特開 2024-44259 描画システムおよび描画方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024044259

(43)【公開日】2024-04-02

(54)【発明の名称】描画システムおよび描画方法

(51)【国際特許分類】

   G03F 7/20 20060101AFI20240326BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20240326BHJP

【ＦＩ】

G03F7/20 501

G03F7/20 521

H05K3/00 H

H05K3/00 P

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022149684

(22)【出願日】2022-09-21

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100110847

【弁理士】

【氏名又は名称】松阪 正弘

(74)【代理人】

【識別番号】100136526

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100136755

【弁理士】

【氏名又は名称】井田 正道

(72)【発明者】

【氏名】中津 智史

(72)【発明者】

【氏名】八坂 智

(72)【発明者】

【氏名】渡邉 孝嗣

【テーマコード（参考）】

2H197

【Ｆターム（参考）】

2H197AA21

2H197CC05

2H197CD12

2H197DA07

2H197DA10

2H197HA02

2H197HA03

(57)【要約】

【課題】基板上のパターン不良のトラブルシューティングに有用な情報を、容易かつ短時間に取得する。
【解決手段】描画システム７は、基板に描画を行う描画ユニット１１と、描画ユニット１１を制御することにより、対象基板へのパターンの描画と、当該パターンの描画に関連する描画関連情報の対象基板上の所定位置への描画とを描画ユニット１１に実行させる制御部１２とを備える。これにより、基板上のパターン不良のトラブルシューティングに有用な情報を、容易かつ短時間に取得することができる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

描画システムであって、
基板に描画を行う描画ユニットと、
前記描画ユニットを制御することにより、対象基板へのパターンの描画と、前記パターンの描画に関連する描画関連情報の前記対象基板上の所定位置への描画とを前記描画ユニットに実行させる制御部と、
を備えることを特徴とする描画システム。

【請求項2】

請求項１に記載の描画システムであって、
前記描画ユニットによる各基板へのパターンの描画動作に対してログ識別子が割り当てられており、前記各基板に対する前記描画動作に関して取得されたログ情報を前記ログ識別子に関連付けて記憶する記憶部をさらに備え、
前記描画関連情報が、前記対象基板に対する前記描画動作の前記ログ識別子を含むことを特徴とする描画システム。

【請求項3】

請求項１または２に記載の描画システムであって、
前記描画関連情報が、前記対象基板への前記パターンの描画日時、前記パターンの描画時に参照した前記対象基板の伸縮率、前記パターンの描画に用いたパターンデータ名、前記対象基板上の感光材料の情報、および、前記対象基板の種別情報の少なくとも１つを含むことを特徴とする描画システム。

【請求項4】

請求項１または２に記載の描画システムであって、
前記描画ユニットを含む複数の描画ユニットを備え、
前記描画関連情報が、前記対象基板への前記パターンの描画を行う前記描画ユニットの識別子を含むことを特徴とする描画システム。

【請求項5】

請求項１または２に記載の描画システムであって、
前記描画ユニットが、基板をそれぞれ保持する複数のステージを有し、
前記描画関連情報が、前記パターンの描画時に前記対象基板を保持するステージの識別子を含むことを特徴とする描画システム。

【請求項6】

請求項１または２に記載の描画システムであって、
前記描画関連情報の少なくとも一部が、二次元コードとして前記対象基板に描画されることを特徴とする描画システム。

【請求項7】

描画方法であって、
基板に描画を行う描画ユニットに対象基板を搬入する工程と、
前記対象基板へのパターンの描画と、前記パターンの描画に関連する描画関連情報の前記対象基板上の所定位置への描画とを前記描画ユニットに実行させる工程と、
を備えることを特徴とする描画方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、描画システムおよび描画方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、マスクを用いることなく、プリント基板等の基板上の感光材料にパターンを描画する描画装置（直接描画装置）が実用化されている。描画装置を利用する製造工程においても、他の工程と同様にトラブルが発生することがある。当該トラブルは主に２種類あり、１つは描画装置自体のエラーによる動作の停止である。もう１つは、パターンの描画が正常終了した後に発覚する基板上のパターン不良である。

【0003】

なお、特許文献１では、半導体製品の製造工程で発生した不良原因を速やかに究明する手法が提案されている。当該手法では、ＱＦＰ(Quad Flat Package)の各製造工程における製造条件がＱＦＰの識別番号と関連付けてメインサーバに格納されるとともに、識別番号に対応する二次元バーコードがＱＦＰの表面に刻印される。これにより、ＱＦＰに不良が発生した場合、ＱＦＰの二次元バーコードを読み取って、識別番号を特定し、メインサーバに格納されたＱＦＰの製造条件が追跡される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１１－６６３４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、上記２種類のトラブルのうち、描画装置自体のエラーに対しては、ディスプレイの画面に表示されるエラーメッセージを読むことで、描画装置の復旧やトラブルシューティングが可能である。しかしながら、感光材料の膜の剥がれや、描画時の歪み補正の異常、パターンの位置精度や線幅精度の不良等、基板上のパターン不良に対しては、トラブルシューティングが困難な場合が多い。理由としては、描画動作そのものは正常に終了し、現像後に不良が発覚することが多いため、描画から時間が経っており、描画時の条件が判らない、または、当該基板に紐づく描画動作のログ情報の取得に時間がかかる等が挙げられる。また、描画装置では、複数のステージが設けられる場合があり、この場合、当該基板をどのステージで描画したかという情報も必要になるため、基板上のパターン不良のトラブルシューティングがさらに困難になる。

【0006】

描画装置を利用する製造工程においても、上記特許文献１と同様に、基板に付与された識別子を読み取り、描画時の各種条件を当該識別子と関連付けてサーバに記憶させることが考えられる。しかしながら、この場合、パターンを描画する際に、基板に付与された識別子の読み取りが必要となり、処理が煩雑となる。したがって、基板上のパターン不良のトラブルシューティングに有用な情報を、容易かつ短時間に取得することが可能な新規な手法が求められている。

【0007】

本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板上のパターン不良のトラブルシューティングに有用な情報を、容易かつ短時間に取得することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の態様１は、描画システムであって、基板に描画を行う描画ユニットと、前記描画ユニットを制御することにより、対象基板へのパターンの描画と、前記パターンの描画に関連する描画関連情報の前記対象基板上の所定位置への描画とを前記描画ユニットに実行させる制御部とを備える。

【0009】

本発明の態様２は、態様１の描画システムであって、前記描画ユニットによる各基板へのパターンの描画動作に対してログ識別子が割り当てられており、前記各基板に対する前記描画動作に関して取得されたログ情報を前記ログ識別子に関連付けて記憶する記憶部をさらに備え、前記描画関連情報が、前記対象基板に対する前記描画動作の前記ログ識別子を含む。

【0010】

本発明の態様３は、態様１または２の描画システムであって、前記描画関連情報が、前記対象基板への前記パターンの描画日時、前記パターンの描画時に参照した前記対象基板の伸縮率、前記パターンの描画に用いたパターンデータ名、前記対象基板上の感光材料の情報、および、前記対象基板の種別情報の少なくとも１つを含む。

【0011】

本発明の態様４は、態様１または２（態様１ないし３のいずれか１つであってもよい。）の描画システムであって、前記描画ユニットを含む複数の描画ユニットを備え、前記描画関連情報が、前記対象基板への前記パターンの描画を行う前記描画ユニットの識別子を含む。

【0012】

本発明の態様５は、態様１または２（態様１ないし４のいずれか１つであってもよい。）の描画システムであって、前記描画ユニットが、基板をそれぞれ保持する複数のステージを有し、前記描画関連情報が、前記パターンの描画時に前記対象基板を保持するステージの識別子を含む。

【0013】

本発明の態様６は、態様１または２（態様１ないし５のいずれか１つであってもよい。）の描画システムであって、前記描画関連情報の少なくとも一部が、二次元コードとして前記対象基板に描画される。

【0014】

本発明の態様７は、描画方法であって、基板に描画を行う描画ユニットに対象基板を搬入する工程と、前記対象基板へのパターンの描画と、前記パターンの描画に関連する描画関連情報の前記対象基板上の所定位置への描画とを前記描画ユニットに実行させる工程とを備える。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、基板上の描画関連情報を参照することにより、基板上のパターン不良のトラブルシューティングに有用な情報を、容易かつ短時間に取得することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】描画システムの構成を示すブロック図である。

【図2】描画装置を示す斜視図である。

【図3】描画ユニット、制御部およびデータ生成装置を示すブロック図である。

【図4】描画システムが基板に描画を行う動作の流れを示す図である。

【図5】最終描画データが示す画像を対象基板に重ねて示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

図１は、本発明の一の実施の形態に係る描画システム７の構成を示すブロック図である。描画システム７は、基板に対するパターンの描画を行うシステムである。描画システム７は、複数の描画装置１と、指示用端末７０とを備える。各描画装置１は、空間変調された光を基板上の感光材料に照射し、当該光の照射領域を基板上にて走査することによりパターンの描画を行う直接描画装置である。描画システム７の設計によっては、１つの描画装置１のみが設けられてもよい。

【0018】

指示用端末７０は、複数の描画装置１と有線または無線にて通信可能に接続される。指示用端末７０は、ＣＰＵ、メモリ等を有するコンピュータであり、所定のプログラム（ＣＡＭソフトウェアを含む。）を実行することにより描画指示部７１としての動作を行う。描画指示部７１の機能の一部または全部が、電気回路により実現されてもよい。描画指示部７１は、処理対象の各基板９に対して、パターンの描画に使用する一の描画装置１を複数の描画装置１から選択し、当該描画装置１に対してパターンの描画に必要な情報を送信する。当該情報は、当該基板９に描画すべきパターンを示す設計データ、および、当該描画装置１が実行すべき描画処理の内容を示す描画指示情報を含む。描画指示情報の詳細については後述する。

【0019】

図２は、一の描画装置１を示す斜視図である。他の描画装置１の構造も、図２に示すものと略同様である。図２では、互いに直交する３つの方向をＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向として矢印にて示している。図２に示す例では、Ｘ方向およびＹ方向は互いに垂直な水平方向であり、Ｚ方向は鉛直方向である。

【0020】

描画装置１における処理対象の基板９は、例えば、平面視において略矩形状の板状部材である。基板９は、例えば、プリント基板である。基板９の（＋Ｚ）側の主面（以下、「上面９１」とも呼ぶ。）では、感光材料により形成された膜（レジスト膜）が銅層上に設けられる。描画装置１では、基板９の当該膜に回路パターン等が描画される。なお、基板９の種類および形状等は様々に変更されてよい。

【0021】

描画装置１は、描画ユニット１１と、制御部１２と、データ生成装置１３とを備える。描画ユニット１１は、複数の搬送機構２ａ，２ｂと、撮像部３と、パターン描画部４と、フレーム５とを備える。フレーム５は、描画装置１の各構成が取り付けられる本体ベース部である。フレーム５は、略直方体状の基台５１と、基台５１を跨ぐ門形の第１ガントリー部５２および第２ガントリー部５３とを備える。基台５１上には複数の搬送機構２ａ，２ｂが取り付けられる。第２ガントリー部５３は、第１ガントリー部５２の（＋Ｙ）側に近接して配置される。第１ガントリー部５２は撮像部３を支持する。第２ガントリー部５３はパターン描画部４を支持する。

【0022】

図２の例では、複数の搬送機構２ａ，２ｂは、第１搬送機構２ａと、第２搬送機構２ｂとを含む。搬送機構の個数は、１または３以上であってもよい。第１搬送機構２ａおよび第２搬送機構２ｂは、撮像部３およびパターン描画部４の下方（すなわち、（－Ｚ）側）にて基板９を保持および移動する機構である。第２搬送機構２ｂは、第１搬送機構２ａの（＋Ｘ）側に隣接して配置される。第１搬送機構２ａと第２搬送機構２ｂとは略同様の構造を有する。

【0023】

第１搬送機構２ａは、第１ステージ２１ａと、第１移動機構２２ａとを備える。第１ステージ２１ａは、略水平状態の基板９を下側から保持する略平板状の基板保持部である。第１ステージ２１ａは、例えば、基板９の下面を吸着して保持するバキュームチャックである。第１ステージ２１ａは、バキュームチャック以外の構造を有していてもよい。第１ステージ２１ａ上に載置された基板９の上面９１は、Ｚ方向（すなわち、上下方向）に対して略垂直であり、Ｘ方向およびＹ方向に略平行である。

【0024】

第１移動機構２２ａは、第１ステージ２１ａを撮像部３およびパターン描画部４に対して略水平方向（すなわち、基板９の上面９１に略平行な方向）に相対的に移動するステージ移動機構である。図２の例では、第１移動機構２２ａは、撮像部３およびパターン描画部４の下方にて、第１ステージ２１ａをＹ方向に直線移動する。これにより、第１ステージ２１ａに保持された基板９がＹ方向に移動する。第１移動機構２２ａの駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。第１移動機構２２ａの構造は、様々に変更されてよい。

【0025】

第２搬送機構２ｂは、第２ステージ２１ｂと、第２移動機構２２ｂとを備える。第２ステージ２１ｂは、第１ステージ２１ａと同様の構造であり、第２移動機構２２ｂは、第１移動機構２２ａと同様の構造である。第２移動機構２２ｂによる第２ステージ２１ｂの移動方向は、第１移動機構２２ａによる第１ステージ２１ａの移動方向と略平行である。既述のように、第１移動機構２２ａと第２移動機構２２ｂとはＸ方向に並んで配置される。

【0026】

撮像部３は、複数（図２の例では、２つ）の撮像ヘッド３１と、撮像ヘッド移動機構３２とを備える。複数の撮像ヘッド３１は、Ｘ方向に配列されて、第１ガントリー部５２の梁部に移動可能に取り付けられる。各撮像ヘッド３１は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子を有し、基板９の上面９１を撮像して、撮像画像を取得する。撮像ヘッド移動機構３２は、当該梁部に取り付けられ、複数の撮像ヘッド３１を当該梁部に沿ってＸ方向に移動する。撮像ヘッド移動機構３２の駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。図２の例では、２つの撮像ヘッド３１のＸ方向における間隔は変更可能である。描画装置１では、撮像ヘッド移動機構３２により、複数の撮像ヘッド３１が第１搬送機構２ａの上方の第１撮像位置と、第２搬送機構２ｂの上方の第２撮像位置とに選択的に配置される。

【0027】

パターン描画部４は、複数（図２の例では、６つ）の描画ヘッド４１と、描画ヘッド移動機構４２とを備える。複数の描画ヘッド４１は、Ｘ方向に配列されて、第２ガントリー部５３の梁部に移動可能に取り付けられる。描画ヘッド移動機構４２は、当該梁部に取り付けられ、複数の描画ヘッド４１を当該梁部に沿ってＸ方向に一体的に移動する。描画ヘッド移動機構４２の駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。描画装置１では、描画ヘッド移動機構４２により、複数の描画ヘッド４１が第１搬送機構２ａの上方の第１描画位置と、第２搬送機構２ｂの上方の第２描画位置とに選択的に配置される。

【0028】

各描画ヘッド４１は、図示省略の光源、光学系および空間光変調素子を備える。空間光変調素子としては、ＤＭＤ（Digital Micro Mirror Device）やＧＬＶ（Grating Light Valve）（シリコン・ライト・マシーンズ（サニーベール、カリフォルニア）の登録商標）等の様々な変調素子が利用可能である。光源としては、ＬＤ（Laser Diode）等の様々な光源が利用可能である。複数の描画ヘッド４１は、略同じ構造を有する。

【0029】

第１ステージ２１ａ上の基板９に対してパターンを描画する際には、複数の描画ヘッド４１が第１描画位置に配置され、当該複数の描画ヘッド４１から、下方の第１ステージ２１ａ上の基板９に向けて、空間変調された光が照射される。そして、当該光の照射と並行して、第１ステージ２１ａが第１移動機構２２ａによりＹ方向に移動される。これにより、複数の描画ヘッド４１からの光の照射領域が基板９上にてＹ方向に走査され、基板９に対するパターン（例えば、回路パターン）の描画が行われる。

【0030】

図２の例では、基板９に対する描画は、いわゆるシングルパス（ワンパス）方式で行われる。具体的には、第１移動機構２２ａにより、第１ステージ２１ａが複数の描画ヘッド４１に対してＹ方向に相対移動され、複数の描画ヘッド４１からの光の照射領域が、基板９の上面９１上にてＹ方向に１回のみ走査される。これにより、基板９に対する描画が完了する。なお、描画装置１では、第１ステージ２１ａのＹ方向への移動とＸ方向へのステップ移動とが繰り返されるマルチパス方式により、基板９に対する描画が行われてもよい。第２ステージ２１ｂ上の基板９に対するパターンの描画では、複数の描画ヘッド４１が第２描画位置に配置され、上記と同様の動作が行われる。

【0031】

図３は、一の描画装置１の描画ユニット１１、制御部１２およびデータ生成装置１３を示すブロック図である。図３では、描画指示部７１も図示している。制御部１２およびデータ生成装置１３のそれぞれは、ＣＰＵ、メモリ等を有するコンピュータが所定のプログラムを実行することにより実現される。制御部１２およびデータ生成装置１３のそれぞれの機能の一部または全部が、電気回路により実現されてもよい。また、１つのコンピュータにより、制御部１２およびデータ生成装置１３が実現されてもよい。

【0032】

後述する描画システム７の動作では、描画装置１の描画ユニット１１に一の基板９が搬入されるとともに、当該基板９に対する設計データおよび描画指示情報が、描画指示部７１から描画装置１に入力される。データ生成装置１３は、ベクトル形式の設計データを変換し、ラスタ形式の描画データを生成する。制御部１２は、描画データおよび描画指示情報に基づいて描画ユニット１１を制御し、当該基板９に対するパターンの描画を実行させる。また、制御部１２には、多数のログ情報１２２を記憶する記憶部１２１が設けられる。ログ情報１２２は、各基板９に対する描画動作に関して取得される情報であり、詳細については後述する。

【0033】

図４は、描画システム７が基板９に描画を行う動作の流れを示す図である。描画システム７では、処理対象の複数の基板９に対してパターンが描画される。以下、一の基板９を「対象基板９」と呼び、対象基板９に注目して、描画システム７の動作を説明する。以下の動作は、他の基板９に対しても同様である。

【0034】

まず、描画指示部７１では、対象基板９に描画すべきパターンとして予め指定された一の設計データ（以下、「選択設計データ」という。）が、図示省略の設計データ記憶部から選択されて取得される。また、複数の描画装置１のうち、対象基板９に対するパターンの描画に使用する一の描画装置１（以下、「選択描画装置１」という。）が選択される。さらに、選択描画装置１の複数のステージ２１ａ，２１ｂのうち、対象基板９に対して使用する一のステージ（以下、「選択ステージ」という。）が選択される。ステージの選択は、搬送機構の選択でもある。描画システム７では、複数の描画装置１のそれぞれに対して識別子（例えば、装置番号）が付与されており、複数のステージ２１ａ，２１ｂのそれぞれにも識別子が付与されている。描画装置１およびステージ２１ａ，２１ｂの選択では、選択描画装置１の識別子、および、選択ステージの識別子が特定される。選択描画装置１の識別子、および、選択ステージの識別子は、例えば、文字、数字、記号等により構成される。

【0035】

描画装置１およびステージ２１ａ，２１ｂの選択は、オペレータの入力により行われてもよく、描画指示部７１により自動的に行われてもよい。一例では、複数の描画装置１の稼働状態を監視する監視システム（図示省略）が描画システム７に設けられ、当該監視システムにより、現在実行中のパターンの描画が最も早く終了する１つの描画装置１、および、ステージ２１ａ，２１ｂが特定される。そして、当該描画装置１および当該ステージ２１ａ，２１ｂが、選択描画装置１および選択ステージとして決定される。

【0036】

選択描画装置１および選択ステージが決定されると、描画指示部７１では、選択描画装置１が実行すべき描画処理の内容を示す描画指示情報が作成される。描画指示情報は、例えば、パターンが描画される基板９上の感光材料の種類、および、パターンの描画を行う予定の描画装置１固有の特性等に合わせて、当該描画装置１による当該感光材料への描画処理が好適に実行されるように設定された描画条件（以下、「描画パラメータ」とも呼ぶ。）を含む。描画パラメータは、例えば、各描画ヘッド４１から出射される光の強度等を含む。また、各描画ヘッド４１に互いに異なる波長の光を出射する複数の光源が設けられている場合、描画指示情報は、例えば、当該複数の光源から出射される光の強度比等を含む。

【0037】

一例では、描画指示部７１において、描画装置１の装置番号（識別子）および感光材料の種類の複数の組み合わせと、当該複数の組み合わせにそれぞれ対応する複数の描画パラメータとの関係を示すテーブルが予め準備される。描画指示部７１には、対象基板９上の感光材料の種類が入力されており、選択描画装置１の装置番号および対象基板９上の感光材料の種類を用いて当該テーブルを参照することにより、一の描画パラメータが取得される。対象基板９上の感光材料の種類は、選択設計データに含まれていてもよく、オペレータにより入力されてもよい。

【0038】

描画指示部７１では、取得された描画パラメータが描画指示情報に含められる。描画指示情報には、描画パラメータ以外の情報が含まれてもよい。本処理例では、描画指示情報は、選択ステージの識別子、対象基板９上の感光材料の情報、および、対象基板９の種別情報を含む。感光材料の情報は、例えば感光材料の種類、および、感光波長域等を示す。感光材料の特性等が詳細に記載されたデータファイルが指示用端末７０等に別途記憶され、感光材料の情報が当該データファイルのファイル名を示すものであってもよい（対象基板９の種別情報において同様）。対象基板９の種別情報は、対象基板９の種別（リジッド基板、フレキシブル基板等）を示す。対象基板９の種別情報は、サイズ、厚さ等を含んでもよい。

【0039】

描画指示情報が作成されると、選択設計データおよび描画指示情報が選択描画装置１に送信される（ステップＳ１１）。描画システム７では、外部の搬送装置またはオペレータにより、選択描画装置１の描画ユニット１１に対象基板９が搬入され、選択ステージ上に載置される（ステップＳ１２）。

【0040】

ここで、対象基板９の上面９１には、複数のアライメントマークが設けられている（描画システム７における処理対象の他の基板９において同様）。図２の描画ユニット１１では、選択ステージ上の対象基板９の各アライメントマークの撮像画像が、撮像部３により取得される。制御部１２では、例えば、パターンマッチングにより、撮像画像中におけるアライメントマークの位置が求められる。これにより、選択ステージ上の対象基板９の位置が特定される。また、変形が生じていない理想的な基板９における複数のアライメントマークの位置が基準位置として既知であり、撮像画像から求められる複数のアライメントマークの位置と基準位置とが比較される。これにより、Ｘ方向およびＹ方向のそれぞれにおける対象基板９の伸縮率（アライメント倍率）が求められる。

【0041】

一方、選択描画装置１のデータ生成装置１３では、ＲＩＰ処理が行われ、ベクトル形式の選択設計データからラスタ形式の描画データが生成される。制御部１２では、当該描画データが、選択ステージ上の対象基板９の位置、および、対象基板９の伸縮率に合わせて補正される（すなわち、アライメント処理が行われる。）。実際には、基板９は複雑な形状に歪むことがあり、対象基板９の伸縮率は、Ｘ方向およびＹ方向における全体の伸縮率には限定されない。例えば、基板９が台形に変形している場合に、当該台形の上底および下底にそれぞれ対応する部位の伸縮率が求められてもよい。また、基板９に複数の個片領域が設定される場合に、個片領域毎に伸縮率が求められてもよい。いずれの場合も、求められる伸縮率に合わせて描画データが補正される。

【0042】

制御部１２では、さらに、補正済みの描画データが示す全体画像において、一部の領域に描画関連情報の画像を付加することにより、新たな描画データ（実際のパターンの描画に使用されるデータであり、以下、「最終描画データ」という。）が取得される（ステップＳ１３）。

【0043】

図５は、最終描画データが示す画像を対象基板９に重ねて示す図である。最終描画データが示す画像は、パターン領域８１と、描画関連情報領域８２とを有する。パターン領域８１は、回路パターン等、選択設計データが示すパターンを含む領域である。描画関連情報領域８２は、選択設計データが示すパターンを含まない領域であり、描画関連情報の画像を示す。描画関連情報領域８２は、パターン領域８１内において回路パターンに影響を与えない領域に設けられてもよい。

【0044】

描画関連情報領域８２は、例えば、ログ識別部８２１と、装置識別部８２２と、ステージ識別部８２３と、二次元コード部８２４とを有する。ログ識別部８２１は、ログ識別子を示す。ログ識別子は、対象基板９に対する描画動作を識別するために、当該描画動作に対して個別に（すなわち、他の基板９の描画動作と区別して）割り当てられるものであり、描画システム７において決定される。ログ識別子は、例えば、文字、数字、記号等により構成される。ログ識別子の一例は、ログ番号である。装置識別部８２２は、既述の選択描画装置１の識別子を示す。ステージ識別部８２３は、既述の選択ステージの識別子を示す。図５の例では、装置識別部８２２は、選択描画装置１の番号「３」を示し、ステージ識別部８２３は、選択ステージが左側「Ｌ」のステージであることを示す。

【0045】

二次元コード部８２４は、二次元コードを示す。二次元コードは、例えば、ＱＲコード（登録商標）等である。二次元コードが示す情報は、例えば、対象基板９へのパターンの描画日時、パターンの描画時に参照した対象基板９の伸縮率、パターンの描画に用いたパターンデータ名、対象基板９上の感光材料の情報、および、対象基板９の種別情報を含む。対象基板９へのパターンの描画日時は、パターンの描画に係る、いずれかの処理が行われた日時であってよく、例えば、最終描画データの生成日時であってもよい。パターンの描画時に参照した対象基板９の伸縮率は、対象基板９のアライメントマークを撮像することにより取得された伸縮率である。パターンの描画に用いたパターンデータ名は、選択設計データが示すパターンに付与された名称、または、選択設計データのファイル名等である。既述のように、対象基板９上の感光材料の情報、および、対象基板９の種別情報は、描画指示部７１から送信される描画指示情報に含まれる。二次元コードを使用することにより、多くの複雑な情報を小さい領域に収めることが可能となる。

【0046】

以上のように、補正済みの描画データに付加される描画関連情報（すなわち、最終描画データに含まれる描画関連情報）は、パターンの描画に関連する様々な情報である。描画関連情報は、典型的には、対象基板９に対して描画装置１により取得または生成される情報、並びに、対象基板９に関して外部（本処理例では、描画指示部７１）から描画装置１に入力される情報を含む。ログ識別子、選択描画装置１の識別子、および、選択ステージの識別子の一部または全部が、二次元コードに含まれてもよい。また、上記の二次元コードが示す情報の一部または全部が文字列にて描画関連情報領域８２に含まれてもよい。描画関連情報は、対象基板９へのパターンの描画に関連する上記以外の情報（例えば、描画パラメータ等）を含んでもよい。本処理例では、描画関連情報に含めるべき項目、および、描画関連情報領域８２の位置が、各描画装置１の制御部１２に予め設定されるが、描画指示部７１において当該項目および位置が設定され、描画指示情報に含められて描画装置１に送信されてもよい。

【0047】

最終描画データが取得されると、最終描画データおよび描画指示情報に基づいて、制御部１２により描画ユニット１１が制御され、対象基板９へのパターンの描画と、対象基板９上の所定位置への描画関連情報の描画とが実行される（ステップＳ１４）。対象基板９への描画では、選択描画装置１、および、対象基板９上の感光材料に適した描画パラメータが適用されるため、好適な描画が実現される。

【0048】

既述のように、選択描画装置１では、対象基板９に対する描画動作に対してログ識別子が割り当てられており、当該描画動作に関して取得されたログ情報１２２が、ログ識別子に関連付けた（紐付けた）状態で制御部１２の記憶部１２１に記憶される（ステップＳ１５）。ログ情報１２２は、ログデータであり、描画ユニット１１の各構成（搬送機構２ａ，２ｂ、撮像部３およびパターン描画部４等）の動作、データ生成装置１３の処理、および、制御部１２の処理等の履歴情報およびエラー情報を含む。例えば、ログ情報１２２は、実際に使用した描画パラメータの値等を含む。本処理例では、ログのイベントと共にログ識別子が記録されることにより、ログ情報１２２がログ識別子に直接的に関連付けられる。ログ情報１２２は、ログ識別子と関連付けることが可能であるならば、ログ識別子とは異なる識別子を含んでいてもよい。換言すると、ログ情報１２２は、ログ識別子に間接的に関連付けられていてもよい。なお、図４では、ステップＳ１４とステップＳ１５とを直列に接続しているが、実際には、ステップＳ１４とステップＳ１５とが並行して行われる。

【0049】

選択描画装置１では、対象基板９に対する描画に並行して、ログ情報１２２が次々と取得され、記憶部１２１に記憶される。最終描画データが示す画像の全体が対象基板９に描画されると、対象基板９への描画動作が完了する。対象基板９は、描画ユニット１１から搬出され、外部の現像装置において感光材料の現像が行われる。

【0050】

実際の描画装置１では、第１ステージ２１ａおよび第２ステージ２１ｂのうち一方のステージ上に保持された基板９に対して描画が行われている間に、他方のステージ上に基板９が搬入されて既述のアライメント処理が行われる。そして、上記一方のステージ上に保持された基板９に対する描画が終了すると、上記他方のステージ上に保持された基板９に対する描画が開始される。また、当該他方のステージ上の基板９に対して描画が行われている間に、一方のステージ上から描画済みの基板９が搬出され、新たな基板９が当該一方のステージ上に搬入されてアライメント処理が行われる。

【0051】

ここで、基板９に対して描画関連情報の描画が行われない比較例の描画システムを想定する。比較例の描画システムによりパターンが描画された基板９において、感光材料の膜の剥がれや、描画時の歪み補正の異常、パターンの位置精度や線幅精度の不良等（すなわち、基板９上のパターン不良）が現像後に発覚した場合、トラブルシューティングのため、当該基板９に対するパターンの描画に関連する情報が必要となる。当該情報を取得するには、当該基板９の正確な描画日時や、当該基板９に対して描画を行った描画装置１の番号等が必要であるが、描画日時や描画装置１の番号等が正確に管理されていないことがあり、この場合、基板９上のパターン不良のトラブルシューティングが困難となる。

【0052】

これに対し、上記描画システム７では、制御部１２が描画ユニット１１を制御することにより、対象基板９へのパターンの描画と、当該パターンの描画に関連する描画関連情報の対象基板９上の所定位置への描画とを描画ユニット１１に実行させる。これにより、対象基板９上のパターン不良が発覚した場合でも、対象基板９上の描画関連情報を確認することにより、トラブルシューティングに有用な情報を、容易かつ短時間に取得することができる。その結果、対象基板９上のパターン不良のトラブルシューティングを迅速に行うことができ、同様のパターン不良が繰り返されることによる材料の無駄等を削減することができる。

【0053】

好ましい描画システム７では、描画ユニット１１による各基板９へのパターンの描画動作に対してログ識別子が割り当てられ、当該基板９に対する描画動作に関して取得されたログ情報１２２がログ識別子に関連付けて記憶部１２１に記憶される。また、対象基板９上に描画される描画関連情報が、対象基板９に対する描画動作のログ識別子を含む。したがって、対象基板９上のログ識別子を用いてログ情報１２２を照合することにより、描画装置１におけるトレーサビリティを向上することができる。その結果、対象基板９上のパターン不良に関する高度なトラブルシューティングを行うことができる。

【0054】

好ましくは、対象基板９上に描画される描画関連情報が、対象基板９へのパターンの描画日時、パターンの描画時に参照した対象基板９の伸縮率、パターンの描画に用いたパターンデータ名、対象基板９上の感光材料の情報、および、対象基板９の種別情報の少なくとも１つを含む。これらの情報は、原則としてログ情報１２２に含まれるが、当該情報を対象基板９上に描画することにより、対象基板９を確認するのみで（すなわち、実際のログ情報１２２を確認することなく）、トラブルシューティングに有用な情報を迅速に取得することができる。

【0055】

描画システム７が、複数の描画ユニット１１を備える場合には、上記描画関連情報が、対象基板９へのパターンの描画を行う描画ユニット１１の識別子（描画装置１の識別子と同じである。）を含むことが好ましい。これにより、対象基板９へのパターンの描画を行った描画ユニット１１を容易に特定することができ、対象基板９上のパターン不良のトラブルシューティングを迅速に行うことができる。

【0056】

描画ユニット１１が、基板９をそれぞれ保持する複数のステージ２１ａ，２１ｂを有する場合には、上記描画関連情報が、パターンの描画時に対象基板９を保持するステージの識別子を含むことが好ましい。これにより、パターンの描画時に対象基板９を保持したステージを容易に特定することができ、対象基板９上のパターン不良のトラブルシューティングを適切に行うことができる。

【0057】

好ましくは、描画関連情報の少なくとも一部が、二次元コードとして対象基板９に描画される。これにより、描画関連情報が描画される領域を小さくしつつ、対象基板９に多くの情報を記録することができる。なお、二次元コードの読み取りでは、公知の二次元コードリーダを使用して、二次元コードが示す情報を迅速に取得することが可能である。

【0058】

一方、既述のステージの識別子や、描画ユニット１１の識別子等の単純な情報については、二次元コードを用いることなく、文字、数字、記号等として描画することが好ましい。例えば、図２の描画装置１において、左側に配置されるステージ２１ａを対象基板９に対して使用する場合には、識別子「Ｌ」が対象基板９に描画され、右側に配置されるステージ２１ｂを対象基板９に対して使用する場合には、識別子「Ｒ」が対象基板９に描画される。これにより、オペレータが目視または顕微鏡等を利用することにより、パターンの描画時に対象基板９を保持したステージを迅速に特定することが可能となる。

【0059】

上記描画システム７および描画方法では様々な変形が可能である。

【0060】

描画システム７の設計によっては、描画関連情報がログ識別子を含まなくてもよい。この場合でも、描画ユニット１１の識別子等の他の描画関連情報が基板９に描画されることにより、基板９上のパターン不良のトラブルシューティングに、ある程度有用な情報を取得することが可能である。

【0061】

ログ情報１２２を記憶する記憶部１２１は、指示用端末７０等、制御部１２以外に設けられてもよい。

【0062】

基板９において、最終製品にて切断および廃棄される部位に、描画関連情報が描画されてもよい。基板９上の描画関連情報は、少なくとも製造途中において利用可能であればよい。

【0063】

描画装置１は、電子線等を利用して描画を行う直接描画装置であってもよい。また、描画装置１において、１つのステージのみが設けられてもよい。

【0064】

基板９は、プリント基板以外に、半導体基板やガラス基板等であってもよく、フレキシブル基板等のフィルム状の基板であってもよい。

【0065】

上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。

【符号の説明】

【0066】

７ 描画システム
９ 基板
１１ 描画ユニット
１２ 制御部
２１ａ，２１ｂ ステージ
８２ 描画関連情報領域
１２１ 記憶部
１２２ ログ情報
Ｓ１１～Ｓ１５ ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】