特開 2024-43944 配線体、表示装置、及びアンテナ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024043944

(43)【公開日】2024-04-02

(54)【発明の名称】配線体、表示装置、及びアンテナ

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/38 20060101AFI20240326BHJP

【ＦＩ】

H01Q1/38

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022149195

(22)【出願日】2022-09-20

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】池村 裕輔

(72)【発明者】

【氏名】張原 康正

(72)【発明者】

【氏名】五井 智之

(72)【発明者】

【氏名】新開 浩

【テーマコード（参考）】

5J046

【Ｆターム（参考）】

5J046AA11

5J046AB15

5J046PA07

(57)【要約】

【課題】平坦性を確保しつつ、外部の接続端子との接続性を向上できる配線体、表示装置、及びアンテナを提供する。
【解決手段】電極２１は、第１のトレンチ６０内に第１の導体層５５を有し、端子２２は、第２のトレンチ６４内に第２の導体層５６を有する。このうち、端子２２は、外部の接続端子に接続され、当該接続端子と電極２１とを電気的に接続する。当該端子２２の第２の導体層５６は、第２のトレンチ６４内に形成されるため、絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂ上に形成される場合に比して、配線体２００の平坦性を確保できる。また、第２の導体層５６の表面５６ｃは、絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂよりも遠い位置に配置される。従って、第２の導体層５６の表面５６ｃが絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂと同じ高さ位置に配置される場合に比して、外部の接続端子は、良好に第２の導体層５６の表面５６ｃに接続される。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電極と、
端子と、
基材上に設けられた樹脂層と、を備え、
前記樹脂層は、前記電極に対応する第１のトレンチ、及び前記端子に対応する第２のトレンチを有し、
前記電極は、前記第１のトレンチ内に第１の導体層を有し、
前記端子は、前記第２のトレンチ内に第２の導体層を有し、
前記第２の導体層の表面は、前記樹脂層の表面よりも前記基材に対して遠い位置に配置される、配線体。

【請求項2】

前記第２の導体層の前記樹脂層の前記表面からの突出量は、前記第２の導体層の前記第２のトレンチ内における厚みより小さい、請求項１に記載の配線体。

【請求項3】

前記基材と前記第２の導体層との間に、前記樹脂層の樹脂による樹脂膜を有する、請求項１に記載の配線体。

【請求項4】

前記樹脂膜と前記基材との間に、複数の微粒子を含む粒子含有層を有する、請求項３に記載の配線体。

【請求項5】

前記第２の導体層と前記樹脂膜との間に、複数の微粒子が配置される、請求項３に記載の配線体。

【請求項6】

前記第２の導体層の表面の面粗さの最大高さは、１μｍ以下であり、且つ、算術平均高さが０．５μｍ以下である、請求項１に記載の配線体。

【請求項7】

前記第２の導体層は、前記第２のトレンチの縁部から前記樹脂層の表面の一部にはみ出した堆積部を有する、請求項１に記載の配線体。

【請求項8】

前記電極は、メッシュ状の導体パターンを有する、請求項１に記載の配線体。

【請求項9】

前記第２のトレンチの平面方向における寸法は、メッシュ状の前記第１のトレンチの幅より大きい、請求項１に記載の配線体。

【請求項10】

請求項１～９の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。

【請求項11】

請求項１～９の何れか一項に記載の配線体を備える、アンテナ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、配線体、表示装置、及びアンテナに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、電極と、端子と、基材上に設けられた樹脂層と、を備える配線体が知られている（例えば、特許文献１）。端子の導体層は、樹脂層の表面上に配置され、メッシュ構造を含む電極と、コンタクトを介して接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特表２０２１－５１８０７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ここで、上述の配線体では、端子の導体層が樹脂層の表面上に配置されていることから、導体層の厚み分の段差が生じ、配線体の平坦性が損なわれるという問題がある。これに対して、端子の導体層の周囲を覆うような保護層を樹脂層の上に設けた場合、配線体の厚みが増大するとともに、端子の導体層の表面での外部の接続端子との接続性が低下するという問題がある。

【0005】

そこで、本開示は、平坦性を確保しつつ、外部の接続端子との接続性を向上できる配線体、表示装置、及びアンテナを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面に係る配線体は、電極と、電極に接続される端子と、基材上に設けられた樹脂層と、を備え、樹脂層は、電極に対応する第１のトレンチ、及び端子に対応する第２のトレンチを有し、電極は、第１のトレンチ内に第１の導体層を有し、端子は、第２のトレンチ内に第２の導体層を有し、第２の導体層の表面は、樹脂層の表面よりも基材に対して遠い位置に配置される。

【0007】

本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。

【0008】

本開示の一側面に係るアンテナは、上述の配線体を備える。

【発明の効果】

【0009】

本開示の一側面によれば、平坦性を確保しつつ、外部の接続端子との接続性を向上できる配線体、表示装置、及びアンテナを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】配線体を備える導電性フィルムの一実施形態を示す平面図である。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。

【図3】変形例に係る導電性フィルムを示す断面図である。

【図4】表示装置の一実施形態を示す断面図である。

【図5】配線体を備えるアンテナの平面図である。

【図6】図５のＶＩ－ＶＩ線に沿う拡大断面図である。

【図7】変形例に係る配線体の拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。

【0012】

図１は本開示の一実施形態に係る配線体２００を備える導電性フィルムを示す平面図であり、図２は図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。導電性フィルム２０は、アンテナ３００を有し、アンテナ３００は、配線体２００を備える。図１及び図２に示される導電性フィルム２０は、フィルム状の光透過性基材１（基材）と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた導電性層５と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた光透過性樹脂層７Ｂとを備える。導電性層５は、光透過性基材１の主面１Ｓに沿った方向に延在し複数の開口３ａを含むパターンを有する部分を含む導体部３と、導体部３の開口３ａ内を埋める絶縁樹脂部７Ａとを有する。図２では、導電性層５がデフォルメされた状態で示されており、導体部３の幅が強調された状態で示されている。また、各層の厚みもデフォルメされた状態で示されている。各層の厚みの詳細については後述する。また、図１に示す例では、導電性フィルム２０の一方の短辺付近に導電性層５が形成されているが、導電性層５が形成される位置は特に限定されず、長辺付近に導電性層５が形成されてもよい。

【0013】

光透過性基材１は、導電性フィルム２０が表示装置に組み込まれたときに必要とされる程度の光透過性を有する。具体的には、光透過性基材１の全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性基材１のヘイズが０～５％であってもよい。

【0014】

光透過性基材１は、例えば透明樹脂フィルムであってもよく、その例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、又はポリイミド（ＰＩ）のフィルムが挙げられる。あるいは、光透過性基材１がガラス基板であってもよい。

【0015】

例えば図３に示すように、光透過性基材１は、光透過性の支持フィルム１１と、支持フィルム１１上に順に設けられた中間樹脂層１２及び下地層１３とを有する積層体であってもよい。支持フィルム１１は上記透明樹脂フィルムであることができる。下地層１３は無電解めっき等によって導体部３を形成するために設けられる層である。他の方法によって導体部３を形成する場合、下地層１３は必ずしも設けられなくてもよい。支持フィルム１１と下地層１３との間に中間樹脂層１２が設けられていなくてもよい。

【0016】

光透過性基材１又はこれを構成する支持フィルム１１の厚みは、１０μｍ以上、２０μｍ以上、又は３５μｍ以上であってよく、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は１００μｍ以下であってよい。

【0017】

中間樹脂層１２が設けられることにより、支持フィルム１１と下地層１３との間の密着性が向上し得る。下地層１３が設けられない場合、中間樹脂層１２が支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間に設けられることにより、支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間の密着性が向上し得る。

【0018】

中間樹脂層１２は、樹脂及び無機フィラーを含有する層であってもよい。中間樹脂層１２を構成する樹脂の例としては、アクリル樹脂が挙げられる。無機フィラーの例としては、シリカが挙げられる。

【0019】

中間樹脂層１２の厚みは、例えば５ｎｍ以上、１００ｎｍ以上、又は２００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。

【0020】

下地層１３は、触媒及び樹脂を含有する層であってもよい。樹脂は、硬化性樹脂組成物の硬化物であってもよい。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の例としては、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、並びに、不飽和二重結合、環状エーテル、及びビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。

【0021】

下地層１３に含まれる触媒は、無電解めっき触媒であってもよい。無電解めっき触媒は、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｉｎ、及びＳｎから選ばれる金属であってもよく、Ｐｄであってもよい。触媒は、１種類単独若しくは２種類以上の組合せであってもよい。通常、触媒は触媒粒子として樹脂中に分散している。

【0022】

下地層１３における触媒の含有量は、下地層１３全量を基準として、３質量％以上、４質量％以上、又は５質量％以上であってもよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は２５質量％以下であってもよい。

【0023】

下地層１３の厚みは、１０ｎｍ以上、２０ｎｍ以上、又は３０ｎｍ以上であってもよく、５００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、又は１５０ｎｍ以下であってもよい。

【0024】

光透過性基材１は、支持フィルム１１の光透過性樹脂層７Ｂ及び導体部３とは反対側の主面上に設けられた保護層を更に有していてもよい。保護層が設けられることにより、支持フィルム１１の傷付きが抑制される。保護層は、中間樹脂層１２と同様の層であることができる。保護層の厚みは、５ｎｍ以上、５０ｎｍ以上、又は５００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。

【0025】

導電性層５を構成する導体部３は、開口３ａを含むパターンを有する部分を含む。開口３ａを含むパターンは、互いに交差する複数の線状部によって形成された、規則的に配置された複数の開口３ａを含むメッシュ状のパターンである。メッシュ状のパターンを有する導体部３は、例えばアンテナ３００の放射導体及び給電線路として良好に機能することができる。また、導体部３は、開口３ａを有さない平面状のパターンを備える。平面状のパターンを有する導体部３は、後述の端子及びグラウンドパッド部として機能する。なお、導電性層５における導体部３のパターンの構成の詳細については後述する。

【0026】

導体部３は、金属を含んでいてもよい。導体部３は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、銀、金、白金及びスズから選ばれる少なくとも１種の金属を含んでいてもよく、銅を含んでいてもよい。導体部３は、めっき法によって形成された金属めっきであってもよい。導体部３は、適切な導電性が維持される範囲で、リン等の非金属元素を更に含んでいてもよい。

【0027】

導体部３は、複数の層から構成される積層体であってもよい。また、導体部３は、光透過性基材１とは反対側の表層部として、黒化層を有していてもよい。黒化層は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の視認性向上に寄与し得る。

【0028】

絶縁樹脂部７Ａは、光透過性を有する樹脂によって形成されており、導体部３の開口３ａを埋めるように設けられており、通常、絶縁樹脂部７Ａと導体部３とで平坦な表面が形成されている。

【0029】

光透過性樹脂層７Ｂは、光透過性を有する樹脂によって形成されている。光透過性樹脂層７Ｂの全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性樹脂層７Ｂのヘイズが０～５％であってもよい。

【0030】

光透過性基材１（又は光透過性基材１を構成する支持フィルムの屈折率）と、光透過性樹脂層７Ｂの屈折率との差が０．１以下であってもよい。これにより、表示画像の良好な視認性がより一層確保され易い。光透過性樹脂層７Ｂの屈折率（ｎｄ２５）は、例えば、１．０以上であってもよく、１．７以下、１．６以下、又は１．５以下であってよい。屈折率は、反射分光膜厚計により測定することができる。光路長の均一性の観点から、導体部３、絶縁樹脂部７Ａ、及び光透過性樹脂層７Ｂが実質的に同じ厚みを有していてもよい。

【0031】

絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂は、硬化性樹脂組成物（光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物）の硬化物であってもよい。絶縁樹脂部７Ａ及び／又は光透過性樹脂層７Ｂを形成する硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含み、その例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、及び不飽和二重結合、並びに、環状エーテル、ビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。

【0032】

絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じであってもよい。同じ樹脂によって形成された絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂは屈折率が等しいことから、導電性フィルム２０を透過する光路長の均一性がより一層向上することができる。絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じである場合、例えば１層の硬化性樹脂層からインプリント法等によってパターン形成することによって、絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを容易に一括して形成することができる。

【0033】

導電性フィルム２０は、例えばインプリント法によるパターン形成を含む方法によって製造することができる。導電性フィルム２０を製造する方法の一例は、支持フィルムと支持フィルムの一方の主面上に設けられた、中間樹脂層及び触媒を含有する下地層とを有する光透過性基材１を準備することと、光透過性基材１の下地層側の主面１Ｓ上に、硬化性樹脂層を形成させることと、凸部を有するモールドを用いたインプリント法により、下地層が露出するトレンチを形成させることと、トレンチを充填する導体部３を、下地層から金属めっきを成長させる無電解めっき法により形成することとを含む。硬化性樹脂層にモールドが押し込まれた状態で硬化性樹脂層を硬化させることにより、モールドの凸部の反転形状を有する開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａと光透過性樹脂層７Ｂとが一括して形成される。開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａを形成する方法は、インプリント法に限られず、フォトリソグラフィー等の任意の方法を適用できる。

【0034】

以上例示的に説明された導電性フィルムを、例えば平面状の透明アンテナとして表示装置に組み込むことができる。表示装置は、例えば、液晶表示装置、又は有機ＥＬ表示装置であってもよい。図４は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の一実施形態を示す断面図である。図４に示される表示装置１００は、画像表示領域１０Ｓを有する画像表示部１０と、導電性フィルム２０と、偏光板３０と、カバーガラス４０とを備える。導電性フィルム２０、偏光板３０、及びカバーガラス４０は、画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓ側において、画像表示部１０側からこの順に積層されている。表示装置の構成は図４の形態に限られず、必要により適宜変更が可能である。例えば、偏光板３０が画像表示部１０と導電性フィルム２０との間に設けられてもよい。画像表示部１０は、例えば液晶表示部であってもよい。偏光板３０及びカバーガラス４０として、表示装置において通常用いられているものを用いることができる。偏光板３０及びカバーガラス４０は、必ずしも設けられなくてもよい。画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓから出射される画像表示のための光が、導電性フィルム２０を含む均一性の高い光路長の経路を通過する。これにより、モワレが抑制された均一性の高い良好な画像表示が可能である。

【0035】

次に、図５を参照して、本開示の実施形態に係る配線体２００を備えるアンテナ３００の構成について詳細に説明する。アンテナ３００は、前述の導電性層５を含んで構成される。図５は、アンテナ３００の平面図である。図５は、配線体２００を備えるアンテナ３００の一部を拡大して示している。なお、以降の説明においては、主面１Ｓと平行な平面に対してＸＹ座標を設定して、説明を行うものとする。Ｙ軸方向は、主面１Ｓに沿った方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部と直交する方向に対応する。導電性フィルム２０の中央側をＹ軸方向の正側とし、導電性フィルム２０の外周側をＹ軸方向の負側とする。Ｘ軸方向は、主面１Ｓに沿ってＹ軸方向と直交する方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部２０ａが延びる方向に対応する。導電性フィルム２０の辺部２０ａが延びる一方側をＸ軸方向の正側とし、他方側をＸ軸方向の負側とする。

【0036】

アンテナ３００の導電性層５は、電極２１と、給電線路２５Ａ，２５Ｂと、端子２２Ａ，２２Ｂと、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ（端子）と、を有する。アンテナ３００は、Ｙ軸方向に平行な中心線ＣＬに対して線対称な構成を有する。

【0037】

電極２１は、アンテナ３００として信号を放射する領域である。電極２１は、円形状の形状を有する。電極２１の中心は、中心線ＣＬ上に配置される。電極２１は、導電性フィルム２０の辺部２０ａからＹ軸方向の正側へ離間した位置に配置される。電極２１は、直径Ｒの寸法を有する。

【0038】

給電線路２５Ａ，２５Ｂは、電極２１に給電を行う線路である。つまり、アンテナ３００は、２偏波アンテナとして機能する。例えば、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂが延びる方向の斜め偏波信号を、給電線路２５Ａを介して給電し、給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂの延びる方向の斜め偏波信号を、給電線路２５Ｂを介して給電することができる。給電線路２５Ａ，２５Ｂは、導電性フィルム２０の辺部２０ａに対して垂直に延びる垂直部２５ａと、Ｙ軸方向に対して傾斜する傾斜部２５ｂと、を有する。給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、導電性フィルム２０の辺部２０ａ側に形成された端子２２ＡからＹ軸方向の正側へ延びる。給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、中心線ＣＬからＸ軸方向の負側へ離間した位置にて、当該中心線ＣＬ（すなわちＹ軸方向）と平行に延びる。

【0039】

給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂは、垂直部２５ａのＹ軸方向の正側の端部から、Ｙ軸方向の正側へ向かうに従って中心線ＣＬ側（すなわちＸ軸方向の正側）へ近付くように傾斜する。傾斜部２５ｂのＹ軸方向の正側の端部は、電極２１の外周縁２１ａに接続される。給電線路２５Ａは、垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂにおいて一定の幅寸法Ｗ１を有する。また、給電線路２５Ａは、垂直部２５ａの長さ寸法と傾斜部２５ｂの長さ寸法の合計寸法である線路長Ｌ１を有する。ここで、幅寸法Ｗ１は、平面状のアンテナ３００の面内方向における垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの延在方向と直交する方向の寸法であり、線路長Ｌ１は、平面状のアンテナ３００の面内方向における垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの延在方向に沿った寸法である。

【0040】

なお、図５に示す例では、給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、電極２１のＸ軸方向の負側の端部よりも、Ｘ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。また、給電線路２５Ａの垂直部２５ａのＹ軸方向の正側の端部（すなわち傾斜部２５ｂとの接続部）は、電極２１のＹ軸方向の負側の端部よりも、Ｙ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。ただし、垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの配置及び形状は、特に限定されるものではない。給電線路２５Ｂは、給電線路２５Ａと中心線ＣＬを基準として線対称な構造を有する。本実施形態では、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂと給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂは、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線と給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線とが直交するように電極２１の外周縁２１ａに接続されている。つまり、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線と給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線とが成す角度は９０度である。

【0041】

端子２２Ａ，２２Ｂは、給電線路２５Ａ，２５Ｂにそれぞれ接続される端子である。端子２２Ａ，２２Ｂは、外部の入出力端子と接続されることで、給電線路２５Ａ，２５Ｂを介して電極２１に給電する。端子２２Ａ，２２Ｂは、導電性フィルム２０の辺部２０ａ付近に配置される。端子２２Ａ，２２Ｂは、給電線路２５Ａ，２５Ｂの垂直部２５ａのＹ軸方向の負側の端部から、辺部２０ａまでＹ軸方向の負側へ延びる。端子２２Ａ，２２Ｂは、一定の幅寸法Ｗ２にて、Ｙ軸方向に延びる。端子２２Ａ，２２Ｂは、長さ寸法Ｌ２にてＹ軸方向に延びる。ここで、幅寸法Ｗ２は、平面状のアンテナ３００の面内方向における端子２２Ａ，２２Ｂの延在方向と直交する方向の寸法であり、長さ寸法Ｌ２は、平面状のアンテナ３００の面内方向における端子２２Ａ，２２Ｂの延在方向に沿った寸法である。

【0042】

グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、電気的にグラウンド状態となる領域である。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、図示されないグラウンド端子と接続される。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、端子２２Ａ，２２Ｂに対して隙間ＧＰを空けて配置されることで、端子２２Ａ，２２Ｂと絶縁されている。グラウンドパッド部２４Ａは、端子２２Ａ，２２Ｂ間の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ｂは、端子２２ＡのＸ軸方向の負側の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ｃは、端子２２ＢのＸ軸方向の正側の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、Ｙ軸方向において一定の幅寸法にて、Ｘ軸方向に帯状に延びる。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの幅寸法は、端子２２Ａ，２２Ｂの長さ寸法Ｌ２と同じである。

【0043】

上述のように、信号ラインである端子２２Ａは、Ｘ軸方向の両側からグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂに囲まれる構造を有する。信号ラインである端子２２Ｂは、Ｘ軸方向の両側からグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｃに囲まれる構造を有する。このように、端子２２Ａ，２２Ｂは、コプレナー線路である。

【0044】

図５に示すように、アンテナ３００は、導体部３として、メッシュ状の導体パターン５０を有する。アンテナ３００の構成要素のうち、電極２１及び給電線路２５Ａ，２５Ｂは、当該メッシュ状の導体パターン５０を有する。メッシュ状の導体パターン５０は、第１の導電線５１、及び複数の第２の導電線５２を含む。第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第１の導電線５１は、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第１の導電線５１は、等ピッチで離間するように配置される。第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第２の導電線５２は、Ｙ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第２の導電線５２は、等ピッチで離間するように配置される。導電線５１，５２の太さは特に限定されないが、例えば１～３μｍに設定されてよい。また、導電線５１，５２のピッチも特に限定されないが、例えば１００～３００μｍに設定されてよい。なお、第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に延びていれば、Ｙ軸方向と平行でなくても構わず、第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に延びていれば、Ｘ軸方向と平行でなくても構わない。

【0045】

本実施形態では、電極２１及び給電線路２５Ａ,２５Ｂは、外周縁を構成する端部導電線を有する。電極２１は、この端部導電線により形成される形状が円形状となっている。なお、円形状の電極２１は、厳密な真円形状に限られず、製造誤差等により生じるばらつきは含まれるものとする。また、電極２１の外周縁を構成する端部導電線は、曲線だけで構成されるものだけでなく、一部に直線、波線部分などが含まれていても構わない。さらに、電極２１及び給電線路２５Ａ，２５Ｂは、端部導電線を含まなくてもよく、この場合、メッシュ状の導体パターン５０に含まれる第１の導電線５１又は第２の導電線５２の先端を結んだ形状が円形状となっていればよい。

【0046】

端子２２は、当該端子２２の略全域に平面状に広がる第２の導体層５６を有する。なお、「端子２２」と称した場合、端子２２Ａと端子２２Ｂを区別せず両方を指しているものとする。図５においては、端子２２全域に第２の導体層５６が形成されているが、第２の導体層５６の面積は特に限定されない。例えば、第２の導体層５６の面積は、端子２２全体の面積に対する９５％以上の面積であってよい。端子２２のうち、第２の導体層５６以外の箇所は、導体パターン５０が存在していてよい。なお、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃも、第２の導体層５６を有する。ただし、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、メッシュ状の導体パターン５０を有する構成であってもよい。

【0047】

次に、図６を参照して、配線体２００の断面構造について説明する。図６は、図５に示すＶＩ－ＶＩ線に沿った拡大断面図である。図６に示すように、配線体２００は、電極２１及び端子２２が設けられる前述の光透過性基材１と、光透過性基材１上に設けられる前述の絶縁樹脂部７Ａ（樹脂層）と、を更に備える。

【0048】

絶縁樹脂部７Ａは、電極２１に対応する第１のトレンチ６０、及び端子２２に対応する第２のトレンチ６４を有する。絶縁樹脂部７Ａは、メッシュ状の第１のトレンチ６０を有する。第１のトレンチ６０は、絶縁樹脂部７Ａと、隣の絶縁樹脂部７Ａとの間の溝部６１のパターンによって構成される。溝部６１は、電極２１の導体パターン５０のメッシュ構造に対応するパターンにて形成される。従って、第１のトレンチ６０のメッシュパターンと、電極２１の導体パターン５０とは、一致している。溝部６１の底部は、後述の下地層６７の表面まで達している。

【0049】

第２のトレンチ６４は、端子２２に対応する形状及び大きさを有する溝部６５によって構成される。第２のトレンチ６４の平面方向（ＸＹ平面が広がる方向）における寸法は、メッシュ状の第１のトレンチ６０の幅Ｗ１より大きい。第２のトレンチ６４のＹ軸方向の寸法Ｗ２は、第１のトレンチ６０の幅Ｗ１より大きい。第２のトレンチ６４のＸ軸方向の寸法（不図示）は、第１のトレンチ６０の幅Ｗ１より大きい。第２のトレンチ６４のＹ軸方向の寸法Ｗ２は、長方形状の第２の導体層５６の短辺５６ａ（図５参照）の長さと略等しくてよい。第２のトレンチ６４のＸ軸方向の寸法は、長方形状の第２の導体層５６の長辺５６ｂ（図５参照）の長さと略等しくてよい。第１のトレンチ６０の幅Ｗ１は、第２の導電線５２の延在方向（Ｘ軸方向）と直交する方向（Ｙ軸方向）の長さと略等しくてよい。溝部６５の底部６５ａは、絶縁樹脂部７Ａの裏面７ａよりも上方に離間した位置に配置される。

【0050】

電極２１は、第１のトレンチ６０内に第１の導体層５５を有する。また、端子２２は、第２のトレンチ６４内に第２の導体層５６を有する。電極２１の第１の導体層５５は、メッシュ状の導体パターン５０の導電線５１，５２によって構成される。第２の導電線５２は、第１のトレンチ６０の溝部６１のうち、Ｘ軸方向に延びる溝部６１の内部に導電性の材料を充填することによって形成される。なお、第１の導電線５１も、トレンチ６０の溝部６１のうち、Ｙ軸方向に延びる溝部６１（不図示）の内部に導電性の材料を充填することによって形成される。第１の導体層５５の表面５５ａは、絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂと略同一の高さ位置に配置される。

【0051】

第２の導体層５６は、第２のトレンチ６４の溝部６５の内部に導電性の材料を充填することによって形成される。第２の導体層５６の材料は特に限定されず、導体パターン５０と同様の材料を採用してよいし、異なる材料を採用してもよい。第２の導体層５６の表面５６ｃは、絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂよりも光透過性基材１に対して遠い位置に配置される。第２の導体層５６の絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂからの突出量Ｈ２は、第２の導体層５６の第２のトレンチ６４内における厚みＨ１より小さい。厚みＨ１は特に限定されないが、厚みＨ１に対する突出量Ｈ２の比（Ｈ２／Ｈ１）が０．０５～０．３５となるように突出量Ｈ２が設定されてよい。なお、第２の導体層５６の表面５６ｃが絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂよりも光透過性基材１に対して近い位置に配置される部分を含んでいてもよい。

【0052】

配線体２００は、光透過性基材１と第２の導体層５６との間に、絶縁樹脂部７Ａの樹脂による樹脂膜６６を有する。樹脂膜６６は、第２のトレンチ６４の溝部６５の底部６５ａと、後述の下地層６７の表面との間に形成される。

【0053】

配線体２００は、絶縁樹脂部７Ａの裏面７ａと光透過性基材１の主面１Sとの間に、下地層６７を有する。下地層６７は、電極２１及び端子２２の両方に対応する位置に形成される。配線体２００は、第２の導体層５６と樹脂膜６６との間に、下地層６８を有する。下地層６８は、溝部６５の底部６５ａ上に配置される。下地層６７，６８の材質は特に限定されないが、例えば、下地層１３を同様の材料を採用してよい。

【0054】

次に、本実施形態に係る配線体２００、及び表示装置１００の作用・効果について説明する。

【0055】

本実施形態の配線体２００によれば、電極２１は、第１のトレンチ６０内に第１の導体層５５を有し、端子２２は、第２のトレンチ６４内に第２の導体層５６を有する。このうち、端子２２は、外部の接続端子に接続され、当該接続端子と電極２１とを電気的に接続する。当該端子２２の第２の導体層５６は、第２のトレンチ６４内に形成されるため、絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂ上に形成される場合に比して、配線体２００の平坦性を確保できる。また、第２の導体層５６の表面５６ｃは、絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂよりも光透過性基材１に対して遠い位置に配置される。従って、第２の導体層５６の表面５６ｃが絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂと同じ高さ位置に配置される場合に比して、外部の接続端子は、良好に第２の導体層５６の表面５６ｃに接続される。以上より、平坦性を確保しつつ、外部の接続端子との接続性を向上できる。

【0056】

第２の導体層５６の絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂからの突出量Ｈ２は、第２の導体層５６の第２のトレンチ６４内における厚みＨ１より小さくてよい。この場合、第２の導体層５６が絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂから必要以上に突出することを抑制し、配線体２００の平坦性を確保することができる。

【0057】

配線体２００は、光透過性基材１と第２の導体層５６との間に、絶縁樹脂部７Ａの樹脂による樹脂膜６６を有してよい。この場合、端子２２における第２の導体層５６の底面側の絶縁性を確保することで、下地層側に電流が流れることによる損失を抑制できる。

【0058】

電極は、メッシュ状の導体パターンを有してよい。この場合、電極においては導電性を確保しつつ、高い透過性を実現できる。

【0059】

第２のトレンチの平面方向における寸法は、メッシュ状の第１のトレンチの幅より大きくてよい。この場合、第２の導体層の平面方向のサイズを大きくすることで、外部の接続端子との接続性を確保できる。

【0060】

本開示の一側面に係る表示装置１００は、上述の配線体２００を備える。

【0061】

上述の表示装置１００によれば、上述の配線体２００と同様な作用・効果を得ることができる。

【0062】

本開示の一側面に係るアンテナ３００は、上述の配線体２００を備える。

【0063】

上述のアンテナ３００によれば、上述の配線体２００と同様な作用・効果を得ることができる。

【0064】

本開示は上述の実施形態に限定されるものではない。

【0065】

例えば、図７に示す配線体２００が採用されてもよい。図７に示す配線体２００は、樹脂膜６６と光透過性基材１との間に、複数の微粒子６９を含む下地層６７を有する。本実施形態では、下地層６７は、微粒子６９を含有する粒子含有層として機能する。この場合、光透過性基材１に対する樹脂膜６６と光透過性基材１との間の密着性を向上できる。

【0066】

第２の導体層５６と樹脂膜６６との間に、複数の微粒子６９が配置される。微粒子６９は、下地層６８に含まれる。この場合、第２の導体層５６と樹脂膜６６との間の密着性を向上できる。なお、下地層６７，６８に含まれる微粒子６９の材料として、例えば、前述の下地層１３に含まれる触媒と同じ材料を採用してよい。また、微粒子６９の直径は２ｎｍ以上、５０ｎｍ以下としてよい。

【0067】

第２の導体層の表面粗さは所定の値に設定されてよい。例えば、第２の導体層５６の表面５６ｃの面粗さの最大高さは、１μｍ以下であり、且つ、算術平均高さが０．５μｍ以下であってよい。この場合、第２の導体層の外部の接続端子との接続性を確保できる。なお、算術平均高さは、例えば、ＩＳＯ２５１７８で規定される面粗さパラメータの１つであって、測定面における山高さ及び谷深さの絶対値の平均値で表される算術平均高さＳａである。また、最大高さは、例えば、ＩＳＯ２５１７８で規定される面粗さパラメータの１つであって、測定面における最も高い点から最も低い点までの距離で表される最大高さＳｚである。この算術平均高さＳａ及び最大高さＳｚは、例えば、ＶＫ－２５０Ｘ（キーエンス社）を用いて非接触方式にて測定できる。

【0068】

第２の導体層５６は、第２のトレンチ６４の縁部６４ａから絶縁樹脂部７Ａの表面７ｂの一部にはみ出した堆積部５６ｄを有してよい。この場合、第２の導体層５６の剥がれを抑制できる。

【0069】

例えば、図５に示す構成は導電性層５の構成の一例に過ぎず、電極２１、及び端子２２及びグラウンド部２３の形状を適宜変更してもよい。

【0070】

図１は導電性フィルムの全体構成の一例に過ぎず、導電性フィルムの中で導電性層をどのような範囲、形状で形成してもよい。

【0071】

導電性フィルムの適用装置として表示装置を例示したが、他の装置に導電性フィルムを適用してもよい。例えば、建物や自動車等のガラスなどに導電性フィルムを適用してもよい。

【0072】

上述の実施形態では、端子２２は、第２のトレンチ６４内の第２の導体層５６を有していた。これに加えて、外部のグラウンド端子と接続されるグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃには、第２のトレンチ６４及び第２の導体層５６と同趣旨の構成が採用されてよい。すなわち、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに対して、第２のトレンチ６４内に形成されて平面状に広がる第２の導体層５６が形成されてもよい。これにより、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃについても上述の実施形態における作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。配線体は、端子２２に対する第２の導体層５６のみを有してもよく、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに対する第２の導体層５６のみを有してもよく、あるいは、端子２２に対する導体層５６及びグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに対する導体層５６の両方を有してもよい。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃも請求項における「端子」に該当してよい。

【0073】

上述の実施形態ではアンテナとして用いられる配線体を例示したが、配線体の構造の用途は限定されず、例えばタッチセンサなどに適用されてもよい。

【0074】

本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。

【0075】

本開示の一側面に係る配線体は、電極と、端子と、基材上に設けられた樹脂層と、を備え、樹脂層は、電極に対応する第１のトレンチ、及び端子に対応する第２のトレンチを有し、電極は、第１のトレンチ内に第１の導体層を有し、端子は、第２のトレンチ内に第２の導体層を有し、第２の導体層の表面は、樹脂層の表面よりも基材に対して遠い位置に配置される。

【0076】

上述の配線体によれば、電極は、第１のトレンチ内に第１の導体層を有し、端子は、第２のトレンチ内に第２の導体層を有する。このうち、端子は、外部の接続端子に接続され、当該接続端子と電極とを電気的に接続する。当該端子の第２の導体層は、第２のトレンチ内に形成されるため、樹脂層の表面上に形成される場合に比して、配線体の平坦性を確保できる。また、第２の導体層の表面は、樹脂層の表面よりも遠い位置に配置される。従って、第２の導体層の表面が樹脂層の表面と同じ高さ位置に配置される場合に比して、外部の接続端子は、良好に第２の導体層の表面に接続される。以上より、平坦性を確保しつつ、外部の接続端子との接続性を向上できる。

【0077】

第２の導体層の樹脂層の表面からの突出量は、第２の導体層の第２のトレンチ内における厚みより小さくてよい。この場合、第２の導体層が樹脂層の表面から必要以上に突出することを抑制し、配線体の平坦性を確保することができる。

【0078】

配線体は、基材と第２の導体層との間に、樹脂層の樹脂による樹脂膜を有してよい。この場合、端子における第２の導体層の底面側の絶縁性を確保することで、下地層側に電流が流れることによる損失を抑制できる。

【0079】

配線体は、樹脂膜と基材との間に、複数の微粒子を含む粒子含有層を有してよい。この場合、基材に対する樹脂膜と基材との間の密着性を向上できる。

【0080】

第２の導体層と樹脂膜との間に、複数の微粒子が配置されてよい。この場合、第２の導体層と樹脂膜との間の密着性を向上できる。

【0081】

第２の導体層の表面の面粗さの最大高さは、１μｍ以下であり、且つ、算術平均高さが０．５μｍ以下であってよい。この場合、第２の導体層の外部の接続端子との接続性を確保できる。

【0082】

第２の導体層は、第２のトレンチの縁部から樹脂層の表面の一部にはみ出した堆積部を有してよい。この場合、第２の導体層の外部の接続端子との接続性を確保できる。

【0083】

電極は、メッシュ状の導体パターンを有してよい。この場合、電極の導体量を低減できる。

【0084】

第２のトレンチの平面方向における寸法は、メッシュ状の第１のトレンチの幅より大きくてよい。この場合、第２の導体層の平面方向のサイズを大きくすることで、外部の接続端子との接続性を確保できる。

【0085】

本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。

【0086】

上述の表示装置によれば、上述の配線体と同様な作用・効果を得ることができる。

【0087】

［形態１］
電極と、
端子と、
基材上に設けられた樹脂層と、を備え、
前記樹脂層は、前記電極に対応する第１のトレンチ、及び前記端子に対応する第２のトレンチを有し、
前記電極は、前記第１のトレンチ内に第１の導体層を有し、
前記端子は、前記第２のトレンチ内に第２の導体層を有し、
前記第２の導体層の表面は、前記樹脂層の表面よりも前記基材に対して遠い位置に配置される、配線体。
［形態２］
前記第２の導体層の前記樹脂層の前記表面からの突出量は、前記第２の導体層の前記第２のトレンチ内における厚みより小さい、形態１に記載の配線体。
［形態３］
前記基材と前記第２の導体層との間に、前記樹脂層の樹脂による樹脂膜を有する、形態１又は２に記載の配線体。
［形態４］
前記樹脂膜と前記基材との間に、複数の微粒子を含む粒子含有層を有する、形態３に記載の配線体。
［形態５］
前記第２の導体層と前記樹脂膜との間に、複数の微粒子が配置される、形態３又は４に記載の配線体。
［形態６］
前記第２の導体層の表面の面粗さの最大高さは、１μｍ以下であり、且つ、算術平均高さが０．５μｍ以下である、形態１～５の何れか一項に記載の配線体。
［形態７］
前記第２の導体層は、前記第２のトレンチの縁部から前記樹脂層の表面の一部にはみ出した堆積部を有する、形態１～６の何れか一項に記載の配線体。
［形態８］
前記電極は、メッシュ状の導体パターンを有する、形態１～７の何れか一項に記載の配線体。
［形態９］
前記第２のトレンチの平面方向における寸法は、メッシュ状の前記第１のトレンチの幅より大きい、形態１～８の何れか一項に記載の配線体。
［形態１０］
形態１～９の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。
［形態１１］
形態１～９の何れか一項に記載の配線体を備える、アンテナ。

【符号の説明】

【0088】

１…光透過性基材（基材）、１Ｓ…基材の主面、７Ａ…絶縁樹脂部（樹脂層）、２１…電極、２２…端子、５０…導体パターン、５５…第１の導体層、５６…第２の導体層、６０…第１のトレンチ、６４…第２のトレンチ、６７…下地層（粒子含有層）、６８…下地層、６９…微粒子、１００…表示装置、２００…配線体、３００…アンテナ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】