。このため、作業者は、ピン５３による付勢力に抗してカバー１５をケース１１から離れるように持ち上げることによって、ピン５３を回動軸としてカバー１５を回動させる。カバー１５は、第２壁部２２における第１カバー収容凹部２７と第２カバー収容凹部２８との間に位置する部分を乗り越えて第２位置に移動される。そして、カバー１５は、第２位置まで移動すると、第２カバー収容凹部２８内に収容される。これにより、カバー１５によって覆われていた楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２は、ケース１１の外部に露出する。

【0067】

続いて、作業者は、電源スイッチ３５を押下操作することによって、探知器１０の電源を入れる。そして、作業者は、ケース１１の第２壁部２２の外面が壁Ｗの表面Ｗａと対向するように、壁Ｗの表面Ｗａに対して探知器１０を沿わせて配置する。作業者は、壁Ｗに沿わせた状態で探知器１０を移動させる。このとき、一対のパッド１２は、壁Ｗの表面Ｗａに対して摺動する。

【0068】

探知装置１３は、被探知磁石１０８の探知処理を行う。具体的には、被探知磁石１０８が発する磁気を磁気センサ３２が検出すると、制御部３６は、磁気センサ３２の中心Ｏに対する被探知磁石１０８の位置を探知する。そして、制御部３６は、探知した被探知磁石１０８の位置に応じてＬＥＤライト３４を点灯させることによって、被探知磁石１０８の位置を作業者に知らせる。

【0069】

作業者は、中央に位置するＬＥＤライト３４、すなわち上から４行目かつ左から４列目のＬＥＤライト３４が点灯するまで、壁Ｗに沿わせた状態で探知器１０を移動させる。例えば、上から２行目かつ左から２列目のＬＥＤライト３４が点灯している場合、作業者は、磁気センサ３２の中心Ｏに対して被探知磁石１０８が左上に位置しているとして、探知器１０を左上に移動させる。

【0070】

そして、作業者は、中央に位置するＬＥＤライト３４が点灯した位置において探知器１０を壁Ｗの表面Ｗａに対して押し付ける。すると、楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２が壁Ｗの表面Ｗａに押し付けられることによって、壁Ｗの表面Ｗａには楕円孔用マークＭ１及び重合孔用マークＭ２がマーキングされる。

【0071】

作業者は、探知器１０による壁Ｗの表面Ｗａへのマーキングが完了したら、探知器１０を壁Ｗの表面Ｗａから離す。そして、第２位置にあるカバー１５を第１位置に戻す。なお、カバー１５の移動方法については上述しているため、説明を省略する。カバー１５が第１位置に戻されることによって、楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２は、カバー１５によって覆われる。

【0072】

［本実施形態の作用及び効果］
本実施形態の作用及び効果を説明する。
（１）探知器１０は、壁Ｗの表側から被探知磁石１０８の位置を探知する探知装置１３と、壁Ｗの表面Ｗａに対して貫通孔Ｈの穿孔位置をマーキングするマーキング部４０とを備えている。探知装置１３は、４つの磁気センサ３２を有している。磁気センサ３２は、配線ボックスＢの被探知磁石１０８が発する磁気を検出する。マーキング部４０は、楕円孔用マーキング部４１と、重合孔用マーキング部４２とを有している。楕円孔用マーキング部４１は、楕円孔Ｈ１の中心Ｈ１ｃの位置をマーキング可能である。重合孔用マーキング部４２は、重合孔Ｈ２を構成する各正円孔Ｈ２０の中心Ｈ２０ｃの位置をマーキング可能な２つの正円孔用マーキング部４２０を有している。磁気センサ３２は、楕円孔用マーキング部４１を中心Ｏとした仮想円Ｃ上において円周方向に等間隔に配置されるとともに、重合孔用マーキング部４２とは異なる位置に配置されている。

【0073】

この構成では、探知装置１３は、探知磁石ではなく４つの磁気センサ３２を用いて被探知磁石１０８の位置を探知する。このため、探知装置１３は、被探知磁石１０８の磁極や柱Ｐなどの配線ボックスＢ周辺の構造物の影響を受けることなく、被探知磁石１０８の位置を正確に探知できる。また、マーキング部４０は、楕円孔用マーキング部４１と、重合孔用マーキング部４２とを有している。このため、マーキング部４０は、楕円孔Ｈ１の穿孔位置及び重合孔Ｈ２の穿孔位置の両方をマーキングできる。さらに、磁気センサ３２は、楕円孔用マーキング部４１を中心Ｏとした仮想円Ｃ上において円周方向に等間隔に配置されるとともに、重合孔用マーキング部４２とは異なる位置に配置されている。このため、探知装置１３が複数の磁気センサ３２を有し、かつマーキング部４０が２種類のマーキング部４１，４２を有する構成であっても、磁気センサ３２とマーキング部４１，４２とが干渉しないように配置できる。

【0074】

（２）楕円孔用マーキング部４１は、２つの正円孔用マーキング部４２０の間に位置している。楕円孔用マーキング部４１及び２つの正円孔用マーキング部４２０を通過する仮想線を第１仮想線Ｌ１とする。楕円孔用マーキング部４１を通過し、かつ第１仮想線Ｌ１に対して４５度傾斜した２本の仮想線を第２仮想線Ｌ２とする。４つの磁気センサ３２のうち、２つの磁気センサ３２は、一方の第２仮想線Ｌ２上において楕円孔用マーキング部４１の両側に位置している。また、他の２つの磁気センサ３２は、他方の第２仮想線Ｌ２上において楕円孔用マーキング部４１の両側に位置している。

【0075】

この構成では、楕円孔用マーキング部４１と正円孔用マーキング部４２０との間に磁気センサ３２が配置されない。このため、楕円孔用マーキング部４１と正円孔用マーキング部４２０とが近設されている場合であっても、磁気センサ３２を配置しやすい。また、楕円孔用マーキング部４１と正円孔用マーキング部４２０との間に磁気センサ３２を配置し、かつ楕円孔用マーキング部４１を中心Ｏとした仮想円Ｃ上に磁気センサ３２を配置する場合、磁気センサ３２間の間隔が狭くなる。磁気センサ３２間の間隔が狭いと、磁気センサ３２の誤検出が発生するおそれがある。これに対し、上記構成では、磁気センサ３２同士の間隔を確保しやすいため、磁気センサ３２の誤検出を抑制できる。

【0076】

（３）４つの磁気センサ３２は、対角線Ｄ１，Ｄ２の交点Ｑが楕円孔用マーキング部４１と合致する仮想正方形Ｓの４つの頂点Ｐ１～Ｐ４に配置されている。仮想正方形Ｓの第１辺Ｓ１の両端に位置する２つの磁気センサ３２を第１センサグループとする。仮想正方形Ｓの第１辺Ｓ１と平行な第２辺Ｓ２の両端に位置する２つの磁気センサ３２を第２センサグループとする。仮想正方形Ｓの第１辺Ｓ１及び第２辺Ｓ２と直交する第３辺Ｓ３の両端に位置する２つの磁気センサ３２を第３センサグループとする。仮想正方形Ｓの第３辺Ｓ３と平行な第４辺Ｓ４の両端に位置する２つの磁気センサ３２を第４センサグループとする。探知装置１３は、第１センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ１と、第２センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ２とを比較することによって、第３辺Ｓ３及び第４辺Ｓ４に平行な方向における被探知磁石１０８の位置を探知する。探知装置１３は、第３センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ３と、第４センサグループに属する磁気センサ３２の検出結果Ｖｇ４とを比較することによって、第１辺Ｓ１及び第２辺Ｓ２と平行な方向における被探知磁石１０８の位置を探知する。

【0077】

この構成では、探知装置１３は、２つの磁気センサ３２から構成されるセンサグループ同士の検出結果を比較することによって、被探知磁石１０８の位置を探知する。したがって、探知装置１３が１つの磁気センサ３２同士を比較することによって、被探知磁石１０８の位置を探知する場合よりも、探知精度を上げることができる。

【0078】

（４）マーキングユニット１４は、スタンプである楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２に加えて保持部４３を有している。保持部４３は、楕円孔用マーキング部４１に対する重合孔用マーキング部４２の相対移動が不能な状態で楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２を保持している。保持部４３の内部には、楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２のインクが貯留されている。保持部４３は、探知装置１３を収容するケース１１に対して着脱可能である。この構成では、インクの補充時にケース１１に対して保持部４３を着脱しても、楕円孔用マーキング部４１に対する重合孔用マーキング部４２の相対位置がずれることを回避できる。

【0079】

（５）探知器１０は、マーキング部４０を覆う第１位置と、マーキング部４０を覆わない第２位置とに移動可能なカバー１５を有している。このため、探知器１０を使用していないときには、カバー１５を第１位置に位置させることによって、マーキング部４０のインクが乾燥しにくくなる。また、マーキング部４０のインクが作業者の手や探知器１０周辺の物を汚しにくくなる。

【0080】

（６）ケース１１は、カバー１５が第１位置にあるときにカバー１５が収容される第１カバー収容凹部２７と、カバー１５が第２位置にあるときにカバー１５が収容される第２カバー収容凹部２８とを有している。このため、カバー１５が第２壁部２２の外面から突出しにくくなる。

【0081】

［変更例］
なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施できる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施できる。

【0082】

○ 探知装置１３が有する磁気センサ３２の数は、４つ以上であれば適宜変更されてもよい。
○ 重合孔用マーキング部４２を構成する正円孔用マーキング部４２０の数は、２つに限定されない。重合孔用マーキング部４２は、例えば、４つの正円孔用マーキング部４２０によって構成されていてもよい。４つの正円孔用マーキング部４２０は、例えば、楕円孔用マーキング部４１の左上、右上、左下、右下に配置される。この場合、磁気センサ３２は、例えば、楕円孔用マーキング部４１の真上、真下、真左、真右に配置される。

【0083】

○ 磁気センサ３２は、楕円孔用マーキング部４１を中心Ｏとした仮想円Ｃ上に配置されていれば、仮想円Ｃの円周方向において等間隔に配置されていなくてもよい。
○ 磁気センサ３２は、楕円孔用マーキング部４１を中心Ｏとした仮想円Ｃ上に配置されるとともに、重合孔用マーキング部４２とは異なる位置に配置されるのであれば、例えば、次のように配置されていてもよい。

【0084】

１つ目の磁気センサ３２は、上下方向Ｘにおいて上側の正円孔用マーキング部４２０と楕円孔用マーキング部４１との間に位置する。２つ目の磁気センサ３２は、上下方向Ｘにおいて楕円孔用マーキング部４１と下側の正円孔用マーキング部４２０との間に位置する。つまり、楕円孔用マーキング部４１、２つの正円孔用マーキング部４２０、及び２つの磁気センサ３２は、一直線上に並ぶ。そして、３つ目の磁気センサ３２及び４つ目の磁気センサ３２は、左右方向Ｙにおいて楕円孔用マーキング部４１の両側に位置する。つまり、楕円孔用マーキング部４１及び２つの磁気センサ３２は、一直線上に並ぶ。

【0085】

○ 壁Ｗに形成する貫通孔Ｈが楕円孔Ｈ１であることが予め分かっている場合には、壁Ｗの表面Ｗａには楕円孔用マークＭ１のみをマーキングしてもよい。同様に、壁Ｗに形成する貫通孔Ｈが重合孔Ｈ２であることが予めわかっている場合には、壁Ｗの表面Ｗａには重合孔用マークＭ２のみをマーキングしてもよい。この場合、探知器１０は、楕円孔用マーキング部４１用の第１のカバーと、重合孔用マーキング部４２用の第２のカバーとをそれぞれ有する。そして、楕円孔用マークＭ１のみをマーキングする場合には、楕円孔用マーキング部４１をケース１１の外部に露出させるとともに、第２のカバーによって重合孔用マーキング部４２を覆う。重合孔用マークＭ２のみをマーキングする場合には、第１のカバーによって楕円孔用マーキング部４１を覆うとともに、重合孔用マーキング部４２をケース１１の外部に露出させる。

【0086】

なお、楕円孔用マークＭ１及び重合孔用マークＭ２は、貫通孔Ｈの形成時に壁Ｗから切断される部分に含まれている。したがって、壁Ｗに形成する貫通孔Ｈが楕円孔Ｈ１及び重合孔Ｈ２の何れか一方であることが予め分かっている場合であっても、壁Ｗの表面Ｗａに楕円孔用マークＭ１及び重合孔用マークＭ２の両方をマーキングしてもよい。

【0087】

○ 楕円孔用マーキング部４１は、スタンプでなくてもよい。楕円孔用マーキング部４１は、例えば、ケース１１を厚さ方向に貫通する貫通孔であってもよい。この場合、作業者は、ペンなどの筆記具を楕円孔用マーキング部４１に挿通することによって、壁Ｗの表面Ｗａに対して楕円孔Ｈ１の中心Ｈ１ｃの位置をマーキングする。同様に、正円孔用マーキング部４２０は、スタンプでなくてもよい。正円孔用マーキング部４２０は、例えば、ケース１１を厚さ方向に貫通する貫通孔であってもよい。作業者は、ペンなどの筆記具を正円孔用マーキング部４２０に挿通することによって、壁Ｗの表面Ｗａに対して正円孔Ｈ２０の中心Ｈ２０ｃの位置をマーキングする。この場合、カバー１５は省略されてもよい。

【0088】

○ 楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２は、ケース１１に対して個別に取り付けられていてもよい。この場合、楕円孔用マーキング部４１又は重合孔用マーキング部４２をケース１１から取り外した後、再度ケース１１に取り付けた場合には、楕円孔用マーキング部４１に対する正円孔用マーキング部４２０の相対位置がずれていないことを確認するのが好ましい。

【0089】

○ 楕円孔用マーキング部４１及び重合孔用マーキング部４２は、ケース１１に対して直接固定されていてもよい。
○ 制御部３６は、第１磁気センサ３２ａの検出結果Ｖ１及び第２磁気センサ３２ｂの検出結果Ｖ２の何れか一方と、第３磁気センサ３２ｃの検出結果Ｖ３及び第４磁気センサ３２ｄの検出結果Ｖ４の何れか一方とを比較することによって、上下方向Ｘにおける被探知磁石１０８の位置を探知してもよい。

【0090】

具体的には、第１磁気センサ３２ａの検出結果Ｖ１及び第２磁気センサ３２ｂの検出結果Ｖ２の何れか一方が、第３磁気センサ３２ｃの検出結果Ｖ３及び第４磁気センサ３２ｄの検出結果Ｖ４の何れか一方よりも大きい場合、制御部３６は、被探知磁石１０８が４つの磁気センサ３２の中心Ｏよりも上側に位置していると判定する。第１磁気センサ３２ａの検出結果Ｖ１及び第２磁気センサ３２ｂの検出結果Ｖ２の何れか一方が、第３磁気センサ３２ｃの検出結果Ｖ３及び第４磁気センサ３２ｄの検出結果Ｖ４の何れか一方よりも小さい場合、制御部３６は、被探知磁石１０８が４つの磁気センサ３２の中心Ｏよりも下側に位置していると判定する。第１磁気センサ３２ａの検出結果Ｖ１及び第２磁気センサ３２ｂの検出結果Ｖ２の何れか一方と、第３磁気センサ３２ｃの検出結果Ｖ３及び第４磁気センサ３２ｄの検出結果Ｖ４の何れか一方と同じ場合、制御部３６は、上下方向Ｘにおける被探知磁石１０８の位置が４つの磁気センサ３２の中心Ｏと一致していると判定する。

【0091】

○ 制御部３６は、第１磁気センサ３２ａの検出結果Ｖ１及び第３磁気センサ３２ｃの検出結果Ｖ３の何れか一方と、第２磁気センサ３２ｂの検出結果Ｖ２及び第４磁気センサ３２ｄの検出結果Ｖ４の何れか一方とを比較することによって、左右方向Ｙにおける被探知磁石１０８の位置を探知してもよい。

【0092】

具体的には、第１磁気センサ３２ａの検出結果Ｖ１及び第３磁気センサ３２ｃの検出結果Ｖ３の何れか一方が、第２磁気センサ３２ｂの検出結果Ｖ２及び第４磁気センサ３２ｄの検出結果Ｖ４の何れか一方よりも大きい場合、制御部３６は、被探知磁石１０８が４つの磁気センサ３２の中心Ｏよりも左側に位置していると判定する。第１磁気センサ３２ａの検出結果Ｖ１及び第３磁気センサ３２ｃの検出結果Ｖ３の何れか一方が、第２磁気センサ３２ｂの検出結果Ｖ２及び第４磁気センサ３２ｄの検出結果Ｖ４の何れか一方よりも小さい場合、制御部３６は、被探知磁石１０８が４つの磁気センサ３２の中心Ｏよりも右側に位置していると判定する。第１磁気センサ３２ａの検出結果Ｖ１及び第３磁気センサ３２ｃの検出結果Ｖ３の何れか一方と、第２磁気センサ３２ｂの検出結果Ｖ２及び第４磁気センサ３２ｄの検出結果Ｖ４の何れか一方と同じ場合、制御部３６は、左右方向Ｙにおける被探知磁石１０８の位置が４つの磁気センサ３２の中心Ｏと一致していると判定する。

【0093】

○ 被探知磁石１０８の位置を作業者に知らせるための方法は、マトリックス状に配列されたＬＥＤライト３４の点灯及び消灯に限定されない。一例として、表示画面に被探知磁石１０８の位置を表示することによって、被探知磁石１０８の位置を作業者に知らせてもよい。他の例として、ブザーを作動させることによって、被探知磁石１０８の位置を作業者に知らせてもよい。この場合、ブザーの音量や作動頻度を変化させることによって、磁気センサ３２の中心Ｏに対する被探知磁石１０８の位置を作業者に知らせる。なお、複数の方法を併用して被探知磁石１０８の位置を作業者に知らせてもよい。

【0094】

○ 制御部３６が被探知磁石１０８の位置を探知する方法は、上記実施形態の方法に限定されない。
○ 一方のセンサグループに属する磁気センサ３２の検出結果が他方のセンサグループに属する磁気センサ３２の検出結果よりも大きい又は小さい場合において、一方のセンサグループに属する磁気センサ３２の検出結果と他方のセンサグループに属する磁気センサ３２の検出結果との差と比較される所定の値の数は２つに限定されない。所定の値の数は、ＬＥＤライト３４の数に応じて適宜変更されてもよい。

【0095】

○ 配線ボックスＢは、一対のボス部１０７及び一対のボス部１０７の間に位置する部分だけでなく、他の部分も貫通孔Ｈによって壁Ｗの表側に露出していてもよい。

【符号の説明】

【0096】

１０…探知器、１１…ケース、１３…探知装置、３２…磁気センサ、４０…マーキング部、４１…楕円孔用マーキング部、４２…重合孔用マーキング部、４３…保持部、１０７…配線器具取付部としてのボス部、１０８…被探知磁石、４２０…正円孔用マーキング部、Ｂ…配線ボックス、Ｃ…仮想円、Ｄ１，Ｄ２…対角線、Ｈ…貫通孔、Ｈ１…楕円孔、Ｈ１ｃ…楕円孔の中心、Ｈ２…重合孔、Ｈ２０…正円孔、Ｈ２０ｃ…正円孔の中心、Ｌ１…第１仮想線、Ｌ２…第２仮想線、Ｏ…仮想円の中心、Ｐ１～Ｐ４…頂点、Ｑ…交点、Ｓ…仮想正方形、Ｓ１…第１辺、Ｓ２…第２辺、Ｓ３…第３辺、Ｓ４…第４辺、Ｗ…壁、Ｗａ…表面。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】